声 明<br /><br />  本次评级为委托评级，中诚信国际及其评估人员与评级委托方、评级对象不存在任何其他影响本次评级行为独立、客观、公正的关联关系。<br /><br />  本次评级依据评级对象提供或已经正式对外公布的信息，以及其他根据监管规定收集的信息，中诚信国际按照相关性、及时性、可靠性的原则对评级信息进行审慎分析，但中诚信国际对于相关信息的合法性、真实性、完整性、准确性不作任何保证。<br /><br />  中诚信国际及项目人员履行了尽职调查和诚信义务，有充分理由保证本次评级遵循了真实、客观、公正的原则。<br /><br />  评级报告的评级结论是中诚信国际依据合理的内部信用评级标准和方法、评级程序做出的独立判断，未受评级委托方、评级对象和其他第三方的干预和影响。<br /><br />  本评级报告对评级对象信用状况的任何表述和判断仅作为相关决策参考之用，并不意味着中诚信国际实质性建议任何使用人据此报告采取投资、借贷等交易行为，也不能作为任何人购买、出售或持有相关金融产品的依据。<br /><br />  中诚信国际不对任何投资者使用本报告所述的评级结果而出现的任何损失负责，亦不对评级委托方、评级对象使用本报告或将本报告提供给第三方所产生的任何后果承担责任。<br /><br />  本次评级结果自本评级报告出具之日起生效，有效期为 2025年10月14日至 2026年10月14日。主体评级有效期内，中诚信国际将对评级对象进行跟踪评级，根据跟踪评级情况决定维持、变更评级结果或暂停、终止评级等。<br /><br />  未经中诚信国际事先书面同意，本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动。对于任何未经充分授权而使用本报告的行为，中诚信国际不承担任何责任。<br /><br />跟踪评级安排<br /><br />  根据相关监管规定以及评级委托协议约定，中诚信国际将在评级结果有效期内进行跟踪评级。<br /><br />  中诚信国际将在评级结果有效期内对评级对象风险程度进行全程跟踪监测。发生可能影响评级对象信用水平的重大事项，评级委托方或评级对象应及时通知中诚信国际并提供相关资料，中诚信国际将就有关事项进行必要调查，及时对该事项进行分析，据实确认或调整评级结果，并按照相关规则进行信息披露。<br /><br />  如未能及时提供或拒绝提供跟踪评级所需资料，或者出现监管规定的其他情形，中诚信国际可以终止或者撤销评级。<br /><br />中诚信国际信用评级有限责任公司<br /><br />2025年10月14日<br /><br />受评主体及评级结果 	格科微有限公司 	AA+sti/稳定 	<br /><br />评级观点 	中诚信国际肯定了格科微有限公司（以下简称“格科微”或“公司”）科技创新能力强，采用独特的Fab-Lite模式，产业链完整，在全球手机CIS产品等细分领域保持领先的市场份额，在电路设计和工艺研发方面具有竞争优势，良好的终端客户资源为业务发展奠定基础，2024年以来收入规模增长较快等因素对公司信用水平起到的支撑作用。同时中诚信国际也关注到受市场竞争加剧、自有晶圆产能爬坡等多重因素影响，公司营业毛利率呈下降趋势、财务杠杆偏高，未来仍面临较大资本支出压力、自建晶圆产线仍为亏损状态以及其运营效率有待提升、存货规模大且周转效率低，需关注资产减值风险及库存去化情况等因素对其经营和整体信用状况造成的影响。 	<br /><br />评级展望 	中诚信国际认为，格科微有限公司信用水平在未来 12~18个月内将保持稳定。 	<br /><br />调级因素 	可能触发评级上调因素：公司行业地位及产业链控制力大幅提升，技术实力大幅增强，盈利和经营获现能力显著提升，负债率降至较低水平，债务结构优化，偿债能力大幅提升。 可能触发评级下调因素：受市场竞争、技术更新等影响，导致公司核心客户流失，经营业绩大幅下降，资产减值风险攀升；债务规模快速上升，偿债指标显著弱化等。 	