上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券募集说明书<br /><br />发行人： 	上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	<br /><br />注册金额： 	2亿元人民币 	<br /><br />本期发行金额: 	1亿元人民币 	<br /><br />期限： 	1年 	<br /><br />担保情况: 	无担保 	<br /><br />主体信用评级： 	无 	<br /><br />主承销商/簿记管理人：上海农村商业银行股份有限公司<br /><br />二零二六年四月<br /><br />声明与承诺<br /><br />本企业发行本期债务融资工具已在中国银行间市场交易商协会注册，注册不代表交易商协会对本期债务融资工具的投资价值做出任何评价，也不表明对债务融资工具的投资风险做出了任何判断。凡欲认购本期债务融资工具的投资者请认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析，并据以独立判断投资价值，自行承担与其有关的任何投资风险。<br /><br />本公司董事会已批准本募集说明书，公司及时、公平地履行信息披露义务，公司及其全体董事、监事、高级管理人员或履行同等职责的人员保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性和及时性承担个别和连带法律责任。董事、监事、高级管理人员或履行同等职责的人员不能保证所披露的信息真实、准确、完整的，应披露相应声明并说明理由。全体董事、监事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。<br /><br />企业负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。<br /><br />发行人或其授权的机构已就募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认，中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债券发行出具的相关意见不存在矛盾，对所引用的内容无异议。若中介机构发现未经其确认或无法保证一致性或对引用内容有异议的，企业和相关中介机构应对异议情况进行披露。<br /><br />凡通过认购、受让等合法手段自愿取得并持有本期债务融资工具的投资人，均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定。包括债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人等主体权利义务的相关约定等。<br /><br />发行人承诺根据法律法规的规定和本募集说明书的约定履行义务，接受投资者监督。<br /><br />截至本募集说明书签署日，除已披露信息外，本公司无其他影响偿债能力的重大事项。<br /><br />目录<br /><br />声明与承诺...........................................................2<br /><br />第一章释义...........................................................9<br /><br />第二章风险提示与说明................................................15<br /><br />一、本期短期融资券的投资风险.....................................15<br /><br />二、与发行人相关的投资风险.......................................15<br /><br />第三章发行条款......................................................20<br /><br />一、发行条款.....................................................20<br /><br />二、发行安排.....................................................21<br /><br />第四章募集资金运用..................................................23<br /><br />一、募集资金用途.................................................23<br /><br />二、发行人承诺...................................................23<br /><br />第五章发行人基本情况................................................24<br /><br />一、发行人概述...................................................24<br /><br />二、发行人历史沿革...............................................24<br /><br />三、发行人股权结构和实际控制人情况...............................32<br /><br />四、发行人独立运作情况...........................................34<br /><br />五、发行人重要权益投资情况.......................................35<br /><br />六、发行人治理情况...............................................46<br /><br />七、发行人董事及高级管理人员情况.................................57<br /><br />八、发行人经营范围、业务发展目标及经营情况.......................59<br /><br />九、在建项目及未来投资情况.......................................71<br /><br />十、发行人业务发展战略及经营计划.................................72<br /><br />十一、发行人所在行业状况、行业地位及面临的主要竞争状况...........73<br /><br />第六章公司主要财务状况.............................................76<br /><br />一、发行人近年财务报告编制及审计情况.............................76<br /><br />二、发行人主要财务数据及指标.....................................78<br /><br />三、发行人财务状况分析...........................................86<br /><br />四、发行人有息债务情况..........................................109<br /><br />五、发行人关联交易情况..........................................116<br /><br />六、或有事项....................................................122<br /><br />七、受限资产情况................................................122<br /><br />八、衍生品情况..................................................122<br /><br />九、重大投资理财产品............................................122<br /><br />十、海外投资....................................................123<br /><br />十一、直接债务融资计划..........................................124<br /><br />十二、需要说明的其他问题........................................124<br /><br />第七章公司的资信状况...............................................125<br /><br />一、发行人授信情况..............................................125<br /><br />二、近三年债务违约记录..........................................126<br /><br />三、债券发行及偿付情况..........................................126<br /><br />第八章税项.........................................................127<br /><br />一、增值税......................................................127<br /><br />二、所得税......................................................127<br /><br />三、印花税......................................................127<br /><br />第九章信息披露安排.................................................128<br /><br />一、发行人信息披露机制..........................................128<br /><br />二、发行前的信息披露安排........................................128<br /><br />三、存续期内定期信息披露........................................129<br /><br />四、存续期内重大事项的信息披露..................................129<br /><br />五、本息兑付的信息披露..........................................130<br /><br />第十章持有人会议机制...............................................132<br /><br />一、会议目的与效力..............................................132<br /><br />二、持有人会议权限与议案........................................132<br /><br />三、持有人会议召集人与召开情形..................................132<br /><br />四、持有人会议召集与召开........................................135<br /><br />五、持有人会议表决和决议........................................136<br /><br />六、其他........................................................138<br /><br />第十一章主动债务管理...............................................139<br /><br />一、置换........................................................139<br /><br />二、同意征集机制................................................139<br /><br />第十二章违约、风险情形及处置.......................................143<br /><br />一、违约事件....................................................143<br /><br />二、违约责任....................................................143<br /><br />三、发行人义务..................................................143<br /><br />四、发行人应急预案..............................................143<br /><br />五、风险及违约处置基本原则......................................144<br /><br />六、处置措施....................................................144<br /><br />七、不可抗力....................................................144<br /><br />八、争议解决机制................................................145<br /><br />九、弃权........................................................145<br /><br />第十三章本次短期融资券发行的有关机构...............................146<br /><br />一、发行人......................................................146<br /><br />二、主承销商、簿记建档人兼存续期管理机构........................146<br /><br />三、发行人律师..................................................146<br /><br />四、审计机构...................................................147<br /><br />五、登记、托管、结算机构........................................147<br /><br />六、技术支持机构................................................147<br /><br />七、关联关系说明................................................147<br /><br />第十四章备查文件..................................................148<br /><br />一、备查文件....................................................148<br /><br />二、查询地址....................................................148<br /><br />附录主要财务指标计算公式...........................................150<br /><br />重要提示<br /><br />一、发行人主体提示<br /><br />（一）核心风险提示<br /><br />1、应收账款无法收回的风险<br /><br />2022-2024年及2025年6月末，公司应收账款的账面价值分别为211,195.20万元、241,869.45万元、283,424.05万元及305,564.19万元，占资产总额的比重分别为21.47%、20.29%、20.88%及20.96%。尽管公司下游客户主要为国内先进半导体制造企业等，下游客户资金实力雄厚且资信良好，但如总体应收账款金额较大且不能及时收回，将对公司资产质量以及财务状况产生较大不利影响。<br /><br />2、技术迭代风险<br /><br />集成电路行业技术迭代速度快，产品制造工艺复杂，细分环节的技术壁垒较高，需要前期大量研发投入。发行人需正确把握未来的技术迭代趋势，否则可能面临技术迭代的风险，导致发行人的市场占有率下降、毛利率下滑、客户流失等风险。此外，集成电路行业发展方向层出不穷，企业需对主流技术的迭代趋势与应用场景的市场空间保持敏锐洞察，才能精准把握技术发展的主流方向。若公司未能顺应最新技术趋势及时调整战略，将面临研发资源、资金投入及时间窗口的巨大浪费，并可能错失关键发展机遇。<br /><br />3、行业政策变化风险<br /><br />发行人下游客户主要集中在泛半导体行业。业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。如若相关行业面临的宏观政策发生变化，有可能造成下游行业景气度发生变化，从而对发行人主营业务经营带来不确定性。<br /><br />（二）情形提示<br /><br />1、2024年度出现亏损，2024年度和2025年半年度营业利润、净利润等财务指标同比大幅下降<br /><br />发行人2024年度净利润为-5,632.32万元，年度报表首次出现亏损，发行人2024年度营业利润和净利润分别为-2,493.18万元和-5,632.32万元，较2023年度营业利润和净利润同比分别下降-106.05%和-117.17%，主要原因是研发费用增长、单项计提信用减值准备增加等；2025年半年度营业利润和净利润分别为6,363.70万元和1,042.75万元，同比分别下降-30.53%和-76.17%，主要原因是营业成本、销售费用及研发费用的增长幅度大于收入增速。<br /><br />除以上事项外，近一年以来无其他涉及MQ.4表（重大资产重组）、MQ.7（重要事项）、MQ.8表（股权委托管理）的情形。<br /><br />二、投资人保护机制相关提示<br /><br />（一）持有人会议机制<br /><br />本期债务融资工具募集说明书在“第十章持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层，存续期内出现三、（四）所列举的情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】，会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数决机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，第十章所列举的特别议案所涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />（二）违约、风险情形及处置<br /><br />本期债务融资工具募集说明书“第十二章违约、风险情形及处置”章节约定，当发行人发生风险或违约事件后，发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施：<br /><br />【重组并变更登记要素】发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更债务融资工具发行文件中与本息偿付相关的发行条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1.将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2.重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3.发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />（三）主动债券管理相关提示<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。<br /><br />【置换机制】存续期内，若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后，将减少本期债务融资工具的存续规模，对于未参与置换或未全部置换的持有人，存在受到不利影响的可能性。<br /><br />【同意征集机制】本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】的持有人同意，本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力，并产生约束发行人和持有人的效力。因此，在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下，个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束，包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志可能受到不利影响的可能性。<br /><br />请投资人仔细阅读相关内容，知悉相关风险。<br /><br />第一章释义<br /><br />在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：<br /><br />发行人/本公司/公司/本企业/企业/至纯科技 	指 	上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	<br /><br />非金融企业债务融资工具/债务融资工具 	指 	具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的有价证券 	<br /><br />本期债务融资工具/本期短期融资券 	指 	发行金额为1亿元人民币的上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券 	<br /><br />本次发行 	指 	本期债务融资工具的发行 	<br /><br />募集说明书 	指 	发行人根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及中国银行间市场交易商协会相关自律规范文件，为本期债务融资工具的发行而制作，并在发行文件中披露的说明文件，即《上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券募集说明书》 	<br /><br />簿记建档/集中簿记建档 	指 	发行人和主承销商协商确定利率（价格）区间后，承销团成员/投资人发出申购定单，由簿记管理人记录承销团成员/投资人认购债务融资工具利率（价格）及数量意愿，按约定的定价和配售方式确定最终发行利率（价格）并进行配售的行为。集中簿记建档是簿记建档的一种实现形式，通过集中簿记建档系统实现簿记建档过程全流程线上化处理 	<br /><br />承销协议 	指 	发行方与主承销方为发行本期债务融资工具签订的，明确发行方与主承销方之间在债务融资工具承销过程中权利和义务的书面协议，即《上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025-2027年度短期融资券承销协议》 	<br /><br />承销团协议 	指 	主承销方为与其他承销商共同承销本期债务融资工具而签署的用于明确各方在承销活动中的相关权利、义务、责任和工作安排等内容的书面协议，即《银行间债券市场非金融企业债务融资工具承销团协议》 	<br /><br />主承销商 	指 	具备债务融资工具主承销资质，并已在“承销协议”中被发行人委任的承销机构 	<br /><br />主承销方 	指 	与发行人签署“承销协议”并接受发行人委任负责承销“承销协议”项下债务融资工具的主承销商和联席主承销商（若有）/副主承销商（若有） 	<br /><br />承销商 	指 	指具备债务融资工具承销资质并已经签署“承销团协议”，接受主承销方的邀请，共同参与本期 债务融资工具承销的承销机构 	<br /><br />簿记管理人 	指 	指根据“承销协议”约定受发行人委托负责簿记建档具体运作的主承销商 	<br /><br />承销团 	指 	主承销方为发行本期债务融资工具而与承销商组成的债务融资工具承销团队 	<br /><br />余额包销 	指 	指主承销方按照“承销协议”约定在募集说明书载明的缴款日，按发行利率/价格将本方包销额度内未售出的债务融资工具全部自行购入的承销方式 	<br /><br />人民银行 	指 	中国人民银行 	<br /><br />交易商协会 	指 	中国银行间市场交易商协会 	<br /><br />银行间市场 	指 	全国银行间债券市场 	<br /><br />北金所 	指 	北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />上海清算所/上清所 	指 	银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />中国外汇交易中心/全国银行间同业拆借中心 	指 	指中国外汇交易中心暨全国银行间同业拆借中心 	<br /><br />注册金额 	指 	经交易商协会注册的“承销协议”项下债务融资工具金额，该金额在交易商协会《接受注册通知书》中确定 	<br /><br />注册有效期 	指 	指交易商协会《接受注册通知书》中核定的债务融资工具注册金额有效期 	<br /><br />工作日 	指 	中国境内的商业银行的对公营业日（不包括法定节假日及休息日） 	<br /><br />法定节假日及休息日 	指 	中国的法定及政府指定节假日或休息日（不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省的法定节假日或休息日） 	<br /><br />元、万元、亿元 	指 	如无特别说明，均指人民币 	<br /><br />尚纯投资 	指 	共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />平湖波威 	指 	平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />青岛海丝民合 	指 	青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） 	<br /><br />至微半导体 	指 	至微半导体（上海）有限公司 	<br /><br />波汇科技 	指 	上海波汇科技有限公司 	<br /><br />江苏启微 	指 	江苏启微半导体设备有限公司 	<br /><br />珐成制药 	指 	珐成制药系统工程（上海）有限公司 	<br /><br />波汇信息 	指 	上海波汇信息科技有限公司 	<br /><br />中芯国际 	指 	中芯国际集成电路制造有限公司（688347.SH、00981.HK） 	<br /><br />华虹公司 	指 	华虹半导体有限公司（688981.SH、01347.HK） 	<br /><br />上海华力 	指 	上海华力集成电路制造有限公司 	<br /><br />长江存储 	指 	长江存储科技有限责任公司 	<br /><br />长鑫科技 	指 	长鑫科技集团股份有限公司 	<br /><br />北电集成 	指 	北京电控集成电路制造有限责任公司 	<br /><br />润鹏半导体 	指 	润鹏半导体（深圳）有限公司 	<br /><br />士兰微 	指 	杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH） 	<br /><br />燕东微 	指 	北京燕东微电子股份有限公司（688172.SH） 	<br /><br />华润微 	指 	华润微电子有限公司（688396.SH） 	<br /><br />新凯来 	指 	深圳市新凯来技术有限公司 	<br /><br />SEMI 	指 	SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体设备与材料产业协会 	<br /><br />Gartner 	指 	GartnerGroup（加特纳，纽约证券交易所证券代码IT.N），一家信息技术研究和分析的公司 	<br /><br />WSTS 	指 	世界半导体贸易统计协会（WSTS） 	<br /><br />DRAM 	指 	动态随机存取存储器，是一种利用电容内存储电荷的多寡来代表二进制数据的半导体存储器 	<br /><br />HBM 	指 	HighBandwidthMemory，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM（动态随机存取存储器），通过在垂直方向上堆叠多个DRAM芯片，并结合先进的封装技术，实现高带宽、高容量和低功耗的特性。HBM被广泛应用于高性能计算、人工智能和图形处理等领域，是当前GPU存储单元的理想解决方案 	<br /><br />FinFET 	指 	FinField-EffectTransistor鳍式晶体管，是一种3D晶体管技术，相比传统晶体管有更好的电性能和更低的功耗 	<br /><br />FINETCH 	指 	Fin蚀刻工艺，是制造FinFET的关键步骤之一， 它涉及到在硅片上蚀刻出垂直的鳍状结构 	<br /><br />FINETCHCLEAN 	指 	半导体工艺中的一种处理步骤，具体包括Fin蚀刻和清洁过程 	<br /><br />FINFETLOOP 	指 	在FinFET制造过程中涉及的一系列工艺步骤，这些步骤共同定义了Fin的结构和基本形状，确保Fin的结构精确且符合设计要求，从而影响晶体管的性能和可靠性 	<br /><br />HBZchuck 	指 	heaterbyzonechuck的缩写，按区域可控加热chuck，是一种专为先进制程设计的晶圆夹持装置 	<br /><br />DNS 	指 	SCREENHoldingsCo.,Ltd. 	<br /><br />东京电子TEL 	指 	TOKYOELECTRONLTD. 	<br /><br />LamResearch 	指 	LAMRESEARCHCORPORATION 	<br /><br />北方华创 	指 	北方华创科技集团股份有限公司（002771.SZ） 	<br /><br />芯源微 	指 	沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH） 	<br /><br />盛美上海 	指 	盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH） 	<br /><br />法液空/液化空气 	指 	法国液化空气集团 	<br /><br />林德/林德气体 	指 	德国林德集团 	<br /><br />东横 	指 	东横化学株式会社 	<br /><br />冠礼 	指 	苏州冠礼科技有限公司，是台湾圣晖旗下朋亿股份在苏州高新区设立的独资子公司，是一家生产制程供应系统企业 	<br /><br />VERSUM 	指 	慧盛材料股份有限公司，总部位于美国，是一家电子化工材料公司 	<br /><br />广钢气体 	指 	广州广钢气体能源股份有限公司（688548.SH） 	<br /><br />金宏气体 	指 	金宏气体股份有限公司（688106.SH） 	<br /><br />杭氧股份 	指 	杭氧集团股份有限公司（002430.SZ） 	<br /><br />无锡正海 	指 	无锡正海联云创业投资合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />昆山分享 	指 	昆山分享股权投资企业（有限合伙） 	<br /><br />高纯工艺 	指 	泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不 纯物控制技术为核心的工艺 	<br /><br />电子大宗气体 	指 	电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料，主要包括氮气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等 	<br /><br />清洗 	指 	贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能 	<br /><br />刻蚀 	指 	半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺 	<br /><br />光刻 	指 	利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 	<br /><br />扩散 	指 	向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的过程 	<br /><br />涂胶 	指 	将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 	<br /><br />显影 	指 	将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 	<br /><br />炉管 	指 	半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺的设备 	<br /><br />晶圆 	指 	硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形 	<br /><br />高纯介质 	指 	高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质 	<br /><br />CVD（化学气相沉积） 	指 	化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备 	<br /><br />IC 	指 	集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 	<br /><br />SPM 	指 	SPM清洗工艺，即硫酸和过氧化氢的混合物清洗，是一种常用的半导体晶片清洗工艺 	<br /><br />TCM/TGM/TGCM 	指 	化学品系统驻厂服务/气体系统驻厂服务/特气和化学品设备运维服务 	<br /><br />EPI 	指 	半导体EPI工艺是半导体制造过程的重要组成部分，EPI代表外延层。这种工艺涉及到将外延层沉积到半导体晶片的表面，以创造出更多的材料性质和特征，以获得更高的电性能力和加工能力。 	<br /><br />ALD 	指 	原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子 	<br /><br />本募集说明书中，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于四舍五入造成的。<br /><br />第二章风险提示与说明<br /><br />投资者购买本期债务融资工具，应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，进行独立的投资判断。本期债务融资工具依法发行后，因发行人经营与收益的变化引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者在评价和认购本期债务融资工具时，应特别认真地考虑下列各种风险因素：<br /><br />一、本期短期融资券的投资风险<br /><br />（一）利率风险<br /><br />受国民经济总体运行状况、国家宏观经济、金融政策以及国际环境变化的影响，市场利率存在波动的可能性。由于本期债务融资工具的投资价值在其存续期内可能随着市场利率的波动而发生变动，从而使投资者持有的债务融资工具价值具有一定的不确定性。<br /><br />（二）流动性风险<br /><br />银行间市场的交易活跃程度受到宏观经济环境、投资者分布、投资者交易意愿等因素的影响，发行人无法保证本期债务融资工具在银行间市场上市后本期债务融资工具的持有人能够随时并足额交易其所持有的债券。因此，本期投资者在购买本期债务融资工具后可能面临由于债券上市流通后交易不活跃甚至出现无法持续成交的情况，不能以某一价格足额出售其希望出售的本期债务融资工具所带来的流动性风险。<br /><br />（三）偿付风险<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，宏观经济环境、资本市场状况、国家相关政策等外部因素以及发行人本身的生产经营存在着一定的不确定性，这些因素的变化会影响到发行人的运营状况、盈利能力和现金流量，可能导致发行人无法如期从预期的还款来源获得足够的资金按期支付本期债务融资工具本息，从而使投资者面临一定的偿付风险。<br /><br />二、与发行人相关的投资风险<br /><br />（一）财务风险<br /><br />1、应收账款无法收回的风险<br /><br />2022-2024年及2025年6月末，公司应收账款的账面价值分别为211,195.20万元、241,869.45万元、283,424.05万元及305,564.19万元，占资产总额的比重分别为21.47%、20.29%、20.88%及20.96%。尽管公司下游客户主要为国内先进半导体制造企业等，下游客户资金实力雄厚且资信良好，但如总体应收账款金额较大且不能及时收回，将对公司资产质量以及财务状况产生较大不利影响。<br /><br />2、有息债务较高的风险<br /><br />2022-2024年及2025年6月末，公司有息负债总额分别为318,876.31万元、445,718.18万元、588,501.89万元及652,981.81万元，主要系发行人业务快速扩张，且新建固定资产投资较多，故而推升负债规模。未来，随着公司经营规模的进一步扩大，有息负债面临进一步扩张风险。<br /><br />3、存货跌价风险<br /><br />2022-2024年及2025年6月末，公司存货的账面价值分别为170,493万元、265,036万元、311,806万元及339,255.03万元，占资产总额的比重分别为17.33%、22.23%、22.97%及23.27%。在公司流动资产中占比最大。公司的存货主要由原材料、产成品和未完工项目等组成，一旦出现技术迭代或地缘政治风险致使存货可变现净值降低的情况，将对发行人的盈利能力造成一定影响。<br /><br />4、短期偿债压力较大风险<br /><br />2022-2024年末及2025年6月末，发行人短期有息负债分别为224,979.40万元、273,376.64万元、418,048.31万元和461,681.64万元，占有息债务的比重分别为70.55%、61.33%、71.04%和70.70%，短期负债的占比较大，面临较大的短期偿债压力。<br /><br />5、经营活动产生的现金流流出风险<br /><br />2022-2024年末及2025年6月末，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-80,787.95万元、-81,124.03万元、-46,308.99万元和-56,268.99万元，近年现金流持续大额流出，主要系公司业务加速布局，同时下游客户回款较慢。尽管在2024年及2025上半年度有所好转，但是仍然面临现金流出的风险。<br /><br />6、资产负债率上升风险<br /><br />2022-2024年末及2025年6月末，发行人负债总额分别为512,868.87万元、685,305.82万元、864,736.61万元和936,977.86万元；资产负债率分别为52.13%、57.49%、63.70%和64.26%，发行人整体负债规模较大，资产负债率目前保持在较高水平，且呈现逐年升高态势。如果未来发行人的负债规模进一步扩大，资产负债率不断提高，可能会面临长期偿债能力减弱的风险。<br /><br />7、订单较为集中风险<br /><br />发行人主要服务于泛半导体行业，2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%，且主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。目前国内12英寸集成电路客户相对较为集中，单一订单金额较大，因此单一客户项目确认收入的进度和应收账款的收回进度对发行人的营收和现金流影响较大。如若某一客户进展出现滞后或出现客户流失情况，发行人受到的影响较大。<br /><br />（二）经营风险<br /><br />1、技术迭代风险<br /><br />集成电路行业技术迭代速度快，产品制造工艺复杂，细分环节的技术壁垒较高，需要前期大量研发投入。发行人需正确把握未来的技术迭代趋势，否则可能面临技术迭代的风险，导致发行人的市场占有率下降、毛利率下滑、客户流失等风险。此外，集成电路行业发展方向层出不穷，企业需对主流技术的迭代趋势与应用场景的市场空间保持敏锐洞察，才能精准把握技术发展的主流方向。若公司未能顺应最新技术趋势及时调整战略，将面临研发资源、资金投入及时间窗口的巨大浪费，并可能错失关键发展机遇。<br /><br />2、供应链稳定风险<br /><br />发行人主要向下游客户提供制程设备及系统集成服务，需要向上游采购大量零部件，包括阀门、管道、流量计等。尽管目前发行人已经进行供应链在地化部署，核心部件国产化率已达80%，但仍有部分对外采购需求。如若出现上游供应商涨价或者地缘政治因素导致供应受阻，将可能对公司订单交付产生影响，进一步影响公司财务状况。<br /><br />3、市场竞争风险<br /><br />发行人主要服务于集成电路行业，向客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务等综合服务。近年来，在集成电路国产替代大趋势下，国内涌现了一批半导体设备、电子特气行业的优秀企业，供给侧竞争加剧；需求侧随着集成电路制程进一步高端化，对于设备和材料的制程节点要求更高。若发行人无法适应下游需求变化以及供给侧竞争加剧的复杂格局，可能遭遇市场份额下滑的风险。<br /><br />4、核心技术失密风险<br /><br />发行人目前已经有较领先的技术积累。公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌；制程设备业务，目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。如若出现公司核心技术失密问题，或将削弱公司技术优势地位，从而影响公司经营业绩。<br /><br />（三）管理风险<br /><br />1、发行人资产管理风险<br /><br />发行人上市以来持续扩大业务布局，资产规模保持快速增长。2022年至2024年末，公司资产总额分别为983,794.50万元、1,191,948.56万元和1,357,430.27万元，2025年6月末，公司资产总额进一步攀升至1,458,032.71万元，主要系随业务规模扩大，在执行订单备货及资金需求增加所致。随着资产规模的进一步扩大，如果公司的管理能力未能匹配当前资产规模，可能面临一定程度的资产管理风险。<br /><br />2、发行人内部控制风险<br /><br />尽管发行人内部建立了严格的内控和决策机制，但随着发行人业务规模进一步扩张，资产、员工规模将进一步增长，组织结构会日益复杂，发行人内部管理将面临一定挑战。如果发行人的内控机制未能随之优化，有可能会面临一定的内控风险。<br /><br />3、发行人安全生产风险<br /><br />发行人从事的制程关键系统业务涉及压力管道等特种设备的安装施工，存在发生安全事故的潜在风险，若发生严重的安全事故，发行人的正常经营将受到不利影响。同时工业气体产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、提纯、检测和运输制定了相关规定，并通过市场监督管理、应急管理、运输管理等相关部门进行监督管理。如果发行人在生产、储存、提纯、检测和运输等环节管控不严，或安全生产制度未能得到有效执行，则发行人将有发生安全生产事故的风险，进而影响发行人的稳定生产，并对发行人的经营业绩产生不利影响。<br /><br />4、发行人关联交易风险<br /><br />发行人与关联方存在关联交易的情况，尽管发行人与关联方之间的关联交易的市场原则定价公平、公正，并在发行人内部审批后按规定进行，但仍存在一定的关联交易风险。<br /><br />（四）政策风险<br /><br />1、行业政策变化风险<br /><br />发行人下游客户主要集中在泛半导体行业。业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。如若相关行业面临的宏观政策发生变化，有可能造成下游行业景气度发生变化，从而对发行人主营业务经营带来不确定性。<br /><br />2、国际政策环境变化风险<br /><br />发行人所处行业为半导体相关行业，上下游产业链全球化程度较高，受到国际政策环境影响较大。发行人于2024年12月2日被美国商务部工业安全局列入出口管制实体清单，如若国际政策环境进一步恶化，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，可能导致发行人上下游供应链受到冲击，进而导致发行人主营业务受到负面影响。<br /><br />第三章发行条款<br /><br />本期债务融资工具为实名记账式债券，其托管、兑付与交易须按照交易商协会有关自律规则及上海清算所、全国银行间同业拆借中心的有关规定执行。<br /><br />本期债务融资工具的发行由主承销商负责组织协调。<br /><br />一、发行条款<br /><br />债务融资工具名称 	上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券 	<br /><br />发行人 	上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	<br /><br />主承销商、簿记管理人及存续期管理机构 	上海农村商业银行股份有限公司 	<br /><br />企业待偿还债券余额 	截至本募集说明书签署之日，发行人及其合并范围下属子公司累计待偿还债券余额0亿元。 	<br /><br />《接受注册通知书》文号 	中市协注〔2025〕CP【】号 	<br /><br />注册金额 	人民币2亿元（即200,000,000.00RMB） 	<br /><br />本期债务融资工具发行金额 	人民币1亿元（即100,000,000.00RMB） 	<br /><br />本期债务融资工具期限 	1年 	<br /><br />计息年度天数 	365天（闰年为366天） 	<br /><br />本期债务融资工具面值 	人民币100元 	<br /><br />发行价格或利率确定方式 	按面值发行，利率通过集中簿记建档方式确定 	<br /><br />发行方式 	通过面向承销团成员集中簿记建档、集中配售方式在全国银行间债券市场发行 	<br /><br />托管方式 	本期短期融资券采用实名制记账式，统一在银行间市场清算所股份有限公司登记托管 	<br /><br />发行对象 	全国银行间债券市场的机构投资者（国家法律、法规禁止的购买者除外） 	<br /><br />票面利率 	由集中簿记建档结果确定 	<br /><br />承销方式 	代销 	<br /><br />公告日期 	2025年【】月【】日-2025年【】月【】日 	<br /><br />发行日期 	2025年【】月【】日 	<br /><br />起息日期 	2025年【】月【】日 	<br /><br />缴款日 	2025年【】月【】日 	<br /><br />债权债务登记日 	2025年【】月【】日 	<br /><br />上市流通日 	2025年【】月【】日 	<br /><br />兑付价格 	按面值兑付 	<br /><br />还本付息方式 	本期短期融资券于兑付日一次性还本付息。本期短期融资券的付息和兑付将由托管机构代为办理（到期日如遇法定节假日或休息日，则顺延至随后的第一个工作日兑付，顺延期间不另计息） 	<br /><br />兑付方式 	本期短期融资券兑付日的前5个工作日，由发行人按有关规定在主管部门指定的信息媒体上刊登“兑付公告”；本期短期融资券的兑付，按照中国人民银行的规定，由上海清算所代理完成；相关事宜将在“兑付公告”中详细披露 	<br /><br />兑付日 	202【】年【】月【】日（如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另计息） 	<br /><br />偿付顺序 	本期债务融资工具的本金和利息在发行人破产清算时的清偿顺序等同于发行人的普通债务 	<br /><br />信用评级机构及信用评级结果 	无 	<br /><br />税务提示 	根据国家有关税收法律、法规的规定，投资者投资本期债务融资工具所应缴纳的税款由投资者承担。 	<br /><br />登记和托管机构 	上海清算所 	<br /><br />集中簿记建档系统技术支持机构 	北金所 	<br /><br />担保情况 	无担保 	<br /><br />二、发行安排<br /><br />（一）集中簿记建档安排<br /><br />1、本期债务融资工具簿记管理人为上海农村商业银行股份有限公司，本期债务融资工具承销团成员须在发行日，通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券申购要约》（以下简称“《申购要约》”），申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。<br /><br />2、每一承销团成员申购金额的下限为1,000.00万元（含1,000.00万元），申购金额超过1,000.00万元的必须是1,000.00万元的整数倍。<br /><br />3、本期债务融资工具申购期间为2025年【】月【】日9时00分至2025年【】月【】日18时00分。本期债务融资工具簿记建档时间原则上不调整，如遇不可抗力、技术故障，可延长一次簿记建档截止时间。本机构承诺延长前会预先进行充分披露，延长时长不低于30分钟，延长后的簿记建档截止时间不晚于18:30。各承销商请详细阅读《申购说明》。<br /><br />（二）分销安排<br /><br />1、认购本期债务融资工具的投资者为境内合格机构投资者（国家法律、法规及部门规章等另有规定的除外）。<br /><br />2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类托管账户，或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户；其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。<br /><br />（三）缴款和结算安排<br /><br />1、缴款时间：2025年【】月【】日15:00前。<br /><br />2、簿记管理人将通过集中簿记建档系统发送《上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券配售确认及缴款通知书》（以下简称“《缴款通知书》”），通知每个承销团成员的获配面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、划款账户等。<br /><br />3、合格的承销商应于缴款日15:00前，将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项划至指定账户：<br /><br />资金开户行：上海农商银行营业部<br /><br />资金账号：90100004244101659<br /><br />户名：上海农商银行债券承销专户<br /><br />人行支付系统号：322290000038<br /><br />如合格的承销商不能按期足额缴款，则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定、“承销协议”和“承销团协议”的有关条款办理。<br /><br />4、本期债务融资工具发行结束后，可按照有关主管机构的规定进行转让、质押。<br /><br />（四）登记托管安排<br /><br />本期债务融资工具以实名记账方式发行，在上海清算所进行登记托管。上海清算所为本期债务融资工具的法定债权登记人，在发行结束后负责对本期债务融资工具进行债权管理，权益监护和代理兑付，并负责向投资者提供有关信息服务。<br /><br />（五）上市流通安排<br /><br />本期债务融资工具在债权登记日的次一工作日（2025年【】月【】日），即可以在全国银行间债券市场流通转让。其上市流通将按照全国银行间同业拆借中心颁布的相关规定进行。<br /><br />第四章募集资金运用<br /><br />一、募集资金用途<br /><br />发行人本期注册的2亿元短期融资券，所募集资金拟全部用于偿还发行人即将到期的金融机构借款及补充流动资金等。