光力科技股份有限公司<br /><br />2026年度第一期科技创新债券募集说明书<br /><br />发行人： 	光力科技股份有限公司 	<br /><br />基础品种 	中期票据 	<br /><br />注册金额： 	人民币5.00亿元 	<br /><br />发行规模： 	人民币5.00亿元 	<br /><br />发行期限： 	不超过10年（含） 	<br /><br />担保情况： 	无担保 	<br /><br />发行人：光力科技股份有限公司<br /><br />主承销商、存续期管理机构、簿记管理人：国信证券股份有限公司<br /><br />二〇二六年七月<br /><br />声明与承诺<br /><br />本企业发行本期债务融资工具已在交易商协会注册，注册不代表交易商协会对本期债务融资工具的投资价值作出任何评价，也不表明对债务融资工具的投资风险做出了任何判断。凡欲认购本期债券的投资者，请认真阅读本募集说明书全文及有关的信息披露文件，对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析，并据以独立判断投资价值，自行承担与其有关的任何投资风险。<br /><br />董事会已批准本募集说明书，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带法律责任。<br /><br />本企业及时、公平地履行信息披露义务，本企业及其全体董事、高级管理人员保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。董事、高级管理人员或履行同等职责的人员不能保证所披露的信息真实、准确、完整的，应披露相应声明并说明理由。全体董事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。<br /><br />本企业负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。<br /><br />本企业已就募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认，中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债券发行出具的相关意见不存在矛盾，对所引用的内容无异议。<br /><br />发行人承诺根据法律法规、交易商协会相关自律规则的规定和本募集说明书的约定履行义务，接受投资人监督。<br /><br />凡通过认购、受让等合法手段自愿取得并持有本期债务融资工具的投资人，均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定，包括债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人等主体权利义务的相关约定等。<br /><br />截至本募集说明书出具日，除已披露信息外，无其他影响偿债能力的重大事项。<br /><br />目录<br /><br />重要提示.............................................................................................................................................5<br /><br />一、发行人主体提示................................................................................................................5<br /><br />二、投资人保护机制相关提示................................................................................................7<br /><br />三、募集资金用途相关提示....................................................................................................9<br /><br />第一章释义....................................................................................................................................10<br /><br />第二章风险提示及说明................................................................................................................12<br /><br />一、投资风险..........................................................................................................................12<br /><br />二、发行人的相关风险..........................................................................................................12<br /><br />第三章发行条款............................................................................................................................19<br /><br />一、主要发行条款..................................................................................................................19<br /><br />二、发行安排..........................................................................................................................20<br /><br />第四章募集资金的用途................................................................................................................22<br /><br />一、募集资金运用..................................................................................................................22<br /><br />二、募集资金管理..................................................................................................................25<br /><br />三、发行人承诺......................................................................................................................25<br /><br />四、偿债保障计划..................................................................................................................26<br /><br />第五章发行人基本情况................................................................................................................27<br /><br />一、基本情况..........................................................................................................................27<br /><br />二、历史沿革..........................................................................................................................27<br /><br />三、控股股东及实际控制人情况..........................................................................................31<br /><br />四、独立性情况......................................................................................................................31<br /><br />五、重要权益投资情况..........................................................................................................32<br /><br />六、发行人治理结构和内控制度..........................................................................................34<br /><br />七、发行人员工基本情况......................................................................................................42<br /><br />八、发行人主营业务情况......................................................................................................45<br /><br />九、在建项目与未来投资计划..............................................................................................60<br /><br />十、发行人未来发展战略规划..............................................................................................61<br /><br />十一、发行人所在行业状况..................................................................................................63<br /><br />第六章发行人财务状况分析..........................................................................................................73<br /><br />一、总体财务状况..................................................................................................................73<br /><br />二、发行人重大会计科目分析和重要财务指标分析..........................................................87<br /><br />三、有息债务情况................................................................................................................110<br /><br />四、关联交易情况................................................................................................................112<br /><br />五、或有事项及其他事项说明............................................................................................115<br /><br />六、资产抵押、质押情况及其他受限制资产情况............................................................116<br /><br />七、衍生产品、重大理财投资产品及海外投资情况........................................................116<br /><br />第七章发行人的资信情况..........................................................................................................118<br /><br />一、发行人授信情况............................................................................................................118<br /><br />二、违约情况.........................................................................................................................118<br /><br />三、发行及偿付直接债务融资工具的历史情况................................................................118<br /><br />四、其他说明事项................................................................................................................118<br /><br />第八章发行人最近一期经营、财务情况..................................................................................119<br /><br />一、发行人2026年1-3月经营情况...................................................................................119<br /><br />二、发行人2026年3月末/1-3月主要财务情况...............................................................119<br /><br />第九章债务融资工具信用增进..................................................................................................128<br /><br />第十章税项..................................................................................................................................129<br /><br />一、增值税............................................................................................................................129<br /><br />二、所得税............................................................................................................................129<br /><br />三、印花税............................................................................................................................129<br /><br />第十一章主动债务管理..............................................................................................................131<br /><br />一、置换................................................................................................................................131<br /><br />二、同意征集机制................................................................................................................131<br /><br />第十二章信息披露安排..............................................................................................................135<br /><br />一、发行人信息披露管理机制............................................................................................135<br /><br />二、本期科技创新债券发行前的信息披露........................................................................136<br /><br />三、定期财务报告披露安排................................................................................................136<br /><br />四、本期债务融资工具存续期内重大事项的信息披露....................................................136<br /><br />五、本期债务融资工具本息兑付事项................................................................................138<br /><br />六、其他................................................................................................................................138<br /><br />第十三章持有人会议机制..........................................................................................................140<br /><br />一、会议目的与效力............................................................................................................140<br /><br />二、会议权限与议案............................................................................................................140<br /><br />三、会议召集人与召开情形................................................................................................140<br /><br />四、会议召集与召开............................................................................................................143<br /><br />五、会议表决和决议............................................................................................................145<br /><br />六、其他................................................................................................................................146<br /><br />第十四章投资者保护条款..........................................................................................................148<br /><br />第十五章违约、风险情形及处置..............................................................................................149<br /><br />一、违约事件........................................................................................................................149<br /><br />二、违约责任........................................................................................................................149<br /><br />三、发行人义务....................................................................................................................150<br /><br />四、发行人应急预案............................................................................................................150<br /><br />五、风险及违约处置基本原则............................................................................................150<br /><br />六、处置措施........................................................................................................................150<br /><br />七、不可抗力........................................................................................................................151<br /><br />八、争议解决机制................................................................................................................152<br /><br />九、弃权................................................................................................................................152<br /><br />第十六章发行有关机构..............................................................................................................153<br /><br />一、发行人............................................................................................................................153<br /><br />二、主承销商及存续期管理的机构....................................................................................153<br /><br />三、律师事务所....................................................................................................................153<br /><br />四、会计师事务所................................................................................................................153<br /><br />五、登记、托管、结算机构................................................................................................154<br /><br />六、技术支持机构................................................................................................................154<br /><br />第十七章备查文件......................................................................................................................155<br /><br />一、备查文件........................................................................................................................155<br /><br />二、查询地址........................................................................................................................155<br /><br />重要提示<br /><br />一、发行人主体提示<br /><br />（一）核心风险提示<br /><br />1、商誉减值风险<br /><br />截至2025年末，公司商誉整体账面价值为16,739.36万元，占期末资产总额为8.16%；2024年度、2025年度公司分别新增计提商誉减值准备9,782.36万元以及1,474.38万元，主要系以色列ADT受地缘冲突导致运输时间和成本升高、其部分地区销售受到影响，盈利承压，同时叠加2024年度及2025年上半年全球半导体行业复苏不及预期、专用设备市场需求不高、项目验收与回款节奏放缓的双重不利影响。若公司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，叠加当前地缘政治、产业链、汇率等多重外部风险持续加剧，若相关子公司中长期盈利预测不及预期、未来可收回价值持续下行，则公司存量商誉仍存在进一步减值的风险，进而对公司财务状况与经营业绩造成不利影响。为此，公司将紧跟国际局势变化，做好并购整合及各子公司生产、研发和销售协同，保障达成既定经营目标。<br /><br />2、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险<br /><br />报告期内，公司海外收入主要由子公司以色列ADT贡献，2023-2025年公司海外营收由2.02亿元降至1.37亿元。子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全；但报告期内受地域形势紧张等影响，部分地区业务开展受限，运营成本上升。以色列现有产线短期内暂无法由国内生产基地完全替代。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将紧密跟踪当地动态、与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。<br /><br />（二）情形提示<br /><br />2025年以来，发行人不涉及MQ.4表及MQ.8表所述事项，涉及MQ.7表的情形<br /><br />如下：<br /><br />1、关于发行人实施股票激励计划及可转债转股导致注册资本增加的情形提示<br /><br />2024年3月29日，发行人召开第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》，截至2024年4月18日止，公司已收到限制性股票激励对象缴纳的行权款共计人民币3,255,945.53元，其中新增股本人民币584,621.00元。另公司可转换公司债券2024年3月11日至2025年2月26日可转债转股新增公司股份354股，公司注册资本由人民币352,186,164元变更为352,829,602元，2025年6月11日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由352,186,164元增至352,829,602元。<br /><br />2024年12月30日，发行人召开第五届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属条件成就的议案》，截至2025年2月8日止，公司已收到股权激励对象缴纳的行权款共计人民币322,687.21元，其中新增股本人民币58,463.00元。2025年2月28日，2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属股份上市流通，注册资本因此增加58,463.00元。<br /><br />自2026年2月10日至2026年3月12日，公司股票已出现在任意连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%，即27.50元/股），触发《光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中规定的有条件赎回条款。公司于2026年3月12日召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于提前赎回“光力转债”的议案》，为降低公司财务费用及资金成本，结合当前市场及公司自身情况，经过审慎考虑，董事会同意公司行使“光力转债”的提前赎回权利，并授权公司管理层负责后续“光力转债”赎回的全部相关事宜。截至赎回登记日（2026年4月7日）收市后，“光力转债”累计转股18,846,769股（其中，转股新增股份17,411,869股，使用回购库存股转股1,434,900股），总股本因“光力转债”转股累计增加17,411,869股，注册资本增至370,222,600元。<br /><br />2、关于发行人及相关责任人2024年被采取行政监管措施的情形提示<br /><br />2024年10月30日，河南证监局出具了《关于对光力科技股份有限公司采取责令改正措施并对有关责任人员采取出具警示函措施的决定》。根据该行政监管措施决定书，河南证监局发现发行人存在内幕信息知情人登记管理制度执行不到位，个别内幕信息知情人登记不完整，内幕信息知情人登记表未经当事人签字确认，以及募集资金管理使用、披露不规范等问题。赵彤宇作为公司董事长兼时任总经理，贾昆鹏作为公司董事会秘书，曹伟作为公司时任财务总监兼董事会秘书对上述相关事项负有主要责任。<br /><br />收到相关处罚后，发行人及时发布公告说明相关情况、积极组织董监高及相关部门工作人员认真学习相关监管制度并及时完成整改、出具《光力科技股份有限公司关于对河南证监局行政监管措施决定的整改报告》。<br /><br />3、关于本次债券审计机构2024年被采取行政监管措施的情形提示<br /><br />2024年以来，本次债券审计机构致同会计师事务所（特殊普通合伙）存在被行政主管监管部门出具行政处罚及行政监管措施的情况。其中，发行人2023年及2024年度审计报告签字会计师王华辰系中国证券监督管理委员会河南证监局[2024]82号《关于对致同会计师事务所（特殊普通合伙）及注册会计师李光宇、王华辰采取监管谈话措施的决定》的整改责任人。<br /><br />收到上述监管措施决定书后，事务所层面组成了光力科技项目专题整改工作小组，并组织召开专题会议，对监管措施决定书所提及的问题进行了深入研究和讨论，制定了详细的整改措施，并严格按照监管要求，逐一落实整改，出具了《关于中国证券监督管理委员会河南监管局行政监管措施决定书审查问题整改情况的报告》。<br /><br />二、投资人保护机制相关提示<br /><br />（一）持有人会议机制<br /><br />本期债务融资工具募集说明书（以下简称“本募集说明书”）在“持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层，发行人发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组等情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数表决机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，特别议案包括：1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；2.新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；3.聘请、解聘、变更本期债务融资工具受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；4.除合并、分立外，发行人向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；5.变更可能会严重影响持有人收取本期债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />（二）受托管理人机制<br /><br />本期债务融资工具未聘请受托管理人。<br /><br />（三）主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。<br /><br />【置换机制】存续期内，若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后，将减少本期债务融资工具的存续规模，对于未参与置换或未全部置换的持有人，存在受到不利影响的可能性。<br /><br />【同意征集机制】本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力，并产生约束发行人和持有人的效力。因此，在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下，个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束，包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />（四）违约、风险情形及处置<br /><br />1、本募集说明书“第十四章违约、风险情形及处置”章节中关于违约事件的约定，对未能按期足额偿付债务融资工具本金或利息的违约情形设置了5个工作日的宽限期，若发行人在该期限内对本条所述债务进行了足额偿还，则不构成发行人在本期债务融资工具项下的违约。宽限期内应按照票面利率上浮1BP计算并支付利息。<br /><br />2、本募集说明书“第十四章违约、风险情形及处置”章节约定，当发行人发生风险或违约事件后，发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施：<br /><br />（1）【重组并变更登记要素】发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的基本偿付条款。选择召开持有人会议的，适用第十二章“持有人会议机制”中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的，亦可选择适用“第十章/二、同意征集机制”实施重组。<br /><br />（2）【重组并以其他方式偿付】发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具，需注销本期债项的，可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决，该决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过。通过决议后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续。<br /><br />三、募集资金用途相关提示<br /><br />募集资金拟用于科技创新领域的项目建设及运营支出、研发投入、并购重组(含参股型)、股权出资或置换一年内股权出资、偿还有息负债等法律法规允许的用途。募集资金最终将用于支持科技创新企业发展，募集资金用途符合国家法律法规、宏观调控、产业政策及协会自律规则相关要求。<br /><br />请投资人仔细阅读相关内容，知悉相关风险。<br /><br />第一章释义<br /><br />在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：<br /><br />光力科技/本公司/公司/发行人 	指光力科技股份有限公司 	<br /><br />光力有限 	发行人前身郑州市光力科技发展有限公司 	<br /><br />光力瑞弘 	光力瑞弘电子科技有限公司，发行人全资子公司 	<br /><br />LP、LP公司 	Loadpoint Limited，公司全资子公司，注册地在英国 	<br /><br />LPB、LPB公司 	Loadpoint Bearings Limited，公司全资子公司，注册地在英国 	<br /><br />先进微电子 	先进微电子装备（郑州）有限公司，光力瑞弘全资子公司 	<br /><br />ADT、ADT公司 	Advanced Dicing Technologies Ltd，先进微电子下属公司，注册地在以色列 	<br /><br />DISCO、DISCO公司 	主要经营精密研削切割设备的制造销售回收等，以及精密加工设备和精密零部件的加工，注册地在日本 	<br /><br />债务融资工具 	指非金融企业债务融资工具，即具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的有价证券 	<br /><br />注册总额度 	指发行人在中国银行间市场交易商协会注册的最高待偿还余额为5亿元人民币的科技创新债券 	<br /><br />本期科技创新债券 	指发行额度为人民币5亿元的光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券 	<br /><br />本次发行 	指本期科技创新债券的发行 	<br /><br />募集说明书 	指公司为发行本期科技创新债券并向投资者披露发行相关信息而制作的《光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书》 	<br /><br />发行文件 	指在本次发行过程中必需的文件、材料或其他资料及其所有修改和补充文件 	<br /><br />主承销商/国信证券 	指国信证券股份有限公司 	<br /><br />存续期管理机构 	指国信证券股份有限公司 	<br /><br />簿记建档 	指发行人和主承销商协商确定利率（价格）区间后，承销团成员/投资人发出申购定单，由簿记管理人记录承销团成员/投资人提交的债务融资工具/科技创新债券利率（价格）及数量意愿，按约定的定价和配售方式确定最终发行利率（价格）并进行配售的行为 	<br /><br />集中簿记建档 	指非金融企业债务融资工具发行人、簿记管理人、承销团成员（若有）等相关方，通过统一使用非金融企业债务融资工具集中簿记建档系统实现所有簿记建档业务全流程线上化、电子化处理的发行方式 	<br /><br />簿记管理人 	指制定集中簿记建档流程及负责具体集中簿记建档操作的机构，本期科技创新债券发行期间由国信证券股份有限公司担任 	<br /><br />承销协议 	指发行人与主承销商为本次发行签订的《光力科技股份有限公司2026-2028年度科技创新债券承销协议》 	<br /><br />承销团协议（若有） 	指承销团成员为本次发行共同签订的《银行间债券市场非金融企业债务融资工具承销团协议文本》 	<br /><br />承销团 	指由主承销商为本期发行组织的由主承销商和各其他承销团成员组成的承销团 	<br /><br />余额包销 	指本期科技创新债券的主承销商按照承销协议的规定，在规定的发 行日后，将未售出的本期科技创新债券全部自行购入 	<br /><br />持有人会议 	指在出现应急事件后，投资者为了维护债权利益而召开的会议 	<br /><br />人民银行 	指中国人民银行 	<br /><br />上海清算所 	指银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />交易商协会 	指中国银行间市场交易商协会 	<br /><br />银行间市场 	指全国银行间债券市场 	<br /><br />北金所 	指北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />法定节假日 	指中华人民共和国的法定及政府指定节假日或休息日（不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省的法定节假日或休息日） 	<br /><br />工作日 	指中华人民共和国商业银行的对公营业日（不包括法定节假日） 	<br /><br />元 	指人民币元（有特殊说明情况的除外） 	<br /><br />中国 	指中华人民共和国 	<br /><br />IPO 	首次公开发行股票 	<br /><br />封测、半导体封装测试 	半导体封装测试，芯片产业链后道工序，由封装和测试两大环节组成，指对制造好的晶圆按照产品型号及功能需求，进行减薄、划片，并按多种封装工艺加工和最终测试得到独立芯片的过程 	<br /><br />晶圆 	制作半导体电路所用的硅晶片，也含碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体晶片 	<br /><br />主轴、空气主轴 	又称气浮主轴，是以压缩空气为润滑介质，在轴与轴承间形成微米级压力气膜，让主轴无接触悬浮旋转的超高速、超高精密旋转部件 	<br /><br />划片机、切割划片设备 	是半导体封装工序中，将刻蚀好电路的整片晶圆沿预设切割道，分割为独立晶粒（裸芯）的专用精密加工设备，将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，实现芯片单体化 	<br /><br />最近三年/报告期 	指2023年度、2024年度和2025年度 	<br /><br />最近三年末 	指2023年末、2024年末和2025年末 	<br /><br />本募集说明书中，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于四舍五入造成的。<br /><br />第二章风险提示及说明<br /><br />本期科技创新债券无担保，风险由投资者自行承担。投资者购买本期科技创新债券，应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，进行独立的投资判断。本期科技创新债券依法发行后，因发行人经营与收益的变化引致的投资风险，由投资者自行负责。如发行人未能兑付或者未能及时、足额兑付，主承销商与承销团成员不承担兑付义务及任何连带责任。投资者在评价和认购本期科技创新债券时，应特别认真地考虑下列各种风险因素：<br /><br />一、投资风险<br /><br />（一）利率风险<br /><br />本期科技创新债券的利率水平是根据当前市场的利率水平和债务融资工具的信用评级确定的。受国民经济形势和国家宏观政策等因素的影响，市场利率存在波动的可能性，利率的波动将给投资者的收益水平带来一定的不确定性。<br /><br />（二）流动性风险<br /><br />本期科技创新债券将在银行间债券市场进行流通，其流动性主要取决于市场上投资人对于该债券的价值需求与风险判断。发行人无法保证本期科技创新债券的交易量和活跃性，投资者可能因为无法及时找到交易对手方将本期科技创新债券变现，从而面临一定的流动性风险。<br /><br />（三）偿付风险<br /><br />在本期科技创新债券的存续期内，如政策、法规或行业、市场等不可控因素对公司的经营活动产生重大负面影响，进而造成公司不能从预期的还款来源获得足够的资金，将可能影响本期科技创新债券按期、按时足额支付本息。<br /><br />二、发行人的相关风险<br /><br />（一）财务风险<br /><br />1、商誉减值风险<br /><br />截至2025年末，公司商誉整体账面价值为16,739.36万元，占期末资产总额为8.16%；2024年度、2025年度公司分别新增计提商誉减值准备9,782.36万元以及1,474.38万元，主要系以色列ADT受地缘冲突导致运输时间和成本升高、其部分地区销售受到影响，盈利承压，同时叠加2024年度及2025年上半年全球半导体行业复苏不及预期、专用设备市场需求不高、项目验收与回款节奏放缓的双重不利影响。若公司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，叠加当前地缘政治、产业链、汇率等多重外部风险持续加剧，若相关子公司中长期盈利预测不及预期、未来可收回价值持续下行，则公司存量商誉仍存在进一步减值的风险，进而对公司财务状况与经营业绩造成不利影响。为此，公司将紧跟国际局势变化，做好并购整合及各子公司生产、研发和销售协同，保障达成既定经营目标。<br /><br />2、应收账款坏账风险<br /><br />截至2025年底，公司应收账款账面价值41,244.59万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。<br /><br />3、存货周转率阶段性下降的风险<br /><br />报告期内，公司存货周转率受生产规模扩大、存货储备增加等因素影响，呈现阶段性下降态势；2023年至2024年，公司存货周转率自1.14次回落至0.79次。2025年，随着半导体设备订单回暖、出货量提升，公司已开始对前期备货进行消化，全年存货周转率回升至0.88次，较2024年同比提升11.55%，周转效率边际改善。若未来下游市场需求不及预期，或公司存货管理效率未能有效提升，将可能导致公司存货积压、周转效率进一步恶化，进而增加存货跌价损失风险，大量占用公司营运资金，对公司资金流动性、经营业绩及财务状况造成不利影响。<br /><br />4、经营活动现金流量为负的风险<br /><br />2023-2025年，发行人经营活动现金流量净额分别为-2,346.39万元、-1,963.62万元以及-930.07万元。公司经营活动现金流受下游客户付款节奏放缓、半导体新建基地投产、当期存货储备等影响，综合导致经营性现金流量净额为负。若未来公司应收账款回收不及预期、经营活动现金流入未能有效改善，或公司持续面临较大的营运资金支出压力，将对公司的资金流动性、偿债能力及日常生产经营造成不利影响。<br /><br />5、研发及销售费用持续增长风险<br /><br />报告期内，公司研发费用、销售费用呈现持续增长态势2023年度至2025年度，研发费用由10,587.01万元增长至11,094.92万元，销售费用由9,715.19万元增长至11,921.82万元。为巩固并提升在半导体封测装备等核心领域的技术竞争优势，公司需持续加大新产品研发、核心技术迭代、研发团队建设等方面的投入；同时，为拓展市场份额、强化品牌影响力、对接下游核心客户，公司需持续增加市场推广、客户拓展、渠道建设等销售相关投入。若未来公司研发投入未能转化为预期的技术成果或产品落地，销售费用投入未能有效带动销售收入增长，将导致公司费用率持续攀升、盈利能力下降，对经营业绩及财务状况造成不利影响。<br /><br />（二）经营风险<br /><br />1、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险<br /><br />公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等因素的影响。同时，全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及产能库存等因素密切相关，市场增长或下降势必将传导到上游半导体设备市场。近年来，全球经济处于周期性波动当中，叠加全球贸易摩擦不断等因素的影响，给全球经济贸易带来诸多挑战，可能对全球经济造成一定冲击；加之消费电子市场需求尚未完全恢复，使得全球半导体产业呈现阶段性增速放缓。如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,或国际贸易政策进一步恶化，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。<br /><br />公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。<br /><br />2、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险<br /><br />报告期内，公司海外收入主要由子公司以色列ADT贡献，2023-2025年公司海外营收由2.02亿元降至1.37亿元。子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全；但报告期内受地域形势紧张等影响，部分地区业务开展受限，运营成本上升。以色列现有产线短期内暂无法由国内生产基地完全替代。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将紧密跟踪当地动态、与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。2025年7月份开始，公司国内半导体业务开始进入满产状态，国内半导体持续放量，至2026年一季度国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务。