合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券募集说明书<br /><br />发行人： 	合肥晶合集成电路股份有限公司 	<br /><br />本期发行基础产品品种: 	超短期融资券 	<br /><br />注册金额： 	人民币20亿元 	<br /><br />本期发行金额： 	人民币9亿元 	<br /><br />发行期限： 	270天 	<br /><br />担保情况： 	无担保 	<br /><br />存续期管理机构及簿记管理人： 	兴业银行股份有限公司 	<br /><br />主承销商及簿记管理人：<br /><br />兴业银行股份有限公司<br /><br />2026年4月<br /><br />声明与承诺<br /><br />本企业发行本期债务融资工具已在交易商协会注册，注册不代表交易商协会对本期债务融资工具的投资价值作出任何评价，也不表明对债务融资工具的投资风险做出了任何判断。凡欲认购本期债券的投资者，请认真阅读本募集说明书全文及有关的信息披露文件，对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析，并据以独立判断投资价值，自行承担与其有关的任何投资风险。<br /><br />企业及时、公平地履行信息披露义务，企业及其全体董事、高级管理人员或履行同等职责的人员保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。董事、高级管理人员或履行同等职责的人员不能保证所披露的信息真实、准确、完整的，应披露相应声明并说明理由。全体董事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。<br /><br />企业董事会已批准本募集说明书，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带法律责任。<br /><br />企业负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。<br /><br />发行人或其授权的机构已就募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认，中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债券发行出具的相关意见不存在矛盾，对所引用的内容无异议。若中介机构发现未经其确认或无法保证一致性或对引用内容有异议的，企业和相关中介机构应对异议情况进行披露。<br /><br />凡通过认购、受让等合法手段取得并持有本期债务融资工具的，均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定。包括债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人或履行同等职责的机构等主体权利义务的相关约定等。<br /><br />发行人承诺根据法律法规的规定和本募集说明书的约定履行义务，接受投资者监督。<br /><br />截至募集说明书签署日，除已披露信息外，无其他影响偿债能力的重大事项。<br /><br />目录<br /><br />声明与承诺...................................................................................................................2<br /><br />目录...............................................................................................................................4<br /><br />重要提示.......................................................................................................................8<br /><br />一、发行人主体提示.............................................................................................8<br /><br />二、情形提示.........................................................................................................9<br /><br />三、持有人会议机制...........................................................................................11<br /><br />四、主动债务管理...............................................................................................12<br /><br />五、违约、风险情形及处置...............................................................................12<br /><br />第一章释义................................................................................................................14<br /><br />第二章风险提示及说明............................................................................................18<br /><br />一、本期债务融资工具的投资风险...................................................................18<br /><br />二、与发行人有关的风险...................................................................................18<br /><br />第三章发行条款........................................................................................................29<br /><br />一、主要发行条款...............................................................................................29<br /><br />二、发行安排.......................................................................................................30<br /><br />第四章募集资金运用................................................................................................33<br /><br />一、募集资金用途...............................................................................................33<br /><br />二、募集资金的使用计划及管理制度...............................................................37<br /><br />三、发行人承诺及声明.......................................................................................37<br /><br />四、偿债计划与偿债保障措施...........................................................................37<br /><br />第五章发行人基本情况............................................................................................40<br /><br />一、发行人基本情况...........................................................................................40<br /><br />二、发行人历史沿革...........................................................................................40<br /><br />三、发行人控股股东和实际控制人情况...........................................................49<br /><br />四、发行人独立性情况.......................................................................................51<br /><br />五、发行人重要权益投资情况...........................................................................52<br /><br />六、发行人治理结构和内控制度.......................................................................54<br /><br />七、发行人人员基本情况...................................................................................60<br /><br />八、发行人业务状况...........................................................................................65<br /><br />九、发行人在建工程及拟建工程情况...............................................................81<br /><br />十、发行人发展战略...........................................................................................84<br /><br />十一、发行人行业状况.......................................................................................84<br /><br />第六章发行人主要财务状况....................................................................................88<br /><br />一、财务报表的编制情况...................................................................................88<br /><br />二、财务报表.......................................................................................................90<br /><br />三、发行人财务状况分析...................................................................................98<br /><br />四、有息债务情况.............................................................................................124<br /><br />五、关联交易情况.............................................................................................128<br /><br />六、发行人或有事项及承诺情况.....................................................................136<br /><br />七、发行人受限资产情况.................................................................................137<br /><br />截至募集说明书签署之日，发行人暂无影响偿债能力的受限资产情况。.137<br /><br />八、金融衍生品、理财产品、海外投资情况.................................................137<br /><br />九、发行人直接债务融资计划.........................................................................138<br /><br />十、其他重大事项.............................................................................................138<br /><br />第七章企业资信情况..............................................................................................140<br /><br />一、发行人及其子公司授信情况.....................................................................140<br /><br />二、发行人债务违约记录.................................................................................141<br /><br />三、发行人已发行直接债务融资偿还情况.....................................................141<br /><br />第八章发行人2025年半年度基本情况................................................................142<br /><br />一、发行人2022年-2025年6月末主营业务经营情况.................................142<br /><br />二、主要财务数据分析.....................................................................................143<br /><br />三、企业资信情况分析.....................................................................................159<br /><br />四、近一期有息债务及对外担保情况分析.....................................................161<br /><br />五、发行人2025年度经营情况预测..............................................................167<br /><br />第九章债务融资工具信用增进..............................................................................168<br /><br />第十章税项..............................................................................................................169<br /><br />一、增值税.........................................................................................................169<br /><br />二、所得税.........................................................................................................169<br /><br />三、印花税.........................................................................................................169<br /><br />第十一章主动债务管理..........................................................................................171<br /><br />一、置换.............................................................................................................171<br /><br />二、同意征集机制.............................................................................................171<br /><br />第十二章信息披露安排..........................................................................................175<br /><br />一、本期债务融资工具发行前的信息披露.....................................................175<br /><br />二、本期债务融资工具存续期内的定期信息披露.........................................176<br /><br />三、本期债务融资工具存续期内重大事项披露.............................................176<br /><br />四、本期债务融资工具本息兑付信息披露.....................................................178<br /><br />五、信息披露事务负责人.................................................................................178<br /><br />第十三章持有人会议机制......................................................................................179<br /><br />一、会议目的与效力.........................................................................................179<br /><br />二、会议权限与议案.........................................................................................179<br /><br />三、会议召集人与召开情形.............................................................................180<br /><br />四、会议召集与召开.........................................................................................182<br /><br />五、会议表决和决议.........................................................................................184<br /><br />六、其他.............................................................................................................185<br /><br />第十四章受托管理人机制......................................................................................187<br /><br />第十五章投资者保护条款......................................................................................188<br /><br />第十六章违约、风险情形及处置..........................................................................189<br /><br />一、违约事件.....................................................................................................189<br /><br />二、违约责任.....................................................................................................189<br /><br />三、发行人义务.................................................................................................189<br /><br />四、发行人应急预案.........................................................................................190<br /><br />五、风险及违约处置基本原则.........................................................................190<br /><br />六、处置措施.....................................................................................................190<br /><br />七、不可抗力.....................................................................................................191<br /><br />八、争议解决机制.............................................................................................191<br /><br />九、弃权.............................................................................................................192<br /><br />第十七章发行有关机构..........................................................................................193<br /><br />一、发行人.........................................................................................................193<br /><br />二、承销团成员.................................................................................................193<br /><br />三、承担存续期管理的机构.............................................................................195<br /><br />四、律师事务所.................................................................................................195<br /><br />五、会计师事务所.............................................................................................196<br /><br />六、登记、托管、结算机构.............................................................................196<br /><br />七、集中簿记建档系统.....................................................................................196<br /><br />第十八章备查文件..................................................................................................197<br /><br />一、备查文件.....................................................................................................197<br /><br />二、文件查询地址.............................................................................................197<br /><br />附录：有关财务指标的计算公式...........................................................................199<br /><br />重要提示<br /><br />一、发行人主体提示<br /><br />（一）经营业绩波动的风险<br /><br />2022-2024年度及2025年半年度，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元、924,925.23万元和519,845.47万元；发行人净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元、48,219.63万元和23,199.96万元；发行人扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润分别为287,834.64万元、4,712.95万元、39,436.68万元和20,383.15万元。2022年度，随着发行人产销量的提高，发行人的营业收入和盈利水平有较大幅度提升，整体经营业绩表现较好。2023年度，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而发行人成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致2023年度发行人营业收入和产品毛利水平同比下降。2024年度随着全球消费电子及半导体行业复苏，发行人业绩有一定提升。<br /><br />未来，不排除受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑和亏损的风险。<br /><br />（二）技术研发投入不足的风险<br /><br />发行人所处的晶圆代工行业研发投入大，随着制程不断缩小，研发投入将进一步增长。2022-2024年度及2025年半年度，发行人研发费用分别为85,707.00万元、105,751.18万元、128,397.52万元和69,482.02万元，占当期营业收入的比例分别为8.53%、14.60%、13.88%和13.37%，呈上升趋势。如发行人后续研发投入不足，亦可能造成研发进度滞后，导致发行人失去技术优势并存在产品被竞争对手替代的风险，从而对发行人稳定经营产生不利影响。<br /><br />（三）行业竞争风险<br /><br />发行人主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，发行人目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。但台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，发行人与之存在较大差距。<br /><br />业务规模和盈利能力方面，2022-2024年及2025年半年度发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元、924,925.23万元和519,845.47万元；发行人净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元、48,219.63万元和23,199.96万元。毛利率、业务规模和市场占有率低于台积电、联华电子等行业领先企业，发行人在业务规模和盈利能力等方面与行业领先企业存在较大差距。<br /><br />未来，如果发行人无法持续推动技术进步，丰富产品结构、拓展客户、提高业务规模和市场占有率、增强盈利能力，将可能难以缩短与行业领先企业的差距，在激烈的市场竞争中受到不利影响。截至目前，发行人暂未出现“卡脖子”的情况。<br /><br />二、情形提示<br /><br />（一）注册资本变更相关情况<br /><br />发行人2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属条件已经成就。本次实际归属的限制性股票数量为1,456,540股，归属股票来源为公司向激励对象定向发行的人民币A股普通股股票。2025年11月19日，发行人在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成了上述限制性股票的股份登记手续。具体情况详见公司于2025年11月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告》（公告编号：2025-072）。本次限制性股票归属完成后，发行人总股本由 2,006,135,157股增加至2,007,591,697股，注册资本由2,006,135,157元增加至2,007,591,697元。<br /><br />（二）发行人总经理变动情况<br /><br />2025年2月，发行人董事会收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生的书面辞职报告。蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。目前公司的技术研发和日常生产经营均正常进行，公司的研发团队及核心技术人员较为稳定，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，蔡辉嘉先生的离职不会对公司技术研发产生重大不利影响，亦不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。<br /><br />2025年5月14日，公司召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于聘任公司联席总经理的议案》，聘任两位现任资深副总经理邱显寰先生和郑志成先生担任公司联席总经理，任期自《公司章程》修订联席总经理设置的相关条款等事宜经股东会审议通过之日起至公司第二届董事会任期届满之日止。具体内容详见公司于2025年5月15日披露的《晶合集成关于聘任公司联席总经理的公告》。截至本募集说明书签署之日，《公司章程》修订联席总经理设置的相关条款已修改。<br /><br />（三）会计师事务所处罚情况<br /><br />2025年9月26日，中国证券监督管理委员会厦门监管局对容诚会计师事务所（特殊普通合伙）在红相股份有限公司财务报表审计项目执业中存在的问题要求责令改正，没收业务收入6,226,414.93元，并处以16,829,244.79元罚款。同时，对林炎临、周起予、吴乐霖给予警告，并分别处以50万元、40.5万元、36万元的罚款。（行政处罚决定书〔2025〕9号）。发行人近三年审计机构为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），但本次处罚不涉及发行人近三年审计报告经办会计师，对本次超短期融资券注册发行不会产生不利影响。<br /><br />（四）发行人未来三年重大对外投资情况<br /><br />合肥晶奕集成电路有限公司为晶合四期项目，总投资355亿，已于2026年一季度启动无尘室建设，预期四季度搬入设备机台，实现投产，预计2028年底达到满产状态；规划月产能5.5万片/月，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。<br /><br />（五）发行人重新向香港联交所递交H股发行上市的申请<br /><br />发行人已于2026年3月31日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）重新递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。<br /><br />鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，境内投资者可在香港联交所网站查询相关申请资料。<br /><br />除上述情况外，发行人近一年以来不涉及其他MQ.7表（重要事项）的相关情形。发行人近一年以来不涉及MQ.4表（重大资产重组）、MQ.8表（股权委托管理）的相关情形。<br /><br />三、持有人会议机制<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层，本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；发行人发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；发行人进行重大债务重组；发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件等情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】，会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数决策机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】，且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，包括变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；聘请、解聘、变更本期债务融资工具受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；除合并、分立外，发行人向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；变更可能会严重影响持有人收取本期债务融资工具本息的其他约定等所涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />四、主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。<br /><br />【置换机制】存续期内，若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后，将减少本期债务融资工具的存续规模，对于未参与置换或未全部置换的持有人，存在受到不利影响的可能性。<br /><br />【同意征集机制】本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力，并产生约束发行人和持有人的效力。因此，在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下，个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束，包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志可能受到不利影响的可能性。<br /><br />五、违约、风险情形及处置<br /><br />（一）本期债务融资工具募集说明书“违约、风险情形及处置”章节约定，当发行人发生风险或违约事件后，发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施：<br /><br />1、【重组并变更登记要素】发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的基本偿付条款。选择召开持有人会议的，适用第十三章“持有人会议机制”中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的，亦可选择适用“第十一章主动债务管理”之“二、同意征集机制”实施重组。<br /><br />2、【重组并以其他方式偿付】发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具，需注销本期债项的，可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决，该决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过。通过决议后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续。<br /><br />请投资人仔细阅读相关内容，知悉相关风险。<br /><br />第一章释义<br /><br />在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：<br /><br />简称 	含义 	<br /><br />发行人/本公司/公司/本企业/企业/晶合集成 	指合肥晶合集成电路股份有限公司 	<br /><br />晶合有限 	指合肥晶合集成电路有限公司，发行人前身 	<br /><br />合肥建投 	指合肥市建设投资控股（集团）有限公司 	<br /><br />合肥市国资委 	指合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 	<br /><br />合肥芯屏 	指合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 	<br /><br />力晶创投/力晶科技 	指力晶创新投资控股股份有限公司，曾用名力晶科技股份有限公司（注册于中国台湾地区） 	<br /><br />美的创新 	指美的创新投资有限公司 	<br /><br />中安智芯 	指合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />惠友豪创 	指深圳市惠友豪创科技投资合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />合肥存鑫 	指合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />海通创新 	指海通创新证券投资有限公司 	<br /><br />杭州承富 	指杭州承富投资管理合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />泸州隆信 	指泸州隆信投资合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />宁波华淳 	指宁波华淳投资管理合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />中小企业基金 	指中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 	<br /><br />安华创新 	指安徽安华创新风险投资基金有限公司 	<br /><br />集创北方 	指北京集创北方科技股份有限公司 	<br /><br />中金浦成 	指中金浦成投资有限公司 	<br /><br />合肥晶煅 	指合肥晶煅企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶遂 	指合肥晶遂企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶炯 	指合肥晶炯企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶咖 	指合肥晶咖企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶珏 	指合肥晶珏企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶梢 	指合肥晶梢企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶柔 	指合肥晶柔企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶恳 	指合肥晶恳企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶本 	指合肥晶本企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶洛 	指合肥晶洛企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶辽 	指合肥晶辽企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶确 	指合肥晶确企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶铁 	指合肥晶铁企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶妥 	指合肥晶妥企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />合肥晶雄 	指合肥晶雄企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东 	<br /><br />员工持股平台 	指合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄 	<br /><br />合肥晶策 	指合肥晶策企业管理有限公司，发行人员工持股平台的管理机构 	<br /><br />新晶集成 	指合肥新晶集成电路有限公司 	<br /><br />合肥蓝科 	指合肥蓝科投资有限公司 	<br /><br />非金融企业债务融资工具/债务融资工具 	指具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的有价证券 	<br /><br />本期债务融资工具 	指合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券 	<br /><br />本次发行 	指本期债务融资工具的发行 	<br /><br />募集说明书 	指发行人根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及中国银行间市场交易商协会相关自律规范文件，为本期债务融资工具的发行而制作，并在发行文件中披露的说明文件，即《合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券募集说明书》 	<br /><br />簿记建档/集中簿记建档 	指发行人和主承销商协商确定利率（价格）区间后，承销团成员/投资人发出申购定单，由簿记管理人记录承销团成员/投资人认购债务融资工具利率（价格）及数量意愿，按约定的定价和配售方式确定最终发行利率（价格）并进行配售的行为。集中簿记建档是簿记建档的一种实现形式，通过集中簿记建档系统实现簿记建档过程全流程线上化处理 	<br /><br />承销协议 	指发行方与主承销方为发行本期债务融资工具签订的，明确发行方与主承销方之间在债务融资工具承销过程中权利和义务的书面协议，即《合肥晶合集成电路股份有限公司2026-2028年度超短期融资券承销协议》 	<br /><br />承销团协议 	指主承销方为与其他承销商共同承销本期债务融资工具而签署的用于明确各方在承销活动中的相关权利、义务、责任和工作安排等内容的书面协议，即《银行间债券市场非金融企业债务融资工具承销团协议》 	<br /><br />主承销商 	指具备债务融资工具主承销资质，并已在“承销协议”中被发行人委任的承销机构 	<br /><br />承销商 	指具备债务融资工具承销资质并已经签署“承销团协议”，接受主承销方的邀请，共同参与本期债务融资工具承销的承销机构 	<br /><br />簿记管理人 	制定集中簿记建档流程及负责具体集中簿记建档操作的机构，本期超短期融资券发行期间由兴业银行股份有限公司担任 	<br /><br />承销团 	指主承销方为发行本期债务融资工具而与承销商组成的债务融资工具承销团队 	<br /><br />余额包销 	指主承销方按照“承销协议”约定在募集说明书载明的缴款日，按发行利率/价格将本方包销额度内未售出的债务融资工具全部自行购入的承销方式 	<br /><br />人民银行 	指中国人民银行 	<br /><br />交易商协会、协会 	指中国银行间市场交易商协会 	<br /><br />银行间市场 	指全国银行间债券市场 	<br /><br />北金所 	指北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />上海清算所/上清所 	指银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />中国外汇交易中心/全国银行间同业拆借中心 	指中国外汇交易中心暨全国银行间同业拆借中心 	<br /><br />注册金额 	指经交易商协会注册的“承销协议”项下债务融资工具金额，该金额在交易商协会《接受注册通知书》中确定 	<br /><br />注册有效期 	指交易商协会《接受注册通知书》中核定的债务融资工具注册金额有效期 	<br /><br />工作日 	指中国商业银行的对公营业日（不包括法定节假日或休息日） 	<br /><br />节假日 	指中国的法定及政府指定节假日或休息日（不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省的法定节假日或休息日） 	<br /><br />近三年 	指2022年、2023年和2024年 	<br /><br />近一年 	指2024年 	<br /><br />报告期各期/报告期内 	指2022年、2023年和2024年 	<br /><br />报告期各期末 	指2022年12月31日、2023年12月31日和2024年12月31日 	<br /><br />元、万元、亿元 	如无特别说明，均指人民币 	<br /><br />DDIC 	指Display Driver IC，面板显示驱动芯片 	<br /><br />MCU 	指Microcontroller Unit，微控制单元 	<br /><br />CIS 	指CMOS Image Sensor，CMOS图像传感器 	<br /><br />PMIC 	指Power Management IC，电源管理芯片 	<br /><br />Logic 	指逻辑芯片 	<br /><br />OLED 	指Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管 	<br /><br />Mini LED 	指Mini Light-Emitting Diode，次毫米发光二极管 	<br /><br />Micro LED 	指Micro Light-Emitting Diode，微发光二极管显示器 	<br /><br />E-Tag 	指电子标签 	<br /><br />CMOS 	指互补金属氧化物半导体 	<br /><br />FSI 	指Front Side Illumination，即前照式入射，光线从光电二极管的电路面入射，经由光电二极管的上方金属开口达到光电二极管中 	<br /><br />BSI 	指Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二极管元件调转方向，光线从光电二极管的背面入射 	<br /><br />MTP 	指Multiple Times Programmable，是可编程逻辑器件的一类，多次可编程 	<br /><br />晶圆 	指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料，所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格 	<br /><br />封测 	指“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作 	<br /><br />制程 	指集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 	<br /><br />EDA 	指Electronic Design Automation，EDA工具指电子设计自动化，是IC电子行业必备的设计工具软件 	<br /><br />晶体管 	指半导体器件包括二极管、三极管、场效应管等的泛称 	<br /><br />电阻 	指对电流产生阻碍作用的元件 	<br /><br />电容 	指能够储存电量和电能的元件 	<br /><br />电感 	指能够把电能转化为磁能而存储起来的元件 	<br /><br />铝制程 	指集成电路内部器件之间互连使用铝线 	<br /><br />铜制程 	指集成电路内部器件之间互连使用铜线 	<br /><br />nm 	指纳米，长度的度量单位，1nm等于10的负9次方米 	<br /><br />本募集说明书中，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于四舍五入造成的。<br /><br />第二章风险提示及说明<br /><br />本期债券信用无担保，风险由投资人自行承担。投资者购买本期债务融资工具，应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，进行独立的投资判断。投资者在评价和认购本期债务融资工具时，除本募集说明书提供的各项资料外，应特别认真地考虑下列各种风险因素：<br /><br />一、本期债务融资工具的投资风险<br /><br />（一）利率风险<br /><br />受国民经济总体运行状况、国家宏观经济、金融政策以及国际环境变化的影响，市场利率存在波动的可能性。由于本期债务融资工具的投资价值在其存续期内可能随着市场利率的波动而发生变动，从而使投资者持有的债务融资工具价值具有一定的不确定性。<br /><br />（二）流动性风险<br /><br />银行间市场的交易活跃程度受到宏观经济环境、投资者分布、投资者交易意愿等因素的影响，发行人无法保证本期债务融资工具在银行间市场上市后本期债务融资工具的持有人能够随时并足额交易其所持有的债券。因此，本期投资者在购买本期债务融资工具后可能面临由于债券上市流通后交易不活跃甚至出现无法持续成交的情况，不能以某一价格足额出售其希望出售的本期债务融资工具所带来的流动性风险。<br /><br />（三）偿付风险<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，宏观经济环境、资本市场状况、国家相关政策等外部因素以及发行人本身的生产经营存在着一定的不确定性，这些因素的变化会影响到发行人的运营状况、盈利能力和现金流量，可能导致发行人无法如期从预期的还款来源获得足够的资金按期支付本期债务融资工具本息，从而使投资者面临一定的偿付风险。<br /><br />二、与发行人有关的风险<br /><br />（一）财务风险<br /><br />1、短期偿债压力风险<br /><br />报告期各期末，公司流动比率分别为1.18倍、0.85倍和1.31倍，速动比率分别为1.07倍、0.75倍和1.11倍；流动负债规模分别为92.11亿元、140.17亿元和74.26亿元，占总负债比重分别为44.47%、53.87%和30.55%，整体比重较高。发行人存在一定的短期偿债压力风险。<br /><br />2、资产流动性较弱的风险<br /><br />从发行人的资产构成来看，截至2024年末，发行人流动资产97.44亿元，占比19.33%，非流动资产406.55亿元，占比80.67%，非流动资产中固定资产金额247.92亿元，占比较高。整体来看，以上资产中短期难以转化为现金，发行人存在资产流动性较弱的风险。<br /><br />3、偿债能力下降的风险<br /><br />为满足较大资本开支需求，公司资产负债率维持在较高水平。报告期各期末，公司资产负债率（合并）分别为53.44%、54.03%和48.23%。目前发行人尚处于产能持续扩充阶段，后续资金投入需求较高，若未来发行人不能保持较好的盈利能力并有效拓宽融资渠道，将面临偿债能力下降的风险。<br /><br />4、应收账款坏账风险<br /><br />报告期各期末，发行人应收账款账面余额分别为50,874.52万元、85,884.83万元和99,274.85万元，应收账款账面余额占当期营业收入的比例分别为5.06%、11.86%和10.73%，公司应收账款集中度较高。近三年前五大应收账款账面余额占比分别为70.17%、75.01%和72.10%。若出现宏观经济环境不佳、行业周期景气度差、重要客户经营状况出现恶化等不利情形，发行人可能存在应收账款发生坏账的风险。<br /><br />5、存货跌价风险<br /><br />报告期内，发行人存货账面价值分别为102,165.32万元、149,268.54万元和150,332.06万元，占总资产的比例分别为2.64%、3.10%和2.98%。<br /><br />近三年，发行人存货跌价准备分别为32,705.17万元、10,172.91万元和3,989.96万元，存货跌价主要系受发行人产能利用率下降等原因影响，导致存货可变现净值降低所致。发行人存货跌价准备的计提主要系发行人前期尚处于产能、产量爬坡阶段，同时由于设备等生产性长期资产投入大，单位产品承担较大的折旧、摊销导致单位产品生产成本高于可变现净值，进而计提较多存货跌价准备。发行人结合自身对市场的判断和客户的订单需求拟定采购计划，若未来市场环境发生变化、竞争加剧、产品技术迭代更新，发行人对市场需求的预测出现偏差，或者客户的订单未来无法执行，使得库存产品滞销、存货积压，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，发行人将面临存货跌价的风险。<br /><br />6、固定资产建设投资风险<br /><br />晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高，而发行人近年为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大。截至2024年12月31日，发行人固定资产的账面价值为2,479,217.17万元，占公司总资产的比例为49.19%；发行人在建工程的账面价值为1,322,186.48万元，占公司总资产的比例为26.23%。发行人持续的产能扩充对后续资金投入提出了较高要求，发行人的资金筹措能力面临较大的考验。同时，若发行人未来收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，发行人将面临盈利能力下降的风险。<br /><br />7、无形资产减值风险<br /><br />报告期各期末，发行人无形资产分别为143,392.28万元、135,802.02万元和131,341.88万元，占总资产的比例分别为3.70%、2.82%和2.61%。发行人的无形资产主要由专利权非专利技术构成。<br /><br />报告期内，发行人无形资产因未发现有减值迹象而未计提减值准备。如果未来出现市场环境变化、产业变革、技术更新迭代等导致发行人产品市场需求下降的情形，则可能有继续产生无形资产减值的风险，从而对发行人当期损益造成不利影响。<br /><br />8、政府补助政策变化风险<br /><br />近三年以来，发行人获得的属于非经常性损益的计入当期损益的政府补助金额分别为15,895.57万元、8,231.53万元和8,894.46万元。未来，若政府部门对发行人的支持政策发生变化，发行人能否继续获得政府补助以及获得政府补助的金额等存在不确定性，进而对发行人盈利水平产生一定的影响。<br /><br />9、盈利能力波动风险<br /><br />报告期内，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元和924,925.23万元；发行人净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元和48,219.63万元；发行人扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润分别为287,834.64万元、4,712.95万元和39,436.68万元。2022年，随着发行人产销量的提高，发行人的营业收入和盈利水平有较大幅度提升，整体经营业绩表现较好。<br /><br />2023年度，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而发行人成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致2023年度发行人营业收入和产品毛利水平同比下降。2024年度随着全球消费电子及半导体行业复苏，发行人业绩有一定提升。<br /><br />未来，不排除受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑和亏损的风险。<br /><br />10、未来资本支出规模较大的风险<br /><br />报告期内，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-846,564.87万元、-902,673.22万元和-1,180,672.79万元，持续为负。发行人为扩充产能持续购置生产机台设备等长期资产，导致购建固定资产、无形资产和其他长期资产支出的现金规模相对较大。发行人所处的晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高。发行人面临一定的资本支出压力，若未来发行人融资渠道不畅或不能合理控制成本，可能对发行人的盈利能力和偿债能力造成一定的不利影响。<br /><br />11、资产减值损失扩大风险<br /><br />近三年及一期，公司资产减值损失金额为30,661.33万元、8,108.60万元、2,404.05万元和4,956.67万元，主要由存货跌价损失构成。2022年存货跌价损失较大主要系2022年底受公司产能利用率下降，发行人处于产能爬坡期等原因影响，导致存货可变现净值降低。发行人2025年一季度产能基本处于稳定，资产减值损失较上一年同期增加了1,815.73万元，增幅61.74%，主要因2025年一季度末因跌价率较大的高阶产品库存增加，跌价金额较期初提升，资产减值损失有所增加。公司的生产策略以销售订单为核心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度备货，以保证销售与生产的匹配与衔接。若未来市场环境发生不利变化、客户需求出现非预期调整、市场竞争加剧或技术迭代加速，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，公司将面临存货跌价的风险，进而导致发行人资产减值损失进一步扩大。<br /><br />（二）经营风险<br /><br />1、经营业绩波动的风险<br /><br />报告期内，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元和924,925.23万元；发行人净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元和48,219.63万元；发行人扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润分别为287,834.64万元、4,712.95万元和39,436.68万元。2022年，随着发行人产销量的提高，发行人的营业收入和盈利水平有较大幅度提升，整体经营业绩表现较好。2023年度，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而发行人成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致2023年度发行人营业收入和产品毛利水平同比下降。2024年度随着全球消费电子及半导体行业复苏，发行人业绩有一定提升。<br /><br />2、制程节点技术研发滞后的风险<br /><br />发行人主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中，但台积电、联华电子、中芯国际等行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，发行人与之存在差距。根据发行人规划，发行人拟进一步研发更先进制程，技术研发难度不断增加，对工艺、设备、原材料、研发人员的要求将进一步提升。如无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对发行人的市场竞争力及市场份额造成不利影响。<br /><br />3、工艺平台技术研发无法满足市场需求的风险<br /><br />发行人目前已具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、逻辑（Logic）芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。以上工艺平台的终端市场应用主要为手机、电脑、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域，具有技术革新速度快、产品需求多元化等特点。如发行人工艺平台技术研发方向、进度、成果等无法满足市场需求，将可能导致发行人前期研发投入难以收回、发行人代工服务应用领域难以拓展，对发行人经营造成不利影响。<br /><br />4、技术研发投入不足的风险<br /><br />发行人所处的晶圆代工行业研发投入大，随着制程不断缩小，研发投入将进一步增长。报告期内，发行人研发费用分别为85,707.00万元、105,751.18万元和128,397.52万元，占当期营业收入的比例分别为8.53%、14.60%和13.88%。如发行人后续研发投入不足，亦可能造成研发进度滞后，导致发行人失去技术优势并存在产品被竞争对手替代的风险，从而对发行人稳定经营产生不利影响。<br /><br />5、研发人员不足或流失的风险<br /><br />发行人所处的晶圆代工行业属于技术密集型行业，技术研发涉及多学科交叉，生产工艺流程复杂，对研发人员专业程度、经验水平均有较高要求。不断吸纳技术人才、持续扩充研发团队是集成电路企业增加竞争力的重要因素。近年来，我国集成电路行业发展迅速，但相关人才储备仍有缺口，人员专业程度存在不足。集成电路行业人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。发行人正在进行28nm制程平台的研发，人才需求较大。如发行人无法持续吸引人才并扩充研发团队，或发行人无法留住研发人员并保持研发团队的稳定性，将对发行人的技术研发及生产经营造成不利影响。<br /><br />6、发行人与行业领先企业相比，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面存在较大差距的风险<br /><br />发行人主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。但台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，发行人与之存在较大差距。<br /><br />业务规模和盈利能力方面，报告期内，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元和924,925.23万元；发行人净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元和48,219.63万元。毛利率、业务规模和市场占有率低于台积电、联华电子等行业领先企业，发行人在业务规模和盈利能力等方面与行业领先企业存在较大差距。<br /><br />如果发行人无法在未来持续推动技术进步，丰富产品结构、拓展客户、提高业务规模和市场占有率、增强盈利能力，将可能难以缩短与行业领先企业的差距，在激烈的市场竞争中受到不利影响。<br /><br />7、晶圆代工服务的产品应用领域单一，后续研发投入大，业务拓展面临技术风险<br /><br />报告期内，发行人主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。近三年，发行人DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为714,261.58万元、609,028.93万元和615,535.81万元，占主营业务收入的比例分别为71.24%、84.79%和67.50%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。<br /><br />晶圆代工客户对发行人技术迭代和产品多元化的要求日益提高。报告期内，发行人研发费用分别为85,707.00万元、105,751.18万元和128,397.52万元，占当期营业收入的比例分别为8.53%、14.60%和13.88%，呈波动上升趋势；主要用于55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及CIS、PMIC、MCU等其他产品技术平台拓展。<br /><br />如发行人在面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，且未能及时完成其他技术平台的研发、量产及扩产工作，无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构，或先进制程节点研发进度滞后，则可能对发行人的经营业绩造成不利影响。<br /><br />8、客户集中度较高的风险<br /><br />报告期内，发行人前五大客户的销售收入合计分别为608,959.01万元、461,827.05万元和567,067.87万元，占营业收入的比例分别为60.59%、63.76%和61.32%，客户集中度较高。发行人目前与主要客户维持了长期业务往来关系并与部分客户签署了长期框架协议，如果发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，则可能对发行人的业绩稳定性产生影响。未来，若发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。<br /><br />9、供应商集中度较高及原材料价格波动的风险<br /><br />报告期内，发行人向前五大原材料供应商采购额合计分别为93,108.26万元、104,277.70万元和112,039.66万元，占原材料采购总额比例分别为45.65%、47.54%和39.72%，供应商集中度较高。发行人使用的硅片等主要原材料部分通过向境外企业采购取得，报告期内受汇率波动、供需变动等因素影响原材料价格有所上升。<br /><br />公司主要原材料价格的变化将影响公司的利润水平，若未来原材料价格持续上升，将对公司盈利能力造成不利影响。发行人使用的主要生产设备，硅片、设备零配件等主要原材料均主要通过向境外企业采购取得。如未来由于贸易摩擦、关税制度或其他不可抗力因素导致原材料或设备供应商延迟交货、限制供应或提高价格，致使发行人原材料或生产设备无法顺利取得或取得成本大幅增加，而发行人未能及时找到替代供应商，则发行人持续生产经营能力将受到不利影响。<br /><br />10、IP授权商终止对公司授权的风险<br /><br />根据集成电路行业垂直分工模式，主要可分为芯片设计企业、芯片制造企业、芯片封测企业，此外还有设备制造商、IP授权商等。其中IP授权商设计特定功能的集成电路模块并提供给其他集成电路公司使用，通过收取技术授权费用的方式营利。<br /><br />报告期内，发行人与IP授权商签订了技术授权协议，通过支付设计服务费及权利金的方式取得相关第三方IP授权，以上授权IP为公司相应技术平台的重要组成部分，如发行人在技术授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分IP授权商继续签订授权协议或取得IP授权成本大幅增加，且发行人无法在合理期限内自行开发或找到其他IP授权商，则会对发行人正常生产经营产生不利影响。