<br /><br />二、发行人承诺<br /><br />发行人承诺，债务融资工具后续发行所募集资金将用于符合国家法律法规及政策要求的企业生产经营活动，并符合国家宏观调控和产业政策等相关要求。<br /><br />在债务融资工具的存续期间，若因经营发展需要而变更募集资金用途，发行人将在变更资金用途前通过交易商协会认可的渠道及时披露有关信息，并承诺将加强募集资金管控，严格按照约定用途使用募集资金。<br /><br />第五章发行人基本情况<br /><br />一、发行人概述<br /><br />注册名称：上海至纯洁净系统科技股份有限公司<br /><br />英文名称：PNC Process Systems Co.,Ltd<br /><br />公司简称：至纯科技<br /><br />法定代表人：蒋渊<br /><br />注册资本：人民币38,671.7770万元<br /><br />实缴资本：人民币38,296.4250万元<br /><br />设立（工商注册）日期：2000年11月13日<br /><br />统一社会信用代码：9131000070304179XY<br /><br />注册地址：上海市闵行区紫海路170号<br /><br />办公地址：上海市闵行区紫海路 170号<br /><br />邮政编码：200241<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司，原名上海至纯洁净系统科技有限公司，截至2024年末，股本总数为386,248,570股。<br /><br />公司主要的经营范围为：从事电子、光纤、生物工程及环保科技专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,水处理系统及洁净室厂房的设计、安装,技术咨询服务,机电产品、通信设备及相关产品、仪器仪表、计算机及配件、建筑材料、不锈钢制品的销售,机电设备安装(除专控),机械设备的生产(限紫海路170号2幢)、设计及加工,从事货物及技术的进出口业务,质检技术服务,计量器具修理,从事计量校准科技专业领域内技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,计量器具、仪器仪表批发零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。<br /><br />截至2024年末，至纯科技总资产为1,357,430.27万元，所有者权益总计为492,693.65万元，其中归属于母公司所有者权益合计为483,098.16万元。2024年度，公司实现营业收入360,468.03万元，实现净利润-5,632.32万元，其中归属于母公司所有者的净利润为2,359.75万元。<br /><br />二、发行人历史沿革<br /><br />2000年11月13日，公司前身上海至纯洁净系统科技有限公司成立。2011年9月9日，公司全体股东一致同意将公司组织形式由有限责任公司整体变更为股份有限公司。根据众华沪银出具的沪众会字(2011)第4584号审计报告，此次整体变更以2011年7月31日经审计账面净资产161,444,814.57元为基准，按照1:0.5575的比例折成9,000万股股本，每股面值1元，剩余金额71,444,814.57元计入资本公积。全体股东于2011年9月9日签订了《上海至纯洁净系统科技股份有限公司(筹)发起人协议书》。<br /><br />2011年9月9日，众华沪银出具了沪众会字【2011】第4647号《验资报告》,经审验公司注册资本为9,000万元。2011年9月22日，公司领取了上海市工商行政管理局核发的注册号为310112000278119的营业执照，公司名称变更为上海至纯洁净系统科技股份有限公司，法定代表人由陆龙英变更为蒋渊。<br /><br />至纯科技设立时各发起人认购股份的情况如下：<br /><br />序号 	股东名称/姓名 	股份数（万股） 	持股比例 	<br /><br />1 	蒋渊 	4,384.80 	48.72% 	<br /><br />2 	陆龙英 	1,607.40 	17.86% 	<br /><br />3 	上海联新投资中心（有限合伙） 	810.00 	9.00% 	<br /><br />4 	尚纯（上海）投资咨询中心（有限合伙） 	730.80 	8.12% 	<br /><br />5 	宁波维科新业成长一号创业投资合伙企业（有限合伙） 	630.00 	7.00% 	<br /><br />6 	吴海华 	585.00 	6.50% 	<br /><br />7 	孙时伟 	180.00 	2.00% 	<br /><br />8 	上海至朴投资管理有限公司 	72.00 	0.80% 	<br /><br />	合计 	9,000.00 	100.00% 	<br /><br />根据2013年5月26日召开的2013年第一次临时股东大会决议和修改后的公司章程的规定，至纯科技拟增加注册资本6,600万元，增资来源均为截至2012年12月31日资本公积(股本溢价)。根据申报会计师上海众华沪银会计师事务所有限公司2013年6月1日出具的沪众会验字(2013)第4744号验资报告，截至2013年6月1日止，至纯科技已经将资本公积6,600万元转增股本。本次转股后，公司的股权结构如下表所示：<br /><br />序号 	股东名称/姓名 	股份数（万股） 	持股比例 	<br /><br />1 	蒋渊 	7,600.32 	48.72% 	<br /><br />2 	陆龙英 	2,786.16 	17.86% 	<br /><br />3 	上海联新投资中心（有限合伙） 	1,404.00 	9.00% 	<br /><br />4 	尚纯（上海）投资咨询中心（有限合伙） 	1,266.72 	8.12% 	<br /><br />5 	宁波维科新业成长一号创业投资合伙企业（有限合伙） 	1,092.00 	7.00% 	<br /><br />6 	吴海华 	1,014.00 	6.50% 	<br /><br />7 	孙时伟 	312.00 	2.00% 	<br /><br />8 	上海至朴投资管理有限公司 	124.80 	0.80% 	<br /><br />	合计 	15,600.00 	100.00% 	<br /><br />1、2017年1月，首次公开发行<br /><br />经中国证监会《关于核准上海至纯洁净系统科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2016]3058号）核准，发行人首次向社会公众发行人民币普通股5,200万股，并于2017年1月13日在上海证券交易所上市。本次公开发行后，发行人总股本为20,800万股。<br /><br />2、2017年8月，授予限制性股票<br /><br />发行人于2017年6月2日召开2016年年度股东大会，审议通过了《关于&lt;至纯科技第一期限制性股票激励计划（草案）&gt;及其摘要的议案》等议案；2017年7月4日，发行人分别召开了第二届董事会第二十四次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整第一期限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于首次向激励对象授予限制性股票的议案》，同意确定以2017年7月4日为首次授予日，授予38名激励对象240万股限制性股票，授予价格为9.85元/股。2017年7月21日，发行人收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的证券变更登记证明，激励计划首次授予登记的限制性股票为240万股，于2017年7月20日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成股份登记。本次限制性股票授予完成后，发行人股份总数由原来的20,800万股增加至21,040万股。2017年8月15日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />3、2018年7月，限制性股票注销<br /><br />发行人于2017年12月22日分别召开了第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于回购注销部分限制性股票的议案》，由于两名激励对象离职，同意回购并注销两名离职激励对象共计4万股限制性股票。根据《第一期限制性股票激励计划（草案）》的规定，以授予价格即9.85元/股进行回购。2018年4月17日，发行人于中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理股份回购事项，股权激励限制性股票4万股已过户至发行人专用账户并予以注销，发行人股本将相应减少至21,036万股。2018年7月6日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />4、2018年11月，授予限制性股票<br /><br />发行人于2018年6月27日分别召开第三届董事会第十一次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》，确定以2018年6月27日为本次限制性股票预留权益的授予日，向18名激励对象授予共计60万股限制性股票，授予价格为9.38元/股。<br /><br />发行人于2018年8月6日分别召开第三届董事会第十二次临时会议和第三届监事会第九次临时会议，审议通过了《关于调整第一期限制性股票激励计划预留权益授予事项的议案》，一名激励对象因个人原因自愿放弃公司拟向其授予的限制性股票2万股，发行人本次激励计划预留权益授予的激励对象由18人调整为17人，授予数量由60万股调整为58万股。发行人2017年度利润分配方案实施后，预留权益的授予价格由9.38元/股调整为9.31元/股。<br /><br />2018年11月21日，发行人收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的证券变更登记证明，本次激励计划预留权益授予登记的限制性股票为58万股，于2018年11月20日完成股份登记，发行人股份总数由原来的21,036万股增加至21,094万股。2018年11月30日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />5、2019年3月，发行股份购买资产<br /><br />经中国证监会《关于核准上海至纯洁净系统科技股份有限公司向赵浩等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2018]2185号）核准，发行人向赵浩等发行26,165,214股人民币普通股，并于2019年3月25日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。本次发行后，发行人总股本为237,105,214股。<br /><br />6、2019年4月，发行股份募集配套资金<br /><br />经中国证监会《关于核准上海至纯洁净系统科技股份有限公司向赵浩等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2018]2185号）核准，发行人非公开发行20,985,844股人民币普通股，并于2019年4月25日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。本次发行后，发行人总股本为258,091,058股。2019年4月29日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />7、2019年9月，授予限制性股票、股票期权<br /><br />发行人于2019年8月30日分别召开了第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于调整公司第二期股权激励计划相关事项的议案》、《关于首次向激励对象授予第二期股权激励股票期权与限制性股票的议案》，确定本次股权激励首次授予日为2019年8月30日，首次授予21名激励对象152万份股票期权，行权价格为18.51元/股；首次授予51名激励对象81.75万股限制性股票，授予价格为9.26元/股。发行人于2019年9月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成公司第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予所涉及的152万份股票期权和81.75万股限制性股票的登记工作。本次限制性股票授予完成后，发行人股份总数由原来的258,091,058股增加至258,908,558股。2019年11月8日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />8、2019年10月，发行可转换债券<br /><br />经中国证监会《关于核准上海至纯洁净系统科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2019]2277号）核准，发行人于2019年12月20日公开发行了356万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额不超过人民币35,600.00万元。<br /><br />9、2020年4月，限制性股票注销<br /><br />发行人于2019年8月30日分别召开第三届董事会第二十五次会议、第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于回购注销第一期限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，同意公司对已离职4名激励对象已获授但尚未解除限售条件的167,000股限制性股票进行回购注销；对第一期限制性股票激励计划首次授予部分第二个解锁期及第一期限制性股票激励计划预留部分第一个解锁期因公司业绩条件考核未达成的尚未解除限售条件的925,000股限制性股票进行回购注销。本次回购并注销的限制性股票共计1,092,000股，注销完成后，发行人总股本减少为257,816,558股。2020年4月1日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />10、2020年7月，授予限制性股票、股票期权<br /><br />发行人于2020年6月19日分别召开第三届董事会第三十三次会议及第三届监事会第二十五次会议，审议通过了《关于向激励对象授予第二期股权激励预留权益的议案》，确定以2020年6月19日为预留授予日，向6名激励对象授予20万股限制性股票，授予价格为16.494元/股；向15名激励对象授予40万份股票期权，行权价格为33.074元/股。发行人已于2020年7月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成相关登记工作，并取得了《证券变更登记证明》。本次预留授予登记的限制性股票为20万股，股票期权为40万份。本次限制性股票授予登记完成后，公司总股本相应增加20万股。<br /><br />11、2020年12月，非公开发行A股<br /><br />发行人于2020年8月17日召开第三届董事会第三十七次会议，并于2020年9月3日召开2020年第二次临时股东大会，审议通过了关于非公开发行A股股票的相关议案。本次非公开发行申请于2020年11月2日经中国证监会发行审核委员会审核通过，并于2020年11月12日收到中国证监会核发的《关于核准上海至纯洁净系统科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]3020号），核准公司非公开发行不超过78,005,377股新股。本次发行新增股份已于2020年12月31日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管手续。本次发行完成后，公司总股本增加至307,804,612股。<br /><br />12、2021年1月，授予限制性股票<br /><br />发行人于2021年1月13日召开第三届董事会第四十二次会议及第三届监事会第三十二次会议，审议通过了《关于调整公司第三期股权激励计划相关事项的议案》《关于首次向激励对象授予第三期股权激励股票期权与限制性股票的议案》，同意经调整本次激励计划首次授予相关事项及授予登记过程中的个别激励对象自愿放弃，最终确定首次授予日为2021年1月13日，向3名激励对象授予43万股限制性股票，授予价格为17.76元/股；向124名激励对象授予466.2万份股票期权，行权价格为35.52元/股。本次授予的限制性股票及股票期权已于2021年1月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次限制性股票授予完成后，发行人股份总数增加至318,128,474股。<br /><br />13、2021年8月，限制性股票注销<br /><br />发行人于2021年4月29日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于回购注销第一、二、三期股权激励计划中部分限制性股票、股票期权的议案》。因第一期股权激励计划预留授予部分一名激励对象离职，公司决定回购注销其已获授但尚未解除限售的限制性股票3万股。因公司实施2020年度利润分配方案（每股派发现金红利0.16363元），根据公司于2021年7月20日召开的第四届董事会第五次会议及第四届监事会第四次会议决议，本次回购价格调整为9.02277元/股。本次回购注销已于2021年8月6日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成。本次注销完成后，发行人总股本为318,500,474股。2021年9月27日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />14、2022年6月，授予限制性股票、股票期权<br /><br />发行人于2022年4月11日分别召开第四届董事会第十六次会议及第四届监事会第十五次会议，审议通过了《关于首次向激励对象授予第四期股权激励股票期权与限制性股票的议案》，确定以2022年4月11日为授予日，向9名激励对象授予108万股限制性股票，授予价格为23.25元/股。本次授予的限制性股票已于2022年6月10日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次授予登记完成后，发行人总股本为319,580,474股。<br /><br />15、2022年7月，限制性股票注销<br /><br />发行人于2022年4月28日分别召开第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十七次会议，审议通过了《关于回购注销第二、三期股权激励计划中部分限制性股票、股票期权的议案》，因第三期股权激励计划一名激励对象离职，公司决定回购注销其已获授但尚未解除限售的限制性股票3万股。因公司实施2020年度利润分配方案（每股派发现金红利0.16363元），本次回购价格调整为17.59637元/股。本次回购注销已于2022年7月8日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成。注销完成后，发行人总股本减少为319,550,474股。2022年8月15日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />16、2022年10月，股份回购<br /><br />发行人于2022年4月19日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购股份的议案》，同意使用自有资金以集中竞价方式回购公司股份，用于后续股权激励。回购价格不超过54元/股，回购总金额不低于4,000万元且不超过6,000万元，回购期限自董事会审议通过之日起6个月内。2022年10月19日，公司已完成本次回购，实际回购公司股份1,157,600股。<br /><br />17、2023年2月，授予限制性股票、股票期权<br /><br />发行人于2023年2月8日分别召开第四届董事会第三十次会议及第四届监事会第二十九次会议，审议通过了《关于向激励对象授予第四期股权激励预留权益的议案》，确定以2023年2月8日为预留授予日，向10名激励对象授予27万股限制性股票，授予价格为19.14元/股；向15名激励对象授予33万份股票期权，行权价格为38.27元/股。本次授予的限制性股票及股票期权已于2023年2月27日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次授予登记完成后，发行人总股本为321,661,174股。2023年3月20日，发行人就本次变更完成了工商变更登记手续。<br /><br />18、2023年6月，权益派送<br /><br />发行人于2023年4月28日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于2022年度利润分配方案预案的议案》，以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专用账户股份后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.3216元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增2股。股权登记日为2023年6月2日，除权（息）日及现金红利发放日、新增无限售条件流通股份上市日均为2023年6月5日。本次权益分派共转增64,100,715股，实施后公司总股本增至385,761,889股。2023年6月30日，发行人就本次权益派送完成了工商变更登记手续。<br /><br />19、2024年2月，股份回购<br /><br />发行人于2023年8月21日召开第四届董事会第三十八次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司以自有资金或其他合法资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股票，回购股份拟用于股权激励。截至2024年2月20日回购期届满，公司累计回购股份1,446,320股，占公司总股本的0.3739%，支付总金额约3,899.85万元（不含交易费用）。回购股份存放于公司回购专用证券账户。<br /><br />20、2024年7月，限制性股票注销<br /><br />发行人于2024年4月26日分别召开第五届董事会第二次会议及第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于回购注销第二、三、四期股权激励计划中部分股票期权和限制性股票的议案》，同意回购注销第三期及第四期股权激励授予的10名激励对象因公司层面业绩未达标而未能解除限售的742,800股限制性股票，尚未解除限售的限制性股票。该部分限制性股票的回购注销已于2024年7月18日完成。<br /><br />21、2025年2月，股份回购注销<br /><br />2024年9月11日，发行人召开第五届董事会第七次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金或其他合法资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票，回购的股份拟用于股权激励。截至2024年10月24日，因回购金额达到方案下限，公司提前终止回购计划，累计回购股份1,349,340股，占公司总股本的0.35%，支付总金额约3,000.12万元（不含交易费用）。<br /><br />2024年10月29日发行人召开第五届董事会第九次会议，并经2024年12月24日2024年第三次临时股东大会审议通过，决定将2022年及2023年合计回购的2,603,920股股份用途由“用于实施员工持股计划”变更为“注销并减少注册资本”。在履行通知债权人程序且无异议后，该部分股份已于2025年2月12日完成注销。<br /><br />22、2025年5月，限制性股票注销<br /><br />发行人于2025年4月27日分别召开第五届董事会第十二次会议及第五届监事会第十一次会议，审议通过了《关于回购注销第三、四期股权激励计划中部分股票期权和限制性股票的议案》。因第三期预留授予第二个行权期结束未行权，以及第四期首次授予第三个行权期、预留授予第二个行权期公司层面业绩未达标，决定注销合计110.40万份股票期权；同时，因第四期首次授予第三个解锁期、预留授予第二个解锁期公司层面业绩未达标，决定回购注销合计68.04万股限制性股票，回购价格分别为调整后的授予价格19.08元/股和15.66元/股，并加算银行同期存款利息。本次回购注销已于2025年5月在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成。<br /><br />截至2024年末，公司注册资本为386,248,570股，前十大股东情况如下表所示：<br /><br />图表5-1：发行人2024年末前十大股东情况<br /><br />单位：股<br /><br />股东名称（全称） 	期末持股数量 	比例（%） 	持有有限售条件股份数量 	质押或冻结情况 	股东性质 	<br /><br />股份状态 	数量 	<br /><br />蒋渊 	86,499,648 	22.39 	0.00 	质押 	38,260,000 	境内自然人 	<br /><br />共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙） 	15,200,640 	3.94 	0.00 	无 	0.00 	其他 	<br /><br />陆龙英 	12,500,355 	3.24 	0.00 	质押 	6,000,000 	境内自然人 	<br /><br />吴海华 	6,516,000 	1.69 	0.00 	质押 	2,760,000 	境内自然人 	<br /><br />杨明焕 	4,854,072 	1.26 	0.00 	无 	0.00 	境内自然人 	<br /><br />股东名称（全称） 	期末持股数量 	比例（%） 	持有有限售条件股份数量 	质押或冻结情况 	股东性质 	<br /><br />股份状态 	数量 	<br /><br />上海鑫绰投资管理有限公司－鑫绰鑫融 6号私募证券投资基金 	4,501,200 	1.17 	0.00 	无 	0.00 	其他 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司回购专用证券账户 	3,953,260 	1.02 	0.00 	无 	0.00 	其他 	<br /><br />国泰佳泰股票专项型养老金产品－招商银行股份有限公司 	3,623,781 	0.94 	0.00 	无 	0.00 	其他 	<br /><br />武汉昭融汇利私募基金管理有限公司－昭融明诚 7号证券投资私募基金 	3,091,980 	0.80 	0.00 	无 	0.00 	其他 	<br /><br />国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 	3,046,288 	0.79 	0.00 	无 	0.00 	其他 	<br /><br />三、发行人股权结构和实际控制人情况<br /><br />截至2025年三季度末，蒋渊女士、陆龙英女士、共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“尚纯投资”）合计持有公司股份数量为105,200,724股，占股本总额的27.42 %,系公司控股股东。其中，陆龙英女士系蒋渊女士的母亲，尚纯投资系由陆龙英女士控制并担任执行事务合伙人的有限合伙企业。<br /><br />图表5-2：发行人股权结构情况表<br /><br />（一）发行人控股股东情况<br /><br />1、蒋渊女士，1975年生，中国国籍，EMBA,无境外居留权；1995年至1998年任上海市静安区经贸委宣传科科员；1998年至2000年就职于凯耐第斯工艺系统(上海)有限公司销售中心，最后职位为营销总监；2000年至今任公司总经理，2011年9月至今兼任公司董事长。2011年获得“上海市闵行区领军人才”称号：2012年获得APEC中小企业峰会组委会颁发的“2012渣打银行中国成长企业价值榜”年度女性管理奖；2014年获得共青团上海市委员会、上海市人力资源和社会保障局颁发的“上海市青年五四奖章”称号；2015年获得“2013-2014年度上海市三八红旗手”荣誉称号；2017年获得“闵行区职工信赖的企业经营管理者”称号；2017年至今任紫竹高新区知联会名誉会长；2018年入选第八届上海青年企业家协会会员；2018年至今任民盟紫竹支部主委；2019年至今任上海信息化理事会理事。<br /><br />2、陆龙英女士，1946年生，中国国籍，无永久境外居留权，系公司董事长兼总经理蒋渊的母亲；1978年至1996年任上海市糖业烟酒(集团)有限公司吴泾仓库出纳，1996年退休；自公司成立至2011年9月任公司执行董事，现为尚纯投资执行事务合伙人。<br /><br />3、共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)<br /><br />住所：江西省九江市共青城市基金小镇内<br /><br />统一社会信用代码：91310112577426073M<br /><br />执行事务合伙人：陆龙英<br /><br />认缴出资额：400.00万元<br /><br />实缴出资额：400.00万元<br /><br />类型：有限合伙企业<br /><br />成立时间：2011年06月21日<br /><br />经营范围：科技产业投资，项目投资，实业投资。(未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)<br /><br />（二）发行人实际控制人情况<br /><br />截至2025年三季度末，蒋渊女士、陆龙英女士、共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“尚纯投资”）合计持有公司股份数量为105,200,724股，占股本总额的27.42%，系公司控股股东。其中，陆龙英女士系蒋渊女士的母亲，尚纯投资系由陆龙英女士控制并担任执行事务合伙人的有限合伙企业。蒋渊女士直接持有公司20.98%的股份，且担任公司董事长、总经理，系公司实际控制人。<br /><br />蒋渊，女，1975年生，1995年至1998年在上海市静安区经贸委宣传科任科员；1998年至2000年在凯耐第斯工艺系统（上海）有限公司销售中心任职，最后职位为营销总监；2000年至今担任上海至纯洁净系统科技股份有限公司总经理，2011年9月至今兼任上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事长。2011年获得上海市闵行区领军人才称号；2012年获得APEC中小企业峰会组委会颁发的“2012渣打银行中国成长企业价值榜”年度女性管理奖；2014年获得共青团上海市委员会、上海市人力资源和社会保障局颁发的“上海市青年五四奖章”称号；2015年获得2013-2014年度上海市三八红旗手荣誉称号。<br /><br />截止2025年三季度末，蒋渊持股份额中有28,660,000被质押；尚纯投资所持股票无质押；陆龙英所持股票中6,000,000股被质押。<br /><br />除至纯科技外，蒋渊女士作为股东参股了南通至精通昇半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙），持股比例5%。<br /><br />四、发行人独立运作情况<br /><br />公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面不存在不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况。公司与控股股东不存在同业竞争的情形。<br /><br />（一）业务方面独立情况<br /><br />发行人在股东授权的范围内实行独立核算、自主经营、自负盈亏。发行人拥有完整的经营决策权和实施权，拥有开展业务所必要的人员、资金和设备，能够独立自主地进行生产和经营活动，具有独立面对市场并经营的能力。<br /><br />（二）资产方面独立情况<br /><br />发行人拥有完整的企业法人财产权，独立拥有与经营有关的主要办公设备、房产等资产，不存在实际控制人占用、支配公司资产的情况。发行人的主要资产均有明确的资产权属，并具有相应的处置权。<br /><br />（三）人员方面独立情况<br /><br />发行人的高级管理人员均按照有关规定通过合法程序产生。发行人的高级管理人员并不在政府部门担任重要职务。发行人设有独立的劳动、人事、工资管理体系，设立了人事管理部门，独立履行人事职责。<br /><br />（四）机构方面独立情况<br /><br />发行人设立了健全的组织机构体系，建立规范的现代企业制度。发行人组织机构健全。发行人其他组织机构运作正常有序，能正常行使经营管理职权，与出资人不存在机构混同的情形。<br /><br />（五）财务方面独立情况<br /><br />发行人设立了独立的财务会计部门，配备了专职的财务人员，建立了完善的会计核算体系和财务会计管理制度。发行人认真执行国家财经政策及相关法规制度，独立进行财务决策，严格按照《会计法》及《企业会计准则》的规定处理会计事项。<br /><br />五、发行人重要权益投资情况<br /><br />（一）权益投资情况<br /><br />截至2024年末，公司纳入合并范围的子公司数量为63家，公司情况如下：<br /><br />图表5-3：发行人2024年末子公司情况<br /><br />单位：%<br /><br />序号 	子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />1 	上海泛楒立光电设备有限公司 	上海市 	上海市 	机电设备销售和安装服务 	100.00 		设立 	<br /><br />2 	江苏泛楒立光电设备有限公司 	盐城市 	盐城市 	计算机、通信和其他电子设备制造 	100.00 		设立 	<br /><br />3 	上海至纯系统集成有限公司 	上海市 	上海市 	机电设备销售和安装服务 	100.00 		设立 	<br /><br />4 	驭航信息技术（上海）有限公司 	上海市 	上海市 	技术服务、技术咨询 	100.00 		设立 	<br /><br />5 	上海至渊科技有限公司 	上海市 	上海市 	技术服务、技术咨询、进出口业务 	100.00 		设立 	<br /><br />6 	上海鸿宝医疗器械有限公司 	上海市 	上海市 	医疗器械生产销售 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />7 	上海天鼎通用设备有限公司 	上海市 	上海市 	机器设备批发零售 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />8 	江苏启微半导体设备有限公司 	江苏启东 	江苏启东 	设备生产销售 	100.00 		设立 	<br /><br />9 	至纯科技有限公司 	香港 	香港 	进出口贸易 	100.00 		设立 	<br /><br />10 	珐成制药系统工程（上海）有限公司 	上海市 	上海市 	设备生产销售 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />11 	江苏至纯系统集成有限公司 	江苏启东 	江苏启东 	技术服务、技术咨询、进出口业务 	100.00 		设立 	<br /><br />12 	上海特诺安技术服务有限公司 	上海市 	上海市 	研究和试验发展 	100.00 		设立 	<br /><br />13 	南通至纯电子材料有限公司 	江苏启东 	江苏启东 	技术服务、技术咨询、进出口业务 	100.00 		设立 	<br /><br />14 	至微半导体（上海）有限公司 	上海市 	上海市 	半导体设备制造与销售 	77.11 		设立 	<br /><br />15 	合肥至微半导体有限公司 	安徽合肥 	安徽合肥 	技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、商品及技术的进出口 	100.00 		设立 	<br /><br />16 	至微半导体（珠海横琴）有限公司 	珠海市 	珠海市 	计算机、通信和其他电子设备制造 	51.00 		设立 	<br /><br />17 	珠海至微半导体科技有限公司 	珠海市 	珠海市 	计算机、通信和其他电子设备制造 	100.00 		设立 	<br /><br />18 	合肥至微微电子有限公司 	安徽合肥 	安徽合肥 	技术研发、技术咨询、技术转让、 商品及技术的进出口 	100.00 		设立 	<br /><br />19 	至纯株式会社 	日本 	日本 	电子设备的研发、设计、安装及维护 	99.46 		设立 	<br /><br />20 	合肥至汇半导体应用技术有限公司 	安徽合肥 	安徽合肥 	制造业 	100.00 		设立 	<br /><br />21 	广州市浩鑫洁净工程系统有限公司 	广州市 	广州市 	制造业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />22 	上海波汇科技有限公司 	上海市 	上海市 	制造业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />23 	平湖波汇通信科技有限公司 	浙江平湖 	浙江平湖 	技术服务、进出口业务 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />24 	上海波汇软件有限公司 	上海市 	上海市 	软件业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />25 	香港波汇通信科技有限公司（Bandweaver Limited） 	中国香港 	中国香港 	通信业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />26 	上海紫珊光电技术有限公司 	上海市 	上海市 	专业技术服务 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />27 	上海波汇信息科技有限公司 	上海市 	上海市 	科学研究和技术服务业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />28 	无锡波汇光电科技有限公司 	江苏无锡 	江苏无锡 	科学研究和技术服务业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />29 	山西波汇信息技术有限公司 	山西长治 	山西太原 	技术服务业 	65.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />30 	安徽波汇智能科技有限公司 	安徽合肥 	安徽合肥 	通信业 	66.67 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />31 	北京中电鸿宇科技有限公司 	北京市 	北京市 	软件业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />32 	合波光电通信科技有限公司 	浙江平湖 	浙江平湖 	制造业 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />33 	Bandweaver Technology Limited 	英国 	英国 	通信业 	80.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />34 	浙江合波光学科技有限公司 	浙江平湖 	浙江平湖 	制造业 	75.3221 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />35 	武汉瑞芯科技有限责任公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	软件研发和进出口业务 	100.00 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />36 	上海砺致科技有限公司 	上海市 	上海市 	技术咨询服务和进出口服务 	80.00 		设立 	<br /><br />37 	浙江智临精密制造有限公司 	浙江海宁 	浙江海宁 	机器设备制造、技术服务咨询 	100.00 		设立 	<br /><br />38 	珐成制药设备（浙江）有限公司 	浙江海宁 	浙江海宁 	批发业 	100.00 		设立 	<br /><br />39 	珐成制药系统工程（德国）有限公司 	德国 	德国巴伐利亚州 	设备销售 	90.00 		设立 	<br /><br />40 	上海至纯电子科技有限公司 	上海市 	上海市 	制造业 	100.00 		设立 	<br /><br />41 	天津至汇光电技术有限公司 	天津市 	天津市 	制造业 	100.00 		设立 	<br /><br />42 	长沙至纯应用科技有限公司 	湖南长沙 	湖南长沙 	制造业 	70.00 		设立 	<br /><br />43 	至一高纯电子材料（上海）有限公司 	上海市 	上海市 	技术服务和进出口业务 	100.00 		设立 	<br /><br />44 	NFX SystemsInc. 	加拿大 	加拿大 	技术服务 	57.50 		非同一控制下企业合并 	<br /><br />45 	上海诺同合金制造有限公司 	上海市 	上海市 	制造业 	100.00 		设立 	<br /><br />46 	上海至纯半导体设备有限公司 	上海市 	上海市 	制造业 	70.00 		设立 	<br /><br />47 	上海智临精密制造有限公司 	上海市 	上海市 	制造业 	100.00 		设立 	<br /><br />48 	上海至纯精密气体有限公司 	上海市 	上海市 	工程建设 	100.00 		设立 	<br /><br />49 	上海至衍私募基金管理有限公司 	上海市 	上海市 	基金管理 	100.00 		设立 	<br /><br />50 	至纯科技（北京）有限公司 	北京市 	北京市 	技术服务 	100.00 		设立 	<br /><br />51 	淄博至芯应用技术开发有限公司 	山东淄博 	山东淄博 	技术服务 	100.00 		设立 	<br /><br />52 	上海至临半导体技术有限公司 	上海市 	上海市 	技术服务和进出口业务 	48.78 		设立 	<br /><br />53 	ULTRON SEMICONDUCTOR(TAIWAN)CO;LTD 	台湾 	台湾 	制造业 	100.00 		设立 	<br /><br />54 	上海至嘉半导体气体有限公司 	上海市 	上海市 	设备销售 	100.00 		设立 	<br /><br />55 	北京至微半导体有限公司 	北京市 	北京市 	设备销售 	100.00 		设立 	<br /><br />56 	南通至远启行半导体产业投资基金（有限合伙） 	江苏启东 	江苏启东 	股权投资 	51.24 		设立 	<br /><br />57 	上海艾璞思精密设备有限公司 	上海市 	上海市 	设备制造 	100.00 		设立 	<br /><br />58 	深圳至诚半导体科技有限公司 	深圳市 	深圳市 	设备销售 	51.00 		设立 	<br /><br />59 	至纯（浙江）企业管理服务有限公司 	浙江海宁 	浙江海宁 	咨询管理 	100.00 		设立 	<br /><br />60 	上海至纯电子材料有限公司 	上海市 	上海市 	材料设备销售 	100.00 		设立 	<br /><br />61 	PNC TECHNOLOGIESPTE.LTD 	新加坡 	新加坡 	货物贸易 	100.00 		设立 	<br /><br />62 	北京至纯科技发展中心有限公司 	北京 	北京 	科技推广和应用服务业 	100.00 		设立 	<br /><br />63 	上海至纯气体有限公司 	上海市 	上海市 	批发 	100.00 		设立 	<br /><br />1、持股比例低于或等于50%，但纳入合并范围的子公司情况<br /><br />截至2024年末，发行人持有上海至临半导体技术有限公司48.78%的股份，虽发行人在被投资单位表决权不足半数，但发行人为上海至临半导体技术有限公司的实际控制人，因此纳入发行人的合并范围。<br /><br />南通至精通昇半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）完成投资决策委员会的组建，上市公司通过相关安排对其形成实际控制，并将其纳入合并范围。<br /><br />2、持股比例高于50%，但未纳入合并范围的子公司情况<br /><br />截至2024年末，发行人不存在持股比例高于50%，但未纳入合并范围的子公司情况。<br /><br />（二）发行人主要子公司情况<br /><br />发行人主要十家子公司情况如下：<br /><br />公司名称 	注册资本（万元） 	持股比例（%） 	主要产品或服务 	总资产（万元） 	净资产（万元） 	营业收入（万元） 	净利润（万元） 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	15,000 	100 	高纯工艺设备销售和安装服务 	315,699.14 	88,207.96 	132,218.61 	9,787.41 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	5,000 	100 	设备销售和安装服务 	33,955.65 	2,902.98 	7,851.91 	82.89 	<br /><br />上海至嘉半导体气体有限公司 	20,000 	100 	电子大宗气站 	108,053.92 	20,744.30 	15,399.57 	1,253.72 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	53,144 	77.11 	半导体设备制造与销售 	356,674.87 	80,194.87 	58,240.23 	-3,423.73 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	10,717 	100 	光通信、光传感、光电子元器件制造、销售、服务 	78,854.08 	9,690.23 	24,612.64 	3,048.45 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	20,000 	77.11 	技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、商品及技术的进出口 	66,862.04 	6,915.55 	4,986.67 	-4,264.69 	<br /><br />合肥至微微电子有限公司 	3,000 	77.11 	技术研发、技术咨询、技术转让、商品及技术的进出口 	7,459.56 	-11,805.09 	560.34 	-4,594.67 	<br /><br />江苏启微半导体有限公司 	35,500 	77.11 	半导体设备制造与销售 	248,920.26 	20,186.84 	25,369.86 	-5,799.70 	<br /><br />上海泛楒立光电设备游戏那公司 	5,000 	100 	高纯工艺设备销售和安装服务，制程设备销售和安装服务 	35,505.31 	1,144.61 	530.85 	-3,291.26 	<br /><br />广州市浩鑫洁净工程技术有限公司 	1,500 	100 	高纯工艺设备销售和安装服务 	20,216.82 	1,281.37 	4,666.75 	611.23 	<br /><br />（1）上海至纯系统集成有限公司<br /><br />成立于2010年9月7日，注册资本为15,000万元，法定代表人为洪梦华，注册地址为上海市闵行区紫海路170号2幢3、4层。<br /><br />经营范围：一般项目：信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程管理服务；工业工程设计服务；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；规划设计管理；机械设备研发；机械设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；普通机械设备安装服务；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；特种设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；机械电气设备销售；气体、液体分离及纯净设备制造；气体、液体分离及纯净设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；电气设备修理；智能控制系统集成；物联网应用服务；货物进出口；技术进出口；计量技术服务；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：建设工程施工；建筑劳务分包；特种设备设计；特种设备安装改造修理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）<br /><br />2024年末，上海至纯系统集成有限公司总资产规模 315,699.14万元，总负债 227,491.18万元，负债率 72.06%。2024年全年营业收入 132,218.61万元，净利润 9,787.41万元。<br /><br />（2）珐成制药系统工程（上海）有限公司<br /><br />成立于2003年9月22日，注册资本为5,000万元，法定代表人为宋莹瑛。注册地址为上海市徐汇区龙漕路299号2C号楼1楼。<br /><br />经营范围：制药、食品、化妆品、精细化工专用设备及其配套相关设施的设计、安装、调试、技术咨询和销售；管道工程，机电设备安装工程（以上除特种设备），机电设备，环保设备，自动化控制设备，从事货物及技术的进出口业务，计算机软硬件（除计算机信息系统安全专用产品），办公设备销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】<br /><br />2024年末，珐成制药系统工程（上海）有限公司总资产规模 33,955.65万元，总负债 31,052.67万元，负债率 91.45%。2024年全年营业收入 7,851.91万元，净利润 82.89万元。<br /><br />（3）上海至嘉半导体气体有限公司<br /><br />成立于2021年5月18日，注册资本为25200万元，法定代表人为沈一林。注册地址为上海市嘉定工业区叶城路912号J。<br /><br />经营范围：一般项目：半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；信息系统集成服务；智能控制系统集成；工业自动控制系统装置销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子产品销售；网络设备销售；网络与信息安全软件开发；网络技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；智能家庭消费设备销售；光电子器件销售；光纤销售；工程和技术研究和试验发展；环保咨询服务；终端计量设备销售；计量技术服务；水质污染物监测及检测仪器仪表销售；气体、液体分离及纯净设备销售；专业设计服务；工业设计服务；平面设计；普通机械设备安装服务；家用电器安装服务；电子元器件与机电组件设备销售；机械电气设备销售；机械设备销售；通用设备修理；专用设备修理；建筑材料销售；日用品销售；金属结构销售；金属材料销售；塑料制品销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；生物化工产品技术研发；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；工程管理服务；化工产品销售（不含许可类化工产品）；信息技术咨询服务；货物进出口；技术进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：危险化学品生产【分支机构经营】；危险化学品经营；建设工程施工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）<br /><br />2024年末，上海至嘉半导体气体有限公司总资产规模 108,053.92万元，总负债 87,309.62万元，负债率 80.80%。2024年全年营业收入 15,399.57万元，净利润 1,253.72万元。<br /><br />（4） 至微半导体（上海）有限公司<br /><br />成立于2017年10月26日，注册资本为53,144万元，法定代表人为蒋渊。