<br /><br />3、市场竞争加剧的风险<br /><br />半导体封测设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司业绩的提升速度。同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。公司将密切关注市场竞争变化，加快技术创新与产品研发，以优质的产品和服务降低市场竞争加剧给公司带来的经营风险。<br /><br />4、在建项目的投资风险<br /><br />公司在建项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。<br /><br />5、现有产能利用率不足及未来新增产能消化不及预期导致业绩下滑的风险<br /><br />2024年至2025年上半年，受半导体封测、煤炭两大下游行业周期影响，公司存量生产线产能利用率整体偏低，产能利用效率承压。公司规划中的航空港厂区生产基地二期项目建成后将大幅扩张产能规模，固定折旧、运维等成本将明显增加。如若半导体封测下游需求回暖缓慢、行业客户资本开支持续收缩，国产替代与海外市场开拓不及原定计划，同时煤矿安全监测行业下游煤企缩减设备采购与技改投入，煤炭装备需求疲软，公司不仅难以改善当前较低的产能利用率水平，还会出现新增产能闲置、整体产能过剩的情形，大幅抬高单件产品分摊的固定成本，压缩利润空间，对公司盈利水平、偿债能力及长期可持续经营带来不利影响。<br /><br />6、下游行业需求波动的风险<br /><br />公司业务涵盖半导体高端装备及煤矿安全监测两大领域，下游分别受半导体行业周期、煤炭行业景气度影响较大。2023-2024年，全球半导体封测行业资本开支收缩、海外设备需求下行，报告期内煤炭行业政策调控、下游资本投入存在阶段性波动，若未来两大下游行业持续低迷、客户采购及预算投放缩减，将对公司半导体设备、安全监测产品的订单获取与收入实现产生不利影响，存在业绩随下游行业周期波动的风险。<br /><br />7、客户验证周期较长风险<br /><br />公司半导体装备及相关产品应用于半导体制造等高端领域，下游客户对产品的技术指标、稳定性、可靠性等要求严苛，产品进入客户供应链需历经技术验证、小批量试用、批量供货等多环节，客户验证周期普遍较长。若公司产品在验证过程中未能满足客户技术标准、验证进度不及预期，或客户因行业周期、自身经营规划调整推迟验证计划，将导致公司产品无法顺利实现批量销售，影响市场拓展进度与经营业绩。<br /><br />（三）管理风险<br /><br />1、跨境管理的风险<br /><br />为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。<br /><br />2、跨行业管理的风险<br /><br />公司业务布局横跨半导体封测装备、工业智能化装备等多个不同细分领域，各行业在技术路径、下游客户、行业周期、监管规则及运营逻辑方面存在较大差异。随着公司业务版图持续拓宽，若公司跨行业资源统筹、专业化精细化管理能力未能同步匹配提升，难以实现不同业务板块间的高效协同与差异化精准运营，可能导致经营管理效率降低、战略执行不及预期，对公司整体经营效益及长期稳定发展带来不利冲击。<br /><br />3、并购整合的风险<br /><br />公司通过境外并购实现半导体全球业务布局，并购交易完成后，需对被收购企业开展业务、技术、管理团队、管理制度、企业文化、全球产销体系等全方位的整合优化。鉴于境内外企业在经营理念、管理体系、地域文化、合规要求等方面存在天然差异，若后续整合推进不及预期、协同效应无法充分兑现，甚至出现核心人员流失、内部管理摩擦、全球运营效率下滑等情形，将拖累公司整体经营表现，削弱本次并购带来的长期发展价值。<br /><br />（四）政策风险<br /><br />1、宏观政策及行业政策风险<br /><br />国家大力支持高端装备制造、半导体及精密制造产业的发展，陆续出台了《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”原材料工业发展规划》《半导体设备材料国产化替代支持政策》等鼓励性、支持性政策，并在《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确将高端装备制造、半导体设备及关键零部件列为“战略性新兴产业”和“制造强国重点发展领域”。但与此同时，为防范高端装备制造、半导体设备行业投资过热、低水平重复建设等风险，相关部门要求对半导体设备、高端制造重点项目实施项目窗口指导，强化高风险项目管理。若国家降低对半导体后道封装测试设备、高端智能装备及核心零部件产业的扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，进而导致公司无法扩大生产规模、推进技术研发或拓展市场应用，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。<br /><br />2、国际形势风险<br /><br />近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护的手段对我国进口相关产品或技术施加限制，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。<br /><br />（五）不可抗力风险<br /><br />发行人的资产可能会因飓风、火灾、地震、洪灾、恐怖行为及其他自然或人为灾害而遭受经济损失。如果上述不可抗力对第三方造成损害，发行人还可能须承担民事责任或罚款，并将对公司的业务、财务状况及经营业绩产生不利影响。不可抗力甚至可能导致公司的部分业务中断。<br /><br />第三章发行条款<br /><br />一、主要发行条款<br /><br />本期债务融资工具名称 	光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券 	<br /><br />发行人 	光力科技股份有限公司 	<br /><br />待偿还债务融资余额 	截至本次发行前，发行人及其下属子公司不存在待偿债券 	<br /><br />注册通知书文号 	【】 	<br /><br />本次债务融资工具注册总额 	人民币5亿元（RMB500,000,000.00元） 	<br /><br />本期发行金额 	人民币5亿元（RMB500,000,000.00元） 	<br /><br />期限 	不超过10年（含） 	<br /><br />面值 	人民币壹佰元（RMB100元） 	<br /><br />形式 	实名制记账式 	<br /><br />发行价格 	本期科技创新债券平价发行，发行价格即面值 	<br /><br />发行方式 	通过集中簿记建档、集中配售方式发行 	<br /><br />托管方式 	本期科技创新债券采用实名制记账式，统一在银行间市场清算所股份有限公司登记托管 	<br /><br />发行对象 	银行间债券市场合格机构投资人 	<br /><br />发行价格或利率确定方式 	本期科技创新债券采用固定利率方式，按面值发行，票面利率由发行人与主承销商根据集中簿记建档结果协商一致确定，在本期科技创新债券存续期内固定不变 	<br /><br />票面利率 	本期定向科技创新债券采用固定利率方式，按面值发行，票面利率由发行人与主承销商根据集中簿记建档结果协商一致确定，在本期定向科技创新债券存续期内固定不变 	<br /><br />承销方式 	国信证券股份有限公司以余额包销的方式承销本期科技创新债券 	<br /><br />主承销商 	国信证券股份有限公司 	<br /><br />簿记管理人 	国信证券股份有限公司 	<br /><br />存续期管理机构 	北金所 	<br /><br />集中簿记建档系统技术支持机构 	【】年【】月【】日 	<br /><br />公告日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />发行日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />缴款日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />起息日期 	【】年【】月【】日 	<br /><br />债权债务登记日 	【】年【】月【】日 	<br /><br />上市流通日 	自【】年【】月【】日起至【】年【】月【】日止，如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个工作日 	<br /><br />付息日期 	【】年至【】年每年的【】月【】日，如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个工作日 	<br /><br />兑付日期 	【】年【】月【】日，如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第1个工作日 	<br /><br />还本付息方式 	本期科技创新债券采用单利按年付息，不计复利，逾期不另计息。每年付息一次，到期一次还本，最后一期利息随本金的兑付一起支付。年度付息款项自付息首日起不另计息，本金自兑付日起不另计息 	<br /><br />兑付价格 	按面值兑付 	<br /><br />偿付顺序 	本期科技创新债券本金和利息的清偿顺序等同于发行人的一般负债 	<br /><br />信用等级 	无信用评级 	<br /><br />担保情况 	无担保 	<br /><br />登记和托管机构 	上海清算所为本期科技创新债券的登记和托管机构 	<br /><br />税务提示 	根据国家有关税收法律、法规的规定，投资者投资本期科技创新债券所应缴纳的税款由投资者承担 	<br /><br />计息年度天数 	闰年366天，非闰年365天 	<br /><br />二、发行安排<br /><br />（一）本期科技创新债券簿记建档安排<br /><br />1、本期科技创新债券簿记管理人为国信证券股份有限公司。本期科技创新债券承销团成员须在【】年【】月【】日【】至【】年【】月【】日【】整，通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券申购要约》（以下简称《申购要约》），申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。<br /><br />2、每一承销团成员申购金额的下限为1,000万元（含1,000万元），申购金额超过1,000万元的必须是1,000万元的整数倍。<br /><br />（二）分销安排<br /><br />1、认购本期科技创新债券的投资者为银行间债券市场合格机构投资人（国家法律、法规及部门规章等另有规定的除外）。<br /><br />2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类托管账户，或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户；其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。<br /><br />（三）缴款和结算安排<br /><br />1、缴款时间：【】年【】月【】日15点前。<br /><br />2、簿记管理人将通过集中簿记建档系统发送《光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券配售确认及缴款通知书》（以下简称“《缴款通知书》”），通知每个承销团成员的获配面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、划款账户等。<br /><br />3、合格的承销商应于缴款日16：00前，将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项划至以下指定账户：<br /><br />收款人名称：国信证券股份有限公司<br /><br />收款人账号：4000029129200166620<br /><br />汇入行名称：中国工商银行股份有限公司深圳深港支行<br /><br />中国人民银行支付系统号：102584002910<br /><br />汇款用途：光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券承销款<br /><br />如合格的承销商不能按期足额缴款，则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定和“承销协议”和“承销团协议”的有关条款办理。<br /><br />（四）登记托管安排<br /><br />本期科技创新债券以实名记账方式发行，在上海清算所进行登记托管。上海清算所为科技创新债券的法定债权登记人，在发行结束后负责对科技创新债券进行债权管理、权益监护和代理付息兑付，并负责向投资人提供有关信息服务。<br /><br />（五）上市流通安排<br /><br />本期科技创新债券发行结束后，将在银行间债券市场中流通。上市流通日为科技创新债券债权债务登记日的次一工作日，即【】年【】月【】日。<br /><br />第四章募集资金的用途<br /><br />一、募集资金运用<br /><br />（一）募集资金用途<br /><br />募集资金拟用于科技创新领域的项目建设及运营支出、研发投入、并购重组(含参股型)、股权出资或置换一年内股权出资、偿还有息负债等法律法规允许的用途。<br /><br />（二）发行人的募集资金用途符合科技创新债的要求<br /><br />1、发行人及募集资金使用主体属于科技创新企业<br /><br />（1）募集资金使用主体的基本情况<br /><br />截至2025年末，发行人的股权结构、主营业务及行业地位情况见募集说明书“第五章发行人基本情况”部分所述。<br /><br />（2）募集资金使用主体的科创表现<br /><br />发行人是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、省级企业技术中心、技术创新示范企业。<br /><br />致力于在核心技术领域取得突破。公司持续投入大量资源推动研发创新，建立了一支高素质的研发团队，并配备了先进的研发设施和研发场所，为研发活动提供了坚实的基础。公司研发投入强度长期保持在较高水平，为技术创新提供了稳定保障。<br /><br />截至2025年末，发行人已获得专利授权224项，其中发明专利授权82项，构建了覆盖半导体装备核心技术领域的专利护城河，并在半导体划片机、空气主轴等关键领域取得重要突破。<br /><br />发行人专业从事半导体封测装备及物联网安全生产装备的研发、设计和生产，目前已建立全球协同的半导体装备研发制造体系，是公司是全球少数同时掌握半导体划切整机、核心零部件、耗材全链条技术的企业。公司深耕行业多年，依托海外技术积淀与国产化产能布局，形成全球化产销体系，核心竞争力体现在全产业链闭环、全球化技术与渠道布局、数十年积淀的半导体装备品牌、国产化替代先发优势及高端客户资源积累。<br /><br />2、募集资金符合国家政策导向和相关法律法规<br /><br />近年来，我国出台了一系列政策，大力支持高端半导体装备、工业智能化装备及矿山安全智能化等战略性新兴产业的发展。<br /><br />高端装备制造与工业智能化行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。为加快推进以半导体划片机、先进封装设备为代表的高端半导体装备，以及以煤矿安全智能监控、工业物联网为代表的工业智能化装备行业发展，国家层面先后印发《“十四五”智能制造发展规划》、《“十四五”原材料工业发展规划》、《煤矿智能化建设指南（2023年版）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》等鼓励性、支持性政策。在《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，明确将高端装备制造、集成电路及关键设备、智慧矿山等列为“战略性新兴产业”和“数字经济重点产业”，提出要突破核心装备、关键器件及应用技术。作为半导体封测环节的核心装备，半导体划片机及配套核心部件产业，以及服务于能源安全的矿山安全智能化产业，均将在政策支持下加速发展。<br /><br />公司主营业务覆盖半导体封测装备、物联网安全生产监控装备两大核心领域，相关产业均属于我国战略性新兴产业。半导体封测装备业务属于《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）第35大类“专用设备制造业”之第356中类“电子和电工机械专用设备制造”，对应《战略性新兴产业分类（2018）》中的“3.4.3.1半导体器件专用设备制造”；工业智能化装备业务属于《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）第40大类“仪器仪表制造业”之第402中类“专用仪器仪表制造”，对应《战略性新兴产业分类（2018）》中的“4.2.2智能测控装备制造”及“6.2.1煤矿智能化开采技术及装备制造”。上述业务均为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，符合科技创新债券对募集资金用途的有关要求<br /><br />发行人从事半导体封测装备及工业智能化装备的研发、设计和生产，是高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、技术创新示范企业，公司企业技术中心被评为国家企业技术中心。本期科技创新债券募集资金将用产品研发投入、偿还有息债务、补充运营资金等，有利于发行人降低融资成本、持续进行研发创新，提升市场竞争能力。因此，本次债券募集资金支持领域符合《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》（中市协发〔2025〕86号）中“科技型企业发行的科技创新债券，在符合相关法律法规和国家政策的基础上，可用于企业生产经营活动”的相关规定。<br /><br />3、发行人符合主体要求情况<br /><br />发行人系合法成立且有效存续的企业法人，建立了较完善的法人治理结构和内部管理体系，自成立以来无重大违法、违规行为。<br /><br />截至2025年末，发行人合并口径总资产为20.50亿元，净资产为13.25亿元，资产负债率为35.36%。2023年、2024年和2025年，发行人营业收入分别为66,083.49万元、57,329.55万元和67,022.29万元，净利润分别为6,938.94万元、-10,928.93万元和4,220.60万元，经营性净现金流分别为-2,346.39万元、-1,963.62万元和-930.07万元。公司未发生债务违约及其他违规行为，没有不良负债信息，资信情况良好，净资产体量较大，具有相对稳定可持续的付息还本偿债能力。截至募集说明书出具日，发行人信用资质良好，经营状况相对平稳。<br /><br />发行人是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、技术创新示范企业，拥有国家级企业技术中心和省级企业技术中心，具体科创表现详见本部分“一/（二）/1/（2）募集资金使用主体的科创表现”<br /><br />综上，发行人符合“发行人应信用资质良好、经营状况稳定”、“具备至少一项国家企业技术中心、高新技术企业、制造业单项冠军、专精特新‘小巨人’、技术创新示范企业或智能制造示范工厂（优秀场景）等科技创新称号”的科技创新债券主体准入要求，符合发行科技创新债券的主体资格要求。<br /><br />4、募集资金支持科技创新企业发展的意义目的<br /><br />本期债务融资工具募集资金将用于科技创新领域的项目建设、研发投入、偿还有息负债、补充营运资金，子公司增资以及其他符合要求的合法合规用途，可以优化发行人的债务结构，降低融资成本，提高企业盈利能力，促进企业进一步加大研发投入。同时本期债务融资工具发行更有助于提升企业的知名度和品牌影响力，增加发行人在半导体封测装备领域及物联网安全生产监控装备领域的竞争力，开拓更多的业务合作机会。<br /><br />5、发行人未来发展规划<br /><br />发行人将以成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业为战略目标，聚焦半导体后道封测核心设备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。在半导体业务领域，公司计划持续加大研发投入，完善切磨抛全产品线布局，重点推进激光划片机、研磨抛光一体机等高端装备研发，同时加强空气主轴等核心零部件的国产化研发与量产能力，提升关键部件自主化率以降低对外依赖、增强产品竞争力。产能方面，公司正在推进航空港厂区二期项目建设，建成后产能将达一期现有产能的三倍以上，以满足半导体设备国产替代加速背景下的市场需求。<br /><br />6、支持科技创新企业发展与发行人主营业务之间的关系<br /><br />发行人专业从事半导体后道封测核心设备与物联网安全生产监控装备的研发、设计和生产。本期债务融资工具募集资金将用于产品研发投入、偿还有息债务、补充运营资金等，用于支持发行人半导体后道封测核心设备与物联网安全生产监控装备的研发、设计和生产的主业，因此支持科技创新企业发展与发行人主营业务之间存在紧密联系。<br /><br />二、募集资金管理<br /><br />对于本期科技创新债券的募集资金，发行人将按照中国银行间市场交易商协会关于科技创新债券募集资金使用有关规定、公司内部的财务制度，对募集资金进行专项管理，确保募集资金的合理有效使用。<br /><br />对于本期债务融资工具暂时闲置的募集资金，为提高募集资金使用效率和收益，发行人可在保证不影响募集资金使用计划正常进行及保证募集资金安全、合规的前提下，利用暂时闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产收益，投资于安全性高、流动性好的保本型产品。本期债务融资工具在进行闲置募集资金管理之前，相关事项需经由发行人有权决议机构或获有权决议机构授权的管理层批准。<br /><br />三、发行人承诺<br /><br />发行人承诺，募集资金不得用于归还金融子公司的有息负债、对金融子公司出资；不得直接用于参股公司、上市公司二级市场股票投资等。<br /><br />发行人承诺，募集资金用途不涉及城市基础设施建设、非经营性项目建设运营、房地产、“两高一剩”等行业领域。<br /><br />发行人承诺，发行本期科技创新债券不涉及重复匡算资金用途的情况。发行人承诺存续期将严格按照发行文件约定用途使用本期科技创新债券募集资金，保证募集资金专款专用，本期科技创新债券存续期需变更募集资金用途的，将配合存续期管理机构或主承销商核查拟变更用途是否符合法律法规、自律规则及相关产品指引、通知和信息披露要求，于变更前报备核查结果，并按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》要求及时披露变更公告。<br /><br />发行人承诺本期科技创新债券符合《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》（中市协发〔2025〕86号）号中关于科技创新债券的相关要求。<br /><br />四、偿债保障计划<br /><br />发行人将按照发行条款的约定，依据自身的经营、筹资、投资能力，筹措相应的偿还资金，同时也将以良好的经营业绩、规范的运作，履行到期还本付息的义务。发行人指定财务部牵头负责协调本期债券的偿付工作，并协调发行人其他相关部门在每年的财务预算中落实安排本期债券本息的偿付资金，保证本息的如期偿付，保障债券持有人的利益。<br /><br />发行人将遵循真实、准确、完整的信息披露原则，按交易商协会的有关规定进行重大事项信息披露，使公司偿债能力、募集资金使用等情况受到监督，防范偿债风险。<br /><br />（一）良好的流动性管理能力<br /><br />发行人具有良好的流动性管理能力，为本期科技创新债券的偿付提供有力支持。发行人资金管理以流动性和安全性为原则，在经营战略上注重资产、负债的规模与结构管理，在投融资计划上注重资金来源与运用在规模、结构、期限上的匹配。为防范流动风险，发行人建立了较为完善的自有资金管理和运作机制，对相关资金使用部门建立了明确的分工和复核授权机制，对超过一定规模的资金运作须经过经营管理层的集体决策。发行人流动性管理能力突出，可有效地支持本期中期票据本息按本募集说明书的约定偿付。<br /><br />（二）畅通的融资渠道<br /><br />发行人已与多家金融机构建立了稳定的授信合作关系，合作银行较多，有利于支持发行人业务发展，增强发行人自身偿债能力。未来，发行人将继续巩固扩大与银行的良好合作关系，维持在银行的授信额度。<br /><br />（三）其他保证措施<br /><br />如果发行人出现了信用评级大幅度下降、财务状况严重恶化等可能影响投资者利益的情况，发行人将采取不分配利润、暂缓重大对外投资项目实施、变现优良资产等措施来保证本期科技创新债券按照募集说明书的约定兑付，保护投资者的利益。<br /><br />第五章发行人基本情况<br /><br />一、基本情况<br /><br />公司注册名称 	光力科技股份有限公司 	<br /><br />法定代表人 	赵彤宇 	<br /><br />信息披露负责人 	吕琦 	<br /><br />注册资本 	人民币37,022.26万元 	<br /><br />实缴资本 	人民币37,022.26万元 	<br /><br />设立日期 	1994年1月22日 	<br /><br />统一社会信用代码 	91410100170167831Q 	<br /><br />注册地址 	郑州高新开发区长椿路10号 	<br /><br />邮政编码 	450001 	<br /><br />电话 	0371-67858887 	<br /><br />传真 	0371-67991111 	<br /><br />经营范围 	传感器、变送器、检测（监测）仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护；系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务；机械、电子产品的来料加工；仪器仪表的检测与校验；从事货物和技术的进出口业务；机电设备安装；计算机软件开发；计算机系统服务；计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务；通信设备的制造、销售及技术服务；房屋租赁。 	<br /><br />二、历史沿革<br /><br />发行人的设立及设立以来的历次股东、注册资本/股本变化情况如下表所示：<br /><br />序号 	发生时间 	事件类型 	基本情况 	<br /><br />1 	1994年1月 	公司设立 	公司前身“郑州市光力科技发展有限公司”于1994年1月22日经郑州工商局核准成立成立，设立时注册资本30万元，股东王艳君出资24万元，赵彤宇出资6万元。 	<br /><br />2 	1996年12月 	第一次增资 	1996年12月30日，光力有限股东王艳君与赵彤宇共同签署《郑州市光力科技发展有限公司章程》，约定公司注册资本增加至100万元，增资完成后，王艳君和赵彤宇均出资50万元，各自持有光力有限50%的股权。 	<br /><br />3 	2000年11月 	第二次增资 	2000年11月28日，光力有限召开股东会并作出决议，同意将光力有限注册资本增加至393万元，其中王艳君认缴新增注册资本93.4万元，赵彤宇认缴新增注册资本199.6万元。 	<br /><br />4 	2000年12月 	第三次增资 	2000年12月12日，光力有限召开股东会并作出决议，同意将注册资本增加至500万元，其中王艳君认缴新增注册资本106.6万元，赵彤宇认缴新增注册资本0.4万元。增资完成后王艳君和赵彤宇均出资250万元，各自持有光力有限50%的股权。 	<br /><br />5 	2003年5月 	第一次股权转让 	2003年5月18日，光力有限召开股东会并作出决议，同意股东王艳君将持有的光力有限10%的股权转让给股东赵彤宇。转让完成后赵彤宇和 王艳君和分别持有光力有限60%和40%的股权。 	<br /><br />6 	2006年8月 	第二次股权转让 	2006年8月8日，光力有限召开股东会并作出决议，同意股东王艳君将其持有的光力有限28%的股权转让给赵彤宇、将其持有的光力有限12%的股权转让给陈淑兰。转让完成后赵彤宇、陈淑兰分别持有光力有限88%和12%的股权。 	<br /><br />7 	2007年8月 	第四次增资 	2007年8月17日，光力有限召开股东会并作出决议，同意将公司注册资本增加至1,000万元，其中赵彤宇认缴新增注册资本460万元，陈淑兰认缴新增注册资本40万元。增资完成后赵彤宇、陈淑兰分别持有光力有限90%和10%的股权。 	<br /><br />8 	2007年12月 	第五次增资 	2007年12月12日，光力有限召开股东会并作出决议，同意光力有限吸收合并郑州加倍特，光力有限注册资本由1,000万元变更为1,200万元，其中股东赵彤宇认缴新增注册资本180万元(其所持原郑州加倍特注册资本转为光力有限注册资本148.977万元并另行投入货币出资31.023万元)，陈淑兰认缴新增注册资本20万元(其所持原郑州加倍特注册资本转为光力有限注册资本16.553万元并另行投入货币出资3.447万元);光力有限吸收合并郑州加倍特后，原郑州加倍特的债权债务由光力有限承担，郑州加倍特办理注销手续。增资完成后赵彤宇、陈淑兰分别持有光力有限90%和10%的股权。 	<br /><br />9 	2008年10月 	第六次增资 	2008年10月27日，光力有限召开股东会并作出决议，同意光力有限吸收合并河南光力，光力有限注册资本由1,200万元变更为2,200万元，其中股东赵彤宇认缴新增注册资本900万元(其所持原河南光力注册资本转为光力有限注册资本838.8万元并投入货币资金61.2万元)，陈淑兰认缴新增注册资本100万元(其所持原河南光力注册资本转为光力有限注册资本93.2万元并投入货币资金6.8万元);光力有限吸收合并河南光力后，原河南光力的债权债务由光力有限承担，河南光力办理注销手续。增资完成后赵彤宇、陈淑兰分别持有光力有限90%和10%的股权。 	<br /><br />10 	2009年5月 	第七次增资 	2009年5月26日，光力有限召开股东会并作出决议，同意将注册资本增加至3,000万元，其中赵彤宇认缴新增注册资本780万元，陈淑兰认缴新增注册资本20万元。增资完成后赵彤宇、陈淑兰分别持有光力有限92%和8%的股权。 	<br /><br />11 	2010年12月 	股份制改造 	以2010年8月31日净资产折股整体变更为股份公司，注册资本为3,000万元，剩余净资产计入资本公积，变更前后各股东出资比例不变。 	<br /><br />12 	2011年3月 	第八次增资 	2011年3月6日，光力股份股东赵彤宇、陈淑兰与郑州万丰隆、李祖庆、赵彤亚、孙建华、刘春峰、李玉霞、朱瑞红、李晓华、丁连英、张俊峰、王凯、李波、李文广、赵彤凯签订《郑州光力科技股份有限公司增资扩股协议》，各方约定将公司总股本由3,000万元增加到4,100万元，同意新增1,100万股分别由赵彤宇、郑州万丰隆等认购。 	<br /><br />13 	2011年4月 	第九次增资 	2011年4月18日，光力股份召开2011年度第二次临时股东大会并作出决议，同意将注册资本由4,100万元增加至4,600万元，其中新股东江苏国投衡盈认购新增股本300万元，深圳创新投认购新增股本90万元，郑州百瑞投资认购新增股本60万元，北京明石认购新增股本50万元。 	<br /><br />14 	2012年6月 	第十次增资 	2012年6月3日，光力股份召开2011年度股东大会并作出决议，同意以截止2011年12月31日公司总股本4,600万股为基数，向全体股东以资本公积每10股转增5股，共计转增2,300万股，剩余资本公积6,555.44 万元，转增后公司总股本为6,900万股。 	<br /><br />15 	2015年7月 	公司上市 	2015年6月，发行人经中国证监会证监许可[2015]1175号文核准向社会公开发行不超过2,300万股人民币普通股(A股)。发行后，发行人总股本增至9,200万股。2015年7月2日，发行人股票在深交所创业板挂牌上市，股票代码为300480，股票简称为光力科技。 	<br /><br />16 	2016年11月 	股权激励并以资本公积转增股本 	2016年11月，发行人实施股权激励计划并以资本公积转增股本，注册资本由9,200万元增至18,481万元，发行人股本总额由9,200万股增至9,281万股。 	<br /><br />17 	2017年9月 	发行股份购买资产 	2017年6月27日，中国证监会作出《关于核准郑州光力科技股份有限公司向邵云保等发行股份购买资产的批复》（证监许可[2017]1040号）,核准发行人向邵云保发行6,761,194股股份、向邵晨发行751,243股股份购买相关资产。2017年9月，发行人向邵云保等发行股份购买资产，注册资本由18,481万元增至192,341,172元。 	<br /><br />18 	- 	回购注销部分限制性股票 	2017年8月、2018年1月、2018年4月及2018年10月，发行人分别召开董事会，董事会决定对其已获授但尚未解锁的部分限制性股票予以回购注销，上述回购注销完成后，发行人注册资本减至191,802,931元。 	<br /><br />19 	2020年10月 	资本公积转增股本 	2020年3月27日，发行人召开第三届董事会第二十一次会议，审议并通过《关于公司2019年度利润分配预案的议案》，决定以2019年12月31日发行人总股本191,802,931股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股，发行人总股本由191,802,931股增至249,343,810股。2020年10月19日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由191,802,931元增至249,343,810元。 	<br /><br />20 	2021年11月 	定向增发 	2021年1月20日，中国证监会下发《关于同意光力科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]175号），同意发行人向特定对象发行股票的注册申请。2021年11月2日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由249,343,810元增至269,639,012元。 	<br /><br />21 	2023年1月 	股票激励对象增资 	2022年3月30日，发行人召开第四届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，截至2022年4月29日止，公司已收到限制性股票激励对象11人以货币资金缴纳的出资款人民币5,722,800.00元，其中增加股本人民币760,000.00元，增加资本公积人民币4,962,800.00元。2023年1月5日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由269,639,012元增至270,399,012元。 	<br /><br />22 	2023年1月 	资本公积转增股本 	2022年3月30日，发行人召开第四届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司2021年度利润分配预案的议案》，决定以2021年12月31日公司总股本269,639,012股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。2023年1月5日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由270,399,012元增至351,290,715元。 	<br /><br />23 	2023年5月 	股票激励对象增资 	2022年12月26日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，截至2022年12月30日止，公司已收到限制性股票激 励对象7人以货币资金缴纳的出资款人民币668,724.64元，其中增加股本人民币116,924.00元。2023年5月8日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由351,290,715元增至351,407,639元。 	<br /><br />24 	2024年1月 	股票激励对象增资及可转债转股 	2023年6月2日，发行人召开第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议案》，截至2023年6月12日止，公司已收到限制性股票激励对象10人以货币资金缴纳的出资款人民币4,012,353.35元，其中增加股本人民币701,545.00元，增加资本公积人民币3,310,808.35元，另公司可转换公司债券自2023年11月13日进入转股期，截至2023年12月20日可转债转股新增公司股份17,487股。2024年1月19日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由351,407,639元增至352,126,671元。 	<br /><br />25 	2024年5月 	股票激励对象增资及可转债转股 	2023年12月25日，发行人召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属条件成就的议案》，截至2024年1月8日止，公司已收到限制性股票激励对象缴纳的行权款共计人民币325,599.56元，其中新增股本人民币58,463.00元，另公司可转换公司债券2023年12月21日至2024年3月10日可转债转股新增公司股份1,030股，2024年5月6日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由352,126,671元增至352,186,164元。 	<br /><br />26 	2025年6月 	股票激励对象增资及可转债转股 	2024年3月29日，发行人召开第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》，截至2024年4月18日止，公司已收到限制性股票激励对象缴纳的行权款共计人民币3,255,945.53元，其中新增股本人民币584,621.00元。另公司可转换公司债券2024年3月11日至2025年2月26日可转债转股新增公司股份354股，公司注册资本由人民币352,186,164元变更为352,829,602元，2025年6月11日，发行人办理完毕本次增加注册资本的工商变更登记手续，注册资本由352,186,164元增至352,829,602元。 	<br /><br />27 	2026年4月 	股票激励对象增资及“光力转债”转股 	2025年2月28日，2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属股份上市流通，注册资本因此增加58,463.00元。 自2026年2月10日至2026年3月12日，公司股票已出现在任意连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%，即27.50元/股），触发《募集说明书》中规定的有条件赎回条款。公司于2026年3月12日召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于提前赎回“光力转债”的议案》，为降低公司财务费用及资金成本，结合当前市场及公司自身情况，经过审慎考虑，董事会同意公司行使“光力转债”的提前赎回权利，并授权公司管理层负责后续“光力转债”赎回的全部相关事宜。 截至赎回登记日（2026年4月7日）收市后，“光力转债”累计转股18,846,769股（其中，转股新增股份17,411,869股，使用回购库存股转股1,434,900股），总股本因“光力转债”转股累计增加17,411,869股，注册资本增至370,222,600元。 	<br /><br />三、控股股东及实际控制人情况<br /><br />截至2025年12月31日，赵彤宇先生直接持有本公司股份120,695,241股，持股比例为34.21%，通过宁波万丰隆贸易有限公司持有本公司14,790,779股，持股比例为4.19%，合计持有38.40%的股权，为本公司的控股股东和实际控制人。<br /><br />发行人前十名股东情况如下：<br /><br />序号 	股东名称 	股东性质 	持股比例 	持股数量 	<br /><br />1 	赵彤宇 	境内自然人 	34.21% 	120,695,241 	<br /><br />2 	宁波万丰隆贸易有限公司 	境内非国有法人 	4.19% 	14,790,779 	<br /><br />3 	陈淑兰 	境内自然人 	1.79% 	6,306,423 	<br /><br />4 	贾红霞 	境内自然人 	1.06% 	3,730,000 	<br /><br />5 	李祖庆 	境内自然人 	0.80% 	2,806,544 	<br /><br />6 	赖宗兴 	境内自然人 	0.71% 	2,520,000 	<br /><br />7 	成都金羽壹号企业管理合伙企业（有限合伙） 	境内非国有法人 	0.71% 	2,500,000 	<br /><br />8 	赵彤亚 	境内自然人 	0.60% 	2,118,734 	<br /><br />9 	香港中央结算有限公司 	境外法人 	0.59% 	2,071,944 	<br /><br />10 	梁淑娴 	境内自然人 	0.57% 	2,023,600 	<br /><br />合计 	45.23% 	159,563,265 	<br /><br />四、独立性情况<br /><br />发行人严格按照《公司法》《证券法》等有关法律法规及《公司章程》的要求规范运作，在业务、资产、人员、机构和财务等方面均独立于发行人各股东，具有独立完整的产、供、销及研发等业务体系。发行人控股股东及其控制的其他企业没有从事与公司相同或相近的业务。<br /><br />（一）业务独立<br /><br />发行人及控股子公司拥有完整、独立的产、供、销系统和人员，在业务方面完全独立于控股股东及其关联人，不存在依赖股东单位及其他关联方的情况。<br /><br />（二）资产独立<br /><br />发行人对所有资产拥有完全的控制和支配权，不存在资产、资金被股东占用而损害公司利益的情况。发行人及控股子公司具备与生产经营有关独立的研发、采购、生产、销售体系及辅助体系和配套设施；合法拥有与生产经营有关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或使用权；亦不存在以公司资产、权益或信用为各股东的债务提供担保以及资产、资金被实际控制人及其关联方占用而损害公司利益的情况。<br /><br />（三）人员独立<br /><br />发行人的董事、高级管理人员均依合法程序选举或聘任，不存在股东超越董事会和股东会做出人事任免决定的情况。发行人研发、采购、生产、销售、行政管理和财务人员均完全独立于股东，所有员工均与公司签订了劳动合同，建立了独立的劳动、人事和工资管理制度。设立了专门的劳动人事部门，并办理了独立的社会保障账户。公司高管人员均专职在公司工作并领取薪酬，均未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务。<br /><br />（四）财务独立<br /><br />发行人设立独立的财务部门并配备专职财务人员，建立了独立的会计核算体系与财务管理制度，能够独立作出财务决策，并执行严格的内部审计制度。发行人及控股子公司均独立建账，依据内部会计管理规定对各项经济业务独立核算。发行人在银行单独开立账户，控股股东不干预公司财务运作及会计核算相关活动。<br /><br />（五）机构独立<br /><br />发行人及控股子公司拥有独立的生产经营与办公场所，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在混合经营情形。发行人董事会及其他内部机构均独立运作，自主行使经营管理职权。公司研发、采购、生产、质量、销售、财务、人力资源等内部职能部门分工明确、协同高效，构成完整独立的运营主体，与控股股东控制的其他企业在机构与业务上完全分开，不存在股东及其他关联方干预公司机构设置的情况。<br /><br />五、重要权益投资情况<br /><br />（一）全资及控股子公司情况<br /><br />截至2025年12月末，发行人纳入合并范围的全资及控股子公司共计15家，具体情况如下表所示：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />1 	Loadpoint Limited 	100.00 	- 	- 	精密机床 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />2 	Loadpoint Bearings Limited 	100.00 	- 	- 	高精密空气轴承 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />3 	郑州景旭能源科技有限公司 	51.00 	- 	1,000.00 	电气设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />4 	光力瑞弘电子科技有限公司 	100.00 	- 	55,000.00 	半导体划片机 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />5 	光力芯越微电子（海南）有限公司 	- 	100.00 	3,000.00 	计算机、通信和其他电子设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />6 	先进微电子装备（郑州）有限公司 	- 	100.00 	39,200.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />7 	上海精切半导体设备有限公司 	- 	100.00 	28,090.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />8 	Advanced Dicing Technologies LTD 	- 	100.00 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />9 	亚洲先进微电子装备有限公司 	- 	100.00 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />10 	苏州莱得博微电子科技有限公司 	- 	100.00 	1,000.00 	微电子产品 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />11 	郑州光力合芯超硬材料有限公司 	- 	57.89 	1,900.00 	电子专用设备制造 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />12 	山西光力智航科技有限公司 	51.00 	- 	2,000.00 	矿山机械销售 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />13 	郑州汇力科技有限公司 	45.00 	- 	2,000.00 	技术服务 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />14 	GLTECH SEMICONDUCTORMALAYSIASDN.BHD 	- 	100.00 	- 	半导体划片机 	投资设立 	境外非金融子企业 	<br /><br />15 	海南磐朋企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 		80.00 	- 	投资（半导体行业） 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />（二）重要子公司情况<br /><br />截至2025年末，发行人纳入合并范围的重要子公司（指该子公司近一年总资产、净资产、营业收入或净利润任一指标占发行人合并报表口径相关指标的比例超过35%以上的公司）共计2家，具体情况如下：<br /><br />1、光力瑞弘电子科技有限公司<br /><br />截至本募集说明书出具日，光力瑞弘电子科技有限公司的基本情况如下：<br /><br />公司注册名称 	光力瑞弘电子科技有限公司 	<br /><br />法定代表人 	赵彤宇 	<br /><br />注册资本 	55000万人民币 	<br /><br />成立日期 	2017年9月30日 	<br /><br />统一社会信用代码 	91410100MA44FBAQ6M 	<br /><br />注册地址 	河南省郑州市航空港黄海路12号 	<br /><br />经营范围 	一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;机械设备研发;电子、机械设备维护(不含特种设备);电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;激光打标加工;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;电机制造;轴承、齿轮和传动部件制造;轴承、齿轮和传动部件销售;新材料技术研发;仪器仪表修理;电工仪器仪表制造;普通机械设备安装服务;物联网设备制造;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 	<br /><br />股东情况 	光力科技股份有限公司100.00%持股 	<br /><br />截至2025年末，光力瑞弘总资产153,172.05万元，净资产86,338.87万元；2025年度营业收入34,364.52万元，净利润-5,220.96万元。<br /><br />2、先进微电子装备（郑州）有限公司<br /><br />截至本募集说明书出具日，先进微电子装备（郑州）有限公司的基本情况如下：<br /><br />公司注册名称 	先进微电子装备（郑州）有限公司 	<br /><br />法定代表人 	赵彤宇 	<br /><br />注册资本 	39200万人民币 	<br /><br />成立日期 	2019年3月27日 	<br /><br />统一社会信用代码 	91410100MA46GKJU83 	<br /><br />注册地址 	河南省郑州市航空港黄海路12号2号生产厂房1-5层-2层 	<br /><br />经营范围 	半导体精密设备与配套耗材、刀片、机电设备、物联网监测监控系统设备、激光设备的研发、生产、销售及服务；仪器仪表的检测与校验；机电设备安装；软件开发、技术开发、技术咨询及技术服务；设备租赁；货物或技术进出口。 	<br /><br />股东情况 	光力瑞弘电子科技有限公司100.00%持股 	<br /><br />截至2025年末，先进微电子总资产32,885.84万元，净资产6,711.12万元；2025年度营业收入12,960.65万元，净利润1,734.48万元。<br /><br />（三）主要参股公司及对企业有重要影响的关联方<br /><br />截至2025年12月31日，发行人不存在有重要影响的参股公司、合营企业和联营企业。<br /><br />六、发行人治理结构和内控制度<br /><br />（一）发行人公司治理情况<br /><br />发行人贯彻落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的精神，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规、规范性文件的要求，结合公司实际情况，不断完善公司法人治理结构，建立健全公司内部管理和控制制度并严格执行，持续深入开展了公司治理活动，进一步提高了公司的规范运作水平和治理水平。报告期内，公司治理的实际状况符合《上市公司治理准则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等的要求。公司权力机构、决策机构、监督机构及经营管理层之间权责明确，运作规范，切实保障了公司和股东的合法权益。<br /><br />1、股东会<br /><br />公司股东会由全体股东组成。股东会是公司的权力机构，依法行使下列职权：<br /><br />1）选举和更换非由职工代表担任的董事，决定有关董事的报酬事项；<br /><br />2）审议批准董事会的报告；<br /><br />3）审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />4）对公司增加或者减少注册资本作出决议；<br /><br />5）对发行公司债券作出决议；<br /><br />6）对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议。