<br /><br />正 面<br /><br />  公司科技创新能力强，采用独特的Fab-Lite模式，产业链完整，覆盖“设计-制造-封测”环节<br /><br />  公司在全球手机CIS产品等细分领域保持领先的市场份额，在电路设计和工艺研发方面具有竞争优势<br /><br />  良好的终端客户资源为业务发展奠定基础，2024年以来收入规模增长较快<br /><br />关 注<br /><br />  受市场竞争加剧、自有晶圆产能爬坡等多重因素影响，公司营业毛利率呈下降趋势<br /><br />  公司财务杠杆偏高，未来仍面临较大资本支出压力<br /><br />  自建晶圆产线仍为亏损状态，其运营效率有待提升<br /><br />  存货规模大且周转效率低，需关注资产减值风险及库存去化情况<br /><br />项目负责人：贾晓奇 xqjia@ccxi.com.cn<br /><br />项目组成员：王都 dwang.Anthony@ccxi.com.cn<br /><br />评级总监：<br /><br />电话：86(10) 6642 8877<br /><br />传真：86(10) 6642 6100<br /><br /> 主体财务概况<br /><br />格科微（合并口径） 	2022 	2023 	2024 	2025.6 	<br /><br />资产总计（亿元） 	181.52 	202.03 	224.20 	235.38 	<br /><br />所有者权益合计（亿元） 	78.95 	78.80 	77.75 	77.70 	<br /><br />负债合计（亿元） 	102.57 	123.23 	146.45 	157.67 	<br /><br />总债务（亿元） 	86.66 	104.48 	122.78 	132.80 	<br /><br />营业总收入（亿元） 	59.44 	46.97 	63.83 	36.36 	<br /><br />净利润（亿元） 	4.39 	0.48 	1.87 	0.30 	<br /><br />EBIT（亿元） 	5.84 	3.58 	4.12 	-- 	<br /><br />EBITDA（亿元） 	7.10 	8.97 	14.86 	-- 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额（亿元） 	4.43 	4.05 	9.57 	8.14 	<br /><br />营业毛利率（%） 	30.48 	29.57 	22.82 	21.84 	<br /><br />总资产收益率（%） 	3.71 	1.87 	1.93 	-- 	<br /><br />EBIT利润率（%） 	9.83 	7.62 	6.45 	-- 	<br /><br />资产负债率（%） 	56.50 	61.00 	65.32 	66.99 	<br /><br />总资本化比率（%） 	52.33 	57.01 	61.23 	63.09 	<br /><br />总债务/EBITDA（X） 	12.20 	11.65 	8.26 	-- 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数（X） 	3.93 	2.93 	4.81 	-- 	<br /><br />FFO/总债务（X） 	0.10 	0.06 	0.09 	-- 	<br /><br />注：1、中诚信国际根据格科微提供的其经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具标准无保留意见的2022~2024年审计报告以及未经审计的2025年半年度财务报表整理。其中，2022年、2023年财务数据分别采用了2023年、2024年审计报告期初数，2024年及2025年半年度财务数据分别采用2024年审计报告及2025年半年度财务报表期末数；2、中诚信国际债务统计口径包含公司长期应付款中的带息债务；3、本报告中所引用数据除特别说明外，均为中诚信国际统计口径，其中“--”表示不适用或数据不可比，带“*”指标已经年化处理，特此说明。<br /><br /> 同行业比较（2024年数据）<br /><br />公司名称 	营业总收入（亿元） 	EBITDA（亿元） 	经营活动净现金流（亿元） 	总资本化比率（%） 	EBIT利润率（%） 	FFO/总债务（X） 	<br /><br />紫光国微 	55.11 	14.59 	14.67 	15.39 	21.76 	0.67 	<br /><br />沪硅产业 	33.88 	-0.04 	-7.88 	25.45 	-28.56 	-0.02 	<br /><br />格科微 	63.83 	14.86 	9.57 	61.23 	6.45 	0.09 	<br /><br />中诚信国际认为，与可比企业相比，格科微在国内CMOS图像传感器领域处于领先地位，产业链完整度高，业务规模、盈利及经营获现能力处于同行业中等偏上水平，但随着公司经营模式向Fab-Lite转变，债务增长推升财务杠杆，负债率指标高于可比企业。