注册地址为上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室。<br /><br />经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；工业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；计算机软硬件及外围设备制造；机械设备研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）<br /><br />2024年末，至微半导体（上海）有限公司总资产规模 356,674.87万元，总负债 276,480.00万元，负债率 77.52%。2024年全年营业收入 58,240.23万元，净利润 - 3,423.73万元。<br /><br />（5）上海波汇科技有限公司<br /><br />成立于2002年6月19日，注册资本为10,716.70万元，法定代表人为吴海华。注册地址为上海市松江区中创路266号5幢5层502室。<br /><br />经营范围：许可项目：输电、供电、受电电力设施的安装、维修和试验；建设工程施工；建筑劳务分包；施工专业作业。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光通信设备制造；光通信设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；其他通用仪器制造；机械电气设备制造；机械电气设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电力设施器材制造；电力设施器材销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；安防设备制造；安防设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子元器件制造；其他电子器件制造；电子产品销售；物联网设备制造；物联网设备销售；环境监测专用仪器仪表制造；环境监测专用仪器仪表销售；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；智能控制系统集成；物联网技术研发；物联网技术服务；计算机系统服务；人工智能应用软件开发；安全技术防范系统设计施工服务；机械设备研发；数据处理服务；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）<br /><br />2024年末，上海波汇科技有限公司总资产规模 78,854.08万元，总负债69,163.85万元，负债率 87.71%。2024年全年营业收入 24,212.64万元，净利润 3,048.45万元。<br /><br />（6） 合肥至微半导体有限公司<br /><br />成立于2018年11月1日，注册资本为20,000万元，法定代表人为吴海华。注册地址为安徽省合肥市新站区大禹路3699号。<br /><br />经营范围：从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算机科技、光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；半导体设备、计算机及辅助设备的设计、制造及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）<br /><br />2024年末，合肥至微半导体有限公司总资产规模 66,862.04万元，总负债59,946.49万元，负债率 89.66%。2024年全年营业收入 4,986.67万元，净利润 - 4,264.69万元。<br /><br />（7）合肥至微微电子有限公司<br /><br />成立于2018年11月1日，注册资本为3,000万元，法定代表人为吴海华。注册地址为安徽省合肥市新站区大禹路3699号合肥至微半导体有限公司B栋2楼。<br /><br />经营范围：一般项目：专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；计算机软硬件及外围设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）<br /><br />2024年末，合肥至微微电子有限公司总资产规模 7,459.56万元，总负债19,264.65万元，负债率 258.25%。2024年全年营业收入 560.34万元，净利润- 4,594.67万元。<br /><br />（8）江苏启微半导体设备有限公司<br /><br />成立于2017年3月30日，注册资本为35,500万元，法定代表人为宋莹瑛。注册地址为启东市牡丹江西路2888号。<br /><br />经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械设备研发；通用设备制造（不含特种设备制造）；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；配电开关控制设备制造；配电开关控制设备销售；配电开关控制设备研发；建筑装饰材料销售；金属材料销售；塑料制品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；非居住房地产租赁；物业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）<br /><br />2024年末，江苏启微半导体有限公司总资产规模 248,920.26万元，总负债228,733.42万元，负债率 91.89%。2024年全年营业收入 25,369.86万元，净利润 - 5,799.70万元。<br /><br />（9）上海泛楒立光电设备有限公司<br /><br />成立于2010年9月7日，注册资本为5,000万元，法定代表人为胡农。注册地址为上海市闵行区紫月路880号3幢2层D室。<br /><br />经营范围：一般项目：电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械设备研发；包装专用设备制造；冶金专用设备制造；机械设备租赁；电子产品销售；电力电子元器件销售；机械电气设备销售；通讯设备销售；家用电器销售；阀门和旋塞销售；金属制品销售；金属链条及其他金属制品销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；制冷、空调设备销售；液压动力机械及元件销售；办公设备销售；仪器仪表销售；光学仪器销售；金属工具销售；模具销售；密封件销售；紧固件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；普通机械设备安装服务；工业机器人制造；工业机器人安装、维修；工业机器人销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；供应链管理服务；招投标代理服务；特种设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：建设工程施工；建设工程设计；特种设备设计；特种设备安装改造修理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）<br /><br />2024年末，上海泛楒立光电设备有限公司总资产规模 35,505.31万元，总负债 34,360.70万元，负债率 96.78%。2024年全年营业收入 530.85万元，净利润 - 3,291.26万元。<br /><br />（10）广州市浩鑫洁净工程技术有限公司<br /><br />成立于2010年7月8日，注册资本为1,500万元，法定代表人为王芳。注册地址为广州市南沙区珠江街美德二路7号自编1号102室。<br /><br />经营范围：通用设备修理;电气设备零售;金属压力容器制造;其他金属加工机械制造;制药专用设备制造;工业设计服务;食品、酒、饮料及茶生产专用设备制造;日用化工专用设备制造;商业、饮食、服务专用设备制造;机械零部件加工;机械工程设计服务;机械技术咨询、交流服务;工程技术咨询服务;机电设备安装服务;无损检测;电气机械检测服务;销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）;电气设备批发;金属制品批发;管道运输设备批发;通用机械设备零售;机械配件零售;货物进出口（专营专控商品除外）<br /><br />2024年末，广州市浩鑫洁净工程技术有限公司总资产规模 20,216.82万元，总负债 18,935.45万元，负债率 93.66%。2024年全年营业收入 4,666.75万元，净利润 611.23万元。<br /><br />（三）发行人主要合营公司和联营公司情况<br /><br />截至2024年末，发行人共有联营企业5家，合营企业0家。具体情况如下表所示：<br /><br />图表5-4：发行人2024年末合营联营企业情况<br /><br />单位：万元<br /><br />联营企业名称 	注册地 	业务性质 	持股比例（%） 	对合营企业或联营企业投资的会计处理方法 	2024年末长期股权投资余额 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />西藏禹泽投资管理有限公司 	西藏 	私募基金 	30.00 	- 	权益法 	571.18 	<br /><br />贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 	贵州 	化学试剂和助剂制造 	13.65 	- 	权益法 	8,206.70 	<br /><br />天津海河至汇光电创业投资合伙企业（有限合伙） 	天津 	投资与资产管理 	39.47 	- 	权益法 	2,822.31 	<br /><br />合肥溯慈企业管理合伙企业（有限合伙） 	合肥 	投资与资产管理 	24.15 	- 	权益法 	6,528.48 	<br /><br />上海紫锡光学技术有限公司 	上海 	半导体 	50.00 	- 	权益法 	939.76 	<br /><br />六、发行人治理情况<br /><br />（一）发行人公司治理结构<br /><br />为维护上海至纯洁净系统科技股份有限公司、股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和其他有关规定，制订公司章程，作为规范公司的组织与行为、公司与股东、股东与股东之间权利义务关系的具有法律约束力的文件，对公司、股东、董事、高级管理人员具有法律约束力。<br /><br />1、公司基本治理结构<br /><br />公司严格按照《公司法》、《证券法》和其他有关规定，持续完善法人治理结构，积极提高公司运作水平，通过健全内控制度，持续推进公司规范化、程序化管理以提升公司治理水平。<br /><br />（1）股东<br /><br />公司依据证券登记机构提供的凭证建立股东名册，股东名册是证明股东持有公司股份的充分证据。股东按其所持有股份的类别享有权利，承担义务；持有同一类别股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。<br /><br />公司召开股东会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。<br /><br />公司股东享有下列权利：<br /><br />1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；<br /><br />2)依法请求召开、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东会，并行使相应的表决权；<br /><br />3)对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；<br /><br />4)依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或者质押其所持有的股份；<br /><br />5)查阅、复制公司章程、股东名册、股东会会议记录、董事会会议决议、财务会计报告，符合规定的股东可以查阅公司的会计账簿、会计凭证；<br /><br />6)公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；<br /><br />7)对股东会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；<br /><br />8)法律、行政法规、部门规章或公司章程规定的其他权利。<br /><br />公司股东承担下列责任：<br /><br />1)遵守法律、行政法规和公司章程；<br /><br />2)依其所认购的股份和入股方式缴纳股款；<br /><br />3)除法律、法规规定的情形外，不得抽回其股本;<br /><br />4)不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；<br /><br />5)法律、行政法规及公司章程规定应当承担的其他义务。<br /><br />（2）股东会<br /><br />公司股东会由全体股东组成。股东会是公司的权力机构，依法行使下列职权：1)选举和更换董事，决定有关董事的报酬事项；<br /><br />2)审议批准董事会的报告；<br /><br />3)审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />4)对公司增加或者减少注册资本作出决议；<br /><br />5)对发行公司债券作出决议；<br /><br />6)对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议；<br /><br />7)修改公司章程；<br /><br />8)对公司聘用、解聘承办公司审计业务的会计师事务所作出决议；<br /><br />9)审议批准下列担保事项；<br /><br />A、单笔担保额超过公司最近一期经审计净资产10%的担保；<br /><br />B、公司及其控股子公司对外提供的担保总额，超过公司最近一期经审计净资产50%以后提供的任何担保；<br /><br />C、公司及其控股子公司对外提供的担保总额，超过公司最近一期经审计总资产30%以后提供的任何担保；<br /><br />D、按照担保金额连续12个月内累计计算原则，超过公司最近一期经审计总资产30%的担保；<br /><br />E、为资产负债率超过70%的担保对象提供的担保；<br /><br />F、对股东、实际控制人及其关联人提供的担保；<br /><br />G、证券交易所或者本章程规定的其他担保。<br /><br />股东会审议前款第D项担保时，应当经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。<br /><br />股东会在审议为股东、实际控制人及其关联人提供的担保议案时，该股东或受该实际控制人支配的股东，不得参与该项表决，该项表决由出席股东会的其他股东所持表决权的过半数通过。<br /><br />公司董事、高级管理人员或其他相关人员违反公司对外担保审批权限或审议程序，给公司造成损失的，公司将根据相关法律、行政法规、本章程规定追究相关人员的责任。<br /><br />10) 审议批准公司章程下列规定的交易事项；<br /><br />公司除日常经营活动外发生的下列交易（包括购买或者出售资产、对外投资（含委托理财、对子公司投资等）、提供财务资助（含有息或者无息借款、委托贷款等）、租入或者租出资产、委托或者受托管理资产和业务、赠与或者受赠资产、债权或者债务重组、签订许可使用协议、转让或者受让研发项目、放弃权利（含放弃优先购买权、优先认缴出资权等）等；但不包括购买原材料、燃料和动力，接受劳务，出售产品、商品，提供劳务，工程承包等与日常经营相关的交易），须经股东会审议通过：<br /><br />A、交易涉及的资产总额（同时存在账面值和评估值的，以高者为准）占公司最近一期经审计总资产的 50%以上；<br /><br />B、交易标的（如股权）涉及的资产净额（同时存在账面值和评估值的，以高者为准）占公司最近一期经审计净资产的 50%以上，且绝对金额超过 5,000万元；<br /><br />C、交易的成交金额（包括承担的债务和费用）占公司最近一期经审计净资产的 50%以上，且绝对金额超过 5,000万元；<br /><br />D、交易产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额超过 500万元；<br /><br />E、交易标的（如股权）在最近一个会计年度相关的营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入的 50%以上，且绝对金额超过 5,000万元；<br /><br />F、交易标的（如股权）在最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额超过 500万元。<br /><br />上述指标涉及的数据如为负值，取其绝对值计算。<br /><br />11) 审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产百分之三十的事项；<br /><br />12) 审议公司与关联人发生的交易金额（包括承担的债务和费用）在3,000万元以上，且占公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上的关联交易；<br /><br />13) 审议批准变更募集资金用途事项；<br /><br />14) 审议股权激励计划和员工持股计划；<br /><br />15) 审议法律、行政法规、部门规章或者公司章程规定应当由股东会决定的其他事项；<br /><br />16) 股东会可以授权董事会对发行公司债券作出决议；<br /><br />17) 除法律、行政法规、中国证监会规定或证券交易所规则另有规定外，上述股东会的职权不得通过授权的形式由董事会或其他机构和个人代为行使。<br /><br />（3）董事<br /><br />董事由股东会选举或更换，并可在任期届满前由股东会解除其职务。董事任期三年，任期届满可连选连任。<br /><br />董事任期从就任之日起计算，至本届董事会任期届满时为止。董事任期届满未及时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和公司章程的规定，履行董事职务。<br /><br />董事可以由高级管理人员兼任，但兼任高级管理人员以及由职工代表担任的董事，总计不得超过公司董事总数的 1/2。<br /><br />董事会成员中不设职工代表。<br /><br />董事应当遵守法律、行政法规和公司章程的规定，对公司负有忠实义务，应当采取措施避免自身利益与公司利益冲突，不得利用职权牟取不正当利益。<br /><br />董事对公司负有下列忠实义务：<br /><br />1)不得侵占公司财产、挪用公司资金；<br /><br />2)不得将公司资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；<br /><br />3)不得利用职权贿赂或者收受其他非法收入；<br /><br />4)未向董事会或者股东会报告，并按照公司章程的规定经董事会或者股东会决议通过，不得直接或者间接与本公司订立合同或者进行交易；<br /><br />5)不得利用职务便利，为自己或者他人谋取属于公司的商业机会，但向董事会或者股东会报告并经股东会决议通过，或者公司根据法律、行政法规或者公司章程的规定，不能利用该商业机会的除外；<br /><br />6)未向董事会或者股东会报告，并经股东会决议通过，不得自营或者为他人经营与本公司同类的业务；<br /><br />7)不得接受他人与公司交易的佣金归为己有；<br /><br />8)不得擅自披露公司秘密；<br /><br />9)不得利用其关联关系损害公司利益；<br /><br />10) 法律、行政法规、部门规章及公司章程规定的其他忠实义务。<br /><br />董事应当遵守法律、行政法规和公司章程的规定，对公司负有勤勉义务，执行职务应当为公司的最大利益尽到管理者通常应有的合理注意。<br /><br />董事对公司负有下列勤勉义务：<br /><br />1)应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利，以保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求，商业活动不超过营业执照规定的业务范围；<br /><br />2)应公平对待所有股东；<br /><br />3)及时了解公司业务经营管理状况；<br /><br />4)应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整；<br /><br />5)应当如实向审计委员会提供有关情况和资料，不得妨碍审计委员会行使职权；<br /><br />6)法律、行政法规、部门规章及公司章程规定的其他勤勉义务。<br /><br />（4）董事会<br /><br />公司设董事会，董事会由 5名董事组成，设董事长 1人。董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。<br /><br />董事会行使下列职权：<br /><br />1)召集股东会，并向股东会报告工作；<br /><br />2)执行股东会的决议；<br /><br />3)决定公司的经营计划和投资方案；<br /><br />4)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />5)制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或者其他证券及上市方案；<br /><br />6)拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；<br /><br />7)在股东会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项；<br /><br />8)决定公司内部管理机构的设置；<br /><br />9)决定聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；根据总经理的提名，决定聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；<br /><br />10) 制订公司的基本管理制度；<br /><br />11) 制订公司章程的修改方案；<br /><br />12) 管理公司信息披露事项；<br /><br />13) 向股东会提请聘请或者更换为公司审计的会计师事务所；<br /><br />14) 听取公司总经理的工作汇报并检查总经理的工作；<br /><br />15) 法律、行政法规、部门规章、公司章程或者股东会授予的其他职权。超过股东会授权范围的事项，应当提交股东会审议。<br /><br />董事长行使下列职权：<br /><br />1)主持股东会和召集、主持董事会会议；<br /><br />2)督促、检查董事会决议的执行；<br /><br />3)董事会授予的其他职权。<br /><br />独立董事应按照法律、行政法规、中国证监会、证券交易所和公司章程的规定，认真履行职责，在董事会中发挥参与决策、监督制衡、专业咨询作用，维护公司整体利益，保护中小股东合法权益。<br /><br />独立董事作为董事会的成员，对公司及全体股东负有忠实义务、勤勉义务，审慎履行下列职责：<br /><br />1)与董事会决策并对所议事项发表明确意见；<br /><br />2)对公司与控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员之间的潜在重大利益冲突事项进行监督，保护中小股东合法权益；<br /><br />3)对公司经营发展提供专业、客观的建议，促进提升董事会决策水平；<br /><br />4)法律、行政法规、中国证监会规定和公司章程规定的其他职责。<br /><br />独立董事行使下列特别职权：<br /><br />1)独立聘请中介机构，对公司具体事项进行审计、咨询或者核查；<br /><br />2)向董事会提议召开临时股东会；<br /><br />3)提议召开董事会会议；<br /><br />4)依法公开向股东征集股东权利；<br /><br />5)对可能损害公司或者中小股东权益的事项发表独立意见；<br /><br />6)法律、行政法规、中国证监会规定和公司章程规定的其他职权。<br /><br />（5）高级管理人员<br /><br />公司设总经理1名，由董事会决定聘任或者解聘。<br /><br />公司设副总经理，由董事会决定聘任或者解聘。<br /><br />总经理对董事会负责，行使下列职权：<br /><br />1)主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；<br /><br />2)组织实施公司年度经营计划和投资方案；<br /><br />3)拟订公司内部管理机构设置方案；<br /><br />4)拟订公司的基本管理制度；<br /><br />5)制定公司的具体规章；<br /><br />6)提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；<br /><br />7)决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的管理人员；<br /><br />8)公司章程或者董事会授予的其他职权。<br /><br />总经理工作细则包括下列内容：<br /><br />1)总经理会议召开的条件、程序和参加的人员；<br /><br />2)总经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；<br /><br />3)公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会的报告制度；<br /><br />4)董事会认为必要的其他事项。<br /><br />（二）发行人组织架构及主要职能部门<br /><br />发行人的公司主要架构如下图所示。各部门的主要职责为：<br /><br />（1）董秘办：主要负责信息披露、合规沟通、市值管理以及股权事务。具体的工作内容主要包括：负责公司董事会、股东会的会议组织、记录与信息披露；协调公司治理、投资者关系管理、股权管理及相关法律法规合规事务；维护公司股价稳定，通过投资者关系管理、资本市场运作等手段实现公司价值最大化；股本结构管理、股东名册维护、股利分配、增发配股等与股权相关的具体事务。<br /><br />（2）战略发展部：主要负责研究宏观环境与行业趋势，制定公司中长期发展战略规划；并推动核心战略项目的落地实施与跟踪评估，确保公司持续获得竞争优势。<br /><br />（3）至纯股份：主要作为公司的业务伙伴与服务支撑平台，通过专业化的管理活动，保障组织高效合规运转，赋能公司战略目标的实现。下设八大职能部门：<br /><br />1）市场部：主要负责公司品牌战略的制定与推广，提升品牌影响力；并通过有效的市场活动获取潜在客户，为销售增长提供支持。<br /><br />2）人力资源部：主要负责构建并持续优化组织架构与人才体系，通过企业文化塑造、激励机制设计和员工发展项目，提升组织效能与人才竞争力。<br /><br />3）信息服务中心：主要负责通过规划、实施和优化信息技术架构与系统，赋能业务创新与效率提升，并利用数据分析和技术支持驱动公司数字化战略的落地。<br /><br />4）财务中心：主要负责在保障财务基础核算与内控合规的前提下，深度参与经营分析与战略决策，通过高效的资本运作和资源配置，保障公司价值最大化与可持续发展。<br /><br />5）行政中心：全面负责公司日常办公运营与基础环境管理；为全体员工提供高效、规范、安全的综合行政服务与后勤保障，建立并优化行政管理制度与流程，控制行政运营成本；作为公司高效运转的支持枢纽，保障各项业务顺利开展。下设总经办，负责统筹督办，协调各方、会议管理、跟踪决策；下设行政部，负责后勤保障与服务中心，为核心业务运营提供稳定、高效的行政支持；下设安全体系部门，负责全面的风险防控，构建和维护涵盖信息、物理及生产的统一安全防线，保障公司人员、资产与运营的持续安全。<br /><br />6）法务部：负责公司全面的合规管理与法律风险防控，处理各类法律纠纷与诉讼，保障公司经营活动的合法合规，维护公司合法权益。<br /><br />7）研究中心：负责追踪前沿技术趋势，开展基础性与应用性研究，为公司进行技术储备与原型开发，驱动公司的长期技术创新与产品迭代。<br /><br />8）投融资部：根据公司战略，主导实施并购、投资及资本合作等项目，开拓增长新路径；同时高效管理公司融资与资金，为战略落地提供资本保障。<br /><br />（4）审计中心：主要负责独立监督——强调了其独立于经营管理层、客观公正行使监督权的根本属性；防控风险——概括了通过审计手段识别、评估并推动化解财务、运营及合规风险的核心目标。<br /><br />（5）各事业部：公司下设六个子事业部，主要承担以下职责：<br /><br />1）作为公司的独立作战单元与利润中心，在公司整体战略与授权框架下，享有充分的自主经营权，对业务线的盈利结果负直接责任。<br /><br />2）全面负责本业务板块的市场拓展、产品运营与销售执行，确保公司战略目标在业务前线有效分解与落地。<br /><br />3）承担团队管理、资源调配与跨部门协同职责，保障业务高效推进，并持续提升本事业部的市场竞争力与份额。<br /><br />（三）发行人内部控制体系建设<br /><br />为了保护公司资产的安全、完整，公司通过企业的各级管理层，协调经济行为，控制经济活动，利用企业内部分工而产生的相互制约、相互联系的关系，形成一系列具有控制职能的办法和程序，并使之成为一个严密的、较为完整的内部控制体系。<br /><br />1、财务管理制度<br /><br />为规范公司财务管理工作，加强公司的财务监督，维护公司、投资者及其他相关方的合法权益，保护资产的安全、完整，使财务管理工作有法可依、有章可循，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国会计法》《企业会计准则》《会计基础工作规范》及《上海至纯洁净系统科技股份有限公司章程》等，结合公司具体情况，制定《上海至纯洁净系统科技股份有限公司财务管理制度》。制定了财务机构设置和人员配置，规定了公司法定代表人对公司财务管理负责。设置财务总监，作为公司财务负责人。规定了根据《企业会计准则》及相关规定，结合公司实际情况制定会计政策，设置会计科目，进行会计核算，及时提供合法、真实、准确、完整的会计信息。对公司现金的使用规范做出了规定。明确了对银行结算的管理要求。对公司应收账款、存货、固定资产、在建工程、资产减值损失和对外投资规定了管理要求。<br /><br />32、子公司管理制度<br /><br />第一条为加强对上海至纯洁净系统科技股份有限公司子公司的管理控制，有效控制经营风险，保护投资者合法权益，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规、规章及《上海至纯洁净系统科技股份有限公司章程》的有关规定，结合公司的实际情况，制定《上海至纯洁净系统科技股份有限公司子公司管理制度》。规定了公司依据对子公司资产控制和上市公司规范运作的要求，通过向子公司委派董事、监事或推荐高级管理人员和日常监管两条途径行使股东权利，并负有对子公司指导、监督和相关服务的义务。公司支持子公司依法自主经营。规定了公司从公司治理、财务管理、运营管理、董监高管理、审计监督、信息披露、考核奖惩等方面对子公司进行管控。各职能部门应依照本制度及相关内控制度，及时有效地对子公司做好指导、协调、监督、管理、服务等工作。<br /><br />4、关联交易决策制度<br /><br />为规范公司的关联交易行为，提高公司规范运作水平，维护公司的合法权益，进而保护中小股东的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》等有关法律、法规和规范性文件及《上海至纯洁净系统科技股份有限公司章程》的规定，制定《上海至纯洁净系统科技股份有限公司关联交易决策制度》。制度要求公司关联交易行为应当定价公允、审议程序合规、信息披露规范。公司应当保证关联交易的合法性、必要性、合理性和公允性，保持公司的独立性，不得利用关联交易调节财务指标，损害公司利益。交易各方不得隐瞒关联关系或者采取其他手段，规避公司的关联交易审议程序和信息披露义务。相关交易不得存在导致或者可能导致公司出现被控股股东、实际控制人及其他关联人非经营性资金占用、为关联人违规提供担保或者其他被关联人侵占利益的情形。<br /><br />5、对外担保管理制度<br /><br />为了规范公司的对外担保行为，有效控制公司对外担保风险，维护广大股东的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规以及《上海至纯洁净系统科技股份有限公司章程》的有关规定，结合公司实际，制定《上海至纯洁净系统科技股份有限公司对外担保管理制度》。制度要求公司对担保事项实行统一管理。未经公司批准，子公司不得对外提供担保，不得相互提供担保，也不得请外单位为其提供担保。公司对外担保应当遵循合法、审慎、互利、安全的原则，严格控制担保风险。制度规定了公司对外担保事项必须经董事会或股东会批准、授权，任何人不得以公司名义签署对外担保的合同、协议或其他类似的法律文件。<br /><br />6、银行间债券市场债务融资工具信息披露事务管理制度<br /><br />为规范上海至纯洁净系统科技股份有限公司在银行间债券市场发行债务融资工具的信息披露工作，提高公司信息披露管理水平和信息披露质量，促进公司依法规范运行，保护投资者的合法权益，根据中国人民银行发布的《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》《公司信用类债券信息披露管理办法》、中国银行间市场交易商协会发布的《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》要求，特制定债务融资工具信息披露事务管理制度。公司按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》的规定建立健全信息披露事务管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。制度规定，公司董事会办公室为信息披露事务管理部门，公司董事会秘书为信息披露事务负责人，并明确了信息披露的内容及标准。<br /><br />七、发行人董事及高级管理人员情况<br /><br />（一）董事、监事及高级管理人员基本情况<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人高管人员设置符合《公司法》等相关法律法规及《公司章程》要求，公司高管人员不存在有公务员任职情况。截至募集说明书签署日，公司董事高级管理人员基本情况如下：<br /><br />图表5-8：现任公司董事、监事及高级管理人员基本情况<br /><br />姓名 	职务 	性别 	年龄 	任期起始日期 	任期终止日期 	是否在公司关联方获取报酬 	<br /><br />蒋渊 	董事长、总经理 	女 	50 	2024/2/6 	2027/2/4 	否 	<br /><br />吴海华 	董事 	男 	47 	2024/2/5 	2027/2/4 	否 	<br /><br />白柠 	董事、副总经理 	男 	50 	2024/2/5 	2027/2/4 	是 	<br /><br />颜恩点 	独立董事 	男 	37 	2024/2/5 	2027/2/4 	否 	<br /><br />夏光 	独立董事 	男 	52 	2024/2/5 	2027/2/4 	是 	<br /><br />陆磊 	副总经理 	男 	44 	2024/2/6 	2027/2/4 	否 	<br /><br />丁炯 	财务总监 	男 	42 	2024/2/6 	2027/2/4 	否 	<br /><br />任慕华 	董事会秘书 	女 	35 	2024/2/6 	2027/2/4 	否 	<br /><br />（二）董事、监事及高级管理人员简历<br /><br />1、蒋渊<br /><br />蒋渊，女，1975年生，1995年至1998年在上海市静安区经贸委宣传科任科员；1998年至2000年在凯耐第斯工艺系统（上海）有限公司销售中心任职，最后职位为营销总监；2000年至今担任上海至纯洁净系统科技股份有限公司总经理，2011年9月至今兼任上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事长。2011年获得上海市闵行区领军人才称号；2012年获得APEC中小企业峰会组委会颁发的“2012渣打银行中国成长企业价值榜”年度女性管理奖；2014年获得共青团上海市委员会、上海市人力资源和社会保障局颁发的“上海市青年五四奖章”称号；2015年获得2013-2014年度上海市三八红旗手荣誉称号。<br /><br />2、吴海华<br /><br />吴海华，男，1978年生，2000年至2001年在法特洁净系统工程（上海）有限公司任助理工程师；2001年至2002年在安思特管道系统工程（上海）有限公司任设计工程师；2002至2004年在上海新帜纯超净技术有限公司任项目经理；2004年至今任上海至纯洁净系统科技股份有限公司技术总监，2006年6月至2011年5月兼任上海至纯洁净系统科技股份有限公司监事，2011年9月至今任上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事、研发总监。<br /><br />3、白柠<br /><br />白柠，男，1975年生，2002年至2012年任职于上海市信息化办公室（2003年8月更名为上海市信息化委员会、2008年10月整合划入上海市经济和信息化委员会）；2013年至2021年先后任职于南京协立投资管理有限公司、中电科软件信息服务有限公司等，2022年至今任上海思德致远私募基金管理有限公司总经理，现任上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事。<br /><br />4、颜恩点<br /><br />颜恩点，男，1988年生。2014年至2015年任职于新加坡南洋理工大学商学院；2017年至今任职于上海大学管理学院；2023年6月至今任米开罗那（上海）工业智能科技股份有限公司（NEEQ：874240）独立董事，现任公司独立董事。<br /><br />5、夏光<br /><br />夏光，男，1973年生，历任上海紫江（集团）有限公司研究发展部副总经理、董事。现任上海威尔泰工业自动化股份有限公司第九届董事会董事，上海紫江（集团）有限公司董事，上海紫竹高新区（集团）有限公司董事、常务副总经理，上海紫竹信息数码港有限公司董事长、总经理，上海紫竹数字创意港有限公司董事、总经理，上海紫竹创业孵化器有限公司董事长，现任公司独立董事。<br /><br />6、陆磊<br /><br />陆磊，男，1981年生，2003至2010年在京都天华会计师事务所（均富国际成员所）任审计员，高级审计员，项目经理，其中2008年至2009年在均富香港会计师事务所（均富国际成员所）任助理审计经理；2010年12月至2024年2月历任公司财务总监、副总经理、董事会秘书等职务，现任公司副总经理。<br /><br />7、丁炯<br /><br />丁炯，男，1983年生，2006年至2021年11月在众华会计师事务所（特殊普通合伙）任职，最后职位为高级审计经理；2021年12月至今任至微半导体（上海）有限公司财务总监；2024年2月至今任公司财务总监。<br /><br />8、任慕华<br /><br />任慕华，女，1990年生，2015年7月至2022年2月，任职于上海申银万国证券研究所有限公司，资深高级分析师；2022年3月至2024年2月任上海至纯洁净系统科技股份有限公司董秘特助，现任公司董事会秘书。<br /><br />（四）发行人员工基本情况<br /><br />截至2024年末，公司本部和主要子公司共有员工1,609人，其中大学本科及以上共846人，占员工总数的52.58%，专科482人，占员工总数的29.96%，大学专科以下281人，占员工总数的17.46%。公司人员的主要结构如下表所示：<br /><br />图表5-9：公司人员构成情况<br /><br />单位：人<br /><br />母公司在职员工的数量 	70 	<br /><br />主要子公司在职员工的数量 	1,539 	<br /><br />母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 	1,609 	<br /><br />专业构成 	<br /><br />专业构成类别 	人数 	<br /><br />生产人员 	369 	<br /><br />销售人员 	84 	<br /><br />技术人员 	808 	<br /><br />财务人员 	56 	<br /><br />行政人员 	161 	<br /><br />专业管理人员 	131 	<br /><br />合计 	1,609 	<br /><br />教育程度 	<br /><br />教育程度类别 	人数 	<br /><br />大学本科以上 	846 	<br /><br />大学专科 	482 	<br /><br />大学专科以下 	281 	<br /><br />合计 	1,609 	<br /><br />八、发行人经营范围、业务发展目标及经营情况<br /><br />（一）发行人的经营范围<br /><br />公司主要的经营范围为：从事电子、光纤、生物工程及环保科技专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,水处理系统及洁净室厂房的设计、安装,技术咨询服务,机电产品、通信设备及相关产品、仪器仪表、计算机及配件、建筑材料、不锈钢制品的销售,机电设备安装(除专控),机械设备的生产(限紫海路170号2幢)、设计及加工,从事货物及技术的进出口业务,质检技术服务,计量器具修理,从事计量校准科技专业领域内技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,计量器具、仪器仪表批发零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。<br /><br />（二）发行人经营总体情况<br /><br />发行人的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，发行人提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。<br /><br />发行人业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，发行人为客户提供电子材料、零部件及专业服务。发行人的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而发行人这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。<br /><br />2024年公司新增订单总额为55.77亿元，其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后，2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%，且主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。<br /><br />2024年全年，公司实现收入36.05亿元，较去年同期增长14.40%。公司收入中泛半导体占比95.41%，集成电路占总收入的比重为85.98%，集成电路中用户为12寸晶圆厂的占比83.77%，主要系中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、润鹏半导体、燕东微、士兰微、H系等<br /><br />1、营业板块<br /><br />图表5-10：发行人营业收入分板块构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />系统集成 	116,882.90 	72.70 	283,018.24 	78.51 	231,842.38 	73.58 	225,131.18 	73.82 	<br /><br />设备业务 	30,070.39 	18.70 	60,553.35 	16.80 	76,468.69 	24.27 	79,396.96 	26.04 	<br /><br />电子材料 	13,326.90 	8.29 	16,435.11 	4.56 	6,199.85 	1.97 	/ 	/ 	<br /><br />主营业务合计 	160,280.19 	99.70 	360,006.71 	99.87 	314,510.91 	99.81 	304,528.14 	99.86 	<br /><br />其他业务 	485.36 	0.30 	461.32 	0.13 	591.69 	0.19 	424.39 	0.14 	<br /><br />合计 	160,765.55 	100.00 	360,468.03 	100.00 	315,102.61 	100.00 	304,952.53 	100.00 	<br /><br />公司营业收入包括系统集成板块、设备业务板块和电子材料三大板块，其中系统集成板块为公司营业收入的主要来源。2022-2024年，系统集成板块收入分别为225,131.18万元、231,842.38万元和283,018.24万元，占营业收入比重分别为73.82%、73.58%和78.51%。<br /><br />2024年度，公司营业收入为360,468.03万元，从其构成情况来看，系统集成板块收入为283,018.24万元，占比78.51%；设备业务板块收入为60,553.35万元，占比16.80%；电子材料收入为16,435.11万元，占比4.56%。<br /><br />图表5-11：发行人营业成本分板块构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />系统集成 	78,608.86 	69.88 	187,183.84 	75.69 	145,933.14 	69.97 	143,188.97 	72.64 	<br /><br />设备业务 	23,745.79 	21.11 	46,767.26 	18.91 	56,522.77 	27.10 	53,740.89 	27.26 	<br /><br />电子材料 	9,977.21 	8.87 	13,174.18 	5.33 	5,817.64 	2.79 	/ 	/ 	<br /><br />主营业务合计 	112,331.86 	99.86 	247,295.48 	99.93 	208,273.55 	99.86 	196,929.86 	99.91 	<br /><br />其他业务 	157.48 	0.14 	170.20 	0.07 	287.26 	0.14 	183.22 	0.09 	<br /><br />合计 	112,489.34 	100.00 	247,295.48 	100.00 	208,560.81 	100.00 	197,113.08 	100.00 	<br /><br />从营业成本情况来看，2024年度，系统集成、设备业务、电子材料业务成本分别为187,183.84万元、46,767.26万元和13,174.18万元。<br /><br />图表5-12：发行人营业毛利润分板块构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />系统集成 	38,274.04 	79.28 	95,834.40 	84.68 	85,909.24 	80.63 	81,942.21 	75.99 	<br /><br />设备业务 	6,324.60 	13.10 	13,786.10 	12.18 	19,945.92 	18.72 	25,656.07 	23.79 	<br /><br />电子材料 	3,349.69 	6.94 	3,260.93 	2.88 	382.21 	0.36 	/ 	/ 	<br /><br />主营业务合计 	47,948.32 	99.32 	112,881.43 	99.74 	106,237.36 	99.71 	107,598.28 	99.78 	<br /><br />其他业务 	327.89 	0.68 	291.12 	0.26 	304.44 	0.29 	241.17 	0.22 	<br /><br />合计 	48,276.21 	100 	113,172.55 	100.00 	106,541.80 	100.00 	107,839.45 	100.00 	<br /><br />从近三年整体情况来看，公司系统集成板块贡献了公司较大部分的营业毛利润，2024年度系统集成、设备业务和电子材料毛利润分别为95,834.40万元、13,786.10万元和3,260.93万元。<br /><br />图表5-13：发行人营业毛利率分板块构成情况<br /><br />单位：%<br /><br />业务板块 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />系统集成 	32.75 	33.86 	37.06 	36.40 	<br /><br />设备业务 	21.03 	22.77 	26.08 	32.31 	<br /><br />电子材料 	25.13 	19.84 	6.16 	/ 	<br /><br />主营业务合计 	29.92 	31.32 	33.72 	35.28 	<br /><br />其他业务 	67.56 	56.83 	51.45 	63.11 	<br /><br />合计 	30.03 	31.40 	33.81 	35.36 	<br /><br />2022-2024年度，公司毛利率分别为35.36%、33.81%和31.40%，逐年下降，主要原因是受成本上升导致的。2024年度，系统集成、设备业务和电子材料毛利率分别为33.86%、22.77%和19.84%。<br /><br />（三）发行人各业务板块经营情况<br /><br />1、系统集成<br /><br />泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。<br /><br />公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。<br /><br />在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率达48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。<br /><br />2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON®目前业务量接近系统集成业务总量的40%，至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。<br /><br />（1）主要产品及工艺<br /><br />高纯工艺系统场景化模块展示及部分支持设备图示及功能如下：<br /><br />高纯工艺系统场景化模块示例 T瓶BSGS场景化模块展示 GC场景化模块展示 VMB场景化模块展示 Tank酸碱供应系统场景化模块展示 槽车酸碱供应系统场景化模块展示 稀释/混配供应系统场景化模块展示 	<br /><br />部分支持设备图示及功能 	<br /><br />产品名称 	产品图片 	功能简介 	<br /><br />气体系统相关产品 		主要用于各种气体输送系统，由VMB输送到各个使用点，在气体供应过程中能够实现极高的安全性、稳定性、可控性等。 	<br /><br />阀组箱/盘、汇流箱/盘、阀门分配箱/盘等 		为特气气源分流而专门设计的可供应多路的用气设备，适用于一路或多路气源，使用三通阀四通阀设计，响应国产化需求，保证产品功能的基础上，用成本更优的方案进一步提升产品的稳定性。 	<br /><br />混气柜 		Mixer用于毒性、可燃性与惰性气体的在线混配。采用双分析仪器取样点、双路流量控制器、大容量缓冲容器，以提高混配气体浓度稳定性。 	<br /><br />化学品供应柜/补充柜 		主要用于腐蚀性，毒性，可燃性等危险液态化学品通过氮压输送/备用泵输送双桶自动切换，由泵、经稳压器、过滤器稳定不间断输送。 	<br /><br />化学品混配设备 		主要用于两种或以上危险液态化学品的稀释或混合。通过双桶自动切换，由泵、经稳压器、过滤器稳定不间断输送。 	<br /><br />研磨液输送系统 		主要用于8~12寸晶圆研磨制程，通过优化混液及循环工艺流程思路、解决常见结晶堵塞、混液配比异常等问题，满足晶圆高精细研磨制程需求。 	