<br /><br />7）修改公司章程；<br /><br />8）对公司聘用、解聘承办公司审计业务的会计师事务所作出决议；<br /><br />9）审议批准公司章程第四十七条规定的担保事项；<br /><br />10）审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产百分之三十的事项；<br /><br />11）审议批准变更募集资金用途事项；<br /><br />12）审议股权激励计划和员工持股计划；<br /><br />13）审议法律、行政法规、部门规章或公司章程规定应当由股东会决定的其他事项。<br /><br />股东会可以授权董事会对发行公司债券作出决议。年度股东会可以授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，该项授权在下一年度股东会召开日失效。<br /><br />2、董事会<br /><br />公司设董事会，董事会由7名董事组成，设董事长1名，独立董事3名。董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。董事会行使下列职权：<br /><br />1）召集股东会，并向股东会报告工作；<br /><br />2）执行股东会的决议；<br /><br />3）决定公司的经营计划和投资方案；<br /><br />4）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />5）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案；<br /><br />6）拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；<br /><br />7）在股东会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项；<br /><br />8）决定公司内部管理机构的设置；<br /><br />9）决定聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；<br /><br />10）制订公司的基本管理制度；<br /><br />11）制订公司章程的修改方案；<br /><br />12）管理公司信息披露事项；<br /><br />13）向股东会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；<br /><br />14）听取公司总经理的工作汇报并检查总经理的工作；<br /><br />15）法律、行政法规、部门规章、公司章程或股东会授予的其他职权。<br /><br />超过股东会授权范围的事项，应当提交股东会审议。<br /><br />3、审计委员会<br /><br />公司董事会设置审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权。审计委员会成员为3名，为不在公司担任高级管理人员的董事，其中独立董事2名，由独立董事中会计专业人士担任召集人。审计委员会负责审核公司财务信息及其披露、监督及评估内外部审计工作和内部控制，下列事项应当经审计委员会全体成员过半数同意后，提交董事会审议：<br /><br />1）披露财务会计报告及定期报告中的财务信息、内部控制评价报告；<br /><br />2）聘用或者解聘承办上市公司审计业务的会计师事务所；<br /><br />3）聘任或者解聘上市公司财务负责人；<br /><br />4）因会计准则变更以外的原因作出会计政策、会计估计变更或者重大会计差错更正；<br /><br />5）法律、行政法规、中国证监会规定和公司章程规定的其他事项。<br /><br />4、高级管理人员<br /><br />公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书为公司高级管理人员。公司设总经理1名，由董事会决定聘任或解聘。公司设副总经理若干名，财务负责人、董事会秘书各1名，由董事会决定聘任或解聘。<br /><br />总经理对董事会负责，行使下列职权：<br /><br />1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；<br /><br />2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；<br /><br />3）拟订公司内部管理机构设置方案；<br /><br />4）拟订公司的基本管理制度；<br /><br />5）制定公司的具体规章；<br /><br />6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；<br /><br />7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的管理人员；<br /><br />8）公司章程或者董事会授予的其他职权。<br /><br />总经理列席董事会会议。<br /><br />（二）发行人内部组织结构<br /><br />1、发行人组织结构图<br /><br />公司组织结构如下图所示：<br /><br />2、各部门职能<br /><br />发行人各职能部门的职责范围情况如下表所示：<br /><br />序号 	部门名称 	部门职责 	<br /><br />1 	总经理 	负责公司年度经营计划的实施；负责质量环境职业健康安全管理体系的策划，确定质量环境职业健康安全力针、质量环境职业健康安全日标、指标，负责主持管理评审；负责确保质量环境职业健康安全管理体系运行所必要的资源提供；负责公司质量环境职业健康安全管理体系组织结构及部门职资的建立，任命管理者代表；负责质量环境职业健康安全管理手册的批准；负责建立健全公司过程工作机制，对重大改进项日进行审核、决策与文持；负责公司内外部环境分析，相关方分析，确定应对风险和机遇的措施。 	<br /><br />2 	生产部 	负责产品生产归口管理，编制生产主计划和物料采购计划，完成生产任务，保证销传订单的执行；执行工艺纪律，做好过程记录；负责仓储管理，对物料进行防护，做好物料状态标识，保证物料安全；负责安全生产管理工作；负责生产设备管理工作；负责5S现场管理工作；参与产品研发、销售合同的评审；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门环境因素、危险源的识别、汇总和更新。 	<br /><br />3 	研发中心 	负责产品研发的归口管理，负责研发全过程的计划、组织、控制、实施、协调、验证和变更；负责将环保、健康安全因素纳入到产品研发全过程；负责产品认证工作，提供新产品认证资料及样机；负责产品BOM的建立和维护，技术文档管理及产品标准化；负责产品技术变更归口管理；负责新产品转产移交；负责产品传前、售中技术本案，与产品售后研发技术支持工作；负责公司软件的研发；负责公司信息化建设及管理；参与新物料、新供应商的选择，对新物料和替代物料进行品质认证及失效分析；负责研发技术的保密工作；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门的环境因素、危险源进行识别、汇总和更新。 	<br /><br />4 	工艺技术 	负责公司工艺技术归口管理；负责工艺、工装、改备的设计、选型、制作与 	<br /><br />	部 	改进；负责工艺技术支持与质量问题的跟踪解决；负责生产工艺管理和工艺纪律；负责工艺技术培训；参与产品研发的工艺评审；参与质量改进工作；负责管辖范用内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门的环境因素、危险源进行识别、汇总和更新。 	<br /><br />5 	技术支持中心 	负责与顾客有关的技术服务支持工作；负责产品售后服务，处理顾客投诉，进行客户回访；负责对现场新机调试，反馈和分析产品故障；负责对客户进行产品培训；负责产品技术支持知识库的建设，总结分析经验及教训，提高客服能力；协助市场部门解决客户技术问题、做好客户服务；参与产品研发过程的有关评审；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门的环境因素、危险源进行识别、汇总和更新。 	<br /><br />6 	质量部 	负责公司质量管理工作，包括产品质量检验、质量统计分析、质量改进、质量责任追溯、检验状态标识的归口管理，建立并完善检验条作；负责新产品研发软件、硬件的中试工作，负责在线产品的型式试验和稳定性实验；负责产品维修及试用样机的维修工作；参与供方业绩评价、不合格品评审、产品研发的相关评审工作，配合产品现场认证；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门环境因素、危险源的识别、汇总和更新。 	<br /><br />7 	综合部 	负责公司基础设施改造、维护、维修和固定资产登记管理；负责厂区、楼层工作环境的安全、卫生；负责公司水、电、通讯的维护、保养管理；负责公司车辆的管理与维护；负责办公用品的申请、发放及登记；负责工商行政事务等工作；负责公司宣传资料制作及档案管理工作；负责告知外来人员安全、环境要求并监督；负责委托法定监测部门对公司的污染排放情况进行定期监测；负责公司废弃物处置，并统计；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门环境因素、危险源的识别、汇总和更新。 	<br /><br />8 	人力资源部 	负责公司人力资源整体规划与管理，制定人力资源管理制度，组织《岗位职责说明书》的编制与实施；负责建立公司人力资源档案，负责招聘、入职、调岗、晋升、离职等管理工作；负责公司员工的社会统筹、福利及权益的保障工作；负责公司企业文化、员工培训、内部沟通工作，包括：法律法规、环保意识、安全消防、应急响应和其他应急演练的培训；负责公司绩效管理和年度评优工作；负责公司员工体检，建立职业健康档案；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门环境因素、危险源的识别、汇总和更新。 	<br /><br />9 	供应部 	负责公司产品物料采购的归口管理，建立充分的供应商资源，执行公司物料采购计划，保证生产，控制采购成本，提高物料周转率；负责供应商资源的开发与管理，制定和实施《采购管理制度》，定期对供应商进行业绩评价；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门的环境因素、危险源的识别、汇总和更新。 	<br /><br />10 	营销中心 	负责制定营销战略和年度销售计划，完成年度销售及回款目标；负责标书制作，合同评审及客户信用等级评定；负责收集市场需求信息，为产品研发和质量改进提供依据；负责产品交付、顾客满意度统计和发货物流管理；负责组织特殊合同评审，参与设计开发过程的有关评审；建立健全市场危机处理机制；管理并维护客户信息档案；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活 动的运行与检查；组织对本部门的环境因素、危险源的识别、汇总和更新 	<br /><br />11 	财务部 	执行国家财经法规，健全公司财务管理制度；负责公司投融资管理，优化资产结构，为公司投资决策提供财务支持；负责公司财务状况的监控，做好财务分析和预测，为公司经营决策提供支持；负责资金管理，合理使用、调度资金，减少资金占用，降低资金运营风险；负责公司销售、采购、成本费用等会计核算和审核，反映、监督公司运营情况；负责公司税收筹划，合理避税，按时缴纳税金；负责对独立核算单位的财务指导、监督与检查；负责收集和整理统计资料、统计信息，按时上报内外部统计报表；负责编制公司财务报告与对外披露工作；负责公司项目申报的财务支持；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门的环境因素进行识别、汇总和更新。 	<br /><br />12 	测试部 	负责公司产品和系统调试工作；负责对产品调试问题的统计分析及反馈；负责产品调试条件的建立与维护；负责质量环境职业健康安全体系运行归口管理；负责公司监视和测量设备的归口管理；负责公司计量建标及内部校验；负责管辖范围内的环境、职业健康安全活动的运行与检查；组织对本部门的环境因素进行识别、汇总和更新。 	<br /><br />（三）发行人内部控制制度<br /><br />为提高发行人的内部控制与经营管理水平，建立现代公司制度，保障公司发展规划和经营战略目标的实现，发行人根据有关法律、行政法规等，制定了相关内部控制制度，制度主要涵盖公司治理相关制度、内部管理相关制度、安全生产及环境保护等方面。发行人的主要内部管理制度体系如下所示：<br /><br />1、公司治理相关制度体系<br /><br />发行人已制定了股东会议事规则，董事会议事规则，独立董事工作制度，独立董事专门会议制度，董事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度，董事、高级管理人员离职管理制度，董事会提名、薪酬与考核委员会工作细则，董事会审计委员会工作细则，董事会战略委员会工作细则，经理工作细则，董事会秘书工作细则。<br /><br />2、关联交易管理制度<br /><br />为规范公司关联交易行为，保证关联交易合法、公允、合理，保障股东和公司的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规、规范性文件及《光力科技股份有限公司章程》的规定，发行人制订了《关联交易决策制度》。该制度对关联人和关联关系的确认、关联交易的范围、定价原则、决策权限与程序、回避表决、信息披露及保护性措施做出了明确规定。<br /><br />3、募集资金管理办法<br /><br />为进一步完善公司法人治理结构，规范公司募集资金的管理和运用，保护投资者的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规、规范性文件和《光力科技股份有限公司章程》的规定，结合公司实际情况，发行人制定了《募集资金管理办法》。该办法所称募集资金（是指公司通过发行股票及其衍生品种，向投资者募集并用于特定用途的资金，但不包括公司实施股权激励计划募集的资金），对募集资金的存储、使用、投向变更以及管理与监督等事项做出了详细规定。<br /><br />4、对外担保管理制度<br /><br />为保护投资者的合法权益，加强公司的银行信用和担保管理，规避和降低经营风险，根据《中华人民共和国公司法》《关于规范上市公司对外担保行为的通知》《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及《光力科技股份有限公司章程》等有关规定，发行人制订了《对外担保管理制度》，对对外担保的对象审查、审议程序、风险管理、信息披露及责任追究等事项做出了明确规定。<br /><br />5、对外投资管理制度<br /><br />为了加强光力科技股份有限公司对外投资活动的内部控制，规范对外投资行为，防范对外投资风险，保障对外投资安全，提高对外投资效益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作指引》等有关法律、法规、规范性文件和《光力科技股份有限公司章程》的规定，发行人制定了《对外投资管理制度》。该制度对公司及子公司的对外投资决策审批权限、组织实施与管理、后续管理与转让收回、财务管理及审计、信息披露以及控股子公司重大事项报告等事项做出了明确规定。<br /><br />6、会计师事务所选聘制度<br /><br />为规范光力科技股份有限公司选聘（含续聘、改聘，下同）会计师事务所的相关行为，提高财务信息质量，切实维护股东利益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》等相关法律、法规、证券监督管理部门的相关要求及《光力科技股份有限公司章程》的规定，结合公司实际情况，发行人制定了《会计师事务所选聘制度》。该制度对选聘会计师事务所的执业质量要求、选聘程序、改聘会计师事务所程序、信息披露、监督检查及处罚等事项做出了明确规定。<br /><br />7、重大信息内部报告制度<br /><br />为规范光力科技股份有限公司重大信息内部报告工作，保证公司内部重大信息的快速传递、归集和有效管理，及时、准确、全面、完整地披露信息，维护投资者的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件及《光力科技股份有限公司章程》的规定，发行人制定了《重大信息内部报告制度》。该制度明确了内部信息报告义务人的范围，并对重大信息的范围、内部报告程序、信息披露的职责、保密义务及法律责任等事项做出了详细规定。<br /><br />七、发行人员工基本情况<br /><br />（一）人员基本情况<br /><br />截至2025年末，发行人及其主要子公司在职员工928人，员工学历构成及专业结构情况如下：<br /><br />1、专业构成<br /><br />专业构成 	<br /><br />专业构成类别 	专业构成人数（人） 	<br /><br />生产人员 	327 	<br /><br />销售人员 	97 	<br /><br />技术人员 	421 	<br /><br />财务人员 	24 	<br /><br />行政人员 	59 	<br /><br />合计 	928 	<br /><br />2、学历分布<br /><br />教育程度 	<br /><br />教育程度类别 	数量（人） 	<br /><br />博士 	12 	<br /><br />硕士 	74 	<br /><br />本科 	391 	<br /><br />大专 	354 	<br /><br />大专及以下 	97 	<br /><br />合计 	928 	<br /><br />（二）董事和高级管理人员基本情况<br /><br />截至募集说明书出具日，公司董事及高级管理人员情况如下：<br /><br />序号 	姓名 	职务 	性别 	出生年份 	任期起始日期 	任期终止日期 	<br /><br />1 	赵彤宇 	董事长 	男 	1967年 	2010/12/24 	2029/5/18 	<br /><br />2 	胡延艳 	董事、总经理 	女 	1967年 	2023/4/21 	2029/5/18 	<br /><br />3 	赵薇 	董事、副总经理 	女 	1979年 	2025/10/10 	2029/5/18 	<br /><br />4 	王娟 	职工代表董事 	女 	1979年 	2025/10/10 	2029/5/18 	<br /><br />5 	刘建伟 	独立董事 	男 	1981年 	2023/4/21 	2029/5/18 	<br /><br />6 	王建新 	独立董事 	男 	1962年 	2023/4/21 	2029/5/18 	<br /><br />7 	袁德铸 	独立董事 	男 	1964年 	2023/4/21 	2029/5/18 	<br /><br />8 	周遂建 	财务总监 	男 	1976年 	2023/4//21 	2029/5/18 	<br /><br />9 	王新亚 	副总经理 	男 	1976年 	2015/8/21 	2029/5/18 	<br /><br />10 	臧锐 	副总经理 	男 	1988年 	2026/5/19 	2029/5/18 	<br /><br />11 	吕琦 	董事会秘书、副总经理 	男 	1975年 	2026/3/16 	2029/5/18 	<br /><br />（三）董事和高级管理人员的从业简历<br /><br />截至募集说明书出具日，公司现任董事、高级管理人员简历如下表所示：<br /><br />1、赵彤宇先生，1967年7月出生，环境工程专业，工学硕士，EMBA。1987年至2000年，任河南电力试验研究所技术干部；2001年3月至2011年1月，任光力有限执行董事、法定代表人；2016年10月至2023年4月，兼任光力科技总经理；2011年1月至今，任光力科技董事长、法定代表人。<br /><br />2、胡延艳女士，1967年7月出生，加拿大麦吉尔大学运营管理硕士和制造业管理硕士研究生。曾经担任广州制冷设备研究所工程师、广东立信企业有限公司能源项目管理经理、美国联合技术公司（UTC）、加拿大普惠公司（PWC）全球战略采购分析师、郑州通力达科技有限公司总经理等职务；2007年1月至2011年1月，任光力科技总经理；2011年1月至2016年10月，任光力科技董事、总经理；2016年10月至2023年4月，任光力科技半导体封测装备业务总经理；2023年4月至今，任光力科技董事、总经理。<br /><br />3、赵薇女士，1979年12月出生，道路交通管理专业，本科。2000年10月至今在光力科技任职，历任公司销售经理、供应链主任、供应链总监、生产制造中心负责人、半导体装备销售负责人；2025年10月至今任光力科技副总经理；2026年5月至今任光力科技董事。<br /><br />4、王娟女士，1979年2月出生，经济信息管理专业，大专。2001年3月至2001年9月，任河南恒昊化工技术有限公司销售助理；2001年9月至2004年2月，任上海恒昊玻璃技术有限公司经理助理；2004年3月至2007年7月，任上海信诚至典网络技术有限公司采购商务；2009年3月至今，先后任职光力科技研发文档管理、盖特信息商务主管、招聘薪酬主管；2023年4月至2025年10月，任光力科技监事会主席；2025年10月至今，任光力科技职工代表董事。<br /><br />5、刘建伟先生，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，对外经济贸易大学会计专业本科学历，注册会计师。2004年4月至2006年10月，任河南牧鹤实业集团会计主管；2006年10月至2007年4月，任贵州国美电器有限公司审计主管；2007年5月至2012年8月，任利安达会计师事务所（特殊普通合伙）河南分所国内业务审计部部门主任；2012年8月至2016年11月，任瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）河南分所国内业务审计部部门主任；2016年11月至2021年7月，任天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）河南分所副所长；2021年7月至今，历任河南省城乡规划设计研究总院股份有限公司副总会计师、总会计师、财务负责人、副总经理，现任公司财务负责人、副总经理；2019年12月至2025年11月，任拓新药业集团股份有限公司独立董事；2022年6月至2024年7月，任驰诚（河南）驾培集团股份有限公司独立董事；2023年4月至今，任光力科技独立董事。<br /><br />6、王建新先生，1962年3月出生，电子线路专业，工程师。1989年12月至2000年12月，任华晶集团双极六分厂副厂长；2000年12月至2003年9月，任华晶集团封装总厂设备部经理；2003年9月至2009年10月，任华润安盛工艺技术经理，期间担任国家02专项封装设备的责任专家；2009年10月至2022年3月任华润安盛工艺技术总监、研发总监，现任无锡宏湖微电子副总；2023年4月至今，任光力科技独立董事。<br /><br />7、袁德铸先生，1964年出生，采矿专业，在职研究生，教授级高级工程师。1982年7月至1995年7月，鹤壁矿务局五矿，采矿技术员、生产技术科副科长、采煤队队长；1995年8月至2011年12月，永煤集团公司陈四楼矿生产技术科科长、副矿长兼总工程师，城郊矿副矿长兼总工程师；2011年1月至2014年1月，焦煤集团公司古汉山矿党委书记兼矿长；2014年1月至2017年4月，焦煤集团公司总工程师；2017年5月至2021年12月，永煤集团公司党委常委、董事、副总经理兼总工程师；2022年1月至今，永煤集团公司调研员；2023年4月至今，任光力科技独立董事。<br /><br />8、周遂建先生，1976年8月出生，会计专业，本科学历，会计中级职称，2000年1月至2011年3月任光力有限财务部出纳；2011年3月至2015年3月，任光力科技财务部主管；2015年3月至2023年4月，任光力科技财务部部长；2023年4月至今，任光力科技财务总监。<br /><br />9、吕琦先生，1975年5月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。1998年8月至2008年8月，就职于沈阳合金投资股份有限公司（000633），历任主管会计、总公司财务部总经理助理、总公司财务部总经理。2008年9月至2020年8月，就职于奥维通信股份有限公司（002231），历任证券部总经理、证券事务代表、审计部总经理、副总裁、董事会秘书、董事、董事长。2021年3月至2023年8月，就职于辽宁兴东科技有限公司，任高级副总裁兼董事会秘书。2024年1月至2025年9月，任谱尼测试集团股份有限公司（300887）副总经理，财务负责人。2026年3月至今，任光力科技董事会秘书。<br /><br />八、发行人主营业务情况<br /><br />（一）经营范围及主营业务<br /><br />经营业务范围：传感器、变送器、检测（监测）仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护；系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务；机械、电子产品的来料加工；仪器仪表的检测与校验；从事货物和技术的进出口业务；机电设备安装；计算机软件开发；计算机系统服务；计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务；通信设备的制造、销售及技术服务；房屋租赁。<br /><br />（二）发行人主要产品情况<br /><br />公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。<br /><br />在半导体封测装备业务板块，公司主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并在全球范围内按照客户需求提供定制化的划切解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。<br /><br />在物联网安全生产监控装备业务板块，公司类产品主要用途为工业生产过程中的安全监测监控，主要涉及矿山安全生产监控类产品。<br /><br />（三）发行人的主营业务的具体情况<br /><br />1、近三年主要业务的构成<br /><br />（1）主营业务收入分析<br /><br />发行人2023-2025年主营业务收入构成及占比情况如下：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />安全生产及节能监控业务 	30,835.25 	46.01 	29,738.54 	51.87 	31,126.85 	47.10 	<br /><br />半导体封测装备制造业务 	36,187.05 	53.99 	27,591.01 	48.13 	34,956.63 	52.90 	<br /><br />合计 	67,022.29 	100.00 	57,329.55 	100.00 	66,083.49 	100.00 	<br /><br />2023-2025年，发行人主营业务收入分别为6.60亿元、5.73亿元以及6.70亿元。得益于公司技术水平的不断提高，客户对公司产品的广泛认可及航空港厂区的投产，公司在产能、服务、技术水平、协作方面都有大幅的提升，半导体业务方面，随着国产半导体设备成熟度及市场认可度的不断提升，国产化设备销售业绩显著提高；物联网安全生产监控业务方面，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大销售推广力度，物联网安全生产监控装备业务实现业绩的稳步增长；2024年度较2023年度同比下降13.25%，主要系受下游需求及国际地域政治影响，子公司ADT在部分地区业务开展受限，影响发行人境外业务收入；2025年，伴随半导体行业温和复苏，生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长趋势。得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级，同时公司还在不断推出新产品，公司营业收入呈现回暖态势，全年实现主营业务收入6.70亿元，同比2024年增长16.91%。<br /><br />（2）主营业务成本分析<br /><br />发行人2023-2025年度主营业务成本及占比情况如下：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />安全生产及节能监控业务 	8,259.97 	27.34 	9,160.93 	37.39 	9,534.02 	31.11 	<br /><br />半导体封测装备制造业务 	21,947.33 	72.66 	15,342.79 	62.61 	21,116.47 	68.89 	<br /><br />合计 	30,207.30 	100.00 	24,503.72 	100.00 	30,650.49 	100.00 	<br /><br />2023-2025年度，发行人主营业务成本分别是3.06亿元、2.45亿元和3.02亿元。<br /><br />（3）毛利分析<br /><br />发行人2023-2025年度业务毛利构成情况如下：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />业务板块 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />安全生产及节能监控业务 	22,575.28 	61.32 	20,577.60 	62.69 	21,592.84 	60.94 	<br /><br />半导体封测装备制造业务 	14,239.72 	38.68 	12,248.23 	37.31 	13,840.16 	39.06 	<br /><br />合计 	36,814.99 	100.00 	32,825.83 	100.00 	35,433.00 	100.00 	<br /><br />2023-2025年度，发行人主营业务毛利分别3.54亿元3.28亿元和3.68亿元。<br /><br />（4）毛利率分析<br /><br />发行人2023-2025年度主营业务毛利率情况如下：<br /><br />业务板块 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />安全生产及节能监控业务 	73.21% 	69.20% 	69.37% 	<br /><br />半导体封测装备制造业务 	39.35% 	44.39% 	39.59% 	<br /><br />报告期内，发行人毛利率保持稳定。发行人的安全生产及节能监控业务依托技术自研、产品结构化升级、智能化运营三大降本增效措施，既巩固了业务高毛利优势，也为公司整体业绩提供了稳定支撑。<br /><br />2、主营业务各板块经营情况<br /><br />（1）半导体封测装备制造业务<br /><br />公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。<br /><br />注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景<br /><br />公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是划切机和研磨减薄机。其中，划切机主要用于将晶圆分割为晶粒、将封装体分割为芯片等工艺过程，目前主要分为机械切割和激光切割两种方式。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。<br /><br />①划切设备<br /><br />晶圆划片是芯片制造过程中的重要工序，属于半导体制造的后端工艺（back-end）之一。一个晶圆上通常包含几百个至数万个晶粒，晶圆划片的重要性在于它能够在不损坏精细电路结构的前提下高效分离成单个晶粒（die）。晶圆划片的核心要求是高质量、高效率。晶圆划片质量直接影响芯片的可靠性，而更高的切割效率意味着每个芯片的成本更低。随着技术的不断发展，对高性能和更小型电子器件的需求增加，晶圆划片精度及效率控制日益不可或缺。<br /><br />A.机械划切设备<br /><br />在机械划切设备方面，公司有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231，以及针对不同场景应用的8230系列延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIGSAW7260、8260；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件，71MD专用于切割超声波换能器，73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。<br /><br />B.激光划切设备<br /><br />在激光划切设备方面，公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130，用于MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320，这两类激光划片机产品正在客户端验证。<br /><br />9130主要应用于low-k开槽工艺。激光开槽技术凭借其保护性开槽、非接触加工、超短脉冲冷加工、高精度自动化等核心优势，已成为表面有Low-k材料晶圆的切割主流工艺方案。<br /><br />9320主要应用于碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的高精度、高效率隐形切割工艺。激光隐切技术凭借其非接触、低损伤、高精度、高效率等核心优势，正逐步成为第三代半导体晶圆及MEMS等器件切割的主流工艺方案。<br /><br />②研磨抛光设备<br /><br />在研磨减薄设备方面，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230，采用2轴3工作台配置，适用晶圆等产品研磨（减薄）。晶圆研磨（减薄）作为封装的关键工序，面临着厚度均匀性、机械损伤、碎片控制等多重挑战，目前该型号设备正在客户端验证。<br /><br />公司研发的全自动研磨抛光一体机3330，采用3轴4工作台配置，可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力；近年来，随着电子元器件向更小、更薄发展，晶圆厚度变得越来越薄，在超薄晶圆的研磨减薄过程中会出现机械强度降低、翘曲增大等问题，抛光工艺可以有效消除上述各种不良因素、改善加工质量，并进一步提高晶圆的抗折强度，从而提高封装可靠性和良率，特别适用于存储芯片、存算一体芯片等先进封装中超薄晶圆的加工，目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。<br /><br />③关键耗材-刀片<br /><br />耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划切机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。<br /><br />④核心零部件<br /><br />公司子公司LP拥有70多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。<br /><br />公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。<br /><br />目前，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外，国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能快速满足客户个性化需求。<br /><br />（2）安全生产及节能监控业务<br /><br />公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。自主研发生产的产品主要有瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备。<br /><br />①矿山安全生产监控系统<br /><br />矿山安全生产监控系统基于智能传感技术、AI分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。<br /><br />报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场景的应用需求自主研发了以下新产品：<br /><br />②三维抽采系统智能设计平台<br /><br />瓦斯突出与爆炸是煤矿中最为严峻的灾害威胁之一，极有可能导致井下作业区域发生大规模的人员伤亡，对作业人员的生命安全构成极大危害，瓦斯抽采系统的优化设计对于提高瓦斯抽采效率、降低瓦斯事故风险具有重要意义。公司开发的抽采智能设计平台通过构建三维地质模型与AI算法，彻底变革传统人工设计模式，实现抽采全流程智能化设计，可有效提高瓦斯抽采效率，确保矿井的安全高效生产，从而助力煤矿智能化发展。<br /><br />③CCER低浓瓦斯利用监测系统<br /><br />煤矿瓦斯是温室气体甲烷的主要来源之一，其全球变暖潜势是二氧化碳的28到36倍，中国作为全球最大的煤炭生产和消费国，有超过1000个符合低浓度瓦斯和风排瓦斯利用条件的煤矿，煤层气资源总量约为36.81万亿立方米，根据国家生态环境部、国家能源局、国家矿山安监局出台的《温室气体自愿减排项目方法学甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用》（以下简称“方法学”），方法学明确提出，符合条件的甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用项目可申请CCER。公司积极响应国家双碳政策，利用多年积累的瓦斯抽采计量监测技术和应用经验，针对CCER低浓瓦斯利用方法学规定的超大管径瓦斯低浓度高精度测量、数据实时上传等严格要求，研制了系列化的专用监测装置，完全满足方法学要求的点位瓦斯排放参数监测。<br /><br />④井工煤矿温室气体监测系统<br /><br />煤炭开发利用过程中产生的碳排放是中国碳排放的主要来源，约占全国碳排放总量的60%～70%，其中煤炭开发过程的碳排放量占比约10%。随着2030双碳目标实现的紧迫性日益凸显，4000多个煤矿都需要实现对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算。<br /><br />公司采用“直接监测为主，核算校验为辅”的技术路线，开发了煤矿连续排放监测系统与数据采集分析平台，形成了一套完整、准确、可靠且符合国家法律法规的非二氧化碳温室气体排放监测体系，通过构建“天（卫星遥感）—空（无人机）—地（走航与地面站）—井（井下传感器）”四维一体监测体系，实现了对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算，助力客户精准掌握碳家底、有效管理碳资产、科学制定减排策略，为参与全国碳市场交易、履行碳排放报告责任提供坚实数据支撑，最终实现绿色低碳转型与碳减排收益增值。<br /><br />⑤火电厂及锅炉喷氨优化及NH₃、NOx气体排放在线监测系统<br /><br />喷氨（即向烟道喷入氨气）是为了去除火力发电厂烟气中的氮氧化物（NOx），满足超低排放标准。传统喷氨主要依赖简单的PID控制或手动调节，存在严重的滞后性和不均匀性。“喷得太少”不能有效去除NOx，使火电厂面临环保罚款甚至限产风险；“喷得太多”不仅增加脱硝成本，逃逸的氨还会与SO₃生成硫酸氢铵，堵塞锅炉空预器，增加引风机电耗，导致排烟温度升高、锅炉效率下降，综合运维成本激增，甚至引发非计划停机。<br /><br />本系统面向火电厂及工业锅炉的烟气脱硝场景，对脱硝过程至排放口的氨气（NH₃）与氮氧化物（NOx）浓度进行实时精准测量，并基于AI预测模型构建闭环控制策略，在全负荷工况下将NOx稳定控制在超低排放限值以内，同时将氨逃逸控制在目标值以下，相比传统模式减少下游设备堵塞腐蚀等运维成本。推动脱硝从“粗放治理”向“精细控制”转变，帮助火电厂满足环保合规，提升经济效益。<br /><br />3、主要经营模式<br /><br />（1）盈利模式<br /><br />公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备的销售。<br /><br />（2）研发模式<br /><br />公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。<br /><br />（3）采购模式<br /><br />为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司持续优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。<br /><br />（4）生产模式<br /><br />公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产，并根据客户需求进行个性化设计与调整。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。<br /><br />（5）销售模式<br /><br />公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于国内客户及国外客户集中度较高地区，分区域设置子公司或办事处进行销售、技术支持及售后服务；对于客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售和服务。<br /><br />4、报告期内主要产品的产、销、库存量情况<br /><br />报告期各期，发行人主要产品的产量、销量、库存量情况如下表所示：<br /><br />产品 	项目 	2023年 	2024年 	2025 	<br /><br />半导体封测装备制造业务 	产量（台/套） 	386 	355 	344 	<br /><br />销量（台/套） 	347 	273 	351 	<br /><br />库存量（台/套） 	120 	202 	195 	<br /><br />安全生产及节能监控业务 	产量（台/套） 	5010 	5114 	4402 	<br /><br />销量（台/套） 	4763 	4973 	4439 	<br /><br />库存量（台/套） 	559 	700 	663 	<br /><br />半导体封测装备制造业务，在2023年产销达到峰值后，2024年产量与销量有所回落，2025年销量同比大增28.57%至351台/套，创近年新高，产量微降3.1%，带动库存同比下降3.5%，需求回暖趋势明确；而安全生产及节能监控业务作为公司主力业务，产销规模整体呈稳步增长态势，2023-2024年产量与销量均保持高位，库存量随业务扩张同步上升至2024年的700台/套，2025年产销规模随行业节奏同比回落约11%，但仍实现销量略超产量，库存同比下降5.3%，运营稳健。<br /><br />5、主要客户及供应商情况<br /><br />（1）主要客户情况<br /><br />报告期内，发行人主要的销售方式为直销，面向客户直接进行销售。发行人前五大客户主要由两大业务领域的行业龙头企业构成，其中安全生产及节能监控业务板块的客户以国有大中型煤炭/矿山企业为主，这类客户是国内能源领域的核心主体，也是公司矿山安全监控系统的主要采购方；半导体封测装备业务板块的客户则为国内外包括头部封测企业在内的众多代工厂商与垂直整合制造厂商。<br /><br />2023-2025年度前五大客户如下：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />时间 	序号 	客户名称 	销售金额 	占比 	<br /><br />2025年 	1 	客户1 	4,963.08 	7.41 	<br /><br />2 	客户2 	3,015.92 	4.50 	<br /><br />3 	客户3 	2,811.00 	4.19 	<br /><br />4 	客户4 	2,357.34 	3.52 	<br /><br />5 	客户5 	2,202.00 	3.29 	<br /><br />2024年度 	1 	客户1 	3,533.80 	6.16 	<br /><br />2 	客户2 	2,573.56 	4.49 	<br /><br />3 	客户3 	2,566.65 	4.48 	<br /><br />4 	客户4 	2,407.19 	4.20 	<br /><br />5 	客户5 	1,768.73 	3.09 	<br /><br />2023年度 	1 	客户1 	2,422.67 	3.67 	<br /><br />2 	客户2 	2,289.20 	3.46 	<br /><br />3 	客户3 	1,887.47 	2.86 	<br /><br />4 	客户4 	1,863.72 	2.82 	<br /><br />5 	客户5 	1,852.14 	2.80 	<br /><br />报告期内，发行人不存在单一客户收入占比超过50%的情形，上述主要客户均不是公司关联方。<br /><br />（2）主要供应商情况<br /><br />发行人安全生产及节能监控业务供应商以国内优质电子元器件制造商、传感器供应商、机械加工企业为主，涵盖智能感知设备核心组件、控制模块、结构件等配套厂商；半导体封测装备业务因技术壁垒高，供应商呈全球化配置，主要供应商为国内半导体配套企业，也有少部分以色列、美国、捷克等国的高端精密零部件供应商。<br /><br />2023-2025年度，发行人前五大供应商如下：<br /><br />单位：万元、%<br /><br />时间 	序号 	供应商名称 	采购金额 	占比 	<br /><br />2025年 	1 	供应商1 	660.16 	2.60 	<br /><br />2 	供应商2 	525.17 	2.07 	<br /><br />3 	供应商3 	516.13 	2.04 	<br /><br />4 	供应商4 	499.75 	1.97 	<br /><br />5 	供应商5 	477.66 	1.88 	<br /><br />2024年度 	1 	供应商1 	579.78 	2.33 	<br /><br />2 	供应商2 	566.72 	2.28 	<br /><br />3 	供应商3 	523.22 	2.11 	<br /><br />4 	供应商4 	449.93 	1.81 	<br /><br />5 	供应商5 	449.12 	1.81 	<br /><br />2023年度 	1 	供应商1 	916.33 	3.02 	<br /><br />2 	供应商2 	715.37 	2.36 	<br /><br />3 	供应商3 	620.73 	2.05 	<br /><br />4 	供应商4 	593.57 	1.96 	<br /><br />5 	供应商5 	569.57 	1.88 	<br /><br />报告期内，发行人不存在单一供应商采购占比超过50%的情形，上述主要供应商均不是公司关联方。<br /><br />6、主营业务的销售区域情况<br /><br />近三年，发行人主营业务的销售区域情况如下表所示：<br /><br />单位：万元<br /><br />所属期间 	销售区域 	金额 	占营业收入的比重 	<br /><br />2025年 	华中地区 	7,637.41 	11.40% 	<br /><br />华北地区 	13,239.37 	19.75% 	<br /><br />华东地区 	18,195.92 	27.15% 	<br /><br />西北地区 	9,306.84 	13.89% 	<br /><br />境内其他地区 	4,918.40 	7.34% 	<br /><br />海外地区 	13,724.35 	20.48% 	<br /><br />合计 	67,022.29 	100.00% 	<br /><br />2024年 	华中地区 	6,343.09 	11.06% 	<br /><br />华北地区 	10,994.13 	19.18% 	<br /><br />华东地区 	14,507.59 	25.31% 	<br /><br />	华南地区 	1,349.37 	2.35% 	<br /><br />东北地区 	4,706.56 	8.21% 	<br /><br />西南地区 	2,663.78 	4.65% 	<br /><br />西北地区 	4,660.07 	8.13% 	<br /><br />海外地区 	12,104.95 	21.11% 	<br /><br />合计 	57,329.55 	100% 	<br /><br />2023年 	华中地区 	10,387.91 	15.72% 	<br /><br />华北地区 	12,740.27 	19.28% 	<br /><br />华东地区 	7,644.67 	11.57% 	<br /><br />华南地区 	5,374.12 	8.13% 	<br /><br />东北地区 	3,745.73 	5.67% 	<br /><br />西南地区 	2,173.43 	3.29% 	<br /><br />西北地区 	3,824.45 	5.79% 	<br /><br />海外地区 	20,192.92 	30.56% 	<br /><br />合计 	66,083.49 	100% 	<br /><br />海外地区曾是公司半导体业务最核心的收入来源，2023年占比为30.56%，但在2024年、2025年分别占比回落至21.11%、20.48%，被华东地区超越，退居第二大收入区域；国内区域方面，2024年华东、华北地区收入占比显著提升，分别达25.31%、19.18%，成为国内前两大收入区域，华中地区占比则从2023年的15.72%回落至11.06%；华南、东北、西北、西南等区域收入占比较小。2025年，这一趋势进一步强化。<br /><br />（四）研发及核心技术情况<br /><br />1、研发团队及研发投入情况<br /><br />发行人重视研发创新，报告期内研发投入持续保持高位，具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />研发投入 	11,094.92 	11,897.03 	10,587.01 	<br /><br />研发费用占营业收入的比例 	16.55% 	20.75% 	16.02% 	<br /><br />发行人已形成多元化、多层次的研发人才梯队，并设立基础实验室、验证部等多个部门；半导体装备研发采用中、以、英三地联动模式，技术与信息共享，由中国总部统一规划，三地团队组建联合研发项目组。具体研发团队情况如下：<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />公司研发人员的数量（人） 	421 	450 	466 	<br /><br />研发人员数量占公司总人数的比例（%） 	45.37 	46.54% 	46.88% 	<br /><br />2、主要研发项目<br /><br />自成立以来，发行人高度重视技术研发和技术创新工作，致力于在核心技术领域取得突破。发行人持续投入大量资源推动研发创新，建立了一支高素质的研发团队，并配备了先进的研发设施和研发场所，为研发活动提供了坚实的基础，在半导体划片机、物联网安全监测装备等领域取得重要突破，发行人报告期内正在进行主要研发项目拟达到的目的及进展情况如下表所示：：<br /><br />主要研发名称 	项目目的 	项目进展 	拟达到的目标 	预计对公司未来发展的影响 	<br /><br />半导体封测装备主要研发项目 	<br /><br />8英寸激光隐切机9320 	用于划片切割 	DEMO 	用于晶圆切割，具备搬运、预对准、激光切割等功能。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸晶圆减薄机3230 	用于晶圆减薄 	转产 	用于12英寸晶圆全自动研磨减薄，具备搬运、研削、清洗等功能。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸研磨抛光一体机3330 	用于memory晶圆减薄 	研发样机功能测试 	用于 SDBGmemory12Wafer全自动减薄、抛光，具备搬运、研削、清洗等功能。