<br /><br />注：紫光国微为“紫光国芯微电子股份有限公司”简称；“沪硅产业”为“上海硅产业集团股份有限公司”简称。<br /><br />资料来源：中诚信国际整理<br /><br /> 评级模型<br /><br />注：<br /><br />外部支持：公司从事半导体行业，在国内CMOS图像传感器和显示驱动芯片领域产业影响力高，具有很强的科创属性，公司承担了多项国内重点研发项目，过往在产线建设及科研方面获得政府较多的资金支持，未来有望持续获得有力的外部支持，外部支持调升1个子级。<br /><br />方法论：中诚信国际科技创新企业评级方法与模型C700101_2025_02<br /><br />评级对象概况<br /><br />格科微有限公司系于2003年9月3日在开曼群岛注册成立的公司；2021年8月13日，公司在境内首次公开发行2.50亿股每股面值0.00001美元的普通股A股股票，并于2021年8月 18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：格科微，股票代码：688728。公司主要在中国开展CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造和销售，并提供相关技术咨询与技术服务。2025年上半年公司实现营业总收入36.36亿元。<br /><br />图1：2024年收入构成情况<br /><br />资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理<br /><br />图2：近年来收入走势<br /><br />70 	35.90% 	40% 	<br /><br />60 	30% 	<br /><br />30.33% 	<br /><br />50 	20% 	<br /><br />40 				10% 	<br /><br />30 				0% 	<br /><br />20 	-15.10% 			-10% 	<br /><br />10 	-20.97% 		-20% 	<br /><br />0 			2024 同比增速 		-30% 	<br /><br />	2022 	2023 	2025.1~6 		<br /><br />	营业总收入 同比增速 	<br /><br />	资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理 	<br /><br />产权结构：截至2025年6月末，公司股本为26.01亿元，Uni-sky Holding Limited系公司控股股东，直接持有公司40.38%股权，同时，其一致行动人Cosmos L.P.直接持有公司11.94%股权，系公司第二大股东，上述股东持股无质押情况。实际控制人赵立新先生及其夫人曹维女士实际控制Uni-sky Holding Limited，通过Uni-sky Holding Limited及其一致行动人合计控制公司53.24%股份的表决权，实现对公司的控制。<br /><br />表 1：截至2024年末公司主要子公司（%、亿元）<br /><br />全称 	主要产品/业务范围 	间接及直接持股比例 	2024年末 	2024年 	<br /><br />总资产 	净资产 	营业总收入 	净利润 	<br /><br />格科微电子（香港）有限公司 	境外采购和销售平台 	100 	92.95 	41.89 	74.82 	-1.02 	<br /><br />格科微电子（上海）有限公司 	境内主要经营实体，从事CMOS 图像传感器及显示驱动芯片的研发、设计和销售 	100 	156.25 	48.78 	85.52 	2.25 	<br /><br />格科微电子（浙江）有限公司 	封装、产品测试及销售 	100 	55.06 	17.72 	38.63 	2.42 	<br /><br />格科半导体（上海）有限公司 	集成电路芯片设计及制造 	100 	160.51 	37.42 	22.44 	-0.31 	<br /><br />资料来源：公司年报，中诚信国际整理<br /><br />科技创新竞争力<br /><br />宏观经济和政策环境<br /><br />中诚信国际认为，2025年二季度中国经济顶住压力实现平稳增长、凸显韧性，工业生产、出口与高技术制造业投资表现亮眼，但同时，外部环境压力的影响逐步显现，投资边际放缓、地产走弱、价格低迷等反映出中国经济持续回升向好的基础还需要进一步稳固。