<br /><br />化学品附属设备 		应用于化学品分流，适用于酸碱、有机化学品供应多路用液；或用于排废沟的废弃化学品的收集等 	<br /><br />前驱体输送系统 		主要用于液态前驱体的输送，属于机台附属设备，可BULK换瓶或通过BCDS集中补液实现连续供应，可选配脱氦功能。 	<br /><br />鼓泡柜 		主要用于TCS鼓泡，广泛应用于CVD、EPI等工艺。通过载气鼓泡携带方式伴随外部控温实现液态源蒸汽安全、稳定的供应至机台。 	<br /><br />尾气处理器 		主要用于生产工艺处理酸性、碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，通过电加热及水洗方式/电加热及水洗吸收溶解方式/离子和电子的能量和化学属性等方式分解可燃性、水溶性、可燃性有毒气体。 	<br /><br />TMA化学品缓冲单元 		主要用于TMA的缓冲输送。将从BCDS原液桶输送的TMA通过加热、加压提高TMA原液的输送距离与输送压力，使TMA的原液能得到有效利用、降低原液损耗。 	<br /><br />（2）经营模式<br /><br />公司系统集成业务经营模式主要包括以下方面：<br /><br />1）营销模式<br /><br />公司营销模式以竞标为主，持续研究下游行业发展动态，集中聚焦于未来1-2年内市场需求最旺盛、盈利前景最好的重点行业，通过参加行业展会、举办系统知识讲座、定期回访存量用户以了解用户工艺更新需求、收集行业资讯等方式获取客户需求与业务信息，并通过竞标为主、议标为辅的方式实现销售。<br /><br />2）采购模式<br /><br />公司采购模式为项目采购为主和集中采购为辅，以项目为单位进行定制化的设计、生产和安装，以满足不同客户的生产工艺要求。在采购方面，公司以项目采购为主，集中采购为辅，以满足不同承接项目的不同生产工艺所要求的原材料采购。这种生产模式可以有效地规避大量原材料的囤积。<br /><br />公司在根据不同项目要求分次采购的同时，还会针对长交期或者产业上游元器件交期波动的情形进行一定量集中采购以实现提前备货，这种方式可以提高公司的议价能力，降低采购单价或延长公司付款信用期，有利于公司与供应商建立良好的合作关系，保证货源的质量和充足性，降低项目采购可能造成的原材料不足的风险。<br /><br />3）生产模式<br /><br />公司生产模式以定制为核心，主要产品为高纯工艺系统，其生产过程包括设计、专用设备生产、现场预制、系统安装四个环节。由于客户的工艺要求不同，系统生产均采用定制化模式，即中标以后，由技术中心以项目为单位制定系统的整体设计方案；系统所用的专用设备由制造中心根据技术中心的要求制定设备的生产工艺流程，在公司的生产车间完成；工程中心负责管道、阀门、仪表、配件的客户现场预制，再根据设计方案的要求完成整个系统安装。<br /><br />（3）产业链和产销区域<br /><br />核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。<br /><br />高纯工艺系统中所使用的专用设备有自产和外部采购两种来源，其中自产的专用设备由公司根据设计要求采购所需的外柜或钢板、管道、阀门、仪表、配件、电气控制等部件，并进行加工与组装；外部采购的专用设备为产成品整体采购，外购设备主要包括气柜、化学品柜等类型。2024年外购设备比例约60%。<br /><br />（4）关键技术工艺和行业地位：<br /><br />公司系统集成及支持设备已经能够实现 PPB（十亿分之一）级的不纯物控制，积累了较多的技术和经验，并结合自身“模块化+数字化”的优势，推出场景化解决方案。市占率方面，2016至2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率达 48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。同时，公司采用以定制为核心的生产模式，已成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌 SAFETRON®目前业务量接近系统集成业务总量的40%，启东制造基地支持设备年产能超过2万台套，2017年至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过4.2万台。总体来看，公司在国内在高纯工艺设备及系统细分领域稳居领先地位。<br /><br />2、设备业务<br /><br />公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。<br /><br />公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，月产能最高可达6万片次，截至报告期末单机累计产量超过70万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。<br /><br />2024年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Pre clean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。<br /><br />单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（Fin FET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。<br /><br />单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。<br /><br />FIN ETCH CLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFET LOOP的清洗，由于Fin FET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致Fin FET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZ chuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护Fin FET机构的安全性。<br /><br />BACKSIDE CLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDEETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。<br /><br />（1）主要产品及工艺<br /><br />公司主要制程设备产品如下所示：<br /><br />设备类型 	技术说明 	机台类型 	说明 	应用领域 	<br /><br />单片清洗设备 	<br /><br />S300D 	·可覆盖至14纳米及以下制程，可满足先进工艺要求·可应用于先进存储工艺和3D NAND的清洗工艺上·采用 3 层chamber（腔体）架构，占地面积较小·全密封的工艺腔体设计，整体体积压缩到90L，具有更好的换气效率和流场·搭配自动ACC（恒电流控制）功能，可实现更好的工艺能力 	SP300DN 	12 腔 D 版normal clean 	·重点应用于接触孔清洗、炉管前清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺 ·可搭配适用于Fin etch loop的HBZ干燥技术·更高的throughput 	<br /><br />SP300DH 	12腔D版高温清洗 	·高温硫酸清洗应用于去胶清洗、离子注入后清洗、化学研磨后清洗、镍铂金属去除等·高温磷酸应用于hard mask硬掩膜的去除 ·可搭配Nano A物理清洗技术，以满足先进制程工艺需求·更高的throughput 	<br /><br />SP300DB 	12腔D版晶背清洗 	·适用于逻辑和存储工艺的背面刻蚀和清洗工艺·增加Bevel etch的功能·更高的throughput 	<br /><br />SP300DS 	12腔D版有机清洗 	·重点应用于后段有机物清洗及高介电常数金属清洗工艺·更好的工艺能力表现，减少颗粒和增加蚀刻均匀性 ·更高的throughput 	<br /><br />SP300DD 	12腔D版Dual function 	·可根据客户需求进行工艺性能客制化，同时兼容多种功能·更高的throughput 	<br /><br />S300C 	·支持65nm-14nm工艺制程·采用 2 层chamber（腔体）架构·高稳定化学品混配系统 ·良好的化学品回收能力 ·反应腔模组化设计·高洁精度零部件 	SP300CN 	12 腔 C 版normal clean 	·重点应用于接触孔清洗、炉管前清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺 ·更高的throughput ·通过化学品回收有效为客户降低运营成本 	<br /><br />SP300CH 	12腔 C版高温清洗 	·高温硫酸清洗应用于去胶清洗、离子注入后清洗、化学研磨后清洗、镍铂金属去除等·高温磷酸应用于hard mask硬掩膜的去除 ·高温硫酸/磷酸回收功能·高温磷酸采用上加热器对晶圆进行温度补偿，实现较好的蚀刻均匀性 ·更高的throughput 	<br /><br />		SP300CB 	12腔 C版晶背清洗 	·适用于逻辑和存储工艺的背面刻蚀和清洗工艺更高的throughput特有的晶圆翻转系统·undercut可控·良好的晶背刻蚀均匀性更高的throughput 	<br /><br />SP300CS 	12腔 C版有机清洗 	·重点应用于后段有机物清洗及高介电常数金属清洗工艺·更高的throughput·较好的静电去除效果 	<br /><br />SP300CD 	12腔 C版Dual function 	·可根据客户需求进行工艺性能客制化，同时兼容多种功能·更高的throughput 	<br /><br />S200 	·适用于6/8寸工艺需求·涵盖了常规工艺和特殊工艺半导体·客制化程度高 	SN200NC 	4腔normal clean 	·应用于栅极前清洗、PR-strip光阻去除、氮化硅腐蚀、铝金属刻蚀后聚合物去除、通孔刻蚀后聚合物去除、晶圆Recycle 	<br /><br />SN200BS 	4腔Backside clean 	·背面清洗和背面刻蚀，可适用于超薄片 	<br /><br />SN200ME 	4腔metal lifter off 	·物理去胶工艺，采用高压喷头和二流体清洗，无PR残留 	<br /><br />SN200MS 	Mask clean 	·适用于光罩厂对光罩的清洗和刻蚀工艺 	<br /><br />SN200BG 	4腔薄片清洗 	·适用于超薄片传送和工艺清洗的机构破片率&lt;1/10000 	<br /><br />SN200SP 	4腔 Special request 	·客户特殊需求定制 	<br /><br />槽式清洗设备 	<br /><br />设备大类 	技术说明 	机台类型 	应用领域 	<br /><br />B300 	·适用12寸产品批量清洗 ·配置多功能槽，酸水合一，较好的微尘表现 ·流场优化：均匀性与颗粒表现佳 ·浓度控制：可自动侦测并添加药液 ·补酸量控制：可实现小量换酸功能 	B300-12寸清洗 	覆盖45-28纳米制程，重点覆盖28纳米氮化硅去除 	<br /><br />B200 	·适用8寸产品批量清洗 ·将外部unit集成在设备内部减小整体的占地面积 ·流场优化：均匀性与颗粒表现佳 ·配置破片侦测功能 	B200-8寸不带花篮清洗 	覆盖90-65纳米制程，已广泛应用于特殊半导体领域刻蚀及清洗 	<br /><br />B200C-8寸带花篮清洗 	<br /><br />（2）经营模式<br /><br />1）研发模式<br /><br />公司主要采取自主研发的模式，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、<br /><br />Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段，具体情况如下：<br /><br />在概念与可行性阶段，研发部根据市场情况需求提出新产品的构思，综合比对多种技术方案以确保合适客户需求的研发。在Alpha阶段，公司根据市场需求进行机台设计、组装开发和验证。在Beta阶段，公司将机台送往目标客户以完成生产线的大批量验证。在量产阶段，公司设备技术已经成熟，根据市场需求进行量产。<br /><br />2）采购模式<br /><br />公司主要根据生产计划、物料清单及相关原材料的库存情况制定相应的采购计划，公司的原材料主要包括与设备相关的机械结构件、电气电路元器件、管路配件等。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司主要考虑供应商的经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期等因素，结合供应商配合程度、约定付款周期等综合评定，将其纳入公司合格供应商名录。目前，公司已经与全球多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。<br /><br />3）生产模式<br /><br />公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户的销售订单情况及相关技术规格制定生产计划并组织生产。<br /><br />公司依照订单安排设备生产，具体的生产流程如下：销售部门进行商务谈判，同时确定设备技术规格，签订正式设备销售合同：设计部根据客户定制化需求制定产品物料清单，由采购部门统一进行采购；生产部门制定生产计划并完成相关产品的生产制造、测试等，公司生产过程以零部件组装和整机调试为主：产品生产过程中一直到完成后均由质量管理部进行质检。<br /><br />4）销售模式<br /><br />公司产品采用直销模式，销售工作由公司销售部门负责完成。销售部负责市场分析、开拓、线索整理、潜在客户管理、客户信息管理、客户样片需求确定与结果反馈、销售合同签订与履行、合同回款及转销确认等。公司与客户建立商机并形成正常销售后，客户付款流程大致分为三个阶段：销售合同签订后客户支付预付款、设备出货前后支付出货款、工艺验收后支付验收款。<br /><br />3、电子材料业务<br /><br />公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。<br /><br />大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。<br /><br />TGM/TCM/TGCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。<br /><br />4、行业地位<br /><br />（1）系统集成领域<br /><br />公司所处行业在我国系新兴细分行业，国内尚未成立统一的行业协会，市场上可获得的行业公开数据不充分，对行业内主要企业的市场占有率等数据缺乏权威的第三方统计资料。公司行业内技术领先，竞争地位不断增强，具有承接大项目实力与经验，已经顺利进入集成电路一线客户，确立了公司在国内系统集成领域的龙头地位。<br /><br />（2）半导体设备领域<br /><br />目前市场上半导体湿法清洗设备主要由国外厂商垄断，主要有DNS、TEL、LamResearch等，国内研发清洗设备的厂商主要有盛美上海、北方华创和发行人，其中盛美上海是最早做单片清洗设备的国内公司，长期供应海力士；北方华创通过收购Akrion，主要是做槽式设备；发行人是国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，公司12寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备能够代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争。<br /><br />九、在建项目及未来投资情况<br /><br />（一）在建项目情况<br /><br />截至2024年末，发行人在建工程账面金额3.41亿元，占总资产比例为2.51%。发行人在建工程主要情况如下表：<br /><br />图表5-37：截至2024年末发行人在建工程情况<br /><br />单位：亿元<br /><br />序号 	项目名称 	预计总投资 	截至2024年末已投资金额 	建设计划及现状 	资金来源 	资金到位情况 	合规情况 	<br /><br />1 	江苏启微二期 	1.90 	1.31 	已转固 	自筹 	已到位 	发行人的主要在建工程已根据目前施工进度履行了现阶段所需的审批程序， 	<br /><br />2 	江苏至纯在建项目 	1.30 	1.36 	已转固 	自筹 	<br /><br />3 	精密制造在建项目 	0.90 	0.55 	在建 	自筹 	<br /><br />4 	至微洁净实验室装修 	0.09 	0.09 	已结转 	自筹 	<br /><br />5 	至嘉二期气站 	7.43 	4.87 	部分转固 	自筹 	<br /><br />6 	清洗测试平台 	0.30 	0.19 	已转固 	自筹 	<br /><br />7 	紫竹滨江地块 	6.50 	1.33 	在建 	自筹+募集 	<br /><br />8 		3.37 	2.51 	已转固 	自筹+募 	<br /><br />					集 		已取得的手续合法合规，符合国家相关政策规定 	<br /><br />9 	启东半导体湿法设备 	0.33 	0.33 	已转固 	自筹 		<br /><br />10 	测试平台 	0.59 	0.59 	已转固 	自筹 		<br /><br />11 	海宁工厂项目 	0.13 	0.13 	部分结转 	自筹 		<br /><br />12 	至一高纯厂房项目 	0.03 	0.03 	在建 	自筹 		<br /><br />13 	至纯半导体新厂房安装工程 	0.01 	0.01 	部分结转 	自筹 		<br /><br />	合计 	22.88 	13.30 					<br /><br />十、发行人业务发展战略及经营计划<br /><br />（一）公司发展战略<br /><br />公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国际竞争。<br /><br />公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发展的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。<br /><br />公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新驱动。<br /><br />1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备和高纯工艺设备及工艺系统的供应商；在市场端，公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作，提升产业链中的地位；<br /><br />2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。<br /><br />3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB®战略，投入资源满足用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。<br /><br />十一、发行人所在行业状况、行业地位及面临的主要竞争状况<br /><br />（一）发行人所在行业现状<br /><br />2024年全球半导体产业进入复苏周期，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示市场规模预计同比增长19%至6,270亿美元，这主要得益于生成式人工智能的快速发展，对高性能计算资源的需求大增，推动了半导体产品的市场需求。其中中国半导体市场规模预计达到1,865亿美元，占全球市场的33.6%。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。<br /><br />根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2024年全球半导体设备市场规模达到1,130亿美元，较2023年增长6.5%，半导体制造投资的增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的重要作用。SEMI预计人工智能计算推动DRAM和HBM持续且强劲的设备投资，在前端和后端市场的推动下，预计半导体设备销售额在2025-2026年保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2024年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。<br /><br />2024年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。<br /><br />（二）发行人行业地位及竞争优势<br /><br />1、发行人行业地位<br /><br />公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。<br /><br />2、发行人竞争优势<br /><br />经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：<br /><br />（1）丰富的技术储备和竞争优势<br /><br />公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。<br /><br />系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。<br /><br />制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工艺已通过验证并交付，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进节点也取得部分工艺订单。<br /><br />电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。<br /><br />截至2024年末，集团累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。<br /><br />（2）高效的质量管控与服务保障<br /><br />公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。<br /><br />（3）优质的客户资源<br /><br />公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、北京集电、润鹏半导体等。<br /><br />（4）出众的业务布局能力<br /><br />公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。<br /><br />近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。<br /><br />第六章公司主要财务状况<br /><br />本章内的公司财务数据来源于发行人2022年、2023年和2024年经审计的年度合并及母公司财务报表。投资者在阅读以下财务信息时，应当参阅发行人经审计的财务报表、注释以及本募集说明书中其他部分对于发行人的历史财务数据的说明。<br /><br />一、发行人近年财务报告编制及审计情况<br /><br />（一）发行人近年财务报告适用的会计制度<br /><br />公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。<br /><br />（二）重要会计政策变更<br /><br />1、2025年上半年重要会计政策变更无。<br /><br />2、2024年重要会计政策变更<br /><br />（1）财政部于2023年10月25日发布了《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号），“关于流动负债与非流动负债的划分”、“关于供应商融资安排的披露”、“关于售后租回交易的会计处理”相关内容自2024年1月1日起施行。该项变更对发行人报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />（2）财政部于2024年12月6日发布了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号），“关于浮动收费法下作为基础项目持有的投资性房地产的后续计量的会计处理”、“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”相关内容自印发之日起施行。该项变更对发行人报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />2、2023年重要会计政策变更<br /><br />财政部于2022年11月30日发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号），其中“一、关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”相关内容自2023年1月1日起施行。该项变更对发行人报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />3、2022年重要会计政策变更<br /><br />无。<br /><br />（三）发行人近年合并财务报表范围变动情况<br /><br />1、2022年财务报表合并范围变化情况<br /><br />2022年，公司合并范围子（孙）公司增加4家，减少2家，具体情况如下：<br /><br />2022年度设立4家子（孙）公司：北京至微半导体有限公司、南通至远启行半导体产业投资基金（有限合伙）、上海艾璞思精密设备有限公司和珐成制药设备（浙江）有限公司。<br /><br />2022年度注销启东中恒建机电工程有限公司。<br /><br />2022年公司转让科谱半导体（天津）有限公司股权，股权转让后科谱半导体（天津）有限公司不纳入合并范围。<br /><br />2、2023年财务报表合并范围变化情况<br /><br />2023年，公司合并范围子（孙）公司增加4家，减少3家，具体情况如下：<br /><br />2023年度1月和7月分别处置上海紫锡光学技术有限公司、青岛浦芮斯光电技术有限公司和ked international股权，丧失控制权。<br /><br />2023年度新设4家孙公司：上海至纯精密制造有限公司江苏分公司、上海艾璞思精密设备有限公司海宁分公司、上海至纯光电设备有限公司启东分公司、上海至纯半导体设备有限公司启东分公司。<br /><br />3、2024年财务报表合并范围变化情况<br /><br />2024年，公司合并范围子（孙）公司增加7家，减少1家，具体情况如下：<br /><br />2024年度12月处置嘉兴同创智联工程技术有限公司股权。<br /><br />2024年度新设7家子公司：北京至纯科技发展中心有限公司、江苏泛楒立光电设备有限公司、上海至纯气体有限公司、上海特诺安技术服务有限公司、至微半导体（珠海横琴）有限公司、珠海至微半导体科技有限公司、珐成制药系统工程（德国）有限公司。<br /><br />3、2025年上半年财务报表合并范围变化情况<br /><br />2025年1-6月，公司合并范围基金增加1家，减少0家，具体情况如下：<br /><br />2025年6月12日，披露《关于与关联方共同投资设立投资基金进展暨完成私募投资基金备案的公告》（公告编号：2025-056）。该基金完成投资决策委员会的组建，上市公司通过相关安排对基金形成实际控制，并将其纳入合并范围。<br /><br />（四）发行人近年财务报告审计情况<br /><br />发行人2022年度、2023年度、2024年度合并及母公司财务报表已经由众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计并分别出具了众会字(2023)第04171号、众会字(2024)第03870号和众会字(2025)第05382号标准无保留意见的审计报告。<br /><br />二、发行人主要财务数据及指标<br /><br />图表6-1：发行人近三年及2025年6月末合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />科目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产 					<br /><br />货币资金 	96,193.15 	87,047.43 	88,662.85 	103,452.08 	<br /><br />交易性金融资产 	316.32 	308.23 	/ 	/ 	<br /><br />应收票据 	3,620.53 	3,542.26 	632.22 	539.46 	<br /><br />应收账款 	305,564.19 	283,424.05 	241,869.45 	211,195.20 	<br /><br />应收账款融资 	945.33 	1,255.06 	4,863.09 	5,895.59 	<br /><br />预付款项 	61,384.23 	33,566.70 	64,227.44 	62,887.21 	<br /><br />其他应收款 	21,454.91 	21,913.27 	10,529.57 	11,425.04 	<br /><br />其中：应收股利 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同资产 	8,640.75 	9,309.26 	11,655.45 	6,817.40 	<br /><br />存货 	339,255.03 	311,805.66 	265,035.87 	170,492.93 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 					<br /><br />其他流动资产 	50,350.41 	46,604.42 	39,281.69 	24,393.45 	<br /><br />流动资产合计 	888,818.33 	798,776.35 	726,757.64 	597,098.37 	<br /><br />非流动资产 					<br /><br />长期应收款 	2,245.37 	- 	- 	- 	<br /><br />长期股权投资 	28,588.51 	28,629.56 	27,734.48 	27,405.32 	<br /><br />其他权益工具投资 	33,764.60 	38,410.07 	33,254.50 	26,293.59 	<br /><br />其他非流动金融资产 	24,890.53 	24,523.05 	22,125.37 	11,027.63 	<br /><br />投资性房地产 	77,601.87 	44,219.90 	44,509.39 	44,509.39 	<br /><br />固定资产 	234,616.86 	269,298.83 	167,893.27 	158,790.44 	<br /><br />在建工程 	44,386.27 	34,077.81 	61,889.07 	18,502.89 	<br /><br />无形资产 	41368.57 	49,394.32 	36,657.77 	31,290.12 	<br /><br />使用权资产 	5871.12 	2,305.45 	2,845.93 	3,158.27 	<br /><br />开发支出 	15649.58 	12,790.66 	12,723.53 	12,235.16 	<br /><br />商誉 	22,340.23 	22,340.23 	24,166.79 	25,592.55 	<br /><br />长期待摊费用 	6,579.12 	7,288.42 	4,180.23 	4,569.47 	<br /><br />递延所得税资产 	14,239.81 	14,797.82 	13,074.57 	12,730.39 	<br /><br />其他非流动资产 	17,071.93 	10,577.81 	14,136.04 	10,590.91 	<br /><br />非流动资产合计 	569,214.38 	558,653.92 	465,190.92 	386,696.13 	<br /><br />资产总计 	1,458,032.71 	1,357,430.27 	1,191,948.56 	983,794.50 	<br /><br />流动负债 					<br /><br />短期借款 	350,942.32 	307,308.99 	222,716.62 	198,460.14 	<br /><br />应付票据 	- 	- 	4,243.03 	56.50 	<br /><br />应付账款 	144,028.76 	142,439.87 	106,199.25 	89,915.04 	<br /><br />应付职工薪酬 	3,283.33 	4,988.00 	3,449.02 	3,936.98 	<br /><br />应交税费 	11,708.60 	9,914.64 	12,025.57 	13,204.67 	<br /><br />其他应付款 	16,522.23 	26,866.59 	18,863.86 	22,265.43 	<br /><br />其中：应付股利 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同负债 	51,766.83 	32,691.19 	45,901.20 	26,994.62 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	105,664.30 	111,838.60 	51,808.16 	27,679.27 	<br /><br />其他流动负债 	17,654.26 	20,441.05 	16,996.73 	10,970.29 	<br /><br />流动负债合计 	701,570.63 	656,488.93 	482,203.44 	393,482.95 	<br /><br />非流动负债 					<br /><br />长期借款 	181,102.25 	155,462.41 	143,889.47 	77,236.91 	<br /><br />应付债券 	991.88 	924.66 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	4,059.17 	1,379.95 	1,861.46 	2,029.66 	<br /><br />长期应付款 	9,206.04 	14,066.51 	28,452.07 	16,660.00 	<br /><br />递延收益 	26,537.97 	26,918.80 	19,884.91 	16,811.94 	<br /><br />递延所得税负债 	8,859.92 	9,495.36 	9,014.47 	6,647.42 	<br /><br />其他非流动负债 	4,650.00 	- 	- 	- 	<br /><br />非流动负债合计 	235,407.24 	208,247.68 	203,102.39 	119,385.92 	<br /><br />负债合计 	936,977.86 	864,736.61 	685,305.82 	512,868.87 	<br /><br />所有者权益 					<br /><br />股本 	38,364.47 	38,624.86 	38,671.78 	32,107.96 	<br /><br />资本公积 	320,265.04 	306,350.44 	307,586.30 	310,148.50 	<br /><br />减：库存股 	11,179.89 	12,641.53 	10,939.60 	7,503.13 	<br /><br />其他综合收益 	10,417.70 	14,400.15 	12,302.97 	8,281.60 	<br /><br />专项储备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />盈余公积 	13,267.62 	13,267.62 	9,859.44 	8,152.80 	<br /><br />一般风险准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />未分配利润 	130,206.33 	123,096.62 	131,553.97 	94,825.21 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	501,341.26 	483,098.16 	489,034.86 	446,012.93 	<br /><br />少数股东权益 	19,713.59 	9,595.49 	17,607.88 	24,912.70 	<br /><br />所有者权益合计 	521,054.85 	492,693.65 	506,642.74 	470,925.63 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	1,458,032.71 	1,357,430.27 	1,191,948.56 	983,794.50 	<br /><br />图表6-2：发行人近三年及2025年半年度合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />一、营业总收入 	160,765.55 	360,468.03 	315,102.61 	304,952.53 	<br /><br />其中：营业收入 	160,765.55 	360,468.03 	315,102.61 	304,952.53 	<br /><br />利息收入 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />已赚保费 	- 	- 		- 	<br /><br />二、营业总成本 	159,850.68 	348,803.87 	295,882.58 	266,161.30 	<br /><br />其中：营业成本 	112,489.34 	247,295.48 	208,560.81 	197,113.08 	<br /><br />税金及附加 	1,165.81 	2,142.04 	2,272.17 	2,041.68 	<br /><br />销售费用 	5,319.06 	12,969.85 	10,331.83 	8,299.23 	<br /><br />管理费用 	19,626.09 	38,349.09 	33,798.55 	30,964.63 	<br /><br />研发费用 	11,796.17 	26,704.37 	22,407.97 	19,259.38 	<br /><br />财务费用 	9,454.21 	21,343.05 	18,511.25 	8,483.29 	<br /><br />资产减值损失 	-343.30 	-4,008.95 	-3,159.25 	-754.89 	<br /><br />信用减值损失 	2,997.82 	-19,626.86 	-9,727.12 	-11,121.45 	<br /><br />加：其他收益 	1,685.98 	4,025.69 	7,275.49 	2,933.82 	<br /><br />公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 	3,117.41 	2,994.62 	10,822.95 	-2,827.92 	<br /><br />投资收益（损失以“－”号填列） 	-1,829.36 	2,790.33 	15,960.37 	2,089.53 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-28.85 	1,592.33 	1,924.26 	2,320.72 	<br /><br />资产处置收益 	-179.73 	-332.16 	823.53 	213.54 	<br /><br />汇兑收益（损失以“－”号填列） 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />三、营业利润 	6,363.70 	-2,493.18 	41,215.99 	29,323.86 	<br /><br />加：营业外收入 	80.33 	80.86 	15.89 	39.45 	<br /><br />其中：非流动资产处置利得 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />减：营业外支出 	37.48 	179.38 	127.53 	63.05 	<br /><br />其中：非流动资产处置损失 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 	6,406.55 	-2,591.70 	41,104.35 	29,300.27 	<br /><br />减：所得税费用 	5,363.80 	3,040.62 	8,307.00 	1,270.16 	<br /><br />五、净利润（净亏损以“－”号填列） 	1,042.75 	-5,632.32 	32,797.36 	28,030.11 	<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	3,931.87 	2,359.75 	37,727.73 	28,244.20 	<br /><br />少数股东损益 	-2,889.12 	-7,992.07 	-4,930.38 	-214.09 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	279.73 	1,994.32 	8,909.98 	8,311.96 	<br /><br />归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额 	-804.61 	2,097.17 	8,964.82 	8,385.49 	<br /><br />（一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 	-997.16 	2,418.55 	9,037.76 	8,408.70 	<br /><br />1.重新计量设定受益计划净负债或净资产的变动 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />2.权益法下在被投资单位不能重分类进损益的其他综合收益中享有的份额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />3.其他权益工具投资公允价值变动 	-997.16 	2,418.55 	9,037.76 	8,408.70 	<br /><br />（二）以后将重分类进损益的其他综合收益 	192.55 	-321.37 	-72.94 	-23.21 	<br /><br />1.权益法下在被投资单位以后将重分类进损益的其他综合收益中 	192.55 	- 	- 	- 	<br /><br />享有的份额 					<br /><br />2.其他债券投资公允价值变动 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />3.可供出售金融资产公允价值变动损益 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />4.持有至到期投资重分类为可供出售金融资产损益 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />5.其他债权投资信用减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />6.现金流量套期损益的有效部分 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />7外币财务报表折算差额 	192.55 	-321.37 	-72.94 	-23.21 	<br /><br />8.其他 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 	1,084.33 	-102.85 	-54.84 	-73.53 	<br /><br />七、综合收益总额 	1,322.47 	-3,638.00 	41,707.33 	36,342.07 	<br /><br />归属于母公司所有者的综合收益总额 	3,127.26 	4,456.92 	46,692.55 	36,629.69 	<br /><br />归属于少数股东的综合收益总额 	-1,804.79 	-8,094.92 	-4,985.22 	-287.63 	<br /><br />图表6-3：发行人近三年及2025年半年度合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	152,444.55 	349,688.91 	321,781.71 	253,326.33 	<br /><br />收取利息、手续费及佣金的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收到的税费返还 	132.62 	694.56 	3,694.10 	423.39 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	27,996.44 	33,818.65 	29,635.54 	11,145.81 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	180,573.61 	384,202.12 	355,111.35 	264,895.54 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	169,208.52 	299,963.56 	311,342.13 	250,654.72 	<br /><br />客户贷款及垫款净增加额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	26,046.97 	48,419.76 	40,791.48 	33,374.30 	<br /><br />支付的各项税费 	8,768.60 	17,137.47 	24,233.35 	23,398.20 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	32,818.51 	64,990.31 	59,868.42 	38,256.27 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	236,842.60 	430,511.11 	436,235.38 	345,683.49 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-56,268.99 	-46,308.99 	-81,124.03 	-80,787.95 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	15,989.88 	2,843.76 	28,155.21 	4,406.97 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	- 	- 	419.38 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	1.10 	6,052.13 	1,094.69 	82.11 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	- 	20.36 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	15,990.99 	8,895.89 	29,249.90 	4,928.82 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	21,051.45 	80,127.87 	64,863.85 	63,018.63 	<br /><br />投资支付的现金 	2,016.32 	3,308.23 	7,713.00 	5,176.00 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />现金净额 					<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	21.95 	4,425.37 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	23,067.76 	83,458.04 	77,002.22 	68,194.63 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-7,076.78 	-74,562.15 	-47,752.32 	-63,265.81 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	38,670.00 	943.68 	3,930.08 	26,739.55 	<br /><br />其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 	38,670.00 	530.00 	- 	2,450.00 	<br /><br />取得借款收到的现金 	276,360.87 	478,607.46 	434,759.23 	251,680.72 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	0.00 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	315,030.87 	479,551.15 	438,689.31 	278,420.27 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	219,357.94 	335,821.70 	304,539.94 	170,248.57 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	10,078.32 	25,919.15 	19,775.49 	10,678.02 	<br /><br />其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	7,275.10 	5,357.83 	5,840.93 	6,020.77 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	236,711.36 	367,098.69 	330,156.36 	186,947.37 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	78,319.51 	112,452.46 	108,532.95 	91,472.90 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	251.53 	-424.23 	-127.78 	-98.54 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	15,225.28 	-8,842.90 	-20,471.18 	-52,679.39 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	61,444.93 	70,287.83 	90,759.01 	143,438.40 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	76,670.21 	61,444.93 	70,287.83 	90,759.01 	<br /><br />图表6-4：发行人近三年及2025年6月末母公司资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />科目 	