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸Low-K激光开槽机9130 	用于Low-K产品激光开槽 	DEMO 	用于12英寸晶圆Low-K开槽，具备自动上下料、搬运、涂布、开槽和清洗功能。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸JIGSAW切割分拣一体机7260 	用于 BGA/LGA/QFN/DFN等封装产品 	试生产 	用于BGA/LGA封装产品的切割、监测、分拣。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸JIG切割机8260 	用于 WettableQFN切割 	转产 	用于WettableQFN切割，双jig配置，具备半切/全切功能，配置双M/Z轴。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸双轴DBGhalfCut8231 	用于 QFN/WettableQFN 	转产 	用于DBGhalfCut，同时支持Cassette和FOUP上料和自动切换，优良的切深控制。 	补充产品线 	<br /><br />12英寸晶圆切割机8230IR 	用于2.5D封装 	转产 	适用于2.5D、覆膜产品和CPO产品的全自动操作。 	补充产品线 	<br /><br />硬刀研发 	研发用于封测切割用硬刀 	小批量生产、验证 	用于半导体晶圆切割，具备高切割品质和稳定性。 	提升产品竞争力，补充产品线 	<br /><br />物联网安全生产监控装备主要研发项目 	<br /><br />煤矿重大灾害多源智能感知与融合管控关键技术与装备 	实现煤矿井下瓦斯、火灾、粉尘等安全风险监测及预警更加智能、精准，应急管控措施更加可靠 	产品优化 	实现现有煤矿安全监控系统及装备的智能化全面升级，实现重大灾害的智能管控 	完善和升级公司现有安全监控系统产品，提升产品竞争力，助力煤炭企业安全高质量发展 	<br /><br />煤矿瓦斯抽采智能管理系统平台 	实现瓦斯抽采全流程的智能化管控与数据化分析 	产品优化 	实现煤矿井下瓦斯抽采自抽采钻孔设计、施工、管网调控、达标评判的全流程智能化管理，满足行业管理智能化需求 	优化和提升瓦斯智慧抽采产品线 	<br /><br />瓦斯抽采管网智能诊断与调控技术 	实现瓦斯抽采系统故障智能诊断与自动调控 	技术开发 	形成具备高精度、高稳定性和可推广性的核心算法和模型，实现瓦斯抽采管网智能优化 	提升公司智慧抽采核心技术水平，提升技术竞争力，提高市场占有率 	<br /><br />煤矿密闭空间火源监测精准定位系统 	用于煤矿密闭空间自然发火预兆指标及参数的精准监测、着火点的精准定位 	转产 	结合三维呈现技术与智能AI技术，聚焦自然发火特征分析、火源定位系统的研究升级，完成煤矿密闭空间火源监测精准定位系统与产品开发 	丰富火情产品线，提升竞争力，创造新的市场增长点 	<br /><br />矿用煤水分离与精准计量系统装备 	实现煤矿井下钻孔施工煤水混合物的自动分离、钻孔泄煤量精准计量和污水处理及循环利用，减轻井下供水压力、节约水资源。 	转产 	完成底抽巷打钻作业煤水混合物的自动分离与精准计量成套装备开发、应用，完成定向钻场用固液分离与水循环复用智能一体机开发、应用，提高打钻作业智能化、质量标准化水平。 	填补市场空白，创造新的市场增长点 	<br /><br />井工煤矿温室气体监测系统 	旨在帮助煤矿企业全面满足法规强制合规要求， 实现乏风、抽采及矿后活动三大场景的精准连续监测，并为碳排放核算与CCER碳资产开发提供可靠数据支撑。 	产品中试 	通过全断面式的甲烷、二氧化碳（监测精度ppb级）温室气 体监测及流量（流速下限0.1m/s）在线监测，消除“以点代面”误差，全面提升数据的准确性，自动完成日/月/年排放汇算与排放因子生成。最终实现合规验收一次性通过、碳交易收益转化、管理效率提升。 	业务、市场拓展，核心技术的跨行业应用 	<br /><br />火电厂及锅炉喷氨优化及氨气、NOx气体排放在线监测系统 	在严苛的环保标准下，用最少的成本实现稳定的氨气、NOx超低排放；实现从“粗放治理”到“精细控制”的转变，帮助企业同时满足环保合规与经济效益的要求。 	产品优化 	通过原位式及多点监测，对从过程到排放口的气体浓度精准监测，运用AI智能预测模型实现电厂及锅炉喷氨系统的闭环控制，最终实现氨气、NOx的超低排放。 	补全产品线，提升竞争力，提高市场占有率 	<br /><br />3、研发成果 	<br /><br />公司技术中心被认定为国家企业技术中心，并拥有3个省级研发平台和博士后工作站，其中子公司光力瑞弘获批“河南省半导体封测装备及零部件工程技术研究中心”。公司技术中心不断健全研发组织体系，完善技术研发和技术创新机制。截至报告期末，公司及控股子公司拥有专利224项，其中发明专利82项，另外拥有软件著作权100项。<br /><br />（五）经营资质情况<br /><br />发行人所处的半导体装备制造行业不需要特殊的行政许可，在煤矿安全监控系统及装备领域，发行人已取得国家煤矿安全标志认证。截至2025年12月31日，公司及其子公司已经取得质量管理体系认证、防爆合格证等生产经营及业务开展所必需的业务资质。<br /><br />九、在建项目与未来投资计划<br /><br />（一）在建项目<br /><br />截至2025年12月31日，发行人的主要在建项目情况如下表所示：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	计划投资总额 	累计投入 	开工时间 	预计完工 	报告期末在 	<br /><br />						<br /><br />超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目 	38,842.66 	6,504.27 	2024年月9 	2027年5月 	3,668.12 	<br /><br />（二）拟建项目<br /><br />截至2025年12月31日，发行人的主要拟建项目情况如下表所示：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	计划投资总额 	开工时间 	预计完工时间 	<br /><br />航空港厂区生产基地二期项目 	3-5亿元 	2025年12月 	2027年 	<br /><br />注:本项目最终投资额及实际完工时间可能根据市场需求情况、公司整体规划等有所调整。<br /><br />十、发行人未来发展战略规划<br /><br />公司聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域，致力于成为“根植中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”。2026年，公司将坚定不移围绕战略目标，把握AI应用驱动下半导体设备爆发式增长与国产替代的发展机遇，以及煤矿智能化建设的市场契机；通过产能扩建保障订单高效交付，通过持续技术创新夯实核心竞争力、完善产品矩阵，稳步推进营收规模增长与盈利水平提升，为客户及股东创造长期价值。<br /><br />2026年，公司将坚持自主研发的发展战略，以客户需求为中心、以研发创新为驱动，以管理增效为支撑，从市场营销、产品研发、生产制造、人才建设等多维度协同发力，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，助力公司实现长期高质量的发展。<br /><br />2026年具体经营计划如下：<br /><br />（一）市场营销工作：以客户为中心，以增长为导向，加大市场推广力度，提升产品市占率<br /><br />半导体封测装备业务方面，公司将紧跟行业发展趋势和市场需求变化，通过国内国外双循环的生产营销模式，继续加大半导体封测装备的全球市场推广力度，重点做好国内外头部封测企业、重点封测企业服务和目标客户开发及导入工作，完善全球市场营销体系，进一步优化国内外体系的销售协同合作，更好地满足目标客户的订单需求，增强客户粘性，确保2026年销售目标的完成。同时加快推进激光划片机、研磨机、国产化硬刀等新产品的验证尽快形成销售订单；公司将继续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。<br /><br />物联网安全生产装备业务方面，结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在保持主流产品稳定增长的前提下，持续进行新产品研发和新应用的拓展，继续巩固公司的市场优势和品牌优势。同时，公司产品已得到了海外客户的高度认可并形成战略合作，后续将继续努力开拓海外市场，提升市场影响力。<br /><br />公司将持续加强与客户端的沟通互动，通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交流会等多元化方式，及线上研讨会、社交媒体互动等数字化方式丰富沟通渠道，积极拓展与客户的交流空间；在深化与现有客户合作的同时积极开拓新客户，提升产品市占率；加快产品验证进度，提高市场响应速度，提升服务质量，增强客户认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。<br /><br />（二）产品研发工作：丰富产品线，加快新产品验证进度<br /><br />公司始终坚持自主创新的发展路径，持续跟踪客户需求变化，利用国内外公司共享技术平台，充分发挥国内团队与境外研发团队整体的协同效应，丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，为客户提供更优质的产品和服务。<br /><br />（三）生产制造工作：优化、提升产能<br /><br />公司优化产能，全力保交付；提前培养生产及工艺工程师等，为二期产能扩充做准备，打造高技能、高素质的制造团队，力求产品与服务达到甚至超越最高质量标准，以卓越品质赢得客户信赖与市场认可。生产能力的持续提升和扩产，确保公司有能力满足国内外客户日益增长的需求。<br /><br />（四）人力资源工作：构建支撑当下业绩及未来发展的梯队<br /><br />为增强竞争优势，持续保持公司创新能力和竞争实力，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将不断优化分层分类、与职业发展通道紧密连接的培训发展体系，优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态，强化绩效管理与战略、薪酬的强链接，让激励向高绩效、高价值岗位倾斜，为实现公司的战略目标提供强大的智力支持和人才保障。<br /><br />2026年，光力科技将以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引，在董事会的战略部署下，以技术创新为核心，以市场开拓为导向，凝聚国内外团队的力量，全面落实战略举措，努力实现公司既定的年度经营目标<br /><br />十一、发行人所在行业状况<br /><br />根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第35大类“专用设备制造业”之第356中类“电子和电工机械专用设备制造”，同时涵盖第34大类“通用设备制造业”之第349中类“其他通用设备制造业”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，发行人的产品属于“3.4.3半导体器件专用设备制造”和“1.3.2智能装备制造”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。<br /><br />（一）行业现状<br /><br />1、半导体封测装备行业概况<br /><br />半导体设备行业的进入壁垒较高，行业头部集中效应显著，目前全球半导体设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借多年市场先发、技术和应用生态等积累优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。目前后道封装设备的国产化率低于前道晶圆制造设备，国产替代空间更为广阔。东西方贸易摩擦与技术封锁进一步凸显供应链自主可控的重要性，地缘政治环境对产业链安全提出更高要求，有力推动国内半导体产业自主化进程。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展诉求，叠加半导体产业先进封装工艺演进，人工智能AI应用拓展、数据中心、边缘计算、汽车电子等领域带来的市场需求增量，多重利好为半导体设备国产化发展注入强劲动能，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。<br /><br />报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛。在AI技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求持续增长，成为半导体产业增长的核心引擎。同时摩尔定律逼近物理极限，先进封装凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持续升级的关键赛道，更是支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手。<br /><br />综合上述影响因素，全球半导体行业正处于新一轮增长周期。WSTS数据显示，得益于生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进等，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一；2026年全球半导体销售额预计将继续增长，并有望突破1万亿美元大关。SEMI数据显示，2025年全球硅晶圆出货量恢复增长，增长5.8%，达到12,973百万平方英寸。<br /><br />注：全球半导体销售额数据来源于WSTS2026年4月发布的<br /><br />《WSTS-Historical-Billings-Report-Feb_2026》全球硅晶圆出货情况数据来源于SEMI2025年10月、2026年2月硅片行业年终分析报告（硅晶圆出货数据包含向终端用户出货的抛光硅片（含用作原始测试片的硅片）、外延硅片以及非抛光硅片。）<br /><br />就半导体设备市场而言，据SEMI2026年4月发布的最新预测，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持续投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额增长15%至1,351亿美元。就后道设备而言，受益于AI热潮对高端GPU、HPC芯片及定制AIASIC芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，2025年封装设备销售额增长了21%。SEMI预测，受先进制程竞赛、HBM产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。<br /><br />中国大陆市场2025年半导体设备支出额为493亿美元，连续六年位居全球第一；SEMI预计至2027年，中国将继续位居半导体设备支出首位。我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但国产化水平仍偏低，且核心零部件国产化仍有较大提升空间。中长期来看，在数字化、智能化及供应链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国内半导体企业持续发展提供了广阔的市场空间。<br /><br />注：数据来源于SEMI2026年4月发布的报告<br /><br />2、物联网安全生产监控装备行业概况<br /><br />2025年，全国规模以上累计原煤产量48.3亿吨，同比增长1.2%，创历史同期新高。在能源结构多元化的进程中，煤炭在较长时期内仍将是保障我国能源安全稳定供应的“压舱石”；煤炭企业将持续发挥兜底保障能源作用，保障下游行业用煤需求，预计未来我国煤炭生产将继续保持高位。<br /><br />我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山安全生产规划》的推行，《煤矿安全生产条例》的颁布以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求，并且在产地安监力度保持高压态势下，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生产、减员增效的需求不断扩大，有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务提供商的持续发展。<br /><br />智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。“十四五”以来，全国煤矿智能化建设完成投资1,071亿元，支撑煤炭开采和洗选业年均投资增长12.9%。截至2025年底，全国已建成智能化煤矿1,066处，智能化产能占比超过65%，全国已建成的智能化矿井采煤、掘进工作面单班平均减人比例均超过20%。煤矿智能化建设已从试点示范迈入规模化应用新阶段、向纵深发展，5G、人工智能、工业物联网、智能装备等与煤炭开发技术深度融合，带动了煤炭开采模式的变革、煤矿生产组织关系的不断优化，以及安全管理方式的转型升级，培育了煤炭新质生产力。预计到2030年，大型煤矿智能化率达到100%，中小型煤矿智能化覆盖率超90%，采煤工作面无人化、井下固定岗位无人值守全面普及。<br /><br />虽然我国煤矿智能化建设取得了明显成效，但煤矿智能化发展尚处于初级阶段，仍存在规范标准不健全、关键技术装备不足等问题，同时煤炭开采条件进一步复杂化、人工智能迅猛发展、双碳目标加速推进等新形势新任务，对煤炭行业智能化发展提出了更高的要求，矿山智能化市场仍有很大发展空间。<br /><br />（二）行业政策<br /><br />1、半导体封测装备行业<br /><br />2026年3月，在十四届全国人大四次会议举行经济主题记者会上，国家发改委主任郑栅洁提出，未来要在集成电路、全国一体化算力网等领域，建设一批长链条、大体量的重大项目，投资规模都在千亿级甚至万亿级，铸就一批打基础、利长远的“国之重器”，展现了我国政府对集成电路产业的高度重视具有极强的战略定力，对集成电路行业而言是巨大的政策红利，也是产业信心的注入。此外，AI芯片作为驱动人工智能发展的核心算力载体，人工智能普及的快速发展，也会促使半导体市场获得更多的发展机会，从而给半导体专用设备行业带来更广阔的市场空间。2025年国家相关部门针对集成电路、人工智能发布的主要法规和政策如下：<br /><br />序号 	发文时间 	发文单位 	文件名称 	主要内容 	<br /><br />1 	2025年3月 	国务院（李强总理） 	《国务院政府工作报告》 	持续推进“人工智能+”行动，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、 人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。 	<br /><br />2 	2025年8月 	工信部、市监总局 	《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 	推动半导体产业与人工智能、5G/6G等新兴领域融合，拓展应用场景；支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究。 	<br /><br />3 	2025年8月 	国务院 	《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 	到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长；到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极。 	<br /><br />4 	2025年12月 	工信部、发改委、商务部、国资委等八部委 	《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 	要支持端侧模型、开发应用工具链等技术突破，培育智能手机、电脑、平板、智能家居等人工智能终端。聚焦工业巡检、远程医疗等重点场景，加快增强现实/虚拟现实（AR/VR）可穿戴设备、脑机接口等新型终端的产业化、商业化进程。 	<br /><br />5 	2026年3月 	十四届全国人大四次会议 	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》 	将集成电路列为“科技自立自强”的核心领域，要求实现全链条技术突破。规划指出要聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，提升产业链的自主可控水平；同时要全面实施“人工智能+”行动，加强人工智能同科技创新、产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合，抢占人工智能产业应用制高 点，全方位赋能千行百业。 	<br /><br />2、物联网安全生产监控装备行业<br /><br />我国政府对智慧矿山建设以及煤矿安全生产高度重视；2025年国家相关部门继续制定、下发相关法规和政策，推动行业发展，行业主要法规和政策如下：<br /><br />序号 	发文时间 	发文单位 	文件名称 	主要内容 	<br /><br />1 	2025年8月 	国务院 	《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 	煤矿安全设施设计应当包括煤矿水、火、瓦斯、冲击地压、煤尘、顶板等主要灾害的防治措施，防范风险，提升矿山本质安全水平。 	<br /><br />2 	2025年9月 	国家矿山安监局 	《矿山智能机器人重点研发目录》 	鼓励支持矿山企业、装备企业与高等学校、科研院所等联合开展科技攻关，加快矿山智能机器人研发及产业化应用，推动险累苦脏岗位机器人替代，有效防控重大安全风险。 	<br /><br />3 	2025年10月 	国家矿山安监局 	《矿山安全标准体系建设指南：通风与粉尘、热害防治标准子体系》 	标准包含通风与粉尘、热害防治标准子体系、瓦斯防治标准子体系、火灾防治标准子体系、尾矿库与选矿标准子体系，以遏制矿山重特大生产安全事故为目标，推动矿山安全治理模式向事前预防转型，对相关企业产品提出更高要求。 	<br /><br />4 	2025年10月 	国家能源局 	《关于推进煤炭与新能源融合发展的指导意见》 	加强煤矿瓦斯全浓度利用，积极发展瓦斯发电、供热、提纯等利用方式。优化产业链布局，鼓励煤制油气和煤化工项目开展规模化绿电、绿氢利用替代和碳捕集、利用与封存（CCUS）应用，有效降低煤炭转化碳排放水平。 	<br /><br />5 	2025年11月 	国务院办公厅 	《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》 	要集成云计算、工业互联网、无人驾驶等技术，实现智能感知、智能决策、自动执行、综合管控，提升矿山安全生产全流程自动化水平，构建生产条件实时感知、过程可视可控、风险可测可防、要素可调可配的高水平矿山安全生产智能化应用场景。 	<br /><br />（四）竞争格局<br /><br />1、行业竞争现状<br /><br />（1）半导体封测装备行业<br /><br />全球半导体封测装备行业呈现高度寡头垄断的竞争格局，Disco（迪思科）、ASM太平洋、K&amp;S（库力索法）、东京精密（Accretech）等海外巨头凭借数十年技术积累与全产业链布局，占据绝大部分市场份额，尤其在先进封装（2.5D/3D、Chiplet）、高端切磨抛、精密键合及高速测试等核心环节形成绝对主导。这些企业掌握空气主轴、精密运动平台、光学检测系统等核心零部件的自主研发与量产能力，装备精度、稳定性可满足7nm及以下先进制程和第三代半导体（SiC/GaN）封测的严苛要求，且与日月光、安靠等头部封测厂形成长期战略合作，客户验证周期长达1-3年、替换成本极高，构筑了技术与客户双重壁垒。<br /><br />国内半导体封测装备行业则处于细分赛道突围、国产化替代加速的发展阶段，本土企业依托政策扶持、下游封测厂扩产需求及本土化服务优势，在单一或少数细分环节实现单点突破，逐步打破海外垄断但尚未形成全品类竞争能力。发行人在半导体切磨抛装备领域国内领先并切入第三代半导体封测赛道，长川科技、华峰测控分别在测试分选、模拟/数模混合测试机市场占据主导，盛美上海在封测清洗环节具备竞争力；本土企业在成熟制程（28nm及以上）中低端装备环节国产化率已超40%，但在先进封装、高端激光隐切、超薄晶圆研磨等高端领域国产化率仍不足20%，且空气主轴、陶瓷吸盘等核心零部件仍依赖进口，成为制约高端突破的关键短板。<br /><br />当前行业竞争焦点正从成熟制程装备向先进封装装备迁移，技术研发、客户协同、产能交付与产业链整合成为核心竞争维度。一方面，Chiplet等先进封装技术对装备精度、多芯片互联兼容性提出更高要求，成为海内外企业的核心争夺战场，本土企业研发费率普遍维持在15%-25%，聚焦先进封装专用装备与核心零部件国产化研发；另一方面，本土企业通过与长电科技、通富微电等头部封测厂深度协同验证、并购海外中小技术团队、优化本土供应链等方式补齐短板，叠加国家大基金与地方产业基金的扶持，行业竞争正从单一产品比拼向“技术+生态+产能”的综合竞争升级，国产化替代正从低端向高端稳步渗透。<br /><br />（2）物联网安全生产监控装备行业<br /><br />物联网安全生产监控装备行业呈现“本土企业主导、细分场景壁垒高、市场集中度中等、竞争聚焦资质与服务”的核心格局，因下游煤矿、化工、非煤矿山等工业场景的特殊性，海外企业基本边缘化，国内竞争围绕资质认证、技术适配、渠道覆盖、本地化服务四大核心维度展开，整体处于“头部领跑、腰部追赶、尾部分散”的状态。<br /><br />国内市场形成梯队化竞争格局，头部企业凭借技术积累、全资质覆盖与全场景解决方案占据主导，腰部企业聚焦细分赛道差异化突围，尾部小微企业则以低价策略争夺低端零散市场。其中，光力科技、梅安森、天地科技、尤洛卡等为第一梯队，深耕煤矿安全生产监控核心赛道，具备完整的安标认证、防爆资质与全系列产品（瓦斯监测、粉尘监控、人员定位、智能预警等），且与大型煤企、化工集团形成长期合作，在高端智能化监控装备领域市占率领先。<br /><br />2、竞争优势<br /><br />（1）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展<br /><br />1）物联网装备业务长期积淀了竞争优势<br /><br />公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。<br /><br />2）半导体封测装备业务通过跨境并购获得了稀缺资源，卡位优势突出<br /><br />公司通过三次海外并购不仅继承了海外子公司数十年积淀的半导体装备品牌，拥有了三家子公司几十年积累的设备、核心零部件、耗材的研发、制造和行业应用等经验，同时也拥有了其全球营销网络，在当前复杂的国际地缘政治环境下，这些优势尤为重要，卡位优势突出，构筑了此领域的核心竞争力。<br /><br />3）两个业务相互赋能、协同发展<br /><br />物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，建立了一套覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系，为公司半导体封测装备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供有力支撑。<br /><br />公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体划切设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器及高速电机驱动器的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品。两个业务通过技术协同与资源共享，形成双向技术支撑，力公司业务的协同发展。<br /><br />（2）构建“整机设备+核心零部件+耗材”的全产业链闭环，形成新的竞争优势<br /><br />公司已建成“整机设备（机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等）+耗材（软刀、硬刀等）”的闭环全产业链产品线，拥有其核心技术，可按照客户需求提供定制化的解决方案。<br /><br />整机设备方面，公司半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，激光划切设备和研磨设备已在客户端验证，公司全力加快推进设备验证尽快形成销售订单；核心零部件方面，自有研发生产的核心零部件保障了设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，也不断降低设备制造成本；耗材方面，自有刀片与设备深度耦合，为客户提供最佳切割品质、效率和最优成本。公司将继续发挥国际一流产品性能、快速客户响应速度、优秀的现场服务能力和高性价比等中国制造优势，持续为客户提供更好的产品和优质服务。<br /><br />（3）专业技术团队与研发体系优势<br /><br />公司为技术驱动型企业，核心研发团队深耕行业数十年，专业底蕴深厚、研发实力行业领先；三地团队协同联动、技术平台共享互通，全面覆盖硬件、结构、软件及应用等核心领域；同时汇聚众多国际化、高水准管理与技术人才，为业务持续发展筑牢根基。<br /><br />（4）品牌优势<br /><br />半导体专用设备技术壁垒高、价值量大，直接决定下游产品质量与生产效率，行业准入门槛极高。下游客户对设备品质、技术参数及运行稳定性要求严苛，通常仅选择具备市场口碑与份额的头部供应商，且设备验证周期长、流程严格，导致市场开拓难度大、周期长。公司通过并购继承全球划切机发明者LP与全球知名ADT两大核心品牌，坐拥数十年行业积淀与全球高度认可的品牌公信力，先天具备稀缺的客户信任基础与市场先发优势。<br /><br />公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。<br /><br />（5）国际化渠道优势<br /><br />导体封测装备业务已形成国内外双循环、全球化三地联动的产销体系，依托ADT、LP深耕海外成熟市场，光力瑞弘覆盖国内及东南亚核心区域，实现全球渠道高效协同，快速响应客户需求；<br /><br />物联网装备业务立足国内煤矿龙头客户，积极开拓中亚、东南亚、澳洲等海外增量市场，以多元渠道布局拓宽增长边界，构筑长期渠道护城河。<br /><br />第六章发行人财务状况分析<br /><br />提示：投资者在阅读以下财务信息时，应当参阅公司完整的财务报表以及本募集说明书附录部分对于公司财务指标的解释。<br /><br />一、总体财务状况<br /><br />（一）财务报表的编制基础、审计等情况<br /><br />1、编制基础<br /><br />公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》的披露规定编制财务报表。<br /><br />发行人2023-2025年度的财务报表已按照企业会计准则的规定进行编制。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对发行人2023-2025年度合并及母公司财务报表进行了审计，并分别出具了编号为致同审字（2024）第410A006043号、致同审字（2025）第410A020470号、致同审字（2026）第410A014961号的标准无保留意见审计报告。<br /><br />2、重要会计政策和会计估计变更<br /><br />（1）会计政策变更<br /><br />1）执行《企业会计准则解释第16号》<br /><br />财政部于2022年11月发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）（以下简称“解释第16号”）。<br /><br />解释第16号规定，对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，应当根据《企业会计准则第18号——所得税》等有关规定，在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。对于在首次施行上述规定的财务报表列报最早期间的期初至本解释施行日之间发生的上述交易，企业应当按照上述规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。上述会计处理规定自2023年1月1日起施行。<br /><br />发行人对租赁业务确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照解释第16号的规定进行调整。<br /><br />执行上述会计政策对2023年12月31日合并资产负债表和2023年度合并利润表的影响如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />合并资产负债表项目 	影响金额 	<br /><br />递延所得税负债 	10.52 	<br /><br />盈余公积 	-0.21 	<br /><br />未分配利润 	-10.35 	<br /><br />少数股东权益 	0.04 	<br /><br />合并利润表项目 	影响金额 	<br /><br />所得税费用 	9.64 	<br /><br />执行上述会计政策对2022年12月31日合并资产负债表和2022年度合并利润表的影响如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />合并资产负债表项目 	调整前 	调整金额 	调整后 	<br /><br />递延所得税资产 	1,340.18 	-0.10 	1,340.09 	<br /><br />资产总计 	178,001.56 	-0.10 	178,001.46 	<br /><br />递延所得税负债 	156.10 	0.78 	156.88 	<br /><br />负债合计 	37,633.09 	0.78 	37,633.88 	<br /><br />盈余公积 	6,089.28 	-0.03 	6,089.25 	<br /><br />未分配利润 	44,809.29 	-0.92 	44,808.37 	<br /><br />归属于母公司股东权益合计 	139,483.72 	-0.95 	139,482.76 	<br /><br />少数股东权益 	884.75 	0.07 	884.82 	<br /><br />股东权益合计 	140,368.47 	-0.88 	140,367.58 	<br /><br />负债和股东权益总计 	178,001.56 	-0.10 	178,001.46 	<br /><br />合并利润表项目 	调整前 	调整金额 	调整后 	<br /><br />所得税费用 	1,295.48 	29.16 	1,324.63 	<br /><br />净利润 	6,755.72 	-29.16 	6,726.56 	<br /><br />执行上述会计政策对2022年1月1日合并资产负债表的影响如下： 	<br /><br />合并资产负债表项目 	调整前 	调整金额 	调整后 	<br /><br />递延所得税资产 	1,698.36 	28.28 	1,726.63 	<br /><br />资产总计 	171,613.02 	28.28 	171,641.29 	<br /><br />盈余公积 	4,783.08 	-0.04 	4,783.05 	<br /><br />未分配利润 	42,271.13 	28.38 	42,299.51 	<br /><br />归属于母公司股东权益合计 	134,008.71 	28.34 	134,037.05 	<br /><br />少数股东权益 	828.67 	-0.06 	828.61 	<br /><br />股东权益合计 	134,837.38 	28.28 	134,865.65 	<br /><br />负债和股东权益总计 	171,613.02 	28.28 	171,641.29 	<br /><br />2）执行《企业会计准则解释第18号》<br /><br />财政部于2024年12月31日，财政部发布了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号，解释第18号）。<br /><br />不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理<br /><br />解释第18号规定，在对不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债进行会计核算时，企业应当根据《企业会计准则第13号——或有事项》有关规定，按确定的预计负债金额，借记“主营业务成本”、“其他业务成本”等科目，贷记“预计负债”科目，并相应在利润表中的“营业成本”和资产负债表中的“其他流动负债”、“一年内到期的非流动负债”、“预计负债”等项目列示。<br /><br />发行人自解释第18号印发之日起执行该规定，并进行追溯调整。<br /><br />执行解释第18号未对发行人财务状况和经营成果产生重大影响。<br /><br />（2）会计估计变更<br /><br />报告期内，发行人未发生重要会计估计变更。<br /><br />3、审计情况<br /><br />发行人2023-2025年度财务报表已经由致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，出具了无保留意见。<br /><br />4、发行人最近三年合并报表范围的变化<br /><br />（1）合并范围确定的原则<br /><br />合并范围确定的原则是除有证据表明发行人不能控制被投资单位外，发行人直接或通过子公司间接拥有被投资单位半数以上的表决权；或发行人拥有被投资单位半数或以下的表决权但公司对其具有实质控制权。<br /><br />（2）合并范围变化情况<br /><br />1）2025年纳入合并财务报表范围的公司<br /><br />2025年末，发行人合并财务报表合并范围的企业户数共15家，发行人2025年度纳入合并财务报表范围的公司基本情况如下表：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />1 	Loadpoint Limited 	100.00 	- 	- 	精密机床 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />2 	Loadpoint Bearings Limited 	100.00 	- 	- 	高精密空气轴承 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />3 	郑州景旭能源科技有限公司 	51.00 	- 	1,000.00 	电气设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />4 	光力瑞弘电子科技有限公司 	100.00 	- 	55,000.00 	半导体划片机 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />5 	光力芯越微电子（海南）有限公司 	- 	100.00 	3,000.00 	计算机、通信和其他电子设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />6 	先进微电子装备（郑州）有限公司 	- 	100.00 	39,200.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />7 	上海精切半导体设备有限公司 	- 	100.00 	28,090.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />8 	Advanced Dicing Technologies LTD 	- 	100.00 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />9 	亚洲先进微电子装备有限公司 	- 	100.00 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />10 	苏州莱得博微电子科技有限公司 	- 	100.00 	1,000.00 	微电子产品 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />11 	郑州光力合芯超硬材料有限公司 	- 	57.89 	1,909.00 	电子专用设备制造 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />12 	山西光力智航科技有限公司 	51.00 	- 	2,000.00 	矿山机械销售 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />13 	郑州汇力科技有限公司 	45.00 	- 	2,000.00 	技术服务 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />14 	GLTECH SEMICONDUCTOR MALAYSIASDN.BHD 	- 	100.00 	- 	半导体划片机 	投资设立 	境外非金融子企业 	<br /><br />15 	海南磐朋企业管理咨询合伙企业 	- 	80.00 	- 	投资（半导体 	投资设立 	境外非金融子 	<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />	（有限合伙） 				行业） 		企业 	<br /><br />注：本募集说明书合并范围口径统计的是截至时点状态的合并报表范围内企业。<br /><br />2）2025年度合并财务报表合并范围变化情况<br /><br />2025年末，发行人合并财务报表合并范围的企业户数共15户，较2024年变化如下：<br /><br />公司二级子公司光力芯越微电子（海南）有限公司2025年10月与海南硕云企业管理咨询合伙企业（有限合伙）共同投资设立三级子公司海南磐朋企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司持有80.00%的股份，为实际控制人，截至2025年12月31日，公司已对海南磐朋企业管理咨询合伙企业（有限合伙）实际出资。<br /><br />2025年度，公司子公司郑州光力阅微电子科技有限公司清算注销。郑州光力阅微电子科技有限公司未开展实质业务，其注销对本公司无重大影响。<br /><br />3）2024年纳入合并财务报表范围的公司<br /><br />2024年末，发行人合并财务报表合并范围的企业户数共15家，发行人2024年度纳入合并财务报表范围的公司基本情况如下表：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />1 	Loadpoint Limited 	100.00 	- 	- 	精密机床 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />2 	Loadpoint Bearings Limited 	100.00 	- 	- 	高精密空气轴承 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />3 	郑州景旭能源科技有限公司 	54.00 	- 	1,000.00 	电气设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />4 	光力瑞弘电子科技有限公司 	100.00 	- 	50,000.00 	半导体划片机 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />5 	郑州光力阅微电子科技有限公司 	100.00 	- 	100.00 	仪器仪表制造 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />6 	光力芯越微电子（海南）有限公司 	- 	100.00 	3,000.00 	计算机、通信和其他电子设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />7 	先进微电子装备（郑州）有限公司 	- 	94.90 	39,200.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />8 	上海精切半导体设备有限公司 	- 	94.90 	28,090.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />9 	Advanced Dicing Technologies 	- 	94.90 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子 	<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />	LTD 						企业 	<br /><br />10 	亚洲先进微电子装备有限公司 	- 	94.90 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />11 	苏州莱得博微电子科技有限公司 	- 	100.00 	1,000.00 	微电子产品 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />12 	郑州光力合芯超硬材料有限公司 	- 	57.89 	1,900.00 	电子专用设备制造 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />13 	山西光力智航科技有限公司 	51.00 	- 	2,000.00 	矿山机械销售 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />14 	郑州汇力科技有限公司 	45.00 	- 	- 	技术服务 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />15 	GLTECH SEMICONDUCTOR MALAYSIASDN.BHD 	- 	100.00 	2,000.00 	半导体划片机 	投资设立 	境外非金融子企业 	<br /><br />注：本募集说明书合并范围口径统计的是截至时点状态的合并报表范围内企业。<br /><br />4）2024年合并财务报表合并范围变化情况<br /><br />2024年末，发行人合并财务报表合并范围的企业户数共15户，较2023年末增加合并企业2家。发行人2024年合并范围变更情况如下：<br /><br />序号 	新增合并子公司 	减少合并子公司 	<br /><br />名称 	原因 	名称 	原因 	<br /><br />1 	郑州汇力科技有限公司 	设立 	无 	<br /><br />2 	GLTECHSEMICONDUCTORMALAYSIASDN.BHD 	设立 	<br /><br />5）2023年纳入合并财务报表范围的公司<br /><br />2023年末，发行人合并财务报表合并范围的企业户数共13家，发行人2023年度纳入合并财务报表范围的公司基本情况如下表：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />1 	Loadpoint Limited 	100.00 	- 	- 	精密机床 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />2 	Loadpoint Bearings Limited 	100.00 	- 	- 	高精密空气轴承 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />3 	郑州景旭能源科技有限公司 	74.00 	- 	1,000.00 	电气设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />4 	光力瑞弘电子科技有限公司 	100.00 	- 	50,000.00 	半导体划片机 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />5 	郑州光力阅微电子科技有限公司 	100.00 	- 	100.00 	仪器仪表制造 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />序号 	子公司名称 	持股比例 	注册资本 	业务性质 	取得方式 	企业类型 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />6 	光力芯越微电子（海南）有限公司 	- 	100.00 	3,000.00 	计算机、通信和其他电子设备 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />7 	先进微电子装备（郑州）有限公司 	- 	94.90 	39,200.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />8 	上海精切半导体设备有限公司 	- 	94.90 	28,090.00 	半导体划片机 	收购股权 	境内非金融子企业 	<br /><br />9 	Advanced Dicing Technologies LTD 	- 	94.90 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />10 	亚洲先进微电子装备有限公司 	- 	94.90 	- 	半导体划片机 	收购股权 	境外非金融子企业 	<br /><br />11 	苏州莱得博微电子科技有限公司 	- 	100.00 	1,000.00 	微电子产品 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />12 	郑州光力合芯超硬材料有限公司 	57.89 	- 	1,900.00 	电子专用设备制造 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />13 	山西光力智航科技有限公司 	51.00 	- 	2,000.00 	矿山机械销售 	投资设立 	境内非金融子企业 	<br /><br />注：本募集说明书合并范围口径统计的是截至时点状态的合并报表范围内企业。<br /><br />（二）发行人最近三年合并财务报表数据<br /><br />发行人最近三年的主要财务数据如下所示：<br /><br />发行人最近三年合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年12月31日 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	<br /><br />流动资产： 				<br /><br />货币资金 	47,492.04 	54,305.30 	70,699.37 	<br /><br />应收票据 	4,444.42 	4,425.04 	4,729.73 	<br /><br />应收账款 	41,244.59 	32,805.21 	31,224.28 	<br /><br />应收款项融资 	2,781.75 	3,029.72 	3,654.63 	<br /><br />预付款项 	940.46 	931.28 	1,173.29 	<br /><br />其他应收款 	1,122.61 	1,448.98 	1,471.30 	<br /><br />存货 	35,095.63 	33,842.89 	28,539.87 	<br /><br />合同资产 	2,412.67 	1,633.90 	1,555.87 	<br /><br />其他流动资产 	2,146.52 	2,362.84 	1,474.48 	<br /><br />流动资产合计 	137,680.68 	134,785.17 	144,522.82 	<br /><br />非流动资产： 				<br /><br />长期股权投资 	687.88 	2.94 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	493.73 	- 	- 	<br /><br />投资性房地产 	183.11 	223.19 	263.27 	<br /><br />固定资产 	32,403.70 	31,857.79 	15,661.86 	<br /><br />在建工程 	3,668.12 	2,458.64 	9,099.38 	<br /><br />使用权资产 	2,969.26 	2,634.57 	3,036.35 	<br /><br />无形资产 	5,952.64 	6,436.35 	6,466.39 	<br /><br />商誉 	16,739.36 	18,213.74 	27,996.10 	<br /><br />长期待摊费用 	168.47 	217.89 	17.61 	<br /><br />递延所得税资产 	2,228.82 	674.19 	875.41 	<br /><br />其他非流动资产 	1,865.23 	1,668.73 	707.91 	<br /><br />非流动资产合计 	67,360.32 	64,388.03 	64,124.29 	<br /><br />资产总计 	205,041.00 	199,173.20 	208,647.10 	<br /><br />流动负债： 				<br /><br />短期借款 	6,662.16 	2,178.80 	1,770.68 	<br /><br />应付账款 	9,474.98 	7,792.90 	7,429.69 	<br /><br />预收款项 	6.15 	6.15 	29.99 	<br /><br />合同负债 	3,315.04 	2,989.31 	2,687.