下半年在政策协同发力、新动能持续蓄势、“反内卷”力度增强等支持下，中国经济边际承压但不改稳中有进的发展态势。<br /><br />详见《经济“压力考”过半，政策针对性发力至关重要》，报告链接<br /><br />https://www.ccxi.com.cn/coreditResearch/detail/11981?type=1<br /><br />行业概况<br /><br />半导体行业周期性特征明显，2024年以来全球半导体市场呈筑底回暖趋势，但细分市场表现有所分化，在我国产业政策及资本大力支持下，国产化替代进展加快；其中，芯片设计行业集中度高，头部厂商仍主要来自美国和中国台湾，但中国大陆厂商在部分细分领域已形成相对竞争优势；集成电路制造环节具有技术、人才及资金高度密集的特性，先进制程技术突破仍受限于出口管制措施等海外政策影响，需关注国内厂商新增产能消化、资产折旧与摊销压力及资金平衡能力。<br /><br />集成电路行业具有明显的周期性特征，2022~2023年市场表现低迷，2024年以来全球AI高速发展叠加下半年消费电子需求复苏带动供应链补库，带动全球集成电路产业整体呈筑底回暖趋势，根据WSTS数据，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。得益于数据中心基础设施的需求及AI端应用的初步兴起，逻辑和内存领域增长强劲，传感器也表现出色，同比增长16%，模拟芯片和微控制器增速均为4%。相比之下，分立器件和光电子器件出现个位数的下滑。<br /><br />集成电路产业核心环节包括集成电路设计1、集成电路制造2和封装测试3。其中，芯片设计环节需要大量的技术人才且研发投入高，具有很高的技术壁垒，市场竞争的关键因素是产品创意、性能、质量和服务等。从行业竞争格局来看，全球范围内主要的Fabless厂商包括英伟达、高通、博通、超威和联发科等，全球前五大厂商销售额占比超55%，集中度高，主要来自美国和中国台湾。而国内厂商起步较晚且综合实力与头部尚存差距，企业主要在细分领域形成相对竞争优势，行业集中度很低，截至2024年末中国集成电路设计企业数量超3,600家。受到贸易摩擦等因素的影响，EDA等芯片设计工具进入中国市场受限，国产替代成为重要趋势，中国芯片设计的发展动力主要源于政策强力支持、庞大的内需市场驱动及技术自主化发展。根据ICCAD统计，2024年中国集成电路设计行业销售总额为6,460亿元，同比增长11.9%。目前中国大陆Fabless厂商销售额占比仍不到10%，未来进口替代空间大。<br /><br />集成电路制造是产业链中的核心环节，具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的特点。其上游包括硅片、光刻胶、掩模版等半导体材料及光刻机、刻蚀机等关键设备，技术壁垒高，目前由美日企业主导；中游包括台积电、三星电子、中芯国际等晶圆制造厂，涉及光刻、刻蚀、离子注入等复杂工艺；下游涵盖封装测试环节，以及通讯、消费电子、汽车/工业等域应用领域。从业务模式来看，全球集成电路制造目前有两种主流商业模式，一种是IDM模式，其涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等所有产业链环节，代表性企业包括英特尔和三星电子；另一种是 Foundry模式，仅专注于集成电路制造环节，代表企业包括台积电、中芯国际等，台积电以绝对领先的市<br /><br />1 集成电路设计是集成电路的开发过程，即通过系统设计和电路设计，将设定的规格形成设计版图的过程。集成电路完成设计环节后进入集成电路制造环节。<br /><br />2 集成电路制造是指将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。集成电路制造完毕后进入封装测试环节。