<br /><br />11、核心技术人员稳定性和核心技术失密风险<br /><br />发行人拥有核心技术人员及若干具有自主知识产权的核心技术，是发行人保持行业竞争优势的关键和核心竞争力的体现，发行人核心技术人员的稳定及核心技术保密对发行人的发展尤为重要，发行人制定了相关激励政策和管理制度，体现发行人对研发人员及其成果的尊重，但在市场竞争日益激烈的行业背景下，不排除市场竞争对核心技术人员稳定性带来不利影响的可能性。若发行人未来不能有效保护知识产权、核心技术及商业秘密，则可能削弱发行人核心竞争优势，进而对发行人的生产经营产生不利影响。<br /><br />12、知识产权风险<br /><br />发行人所处的半导体行业属于典型的技术密集型行业。发行人一方面重视自身研发体系的自主性与合规性，竭力避免自身技术和产品落入竞争对手专利的保护范围；另一方面发行人也重视对自主知识产权的保护，建立了知识产权保护体系。若发行人被第三方提出知识产权侵权指控，或者发行人自身的知识产权被第三方侵犯，将导致公司发生知识产权纠纷或诉讼，对发行人的生产经营造成不利影响。<br /><br />13、晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大的风险<br /><br />发行人所处的晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高，而发行人近年来不断进行产能扩充，固定资产投资规模较大。截至2024年12月31日，发行人固定资产的账面价值为2,479,217.17万元，占公司总资产的比例为49.19%；发行人在建工程的账面价值为1,322,186.48万元，占公司总资产的比例为26.23%。未来，发行人将进一步扩充产能并提高研发投入以满足下游客户对发行人稳定性更高、平台更多元的晶圆代工服务需求，发行人也将提高对固定资产的投入，资金筹措能力面临较大的考验。<br /><br />报告期内，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为628,003.34万元、-16,103.60万元和276,113.13万元。如发行人无法维持充足的现金流，导致业务拓展困难、市场开拓无法达到预期；或未能及时应对下游市场变化，导致经营业绩下滑，将对公司稳定经营产生不利影响。<br /><br />（三）管理风险<br /><br />1、控股股东控制的风险<br /><br />截至2024年末，合肥建投直接持有发行人23.35%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人16.39%的股份，合计控制发行人39.74%的股份，系发行人的控股股东。虽然发行人已建立起旨在保护全体股东利益的法人治理机构和公司制度，但不能排除在本次发行后控股股东通过行使表决权对公司的重大经营、人事决策等进行控制进而影响其他股东利益的可能性。<br /><br />2、发行人规模扩张带来的管理风险<br /><br />报告期内，发行人进行新厂建设，资产规模、业务规模和员工数量均持续增长。报告期各期末，发行人资产总计分别为3,876,457.45万元、4,815,627.96万元和5,039,857.94万元，发行人员工总数分别为4,224人、4,594人和5,348人。发行人规模的快速扩张会使得组织结构和经营管理趋于复杂化，对发行人的管理水平将提出更高的要求。此外，发行人成功上市后，也将面对资本市场的考验和更高的管理要求，可能存在一定的管理风险。<br /><br />3、安全生产风险<br /><br />发行人高度重视安全生产，制定了完备的安全生产管理规范，建立了完善的安全生产管理体系。但由于发行人的生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，存在一定危险性且对操作人员的技术要求较高。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，发行人将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。<br /><br />（四）政策风险<br /><br />1、产业政策变动风险<br /><br />近年来，国务院推出了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）等多项产业政策，促进集成电路行业发展；我国各级政府亦为集成电路企业提供了相关政策支持，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予一系列优惠措施，进一步加强信息产业的创新能力和国际竞争力。如未来上述产业政策出现不利变化，将对发行人的业务布局、人才引进、生产经营产生一定不利影响。<br /><br />2、国际贸易摩擦的风险<br /><br />发行人使用的主要生产设备，硅片、设备零配件等主要原材料均主要通过向境外企业采购取得。未来，如果因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素造成公司设备、原材料进口成本增加，进而导致产品境外销售利润率下降。基于目前国际政治环境、多边合作关系变动、各大经济体贸易政策存在不确定性，发行人的境外采购及销售可能因此受到影响。倘若未来国际贸易环境发生重大不利变化，一方面，发行人直接向境外采购可能会受到不利影响，另一方面，发行人的国内供应商可能会受到不利影响进而使发行人的采购受到不利影响，该等不利影响可能将导致发行人无法采购相关生产设备或生产设备的零配件，进而可能导致发行人面临关键设备采购不到位影响生产的风险。<br /><br />3、环保政策影响<br /><br />发行人的生产过程会产生废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。发行人在日常生产经营过程中，积极配合当地环境保护部门履行环保义务，投入大量人力、财力、物力完善环保设施、提高环保能力，并制定了严格的环保制度。但随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对发行人的生产经营提出更为严格的要求。若发行人不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给发行人生产经营带来不利影响。<br /><br />4、汇率波动风险<br /><br />报告期内，公司存在境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。虽然公司在业务开展时已考虑了订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但难以预测境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素可能对人民币与美元或日元汇率产生的影响。若未来美元或日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。<br /><br />5、关联交易的风险<br /><br />报告期内，发行人发生的关联交易遵循市场化交易原则，与关联方发生的关联采购相较于同期市场价格不存在重大差异，不存在通过关联交易损害公司及其他非关联股东利益的情况，亦不存在利用关联交易转移利润的情形。发行人报告期内发生的关联交易对发行人的财务状况和经营成果未产生重大影响。发行人与关联公司存在少量的提供和接受劳务、关联资金往来及应收应付款往来，发行人不存在对关联方的重大依赖，因此发行人存在较低的关联交易风险。<br /><br />第三章发行条款<br /><br />本期债务融资工具为实名记账式债券，其托管、兑付与交易须按照交易商协会有关自律规则及上海清算所、全国银行间同业拆借中心的有关规定执行。<br /><br />本期债务融资工具的发行由主承销商负责组织协调。<br /><br />一、主要发行条款<br /><br />债务融资工具名称 	合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券 	<br /><br />发行人 	合肥晶合集成电路股份有限公司 	<br /><br />主承销商 	兴业银行股份有限公司 	<br /><br />簿记管理人 	兴业银行股份有限公司 	<br /><br />承担存续期管理的机构 	兴业银行股份有限公司 	<br /><br />企业及下属子公司待偿还债务融资余额 	截至本募集说明书签署日，企业及下属子公司待偿还债务融资余额为20亿元中期票据 	<br /><br />《接受注册通知书》文号 	中市协注【】SCP【】号 	<br /><br />注册金额 	人民币20亿元（即2,000,000,000.00RMB） 	<br /><br />本期债务融资工具发行金额 	人民币20亿元（即2,000,000,000.00RMB） 	<br /><br />本期债务融资工具期限 	270天 	<br /><br />本期债务融资工具面值 	人民币壹佰元整（RMB100.00） 	<br /><br />发行价格或利率确定方式 	本期债务融资工具按面值发行，利率通过集中簿记建档方式确定 	<br /><br />发行方式 	通过集中簿记建档、集中配售的方式在全国银行间债券市场公开发行 	<br /><br />登记、托管、结算机构 	银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />发行对象 	全国银行间债券市场的机构投资者（国家法律、法规禁止购买者除外） 	<br /><br />票面利率 	票面利率为固定利率，由集中簿记建档结果确定 	<br /><br />承销方式 	主承销商以余额包销的方式承销本期超短期融资券 	<br /><br />公告日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />发行日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />起息日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />缴款日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />债权债务登记日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />上市流通日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />付息日 	【】年【】月【】日，（如遇法定日或休息日，则顺延至其后的第1个工作日，顺延期间不另计息） 	<br /><br />还本付息方式 	本期超短期融资券到期日前5个工作日，由发行人按有关规定在指定的信息媒体上刊登《付息兑付公告》，并在到期日按面值加最后一期利息兑付，由上海清算所完成兑付工作 	<br /><br />兑付价格 	按面值兑付 	<br /><br />兑付方式 	本期超短期融资券到期日前5个工作日，由发行人按有关规定在指定的信息媒体上刊登《兑付公告》，并在到期日按面值加最后一期利息兑付，由上海清算所完成兑付工作，相关事宜将在兑付公告中详细披露 	<br /><br />兑付日期 	【】年【】月【】日，（如遇法定日或休息日，则顺延至其后的第1个工作日） 	<br /><br />偿付顺序 	本期债务融资工具的本金和利息在发行人破产清算时的清偿顺序等同于发行人其他同类型品种的待偿还债务融资工具 	<br /><br />集中簿记建档系统技术支持机构 	北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />托管机构 	由银行间市场清算所股份有限公司担任 	<br /><br />托管方式 	实名记账式 	<br /><br />信用评级机构及评级结果 	本次发行无主体和债项评级 	<br /><br />二、发行安排<br /><br />（一）集中簿记建档安排<br /><br />1、本期超短期融资券采用面值发行，发行利率通过集中簿记建档、集中配售方式最终确定。本期债券簿记管理人为兴业银行股份有限公司，本期超短期融资券承销团成员须在发行人通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券申购要约》（以下简称“《申购要约》”），申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。<br /><br />2、本期债务融资工具申购期间为2026年【】月【】日10:00至2026年【】月【】日18:00。本期债务融资工具发行过程中存在延长簿记建档时间的可能。簿记建档时间经披露后，原则上不得调整。如遇不可抗力、技术故障，经发行人与簿记管理人协商一致，可延长一次簿记建档截止时间，延长时长应不低于30分钟，延长后的簿记建档截止时间不得晚于18:30。各承销商请详细阅读《申购说明》。<br /><br />3、每一承销团成员申购金额的下限为1,000万元（含1,000万元），申购金额超过1,000万元的必须是1,000万元的整数倍。<br /><br />（二）分销安排<br /><br />1、认购本期债务融资工具的投资者为境内合格机构投资者（国家法律、法规及部门规章等另有规定的除外）。<br /><br />2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类持有人账户，或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户；其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。<br /><br />（三）缴款和结算安排<br /><br />1、缴款时间：【2026】年【】月【】日15:00前。<br /><br />2、簿记管理人将在2026年【】月【】日通过集中簿记建档系统发送《合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券配售确认及缴款通知书》（以下简称“《缴款通知书》”），通知每个承销团成员的获配面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、划款账户等。<br /><br />3、合格的承销商应于缴款日15:00前，将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项划至指定账户。<br /><br />资金开户行：兴业银行总行<br /><br />资金账号：871010177599000105<br /><br />户名：兴业银行股份有限公司<br /><br />人行支付系统号：309391000011<br /><br />汇款用途：合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券承销款。<br /><br />簿记管理人按照“承销协议”指定的划款路径，于缴款日将本期超短期融资券募集款项足额划至发行人指定账户。<br /><br />如合格的承销商或投资人（以本期超短期融资券《申购说明》约定为准）不能按期足额缴款，则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定和“承销协议”的有关条款办理。<br /><br />4、本期债务融资工具发行结束后，本期债务融资工具认购人可按照有关主管机构的规定进行本期债务融资工具的转让、质押。<br /><br />（四）登记托管安排<br /><br />本期债务融资工具以实名记账方式发行，在上海清算所进行登记托管。上海清算所为本期债务融资工具的法定债权登记人，在发行结束后负责对本期债务融资工具进行债权管理，权益监护和代理兑付，并负责向投资者提供有关信息服务。<br /><br />（五）上市流通安排<br /><br />本期债务融资工具在债权登记日的次一工作日（【】年【】月【】日）即可以在全国银行间债券市场流通转让，其上市流通将按照全国银行间同业拆借中心颁布的相关规定进行。<br /><br />第四章募集资金运用<br /><br />一、募集资金用途<br /><br />发行人本期注册发行超短期融资券20亿元，用于偿还有息债务，首期发行金额9亿元。<br /><br />表4-1：拟偿还有息债务明细<br /><br />单位：亿元<br /><br />序号 	借款人 	借款银行/债券简称 	起息日 	本期到期日 	借款金额 	借款余额 	拟用款时点 	本次拟偿还本金 	本次拟偿还利息 	借款利率 	是否政府一类债 	抵质押情况 	是否可提前偿还 	<br /><br />1 	发行人本部 	平安银行 	2023/10/18 	2026/10/18 	5 	4.9 	2026/10/18 	0.2 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />2 	发行人本部 	平安银行 	2023/10/18 	2027/4/18 	5 	4.9 	2027/4/18 	0.38 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />3 	发行人本部 	中国工商银行 	2023/10/18 	2026/10/17 	8 	5.72 	2026/10/17 	0.57 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />4 	发行人本部 	中国工商银行 	2023/10/18 	2027/4/17 	8 	5.72 	2027/4/17 	0.57 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />5 	发行人本部 	中国光大银行 	2023/10/11 	2026/9/20 	5 	4.49 	2026/9/20 	0.74 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />6 	发行人本部 	中国光大银行 	2023/10/11 	2027/3/20 	5 	4.49 	2027/3/20 	0.01 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />7 	发行人本部 	中国建设银行 	2023/10/18 	2026/6/21 	8 	6 	2026/6/21 	0.5 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />8 	发行人本部 	中国建设银行 	2023/10/18 	2026/12/21 	8 	6 	2026/12/21 	0.5 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />9 	发行人本部 	中国建设银行 	2023/10/18 	2027/6/21 	8 	6 	2027/6/21 	0.5 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />10 	发行人本部 	中国农业银行 	2023/10/19 	2026/10/17 	8 	5.72 	2026/10/17 	0.57 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />11 	发行人本部 	中国农业银行 	2023/10/19 	2027/4/17 	8 	5.72 	2027/4/17 	0.57 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />12 	发行人本部 	国家开发银行 	2023/6/13 	2026/6/13 	2 	0.68 	2026/6/13 	0.35 	/ 	1.85% 	否 	无 	是 	<br /><br />13 	发行人本部 	国家开发银行 	2023/8/14 	2026/8/14 	2 	0.68 	2026/8/14 	0.35 	/ 	1.95% 	否 	无 	是 	<br /><br />14 	发行人本部 	杭州银行 	2025/12/19 	2026/12/18 	0.5 	0.5 	2026/12/18 	0.5 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />15 	发行人本部 	杭州银行 	2025/12/24 	2026/12/23 	0.5 	0.5 	2026/12/23 	0.5 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />16 	发行人本部 	上海浦东发展银行 	2025/12/22 	2026/12/22 	1.2 	1.2 	2026/12/22 	1.2 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />17 	发行人本部 	中国光大银行 	2025/12/23 	2026/12/22 	1.2 	1.2 	2026/12/22 	1.2 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />18 	发行人本部 	中国光大银行 	2026/3/27 	2026/6/26 	0.5 	0.5 	2026/6/26 	0.5 	/ 	2.08% 	否 	无 	是 	<br /><br />19 	发行人本部 	中国工商银行 	2024/3/29 	2026/9/27 	10 	10 	2026/9/27 	0.4 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />20 	发行人本部 	中国工商银行 	2024/3/29 	2027/3/27 	10 	10 	2027/3/27 	0.4 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />21 	发行人本部 	中国建设银行 	2024/3/28 	2026/6/21 	7 	7 	2026/6/21 	0.35 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />22 	发行人本部 	中国建设银行 	2024/3/28 	2026/12/21 	7 	7 	2026/12/21 	0.35 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />23 	发行人本部 	中国农业银行 	2024/3/29 	2026/9/27 	12.6 	12.6 	2026/9/27 	0.32 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />24 	发行人本部 	中国农业银行 	2024/3/29 	2027/3/27 	12.6 	12.6 	2027/3/27 	0.23 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />25 	发行人本部 	中国银行 	2024/3/25 	2026/11/20 	12 	12 	2026/11/20 	0.12 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />26 	发行人本部 	中国银行 	2024/3/25 	2027/5/20 	12 	12 	2027/5/20 	0.12 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />27 	发行人本部 	24晶合集成MTN001（科创票据） 	2024/8/9 	2027/8/9 	8 	8 	2027/8/9 	8 	/ 	1.90% 	否 	无 	是 	<br /><br />合计 							20.00 	/ 					<br /><br />表4-2：首期募集资金用途明细表<br /><br />单位：亿元<br /><br />序号 	借款人 	借款银行/债券简称 	起息日 	本期到期日 	借款金额 	借款余额 	拟用款时点 	本次拟偿还本金 	本次拟偿还利息 	借款利率 	是否政府一类债 	抵质押情况 	是否可提前偿还 	<br /><br />1 	发行人本部 	平安银行 	2023/10/18 	2026/10/18 	5 	4.9 	2026/10/18 	0.2 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />2 	发行人本部 	中国工商银行 	2023/10/18 	2026/10/17 	8 	5.72 	2026/10/17 	0.57 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />3 	发行人本部 	中国光大银行 	2023/10/11 	2026/9/20 	5 	4.49 	2026/9/20 	0.74 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />4 	发行人本部 	中国建设银行 	2023/10/18 	2026/6/21 	8 	6 	2026/6/21 	0.5 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />5 	发行人本部 	中国建设银行 	2023/10/18 	2026/12/21 	8 	6 	2026/12/21 	0.5 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />6 	发行人本部 	中国农业银行 	2023/10/19 	2026/10/17 	8 	5.72 	2026/10/17 	0.57 	/ 	2.05% 	否 	无 	是 	<br /><br />7 	发行人本部 	国家开发银行 	2023/6/13 	2026/6/13 	2 	0.68 	2026/6/13 	0.35 	/ 	1.85% 	否 	无 	是 	<br /><br />8 	发行人本部 	国家开发银行 	2023/8/14 	2026/8/14 	2 	0.68 	2026/8/14 	0.35 	/ 	1.95% 	否 	无 	是 	<br /><br />9 	发行人本部 	杭州银行 	2025/12/19 	2026/12/18 	0.5 	0.5 	2026/12/18 	0.5 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />10 	发行人本部 	杭州银行 	2025/12/24 	2026/12/23 	0.5 	0.5 	2026/12/23 	0.28 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />11 	发行人本部 	上海浦东发展银行 	2025/12/22 	2026/12/22 	1.2 	1.2 	2026/12/22 	1.2 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />12 	发行人本部 	中国光大银行 	2025/12/23 	2026/12/22 	1.2 	1.2 	2026/12/22 	1.2 	/ 	2.11% 	否 	无 	是 	<br /><br />13 	发行人本部 	中国光大银行 	2026/3/27 	2026/6/26 	0.5 	0.5 	2026/6/26 	0.5 	/ 	2.08% 	否 	无 	是 	<br /><br />14 	发行人本部 	中国工商银行 	2024/3/29 	2026/9/27 	10 	10 	2026/9/27 	0.4 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />15 	发行人本部 	中国建设银行 	2024/3/28 	2026/6/21 	7 	7 	2026/6/21 	0.35 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />16 	发行人本部 	中国建设银行 	2024/3/28 	2026/12/21 	7 	7 	2026/12/21 	0.35 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />17 	发行人本部 	中国农业银行 	2024/3/29 	2026/9/27 	12.6 	12.6 	2026/9/27 	0.32 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />18 	发行人本部 	中国银行 	2024/3/25 	2026/11/20 	12 	12 	2026/11/20 	0.12 	/ 	2.31% 	否 	无 	是 	<br /><br />合计 							9.00 	/ 					<br /><br />二、募集资金的使用计划及管理制度<br /><br />发行人财务部负责本期债券募集资金的总体调度和安排，对募集资金支付情况建立详细的账务管理并及时做好相关会计记录，且将不定期对募集资金使用情况进行现场检查核实，确保资金做到专款专用。<br /><br />对于本期债务融资工具产品的募集资金，发行人将按照中国银行间市场交易商协会关于本期债务融资工具产品募集资金使用有关规定、公司内部的财务制度，对募集资金进行专项管理，确保募集资金的合理有效使用。<br /><br />三、发行人承诺及声明<br /><br />为了充分、有效地维护和保障本期债务融资工具产品持有人的利益，发行人承诺：<br /><br />所募集资金用于符合国家法律法规及政策要求的企业生产经营活动；发行人将加强募集资金管控，严格按照约定用途使用募集资金，资金用途不违反国家相关产业政策和法律规定，募集资金不用于长期投资、房地产项目、土地储备、金融投资、资金拆借和委托贷款。<br /><br />本期债务融资工具产品存续期间内，若出现变更募集资金用途的情况，发行人将通过上海清算所网站、中国货币网或其他中国银行间市场交易商协会指定的信息披露平台，提前披露有关信息。<br /><br />四、偿债计划与偿债保障措施<br /><br />（一）偿债保障措施<br /><br />1、稳定的营业收入<br /><br />本次债券的偿债资金将主要来源于发行人营业总收入。近三年，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元和924,925.23万元，经营活动产生的现金流量净额分别为628,003.34万元、-16,103.60万元和276,113.13万元。发行人主营业务经营稳定，对本期债务融资工具偿付形成有效保障。2023年，受市场景气度影响，公司营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及客户产能保证金到期返还导致经营活动产生的现金流量净额为负，随着2024年度市场回暖，在新技术新产品增量助益下，公司经营性现金流已得到改善。<br /><br />2、较强的即期偿付能力<br /><br />发行人资产结构中保持了较高的货币资金存量，截至2024年末，发行人货币资金为582,775.72万元，具备较强的即期支付能力，为其偿债提供良好的支持。<br /><br />3、通畅的外部融资渠道<br /><br />发行人财务状况优良，信贷记录良好，拥有较好的市场声誉，与多家国内大型金融机构建立了长期、稳固的合作关系，具有较强的间接融资能力。如果由于意外情况发行人不能及时从预期的还款来源获得足够资金，发行人可以凭借自身良好的资信状况以及与金融机构良好的合作关系，通过间接融资筹措本次债券还本付息所需资金。截至2025年3月末，发行人共获得主要合作银行的授信额度354.60亿元，已使用158.13亿元，尚有额度为196.47亿元，未使用授信额度占总授信额度的55.41%。发行人具有比较充足的未使用授信额度，为本次债券的偿还提供有力的保障。<br /><br />（二）偿债计划安排<br /><br />为确保本期债务融资工具本息正常兑付，维护持有人合法利益，发行人为本期债务融资工具按时、足额偿付制定了一系列工作计划，包括指定专门组织与人员、设计工作流程、制定管理措施、加强信息披露、做好组织协调等，努力形成一整套确保债券安全兑付的内部机制。<br /><br />1、设立本期债务融资工具偿付工作小组<br /><br />发行人将指定公司财务部专门人员成立本期债务融资工具偿付工作小组，负责本息偿付及相关工作，自成立起至兑付日，全面负责安排还款资金来源、到期本息兑付及相关事务。<br /><br />2、加强募集资金使用监督和管理<br /><br />发行人将根据内部财务管理制度，加强对募集资金的管理，保证募集资金的合理使用。财务部定期审查、监督本期债务融资工具募集资金的使用及还款来源的落实情况，保障到期足额偿付本息。<br /><br />3、严格执行信息披露工作<br /><br />发行人将遵循真实、合法、准确、清晰的信息披露原则，发行人偿债能力、募集资金使用等情况接受投资人监督，防范偿债风险。<br /><br />综上所述，发行人将以公司自身财务情况作为偿债保障来源，保障本期债务融资工具本息正常兑付；发行人为该期债券的第一还款责任人。发行人将通过多重渠道切实保证本期债务融资工具的兑付，保护投资者的利益。<br /><br />第五章发行人基本情况<br /><br />一、发行人基本情况<br /><br />注册名称：合肥晶合集成电路股份有限公司<br /><br />法定代表人：蔡国智<br /><br />注册资本：200759.1697万元人民币<br /><br />实收资本：200759.1697万元人民币<br /><br />设立日期：2015年5月19日<br /><br />统一社会信用代码：91340100343821433Q<br /><br />注册地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号<br /><br />办公地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号<br /><br />联系人：曹宗野<br /><br />联系电话：0551-62637000<br /><br />传真号码：0551-62636000<br /><br />邮政编码：230012<br /><br />网址：www.nexchip.com.cn<br /><br />经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）<br /><br />二、发行人历史沿革<br /><br />（一）有限责任公司设立情况<br /><br />1、有限责任公司设立<br /><br />2015年4月27日，合肥市人民政府与力晶创投签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12英寸晶圆制造基地项目。<br /><br />2015年5月12日，合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》（合国资产权[2015]60号），同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路有限公司（以工商登记为准），注册资本为1,000.00万元。<br /><br />2015年5月19日，合肥建投签署《合肥晶合集成电路有限公司章程》，晶合有限注册资本为1,000.00万元，由合肥建投全额认缴。<br /><br />2015年5月19日，合肥市工商行政管理局向晶合有限核发了《营业执照》（注册号：340108000130981）。<br /><br />2021年3月12日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2021]230Z0049号），经复核，截至2015年5月29日，晶合有限已收到合肥建投缴纳的实收资本合计1,000.00万元。<br /><br />晶合有限设立时的股权结构如下：<br /><br />序号 	股东名称 	认缴出资额（万元） 	出资比例（%） 	<br /><br />1 	合肥建投 	1,000.00 	100.00 	<br /><br />合计 	1,000.00 	100.00 	<br /><br />2、2020年9月，晶合有限减资<br /><br />截至2020年7月31日，晶合有限实收资本694,000.00万元，净资产规模低于实收资本，即每一元实收资本对应的净资产金额低于一元。<br /><br />2020年7月24日，合肥市国资委出具《关于合肥晶合集成电路有限公司减少注册资本的意见》，晶合有限应按照《公司法》等有关规定，依法合规进行晶合有限减少注册资本工作。<br /><br />2020年7月29日，晶合有限董事会通过决议，同意公司注册资本核减594,000.00万元，核减的注册资本金额将等额计入资本公积，晶合有限净资产及各股东对晶合有限的持股比例保持不变。<br /><br />2020年8月1日，晶合有限在《安徽日报》上刊登了减资公告，履行了债权人通知义务。<br /><br />2020年9月10日，晶合有限董事会通过决议，由于债权人对公司核减注册资本无异议，拟于减资公告发布45日期满后，向主管政府机关申请减资。<br /><br />2020年9月15日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0190号），经审验，截至2020年9月15日，公司已减少实收资本594,000.00万元，其中减少合肥建投出资194,294.25万元，减少合肥芯屏出资154,488.17万元，减少力晶创投出资245,217.58万元；变更后公司的累计注册资本为100,000.00万元，实收资本100,000.00万元。<br /><br />2020年9月15日，合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》<br /><br />（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。<br /><br />本次减资完成后，晶合有限的股权结构如下：<br /><br />序号 	股东名称 	认缴出资额（万元） 	出资比例（%） 	<br /><br />1 	合肥建投 	32,709.47 	32.71 	<br /><br />2 	合肥芯屏 	26,008.11 	26.01 	<br /><br />3 	力晶创投 	41,282.42 	41.28 	<br /><br />合计 	100,000.00 	100.00 	<br /><br />3、2020年9月，晶合有限第一次增资<br /><br />为进一步建立、健全公司的激励机制，形成对核心员工的有效激励与约束，增强公司凝聚力，保持公司在市场、技术及管理方面的竞争力，晶合有限拟引入员工持股平台增资。<br /><br />2020年7月1日，深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具了《合肥市建设投资控股（集团）有限公司拟向其他投资者推介所涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益资产评估报告》（鹏信资评报字[2020]第080号），以2019年12月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估，评估值为591,071.91万元。2020年9月16日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。<br /><br />2020年9月7日，合肥市国资委出具《关于同意对合肥晶合集成电路有限公司增资的批复》（合国资产权[2020]84号），同意合肥建投采用非公开协议方式以作价基础58.99亿元向晶合有限增资12.39亿元，同意员工持股平台采用非公开协议方式以作价基础59.11亿元向晶合有限增资1.31亿元。<br /><br />2020年9月10日，晶合有限董事会通过决议，同意公司注册资本增加23,219.7669万元，其中合肥建投以货币出资83,400.00万元认缴14,137.99万元新增注册资本，合肥芯屏以货币出资40,500.00万元认缴6,865.57万元新增注册资本，合肥晶煅以货币出资3,071.00万元认缴519.54万元新增注册资本，合肥晶遂以货币出资2,481.10万元认缴419.74万元新增注册资本，合肥晶炯以货币出资2,253.90万元认缴381.31万元新增注册资本，合肥晶咖以货币出资861.00万元认缴145.66万元新增注册资本，合肥晶珏以货币出资746.00万元认缴126.21万元新增注册资本，合肥晶梢以货币出资694.00万元认缴117.41万元新增注册资本，合肥晶柔以货币出资510.00万元认缴86.28万元新增注册资本，合肥晶恳以货币出资504.00万元认缴85.26万元新增注册资本，合肥晶本以货币出资461.00万元认缴77.99万元新增注册资本，合肥晶洛以货币出资344.00万元认缴58.20万元新增注册资本，合肥晶辽以货币出资294.00万元认缴49.74万元新增注册资本，合肥晶确以货币出资245.00万元认缴41.45万元新增注册资本，合肥晶铁以货币出资245.00万元认缴41.45万元新增注册资本，合肥晶妥以货币出资240.00万元认缴40.60万元新增注册资本，合肥晶雄以货币出资150.00万元认缴25.38万元新增注册资本。<br /><br />2020年9月17日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0191号），经审验，截至2020年9月17日，公司已收到新增注册资本23,219.77万元，变更后公司的累计注册资本为123,219.77万元，实收资本123,219.77万元。<br /><br />2020年9月16日，合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。<br /><br />本次增资完成后，晶合有限的股权结构如下：<br /><br />序号 	股东名称 	认缴出资额（万元） 	出资比例（%） 	<br /><br />1 	合肥建投 	46,847.46 	38.03 	<br /><br />2 	合肥芯屏 	32,873.68 	26.68 	<br /><br />3 	力晶科技 	41,282.42 	33.50 	<br /><br />4 	合肥晶煅 	519.54 	0.42 	<br /><br />5 	合肥晶遂 	419.74 	0.34 	<br /><br />6 	合肥晶炯 	381.31 	0.31 	<br /><br />7 	合肥晶咖 	145.66 	0.12 	<br /><br />8 	合肥晶珏 	126.21 	0.10 	<br /><br />9 	合肥晶梢 	117.41 	0.10 	<br /><br />10 	合肥晶柔 	86.28 	0.07 	<br /><br />11 	合肥晶恳 	85.26 	0.07 	<br /><br />12 	合肥晶本 	77.99 	0.06 	<br /><br />13 	合肥晶洛 	58.20 	0.05 	<br /><br />14 	合肥晶辽 	49.74 	0.04 	<br /><br />15 	合肥晶确 	41.45 	0.03 	<br /><br />16 	合肥晶铁 	41.45 	0.03 	<br /><br />17 	合肥晶妥 	40.60 	0.03 	<br /><br />18 	合肥晶雄 	25.38 	0.02 	<br /><br />序号 	股东名称 	认缴出资额（万元） 	出资比例（%） 	<br /><br />合计 	123,219.77 	100.00 	<br /><br />4、2020年9月，晶合有限第二次增资<br /><br />因公司产能扩充方面的需求，公司与外部投资者进行了接洽，拟引入外部投资者对公司增资。<br /><br />2020年9月7日，中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟进行增资扩股涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（中水致远评报字[2020]第020443号），以2020年7月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估，评估值为601,400.00万元。2020年9月16日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。<br /><br />2020年9月23日，合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》（合国资产权[2020]89号），同意合肥建投以经备案的评估价60.14亿元为底价，引入中安智芯等12家外部投资者，采用非公开协议方式按140亿元估值对晶合有限合计增资30.95亿元。<br /><br />2020年9月25日，晶合有限董事会通过决议，同意引入中安智芯等12家外部投资者向公司增资，公司注册资本增加27,240.37万元，其中美的创新以货币出资100,000.00万元认缴8,801.41万元新增注册资本，中安智芯以货币出资45,000.00万元认缴3,960.64万元新增注册资本，惠友豪创以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本，合肥存鑫以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本，海通创新以货币出资20,000.00万元认缴1,760.28万元新增注册资本，杭州承富以货币出资17,500.00万元认缴1,540.25万元新增注册资本，泸州隆信以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本，宁波华淳以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本，中小企业基金以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本，安华创新以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本，集创北方以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本，中金浦成以货币出资2,000.00万元认缴176.03万元新增注册资本。<br /><br />2020年9月27日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0205号），经审验，截至2020年9月27日，公司已收到各股东以货币出资缴纳的新增注册资本27,240.37万元，变更后公司的累计注册资本为150,460.14万元，实收资本为150,460.14万元。<br /><br />2020年9月28日，合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。<br /><br />本次增资完成后，晶合有限的股权结构如下：<br /><br />序号 	股东名称 	认缴出资额（万元） 	出资比例（%） 	<br /><br />1 	合肥建投 	46,847.46 	31.14 	<br /><br />2 	合肥芯屏 	32,873.68 	21.85 	<br /><br />3 	力晶科技 	41,282.42 	27.44 	<br /><br />4 	美的创新 	8,801.41 	5.85 	<br /><br />5 	中安智芯 	3,960.64 	2.63 	<br /><br />6 	惠友豪创 	2,640.42 	1.75 	<br /><br />7 	合肥存鑫 	2,640.42 	1.75 	<br /><br />8 	海通创新 	1,760.28 	1.17 	<br /><br />9 	杭州承富 	1,540.25 	1.02 	<br /><br />10 	泸州隆信 	1,320.21 	0.88 	<br /><br />11 	宁波华淳 	1,320.21 	0.88 	<br /><br />12 	中小企业基金 	1,320.21 	0.88 	<br /><br />13 	安华创新 	880.14 	0.58 	<br /><br />14 	集创北方 	880.14 	0.58 	<br /><br />15 	中金浦成 	176.03 	0.12 	<br /><br />16 	合肥晶煅 	519.54 	0.35 	<br /><br />17 	合肥晶遂 	419.74 	0.28 	<br /><br />18 	合肥晶炯 	381.31 	0.25 	<br /><br />19 	合肥晶咖 	145.66 	0.10 	<br /><br />20 	合肥晶珏 	126.21 	0.08 	<br /><br />21 	合肥晶梢 	117.41 	0.08 	<br /><br />22 	合肥晶柔 	86.28 	0.06 	<br /><br />23 	合肥晶恳 	85.26 	0.06 	<br /><br />24 	合肥晶本 	77.99 	0.05 	<br /><br />25 	合肥晶洛 	58.20 	0.04 	<br /><br />26 	合肥晶辽 	49.74 	0.03 	<br /><br />27 	合肥晶确 	41.45 	0.03 	<br /><br />28 	合肥晶铁 	41.45 	0.03 	<br /><br />29 	合肥晶妥 	40.60 	0.03 	<br /><br />30 	合肥晶雄 	25.38 	0.02 	<br /><br />合计 	150,460.14 	100.00 	<br /><br />（二）股份有限公司设立情况<br /><br />2020年10月19日，容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》（容诚审字[2020]230Z3994号），截至2020年9月30日，晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。<br /><br />2020年10月21日，中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》（中水致远评报字[2020]第020502号），以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估，评估值为918,198.75万元。2020年11月9日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。<br /><br />2020年10月21日，晶合有限董事会作出决议，同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司，原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。<br /><br />2020年11月5日，晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》，一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。<br /><br />2020年11月12日，合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》（合国资产权[2020]105号），同意按照《公司法》的规定，以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股，即每股面值人民币1元，将晶合有限变更为晶合集成。<br /><br />2020年11月20日，发行人召开创立大会，以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础，按1:0.204620的比例折合1,504,601,368股，每股面值为人民币1元，将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后，股份公司注册资本1,504,601,368元，股份总数为1,504,601,368股，整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致，资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。<br /><br />2020年11月20日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0263号），经审验，截至2020年11月20日，发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定，以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元，按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股，完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元，整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。<br /><br />2020年11月25日，合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。<br /><br />发行人整体变更设立后的股本结构如下：<br /><br />序号 	股东名称 	持股数量（股） 	持股比例（%） 	<br /><br />1 	合肥建投 	468,474,592 	31.14 	<br /><br />2 	合肥芯屏 	328,736,799 	21.85 	<br /><br />3 	力晶创投 	412,824,208 	27.44 	<br /><br />4 	美的创新 	88,014,118 	5.85 	<br /><br />5 	中安智芯 	39,606,354 	2.63 	<br /><br />6 	惠友豪创 	26,404,236 	1.75 	<br /><br />7 	合肥存鑫 	26,404,236 	1.75 	<br /><br />8 	海通创新 	17,602,824 	1.17 	<br /><br />9 	杭州承富 	15,402,471 	1.02 	<br /><br />10 	泸州隆信 	13,202,118 	0.88 	<br /><br />11 	宁波华淳 	13,202,118 	0.88 	<br /><br />12 	中小企业基金 	13,202,118 	0.88 	<br /><br />13 	安华创新 	8,801,412 	0.58 	<br /><br />14 	集创北方 	8,801,412 	0.58 	<br /><br />15 	中金浦成 	1,760,282 	0.12 	<br /><br />16 	合肥晶煅 	5,195,398 	0.35 	<br /><br />17 	合肥晶遂 	4,197,429 	0.28 	<br /><br />18 	合肥晶炯 	3,813,060 	0.25 	<br /><br />19 	合肥晶咖 	1,456,606 	0.10 	<br /><br />20 	合肥晶珏 	1,262,054 	0.08 	<br /><br />21 	合肥晶梢 	1,174,082 	0.08 	<br /><br />22 	合肥晶柔 	862,798 	0.06 	<br /><br />23 	合肥晶恳 	852,648 	0.06 	<br /><br />24 	合肥晶本 	779,902 	0.05 	<br /><br />25 	合肥晶洛 	581,966 	0.04 	<br /><br />26 	合肥晶辽 	497,378 	0.03 	<br /><br />27 	合肥晶确 	414,481 	0.03 	<br /><br />28 	合肥晶铁 	414,481 	0.03 	<br /><br />29 	合肥晶妥 	406,023 	0.03 	<br /><br />30 	合肥晶雄 	253,764 	0.02 	<br /><br />合计 	1,504,601,368 	100.00 	<br /><br />2021年4月12日，合肥市国资委出具《关于确认合肥晶合集成电路股份有限公司历史沿革中涉及国有股权变动事项合规性的函》，确认“晶合集成的设立、历次股权变动、股改等事项均履行了审批程序，符合国资监管的有关规定，不存在损害国有股东权益及造成国有资产流失的情形。”<br /><br />（三）首次公开发行并上市<br /><br />经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，发行人首次向社会公开发行人民币普通股（A股）501,533,789股。<br /><br />2023年5月5日，发行人首次公开发行股票并在科创板上市的初始发行股票数量为501,533,789股。超额配售选择权行使期结束后，本次发行的最终发行股数为501,533,789股。首次公开发行股票完成后，发行人股份总数由150,460.1368万股变更为200,613.5157万股，发行人注册资本由150,460.1368万元变更为200,613.5157万元。<br /><br />（四）注册资本变更相关情况<br /><br />发行人2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属条件已经成就。本次实际归属的限制性股票数量为1,456,540股，归属股票来源为公司向激励对象定向发行的人民币A股普通股股票。2025年11月19日，发行人在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成了上述限制性股票的股份登记手续。具体情况详见公司于2025年11月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告》（公告编号：2025-072）。本次限制性股票归属完成后，发行人总股本由 2,006,135,157股增加至2,007,591,697股，注册资本由2,006,135,157元增加至2,007,591,697元。<br /><br />三、发行人控股股东和实际控制人情况<br /><br />（一）发行人股权结构情况<br /><br />截至2024年末，发行人股权结构图如下：<br /><br />截至2024年末，发行人前十大股东及其持股比例如下：<br /><br />序号 	股东名称 	持股数量(股) 	持股比例 	股东性质 	<br /><br />1 	合肥市建设投资控股（集团）有限公司 	468,474,592 	23.35% 	国有法人 	<br /><br />2 	力晶创新投资控股股份有限公司 	382,732,181 	19.08% 	境外法人 	<br /><br />3 	合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 	328,736,799 	16.39% 	其他 	<br /><br />4 	美的创新投资有限公司 	62,759,118 	3.13% 	境内非国有法人 	<br /><br />5 	招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 	44,254,350 	2.21% 	其他 	<br /><br />6 	中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 	34,206,408 	1.71% 	其他 	<br /><br />7 	北京集创北方科技股份有限公司 	26,523,451 	1.32% 	境内非国有法人 	<br /><br />8 	安徽创谷股权投资基金管理有限公司－合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙） 	19,545,003 	0.97% 	其他 	<br /><br />9 	中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 	17,275,445 	0.86% 	其他 	<br /><br />10 	中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 	13,202,118 	0.66% 	其他 	<br /><br />合计 	1,397,709,465 	69.67% 	-- 	<br /><br />（二）发行人控股股东和实际控制人情况<br /><br />1、控股股东情况<br /><br />截至2024年末，合肥建投直接持有发行人23.35%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人16.39%的股份，合计控制发行人39.74%的股份，此外，合肥建投提名公司的董事人数占董事会席位半数以上，且发行人为合肥建投并表子公司，综上，合肥建投系发行人的控股股东。<br /><br />合肥建投的基本情况如下：<br /><br />公司名称 	合肥市建设投资控股（集团）有限公司 	<br /><br />成立时间 	2006年6月16日 	<br /><br />法定代表人 	雍凤山 	<br /><br />注册资本 	1,329,800万元人民币 	<br /><br />实收资本 	1,329,800万元人民币 	<br /><br />注册地址 	合肥市滨湖新区武汉路229号 	<br /><br />主要生产经营地 	合肥市滨湖新区武汉路229号 	<br /><br />股东构成 	合肥市国资委持股100% 	<br /><br />主营业务 	承担城市基础设施、基础产业、能源、交通及市政公用事业项目投资、融资、建设、运营和管理任务；从事授权范围内的国有资产经营管理和资本运作，实施项目投资管理、资产收益管理、产权监督管理、资产重组和经营；参与土地的储备、整理和熟化工作；整合城市资源，实现政府收益最大化；对全资、控股、参股企业行使出资者权利；承担市政府授权的其他工作；房屋租赁。（涉及许可证项目凭许可证经营） 	<br /><br />上述主营业务与发行人主营业务的关系 	无 	<br /><br />最近两年，合肥建投的简要财务数据如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年12月31日/2024年度 	2023年12月31日/2023年度 	<br /><br />总资产 	74,130,066.90 	66,257,968.50 	<br /><br />净资产 	24,766,889.25 	22,627,112.57 	<br /><br />营业收入 	4,344,674.98 	4,164,964.95 	<br /><br />净利润 	107,551.31 	-86,348.90 	<br /><br />2、实际控制人情况<br /><br />截至2024年末，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系发行人的实际控制人。<br /><br />3、控股股东及实际控制人直接或间接持有的公司股份质押或其他有争议的情况<br /><br />截至2024年末，发行人的控股股东及实际控制人不存在将发行人股权进行质押或其他有争议的情况。<br /><br />四、发行人独立性情况<br /><br />截至2024年末，发行人在资产、人员、财务、机构和业务方面均具备独立性，具有完整的业务体系和直接面向市场独立持续经营的能力：<br /><br />（一）资产完整<br /><br />发行人具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，合法拥有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。<br /><br />（二）人员独立<br /><br />发行人的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；发行人的财务人员不在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。<br /><br />（三）财务独立<br /><br />发行人已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度；发行人未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。<br /><br />（四）机构独立<br /><br />发行人已建立健全内部经营管理机构、独立行使经营管理职权，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。<br /><br />（五）业务独立<br /><br />发行人的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。<br /><br />五、发行人重要权益投资情况<br /><br />（一）发行人重要子公司情况<br /><br />截至2024年末，发行人纳入合并报表范围的子公司共4家，具体情况见下表：<br /><br />序号 	子公司名称 	注册地 	业务性质 	注册资本 	持股比例 	<br /><br />1 	晶合日本株式会社 	日本 	设计、研发 	3.5亿日元 	100% 	<br /><br />2 	晶芯成（北京）科技有限公司 	北京市 	未实际经营 	20万元人民币 	100% 	<br /><br />3 	合肥新晶集成电路有限公司 	合肥市 	集成电路芯片及产品制造、销售 	768,890.26万元人民币 	100% 	<br /><br />4 	合肥皖芯集成电路有限公司 	合肥市 	集成电路芯片及产品制造、销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发 	958,855.38万元人民币 	43.75% 	<br /><br />其中，近一年资产、净资产、营业收入或净利润任一指标占比超过35%的重要子公司2家，具体情况如下：<br /><br />1、合肥新晶集成电路有限公司<br /><br />公司名称 	合肥新晶集成电路有限公司 	<br /><br />成立时间 	2021年8月24日 	<br /><br />注册资本 	76.889026亿元人民币 	<br /><br />持股比例 	100.00% 	<br /><br />经营范围 	一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目） 	<br /><br />截至2024年12月31日，新晶集成为发行人全资子公司。新晶集成成立于2021年8月24日，注册资本为76.889026亿元人民币，经营范围为一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。<br /><br />2022年6月，新晶集成股权结构发生变更，变更后晶合集成持股比例下降至52.02%。<br /><br />2023年8月，发行人第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第六次会议审议通过了《关于收购新晶集成少数股东股权方案的议案》，同意公司使用自有及自筹资金向外部投资人购买其持有新晶集成合计40.78%的股权。截至2023年末，发行人对子公司新晶集成的持股比例由52.02%变为92.80%。<br /><br />2024年10月，发行人第二届董事会第十次会议审议通过了《关于收购新晶集成少数股东股权方案的议案》，同意公司使用自有及自筹资金向外部投资人购买其持有子公司合肥新晶集成电路有限公司合计7.20%的股权。截至2024年12月31日，上述股权收购事项已完成，股权转让事项涉及的相关工商登记已变更、款项已支付，发行人对子公司新晶集成的持股比例由92.80%变为100.00%。<br /><br />截至2024年末，新晶集成总资产1,668,169.68万元，总负债617,891.38万元，净资产1,050,278.30万元，2024年度实现营业收入276,471.02万元，净利润37,100.83万元。<br /><br />2、合肥皖芯集成电路有限公司<br /><br />公司名称 	合肥皖芯集成电路有限公司 	<br /><br />成立时间 	2022年12月15日 	<br /><br />注册资本 	95.8855383552亿元人民币 	<br /><br />持股比例 	43.75% 	<br /><br />经营范围 	一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目） 	<br /><br />2024年4月，发行人认缴皖芯集成新增注册资本3,000.00万元获取皖芯集成60.00%股权，2024年5月实缴出资；2024年7月，发行人受让合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）持有皖芯集成股份，股权转让后，发行人持有皖芯集成的股权比例由60.00%变更为100.00%。2024年9月，发行人第二届董事会第九次会议审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资并引入外部投资者的议案》，同意公司向皖芯集成增资并引入外部投资者事项。截至2024年12月31日，上述增资及引入外部投资者事项已完成，增资款项已实缴到位，公司对子公司皖芯集成的持股比例由100.00%变更为43.75%；根据增资协议，皖芯集成董事会由9名董事组成，其中6名董事（含董事长）由发行人提名，故发行人对皖芯集成有控制权。皖芯集成2023年度（完成重组前一年度）总资产0亿元、净资产0亿元、营业收入0亿元，占发行人2023年度（完成重组前一年度）经审计总资产481.56亿元、净资产221.38亿元、营业收入72.44亿元的比例分别为0%、0%、0%，因此皖芯集成的股权划转事项不构成重大资产重组。<br /><br />截至2024年末，皖芯集成总资产1,256,373.36万元，总负债328,606.40万元，净资产927,766.96万元，2024年度实现营业收入16,560.80万元，净利润-32,233.05万元。皖芯集成2024年属于产能爬坡阶段，于第三季度开始投片，前期投片较少，固定成本较大，故净利润为负。<br /><br />截至2024年末，发行人不存在持股比例大于50%但未纳入合并范围的持股公司。<br /><br />截至2024年末，发行人对子公司皖芯集成的持股比例为43.75%，属于持股比例小于50%但纳入合并范围的子公司。<br /><br />（二）发行人重要参股公司情况<br /><br />截至2024年末，发行人不存在重要参股公司。<br /><br />六、发行人治理结构和内控制度<br /><br />（一）发行人治理结构<br /><br />发行人按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等适用法律、法规及规范性文件及《公司章程》的规定和要求设立了股东会、董事会（下设战略与ESG委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会）、独立董事、董事会秘书工作制度，形成了规范的公司治理结构（发行人分别于2025年8月28日和2025年9月16日经董事会和股东会审议通过《关于取消公司监事会、变更经营范围并修订&lt;公司章程&gt;的议案》。