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	2,561.00 	3,291.70 	1,985.45 	<br /><br />应交税费 	949.29 	2,120.41 	1,841.52 	<br /><br />其他应付款 	2,078.74 	2,156.98 	1,738.87 	<br /><br />一年内到期非流动负债 	970.68 	758.1 	686.06 	<br /><br />其他流动负债 	1,689.89 	1,169.35 	1,246.07 	<br /><br />流动负债合计 	27,707.92 	22,463.69 	19,415.78 	<br /><br />非流动负债： 				<br /><br />长期借款 	- 	18.91 	82.88 	<br /><br />应付债券 	40,198.92 	38,504.94 	36,825.38 	<br /><br />租赁负债 	2,437.64 	2,061.95 	2,395.27 	<br /><br />长期应付款 	13.12 	- 	- 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	729.59 	772.75 	756.43 	<br /><br />预计负债 	144.79 	79.79 	152.99 	<br /><br />递延收益 	1,183.19 	2,633.64 	2,778.00 	<br /><br />递延所得税负债 	89.16 	112.63 	140.25 	<br /><br />非流动负债合计 	44,796.41 	44,184.61 	43,131.19 	<br /><br />负债合计 	72,504.33 	66,648.30 	62,546.97 	<br /><br />所有者权益： 				<br /><br />实收资本（或股本） 	35,282.96 	35,277.11 	35,212.67 	<br /><br />其他权益工具 	2,739.57 	2,739.96 	2,740.16 	<br /><br />资本公积 	52,484.48 	54,226.70 	54,012.05 	<br /><br />减：库存股 	2,192.67 	2,196.72 	- 	<br /><br />其他综合收益 	610.46 	792.82 	757.5 	<br /><br />盈余公积 	8,882.51 	7,818.91 	7,106.05 	<br /><br />专项储备 	379.18 	179.83 	- 	<br /><br />未分配利润 	32,871.46 	31,661.52 	45,439.39 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	131,057.95 	130,500.13 	145,267.83 	<br /><br />所有者权益合计 	132,536.67 	132,524.90 	146,100.13 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	205,041.00 	199,173.20 	208,647.10 	<br /><br />发行人最近三年合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、营业收入 	67,022.29 	57,329.55 	66,083.49 	<br /><br />减：营业成本 	30,207.30 	24,503.72 	30,650.49 	<br /><br />税金及附加 	712.96 	626.3 	498.87 	<br /><br />销售费用 	11,921.82 	11,855.78 	9,715.19 	<br /><br />管理费用 	7,132.90 	7,225.24 	7,651.57 	<br /><br />研发费用 	11,094.92 	11,897.03 	10,587.01 	<br /><br />财务费用 	2,304.84 	1,142.32 	-40.79 	<br /><br />其中：利息费用 	2,374.08 	1,743.77 	463.06 	<br /><br />利息收入 	624.77 	818.35 	501.16 	<br /><br />加：其他收益 	3,321.42 	2,562.70 	1,594.92 	<br /><br />投资收益 	-50.91 	6.65 	-0.89 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-35.06 	2.94 	- 	<br /><br />以摊余成本计量的金融资产终止确认损失 	- 	- 	- 	<br /><br />信用减值损失（损失以“-”号填列） 	-1,350.24 	-1,044.44 	167.55 	<br /><br />资产减值损失（损失以“-”号填列） 	-1,607.03 	-10,342.71 	-646.31 	<br /><br />资产处置收益（损失以“-”号填列） 	-123.22 	-20.54 	- 	<br /><br />二、营业利润（亏损以“-”号填列） 	3,837.57 	-8,759.18 	8,136.42 	<br /><br />加：营业外收入 	24.38 	35.56 	38.8 	<br /><br />减：营业外支出 	18.44 	107.2 	15.85 	<br /><br />三、利润总额（亏损以“-”号填列） 	3,843.51 	-8,830.82 	8,159.37 	<br /><br />减：所得税费用 	-377.09 	2,098.11 	1,220.42 	<br /><br />四、净利润（净亏损以“-”号填列） 	4,220.60 	-10,928.93 	6,938.94 	<br /><br />归属于母公司股东的净利润 	4,028.17 	-11,308.11 	6,923.76 	<br /><br />少数股东损益 	192.43 	379.19 	15.18 	<br /><br />发行人最近三年合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量 				<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	55,894.37 	55,940.89 	58,387.45 	<br /><br />收到的税费返还 	1,373.36 	1,181.67 	1,689.92 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	1,105.21 	2,742.37 	1,773.49 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	58,372.95 	59,864.92 	61,850.86 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	16,641.30 	19,950.90 	22,880.94 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	25,962.71 	22,971.99 	23,064.72 	<br /><br />支付的各项税费 	6,016.12 	5,148.35 	4,976.47 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	10,682.88 	13,757.31 	13,275.12 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	59,303.02 	61,828.55 	64,197.24 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-930.07 	-1,963.62 	-2,346.39 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量 				<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	17.04 	0.09 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	10,310.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	17.04 	0.09 	10,310.00 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	3,929.22 	11,863.46 	9,988.55 	<br /><br />投资支付的现金 	1,220.00 	- 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	5,149.22 	11,863.46 	9,988.55 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-5,132.18 	-11,863.37 	321.45 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量 				<br /><br />吸收投资收到的现金 	71.57 	1,351.62 	468.11 	<br /><br />取得借款收到的现金 	6,662.16 	2,178.80 	40,770.68 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	566.79 	840.70 	817.20 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	7,300.51 	4,371.12 	42,055.99 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	2,223.44 	1,880.97 	11,628.36 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	2,406.58 	2,290.29 	5,575.56 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	3,184.92 	2,698.47 	1,315.88 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	7,814.94 	6,869.74 	18,519.79 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-514.43 	-2,498.62 	23,536.19 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	-236.58 	404.64 	245.99 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-6,813.25 	-15,920.98 	21,757.25 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	54,305.30 	70,226.28 	48,469.02 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	47,492.04 	54,305.30 	70,226.28 	<br /><br />（三）发行人最近三年母公司财务报表<br /><br />母公司最近三年资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年12月31日 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	<br /><br />流动资产： 				<br /><br />货币资金 	4,702.13 	10,896.18 	14,577.33 	<br /><br />应收票据 	3,820.91 	4,049.13 	4,150.01 	<br /><br />应收账款 	23,461.95 	17,116.35 	17,333.71 	<br /><br />应收款项融资 	2,339.67 	2,721.65 	3,342.63 	<br /><br />预付款项 	183.91 	239.25 	262.26 	<br /><br />其他应收款 	45,788.85 	60,486.64 	50,098.96 	<br /><br />存货 	6,656.83 	6,505.62 	5,858.36 	<br /><br />合同资产 	1,239.22 	1,146.85 	1,334.07 	<br /><br />其他流动资产 	47.01 	11.44 	2.05 	<br /><br />流动资产合计 	88,240.49 	103,173.11 	96,959.36 	<br /><br />非流动资产： 				<br /><br />长期股权投资 	128,842.53 	102,734.49 	102,280.49 	<br /><br />其他权益工具投资 	493.73 			<br /><br />投资性房地产 	183.11 	223.19 	263.27 	<br /><br />固定资产 	4,303.26 	4,990.92 	4,348.03 	<br /><br />在建工程 	- 	- 	- 	<br /><br />使用权资产 	2,264.77 	13.24 	35.93 	<br /><br />无形资产 	485.37 	593.45 	330.58 	<br /><br />商誉 	- 	- 	- 	<br /><br />长期待摊费用 	163.62 	217.89 		<br /><br />递延所得税资产 	391.89 	47.46 	149.35 	<br /><br />其他非流动资产 	298.00 	208.52 	553.96 	<br /><br />非流动资产合计 	137,426.28 	109,029.15 	107,961.61 	<br /><br />资产总计 	225,666.77 	212,202.26 	204,920.97 	<br /><br />流动负债： 				<br /><br />短期借款 	4,110.00 	- 	- 	<br /><br />应付账款 	2,469.98 	2,813.25 	3,018.02 	<br /><br />预收款项 	52.03 	6.15 	29.99 	<br /><br />合同负债 	2,513.91 	2,171.11 	1,630.28 	<br /><br />应付职工薪酬 	633.73 	1,209.91 	446.64 	<br /><br />应交税费 	428.17 	1,611.01 	1,449.74 	<br /><br />其他应付款 	560.00 	1,425.89 	350.42 	<br /><br />一年内到期非流动负债 	523.53 	156.34 	21.66 	<br /><br />其他流动负债 	1,028.10 	741.56 	1,062.84 	<br /><br />流动负债合计 	12,319.45 	10,135.23 	8,009.60 	<br /><br />非流动负债： 				<br /><br />长期借款 	- 	- 	- 	<br /><br />应付债券 	40,198.92 	38,504.94 	36,825.38 	<br /><br />租赁负债 	1,990.42 	- 	- 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	- 	- 	- 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	- 	<br /><br />递延收益 	1,101.14 	2,581.68 	2,778.00 	<br /><br />递延所得税负债 	- 	- 	- 	<br /><br />非流动负债合计 	43,290.48 	41,086.61 	39,603.38 	<br /><br />负债合计 	55,609.93 	51,221.85 	47,612.98 	<br /><br />所有者权益： 				<br /><br />实收资本（或股本） 	35,282.96 	35,277.11 	35,212.67 	<br /><br />其他权益工具 	2,739.57 	2,739.96 	2,740.16 	<br /><br />资本公积 	65,587.84 	65,576.62 	65,308.03 	<br /><br />减：库存股 	2,192.67 	2,196.72 	- 	<br /><br />其他综合收益 	-6.27 	- 	- 	<br /><br />盈余公积 	8,882.51 	7,818.91 	7,106.05 	<br /><br />专项储备 	345.28 	164.67 	- 	<br /><br />未分配利润 	59,417.62 	51,599.87 	46,941.08 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	170,056.83 	160,980.42 	157,307.99 	<br /><br />所有者权益合计 	170,056.83 	160,980.42 	157,307.99 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	225,666.77 	212,202.26 	204,920.97 	<br /><br />母公司最近三年利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、营业收入 	30,810.95 	29,173.70 	30,546.92 	<br /><br />减：营业成本 	8,999.43 	9,425.31 	9,498.34 	<br /><br />税金及附加 	369.38 	389.52 	375.55 	<br /><br />销售费用 	4,549.10 	4,309.22 	3,566.26 	<br /><br />管理费用 	2,451.06 	2,374.98 	2,812.80 	<br /><br />研发费用 	4,814.18 	5,928.60 	4,826.84 	<br /><br />财务费用 	51.58 	-60.47 	6.76 	<br /><br />其中：利息费用 	65.49 	0.54 	115.67 	<br /><br />利息收入 	44.63 	109.51 	92.04 	<br /><br />加：其他收益 	3,217.08 	2,445.90 	1,548.87 	<br /><br />投资收益 	209.40 	557.56 	-0.89 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	- 	- 	- 	<br /><br />以摊余成本计量的金融资产终止确认损失 	- 	- 	- 	<br /><br />信用减值损失（损失以“-”号填列） 	-1,015.30 	-744.07 	615.87 	<br /><br />资产减值损失（损失以“-”号填列） 	-586.02 	-84.51 	-269.91 	<br /><br />资产处置收益（损失以“-”号填列） 	1.33 	- 	- 	<br /><br />二、营业利润（亏损以“-”号填列） 	11,402.71 	8,981.41 	11,354.30 	<br /><br />加：营业外收入 	6.56 	2.96 	0.62 	<br /><br />减：营业外支出 	17.33 	96.18 	15.85 	<br /><br />三、利润总额（亏损以“-”号填列） 	11,391.93 	8,888.19 	11,339.06 	<br /><br />减：所得税费用 	755.95 	1,759.64 	1,170.99 	<br /><br />四、净利润（净亏损以“-”号填列） 	10,635.98 	7,128.55 	10,168.07 	<br /><br />(一)按经营持续性分类 	10,635.98 	7,128.55 	10,168.07 	<br /><br />(二)按所有权归属分类 	10,635.98 	7,128.55 	10,168.07 	<br /><br />母公司最近三年现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量 				<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	22,706.45 	27,898.64 	28,350.10 	<br /><br />收到的税费返还 	1,373.36 	1,181.67 	1,306.85 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	1,652.78 	2,529.85 	1,281.85 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	25,732.59 	31,610.16 	30,938.80 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	4,248.71 	3,761.59 	3,592.59 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	8,837.97 	7,655.02 	7,445.59 	<br /><br />支付的各项税费 	5,145.21 	4,551.23 	4,231.63 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	4,559.19 	5,608.12 	6,634.77 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	22,791.09 	21,575.96 	21,904.57 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	2,941.51 	10,034.20 	9,034.23 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量 				<br /><br />收回投资收到的现金 	48.78 	247.46 		<br /><br />取得投资收益收到的现金 	209.35 	506.39 		<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	16.90 	- 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	10,310.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	1,896.70 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	275.04 	753.85 	12,206.70 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	93.37 	1,510.89 	2,151.65 	<br /><br />投资支付的现金 	500.00 	654.00 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	8,050.00 	47,829.76 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	593.37 	10,214.89 	49,981.42 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-318.34 	-9,461.04 	-37,774.71 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量 				<br /><br />吸收投资收到的现金 	32.27 	358.15 	468.11 	<br /><br />取得借款收到的现金 	4,110.00 	- 	39,000.00 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	4,142.27 	358.15 	39,468.11 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	- 	- 	7,650.00 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	2,000.20 	1,916.75 	5,396.56 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	10,959.28 	2,222.61 	205.99 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	12,959.48 	4,139.36 	13,252.55 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-8,817.21 	-3,781.21 	26,215.56 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	- 	- 	22.86 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-6,194.04 	-3,208.05 	-2,502.07 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	10,896.18 	14,104.23 	16,606.30 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	4,702.13 	10,896.18 	14,104.23 	<br /><br />二、发行人重大会计科目分析和重要财务指标分析<br /><br />（一）资产结构分析<br /><br />发行人最近三年资产结构表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />货币资金 	47,492.04 	23.16 	54,305.30 	27.27 	70,699.37 	33.88 	<br /><br />应收票据 	4,444.42 	2.17 	4,425.04 	2.22 	4,729.73 	2.27 	<br /><br />应收账款 	41,244.59 	20.12 	32,805.21 	16.47 	31,224.28 	14.97 	<br /><br />应收款项融资 	2,781.75 	1.36 	3,029.72 	1.52 	3,654.63 	1.75 	<br /><br />预付款项 	940.46 	0.46 	931.28 	0.47 	1,173.29 	0.56 	<br /><br />其他应收款 	1,122.61 	0.55 	1,448.98 	0.73 	1,471.30 	0.71 	<br /><br />存货 	35,095.63 	17.12 	33,842.89 	16.99 	28,539.87 	13.68 	<br /><br />合同资产 	2,412.67 	1.18 	1,633.90 	0.82 	1,555.87 	0.75 	<br /><br />其他流动资产 	2,146.52 	1.05 	2,362.84 	1.19 	1,474.48 	0.71 	<br /><br />流动资产合计 	137,680.68 	67.15 	134,785.17 	67.67 	144,522.82 	69.27 	<br /><br />非流动资产： 		- 					<br /><br />长期股权投资 	687.88 	0.34 	2.94 	0.00 	- 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	493.73 	0.24 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />投资性房地产 	183.11 	0.09 	223.19 	0.11 	263.27 	0.13 	<br /><br />固定资产 	32,403.70 	15.80 	31,857.79 	16.00 	15,661.86 	7.51 	<br /><br />在建工程 	3,668.12 	1.79 	2,458.64 	1.23 	9,099.38 	4.36 	<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />使用权资产 	2,969.26 	1.45 	2,634.57 	1.32 	3,036.35 	1.46 	<br /><br />无形资产 	5,952.64 	2.90 	6,436.35 	3.23 	6,466.39 	3.10 	<br /><br />商誉 	16,739.36 	8.16 	18,213.74 	9.14 	27,996.10 	13.42 	<br /><br />长期待摊费用 	168.47 	0.08 	217.89 	0.11 	17.61 	0.01 	<br /><br />递延所得税资产 	2,228.82 	1.09 	674.19 	0.34 	875.41 	0.42 	<br /><br />其他非流动资产 	1,865.23 	0.91 	1,668.73 	0.84 	707.91 	0.34 	<br /><br />非流动资产合计 	67,360.32 	32.85 	64,388.03 	32.33 	64,124.29 	30.73 	<br /><br />资产总计 	205,041.00 	100.00 	199,173.20 	100.00 	208,647.10 	100.00 	<br /><br />2023-2025年末，发行人资产规模分别为20.86亿元、19.92亿元和20.50亿元，总体保持稳定。2024年末资产总额较2023年末减少0.95亿元，降幅4.54%。截至2025年末，发行人总资产为20.50亿元，较2024年末增幅2.95%。<br /><br />2023-2024年末，发行人流动资产余额分别14.45亿元和13.48亿元。分别占总资产余额的比例为69.27%和67.67%，主要构成为货币资金、应收账款、其他应收款和存货等；非流动资产余额分别为6.41亿元和6.44亿元，分别占总资产余额的比例为30.73%和32.33%，主要构成为固定资产、在建工程、无形资产和商誉等。截至2025年末，公司流动资产余额为13.77亿元，非流动资产余额为6.74亿元，分别占资产总额的67.15%和32.85%。<br /><br />1、流动资产分析<br /><br />（1）货币资金<br /><br />2023-2025年末，发行人货币资金金额分别为7.10亿元、5.43亿元和4.75亿元，占总资产比重分别为33.88%、27.27%和23.16%，货币资金余额总体呈现下降的态势。发行人货币资金主要有库存现金、银行存款以及其他货币资金构成。<br /><br />2024年末较2023年末，发行人货币资金同比下降23.19%，一方面，公司前期发行的可转债利息支出计入财务费用，当期财务费用金额大幅提升，使得货币资金有所减少；另一方面，受当期营业收入以及经营性现金流入减少的影响，货币资金有所下降。2025年末较2024年末，发行人货币资金同比下降12.55%，主要系公司持续推进产能建设等相关资本性支出以及偿还到期债务等筹资活动净流出的影响所致。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末货币资金明细如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />库存现金 	45.58 	0.10 	45.16 	0.08 	15.57 	0.02 	<br /><br />银行存款 	47,446.47 	99.90 	54,260.13 	99.92 	70,183.80 	99.27 	<br /><br />其他货币资金 	- 	- 	- 	- 	500.00 	0.71 	<br /><br />合计 	47,492.04 	100.00 	54,305.30 	100.00 	70,699.37 	100.00 	<br /><br />其中：存放在境外的款项总额 	1,123.81 	2.37 	899.12 	1.66 	633.43 	0.90 	<br /><br />（2）应收票据<br /><br />2023-2025年末，发行人应收票据账面价值分别为4,729.73万元、4,425.04万元和4,444.42万元，占总资产比重较低。报告期内，发行人应收票据业务总体呈现下降态势，主要系发行人业务结构调整，报告期内票据结算业务有所减少所致；同时，前期应收票据逐步收回，使得发行人应收票据业务金额有所下降。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末应收票据明细如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />种类 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />账面价值 	账面价值 	账面价值 	<br /><br />银行承兑汇票 	4,359.32 	4,126.57 	4,467.26 	<br /><br />商业承兑汇票 	85.10 	298.47 	262.46 	<br /><br />合计 	4,444.42 	4,425.04 	4,729.73 	<br /><br />发行人依据信用风险特征对应收票据划分组合，在组合基础上计算预期信用损失。报告期各期，发行人应收票据坏账准备计提情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />种类 	2025年末 	<br /><br />账面余额 	比例 	坏账准备 	比例 	账面价值 	<br /><br />按单项计提坏账准备的应收票据 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收票据 	4,554.05 	100.00% 	109.63 	2.41% 	4,444.42 	<br /><br />其中：商业承兑汇票 	87.19 	1.91% 	2.10 	2.41% 	85.10 	<br /><br />其他商业银行承兑汇票 	4,466.85 	98.09% 	107.53 	2.41% 	4,359.32 	<br /><br />合计 	4,554.05 	100.00% 	109.63 	2.41% 	4,444.42 	<br /><br />种类 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	比例 	坏账准备 	比例 	账面价值 	<br /><br />按单项计提坏账准备的应 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />收票据 						<br /><br />按组合计提坏账准备的应收票据 	4,525.83 	100.00% 	100.78 	2.23% 	4,425.04 	<br /><br />其中：商业承兑汇票 	305.27 	6.75% 	679.8 	2.23% 	298.47 	<br /><br />其他商业银行承兑汇票 	4,220.56 	93.25% 	93.99 	2.23% 	4,126.57 	<br /><br />合计 	4,525.83 	100.00% 	100.78 	2.23% 	4,425.04 	<br /><br />种类 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	比例 	坏账准备 	比例 	账面价值 	<br /><br />按单项计提坏账准备的应收票据 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收票据 	4,817.85 	100.00% 	88.12 	1.83% 	4,729.73 	<br /><br />其中：商业承兑汇票 	267.35 	5.55% 	4.89 	1.83% 	262.46 	<br /><br />其他商业银行承兑汇票 	4,550.50 	94.45% 	83.23 	1.83% 	4.47 	<br /><br />合计 	4,817.85 	100.00% 	88.12 	1.83% 	4,729.73 	<br /><br />（3）应收账款<br /><br />2023-2025年末，发行人应收账款账面价值分别为31,224.28万元、32,805.21万元和41,244.59万元，占总资产比重分别为14.97%、16.47%以及20.12%。报告期内，伴随业务规模提升，发行人应收账款总体呈现上涨态势。2024年末，发行人应收账款金额同比增长5.06%，主要系当期受下游市场行情波动，发行人当期收入规模有所下降，同时客户采购付款节奏有所延长。2025年末，发行人应收账款金额同比增长25.73%，主要系发行人当期收入规模增长，截至2025年末，主要客户应收款项尚在信用期内，带动发行人应收账款规模持续提升。<br /><br />发行人与大多数客户的结算方式为：预付30%、发货前支付60%、验收通过后支付10%。客户预付后，标准机型平均25-30天交付，急单可压缩至20天；工程师随货到场安装仅需2-3天但验收周期差异大：标准机型客户2-3个月内完成验证、调试；定制机型则需要更长时间。相关结算方式符合行业惯例。<br /><br />发行人应收账款总体在1年以内（含1年）占比为63.89%、65.70%以及74.99%，占比呈现提升态势，具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />账龄 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />1年以内（含1年） 	33,891.19 	23,440.29 	25,977.77 	<br /><br />1至2年 	5,511.78 	8,722.92 	3,970.76 	<br /><br />2至3年 	3,297.06 	1,406.90 	1,825.25 	<br /><br />3年以上 	2,494.90 	2,105.99 	1,697.96 	<br /><br />3至4年 	777.12 	721.52 	857.61 	<br /><br />4至5年 	507.06 	775.97 	224.22 	<br /><br />5年以上 	1,210.72 	608.50 	616.13 	<br /><br />账面余额合计 	45,194.93 	35,676.10 	33,471.74 	<br /><br />减值准备 	3,950.34 	2,870.89 	2,247.46 	<br /><br />账面净值合计 	41,244.59 	32,805.21 	31,224.28 	<br /><br />发行人依据信用风险特征对应收账款划分组合，在组合基础上计算预期信用损失。报告期各期，发行人应收账款坏账准备计提情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />种类 	2025年末 	<br /><br />账面余额 	比例 	坏账准备 	比例 	账面价值 	<br /><br />按单项计提坏账准备的应收账款 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 	45,194.93 	100.00% 	3,950.34 	8.74% 	41,244.59 	<br /><br />其中：安全生产及专用配套组 	24,952.36 	55.21% 	2,966.80 	11.89% 	21,985.55 	<br /><br />半导体封测装备组合 	20,242.58 	44.79% 	983.538089 	4.86% 	19,259.04 	<br /><br />合计 	45,194.93 	100.00% 	3,950.34 	8.74% 	41,244.59 	<br /><br />种类 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	比例 	坏账准备 	比例 	账面价值 	<br /><br />按单项计提坏账准备的应收账款 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 	35,676.10 	100.00% 	2,870.89 	8.05% 	32,805.21 	<br /><br />其中：安全生产及专用配套组 	18,712.03 	52.45% 	2,213.67 	11.83% 	16,498.37 	<br /><br />半导体封测装备组合 	16,964.06 	47.55% 	657.22 	3.87% 	16,306.84 	<br /><br />合计 	35,676.10 	100.00% 	2,870.89 	8.05% 	32,805.21 	<br /><br />种类 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	比例 	坏账准备 	比例 	账面价值 	<br /><br />按单项计提坏账准备的应收账款 	212.74 	0.64% 	212.74 	100.00% 	- 	<br /><br />其中：REVASUMINC 	212.74 	0.64% 	212.74 	100.00% 	- 	<br /><br />郑州芯力波通信息技术有限公司 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 	33,259.01 	99.36% 	2,034.73 	6.12% 	31,224.28 	<br /><br />其中：安全生产及专用配 	18,432.80 	55.07% 	1,651.48 	8.96% 	16,781.33 	<br /><br />套组 						<br /><br />半导体封测装备组合 	14,826.21 	44.29% 	383.25 	2.58% 	14,442.95 	<br /><br />合计 	33,471.74 	100.00% 	2,247.47 	6.71% 	31,224.28 	<br /><br />截至2025年末，公司前五大应收账款情况如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />2025年末 	<br /><br />单位名称 	款项内容 	是否关联方 	期末余额 	占比 	<br /><br />客户一 	货款 	否 	8,258.44 	20.67 	<br /><br />客户二 	货款 	否 	2,143.35 	5.59 	<br /><br />客户三 	货款 	否 	2,199.57 	5.03 	<br /><br />客户四 	货款 	否 	1,685.56 	4.16 	<br /><br />客户五 	货款 	否 	1,709.49 	4.14 	<br /><br />合计 	/ 	/ 	15,996.42 	39.59 	<br /><br />（4）应收账款融资<br /><br />2023-2025年末，发行人应收款项融资账面价值分别为3,654.63万元、3,079.72万元以及2,781.75万元，占总资产比重较低。发行人将全国性大型商业银行的承兑汇票分类为应收款项融资，伴随发行人票据业务结算有所减少以及前期承兑票据陆续回收，报告期内发行人应收款项融资总体呈现下降态势。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末应收款项融资明细如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />种类 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />账面价值 	账面价值 	账面价值 	<br /><br />全国性大型商业银行承兑汇票 	2,781.75 	3,029.72 	3,654.63 	<br /><br />合计 	2,781.75 	3,029.72 	3,654.63 	<br /><br />（5）预付款项<br /><br />2023-2025年末，发行人预付款项金额分别为1,173.29万元、931.28万元以及940.46万元，占总资产比重较低。2024年末发行人预付款项呈现下降态势，主要系公司优化采购管理，减少预付款项。2025年末，发行人预付款项总体保持稳定。<br /><br />发行人人2023年末、2024年末及2025年末预付账款分账龄情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />账龄 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />	金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />1年以内 	939.74 	99.92% 	931.06 	99.98% 	1,133.31 	96.59% 	<br /><br />1至2年 	0.62 	0.07% 	0.15 	0.02% 	11.07 	0.94% 	<br /><br />2至3年 	0.09 	0.01% 	0.06 	0.01% 	28.66 	2.44% 	<br /><br />3年以上 	- 	0.00% 	- 	0.00% 	0.25 	0.02% 	<br /><br />合计 	940.46 	100.00% 	931.28 	100.00% 	1,173.29 	100.00% 	<br /><br />（6）其他应收款<br /><br />2023-2025年末，发行人其他应收款账面价值分别为1,471.30万元、1,448.98万元以及1,122.61万元。占总资产比重较低。报告期内，发行人其他应收款总体保持稳定。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末其他应收款分账龄情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />账龄 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />1年以内 	570.97 	778.54 	835.08 	<br /><br />1至2年 	292.17 	342.04 	835.08 	<br /><br />2至3年 	253.78 	85.54 	169.53 	<br /><br />3至4年 	29.84 	72.56 	30.36 	<br /><br />4至5年 	72.50 	30.36 	222.39 	<br /><br />5年以上 	411.88 	386.52 	180.71 	<br /><br />小计 	1,631.14 	1,695.57 	1,548.74 	<br /><br />减：坏账准备 	508.53 	246.59 	77.44 	<br /><br />合计 	1,122.61 	1,448.98 	1,471.30 	<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末其他应收款分款项性质情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />款项性质 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />备用金 	71.32 	68.87 	153.56 	<br /><br />保证金、押金 	1,013.15 	1,275.84 	1,222.37 	<br /><br />其他 	36.19 	48.83 	6.65 	<br /><br />其他单位往来 	1.94 	55.44 	88.73 	<br /><br />合计 	1,122.61 	1,448.98 	1,471.30 	<br /><br />发行人2025年末前五大其他应收款如下：<br /><br />单位：万元，%<br /><br />单位名称 	款项内容 	是否关联方 	期末余额 	账龄 	占比 	<br /><br />往来单位一 	保证金 	否 	316.60 	1年以上 	28.20 	<br /><br />往来单位二 	保证金 	否 	117.77 	4年以上 	10.49 	<br /><br />往来单位三 	保证金 	否 	101.60 	0-3年 	9.05 	<br /><br />往来单位四 	保证金 	否 	86.70 	2年以上 	7.72 	<br /><br />往来单位五 	保证金 	否 	58.91 	1年以内 	5.25 	<br /><br />合计 	/ 	/ 	681.57 	/ 	60.71 	<br /><br />（7）存货<br /><br />2023-2025年末，发行人存货账面价值分别为28,539.87万元、33,842.89万元以及35,095.63万元，占总资产比重分别为13.68%、16.99%以及17.12%。发行人存货主要由原材料、半成品、库存商品以及发出商品等构成。<br /><br />报告期各期末，发行人保有较大规模存货主要系发行人期末在手订单量增加所致。发行人采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。报告期内，伴随公司产能扩张，相应原材料储备以及库存商品有所增加。