<br /><br />3 封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供使用的集成电路产品。<br /><br />场占有率位于行业龙头。未来随着大陆晶圆代工厂新增产能大规模释放，大陆产能占比有望进一步提升。<br /><br />从国内市场发展来看，近年来在地缘政治、中美科技与贸易博弈加剧背景下，我国加速推进集成电路领域的国产化替代，相应的国家出台一系列重磅政策叠加资本支持力保本土供应链安全与稳定，使得我国集成电路行业成长较快并在部分关键领域取得一定阶段性突破，IC Insights预计中国国产集成电路市场规模占比从2021年的16.7%预计提升至2026年的21.2%，未来国产化替代率仍有较大提升空间，且需重点关注国内厂商大批量扩产及高研发投入带来的资本支出、资产折旧与摊销及新增产能消化等方面的压力。此外，中国大陆厂商的工艺制程与世界先进工艺制程仍存在一定代差，贸易摩擦、美国出口管制措施等亦对我国先进制程半导体技术发展与量产带来较大挑战。<br /><br />运营实力<br /><br />中诚信国际认为，格科微科技创新能力强，采用Fab-Lite模式，产业链完整，在全球手机CIS产品及安防等非手机CIS产品领域保持领先的市场份额，研发投入力度处于同行业较高水平，深耕行业多年积累了深厚的终端客户资源和较强的电路设计和工艺研发能力，但面临较大的库存去化和资本支出压力，需关注自建产线的资金平衡、运营效率提升及盈利改善等情况。<br /><br />公司聚焦CMOS图像传感器和显示驱动芯片两大业务领域，产品种类丰富且覆盖细分应用领域较广，2025年上半年高像素产品占比进一步提升；公司产业链完善，随着自有晶圆和封测产能释放，自供比例提升，终端客户资源良好，外销收入占比较高，但采购集中度偏高，面临库存去化压力。<br /><br />公司成立之初通过Fabless模式切入CMOS图像传感器领域，2019年格科浙江制造基地成功投产，提升封测产能，2021年8月公司通过在科创板上市募资投建12英寸晶圆特色工艺线，2023年该产线正式投入量产，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，形成了完整的半导体产业链。目前公司主营业务包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片两大类，主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS 图像传感器和LCD DDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。总体来看，公司产品多元化程度较高，覆盖细分领域较广。<br /><br />从产品结构来看，近年来手机CMOS图像传感器收入占比保持在47%以上，但产品结构持续迭代，2025年1~6月，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，高像素产品收入比重进一步提升。非手机领域，目前产品销售收入主要来自汽车电子后装市场（如360°环视、倒车后视等）、安防和AI PC领域。显示驱动芯片业务发展稳健，2025年上半年，公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的交付。<br /><br />从产业链来看，公司上游采购内容主要包括晶圆、封装测试服务和其他，其中，晶圆制造成本占<br /><br />比超70%、封测服务成本占比在20%左右，其余主要为水电等能源消耗成本。公司外部合作的晶圆供应商包括华虹、中芯国际、三星、武汉新芯等，外部封测服务供应商主要包括华天科技、苏州晶方半导体科技等。2024年公司前五大供应商采购金额占当期采购总额的比重为59.18%，供应商集中度尽管较 2022年以前公司无自供晶圆时有所下降，但因相关环节存在很高的工艺、技术壁垒，采购集中度仍偏高，上游晶圆供应商掌握更高的议价能力，但与主要供应商的合作关系较为稳定。账期方面，公司与外部晶圆、封测供应商大多采用月结30~60天，与内部子公司间采购结算账期为月结90天。<br /><br />生产方面，随着公司上海临港晶圆制造基地和格科浙江制造基地一期成功投产及产能爬坡，自供比例有所提升，新品开发效率进一步提高，工艺研发协同效果进一步凸显。