发行人于2025年12月30日经董事会审议通过《关于变更注册资本、修订&lt;公司章程&gt;并办理工商登记的议案》）。同时，发行人制定了《股东会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易实施细则》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《独立董事工作制度》《董事会秘书工作制度》《总经理、联席总经理工作细则》《内部审计制度》《战略与ESG委员会工作规则》《审计委员会工作规则》《提名委员会工作规则》《薪酬与考核委员会工作规则》等相关治理制度。<br /><br />1、股东会<br /><br />股东会是公司的权力机构，依法行使下列职权：<br /><br />（1）选举、更换董事，决定有关董事、监事的报酬事项；<br /><br />（2）审议批准董事会的工作报告；<br /><br />（3）审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损的方案；<br /><br />（4）对公司增加或者减少注册资本作出决议；<br /><br />（5）对发行公司债券作出决议；<br /><br />（6）对公司合并、分立、分拆、解散、清算或者变更公司形式作出决议；<br /><br />（7）对修改《公司章程》作出决议；<br /><br />（8）对公司聘用、解聘承办公司审计业务的会计师事务所作出决议；<br /><br />（9）审议批准《公司章程》第四十五条规定的对外担保事项；<br /><br />（10）审议批准法律、行政法规、规章、规范性文件和《公司章程》规定应当由股东会审议批准的关联交易事项；<br /><br />（11）审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产30%的事项；<br /><br />（12）审议公司单笔或连续12个月内累计发生金额超过公司最近一期经审计总资产50%的借款或融资；<br /><br />（13）审议批准变更募集资金用途事项；<br /><br />（14）审议股权激励计划和员工持股计划；<br /><br />（15）审议批准法律、行政法规、部门规章、规范性文件或《公司章程》规定的应由股东会决定的其他事项。<br /><br />股东会可以授权董事会对发行公司债券作出决议。<br /><br />2、董事会<br /><br />公司设董事会，董事会由9名董事组成，其中5名为非独立董事，3名为独立董事。1名职工代表董事。董事会设董事长1人，副董事长1人。董事长及副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。董事会行使下列职权：<br /><br />（1）召集股东会，并向股东会报告工作；<br /><br />（2）执行股东会的决议；<br /><br />（3）决定公司的经营计划和投资方案；<br /><br />（4）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />（5）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案；<br /><br />（6）拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散或者变更公司形式的方案；<br /><br />（7）在股东会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项；<br /><br />（8）决定公司内部管理机构的设置；<br /><br />（9）决定聘任或者解聘公司总经理、联席总经理、董事会秘书及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；根据总经理、联席总经理的提名，决定聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人等高级管理人员，并决定其报酬和奖惩事项；<br /><br />（10）制定公司的基本管理制度；<br /><br />（11）制订《公司章程》的修改方案；<br /><br />（12）管理公司信息披露事项；<br /><br />（13）向股东会提请聘任或更换为公司审计的会计师事务所；<br /><br />（14）听取公司总经理、联席总经理的工作汇报并检查总经理、联席总经理的工作；<br /><br />（15）拟订股权激励计划和员工持股计划；<br /><br />（16）法律、行政法规、部门规章、规范性文件或《公司章程》规定的以及股东会授予的其他职权。<br /><br />公司董事会设立审计委员会，并根据需要设立战略与ESG委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等相关专门委员会。专门委员会对董事会负责，依照《公司章程》和董事会授权履行职责，提案应当提交董事会审议决定。专门委员会成员全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数并担任召集人，审计委员会的召集人为会计专业人士。董事会负责制定专门委员会工作规程，规范专门委员会的运作。<br /><br />超过股东会授权范围的事项，应当提交股东会审议。<br /><br />3、总经理及其他高级管理层<br /><br />公司设总经理1名、联席总经理2名，设执行副总经理/资深副总经理/副总经理若干名。公司总经理、联席总经理、董事会秘书由董事长提名，执行副总经理/资深副总经理/副总经理、财务负责人等其他高级管理人员由总经理、联席<br /><br />总经理提名，并均由董事会聘任或解聘。总经理、联席总经理对董事会负责，行使下列职权：<br /><br />（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；<br /><br />（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；<br /><br />（3）拟订公司内部管理机构设置方案；<br /><br />（4）拟订公司的基本管理制度；<br /><br />（5）制定公司的具体规章；<br /><br />（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人等其他高级管理人员，董事会秘书除外；<br /><br />（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的管理人员；<br /><br />（8）法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》规定的或股东会、董事会授予的其他职权。总经理及联席总经理列席董事会会议。<br /><br />（二）发行人内部机构设置情况<br /><br />截至2024年末，发行人的内部机构设置情况如下：<br /><br />序号 	名称 	职责 	<br /><br />1 	行政副总经理室 	负责行政副总经理室下辖的人力资源处、行政管理中心、信息服务处、法务处、对外事务协理室、风险管理处等职能部门的管理工作 	<br /><br />2 	财务副总经理室 	参与公司财务、会计政策的制定，负责公司财务、会计各项工作的执行 	<br /><br />3 	资材副总经理室 	负责资材副总经理室下辖的采购处和资安室的管理工作 	<br /><br />4 	研发副总经理室 	制定、执行和实施公司各项年度及长远技术研发目标 	<br /><br />5 	业务副总经理室 	市场拓展和现有业务维持；价格，销售量，销售信息，市场趋势，订单管理及销售后勤保障等各项内容 	<br /><br />6 	营运副总经理室 	负责营运副总经理室下辖各部门的运营与管理工作 	<br /><br />7 	模组研发协理室 	负责先进机台与原物料导入与评估，提出先进技术平台研发解决方案并开发先进技术平台 	<br /><br />8 	N1厂协理室 	负责N1厂下辖各厂的生产运营与监督管理工作 	<br /><br />9 	技术开发协理室 	负责新客户新产品导入，协助评估各类新平台，新制程的可行性；对已有平台的制程调整与修改、试产和良率提升的过程进行督导与管控；同时督导各类新平台，建立新制程完成后的相关技术文件 	<br /><br />10 	对外事务协理室 	对内承担各部门对外联系的窗口工作；对外建立良好的政府媒体关系，提升公司知名度和美誉度 	<br /><br />11 	企业规划协理室 	协助企业拟定经营策略，规划相关企业资源、流程及经营活动，并负责跟进相关行动方案，对执行成果进行分析和建议 	<br /><br />截至2024年末，内部组织架构图如下：<br /><br />（三）内控制度<br /><br />发行人结合自身特点和管理需求，在公司预算管理、财务管理、投/融资管理、重大投资、对外担保、关联交易、安全管理及对子公司的管理等方面制定了较为完善的内部管理制度，以形成科学的决策、执行和监督机制，保证公司经营管理合法合规以及经营活动的有序进行，提高经营效率和效果，促进公司实现发展战略。<br /><br />1、预算管理<br /><br />公司为了加强对生产、经营、投资、筹资活动的预算管理，加强预算的执行与考核，提高预算管理水平和经济效益，根据《中华人民共和国会计法》《内部会计控制规范——基本规范》和《关于企业实行财务预算管理的指导意见》（财政部财企[2002]102号）等法律法规，制定公司的预算管理办法。<br /><br />公司的预算管理办法规定每年下半年起由财会处负责公司下一年度的预算编制工作，并需经总经理或联席总经理审批。公司年度预算的编制和修订均需经股东会审批通过后实施。<br /><br />2、财务管理<br /><br />公司依照法律、行政法规、部门规章、规范性文件和国家有关部门的规定，制定公司的财务管理制度。<br /><br />公司的财务管理制度主要包括会计核算管理、资金运营管理、税务合规管理、经营决策支持、监管合规和内部控制等。相关制度通过构建业财融合的管理体系，有效保障企业合规运营，促进资源优化配置，为管理层决策提供动态、精准的财务数据支持，助力企业战略目标实现。<br /><br />3、投/融资管理<br /><br />为保障生产、经营和发展需要，规范资金筹集渠道及筹集方法，保证资金的有效使用，保持资本结构合理，根据有关法律法规和《企业内部控制应用指引第6号—资金活动》，制定了公司投/融资循环相关作业控制矩阵，及《会计制度》《借款作业管理办法》《取得和处理衍生性商品管理办法》《对外投资管理制度》《财务作业权责划分表》等制度。<br /><br />4、重大投资、对外担保的内部控制<br /><br />为了促进公司科学确定投资项目、拟定投资方案、确保投资项目的收益、规避投资项目的风险，公司制定了《对外投资管理制度》；为了加强公司担保业务管理，防范担保业务风险，公司制定了《对外担保管理制度》等管理制度，对重大投资、对外担保事宜进行了规范。同时，公司所有重大投资、对外担保事宜均按照《公司章程》《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》的相关规定，并严格执行相应的审批程序。<br /><br />5、关联交易的内部控制<br /><br />为了保证公司的关联交易符合公平、公正、公开的原则，确保公司的关联交易行为不损害公司和非关联股东的合法权益，根据《公司法》等有关法律法规、规范性文件及《公司章程》有关规定，公司制定了《关联交易实施细则》，对关联方及关联关系、关联交易的范围进行了明确界定，强调公司进行关联交易需坚持必要、公允的原则，规范关联交易的决策程序，包括相关的回避措施、决策权限等，以确保公司的关联交易不存在损害股东利益的情形。<br /><br />6、安全管理<br /><br />发行人高度重视安全生产，制定了《晶圆生产之计划与控制作业细则》《生产计划作业细则》《仓储管理作业办法》等安全生产管理规范和内部控制制度，建立起较为完善的安全生产管理体系，对于一般原料物品、仓库安全管理及生产程序安全管理进行规范。报告期内，发行人严格落实公司安全生产要求，未发生重大生产安全事故。<br /><br />7、对下属子公司的内部控制制度<br /><br />发行人始终高度重视对下属子公司管理。发行人依据对子公司资产控制和上市公司规范运作要求，建立对子公司的控制架构，制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司子公司管理制度》，对子公司组织管理、财务管理、利润分配政策、经营及投资决策管理、重大事项决策与信息报告、人事管理制度等日常经营各方面做了规定，以加强对子公司的管理，维护公司总体形象和投资者的合法权益。<br /><br />8、短期资金调度应急预案<br /><br />为加强对公司货币资金管理，保证货币资金的安全，根据《中华人民共和国会计法》和《内部会计控制规范——基本规范》等法律法规，制定了货币资金管理办法。该办法主要为提高公司资金的管理能力，加强公司应对资金管理风险的能力。保证在公司资金管理遇到风险时，能够有序、有效、有力地控制风险，保证公司正常生产经营不受影响，最大限度降低公司的风险和损失。<br /><br />9、其他相关制度<br /><br />为规范公司经营行为，建立良好的内部控制环境，除上述内部管理控制外，公司针对销售及收款管理、采购及付款管理、人力资源管理、生产管理、固定资产管理、研发管理、信息系统管理等重点控制活动均制定了多项制度进行规范。<br /><br />七、发行人人员基本情况<br /><br />（一）董事<br /><br />发行人董事会现由9名董事组成，其中独立董事3名，8名董事由公司股东会选举产生，1名职工代表董事由职工代表大会选举产生。董事任期届满，可连选连任，独立董事连任时间不得超过6年。董事的设置符合《公司法》等相关法律法规及公司章程相关要求。<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人董事会成员情况如下表所示：<br /><br />姓名 	职位 	本届任期 	设置是否符合《公司法》等相关法律法规及公司章程相关要求 	<br /><br />蔡国智 	董事长 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />陆勤航 	副董事长 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />陈小蓓 	董事 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />郭兆志 	董事 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />邱文生 	董事 	2025年9月至2027年3月 	是 	<br /><br />朱才伟 	职工代表董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />安广实 	独立董事 	2024年3月至2026年11月 	是 	<br /><br />蔺智挺 	独立董事 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />陈铤 	独立董事 	2025年9月至2027年3月 	是 	<br /><br />注：2025年2月，发行人董事会收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生的书面辞职报告。蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。目前公司的技术研发和日常生产经营均正常进行，公司的研发团队及核心技术人员较为稳定，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，蔡辉嘉先生的离职不会对公司技术研发产生重大不利影响，亦不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。<br /><br />发行人各位董事的简历如下：<br /><br />蔡国智，男，1953年出生，中国台湾，本科学历。蔡国智先生1977年9月至1978年4月，任大同股份有限公司设计工程师；1978年4月至1983年7月，任宏碁股份有限公司产品策略规划经理；1983年7月至1984年12月，任明基股份有限公司业务与采购协理；1985年1月至1987年12月，任美国宏碁股份有限公司总经理；1988年1月至1988年12月，任美国宏碁康点公司业务行销副总经理；1989年1月至1990年10月，任Esprit System,Inc.执行长、总经理；1990年11月至1994年12月，任美国精英电脑股份有限公司董事长、执行长；1990年11月至1994年12月，兼任世群创投有限公司美国代表；1995年1月至2012年11月，历任力晶创投资深副总经理、总经理、副董事长；2008年4月至2019年4月，任钜晶电子股份有限公司董事长；2019年5月至2020年3月任力晶积成电子制造股份有限公司副董事长兼国际策略总监；2020年3月至2020年6月，任力晶创投副执行长兼国际策略总监；2020年4月至2020年11月，任晶合有限董事长；2020年11月至今，任晶合集成董事长。<br /><br />陆勤航，男，1971年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。陆勤航先生1995年8月至2006年9月，历任合肥市淮河路改造工程指挥部办公室科长、主任助理、副主任；2006年9月至2007年12月，任合肥城投房地产发展有限公司董事、总经理；2007年12月至今，历任合肥建投副总经理、董事兼副总经理、董事兼总经理；2015年5月至2020年11月，历任晶合有限执行董事、副董事长；2020年11月至今，任晶合集成副董事长。<br /><br />陈小蓓，女，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。陈小蓓女士1994年7月至1998年1月，任合肥动力机械总厂宣教处员工；1998年2月至2000年11月，任合肥晚报社编辑部员工；2000年11月至2001年4月，任新站开发区管委会员工；2001年5月至2002年2月，任合肥市排水办公室政秘科员；2002年2月至2006年6月，任合肥城建投资控股有限公司办公室员工；2006年6月至今，历任合肥建投办公室副主任、办公室主任、监事兼办公室主任、董事兼副总经理兼董事会秘书、副总经理兼董事会秘书；2021年12月至今，任晶合集成董事。<br /><br />郭兆志，男，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。郭兆志先生2004年7月至2006年7月，任安徽联合技术产权交易所有限公司员工；2006年7月至2013年3月，历任合肥市产权交易中心员工、并购重组部经理；2013年3月至2015年7月，历任安徽合肥公共资源交易中心产权部（合肥市产权交易中心）副部长、副主任兼副总经理；2015年7月至今，历任合肥建投员工、业务主管、副部长、部长兼职工监事、副总经理；2024年3月至今，任晶合集成董事。<br /><br />邱文生，男，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。邱文生先生1998年7月至2005年8月，历任中兴通讯股份有限公司软件工程师、手机软件部部长、手机系统部部长、全球移动通讯系统手机产品线总经理；2005年8月至2020年11月，历任华勤技术有限公司总经理、董事长；2020年11月至今，任华勤技术股份有限公司董事长、总经理；2025年9月至今，任晶合集成董事。<br /><br />朱才伟，男，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。朱才伟先生2002年7月至2004年12月，任中国电子科技集团公司第四十三研究所财务处职员；2005年1月至2006年9月，任中国网络通信集团安徽省分公司财务部财务主管；2006年10月至2016年6月，历任合肥建投财务部主管、副部长；2016年3月至2020年11月，历任晶合有限总会计师、董事兼财务副总经理兼董事会秘书；2020年11月至今，任晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理。<br /><br />安广实，男，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。安广实先生1981年7月至1991年7月，历任安徽省蚌埠粮食学校助教、讲师；1991年7月至今，历任安徽财经大学讲师、副教授、教授；2020年11月至今，任晶合集成独立董事。<br /><br />蔺智挺，男，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。蔺智挺先生2009年3月至2011年9月，任中国科学技术大学电子工程与信息科学系博士后；2011年10月至2020年12月，历任安徽大学电子信息工程学院讲师、副教授、教授；2015年9月至2016年9月，兼任Baylor University访问学者；2021年1月至今，任安徽大学集成电路学院教授；2024年3月至今，任晶合集成独立董事。<br /><br />陈铤，男，1971年出生，中国香港籍，无境外永久居留权，本科学历。陈铤先生1995年10月至2001年2月，任德勤・关黄陈方会计师行高级税务会计师；2001年4月至2008年7月，任Cyron Hong Kong Publisher负责人；2008年8月至2021年7月，任Money Master Management Ltd副总监；2021年8月至今，任MSB Global CapitalCorp.中国区CEO；2025年9月至今，任晶合集成独立董事。<br /><br />（二）高级管理人员<br /><br />发行人现有高级管理人员5名，由董事会聘任。高级管理人员的设置符合《公司法》等相关法律法规及公司章程相关要求。发行人高级管理人员情况如下表所示：<br /><br />姓名 	职务 	任期 	设置是否符合《公司法》等相关法律法规及公司章程相关要求 	<br /><br />朱才伟 	董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />邱显寰 	联席总经理 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />郑志成 	联席总经理 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />朱晓娟 	副总经理 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />周义亮 	副总经理 	2024年3月至2027年3月 	是 	<br /><br />注1：2025年2月，发行人董事会收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生的书面辞职报告。蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。目前公司的技术研发和日常生产经营均正常进行，公司的研发团队及核心技术人员较为稳定，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，蔡辉嘉先生的离职<br /><br />不会对公司技术研发产生重大不利影响，亦不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。<br /><br />注2：发行人聘任现任资深副总经理邱显寰、郑志成为联席总经理，其作为联席总经理的任期自《公司章程》修订联席总经理设置的相关条款等事宜经股东会审议通过之日起，至公司第二届董事会任期届满之日止，《公司章程》修订联席总经理设置的相关条款已于2025年9月16日经股东会审议通过。<br /><br />注3：任职起始日期指在公司担任第二届高级管理人员的最早日期。<br /><br />朱才伟，简历详见本章之“七、发行人人员基本情况”之“（一）董事”。<br /><br />邱显寰，男，1969年出生，中国台湾，研究生学历。邱显寰先生1996年6月至2007年6月，历任力晶创投工程师、黄光工程部副理、黄光工程部经理；2007年6月至2013年8月，历任瑞晶电子股份有限公司黄光工程部经理、制程模组工程一处处长；2013年8月至2015年9月，历任台湾美光记忆体股份有限公司制程模组工程处处长、新技术处处长；2015年9月至2016年6月，任力晶创投技术处长；2016年6月至2020年11月，历任晶合有限N1厂厂长、协理、营运副总经理；2020年11月至今，历任晶合集成副总经理、营运资深副总经理、联席总经理。<br /><br />郑志成，男，1968年出生，中国台湾，博士研究生学历。郑志成先生1998年10月至2002年10月，任中国台湾工业技术研究院副理；2002年10月至2019年4月，任台湾积体电路制造股份有限公司资深部经理；2021年7月至今，历任晶合集成前瞻技术发展中心资深处长、研发资深副总经理、联席总经理。<br /><br />朱晓娟，女，1967年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。朱晓娟女士1986年2月至1990年3月，任合肥市教育工业公司办公室办事员；1990年3月至1995年3月，任合肥市教育委员会办公室办事员；1995年3月至2000年7月，任合肥市合九铁路实业公司财务部会计；2000年7月至2006年6月，任合肥市建设投资公司财务部会计；2006年6月至2015年11月，历任合肥建投法律审计部副部长、法律审计部部长、纪检监察室主任；2015年11月至2017年9月，任合肥金太阳能源科技股份有限公司党支部书记；2017年9月至2020年11月，历任晶合有限董事、董事兼审计师、董事兼行政副总；2020年11月至今，历任晶合集成董事兼副总经理、副总经理。<br /><br />周义亮，男，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。周义亮先生2005年6月至2006年7月，任颀中科技（苏州）有限公司工程师；2006年8月至2007年10月，任紫光宏茂微电子（上海）有限公司工程师；2007年11月至2010年10月，任安靠封装测试（上海）有限公司高级工程师；2011年1月至2011年9月，任中芯国际集成电路制造（上海）有限公司高级工程师；2011年9月至2014年10月，任江苏汇成光电有限公司经理；2014年11月至2016年3月，任江苏纳沛斯半导体有限公司总监；2016年3月至2020年11月，历任晶合有限销售副总监、采购副总监、业务协理；2020年11月至今，历任晶合集成协理、副总经理。<br /><br />（四）员工构成<br /><br />1、员工人数及变化情况<br /><br />报告期各期末，发行人及子公司员工人数和变化情况如下：<br /><br />项目 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	2022年12月31日 	<br /><br />员工总人数（人） 	5,348 	4,594 	4,224 	<br /><br />2、员工专业结构<br /><br />截至2024年12月31日，发行人员工按专业结构划分情况如下：<br /><br />岗位类别 	员工人数（人） 	所占比例（%） 	<br /><br />研发人员 	1,866 	34.89 	<br /><br />制造人员 	2,931 	54.81 	<br /><br />销售人员 	105 	1.96 	<br /><br />管理人员 	446 	8.34 	<br /><br />合计 	5,348 	100.00 	<br /><br />八、发行人业务状况<br /><br />（一）发行人经营范围<br /><br />发行人的经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。<br /><br />（二）发行人主营业务板块构成<br /><br />报告期各期，发行人营业收入情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />业务板块名称 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶圆代工服务 	911,958.01 	98.60% 	718,274.41 	99.16% 	1,002,549.95 	99.75% 	<br /><br />其他 	12,967.23 	1.40% 	6,079.72 	0.84% 	2,544.91 	0.25% 	<br /><br />合计 	924,925.23 	100.00% 	724,354.14 	100.00% 	1,005,094.86 	100.00% 	<br /><br />2023年度，发行人营业收入下降主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。2024年度，发行人营业收入同比增长27.69%，主要系2024年度半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。报告期内，发行人主营业务收入来源为晶圆代工服务，其他业务收入占营业收入比重较低。<br /><br />报告期各期，发行人营业成本情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />业务板块名称 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶圆代工服务 	679,619.78 	98.63% 	564,101.06 	99.35% 	540,284.88 	99.84% 	<br /><br />其他 	9,427.42 	1.37% 	3,716.32 	0.65% 	863.29 	0.16% 	<br /><br />合计 	689,047.20 	100.00% 	567,817.38 	100.00% 	541,148.17 	100.00% 	<br /><br />报告期各期，公司营业成本结构与营业收入结构相匹配，晶圆代工服务营业成本占比较高，其他业务成本金额及占比均较低。2023年度，公司晶圆代工服务成本与收入变动趋势不一致，主要系产能利用率下降而折旧、摊销等固定成本较高导致营业成本升高。<br /><br />报告期各期，发行人毛利润情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />业务板块名称 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶圆代工服务 	232,338.23 	98.50% 	154,173.36 	98.49% 	462,265.08 	99.64% 	<br /><br />其他 	3,539.81 	1.50% 	2,363.40 	1.51% 	1,681.62 	0.36% 	<br /><br />合计 	235,878.04 	100.00% 	156,536.75 	100.00% 	463,946.70 	100.00% 	<br /><br />报告期各期，发行人毛利率情况如下：<br /><br />业务板块名称 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />晶圆代工服务 	25.48% 	21.46% 	46.11% 	<br /><br />其他 	27.30% 	38.87% 	66.08% 	<br /><br />综合毛利率 	25.50% 	21.61% 	46.16% 	<br /><br />2023年度，受到半导体行业景气度下滑和市场整体需求放缓影响，公司销量和营业收入有所下降，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致单位成本上升，毛利率出现下滑。2024年度，半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，毛利率出现提升。<br /><br />（三）发行人主营业务经营情况<br /><br />1、总体情况<br /><br />公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。<br /><br />2、经营模式<br /><br />自设立以来，发行人始终采用晶圆代工模式，经营模式未发生变化。晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。报告期内，发行人主要的生产模式为晶圆代工模式，发行人接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。<br /><br />报告期内公司主要经营模式如下：<br /><br />（1）研发模式<br /><br />发行人制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。发行人研发模式流程如下：<br /><br />为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。其中，研发过程中主要环节的具体含义如下：<br /><br />环节 	含义 	<br /><br />策略会议 	依据公司发展规划及策略方向，对技术研发进行讨论 	<br /><br />项目审查会议 	根据市场需求及工程技术，针对研发项目可行性及效益进行审查，以认定研发项目是否可行 	<br /><br />技术开发 	依据项目目标产品应用所需的工艺技术规格，对组件、电路、制程进行设计，并透过模拟仿真确认设计完整度 	<br /><br />流片 	将开发出的所有组件、电路以及第三方授权IP进行整合，产出芯片设计图，交由光罩厂制作光罩，并在硅片上进行制程加工生产 	<br /><br />工艺制程验证 	利用性能测试、老化实验等手段，对流片环节加工完成的产品的功能、效能及质量进行全方位验证，以确保开发完成的芯片满足规格标准 	<br /><br />（2）采购模式<br /><br />公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，具体如下：<br /><br />发行人原材料采购流程如下：<br /><br />序号 	步骤 	内容 	<br /><br />1 	请购签核 	发行人依据生产计划的需求，结合库存量及未来需求量，确定需要购买的物料项目、数量、规格等信息，并综合考虑订货批量、生产周期等因素，发起内部请购流程，由内部权责部门逐级签核 	<br /><br />2 	确认合格供应商 	请购签核完成后，发行人采购部门在合格供应商名录中选择供应商进行询价，并开展商务谈判，结合价格、品质、交期等因素，最终选择一家或多家供应商 	<br /><br />3 	采购 	发行人采购部门根据采购金额、交期等因素发起采购签核流程，由内部权责部门逐级签核，核准后出具采购订单给相应的供应商，发 行人根据生产计划安排交货计划，并跟踪供应商交货进度 	<br /><br />4 	验收 	供应商按照发行人的交货计划交货，并提供送货单、发票等文件，发行人检查货物包装情况后入库，发起验收签核流程，发行人品质部门检验合格后，完成验收签核 	<br /><br />发行人设备采购流程如下：<br /><br />序号 	步骤 	内容 	<br /><br />1 	请购签核 	发行人根据产能扩充计划和年度预算情况，确定需要采购的设备类型、数量、型号及相关服务，选择合适的供应商，签订规格确认书，明确所需设备与服务的具体要求，发起请购单，请购单由发行人内部权责部门逐级签核 	<br /><br />2 	议价协商 	发行人采购部门对合格供应商进行询价，结合价格、品质、交期等因素进行价格谈判 	<br /><br />3 	设备选商会 	发行人采购部门将最终议价协商结果报设备选商会，设备选商会审议并结合供应商价格、交期等因素，作出设备采购决议 	<br /><br />4 	采购 	依据设备选商会的决议，经发行人内部权责部门逐级签核后，向供应商发出设备采购合同/订单，跟进供应商生产进度，并及时安排提货、进口清关和送货到厂等工作 	<br /><br />5 	验收 	设备到厂后，发行人根据与供应商签订的规格确认书进行验收 	<br /><br />（3）生产模式<br /><br />①生产阶段<br /><br />发行人接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产，具体如下：<br /><br />序号 	生产阶段 	具体内容 	<br /><br />1 	小规模试产 	发行人基于现有工艺平台，向客户提供完整的技术设计套件，客户基于发行人的设计规则进行产品设计。客户设计完成后，发行人根据客户需求进行小规模试产 	<br /><br />2 	风险量产 	在小规模试产的良率等指标满足客户对小规模试产阶段的要求、并经过客户同意后，发行人进入风险量产阶段，进一步扩大生产规模、优化生产流程和生产工艺，提高产品良率 	<br /><br />3 	大批量生产 	在风险量产的良率等指标满足客户对风险量产阶段的要求、并经过客户同意后，发行人与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，进入大批量生产阶段，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产 	<br /><br />②生产流程<br /><br />公司的生产流程图如下：<br /><br />获取前置信息：发行人接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力进行综合分析。<br /><br />制定生产计划：发行人根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。<br /><br />晶圆生产交付：发行人按照生产计划完成晶圆生产、产品入库，并按照客户需求完成产品交付。<br /><br />③安全生产情况<br /><br />发行人高度重视安全生产，制定了《晶圆生产之计划与控制作业细则》、《生产计划作业细则》、《仓储管理作业办法》等安全生产管理规范和内部控制制度，建立起较为完善的安全生产管理体系，对于一般原料物品、仓库安全管理及生产程序安全管理进行规范。报告期内，发行人严格落实公司安全生产要求，未发生重大生产安全事故。<br /><br />④产能、产量情况<br /><br />报告期内，发行人12英寸晶圆代工服务的产能、产量情况如下：<br /><br />单位：片<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />产能 	1,444,684 	1,320,454 	1,262,110 	<br /><br />产量 	1,357,233 	957,400 	1,084,444 	<br /><br />注：产能、产量以12英寸晶圆片数为计量单位。<br /><br />2022年度，受益于下游市场规模的快速增长、公司订单的稳步提升以及公司持续的产品及技术创新，公司产能利用率达到较高水平；2023年度，前三季度受到半导体行业景气度下滑和市场整体需求放缓影响，公司产能利用率有所下降；2023年四季度，半导体行业景气度回升、市场整体需求有所回暖，公司产能利用率已逐步提升至较高水平。2024年度，半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，整体产能利用率维持高位水平。<br /><br />（4）营销模式<br /><br />公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户，主要方式如下：<br /><br />①通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；<br /><br />②通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户；<br /><br />③通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；<br /><br />④通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。<br /><br />（5）销售模式<br /><br />公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：<br /><br />①客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客户需求进行可行性评估。<br /><br />②依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。<br /><br />③接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。<br /><br />④生产制造：公司按照订单要求安排生产，并就生产状态与客户及时沟通。<br /><br />⑤出货至客户指定地点：公司按照客户指定的地点安排出货，开立发票。<br /><br />⑥客户付款：客户按照约定的付款方式进行付款。<br /><br />3、上下游产业链情况<br /><br />发行人所处的晶圆代工行业处于产业链中的集成电路制造环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，所代工的相关产品最终应用于消费电子等行业。<br /><br />集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。<br /><br />发行人上游主要为原材料及设备供应商，发行人生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零配件以及光阻等。发行人下游客户主要为芯片设计公司，发行人为其提供晶圆代工服务，发行人主要的销售方式为直销，面向客户直接进行销售。<br /><br />图：集成电路产业链<br /><br />（1）主要供应商情况<br /><br />报告期内，发行人生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零配件以及光阻等。报告期内，发行人前五大原材料供应商情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />期间 	序号 	供应商名称 	采购内容 	采购金额 	占比 	<br /><br />2024年 	1 	供应商1 	硅片 	40,425.06 	14.33% 	<br /><br />2 	供应商6 	硅片 	20,934.67 	7.42% 	<br /><br />3 	供应商2 	零配件 	19,616.24 	6.95% 	<br /><br />4 	供应商4 	光阻、化学品、零配件 	17,939.74 	6.36% 	<br /><br />5 	供应商3 	气体 	13,123.96 	4.65% 	<br /><br />小计 	112,039.66 	39.72% 	<br /><br />2023年 	1 	供应商1 	硅片 	59,114.72 	26.95% 	<br /><br />2 	供应商2 	零配件 	13,869.17 	6.33% 	<br /><br />3 	供应商3 	气体 	12,089.05 	5.51% 	<br /><br />4 	供应商4 	光阻、化学品、零配件 	11,856.96 	5.40% 	<br /><br />5 	供应商5 	光阻、化学品、气体 	7,347.80 	3.35% 	<br /><br />小计 	104,277.70 	47.54% 	<br /><br />2022年 	1 	GlobalWafers Co., Ltd.、GlobalWafers Singapore PTE LTD 	硅片 	45,415.36 	22.27% 	<br /><br />2 	Applied Materials South East Asia、应用材料（中国）有限公司 	零配件 	18,102.54 	8.88% 	<br /><br />3 	中环领先半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司 	硅片 	12,395.82 	6.08% 	<br /><br />4 	Rohm and Haas Electronic Materials CMP,LLC、罗门哈斯电子材料（上海）有限公司、Rohm and Haas Electronic Materials CMP Asia Inc., Taiwan Branch、杜邦国际商贸（上海）有限公司 	光阻、化学品、零配件 	8,751.02 	4.29% 	<br /><br />5 	广钢气体（广州）有限公司、合肥广钢气体有限公司 	气体 	8,443.52 	4.14% 	<br /><br />小计 	93,108.26 	45.65% 	<br /><br />注：<br /><br />1、受同一控制的供应商，已合并计算采购金额；占比指占当期原材料采购总额的比重；<br /><br />2、罗门哈斯电子材料（上海）有限公司2024年2月更名为杜邦科技（上海）有限公司；Rohm and Haas Electronic Materials CMP AsiaInc.,Taiwan Branch 2024年4月更名为DuPont Electronic Materials Asia,Inc.,Taiwan Branch；Rohm and Haas Electronic Materials CMP, LLC 2024年4月更名为DuPont Electronic Materials CMP, LLC。<br /><br />（2）主要客户情况<br /><br />报告期内，发行人主要的销售方式为直销，面向客户直接进行销售。各期前五大客户如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />期间 	序号 	客户名称 	销售收入 	占营业收入比例 	<br /><br />2024年 	1 	客户6 	166,380.47 	17.99% 	<br /><br />2 	客户3 	116,037.81 	12.55% 	<br /><br />3 	客户2 	108,186.23 	11.70% 	<br /><br />4 	客户1 	104,656.54 	11.32% 	<br /><br />5 	客户4 	71,806.82 	7.76% 	<br /><br />合计 	567,067.87 	61.32% 	<br /><br />2023年 	1 	客户1 	139,474.05 	19.25% 	<br /><br />2 	客户2 	96,447.88 	13.32% 	<br /><br />3 	客户3 	93,548.84 	12.91% 	<br /><br />4 	客户4 	71,681.99 	9.90% 	<br /><br />5 	客户5 	60,674.27 	8.38% 	<br /><br />合计 	461,827.05 	63.76% 	<br /><br />2022年 	1 	联咏科技股份有限公司 	166,546.87 	16.57% 	<br /><br />2 	集创北方及其关联方 	155,500.65 	15.47% 	<br /><br />3 	思特威（上海）电子科技股份有限公司及其关联方 	110,604.95 	11.00% 	<br /><br />4 	奕力科技股份有限公司及其关联方 	104,361.61 	10.38% 	<br /><br />5 	合肥捷达微电子有限公司及其关联方 	71,944.93 	7.16% 	<br /><br />合计 	608,959.01 	60.59% 	<br /><br />（3）产品销售情况<br /><br />报告期内，发行人的产品平均销售价格及其变动情况如下：<br /><br />单位：元/片<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />单价 	变动比例 	单价 	变动比例 	单价 	变动比例 	<br /><br />产品平均销售价格 	6,673.17 	-13.05% 	7,674.48 	-18.82% 	9,453.58 	5.11% 	<br /><br />注：销售均价=主营业务收入/销量。<br /><br />报告期内，公司产品销售均价为9,453.58元/片、7,674.48元/片和6,673.17元/片。2023年度，受终端市场景气度下降影响，公司产品销售均价有所下降。2024年度，受市场竞争加剧影响，公司产品销售均价有所下降。<br /><br />4、产销区域<br /><br />发行人客户覆盖境内与境外多个地区。受益于下游产品需求的快速增长以及国家对集成电路行业的政策支持，境内集成电路行业发展迅速，有力带动了晶圆代工服务的需求增长，公司借助地理位置优势深耕境内市场，持续加强对境内客户的拓展与维护，境内销售情况快速增长。<br /><br />报告期内，公司主营业务收入按客户归属地列示如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />境内 	530,283.31 	58.15% 	370,072.41 	51.52% 	548,902.13 	54.75% 	<br /><br />境外 	381,674.70 	41.85% 	348,202.01 	48.48% 	453,647.82 	45.25% 	<br /><br />合计 	911,958.01 	100.00% 	718,274.41 	100.00% 	1,002,549.95 	100.00% 	<br /><br />注：客户归属地以其注册地址境内外归属为准<br /><br />5、核心技术<br /><br />（1）工艺流程<br /><br />发行人的主营业务为晶圆代工，生产过程包括清洗、氧化、扩散等环节，其生产工艺流程图如下：<br /><br />注：光掩模板由其他专业厂商生产，发行人不涉及光掩模板制造业务<br /><br />上述工艺流程的详细说明如下所示：<br /><br />①前期处理<br /><br />硅片清洗：使用喷淋或沉浸的方式，先用多种化学品对半导体硅片进行清洗，再用超纯水对半导体硅片进行二次清洗去除残留的化学液。清洗工序的目的是去除半导体硅片表面的尘埃颗粒、残留有机物、表面金属离子等杂质，提高后续生长热氧化层的质量，保证后续工艺的稳定性。<br /><br />热氧化：在高温氧气和惰性气体的环境下，在半导体硅片表面生成二氧化硅薄膜。<br /><br />②图形布局<br /><br />光刻：光刻主要由涂胶、曝光和显影三个步骤组成：A.涂胶：将光刻胶均匀地涂布在旋转的半导体硅片上；B.曝光：利用光刻机，通过特定波长的光线的照射，改变光刻胶的性质，将光掩模板上的电路图形转移到光刻胶上；C.显影：利用显影液，去除曝光后光刻胶中的可溶解部分，准确地使光刻胶上形成图形。<br /><br />刻蚀：刻蚀是在光刻后，有选择性地去除半导体硅片上未被光刻胶覆盖区域的材料。常见的刻蚀方法包括湿法刻蚀和干法刻蚀，其中：湿法刻蚀使用液态化学品进行刻蚀，干法刻蚀利用等离子体进行刻蚀。<br /><br />去胶：刻蚀完成后，去除半导体硅片上未被溶解的光刻胶。<br /><br />③功能实现<br /><br />离子注入、退火：在真空、低温的环境下，将特定种类的杂质离子以高能离子束的形式植入晶圆表面的特定区域，常见的离子元素种类包括硼、磷、砷等。离子注入后，在高温环境下消除离子注入导致的晶格缺陷，改变晶圆表面及内部的微观结构，以实现特定性能。<br /><br />扩散：在高温环境下，使杂质离子在不同离子浓度的区域间发生转移，改变和控制晶圆内杂质的类型、浓度和分布，形成不同电特性的区域，改变晶圆的电特性。<br /><br />化学气相沉积：利用不同分压的气态化学原材料在晶圆表面发生化学反应，并在晶圆表面沉积一层固态薄膜。<br /><br />物理气相沉积：利用溅射镀膜、真空蒸发、离子体镀膜、分子束外延等物理方法，轰击靶材，在晶圆表面沉积一层固态薄膜。<br /><br />化学机械研磨：利用机械摩擦和化学反应对晶圆进行抛光，使晶圆表面平坦化。<br /><br />④检测入库<br /><br />晶圆检测：晶圆加工完成后，使用探针等检测设备对晶圆性能进行测试，验证其功能是否符合客户的产品规格要求。<br /><br />包装入库：将检测合格的晶圆真空包装后入库。<br /><br />（2）核心技术<br /><br />公司已量产核心技术如下：<br /><br />序号 	产品应用领域类别 	技术平台 	技术参数与工艺特点 	终端应用领域 	技术来源 	技术先进性 	<br /><br />1 	DDIC 	40nm OLED显示驱动平台 	核心组件电压：1.1V 输入/输出电压：8V，并提供高压32V 低功耗型的氮氧化硅技术（Poly SiON） 	高阶智能手机、穿戴设备等电子产品 	自主研发 	国际主流 	<br /><br />55nm触控与显示驱动整合技术平台 	核心组件电压：1.2V 输入/输出电压：6V，并提供高压32V 采用铜制程技术 	高阶智能手机、穿戴设备等电子产品 	自主研发 	国际主流 	<br /><br />90nm显示驱动平台 	核心组件电压：1.32V 输入/输出电压：6V，并提供高压32V 采用铝制程技术 	高阶智能手机、平板电脑、手表等电子产品 	技术引进并创新升级 	国际主流 	<br /><br />110nm显示驱动芯片平台 	核心组件电压：1.2/1.5V输入/输出电压：5/6V，并提供高压32V 金属层进行90%尺寸微缩，采用铝制程技术采用低漏电元件技术 	智能手机、笔记本电脑、平板电脑、LED广告牌、LED背光 	技术引进并创新升级 	国际主流 	<br /><br />150nm显示驱动芯片平台 	核心组件电压：1.8V/3.3V输入/输出电压：13.5V/18V 	4K/8K电视显示屏、电脑显示屏 	技术引进并创新升级 	国际主流 	<br /><br />2 	CIS 	90nmCMOS图像传感器平台 	核心组件电压：1.2V输入/输出电压：3.3V具备前/后照式技术 	手机摄像头芯片、3D识别芯片、安防监控芯片等 	自主研发 	国内领先 	<br /><br />55nmCMOS后照式图像传感器平台 	核心组件电压：1.2V输入/输出电压：2.5V具备前/后照式技术 	智能手机、安防、无人机、游戏娱乐、工业自动化等 	自主研发 	国内领先 	<br /><br />3 	PMIC 	150nmPMIC手机高压电 源管理芯片技术平台 	核心组件电压：1.8V输入/输出电压：3.3V/5V 	智能手机电源管理芯片 	自主研发 	国内领先 	<br /><br />4 	MCU 	新一代110nm加强型微控制器平台 	核心组件电压：1.5V输入/输出电压：5V MTP容量大小：32kx8 bits； 读写次数：10k cycles嵌入式flash 	智能家电芯片、物联网芯片 	自主研发 	国内主流 	<br /><br />5 	Logic 	55nm铜制程研发 	核心组件电压：1.2V/2.5V 	图像信号处理器、闪存控制器 	自主研发 	国际主流 	<br /><br />6 	E-tag 	110nm电子标签驱动芯片平台 	核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：6V，并提供高压40V高压元件为沟道隔离元件，可大幅缩小尺寸 	电子标签及便携式装置 	自主研发 	国内领先 	<br /><br />（四）发行人市场地位及竞争优势<br /><br />1、市场地位<br /><br />公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟的制程制造经验，已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。公司以面板显示驱动芯片为基础，已有国际一线客户的覆盖，并获得了良好的行业认知度。同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球前九。<br /><br />2、竞争优势<br /><br />（1）研发团队经验丰富，技术实力行业领先。<br /><br />公司已建立了完善、成熟的研发机制，囊括市场调研、可行性评估、技术研发、流片验证等核心环节，在敏锐洞悉市场需求的同时，提高研发效率、控制研发成本，实现了高效可靠的研发与商业应用。公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验，持续推进研发团队的建设与研发能力的提升。<br /><br />（2）产品结构不断丰富，工艺平台多元发展<br /><br />公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产；55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品已进入中高阶手机市场；55nm车载显示驱动芯片已量产。<br /><br />（3）位居合肥战略核心，服务广阔产业市场<br /><br />合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展，是合肥市产业发展规划的重要组成部分。<br /><br />（4）客户关系紧密持久，推动国产供应替代<br /><br />公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与越来越多的企业建立了长期合作关系。公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代。设备方面已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。<br /><br />（5）体系认证齐全，质量稳定可靠<br /><br />公司始终重视质量管理体系建设，截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。<br /><br />（6）智能制造，高效稳定，成本具有竞争力<br /><br />2020年公司智能生产线获得安徽省智能工厂认证，其高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的品质。此外，公司持续深耕本地产业链配套，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，使自身产品成本更具竞争力。<br /><br />九、发行人在建工程及拟建工程情况<br /><br />（一）在建工程<br /><br />截至2024年末，发行人主要在建工程项目情况如下：<br /><br />单位：亿元<br /><br />序号 	项目名称 	总投资额 	已投资额 	合规文件 	计划建设年限 	资金来源及资金到位情况 	完工比例 	未来三年投资计划 	<br /><br />2025年 	2026年 	2027年 	<br /><br />1 	28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 	24.50 	20.80 	项目备案代码：2108-340163-04-05-220549 环建审【2021】12048号 	2022年-2025年 	科创板上市募集资金，资金已全部到位 	84.89% 	3.70 	- 	- 	<br /><br />2 	40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 	15.00 	10.77 	项目备案代码：2108-340163-04-05-220549 环建审【2021】12048号 	2022年-2025年 	科创板上市募集资金，资金已全部到位 	71.77% 	4.23 	- 	- 	<br /><br />3 	后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米） 	6.00 	4 	项目备案代码：2108-340163-04-05-220549 环建审【2021】12048号 	2021年-2025年 	科创板上市募集资金，资金已全部到位 	66.72% 	2.00 	- 	- 	<br /><br />4 	合肥皖芯集成电路有限公司12吋晶圆制造项目 	210 	98.39 	项目备案代码：2307-340163-04-05-227552 环建审【2023】12037号 	2024年-2026年 	企业自筹及银行贷款，资金已部分到位 	46.85% 	73.59 	38.02 	- 	<br /><br />注：1、总投资额、已投资额、完工比例截至日期为2024年12月31日；<br /><br />2、完工比例=已投资额/总投资额；<br /><br />1、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目<br /><br />在40nm等技术开发完成的基础上，公司进一步开发28nm逻辑平台和28nmOLED显示驱动工艺平台：在制程方面，28纳米将提供更快速、更低功耗的元件性能，同时采用Low-K超低介电质材料以降低后段金属导线的漏电；在元件方面，提供多种不同阈值的组件供客户设计使用。同时，该项目将导入先进工艺，不仅能够大幅减小漏电，还能有效降低栅极电容，提升电晶管驱动能力。<br /><br />上述研发项目完成后，公司将具备生产28纳米逻辑芯片、OLED面板驱动芯片等技术能力，终端应用包括物联网、高端手机屏幕等。该项目总投资为24.50亿元，主要包括主机台设备投资、测试软硬件费用和人力费用。<br /><br />2、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目<br /><br />本项目将基于晶合集成55nm工艺平台，进行40nm逻辑芯片工艺平台开发，重点开发方向为40nm标准逻辑制程的低漏电（LL）器件平台，并导入生产效率更高的工艺技术，开发超浅结退火以及应力技术，大幅度降低晶格缺陷，提高生产良率以及运作效率，以满足不同客户的设计要求。上述研发项目完成后，公司将具备生产40nm逻辑芯片的技术能力，终端应用包括物联网、无线逻辑传输等。该项目总投资为15亿元，主要包括主机台设备投资、测试软硬件费用和人力费用。<br /><br />3、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）<br /><br />本项目将基于晶合集成已量产的90nm前照式（FSI）CMOS图像传感器工艺平台，开发90nm及55nm后照式（BSI）CMOS图像传感器工艺平台，和国内主流的8英寸集成电路110nm前照式图像传感技术相比，公司该项目将要开发的90nm及55nm后照式（BSI）CMOS图像传感器工艺平台可获得更高的感亮度和量子效率、更宽广感光角度、更低像素串扰、更高成像品质等优势，可生产超高画素及质量要求之终端产品上，广泛用于高端安防监控系统、智能车载环视及后视摄像头及高端智能手机等终端设备。上述研发项目完成后，公司将具备生产后照式CMOS图像传感器芯片的技术能力，终端应用包括手机、无人机、单眼相机、中画幅相机、安防监控等。该项目总投资为6亿元，主要包括主机台设备投资、测试软硬件费用和人力费用。<br /><br />4、合肥皖芯集成电路有限公司12吋晶圆制造项目<br /><br />本项目围绕车用芯片终端市场打造特色工艺技术产品线，建置月产能5万片的12吋晶圆制造生产线。项目产品包含55nm/40nm显示驱动芯片、55nmCMOS图像传感器芯片、90nm电源管理芯片、110nm/40nm微控制器芯片以及28nm逻辑芯片。项目建成后有利于推动国内汽车产业全链发展和加速实现国产汽车芯片自给自足的目标，同时产品可拓展至工控、消费电子等应用领域，适时填补国内芯片产能空缺，满足市场需求。本项目总投资约210亿元，包含固定资产投资200亿元，流动资金需求10亿元。<br /><br />（二）拟建工程<br /><br />截至2024年末，发行人无重要拟建工程。<br /><br />十、发行人发展战略<br /><br />集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，发行人将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。<br /><br />未来，发行人将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理、逻辑芯片五大集成电路特色工艺应用产品线。<br /><br />十一、发行人行业状况<br /><br />公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分类代码：6.5.2）。<br /><br />集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。<br /><br />集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。<br /><br />集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。<br /><br />公司处于集成电路晶圆代工行业，源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持；需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术积累，具有较高的进入壁垒。<br /><br />（一）行业现状<br /><br />集成电路发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。<br /><br />中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2023年至2025年，全球集成电路市场销售规模分别为5,268.85亿美元、6,305.49亿美元和7,956亿美元，保持增长态势。<br /><br />在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。据中商产业研究院发布的报告显示，2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为933亿元，同比增长9.5%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆晶圆代工市场规模将达到约1026亿元人民币。根据IC Insights分析预测，到2026年，中国大陆晶圆代工厂的全球市场份额将提升至8.8%。<br /><br />（二）竞争格局<br /><br />目前，全球晶圆代工产能主要集中在中国台湾、中国大陆、韩国、美国等地区，行业集中度较高。根据集邦咨询数据，2025年全球前十大晶圆代工企业合计产值约1,695亿美元，年增长26.3%，创下历史新高，其中台积电持续占据69.9%市场份额。分地区来看，中国台湾企业营收占比近70%，中国大陆企业占比达10.44%，韩国企业占比约7.1%，美国企业占比4.21%。目前公司在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第六位，在中国大陆企业中排名第三。<br /><br />（三）行业发展前景<br /><br />伴随着人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代移动通信、数据中心等市场的发展与相关技术升级及市场应用的快速发展，芯片产品持续朝着更小、更高效及高安全性的制程工艺技术迈进。先进制程工艺依循摩尔定律不断朝3nm以下更小微缩尺寸推进研发，并开发如环绕式栅极技术晶体管（GAA）等工艺，提高元件集成度与工作效能。<br /><br />在市场应用方面，随着OLED面板成本降低，OLED面板市场占比逐渐提升，带动OLED驱动芯片需求与40/28nm晶圆产能增长；新能源汽车与高端手机应用需求则带动CIS芯片朝着像素增大、低功耗、高动态范围和三维感知等高效元件技术推进，带动电源管理芯片和分立器件向更低功耗、高功率密度发展，以实现集成多功能元件、多核心运算以及高安全性的高效能芯片设计需求。<br /><br />在生产制造方面，12英寸晶圆代工是当前半导体行业中的一个重要领域，随着人工智能、高性能计算等新兴应用的兴起，对先进工艺芯片的需求不断增加，12英寸晶圆因其更大的尺寸和更高的生产效率，在先进工艺芯片制造中扮演着越来越重要的角色。未来数年，晶圆代工厂的产能扩张将主要集中在12英寸。据Semi最新报告显示，预计2025年全球晶圆厂的新项目包括15个300毫米和3个200毫米工厂，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。<br /><br />第六章发行人主要财务状况<br /><br />本章的财务会计数据及有关说明反映了公司2022-2024年度经审计财务报表及附注的主要内容。本章引用的财务数据，非经特别说明，2022年度财务数据引自经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（容诚审字[2023]230Z0133号）及经审计的2022年度财务报告，2023年度财务数据引自经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（容诚审字[2024]230Z1102号）及经审计的2023年度财务报告，2024年度财务数据引自经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（容诚审字[2025]230Z0258号）及经审计的2024年度财务报告或根据其中相关数据计算得出，并按合并口径披露；以及2025年一季度未经审计的财务报表数。<br /><br />公司提醒投资者，除阅读本章节内容外，需阅读财务报表及审计报告全文以获取完整财务信息。<br /><br />一、财务报表的编制情况<br /><br />（一）财务报告编制基础及审计情况<br /><br />发行人以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，发行人还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》（2023年修订）披露有关财务信息。<br /><br />容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对发行人2022-2024年度的财务报告进行了审计，并出具了标准无保留意见的审计报告。<br /><br />（二）重要会计政策、会计估计的变更<br /><br />1、重要会计政策变更<br /><br />（1）2022年重要会计政策变更<br /><br />执行《企业会计准则解释第15号》中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”和“关于亏损合同的判断”的规定。<br /><br />2021年12月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第15号》（财会[2021]35号）（以下简称“解释15号”），其中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”（以下简称“试运行销售的会计处理规定”）和“关于亏损合同的判断”内容自2022年1月1日起施行。