2025年6月 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产 					<br /><br />货币资金 	30,858.62 	29,145.11 	36,322.58 	24,891.85 	<br /><br />交易性金融资产 	316.32 	308.23 	- 	- 	<br /><br />应收票据 	1,605.27 	1,461.25 	- 	- 	<br /><br />应收账款 	125,072.43 	148,101.03 	98,537.54 	118,639.39 	<br /><br />应收账款融资 	33.32 	38.40 	- 	- 	<br /><br />预付款项 	90,552.04 	46,752.86 	49,511.68 	35,767.63 	<br /><br />其他应收款 	221,666.69 	203,298.32 	177,714.90 	160,135.36 	<br /><br />其中：应收股利 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同资产 	1,095.09 	1,347.01 	3,182.92 	2,971.25 	<br /><br />存货 	33,447.65 	25,593.08 	41,128.52 	33,469.17 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	1.76 	- 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	5,268.19 	5,425.49 	4,893.72 	7,615.34 	<br /><br />流动资产合计 	509,917.39 	461,470.79 	411,293.15 	385,204.04 	<br /><br />非流动资产 					<br /><br />债权投资 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他债权投资 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />长期应收款 	3.49 	- 	- 	- 	<br /><br />长期股权投资 	201,341.60 	194,473.22 	174,202.70 	178,583.64 	<br /><br />其他权益工具投资 	15,915.92 	15,915.92 	15,538.09 	15,253.59 	<br /><br />其他非流动金融资产 	24,890.53 	24,523.05 	22,125.37 	11,027.63 	<br /><br />投资性房地产 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />固定资产 	30,436.96 	32,349.85 	33,221.18 	36,996.53 	<br /><br />在建工程 	18,539.90 	15,505.93 	6,399.59 	3,503.87 	<br /><br />无形资产 	19,125.69 	19,842.64 	21,313.36 	15,368.48 	<br /><br />使用权资产 	3,636.42 	156.90 	175.43 	224.97 	<br /><br />开发支出 	4,514.62 	4,492.60 	2,201.59 	3,450.17 	<br /><br />商誉 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />长期待摊费用 	1,066.24 	1,245.64 	625.96 	934.19 	<br /><br />递延所得税资产 	6,272.96 	6,115.33 	7,150.14 	8,319.88 	<br /><br />其他非流动资产 	4,312.53 	3,974.93 	2,124.55 	4,149.69 	<br /><br />非流动资产合计 	330,056.87 	318,596.02 	285,077.96 	277,812.63 	<br /><br />资产总计 	839,974.26 	780,066.80 	696,371.11 	663,016.67 	<br /><br />流动负债 					<br /><br />短期借款 	145,555.95 	126,429.19 	119,174.27 	151,764.65 	<br /><br />应付票据 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应付账款 	102,482.88 	64,664.39 	27,079.45 	23,967.28 	<br /><br />预收款项 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应付职工薪酬 	111.59 	259.01 	272.28 	264.50 	<br /><br />应交税费 	144.99 	399.35 	721.06 	504.52 	<br /><br />其他应付款 	55,625.88 	51,962.86 	40,205.96 	19,044.69 	<br /><br />其中：应付股利 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同负债 	15,353.12 	16,446.76 	24,345.91 	16,197.45 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	44,848.70 	57,624.51 	24,115.56 	12,928.48 	<br /><br />其他流动负债 	3,988.60 	3,599.29 	983.03 	4,053.58 	<br /><br />流动负债合计 	368,111.71 	321,385.35 	236,897.51 	228,725.13 	<br /><br />非流动负债 					<br /><br />长期借款 	40,684.37 	19,861.57 	50,190.21 	46,072.43 	<br /><br />应付债券 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	2,574.41 	- 	86.62 	- 	<br /><br />长期应付款 	4,420.03 	6,514.27 	0.00 	0.00 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />递延收益 	20,589.76 	20,902.00 	16,696.15 	16,098.10 	<br /><br />递延所得税负债 	6,538.65 	6,629.05 	6,366.92 	4,962.86 	<br /><br />其他非流动负债 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />非流动负债合计 	74,807.21 	53,906.89 	73,339.90 	67,133.39 	<br /><br />负债合计 	442,918.92 	375,292.24 	310,237.40 	295,858.52 	<br /><br />所有者权益 					<br /><br />股本 	38,364.47 	38,624.86 	38,671.78 	32,107.96 	<br /><br />资本公积 	255,234.95 	263,417.46 	264,653.32 	267,215.52 	<br /><br />减：库存股 	11,179.89 	12,641.53 	10,939.60 	7,503.13 	<br /><br />其他综合收益 	9,052.59 	9,052.59 	9,156.44 	8,520.06 	<br /><br />专项储备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />盈余公积 	13,267.62 	13,267.62 	9,859.44 	8,152.80 	<br /><br />一般风险准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />未分配利润 	92,315.61 	93,053.56 	74,732.34 	58,664.95 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	397,055.34 	404,774.57 	386,133.71 	367,158.15 	<br /><br />所有者权益合计 	397,055.34 	404,774.57 	386,133.71 	367,158.15 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	839,974.26 	780,066.80 	696,371.11 	663,016.67 	<br /><br />图表6-5：发行人近三年及2025年半年度母公司利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />一、营业总收入 	20,625.45 	148,593.06 	74,375.95 	110,323.05 	<br /><br />其中：营业收入 	20,625.45 	148,593.06 	74,375.95 	110,323.05 	<br /><br />利息收入 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />已赚保费 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />二、营业总成本 	25,974.51 	129,788.43 	81,699.48 	102,210.45 	<br /><br />其中：营业成本 	14,714.35 	100,856.80 	53,966.99 	81,513.88 	<br /><br />税金及附加 	149.01 	447.88 	676.62 	281.20 	<br /><br />销售费用 	13.67 	35.73 	55.66 	45.74 	<br /><br />管理费用 	4,663.59 	9,642.37 	9,265.39 	7,643.42 	<br /><br />研发费用 	2,019.46 	10,553.83 	9,191.57 	6,644.43 	<br /><br />财务费用 	4,414.43 	8,251.81 	8,543.25 	6,081.77 	<br /><br />资产减值损失 	-299.35 	-1,120.06 	-1,165.98 	-253.90 	<br /><br />信用减值损失 	2,436.67 	-4,356.10 	-2,517.07 	-3,107.50 	<br /><br />加：其他收益 	807.27 	502.97 	2,535.85 	642.13 	<br /><br />公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 	922.67 	3,284.11 	10,822.95 	-3,155.40 	<br /><br />投资收益（损失以“－”号填列） 	501.78 	13,423.36 	16,305.29 	1,519.05 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	480.59 	2,383.94 	1,635.42 	1,720.15 	<br /><br />资产处置收益 	- 	-2.09 	-6.08 	-0.96 	<br /><br />汇兑收益（损失以“－”号填列） 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />三、营业利润 	-980.02 	30,536.82 	18,651.42 	3,756.02 	<br /><br />加：营业外收入 	10.45 	30.41 	1.65 	0.18 	<br /><br />其中：非流动资产处置利得 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />减：营业外支出 	- 	53.10 	41.57 	15.27 	<br /><br />其中：非流动资产处置损失 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 	-969.57 	30,514.14 	18,611.50 	3,740.93 	<br /><br />减：所得税费用 	-231.62 	1,375.81 	1,545.14 	-3,075.40 	<br /><br />五、净利润（净亏损以“－”号填列） 	-737.95 	29,138.33 	17,066.36 	6,816.34 	<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	-737.95 	29,138.33 	17,066.36 	6,816.34 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	- 	-103.84 	5,579.83 	8,408.70 	<br /><br />归属母公司所有者的其他综合收 	- 	-103.84 	5,579.83 	8,408.70 	<br /><br />益的税后净额 					<br /><br />（一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 	- 	-103.84 	5,579.83 	8,408.70 	<br /><br />1.重新计量设定受益计划净负债或净资产的变动 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />2.权益法下在被投资单位不能重分类进损益的其他综合收益中享有的份额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />3.其他权益工具投资公允价值变动 	- 	-103.84 	5,579.83 	8,408.70 	<br /><br />（二）以后将重分类进损益的其他综合收益 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />1.权益法下在被投资单位以后将重分类进损益的其他综合收益中享有的份额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />2.其他债券投资公允价值变动 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />3.可供出售金融资产公允价值变动损益 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />4.持有至到期投资重分类为可供出售金融资产损益 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />5.其他债权投资信用减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />6.现金流量套期损益的有效部分 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />7外币财务报表折算差额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />8.其他 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />七、综合收益总额 	-737.95 	29,034.48 	22,646.18 	15,225.03 	<br /><br />图表6-6：发行人近三年及2025年半年度母公司现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	46,512.71 	103,046.00 	114,178.80 	96,298.83 	<br /><br />收取利息、手续费及佣金的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收到的税费返还 	- 	24.35 	890.60 	87.82 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	19,463.30 	83,801.62 	62,372.98 	13,948.57 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	65,976.01 	186,871.98 	177,442.38 	110,335.23 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	29,488.55 	59,974.31 	73,805.25 	86,618.86 	<br /><br />客户贷款及垫款净增加额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	1,131.06 	1,878.34 	1,907.35 	1,530.75 	<br /><br />支付的各项税费 	1,076.49 	3,536.70 	4,213.77 	11,461.88 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	29,639.61 	108,826.95 	81,175.64 	62,302.31 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	61,335.71 	174,216.30 	161,102.01 	161,913.80 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	4,640.29 	12,655.68 	16,340.36 	-51,578.57 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	909.05 	2,843.76 	28,156.21 	4,806.97 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	10,000.00 	- 	465.42 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期 	- 	1.96 	- 	- 	<br /><br />资产收回的现金净额 					<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	230.34 	- 	- 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	0.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	909.05 	13,076.06 	28,156.21 	5,272.39 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	3,042.63 	15,143.59 	5,655.52 	28,626.30 	<br /><br />投资支付的现金 	6,716.32 	20,125.81 	2,823.00 	7,091.00 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 	- 	0.00 	- 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	0.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	9,758.95 	35,269.40 	8,478.52 	35,717.30 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-8,849.90 	-22,193.34 	19,677.68 	-30,444.92 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	413.68 	3,930.08 	7,229.55 	<br /><br />取得借款收到的现金 	119,460.82 	167,256.53 	185,674.81 	190,597.64 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	0.00 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	119,460.82 	167,670.22 	189,604.89 	197,827.19 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	95,862.05 	150,328.25 	202,881.40 	122,290.18 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	3,761.77 	14,764.46 	11,665.05 	6,145.64 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	6,904.81 	4,630.87 	4,077.37 	4,677.95 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	106,528.63 	169,723.58 	218,623.83 	133,113.76 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	12,932.19 	-2,053.36 	-29,018.95 	64,713.43 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	- 	0.00 	- 	- 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	8,722.58 	-11,591.02 	6,999.10 	-17,310.06 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	13,453.14 	25,044.16 	18,045.06 	35,355.12 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	22,175.72 	13,453.14 	25,044.16 	18,045.06 	<br /><br />三、发行人财务状况分析<br /><br />（一）资产结构分析<br /><br />图表6-7：发行人近三年末资产构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />科目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />流动资产 									<br /><br />货币资金 	96,193.15 	6.60% 	87,047.43 	6.41% 	88,662.85 	7.44% 	103,452.08 	10.52% 	<br /><br />交易性金融资产 	316.32 	0.02% 	308.23 	0.02% 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应收票据 	3,620.53 	0.25% 	3,542.26 	0.26% 	632.22 	0.05% 	539.46 	0.05% 	<br /><br />应收账款 	305,564.19 	20.96% 	283,424.05 	20.88% 	241,869.45 	20.29% 	211,195.20 	21.47% 	<br /><br />应收账款融资 	945.33 	0.06% 	1,255.06 	0.09% 	4,863.09 	0.41% 	5,895.59 	0.60% 	<br /><br />预付款项 	61,384.23 	4.21% 	33,566.70 	2.47% 	64,227.44 	5.39% 	62,887.21 	6.39% 	<br /><br />其他应收款 	21,454.91 	1.47% 	21,913.27 	1.61% 	10,529.57 	0.88% 	11,425.04 	1.16% 	<br /><br />其中：应收股利 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同资产 	8,640.75 	0.59% 	9,309.26 	0.69% 	11,655.45 	0.98% 	6,817.40 	0.69% 	<br /><br />存货 	339,255.03 	23.27% 	311,805.66 	22.97% 	265,035.87 	22.24% 	170,492.93 	17.33% 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	1,093.48 	0.07% 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	50,350.41 	3.45% 	46,604.42 	3.43% 	39,281.69 	3.30% 	24,393.45 	2.48% 	<br /><br />流动资产合计 	888,818.33 	60.96% 	798,776.35 	58.84% 	726,757.64 	60.97% 	597,098.37 	60.69% 	<br /><br />非流动资产 									<br /><br />长期应收款 	2,245.37 	0.15% 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />长期股权投资 	28,588.51 	1.96% 	28,629.56 	2.11% 	27,734.48 	2.33% 	27,405.32 	2.79% 	<br /><br />其他权益工具投资 	33,764.60 	2.32% 	38,410.07 	2.83% 	33,254.50 	2.79% 	26,293.59 	2.67% 	<br /><br />其他非流动金融资产 	24,890.53 	1.71% 	24,523.05 	1.81% 	22,125.37 	1.86% 	11,027.63 	1.12% 	<br /><br />投资性房地产 	77,601.87 	5.32% 	44,219.90 	3.26% 	44,509.39 	3.73% 	44,509.39 	4.52% 	<br /><br />固定资产 	234,616.86 	16.09% 	269,298.83 	19.84% 	167,893.27 	14.09% 	158,790.44 	16.14% 	<br /><br />在建工程 	44,386.27 	3.04% 	34,077.81 	2.51% 	61,889.07 	5.19% 	18,502.89 	1.88% 	<br /><br />无形资产 	41368.57 	2.84% 	49,394.32 	3.64% 	36,657.77 	3.08% 	31,290.12 	3.18% 	<br /><br />使用权资产 	5871.12 	0.40% 	2,305.45 	0.17% 	2,845.93 	0.24% 	3,158.27 	0.32% 	<br /><br />开发支出 	15649.58 	1.07% 	12,790.66 	0.94% 	12,723.53 	1.07% 	12,235.16 	1.24% 	<br /><br />商誉 	22,340.23 	1.53% 	22,340.23 	1.65% 	24,166.79 	2.03% 	25,592.55 	2.60% 	<br /><br />长期待摊费用 	22,340.23 	1.53% 	7,288.42 	0.54% 	4,180.23 	0.35% 	4,569.47 	0.46% 	<br /><br />递延所得税资产 	6,579.12 	0.45% 	14,797.82 	1.09% 	13,074.57 	1.10% 	12,730.39 	1.29% 	<br /><br />其他非流动资产 	14,239.81 	0.98% 	10,577.81 	0.78% 	14,136.04 	1.19% 	10,590.91 	1.08% 	<br /><br />非流动资产合计 	569,214.38 	39.04% 	558,653.92 	41.16% 	465,190.92 	39.03% 	386,696.13 	39.31% 	<br /><br />资产总计 	1,458,032.71 	100.00% 	1,357,430.27 	100.00% 	1,191,948.56 	100.00% 	983,794.50 	100.00% 	<br /><br />近三年及一期末，发行人总资产分别为983,794.50万元、1,191,948.56万元、1,357,430.27万元和1,458,032.71万元。资产规模连年扩大，主要系生产经营规模扩大所致。<br /><br />近三年及一期末，发行人流动资产占当期资产总额的比例分别为60.69%、60.97%、58.84%和60.96%，非流动资产占当期资产总额的比例分别为39.31%、39.03%、41.16%和39.04%。<br /><br />1、流动资产分析<br /><br />发行人的流动资产主要由货币资金、应收账款、预付款项、其他应收款和存货等组成。近三年及一期末，发行人货币资金占资产总额的比例分别为10.52%、7.44%、6.41%和6.60%，占流动资产的比例分别为17.33%、12.20%、10.90%和10.82%；应收账款占资产总额的比例分别为21.47%、20.29%、20.88%和20.96%，占流动资产的比例分别为35.37%、33.28%、35.48%和34.38%；预付款项占资产总额的比例分别为1.16%、0.88%、1.61%和1.47%，占流动资产的比例分别为10.53%、8.84%、4.20%和6.91%；其他应收款占资产总额的比例分别为1.16%、0.88%、1.61%和1.47%，占流动资产的比例分别为1.91%、1.45%、2.74%和2.41%；存货占资产总额的比例分别为17.33%、22.24%、22.97%和23.27%，占流动资产的比例分别为28.55%、36.47%、39.04%和38.17%。流动资产持续增加，主要系发行人扩大生产规模，应收账款和存货规模有所上升。<br /><br />（1）货币资金<br /><br />发行人近三年及一期末货币资金余额分别为103,452.08万元、88,662.85万元、87,047.43万元和96,193.15万元，占总资产比重分别为10.52%、7.44%、6.41%和6.60%，占流动资产的比例分别为17.33%、12.20%、10.90%和10.82%。2022年公司货币资金余额为103,452.08万元，较上年下降31.91%，主要系公司进行产能建设、关键零部件的备货及先进制程设备的拓展均加大了对现金的消耗；2023年货币资金余额为88,662.85万元，较上年下降14.30%；2024年货币资金余额为87,047.43万元，较上年下降1.82%，主要系公司持续扩张业务、经营性现金流持续流出所致。2025年上半年货币资金增加10.51%，主要系外部定增款入账以及银行授信增加所致。<br /><br />图表6-8：发行人近三年及一期货币资金构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />库存现金 	4.24 	3.62 	5.88 	11.87 	<br /><br />银行存款 	76,619.55 	65,514.76 	67,928.09 	90,685.35 	<br /><br />其他货币资金 	19,569.36 	21,529.05 	20,728.88 	12,754.86 	<br /><br />合计 	96,193.15 	87,047.43 	88,662.85 	103,452.08 	<br /><br />其中：存放在境外的款项总额 	5,929.55 	2,587.86 	3,034.64 	9,371.13 	<br /><br />其中受限制的货币资金余额为25,602.50万元，明细如下：<br /><br />图表6-9：发行人2024年末受限货币资金情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	<br /><br />保函保证金 	11,571.05 	<br /><br />信用证保证金 	8,745.23 	<br /><br />农民工工资保证金 	51.67 	<br /><br />其他保证金 	5,198.64 	<br /><br />承兑汇票保证金 	35.92 	<br /><br />合计 	25,602.50 	<br /><br />（2）应收账款<br /><br />发行人近三年及一期末应收账款分别为211,195.20万元、241,869.45万元、283,424.05万元和305,564.19万元。占总资产比重分别为21.47%、20.29%、20.88%和20.96%，占流动资产的比例分别为35.37%、33.28%、35.48%和34.38%。2022年，公司应收账款余额211,195.20万元，较上年增长75.67%，主要系集成业务较去年增长较大；2023年，公司应收账款余额为241,869.45万元，较上年增长14.52%；2024年，公司应收账款余额为283,424.05万元，较上年增长18.17%，应收账款的逐年增加主要系发行人业务规模逐渐扩大，下游账期较长所致。从账龄结构上看，发行人的应收账款得到较大改善，一年以内的应收账款大幅提升，其余长期限的应收账款均减少。<br /><br />图表6-10发行人2024年末组合计提坏账准备的应收账款情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />种类 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />金额 	计提比例 	金额 	计提比例 	<br /><br />按单项计提坏账准备 	5,251.04 	1.60 	3,396.03 	64.67 	1,855.01 	<br /><br />其中： 	<br /><br />按组合计提坏账准备 	323,136.38 	98.40 	41,567.34 	12.86 	281,569.03 	<br /><br />其中 	<br /><br />高纯工艺集成系统及半导体设备客户 	300,485.12 	91.50 	34,788.38 	11.58 	265,696.73 	<br /><br />光传感器及光电子元器件业务客户 	22,651.26 	6.90 	6,778.96 	29.93 	15,872.30 	<br /><br />合计 	328,387.41 	100.00 	44,963.37 	13.69 	283,424.05 	<br /><br />图表6-11发行人2025年半年末组合计提坏账准备的应收账款情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />种类 	2025年半年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />金额 	计提比例 	金额 	计提比例 	<br /><br />按单项计提坏账准备 	5,078.52 	1.47 	3,267.42 	64.34 	1,811.10 	<br /><br />其中： 	<br /><br />按组合计提坏账准备 	340,150.53 	98.53 	36,397.44 	10.70 	303,753.09 	<br /><br />其中 	<br /><br />高纯工艺集成系统及半 	322,767.70 	93.49 	31,154.87 	9.65 	291,612.83 	<br /><br />导体设备客户组合 						<br /><br />光传感器及光电子元器件业务客户组合 	17,382.82 	5.04 	5,242.56 	30.16 	12,140.26 	<br /><br />合计 	345,229.05 	100.00 	39,664.86 	11.49 	305,564.19 	<br /><br />图表6-12发行人2024年末按账龄法分析的应收账款明细表<br /><br />单位：万元<br /><br />账龄 	2024年末账面余额 	<br /><br />1年以内（含1年） 	180,548.48 	<br /><br />1至2年 	80,679.63 	<br /><br />2至3年 	42,077.37 	<br /><br />3至4年 	8,795.74 	<br /><br />4至5年 	7,165.44 	<br /><br />5年以上 	9,120.75 	<br /><br />合计 	328,387.41 	<br /><br />图表6-13发行人2025年半年末按账龄法分析的应收账款明细表<br /><br />单位：万元<br /><br />账龄 	2025年半年末账面余额 	<br /><br />1年以内（含1年） 	241,228.03 	<br /><br />1至2年 	46,684.54 	<br /><br />2至3年 	35,314.03 	<br /><br />3至4年 	7,618.83 	<br /><br />4至5年 	6,702.91 	<br /><br />5年以上 	7,680.70 	<br /><br />合计 	345,229.05 	<br /><br />图表6-14发行2024年末应收账款期末余额前五名情况<br /><br />单位：万元<br /><br />单位名称 	2024年末 	<br /><br />应收账款 	合同资产 	应收账款和合同资产 	占应收账款和合同资产合计数的比例(%) 	坏账准备 	<br /><br />客户一 	42,358.62 	962.64 	43,321.26 	12.79 	2,252.71 	<br /><br />客户二 	26,819.52 	- 	26,819.52 	7.92 	1,256.09 	<br /><br />客户三 	23,247.04 	- 	23,247.04 	6.86 	1,203.81 	<br /><br />客户四 	19,645.00 	17.44 	19,662.44 	5.8 	2,869.03 	<br /><br />客户五 	15,829.51 	- 	15,829.51 	4.67 	892.30 	<br /><br />图表6-15发行人2025年半年末应收账款期末余额前五名情况<br /><br />单位：万元<br /><br />单位名称 	2025年半年末 	<br /><br />应收账款 	合同资产 	应收账款和合同资产 	占应收账款和合同资产合计数的比例(%) 	坏账准备 	<br /><br />客户一 	98,768.61 	962,64 	99,731.25 	28.10 	5,186.03 	<br /><br />客户二 	24,204.46 		24,204.46 	6.82 	807.99 	<br /><br />客户三 	21,764.00 		21,764.00 	6.13 	1,124.84 	<br /><br />客户四 	18,719.54 	17,44 	18,736.98 	5.28 	2,687.56 	<br /><br />客户五 	9,665.63 		9,665.63 	2.72 	571.78 	<br /><br />（3）预付款项<br /><br />发行人近三年末及最近一期末预付款项分别为62,887.21万元、64,227.44万元、33,566.70万元和61,384.23万元。占总资产比重分别为6.39%、5.39%、2.47%和4.21%，占流动资产的比例分别为10.53%、8.84%、4.20%和6.91%。2022年末，发行人预付款项余额为62,887.21万元，较上年增长30.28%，主要系随着设备业务订单量增大，公司预付的材料采购款增加所致；2023年末，发行人预付款项余额为64,227.44万元，较上年增长2.13%；2024年末，发行人预付款项余额为33,566.70万元，较上年末减少47.74%，主要系预付采购款减少及部分供应商预付款转其他应收款；2025年半年末，发行人预付款项余额为61,384.23万元，较上年末增长82.87%，主要系预付的材料采购款和劳务下包款。<br /><br />图表6-13发行人2025年半年末及年初按账龄法分析的预付款项明细表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />种类 	期末余额 	期初余额 	<br /><br />	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />1年以内（含1年） 	55,738.06 	90.80 	26,043.86 	77.59 	<br /><br />1至2年 	1,968.59 	3.21 	3,065.57 	9.13 	<br /><br />2至3年 	1,295.22 	2.11 	1,939.72 	5.78 	<br /><br />3年以上 	2,382.36 	3.88 	2,517.56 	7.5 	<br /><br />合计 	61,384.23 	100.00 	33,566.70 	100.00 	<br /><br />（4）存货<br /><br />发行人近三年末及最近一期末存货账面价值分别为170,492.93万元、265,035.87万元、311,805.66万元和339,255.03万元。存货占资产总额的比例分别为17.33%、22.24%、22.97%和23.27%，占流动资产的比例分别为28.55%、36.47%、39.04%和38.17%。<br /><br />2022末，发行人存货账面价值为170,492.93万元，较上年增长44.13%，主要系公司业务规模增大，原材料备货及未完工项目的在产品增加，同时公司增加了核心零部件的备品备料；2023年末，发行人存货账面价值为265,035.87万元，较上年增长55.45%，主要系增加核心原材料备货、随着在手订单的增长对应未完工项目的存货增加；2024年末，发行人存货账面价值为311,805.66万元，较上年增长17.65%，主要系在产品增加所致。<br /><br />近三年，发行人存货中“未完工项目”账面价值分别为4.13亿元、7.41亿元和9.19亿元，占存货账面价值比例为24.25%、27.95%和27.10%。“未完工项目”科目主要为尚未完工的系统集成业务的未结转成本项目，故公司存货科目占比较高。<br /><br />同时，根据分析A股上市公司4家和发行人细分行业相同的上市公司存货占收入比数据，4家公司存款除以营业收入平均数为106.50%，高于发行人86.49%占比，符合行业惯例。<br /><br />图表6-14发行人近三年及一期末存货构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />账面余额 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	110,588.24 	297.53 	110,290.71 	72,737.59 	50.21 	72,687.38 	<br /><br />在产品 	46,349.34 	- 	46,349.34 	23,755.30 	116.50 	23,638.81 	<br /><br />库存商品 	19,264.22 	177.18 	19,087.05 	15,509.96 	223.32 	15,286.64 	<br /><br />未完工项目 	75,820.36 	1,755.24 	74,065.12 	42,164.38 	823.74 	41,340.64 	<br /><br />委托加工物资 	79.89 	- 	79.89 	8.57 	- 	8.57 	<br /><br />发出商品 	12,630.57 	- 	12,630.57 	15,890.47 	47.11 	15,843.36 	<br /><br />自制半成品 	2,567.29 	34.09 	2,533.20 	1,699.96 	12.44 	1687.53 	<br /><br />合计 	267,299.91 	2,264.04 	265,035.87 	171,766.23 	1273.30 	170,492.93 	<br /><br />项目 	2025年半年末 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	96,166.69 	21.50 	96,145.19 	98,380.60 	21.50 	98359.09 	<br /><br />在产品 	97,644.15 	- 	97,644.15 	79,947.35 	73.90 	79,873.45 	<br /><br />库存商品 	42,191.80 	117.93 	42,073.87 	27,945.89 	116.97 	27,828.92 	<br /><br />未完工项目 	95,239.61 	3,297.33 	91,942.28 	95,078.36 	3,022.90 	92,055.45 	<br /><br />委托加工物资 	536.55 	- 	536.55 	559.60 	- 	559.60 	<br /><br />发出商品 	6,791.87 	- 	6,791.87 	9,195.46 	- 	9,195.46 	<br /><br />自制半成品 	4,140.91 	19.78 	4,121.13 	3,953.48 	19.78 	3,933.70 	<br /><br />合计 	342,711.58 	3,456.55 	339,255.03 	315,060.73 	3,255.07 	311,805.66 	<br /><br />2、非流动资产分析<br /><br />发行人的非流动资产主要由长期股权投资、固定资产、投资性房地产、在建工程、商誉和其他非流动资产等组成。近三年及一期末，发行人非流动资产分别为386,696.13万元、465,190.92万元、558,653.92万元和569,214.38万元，占总资产比重分别为39.31%、39.03%、41.16%和39.04%。发行人非流动资产主要由长期股权投资、固定资产、投资性房地产、在建工程、商誉和其他非流动资产等组成。近三年及一期末，发行人长期股权投资占总资产比重分别为2.79%、2.33%、2.11%和1.96%，占非流动资产比重分别为7.09%、5.96%、5.12%和5.02%；发行人固定资产占总资产比重分别为16.14%、14.09%、19.84%和16.09%，占非流动资产比重分别为41.06%、36.09%、48.20%和41.22%；发行人投资性房地产占总资产比重分别为4.52%、3.73%、3.26%和5.32%，占非流动资产比重分别为11.51%、9.57%、7.92%和13.63%；发行人在建工程占总资产比重分别为1.88%、5.19%、2.51%和3.04%，占流动资产比重分别为4.78%、13.30%、6.10%和7.80%；发行人商誉占总资产比重分别为2.60%、2.03%、1.65%和1.53%，占非流动资产比重分别为6.62%、5.20%、4.00%和3.92%。<br /><br />近年来发行人非流动资产规模逐年增长，主要系固定资产投资加大，长期待摊费用增加所致。<br /><br />（1）长期股权投资<br /><br />近三年及一期末，发行人长期股权投资分别为27,405.32万元、27,734.48万元、28,629.56万元和28,588.51万元，占总资产比重分别为2.79%、2.33%、2.11%和1.96%，占非流动资产比例分别为7.09%、5.96%、5.12%和5.02%。2022年末，发行人长期股权投资为27,405.32万元，较上年增长33.13%，主要系公司增加了产业链布局的<br /><br />投资；2023年末，发行人长期股权投资为27,734.48万元，较上年增长1.20%，主要系投资收益确认；2024年末，发行人长期股权投资为28,629.56万元，较上年增长3.32%，主要系投资收益确认。<br /><br />发行人目前暂无合营企业，主要联营企业包括西藏禹泽投资管理有限公司、中能瑞通（北京）科技有限公司、贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司、天津海河至汇光电创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥溯慈企业管理合伙企业（有限合伙）、沃钛思（南通）生物科技有限公司、上海紫锡光学技术有限公司，具体情况如下：<br /><br />图表6-15发行人近三年及一期末长期股权投资构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />被投资单位 	2025年6月 	2024年 	2023年 	2022年 	减值准备期末余额 	<br /><br />一、合营企业 	<br /><br />无 						<br /><br />小计 						<br /><br />二、联营企业 	<br /><br />西藏禹泽投资管理有限公司 	611.70 	571.18 	609.91 	622.43 		<br /><br />中能瑞通（北京）科技有限公司 	6,368.31 	6931.18 	7,768.20 	7,262.66 		<br /><br />贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 	9,232,07 	8740.33 	8,380.29 	11,475.36 		<br /><br />天津海河至汇光电创业投资合伙企业（有限合伙） 	2,792.47 	2822.31 	2,883.79 	2,946.63 		<br /><br />合肥溯慈企业管理合伙企业（有限合伙） 	6,495.43 	6528.48 	5,098.22 	5,098.26 		<br /><br />沃钛思（南通）生物科技有限公司 	2,228.45 	2185.09 	2,159.77 	- 		<br /><br />上海紫锡光学技术有限公司 	860.17 	851.00 	834.30 	- 		<br /><br />小计 	28,588.51 	28,629.56 	27,734.48 	27,405.32 		<br /><br />合计 	28,588.51 	28,629.56 	27,734.48 	27,405.32 		<br /><br />（2）固定资产<br /><br />近三年及一期末，发行人固定资产分别为158,790.44万元、167,893.27万元、269,298.83万元和234,616.86万元，占总资产比重分别为16.14%、14.09%、19.84%和16.09%，占非流动资产比例为别为41.06%、36.09%、48.20%和41.22%。2022年，发行人固定资产账面价值为158,790.44万元，较上年增加62.88%，主要系项目完工<br /><br />转固及开发完成转固带来的增长所致；2023年，发行人固定资产账面价值为167,893.27万元，较上年增长5.73%；2024年，发行人固定资产账面价值为269,298.83万元，较上年增长60.40%，主要系公司新增设备零部件产能以及大宗气站建造完工所致。公司目前固定资产主要是房屋及建筑物、机器设备。