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末存货构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	跌价准备 	账面价值 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	账面余额 	跌价准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	16,837.87 	1,535.25 	15,302.61 	15,503.29 	1,508.20 	13,995.09 	14,159.78 	1,177.13 	12,982.65 	<br /><br />在产品 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />库存商品 	11,421.27 	69.47 	11,351.79 	9,182.89 	61.61 	9,121.27 	4,669.90 	- 	4,669.90 	<br /><br />周转材料 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />消耗性生物资产 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同履约成本 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />发出商品 	1,764.23 	- 	1,764.23 	1,165.95 	- 	1,165.95 	1,209.28 	- 	1,209.28 	<br /><br />自制半成品 	6,549.18 	- 	6,549.18 	9,478.40 	23.12 	9,455.28 	9,643.15 	31.21 	9,611.94 	<br /><br />委托加工物资 	127.82 	- 	127.82 	105.3 	- 	105.3 	66.09 	- 	66.09 	<br /><br />合计 	36,700.36 	1,604.73 	35,095.63 	35,435.82 	1,592.93 	33,842.89 	29,748.20 	1,208.34 	28,539.87 	<br /><br />发行人存货按照成本与可变现净值孰低计量。存货可变现净值是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。<br /><br />资产负债表日，存货中库存商品的成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备；存货中原材料、自制半成品按照库龄结合近期采购单价，计提存货跌价准备。发行人通常按照单个存货项目计提存货跌价准备，资产负债表日，以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。<br /><br />2023-2025年末，发行人分别计提存货跌价准备1,208.34万元、1,592.93万元以及1,604.73万元。<br /><br />（8）合同资产<br /><br />2023-2025年末，发行人合同资产账面价值分别为1,555.87万元、1,633.90万元以及2,412.67万元，占总资产比重较低。发行人的合同资产主要为发行人尚未收回的合同质保金。2025年末，发行人合同资产账面价值同比增长47.66%，主要系2025年以来，伴随半导体行业温和复苏，生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长趋势。得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级，同时公司还在不断推出新产品，公司2025年末在手订单延续了增长趋势，对应质保金金额有所增长所致。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末合同资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	账面余额 	坏账准备 	账面价值 	账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />质保金 	2,757.09 	66.37 	2,690.72 	1,671.12 	37.21 	1,633.90 	1,594.76 	29.55 	1,565.21 	<br /><br />减：列示于其他非流动资产的合同资产 	284.90 	6.86 	278.05 	- 	- 	- 	9.9 	0.56 	9.34 	<br /><br />合计 	2,472.18 	59.51 	2,412.67 	1,671.12 	37.21 	1,633.90 	1,584.86 	28.99 	1,555.87 	<br /><br />（9）其他流动资产<br /><br />2023-2025年末，发行人其他流动资产金额分别为1,474.48万元、2,362.84万元和2,146.52万元，占总资产比重分别为0.71%、1.19%以及1.05%。发行人其他流动资产主要为待抵扣进项税额，报告期内伴随发行人在建项目基建支出以及设备采购规模的提升，使得发行人增值税留抵税额呈现增长态势。<br /><br />2023-2025年末，发行人其他非流动资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />待抵扣进项税额 	1,760.96 	2,158.67 	1,121.71 	<br /><br />多交或预缴的增值税额 	334.65 	204.17 	344.27 	<br /><br />预缴所得税 	50.92 	- 	8.50 	<br /><br />合计 	2,146.52 	2,362.84 	1,474.48 	<br /><br />2、非流动资产分析<br /><br />（1）投资性房地产<br /><br />2023-2025年末，发行人投资性房地产账面价值分别为263.27万元、223.19万元以及183.11万元，占总资产比重较低。发行人投资性房地产主要为部分出租的房屋建筑物，报告期内伴随计提的累计折旧增加，发行人投资性房地产呈现减少态势。<br /><br />（2）固定资产<br /><br />2023-2025年末，发行人固定资产账面价值分别为15,661.86万元、31,857.79万元以及32,403.70万元，占总资产比重分别为7.51%、16.00%以及15.80%。2024年末，发行人固定资产同比增长103.41%，主要系一方面发行人半导体封测基地项目（一期）完成了剩余厂房、生产设备等资产的竣工验收，同时，为持续扩大半导体设备产能，发行人增加购置生产设备并完成安装调试，进一步增加了固定资产规模。2025年末，发行人固定资产总体保持稳定。<br /><br />发行人2023年末、2024年末及2025年末固定资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	<br /><br />账面原值 	累计折旧 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />房屋及建筑物 	28,283.44 	4,574.73 	- 	23,708.71 	<br /><br />机器设备 	14,678.84 	8,198.23 	2.93 	6,477.67 	<br /><br />运输设备 	540.87 	413.12 	- 	127.75 	<br /><br />电子设备及其他 	6,406.81 	4,317.23 	- 	2,089.57 	<br /><br />合计 	49,909.96 	17,503.32 	2.93 	32,403.70 	<br /><br />项目 	2024年末 	<br /><br />账面原值 	累计折旧 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />房屋及建筑物 	25,839.52 	3,307.37 	- 	22,532.15 	<br /><br />机器设备 	12,666.70 	7,235.24 	3.69 	5,427.76 	<br /><br />运输设备 	460.15 	396.96 	- 	63.19 	<br /><br />电子设备及其他 	7,678.59 	3,843.89 	- 	3,834.69 	<br /><br />合计 	46,644.96 	14,783.47 	3.69 	31,857.79 	<br /><br />项目 	2023年末 	<br /><br />账面原值 	累计折旧 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />房屋及建筑物 	9,978.73 	2,645.12 	- 	7,333.61 	<br /><br />机器设备 	12,450.43 	6,412.84 	- 	6,037.59 	<br /><br />运输设备 	5,206.18 	529.21 	- 	4,676.97 	<br /><br />电子设备及其他 	5,428.37 	3,240.81 	- 	2,187.57 	<br /><br />合计 	28,317.10 	12,655.24 	- 	15,661.86 	<br /><br />（3）在建工程<br /><br />2023-2025年末，发行人在建工程账面价值分别为9,099.38万元、2,458.64万元以及3,668.12万元，占总资产比重分别为4.36%、1.23%以及1.79%。2024年末，发行人在建工程同比下降72.98%，主要系发行人半导体封测基地项目（一期）剩余部分工程，于2024年达到可使用状态后转入固定资产所致；2025年末，发行人在建工程同比增长49.19%，主要系当期发行人老厂区升级改造项目投入建设，相关支出计入在建工程所致。<br /><br />2023-2025年末，发行人在建工程项目构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	账面余额 	坏账准备 	账面价值 	账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />半导体封测基地项目（一期） 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	7,582.63 	- 	7,582.63 	<br /><br />超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目 	2,878.87 	- 	2,878.87 	2,458.64 	- 	2,458.64 	1,516.75 	- 	1,516.75 	<br /><br />老厂区升级改造项目 	1,194.71 	- 	1,194.71 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />零星工程 	29.41 	- 	29.41 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	3,668.12 	- 	3,668.12 	2,458.64 	- 	2,458.64 	9,099.38 	- 	9,099.38 	<br /><br />（4）使用权资产<br /><br />2023-2025年末，发行人使用权资产账面价值分别为3,036.35万元、2,634.57万元和2,969.26万元，占总资产比重较低。报告期内发行人使用权资产金额总体<br /><br />呈现下降态势，主要系累计折旧金额增加所致。<br /><br />（5）无形资产<br /><br />2023-2025年末，发行人无形资产金额分别为6,466.39万元、6,436.35万元和5,952.64万元，占总资产比重分别为3.10%、3.23%以及2.90%。报告期内发行人无形资产总体保持稳定。<br /><br />截至2025年末，发行人主要无形资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	<br /><br />土地使用权 	4,284.57 	<br /><br />非专利技术 	1,188.76 	<br /><br />软件使用权 	478.00 	<br /><br />专利权 	1.31 	<br /><br />合计 	5,952.64 	<br /><br />（6）商誉<br /><br />2023-2025年末，发行人商誉账面价值分别为27,996.10万元、18,213.74万元以及16,739.36万元，占总资产比重分别为13.42%、9.14%以及8.16%。发行人商誉主要形成自前期收购英国LP及LPB公司以及收购以色列ADT公司（通过先进微电子装备（郑州）有限公司间接控制）。2024年末，发行人商誉金额同比下降34.93%，主要原因如下：一方面，受以色列当地地缘政治局势持续紧张影响，运输时间和成本阶段性升高，部分地区业务受限，叠加运营成本抬升，以色列ADT收入与利润有所下滑，整体经营表现不及前期预期；另一方面，全球半导体行业在2023年至2024年处于周期相对底部阶段，半导体专用设备市场整体需求持续不高、验收和付款节奏放缓。基于上述不利因素，公司基于谨慎性原则，全年对半导体业务子公司商誉计提减值准备9,782.36万元。<br /><br />发行人2023-2025年末商誉构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	<br /><br />账面余额 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />Loadpoint Bearings Limited（资产组） 	2,550.07 	1,940.34 	609.73 	<br /><br />Loadpoint Limited（资产组1） 	1,661.44 	1,661.44 	- 	<br /><br />Loadpoint Limited（资产组2） 	1,049.87 	639.37 	410.50 	<br /><br />Advanced Dicing Technologies（资产组） 	24,941.33 	9,222.19 	15,719.14 	<br /><br />合计 	30,202.71 	13,463.34 	16,739.36 	<br /><br />项目 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />Loadpoint Bearings Limited（资产组） 	2,550.07 	1,484.77 	1,065.31 	<br /><br />Loadpoint Limited（资产组1） 	1,661.44 	1,661.44 	- 	<br /><br />Loadpoint Limited（资产组2） 	1,049.87 	639.37 	410.49 	<br /><br />Advanced Dicing Technologies（资产组） 	24,941.33 	8,203.38 	16,737.94 	<br /><br />合计 	30,202.71 	11,988.96 	18,213.74 	<br /><br />项目 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	减值准备 	账面价值 	<br /><br />Loadpoint Bearings Limited（资产组） 	2,550.07 	618.53 	1,931.55 	<br /><br />Loadpoint Limited（资产组1） 	1,661.44 	1,588.08 	73.36 	<br /><br />Loadpoint Limited（资产组2） 	1,049.87 	- 	1,049.87 	<br /><br />Advanced Dicing Technologies（资产组） 	24,941.33 	- 	24,941.33 	<br /><br />合计 	30,202.71 	2,206.61 	27,996.10 	<br /><br />（7）其他非流动资产<br /><br />2023-2025年末，发行人其他非流动资产金额分别为707.91万元、1,668.73万元以及1,865.23万元，占总资产比重较低。2024年末，发行人其他非流动资产同比增长135.73%，主要系当期新增预付长期工程款项1,400万元;2025年末，发行人其他非流动资产总体保持稳定。<br /><br />发行人2023-2025年末其他非流动资产构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />合同资产 	278.05 	- 	9.34 	<br /><br />预付房屋、设备款 	567.23 	248.78 	678.60 	<br /><br />预付转股手续费 	19.95 	19.96 	19.97 	<br /><br />预付工程款 	1,000.00 	1,400.00 	- 	<br /><br />合计 	1,865.23 	1,668.73 	707.91 	<br /><br />（二）负债分析<br /><br />发行人最近三年末主要负债结构表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />流动负债： 							<br /><br />短期借款 	6,662.16 	9.19 	2,178.80 	3.27 	1,770.68 	2.83 	<br /><br />应付账款 	9,474.98 	13.07 	7,792.90 	11.69 	7,429.69 	11.88 	<br /><br />预收款项 	6.15 	0.01 	6.15 	0.01 	29.99 	0.05 	<br /><br />合同负债 	3,315.04 	4.57 	2,989.31 	4.49 	2,687.44 	4.30 	<br /><br />应付职工薪酬 	2,561.00 	3.53 	3,291.70 	4.94 	1,985.45 	3.17 	<br /><br />应交税费 	949.29 	1.31 	2,120.41 	3.18 	1,841.52 	2.94 	<br /><br />其他应付款 	2,078.74 	2.87 	2,156.98 	3.24 	1,738.87 	2.78 	<br /><br />一年内到期非流动负债 	970.68 	1.34 	758.10 	1.14 	686.06 	1.10 	<br /><br />其他流动负债 	1,689.89 	2.33 	1,169.35 	1.75 	1,246.07 	1.99 	<br /><br />流动负债合计 	27,707.92 	38.22 	22,463.69 	33.70 	19,415.78 	31.04 	<br /><br />非流动负债： 							<br /><br />长期借款 	- 	- 	18.91 	0.03 	82.88 	0.13 	<br /><br />应付债券 	40,198.92 	55.44 	38,504.94 	57.77 	36,825.38 	58.88 	<br /><br />租赁负债 	2,437.64 	3.36 	2,061.95 	3.09 	2,395.27 	3.83 	<br /><br />长期应付款 	13.12 	0.02 	772.75 	1.16 	756.43 	1.21 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	729.59 	1.01 	79.79 	0.12 	152.99 	0.24 	<br /><br />预计负债 	144.79 	0.20 	2,633.64 	3.95 	2,778.00 	4.44 	<br /><br />递延收益 	1,183.19 	1.63 	112.63 	0.17 	140.25 	0.22 	<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />递延所得税负债 	89.16 	0.12 					<br /><br />非流动负债合计 	44,796.41 	61.78 	44,184.61 	66.30 	43,131.19 	68.96 	<br /><br />负债合计 	72,504.33 	100.00 	66,648.30 	100.00 	62,546.97 	100.00 	<br /><br />2023-2025年末，发行人负债总额分别为6.25亿元、6.66亿元和7.25亿元。2024年末，发行人负债总额总体保持稳定，2025年末，发行人负债总额同比增长8.79%，主要系当期短期借款金额有所增长所致。<br /><br />2023-2025年末，发行人流动负债分别为1.94亿元、2.24亿元以及2.77亿元，占总负债比例分别为31.04%、33.70%和38.22%，主要由短期借款、应付账款、合同负债、其他应付款等构成。发行人2023-2025年末非流动负债余额分别为4.31亿元、4.42亿元以及4.48亿元，占总负债比例分别为68.96%、66.30%和61.78%，主要由应付债券、递延收益等构成。<br /><br />1、流动负债分析<br /><br />（1）短期借款<br /><br />2023-2025年末，发行人短期借款金额分别为1,770.68万元、2,178.80万元以及6,662.16万元，占总负债比重分别为2.83%、3.27%以及9.19%。<br /><br />发行人短期借款为信用借款、质押借款及抵押借款。2023-2025年末，发行人短期借款构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />信用借款 	3,890.43 	1,770.68 	2,178.80 	<br /><br />质押借款 	110.00 	- 	- 	<br /><br />抵押借款 	2,552.16 	- 	- 	<br /><br />合计 	6,662.16 	1,770.68 	2,178.80 	<br /><br />（2）应付账款<br /><br />2023-2025年末，发行人应付账款金额分别为7,429.69万元、7,792.90万元和9,474.98万元，占总负债比重分别为11.88%、11.69%以及13.07%。发行人应付账款主要为货款及工程款，报告期内总体保持稳定。<br /><br />2023-2025年末，发行人应付账款构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />货款 	8,483.52 	5,792.73 	7,116.44 	<br /><br />设备款 	127.15 	217.40 	310.61 	<br /><br />委外加工款 	0.28 	2.55 	2.64 	<br /><br />工程款 	864.02 	1,780.22 	- 	<br /><br />合计 	9,474.98 	7,792.90 	7,429.69 	<br /><br />（3）合同负债<br /><br />2023-2025年末，发行人合同负债金额分别为2,687.44万元、2,981.31万元以及3,315.04万元，占总负债比重分别为4.30%、4.49%以及4.57%。发行人合同负债为向下游客户预收的销售合同款，报告期内总体保持稳定。<br /><br />2023-2025年末，发行人合同负债构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />预收货款 	3,315.04 	2,981.31 	2,687.44 	<br /><br />合计 	3,315.04 	2,981.31 	2,687.44 	<br /><br />（4）应付职工薪酬<br /><br />2023-2025年末，发行人应付职工薪酬金额分别为1,985.45万元、3,291.70万元以及2,561.00万元，占总负债比重分别为3.17%、4.94%以及3.53%。<br /><br />（5）应交税费<br /><br />2023-2025年末，发行人应交税费金额分别为1,841.52万元、2,120.41万元和949.29万元，占总负债比重较低。2024年末发行人应交税费较2023年末增长15.14%，主要系汇算以前年度所得税，使公司当期较上一年度新增税费约1400万元，带动应交税费规模上升。2025年末，伴随前期应交税费于本年度陆续缴纳，发行人应交税费金额有所下降。<br /><br />（6）其他应付款<br /><br />2023-2025年末，发行人其他应付款金额分别为1,738.87万元、2,156.98万元和2,078.74万元。2024年末发行人其他应付款较2023年末增幅24.04%，2025年末，发行人其他应付款总体保持稳定。<br /><br />2023-2025年末，发行人其他应付款按款项性质构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />应付费用 	1,820.07 	1,733.60 	1,571.44 	<br /><br />社保 	33.28 	33.31 	25.94 	<br /><br />其他 	225.39 	390.07 	141.50 	<br /><br />合计 	2,078.74 	2,156.98 	1,738.87 	<br /><br />（7）一年内到期非流动负债<br /><br />2023-2025年末，发行人一年内到期非流动负债金额分别为686.06万元、758.10万元以及970.68万元，占总负债比重分别为1.10%、1.14%以及1.34%。<br /><br />2023-2025年末，发行人一年内到期非流动负债构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	19.66 	45.38 	90.41 	<br /><br />一年内到期的应付债券 	312.60 	156.34 	- 	<br /><br />一年内到期的长期应付款 	11.67 	- 	- 	<br /><br />一年内到期的租赁负债 	626.75 	556.38 	595.65 	<br /><br />合计 	970.68 	758.10 	686.06 	<br /><br />（8）其他流动负债<br /><br />2023-2025年末，发行人其他流动负债金额分别为1,246.07万元、1,169.35万元以及1,689.89万元，占总负债比重较低。<br /><br />2023-2025年末，发行人其他流动负债构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />未终止确认的应收票据 	1,289.13 	872.31 	1,005.00 	<br /><br />待转销项税额 	400.76 	297.03 	241.07 	<br /><br />合计 	1,689.89 	1,169.35 	1,246.07 	<br /><br />2、非流动负债分析<br /><br />（1）长期借款<br /><br />2023-2025年末，发行人长期借款金额分别为82.88万元、18.91万元以及31.96万元，占总负债比重较低。发行人长期借款主要为信用借款。<br /><br />2023-2025年末，发行人长期借款构成情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />保证借款 	- 	- 	- 	<br /><br />信用借款 	- 	64.29 	173.29 	<br /><br />减：一年内到期的长期借款 	- 	45.38 	90.41 	<br /><br />合计 	- 	18.91 	82.88 	<br /><br />（2）应付债券<br /><br />2023-2025年末，发行人应付债券余额分别为36,825.38万元、38,504.94万元以及40,198.92万元，占总负债比重分别为58.88%、57.77%以及55.44%，为发行人负债主要构成部分。<br /><br />根据中国证券监督管理委员会《关于同意光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕2748号）核准，并经深圳证券交易所同意，发行人于2023年5月8日公开发行4,000,000.00份可转换公司债券，每份面值100元，发行总额4亿元，债券期限为6年。公司发行的可转换公司债券的票面利率第一年0.40%、第二年0.60%、第三年1.20%、第四年1.80%、第五年2.40%、第六年3.00%，本次发行的可转债到期后五个交易日内，公司将按债券面值的115%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转换公司债券，利息按年支付，转股期自发行结束之日（2023年5月12日）满六个月后的第一个交易日（2023年11月13日）起，至可转换公司债券到期日（2029年5月7日）前一个交易日止（含当日）。持有人可在转股期内申请转股。该转股权符合《企业会计准则第37号——金融工具列报》有关权益工具的定义，即满足“固定换固定”原则，公司将其确认为一项权益工具（其他权益工具），并以发行价格减去不附认股权且其他条件相同的公司债券公允价值后的净额进行计量。<br /><br />（3）租赁负债<br /><br />2023-2025年末，发行人租赁负债金额分别为2,395.27元、2,061.95万元以及2,437.64万元，占总负债比重分别为3.83%、3.09%以及3.36%。报告期内，发行人租赁负债均由租赁经营场所形成，金额总体保持稳定。<br /><br />（4）递延收益<br /><br />2023-2025年末，发行人递延收益分别为2,778.00万元、2,633.64万元以及1,183.19万元，占总负债比重分别为4.44%、3.95%以及1.63%。发行人递延收益为与资产相关的政府补助款项。<br /><br />（5）预计负债<br /><br />2023-2025年末，发行人递延收益分别为152.99万元、79.79万元以及144.79万元，占总负债比重较低。发行人预计负债为预提的产品质量保证费用。<br /><br />（三）所有者权益分析<br /><br />发行人最近三年末所有者权益结构表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />实收资本（或股本） 	35,282.96 	26.62 	35,277.11 	26.62 	35,212.67 	24.10 	<br /><br />其他权益工具 	2,739.57 	2.07 	2,739.96 	2.07 	2,740.16 	1.88 	<br /><br />资本公积 	52,484.48 	39.60 	54,226.70 	40.92 	54,012.05 	36.97 	<br /><br />减：库存股 	2,192.67 	1.65 	2,196.72 	1.66 	- 	- 	<br /><br />其他综合收益 	610.46 	0.46 	792.82 	0.60 	757.50 	0.52 	<br /><br />盈余公积 	8,882.51 	6.70 	7,818.91 	5.90 	7,106.05 	4.86 	<br /><br />专项储备 	379.18 	0.29 	179.83 	0.14 	- 	- 	<br /><br />未分配利润 	32,871.46 	24.80 	31,661.52 	23.89 	45,439.39 	31.10 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	131,057.95 	98.88 	130,500.13 	98.47 	145,267.83 	99.43 	<br /><br />所有者权益合计 	132,536.67 	100.00 	132,524.90 	100.00 	146,100.13 	100.00 	<br /><br />2023-2025年末，发行人所有者权益总体保持稳定。2024年末，发行人所有者权益金额为13.25亿元，同比下降9.29%，主要系当期受下游需求及国际地域政治影响，发行人当期收入、利润金额有所下降，使得当期未分配利润金额下降所致。截至2025年末，发行人所有者权益为13.25亿元，其中实收资本占比约26.62%，其他权益工具占比约2.07%、资本公积占比约39.60%、盈余公积占比约6.70%、未分配利润占比约24.80%。<br /><br />（四）偿债能力分析<br /><br />发行人2023-2025年合并报表的偿债指标如下：<br /><br />指标 	2025年末/2025年度 	2024年末/2024年度 	2023年末/2023年度 	<br /><br />资产负债率 	35.36% 	33.46% 	29.98% 	<br /><br />流动比率 	4.97 	6.00 	7.44 	<br /><br />速动比率 	3.70 	4.49 	5.97 	<br /><br />EBIT（万元） 	5,592.82 	-7,905.40 	8,121.26 	<br /><br />EBIT利息保障倍数 	3.09 	-6.22 	10.24 	<br /><br />注：上述指标中均依据合并报表口径计算。除另有说明，上述各指标的具体计算方法如下：<br /><br />1、流动比率=流动资产/流动负债；<br /><br />2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债<br /><br />3、资产负债率=（负债总额/资产总额）<br /><br />4、EBIT=净利润+所得税+利息费用<br /><br />5、EBIT利息保障倍数=EBIT/（计入财务费用的利息支出+资本化利息支出）<br /><br />1、资产负债率<br /><br />2023-2025年末，发行人资产负债率分别为29.98%、33.46%和35.36%，总体呈现上涨态势。2024年末较2023年末上升3.48个百分点，主要由于公司净利润亏损导致股东权益减少，同时半导体装备业务相关的投资与运营资金需求，让负债规模维持在较高水平。2025年末发行人资产负债率总体保持稳定。<br /><br />2、流动比率和速动比率<br /><br />2023-2025年末，发行人流动比率分别为7.44、6.00和4.97，发行人速动比率分别为5.97、4.99和3.70，流动资产、速动资产对流动负债覆盖倍数较高，指标呈波动趋势。<br /><br />3、EBIT和EBIT利息保障倍数<br /><br />2023-2025年末，发行人EBIT金额分别为8,121.26万元、-7,905.40万元以及5,592.82万元；EBIT利息保障倍数分别为10.24、-6.22以及3.09。2024年，受下游需求及国际地域政治影响，ADT在部分地区业务开展受限，加之运营成本上升，导致其收入及利润出现下降，整体经营情况不及预期，发行人当期计提<br /><br />大额商誉减值，使得当期EBIT及利息保障倍数均为负值。<br /><br />（五）盈利能力分析<br /><br />发行人2023-2025年合并报表的盈利指标如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />营业收入 	67,022.29 	57,329.55 	66,083.49 	<br /><br />营业成本 	30,207.30 	24,503.72 	30,650.49 	<br /><br />销售费用 	11,921.82 	11,855.78 	9,715.19 	<br /><br />管理费用 	7,132.90 	7,225.24 	7,651.57 	<br /><br />研发费用 	11,094.92 	11,897.03 	10,587.01 	<br /><br />财务费用 	2,304.84 	1,142.32 	-40.79 	<br /><br />其他收益 	3,321.42 	2,562.70 	1,594.92 	<br /><br />投资收益 	-50.91 	6.65 	-0.89 	<br /><br />公允价值变动收益 	- 	- 	- 	<br /><br />资产减值损失 	-1,607.03 	-10,342.71 	-646.31 	<br /><br />信用减值损失 	-1,350.24 	-1,044.44 	167.55 	<br /><br />资产处置收益 	-123.22 	-20.54 	- 	<br /><br />营业外收入 	24.38 	35.56 	38.8 	<br /><br />营业外支出 	18.44 	107.2 	15.85 	<br /><br />利润总额 	3,843.51 	-8,830.82 	8,159.37 	<br /><br />净利润 	4,220.60 	-10,928.93 	6,938.94 	<br /><br />毛利率 	54.93% 	57.26% 	53.62% 	<br /><br />净利润率 	6.30% 	-19.06% 	10.50% 	<br /><br />净资产收益率 	3.06% 	-8.23% 	4.84% 	<br /><br />2023-2025年，发行人营业收入分别为6.60亿元、5.73亿元以及6.70亿元。2024年度较2023年度同比下降13.25%，主要系受下游需求及国际地域政治影响，ADT在部分地区业务开展受限，影响发行人境外业务收入；2025年，一方面，伴随公司国产化机械划切设备在先进封装领域的广泛应用以及AI应用驱动的半导体行业复苏，使得国产化半导体业务自2025年下半年以来快速增长；另一方面，围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩，综合带动公司2025年营业收入呈现回暖态势。<br /><br />2023-2025年，发行人毛利率分别为53.62%、57.26%以及54.93%，2024年公司毛利率同比增加3.64个百分点，一方面得益于公司持续优化产品结构，聚<br /><br />焦高毛利产品，收缩低毛利配套业务；另一方面，公司半导体封测基地项目（一期）投产后的规模效应逐步显现，生产端固定成本分摊效率提升。2025年，公司毛利率保持稳定。<br /><br />2023-2025年，发行人期间费用合计分别为2.79亿元、3.20亿元以及3.25亿元，2024年发行人期间费用同比增长56.90%，主要系一方面发行人2023年5月发行4亿元可转债，2024年系第一年度完整付息期，当期计入财务报表利息支出的金额大幅提升；同时，发行人持续进行研发投入半导体装备迭代，研发费用同比增长12.40%；2025年，发行人期间费用总体保持稳定。<br /><br />2023-2025年，发行人减值损失合计为0.05亿元、1.14亿元以及0.30亿元，2024年公司减值损失金额较高，主要系当期受以色列国际地域形势紧张和地缘政治影响，ADT在部分地区业务开展受限，加之运营成本上升导致其收入及利润出现下降，整体经营情况不及预期；公司基于谨慎性原则，全年对半导体业务子公司商誉计提减值准备9,782.36万元。<br /><br />2023-2025年，发行人净利润分别为6,938.94万元、-10,928.93万元以及4,220.60万元，2024年公司受营业收入下滑、财务费用大幅增加以及当期计提大额商誉减值所致，当期形成亏损。2025年，发行人盈利逐步修复。<br /><br />（六）营运能力分析<br /><br />发行人2023-2025年合并报表的营运能力指标如下：<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />应收账款周转率 	1.81 	1.79 	2.35 	<br /><br />存货周转率 	0.88 	0.79 	1.14 	<br /><br />总资产周转率 	0.33 	0.28 	0.34 	<br /><br />注：上述指标中均依据合并报表口径计算。除另有说明，上述各指标的具体计算方法如下：<br /><br />1、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均账面价值；<br /><br />2、存货周转率=营业成本/存货平均账面价值<br /><br />3、总资产周转率=营业收入/平均资产总额<br /><br />2023-2025年，公司应收账款周转率分别2.35、1.79以及1.81，呈下降趋势。应收账款周转率下降主要原因为受下游市场行情波动，客户付款节奏有所延长所致。<br /><br />2023-2025年及，公司存货周转率分别为1.14、0.79和0.88，呈现波动。存货周转率波动主要原因是公司生产规模扩大，存货储备增加，同时销售增长带动存货周转所致。<br /><br />（七）现金流量分析<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量 				<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	55,894.37 	55,940.89 	58,387.45 	<br /><br />收到的税费返还 	1,373.36 	1,181.67 	1,689.92 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	1,105.21 	2,742.37 	1,773.49 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	58,372.95 	59,864.92 	61,850.86 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	16,641.30 	19,950.90 	22,880.94 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	25,962.71 	22,971.99 	23,064.72 	<br /><br />支付的各项税费 	6,016.12 	5,148.35 	4,976.47 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	10,682.88 	13,757.31 	13,275.12 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	59,303.02 	61,828.55 	64,197.24 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-930.07 	-1,963.62 	-2,346.39 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量 				<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	17.04 	0.09 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	10,310.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	17.04 	0.09 	10,310.00 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	3,929.22 	11,863.46 	9,988.55 	<br /><br />投资支付的现金 	1,220.00 	- 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	5,149.22 	11,863.46 	9,988.55 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-5,132.18 	-11,863.37 	321.45 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量 				<br /><br />吸收投资收到的现金 	71.57 	1,351.62 	468.11 	<br /><br />取得借款收到的现金 	6,662.16 	2,178.80 	40,770.68 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	566.79 	840.70 	817.20 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	7,300.51 	4,371.12 	42,055.99 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	2,223.44 	1,880.97 	11,628.36 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	2,406.58 	2,290.29 	5,575.56 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	3,184.92 	2,698.47 	1,315.88 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	7,814.94 	6,869.74 	18,519.79 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-514.43 	-2,498.62 	23,536.19 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	-236.58 	404.64 	245.99 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-6,813.25 	-15,920.98 	21,757.25 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	54,305.30 	70,226.28 	48,469.02 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	47,492.04 	54,305.30 	70,226.28 	<br /><br />2023-2025年，发行人经营活动现金流量净额分别为-2,346.39万元、-1,963.62万元以及-930.07万元。报告期内，伴随公司经营性回款节奏优化、营运资金占用效率提升，同时成本费用管控加强，发行人经营性现金流量净额持续改善。<br /><br />2023-2025年，发行人投资活动现金流量净额分别为321.45万元、-11,863.37万元以及-5,132.18万元，2024年，公司投资活动现金流出大幅增加，主要系公司加大半导体产能投入，当期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较高所致。<br /><br />2023-2025年，发行人筹资活动现金流量净额分别为23,536.19万元、-2,498.62万元以及-514.43万元，2023年公司筹资活动流入较高，主要系当期发行4亿元“光力转债”所致。<br /><br />三、有息债务情况<br /><br />（一）有息债务情况<br /><br />1、有息负债概况<br /><br />截至2025年末，发行人有息负债余额为50,269.40万元，占同期末总负债的比例为69.33%。最近一年末，发行人主要的有息负债情况如下：<br /><br />最近一年末发行人有息债务情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />类型 	2025年末 	<br /><br />短期借款 	6,662.16 	<br /><br />长期借款 	- 	<br /><br />一年内到期非流动负债 	970.68 	<br /><br />租赁负债 	2,437.64 	<br /><br />应付债券 	40,198.92 	<br /><br />合计 	50,269.40 	<br /><br />2、有息负债期限结构<br /><br />截至2025年末，发行人有息负债期限结构如下表所示：<br /><br />截至2025年末发行人有息债务期限结构表<br /><br />单位：万元<br /><br />期限 	金额 	占比 	<br /><br />1年以内 	7,632.84 	15.18% 	<br /><br />1-2年 	- 	- 	<br /><br />2-3年 	- 	- 	<br /><br />3年以上 	42,636.56 	84.82% 	<br /><br />合计 	50,269.40 	100.00% 	<br /><br />3、有息负债信用结构<br /><br />截至2025年末，发行人有息负债信用结构如下表所示：<br /><br />截至2025年末发行人有息债务信用结构表<br /><br />单位：万元<br /><br />借款类型 	金额 	占比 	<br /><br />信用借款 	7,408.32 	14.74% 	<br /><br />质押借款 	110.00 	0.22% 	<br /><br />抵押借款 	2,552.16 	5.08% 	<br /><br />债务融资 	40,198.92 	79.97% 	<br /><br />合计 	50,269.40 	100.00% 	<br /><br />（二）主要有息债务情况<br /><br />截至2025年末，发行人主要有息债务情况如下表所示：<br /><br />借款人 	金融机构 	借款类型 	借款日 	还款日 	期末余额（万元） 	利率 	<br /><br />光力科技 	浦发银行 	信用借款 	2025.11.25 	2026.11.25 	2,000.00 	3.89% 	<br /><br />光力科技 	兴业银行 	信用借款 	2025.11.27 	2026.11.27 	1,000.00 	3.89% 	<br /><br />光力科技 	兴业银行 	信用借款 	2025.11.28 	2026.11.28 	1,000.00 	3.89% 	<br /><br />截至2025年末，发行人债务融资情况如下表所示：<br /><br />单位：万元<br /><br />债券名称 	面值 	票面利率 	发行日期 	债券期限 	发行金额 	期初余额 	本期发行 	<br /><br />光力转债123197 	40,000.00 	详见注释 	2023-5-8 	6年 	40,000.00 	38,504.94 	- 	<br /><br />债券名称 	按面值计提利息 	溢折价摊销 	本期偿还 	本期转股 	减：一年内到期的应付债券 	期末余额 	是否违约 	<br /><br />光力转债123197 	312.60 	1,783.05 	83.41 	5.66 	312.60 	40,198.92 	否 	<br /><br />（三）发行人直接融资情况<br /><br />根据中国证券监督管理委员会《关于同意光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕2748号）核准，并经深圳证券交易所同意，发行人于2023年5月8日至2029年5月7日公开发行4,000,000.00份可转换公司债券，每份面值100元，发行总额400,000,000.00元，债券期限为6年。<br /><br />发行人发行的可转换公司债券的票面利率第一年0.40%、第二年0.60%、第三年1.20%、第四年1.80%、第五年2.40%、第六年3.00%，本次发行的可转债到期后五个交易日内，公司将按债券面值的115%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转换公司债券，利息按年支付，2024年5月8日为第一次付息日。2025年5月8日为第二次付息日，转股期自发行结束之日（2023年5月12日）满六个月后的第一个交易日（2023年11月13日）起，至可转换公司债券到期日（2029年5月7日）前一个交易日止（含当日）。持有人可在转股期内申请转股。该转股权符合《企业会计准则第37号——金融工具列报》有关权益工具的定义，即满足“固定换固定”原则，本公司将其确认为一项权益工具（其他权益工具），并以发行价格减去不附认股权且其他条件相同的公司债券公允价值后的净额进行计量。<br /><br />四、关联交易情况<br /><br />（一）关联交易定价依据、结算方式、交易影响、关联资金占用情况<br /><br />公司发生的关联交易主要涉及向关联方进行少量原材料采购等，金额总体较低。相关交易能够以市场价格为基础。公司已制订详尽的《关联交易管理制度》，所有关联交易均按照《关联交易管理制度》执行。<br /><br />根据《关联交易管理制度》，按照交易金额的不同分别由董事长、董事会和股东会审议。对于需要交由董事会或股东会审议的关联交易应当经独立董事专门会议审议，经公司全体独立董事过半数同意后，提交董事会审议，并在关联交易公告中披露。公司董事会审议关联交易事项时，关联董事应当回避表决，也不得代理其他董事行使表决权。非关联董事不得委托关联董事代为出席，关联董事也不得接受非关联董事的委托；独立董事不得委托非独立董事代为出席，非独立董事也不得接受独立董事的委托。