执行解释15号的相关规定对发行人2022年财务报表未产生重大影响。<br /><br />（2）2023年重要会计政策变更<br /><br />2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号，以下简称解释16号），“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行；“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”、“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内容自公布之日起施行。执行解释16号的相关规定对发行人2023年财务报表未产生影响。<br /><br />（3）2024年重要会计政策变更<br /><br />1）执行《企业会计准则解释第17号》<br /><br />2023年10月25日，财政部发布了《企业会计准则解释第17号》（财会[2023]21号，以下简称解释17号），自2024年1月1日起施行。发行人于2024年1月1日起执行解释17号的规定。执行解释17号的相关规定对发行人2024年财务报表无影响。<br /><br />2）保证金质保费用重分类<br /><br />财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》以及2024年12月6日发布的《企业会计准则解释第18号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。执行该规定对发行人2024年财务报表无影响。<br /><br />2、重要会计估计变更<br /><br />报告期内，发行人无重大会计估计变更。<br /><br />（三）财务报表合并范围的变化情况<br /><br />1、2022年合并报表范围的变化情况<br /><br />2022年合并财务报表范围未发生变更。<br /><br />2、2023年合并报表范围的变化情况<br /><br />2023年合并财务报表范围未发生变更。<br /><br />3、2024年合并报表范围的变化情况<br /><br />截至2024年末，发行人合并财务报表范围较2023年末合并范围内新增子公司合肥皖芯集成电路有限公司。<br /><br />南京晶驱集成电路有限公司于2024年7月19日工商注销。<br /><br />二、财务报表<br /><br />（一）合并财务报表<br /><br />1、合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年3月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	285,323.37 	582,775.72 	652,622.76 	789,459.69 	<br /><br />交易性金融资产 	141,459.00 	106,612.55 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />应收账款 	102,425.69 	99,257.58 	85,720.04 	50,667.24 	<br /><br />应收款项融资 	101.09 	13.07 	377.71 	- 	<br /><br />预付款项 	2,694.87 	3,750.70 	8,439.72 	6,320.88 	<br /><br />其他应收款 	4,524.23 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />存货 	157,552.67 	150,332.06 	149,268.54 	102,165.32 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	6,360.97 	3,180.48 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	34,528.48 	23,219.06 	140,689.44 	7,746.84 	<br /><br />流动资产合计 	734,970.36 	974,386.65 	1,194,532.50 	1,083,849.92 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	17,685.61 	17,711.10 	10,000.00 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	14,936.04 	13,424.43 	10,366.92 	2,910.73 	<br /><br />其他非流动金融资产 	80,930.51 	60,738.86 	30,653.50 	30,173.32 	<br /><br />固定资产 	2,615,465.54 	2,479,217.17 	2,287,260.63 	2,143,736.82 	<br /><br />在建工程 	1,265,884.39 	1,322,186.48 	1,095,959.78 	138,504.36 	<br /><br />使用权资产 	3.33 	85.70 	355.91 	286,605.89 	<br /><br />无形资产 	135,075.55 	131,341.88 	135,802.02 	143,392.28 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	33.80 	<br /><br />其他非流动资产 	54,810.56 	40,765.67 	50,687.84 	47,250.33 	<br /><br />非流动资产合计 	4,184,791.54 	4,065,471.30 	3,621,095.46 	2,792,607.53 	<br /><br />资产总计 	4,919,761.90 	5,039,857.94 	4,815,627.96 	3,876,457.45 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	90,494.75 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />应付账款 	184,739.67 	219,372.58 	799,976.35 	92,624.54 	<br /><br />合同负债 	36,172.63 	64,851.59 	87,737.18 	83,269.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	21,153.46 	17,094.28 	11,638.49 	36,824.90 	<br /><br />应交税费 	7,235.67 	9,544.18 	9,478.67 	6,959.17 	<br /><br />其他应付款 	128,009.03 	147,583.25 	284,185.04 	593,769.36 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	167,343.80 	150,494.10 	140,334.36 	71,085.57 	<br /><br />其他流动负债 	5,262.50 	4,521.77 	2,475.00 	7,894.40 	<br /><br />流动负债合计 	640,411.50 	742,576.55 	1,401,659.99 	921,134.76 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	1,531,783.46 	1,558,942.96 	1,151,003.04 	822,687.19 	<br /><br />应付债券 	79,993.41 	79,988.88 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	1,170.76 	700.83 	977.20 	3,996.70 	<br /><br />递延收益 	46,806.36 	48,751.98 	48,171.21 	127,142.23 	<br /><br />非流动负债合计 	1,659,753.99 	1,688,384.65 	1,200,151.45 	1,150,326.46 	<br /><br />负债合计 	2,300,165.49 	2,430,961.20 	2,601,811.44 	2,071,461.22 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />股本 	200,613.52 	200,613.52 	200,613.52 	150,460.14 	<br /><br />资本公积 	1,854,872.45 	1,854,282.75 	1,875,448.65 	1,120,907.35 	<br /><br />减：库存股 	89,177.64 	89,177.64 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	7,824.83 	6,297.68 	3,187.57 	480.35 	<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	13,594.22 	9,408.60 	2,657.60 	<br /><br />未分配利润 	114,967.80 	101,420.58 	52,322.14 	37,910.23 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,102,695.17 	2,087,031.10 	2,140,980.47 	1,312,415.66 	<br /><br />少数股东权益 	516,901.24 	521,865.65 	72,836.05 	492,580.58 	<br /><br />所有者权益合计 	2,619,596.41 	2,608,896.75 	2,213,816.52 	1,804,996.24 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	4,919,761.90 	5,039,857.94 	4,815,627.96 	3,876,457.45 	<br /><br />2、合并利润表 	<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-3月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、营业总收入 	256,768.30 	924,925.23 	724,354.14 	1,005,094.86 	<br /><br />其中：营业收入 	256,768.30 	924,925.23 	724,354.14 	1,005,094.86 	<br /><br />二、营业总成本 	246,949.15 	889,949.83 	724,299.13 	671,558.15 	<br /><br />其中：营业成本 	186,800.74 	689,047.20 	567,817.38 	541,148.17 	<br /><br />税金及附加 	956.23 	3,232.45 	3,186.36 	2,328.24 	<br /><br />销售费用 	1,504.79 	5,483.66 	5,019.63 	5,973.70 	<br /><br />管理费用 	8,853.66 	34,063.15 	27,119.33 	29,492.50 	<br /><br />研发费用 	33,799.95 	128,397.52 	105,751.18 	85,707.00 	<br /><br />财务费用 	15,033.78 	29,725.86 	15,405.24 	6,908.54 	<br /><br />其中：利息费用 	12,419.59 	49,664.08 	45,167.42 	41,386.47 	<br /><br />利息收入 	1,377.75 	18,480.45 	27,983.18 	7,745.74 	<br /><br />加：公允价值变动收益 	381.25 	771.60 	1,133.40 	362.59 	<br /><br />投资收益 	925.12 	4,118.22 	7,319.44 	369.23 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-25.50 	-288.90 	- 	- 	<br /><br />资产处置收益 	- 	0.07 	2.34 	- 	<br /><br />资产减值损失 	-4,756.67 	-2,404.05 	-8,108.60 	-30,661.33 	<br /><br />信用减值损失 	-19.29 	174.97 	10.61 	-182.94 	<br /><br />其他收益 	2,233.79 	10,560.26 	11,145.40 	10,789.79 	<br /><br />三、营业利润 	8,583.34 	48,196.47 	11,557.58 	314,214.07 	<br /><br />加：营业外收入 	4.11 	217.73 	601.39 	1,434.82 	<br /><br />减：营业外支出 	- 	168.25 	224.93 	8.47 	<br /><br />四、利润总额 	8,587.45 	48,245.94 	11,934.04 	315,640.42 	<br /><br />减：所得税费用 	4.64 	26.31 	17.56 	20.80 	<br /><br />五、净利润 	8,582.81 	48,219.63 	11,916.48 	315,619.62 	<br /><br />（一）按经营持续性分类 					<br /><br />1.持续经营净利润 	8,582.81 	48,222.22 	11,916.48 	315,619.62 	<br /><br />2.终止经营净利润 	- 	-2.59 	- 	- 	<br /><br />（二）按所有权归属分类 					<br /><br />1.归属于母公司所有者的净利润 	13,547.22 	53,284.06 	21,162.91 	304,543.08 	<br /><br />2.少数股东损益 	-4,964.41 	-5,064.43 	-9,246.44 	11,076.54 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	1,527.15 	3,110.11 	2,707.22 	507.62 	<br /><br />归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额 	1,527.15 	3,110.11 	2,707.22 	507.62 	<br /><br />归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />七、综合收益总额 	10,109.96 	51,329.75 	14,623.70 	316,127.24 	<br /><br />归属于母公司所有者的综合收益总额 	15,074.37 	56,394.18 	23,870.13 	305,050.70 	<br /><br />归属于少数股东的综合收益总额 	-4,964.41 	-5,064.43 	-9,246.44 	11,076.54 	<br /><br />3、合并现金流量表 	<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-3月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	240,816.85 	867,390.92 	587,297.14 	994,827.46 	<br /><br />收到的税费返还 	1,078.31 	12,028.14 	8,513.56 	14,829.86 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	1,703.88 	36,007.48 	43,317.28 	41,412.20 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	243,599.04 	915,426.54 	639,127.97 	1,051,069.52 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	104,103.20 	334,335.72 	266,773.87 	278,446.63 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	38,248.05 	149,023.77 	150,097.80 	128,043.85 	<br /><br />支付的各项税费 	929.19 	4,322.16 	6,331.26 	2,857.85 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	41,677.87 	151,631.76 	232,028.63 	13,717.86 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	184,958.31 	639,313.41 	655,231.57 	423,066.18 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	58,640.73 	276,113.13 	-16,103.60 	628,003.34 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	144,086.18 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	958.34 	5,711.83 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	958.34 	149,798.01 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	226,159.22 	1,322,300.80 	740,805.04 	689,031.71 	<br /><br />投资支付的现金 	64,656.86 	8,170.00 	168,139.37 	157,902.39 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	290,816.08 	1,330,470.80 	908,944.41 	846,934.11 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-289,857.74 	-1,180,672.79 	-902,673.22 	-846,564.87 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	540,000.00 	976,313.12 	500,000.00 	<br /><br />其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 	- 	540,000.00 	- 	500,000.00 	<br /><br />取得借款收到的现金 	16,900.00 	1,109,871.06 	547,497.29 	675,404.14 	<br /><br />发行债券收到的现金 	- 	79,981.63 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	41,354.94 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	16,900.00 	1,729,852.69 	1,523,810.41 	1,216,759.08 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	73,249.50 	625,637.19 	92,506.41 	580,633.42 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的 	9,519.09 	63,625.17 	41,510.88 	31,982.60 	<br /><br />现金 					<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	76.80 	198,996.35 	598,259.17 	71,827.83 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	82,845.39 	888,258.70 	732,276.46 	684,443.85 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-65,945.39 	841,593.99 	791,533.95 	532,315.23 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	-289.82 	-5,012.51 	4,276.77 	45,374.46 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-297,452.22 	-67,978.18 	-122,966.10 	359,128.16 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	414,505.58 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	285,237.23 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	<br /><br />（二）母公司财务报表<br /><br />1、母公司资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年3月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	236,595.55 	266,732.26 	649,907.52 	787,877.12 	<br /><br />交易性金融资产 	125,303.25 	90,582.52 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />应收账款 	188,372.15 	148,940.38 	96,107.12 	75,772.63 	<br /><br />应收款项融资 	101.09 	13.07 	377.71 	- 	<br /><br />预付款项 	2,573.62 	3,559.32 	8,429.81 	6,319.03 	<br /><br />其他应收款 	178,746.79 	282,220.06 	223,407.30 	38,815.06 	<br /><br />存货 	117,828.62 	118,832.66 	130,799.56 	89,301.58 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	6,360.97 	3,180.48 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	34,268.43 	22,970.51 	140,437.89 	7,707.52 	<br /><br />流动资产合计 	890,150.47 	937,031.26 	1,404,309.40 	1,131,508.95 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	1,527,940.20 	1,527,934.36 	991,083.75 	402,112.80 	<br /><br />其他权益工具投资 	14,936.04 	13,424.43 	10,366.92 	2,910.73 	<br /><br />其他非流动金融资产 	61,048.19 	56,524.48 	30,653.50 	30,173.32 	<br /><br />固定资产 	1,025,302.81 	1,044,306.56 	957,142.55 	960,195.54 	<br /><br />在建工程 	642,626.18 	647,368.61 	1,076,069.02 	84,249.99 	<br /><br />使用权资产 	3.33 	85.70 	355.91 	286,587.49 	<br /><br />无形资产 	127,462.38 	124,912.75 	135,253.48 	142,773.66 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	33.80 	<br /><br />其他非流动资产 	54,089.78 	38,743.73 	49,961.58 	46,678.00 	<br /><br />非流动资产合计 	3,453,408.92 	3,453,300.62 	3,250,895.58 	1,955,715.32 	<br /><br />资产总计 	4,343,559.39 	4,390,331.88 	4,655,204.98 	3,087,224.28 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	90,494.75 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />应付账款 	387,184.34 	349,609.29 	1,048,449.37 	245,060.81 	<br /><br />合同负债 	291,032.46 	331,150.21 	87,737.18 	83,269.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	19,838.12 	16,100.40 	11,133.71 	35,438.76 	<br /><br />应交税费 	7,080.11 	9,224.75 	9,235.49 	6,813.60 	<br /><br />其他应付款 	126,705.50 	147,407.28 	284,140.93 	593,707.48 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	99,599.00 	86,194.37 	128,078.52 	70,723.38 	<br /><br />其他流动负债 	5,262.50 	4,521.77 	2,475.00 	7,894.40 	<br /><br />流动负债合计 	1,027,196.78 	1,073,322.87 	1,637,085.10 	1,071,615.26 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	997,804.00 	1,006,354.00 	745,585.03 	507,987.19 	<br /><br />应付债券 	79,993.41 	79,988.88 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	1,152.88 	686.97 	977.20 	3,996.70 	<br /><br />递延收益 	46,806.36 	48,751.98 	48,171.21 	127,142.23 	<br /><br />非流动负债合计 	1,125,756.65 	1,135,781.83 	794,733.43 	835,626.46 	<br /><br />负债合计 	2,152,953.42 	2,209,104.70 	2,431,818.53 	1,907,241.72 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />实收资本(或股本) 	200,613.52 	200,613.52 	200,613.52 	150,460.14 	<br /><br />资本公积 	1,928,029.41 	1,927,439.70 	1,925,425.55 	1,002,411.38 	<br /><br />减：库存股 	89,177.64 	89,177.64 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	7,921.00 	6,409.39 	3,261.38 	535.07 	<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	13,594.22 	9,408.60 	2,657.60 	<br /><br />未分配利润 	129,625.47 	122,347.99 	84,677.40 	23,918.37 	<br /><br />所有者权益合计 	2,190,605.97 	2,181,227.18 	2,223,386.45 	1,179,982.56 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	4,343,559.39 	4,390,331.88 	4,655,204.98 	3,087,224.28 	<br /><br />2、母公司利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-3月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、营业总收入 	304,415.77 	1,023,063.05 	758,184.94 	1,032,615.27 	<br /><br />其中：营业收入 	304,415.77 	1,023,063.05 	758,184.94 	1,032,615.27 	<br /><br />二、营业总成本 	297,184.53 	999,709.61 	746,514.14 	731,217.29 	<br /><br />其中：营业成本 	245,490.38 	835,940.97 	609,157.71 	608,548.58 	<br /><br />税金及附加 	826.02 	2,747.59 	2,915.37 	1,953.58 	<br /><br />销售费用 	1,489.40 	5,474.58 	5,019.63 	5,973.70 	<br /><br />管理费用 	6,643.48 	26,956.66 	26,652.20 	29,040.21 	<br /><br />研发费用 	32,136.47 	121,091.01 	99,063.12 	80,807.81 	<br /><br />财务费用 	10,598.77 	7,498.81 	3,706.10 	4,893.41 	<br /><br />其中：利息费用 	8,577.34 	31,451.16 	33,783.96 	39,366.82 	<br /><br />利息收入 	1,958.52 	22,523.01 	27,932.62 	7,274.57 	<br /><br />加：公允价值变动收益 	130.55 	762.17 	1,133.40 	362.59 	<br /><br />投资收益 	925.12 	4,115.63 	7,319.44 	369.23 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-25.50 	-288.90 	- 	- 	<br /><br />资产处置收益 	117.94 	4,698.13 	40,596.04 	- 	<br /><br />资产减值损失 	-3,337.57 	-1,798.63 	-4,597.03 	-25,114.65 	<br /><br />信用减值损失 	-19.30 	174.98 	10.60 	-182.93 	<br /><br />其他收益 	2,227.02 	10,512.57 	10,952.01 	10,789.79 	<br /><br />三、营业利润 	7,275.00 	41,818.29 	67,085.25 	287,622.02 	<br /><br />加：营业外收入 	2.47 	206.17 	574.99 	1,400.81 	<br /><br />减：营业外支出 	- 	168.25 	150.62 	8.47 	<br /><br />四、利润总额 	7,277.47 	41,856.22 	67,509.63 	289,014.36 	<br /><br />减：所得税费用 	- 	- 	-0.40 	- 	<br /><br />五、净利润 	7,277.47 	41,856.22 	67,510.03 	289,014.36 	<br /><br />1.持续经营净利润 	7,277.47 	41,856.22 	67,510.03 	289,014.36 	<br /><br />2.终止经营净利润 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	1,511.61 	3,148.01 	2,726.31 	535.07 	<br /><br />七、综合收益总额 	8,789.08 	45,004.23 	70,236.34 	289,549.43 	<br /><br />3、母公司现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-3月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	240,797.90 	1,192,425.02 	587,297.14 	1,000,293.12 	<br /><br />收到的税费返还 	1,062.61 	11,872.22 	8,513.56 	14,829.86 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	1,318.08 	34,744.87 	42,505.37 	40,882.09 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	243,178.58 	1,239,042.11 	638,316.06 	1,056,005.07 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	131,901.86 	752,000.69 	294,071.08 	294,069.35 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	35,466.37 	139,702.59 	141,570.32 	122,146.52 	<br /><br />支付的各项税费 	671.07 	3,868.50 	6,000.38 	2,385.31 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	41,978.70 	154,358.66 	233,785.59 	15,036.79 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	210,018.00 	1,049,930.43 	675,427.37 	433,637.97 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	33,160.58 	189,111.68 	-37,111.30 	622,367.11 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	164,338.58 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	958.34 	5,746.91 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	253,200.00 	878,547.69 	73,478.39 	889,334.28 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	2,000.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	254,158.34 	1,050,633.17 	79,749.58 	889,703.52 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	221,099.36 	1,306,468.65 	703,797.71 	659,570.99 	<br /><br />投资支付的现金 	49,113.90 	537,256.04 	747,110.33 	157,902.39 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	2,000.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	270,213.25 	1,845,724.69 	1,450,908.04 	817,473.39 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-16,054.91 	-795,091.51 	-1,371,158.47 	72,230.13 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	- 	976,313.12 	- 	<br /><br />取得借款收到的现金 	16,900.00 	889,000.00 	444,928.90 	360,704.14 	<br /><br />发行债券收到的现金 	- 	79,981.63 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	41,354.94 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	16,900.00 	968,981.63 	1,421,242.02 	402,059.08 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	58,110.00 	603,900.19 	92,506.41 	580,633.42 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	5,651.92 	45,495.01 	29,661.86 	30,312.31 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	76.80 	89,910.32 	19,274.18 	71,770.70 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	63,838.72 	739,305.52 	141,442.45 	682,716.44 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-46,938.72 	229,676.12 	1,279,799.56 	-280,657.36 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	-303.53 	-5,002.68 	4,284.44 	45,387.39 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-30,136.58 	-381,306.40 	-124,185.77 	459,327.27 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	266,646.00 	647,952.39 	772,138.17 	312,810.90 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	236,509.42 	266,646.00 	647,952.39 	772,138.17 	<br /><br />三、发行人财务状况分析<br /><br />（一）资产结构分析<br /><br />报告期各期末，发行人的资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />流动资产： 							<br /><br />货币资金 	582,775.72 	11.56 	652,622.76 	13.55 	789,459.69 	20.37 	<br /><br />交易性金融资产 	106,612.55 	2.12 	154,842.49 	3.22 	125,716.00 	3.24 	<br /><br />应收账款 	99,257.58 	1.97 	85,720.04 	1.78 	50,667.24 	1.31 	<br /><br />应收款项融资 	13.07 	0.00 	377.71 	0.01 	- 	- 	<br /><br />预付款项 	3,750.70 	0.07 	8,439.72 	0.18 	6,320.88 	0.16 	<br /><br />其他应收款 	5,245.43 	0.10 	2,571.80 	0.05 	1,773.95 	0.05 	<br /><br />存货 	150,332.06 	2.98 	149,268.54 	3.10 	102,165.32 	2.64 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	3,180.48 	0.06 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	23,219.06 	0.46 	140,689.44 	2.92 	7,746.84 	0.20 	<br /><br />流动资产合计 	974,386.65 	19.33 	1,194,532.50 	24.81 	1,083,849.92 	27.96 	<br /><br />非流动资产： 							<br /><br />长期股权投资 	17,711.10 	0.35 	10,000.00 	0.21 	- 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	13,424.43 	0.27 	10,366.92 	0.22 	2,910.73 	0.08 	<br /><br />其他非流动金融资产 	60,738.86 	1.21 	30,653.50 	0.64 	30,173.32 	0.78 	<br /><br />固定资产 	2,479,217.17 	49.19 	2,287,260.63 	47.50 	2,143,736.82 	55.30 	<br /><br />在建工程 	1,322,186.48 	26.23 	1,095,959.78 	22.76 	138,504.36 	3.57 	<br /><br />使用权资产 	85.70 	0.00 	355.91 	0.01 	286,605.89 	7.39 	<br /><br />无形资产 	131,341.88 	2.61 	135,802.02 	2.82 	143,392.28 	3.70 	<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	0.00 	33.80 	0.00 	<br /><br />其他非流动资产 	40,765.67 	0.81 	50,687.84 	1.05 	47,250.33 	1.22 	<br /><br />非流动资产合计 	4,065,471.30 	80.67 	3,621,095.46 	75.19 	2,792,607.53 	72.04 	<br /><br />资产总计 	5,039,857.94 	100.00 	4,815,627.96 	100.00 	3,876,457.45 	100.00 	<br /><br />近三年，发行人资产总计分别为3,876,457.45万元、4,815,627.96万元和5,039,857.94万元。其中，发行人流动资产合计分别为1,083,849.92万元、1,194,532.50万元和974,386.65万元，占总资产的比例分别为27.96%、24.81%和19.33%；发行人非流动资产合计分别为2,792,607.53万元、3,621,095.46万元和4,065,471.30万元，占总资产的比例分别为72.04%、75.19%和80.67%。报告期内，随着业务规模持续扩大，公司资产总额呈上升趋势。<br /><br />2023年末，随着公司完成首次公开发行股票收到募集资金并持续进行产能扩充，固定资产和在建工程规模有所增加，资产总额较2022年末增加939,170.51万元。2024年末，发行人资产总计相较于2023年末增加224,229.98万元，增幅为4.66%，整体保持扩张的态势。<br /><br />1、流动资产分析<br /><br />报告期各期末，公司流动资产的具体构成如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />货币资金 	582,775.72 	59.81 	652,622.76 	54.63 	789,459.69 	72.84 	<br /><br />交易性金融资产 	106,612.55 	10.94 	154,842.49 	12.96 	125,716.00 	11.60 	<br /><br />应收账款 	99,257.58 	10.19 	85,720.04 	7.18 	50,667.24 	4.67 	<br /><br />应收款项融资 	13.07 	0.00 	377.71 	0.03 	- 	- 	<br /><br />预付款项 	3,750.70 	0.38 	8,439.72 	0.71 	6,320.88 	0.58 	<br /><br />其他应收款 	5,245.43 	0.54 	2,571.80 	0.22 	1,773.95 	0.16 	<br /><br />存货 	150,332.06 	15.43 	149,268.54 	12.50 	102,165.32 	9.43 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	3,180.48 	0.33 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	23,219.06 	2.38 	140,689.44 	11.78 	7,746.84 	0.71 	<br /><br />流动资产合计 	974,386.65 	100.00 	1,194,532.50 	100.00 	1,083,849.92 	100.00 	<br /><br />近三年末，发行人流动资产合计分别为1,083,849.92万元、1,194,532.50万元和974,386.65万元，占总资产的比例分别为27.96%、24.81%和19.33%，公司流动资产规模呈波动趋势，占比有所下降。报告期内，公司流动资产主要为货币资金、交易性金融资产、应收账款、预付款项、其他应收款、存货及其他流动资产，具体情况分析如下：<br /><br />（1）货币资金<br /><br />报告期各期末，公司的货币资金情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />库存现金 	- 	- 	- 	<br /><br />银行存款 	582,212.04 	650,667.63 	773,633.74 	<br /><br />其他货币资金 	563.68 	1,955.13 	15,825.96 	<br /><br />合计 	582,775.72 	652,622.76 	789,459.69 	<br /><br />报告期内，发行人货币资金分别为789,459.69万元、652,622.76万元和582,775.72万元，占总资产的比例分别为20.37%、13.55%和11.56%。公司货币资金主要为银行存款和其他货币资金。2023年末货币资金较2022年末减少136,836.93万元，降幅17.33%。2024年末，发行人货币资金相较于2023年末减少69,847.04万元，降幅为10.70%。<br /><br />2022-2023年末，公司其他货币资金主要包括押汇保证金、信用证保证金、保函保证金，主要为公司采购进口设备开具的信用证保证金和海关通关所缴纳的保函保证金。2024年末，公司其他货币资金主要为股票回购账户余额。<br /><br />（2）交易性金融资产<br /><br />报告期各期末，公司交易性金融资产账面价值情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 	106,612.55 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />其中：结构性存款投资 	10,033.33 	69,119.02 	95,660.27 	<br /><br />可转让大额存单 	16,030.03 	- 	30,055.73 	<br /><br />浮动收益凭证 	80,549.19 	85,723.47 	- 	<br /><br />合计 	106,612.55 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />报告期内，发行人交易性金融资产分别为125,716.00万元、154,842.49万<br /><br />100<br /><br />元和106,612.55万元，占总资产的比例分别为3.24%、3.22%和2.12%。主要为公司为提高闲置资金的使用效率，在确保日常经营资金需求和资金安全的前提下购入的保本浮动收益型结构性存款、可转让大额存单及保本浮动收益凭证。2023年末，发行人交易性金融资产相较于2022年末增加29,126.49万元，增幅为23.17%。2024年末，发行人交易性金融资产相较于2023年末减少48,229.94万元，降幅为31.15%，主要系理财产品到期赎回所致。<br /><br />（3）应收账款<br /><br />报告期各期末，发行人应收账款分别为50,667.24万元、85,720.04万元和99,257.58万元，占总资产的比例分别为1.31%、1.78%和1.97%。2023年末，公司应收账款增加35,052.80万元，增幅69.18%，主要系第四季度营收规模较上年同期增加所致。2024年末，发行人应收账款相较于2023年末增加13,537.55万元，增幅为15.79%。<br /><br />报告期各期末，公司应收账款账龄及坏账准备计提情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />1年以内 	99,266.01 	85,884.83 	50,874.52 	<br /><br />1-2年 	8.85 	- 	- 	<br /><br />小计 	99,274.85 	85,884.83 	50,874.52 	<br /><br />减：坏账准备 	17.27 	164.80 	207.29 	<br /><br />合计 	99,257.58 	85,720.04 	50,667.24 	<br /><br />公司应收账款质量较高，账龄大多位于一年以内，应收账款对应的主要客户信用良好。报告期内，公司制定了稳健的坏账准备计提政策，并已按会计准则要求及时足额计提坏账准备。<br /><br />近三年末，公司应收账款前五名客户具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />2024年12月31日 	<br /><br />序号 	单位名称 	账面余额 	占应收账款余额的比例 	<br /><br />1 	客户1 	25,036.73 	25.22% 	<br /><br />2 	客户4 	13,439.27 	13.54% 	<br /><br />3 	客户3 	13,113.92 	13.21% 	<br /><br />4 	客户9 	11,008.47 	11.09% 	<br /><br />5 	客户6 	8,974.08 	9.04% 	<br /><br />合计 	71,572.48 	72.10% 	<br /><br />2023年12月31日 	<br /><br />序号 	单位名称 	账面余额 	占应收账款余额的比例 	<br /><br />1 	联咏科技股份有限公司 	31,579.99 	36.77% 	<br /><br />2 	深圳市爱协生科技股份有限公司 	11,229.91 	13.08% 	<br /><br />3 	奕力科技股份有限公司 	10,678.14 	12.43% 	<br /><br />4 	思特威（上海）电子科技股份有限公司 	7,869.34 	9.16% 	<br /><br />5 	敦泰电子股份有限公司 	3,069.04 	3.57% 	<br /><br />合计 	64,426.41 	75.01% 	<br /><br />2022年12月31日 	<br /><br />序号 	单位名称 	账面余额 	占应收账款余额的比例 	<br /><br />1 	联咏科技股份有限公司 	15,739.26 	30.94% 	<br /><br />2 	深圳天德钰科技股份有限公司 	9,133.15 	17.95% 	<br /><br />3 	深圳市爱协生科技股份有限公司 	6,865.76 	13.50% 	<br /><br />4 	合肥奕斯伟计算技术有限公司 	2,056.02 	4.04% 	<br /><br />5 	合肥豪迪微电子有限公司 	1,904.47 	3.74% 	<br /><br />合计 	35,698.67 	70.17% 	<br /><br />报告期各期末，公司应收账款前五名客户应收账款余额占比分别为70.17%、75.01%和72.10%，应收账款余额集中度整体较高，报告期内呈波动趋势。<br /><br />（4）其他应收款<br /><br />报告期各期末，公司其他应收款项构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />应收利息 	- 	- 	- 	<br /><br />应收股利 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />合计 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />报告期内，发行人其他应收款分别为1,773.95万元、2,571.80万元和5,245.43万元，占总资产的比例分别为0.05%、0.05%和0.10%，金额及占比相对较低。2023年末公司其他应收款较2022年末增加797.85万元，增幅44.98%，<br /><br />102<br /><br />主要系应收尚未结算款增加所致。2024年末，发行人其他应收款相较于2023年末增加2,673.63万元，增幅为103.96%，主要系应收退税款及保证金增加所致。<br /><br />报告期各期末，其他应收款余额主要包括押金及保证金、员工借款和应收退税款等。具体构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />应收退税款 	3,201.24 	1,319.02 	1,002.05 	<br /><br />押金及保证金 	1,749.02 	326.96 	404.23 	<br /><br />员工借款及备用金 	245.10 	305.06 	352.64 	<br /><br />其他 	55.29 	653.43 	15.82 	<br /><br />小计 	5,250.66 	2,604.47 	1,774.74 	<br /><br />减：坏账准备 	5.23 	32.67 	0.79 	<br /><br />合计 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />近三年末，押金及保证金金额分别为404.23万元、326.96万元和1,749.02万元，主要系公司为员工租赁宿舍支付的保证金；员工借款及备用金分别为352.64万元、305.06万元和245.10万元，主要系员工借支的子女教育费、返乡、租房等款项，该等款项均已按照公司内控管理制度履行了必要的审批程序；2023年末公司其他应收款中其他项目主要为应收尚未结算款。<br /><br />报告期各期末，公司其他应收款账龄及坏账准备情况具体如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />1年以内 	4,941.58 	2,313.07 	1,703.08 	<br /><br />1至2年 	51.49 	225.10 	16.93 	<br /><br />2至3年 	198.01 	16.58 	40.00 	<br /><br />3年以上 	59.58 	49.73 	14.73 	<br /><br />小计 	5,250.66 	2,604.47 	1,774.74 	<br /><br />减：坏账准备 	5.23 	32.67 	0.79 	<br /><br />其他应收款净额 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />（5）存货<br /><br />报告期各期末，公司存货账面价值具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />原材料 	66,778.13 	44.42% 	67,582.97 	45.28% 	45,586.93 	44.62% 	<br /><br />在产品 	71,014.69 	47.24% 	62,902.56 	42.14% 	44,963.50 	44.01% 	<br /><br />库存商品 	12,537.87 	8.34% 	18,694.66 	12.52% 	10,871.03 	10.64% 	<br /><br />发出商品 	1.37 	0.00% 	88.35 	0.06% 	743.87 	0.73% 	<br /><br />合计 	150,332.06 	100.00% 	149,268.54 	100.00% 	102,165.32 	100.00% 	<br /><br />报告期内，发行人存货分别为102,165.32万元、149,268.54万元和150,332.06万元，占总资产的比例分别为2.64%、3.10%和2.98%。公司存货包括原材料、在产品、库存商品和发出商品。报告期内，公司存货账面价值整体呈稳定上升趋势，主要系公司业务规模扩大，生产和研发所需的原材料备货规模和处于生产过程中的在产品规模相应增长。2023年末公司存货账面价值较2022年末增加47,103.22万元，增幅46.10%，主要系营收规模逐季增加，生产备货增加所致。2024年末，发行人存货相较于2023年末增加1,063.52万元，增幅为0.71%。<br /><br />近三年末，公司存货账面余额及存货跌价准备的具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年12月31日 	<br /><br />账面余额 	存货跌价准备 	账面价值 	跌价计提比例 	<br /><br />原材料 	67,624.48 	846.35 	66,778.13 	1.25% 	<br /><br />在产品 	73,690.15 	2,675.46 	71,014.69 	3.63% 	<br /><br />库存商品 	13,006.02 	468.15 	12,537.87 	3.60% 	<br /><br />发出商品 	1.37 	- 	1.37 	- 	<br /><br />合计 	154,322.02 	3,989.96 	150,332.06 	2.59% 	<br /><br />项目 	2023年12月31日 	<br /><br />账面余额 	存货跌价准备 	账面价值 	跌价计提比例 	<br /><br />原材料 	69,964.85 	2,381.88 	67,582.97 	3.40% 	<br /><br />在产品 	69,692.64 	6,790.07 	62,902.56 	9.74% 	<br /><br />库存商品 	19,695.62 	1,000.95 	18,694.66 	5.08% 	<br /><br />发出商品 	88.35 	- 	88.35 	- 	<br /><br />合计 	159,441.45 	10,172.91 	149,268.54 	6.38% 	<br /><br />项目 	2022年12月31日 	<br /><br />	账面余额 	存货跌价准备 	账面价值 	跌价计提比例 	<br /><br />原材料 	58,539.91 	12,952.98 	45,586.93 	22.13% 	<br /><br />在产品 	61,439.87 	16,476.38 	44,963.50 	26.82% 	<br /><br />库存商品 	13,108.06 	2,237.03 	10,871.03 	17.07% 	<br /><br />发出商品 	1,782.64 	1,038.77 	743.87 	58.27% 	<br /><br />合计 	134,870.49 	32,705.17 	102,165.32 	24.25% 	<br /><br />报告期各期末，公司按照原材料、在产品、库存商品和发出商品等分类对期末存货进行了减值测试。公司在资产负债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益，公司根据不同存货的情况确认其可变现净值。<br /><br />近三年末，公司存货跌价准备计提比例分别为24.25%、6.38%和2.59%。2022年末，公司存货跌价准备计提比例增长，主要系发行人处于产能爬坡期，受2022年产能利用率降低等原因影响，导致存货可变现净值降低所致，2023年末，公司产能利用率较2022年末有所上升，存货跌价计提比例较2022年末有所下降。<br /><br />（6）其他流动资产<br /><br />报告期各期末，公司其他流动资产情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />待抵扣及待认证增值税进项税额 	23,210.47 	14,685.70 	6,078.94 	<br /><br />上市费用 	- 	- 	1,649.53 	<br /><br />其他 	8.59 	19.26 	18.37 	<br /><br />应收退货成本 	- 	- 	- 	<br /><br />固定收益凭证及利息 	- 	125,984.48 	- 	<br /><br />小计 	23,219.06 	140,689.44 	7,746.84 	<br /><br />报告期内，发行人其他流动资产分别为7,746.84万元、140,689.44万元和23,219.06万元，占总资产的比例分别为0.20%、2.92%和0.46%，主要包括待抵扣进项税额和上市费用等。2023年末，公司其他流动资产较2022年末增加132,942.60万元，主要原因为2023年公司购买固定收益凭证所致。2024年末，发行人其他流动资产相较于2023年末减少117,470.38万元，降幅为83.50%，主要系理财产品到期赎回所致。<br /><br />105<br /><br />2、非流动资产分析<br /><br />报告期各期末，公司非流动资产的具体构成如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />长期股权投资 	17,711.10 	0.44 	10,000.00 	0.28 	- 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	13,424.43 	0.33 	10,366.92 	0.29 	2,910.73 	0.10 	<br /><br />其他非流动金融资产 	60,738.86 	1.49 	30,653.50 	0.85 	30,173.32 	1.08 	<br /><br />固定资产 	2,479,217.17 	60.98 	2,287,260.63 	63.16 	2,143,736.82 	76.76 	<br /><br />在建工程 	1,322,186.48 	32.52 	1,095,959.78 	30.27 	138,504.36 	4.96 	<br /><br />使用权资产 	85.70 	0.00 	355.91 	0.01 	286,605.89 	10.26 	<br /><br />无形资产 	131,341.88 	3.23 	135,802.02 	3.75 	143,392.28 	5.13 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	- 	33.80 	0.00 	<br /><br />其他非流动资产 	40,765.67 	1.00 	50,687.84 	1.40 	47,250.33 	1.69 	<br /><br />非流动资产合计 	4,065,471.30 	100.00 	3,621,095.46 	100.00 	2,792,607.53 	100.00 	<br /><br />近三年末，发行人非流动资产合计分别为2,792,607.53万元、3,621,095.46万元和4,065,471.30万元，占总资产的比例分别为72.04%、75.19%和80.67%，公司非流动资产规模呈增长趋势。报告期内，公司非流动资产主要由固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产等构成。<br /><br />（1）固定资产<br /><br />报告期各期末，公司固定资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />固定资产类别 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />房屋及建筑物 	234,435.30 	58,769.75 	3,902.22 	<br /><br />动力及基础设施 	192,683.61 	199,809.96 	- 	<br /><br />机器设备 	2,026,589.30 	2,016,917.40 	2,126,441.03 	<br /><br />电子设备及其他 	25,508.95 	11,763.51 	13,393.57 	<br /><br />合计 	2,479,217.17 	2,287,260.63 	2,143,736.82 	<br /><br />注：2022年末，发行人未将房屋及建筑物、动力及基础设施分别列示。<br /><br />报告期内，发行人固定资产账面价值分别为 2,143,736.82万元、2,287,260.63万元和2,479,217.17万元，占总资产的比例分别为55.30%、47.50%和49.19%。公司固定资产规模逐年增加，主要系随着生产规模的扩大，公司新购置机器设备所致。<br /><br />截至2024年12月31日，公司固定资产的成新率如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />固定资产类别 	固定资产原值 	折旧年限 	固定资产净值 	成新率 	<br /><br />房屋及建筑物 	238,203.03 	20-30年 	234,435.30 	98.42% 	<br /><br />动力及基础设施 	207,033.01 	20-30年 	192,683.61 	93.07% 	<br /><br />机器设备 	3,101,067.48 	5-10年 	2,026,589.30 	65.35% 	<br /><br />运输工具 	273.31 	4年 	- 	- 	<br /><br />电子设备及其他 	51,925.51 	3-5年 	25,508.95 	49.13% 	<br /><br />合计 	3,598,502.34 	- 	2,479,217.17 	68.90% 	<br /><br />截至2024年末，公司固定资产原值为3,598,502.34万元，累计折旧金额为1,119,285.17万元，固定资产净值为2,479,217.17万元，综合成新率为68.90%，相对较高。公司于2024年末未发现固定资产有减值迹象，未计提减值准备。<br /><br />发行人从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，按固定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：<br /><br />类别 	折旧方法 	使用年限 	净残值率（%） 	年折旧率（%） 	<br /><br />房屋及建筑物 	年限平均法 	20-30年 	- 	5.00-3.33 	<br /><br />动力及基础设施 	年限平均法 	20-30年 	- 	5.00-3.33 	<br /><br />机器设备 	年限平均法 	5-10年 	- 	20.00-10.00 	<br /><br />运输工具 	年限平均法 	4年 	- 	25.00 	<br /><br />电子设备及其他 	年限平均法 	3-5年 	- 	33.33-20.00 	<br /><br />对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。<br /><br />每年年度终了，发行人对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。<br /><br />（2）在建工程<br /><br />报告期各期末，公司在建工程情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />在建工程 	1,322,186.48 	1,095,959.78 	138,504.36 	<br /><br />工程物资 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	1,322,186.48 	1,095,959.78 	138,504.36 	<br /><br />报告期内，发行人在建工程账面价值分别为138,504.36万元、1,095,959.78万元和1,322,186.48万元，占总资产的比例分别为3.57%、22.76%和26.23%，主要为公司新购置待安装机台设备。