<br /><br />图表6-16发行人近三年及一期末固定资产构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年半年末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />房屋及建筑物 	账面原值 	140,735.60 	166,427.82 	102,786.45 	103,090.93 	<br /><br />累计折旧 	23,459.38 	20,520.62 	15,061.82 	9,985.95 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	117,276.23 	145,907.20 	87,724.62 	93,104.98 	<br /><br />机器设备 	账面原值 	152,576.37 	151,653.77 	97,897.68 	76,501.85 	<br /><br />累计折旧 	37,104.12 	30,520.48 	19,776.42 	13,129.57 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	115,472.25 	121,403.30 	78,121.26 	63,372.28 	<br /><br />运输工具 	账面原值 	1040.00 	858.68 	778.23 	824.06 	<br /><br />累计折旧 	630.56 	560.59 	444.85 	496.22 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	409.43 	298.09 	333.38 	327.84 	<br /><br />计算机及电子设备 	账面原值 	2,840.12 	2,809.76 	2,389.20 	2,349.78 	<br /><br />累计折旧 	2,103.38 	1,906.96 	1,444.08 	1,131.60 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	737.75 	902.81 	945.12 	1,218.18 	<br /><br />办公设备及其他 	账面原值 	2,054.09 	1,992.44 	1640.52 	1,403.11 	<br /><br />累计折旧 	1,331.90 	1,205.01 	871.64 	635.94 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	722.20 	787.44 	768.89 	767.17 	<br /><br />合计 	账面原值 	299,246,19 	323,742.49 	205,492.08 	184,169.72 	<br /><br />累计折旧 	64,629.33 	54,443.66 	37,598.82 	25,379.28 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	234,616,86 	269,298.83 	167,893.27 	158,790.44 	<br /><br />（3）投资性房地产<br /><br />近三年及一期末，发行人投资性房地产分别为44,509.39万元、44,509.39万、44,219.90万和77,601.87万，占总资产比重分别为4.52%、3.73%、3.26%和5.32%，占非流动资产比重分别为11.51%、9.57%、7.92%和13.63%。2025年上半年，发行人投资性房地产较2024年末新增33,381.97万元，主要系固定资产转入投资性房地产所致。<br /><br />图表6-17发行人近三年及一期末投资性房地产构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />期末余额 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />房屋、建筑物 	77,601.87 	44,219.90 	44,509.39 	44,509.39 	<br /><br />土地使用权 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />在建工程 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	77,601.87 	44,219.90 	44,509.39 	44,509.39 	<br /><br />（4）在建工程<br /><br />近三年及一期末，发行人在建工程分别为18,502.89万元、61,889.07万元、34,077.81万元和44,386.27万元，占总资产比重分别为1.88%、5.19%、2.51%和3.04%，占流动资产比重分别为4.78%、13.30%、6.10%和7.80%。2022年，发行人在建工程余额为18,502.89万元，较上年减少50.40%，主要系项目完工转固；2023年，发行人在建工程余额为61,889.07万元，较上年增长234.48%，主要系新增产能建设、大宗气站项目建设所致；2024年，发行人在建工程余额为34,077.81万元，较上年减少44.94%，主要系生产厂房达到可使用状态，结转固定资产所致。<br /><br />图表6-18发行人近三年及一期末在建工程构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />期末余额 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />在建工程 	44,386.27 	34,077.81 	61,889.07 	18,502.89 	<br /><br />工程物资 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	44,386.27 	34,077.81 	61,889.07 	18,502.89 	<br /><br />（5）商誉<br /><br />2022-2024年末及2025年上半年末，发行人商誉分别为25,592.55万元、24,166.79万、22,340.23万和22,340.23万，占总资产比重分别为2.60%、2.03%、1.65%和1.53%，占非流动资产比重分别为6.62%、5.20%、4.00%和3.92%。发行人商誉主要来源于并购波汇科技，目前该笔商誉减值准备2,874.66万元，剩余价值21,809.30万元，整体价值有所下滑。<br /><br />图表6-19发行人近三年及一期末商誉构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目(单位：万元) 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />账面余额 	商誉原值 	减值准备 	账面价值 	商誉原值 	减值准备 	账面价值 	商誉原值 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />珐成制药系统工程 	530.93 	- 	530.93 	530.93 	297.53 	110,290.71 	72,737.59 	50.21 	72,687.38 	<br /><br />（上海）有限公司 										<br /><br />上海波汇科技有限公司 	24,683.96 	2,874.66 	21,809.30 	24,683.96 	- 	24,683.96 	23,755.30 	116.50 	23,638.81 	<br /><br />Ked Internati onal 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	377.66 	- 	377.66 	<br /><br />合计 	25,214.89 	2,874.66 	22,340.23 	267,299.91 	2,264.04 	265,035.87 	171,766.23 	1273.30 	170,492.93 	<br /><br />项目 	2025年上半年末 	<br /><br />账面余额 	商誉原值 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	530.93 	- 	530.93 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	24,683.96 	2,874.66 	21,809.30 	<br /><br />合计 	25,214.89 	2,874.66 	22,340.23 	<br /><br />（6）其他非流动资产<br /><br />近三年及一期末，发行人其他非流动资产分别为10,590.91万元、14,136.04万、10,577.81万和17,071.93万，占总资产比重分别为1.08%、1.19%、0.78%和1.17%，占非流动资产比重分别为2.74%、3.04%、1.89%和2.50%。2022年，发行人其他非流动资产账面价值为10,590.91万元，较上年减少6.83%；2023年，发行人其他非流动资产账面价值为14,136.04万，较上年增加33.47%，主要系新增固定资产采购；2024年，发行人其他非流动资产账面价值为10,577.81万，较上年减少25.17%，主要系一年以上的质保款减少所致。<br /><br />图表6-20发行人近三年及一期末其他非流动资产构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />期末余额 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />预付固定资产采购款 	5,758.67 	2,740.25 	3,508.57 	1,511.99 	<br /><br />一年以上的质保款 	11,313.26 	7,837.56 	10,627.46 	9,078.92 	<br /><br />合计 	17,071.93 	10,577.81 	14,136.04 	10,590.91 	<br /><br />（二）负债结构分析<br /><br />图表6-21:发行人近三年及一期负债构成明细<br /><br />单位：万元<br /><br />科目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />流动负债 									<br /><br />短期借款 	350,942.32 	37.45% 	307,308.99 	35.54% 	222,716.62 	32.50% 	198,460.14 	38.70% 	<br /><br />应付票据 	- 	- 	- 	- 	4,243.03 	0.62% 	56.5 	0.01% 	<br /><br />应付账款 	144,028.76 	15.37% 	142,439.87 	16.47% 	106,199.25 	15.50% 	89,915.04 	17.53% 	<br /><br />预收款项 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应付职工薪酬 	3,283.33 	0.35% 	4,988.00 	0.58% 	3,449.02 	0.50% 	3,936.98 	0.77% 	<br /><br />应交税费 	11,708.60 	1.25% 	9,914.64 	1.15% 	12,025.57 	1.75% 	13,204.67 	2.57% 	<br /><br />其他应付款 	16,522.23 	1.76% 	26,866.59 	3.11% 	18,863.86 	2.75% 	22,265.43 	4.34% 	<br /><br />其中：应付股利 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同负债 	51,766.83 	5.52% 	32,691.19 	3.78% 	45,901.20 	6.70% 	26,994.62 	5.26% 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	105,664.30 	11.28% 	111,838.60 	12.93% 	51,808.16 	7.56% 	27,679.27 	5.40% 	<br /><br />其他流动负债 	17,654.26 	1.88% 	20,441.05 	2.36% 	16,996.73 	2.48% 	10,970.29 	2.14% 	<br /><br />流动负债合计 	701,570.63 	74.88% 	656,488.93 	75.92% 	482,203.44 	70.36% 	393,482.95 	76.72% 	<br /><br />非流动负债 									<br /><br />长期借款 	181,102.25 	19.33% 	155,462.41 	17.98% 	143,889.47 	21.00% 	77,236.91 	15.06% 	<br /><br />应付债券 	991.88 	0.11% 	924.66 	0.11% 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	4,059.17 	0.43% 	1,379.95 	0.16% 	1,861.46 	0.27% 	2,029.66 	0.40% 	<br /><br />长期应付款 	9,206.04 	0.98% 	14,066.51 	1.63% 	28,452.07 	4.15% 	16,660.00 	3.25% 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />递延收益 	26,537.97 	2.83% 	26,918.80 	3.11% 	19,884.91 	2.90% 	16,811.94 	3.28% 	<br /><br />递延所得税负债 	8,859.92 	0.95% 	9,495.36 	1.10% 	9,014.47 	1.32% 	6,647.42 	1.30% 	<br /><br />其他非流动负债 	4,650.00 	0.50% 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />非流动负债合计 	235,407.24 	25.12% 	208,247.68 	24.08% 	203,102.39 	29.64% 	119,385.92 	23.28% 	<br /><br />负债合计 	936,977.86 	100.00% 	864,736.61 	100.00% 	685,305.82 	100.00% 	512,868.87 	100.00% 	<br /><br />近三年及一期末，发行人总负债分别为512,868.87万元、685,305.82万元、864,736.61万元和936,977.86万元。发行总负债规模逐年上涨，主要系公司业务规模不断扩大所致。<br /><br />1、流动负债分析<br /><br />近三年及一期末，发行人流动负债分别为393,482.95万元、482,203.44万元、656,488.93万元和701,570.63万元，占总负债比重分别为76.72%、70.36%、75.92%和74.88%。发行人流动负债主要由短期借款、应付账款、合同负债、一年内到期的非流动负债等组成。流动负债持续增加，主要系发行人持续扩大生产规模，短期借款、应付账款、合同负债等相应增长。短期借款占总负债比重分别为38.70%、<br /><br />32.50%、35.54%和37.45%，占流动负债比重分别为50.44%、46.19%、46.81%和50.02%；发行人应付账款占总负债比重分别为17.53%、15.50%、16.47%和15.37%，占流动负债比重分别为22.85%、22.02%、21.70%和20.53%；发行人合同负债占总负债比重分别为5.26%、6.70%、3.78%和5.52%，占流动负债的比重分别为6.86%、9.52%、4.98%和7.38%；发行人一年内到期的非流动负债占总负债比重分别为5.40%、7.56%、12.93%和11.28%，占流动负债的比重分别为7.03%、10.74%、17.04%和15.06%。<br /><br />（1）短期借款<br /><br />近三年及一期末，发行人短期借款分别为198,460.14万元、222,716.62万元、307,308.99万元和350,942.32万元，占总负债比重分别为38.70%、32.50%、35.54%和37.45%，占流动负债比重分别为50.44%、46.19%、46.81%和50.02%。2022年，发行人短期借款为198,460.14万元，较上年增长54.68%，主要系公司业务拓展所需的资金增加；2023年，发行人短期借款为222,716.62万元，较上年增加12.22%；2024年，发行人短期借款为307,308.99万元，较上年增长37.98%，主要系公司业务拓展所需的资金增加所致。<br /><br />发行人短期借款占总负债规模较大，主要系借款人业务规模逐步扩大且账期相应较长，因此需要较多流动资金补充所致。<br /><br />图表6-22发行人近三年及一期末短期借款分类情况<br /><br />单位：万元<br /><br />期末余额 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />质押借款 	3,000.00 	4,000.00 	500.00 	920.00 	<br /><br />抵押借款 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />保证借款 	125,971.81 	111,282.81 	74,232.73 	91,387.73 	<br /><br />信用借款 	221,969.70 	192,020.83 	147,977.79 	106,134.20 	<br /><br />预提借款利息 	0.81 	5.35 	6.11 	18.21 	<br /><br />商业承兑汇票-信用证贴现 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	350,942.32 	307,308.99 	227,716.62 	198,460.14 	<br /><br />（2）应付账款<br /><br />近三年及一期末，发行人应付账款分别为89,915.04万元、106,199.25万元、142,439.87万元和144,028.76万元，占总负债比重分别为17.53%、15.50%、16.47%和15.37%，占流动负债比重分别为22.85%、22.02%、21.70%和20.53%。2022年末，<br /><br />发行人的应付账款余额为89,915.04万元，较上年增长70.64%，主要系业务规模增大，原材料备货及应付的材料款项相应增加所致；2023年，发行人的应付账款余额为106,199.25万元，较上年增长18.11%；2024年，发行人的应付账款余额为142,439.87万元，较上年增长34.13%，主要系业务规模增大，原材料备货及应付的材料款项相应增加所致。2024年末，应付账款的账期均在一年以内。<br /><br />（3）合同负债<br /><br />近三年及一期末，发行人合同负债分别为26,994.62万元、45,901.20万元、32,691.19万元和51,766.83万元，占总负债比重分别为5.26%、6.70%、3.78%和5.52%，占流动负债的比重分别为6.86%、9.52%、4.98%和7.38%。发行人合同负债的增加主要系业务规模扩大所致。2025年上半年末，发行人合同负债出现较大增长，反映出发行人下游账期有所改善。<br /><br />（4）其他应付款<br /><br />近三年及一期末，发行人其他应付款分别为22,265.43万元、18,863.86万元、26,866.59万元和16,522.23万元，占总负债比重分别为4.34%、2.75%、3.11%和1.76%。近三年及一期，较上年末变动浮动分别为15.03%、-15.28%、42.42%和-38.50%。2024年末其他应付款余额变动较大主要是期末应付业务相关款项增加。<br /><br />图表6-22发行人近三年及一期末其他应付款情况<br /><br />单位：万元<br /><br />	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />限制性股票回购义务 	1,058.96 	1,242.12 	2,540.32 	3,003.70 	<br /><br />押金保证金 	486.39 	244.19 	1,547.13 	346.85 	<br /><br />代收代付员工四金 	105.31 	97.69 	98.11 	74.96 	<br /><br />往来款 	804.80 	799.90 	846.56 	2,377.38 	<br /><br />应付设备、工程款 	9,401.82 	19,006.49 	8,601.56 	11,228.74 	<br /><br />应付职工报销款 	169.33 	375.48 	122.48 	387.06 	<br /><br />未支付其他费用 	4,495.62 	5,100.71 	5,107.70 	4,846.74 	<br /><br />合计 	16,522.23 	26,866.59 	18,863.86 	22,265.43 	<br /><br />（5）一年内到期的非流动负债<br /><br />近三年及一期末，发行人一年内到期的非流动负债分别为27,679.27万元、51,808.16万元、111,838.60万元和105,664.30万元，占总负债比重分别为5.40%、7.56%、12.93%和11.28%，占流动负债的比重分别为7.03%、10.74%、17.04%和<br /><br />15.06%。2022年，发行人一年内到期的非流动负债为27,679.27万元，较上年增长8.08%；2023年，发行人一年内到期的非流动负债为51,808.16万元，较上年增加87.17%，主要系本期新增了产线设备的融资租赁；2024年，发行人一年内到期的非流动负债为111,838.60万元，较上年增长115.87%，主要系主要是本期一年内到期的长期借款重分类至本科目所致。<br /><br />发行人一年内到期的非流动负债主要由一年内到期的长期借款和长期应付款构成，具体情况如下：<br /><br />图表6-22发行人近三年及一期末一年内到期的非流动负债分类情况<br /><br />单位：万元<br /><br />期末余额 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />1年内到期的长期借款 	79,906.20 	81,752.71 	33,192.46 	23,860.10 	<br /><br />1年内到期的长期应付款 	23,636.91 	28,986.61 	17,467.56 	2,659.16 	<br /><br />长期借款计提利息 	201.52 	136.35 	134.78 	106.76 	<br /><br />1年内到期的租赁负债 	1,919.68 	962.93 	1,013.37 	1,053.25 	<br /><br />合计 	105,664.30 	111,838.60 	51,808.16 	27,679.27 	<br /><br />2、非流动负债构成<br /><br />近三年及一期末，发行人非流动负债分别为119,385.92万元、203,102.39万元、208,247.68万元和235,407.24万元，占总资产比重分别为23.28%、29.64%、24.08%和25.12%。发行人非流动负债主要由长期借款、长期应付款、递延收益等组成。发行人长期借款占总负债比重分别为15.06%、21.00%、17.98%和19.33%，占非流动负债的比重分别为64.70%、70.85%、74.65%和76.93%；发行人长期应付款占总负债比重分别为3.25%、4.15%、1.63%和0.98%，占非流动负债的比重为13.95%、14.01%、6.75%和3.91%；发行人递延收益占总负债比重分别为3.28%、2.90%、3.11%和2.83%，占非流动负债的比重分别为14.08%、9.79%、12.93%和11.27%。<br /><br />（1）长期借款<br /><br />近三年及一期末，发行人长期借款分别为77,236.91万元、143,889.47万元、155,462.41万元和181,102.25万元，占总负债比重分别为15.06%、21.00%、17.98%和19.33%，占非流动负债的比重分别为64.70%、70.85%、74.65%和76.93%。2022年，发行人长期借款余额为77,236.91万元，较上年增长19.03%，主要系长期流动<br /><br />资金需求增加，导致信用借款规模增大；2023年，发行人长期借款余额为143,889.47万元，较上年增长86.30%，主要系公司业务拓展所需的资金增加所致；2024年，发行人长期借款余额为155,462.41万元，较上年增长8.04%，主要系发行人业务布局进一步拓宽，使得子公司的质押、抵押借款增加。<br /><br />图表6-23发行人近三年及一期末一年内到期的非流动负债分类情况<br /><br />单位：万元<br /><br />期末余额 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />质押借款 	- 	- 	- 	13,190.00 	<br /><br />抵押借款 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />保证借款 	55,607.03 	56,214.03 	65,375.00 	23,900.00 	<br /><br />信用借款 	32,969.37 	14,411.57 	46,686.20 	23,390.83 	<br /><br />质押/保证借款 	46,204.82 	36,200.10 	1,886.21 	3,772.43 	<br /><br />抵押/保证借款 	46,321.03 	48,636.72 	29,942.06 	12,983.65 	<br /><br />合计 	181,102.25 	155,462.41 	143,889.47 	77,236.91 	<br /><br />（2）长期应付款<br /><br />近三年及一期末，发行人长期应付款分别为16,660.00万元、28,452.07万元、14,066.51万元和9,206.04万元，占总负债比重分别为3.25%、4.15%、1.63%和0.98%，占非流动负债的比重为13.95%、14.01%、6.75%和3.91%。发行人长期应付款全部为其他融资款。2022年，发行人长期应付款余额为16,660.00万元，较上年增长528.27%，主要系公司本期新增了产线设备的融资租赁所致；2023年，发行人长期应付款余额为28,452.07万元，较上年增长70.78%，主要系公司本期新增了产线设备的融资租赁所致，2024年，发行人长期应付款余额为14,066.51万元，较上年减少50.56%，主要系主要是本期一年内到期的本科目款项重分类至一年内到期的非流动负债科目所致。<br /><br />（3）递延收益<br /><br />近三年及一期末，发行人递延收益分别为16,811.94万元、19,884.91万元、26,918.80万元和26,537.97万元，占总负债比重分别为3.28%、2.90%、3.11%和2.83%，占非流动负债的比重分别为14.08%、9.79%、12.93%和11.27%。发行人递延收益全部为政府补助。2022年，发行人递延收益为16,811.94万元，较上年减少4.61%，主要系政府补助减少所致；2023年，发行人递延收益为19,884.91万元，较上年增长18.20%，主要系政府补助减少所致；2024年，发行人递延收益为26,918.80万元，较上年增长35.37%，主要是专项研发相关的政府补助增加所致。<br /><br />（三）所有者权益结构分析<br /><br />图表6-24:发行人近三年末所有者权益构成一览<br /><br />单位：万元<br /><br />科目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />所有者权益 									<br /><br />股本 	38,364.47 	7.36% 	38,624.86 	7.84% 	38,671.78 	7.63% 	32,107.96 	6.82% 	<br /><br />资本公积 	320,265.04 	61.46% 	306,350.44 	62.18% 	307,586.30 	60.71% 	310,148.50 	65.86% 	<br /><br />减：库存股 	11,179.89 	2.15% 	12,641.53 	2.57% 	10,939.60 	2.16% 	7,503.13 	1.59% 	<br /><br />其他综合收益 	10,417.70 	2.00% 	14,400.15 	2.92% 	12,302.97 	2.43% 	8,281.60 	1.76% 	<br /><br />专项储备 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />盈余公积 	13,267.62 	2.55% 	13,267.62 	2.69% 	9,859.44 	1.95% 	8,152.80 	1.73% 	<br /><br />一般风险准备 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	/ 	<br /><br />未分配利润 	130,206.33 	24.99% 	123,096.62 	24.98% 	131,553.97 	25.97% 	94,825.21 	20.14% 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	501,341.26 	96.22% 	483,098.16 	98.05% 	489,034.86 	96.52% 	446,012.93 	94.71% 	<br /><br />少数股东权益 	19,713.59 	3.78% 	9,595.49 	1.95% 	17,607.88 	3.48% 	24,912.70 	5.29% 	<br /><br />所有者权益合计 	521,054.85 	100.00% 	492,693.65 	100.00% 	506,642.74 	100.00% 	470,925.63 	100.00% 	<br /><br />近三年及一期末，发行人所有者权益分别为470,925.63万元、506,642.74万元、492,693.65万元和521,054.85万元。发行人所有者权益实现增长的主要原因在于未分配利润的快速增长。此外，发行人通过定增进行再融资，也使得股本和资本公积有所增长。<br /><br />（1）实收资本<br /><br />近三年及一期末，发行人实收资本分别为32,107.96万元、38,671.78万元、38,624.86万元和38,364.47万元，占总权益比重6.82%、7.63%、7.84%和7.36%。2023年，发行人实收资本增长20.44%，主要系员工股权激励行权及送转所致。<br /><br />（2）资本公积<br /><br />近三年及一期末，发行人资本公积分别为310,148.50万元、307,586.30万元、306,350.44万元和320,265.04万元，占总权益比重65.86%、60.71%、62.18%和61.46%。2025年上半年，发行人资本公积增长4.54%，主要原因系本期子公司上海至纯精密气体有限公司新股东完成增资，增加股本溢价所致。<br /><br />（3）未分配利润<br /><br />近三年及一期末，发行人未分配利润分别为94,825.21万元、131,553.97万元、123,096.62万元和130,206.33万元，占总权益比重20.14%、25.97%、24.98%和24.99%。<br /><br />2023年，发行人未分配利润增长38.73%，而2024年下滑6.43%，主要系2024年加大资产计提后导致净利润下滑。<br /><br />（四）现金流量情况分析<br /><br />图表6-25:公司近三年现金流量主要数据<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年6月末 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	180,573.61 	384,202.12 	355,111.35 	264,895.54 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	236,842.60 	430,511.11 	436,235.38 	345,683.49 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-56,268.99 	-46,308.99 	-81,124.03 	-80,787.95 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	15,990.99 	8,895.89 	29,249.90 	4,928.82 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	23,067.76 	83,458.04 	77,002.22 	68,194.63 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-7,076.78 	-74,562.15 	-47,752.32 	-63,265.81 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	315,030.87 	479,551.15 	438,689.31 	278,420.27 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	236,711.36 	367,098.69 	330,156.36 	186,947.37 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	78,319.51 	112,452.46 	108,532.95 	91,472.90 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	15,225.28 	-8,842.90 	-20,471.18 	-52,679.39 	<br /><br />1、经营活动产生的现金流量<br /><br />近三年及一期，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为-80,787.95万元、-81,124.03万元、-46,308.99万元和-56,268.99万元。<br /><br />2022年，公司经营活动现金流量净额为-80,787.95万元，较去年同期净流出扩大323.59%；2023年，公司经营活动现金流量净额为-81,124.03万元，较去年同期净流出扩大0.42%。连续两年经营活动现金流量净额为负，主要系经营规模持续扩大，购买商品、接受劳务支付、支付职工工资以及保证金、押金等现金支出增长，而下游客户集中在12英寸晶圆厂，回款进度较慢。2024年，发行人经营活动产生的现金流量净额为-46,308.99万元，流出较上年收窄42.92%，出现较大改善，主要系发行人加强下游现金收回力度的同时，对上游付现有所减少。2025年上半年，发行人经营活动产生的现金流量净额为-56,268.99万元，流出较上年扩大21.51%，对下游收现情况持续改善，但由于供应链在地化影响，对上游付现也有所增加，导致流出同比有所扩大。考虑到发行人已采取更积极的现金管理措施，应收账款结构已经出现大幅好转，同时合同负债也达到历史新高，后续经营活动所产生的现金流量有望持续改善。<br /><br />2、投资活动产生的现金流量<br /><br />近三年及一期，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-63,265.81万元、-47,752.32万元、-74,562.15万元和-7,076.78万元。变动幅度分别为：11.64%、24.52%、-56.14%、90.51%，发行人投资活动产生的现金流量净额持续为负，主要系为完成业务布局，发行人新建大量固定资产所致。2025年上半年，发行人投资活动产生的现金流出仅有-7,076.78万元，较去年同期显著收窄，主要系收回投资的现金增加且购建固定资产支出减少。随着发行人业务布局基本完成，后续大额固定资产支出将逐步减少，投资活动产生的现金流量净额有望进一步改善。<br /><br />3、筹资活动产生的现金流量<br /><br />近三年及一期，发行人筹资活动产生的现金流量净额分别为91,472.90万元、108,532.95万元、112,452.46万元和78,319.51万元。发行人主要的筹资来源为银行借款。<br /><br />2022年，发行人筹资活动产生的现金流量净额为91,472.90万元，较上年增长0.96%，与去年基本持平；2023年，发行人筹资活动产生的现金流量净额为108,532.95万元，较上年增长18.65%，从银行取得借款较去年增加18.29亿元，主要系发行人新增购建厂房以及业务规模扩大导致经营性现金流缺口扩大所致。2024年，发行人筹资活动产生的现金流量净额为112,452.46万元，较上年增长3.61%，主要系为满足经营所需资金，公司进一步增加筹资性现金的流入所致。2025年上半年，发行人筹资活动产生的现金流量净额为78,319.51万元，发行人已完成3.87亿定增股权交割，预计后续还有1.5亿到2亿定增资金进账。<br /><br />（五）盈利能力分析<br /><br />图表6-26：发行人2022-2024年度主要盈利数据表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />一、营业总收入 	160,765.55 	360,468.03 	315,102.61 	304,952.53 	<br /><br />营业收入 	160,765.55 	360,468.03 	315,102.61 	304,952.53 	<br /><br />二、营业总成本 	159,850.68 	348,803.87 	295,882.58 	266,161.30 	<br /><br />营业成本 	112,489.34 	247,295.48 	208,560.81 	197,113.08 	<br /><br />税金及附加 	1,165.81 	2,142.04 	2,272.17 	2,041.68 	<br /><br />销售费用 	5,319.06 	12,969.85 	10,331.83 	8,299.23 	<br /><br />管理费用 	19,626.09 	38,349.09 	33,798.55 	30,964.63 	<br /><br />研发费用 	11,796.17 	26,704.37 	22,407.97 	19,259.38 	<br /><br />财务费用 	9,454.21 	21,343.05 	18,511.25 	8,483.29 	<br /><br />资产减值损失 	-343.30 	-4,008.95 	-3,159.25 	-754.89 	<br /><br />信用减值损失 	2,997.82 	-19,626.86 	-9,727.12 	-11,121.45 	<br /><br />加：其他收益 	1,685.98 	4,025.69 	7,275.49 	2,933.82 	<br /><br />公允价值变动收益 	3,117.41 	2,994.62 	10,822.95 	-2,827.92 	<br /><br />投资收益 	-1,829.36 	2,790.33 	15,960.37 	2,089.53 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-28.85 	1,592.33 	1,924.26 	2,320.72 	<br /><br />资产处置收益 	-179.73 	-332.16 	823.53 	213.54 	<br /><br />三、营业利润 	6,363.70 	-2,493.18 	41,215.99 	29,323.86 	<br /><br />加：营业外收入 	80.33 	80.86 	15.89 	39.45 	<br /><br />减：营业外支出 	37.48 	179.38 	127.53 	63.05 	<br /><br />四、利润总额 	6,406.55 	-2,591.70 	41,104.35 	29,300.27 	<br /><br />减：所得税费用 	5,363.80 	3,040.62 	8,307.00 	1,270.16 	<br /><br />五、净利润 	1,042.75 	-5,632.32 	32,797.36 	28,030.11 	<br /><br />少数股东损益 	-2,889.12 	-7,992.07 	-4,930.38 	-214.09 	<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	3,931.87 	2,359.75 	37,727.73 	28,244.20 	<br /><br />净利润率（%） 	0.65 	-1.56 	10.41 	9.19 	<br /><br />销售毛利率（%） 	3003 	31.40 	33.81 	35.36 	<br /><br />净资产收益率（%） 	0.81 	0.48 	8.06 	6.65 	<br /><br />总资产报酬率（%） 	1.09 	1.38 	5.00 	3.84 	<br /><br />1、营业收入<br /><br />近三年及一期，发行人营业收入为304,952.53万元、315,102.61万元、360,468.03万元和160,765.55万元。<br /><br />近年来，随着发行人的业务规模逐步扩大，营业收入和成本也随之增长。从业务结构上，发行人集成类业务占比较高，且稳定增长；设备类业务受供应链因素影响短期承压；电子材料类业务占比较小，但增速较快，有望成为新的增长点。<br /><br />2、营业成本<br /><br />近三年及一期，营业成本为197,113.08万元、208,560.81万元、247,295.48万元和112,489.34万元。成本的增速略快于营收，主要系发行人进行供应链在地化部署所致。<br /><br />3、利润总额及净利润<br /><br />近三年及一期，发行人的利润分别为29,300.27万元、41,104.35万元、-2,591.70万元和6,406.55万元。发行人的净利润分别为28,030.11万元、32,797.36万元、-5,632.32万元和1,042.75万元。<br /><br />2022年度，发行人的利润总额较上年下降21.80%，净利润较上年增长1.39%。主要系产品毛利率整体下降导致利润减少，同时所得税费用减少，导致净利润持平。<br /><br />2023年度，发行人的利润和净利润分别较上年增长40.29%、17.01%，主要系报告期内处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益所致，若扣除非经常性损益，则较去年下降50.71%，主要系新增贷款的利息支出增加；受外汇影响，汇率波动使得汇兑损失大幅增加；合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本。<br /><br />2024年度，发行人的利润和净利润分别较上年下降106.31%和117.17%，主要系发行人年末增加存货和坏账计提所致。<br /><br />4、净利润率和销售毛利率<br /><br />近三年及一期，发行人的毛利率分别为35.36％、33.81％、31.40%和30.03%，毛利率有所下降，主要系发行人供应链在地化导致成本率上升所致；净利润率分别为9.19％、10.41％、-1.56%和0.65%，2024年净利润率转负主要系发行人主要系公司研发费用增长、单项计提信用减值准备增加；净资产收益率分别为6.23％、6.71％、-1.14%和0.21%，近期发行人资本收益率承压。<br /><br />5、盈利能力分析<br /><br />近三年及一期，发行人总资产报酬率分别为3.84%、5.00%、1.38%和1.09%。波动较大，总体呈下降趋势。2023年增长明显主要系报告期内处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益，导致利润增加。近两年总资产报酬率下降主要系毛利率有所下降，主要系发行人供应链在地化导致成本率上升所致。<br /><br />（六）期间费用分析<br /><br />图表6-27：发行人近三年及一期费用情况表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />科目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占营收比例 	金额 	占营收比例 	金额 	占营收比例 	金额 	占营收比例 	<br /><br />销售费用 	5319.06 	3.31 	12,969.85 	3.60 	10,331.83 	3.28 	8,299.23 	2.72 	<br /><br />管理费用 	19,626.09 	12.21 	38,349.09 	10.64 	33,798.55 	10.73 	30,964.63 	10.15 	<br /><br />研发费用 	11,796.17 	7.34 	26,704.37 	7.41 	22,407.97 	7.11 	19,259.38 	6.32 	<br /><br />财务费用 	9,454.21 	5.88 	21,343.05 	5.92 	18,511.25 	5.87 	8,483.29 	2.78 	<br /><br />合计 	46,195.53 	28.74 	99,366.36 	27.57 	85,049.60 	26.99 	67,006.53 	21.97 	<br /><br />1、销售费用<br /><br />近三年及一期，发行人销售费用为8,299.23万元、10,331.83万元、12,969.85万元和5,319.06万元，占营业收入比重2.72%、3.28%、3.60%和3.31%，占期间费用的比例分别为12.39%、12.15%、13.05%和11.51%。较上年同期变化分别为12.05%、24.49%、25.53%和20.17%。发行人销售费用增长，主要是公司业务增长，增加了市场开拓能力所致。<br /><br />2、管理费用<br /><br />近三年及一期，发行人管理费用为30,964.63万元、33,798.55万元、38,349.09万元和19,626.09万元，占营业收入比重10.15%、10.73%、10.64%和12.21%，占期间费用的比例分别为46.21%、39.74%、38.59%和42.48%。近三年及一期管理费用较上年同期增长分别是55.30%、9.15%、13.46%和6.06%。2022年管理费用增长主要是业务规模增长、产品产量增大导致的人员费用增加。2023年管理费用增长主要系公司业务拓展引入更多的人才导致人员费用增加，因而整体管理费用增加；2024年公司管理费用较2023年增加13.46%，主要是公司集成电路业务增长，管理费用同步增长。2025年半年度公司管理费用增长，随业务发展略有增长。<br /><br />3、研发费用<br /><br />近三年及一期，发行人研发费用为19,259.38万元、22,407.97万元、26,704.37万元和11,796.17万元，占营业收入比重6.32%、7.11%、7.41%和7.34%，占期间费用的比例分别为28.74%、26.35%、26.87%和25.54%。近三年及一期管理费用较上年同期增长分别是33.37%、16.35%、19.17%和17.59%。近年来公司研发费用持续增长，主要是公司继续增加研发方面的投入，包括半导体先进制程高阶湿法设备的研发、核心零部件技术的研发等。<br /><br />4、财务费用<br /><br />近三年及一期，发行人财务费用为8,483.29万元、18,511.25万元、21,343.05万元和9,454.21万元，占营业收入比重2.78%、5.87%、5.92%和5.88%，占期间费用的比例分别为12.66%、21.77%、21.48%和20.47%，较去年同期变化分别为8.01%、118.21%、15.30%和-11.83%。发行人财务费用占比有所提高，主要系银行贷款增加，相应利息支付增加所致；2025年上半年财务费用减少，主要系报告期内汇兑收益增长所致。<br /><br />（五）偿债能力分析<br /><br />图表6-28:公司近三年末主要偿债能力指标<br /><br />项目 	2022年 	2023年 	2024年 	2025年上半年 	<br /><br />资产负债率 	52.13% 	57.49% 	63.70% 	64.26% 	<br /><br />流动比率 	1.52 	1.51 	1.22 	1.27 	<br /><br />速动比率 	1.05 	0.74 	0.62 	0.78 	<br /><br />已获利息倍数 	3.48 	3.93 	0.86 	1.82 	<br /><br />2022-2024年及最近一期，发行人的流动比率分别为1.52、1.51、1.22和1.27，整体流动比率尚可；2024年流动比率有所下滑主要系发行人受供应链影响因素提前备货所致；速动比率分别为1.05、0.74、0.62和0.78，也反映出发行人存货占流动资产比例较高。<br /><br />2022-2024年及最近一期，发行人的已获利息倍数分别为3.48、3.93、0.86、1.82；2024年该项指标低于1的主要原因在于当年增加存货减值准备和坏账准备的计提，且随着新建产能逐步投产，折旧和费用化利息增加所致。<br /><br />2022-2024年及最近一期，发行人的资产负债率分别为52.13%、57.49%、63.70%和64.26%，近年来逐年递增，主要系发行人业务拓展及新建产能导致资金需求增加所致。<br /><br />（六）资产运营效率分析<br /><br />图表6-29:发行人近三年营运能力指标<br /><br />单位：次<br /><br />项目 	2022年 	2023年 	2024年 	<br /><br />应收账款周转率 	1.9 	1.8 	1.4 	<br /><br />存货周转率 	1.3 	1.4 	1.0 	<br /><br />总资产周转率 	0.34 	0.29 	0.30 	<br /><br />2022-2024年，发行人的总资产周转率分别是0.34次、0.29次和0.30次，应收账款周转率分别是1.9次、1.8次和1.4次，存货周转率分别为1.3次、1.4次和1.0次,发行人营运效率整体偏弱。一方面，发行人近年处于产能扩张期，新建产能尚处于在建或爬坡阶段，资产效率相对较低；另一方面，发行人下游账期较长，且半导体行业受国际地缘政治因素，需要进行大量备货，应收账款和存货的周转效率也偏弱。随着新建产能逐步释放以及下游账期管理加强，预计发行人营运能力将有所改善。<br /><br />四、发行人有息债务情况<br /><br />（一）发行人有息债务情况<br /><br />截至2024年末，发行人的有息债务中短期借款余额为307,308.99万元，长期借款余额为155,462.41万元，一年内到期的长期借款为111,838.60万元，有息债务余额合计为574,610.00万元。发行人2024年末有息债务分类情况如下：<br /><br />图表6-30:发行人2024年末有息债务分类情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	金额 	占比 	<br /><br />短期借款 	307,308.99 	52.22% 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	81,752.71 	13.89% 	<br /><br />一年内到期的长期应付款 	28,986.61 	4.93% 	<br /><br />长期借款 	155,462.41 	26.42% 	<br /><br />应付债券 	924.66 	0.16% 	<br /><br />长期应付款 	14,066.51 	2.39% 	<br /><br />合计 	588,501.89 	100.00% 	<br /><br />（二）有息债务余额的期限结构<br /><br />图表6-31：截至2024年末发行人有息债务期限结构表<br /><br />单位：万元<br /><br />期限 	金额 	占比 	<br /><br />1年以内 	418,048.31 	71.04% 	<br /><br />1-2年（含2年） 	47,543.18 	8.08% 	<br /><br />2-5年（含5年） 	78,379.99 	13.32% 	<br /><br />5年以上 	44,530.42 	7.57% 	<br /><br />合计 	588,501.89 	100.00% 	<br /><br />截至2024年末，发行人有息债务588,501.89万元，主要为1年以内的有息负债，合计418,048.31万元，占比71.04%。