<br /><br />董事会会议由半数的非关联董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经非关联董事过半数通过。出席董事会会议的非关联董事人数不足三人的，公司应当将该交易提交股东会审议。公司股东会审议关联交易事项时，关联股东应当回避表决，由出席股东会的其他非关联股东对关联交易事项进行表决，上述关联股东所持表决权不计入出席股东会有表决权的股份总数。<br /><br />关联交易活动应遵循商业原则，关联交易的价格应不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准。关联交易的定价主要遵循市场价格和公开、公平、公正及合理的原则，公司关联交易内容及定价原则合理，符合公平、公正的精神。<br /><br />截至2025年末，发行人不存在资金被主要股东及其关联方违规占用的情形。<br /><br />（二）关联方<br /><br />1、发行人母公司情况<br /><br />截至2025年底，发行人最终控制方是赵彤宇直接持有发行人35.97%的股权，通过宁波万丰隆贸易有限公司持有发行人4.19%的股权，合计持有40.16%的股权，为本公司的控股股东和实际控制人。<br /><br />2、发行人的子公司情况<br /><br />见本募集说明书第五章“五、发行人重要权益投资情况”之“（一）全资及控股子公司情况”。<br /><br />3、发行人的合营和联营企业情况<br /><br />见本募集说明书第五章“五、发行人重要权益投资情况”之“（二）主要参股公司及对企业有重要影响的关联方”。<br /><br />4、其他关联方情况<br /><br />截至2025年末，发行人其他关联方情况如下：<br /><br />其他关联方名称 	其他关联方与本企业关系 	<br /><br />陈淑兰 	赵彤宇之母，实际控制人关系密切的家庭成员 	<br /><br />宁波万丰隆贸易有限公司 	股东，本公司实际控制人控制的公司 	<br /><br />胡延艳 	赵彤宇配偶、董事、总经理 	<br /><br />赵彤亚 	赵彤宇之弟、实际控制人关系密切的家庭成员 	<br /><br />赵彤凯 	赵彤宇之弟、实际控制人关系密切的家庭成员 	<br /><br />李祖庆 	股东、董事、副总经理 	<br /><br />樊俊岭 	原监事 	<br /><br />赵帅军 	原监事 	<br /><br />张健欣 	董事、副总经理（2025年10月10日离职） 	<br /><br />王新亚 	副总经理 	<br /><br />赵薇 	副总经理（2025年10月10日开始任职） 	<br /><br />刘建伟 	独立董事 	<br /><br />王建新 	独立董事 	<br /><br />袁德铸 	独立董事 	<br /><br />王娟 	董事（2025年10月10日开始任职）、原监事 	<br /><br />贾昆鹏 	副总经理、董事会秘书（2025年9月19日离职） 	<br /><br />吕琦 	董事会秘书（2026年3月16日开始任职） 	<br /><br />周遂建 	财务负责人 	<br /><br />郑州芯力波通信息技术有限公司 	本公司实际控制人控股的公司 	<br /><br />常熟市亚邦船舶电气有限公司 	原控股子公司 	<br /><br />苏州海运通电子科技有限公司 	其他关联方 	<br /><br />（三）关联交易<br /><br />1、关联方交易<br /><br />最近两年发行人关联交易情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	2025年发生额 	2024年发生额 	<br /><br />常熟市亚邦船舶电气有限公司 	采购原材料 	35.80 	29.79 	<br /><br />常熟市亚邦船舶电气有限公司 	销售商品 	90.62 	88.55 	<br /><br />苏州海运通电子科技有限公司 	销售商品 	788.41 	33.19 	<br /><br />2、关联方资金拆借<br /><br />报告期内，发行人不存在关联方资金拆借。<br /><br />3、关联担保情况<br /><br />截至2025年末，发行人不存在关联担保。<br /><br />4、关联应收应付款项<br /><br />截至2025年末，发行人关联方往来余额情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	2025年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	<br /><br />应收账款 	常熟市亚邦船舶电气有限公司 	227.82 	32.95 	<br /><br />应收账款 	苏州海运通电子科技有限公司 	568.51 	13.70 	<br /><br />合计 	796.32 	46.65 	<br /><br />五、或有事项及其他事项说明<br /><br />（一）对外担保情况<br /><br />截至2025年末，发行人不存在对外担保。<br /><br />（二）未决诉讼、仲裁事项<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人不存在重大未决诉讼、仲裁事项。<br /><br />（三）承诺事项<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人无重大承诺事项。<br /><br />（四）其他或有事项<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人无其他或有事项说明。<br /><br />六、资产抵押、质押情况及其他受限制资产情况<br /><br />截至2025年末，发行人受限资产情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末账面价值（万元） 	受限类型 	受限原因 	<br /><br />应收票据 	1,258.06 	使用权受限 	已背书但尚未到期的应收票据 	<br /><br />存货 	2,552.16 	使用权受限 	AdvancedDicingTechnologiesLTD贷款抵押 	<br /><br />合计 	3,810.22 	/ 	/ 	<br /><br />七、衍生产品、重大理财投资产品及海外投资情况<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人未投资或持有衍生产品。<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人重大投资理财产品情况如下：<br /><br />受托方 	产品名称 	金额（万元） 	起始日 	到期日 	<br /><br />兴业银行股份有限公司郑州航空港区支行 	91天封闭式产品CC46260330000 	5,000.00 	2026年3月31日 	2026年6月30日 	<br /><br />中信银行股份有限公司郑州福元路支行 	共赢智信利率挂钩人民币结构性存款A33159期 	22,000.00 	2026年4月9日 	2026年7月7日 	<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人在境外投资的企业主要为Loadpoint Limited（以下简称英国LP公司）、Loadpoint Bearings Limited（以下简称英国LPB公司）、Advanced Dicing Technologies LTD（以下简称以色列ADT公司。<br /><br />（一）英国LP公司<br /><br />英国LP公司，注册地址为斯温顿市，维尔特郡（英国）市，主要经营地位于斯温顿市，维尔特郡（英国）；成立时间为2010年3月29日；注册资本为1,200万英镑，发行人直接持有100%股权。业务定位为半导体设备核心技术输出主体，向境内转移划片机机械结构、运动控制等基础技术；承接境外少量定制化划片机订单（如科研机构专用机型）；配合境内主体完成划片机工艺迭代。<br /><br />截至2025年末，英国LP公司资产总额为367.27万英镑、负债总额为656.44万英镑，实现营业收入375.12万英镑，净亏损156.64万英镑。<br /><br />（二）英国LPB公司<br /><br />英国LPB公司，注册地址为温伯恩市，多塞特郡（英国），主要经营地位于温伯恩市，多塞特郡（英国）；成立时间为1988年6月20日；注册资本为100.008万英镑，发行人直接持有100%股权。业务定位为半导体设备核心零部件（空气主轴）技术研发，负责空气主轴纳米级精度优化；向境内转移空气主轴精密加工技术，支撑国产化主轴量产。<br /><br />截至2025年末，英国LPB公司资产总额为117.29万英镑、负债总额为0英镑，2025年营业收入为0英镑，2025年净亏损0.045万英镑。<br /><br />（三）以色列ADT公司<br /><br />以色列ADT公司，注册地址为以色列约克内阿姆市哈马达街5号，主要经营地位于以色列约克内阿姆高科技园区；成立时间为2003年7月28日；注册资本为3,700万美元，发行人间接持有100%股权。业务定位为境外半导体设备研发与全球市场运营主体，负责北美、欧洲、中国台湾等地区市场销售；软刀耗材研发与量产；为境内主体提供划片机核心技术支持。<br /><br />截至2025年末，以色列ADT公司资产总额为2,506.20万美元、负债总额为1,257.70万美元，2025年实现营业收入2,948.80万美元，净利润42.70万美元。<br /><br />第七章发行人的资信情况<br /><br />一、发行人授信情况<br /><br />截至2025年末，公司从主要银行获得的授信额度为4.3亿元，其中已使用的授信额度为0.4亿元，未使用授信额度为3.9亿元，具体情况如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />授信银行 	授信额度 	已使用额度 	未使用额度 	<br /><br />浦发银行 	15,000.00 	2,000.00 	13,000.00 	<br /><br />招商银行 	8,000.00 	0.00 	8,000.00 	<br /><br />兴业银行 	10,000.00 	2,000.00 	8,000.00 	<br /><br />交通银行 	10,000.00 	0.00 	10,000.00 	<br /><br />合计 	43,000.00 	4,000.00 	39,000.00 	<br /><br />截至募集说明书出具日，除已披露信息外，无其他影响偿债能力的重大事项披露。<br /><br />二、违约情况<br /><br />截至本募集说明书出具日，公司未发生重大债务违约情况；经查询中国人民银行《征信报告》相关记录，发行人本部及下属子公司没有借款人逃废债信息，没有因重大债务违约被起诉的信息，没有借款人未结清的欠息信息，没有违规信息，没有不良负债信息，没有未结清信用证信息。<br /><br />三、发行及偿付直接债务融资工具的历史情况<br /><br />截至本募集说明书出具日，发行人不存在直接债务融资工具发行情况。<br /><br />四、其他说明事项<br /><br />除此以外，无其他影响偿债能力的重大事项披露。<br /><br />第八章发行人最近一期经营、财务情况<br /><br />一、发行人2026年1-3月经营情况<br /><br />2023-2025年及2026年1-3月，发行人营业收入分别为6.61亿元、5.73亿元、6.70亿元和2.07亿元；营业成本分别为3.07亿元、2.45亿元、3.02亿元和1.04亿元；营业毛利润分别为3.54亿元、3.28亿元、3.68亿元和1.03亿元；营业毛利率分别为53.56%、57.24%、54.93%和49.56%。<br /><br />二、发行人2026年3月末/1-3月主要财务情况<br /><br />（一）会计政策变更等情况<br /><br />2026年1-3月，发行人不存在财务报表编制基础变化、重大会计政策变更、会计师事务所变更等情况。发行人2026年1-3月财务报表未经审计。<br /><br />（二）合并报表范围及变化<br /><br />2026年3月末，发行人合并财务报表合并范围的企业户数共15户，较2025年末不存在变化。<br /><br />（三）财务报表情况<br /><br />本章节所引用的发行人财务数据，均来自于发行人2023年至2025年审计报告及2026年1-3月未经审计财务报表。<br /><br />1、2023年-2025年及2026年一季度发行人合并财务报表<br /><br />发行人最近三年及2026年一季度末合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年3月31日 	2025年12月31日 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	43,257.46 	47,492.04 	54,305.30 	70,699.37 	<br /><br />应收票据 	4,472.63 	4,444.42 	4,425.04 	4,729.73 	<br /><br />应收账款 	47,402.82 	41,244.59 	32,805.21 	31,224.28 	<br /><br />应收款项融资 	1,487.12 	2,781.75 	3,029.72 	3,654.63 	<br /><br />预付款项 	1,482.23 	940.46 	931.28 	1,173.29 	<br /><br />其他应收款 	1,216.70 	1,122.61 	1,448.98 	1,471.30 	<br /><br />存货 	36,176.59 	35,095.63 	33,842.89 	28,539.87 	<br /><br />合同资产 	3,057.62 	2,412.67 	1,633.90 	1,555.87 	<br /><br />其他流动资产 	1,365.95 	2,146.52 	2,362.84 	1,474.48 	<br /><br />流动资产合计 	139,919.12 	137,680.68 	134,785.17 	144,522.82 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	687.88 	687.88 	2.94 	- 	<br /><br />其他权益工具投资 	493.73 	493.73 	- 	- 	<br /><br />投资性房地产 	173.09 	183.11 	223.19 	263.27 	<br /><br />固定资产 	31,850.59 	32,403.70 	31,857.79 	15,661.86 	<br /><br />在建工程 	5,203.38 	3,668.12 	2,458.64 	9,099.38 	<br /><br />使用权资产 	2,956.07 	2,969.26 	2,634.57 	3,036.35 	<br /><br />无形资产 	5,877.85 	5,952.64 	6,436.35 	6,466.39 	<br /><br />商誉 	16,739.36 	16,739.36 	18,213.74 	27,996.10 	<br /><br />长期待摊费用 	163.23 	168.47 	217.89 	17.61 	<br /><br />递延所得税资产 	2,460.82 	2,228.82 	674.19 	875.41 	<br /><br />其他非流动资产 	992.06 	1,865.23 	1,668.73 	707.91 	<br /><br />非流动资产合计 	67,598.07 	67,360.32 	64,388.03 	64,124.29 	<br /><br />资产总计 	207,517.19 	205,041.00 	199,173.20 	208,647.10 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	5,857.76 	6,662.16 	2,178.80 	1,770.68 	<br /><br />应付账款 	9,694.97 	9,474.98 	7,792.90 	7,429.69 	<br /><br />预收款项 	6.15 	6.15 	6.15 	29.99 	<br /><br />合同负债 	3,791.90 	3,315.04 	2,989.31 	2,687.44 	<br /><br />应付职工薪酬 	2,339.98 	2,561.00 	3,291.70 	1,985.45 	<br /><br />应交税费 	784.71 	949.29 	2,120.41 	1,841.52 	<br /><br />其他应付款 	917.48 	2,078.74 	2,156.98 	1,738.87 	<br /><br />一年内到期非流动负债 	583.39 	970.68 	758.1 	686.06 	<br /><br />其他流动负债 	2,262.09 	1,689.89 	1,169.35 	1,246.07 	<br /><br />流动负债合计 	26,238.44 	27,707.92 	22,463.69 	19,415.78 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	- 	- 	18.91 	82.88 	<br /><br />应付债券 	5,576.08 	40,198.92 	38,504.94 	36,825.38 	<br /><br />租赁负债 	2,428.84 	2,437.64 	2,061.95 	2,395.27 	<br /><br />长期应付款 	10.04 	13.12 			<br /><br />长期应付职工薪酬 	667.64 	729.59 	772.75 	756.43 	<br /><br />预计负债 	111.48 	144.79 	79.79 	152.99 	<br /><br />递延收益 	1,119.09 	1,183.19 	2,633.64 	2,778.00 	<br /><br />递延所得税负债 	89.16 	89.16 	112.63 	140.25 	<br /><br />非流动负债合计 	10,002.32 	44,796.41 	44,184.61 	43,131.19 	<br /><br />负债合计 	36,240.77 	72,504.33 	66,648.30 	62,546.97 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />实收资本（或股本） 	36,782.19 	35,282.96 	35,277.11 	35,212.67 	<br /><br />其他权益工具 	357.62 	2,739.57 	2,739.96 	2,740.16 	<br /><br />资本公积 	86,884.98 	52,484.48 	54,226.70 	54,012.05 	<br /><br />减：库存股 	- 	2,192.67 	2,196.72 	- 	<br /><br />其他综合收益 	505.45 	610.46 	792.82 	757.5 	<br /><br />盈余公积 	8,882.51 	8,882.51 	7,818.91 	7,106.05 	<br /><br />专项储备 	460.31 	379.18 	179.83 	- 	<br /><br />未分配利润 	36,024.41 	32,871.46 	31,661.52 	45,439.39 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	169,897.47 	131,057.95 	130,500.13 	145,267.83 	<br /><br />所有者权益合计 	171,276.43 	132,536.67 	132,524.90 	146,100.13 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	207,517.19 	205,041.00 	199,173.20 	208,647.10 	<br /><br />		发行人最近三年及2026年1-3月合并利润表 	<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、营业收入 	20,667.29 	67,022.29 	57,329.55 	66,083.49 	<br /><br />减：营业成本 	10,423.77 	30,207.30 	24,503.72 	30,650.49 	<br /><br />税金及附加 	156.64 	712.96 	626.3 	498.87 	<br /><br />销售费用 	2,523.42 	11,921.82 	11,855.78 	9,715.19 	<br /><br />管理费用 	1,577.47 	7,132.90 	7,225.24 	7,651.57 	<br /><br />研发费用 	2,525.13 	11,094.92 	11,897.03 	10,587.01 	<br /><br />财务费用 	135.06 	2,304.84 	1,142.32 	-40.79 	<br /><br />其中：利息费用 	68.73 	2,374.08 	1,743.77 	463.06 	<br /><br />利息收入 	31.00 	624.77 	818.35 	501.16 	<br /><br />加：其他收益 	76.28 	3,321.42 	2,562.70 	1,594.92 	<br /><br />投资收益 	-3.77 	-50.91 	6.65 	-0.89 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	- 	-35.06 	2.94 	- 	<br /><br />以摊余成本计量的金融资产终止确认损失 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />信用减值损失（损失以“-”号填列） 	-132.99 	-1,350.24 	-1,044.44 	167.55 	<br /><br />资产减值损失（损失以“-”号填列） 	5.24 	-1,607.03 	-10,342.71 	-646.31 	<br /><br />资产处置收益（损失以“-”号填列） 	-0.54 	-123.22 	-20.54 	- 	<br /><br />二、营业利润（亏损以“-”号填列） 	3,270.02 	3,837.57 	-8,759.18 	8,136.42 	<br /><br />加：营业外收入 	25.11 	24.38 	35.56 	38.8 	<br /><br />减：营业外支出 	26.30 	18.44 	107.2 	15.85 	<br /><br />三、利润总额（亏损以“-”号填列） 	3,268.83 	3,843.51 	-8,830.82 	8,159.37 	<br /><br />减：所得税费用 	215.63 	-377.09 	2,098.11 	1,220.42 	<br /><br />四、净利润（净亏损以“-”号填列） 	3,053.19 	4,220.60 	-10,928.93 	6,938.94 	<br /><br />归属于母公司股东的净利润 	3,152.95 	4,028.17 	-11,308.11 	6,923.76 	<br /><br />少数股东损益 	-99.75 	192.43 	379.19 	15.18 	<br /><br />	发行人最近三年及2026年1-3月合并现金流量表 	<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	14,138.31 	55,894.37 	55,940.89 	58,387.45 	<br /><br />收到的税费返还 	- 	1,373.36 	1,181.67 	1,689.92 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	205.43 	1,105.21 	2,742.37 	1,773.49 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	14,343.75 	58,372.95 	59,864.92 	61,850.86 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	5,596.88 	16,641.30 	19,950.90 	22,880.94 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	6,201.74 	25,962.71 	22,971.99 	23,064.72 	<br /><br />支付的各项税费 	1,162.24 	6,016.12 	5,148.35 	4,976.47 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	3,757.20 	10,682.88 	13,757.31 	13,275.12 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	16,718.05 	59,303.02 	61,828.55 	64,197.24 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-2,374.30 	-930.07 	-1,963.62 	-2,346.39 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	0.15 	17.04 	0.09 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	- 	10,310.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	0.15 	17.04 	0.09 	10,310.00 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	948.33 	3,929.22 	11,863.46 	9,988.55 	<br /><br />投资支付的现金 	- 	1,220.00 	- 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	948.33 	5,149.22 	11,863.46 	9,988.55 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-948.18 	-5,132.18 	-11,863.37 	321.45 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	71.57 	1,351.62 	468.11 	<br /><br />取得借款收到的现金 	- 	6,662.16 	2,178.80 	40,770.68 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	26.50 	566.79 	840.70 	817.20 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	26.50 	7,300.51 	4,371.12 	42,055.99 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	753.49 	2,223.44 	1,880.97 	11,628.36 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	68.73 	2,406.58 	2,290.29 	5,575.56 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	3.08 	3,184.92 	2,698.47 	1,315.88 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	825.31 	7,814.94 	6,869.74 	18,519.79 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-798.80 	-514.43 	-2,498.62 	23,536.19 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	-113.29 	-236.58 	404.64 	245.99 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-4,234.58 	-6,813.25 	-15,920.98 	21,757.25 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	47,492.04 	54,305.30 	70,226.28 	48,469.02 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	43,257.46 	47,492.04 	54,305.30 	70,226.28 	<br /><br />2、2023年-2025年及2026年一季度发行人母公司财务报表<br /><br />母公司最近三年及2026年一季度末资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年3月31日 	2025年12月31日 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	3,585.49 	4,702.13 	10,896.18 	14,577.33 	<br /><br />应收票据 	3,614.63 	3,820.91 	4,049.13 	4,150.01 	<br /><br />应收账款 	23,168.28 	23,461.95 	17,116.35 	17,333.71 	<br /><br />应收款项融资 	1,299.01 	2,339.67 	2,721.65 	3,342.63 	<br /><br />预付款项 	307.07 	183.91 	239.25 	262.26 	<br /><br />其他应收款 	47,587.62 	45,788.85 	60,486.64 	50,098.96 	<br /><br />存货 	6,888.00 	6,656.83 	6,505.62 	5,858.36 	<br /><br />合同资产 	1,267.28 	1,239.22 	1,146.85 	1,334.07 	<br /><br />其他流动资产 	274.94 	47.01 	11.44 	2.05 	<br /><br />流动资产合计 	87,992.31 	88,240.49 	103,173.11 	96,959.36 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />长期股权投资 	129,250.53 	128,842.53 	102,734.49 	102,280.49 	<br /><br />其他权益工具投资 	493.73 	493.73 			<br /><br />投资性房地产 	173.09 	183.11 	223.19 	263.27 	<br /><br />固定资产 	4,095.17 	4,303.26 	4,990.92 	4,348.03 	<br /><br />在建工程 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />使用权资产 	2,264.77 	2,264.77 	13.24 	35.93 	<br /><br />无形资产 	444.20 	485.37 	593.45 	330.58 	<br /><br />商誉 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />长期待摊费用 	150.05 	163.62 	217.89 		<br /><br />递延所得税资产 	625.79 	391.89 	47.46 	149.35 	<br /><br />其他非流动资产 	19.14 	298.00 	208.52 	553.96 	<br /><br />非流动资产合计 	137,516.47 	137,426.28 	109,029.15 	107,961.61 	<br /><br />资产总计 	225,508.78 	225,666.77 	212,202.26 	204,920.97 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	4,050.00 	4,110.00 	- 	- 	<br /><br />应付账款 	2,409.80 	2,469.98 	2,813.25 	3,018.02 	<br /><br />预收款项 	6.15 	52.03 	6.15 	29.99 	<br /><br />合同负债 	2,034.33 	2,513.91 	2,171.11 	1,630.28 	<br /><br />应付职工薪酬 	455.55 	633.73 	1,209.91 	446.64 	<br /><br />应交税费 	248.90 	428.17 	1,611.01 	1,449.74 	<br /><br />其他应付款 	99.39 	560.00 	1,425.89 	350.42 	<br /><br />一年内到期非流动负债 	153.90 	523.53 	156.34 	21.66 	<br /><br />其他流动负债 	1,094.86 	1,028.10 	741.56 	1,062.84 	<br /><br />流动负债合计 	10,552.88 	12,319.45 	10,135.23 	8,009.60 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />应付债券 	5,576.08 	40,198.92 	38,504.94 	36,825.38 	<br /><br />租赁负债 	1,990.42 	1,990.42 	- 	- 	<br /><br />长期应付职工薪酬 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />递延收益 	1,043.19 	1,101.14 	2,581.68 	2,778.00 	<br /><br />递延所得税负债 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />非流动负债合计 	8,609.69 	43,290.48 	41,086.61 	39,603.38 	<br /><br />负债合计 	19,162.58 	55,609.93 	51,221.85 	47,612.98 	<br /><br />所有者权益： 					<br /><br />实收资本（或股本） 	36,782.19 	35,282.96 	35,277.11 	35,212.67 	<br /><br />其他权益工具 	357.62 	2,739.57 	2,739.96 	2,740.16 	<br /><br />资本公积 	99,988.35 	65,587.84 	65,576.62 	65,308.03 	<br /><br />减：库存股 	- 	2,192.67 	2,196.72 	- 	<br /><br />其他综合收益 	-6.27 	-6.27 	- 	- 	<br /><br />盈余公积 	8,882.51 	8,882.51 	7,818.91 	7,106.05 	<br /><br />专项储备 	392.29 	345.28 	164.67 	- 	<br /><br />未分配利润 	59,949.54 	59,417.62 	51,599.87 	46,941.08 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	206,346.21 	170,056.83 	160,980.42 	157,307.99 	<br /><br />所有者权益合计 	206,346.21 	170,056.83 	160,980.42 	157,307.99 	<br /><br />负债和所有者权益合计 	225,508.78 	225,666.77 	212,202.26 	204,920.97 	<br /><br />		母公司最近三年及2026年1-3月利润表 	<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、营业收入 	5,017.10 	30,810.95 	29,173.70 	30,546.92 	<br /><br />减：营业成本 	1,944.44 	8,999.43 	9,425.31 	9,498.34 	<br /><br />税金及附加 	61.33 	369.38 	389.52 	375.55 	<br /><br />销售费用 	890.99 	4,549.10 	4,309.22 	3,566.26 	<br /><br />管理费用 	561.41 	2,451.06 	2,374.98 	2,812.80 	<br /><br />研发费用 	923.74 	4,814.18 	5,928.60 	4,826.84 	<br /><br />财务费用 	18.73 	51.58 	-60.47 	6.76 	<br /><br />其中：利息费用 	65.49 	65.49 	0.54 	115.67 	<br /><br />利息收入 	44.63 	44.63 	109.51 	92.04 	<br /><br />加：其他收益 	65.84 	3,217.08 	2,445.90 	1,548.87 	<br /><br />投资收益 	-3.77 	209.40 	557.56 	-0.89 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />以摊余成本计量的金融资产终止确认损失 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />信用减值损失（损失以“-”号填列） 	- 	-1,015.30 	-744.07 	615.87 	<br /><br />资产减值损失（损失以“-”号填列） 	- 	-586.02 	-84.51 	-269.91 	<br /><br />资产处置收益（损失以“-”号填列） 	- 	1.33 	- 	- 	<br /><br />二、营业利润（亏损以“-”号填列） 	678.51 	11,402.71 	8,981.41 	11,354.30 	<br /><br />加：营业外收入 	0.21 	6.56 	2.96 	0.62 	<br /><br />减：营业外支出 	9.90 	17.33 	96.18 	15.85 	<br /><br />三、利润总额（亏损以“-”号填列） 	668.82 	11,391.93 	8,888.19 	11,339.06 	<br /><br />减：所得税费用 	136.91 	755.95 	1,759.64 	1,170.99 	<br /><br />四、净利润（净亏损以“-”号填列） 	531.92 	10,635.98 	7,128.55 	10,168.07 	<br /><br />(一)按经营持续性分类 	531.92 	10,635.98 	7,128.55 	10,168.07 	<br /><br />(二)按所有权归属分类 	531.92 	10,635.98 	7,128.55 	10,168.07 	<br /><br />母公司最近三年及一期现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	4,716.41 	22,706.45 	27,898.64 	28,350.10 	<br /><br />收到的税费返还 	- 	1,373.36 	1,181.67 	1,306.85 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	164.36 	1,652.78 	2,529.85 	1,281.85 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	4,880.77 	25,732.59 	31,610.16 	30,938.80 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	836.18 	4,248.71 	3,761.59 	3,592.59 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	2,087.86 	8,837.97 	7,655.02 	7,445.59 	<br /><br />支付的各项税费 	914.52 	5,145.21 	4,551.23 	4,231.63 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	1,415.41 	4,559.19 	5,608.12 	6,634.77 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	5,253.97 	22,791.09 	21,575.96 	21,904.57 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-373.20 	2,941.51 	10,034.20 	9,034.23 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量 					<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	48.78 	247.46 		<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	209.35 	506.39 		<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	0.15 	16.90 	- 	- 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	- 	- 	- 	10,310.00 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	- 	1,896.70 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	0.15 	275.04 	753.85 	12,206.70 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	14.50 	93.37 	1,510.89 	2,151.65 	<br /><br />投资支付的现金 	408.00 	500.00 	654.00 	- 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	- 	- 	8,050.00 	47,829.76 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	422.49 	593.37 	10,214.89 	49,981.42 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-422.35 	-318.34 	-9,461.04 	-37,774.71 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	32.27 	358.15 	468.11 	<br /><br />取得借款收到的现金 	- 	4,110.00 	- 	39,000.00 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	- 	4,142.27 	358.15 	39,468.11 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	- 	- 	- 	7,650.00 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	21.10 	2,000.20 	1,916.75 	5,396.56 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	300.00 	10,959.28 	2,222.61 	205.99 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	321.10 	12,959.48 	4,139.36 	13,252.55 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-321.10 	-8,817.21 	-3,781.21 	26,215.56 	<br /><br />四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 	- 	- 	- 	22.86 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	-1,116.65 	-6,194.04 	-3,208.05 	-2,502.07 	<br /><br />加：期初现金及现金等价物余额 	4,702.13 	10,896.18 	14,104.23 	16,606.30 	<br /><br />六、期末现金及现金等价物余额 	3,585.49 	4,702.13 	10,896.18 	14,104.23 	<br /><br />（四）重要财务数据变化<br /><br />发行人2026年3月末/2026年1-3月合并报表财务重要财务数据及指标<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2026年3月末 	2025年末 	变化幅度 	<br /><br />资产总额 	207,517.19 	205,041.00 	1.21 	<br /><br />所有者权益 	171,276.43 	132,536.67 	29.23 	<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年1-3月 	变化幅度 	<br /><br />营业收入 	20,667.29 	15,286.57 	35.20 	<br /><br />净利润 	3,053.19 	1,769.96 	72.50 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-2,374.30 	-4,347.80 	45.39 	<br /><br />截至2026年3月末，发行人资产总额为207,517.19万元，较上年末增加2,476.19万元，增幅1.21%。<br /><br />截至2026年3月末，发行人所有者权益合计为171,276.43万元，较上年末增加38,739.76万元，增幅29.23%。<br /><br />2026年1-3月，发行人实现营业总收入20,667.29万元，较上年同期增长35.20%。<br /><br />2026年1-3月，发行人实现净利润3,053.19万元，较上年同期增长72.50%。<br /><br />2026年1-3月，发行人合并口径经营活动产生的现金流量净额为-2,374.30万元，较上年同期增长45.39%。<br /><br />第九章债务融资工具信用增进<br /><br />本期科技创新债券不设置信用增进安排。<br /><br />第十章税项<br /><br />本期债务融资工具的持有人应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本章的分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定作出的。如果相关的法律、法规发生变更，本章中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。<br /><br />下列说明仅供参考，所列税项不构成对投资者的法律或税务建议，也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者应就有关事项咨询财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />投资者如果准备购买本期债务融资工具，并且投资者又属于按照法律、法规的规定需要遵守特别税务规定的投资者，投资者应就有关税务事项咨询专业财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />投资者所应缴纳税项与本期债务融资工具的各项支付不构成抵销。<br /><br />一、增值税<br /><br />根据2016年3月24日财政部、国家税务总局发布的《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税【2016】36号），自2016年5月1日起，在全国范围内全面推开营业税改征增值税试点，建筑业、房地产业、金融业、生活服务业等全部营业税纳税人，纳入试点范围，由缴纳营业税改为缴纳增值税。投资者从事有价证券买卖业务应缴纳增值税。<br /><br />二、所得税<br /><br />根据2008年1月1日起执行的《中华人民共和国企业所得税法》及其他相关的法律、法规，本期债务融资工具持有人应根据其按中国法律规定的所得税义务，就其本期债务融资工具利息收入和转让本期债务融资工具取得的收入缴纳企业所得税。<br /><br />三、印花税<br /><br />根据2022年7月1日起施行的《中华人民共和国印花税法》（以下简称“印花税法”），在我国境内书立应税凭证、进行证券交易的单位和个人，为印花税的纳税人，应当依法缴纳印花税。其中，应税凭证指印花税法所附《印花税税目税率表》列明的合同、产权转移书据和营业账簿；证券交易指转让在依法设立的证券交易所、国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的股票和以股票为基础的依托凭证。<br /><br />对债务融资工具在银行间市场进行的交易，我国目前还没有有关的具体规定。截至本募集说明书出具日，投资者买卖、赠与或继承债务融资工具而书立转让书据时，应不需要缴纳印花税。发行人无法预测国家是否或将会于何时决定对有关债券交易征收印花税，也无法预测将会适用税率的水平。<br /><br />本期债务融资工具所列税项不构成对投资者的纳税建议和纳税依据，投资者所应缴纳的税项与债务融资工具的各项支付不构成抵销。监管机关及自律组织另有规定的按规定执行。<br /><br />第十一章主动债务管理<br /><br />在本期科技创新债券存续期内，发行人可能根据市场情况，依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求，在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则，对本期科技创新债券进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。<br /><br />一、置换<br /><br />置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具（以下统称置换标的）的行为。<br /><br />企业若将本期科技创新债券作为置换标的实施置换，将向本期科技创新债券的全体持有人发出置换要约，持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。<br /><br />参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引（试行）》以及交易商协会相关规定实施置换。