2023年末在建工程较2022年末增加957,455.41万元，增幅691.28%，主要系公司待安装设备增加、收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目所致。2024年末，发行人在建工程相较于2023年末增加226,226.70万元，增幅为20.64%。<br /><br />报告期内，公司主要在建工程变动情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />2024年度 	<br /><br />项目名称 	预算数 	期初余额 	本期增加 	本期转入固定资产金额 	本期其他减少 	期末余额 	<br /><br />房屋及建筑物 	895,703.27 	533,404.68 	31,374.78 	181,070.40 	- 	383,709.06 	<br /><br />在安装设备 	- 	562,555.09 	695,958.61 	320,036.29 	- 	938,477.42 	<br /><br />合计 	895,703.27 	1,095,959.78 	727,333.40 	501,106.69 	- 	1,322,186.48 	<br /><br />2023年度 	<br /><br />项目名称 	预算数 	期初余额 	本期增加 	本期转入固定资产金额 	本期其他减少 	期末余额 	<br /><br />房屋及建筑物 	645,215.67 	- 	533,404.68 	- 	- 	533,404.68 	<br /><br />在安装设备 	- 	138,504.36 	591,195.54 	167,144.81 	- 	562,555.09 	<br /><br />合计 	645,215.67 	138,504.36 	1,124,600.22 	167,144.81 	- 	1,095,959.78 	<br /><br />2022年度 	<br /><br />项目名称 	预算数 	期初余额 	本期增加 	本期转入固定资产金额 	本期其他减少 	期末余额 	<br /><br />在安装设备 	- 	332,905.83 	551,910.12 	746,311.58 	- 	138,504.36 	<br /><br />合计 	- 	332,905.83 	551,910.12 	746,311.58 	- 	138,504.36 	<br /><br />（3）使用权资产<br /><br />报告期各期末，公司使用权资产账面价值情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />土地使用权 	- 	- 	6,824.17 	<br /><br />房屋及建筑物 	85.70 	355.91 	279,781.72 	<br /><br />合计 	85.70 	355.91 	286,605.89 	<br /><br />报告期内，发行人使用权资产账面价值分别为286,605.89万元、355.91万元和85.70万元，占总资产的比例分别为7.39%、0.01%和0.00%。报告期内，公司使用权资产主要为土地使用权、房屋及建筑物和电子设备及其他等。2023年末，公司使用权资产账面价值较2022年末减少286,249.98万元，降幅99.88%，主要系发行人收购原租赁的合肥蓝科的厂房及动力基础设施和土地使用权，成为自有资产所致。<br /><br />报告期内，公司使用权资产的折旧、减值情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />使用权资产原值 	850.24 	981.85 	334,628.81 	<br /><br />累计折旧 	764.54 	625.94 	48,022.92 	<br /><br />减值准备 	- 	- 	- 	<br /><br />账面价值 	85.70 	355.91 	286,605.89 	<br /><br />（4）无形资产<br /><br />报告期各期末，公司无形资产账面价值情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />专利权及非专利技术 	80,955.94 	96,225.17 	111,494.39 	<br /><br />软件及其他 	43,140.25 	32,139.66 	31,897.88 	<br /><br />土地使用权 	7,245.70 	7,437.19 	- 	<br /><br />合计 	131,341.88 	135,802.02 	143,392.28 	<br /><br />报告期内，发行人无形资产账面价值分别为143,392.28万元、135,802.02万元和131,341.88万元，占总资产的比例分别为3.70%、2.82%和2.61%。报告期内，公司无形资产主要为专利权、非专利技术及生产经营相关软件等。2023年末，发行人无形资产相较于2022年末减少7,590.26万元，降幅为5.29%。2024年末，发行人无形资产相较于2023年末减少4,460.13万元，降幅为3.28%。<br /><br />报告期内，公司无形资产的摊销、减值情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />无形资产原值 	309,807.58 	288,189.56 	273,099.98 	<br /><br />累计摊销 	148,891.78 	122,813.63 	100,133.78 	<br /><br />减值准备 	29,573.92 	29,573.92 	29,573.92 	<br /><br />账面价值 	131,341.88 	135,802.02 	143,392.28 	<br /><br />（5）其他非流动资产 	<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />预付长期资产购置款 	14,651.66 	21,797.87 	25,339.89 	<br /><br />待验软件 	16,014.18 	14,392.12 	3,038.88 	<br /><br />预付产能保证金 	13,280.31 	14,497.84 	18,871.55 	<br /><br />小计 	43,946.15 	50,687.84 	47,250.33 	<br /><br />减：一年内到期的其他非流动资产 	3,180.48 	- 	- 	<br /><br />合计 	40,765.67 	50,687.84 	47,250.33 	<br /><br />报告期内，发行人其他非流动资产账面价值分别为47,250.33万元、50,687.84万元和40,765.67万元，占总资产的比例分别为1.22%、1.05%和0.81%。公司的其他非流动资产主要为预付长期资产购置款和预付产能保证金。2023年末，发行人其他非流动资产相较于2022年末增加3,437.52万元，增幅为7.28%。2024年末，发行人其他非流动资产相较于2023年末减少9,922.17万元，降幅为19.58%。<br /><br />（二）负债结构分析<br /><br />报告期各期末，公司负债构成情况如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />流动负债： 							<br /><br />短期借款 	129,114.81 	5.31 	65,834.90 	2.53 	28,707.38 	1.39 	<br /><br />应付账款 	219,372.58 	9.02 	799,976.35 	30.75 	92,624.54 	4.47 	<br /><br />合同负债 	64,851.59 	2.67 	87,737.18 	3.37 	83,269.44 	4.02 	<br /><br />应付职工薪酬 	17,094.28 	0.70 	11,638.49 	0.45 	36,824.90 	1.78 	<br /><br />应交税费 	9,544.18 	0.39 	9,478.67 	0.36 	6,959.17 	0.34 	<br /><br />其他应付款 	147,583.25 	6.07 	284,185.04 	10.92 	593,769.36 	28.66 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	150,494.10 	6.19 	140,334.36 	5.39 	71,085.57 	3.43 	<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />其他流动负债 	4,521.77 	0.19 	2,475.00 	0.10 	7,894.40 	0.38 	<br /><br />流动负债合计 	742,576.55 	30.55 	1,401,659.99 	53.87 	921,134.76 	44.47 	<br /><br />非流动负债： 							<br /><br />长期借款 	1,558,942.96 	64.13 	1,151,003.04 	44.24 	822,687.19 	39.72 	<br /><br />应付债券 	79,988.88 	3.29 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	- 	196,500.35 	9.49 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	700.83 	0.03 	977.20 	0.04 	3,996.70 	0.19 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />递延收益 	48,751.98 	2.01 	48,171.21 	1.85 	127,142.23 	6.14 	<br /><br />非流动负债合计 	1,688,384.65 	69.45 	1,200,151.45 	46.13 	1,150,326.46 	55.53 	<br /><br />负债合计 	2,430,961.20 	100.00 	2,601,811.44 	100.00 	2,071,461.22 	100.00 	<br /><br />报告期内，公司负债主要包括应付账款、长期借款、长期应付款及递延收益等。近三年末，发行人负债合计分别为2,071,461.22万元、2,601,811.44万元和2,430,961.20万元。<br /><br />1、流动负债分析<br /><br />（1）短期借款<br /><br />报告期各期末，公司短期借款的明细情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />质押借款 	- 	- 	- 	<br /><br />信用借款 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />合计 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />报告期内，发行人短期借款分别为28,707.38万元、65,834.90万元和129,114.81万元，占总负债的比例分别为1.39%、2.53%和5.31%。2023年末短期借款余额较2022年末增加37,127.52万元，增幅129.33%，主要系根据生产经营需要增加了短期借款。2024年末，发行人短期借款相较于2023年末增加63,279.91万元，增幅为96.12%，主要系新增借款补充运营资金所致。总体来看，公司出于生产经营需要，根据资金使用安排于当期借入一定金额的短期借款，报告期内余额有所增加，但整体占比较低。<br /><br />（2）应付账款<br /><br />111<br /><br />报告期各期末，公司应付账款的明细情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />应付设备工程和软件款 	139,356.25 	734,341.20 	56,812.72 	<br /><br />应付货款 	45,501.74 	35,680.43 	12,451.10 	<br /><br />应付其他款项 	34,514.59 	29,954.73 	23,360.71 	<br /><br />合计 	219,372.58 	799,976.35 	92,624.54 	<br /><br />报告期内，发行人应付账款分别为92,624.54万元、799,976.35万元和219,372.58万元，占总负债的比例分别为4.47%、30.75%和9.02%，主要为采购生产机台设备及材料货款。2023年末公司应付账款金额较2022年末增加707,351.81万元，增幅763.68%，主要系公司与合肥蓝科投资有限公司签订《资产转让协议》约定以自有及自筹资金收购在建工程项目（包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备）及土地使用权尚未支付相关款项所致。2024年末，发行人应付账款相较于2023年末减少580,603.78万元，降幅为72.58%，主要系本期支付了收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目款项所致。<br /><br />近三年末，按应付对象归集的余额前五名的应付账款情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />2024年12月31日 	<br /><br />序号 	单位名称 	账面余额 	占应付账款余额的比例 	<br /><br />1 	供应商8 	32,255.03 	14.70% 	<br /><br />2 	供应商2 	16,460.66 	7.50% 	<br /><br />3 	供应商12 	15,581.59 	7.10% 	<br /><br />4 	供应商9 	10,147.86 	4.63% 	<br /><br />5 	供应商14 	9,109.64 	4.15% 	<br /><br />合计 	83,554.79 	38.08% 	<br /><br />2023年12月31日 	<br /><br />序号 	单位名称 	账面余额 	占应付账款余额的比例 	<br /><br />1 	供应商8 	537,549.27 	67.20% 	<br /><br />2 	供应商9 	95,287.04 	11.91% 	<br /><br />3 	供应商10 	32,492.26 	4.06% 	<br /><br />4 	供应商11 	15,636.53 	1.95% 	<br /><br />5 	供应商2 	8,516.31 	1.06% 	<br /><br />合计 	689,481.41 	86.19% 	<br /><br />2022年12月31日 	<br /><br />序号 	单位名称 	账面余额 	占应付账款余额的比例 	<br /><br />1 	Nikon Corporation 	29,790.46 	32.16% 	<br /><br />2 	IMEC vzw 	5,986.21 	6.46% 	<br /><br />3 	国网安徽省电力有限公司合肥供电公司 	3,575.09 	3.86% 	<br /><br />4 	Applied Materials South East Asia 	3,017.02 	3.26% 	<br /><br />5 	北京北方华创微电子装备有限公司 	2,907.17 	3.14% 	<br /><br />合计 	45,275.95 	48.88% 	<br /><br />（3）合同负债<br /><br />报告期内，发行人合同负债分别为83,269.44万元、87,737.18万元和64,851.59万元，占总负债的比例分别为4.02%、3.37%和2.67%。2023年末，公司合同负债账面价值增加4,467.74万元，增幅5.37%，变动不大。2024年末，发行人合同负债相较于2023年末减少22,885.59万元，降幅为26.08%。<br /><br />（4）应付职工薪酬<br /><br />报告期各期末，公司的应付职工薪酬情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />短期薪酬 	17,094.28 	11,638.49 	36,824.90 	<br /><br />离职后福利-设定提存计划 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	17,094.28 	11,638.49 	36,824.90 	<br /><br />报告期内，发行人应付职工薪酬分别为36,824.90万元、11,638.49万元和17,094.28万元，占总负债的比例分别为1.78%、0.45%和0.70%。2023年末，公司应付职工薪酬较2022年末减少25,186.41万元，降幅68.40%，主要系尚未发放的薪酬减少所致。2024年末，发行人应付职工薪酬相较于2023年末增加5,455.79万元，增幅为46.88%，主要系尚未发放的薪酬增加所致。<br /><br />（5）其他应付款项<br /><br />报告期各期末，公司的其他应付款项情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />应付利息 	- 	- 	- 	<br /><br />应付股利 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应付款 	147,583.25 	284,185.04 	593,769.36 	<br /><br />合计 	147,583.25 	284,185.04 	593,769.36 	<br /><br />报告期内，发行人其他应付款分别为593,769.36万元、284,185.04万元和147,583.25万元，占总负债的比例分别为28.66%、10.92%和6.07%。2023年末，发行人其他应付款相较于2022年末减少309,584.32万元，降幅为52.14%，主要系前期收取的产能保证金到期返还及抵减货款所致。2024年末，发行人其他应付款相较于2023年末减少136,601.80万元，降幅为48.07%，主要系产能保证金到期返还及抵减货款所致。<br /><br />其中，其他应付款明细如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />保证金 	146,919.15 	283,366.27 	592,936.31 	<br /><br />借转补款项 	500.00 	500.00 	500.00 	<br /><br />其他 	164.10 	318.77 	333.05 	<br /><br />合计 	147,583.25 	284,185.04 	593,769.36 	<br /><br />近三年末，公司其他应付款余额分别为593,769.36万元、284,185.04万元和147,583.25万元，主要由保证金、借转补款项等组成。保证金主要系客户的产能预约保证金及供应商投标、履约保证金；借转补款项主要为待验收确认的政府补助项目款。<br /><br />（6）一年内到期的非流动负债<br /><br />报告期各期末，公司的一年内到期的非流动负债情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	144,011.01 	130,739.69 	40,894.99 	<br /><br />一年内到期的应付债券 	599.67 	- 	- 	<br /><br />一年内到期的租赁负债 	135.81 	271.44 	26,012.88 	<br /><br />一年内到期的长期应付职工薪酬 	5,747.61 	9,323.22 	4,177.70 	<br /><br />合计 	150,494.10 	140,334.36 	71,085.57 	<br /><br />报告期内，发行人一年内到期的非流动负债分别为71,085.57万元、<br /><br />114<br /><br />140,334.36万元和150,494.10万元，占总负债的比例分别为3.43%、5.39%和6.19%。2023年末公司一年内到期的非流动负债较2022年末增加69,248.79万元，增幅97.42%，主要系一年内到期的长期借款增加所致。2024年末，发行人一年内到期的非流动负债相较于2023年末增加10,159.74万元，增幅为7.24%。<br /><br />2、非流动负债分析<br /><br />（1）长期借款<br /><br />报告期各期末，公司的长期借款情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />信用借款 	785,507.76 	403,485.12 	49,829.98 	<br /><br />保证借款 	917,446.20 	878,257.61 	813,752.20 	<br /><br />小计 	1,702,953.97 	1,281,742.73 	863,582.17 	<br /><br />减：一年内到期的长期借款 	144,011.01 	130,739.69 	40,894.99 	<br /><br />合计 	1,558,942.96 	1,151,003.04 	822,687.19 	<br /><br />报告期内，发行人长期借款分别为822,687.19万元、1,151,003.04万元和1,558,942.96万元，占总负债的比例分别为39.72%、44.24%和64.13%。2023年末，公司长期借款较2022年末增加328,315.85万元，增幅39.91%，主要系新增长期借款用于支付收购子公司少数股东股权所致。2024年末，发行人长期借款相较于2023年末增加407,939.92万元，增幅为35.44%，主要系新增长期借款用于收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目及购置机器设备所致。<br /><br />（2）租赁负债<br /><br />报告期各期末，公司的租赁负债具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />租赁付款额 	135.83 	274.12 	321,618.00 	<br /><br />减：未确认融资费用 	0.02 	2.67 	99,104.77 	<br /><br />小计 	135.81 	271.44 	222,513.23 	<br /><br />减：一年内到期的租赁负债 	135.81 	271.44 	26,012.88 	<br /><br />合计 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />2023年末，公司租赁负债降至0元，主要系2023年7月收购原租赁的晶合一厂、二厂厂务及配套项目所致。<br /><br />（3）长期应付职工薪酬<br /><br />报告期内，发行人长期应付职工薪酬分别为3,996.70万元、977.20万元和700.83万元，占总负债的比例分别为0.19%、0.04%和0.03%。长期应付职工薪酬系公司为鼓励人才长期服务推进的设定受益计划，该计划于2020年9月开始实施。2023年末，公司长期应付职工薪酬较2022年末减少3,019.50万元，降幅75.55%，主要系重分类至一年内到期的非流动负债增加。2024年末，发行人长期应付职工薪酬相较于2023年末减少276.36万元，降幅为28.28%。<br /><br />（4）递延收益<br /><br />报告期内，发行人递延收益分别为127,142.23万元、48,171.21万元和48,751.98万元，占总负债的比例分别为6.14%、1.85%和2.01%。2023年末，公司递延收益较2022年末减少78,971.02万元，降幅62.11%，主要系厂房收购后递延收益转出及已有项目的摊销所致。2024年末，发行人递延收益相较于2023年末增加580.77万元，增幅为1.21%。<br /><br />报告期各期末，涉及政府补助的项目具体如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	与资产/收益相关 	<br /><br />合肥市政府招商引资投资厂房 	- 	- 	80,565.57 	与资产相关 	<br /><br />三重一创建设专项引导资金（一事一议） 	24,965.00 	30,439.86 	35,962.71 	与资产相关 	<br /><br />三重一创重大新兴产业基地新建项目补助 	346.41 	471.84 	597.28 	与资产相关 	<br /><br />集成电路产业政策资金-研发设备及工具补助 	489.83 	597.50 	705.17 	与资产相关 	<br /><br />省集成电路新基地建设专项补助 	211.31 	259.79 	310.51 	与资产相关 	<br /><br />企业购置研发设备补助 	447.77 	555.64 	663.50 	与资产相关 	<br /><br />外贸发展专项资金-固定资产投入补助 	15.28 	20.83 	26.39 	与资产相关 	<br /><br />12寸晶圆制造基地项目专项财政扶持资金 	766.06 	1,039.77 	1,313.48 	与资产相关 	<br /><br />工业互联网政策研发设备补贴 	664.78 	773.50 	882.22 	与资产相关 	<br /><br />创新型省份建设资金 	493.92 	900.00 	900.00 	与收益相关 	<br /><br />科技创新计划奖补 	5,600.00 	3,200.00 	3,200.00 	与资产及收益相关 	<br /><br />先进制造业发展政策技术改造补贴 	1,413.94 	1,633.72 	1,853.49 	与资产相关 	<br /><br />集成电路产业政策奖补-EDA工具软件 	228.37 	174.17 	161.90 	与资产相关 	<br /><br />省重大科技攻坚专项计划 	945.00 	500.00 	- 	与收益相关 	<br /><br />技术开发奖励 	7,034.29 	5,649.04 	- 	与资产相关 	<br /><br />废水深度除氟提标改造项目 	242.89 	255.84 	- 	与资产相关 	<br /><br />提质增效补贴 	4,037.10 	1,699.70 	- 	与收益相关 	<br /><br />重点科研专项资金 	90.00 	- 	- 	与资产及收益相关 	<br /><br />省科技创新攻坚计划项目资金 	130.00 	- 	- 	与收益相关 	<br /><br />集成电路产业发展政策-购买和研发IP 	630.03 	- 	- 	与资产及收益相关 	<br /><br />合计 	48,751.98 	48,171.21 	127,142.23 	- 	<br /><br />（三）所有者权益结构分析<br /><br />报告期各期末，发行人所有者权益构成情况见下表：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />所有者权益： 							<br /><br />股本（实收资本） 	200,613.52 	7.69 	200,613.52 	9.06 	150,460.14 	8.34 	<br /><br />资本公积 	1,854,282.75 	71.08 	1,875,448.65 	84.72 	1,120,907.35 	62.10 	<br /><br />减：库存股 	89,177.64 	3.42 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	6,297.68 	0.24 	3,187.57 	0.14 	480.35 	0.03 	<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	0.52 	9,408.60 	0.42 	2,657.60 	0.15 	<br /><br />未分配利润 	101,420.58 	3.89 	52,322.14 	2.36 	37,910.23 	2.10 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,087,031.10 	80.00 	2,140,980.47 	96.71 	1,312,415.66 	72.71 	<br /><br />少数股东权益 	521,865.65 	20.00 	72,836.05 	3.29 	492,580.58 	27.29 	<br /><br />所有者权益合计 	2,608,896.75 	100.00 	2,213,816.52 	100.00 	1,804,996.24 	100.00 	<br /><br />1、股本<br /><br />报告期内，发行人实收资本分别为150,460.14万元、200,613.52万元和200,613.52万元，占所有者权益的比例分别为8.34%、9.06%和7.69%。<br /><br />截至2023年末，公司股本为200,613.52万股，较2022年末增加33.33%。根据《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]954号），向社会公开发行A股股票501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额为996,046.10万元，扣除不含增值税的发行费用23,694.46万元后募集资金净额为972,351.65万元，导致股本增加50,153.38万元，资本公积增加922,198.27万元。<br /><br />2、资本公积<br /><br />报告期内，发行人资本公积分别为1,120,907.35万元、1,875,448.65万元和1,854,282.75万元，占所有者权益的比例分别为62.10%、84.72%和71.08%。<br /><br />2023年末公司资本公积较2022年末增加了754,541.30万元，增幅67.32%，主要系公司首次公开发行股票募集资金总额996,046.10万元，扣除不含增值税的发行费用23,694.46万元后募集资金净额为972,351.65万元，导致股本增加50,153.38万元，资本公积增加922,198.27万元。<br /><br />3、未分配利润<br /><br />报告期内，发行人未分配利润分别为37,910.23万元、52,322.14万元和101,420.58万元，占所有者权益的比例分别为2.10%、2.36%和3.89%。报告期内公司未分配利润连续增加，主要系各期收益留存所致。<br /><br />4、少数股东权益<br /><br />报告期内，发行人少数股东权益分别为492,580.58万元、72,836.05万元和521,865.65万元，占所有者权益的比例分别为27.29%、3.29%和20.00%。2023年度，发行人收购了新晶集成少数股东40.78%的股权，少数股东权益相应减少。2024年度，发行人少数股东权益增加，主要系子公司皖芯集成引入外部战略投资者。<br /><br />（四）现金流分析<br /><br />报告期各期发行人现金流量情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	915,426.54 	639,127.97 	1,051,069.52 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	639,313.41 	655,231.57 	423,066.18 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	276,113.13 	-16,103.60 	628,003.34 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	149,798.01 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	1,330,470.80 	908,944.41 	846,934.11 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-1,180,672.79 	-902,673.22 	-846,564.87 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	1,729,852.69 	1,523,810.41 	1,216,759.08 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	888,258.70 	732,276.46 	684,443.85 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	841,593.99 	791,533.95 	532,315.23 	<br /><br />汇率变动对现金及现金等价物的影 	-5,012.51 	4,276.77 	45,374.46 	<br /><br />响 				<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-67,978.18 	-122,966.10 	359,128.16 	<br /><br />期初现金及现金等价物余额 	650,667.63 	773,633.74 	414,505.58 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	<br /><br />1、经营活动现金流量分析<br /><br />报告期内，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为628,003.34万元、-16,103.60万元和276,113.13万元。2023年，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少644,106.94万元，主要系报告期内受市场景气度影响，营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及前期收取的产能保证金到期返还所致。2024年度，发行人经营活动产生的现金流量净额相较于2023年度增加292,216.72万元，主要系营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。<br /><br />2、投资活动现金流量分析<br /><br />报告期内，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-846,564.87万元、-902,673.22万元和-1,180,672.79万元。报告期内，公司为扩充产能持续购置生产机台设备等长期资产，导致购建固定资产、无形资产和其他长期资产支出的现金规模相对较大。2023年公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少56,108.35万元，主要系公司利用自有资金购买的理财产品增加以及购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加所致。2024年度，发行人投资活动产生的现金流量净额相较于2023年度减少277,999.56万元，主要系支付了收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目款项以及公司持续扩充产能，购建固定资产支出增加所致。<br /><br />3、筹资活动现金流量分析<br /><br />报告期内，发行人筹资活动产生的现金流量净额分别为532,315.23万元、791,533.95万元和841,593.99万元。其中，报告期内，发行人筹资活动现金流入分别为1,216,759.08万元、1,523,810.41万元和1,729,852.69万元，主要为公司综合运用股权及债权融资所筹集的资金。2023年度，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加259,218.72万元，主要系公司首次公开发行股票收到募集资金所致。2024年度，发行人筹资活动产生的现金流量净额相较于2023<br /><br />年度增加50,060.04万元，增幅为6.32%。<br /><br />（五）偿债能力分析<br /><br />报告期内，公司与偿债能力有关的财务指标见下表：<br /><br />项目 	2024年度/末 	2023年度/末 	2022年度/末 	<br /><br />流动比率 	1.31 	0.85 	1.18 	<br /><br />速动比率 	1.11 	0.75 	1.07 	<br /><br />资产负债率（%） 	48.23 	54.03 	53.44 	<br /><br />EBITDA（亿元） 	43.96 	37.42 	62.18 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数 	7.53 	9.88 	22.07 	<br /><br />注：上述指标计算公式如下：<br /><br />1、流动比率=流动资产合计/流动负债合计<br /><br />2、速动比率=(流动资产合计-存货账面价值)/流动负债合计<br /><br />3、资产负债率(%)=负债合计/资产总计×100%<br /><br />4、EBITDA=利润总额+计入财务费用的利息支出（不含租赁负债）+折旧+摊销<br /><br />5、EBITDA利息保障倍数=EBITDA/(计入财务费用的利息支出（不含租赁负债）+资本化利息支出)<br /><br />报告期各期末，公司流动比率分别为1.18倍、0.85倍和1.31倍，速动比率分别为1.07倍、0.75倍和1.11倍，2023年末随着流动负债规模增加有所下降。<br /><br />报告期各期末，公司资产负债率分别为53.44%、54.03%和48.23%，存在一定波动。<br /><br />近三年，公司EBITDA分别为62.18亿元、37.42亿元和43.96亿元，EBITDA利息保障倍数分别为22.07倍、9.88倍和7.53倍。公司EBITDA和EBITDA利息保障倍数随着利润总额的波动有所波动。<br /><br />（六）盈利能力分析<br /><br />报告期内，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元和924,925.23万元；发行人净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元和48,219.63万元；发行人扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润分别为287,834.64万元、4,712.95万元和39,436.68万元。<br /><br />1、营业收入分析<br /><br />发行人营业收入分析详见本募集说明书“第五章发行人基本情况”之“八、发行人业务状况”之“（二）发行人主营业务板块构成”。<br /><br />2、营业毛利和毛利率分析<br /><br />发行人营业毛利和毛利率分析详见本募集说明书“第五章发行人基本情况”之“八、发行人业务状况”之“（二）发行人主营业务板块构成”。<br /><br />3、期间费用分析<br /><br />报告期内，公司的期间费用及费用率情况如下表所示：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	费用率 	金额 	费用率 	金额 	费用率 	<br /><br />销售费用 	5,483.66 	0.59 	5,019.63 	0.69 	5,973.70 	0.59 	<br /><br />管理费用 	34,063.15 	3.68 	27,119.33 	3.74 	29,492.50 	2.93 	<br /><br />研发费用 	128,397.52 	13.88 	105,751.18 	14.60 	85,707.00 	8.53 	<br /><br />财务费用 	29,725.86 	3.21 	15,405.24 	2.13 	6,908.54 	0.69 	<br /><br />合计 	197,670.18 	21.37 	153,295.39 	21.16 	128,081.74 	12.74 	<br /><br />注：费用率=期间费用/当期营业收入。<br /><br />报告期内，发行人期间费用分别为128,081.74万元、153,295.39万元和197,670.18万元，占当期营业收入的比例分别为12.74%、21.16%和21.37%。2022-2024年，公司期间费用率呈波动趋势，主要系公司营业收入有所波动。2023年公司期间费用率有所上升，主要系营业收入同比下降所致。<br /><br />（1）销售费用<br /><br />报告期内，发行人销售费用分别为5,973.70万元、5,019.63万元和5,483.66万元，占当期营业收入的比例分别为0.59%、0.69%和0.59%。报告期内销售费用整体呈波动趋势主要系职工薪酬波动所致。公司销售费用主要包括职工薪酬、专业服务费等。<br /><br />（2）管理费用<br /><br />报告期内，发行人管理费用分别为29,492.50万元、27,119.33万元和34,063.15万元，占当期营业收入的比例分别为2.93%、3.74%和3.68%。报告期内，公司管理费用金额总体较为稳定。公司的管理费用主要由职工薪酬、固定资产折旧、专业服务费、物业费、环保费用和其他构成。<br /><br />（3）研发费用<br /><br />公司高度重视产品研发及技术创新，不断提高研发投入规模，持续推动工艺技术的改善及先进制程产品的开发。报告期内，发行人研发费用分别为85,707.00万元、105,751.18万元和128,397.52万元，占当期营业收入的比例分别为8.53%、14.60%和13.88%，呈上升趋势，2022年公司研发费用大幅增长，主要系公司持续增加研发投入，导致职工薪酬、材料投入等增加。公司研发费用主要包括职工薪酬、固定资产折旧、无形资产摊销、材料投入及研究测试费用等。2023年公司研发费用较2022年增加20,044.18万元，增幅23.39%，主要系公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加所致。2024年度，发行人研发费用相较于2023年度增加22,646.33万元，增幅为21.41%。<br /><br />2022-2024年度，公司研发费用主要构成明细如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />职工薪酬 	61,759.83 	48.10% 	50,696.52 	47.94% 	51,725.21 	60.35% 	<br /><br />折旧费用 	17,247.56 	13.43% 	18,098.60 	17.11% 	11,985.06 	13.99% 	<br /><br />无形资产摊销 	15,364.96 	11.97% 	12,601.10 	11.92% 	6,184.71 	7.22% 	<br /><br />材料投入 	15,016.41 	11.70% 	9,937.97 	9.40% 	6,121.00 	7.14% 	<br /><br />委托研究开发费 	2,363.57 	1.84% 	2,295.03 	2.17% 	4,209.18 	4.91% 	<br /><br />研究测试费用 	10,746.34 	8.37% 	7,443.38 	7.04% 	4,336.71 	5.06% 	<br /><br />专业服务费 	1,805.88 	1.41% 	974.66 	0.92% 	198.27 	0.23% 	<br /><br />修缮费 	2,130.19 	1.66% 	2,486.53 	2.35% 	393.52 	0.46% 	<br /><br />股份支付 	1,158.36 	0.90% 	453.59 	0.43% 	- 	- 	<br /><br />其他 	804.43 	0.63% 	763.80 	0.72% 	553.36 	0.65% 	<br /><br />合计 	128,397.52 	100.00% 	105,751.18 	100.00% 	85,707.00 	100.00% 	<br /><br />（4）财务费用<br /><br />报告期内，发行人财务费用分别为6,908.54万元、15,405.24万元和29,725.86万元，占当期营业收入的比例分别为0.69%、2.13%和3.21%。公司财务费用包括利息收支、汇兑损益、银行手续费等。<br /><br />2022年度，公司财务费用同比下降5,232.17万元，主要系汇兑收益增加所致。2023年度，公司财务费用同比增加8,496.70万元，主要系利息支出增加，而汇兑收益较上年减少所致。2024年度，发行人财务费用相较于2023年度增加14,320.61万元，增幅为92.96%，主要系利息收入减少所致。<br /><br />4、资产减值损失分析<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />存货跌价损失 	2,404.05 	8,108.60 	30,661.33 	<br /><br />合计 	2,404.05 	8,108.60 	30,661.33 	<br /><br />报告期内，公司资产减值损失金额为30,661.33万元、8,108.60万元和2,404.05万元，主要由存货跌价损失构成。2022年存货跌价损失较大主要系2022年底受公司产能利用率下降等原因影响，导致存货可变现净值降低。<br /><br />5、投资收益分析<br /><br />报告期内，公司投资收益的金额分别为369.23万元、7,319.44万元和4,118.22万元，投资收益主要来自于结构性存款、大额存单、收益凭证等收益。<br /><br />6、其他收益分析<br /><br />报告期内，公司其他收益的具体构成情况如下表所示：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />递延收益摊销 	7,971.95 	9,030.71 	9,379.71 	<br /><br />直接计入当期损益的政府补助 	2,588.31 	2,114.69 	1,410.09 	<br /><br />合计 	10,560.26 	11,145.40 	10,789.79 	<br /><br />报告期内，公司其他收益的金额分别为10,789.79万元、11,145.40万元和10,560.26万元，均为政府补助项目。其中，直接计入当期损益的政府补助的具体情况如下表所示：<br /><br />单位：万元<br /><br />补助项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	与资产/收益相关 	<br /><br />人才补贴 	- 	- 	500.00 	与收益相关 	<br /><br />降低企业引进高科技人才成本资金 	29.33 	- 	54.47 	与收益相关 	<br /><br />合肥市外贸促进政策项目-物流补贴 	- 	- 	195.00 	与收益相关 	<br /><br />集成电路产业政策资金-购买IP补助 	353.24 	536.00 	300.00 	与收益相关 	<br /><br />知识产权政策奖补 	3.50 	21.45 	21.80 	与收益相关 	<br /><br />外经贸发展专项资金-国际认证、商标注册和专利申请费补贴 	- 	- 	24.80 	与收益相关 	<br /><br />“三代”税款手续费返还 	228.04 	169.21 	106.97 	与收益相关 	<br /><br />稳岗补贴 	139.52 	103.48 	82.76 	与收益相关 	<br /><br />企业购买省外先进技术成果补助 	- 	- 	50.00 	与收益相关 	<br /><br />政策兑现科技保险补助 	30.00 	- 	30.00 	与收益相关 	<br /><br />政策兑现合同转化与技术合同交易补助 	- 	- 	10.00 	与收益相关 	<br /><br />新录入人员岗前技能培训 	18.88 	14.80 	25.84 	与收益相关 	<br /><br />高质量发展政策知识产权专利授权奖补 	- 	- 	8.45 	与收益相关 	<br /><br />社保补贴 	11.23 	127.63 	- 	与收益相关 	<br /><br />外贸政策提质增效补贴 	15.69 	1,068.12 	- 	与收益相关 	<br /><br />技术开发奖励 	1,742.14 	69.00 	- 	与收益相关 	<br /><br />外经贸发展专项资金 	- 	5.00 	- 	与收益相关 	<br /><br />党费返还 	1.73 	- 	- 	与收益相关 	<br /><br />省级外经贸促进政策 	15.00 	- 	- 	与收益相关 	<br /><br />合计 	2,588.31 	2,114.69 	1,410.09 	- 	<br /><br />（七）运营效率分析<br /><br />报告期内，公司运营效率指标数据见下表：<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />应收账款周转率（次/年） 	9.99 	10.59 	13.79 	<br /><br />存货周转率（次/年） 	4.39 	3.86 	5.01 	<br /><br />总资产周转率（次/年） 	0.19 	0.17 	0.29 	<br /><br />注：上述指标计算公式如下：<br /><br />1、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额<br /><br />2、存货周转率=营业成本/存货平均余额<br /><br />3、总资产周转率=营业收入/总资产平均余额<br /><br />近三年，公司应收账款周转率分别为13.79次/年、10.59次/年和9.99次/年。2023年公司应收账款周转率有所下降，主要系营业收入下降所致。<br /><br />报告期各期，公司存货周转率分别为5.01次/年、3.86次/年和4.39次/年，有一定波动。<br /><br />报告期各期，公司总资产周转率分别为0.29次/年、0.17次/年和0.19次/年，有所波动，主要系营业收入和总资产波动所致。<br /><br />四、有息债务情况<br /><br />（一）发行人有息负债余额及担保结构情况<br /><br />2022-2024年末，发行人有息负债分别为1,114,802.79万元、1,347,849.08万元和1,912,793.14万元。<br /><br />发行人的有息负债融资结构情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />短期借款 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />一年内到期的非流动负债有息部分 	144,746.49 	131,011.13 	66,907.87 	<br /><br />长期借款 	1,558,942.96 	1,151,003.04 	822,687.19 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />应付债券 	79,988.88 	- 	- 	<br /><br />合计 	1,912,793.14 	1,347,849.08 	1,114,802.79 	<br /><br />发行人的有息负债担保结构如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />类型 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />信用借款 	995,346.93 	469,591.47 	301,050.59 	<br /><br />保证借款 	917,446.20 	878,257.61 	813,752.20 	<br /><br />质押借款 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	1,912,793.14 	1,347,849.08 	1,114,802.79 	<br /><br />截至2024年末，发行人有息负债期限结构如下：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	1年以内（含1年） 	1-2年（含2年） 	2-3年（含3年） 	3年以上 	合计 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />短期借款 	129,114.81 	47.15 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	129,114.81 	6.75 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	144,011.01 	52.59 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	144,011.01 	7.53 	<br /><br />一年内到期的租赁负债 	135.81 	0.05 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	135.81 	0.01 	<br /><br />一年内到期的应付债券 	599.67 	0.22 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	599.67 	0.03 	<br /><br />长期借款 	- 	- 	153,566.96 	100.00 	154,065.88 	100.00 	1,251,310.12 	93.99 	1,558,942.96 	81.50 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应付债券 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	79,988.88 	6.01 	79,988.88 	4.18 	<br /><br />合计 	273,861.30 	100.00 	153,566.96 	100.00 	154,065.88 	100.00 	1,331,299.00 	100.00 	1,912,793.14 	100.00 	<br /><br />（二）发行人主要借款明细情况<br /><br />发行人积极与多家金融机构建立了深入长远的合作关系，包括中国银行、中国工商银行、中国建设银行、中信银行、兴业银行、招商银行、平安银行、光大银行、徽商银行、华泰资管等。截至2024年末，发行人单笔金额5,000万元及以上的主要金融机构借款明细如下，借款利率区间为1.80%-6.18%。<br /><br />单位：万元<br /><br />序号 	借款企业名称 	起始日 	到期日 	借款余额 	保证方式 	<br /><br />1 	晶合集成 	2024/1/29 	2025/1/28 	6,000.00 	信用 	<br /><br />2 	2024/6/26 	2025/6/25 	10,000.00 	信用 	<br /><br />3 	2024/7/29 	2025/1/28 	12,000.00 	信用 	<br /><br />4 	2024/9/23 	2025/3/22 	40,000.00 	信用 	<br /><br />5 	2024/12/20 	2025/12/19 	5,000.00 	信用 	<br /><br />6 	2024/12/24 	2025/12/24 	29,000.00 	信用 	<br /><br />7 	2024/12/26 	2025/6/25 	5,000.00 	信用 	<br /><br />8 	2024/12/26 	2025/6/26 	22,000.00 	信用 	<br /><br />9 	2018/9/28 	2028/9/27 	130,000.00 	保证 	<br /><br />10 	2018/10/30 	2028/10/29 	30,000.00 	保证 	<br /><br />11 	2018/11/8 	2028/11/7 	42,000.00 	保证 	<br /><br />12 	2019/7/18 	2029/7/17 	90,000.00 	保证 	<br /><br />13 	2019/8/29 	2029/8/28 	8,000.00 	保证 	<br /><br />14 	2022/12/16 	2025/12/15 	14,960.00 	信用 	<br /><br />15 	2023/2/23 	2026/2/22 	5,685.00 	信用 	<br /><br />16 	2022/12/26 	2025/12/25 	12,000.00 	信用 	<br /><br />17 	2023/7/26 	2026/6/13 	5,300.00 	信用 	<br /><br />18 	2023/10/11 	2030/10/10 	50,000.00 	信用 	<br /><br />19 	2023/10/18 	2030/10/17 	42,860.00 	信用 	<br /><br />20 	2023/10/18 	2030/10/17 	13,715.20 	信用 	<br /><br />21 	2024/1/4 	2030/10/17 	12,000.80 	信用 	<br /><br />22 	2023/10/18 	2030/10/17 	49,500.00 	信用 	<br /><br />23 	2023/10/18 	2030/10/17 	70,000.00 	信用 	<br /><br />24 	2023/10/19 	2030/10/17 	46,288.80 	信用 	<br /><br />25 	2023/12/11 	2030/10/17 	5,571.80 	信用 	<br /><br />26 	2024/1/4 	2030/10/17 	16,715.40 	信用 	<br /><br />27 	2024/3/25 	2034/3/20 	110,000.00 	信用 	<br /><br />28 	2024/3/26 	2034/3/20 	10,000.00 	信用 	<br /><br />29 	2024/3/29 	2034/3/27 	126,000.00 	信用 	<br /><br />30 		2024/3/28 	2033/12/21 	70,000.00 	信用 	<br /><br />31 		2024/3/29 	2034/3/27 	100,000.00 	信用 	<br /><br />32 	新晶集成 	2022/8/16 	2032/8/16 	10,000.00 	保证 	<br /><br />33 	2022/9/28 	2032/9/28 	10,000.00 	保证 	<br /><br />34 	2024/3/6 	2033/12/21 	15,221.06 	保证 	<br /><br />35 	2022/8/31 	2032/8/31 	30,000.00 	保证 	<br /><br />36 	2022/9/26 	2032/8/26 	15,000.00 	保证 	<br /><br />37 	2022/11/30 	2032/7/30 	14,700.00 	保证 	<br /><br />38 	2022/9/22 	2032/9/21 	19,000.00 	保证 	<br /><br />39 	2023/10/8 	2032/9/21 	34,267.00 	保证 	<br /><br />40 	2023/10/8 	2032/9/13 	11,706.00 	保证 	<br /><br />41 	2024/1/20 	2032/9/21 	26,054.00 	保证 	<br /><br />42 	2022/9/29 	2032/9/28 	10,000.00 	保证 	<br /><br />43 	2022/11/2 	2032/9/28 	10,000.00 	保证 	<br /><br />44 	2022/12/6 	2032/9/28 	6,100.00 	保证 	<br /><br />45 	2023/1/10 	2032/9/28 	10,000.00 	保证 	<br /><br />46 	2024/1/24 	2032/8/28 	29,400.00 	保证 	<br /><br />47 	2022/9/23 	2032/9/22 	10,000.00 	保证 	<br /><br />48 	2022/11/1 	2032/9/22 	10,000.00 	保证 	<br /><br />49 	2022/12/9 	2032/9/22 	8,200.00 	保证 	<br /><br />50 	2024/1/30 	2032/9/22 	15,200.00 	保证 	<br /><br />51 	2022/10/25 	2032/5/20 	28,125.00 	保证 	<br /><br />52 	2022/12/23 	2032/5/20 	18,750.00 	保证 	<br /><br />53 	2024/1/30 	2032/5/20 	28,125.00 	保证 	<br /><br />54 	2022/11/30 	2032/5/20 	14,062.50 	保证 	<br /><br />55 	2023/1/6 	2032/5/20 	9,375.00 	保证 	<br /><br />56 	2024/1/8 	2032/5/20 	46,875.00 	保证 	<br /><br />57 	2022/9/2 	2032/5/20 	18,750.00 	保证 	<br /><br />58 	2022/11/30 	2032/5/20 	9,375.00 	保证 	<br /><br />59 	2024/1/5 	2032/5/20 	50,109.38 	保证 	<br /><br />60 	2022/9/27 	2032/9/21 	20,000.00 	保证 	<br /><br />61 	2022/10/25 	2032/9/21 	10,000.00 	保证 	<br /><br />62 		2022/12/7 	2032/9/21 	20,000.00 	保证 	<br /><br />合计 	- 	- 	1,757,991.93 	- 	<br /><br />（三）发行人直接债务融资情况<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人存续直接债务融资工具情况如下：<br /><br />发行人名称 	证券名称 	发行日期 	债券余额（亿元） 	当期票面利率（%） 	证券类别 	发行期限（年） 	<br /><br />晶合集成 	25晶合集成MTN002（科创债） 	2025-07-14 	10.00 	1.71 	中期票据 	3+2 	<br /><br />晶合集成 	25晶合集成MTN001（科创债） 	2025-05-12 	2.00 	1.85 	中期票据 	3+2 	<br /><br />晶合集成 	24晶合集成MTN001（科创票据） 	2024-08-07 	8.00 	1.90 	中期票据 	3+2 	<br /><br />五、关联交易情况<br /><br />（一）关联方及关联关系<br /><br />根据《公司法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《企业会计准则第36号—关联方披露》等规范性文件的有关规定，截至2024年12月31日，发行人的主要关联方及关联关系如下：<br /><br />1、控股股东、实际控制人<br /><br />发行人控股股东为合肥建投，直接持有发行人23.35%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人16.39%的股份，合计控制发行人39.74%的股份，此外，合肥建投提名公司的董事人数占董事会席位半数以上，且发行人为合肥建投并表子公司，综上，合肥建投系发行人的控股股东。<br /><br />发行人实际控制人为合肥市国资委，直接持有合肥建投100%的股权。<br /><br />2、子公司<br /><br />发行人子公司的情况详见本募集说明书“第五章发行人基本情况”之“五、发行人重要权益投资情况”之“（一）发行人重要子公司情况”。<br /><br />3、合营和联营企业<br /><br />发行人合营和联营企业的情况详见本募集说明书“第五章发行人基本情况”之“五、发行人重要权益投资情况”之“（二）发行人重要参股公司情况”。<br /><br />4、其他关联方<br /><br />序号 	关联方名称/姓名 	关联关系说明 	<br /><br />1 	合肥蓝科投资有限公司 	母公司的全资子公司 	<br /><br />2 	合肥合燃华润燃气有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />3 	合肥水务集团有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />4 	合肥市安居控股集团股份有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />5 	合肥融科项目投资有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />6 	合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙） 	母公司的控股子公司 	<br /><br />7 	智成电子股份有限公司 	股东的子公司 	<br /><br />8 	晶相光电股份有限公司 	其他 	<br /><br />9 	力晶创新投资控股股份有限公司 	其他 	<br /><br />10 	合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 	其他 	<br /><br />11 	合肥科微芯测科技有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />12 	安徽鼎信工程咨询管理有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />13 	鼎信数智技术集团股份有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />14 	合肥城建投资控股有限公司 	母公司的控股子公司 	<br /><br />15 	蔡国智 	其他 	<br /><br />16 	蔡辉嘉 	其他 	<br /><br />17 	邱显寰 	其他 	<br /><br />18 	詹奕鹏 	其他 	<br /><br />19 	简瑞荣 	其他 	<br /><br />20 	周义亮 	其他 	<br /><br />21 	郑志成 	其他 	<br /><br />22 	吴志楠 	其他 	<br /><br />23 	郭圣忠 	其他 	<br /><br />24 	李庆民 	其他 	<br /><br />25 	王燕 	其他 	<br /><br />26 	方华 	其他 	<br /><br />27 	朱晓娟 	其他 	<br /><br />注：<br /><br />1、合肥供水集团有限公司于2024年度更名为合肥水务集团有限公司；合肥市住房租赁发展股份有限公司于2024年度更名为合肥市安居控股集团股份有限公司。<br /><br />2、2024年12月，鼎信数智完成了对其全资子公司安徽鼎信工程咨询管理有限公司的吸收合并，安徽鼎信工程咨询管理有限公司与发行人的业务由鼎信数智依法继承。<br /><br />3、简瑞荣、吴志楠、郭圣忠、李庆民、方华在公司任协理职位，根据公司2024年3月15<br /><br />日最新章程规定，不再纳入高级管理人员范畴。<br /><br />（二）近三年的关联交易情况<br /><br />1、采购商品/接受服务情况<br /><br />2022-2024年，发行人向关联方采购商品及接受服务列示如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />内容 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />合肥水务集团有限公司 	采购货物 	1,993.56 	0.29% 	1,474.38 	0.26% 	1,294.45 	0.24% 	<br /><br />合肥合燃华润燃气有限公司 	采购货物 	2,404.11 	0.35% 	1,569.78 	0.28% 	1,295.01 	0.24% 	<br /><br />合肥市安居控股集团股份有限公司 	代缴水电费 	59.97 	0.01% 	40.28 	0.01% 	15.32 	0.00% 	<br /><br />力晶创投 	专利公证费 	- 	- 	0.25 	0.00% 	- 	- 	<br /><br />智成电子股份有限公司 	采购服务 	1,245.96 	0.18% 	1,356.81 	0.24% 	1,615.82 	0.30% 	<br /><br />合肥蓝科 	代缴燃气费用 	210.03 	0.03% 	124.58 	0.02% 	- 	- 	<br /><br />合肥蓝科 	其他 	350.36 	0.05% 	786.35 	0.14% 	- 	- 	<br /><br />鼎信数智技术集团股份有限公司 	监理服务 	21.79 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合肥科微芯测科技有限公司 	委托测试费 	10.24 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />关联采购合计 	6,296.01 	0.91% 	5,352.44 	0.94% 	4,220.60 	0.78% 	<br /><br />注：占比为关联采购的金额占当期营业成本的比例<br /><br />2、出售商品/提供服务情况<br /><br />2022-2024年，发行人向关联方出售商品及提供服务情况列示如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶相光电股份有限公司 	销售商品 	262.28 	0.03% 	18.43 	0.00% 	6.54 	0.00% 	<br /><br />合肥方晶科技有限公司 	服务费及其他 	33.03 	0.00% 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />关联销售合计 	297.30 	0.03% 	18.43 	0.00% 	6.54 	0.00% 	<br /><br />注：占比为关联销售的金额占当期营业收入的比例<br /><br />3、关联租赁情况<br /><br />（1）合肥蓝科<br /><br />2022-2023年，发行人作为承租方向合肥蓝科租入资产所支付的不含增值税的租金金额分别为25,523.75万元和13,377.55万元。