<br /><br />截至2025年半年末，发行人主要银行借款明细如下：<br /><br />图表6-32：截至2025年半年末发行人主要银行借款明细<br /><br />单位：万元<br /><br />归属对象 	借款银行 	金额 	借款条件（抵押/质押/保证） 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国建设银行股份有限公司上海闵行支行 	30,000,000.00 	质押借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	70,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	渤海银行股份有限公司上海分行 	84,978,138.93 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	南京银行股份有限公司上海分行 	23,750,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	40,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	北京银行股份有限公司上海分行 	20,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	江苏银行股份有限公司上海分行 	30,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	上海浦东发展银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	上海浦东发展银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行 	88,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行 	5,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	浙商银行股份有限公司上海分行 	20,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国工商银行股份有限公司 上海闵行支行 	15,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国光大银行股份有限公司上海分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国民生银行股份有限公司上海分行 	30,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国银行股份有限公司上海市闵行支行 	50,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国邮政储蓄银行股份有限公司上海长宁区支行 	30,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	中国银行股份有限公司启东支行 	50,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	南京银行股份有限公司南通支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	兴业银行股份有限公司上海静安支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	江苏启东农村商业银行股份有限公司科技支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	中国光大银行股份有限公司上海闵行支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	广发银行股份有限公司上海分行 	9,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	上海浦东发展银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	南京银行股份有限公司上海分行 	9,500,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	北京银行股份有限公司上海分行 	50,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	30,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	30,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	中国民生银行股份有限公司上海分行 	29,420,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	渤海银行股份有限公司上海分行 	131,020,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	中信银行股份有限公司上海分行 	6,900,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行 	20,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公 	中国光大银行股份有限公司 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />司 	上海分行 			<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	江苏银行股份有限公司上海分行 	30,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	南京银行股份有限公司上海分行 	27,500,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	盛京银行股份有限公司上海分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	江苏银行股份有限公司南通分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	上海浦东发展银行股份有限公司南通分行 	13,700,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	中国光大银行股份有限公司上海分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	南京银行股份有限公司南通分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	江苏启东农村商业银行营业部 	18,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	江苏启东农村商业银行营业部 	18,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	中国银行合肥庐阳支行营业部 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	上海银行股份有限公司浦西分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	广发银行股份有限公司上海分行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	中国建设银行股份有限公司上海张江支行 	24,950,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行 	5,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	平安银行股份有限公司上海分行营业部 	5,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	广发银行股份有限公司上海黄浦支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	上海浦东发展银行股份有限公司松江支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至嘉半导体气体有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	10,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海艾璞思精密设备有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	5,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	广发银行股份有限公司上海黄浦支行 	112,210,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	广发银行股份有限公司上海分行 	34,330,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	渤海银行股份有限公司上海徐汇支行 	100,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	杭州银行股份有限公司上海分行 	4,304,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	建信融通有限责任公司 	13,900,800.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	交通银行股份有限公司上海分行 	25,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	厦门国际银行上海闵行支行 	108,194,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	厦门国际银行股份有限公司上海分行 	9,300,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	150,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	上海银行 	2,289,684.83 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行 	166,949,999.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	盛京银行股份有限公司上海分行 	36,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国工商银行股份有限公司上海市吴泾支行 	20,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国光大银行股份有限公司上海分行 	100,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国建设银行股份有限公司上海闵行支行 	30,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国民生银行股份有限公司上海分行 	50,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中信银行股份有限公司上海分行 	90,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	平安银行股份有限公司上海分行 	158,843,550.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国农业银行股份有限公司上海紫竹科学园区支行 	20,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	工行 	5,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国工商银行股份有限公司 	35,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	华夏银行股份有限公司上海分行 	20,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	建行 	1,334,619.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	南京银行股份有限公司上海分行 	80,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国农业银行股份有限公司上海紫竹科学园区支行 	2,902,894.68 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	上海紫竹高新区（集团）有限公司 	50,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	浙商银行股份有限公司上海奉贤支行 	30,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	广发银行股份有限公司上海 黄浦支行 	71,420,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国工商银行股份有限公司上海闵行支行 	20,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	大连银行股份有限公司 	36,790,702.24 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	建信融通有限责任公司 	83,335,779.85 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行 	52,230,040.50 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	中国农业银行股份有限公司上海紫竹科学园区支行 	43,350,964.07 	信用借款 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	杭州银行 	10,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	大连银行股份有限公司上海闸北支行 	63,209,297.76 	信用借款 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	建信融通有限责任公司 	12,694,038.84 	信用借款 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	中国农业银行股份有限公司上海紫竹科学园区支行 	46,443,821.55 	信用借款 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行反保理业务 	16,526,487.22 	信用借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	广发银行股份有限公司上海黄浦支行 	57,140,000.00 	信用借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	杭州银行股份有限公司上海闵行支行 	36,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	南京银行上海市静安区市北支行 	20,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	交通银行股份有限公司上海杨浦支行 	20,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	大连银行股份有限公司上海分行保理融资 	50,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	建信融通有限责任公司 	50,640,289.52 	信用借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	上海银行股份有限公司长宁支行-反保理业务 	31,096,515.04 	信用借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	中国农业银行股份有限公司上海紫竹科学园区支行 	28,439,669.95 	信用借款 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	建信融通有限责任公司-融信 	9,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />浙江智临精密制造有限公司 	中国农业银行股份有限公司上海紫竹科学园区支行 	1,319,824.14 	信用借款 	<br /><br />浙江智临精密制造有限公司 	建信融通有限责任公司 	2,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯半导体有限公司 	建信融通有限责任公司 	2,500,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	盛京银行股份有限公司上海分行 	19,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	77,910,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	上海浦东发展银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行-0690 	46,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	北京银行股份有限公司上海分行 	50,590,251.81 	保证借款 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	9,800,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	北京银行股份有限公司上海分行 	3,600,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	北京银行股份有限公司上海分行 	7,920,000.00 	保证借款 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	40,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	中国建设银行股份有限公司合肥龙门支行 	150,000,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至嘉半导体气体有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	151,250,000.00 	保证借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	中国进出口银行上海分行 	99,700,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	40,850,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	38,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	14,250,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	平安银行股份有限公司上海分行 	11,843,700.12 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海分行 	88,200,000.00 	信用借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	广发银行股份有限公司上海分行 	30,000,000.00 	信用借款 	<br /><br />广州市浩鑫洁净工程技术有限公司 	中国银行股份有限公司广东自贸试验区南沙分行 	6,850,000.00 	信用借款 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	中国银行股份有限公司启东支行 	77,500,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />上海波汇信息科技有限公司 	上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行 	210,000,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	上海农商银行股份有限公司张江科技支行 	20,000,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	上海农商银行股份有限公司张江科技支行 	57,951,378.58 	抵押/保证借款 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	中国工商银行股份有限公司合肥新站区支行 	2,601,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />日本至纯 	中国银行仓敷支行 	11,157,906.09 	抵押/保证借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	42,000,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	19,000,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司 	兴业银行股份有限公司上海卢湾支行 	23,000,000.00 	抵押/保证借款 	<br /><br />上海至嘉半导体气体有限公司 	平安银行股份有限公司上海分行 	462,048,242.03 	质押/保证借款 	<br /><br />（三）有息债务余额的担保结构<br /><br />截至2024年末，发行人有息债务总余额588,501.89万元，主要情况如下：<br /><br />图表6-32:发行人2024年末有息债务余额担保结构情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	保证 	质押 	信用 	质押/保证借款 	抵押/保证借款 	合计 	<br /><br />短期借款 	111,282.81 	4,000.00 	192,020.83 	- 	- 	307,308.99 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	22,810.00 	- 	52,304.39 	1,508.34 	5,129.98 	81,752.71 	<br /><br />一年内到期的长期应付款 	- 	- 	- 	- 	28,986.61 	28,986.61 	<br /><br />长期借款 	56,214.03 	- 	14,411.57 	36,200.10 	48,636.72 	155,462.41 	<br /><br />应付债券 	- 	- 	924.66 	- 	- 	924.66 	<br /><br />长期应付款 	- 	- 	- 	- 	14,066.51 	14,066.51 	<br /><br />合计 	190,306.84 	4,000.00 	259,661.45 	37,708.44 	96,819.82 	588,501.89 	<br /><br />（四）应付债券情况<br /><br />截至2024年末，发行人应付债券总额为924.66万元，主要为日本孙公司无担保社债，具体情况如下：<br /><br />图表6-33:截至2024年末发行人合并范围内应付债券明细<br /><br />单位：万元<br /><br />发行人 	债券全称 	币种 	发行金额 	起息日 	到期日 	票面利率 	<br /><br />至纯株式会社 	"至純株式会社第1回無担保社债式会社中国銀行·岡山臬信用保証協会共同保证付、分割護渡制限特約付)" 	日币 	20,000.00 	2024年11月29日 	2029年11月29日 	0.91%/年 	<br /><br />五、发行人关联交易情况<br /><br />（一）关联方情况<br /><br />1、控制本公司的关联方情况<br /><br />发行人最终控制方为蒋渊。<br /><br />2、子公司和参股公司情况<br /><br />参见本募集说明书“第五章发行人基本情况”之“五、发行人重要权益投资情况”之“(一)纳入发行人合并范围内子公司情况”。<br /><br />3、本企业的其他关联方情况<br /><br />截至2024年末，公司共有13家其他关联方，具体情况如下表所示：<br /><br />图表6-34:发行人2024年末其他关联方情况<br /><br />其他关联方名称 	其他关联方与本企业关系 	<br /><br />赵浩 	持有公司0.47%股票，第四届董事会董事 	<br /><br />QPC Lasers Inc. 	受赵浩控制 	<br /><br />平湖波科激光有限公司 	受赵浩控制 	<br /><br />平湖科谱激光科技有限公司 	受赵浩控制 	<br /><br />平湖波科光电科技有限公司 	受赵浩控制 	<br /><br />波科激光（嘉善）有限公司 	受赵浩控制 	<br /><br />安徽科谱芯光科技有限公司 	受赵浩控制 	<br /><br />平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙） 	受赵浩控制 	<br /><br />上海松江波汇光电研究院 	受赵浩控制 	<br /><br />中能瑞通（北京）科技有限公司 	子公司上海波汇科技有限公司联营企业 	<br /><br />贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 	本公司联营企业 	<br /><br />沃钛思（南通）生物科技有限公司 	子公司珐成制药系统工程（上海）有限公司联营企业 	<br /><br />钛珂科技（上海）有限公司 	本公司实际控制人蒋渊的配偶陈盛云控制的企业 	<br /><br />（二）关联方交易情况<br /><br />1、采购商品/接受劳务的关联交易<br /><br />图表6-35 :发行人2024年末采购商品、接受劳务的关联交易情况<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	本期发生额 	获批的交易额度（如适用） 	是否超过交易额度（如适用） 	上期发生额 	<br /><br />贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 	采购商品 	- 	- 	否 	1,763,044.20 	<br /><br />沃钛思（南通）生物科技有限公司 	采购商品 	1,712,618.78 	- 	否 	- 	<br /><br />QPC Lasers, Inc 	采购商品 	- 	10,000,000.00 	否 	1,159,599.38 	<br /><br />平湖波科激光有限公司 	采购商品 	5,017,680.68 	8,050,000.00 	否 	5,365,752.23 	<br /><br />平湖波科光电科技有限公司 	采购商品 	285,973.46 	- 	否 	- 	<br /><br />平湖科谱激光科技有限公司 	采购商品 	2,870,000.00 	5,000,000.00 	否 	- 	<br /><br />上海松江波汇光电研究院 	采购商品 	110,000.00 	- 	否 	- 	<br /><br />平湖波科激光有限公司 	技术服务费 	- 	- 	否 	707,547.17 	<br /><br />2、出售商品/提供劳务的关联交易<br /><br />图表6-36:发行人2024年末采购商品、接受劳务的关联交易情况<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 	产品销售 	10,619,469.03 	5,309,734.31 	<br /><br />沃钛思(南通)生物科技有限公司 	产品销售 	13,948,304.48 	17,929,999.81 	<br /><br />平湖波科激光有限公司 	产品销售 	58,644.61 	100,544.25 	<br /><br />平湖波科光电科技有限公司 	产品销售 	114,433.65 		<br /><br />波科激光（嘉善）有限公司 	产品销售 	892.04 		<br /><br />安徽科谱芯光科技有限公司 	产品销售 	74,336.29 		<br /><br />QPC Lasers,Inc. 	产品销售 	1,737.57 		<br /><br />平湖科谱激光科技有限公司 	产品销售及提供劳务 		197,964.13 	<br /><br />3、关联租赁情况<br /><br />1）作为出租方:<br /><br />图表6-37:发行人2024年末作为出租方的关联租赁情况<br /><br />单位：元<br /><br />承租方名称 	租赁资产种类 	本期确认的租赁收入 	上期确认的租赁收入 	<br /><br />平湖波科激光有限公司 	房屋租赁 	389,090.26 	372,794.52 	<br /><br />平湖科谱激光科技有限公司 	房屋租赁 	855,313.47 	826,486.80 	<br /><br />平湖波科光电科技有限公司 	房屋租赁 	983,514.34 		<br /><br />2）作为承租方:<br /><br />图表6-38:发行人2024年末作为承租方的关联租赁情况<br /><br />单位：元<br /><br />出租方名称 	租赁资产种类 	简化处理的短期租赁和低价值资产租赁的租金费用（如适用） 	支付的租金 	承担的租赁负债利息支出 	增加的使用权资产 	<br /><br />本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />钛珂科技（上海）有 	房屋建筑物 	263,842.84 	442,477.82 	3,613,783.07 	2,219,310.75 	80,077.77 	98,677.00 	1,922,126.00 	1,650,235.26 	<br /><br />限公司 								<br /><br />4、关联方应收应付款项<br /><br />图表6-39:发行人2024年末关联方应收未结算项目情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	期末余额 	期初余额 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面余额 	坏账准备 	<br /><br />应收账款 	安徽科谱芯光科技有限公司 	60.00 	- 	- 	- 	<br /><br />应收账款 	波科激光（嘉善）有限公司 	1.00 	- 	- 	- 	<br /><br />应收账款 	平湖波科光电科技有限公司 	121.67 	7.19 	- 	- 	<br /><br />应收账款 	沃钛思（南通）生物科技有限公司 	2,614.80 	211.65 	2,558.18 	166.89 	<br /><br />应收账款 	平湖科谱激光科技有限公司 	139.51 	12.25 	754.99 	83.13 	<br /><br />应收账款 	平湖波科激光有限公司 	571.92 	92.41 	518.49 	64.91 	<br /><br />预付账款 	沃钛思（南通）生物科技有限公司 	275.78 	- 	- 	- 	<br /><br />合同资产 	沃钛思（南通）生物科技有限公司 	143.36 	7.45 	- 	- 	<br /><br />图表6-40:发行人2024年末关联方应收未结算项目情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	期末账面余额 	期初账面余额 	<br /><br />应付账款 	平湖波科激光有限公司 	50.62 	141.00 	<br /><br />其他应付款 	平湖波科激光有限公司 	1.79 	1.95 	<br /><br />其他应付 	平湖科谱激光科技有限 	4.80 	- 	<br /><br />款 	公司 			<br /><br />应付账款 	沃钛思（南通）生物科技有限公司 	0.78 	- 	<br /><br />5、关联担保情况<br /><br />1）作为担保方<br /><br />图表6-41:发行人2024年末关联担保情况<br /><br />单位：万元<br /><br />被担保方 	担保金额 	担保起始日 	担保到期日 	担保是否已经履行完毕 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	1,000.00 	2025/8/28 	2028/8/28 	否 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	1,000.00 	2025/3/13 	2028/3/13 	否 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	1,000.00 	2024/12/25 	2027/12/25 	否 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	1,000.00 	2025/3/10 	2028/3/10 	否 	<br /><br />珐成制药系统工程（上海）有限公司 	1,000.00 	2025/3/26 	2028/3/28 	否 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	1,000.00 	2025/1/22 	2028/1/29 	否 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	8,000.00 	2026/12/29 	2029/12/29 	否 	<br /><br />合肥至微半导体有限公司 	20,000.00 	2027/12/30 	2030/12/30 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	11,000.00 	2026/8/9 	2029/8/9 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	11,250.00 	2033/5/29 	2036/5/29 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	1,000.00 	2026/3/24 	2029/3/24 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	1,000.00 	2025/3/19 	2028/11/12 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	1,000.00 	2025/10/13 	2028/10/13 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	4,000.00 	2025/4/11 	2028/6/10 	否 	<br /><br />江苏启微半导体设备有限公司 	1,000.00 	2025/9/24 	2028/9/24 	否 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	1,000.00 	2025/11/11 	2028/11/11 	否 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	5,000.00 	2025/8/12 	2028/8/12 	否 	<br /><br />江苏至纯系统集成有限公司 	35,000.00 	2031/8/14 	2034/8/14 	否 	<br /><br />上海艾璞思精密设备有限公司 	500.00 	2024/12/27 	2025/12/22 	否 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	1,000.00 	2025/6/24 	2028/6/24 	否 	<br /><br />上海泛楒立光电设备有限公司 	4,000.00 	2026/2/1 	2029/2/4 	否 	<br /><br />上海砺致科技有限公司 	100.00 	2025/3/10 	2028/3/10 	否 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	1,000.00 	2024/9/30 	2025/10/9 	否 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	1,000.00 	2024/3/29 	2025/3/10 	否 	<br /><br />上海智临精密制造有限公司 	1,000.00 	2024/6/25 	2025/6/13 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	10,000.00 	2027/1/25 	2028/3/22 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	25,000.00 	2025/8/19 	2028/9/2 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	6,000.00 	2025/8/12 	2028/8/12 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	40,000.00 	2025/2/1 	2028/10/30 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	16,500.00 	2025/9/12 	2028/9/12 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	5,000.00 	2025/7/18 	2028/7/18 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	10,000.00 	2025/2/28 	2028/8/19 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	1,500.00 	2025/4/30 	2028/5/1 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	3,600.00 	2025/12/16 	2028/12/16 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	31,000.00 	2025/9/10 	2028/9/10 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	3,000.00 	2025/4/10 	2028/5/29 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	2,000.00 	2025/3/5 	2028/6/19 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	5,000.00 	2025/3/5 	2028/3/5 	否 	<br /><br />上海至纯系统集成有限公司 	4,000.00 	2026/2/14 	2029/2/14 	否 	<br /><br />上海至嘉半导体气体有限公司 	63,000.00 	2034/1/11 	2037/1/11 	否 	<br /><br />上海至嘉半导体气体有限公司 	20,000.00 	2033/3/23 	2036/3/23 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	10,000.00 	2025/2/6 	2028/2/28 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	25,000.00 	2025/8/29 	2028/9/9 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	6,000.00 	2025/7/18 	2028/7/18 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	2,500.00 	2025/3/18 	2028/3/18 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	2,500.00 	2025/3/25 	2028/3/25 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	33,000.00 	2026/5/9 	2028/8/14 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	15,000.00 	2025/2/8 	2028/8/19 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	1,500.00 	2025/5/8 	2028/5/8 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	3,000.00 	2025/5/27 	2028/5/27 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	1,000.00 	2025/9/24 	2028/9/24 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	3,000.00 	2025/4/18 	2028/5/29 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	2,000.00 	2025/10/31 	2027/11/25 	否 	<br /><br />至微半导体（上海）有限公司 	4,000.00 	2025/12/5 	2028/12/5 	否 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	1,000.00 	2025/12/16 	2028/12/16 	否 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	2,000.00 	2025/7/24 	2028/12/9 	否 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	1,000.00 	2025/12/29 	2028/12/29 	否 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	3,300.00 	2025/9/13 	2028/10/8 	否 	<br /><br />上海波汇科技有限公司 	2,700.00 	2025/10/31 	2028/10/31 	否 	<br /><br />上海波汇信息科技有限公司 	22,000.00 	2037/10/17 	2040/10/17 	否 	<br /><br />2）作为被担保方<br /><br />图表6-41:发行人2024年末关联担保情况<br /><br />单位：万元<br /><br />担保方 	担保金额 	担保起始日 	担保到期日 	担保是否已经履行完毕 	<br /><br />蒋渊、陈盛云 	2,500.00 	2025.1.20 	2028.1.19 	否 	<br /><br />6、关键管理人员报酬<br /><br />图表6-42:发行人2024年末关键管理人员薪酬情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />关键管理人员报酬 	551.34 	317.58 	<br /><br />六、或有事项<br /><br />（一）发行人对内、外担保事项<br /><br />1、对外担保<br /><br />截至2024年末，发行人无对外担保。<br /><br />2、对内担保<br /><br />截至2024年末，发行人对子公司担保余额311,043.00万元。<br /><br />（二）发行人未决诉讼及仲裁事项<br /><br />截至2024年末，发行人及其合并报表范围内的子公司无未决诉讼及仲裁事项。<br /><br />（三）重要承诺事项<br /><br />1、对外重要承诺事项不涉及。<br /><br />七、受限资产情况<br /><br />截至2024年末，发行人受限资产余额为166,816.74万元。截至2024年末，发行人所有权或使用权受到限制的情况如下：<br /><br />图表6-43：截至2024年末受限资产明细<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	账面余额 	账面价值 	受限类型 	受限情况 	<br /><br />货币资金 	25,602.50 	25,602.50 	其他 	保函保证金等 	<br /><br />存货 	1,863.72 	1,863.72 	抵押 	借款抵押 	<br /><br />固定资产 	86,185.23 	67,075.05 	抵押 	借款抵押 	<br /><br />无形资产 	3,114.78 	2,786.47 	抵押 	借款抵押 	<br /><br />在建工程 	13,262.63 	13,262.63 	抵押 	借款抵押 	<br /><br />应收账款 	12,445.10 	12,006.46 	质押 	借款质押 	<br /><br />投资性房地产 	44,219.90 	44,219.90 	抵押 	借款抵押 	<br /><br />合计 	186,693.87 	166,816.74 	- 	- 	<br /><br />八、衍生品情况<br /><br />截至2024年末，发行人及其合并范围内子公司无衍生品投资。<br /><br />九、重大投资理财产品<br /><br />截至2024年末，发行人及其合并范围内子公司理财情况如下：<br /><br />图表6-44：2024年末发行人理财情况<br /><br />单位：万元<br /><br />资产类别 	期初数 	本期公允价值变动损益 	期末数 	<br /><br />私募基金 	22,125.37 	22,125.37 	22,125.37 	<br /><br />合计 	22,125.37 	22,125.37 	22,125.37 	<br /><br />图表6-44：发行人所持私募基金情况<br /><br />单位：万元<br /><br />序号 	基金名称 	参与角色 	出资本金 	<br /><br />1 	青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） 	LP 	3,000.00 	<br /><br />2 	宁波宇微行至创业投资合伙企业（有限合伙） 	LP 	5,000.00 	<br /><br />3 	宁波宇微投资合伙企业（有限合伙） 	LP 	2,700.00 	<br /><br />4 	福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙） 	LP 	2,000.00 	<br /><br />5 	上海紫竹小苗朗锐私募投资基金合伙企业（有限合伙） 	LP 	1,000.00 	<br /><br />6 	上海浚势创业投资合伙企业（有限合伙） 	LP 	500.00 	<br /><br />	合计 		14,200.00 	<br /><br />公司主营业务行业集中在半导体，其存在产业链长、细分领域繁杂、技术和资金密集度高的特点。公司通过参与私募股权投资基金，积极布局相关产业上下游、整合产业资源，一方面通过产投联动，为现有业务进行赋能，另一方面也能孵化新的产业机会，为公司长期可持续发展做好资源储备。<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人无其他影响偿债能力的重大投资理财产品。<br /><br />十、海外投资<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人海外投资具体情况如下：<br /><br />图表6-45：发行人海外投资情况<br /><br />单位：%<br /><br />序号 	子公司名称 	注册资本 	持股比例 	主要业务 	是否并表 	<br /><br />1 	至纯株式会社 	78,500万日元 	99.46 	电子设备的研发、设计、安装及维护 	是 	<br /><br />2 	香港普特有限公司（Protech PhotonicsLimited） 	455万美元 	100.00 	通信业 	是 	<br /><br />3 	Bandweaver Technology Limited 	12.376万美元 	80.00 	通信业 	是 	<br /><br />4 	NFX Systems Inc. 	120万加币 	57.50 	技术服务 	是 	<br /><br />5 	ULTRON SEMICONDUCTOR(TAIWAN) CO; LTD 	3,000万新台币 	100.00 	制造业 	是 	<br /><br />6 	PNC TECHNOLOGIES PTE.LTD 	50万新加坡币 	100.00 	货物贸易 	是 	<br /><br />十一、直接债务融资计划<br /><br />截至本募集说明书签署日，除本期债务融资工具外，发行人无直接债务融资计划。<br /><br />十二、需要说明的其他问题<br /><br />无。<br /><br />第七章公司的资信状况<br /><br />一、发行人授信情况<br /><br />公司在各大银行等金融机构的资信情况良好，与其一直保持长期合作伙伴关系，获得较高的授信额度，间接债务融资能力较强。<br /><br />截至2024年末，公司合并口径在银行的授信总额度约为人民币958,655.24万元，其中已使用授信额度556,622.73万元，尚余授信额度402,032.51万元。<br /><br />图表7-1：截至2024年末银行授信情况<br /><br />单位：万元<br /><br />银行名称 	授信额度 	已用额度 	未使用额度 	<br /><br />光大银行 	65,100.00 	11,500.00 	53,600.00 	<br /><br />平安银行 	125,000.00 	67,520.39 	57,479.61 	<br /><br />杭州银行 	5,000.00 	5,000.00 	- 	<br /><br />兴业银行 	104,561.12 	41,194.00 	63,367.12 	<br /><br />民生银行 	13,000.00 	9,700.00 	3,300.00 	<br /><br />广发银行 	50,000.00 	32,586.00 	17,414.00 	<br /><br />上海农商银行 	96,800.00 	75,795.00 	21,005.00 	<br /><br />建设银行 	53,300.00 	43,365.63 	9,934.37 	<br /><br />交通银行 	10,000.00 	9,999.96 	0.04 	<br /><br />招商银行 	23,000.00 	3,000.00 	20,000.00 	<br /><br />工商银行 	32,500.00 	8,060.10 	24,439.90 	<br /><br />中信银行 	14,000.00 	11,390.00 	2,610.00 	<br /><br />上海银行 	68,000.00 	49,438.89 	18,561.11 	<br /><br />大连银行 	50,000.00 	15,000.00 	35,000.00 	<br /><br />恒丰银行 	15,000.00 	6,990.00 	8,010.00 	<br /><br />农业银行 	34,000.00 	29,926.80 	4,073.20 	<br /><br />厦门国际银行 	20,000.00 	19,710.00 	290.00 	<br /><br />盛京银行 	10,000.00 	6,950.00 	3,050.00 	<br /><br />渤海银行 	60,000.00 	36,892.81 	23,107.19 	<br /><br />北京银行 	24,000.00 	23,759.03 	240.97 	<br /><br />浦发银行 	21,000.00 	20,400.00 	600.00 	<br /><br />江苏银行 	13,000.00 	7,000.00 	6,000.00 	<br /><br />中国银行 	46,794.12 	19,444.12 	27,350.00 	<br /><br />南京银行 	2,000.00 	2,000.00 	- 	<br /><br />湖州银行 	2,600.00 	- 	2,600.00 	<br /><br />合计 	958,655.24 	556,622.73 	402,032.51 	<br /><br />二、近三年债务违约记录<br /><br />近三年及一期公司未出现债务违约情况。