<br /><br />二、同意征集机制<br /><br />同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项，主动征集持有人意见，持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示，表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。<br /><br />（一）同意征集事项<br /><br />在本期科技创新债券存续期内，对于需要取得本期科技创新债券持有人同意后方能实施的以下事项，发行人可以实施同意征集：<br /><br />1、变更本期科技创新债券与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2、新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3、聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4、除合并、分立外，发行人拟向第三方转移本期科技创新债券清偿义务；<br /><br />5、变更可能会严重影响持有人收取科技创新债券本息的其他约定。<br /><br />6、其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。<br /><br />（二）同意征集程序<br /><br />1、同意征集公告<br /><br />发行人实施同意征集，将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项：<br /><br />（1）本期科技创新债券基本信息；<br /><br />（2）同意征集的实施背景及事项概要；<br /><br />（3）同意征集的实施程序：包括征集方案的发送日、发送方式，同意征集开放期、截止日（开放期最后一日），同意回执递交方式和其他相关事宜；<br /><br />（4）征集方案概要：包括方案标题、主要内容等；<br /><br />（5）发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式；<br /><br />（6）相关中介机构及联系方式（如有）；<br /><br />（7）一定时间内是否有主动债务管理计划等。<br /><br />2、同意征集方案<br /><br />发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />发行人存在多个同意征集事项的，将分别制定征集方案。<br /><br />3、同意征集方案发送<br /><br />发行人披露同意征集公告后，可以向登记托管机构申请查询科技创新债券持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。<br /><br />发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。<br /><br />征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的，方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案，可向发行人获取。<br /><br />4、同意征集开放期<br /><br />同意征集方案发送日（含当日）至持有人递交同意回执截止日（含当日）的期间为同意征集开放期。本期科技创新债券的同意征集开放期最长不超过10个工作日。<br /><br />5、同意回执递交<br /><br />持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前（含当日）将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的，持有人应当分别递交同意回执。<br /><br />6、同意征集终结<br /><br />在同意征集截止日前，单独或合计持有超过1/3本期科技创新债券余额的持有人，书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的，本次同意征集终结，发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的，持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定，另行召集持有人会议。<br /><br />（三）同意征集事项的表决<br /><br />1、持有人所持每一科技创新债券最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />2、发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期科技创新债券，否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的，相关方应承担相应法律责任。<br /><br />3、发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。<br /><br />同意征集截止日终无对应科技创新债券面额的同意回执视为无效回执，无效回执不计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或表明弃权的，视为该持有人弃权，其所持有的科技创新债券面额计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />4、除法律法规另有规定外，同意征集方案经持有本期科技创新债券总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。<br /><br />（四）同意征集结果的披露与见证<br /><br />1、发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。<br /><br />同意征集结果公告应包括但不限于以下内容：参与同意征集的本期科技创新债券持有人所持表决权情况；征集方案概要、同意征集结果及生效情况；同意征集结果的实施安排。<br /><br />2、发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证，并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。<br /><br />（五）同意征集的效力<br /><br />1、除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期科技创新债券持有人，包括所有参与征集或未参与征集，同意、反对征集方案或者弃权，有表决权或者无表决权的持有人，以及在相关同意征集结果生效后受让科技创新债券的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />2、除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，满足生效条件的同意征集结果对本期科技创新债券的发行人和持有人具有约束力。<br /><br />3、满足生效条件的同意征集结果，对增进机构、受托管理人等第三方机构，根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。<br /><br />（六）同意征集机制与持有人会议机制的衔接<br /><br />1、征集事项触发持有人会议召开情形的，发行人主动实施同意征集后，持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。<br /><br />2、发行人实施同意征集形成征集结果后，包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见，持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。<br /><br />（七）其他<br /><br />本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的，或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。<br /><br />第十二章信息披露安排<br /><br />在本期债券融资工具发行过程及存续期间，公司将严格按照根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》（2023年版）、《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系》等文件对于信息披露管理制度的相关规定，全国银行间同业拆借中心、登记托管机构和北京金融资产交易所等信息披露服务平台向全国银行间债券市场披露下列有关信息，披露时间不晚于企业在证券交易所、指定媒体或其他场合向市场公开披露的时间。<br /><br />一、发行人信息披露管理机制<br /><br />（一）信息披露内部管理制度及管理机制<br /><br />发行人按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》（中国人民银行令〔2008〕第1号）、《公司信用类债券信息披露管理办法》（中国人民银行中华人民共和国国家发展和改革委员会中国证券监督管理委员会公告〔2020〕第22号）、交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》（2023版）及《公司章程》等相关规定，制订了《光力科技股份有限公司非金融企业债务融资工具信息披露事务管理制度》，明确了债务融资工具相关信息披露事务原则、管理部门、负责人和职责、信息披露的内容及标准等事项。<br /><br />公司证券事务部为信息披露管理工作的日常工作部门，负责组织和协调公司信息披露事务，持续关注媒体对公司的报道并主动求证报道的真实情况；董事会是公司的信息披露负责机构。证券事务部作为信息披露事务管理部门，公司应予披露的信息由证券事务部按规定获得公司批准后，由公司证券事务部负责办理对外公布。公司董事长、总经理和董事会秘书对公司披露信息的真实性、准确性、完整性、及时性、公平性承担主要责任。公司信息披露义务人包括公司董事、高级管理人员以及各部门、各控股子公司的主要负责人。公司信息披露义务人第一时间将有关信息披露所需的资料和信息提供给公司证券事务部。证券事务部在接到资料和信息后，按规定报告，并根据相关流程组织相关信息披露工作。<br /><br />（二）信息披露事务负责人<br /><br />信息披露事务负责人：吕琦<br /><br />职务：董事会秘书、副总经理<br /><br />联系地址：郑州高新开发区长椿路10.号<br /><br />电话：0371-678539164<br /><br />传真：0371-67991111<br /><br />电子邮箱：info@gltech.cn<br /><br />二、本期科技创新债券发行前的信息披露<br /><br />本公司在本期债务融资工具发行日前2个工作日，通过中国货币网和银行间市场清算所股份有限公司网站披露如下发行文件：<br /><br />1、发行相关的公告；<br /><br />2、募集说明书；<br /><br />3、法律意见书；<br /><br />4、企业最近三年经审计的财务报告及最近半年度未经审计财务报表；<br /><br />5、中国银行间市场交易商协会要求的其他需披露的文件。<br /><br />三、定期财务报告披露安排<br /><br />1、企业应当在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息；<br /><br />2、企业应当在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告；<br /><br />3、企业应当在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表，第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间。<br /><br />4、定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。编制合并财务报表的企业，除提供合并财务报表外，还应当披露母公司财务报表。<br /><br />5、企业应当在每年4月30日前披露上一年度募集资金使用情况；每年8月31日前披露本年度上半年募集资金使用情况。<br /><br />债务融资工具存续期内，企业信息披露的时间应当不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求，或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道、媒体上的时间。<br /><br />四、本期债务融资工具存续期内重大事项的信息披露<br /><br />存续期内，发行人发生可能影响债务融资工具偿债能力或投资者权益的重大事项时，将及时披露，并说明事项的起因、目前的状态和可能产生的影响。所称重大事项包括但不限于：<br /><br />（一）企业名称变更；<br /><br />（二）企业生产经营状况发生重大变化，包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等；<br /><br />（三）企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构；<br /><br />（四）企业1/3以上董事、董事长、总经理或具有同等职责的人员发生变动；<br /><br />（五）企业法定代表人、董事长、总经理或具有同等职责的人员无法履行职责；<br /><br />（六）企业控股股东或者实际控制人变更，或股权结构发生重大变化；<br /><br />（七）企业提供重大资产抵押、质押，或者对外提供担保超过上年末净资产的20%；<br /><br />（八）企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组；<br /><br />（九）企业发生超过上年末净资产10%的重大损失，或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%；<br /><br />（十）企业股权、经营权涉及被委托管理；<br /><br />（十一）企业丧失对重要子公司的实际控制权；<br /><br />（十二）债务融资工具信用增进安排发生变更；<br /><br />（十三）企业转移债务融资工具清偿义务；<br /><br />（十四）企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%，或者新增借款超过上年末净资产的20%；<br /><br />（十五）企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组；<br /><br />（十六）企业涉嫌违法违规被有权机关调查，受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分，或者存在严重失信行为；<br /><br />（十七）企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施，或者存在严重失信行为；<br /><br />（十八）企业涉及重大诉讼、仲裁事项；<br /><br />（十九）企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况；<br /><br />（二十）企业拟分配股利，或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形；<br /><br />（二十一）公司涉及需要说明的市场传闻；<br /><br />（二十二）债务融资工具信用评级发生变化；<br /><br />（二十三）企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同；<br /><br />（二十四）发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项；<br /><br />（二十五）其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。<br /><br />五、本期债务融资工具本息兑付事项<br /><br />本公司将在中期票据本息兑付日前5个工作日，应通过中国货币网和银行间市场清算所股份有限公司网站向投资人披露当期债务融资工具的本金兑付或付息事项。<br /><br />债务融资工具偿付存在较大不确定性的，发行人将及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告。<br /><br />债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的，发行人将在当日披露未按期足额付息或兑付的公告；存续期管理机构应当不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告。<br /><br />债务融资工具违约处置期间，发行人及存续期管理机构应当披露违约处置进展，发行人应当披露处置方案主要内容。发行人在处置期间支付利息或兑付本金的，应当在1个工作日内进行披露。<br /><br />上述事项披露时间不晚于企业在证券交易所、指定媒体或其他场合向市场公开披露的时间。<br /><br />如有关信息披露管理制度发生变化，公司将依据其变化对于信息披露作出调整。<br /><br />六、其他<br /><br />企业擅自或违规发行科技创新债券的应在存续期进行更正披露，就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />债券存续期间，如发行人不再符合科技创新债券认定标准的，应进行专项披露，专项披露文件就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />第十三章持有人会议机制<br /><br />一、会议目的与效力<br /><br />（一）【会议目的】持有人会议由本期科技创新债券持有人或其授权代表参加，以维护科技创新债券持有人的共同利益，表达科技创新债券持有人的集体意志为目的。<br /><br />（二）【决议效力】除法律法规另有规定外，持有人会议所作出的决议对本期科技创新债券持有人，包括所有参加会议或未参加会议，同意议案、反对议案或放弃投票权，有表决权或无表决权的持有人，以及在相关决议作出后受让科技创新债券的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />持有人会议决议根据法律法规或当事人之间的约定对发行人、提供信用增进服务的机构（以下简称“增进机构”）、受托管理人产生效力。<br /><br />二、会议权限与议案<br /><br />（一）【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。<br /><br />（二）【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />下列事项为特别议案：<br /><br />1、变更本期科技创新债券与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2、新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3、聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4、除合并、分立外，向第三方转移本期科技创新债券清偿义务；<br /><br />5、变更可能会严重影响持有人收取科技创新债券本息的其他约定。<br /><br />三、会议召集人与召开情形<br /><br />（一）【召集人及职责】存续期管理机构国信证券股份有限公司为本期科技创新债券持有人会议的召集人。<br /><br />召集人联系方式：<br /><br />机构名称：国信证券股份有限公司<br /><br />联络人姓名：赵阳<br /><br />联系方式：010-88005414<br /><br />联系地址：北京市西城区金融大街兴盛街6号<br /><br />邮箱：zhaoyang4@guosen.com.cn<br /><br />召集人负责组织召开持有人会议，征求与收集科技创新债券持有人对会议审议事项的意见，履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。<br /><br />召集人知悉持有人会议召开情形发生的，应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议；未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的，也可以主动召集。<br /><br />召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序权利。<br /><br />（二）【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的，以下主体可以自行召集持有人会议，履行召集人的职责：<br /><br />1、发行人；<br /><br />2、增进机构；<br /><br />3、受托管理人；<br /><br />4、出现本节第（三）（四）所约定情形的，单独或合计持有10%以上本期科技创新债券余额的持有人；<br /><br />5、出现本节第（五）所约定情形的，单独或合计持有30%以上本期科技创新债券余额的持有人；<br /><br />（三）【强制召开情形】在科技创新债券存续期间，出现以下情形之一的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1、发行人未按照约定按期足额兑付本期科技创新债券本金或利息；<br /><br />2、发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照；<br /><br />3、发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决；<br /><br />4、单独或合计持有30%以上本期科技创新债券余额的持有人书面提议召开；<br /><br />5、法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。<br /><br />（四）【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一，且有单独或合计持有10%以上本期科技创新债券余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1、本期科技创新债券信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；<br /><br />2、发行人发行的其他科技创新债券或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；<br /><br />3、发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；<br /><br />4、发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；<br /><br />5、发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；<br /><br />6、发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；<br /><br />7、发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；<br /><br />8、发行人进行重大债务重组；<br /><br />9、发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件；<br /><br />10、发行人实际控制权变更；<br /><br />11、发行人被申请破产；<br /><br />发行人披露上述事项的，披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求，或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的，召集人可以不召集持有人会议。<br /><br />发行人未披露上述事项的，提议人有证据证明相关事项发生的，召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。<br /><br />（五）【其他召开情形】存续期内虽未出现本节（三）（四）所列举的强制、提议召开情形，单独或合计持有10%以上本期科技创新债券余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，可以向召集人书面提议。<br /><br />召集人应当自收到书面提议起5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。<br /><br />（六）【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，应当将书面提议发送至zhaoyang4@guosen.com.cn或寄送至北京市西城区金融大街兴盛街6号，联系人：赵阳，联系电话：010-88005414，或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”（以下简称“系统”）或以其他提议方式发送给召集人。<br /><br />（七）【配合义务】发行人或者增进机构发生本节（三）（四）所约定召开情形的，应当及时披露或告知召集人。<br /><br />四、会议召集与召开<br /><br />（一）【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告（以下简称“召开公告”）。召开公告应当包括本期科技创新债券基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。<br /><br />（二）【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通，并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。<br /><br />召集人应当至少于持有人会议召开日前7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的，应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的，可以向召集人获取。<br /><br />（三）【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期科技创新债券余额的持有人可以于会议召开日前5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。<br /><br />召集人拟适当延长补充议案提交期限的，应当披露公告，但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。<br /><br />（四）【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案，或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并，形成最终议案，并提交持有人会议审议。<br /><br />（五）【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的，召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。<br /><br />召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要，说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的，视为已披露最终议案概要。<br /><br />（六）【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。<br /><br />除法律、法规及相关自律规则另有规定外，在债权登记日确认债权的科技创新债券持有人有权参加会议。科技创新债券持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资料以证明参会资格。召集人应当对科技创新债券持有人或其授权代表的参会资格进行确认，并登记其名称以及持有份额。科技创新债券持有人在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的，不得参加会议和参与表决。<br /><br />持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。<br /><br />（七）【列席机构】发行人、科技创新债券清偿义务承继方（以下简称“承继方”）、增进机构等相关方应当配合召集人召集持有人会议，并按照召集人的要求列席持有人会议。<br /><br />受托管理人不是召集人的，应当列席持有人会议，及时了解持有人会议召开情况。<br /><br />信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。<br /><br />经召集人邀请，其他有必要的机构也可列席会议。<br /><br />（八）【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的，召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下，并提请审议缩短召集程序议案一同参与本次会议表决，缩短召集程序议案经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期科技创新债券总表决权超过1/2通过后，合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。<br /><br />若发行人未发生上述情形，但召集人拟缩短持有人会议召集程序的，需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案，与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期科技创新债券总表决权超过1/2通过。<br /><br />会议程序缩短的，召集人应当提供线上参会的渠道及方式，并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。<br /><br />（九）【会议的取消】召开公告发布后，持有人会议不得随意延期、变更。<br /><br />出现相关科技创新债券债权债务关系终止，召开事由消除或不可抗力等情形，召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的，应当发布会议取消公告，说明取消原因。<br /><br />五、会议表决和决议<br /><br />（一）【表决权】科技创新债券持有人及其授权代表行使表决权，所持每一科技创新债券最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />（二）【关联方回避】发行人及其重要关联方持有科技创新债券的，应当主动以书面形式向召集人表明关联关系，除科技创新债券由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外，发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括：<br /><br />1、发行人或承继方控股股东、实际控制人；<br /><br />2、发行人或承继方合并范围内子公司；<br /><br />3、本期科技创新债券承继方、增进机构；<br /><br />4、其他可能影响表决公正性的关联方。<br /><br />（三）【会议有效性】参加会议持有人持有本期科技创新债券总表决权超过1/2，会议方可生效。<br /><br />（四）【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决，不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。<br /><br />（五）【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期科技创新债券表决截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应科技创新债券面额的表决票视为无效票，无效票不计入议案表决的统计中。<br /><br />持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的，视为该持有人放弃投票权，其所持有的科技创新债券面额计入议案表决的统计中。<br /><br />（六）【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；针对特别议案的决议，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期科技创新债券总表决权超过1/2通过。<br /><br />召集人应在涉及单独表决议案的召开公告中，明确上述表决机制的设置情况。<br /><br />（七）【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。<br /><br />（八）【律师意见】本期科技创新债券持有人会议特别议案的表决，应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见，召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。<br /><br />法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理，遵守交易商协会的相关自律规则。<br /><br />（九）【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复，相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的，上述机构应当进行答复。<br /><br />召集人应当在会议表决截止日后的2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构，并代表科技创新债券持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。<br /><br />召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。<br /><br />六、其他<br /><br />（一）【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。<br /><br />（二）【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个科技创新债券持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务，不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动，损害他人合法权益。<br /><br />（三）【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。<br /><br />（四）【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复（如有）、法律意见书（如有）、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终科技创新债券持有人名单等会议文件和资料，并至少保管至本期科技创新债券债权债务关系终止之日起5年。<br /><br />（五）【存续期服务系统】本期科技创新债券持有人会议可以通过系统召集召开。<br /><br />召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第（四）条约定的档案材料等，科技创新债券持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等，发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。<br /><br />（六）【释义】本章所称“以上”，包括本数，“超过”不包含本数；所称“净资产”，指企业合并范围内净资产；所称“披露”，是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。<br /><br />（七）【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的，或本章内对持有人会议机制约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。<br /><br />第十四章投资者保护条款<br /><br />本期债务融资工具不涉及。<br /><br />第十五章违约、风险情形及处置<br /><br />一、违约事件<br /><br />（一）以下事件构成本期科技创新债券项下的违约事件：<br /><br />1、在本募集说明书约定的本金到期日、付息日、回售行权日等本息应付日，发行人未能足额偿付约定本金或利息；<br /><br />1.1【宽限期条款】发行人在上述情形发生之后有5个工作日的宽限期。宽限期内应以当期应付未付的本金和利息为计息基数、按照票面利率上浮1BP计算利息。<br /><br />发行人发生前款情形，应不晚于本息应付日的次1个工作日披露企业关于在宽限期支付本金或兑付利息的安排性公告，说明债项基本情况、未能按期支付的原因、宽限期条款及计息情况、宽限期内偿付安排等内容。<br /><br />发行人在宽限期内足额偿付了全部应付本金和利息（包括宽限期内产生的利息），则不构成本期债务融资工具项下的违约事件，发行人应不晚于足额偿还的次1个工作日披露企业关于在宽限期内完成资金偿付的公告，说明债项基本情况及支付完成情况等。<br /><br />若发行人在宽限期届满日仍未足额支付利息或兑付本金的，则构成本期债务融资工具项下的违约事件，发行人应于当日向市场披露企业关于未按约定在宽限期内支付利息或兑付本金的公告，说明债项基本情况、未能在宽限期内支付的原因及相关工作安排。<br /><br />2、因发行人触发本募集说明书中其他条款的约定（如有）或经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期，或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满，而发行人未能按期足额偿付本金或利息。<br /><br />3、在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，法院受理关于发行人的破产申请；<br /><br />4、本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组，或因其他原因导致法人主体资格不存在。<br /><br />二、违约责任<br /><br />（一）【持有人有权启动追索】如果发行人发生前款所述违约事件的，发行人应当依法承担违约责任；持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金，或者按照受托管理协议约定授权受托管理人代为追索。<br /><br />（二）【违约金】发行人发生上述违约事件，除继续支付利息之外（按照前一计息期利率，至实际给付之日止），还须向科技创新债券持有人支付违约金，法律另有规定除外。违约金自违约之日起到实际给付之日止，按照应付未付本息乘以日利率0.21‰计算。<br /><br />三、发行人义务<br /><br />发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息；按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等；配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金，并划付至登记托管机构指定账户。<br /><br />四、发行人应急预案<br /><br />发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组，制定、完善违约及风险处置应急预案，并开展相关工作。<br /><br />本募集说明书所称“偿付风险”是指，发行人按本募集说明书等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付科技创新债券本金、利息存在重大不确定性的情况。<br /><br />应急预案包括但不限于以下内容：工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划（如有）、舆情监测与管理。<br /><br />五、风险及违约处置基本原则<br /><br />发行人出现偿付风险及发生违约事件后，应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信等原则，稳妥开展风险及违约处置相关工作，本募集说明书有约定从约定。<br /><br />六、处置措施<br /><br />发行人出现偿付风险或发生违约事件后，可与持有人协商采取下列处置措施：（一）【重组并变更登记要素】发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更本募集说明书中与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1、将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后科技创新债券基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2、重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3、发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />（二）【重组并以其他方式偿付】发行人与持有人协商以其他方式履行还本付息义务的，应确保当期科技创新债券全体持有人知晓，保障其享有同等选择的权利。如涉及注销全部或部分当期科技创新债券的，应按照下列流程进行：<br /><br />1、发行人应将注销方案提交持有人会议审议，议案应明确注销条件、时间流程等内容，议案应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；<br /><br />2、注销方案表决生效后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；注销协议应明确注销流程和时间安排；不愿意注销的持有人，所持科技创新债券可继续存续；<br /><br />3、发行人应在与接受方案的相关持有人签署协议后的2个工作日内，披露协议主要内容；<br /><br />4、发行人应在协议签署完成后，及时向银行间市场清算所股份有限公司申请注销协议约定的相关科技创新债券份额；<br /><br />5、发行人应在注销完成后的2个工作日内披露结果。<br /><br />七、不可抗力<br /><br />不可抗力是指本科技创新债券计划公布后，由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况，致使科技创新债券相关责任人不能履约的情况。<br /><br />（一）不可抗力包括但不限于以下情况：<br /><br />1、自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等；<br /><br />2、国际、国内金融市场风险事故的发生；<br /><br />3、交易系统或交易场所无法正常工作；<br /><br />4、社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。<br /><br />（二）不可抗力事件的应对措施<br /><br />1、不可抗力发生时，发行人或主承销商应及时通知投资者及科技创新债券相关各方，并尽最大努力保护科技创新债券投资者的合法权益。<br /><br />2、发行人或主承销商应召集科技创新债券投资者会议磋商，决定是否终止科技创新债券或根据不可抗力事件对科技创新债券的影响免除或延迟相关义务的履行。<br /><br />八、争议解决机制<br /><br />1、任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议，由各方协商解决。协商不成的，由发行人住所地法院管辖。<br /><br />2、各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。<br /><br />九、弃权<br /><br />任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利，或宣布对方违约仅适用某一特定情势，不能视作弃权，也不能视为继续对权利的放弃，致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利，也不会构成对对方当事人的弃权。<br /><br />第十六章发行有关机构<br /><br />一、发行人<br /><br />名称：光力科技股份有限公司<br /><br />住所：郑州高新开发区长椿路10号<br /><br />法定代表人：赵彤宇<br /><br />联系人：吕琦<br /><br />联系电话：0371-67853916<br /><br />传真：0371-67991111<br /><br />二、主承销商及存续期管理的机构<br /><br />名称：国信证券股份有限公司<br /><br />住所：深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层<br /><br />法定代表人：张纳沙<br /><br />联系人：赵阳、宋晴雨、冯子夕、吴泽昕、陈金飞、单兴、周宇轩<br /><br />联系电话：010-88005421<br /><br />传真：010-88005419<br /><br />三、律师事务所<br /><br />名称：北京海润天睿律师事务所<br /><br />住所：北京市朝阳区建外大街甲14号广播大厦5层、9层、10层、13层、<br /><br />17层<br /><br />负责人：颜克兵<br /><br />联系人：李泽川<br /><br />联系电话：13691368003<br /><br />传真：010-88381869<br /><br />四、会计师事务所<br /><br />名称：致同会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />住所：北京市朝阳区建国门外大街22号赛特广场五层<br /><br />负责人：李惠琦<br /><br />联系人：段培涛<br /><br />联系电话：010-85665588<br /><br />传真：010-85665120<br /><br />五、登记、托管、结算机构<br /><br />名称：银行间市场清算所股份有限公司<br /><br />住所：上海市北京东路2号<br /><br />法定代表人：马贱阳<br /><br />联系人：发行岗<br /><br />联系电话：021-63326662<br /><br />传真：021-63326661<br /><br />六、技术支持机构<br /><br />技术支持机构：北京金融资产交易所有限公司<br /><br />住所：北京市西城区金融大街乙17号<br /><br />法定代表人：郭仌<br /><br />联系人：发行部<br /><br />电话：010-57896722、010-57896516<br /><br />传真：010-57896726<br /><br />发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系及其他重大利害关系。<br /><br />第十七章备查文件<br /><br />一、备查文件<br /><br />（一）注册通知书（【】）<br /><br />（二）光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书<br /><br />（三）光力科技股份有限公司近三年经审计的财务报告及2026年1-3月未经审计财务报表<br /><br />（四）光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券法律意见书<br /><br />（五）光力科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券专项尽职调查报告<br /><br />（六）光力科技股份有限公司有权机构同意本次中期票据发行的有关决议<br /><br />（七）相关法律法规、规范性文件要求披露的其他文件<br /><br />二、查询地址<br /><br />如对本募集说明书或上述备查文件有任何疑问，可以通过发行人、主承销商和综合服务平台查询。<br /><br />（一）发行人<br /><br />发行人：光力科技股份有限公司<br /><br />法定代表人：赵彤宇<br /><br />注册地址：郑州高新开发区长椿路10号<br /><br />联系地址：郑州高新开发区长椿路10号<br /><br />联系人：吕琦<br /><br />联系电话：0371-67853916<br /><br />传真：0371-67991111<br /><br />电子信箱：info@gltech.cn<br /><br />邮编：450001<br /><br />（二）主承销商<br /><br />主承销商：国信证券股份有限公司<br /><br />地址：深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层<br /><br />法定代表人：张纳沙<br /><br />联系电话：010-88005421<br /><br />传真：010-88005419<br /><br />联系人：赵阳、宋晴雨、冯子夕、吴泽昕、陈金飞、单兴、周宇轩<br /><br />附录：有关财务指标的计算公式<br /><br />指标名称 	计算公式 	<br /><br />毛利率 	（营业收入－营业成本）/营业收入 	<br /><br />销售净利率 	净利润/主营业务收入 	<br /><br />总资产收益率 	净利润/年末总资产 	<br /><br />净资产收益率 	净利润/年末所有者权益 	<br /><br />应收账款周转率 	营业收入净额/年初年末平均应收账款金额 	<br /><br />应收账款周转天数 	360/应收账款周转率 	<br /><br />存货周转率 	营业成本/年初年末平均存货金额 	<br /><br />存货周转天数 	360/存货周转率 	<br /><br />营业周期 	应收账款周转天数＋存货周转天数 	<br /><br />总资产周转率 	营业收入/年初年末平均总资产 	<br /><br />流动比率 	流动资产/流动负债 	<br /><br />速动比率 	（流动资产－存货）/流动负债 	<br /><br />资产负债率 	负债总额/资产总额 	<br /><br />EBIT 	息、税前利润（利润总额＋费用化利息支出） 	<br /><br />利息保障倍数 	EBIT/（费用化利息支出+资本化利息支出） 	<br /><br />EBITDA 	税、息、折旧及摊销前的收益（利润总额＋费用化利息支出＋折旧＋摊销） 	<br /><br />营业利润率 	营业利润/营业收入 	<br /><br />流动资产周转率 	主营业务收入/年初年末平均流动资产 	<br /><br />（本页以下无正文）