根据发行人与合肥蓝科、力晶创投签订的《厂房建设与租用协议》及发行人与合肥蓝科签订的《电子器件厂房设施租赁合同》，发行人作为承租方向合肥蓝科租入生产经营所需的土地、厂房及配套厂务设备，上述租入资产均位于安徽省合肥市新站区综合保税区内，为发行人的注册地及主要经营场所。<br /><br />2023年7月27日，公司与合肥蓝科签订《合肥蓝科投资有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司关于晶合一、二厂厂房、土地使用权以及厂务设备资产转让协议》，公司向合肥蓝科收购一、二厂厂房、土地使用权以及厂务设备资产，相关房屋及建筑物构筑物及土地使用权租赁终止。<br /><br />（2）合肥市安居控股集团股份有限公司<br /><br />2022-2024年，发行人作为承租方向合肥市安居控股集团股份有限公司融资租赁租入资产所支付的租金金额分别为425.88万元、543.69万元和529.83万元。<br /><br />4、关联担保情况<br /><br />截至2024年12月31日，发行人作为被担保方接受关联方的担保情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />担保方 	出借人 	借款余额（含一年内到期的长期借款） 	借款日期 	到期日 	担保是否已经履行完毕 	发行人是否提供反担保 	<br /><br />合肥建投 	华泰资产管理有限公司 	130,000.00 	2018/9/28 	2028/9/27 	否 	是 	<br /><br />合肥建投 	华泰资产管理有限公司 	30,000.00 	2018/10/30 	2028/10/29 	否 	是 	<br /><br />合肥建投 	华泰资产管理有限公司 	42,000.00 	2018/11/8 	2028/11/7 	否 	是 	<br /><br />合肥建投 	华泰资产管理有限公司 	90,000.00 	2019/7/18 	2029/7/17 	否 	是 	<br /><br />合肥建投 	华泰资产管理有限公司 	8,000.00 	2019/8/29 	2029/8/28 	否 	是 	<br /><br />2018年8月20日，合肥建投与华泰资产管理有限公司签署了《华泰－合肥晶合集成电路基础设施债权投资计划保证担保合同》，为发行人与华泰资产管理有限公司签署的《投资计划》提供本金不超过300,000.00万元的全额无条件不可撤销连带责任保证担保，保证期间为保证担保合同生效之日起至投资合同项下约定的债务人履行全部债务期限届满之日起两年。<br /><br />131<br /><br />2020年4月29日，发行人与合肥建投签订《反担保合同》，发行人就合肥建投为发行人当时相关借款的担保提供反担保。<br /><br />2021年4月13日，发行人与合肥建投签订了《反担保合同补充协议》，在符合海关监管相关规定的前提下，合肥建投对于发行人所有的晶合一期5万片月产能所对应的机器设备及原物料中海关监管期限已届满的部分有权变卖处分和优先受偿。对于发行人其余在海关监管期限内的机器设备及原物料，在海关监管期限届满后，合肥建投自动享有前述权利。<br /><br />2021年7月1日，发行人与合肥建投签订《动产浮动抵押合同》，约定合肥建投对于发行人所有的晶合一期5万片月产能所对应的机器设备及原物料中海关监管期限已届满的部分有权变卖处分和优先受偿，对于抵押人其余在海关监管期限内的机器设备及原物料，在海关监管期限届满后合肥建投自动享有前述权利。<br /><br />合肥建投对发行人海关监管期限届满的部分机器设备办理抵押登记，已办理抵押登记的机器设备于2024年12月31日的账面原值、累计折旧及账面价值如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	账面原值 	累计折旧 	账面价值 	<br /><br />机器设备 	957,562.45 	530,893.49 	426,668.96 	<br /><br />5、关联资产转让情况<br /><br />2024年，发行人关联资产转让情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />合肥蓝科 	房屋建筑物、构筑物、厂务设备、土地 	14,830.34 	807,949.64 	<br /><br />6、受让关联方银行存单<br /><br />2022年8月29日，发行人与合肥融科项目投资有限公司签订了3份《徽商银行单位大额存单产品转让协议》，约定发行人按照商定的转让价格受让合肥融科项目投资有限公司持有的3份徽商银行股份有限公司单位大额存单产品，并委托徽商银行合肥蜀山支行办理相关转让事宜，转让信息具体如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />产品名称 	产品本金 	转让价格 	<br /><br />徽商银行股份有限公司单位大额存单 	10,000.00 	10,016.26 	<br /><br />徽商银行股份有限公司单位大额存单 	10,000.00 	10,016.26 	<br /><br />徽商银行股份有限公司单位大额存单 	10,000.00 	10,016.26 	<br /><br />2022年12月26日，发行人与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙）签订了2份《徽商银行单位大额存单产品转让协议》，约定发行人按照商定的转让价格受让合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙）持有的2份徽商银行股份有限公司单位大额存单产品，并委托徽商银行合肥蜀山支行办理相关转让事宜，转让信息具体如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />产品名称 	产品本金 	转让价格 	<br /><br />徽商银行股份有限公司单位大额存单 	10,000.00 	10,017.82 	<br /><br />徽商银行股份有限公司单位大额存单 	5,000.00 	5,008.91 	<br /><br />2024年，为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，发行人以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司转让的大额存单产品，采用市场定价原则，转让方式为平价转让，价款为本金加应计利息，受让大额存单本金为24,000.00万元，应计利息为678.84万元，转让信息具体如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />产品名称 	产品本金 	转让价格 	<br /><br />徽商银行股份有限公司单位大额存单 	24,000.00 	24,678.84 	<br /><br />7、关键管理人员薪酬<br /><br />2022-2024年，发行人向关键管理人员支付薪酬，关联交易金额分别为3,631.83万元、3,917.27万元和2,329.97万元。<br /><br />8、关联方往来余额<br /><br />（1）应收关联方款项<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	2022年12月31日 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面余额 	坏账准备 	账面余额 	坏账准备 	<br /><br />其他应收款 	邱显寰 	- 	- 	2.05 	- 	2.68 	- 	<br /><br />其他应收款 	詹奕鹏 	- 	- 	1.93 	- 	2.02 	- 	<br /><br />项目名称 	关联方 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	2022年12月31日 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面余额 	坏账准备 	账面余额 	坏账准备 	<br /><br />其他应收款 	简瑞荣 	- 	- 	2.34 	- 	3.24 	- 	<br /><br />其他应收款 	吴志楠 	- 	- 	2.25 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	郭圣忠 	- 	- 	1.86 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	郑志成 	- 	- 	1.83 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	合肥合燃华润燃气有限公司 	141.00 	- 	72.00 	- 	72.00 	- 	<br /><br />预付账款 	合肥合燃华润燃气有限公司 	29.75 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	智成电子股份有限公司 	- 	- 	0.12 	- 	- 	- 	<br /><br />其他应收款 	合肥市安居控股集团股份有限公司 	154.46 	- 	152.70 	- 	152.70 	- 	<br /><br />其他应收款 	合肥蓝科 	1,346.00 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />预付账款 	合肥市安居控股集团股份有限公司 	41.19 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应收账款 	合肥方晶科技有限公司 	33.03 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />2022-2024年末，应收关联方款项中涉及关联自然人的其他应收款主要为员工借支的子女教育费、返乡、租房等款项。该等款项均已按照公司内控管理制度履行了必要的审批程序。<br /><br />（2）应付关联方款项<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	2022年12月31日 	<br /><br />其他应付款 	蔡辉嘉 	- 	- 	1.34 	<br /><br />其他应付款 	周义亮 	- 	0.10 	- 	<br /><br />其他应付款 	李庆民 	- 	0.30 	- 	<br /><br />其他应付款 	王燕 	- 	0.03 	- 	<br /><br />其他应付款 	蔡国智 	- 	0.09 	- 	<br /><br />其他应付款 	合肥蓝科 	- 	60.18 	63.67 	<br /><br />应付账款 	合肥蓝科 	32,255.03 	537,549.27 	- 	<br /><br />应付账款 	力晶创投 	- 	0.25 	- 	<br /><br />应付账款 	合肥合燃华润燃气有限公司 	- 	350.19 	105.69 	<br /><br />应付账款 	智成电子股份有限公司 	392.36 	924.80 	688.78 	<br /><br />应付账款 	合肥市安居控股集团股份有限公司 	- 	- 	2.40 	<br /><br />应付账款 	鼎信数智技术集团股份有限公司 	23.10 	- 	- 	<br /><br />合同负债 	晶相光电股份有限公司 	1,730.51 	1,991.26 	1,994.26 	<br /><br />租赁负债 	合肥蓝科 	- 	- 	320,925.27 	<br /><br />租赁负债 	合肥市安居控股集团股份有限公司 	78.28 	81.27 	54.18 	<br /><br />注：其他应付个人款项主要为员工报销款<br /><br />（三）关联交易产生原因、定价依据、结算方式、交易影响及关联资金占用情况<br /><br />2022-2024年，发行人向关联方采购商品及接受服务的金额分别为4,220.60万元、5,352.44万元和6,296.01万元，占当期营业成本比例分别为0.78%、0.94%和0.91%；发行人向关联方销售商品及提供服务的金额分别为6.54万元、18.43万元和297.30万元，占当期营业收入比例分别为0.00%、0.00%和0.03%。2022-2024年，发行人与关联方的经常性关联交易金额及占比较小。发行人与关联方所发生的经常性关联交易遵循市场化交易原则，具有合理的商业逻辑与必要性。<br /><br />2022-2024年，发行人的偶发性关联交易主要为合肥建投向发行人提供担保、发行人受让关联方银行存单、收购合肥蓝科的土地使用权及在建工程项目（包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备）。发行人的偶发性关联交易具有合理的商业逻辑和必要性，对公司的财务状况和经营成果无重大影响。<br /><br />2022-2024年，公司不存在对关联方的重大依赖，发生的关联交易定价依据和结算方式遵循市场化交易原则，与关联方发生的关联采购相较于同期市场价格不存在重大差异，不存在通过关联交易损害公司及其他非关联股东利益的情况，亦不存在利用关联交易转移利润的情形。发行人2022-2024年发生的关联交易对发行人的财务状况和经营成果未产生重大影响。<br /><br />2022-2024年，发行人与关联方存在应收关联方款项和应付关联方款项，主要系前述关联交易形成的往来款项余额。2022-2024年，发行人与关联方均及时清偿对方的应收或应付款项，相关款项回款周期正常，不存在关联资金占用情况。<br /><br />六、发行人或有事项及承诺情况<br /><br />（一）发行人对外担保情况<br /><br />截至2024年末，除发行人为控股股东合肥建投提供反担保的情况外，发行人无对外担保情况。<br /><br />截至2024年末，因合肥建投为公司融资授信提供连带责任保证担保，担保余额为300,000.00万元，公司就合肥建投提供的保证担保向合肥建投提供动产抵押反担保，截至报告期末，已办理抵押登记的机器设备的账面价值为426,668.96万元。<br /><br />（二）发行人未决诉讼、仲裁情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景可能产生较大影响的未决诉讼或仲裁事项。<br /><br />（三）重大承诺事项<br /><br />截至2024年12月31日，发行人重大承诺事项如下：<br /><br />1、产能预约<br /><br />客户通过与本公司签订产能保证金合同并支付产能保证金的形式预定本公司未来产品产能。截至2024年12月31日，客户预定本公司未来产品产能的具体情况如下：<br /><br />单位：片<br /><br />产品名称 	2025年 	2026年 	合计 	<br /><br />28nm 	60,000 	60,000 	120,000 	<br /><br />40nm 	41,000 	43,600 	84,600 	<br /><br />55nm 	173,400 	170,400 	343,800 	<br /><br />90nm 	15,600 	18,600 	34,200 	<br /><br />110nm 	161,300 	144,400 	305,700 	<br /><br />150nm 	67,000 	73,000 	140,000 	<br /><br />合计 	518,300 	510,000 	1,028,300 	<br /><br />2、开具保函情况<br /><br />截至2024年12月31日，发行人开具的尚未到期的保函金额为3,000万元。<br /><br />3、开立信用证情况<br /><br />截至2024年12月31日，发行人开具的尚未使用的美元信用证金额为<br /><br />7,772.79万美元、欧元信用证金额为13.58万欧元、日元信用证金额为1,617,214.92万日元、人民币信用证金额为2,664.90万元人民币。<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人不存在影响偿债能力的重大或有事项。<br /><br />七、发行人受限资产情况<br /><br />截至2024年末，发行人受限资产账面价值426,755.22万元，发行人本部无股权质押情况，具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	资产名称 	2024年12月31日账面价值 	抵押/质权人 	期限 	受限原因 	<br /><br />货币资金 	银行存款 	86.26 	平安银行合肥分行营业部 	6个月 	信用证保证金 	<br /><br />固定资产 	晶合一期5万片月产能所对应的机器设备及原物料中海关监管期限已届满的部分 	426,668.96 	合肥建投 	116个月-133个月 	抵押用于反担保 	<br /><br />合计 	— 	426,755.22 	— 	— 	— 	<br /><br />截至募集说明书签署之日，发行人暂无影响偿债能力的受限资产情况。<br /><br />八、金融衍生品、理财产品、海外投资情况<br /><br />（一）金融衍生品情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人不存在重大且需披露的持有衍生金融工具情况。<br /><br />（二）重大投资理财产品情况<br /><br />截至2024年末，为提高资金使用效率和收益，发行人持有交易性金融资产余额包括结构性存款10,033.33万元，可转让大额存单16,030.03万元，收益凭证80,549.19万元。报告期各期，发行人投资收益分别为369.23万元、7,319.44万元和4,118.22万元。<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人未有影响偿债能力的重大投资理财产品情况。<br /><br />（三）海外重大投资情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人拥有一家境外全资子公司晶合日本株式会社，具体情况如下：<br /><br />海外投资内容 	投资金额 	投资目的、计划 	现状 	<br /><br />晶合日本株式会社 	3.5亿日元 	主要开展集成电路设计服务及技术开发支持，协助国际客户完善投产设计方案 	系发行人主营业务的组成部分，主要业务为集成电路设计支持服务及技术开发支持 	<br /><br />2024年，晶合日本株式会社的主要财务情况和相关经营数据如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年12月31日/2024年度 	<br /><br />总资产 	564.25 	<br /><br />净资产 	462.53 	<br /><br />营业收入 	1,832.52 	<br /><br />净利润 	30.47 	<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人未有影响偿债能力的重大海外投资情况。<br /><br />九、发行人直接债务融资计划<br /><br />截至本募集说明书签署之日，除本期债务融资工具外，发行人计划近期在上海证券交易所注册发行不超过20亿元公司债券，目前已完成注册。<br /><br />十、其他重大事项<br /><br />（一）关于购买土地使用权及在建工程项目暨关联交易的进展<br /><br />2024年2月28日，发行人第一届董事会第二十五次会议、第一届监事会第十二次会议审议通过了《关于拟购买土地使用权及在建工程项目暨关联交易的议案》，发行人以自有及自筹资金向合肥蓝科收购其所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目，并由合肥蓝科根据公司需求继续完成后续工程建设。待竣工验收及决算审计后，发行人与合肥蓝科共同委托评估机构进行整体评估，并根据评估结果签订补充协议调整资产转让最终价格。2024年3月15日，发行人2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟购买土地使用权及在建工程项目暨关联交易的议案》。发行人与合肥蓝科于2024年3月18日签订了《合肥蓝科投资有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司关于电子信息标准化厂房厂务及配套项目资产转让协议》。<br /><br />截至本募集说明书签署日，标的资产已完成工程竣工财务决算审计，发行人与合肥蓝科共同委托中水致远资产评估有限公司对标的资产的价值以2025年1月31日为评估基准日进行评估，标的资产评估价值为人民币553,538.13万元（不含税），增值税为人民币15,870.00万元。双方根据评估结果调整资产转让最终价格为人民币569,408.13万元（含税）。<br /><br />发行人于2025年3月27日召开第二届董事会独立董事专门会议第四次会议、第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于签署资产转让补充协议暨关联交易进展的议案》。同意发行人与合肥蓝科根据评估结果签订补充协议调整资产转让最终价格为人民币553,538.13万元（不含税），并授权公司管理层及其授权人士与合肥蓝科协商签订补充协议等相关事宜。<br /><br />第七章企业资信情况<br /><br />一、发行人及其子公司授信情况<br /><br />发行人资信状况良好，具有较强的间接融资能力。截至2025年3月末，发行人共获得主要合作银行的授信额度354.60亿元，已使用158.13亿元，尚有额度为196.47亿元，未使用授信额度占总授信额度的55.41%。<br /><br />图表7-1截至2025年3月末发行人授信情况<br /><br />单位：亿元<br /><br />授信主体 	银行名称 	授信额度 	已使用情况 	剩余额度 	<br /><br />晶合集成 	中国银行 	25.10 	20.61 	4.49 	<br /><br />晶合集成 	农业银行 	28.00 	19.46 	8.54 	<br /><br />晶合集成 	工商银行 	33.00 	16.86 	16.14 	<br /><br />晶合集成 	建设银行 	28.00 	14.00 	14.00 	<br /><br />晶合集成 	光大银行 	12.50 	8.23 	4.27 	<br /><br />晶合集成 	平安银行 	13.00 	6.45 	6.55 	<br /><br />晶合集成 	兴业银行 	19.00 	2.90 	16.10 	<br /><br />晶合集成 	国开银行 	4.00 	2.68 	1.32 	<br /><br />晶合集成 	中信银行 	10.00 	1.64 	8.36 	<br /><br />晶合集成 	民生银行 	15.00 	1.52 	13.48 	<br /><br />晶合集成 	杭州银行 	10.00 	1.00 	9.00 	<br /><br />晶合集成 	合肥科技农商行 	5.00 	0.81 	4.19 	<br /><br />晶合集成 	华夏银行 	10.00 	0.81 	9.19 	<br /><br />晶合集成 	徽商银行 	20.00 	0.50 	19.50 	<br /><br />晶合集成 	招商银行 	10.00 	0.28 	9.72 	<br /><br />晶合集成 	浦发银行 	15.00 	0.25 	14.75 	<br /><br />晶合集成 	邮政储蓄银行 	15.00 	- 	15.00 	<br /><br />晶合集成 	交通银行 	10.00 	- 	10.00 	<br /><br />晶合集成 	南洋商业银行 	3.00 		3.00 	<br /><br />晶合集成 	九江银行 	2.00 	- 	2.00 	<br /><br />晶合集成 	浙商银行 	2.00 	- 	2.00 	<br /><br />小计 	289.60 	98.00 	191.60 	<br /><br />新晶集成 	中国银行 	10.00 	9.38 	0.63 	<br /><br />新晶集成 	农业银行 	10.00 	8.90 	1.10 	<br /><br />新晶集成 	工商银行 	8.00 	7.50 	0.50 	<br /><br />新晶集成 	建设银行 	8.00 	7.50 	0.50 	<br /><br />新晶集成 	兴业银行 	7.00 	6.94 	0.06 	<br /><br />新晶集成 	招商银行 	7.00 	5.54 	1.47 	<br /><br />新晶集成 	徽商银行 	6.00 	5.72 	0.28 	<br /><br />新晶集成 	中信银行 	5.00 	4.69 	0.31 	<br /><br />新晶集成 	华夏银行 	4.00 	3.96 	0.04 	<br /><br />小计 	65.00 	60.13 	4.87 	<br /><br />合计 	354.60 	158.13 	196.47 	<br /><br />二、发行人债务违约记录<br /><br />报告期内，发行人及重要子公司不存在债务违约情况。<br /><br />三、发行人已发行直接债务融资偿还情况<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人及子公司已发行尚未兑付的债券余额为20.00亿元，明细如下：<br /><br />单位：年、亿元、%<br /><br />序号 	债券简称 	发行主体 	发行日期 	回售日期（如有） 	到期日期 	债券期限 	发行规模 	票面利率 	余额 	<br /><br />1 	24晶合集成MTN001（科创票据） 	晶合集成 	2024-08-07 	2027-08-09 	2029-08-09 	5(3+2) 	8.00 	1.90 	8.00 	<br /><br />2 	25晶合集成MTN001（科创债） 	晶合集成 	2025-05-12 	2028-05-14 	2030-05-14 	5(3+2) 	2.00 	1.85 	2.00 	<br /><br />3 	25晶合集成MTN002（科创债） 	晶合集成 	2025-07-14 	2028-07-15 	2030-07-15 	5(3+2) 	10.00 	1.71 	10.00 	<br /><br />债务融资工具小计 						20.00 		20.00 	<br /><br />合计 						20.00 		20.00 	<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人未出现过已发行直接债务融资本息到期未偿付情形，发行人资信情况未出现重大变化。<br /><br />第八章发行人2025年半年度基本情况<br /><br />一、发行人2022年-2025年6月末主营业务经营情况<br /><br />1、营业收入分析<br /><br />图表8-1 2022年、2023年、2024年度及2025年1-6月发行人营业收入情况<br /><br />单位：万元<br /><br />业务 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶圆代工服务 	512,979.42 	98.68% 	911,958.01 	98.60% 	718,274.41 	99.16% 	1,002,549.95 	99.75% 	<br /><br />其他 	6,866.05 	1.32% 	12,967.23 	1.40% 	6,079.72 	0.84% 	2,544.91 	0.25% 	<br /><br />合计 	519,845.47 	100.00% 	924,925.23 	100.00% 	724,354.14 	100.00% 	1,005,094.86 	100.00% 	<br /><br />发行人近三年及一期的营业务收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元、924,925.23万元和519,845.47万元，2023年度，发行人营业收入下降主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。2024年度，发行人营业收入同比增长27.69%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。报告期内，发行人主营业务收入来源为晶圆代工服务，其他业务收入占营业收入比重较低。<br /><br />从结构上来看，2022-2024年度及2025年1-6月，发行人晶圆代工服务板块营业收入分别为1,002,549.95万元、718,274.41万元、911,958.01万元和512,979.42万元。<br /><br />2、营业成本结构分析<br /><br />图表8-2发行人近三年及一期主营业务成本结构分析<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶圆代工服务 	380,788.65 	98.67 	679,619.78 	98.63 	564,101.06 	99.35 	540,284.88 	99.84 	<br /><br />其他 	5,121.40 	1.33 	9,427.42 	1.37 	3,716.32 	0.65 	863.29 	0.16 	<br /><br />合计 	385,910.05 	100.00 	689,047.20 	100.00 	567,817.38 	100.00 	541,148.17 	100.00 	<br /><br />发行人近三年及一期的主营业务成本分别为541,148.17万元、567,817.38万元、689,047.20万元和385,910.05万元，公司营业成本结构与营业收入结构相匹配，晶圆代工服务营业成本占比较高，其他业务成本金额及占比均较低。2023年度，公司晶圆代工服务成本与收入变动趋势不一致，主要系产能利用率<br /><br />142<br /><br />下降而折旧、摊销等固定成本较高导致营业成本升高。<br /><br />从结构上来看，2022-2024年度及2025年1-6月，发行人晶圆代工服务板块营业成本分别为540,284.88万元、564,101.06万元、679,619.78万元和380,788.65万元。<br /><br />3、营业毛利润结构分析<br /><br />图表8-3发行人近三年及一期营业毛利润结构分析<br /><br />单位：万元/%<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />晶圆代工服务 	132,190.77 	98.70 	232,338.23 	98.50 	154,173.36 	98.49 	462,265.08 	99.64 	<br /><br />其他 	1,744.65 	1.30 	3,539.81 	1.50 	2,363.40 	1.51 	1,681.62 	0.36 	<br /><br />合计 	133,935.42 	100.00 	235,878.04 	100.00 	156,536.75 	100.00 	463,946.70 	100.00 	<br /><br />4、营业毛利率结构分析<br /><br />图表8-4发行人近三年及一期营业毛利率结构分析<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />晶圆代工服务 	25.77% 	25.48% 	21.46% 	46.11% 	<br /><br />其他 	25.41% 	27.30% 	38.87% 	66.08% 	<br /><br />综合毛利率 	25.76% 	25.50% 	21.61% 	46.16% 	<br /><br />发行人近三年及一期的营业毛利润分别为463,946.70万元、156,536.75万元、235,878.04万元和133,935.42万元。<br /><br />2023年度，受到半导体行业景气度下滑和市场整体需求放缓影响，公司销量和营业收入有所下降，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致单位成本上升，毛利率出现下滑。2024年度，半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，毛利率出现提升。<br /><br />二、主要财务数据分析<br /><br />（一）发行人近三年及2025年半年度财务报表<br /><br />图表8-5：发行人2022-2024年及2025年半年度末合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	310,395.47 	582,775.72 	652,622.76 	789,459.69 	<br /><br />交易性金融资产 	157,389.87 	106,612.55 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />应收账款 	95,632.97 	99,257.58 	85,720.04 	50,667.24 	<br /><br />应收款项融资 	258.65 	13.07 	377.71 	- 	<br /><br />预付款项 	3,354.56 	3,750.70 	8,439.72 	6,320.88 	<br /><br />其他应收款 	4,170.25 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />存货 	164,554.75 	150,332.06 	149,268.54 	102,165.32 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	6,360.97 	3,180.48 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	41,381.92 	23,219.06 	140,689.44 	7,746.84 	<br /><br />流动资产合计 	783,499.39 	974,386.65 	1,194,532.50 	1,083,849.92 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	27,354.45 	17,711.10 	10,000.00 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	17,444.90 	13,424.43 	10,366.92 	2,910.73 	<br /><br />其他非流动金融资产 	50,616.15 	60,738.86 	30,653.50 	30,173.32 	<br /><br />固定资产 	2,671,579.01 	2,479,217.17 	2,287,260.63 	2,143,736.82 	<br /><br />在建工程 	1,334,338.64 	1,322,186.48 	1,095,959.78 	138,504.36 	<br /><br />使用权资产 	- 	85.70 	355.91 	286,605.89 	<br /><br />无形资产 	137,113.98 	131,341.88 	135,802.02 	143,392.28 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	33.80 	<br /><br />其他非流动资产 	98,702.02 	40,765.67 	50,687.84 	47,250.33 	<br /><br />非流动资产合计 	4,337,149.12 	4,065,471.30 	3,621,095.46 	2,792,607.53 	<br /><br />资产总计 	5,120,648.52 	5,039,857.94 	4,815,627.96 	3,876,457.45 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	67,937.17 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />应付账款 	271,923.94 	219,372.58 	799,976.35 	92,624.54 	<br /><br />合同负债 	28,811.36 	64,851.59 	87,737.18 	83,269.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	21,061.78 	17,094.28 	11,638.49 	36,824.90 	<br /><br />应交税费 	7,800.98 	9,544.18 	9,478.67 	6,959.17 	<br /><br />其他应付款 	114,429.79 	147,583.25 	284,185.04 	593,769.36 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	171,357.91 	150,494.10 	140,334.36 	71,085.57 	<br /><br />其他流动负债 	6,656.28 	4,521.77 	2,475.00 	7,894.40 	<br /><br />流动负债合计 	689,979.22 	742,576.55 	1,401,659.99 	921,134.76 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	1,669,458.48 	1,558,942.96 	1,151,003.04 	822,687.19 	<br /><br />应付债券 	99,991.02 	79,988.88 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	1,225.90 	700.83 	977.20 	3,996.70 	<br /><br />递延收益 	45,663.14 	48,751.98 	48,171.21 	127,142.23 	<br /><br />非流动负债合计 	1,816,338.54 	1,688,384.65 	1,200,151.45 	1,150,326.46 	<br /><br />负债合计 	2,506,317.76 	2,430,961.20 	2,601,811.44 	2,071,461.22 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />股本 	200,613.52 	200,613.52 	200,613.52 	150,460.14 	<br /><br />资本公积 	1,854,902.58 	1,854,282.75 	1,875,448.65 	1,120,907.35 	<br /><br />减：库存股 	89,177.64 	89,177.64 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	7,352.37 	6,297.68 	3,187.57 	480.35 	<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	13,594.22 	9,408.60 	2,657.60 	<br /><br />未分配利润 	115,192.99 	101,420.58 	52,322.14 	37,910.23 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,102,478.03 	2,087,031.10 	2,140,980.47 	1,312,415.66 	<br /><br />少数股东权益 	511,852.73 	521,865.65 	72,836.05 	492,580.58 	<br /><br />所有者权益合计 	2,614,330.76 	2,608,896.75 	2,213,816.52 	1,804,996.24 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	5,120,648.52 	5,039,857.94 	4,815,627.96 	3,876,457.45 	<br /><br />图表8-6：发行人2022-2024年及2025年半年度合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、营业总收入 	519,845.47 	924,925.23 	724,354.14 	1,005,094.86 	<br /><br />其中：营业收入 	519,845.47 	924,925.23 	724,354.14 	1,005,094.86 	<br /><br />二、营业总成本 	497,180.83 	889,949.83 	724,299.13 	671,558.15 	<br /><br />其中：营业成本 	385,910.05 	689,047.20 	567,817.38 	541,148.17 	<br /><br />税金及附加 	1,957.68 	3,232.45 	3,186.36 	2,328.24 	<br /><br />销售费用 	2,817.30 	5,483.66 	5,019.63 	5,973.70 	<br /><br />管理费用 	18,333.08 	34,063.15 	27,119.33 	29,492.50 	<br /><br />研发费用 	69,482.02 	128,397.52 	105,751.18 	85,707.00 	<br /><br />财务费用 	18,680.70 	29,725.86 	15,405.24 	6,908.54 	<br /><br />其中：利息费用 	15,083.31 	49,664.08 	45,167.42 	41,386.47 	<br /><br />利息收入 	2,430.79 	18,480.45 	27,983.18 	7,745.74 	<br /><br />加：公允价值变动收益 	997.75 	771.60 	1,133.40 	362.59 	<br /><br />投资收益 	1,357.56 	4,118.22 	7,319.44 	369.23 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-356.66 	-288.90 	- 	- 	<br /><br />资产处置收益 	- 	0.07 	2.34 	- 	<br /><br />资产减值损失 	-6,205.87 	-2,404.05 	-8,108.60 	-30,661.33 	<br /><br />信用减值损失 	-13.74 	174.97 	10.61 	-182.94 	<br /><br />其他收益 	4,244.29 	10,560.26 	11,145.40 	10,789.79 	<br /><br />三、营业利润 	23,044.63 	48,196.47 	11,557.58 	314,214.07 	<br /><br />加：营业外收入 	160.07 	217.73 	601.39 	1,434.82 	<br /><br />减：营业外支出 	- 	168.25 	224.93 	8.47 	<br /><br />四、利润总额 	23,204.70 	48,245.94 	11,934.04 	315,640.42 	<br /><br />减：所得税费用 	4.74 	26.31 	17.56 	20.80 	<br /><br />五、净利润 	23,199.96 	48,219.63 	11,916.48 	315,619.62 	<br /><br />（一）按经营持续性分类 					<br /><br />1.持续经营净利润 	23,199.96 	48,222.22 	11,916.48 	315,619.62 	<br /><br />2.终止经营净利润 	- 	-2.59 	- 	- 	<br /><br />（二）按所有权归属分类 					<br /><br />1.归属于母公司所有者的净利润 	33,212.88 	53,284.06 	21,162.91 	304,543.08 	<br /><br />2.少数股东损益 	-10,012.92 	-5,064.43 	-9,246.44 	11,076.54 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	1,054.69 	3,110.11 	2,707.22 	507.62 	<br /><br />归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额 	1,054.69 	3,110.11 	2,707.22 	507.62 	<br /><br />归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />七、综合收益总额 	24,254.65 	51,329.75 	14,623.70 	316,127.24 	<br /><br />归属于母公司所有者的综合收益总额 	34,267.56 	56,394.18 	23,870.13 	305,050.70 	<br /><br />归属于少数股东的综合收益总额 	-10,012.92 	-5,064.43 	-9,246.44 	11,076.54 	<br /><br />图表8-7：发行人2022-2024年及2025年半年度合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	503,745.68 	867,390.92 	587,297.14 	994,827.46 	<br /><br />收到的税费返还 	3,205.06 	12,028.14 	8,513.56 	14,829.86 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	13,892.93 	36,007.48 	43,317.28 	41,412.20 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	520,843.67 	915,426.54 	639,127.97 	1,051,069.52 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	210,764.54 	334,335.72 	266,773.87 	278,446.63 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	78,295.98 	149,023.77 	150,097.80 	128,043.85 	<br /><br />支付的各项税费 	1,867.31 	4,322.16 	6,331.26 	2,857.85 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	59,412.34 	151,631.76 	232,028.63 	13,717.86 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	350,340.18 	639,313.41 	655,231.57 	423,066.18 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	170,503.49 	276,113.13 	-16,103.60 	628,003.34 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	144,086.18 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	1,770.42 	5,711.83 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	1,770.42 	149,798.01 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	414,121.65 	1,322,300.80 	740,805.04 	689,031.71 	<br /><br />投资支付的现金 	67,656.86 	8,170.00 	168,139.37 	157,902.39 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	481,778.51 	1,330,470.80 	908,944.41 	846,934.11 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-480,008.08 	-1,180,672.79 	-902,673.22 	-846,564.87 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	540,000.00 	976,313.12 	500,000.00 	<br /><br />其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 	- 	540,000.00 	- 	500,000.00 	<br /><br />取得借款收到的现金 	218,900.00 	1,109,871.06 	547,497.29 	675,404.14 	<br /><br />发行债券收到的现金 	19,992.00 	79,981.63 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	41,354.94 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	238,892.00 	1,729,852.69 	1,523,810.41 	1,216,759.08 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	154,050.74 	625,637.19 	92,506.41 	580,633.42 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	47,625.55 	63,625.17 	41,510.88 	31,982.60 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	77.92 	198,996.35 	598,259.17 	71,827.83 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	201,754.22 	888,258.70 	732,276.46 	684,443.85 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	37,137.78 	841,593.99 	791,533.95 	532,315.23 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	72.82 	-5,012.51 	4,276.77 	45,374.46 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-272,293.99 	-67,978.18 	-122,966.10 	359,128.16 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	414,505.58 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	310,395.47 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	<br /><br />图表8-8：发行人母公司2022-2024年及2025年半年度末资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年6月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	269,553.45 	266,732.26 	649,907.52 	787,877.12 	<br /><br />交易性金融资产 	134,687.58 	90,582.52 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />应收账款 	223,784.45 	148,940.38 	96,107.12 	75,772.63 	<br /><br />应收款项融资 	258.65 	13.07 	377.71 	- 	<br /><br />预付款项 	3,487.93 	3,559.32 	8,429.81 	6,319.03 	<br /><br />其他应收款 	122,843.62 	282,220.06 	223,407.30 	38,815.06 	<br /><br />存货 	124,727.02 	118,832.66 	130,799.56 	89,301.58 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	6,360.97 	3,180.48 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	40,414.65 	22,970.51 	140,437.89 	7,707.52 	<br /><br />流动资产合计 	926,118.29 	937,031.26 	1,404,309.40 	1,131,508.95 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	1,537,623.46 	1,527,934.36 	991,083.75 	402,112.80 	<br /><br />其他权益工具投资 	17,444.90 	13,424.43 	10,366.92 	2,910.73 	<br /><br />其他非流动金融资产 	37,010.85 	56,524.48 	30,653.50 	30,173.32 	<br /><br />固定资产 	1,054,193.15 	1,044,306.56 	957,142.55 	960,195.54 	<br /><br />在建工程 	656,320.29 	647,368.61 	1,076,069.02 	84,249.99 	<br /><br />使用权资产 	- 	85.70 	355.91 	286,587.49 	<br /><br />无形资产 	129,589.31 	124,912.75 	135,253.48 	142,773.66 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	33.80 	<br /><br />其他非流动资产 	98,012.65 	38,743.73 	49,961.58 	46,678.00 	<br /><br />非流动资产合计 	3,530,194.60 	3,453,300.62 	3,250,895.58 	1,955,715.32 	<br /><br />资产总计 	4,456,312.89 	4,390,331.88 	4,655,204.98 	3,087,224.28 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	67,937.17 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />应付账款 	566,767.30 	349,609.29 	1,048,449.37 	245,060.81 	<br /><br />合同负债 	273,489.89 	331,150.21 	87,737.18 	83,269.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	19,569.46 	16,100.40 	11,133.71 	35,438.76 	<br /><br />应交税费 	7,614.50 	9,224.75 	9,235.49 	6,813.60 	<br /><br />其他应付款 	114,226.33 	147,407.28 	284,140.93 	593,707.48 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	103,008.64 	86,194.37 	128,078.52 	70,723.38 	<br /><br />其他流动负债 	6,656.28 	4,521.77 	2,475.00 	7,894.40 	<br /><br />流动负债合计 	1,159,269.57 	1,073,322.87 	1,637,085.10 	1,071,615.26 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	965,780.00 	1,006,354.00 	745,585.03 	507,987.19 	<br /><br />应付债券 	99,991.02 	79,988.88 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	1,201.50 	686.97 	977.20 	3,996.70 	<br /><br />递延收益 	45,663.14 	48,751.98 	48,171.21 	127,142.23 	<br /><br />非流动负债合计 	1,112,635.66 	1,135,781.83 	794,733.43 	835,626.46 	<br /><br />负债合计 	2,271,905.24 	2,209,104.70 	2,431,818.53 	1,907,241.72 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />实收资本(或股本) 	200,613.52 	200,613.52 	200,613.52 	150,460.14 	<br /><br />资本公积 	1,928,059.53 	1,927,439.70 	1,925,425.55 	1,002,411.38 	<br /><br />减：库存股 	89,177.64 	89,177.64 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	7,429.86 	6,409.39 	3,261.38 	535.07 	<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	13,594.22 	9,408.60 	2,657.60 	<br /><br />未分配利润 	123,888.17 	122,347.99 	84,677.40 	23,918.37 	<br /><br />所有者权益合计 	2,184,407.66 	2,181,227.18 	2,223,386.45 	1,179,982.56 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	4,456,312.89 	4,390,331.88 	4,655,204.98 	3,087,224.28 	<br /><br />图表8-9：发行人母公司2022-2024年及2025年半年度利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、营业总收入 	619,334.02 	1,023,063.05 	758,184.94 	1,032,615.27 	<br /><br />其中：营业收入 	619,334.02 	1,023,063.05 	758,184.94 	1,032,615.27 	<br /><br />二、营业总成本 	507913.83 	999,709.61 	746,514.14 	731,217.29 	<br /><br />其中：营业成本 	507913.83 	835,940.97 	609,157.71 	608,548.58 	<br /><br />税金及附加 	1,737.89 	2,747.59 	2,915.37 	1,953.58 	<br /><br />销售费用 	2,775.00 	5,474.58 	5,019.63 	5,973.70 	<br /><br />管理费用 	13,701.85 	26,956.66 	26,652.20 	29,040.21 	<br /><br />研发费用 	65,438.20 	121,091.01 	99,063.12 	80,807.81 	<br /><br />财务费用 	9,394.85 	7,498.81 	3,706.10 	4,893.41 	<br /><br />其中：利息费用 	6,979.76 	31,451.16 	33,783.96 	39,366.82 	<br /><br />利息收入 	3,520.46 	22,523.01 	27,932.62 	7,274.57 	<br /><br />加：公允价值变动收益 	477.53 	762.17 	1,133.40 	362.59 	<br /><br />投资收益 	1,357.56 	4,115.63 	7,319.44 	369.23 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-356.66 	-288.90 	- 	- 	<br /><br />资产处置收益 	330.55 	4,698.13 	40,596.04 	- 	<br /><br />资产减值损失 	-3,886.67 	-1,798.63 	-4,597.03 	-25,114.65 	<br /><br />信用减值损失 	-13.75 	174.98 	10.60 	-182.93 	<br /><br />其他收益 	4,237.53 	10,512.57 	10,952.01 	10,789.79 	<br /><br />三、营业利润 	20,875.14 	41,818.29 	67,085.25 	287,622.02 	<br /><br />加：营业外收入 	105.50 	206.17 	574.99 	1,400.81 	<br /><br />减：营业外支出 	- 	168.25 	150.62 	8.47 	<br /><br />四、利润总额 	20,980.64 	41,856.22 	67,509.63 	289,014.36 	<br /><br />减：所得税费用 	- 	- 	-0.40 	- 	<br /><br />五、净利润 	20,980.64 	41,856.22 	67,510.03 	289,014.36 	<br /><br />1.持续经营净利润 	20,980.64 	41,856.22 	67,510.03 	289,014.36 	<br /><br />2.终止经营净利润 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	1,020.47 	3,148.01 	2,726.31 	535.07 	<br /><br />七、综合收益总额 	22,001.11 	45,004.23 	70,236.34 	289,549.43 	<br /><br />图表8-10：发行人母公司2022-2024年及2025年半年度现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	503,707.33 	1,192,425.02 	587,297.14 	1,000,293.12 	<br /><br />收到的税费返还 	3,117.46 	11,872.22 	8,513.56 	14,829.86 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	13,325.08 	34,744.87 	42,505.37 	40,882.09 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	520,149.87 	1,239,042.11 	638,316.06 	1,056,005.07 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	260,024.73 	752,000.69 	294,071.08 	294,069.35 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	71,961.64 	139,702.59 	141,570.32 	122,146.52 	<br /><br />支付的各项税费 	1,509.78 	3,868.50 	6,000.38 	2,385.31 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	59,863.91 	154,358.66 	233,785.59 	15,036.79 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	393,360.05 	1,049,930.43 	675,427.37 	433,637.97 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	126,789.81 	189,111.68 	-37,111.30 	622,367.11 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	164,338.58 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	1,770.42 	5,746.91 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	440,200.00 	878,547.69 	73,478.39 	889,334.28 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	2,000.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	441,970.42 	1,050,633.17 	79,749.58 	889,703.52 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	403,906.12 	1,306,468.65 	703,797.71 	659,570.99 	<br /><br />投资支付的现金 	52,113.89 	537,256.04 	747,110.33 	157,902.39 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	2,000.