<br /><br />三、债券发行及偿付情况<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人无存续债务融资工具。<br /><br />第八章税项<br /><br />本期债务融资工具的持有人应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本章的分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定作出的。如果相关的法律、法规发生变更，本章中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。投资者所应缴纳税项与本期债务融资工具的各项支付不构成抵销。<br /><br />下列说明仅供参考，所列税项不构成对投资者的法律或税务建议，也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者如果准备购买本期债务融资工具，并且投资者又属于按照法律、法规的规定需要遵守特别税务规定的投资者，投资者应就有关税务事项咨询专业财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />一、增值税<br /><br />根据中国财政部与国家税务总局于2016年3月24日联合发布的《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》(财税【2016】36号，以下简称“《增值税通知》”)，中国自2016年5月1日起对金融业改征增值税，一般纳税人适用6%税率，小规模纳税人适用3%征收率。根据该《增值税通知》，债券持有期间（含到期）取得的全部利息收入应当缴纳增值税；债券的转让，按照卖出价扣除买入价后的余额为销售额缴纳增值税。<br /><br />二、所得税<br /><br />根据2008年1月1日起执行的《中华人民共和国企业所得税法实施条例》及其他相关的法律、法规，一般企业投资者来源于企业短期融资券的利息所得应缴纳企业所得税。企业应将当期应收取的短期融资券利息计入当期收入，核算当期损益后缴纳企业所得税。<br /><br />三、印花税<br /><br />根据2022年7月1日起施行的《中华人民共和国印花税法》，在中国境内书立应税凭证、进行证券交易的个人或单位为印花税的纳税人，应当缴纳印花税。前述证券交易，是指转让在依法设立的证券交易所、国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的股票和以股票为基础的存托凭证。<br /><br />但对短期融资券在全国银行间债券市场进行的交易，我国目前还没有具体规定。发行人目前无法预测国家是否或将会于何时决定对有关债券交易征收印花税，也无法预测将会适用的税率水平。<br /><br />投资者所应缴纳的上述税项不与短期融资券的各项支出构成抵销，上述税项不构成对投资者的纳税建议和纳税依据。<br /><br />第九章信息披露安排<br /><br />发行人将严格按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》（中国人民银行令【2008】第1号）、《公司信用类债券信息披露管理办法》（中国人民银行、中华人民共和国国家发展和改革委员会、中国证券监督管理委员会公告〔2020〕第22号）及交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则（2021版）》等文件的相关规定，进行本期债务融资工具发行过程及存续期间各类财务报表、审计报告及可能影响本期债务融资工具兑付的重大事项的披露工作。<br /><br />一、发行人信息披露机制<br /><br />公司制定了《上海至纯洁净系统科技股份有限公司银行间债券市场债务融资工具信息披露事务管理制度》，对信息披露事务管理部门及负责人、信息披露对象及标准、信息披露流程、董监高职责、非公开信息的保密措施、财务管理和会计核算的内部控制及监督机制、子公司的信息披露制度等方面进行了详尽的规定，确保了信息披露事务管理制度行之有效的实施和落实。<br /><br />公司指定任慕华为信息披露事务负责人，具体信息如下：<br /><br />信息披露事务负责人：任慕华<br /><br />职务：董事会秘书<br /><br />联系地址：上海市闵行区紫海路170号<br /><br />电话：021-80238290<br /><br />传真：021-34292299<br /><br />电子信箱：dong_ban@pncs.cn<br /><br />二、发行前的信息披露安排<br /><br />本期债务融资工具发行日前2个工作日，发行人将通过交易商协会认可的网站披露如下文件：<br /><br />1、上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券募集说明书；<br /><br />2、关于上海至纯洁净系统科技股份有限公司发行2026年度第一期短期融资券法律意见书；<br /><br />3、公司最近三年经审计的合并及母公司财务报告、2025年半年度未经审计的财务报表；<br /><br />4、中国银行间市场交易商协会要求的其他文件。<br /><br />三、存续期内定期信息披露<br /><br />本公司在本期债务融资工具存续期内，向市场定期公开披露以下信息：<br /><br />1、在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息；<br /><br />2、在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告；<br /><br />3、在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表，第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间；<br /><br />4、定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。除提供合并财务报表外，还应当披露母公司财务报表。<br /><br />四、存续期内重大事项的信息披露<br /><br />本公司在本期债务融资工具存续期间，公司发生可能影响其偿债能力的重大事项时，应及时向市场披露，包括但不限于：<br /><br />1、企业名称变更；<br /><br />2、企业生产经营状况发生重大变化，包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等；<br /><br />3、企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构；<br /><br />4、企业1/3以上董事、2/3以上监事、董事长、总经理或具有同等职责的人员发生变动；<br /><br />5、企业法定代表人、董事长、总经理或具有同等职责的人员无法履行职责；<br /><br />6、企业控股股东或者实际控制人变更，或股权结构发生重大变化；<br /><br />7、企业提供重大资产抵押、质押，或者对外提供担保超过上年末净资产的20%；<br /><br />8、企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组；<br /><br />9、企业发生超过上年末净资产10%的重大损失，或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%；<br /><br />10、企业股权、经营权涉及被委托管理；<br /><br />11、企业丧失对重要子公司的实际控制权；<br /><br />12、债务融资工具信用增进安排发生变更；<br /><br />13、企业转移债务融资工具清偿义务；<br /><br />14、企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%，或者新增借款超过上年末净资产的20%；<br /><br />15、企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组；<br /><br />16、企业涉嫌违法违规被有权机关调查，受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分，或者存在严重失信行为；<br /><br />17、企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施，或者存在严重失信行为；<br /><br />18、企业涉及重大诉讼、仲裁事项；<br /><br />19、企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况；<br /><br />20、企业拟分配股利，或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形；<br /><br />21、企业涉及需要说明的市场传闻；<br /><br />22、债务融资工具信用评级发生变化；<br /><br />23、企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同；<br /><br />24、发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项；<br /><br />25、其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。<br /><br />五、本息兑付的信息披露<br /><br />企业将至少于债务融资工具利息支付日或本金兑付日前5个工作日披露付息或兑付安排情况的公告。债务融资工具偿付存在较大不确定性的，企业将及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告。债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的，企业将在当日披露未按期足额付息或兑付的公告；存续期管理机构将不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告。债务融资工具违约处置期间，企业及存续期管理机构将披露违约处置进展，企业将披露处置方案主要内容。企业在处置期间支付利息或兑付本金的，将在1个工作日内进行披露。如有关信息披露管理制度发生变化，发行人将依据其变化对于信息披露做出调整。<br /><br />债务融资工具存续期内，企业信息披露的时间不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求，或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。信息披露内容不低于《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系（2021版）》要求。债务融资工具同时在境内境外公开发行、交易的，其信息披露义务人在境外披露的信息，在境内同时披露。<br /><br />第十章持有人会议机制<br /><br />一、会议目的与效力<br /><br />（一）【会议目的】持有人会议由本期债务融资工具持有人或其授权代表参加，以维护债务融资工具持有人的共同利益，表达债务融资工具持有人的集体意志为目的。<br /><br />（二）【决议效力】除法律法规另有规定外，持有人会议所作出的决议对本期债务融资工具持有人，包括所有参加会议或未参加会议，同意议案、反对议案或放弃投票权，有表决权或无表决权的持有人，以及在相关决议作出后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />持有人会议决议根据法律法规或当事人之间的约定对发行人、提供信用增进服务的机构（以下简称“增进机构”）、受托管理人产生效力。<br /><br />二、持有人会议权限与议案<br /><br />（一）【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。<br /><br />（二）【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />下列事项为特别议案：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />三、持有人会议召集人与召开情形<br /><br />（一）【召集人及职责】上海农村商业银行股份有限公司为本期债务融资工具持有人会议的召集人。<br /><br />机构名称：上海农村商业银行股份有限公司<br /><br />联络人姓名：蔡盛伟<br /><br />联系方式：021-61893351<br /><br />联系地址：上海市黄浦区中山东二路70号邮箱：caicw@shrcb.com<br /><br />召集人负责组织召开持有人会议，征求与收集债务融资工具持有人对会议审议事项的意见，履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。<br /><br />召集人知悉持有人会议召开情形发生的，应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议；未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的，也可以主动召集。<br /><br />召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序和权利。<br /><br />（二）【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的，以下主体可以自行召集持有人会议，履行召集人的职责：<br /><br />1.发行人；<br /><br />2.增进机构；<br /><br />3.受托管理人；<br /><br />4.出现本节第（三）（四）所约定情形的，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />5.出现本节第（五）所约定情形的，单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人。<br /><br />（三）【强制召开情形】在债务融资工具存续期间，出现以下情形之一的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.发行人未按照约定按期1足额兑付本期债务融资工具本金或利息；<br /><br />2.发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照；<br /><br />3.发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决；<br /><br />4.单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人书面提议召开；<br /><br />5.法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。<br /><br />1债务融资工具或其他债券条款设置了宽限期的，以宽限期届满后未足额兑付为召开条件。<br /><br />（四）【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一，且有单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；<br /><br />2.发行人（☑及合并范围内子公司）发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；<br /><br />3.发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；<br /><br />4.发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；<br /><br />5.发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；<br /><br />6.发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；<br /><br />7.发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；<br /><br />8.发行人进行重大债务重组;<br /><br />9.发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件。<br /><br />发行人披露上述事项的，披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求，或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的，召集人可以不召集持有人会议。<br /><br />发行人未披露上述事项的，提议人有证据证明相关事项发生的，召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。<br /><br />（五）【其他召开情形】存续期内虽未出现本节（三）（四）所列举的强制、提议召开情形，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，可以向召集人书面提议。<br /><br />召集人应当自收到书面提议起5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。<br /><br />（六）【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，应当将书面提议发送至召集人联络邮箱或寄送至召集人联系地址或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”（以下简称“系统”）发送给召集人。<br /><br />（七）【配合义务】发行人或者增进机构发生本节（三）（四）所约定召开情形的，应当及时披露或告知召集人。<br /><br />四、持有人会议召集与召开<br /><br />（一）【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告（以下简称“召开公告”）。召开公告应当包括本期债务融资工具基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。<br /><br />（二）【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通，并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。<br /><br />召集人应当至少于持有人会议召开日前7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的，应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的，可以向召集人获取。<br /><br />（三）【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人可以于会议召开日前5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。<br /><br />召集人拟适当延长补充议案提交期限的，应当披露公告，但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。<br /><br />（四）【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案，或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并，形成最终议案，并提交持有人会议审议。<br /><br />（五）【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的，召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。<br /><br />召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要，说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的，视为已披露最终议案概要。<br /><br />（六）【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。<br /><br />除法律、法规及相关自律规则另有规定外，在债权登记日确认债权的债务融资工具持有人有权参加会议。债务融资工具持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资料以证明参会资格。召集人应当对债务融资工具持有人或其授权代表的参会资格进行确认，并登记其名称以及持有份额。债务融资工具持有人<br /><br />在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的，不得参加会议和参与表决。<br /><br />持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。<br /><br />（七）【列席机构】发行人、债务融资工具清偿义务承继方（以下简称“承继方”）等相关方应当配合召集人召集持有人会议，并按照召集人的要求列席持有人会议。<br /><br />受托管理人不是召集人的，应当列席持有人会议，及时了解持有人会议召开情况。<br /><br />信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。<br /><br />☑经召集人邀请，其他有必要的机构也可列席会议。<br /><br />（八）【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的，召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下，合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。<br /><br />若发行人未发生上述情形，但召集人拟缩短持有人会议召集程序的，需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案，与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。<br /><br />会议程序缩短的,召集人应当提供线上参会的渠道及方式，并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。<br /><br />（九）【会议的取消】召开公告发布后，持有人会议不得随意延期、变更。<br /><br />出现相关债务融资工具债权债务关系终止，召开事由消除或不可抗力等情形，召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的，应当发布会议取消公告，说明取消原因。<br /><br />五、持有人会议表决和决议<br /><br />（一）【表决权】债务融资工具持有人及其授权代表行使表决权，所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />（二）【关联方回避】发行人及其重要关联方持有债务融资工具的，应当主动以书面形式向召集人表明关联关系，除债务融资工具由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外，发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括：<br /><br />1.发行人或承继方控股股东、实际控制人；<br /><br />2.发行人或承继方合并范围内子公司；<br /><br />3.本期债务融资工具承继方、增进机构；<br /><br />4.其他可能影响表决公正性的关联方。<br /><br />（三）【会议有效性】参加会议持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】，会议方可生效。<br /><br />（四）【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决，不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。<br /><br />（五）【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期债务融资工具表决截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应债务融资工具面额的表决票视为无效票，无效票不计入议案表决的统计中。<br /><br />持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的，视为该持有人放弃投票权，其所持有的债务融资工具面额计入议案表决的统计中。<br /><br />（六）【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过；针对特别议案的决议，应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。<br /><br />召集人应在涉及单独表决议案的召开公告中，明确上述表决机制的设置情况。<br /><br />（七）【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。<br /><br />（八）【律师意见】本期债务融资工具持有人会议特别议案（☑和其他议案）的表决，应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见，召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。<br /><br />法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理，遵守交易商协会的相关自律规则。<br /><br />（九）【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复，相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的，上述机构应当进行答复。<br /><br />召集人应当在会议表决截止日后的2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构，并代表债务融资工具持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。<br /><br />发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。<br /><br />召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。<br /><br />六、其他<br /><br />（一）【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。<br /><br />（二）【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个债务融资工具持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务，不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动，损害他人合法权益。<br /><br />（三）【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。<br /><br />（四）【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复（如有）、法律意见书（如有）、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终债务融资工具持有人名单等会议文件和资料，并至少保管至本期债务融资工具债权债务关系终止之日起5年。<br /><br />（五）【存续期服务系统】本期债务融资工具持有人会议可以通过系统召集召开。<br /><br />召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第（四）条约定的档案材料等，债务融资工具持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等，发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。<br /><br />（六）【释义】本章所称“以上”，包括本数，“超过”不包含本数；所称“净资产”，指企业合并范围内净资产；所称“披露”，是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。<br /><br />（七）【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的，或本章内对持有人会议机制约定不明的,按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。<br /><br />第十一章主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能根据市场情况，依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求，在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则，对本期债务融资工具进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。<br /><br />一、置换<br /><br />置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具（以下统称置换标的）的行为。<br /><br />企业若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换，将向本期债务融资工具的全体持有人发出置换要约，持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。<br /><br />参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引（试行）》以及交易商协会相关规定实施置换。<br /><br />二、同意征集机制<br /><br />同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项，主动征集持有人意见，持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示，表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。<br /><br />（一）同意征集事项<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，对于需要取得本期债务融资工具持有人同意后方能实施的以下事项，发行人可以实施同意征集：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，发行人拟向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />6.其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。<br /><br />（二）同意征集程序<br /><br />1.同意征集公告<br /><br />发行人实施同意征集，将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项：<br /><br />（1）本期债务融资工具基本信息;<br /><br />（2）同意征集的实施背景及事项概要;<br /><br />（3）同意征集的实施程序：包括征集方案的发送日、发送方式，同意征集开放期、截止日（开放期最后一日），同意回执递交方式和其他相关事宜;<br /><br />（4）征集方案概要：包括方案标题、主要内容等;<br /><br />（5）发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式;<br /><br />（6）相关中介机构及联系方式（如有）;<br /><br />（7）一定时间内是否有主动债务管理计划等。<br /><br />2.同意征集方案<br /><br />发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />发行人存在多个同意征集事项的，将分别制定征集方案。<br /><br />3.同意征集方案发送<br /><br />发行人披露同意征集公告后，可以向登记托管机构申请查询债务融资工具持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。<br /><br />发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。<br /><br />征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的，方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案，可向发行人获取。<br /><br />4.同意征集开放期<br /><br />同意征集方案发送日（含当日）至持有人递交同意回执截止日（含当日）的期间为同意征集开放期。本期债务融资工具的同意征集开放期最长不超过10个工作日。<br /><br />5.同意回执递交<br /><br />持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前（含当日）将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的，持有人应当分别递交同意回执。<br /><br />6.同意征集终结<br /><br />在同意征集截止日前，单独或合计持有超过1/3本期债务融资工具余额的持有人，书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的，本次同意征集终结，发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的，持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定，另行召集持有人会议。<br /><br />（三）同意征集事项的表决<br /><br />1.持有人所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />2.发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期债务融资工具，否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的，相关方应承担相应法律责任。<br /><br />3.发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。<br /><br />同意征集截止日终无对应债务融资工具面额的同意回执视为无效回执，无效回执不计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或表明弃权的，视为该持有人弃权，其所持有的债务融资工具面额计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />4.除法律法规另有规定外，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】的持有人同意，本次同意征集方可生效。<br /><br />（四）同意征集结果的披露与见证<br /><br />1.发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。<br /><br />同意征集结果公告应包括但不限于以下内容：参与同意征集的本期债务融资工具持有人所持表决权情况;征集方案概要、同意征集结果及生效情况；同意征集结果的实施安排。<br /><br />2.发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证，并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。<br /><br />（五）同意征集的效力<br /><br />1.除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具持有人，包括所有参与征集或未参与征集，同意、反对征集方案或者弃权，有表决权或者无表决权的持有人，以及在相关同意征集结果生效后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />2.除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具的发行人和持有人具有约束力。<br /><br />3.满足生效条件的同意征集结果，对增进机构、受托管理人等第三方机构，根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。<br /><br />（六）同意征集机制与持有人会议机制的衔接<br /><br />1.征集事项触发持有人会议召开情形的，发行人主动实施同意征集后，持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。<br /><br />2.发行人实施同意征集形成征集结果后，包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见，持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。<br /><br />（七）其他<br /><br />本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的，或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。<br /><br />第十二章违约、风险情形及处置<br /><br />一、违约事件<br /><br />以下事件构成本期债务融资工具项下的违约事件：<br /><br />1、在本募集说明书约定的本金到期日、付息日、回售行权日等本息应付日，发行人未能足额偿付约定本金或利息。<br /><br />2、因发行人触发本募集说明书中其他条款的约定（如有）或经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期，或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满，而发行人未能按期足额偿付本金或利息。<br /><br />3、在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，法院受理关于发行人的破产申请。<br /><br />4、本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组，或因其它原因导致法人主体资格不存在。<br /><br />二、违约责任<br /><br />（一）【持有人有权启动追索】如果发行人发生前款所述违约事件的，发行人应当依法承担违约责任；持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金。<br /><br />（二）【违约金】发行人发生上述违约事件，除继续支付利息之外(按照前一计息期利率，至实际给付之日止)，还须向债务融资工具持有人支付违约金，法律另有规定除外。违约金自违约之日起（约定了宽限期的，自宽限期届满之日起）到实际给付之日止，按照应付未付本息乘以日利率【0.21】‰计算。<br /><br />三、发行人义务<br /><br />发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息；按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等；配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金，并划付至登记托管机构指定账户。<br /><br />四、发行人应急预案<br /><br />发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组，制定、完善违约及风险处置应急预案，并开展相关工作。<br /><br />本募集说明书所称“偿付风险”是指，发行人按本募集说明书等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付债务融资工具本金、利息存在重大不确定性的情况。<br /><br />应急预案包括但不限于以下内容：工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划（如有）、舆情监测与管理。<br /><br />五、风险及违约处置基本原则<br /><br />发行人出现偿付风险及发生违约事件后，应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信等原则，稳妥开展风险及违约处置相关工作，本募集说明书有约定从约定。<br /><br />六、处置措施<br /><br />发行人出现偿付风险或发生违约事件后，可与持有人协商采取下列处置措施：【重组并变更登记要素】发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更本募集说明书中与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1、将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2、重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3、发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />七、不可抗力<br /><br />1、不可抗力是指本期债务融资工具计划公布后，由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况，致使本期债务融资工具相关责任人不能履约的情况。<br /><br />2、不可抗力包括但不限于以下情况：<br /><br />（1）自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等；<br /><br />（2）国际、国内金融市场风险事故的发生；<br /><br />（3）交易系统或交易场所无法正常工作；<br /><br />（4）社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。<br /><br />3、不可抗力事件的应对措施<br /><br />（1）不可抗力发生时，公司或主承销商应及时通知投资者及债务融资工具相关各方，并尽最大努力保护债务融资工具投资者的合法权益。<br /><br />（2）公司或主承销商应召集债权人大会磋商，决定是否终止债务融资工具或根据不可抗力事件对债务融资工具的影响免除或延迟相关义务的履行。<br /><br />八、争议解决机制<br /><br />1、任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议，由各方协商解决。协商不成的，均应提交中国国际经济贸易仲裁委员会根据申请时有效的仲裁规则在北京进行裁决。<br /><br />2、各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。<br /><br />九、弃权<br /><br />任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利，或宣布对方违约仅适用某一特定情势，不能视作弃权，也不能视为继续对权利的放弃，致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利，也不会构成对对方当事人的弃权。<br /><br />第十三章本次短期融资券发行的有关机构<br /><br />一、发行人<br /><br />上海至纯洁净系统科技股份有限公司<br /><br />地址：上海市闵行区紫海路170号<br /><br />法定代表人：蒋渊<br /><br />联系人：丁炯<br /><br />电话：021-80238200<br /><br />传真：021-34292299<br /><br />二、主承销商、簿记建档人兼存续期管理机构<br /><br />上海农村商业银行股份有限公司<br /><br />地址：上海市黄浦区中山东二路70号<br /><br />法定代表人：徐力<br /><br />联系人：骆娅丹、蔡盛伟<br /><br />电话：021-61893351<br /><br />传真：021-60116355<br /><br />邮编：200002<br /><br />三、发行人律师<br /><br />上海市锦天城律师事务所<br /><br />地址：上海市浦东新区银城中路501号上海中心大厦11、12<br /><br />负责人：沈国权<br /><br />联系人：金海燕、杨妍婧、张晓枫<br /><br />电话：021-20511000<br /><br />传真：021-20511999<br /><br />邮编：200120<br /><br />四、审计机构<br /><br />众华会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />联系地址：上海市虹口区东大名路1089号北外滩来福士广场东塔楼17-18楼<br /><br />联系人：孙红艳、郑明珠<br /><br />电话：021-63525500<br /><br />传真：021-63525566<br /><br />邮编：200082<br /><br />五、登记、托管、结算机构<br /><br />银行间市场清算所股份有限公司<br /><br />地址：上海市黄浦区北京东路2号<br /><br />法定代表人：谢众<br /><br />联系人：发行岗<br /><br />联系电话：021-63326662<br /><br />传真：021-63326661<br /><br />六、技术支持机构<br /><br />北京金融资产交易所有限公司<br /><br />地址：北京市西城区金融大街乙17号<br /><br />法定代表人：郭仌<br /><br />联系人：发行部<br /><br />联系电话：010-57896722、010-57896516<br /><br />传真：010-57896726<br /><br />七、关联关系说明<br /><br />发行人同本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他重大利害关系。<br /><br />第十四章备查文件<br /><br />一、备查文件<br /><br />1、中国银行间市场交易商协会注册通知书中市协注【2025】CP<br /><br />号；<br /><br />2、发行人有权机构同意注册发行本期债务融资工具发行的有关决议；<br /><br />3、上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券募集说明书；<br /><br />4、上海至纯洁净系统科技股份有限公司2026年度第一期短期融资券法律意见书；<br /><br />5、上海至纯洁净系统科技股份有限公司2022-2024年度经审计的合并及母公司财务报告，以及2025年半年度未经审计的合并及母公司财务报表；<br /><br />6、相关法律法规、规范性文件要求披露的其他文件。<br /><br />二、查询地址<br /><br />如对本募集说明书或上述备查文件有任何疑问，可以咨询发行人和主承销商。<br /><br />（一）发行人<br /><br />发行人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司<br /><br />地址：上海市闵行区紫海路 170号<br /><br />联系人：丁炯<br /><br />电话号码： 021-80238200<br /><br />（一）主承销商<br /><br />名称：上海农村商业银行股份有限公司<br /><br />地址：上海市黄浦区中山东二路70号<br /><br />法定代表人：徐力<br /><br />联系人：骆娅丹、蔡盛伟<br /><br />电话：021-61893351<br /><br />传真：021-60116355<br /><br />邮编：200002<br /><br />投资者可以通过交易商协会认可的网站、发行人、主承销商查询与本期债务融资工具发行相关的前述备查文件。投资者可通过发行人在交易商协会认可的网站披露的《接受注册通知书》项下的募集说明书查阅历史信息。交易商协会认可的网站包括北京金融资产交易所网站（www.cfae.cn）、中国货币网（www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（www.shclearing.com）。<br /><br />附录主要财务指标计算公式<br /><br />指标名称 	计算公式 	<br /><br />主营业务利润 	=主营业务收入-主营业务成本-税金及附加 	<br /><br />资产负债率 	=总负债/总资产×100％ 	<br /><br />流动比率 	=期末流动资产总额/期末流动负债总额×100% 	<br /><br />速动比率 	=（期末流动资产总额－存货净额）/期末流动负债总额×100% 	<br /><br />应收账款周转率 	=报告期营业收入/[（期初应收账款余额+期末应收账款余额）/2] 	<br /><br />存货周转率 	=报告期营业成本/[（期初存货余额+期末存货余额）/2] 	<br /><br />营业毛利率 	=（营业收入－营业成本）/营业收入×100％ 	<br /><br />总资产报酬率 	=（利润总额+利息支出）/平均总资产×100% 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数 	=EBITDA/（计入财务费用的利息支出+资本化利息支出） 	<br /><br />EBITDA 	=EBIT＋折旧＋无形资产摊销＋长期待摊费用摊销