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	456,020.01 	1,845,724.69 	1,450,908.04 	817,473.39 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-14,049.59 	-795,091.51 	-1,371,158.47 	72,230.13 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	- 	976,313.12 	- 	<br /><br />取得借款收到的现金 	31,900.00 	889,000.00 	444,928.90 	360,704.14 	<br /><br />发行债券收到的现金 	- 	79,981.63 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	19,992.00 	- 	- 	41,354.94 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	51,892.00 	968,981.63 	1,421,242.02 	402,059.08 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	122,144.00 	603,900.19 	92,506.41 	580,633.42 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	39,567.80 	45,495.01 	29,661.86 	30,312.31 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	77.92 	89,910.32 	19,274.18 	71,770.70 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	161,789.73 	739,305.52 	141,442.45 	682,716.44 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-109,897.73 	229,676.12 	1,279,799.56 	-280,657.36 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	64.96 	-5,002.68 	4,284.44 	45,387.39 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	2,907.45 	-381,306.40 	-124,185.77 	459,327.27 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	266,646.00 	647,952.39 	772,138.17 	312,810.90 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	269,553.45 	266,646.00 	647,952.39 	772,138.17 	<br /><br />（二）发行人合并口径近三年及2025年三季度财务报表<br /><br />图表8-11：发行人2022-2024年及2025年三季度合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年9月末 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	232,994.16 	582,775.72 	652,622.76 	789,459.69 	<br /><br />交易性金融资产 	133,304.52 	106,612.55 	154,842.49 	125,716.00 	<br /><br />应收账款 	120,015.33 	99,257.58 	85,720.04 	50,667.24 	<br /><br />应收款项融资 	565.09 	13.07 	377.71 	- 	<br /><br />预付款项 	5,141.43 	3,750.70 	8,439.72 	6,320.88 	<br /><br />其他应收款 	5,020.62 	5,245.43 	2,571.80 	1,773.95 	<br /><br />存货 	165,023.13 	150,332.06 	149,268.54 	102,165.32 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	6,360.97 	3,180.48 	- 	- 	<br /><br />其他流动资产 	39,125.80 	23,219.06 	140,689.44 	7,746.84 	<br /><br />流动资产合计 	707,551.05 	974,386.65 	1,194,532.50 	1,083,849.92 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	56,217.94 	17,711.10 	10,000.00 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	28,704.22 	13,424.43 	10,366.92 	2,910.73 	<br /><br />其他非流动金融资产 	48,612.54 	60,738.86 	30,653.50 	30,173.32 	<br /><br />固定资产 	2,721,809.36 	2,479,217.17 	2,287,260.63 	2,143,736.82 	<br /><br />在建工程 	1,461,643.87 	1,322,186.48 	1,095,959.78 	138,504.36 	<br /><br />使用权资产 	- 	85.70 	355.91 	286,605.89 	<br /><br />无形资产 	137,052.96 	131,341.88 	135,802.02 	143,392.28 	<br /><br />长期待摊费用 	- 	- 	8.87 	33.80 	<br /><br />其他非流动资产 	59,797.48 	40,765.67 	50,687.84 	47,250.33 	<br /><br />非流动资产合计 	4,513,838.37 	4,065,471.30 	3,621,095.46 	2,792,607.53 	<br /><br />资产总计 	5,221,389.42 	5,039,857.94 	4,815,627.96 	3,876,457.45 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	42,020.31 	129,114.81 	65,834.90 	28,707.38 	<br /><br />应付账款 	205,112.78 	219,372.58 	799,976.35 	92,624.54 	<br /><br />合同负债 	27,432.61 	64,851.59 	87,737.18 	83,269.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	20,737.85 	17,094.28 	11,638.49 	36,824.90 	<br /><br />应交税费 	8,606.80 	9,544.18 	9,478.67 	6,959.17 	<br /><br />其他应付款 	98,689.99 	147,583.25 	284,185.04 	593,769.36 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	191,631.36 	150,494.10 	140,334.36 	71,085.57 	<br /><br />其他流动负债 	5,447.02 	4,521.77 	2,475.00 	7,894.40 	<br /><br />流动负债合计 	599,678.73 	742,576.55 	1,401,659.99 	921,134.76 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	1,729,798.98 	1,558,942.96 	1,151,003.04 	822,687.19 	<br /><br />应付债券 	200,000.00 	79,988.88 	- 	- 	<br /><br />租赁负债 	- 	- 	- 	196,500.35 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	1,661.61 	700.83 	977.20 	3,996.70 	<br /><br />递延收益 	44,348.88 	48,751.98 	48,171.21 	127,142.23 	<br /><br />非流动负债合计 	1,975,809.47 	1,688,384.65 	1,200,151.45 	1,150,326.46 	<br /><br />负债合计 	2,575,488.20 	2,430,961.20 	2,601,811.44 	2,071,461.22 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />股本 	200,613.52 	200,613.52 	200,613.52 	150,460.14 	<br /><br />资本公积 	1,858,874.19 	1,854,282.75 	1,875,448.65 	1,120,907.35 	<br /><br />减：库存股 	89,177.64 	89,177.64 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	18,601.59 	6,297.68 	3,187.57 	480.35 	<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	13,594.22 	9,408.60 	2,657.60 	<br /><br />未分配利润 	136,997.17 	101,420.58 	52,322.14 	37,910.23 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,139,503.04 	2,087,031.10 	2,140,980.47 	1,312,415.66 	<br /><br />少数股东权益 	506,398.19 	521,865.65 	72,836.05 	492,580.58 	<br /><br />所有者权益合计 	2,645,901.22 	2,608,896.75 	2,213,816.52 	1,804,996.24 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	5,221,389.42 	5,039,857.94 	4,815,627.96 	3,876,457.45 	<br /><br />图表8-12：发行人2022-2024年及2025年三季度合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-9月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、营业总收入 	812,971.83 	924,925.23 	724,354.14 	1,005,094.86 	<br /><br />其中：营业收入 	812,971.83 	924,925.23 	724,354.14 	1,005,094.86 	<br /><br />二、营业总成本 	778,644.74 	889,949.83 	724,299.13 	671,558.15 	<br /><br />其中：营业成本 	602,435.24 	689,047.20 	567,817.38 	541,148.17 	<br /><br />税金及附加 	3,066.82 	3,232.45 	3,186.36 	2,328.24 	<br /><br />销售费用 	4,454.06 	5,483.66 	5,019.63 	5,973.70 	<br /><br />管理费用 	29,172.64 	34,063.15 	27,119.33 	29,492.50 	<br /><br />研发费用 	107,892.91 	128,397.52 	105,751.18 	85,707.00 	<br /><br />财务费用 	31,623.06 	29,725.86 	15,405.24 	6,908.54 	<br /><br />其中：利息费用 	28,868.51 	49,664.08 	45,167.42 	41,386.47 	<br /><br />利息收入 	3,105.60 	18,480.45 	27,983.18 	7,745.74 	<br /><br />加：公允价值变动收益 	2,750.43 	771.60 	1,133.40 	362.59 	<br /><br />投资收益 	457.72 	4,118.22 	7,319.44 	369.23 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-1,493.17 	-288.90 	- 	- 	<br /><br />资产处置收益 	- 	0.07 	2.34 	- 	<br /><br />资产减值损失 	-6,773.62 	-2,404.05 	-8,108.60 	-30,661.33 	<br /><br />信用减值损失 	-5.89 	174.97 	10.61 	-182.94 	<br /><br />其他收益 	8,621.67 	10,560.26 	11,145.40 	10,789.79 	<br /><br />三、营业利润 	39,377.40 	48,196.47 	11,557.58 	314,214.07 	<br /><br />加：营业外收入 	185.45 	217.73 	601.39 	1,434.82 	<br /><br />减：营业外支出 	8.52 	168.25 	224.93 	8.47 	<br /><br />四、利润总额 	39,554.33 	48,245.94 	11,934.04 	315,640.42 	<br /><br />减：所得税费用 	4.74 	26.31 	17.56 	20.80 	<br /><br />五、净利润 	39,549.59 	48,219.63 	11,916.48 	315,619.62 	<br /><br />（一）按经营持续性分类 					<br /><br />1.持续经营净利润 	39,549.59 	48,222.22 	11,916.48 	315,619.62 	<br /><br />2.终止经营净利润 	- 	-2.59 	- 	- 	<br /><br />（二）按所有权归属分类 					<br /><br />1.归属于母公司所有者的净利润 	55,017.05 	53,284.06 	21,162.91 	304,543.08 	<br /><br />2.少数股东损益 	-15,467.46 	-5,064.43 	-9,246.44 	11,076.54 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	12,303.91 	3,110.11 	2,707.22 	507.62 	<br /><br />归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额 	12,303.91 	3,110.11 	2,707.22 	507.62 	<br /><br />归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />七、综合收益总额 	51,853.50 	51,329.75 	14,623.70 	316,127.24 	<br /><br />归属于母公司所有者的综合收益总额 	67,320.96 	56,394.18 	23,870.13 	305,050.70 	<br /><br />归属于少数股东的综合收益总额 	-15,467.46 	-5,064.43 	-9,246.44 	11,076.54 	<br /><br />图表8-13：发行人2022-2024年及2025年三季度合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-9月 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	770,503.76 	867,390.92 	587,297.14 	994,827.46 	<br /><br />收到的税费返还 	4,701.46 	12,028.14 	8,513.56 	14,829.86 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	17,850.87 	36,007.48 	43,317.28 	41,412.20 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	793,056.09 	915,426.54 	639,127.97 	1,051,069.52 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	320,926.83 	334,335.72 	266,773.87 	278,446.63 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	120,576.15 	149,023.77 	150,097.80 	128,043.85 	<br /><br />支付的各项税费 	2,927.30 	4,322.16 	6,331.26 	2,857.85 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	81,194.23 	151,631.76 	232,028.63 	13,717.86 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	525,624.51 	639,313.41 	655,231.57 	423,066.18 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	267,431.58 	276,113.13 	-16,103.60 	628,003.34 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	24,886.10 	144,086.18 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	2,312.46 	5,711.83 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	27,198.56 	149,798.01 	6,271.19 	369.23 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	728,598.10 	1,322,300.80 	740,805.04 	689,031.71 	<br /><br />投资支付的现金 	87,995.38 	8,170.00 	168,139.37 	157,902.39 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	816,593.48 	1,330,470.80 	908,944.41 	846,934.11 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-789,394.91 	-1,180,672.79 	-902,673.22 	-846,564.87 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	540,000.00 	976,313.12 	500,000.00 	<br /><br />其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 	- 	540,000.00 	- 	500,000.00 	<br /><br />取得借款收到的现金 	315,900.00 	1,109,871.06 	547,497.29 	675,404.14 	<br /><br />发行债券收到的现金 	119,960.00 	79,981.63 	- 	- 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	41,354.94 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	435,860.00 	1,729,852.69 	1,523,810.41 	1,216,759.08 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	203,000.24 	625,637.19 	92,506.41 	580,633.42 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	58,908.58 	63,625.17 	41,510.88 	31,982.60 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	640.12 	198,996.35 	598,259.17 	71,827.83 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	262,548.94 	888,258.70 	732,276.46 	684,443.85 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	173,311.06 	841,593.99 	791,533.95 	532,315.23 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	-1,043.01 	-5,012.51 	4,276.77 	45,374.46 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-349,695.29 	-67,978.18 	-122,966.10 	359,128.16 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	414,505.58 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	232,994.16 	582,689.45 	650,667.63 	773,633.74 	<br /><br />（三）重点会计科目及财务指标分析<br /><br />1、总资产<br /><br />近三年及2025年半年度末，发行人的总资产分别为3,876,457.45万元、4,815,627.96万元、5,039,857.94万元和5,120,648.52万元，呈增长趋势。2024年末，发行人资产合计5,039,857.94万元，其中流动资产合计974,386.65万元，占比19.33%，较年初减少220,145.85万元，主要系理财到期赎回及项目建设与生产经营导致的货币资金减少。2025年6月末总资产5,120,648.52万元，较2024年末增加80,790.58万元，增幅1.60%，主要系三期扩产购置设备及产线建设支出增加导致。<br /><br />2、净资产<br /><br />近三年及2025年半年度末，公司净资产分别为1,804,996.24万元、2,213,816.52万元、2,608,896.75万元和2,614,330.76万元，总体呈现波动增长态势。发行人2025年6月末净资产较2024年末增加5,434.01万元，增幅0.2%，主要系行业回暖，产品销量增加，盈利改善带来的净利润增加导致未分配利润增加。<br /><br />3、营业收入<br /><br />近三年及2025年半年度，发行人营业总收入分别为1,005,094.86万元、724,354.14万元、924,925.23万元和519,845.47万元，呈波动增长趋势。收入结构方面，发行人主营业务收入来源为晶圆代工服务，其他业务收入占营业收入比重较低。2024年末，公司晶圆代工服务收入较年初增长193,683.60万元，增幅26.97%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。<br /><br />4、净利润<br /><br />近三年及2025年半年度，发行人的净利润分别为315,619.62万元、11,916.48万元、48,219.63万元和23,199.96万元。发行人的净利润近几年呈现波动增长趋势，2024年起行业景气回升，订单充足，满产支撑营收增加。<br /><br />5、经营活动现金流入净额<br /><br />近三年及2025年半年度，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为628,003.34万元、-16,103.60万元、276,113.13万元和170,503.49万元。发行人的经营活动现金流入净额呈现波动增长趋势，2023年，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少644,106.94万元，主要系报告期内受市场景气度影响，营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及前期收取的产能保证金到期返还所致。2024年度，发行人经营活动产生的现金流量净额相较于2023年度增加292,216.72万元，主要系营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。<br /><br />（四）其他会计科目及财务指标分析<br /><br />图表8-14发行人2025年6月末资产负债表科目主要变动情况<br /><br />单位：万元<br /><br />科目 	2025年6月末 	2024年末 	变化率 	变化原因 	<br /><br />货币资金 	310,395.47 	582,775.72 	-46.74% 	公司持续扩充产能，用自有资金购建固定资产支出增加 	<br /><br />应收票据及应收账款 	95,632.97 	99,257.58 	-3.65% 		<br /><br />预付款项 	3,354.56 	3,750.70 	-10.56% 	优化采购模式减少了对原材料和设备的大额预付 	<br /><br />其他应收款 	4,170.25 	5,245.43 	-20.50% 	收回了前期支付的供应商履约保证金、备用金等款项，且本期新增应收款项规模减少，整体余额下降。 	<br /><br />存货 	164,554.75 	150,332.06 	9.46% 		<br /><br />其他流动资产 	41,381.92 	23,219.06 	78.22% 	主要系本期购买固定收益凭证投资所致 	<br /><br />流动资产合计 	783,499.39 	974,386.65 	-19.59% 	货币资金的大额流出是主因，叠加预付款项、其他应收款的减少，整体流动资产规模收缩。 	<br /><br />长期股权投资 	27,354.45 	17,711.10 	54.45% 	本期新增对外投资 	<br /><br />投资性房地产 	- 	- 	- 		<br /><br />固定资产 	2,671,579.01 	2,479,217.17 	7.76% 		<br /><br />在建工程 	1,334,338.64 	1,322,186.48 	0.92% 		<br /><br />无形资产 	137,113.98 	131,341.88 	4.39% 		<br /><br />其他非流动资产 	98,702.02 	40,765.67 	142.12% 	预付设备款增加 	<br /><br />非流动资产合计 	4,337,149.12 	4,065,471.30 	6.68% 		<br /><br />资产合计 	5,120,648.52 	5,039,857.94 	1.60% 		<br /><br />短期借款 	67,937.17 	129,114.81 	-47.38% 	短期借款到期偿还 	<br /><br />应付票据及应付账款 	271,923.94 	219,372.58 	23.96% 	三期产能满产及四期项目启动，带动原材料、设备采购规模的扩大 	<br /><br />预收款项 	- 	- 	- 		<br /><br />应付职工薪酬 	21,061.78 	17,094.28 	23.21% 	为吸引和留住核心技术人才，本期提升了员工薪酬福利水平，同时因产能扩张新增了研发与生产人员，人力成本相应增加 	<br /><br />应交税费 	7,800.98 	9,544.18 	-18.26% 	上半年盈利改善带来的企业所得税已完成缴纳，且部分增值税留 抵退税的到账也减少了应交税费余额 	<br /><br />其他应付款 	114,429.79 	147,583.25 	-22.46% 	支付了前期计提的应付设备质保金、技术服务费等款项，且本期新增应付款项规模减少。 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	171,357.91 	150,494.10 	13.86% 	一年内到期的预付产能保证金增加 	<br /><br />流动负债合计 	689,979.22 	742,576.55 	-7.08% 		<br /><br />长期借款 	1,669,458.48 	1,558,942.96 	7.09% 		<br /><br />应付债券 	99,991.02 	79,988.88 	25.01% 	本期新增发行2亿中期票据 	<br /><br />长期应付款 	- 	- 	- 		<br /><br />其他非流动负债 	- 	- 	- 		<br /><br />非流动负债合计 	1,816,338.54 	1,688,384.65 	7.58% 		<br /><br />负债合计 	2,506,317.76 	2,430,961.20 	3.10% 		<br /><br />实收资本 	200,613.52 	200,613.52 	0.00% 		<br /><br />资本公积 	1,854,902.58 	1,854,282.75 	0.03% 		<br /><br />盈余公积 	13,594.22 	13,594.22 	0.00% 		<br /><br />未分配利润 	115,192.99 	101,420.58 	13.58% 	2025年上半年归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%，进而导致未分配利润增加。 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	2,102,478.03 	2,087,031.10 	0.74% 		<br /><br />少数股东权益 	511,852.73 	521,865.65 	-1.92% 		<br /><br />所有者权益合计 	2,614,330.76 	2,608,896.75 	0.21% 		<br /><br />负债及所有者权益合计 	5,120,648.52 	5,039,857.94 	1.60% 		<br /><br />图表8-15发行人2025年6月末利润表及现金流量表主要变动情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年1-6月 	2024年1-6月 	变化率 	变化原因 	<br /><br />营业总收入 	519,845.47 	439,777.73 	18.21% 	主要系报告期内公司销量增加，收入规模持续增长所致。 	<br /><br />营业成本 	385,910.05 	332,345.60 	16.12% 	主要系产品销量增加所致。 	<br /><br />营业税金及附加 	1,957.68 	1,728.77 	13.24% 	营业收入规模扩大，对应的增值税、城建税及教育费附加等税费随之增长。 	<br /><br />销售费用 	2,817.30 	2,637.21 	6.83% 		<br /><br />管理费用 	18,333.08 	16,458.01 	11.39% 	主要系公司规模持续扩大，管理成本上升所致。 	<br /><br />财务费用 	18,680.70 	13,983.26 	33.59% 	主要系汇兑损失增加，利息收入减少所致。 	<br /><br />其他收益 	4,244.29 	5,992.30 	-29.17% 	2024年同期收到的大额产业扶持资金在本期无同类补助，导致其他收益下降 	<br /><br />投资收益 	1,357.56 	3,714.88 	-63.46% 	理财产品到期收益减少 	<br /><br />资产减值损失 	-6,205.87 	-1,306.14 	375.13% 	存货与应收款项的减值风险上升，导致计提金额大幅增加。 	<br /><br />营业利润 	23,044.63 	19,462.63 	18.40% 	行业复苏带动订单增长，叠加CIS/PMIC等高毛利产品占比提升，营收规模扩大且毛利率改善 	<br /><br />营业外收入 	160.07 	30.00 	433.57% 	主要系与企业日常活动无关的政府补助增加所致。 	<br /><br />营业外支出 	- 	6.74 	- 		<br /><br />净利润 	23,199.96 	18,700.25 	24.06% 	主营业务盈利提升 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	170,503.49 	129,516.54 	31.65% 	营业收入增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-480,008.08 	-619,572.53 	22.53% 	主要系2024年1-6月三期购买厂房投入较大所致，2025年1-6月无该项支出 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净 额 	37,137.78 	638,496.73 	-94.18% 	主要系部分债务到期偿还所致 	<br /><br />三、企业资信情况分析<br /><br />（一）银行授信情况<br /><br />截至2025年6月末，发行人在各家银行共获得465.30亿元综合授信，其中未使用余额287.11亿元。<br /><br />图表8-16截至2025年6月末发行人银行授信情况<br /><br />主体 	银行名称 	授信额度（亿元） 	融资余额（亿元） 	未使用额度（亿元） 	<br /><br />合肥晶合 	中国银行 	25.3 	21.36 	3.94 	<br /><br />合肥晶合 	建设银行 	36.0 	13.50 	22.50 	<br /><br />合肥晶合 	农业银行 	28.00 	20.03 	7.97 	<br /><br />合肥晶合 	工商银行 	33.00 	16.29 	16.71 	<br /><br />合肥晶合 	平安银行 	13.00 	7.40 	5.60 	<br /><br />合肥晶合 	光大银行 	12.50 	8.23 	4.27 	<br /><br />合肥晶合 	民生银行 	15.00 	1.58 	13.42 	<br /><br />合肥晶合 	国开银行 	4.00 	2.02 	1.98 	<br /><br />合肥晶合 	杭州银行 	5.00 	0.50 	4.50 	<br /><br />合肥晶合 	合肥科技农商行 	4.00 	0.82 	3.18 	<br /><br />合肥晶合 	中国进出口银行 	10.00 	0.00 	10.00 	<br /><br />合肥晶合 	交通银行 	10.00 	0.00 	10.00 	<br /><br />合肥晶合 	兴业银行 	19.00 	5.78 	13.22 	<br /><br />合肥晶合 	浦发银行 	15.00 	0.50 	14.50 	<br /><br />合肥晶合 	徽商银行 	15.00 	0.57 	14.43 	<br /><br />合肥晶合 	邮政储蓄银行 	15.00 	0.00 	15.00 	<br /><br />合肥晶合 	华夏银行 	10.00 	1.21 	8.79 	<br /><br />合肥晶合 	招商银行 	10.00 	0.15 	9.85 	<br /><br />合肥晶合 	中信银行 	10.00 	1.10 	8.90 	<br /><br />合肥晶合 	南洋商业银行 	3.00 	0.00 	3.00 	<br /><br />合肥晶合 	九江银行 	2.00 	0.00 	2.00 	<br /><br />合肥晶合 	浙商银行 	3.00 	0.00 	3.00 	<br /><br />合肥晶合 	汇丰银行 	8.50 	0.00 	8.50 	<br /><br />合肥晶合 	广发银行 	10.00 	0.00 	10.00 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行 	10.00 	8.75 	1.25 	<br /><br />合肥新晶 	农业银行 	10.00 	8.90 	1.10 	<br /><br />合肥新晶 	工商银行 	8.00 	7.00 	1.00 	<br /><br />合肥新晶 	建设银行 	8.00 	7.00 	1.00 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行 	7.00 	5.54 	1.46 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行 	7.00 	6.94 	0.06 	<br /><br />合肥新晶 	徽商银行 	6.00 	5.72 	0.28 	<br /><br />合肥新晶 	中信银行 	5.00 	4.69 	0.31 	<br /><br />合肥新晶 	华夏银行 	4.00 	3.91 	0.09 	<br /><br />合肥皖芯 	中国进出口银行 	15.00 	6.60 	8.40 	<br /><br />合肥皖芯 	中国银行 	12.00 	1.33 	10.67 	<br /><br />合肥皖芯 	农业银行 	10.00 	1.10 	8.90 	<br /><br />合肥皖芯 	工商银行 	10.00 	1.10 	8.90 	<br /><br />合肥皖芯 	建设银行 	7.00 	1.50 	5.50 	<br /><br />合肥皖芯 	国家开发银行 	5.00 	0.55 	4.45 	<br /><br />合肥皖芯 	交通银行 	5.00 	0.55 	4.45 	<br /><br />合肥皖芯 	光大银行 	4.00 	1.00 	3.00 	<br /><br />合肥皖芯 	浦发银行 	4.00 	1.20 	2.80 	<br /><br />合肥皖芯 	平安银行 	4.00 	0.44 	3.56 	<br /><br />合肥皖芯 	徽商银行 	3.00 	0.33 	2.67 	<br /><br />合肥皖芯 	兴业银行 	2.00 	1.00 	1.00 	<br /><br />合肥皖芯 	华夏银行 	2.00 	1.00 	1.00 	<br /><br />合肥皖芯 	合肥科农行 	1.00 	1.00 	0.00 	<br /><br />	合计 	465.30 	178.19 	287.11 	<br /><br />（二）发行人债务违约记录<br /><br />经核查中国人民银行征信系统，截至2025年6月末，发行人及合并报表范围内企业不存在已到期尚未偿还的逾期借款。<br /><br />（三）已发行债务融资工具及直接融资偿还情况<br /><br />截至本募集说明书签署日，除本期超短融的发行计划外，发行人待偿还各类债券余额为20亿元。阐述发行人存续的企业债，公司债及直接债务融资工具情况，阐述模板如下：发行人2024年8月7日发行8亿元中期票据（24晶合集成MTN001（科创票据），期限3+2年，未兑付余额8亿元；2025年5月12日发行2亿元中期票据（25晶合集成MTN001（科创债）），期限3+2年，未兑付余额2亿元；2025年7月14日发行10亿元中期票据（25晶合集成MTN002（科创债））期限3+2年，未兑付余额10亿元。<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人不存在已发行债务融资工具到期未及时足额付息兑付的情形。<br /><br />四、近一期有息债务及对外担保情况分析<br /><br />（一）银行贷款情况<br /><br />图表8-17发行人截至2025年6月末短期借款明细表<br /><br />单位：万元<br /><br />贷款人 	借款金额 	借款余额 	起止日期 	担保方式 	<br /><br />合肥晶合 	5,000.00 	5,000.00 	2024/12/20~2025/12/19 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	29,000.00 	29,000.00 	2024/12/24~2025/12/24 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	7,000.00 	7,000.00 	2025/02/26~2025/08/25 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	2,000.00 	2,000.00 	2025/03/27~2025/09/26 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	4,900.00 	4,900.00 	2025/03/28~2025/09/28 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	15,000.00 	15,000.00 	2025/06/20~2025/07/20 	信用 	<br /><br />合计 	629,00.00 	629,00.00 			<br /><br />图表8-18发行人截止2025年6月末长期借款明细<br /><br />单位：万元<br /><br />贷款人 	贷款类型或项目 	借款金额 	借款余额 	起止日期 	担保方式 	<br /><br />合肥晶合 	保险债权投资计划 	130,000.00 	130,000.00 	2018/09/28~2028/09/28 	担保 	<br /><br />合肥晶合 	保险债权投资计划 	30,000.00 	30,000.00 	2018/10/30~2028/10/30 	担保 	<br /><br />合肥晶合 	保险债权投资计划 	42,000.00 	42,000.00 	2018/11/08~2028/11/08 	担保 	<br /><br />合肥晶合 	保险债权投资计划 	90,000.00 	90,000.00 	2019/07/18~2029/07/18 	担保 	<br /><br />合肥晶合 	保险债权投资计划 	8,000.00 	8,000.00 	2019/08/29~2029/08/29 	担保 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	15,000.00 	14,950.00 	2022/12/16~2025/12/15 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	2,800.00 	2,780.00 	2023/02/14~2026/02/12 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	5,700.00 	5,680.00 	2023/02/23~2026/02/22 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	15,000.00 	11,250.00 	2022/12/26~2025/12/25 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	3,200.00 	1,800.00 	2023/07/11~2026/06/13 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	5,300.00 	5,300.00 	2023/07/26~2026/06/13 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	3,000.00 	3,000.00 	2023/11/10~2026/06/13 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	3,500.00 	2,100.00 	2023/09/12~2026/08/14 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	3,500.00 	3,500.00 	2023/10/12~2026/08/14 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中长期流贷 	4,500.00 	4,500.00 	2023/11/27~2026/08/14 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	50,000.00 	49,900.00 	2023/10/11~2030/10/10 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	50,000.00 	39,290.00 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	16,000.00 	12,572.80 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	14,000.00 	11,001.20 	2024/01/04~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	50,000.00 	49,250.00 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	80,000.00 	65,000.00 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	54,000.00 	42,433.20 	2023/10/19~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	6,500.00 	5,107.70 	2023/12/11~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	并购贷款 	19,500.00 	15,323.10 	2024/01/04~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	项目贷款 	110,000.00 	110,000.00 	2024/03/25~2034/03/20 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	项目贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2024/03/26~2034/03/20 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	项目贷款 	126,000.00 	126,000.00 	2024/03/29~2034/03/26 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	项目贷款 	70,000.00 	70,000.00 	2024/03/28~2034/03/26 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	项目贷款 	100,000.00 	100,000.00 	2024/03/29~2034/03/27 	信用 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	9,650.00 	2022/08/16~2032/08/16 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	9,650.00 	2022/09/28~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	4,778.39 	4,611.15 	2023/01/13~2032/12/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	15,221.06 	15,221.06 	2024/03/06~2033/12/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	30,000.00 	28,750.00 	2022/08/31~2032/08/31 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	15,000.00 	14,375.00 	2022/09/26~2032/08/26 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	14,700.00 	14,087.50 	2022/11/30~2032/07/30 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	20,000.00 	18,000.00 	2022/09/22~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	550.00 	486.00 	2023/04/18~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	2,400.00 	2,120.00 	2023/05/29~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	250.00 	222.00 	2023/06/16~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	500.00 	444.00 	2023/06/29~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	36,300.00 	32,234.00 	2023/10/08~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	12,400.00 	11,012.00 	2023/10/08~2032/09/13 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	27,600.00 	24,508.00 	2024/01/20~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2022/09/29~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2022/11/02~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	3,900.00 	3,900.00 	2022/11/22~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	6,100.00 	6,100.00 	2022/12/06~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2023/01/10~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	29,400.00 	29,400.00 	2024/01/24~2032/08/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	9,375.00 	2022/09/23~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	9,375.00 	2022/11/01~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	4,600.00 	4,312.50 	2022/11/10~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	2,200.00 	2,062.50 	2022/11/28~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	8,200.00 	7,687.50 	2022/12/09~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	1,100.00 	1,031.25 	2023/02/16~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	600.00 	562.50 	2023/02/21~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	900.00 	843.75 	2023/02/24~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	2,950.00 	2,765.63 	2023/03/10~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	300.00 	281.25 	2023/04/23~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	2,500.00 	2,343.75 	2023/05/09~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	200.00 	187.50 	2023/05/22~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	290.00 	271.88 	2023/08/21~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	15,200.00 	14,250.00 	2024/01/30~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	30,000.00 	26,250.00 	2022/10/25~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	20,000.00 	17,500.00 	2022/12/23~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	30,000.00 	26,250.00 	2024/01/30~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	5,000.00 	4,375.00 	2022/11/29~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	15,000.00 	13,125.00 	2022/11/30~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	8,750.00 	2023/01/06~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	50,000.00 	43,750.00 	2024/01/08~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	20,000.00 	17,500.00 	2022/09/02~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	8,750.00 	2022/11/30~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	400.00 	350.00 	2023/03/14~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	4,450.00 	3,893.75 	2023/03/22~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	1,400.00 	1,225.00 	2023/04/11~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	2,700.00 	2,362.50 	2023/04/14~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	1,000.00 	875.00 	2023/04/17~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	800.00 	700.00 	2023/04/19~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	550.00 	481.25 	2023/05/09~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	1,050.00 	918.75 	2023/05/15~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	450.00 	393.75 	2023/07/26~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	180.00 	157.50 	2023/07/28~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	180.00 	157.50 	2023/08/21~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	3,050.00 	2,668.75 	2023/10/08~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	340.00 	297.50 	2023/11/24~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	53,450.00 	46,768.75 	2024/01/05~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	20,000.00 	18,750.00 	2022/09/27~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	10,000.00 	9,375.00 	2022/10/25~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	固定资产贷款 	20,000.00 	18,750.00 	2022/12/07~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2025/04/28~2035/04/27 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	50,000.00 	50,000.00 	2025/04/28~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	15,000.00 	15,000.00 	2025/04/28~2035/04/27 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2025/04/28~2035/04/27 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	12,000.00 	12,000.00 	2025/04/29~2035/04/29 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2025/04/29~2035/04/29 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	16,000.00 	16,000.00 	2025/06/12~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	5,500.00 	5,500.00 	2025/06/12~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	11,000.00 	11,000.00 	2025/06/12~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	5,500.00 	5,500.00 	2025/06/13~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	13,300.00 	13,300.00 	2025/06/13~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	11,000.00 	11,000.00 	2025/06/19~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	4,400.00 	4,400.00 	2025/06/19~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	3,300.00 	3,300.00 	2025/06/18~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	固定资产贷款 	10,000.00 	10,000.00 	2025/06/17~2035/03/21 	信用 	<br /><br />合计 		1,942,639.45 	1,832,233.70 			<br /><br />（二）一年内到期的非流动负债及长期应付款（付息部分）情况<br /><br />图表8-19发行人截至2025年6月末一年内到期的非流动负债明细表<br /><br />单位：万元<br /><br />贷款人 	借款机构名称 	余额 	借款期限 	担保方式 	<br /><br />合肥晶合 	华泰资产管理有限公司 	223.17 	2018/09/28~2028/09/28 	保证 	<br /><br />合肥晶合 	华泰资产管理有限公司 	51.50 	2018/10/30~2028/10/30 	保证 	<br /><br />合肥晶合 	华泰资产管理有限公司 	72.10 	2018/11/08~2028/11/08 	保证 	<br /><br />合肥晶合 	华泰资产管理有限公司 	147.00 	2019/07/18~2029/07/18 	保证 	<br /><br />合肥晶合 	华泰资产管理有限公司 	13.07 	2019/08/29~2029/08/29 	保证 	<br /><br />合肥晶合 	中国光大银行合肥长江东路支行 	14,957.48 	2022/12/16~2025/12/15 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国民生银行合肥分行 	11,256.09 	2022/12/26~2025/12/25 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国光大银行合肥长江东路支行 	2,781.39 	2023/02/14~2026/02/12 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国光大银行合肥长江东路支行 	5,682.84 	2023/02/23~2026/02/22 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	国家开发银行安徽省分行 	1,800.98 	2023/07/11~2026/06/13 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	国家开发银行安徽省分行 	5,302.87 	2023/07/26~2026/06/13 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	国家开发银行安徽省分行 	2,101.20 	2023/09/12~2026/08/14 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	国家开发银行安徽省分行 	3,501.99 	2023/10/12~2026/08/14 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	国家开发银行安徽省分行 	3,001.63 	2023/11/10~2026/06/13 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	国家开发银行安徽省分行 	1,002.56 	2023/11/27~2026/08/14 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国光大银行合肥长江东路支行 	5,033.27 	2023/10/11~2030/10/10 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	7,166.19 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	平安银行合肥分行营业部 	2,282.35 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	2,293.18 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国建设银行合肥城东支行 	10,043.33 	2023/10/18~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国农业银行合肥包河区支行 	7,739.49 	2023/10/19~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国农业银行合肥包河区支行 	931.61 	2023/12/11~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	2,006.53 	2024/01/04~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国农业银行合肥包河区支行 	2,794.82 	2024/01/04~2030/10/17 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国银行合肥庐阳支行 	73.64 	2024/03/25~2034/03/20 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国银行合肥庐阳支行 	6.69 	2024/03/26~2034/03/20 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国农业银行合肥包河区支行 	84.35 	2024/03/29~2034/03/27 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国建设银行合肥城东支行 	3,546.86 	2024/03/28~2033/12/21 	信用 	<br /><br />合肥晶合 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	66.94 	2024/03/29~2034/03/27 	信用 	<br /><br />合肥新晶 	华夏银行合肥分行 	705.90 	2022/08/16~2032/08/16 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	2,512.40 	2022/09/02~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	徽商银行合肥蜀山支行 	2,520.20 	2022/08/31~2032/08/31 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	2,013.75 	2022/09/22~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行合肥分行 	506.89 	2022/09/29~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	1,257.16 	2022/09/23~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	徽商银行合肥蜀山支行 	1,260.10 	2022/09/26~2032/08/26 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中信银行合肥分行 	2,514.32 	2022/09/27~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	华夏银行合肥分行 	705.36 	2022/09/28~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	3,767.86 	2022/10/25~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中信银行合肥分行 	1,256.51 	2022/10/25~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	1,256.51 	2022/11/01~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行合肥分行 	506.94 	2022/11/02~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	577.99 	2022/11/10~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国建设银行合肥城东支行 	627.94 	2022/11/29~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行合肥分行 	197.60 	2022/11/22~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	276.43 	2022/11/28~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国建设银行合肥城东支行 	1,883.82 	2022/11/30~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	1,030.34 	2022/12/09~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	1,256.20 	2022/11/30~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	徽商银行合肥蜀山支行 	1,234.90 	2022/11/30~2032/07/30 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中信银行合肥分行 	2,513.02 	2022/12/07~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行合肥分行 	309.07 	2022/12/06~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	2,511.91 	2022/12/23~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国建设银行合肥城东支行 	1,255.88 	2023/01/06~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行合肥分行 	506.94 	2023/01/10~2032/09/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	华夏银行合肥分行 	337.05 	2023/01/13~2032/12/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	138.22 	2023/02/16~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	75.39 	2023/02/21~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	113.09 	2023/02/24~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	370.67 	2023/03/10~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	50.25 	2023/03/14~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	559.01 	2023/03/22~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	175.87 	2023/04/11~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	100.50 	2023/04/19~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	339.17 	2023/04/14~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	125.62 	2023/04/17~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	64.34 	2023/04/18~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	37.70 	2023/04/23~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	314.13 	2023/05/09~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	69.09 	2023/05/09~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	131.90 	2023/05/15~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	25.13 	2023/05/22~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	281.41 	2023/05/29~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	28.15 	2023/06/16~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	56.34 	2023/06/29~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	56.53 	2023/07/26~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	22.61 	2023/07/28~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	22.61 	2023/08/21~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	36.46 	2023/08/21~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	4,090.62 	2023/10/08~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	1,396.41 	2023/10/08~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	383.14 	2023/10/08~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	42.71 	2023/11/24~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国银行合肥庐阳支行 	6,714.38 	2024/01/05~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国建设银行合肥城东支行 	6,279.41 	2024/01/08~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国农业银行合肥包河区支行 	3,106.98 	2024/01/20~2032/09/21 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	兴业银行合肥分行 	1,487.97 	2024/01/24~2032/08/28 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	招商银行合肥分行 	1,909.54 	2024/01/30~2032/09/22 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	3,767.86 	2024/01/30~2032/05/20 	保证 	<br /><br />合肥新晶 	华夏银行合肥分行 	540.89 	2024/03/06~2033/12/21 	保证 	<br /><br />合肥皖芯 	兴业银行合肥分行 	7.39 	2025/04/28~2035/04/27 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国进出口银行安徽省分行 	33.33 	2025/04/28~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国建设银行合肥城东支行 	11.08 	2025/04/28~2035/04/27 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国光大银行合肥分行 	7.39 	2025/04/28~2035/04/27 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	上海浦东发展银行合肥分行 	8.87 	2025/04/29~2035/04/29 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	合肥科技农村商业银行七里塘支行 	9.13 	2025/04/29~2035/04/29 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国进出口银行安徽省分行 	10.67 	2025/06/12~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	国家开发银行安徽省分行 	3.91 	2025/06/12~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国银行合肥庐阳支行 	9.46 	2025/06/13~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国农业银行合肥包河区支行 	7.82 	2025/06/12~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中国工商银行合肥四牌楼支行 	7.82 	2025/06/19~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	交通银行安徽省分行 	3.91 	2025/06/13~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	平安银行合肥分行 	3.13 	2025/06/19~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	徽商银行合肥分行 	2.58 	2025/06/18~2035/04/28 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	华夏银行合肥经开区支行 	5.69 	2025/06/17~2035/03/21 	信用 	<br /><br />合肥皖芯 	中信银行合肥分行 	1353.42 	2024/8/9~2029/8/9 		<br /><br />合肥皖芯 	中信银行合肥分行 	4764.38 	2025/5/14~2030/5/14 		<br /><br />	合计 	165,715.45 			<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人不存在未按时还本付息的情况。<br /><br />（三）直接债务融资情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人尚有3期债券处于存续期，总发行金额为20亿元，尚未兑付的债券余额为20亿元，具体情况如下图表所示：<br /><br />图表8-20发行人已发行但尚未兑付的债券汇总表<br /><br />单位：亿元<br /><br />证券简称 	起息日 	到期日 	发行期限 	发行规模 	存续金额 	票面利率 	担保方式 	主承销商 	<br /><br />25晶合集成MTN002（科创债） 	2025-07-15 	2030-07-15 	3+2 	10 	10 	1.71% 	信用 	中信银行 	<br /><br />25晶合集成MTN001（科创债） 	2025-05-14 	2030-05-14 	3+2 	2 	2 	1.85% 	信用 	中信银行 	<br /><br />24晶合集成MTN001（科创票据） 	2024-08-09 	2029-08-09 	3+2 	8 	8 	1.90% 	信用 	中信银行 	<br /><br />合计 	20 	20 				<br /><br />（四）截至2025年6月末对外担保明细情况<br /><br />截至2025年6月末，除发行人为控股股东合肥建投提供反担保的情况外，发行人无对外担保情况。<br /><br />截至2025年6月末，因合肥建投为公司融资授信提供连带责任保证担保，担保余额为300,000.00万元，公司就合肥建投提供的保证担保向合肥建投提供动产抵押反担保，截至报告期末，已办理抵押登记的机器设备的账面价值为414,739.36万元。<br /><br />五、发行人2025年度经营情况预测<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人2025年度各业务板块经营情况政策、整体财务状况良好、银行授信额度较为充足，预计发行人2025年度经营、财务、资信状况无重大不利变化。<br /><br />第九章债务融资工具信用增进<br /><br />本期债务融资工具不设担保。<br /><br />第十章税项<br /><br />本期债务融资工具的持有人应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本章的分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定作出的。如果相关的法律、法规发生变更，本章中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。投资者所应缴纳税项与本期债务融资工具的各项支付不构成抵销。<br /><br />下列说明仅供参考，所列税项不构成对投资者的法律或税务建议，也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者如果准备购买本期债务融资工具，并且投资者又属于按照法律、法规的规定需要遵守特别税务规定的投资者，投资者应就有关税务事项咨询专业财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />一、增值税<br /><br />根据自2026年1月1日起施行的《中华人民共和国增值税法》，在中华人民共和国境内（以下简称境内）销售货物、服务、无形资产、不动产（以下称应税交易），以及进口货物的单位和个人（包括个体工商户），为增值税的纳税人，应当依照本法规定缴纳增值税。销售金融商品的，金融商品在境内发行，或者销售方为境内单位和个人均属于在境内发生应税交易。根据以上规定，投资人应当依法缴纳增值税。<br /><br />二、所得税<br /><br />根据2008年1月1日起执行的《中华人民共和国企业所得税法》及其他相关的法律、法规，一般企业投资者来源于企业超短期融资券的利息所得应缴纳企业所得税。企业应将当期应收取的超短期融资券利息计入当期收入，核算当期损益后缴纳企业所得税。<br /><br />三、印花税<br /><br />根据2022年7月1日生效的《中华人民共和国印花税法》及其实施细则，在我国境内书立应税凭证、进行证券交易的单位和个人，为印花税的纳税人，应当依照本法规定缴纳印花税。证券交易，是指转让在依法设立的证券交易所、国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的股票和以股票为基础的存托凭证。<br /><br />证券交易印花税对证券交易的出让方征收，不对受让方征收。对超短期融资券在银行间市场进行的交易，我国目前还没有具体规定。公司无法预测国家是否或将会于何时决定对有关超短期融资券交易征收印花税，也无法预测将会适用的税率水平。<br /><br />本期债务融资工具所列税项不构成对投资者的纳税建议和纳税依据，投资者所应缴纳的税项与债务融资工具的各项支付不构成抵销。监管机关及自律组织另有规定的按规定执行。<br /><br />第十一章主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能根据市场情况，依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求，在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则，对本期债务融资工具进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。<br /><br />一、置换<br /><br />置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具（以下统称置换标的）的行为。<br /><br />企业若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换，将向本期债务融资工具的全体持有人发出置换要约，持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。<br /><br />参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引（试行）》以及交易商协会相关规定实施置换。<br /><br />二、同意征集机制<br /><br />同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项，主动征集持有人意见，持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示，表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。<br /><br />（一）同意征集事项<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，对于需要取得本期债务融资工具持有人同意后方能实施的以下事项，发行人可以实施同意征集：<br /><br />1、变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2、新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3、聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4、除合并、分立外，发行人拟向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5、变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />6、其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。<br /><br />（二）同意征集程序<br /><br />1、同意征集公告<br /><br />发行人实施同意征集，将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项：<br /><br />（1）本期债务融资工具基本信息;<br /><br />（2）同意征集的实施背景及事项概要;<br /><br />（3）同意征集的实施程序：包括征集方案的发送日、发送方式，同意征集开放期、截止日（开放期最后一日），同意回执递交方式和其他相关事宜;<br /><br />（4）征集方案概要：包括方案标题、主要内容等;<br /><br />（5）发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式;<br /><br />（6）相关中介机构及联系方式（如有）;<br /><br />（7）一定时间内是否有主动债务管理计划等。<br /><br />2、同意征集方案<br /><br />发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />发行人存在多个同意征集事项的，将分别制定征集方案。<br /><br />3、同意征集方案发送<br /><br />发行人披露同意征集公告后，可以向登记托管机构申请查询债务融资工具持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。<br /><br />发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。<br /><br />征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的，方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案，可向发行人获取。<br /><br />4、同意征集开放期<br /><br />同意征集方案发送日（含当日）至持有人递交同意回执截止日（含当日）的期间为同意征集开放期。本期债务融资工具的同意征集开放期最长不超过10个工作日。<br /><br />5、同意回执递交<br /><br />持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前（含当日）将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的，持有人应当分别递交同意回执。<br /><br />6、同意征集终结<br /><br />在同意征集截止日前，单独或合计持有超过1/3本期债务融资工具余额的持有人，书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的，本次同意征集终结，发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的，持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定，另行召集持有人会议。<br /><br />（三）同意征集事项的表决<br /><br />1、持有人所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />2、发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期债务融资工具，否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的，相关方应承担相应法律责任。<br /><br />3、发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。<br /><br />同意征集截止日终无对应债务融资工具面额的同意回执视为无效回执，无效回执不计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或表明弃权的，视为该持有人弃权，其所持有的债务融资工具面额计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />4、除法律法规另有规定外，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。<br /><br />（四）同意征集结果的披露与见证<br /><br />1、发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。<br /><br />同意征集结果公告应包括但不限于以下内容：参与同意征集的本期债务融资工具持有人所持表决权情况;征集方案概要、同意征集结果及生效情况；同意征集结果的实施安排。<br /><br />2、发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证，并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。<br /><br />（五）同意征集的效力<br /><br />1、除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具持有人，包括所有参与征集或未参与征集，同意、反对征集方案或者弃权，有表决权或者无表决权的持有人，以及在相关同意征集结果生效后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。本期债务融资工具设有选择权等条款，可能导致存续期持有人对发行人及相关方享有不同请求权。具有相同请求权的持有人可以分别就仅涉及自身在该债务融资工具项下权益的事项进行单独表决，有效表决结果对持有相同请求权的持有人均具有约束力。<br /><br />2、除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具的发行人和持有人具有约束力。<br /><br />3、满足生效条件的同意征集结果，对增进机构、受托管理人等第三方机构，根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。<br /><br />（六）同意征集机制与持有人会议机制的衔接<br /><br />1、征集事项触发持有人会议召开情形的，发行人主动实施同意征集后，持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。<br /><br />2、发行人实施同意征集形成征集结果后，包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见，持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。<br /><br />（七）其他<br /><br />本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的，或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。<br /><br />第十二章信息披露安排<br /><br />公司按照中国银行间市场交易商协会的信息披露要求，发行人按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》、交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及《合肥晶合集成电路股份有限公司公司章程》等相关规定，已制定《合肥晶合集成电路股份有限公司公司信用类债券信息披露事务管理制度》，以规范发行人公司信用类债券的信息披露行为，加强公司信息披露事务管理，保护市场参与者合法权益，促进公司依法规范运作。公司信息披露工作管理部门为公司证券事务部，由董事会统一领导和管理。董事会秘书主管证券事务部信息披露工作的具体事宜，为信息披露事务负责人，证券事务代表协助董事会秘书开展工作。证券事务部对未公开信息进行核实，初步确定信息披露方案并草拟对外信息披露文件，根据信息披露管理制度、《合肥晶合集成电路股份有限公司信息披露管理制度》《公司章程》与其他内部规定履行相关审批程序，并协助董事会秘书对外披露。<br /><br />在本期债务融资工具发行过程及存续期间，发行人将严格按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等文件的相关规定，通过中国货币网（www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（www.shclearing.com.cn）向全国银行间债券市场披露下列有关信息，并且披露时间不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求，或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。信息披露内容不低于《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系》要求。<br /><br />一、本期债务融资工具发行前的信息披露<br /><br />公司在本期债务融资工具发行日1个工作日前，通过综合业务和信息服务平台披露如下文件：<br /><br />1、合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券募集说明书；<br /><br />2、合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券法律意见书；<br /><br />3、发行人2022-2024年经审计的财务报告和2025年半年度未经审计的财务报表；<br /><br />4、中国银行间市场交易商协会要求的其他需披露的文件。<br /><br />二、本期债务融资工具存续期内的定期信息披露<br /><br />发行人将按照中国银行间市场交易商协会的相关规定，在本期债务融资工具存续期间，通过交易商协会认可的信息披露渠道向市场公告：<br /><br />（一）企业应当在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息；<br /><br />（二）企业应当在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告；<br /><br />（三）企业应当在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表，第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间；<br /><br />（四）定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。编制合并财务报表的企业，除提供合并财务报表外，还应当披露母公司财务报表。<br /><br />（五）如果存续期企业不再符合主体范围认定标准的，企业应进行专项披露。专项披露文件应就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />（六）企业擅自或违规发行超短期融资券的应在存续期进行更正披露，就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />三、本期债务融资工具存续期内重大事项披露<br /><br />在债务融资工具存续期内，企业发生可能影响债务融资工具偿债能力或投资者权益的重大事项时，应当及时披露，并说明事项的起因、目前的状态和可能产生的影响。所称重大事项包括但不限于：<br /><br />（一）企业名称变更；<br /><br />（二）企业生产经营状况发生重大变化，包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等；<br /><br />（三）企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构；<br /><br />（四）企业1/3以上董事、2/3以上监事、董事长、总经理或具有同等职责的人员发生变动；<br /><br />（五）企业法定代表人、董事长、总经理或具有同等职责的人员无法履行职责；<br /><br />（六）企业控股股东或者实际控制人变更，或股权结构发生重大变化；<br /><br />（七）企业提供重大资产抵押、质押，或者对外提供担保超过上年末净资产的20%；<br /><br />（八）企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组；<br /><br />（九）企业发生超过上年末净资产10%的重大损失，或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%；<br /><br />（十）企业股权、经营权涉及被委托管理；<br /><br />（十一）企业丧失对重要子公司的实际控制权；<br /><br />（十二）债务融资工具信用增进安排发生变更；<br /><br />（十三）企业转移债务融资工具清偿义务；<br /><br />（十四）企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%，或者新增借款超过上年末净资产的20%；<br /><br />（十五）企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组；<br /><br />（十六）企业涉嫌违法违规被有权机关调查，受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分，或者存在严重失信行为；<br /><br />（十七）企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施，或者存在严重失信行为；<br /><br />（十八）企业涉及重大诉讼、仲裁事项；<br /><br />（十九）企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况；<br /><br />（二十）企业拟分配股利，或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形；<br /><br />（二十一）企业涉及需要说明的市场传闻；<br /><br />（二十二）债务融资工具信用评级发生变化；<br /><br />（二十三）企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同；<br /><br />（二十四）发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项；<br /><br />（二十五）其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。<br /><br />四、本期债务融资工具本息兑付信息披露<br /><br />发行人将在本期债务融资工具本息兑付日前5个工作日，通过交易商协会认可的网站公布本金兑付和付息事项。<br /><br />债务融资工具偿付存在较大不确定性的，发行人应当及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告。<br /><br />债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的，发行人应在当日披露未按期足额付息或兑付的公告；存续期管理机构应当不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告。<br /><br />债务融资工具违约处置期间，发行人及存续期管理机构应当披露违约处置进展，发行人应当披露处置方案主要内容。发行人在处置期间支付利息或兑付本金的，应当在1个工作日内进行披露。<br /><br />如有关信息披露管理制度发生变化，发行人将依据其变化对于信息披露作出调整，披露时间不晚于发行人在证券交易所、指定媒体或其他场合向市场公开披露的时间。<br /><br />五、信息披露事务负责人<br /><br />职务：董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理<br /><br />姓名：朱才伟<br /><br />地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号<br /><br />邮箱：stock@nexchip.com.cn<br /><br />传真：0551-62636000<br /><br />电话：0551-62637000转612688<br /><br />第十三章持有人会议机制<br /><br />一、会议目的与效力<br /><br />（一）【会议目的】持有人会议由本期债务融资工具持有人或其授权代表参加，以维护债务融资工具持有人的共同利益，表达债务融资工具持有人的集体意志为目的。<br /><br />（二）【决议效力】除法律法规另有规定外，持有人会议所作出的决议对本期债务融资工具持有人，包括所有参加会议或未参加会议，同意议案、反对议案或放弃投票权，有表决权或无表决权的持有人，以及在相关决议作出后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />持有人会议决议根据法律法规或当事人之间的约定对发行人、提供信用增进服务的机构（以下简称“增进机构”）、受托管理人产生效力。<br /><br />本期债务融资工具设有选择权等条款，可能导致存续期持有人对发行人及相关方享有不同请求权。具有相同请求权的持有人可以分别就仅涉及自身在该债务融资工具项下权益的事项进行单独表决，有效表决结果对持有相同请求权的持有人均具有约束力<br /><br />二、会议权限与议案<br /><br />（一）【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。<br /><br />（二）【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />下列事项为特别议案：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />三、会议召集人与召开情形<br /><br />（一）【召集人及职责】存续期管理机构兴业银行股份有限公司为本期债务融资工具持有人会议的召集人。召集人联系方式：<br /><br />机构名称：兴业银行股份有限公司<br /><br />联络人姓名：陈榕<br /><br />联系方式：0551-62650888<br /><br />联系地址：福建省福州市台江区江滨中大道398号兴业银行大厦<br /><br />邮箱：cr2021@cib.com.cn<br /><br />召集人负责组织召开持有人会议，征求与收集债务融资工具持有人对会议审议事项的意见，履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。<br /><br />召集人知悉持有人会议召开情形发生的，应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议；未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的，也可以主动召集。<br /><br />召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序权利。<br /><br />（二）【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的，以下主体可以自行召集持有人会议，履行召集人的职责：<br /><br />1.发行人；<br /><br />2.增进机构；<br /><br />3.受托管理人；<br /><br />4.出现本节第（三）（四）所约定情形的，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />5.出现本节第（五）所约定情形的，单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人。<br /><br />（三）【强制召开情形】在债务融资工具存续期间，出现以下情形之一的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.发行人未按照约定按期足额兑付本期债务融资工具本金或利息；<br /><br />2.发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照；<br /><br />3.发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决；<br /><br />4.单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人书面提议召开；<br /><br />5.法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。<br /><br />（四）【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一，且有单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；<br /><br />2.发行人发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；<br /><br />3.发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；<br /><br />4.发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；<br /><br />5.发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；<br /><br />6.发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；<br /><br />7.发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；<br /><br />8.发行人进行重大债务重组；<br /><br />9.发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件。<br /><br />10.发行人实际控制权变更；<br /><br />11.发行人被申请破产；<br /><br />发行人披露上述事项的，披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求，或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的，召集人可以不召集持有人会议。<br /><br />发行人未披露上述事项的，提议人有证据证明相关事项发生的，召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。<br /><br />（五）【其他召开情形】存续期内虽未出现本节（三）（四）所列举的强制、提议召开情形，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，可以向召集人书面提议。<br /><br />企业擅自或违规发行超短期融资券的，应提请召开持有人会议向投资人进行解释说明，保护投资人的合法权益。<br /><br />召集人应当自收到书面提议起5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。<br /><br />（☑如召集人书面同意召开持有人会议，应于书面回复之日起【10】个工作日内发出持有人会议召开公告，如召集人不同意召开持有人会议，应书面回复不同意的理由。）<br /><br />（六）【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，应当将书面提议发送至cr2021@cib.com.cn或寄送至福建省福州市台江区江滨中大道398号兴业银行大厦、陈榕、0551-62650888或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”（以下简称“系统”）或以其他提议方式发送给召集人。<br /><br />（七）【配合义务】发行人或者增进机构发生本节（三）（四）所约定召开情形的，应当及时披露或告知召集人。<br /><br />四、会议召集与召开<br /><br />（一）【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告（以下简称“召开公告”）。召开公告应当包括本期债务融资工具基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。<br /><br />（二）【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通，并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。<br /><br />召集人应当至少于持有人会议召开日前7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的，应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的，可以向召集人获取。<br /><br />（三）【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人可以于会议召开日前5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。<br /><br />召集人拟适当延长补充议案提交期限的，应当披露公告，但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。<br /><br />（四）【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案，或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并，形成最终议案，并提交持有人会议审议。<br /><br />（五）【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的，召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。<br /><br />召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要，说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的，视为已披露最终议案概要。<br /><br />（六）【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。<br /><br />除法律、法规及相关自律规则另有规定外，在债权登记日确认债权的债务融资工具持有人有权参加会议。债务融资工具持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资料以证明参会资格。召集人应当对债务融资工具持有人或其授权代表的参会资格进行确认，并登记其名称以及持有份额。债务融资工具持有人在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的，不得参加会议和参与表决。<br /><br />持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。<br /><br />（七）【列席机构】发行人、债务融资工具清偿义务承继方（以下简称“承继方”）、增进机构等相关方应当配合召集人召集持有人会议，并按照召集人的要求列席持有人会议。<br /><br />受托管理人不是召集人的，应当列席持有人会议，及时了解持有人会议召开情况。<br /><br />信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。（☑经召集人邀请，其他有必要的机构也可列席会议。）<br /><br />（八）【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的，召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下，并提请审议缩短召集程序议案一同参与本次会议表决，缩短召集程序议案经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过后，合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。<br /><br />若发行人未发生上述情形，但召集人拟缩短持有人会议召集程序的，需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案，与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。<br /><br />会议程序缩短的，召集人应当提供线上参会的渠道及方式，并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。<br /><br />（九）【会议的取消】召开公告发布后，持有人会议不得随意延期、变更。<br /><br />出现相关债务融资工具债权债务关系终止，召开事由消除或不可抗力等情形，召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的，应当发布会议取消公告，说明取消原因。<br /><br />五、会议表决和决议<br /><br />（一）【表决权】债务融资工具持有人及其授权代表行使表决权，所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />（二）【关联方回避】发行人及其重要关联方持有债务融资工具的，应当主动以书面形式向召集人表明关联关系，除债务融资工具由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外，发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括：<br /><br />1.发行人或承继方控股股东、实际控制人；<br /><br />2.发行人或承继方合并范围内子公司；<br /><br />3.本期债务融资工具承继方、增进机构；<br /><br />4.其他可能影响表决公正性的关联方。<br /><br />（三）【会议有效性】参加会议持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。<br /><br />（四）【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决，不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。<br /><br />（五）【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期债务融资工具表决截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应债务融资工具面额的表决票视为无效票，无效票不计入议案表决的统计中。<br /><br />持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的，视为该持有人放弃投票权，其所持有的债务融资工具面额计入议案表决的统计中。<br /><br />（六）【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；针对特别议案的决议，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。<br /><br />（七）【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。<br /><br />（八）【律师意见】本期债务融资工具持有人会议特别议案的表决，应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见，召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。<br /><br />法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理，遵守交易商协会的相关自律规则。<br /><br />（九）【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复，相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的，上述机构应当进行答复。<br /><br />召集人应当在会议表决截止日后的2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构，并代表债务融资工具持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。<br /><br />召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。<br /><br />六、其他<br /><br />（一）【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。<br /><br />（二）【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个债务融资工具持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务，不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动，损害他人合法权益。<br /><br />（三）【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。<br /><br />持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。<br /><br />（四）【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复（如有）、法律意见书（如有）、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终债务融资工具持有人名单等会议文件和资料，并至少保管至本期债务融资工具债权债务关系终止之日起5年。<br /><br />（五）【存续期服务系统】本期债务融资工具持有人会议可以通过系统召集召开。<br /><br />召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第（四）条约定的档案材料等，债务融资工具持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等，发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。<br /><br />（六）【释义】本章所称“以上”，包括本数，“超过”不包含本数；所称“净资产”，指企业合并范围内净资产；所称“披露”，是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。<br /><br />（七）企业擅自或违规发行超短期融资券的，应提请召开持有人会议向投资人进行解释说明，保护投资人的合法权益。<br /><br />（八）【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的，或本章内对持有人会议机制约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。<br /><br />第十四章受托管理人机制<br /><br />无。<br /><br />第十五章投资者保护条款<br /><br />无。<br /><br />第十六章违约、风险情形及处置<br /><br />一、违约事件<br /><br />（一）以下事件构成本期债务融资工具项下的违约事件：<br /><br />1、在本募集说明书约定的本金到期日、付息日等本息应付日，发行人未能足额偿付约定本金或利息；<br /><br />2、因发行人触发本募集说明书中第十五章 “投资者保护条款”及其他条款的约定（如有）或经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期，或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满，而发行人未能按期足额偿付本金或利息。<br /><br />3、在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，法院受理关于发行人的破产申请；<br /><br />4、本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组，或因其他原因导致法人主体资格不存在。<br /><br />二、违约责任<br /><br />（一）【持有人有权启动追索】如果发行人发生前款所述违约事件的，发行人应当依法承担违约责任；持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金，或者按照受托管理协议约定授权受托管理人代为追索。<br /><br />（二）【违约金】发行人发生上述违约事件，除继续支付利息之外(按照前一计息期利率，至实际给付之日止)，还须向债务融资工具持有人支付违约金，法律另有规定除外。违约金自违约之日起（约定了宽限期的，自宽限期届满之日起）到实际给付之日止，按照应付未付本息乘以日利率【0.21】‰计算。<br /><br />三、发行人义务<br /><br />发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息；按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等；配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金，并划付至登记托管机构指定账户。<br /><br />四、发行人应急预案<br /><br />发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组，制定、完善违约及风险处置应急预案，并开展相关工作。<br /><br />本募集说明书所称“偿付风险”是指，发行人按本期发行文件等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付债务融资工具本金、利息存在重大不确定性的情况。<br /><br />应急预案包括但不限于以下内容：工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划（如有）、舆情监测与管理。<br /><br />五、风险及违约处置基本原则<br /><br />发行人出现偿付风险及发生违约事件后，应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信等原则，稳妥开展风险及违约处置相关工作，本募集说明书有约定从约定。<br /><br />六、处置措施<br /><br />发行人出现偿付风险或发生违约事件后，可与持有人协商采取下列处置措施：<br /><br />（一）【重组并变更登记要素】发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更本募集说明书中与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1、将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2、重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3、发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />（二）【重组并以其他方式偿付】发行人与持有人协商以其他方式履行还本付息义务的，应确保当期债务融资工具全体持有人知晓，保障其享有同等选择的权利。如涉及注销全部或部分当期债务融资工具的，应按照下列流程进行：1、发行人应将注销方案提交持有人会议审议，议案应明确注销条件、时间流程等内容，议案应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过生效；<br /><br />2、注销方案表决生效后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；注销协议应明确注销流程和时间安排；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续；<br /><br />3、发行人应在与接受方案的相关持有人签署协议后的2个工作日内，披露协议主要内容；<br /><br />4、发行人应在协议签署完成后，及时向银行间市场清算所股份有限公司申请注销协议约定的相关债务融资工具份额；<br /><br />5、发行人应在注销完成后的2个工作日内披露结果。<br /><br />七、不可抗力<br /><br />不可抗力是指本期债务融资工具计划公布后，由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况，致使本期债务融资工具相关责任人不能履约的情况。<br /><br />（一）不可抗力包括但不限于以下情况<br /><br />1、自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等；<br /><br />2、国际、国内金融市场风险事故的发生；<br /><br />3、交易系统或交易场所无法正常工作；<br /><br />4、社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。<br /><br />（二）不可抗力事件的应对措施<br /><br />1、不可抗力发生时，发行人或主承销商应及时通知投资者及本期债务融资工具相关各方，并尽最大努力保护本期债务融资工具投资者的合法权益。<br /><br />2、发行人或主承销商应召集本期债务融资工具持有人会议磋商，决定是否终止本期债务融资工具或根据不可抗力事件对本期债务融资工具的影响免除或延迟相关义务的履行。<br /><br />八、争议解决机制<br /><br />1、任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议，由各方协商解决。协商不成的，由发行人住所地法院管辖。<br /><br />2、各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。<br /><br />九、弃权<br /><br />任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利，或宣布对方违约仅适用某一特定情势，不能视作弃权，也不能视为继续对权利的放弃，致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利，也不会构成对对方当事人的弃权。<br /><br />第十七章发行有关机构<br /><br />一、发行人<br /><br />名称：合肥晶合集成电路股份有限公司<br /><br />住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号<br /><br />法定代表人：蔡国智<br /><br />联系人：夏海峰<br /><br />联系电话：0551-62637000<br /><br />传真：0551-62636000<br /><br />邮政编码：230001<br /><br />二、承销团成员<br /><br />（一）主承销商<br /><br />名称：兴业银行股份有限公司<br /><br />联系地址：福建省福州市台江区江滨中大道398号兴业银行大厦<br /><br />法定代表人：吕家进<br /><br />联系人：林晓歌、周小莉、马春晖<br /><br />电话：0551-62650888<br /><br />传真：0551-62666306<br /><br />邮编：350003<br /><br />（二）其他承销团成员<br /><br />主承销商：中信银行股份有限公司<br /><br />联系地址：北京市朝阳区光华路10号院1号楼<br /><br />法定代表人：朱鹤新<br /><br />联系人：李雨桥<br /><br />联系电话：010-66635907<br /><br />传真号码：010-65559220<br /><br />邮政编码：100020<br /><br />名称：中国民生银行股份有限公司<br /><br />联系地址：北京市西城区复兴门内大街2号<br /><br />法定代表人：高迎欣<br /><br />联系人：吕金亭<br /><br />电话：8610-57092614<br /><br />传真：8610-58560609<br /><br />名称：中国光大银行股份有限公司<br /><br />法定代表人：吴利军<br /><br />联系人：方童<br /><br />电话：0551-65101925<br /><br />传真：0551-65101925<br /><br />联系地址：合肥市蜀山区长江西路200号<br /><br />邮编：230031<br /><br />名称：交通银行股份有限公司<br /><br />注册地址：上海市浦东新区银城中路188号<br /><br />法定代表人：任德奇<br /><br />联系人：杨丹蕾<br /><br />联系电话：021-58781234<br /><br />传真：021-58408253<br /><br />联系地址：上海市浦东新区陆家嘴环路333号金砖大厦<br /><br />邮政编码：200120<br /><br />名称：上海浦东发展银行股份有限公司<br /><br />注册地址：上海市中山东一路12号<br /><br />法定代表人：张为忠<br /><br />联系人：王松涛<br /><br />联系电话：0551-68151569<br /><br />传真：0551-68151755<br /><br />联系地址：合肥市杭州路2608号浦发银行合肥分行<br /><br />邮政编码：230051<br /><br />名称：徽商银行股份有限公司<br /><br />注册地址：安徽省合肥市云谷路1699号徽银大厦<br /><br />法定代表人：严琛<br /><br />联系人：王颖<br /><br />联系电话：0551-62667732<br /><br />传真：0551-62667952<br /><br />联系地址：安徽省合肥市云谷路1699号徽银大厦<br /><br />邮政编码：230001<br /><br />名称：杭州银行股份有限公司<br /><br />注册地址：浙江省杭州市上城区解放东路168号<br /><br />法定代表人：宋剑斌<br /><br />联系人：肖瀚<br /><br />电话：0571-87094968<br /><br />传真：0571-87257069<br /><br />联系地址：浙江省杭州市上城区解放东路168号<br /><br />邮编：310003<br /><br />三、承担存续期管理的机构<br /><br />兴业银行股份有限公司<br /><br />联系地址：福建省福州市台江区江滨中大道398号兴业银行大厦<br /><br />法定代表人：吕家进<br /><br />联系人：陈榕、马春晖<br /><br />电话：0551-62650888<br /><br />传真：0551-62666306<br /><br />邮编：350003<br /><br />四、律师事务所<br /><br />名称：北京市金杜律师事务所上海分所<br /><br />住所：上海市淮海中路999号上海环贸广场写字楼一期17层<br /><br />负责人：张明远<br /><br />联系人：刘东亚<br /><br />电话：021-24126000<br /><br />传真：021-24126350<br /><br />邮政编码：200031<br /><br />五、会计师事务所<br /><br />名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />住所：合肥市蜀山区怀宁路288号置地广场A座27-30层<br /><br />法定代表人：李友菊<br /><br />联系人：鲍光荣<br /><br />联系电话：0551-63475800<br /><br />传真：0551-62652879<br /><br />六、登记、托管、结算机构<br /><br />名称：银行间市场清算所股份有限公司<br /><br />住所：上海市北京东路2号<br /><br />法定代表人：马贱阳<br /><br />联系人：发行岗<br /><br />联系电话：021-23198800<br /><br />传真：021-23198866<br /><br />七、集中簿记建档系统<br /><br />技术支持机构：北京金融资产交易所有限公司<br /><br />住所：北京市西城区金融大街乙17号<br /><br />法定代表人：郭仌<br /><br />联系人：发行部<br /><br />电话：010-57896722、010-57896516<br /><br />传真：010-57896726<br /><br />发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的大于5%的股权关系及其他重大利害关系。<br /><br />第十八章备查文件<br /><br />一、备查文件<br /><br />（一）中市协注【】SCP【】号《接受注册通知书》<br /><br />（二）合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券募集说明书<br /><br />（三）发行人2022-2024年经审计的财务报告和2025年半年度未经审计的财务报表；<br /><br />（四）合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券法律意见书<br /><br />（五）相关法律法规、规范性文件要求披露的其他文件<br /><br />二、文件查询地址<br /><br />投资者可以通过交易商协会认可的网站、发行人和主承销商查询与本期债务融资工具发行相关的前述备查文件。交易商协会认可的网站包括北京金融资产交易所网站（www.cfae.cn）、中国货币网（www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（www.shclearing.com.cn）。<br /><br />（一）发行人<br /><br />名称：合肥晶合集成电路股份有限公司<br /><br />住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号<br /><br />法定代表人：蔡国智<br /><br />联系人：夏海峰<br /><br />联系电话：0551-62637000<br /><br />传真：0551-62636000<br /><br />邮政编码：230001<br /><br />（二）簿记管理人及存续期管理机构<br /><br />兴业银行股份有限公司<br /><br />联系地址：福建省福州市台江区江滨中大道398号兴业银行大厦<br /><br />法定代表人：吕家进<br /><br />联系人：陈榕、马春晖<br /><br />电话：0551-62650888<br /><br />传真：0551-62666306<br /><br />邮编：350003<br /><br />附录：有关财务指标的计算公式<br /><br />指标名称 	计算公式 	<br /><br />毛利率 	（营业收入－营业成本）/营业收入 	<br /><br />销售净利率 	净利润/营业收入 	<br /><br />总资产收益率 	净利润/年初年末平均总资产 	<br /><br />净资产收益率 	净利润/年初年末平均所有者权益 	<br /><br />应收账款周转率 	营业收入/应收账款平均余额 	<br /><br />应收账款周转天数 	360/应收账款周转率 	<br /><br />存货周转率 	营业成本/存货平均余额 	<br /><br />存货周转天数 	360/存货周转率 	<br /><br />营业周期 	应收账款周转天数＋存货周转天数 	<br /><br />总资产周转率 	营业收入/总资产平均余额 	<br /><br />流动比率 	流动资产/流动负债 	<br /><br />速动比率 	（流动资产－存货）/流动负债 	<br /><br />资产负债率 	负债总额/资产总额 	<br /><br />EBIT 	息、税前利润（利润总额＋费用化利息支出） 	<br /><br />利息保障倍数 	EBIT/（费用化利息支出+资本化利息支出） 	<br /><br />EBITDA 	税、息、折旧及摊销前的收益（利润总额＋费用化利息支出＋折旧＋摊销） 	<br /><br />营业利润率 	营业利润/营业收入 	<br /><br />流动资产周转率 	主营业务收入/年初年末平均流动资产 	<br /><br />（本页以下无正文）