截至2025年6月末，上海临港晶圆制造基地基本处于满产状态，总体晶圆自供比例达30~40%，已投产产能近2万片/月，产能持续由800万、1,300万像素产品向3,200万及5,000万像素产品切换，3,200万像素及以下产品良率较高，但5,000万像素产品于2025年实现量产，其良率仍有提升空间。格科浙江制造基地专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，目前一期已投产产线的产能利用率和良率保持较高水平。<br /><br />下游销售方面，公司采用直销、代销及经销相结合的销售模式，2024年上述销售模式产生的收入分别为31.12亿元、28.01亿元和4.67亿元。其中，直销和代销收入保持较高比例，主要系主流品牌厂商通常由大型模组厂来提供模组，公司与模组厂回款账期相对较长，相应增加了应收账款金额。为控制应收账款回收风险，对于超出公司给予信用额度的交易，公司会与大型模组厂客户协商优先选择通过代销模式进行，通过代理商提供的垫资服务，加快货款的回收。账期方面，直销模式下一般为月结30~60天，平均回款账期45天左右，代理商通常为周结。总体来看，公司产品销售面向的终端客户覆盖主流消费电子品牌终端厂商，终端客户资源良好，整体回款效率较高，而直接合作方为模组厂或终端指定的代理商、经销商，仍需关注直接客户资信状况变化及潜在的坏账风险，但近年来公司对大部分直接客户应收账款购买了中国出口信用保险公司的保险，一定程度帮助企业降低坏账损失。得益于公司在手机CIS领域出货量的领先地位及良好的产品品质保障，公司对下游客户具有一定议价权。2024年公司前五大客户销售额占年度销售总额 39.35%，销售集中度适中。<br /><br />从区域来看，由于公司产品应用的全球化程度高，外销收入占比较高，2024年内销和外销收入分别为 25.70亿元和 38.10亿元，得益于高像素产品在海外市场迅速推广，外销收入同比增速达84.54%，部分销售需通过美元等外币结算，需关注汇率波动风险。此外，近年来公司主要产品产销量受产品结构变化、市场需求影响而有所波动，但自公司自有晶圆产能投产后，CMOS 图像传感器和显示驱动芯片合计库存量及存货账面价值均有所增加且处于高位，尤其是CMOS图像传感器-手机相关的原材料和产成品库存较多，公司面临库存去化压力。同时，部分中低端产品市场竞争激烈，面临降价压力，将进一步挤压毛利水平，或存在存货跌价风险。<br /><br />表 2：近年来公司主要产品产销量情况（万颗）<br /><br />主要产品类型 	项目 	2022 	2023 	2024 	2025.1~6 	<br /><br />CMOS 图像传感器—手机 	产量 	106,353.58 	66,433.42 	110,181.35 	49,042.49 	<br /><br />销量 	121,198.53 	77,630.54 	99,436.15 	52,427.84 	<br /><br />	库存量 	37,507.29 	26,310.17 	37,055.37 	33,670.02 	<br /><br />CMOS 图像传感器--非手机 	产量 	13,781.85 	23,950.79 	30,853.06 	13,820.69 	<br /><br />销量 	17,907.97 	22,249.37 	27,524.23 	14,049.74 	<br /><br />库存量 	5,082.37 	6,783.79 	10,112.62 	9,883.57 	<br /><br />显示驱动芯片 	产量 	28,165.42 	54,514.46 	59,241.99 	25,625.16 	<br /><br />销量 	28,219.63 	50,289.54 	55,680.12 	24,874.01 	<br /><br />库存量 	3,608.85 	7,833.77 	11,396.59 	12,147.74 	<br /><br />资料来源：企业年报及公司提供，中诚信国际整理<br /><br />公司在全球手机CIS产品及安防等非手机CIS产品领域保持领先的市场份额，目前科技成果转化能力较好，研发投入力度处于同行业较高水平，在电路设计和工艺研发方面具有竞争优势，但在产品份额、高阶技术储备及品牌影响力等方面仍与国际头部企业存在一定差距。<br /><br />近年来公司研发投入力度处于同行业较高水平，研发人员占比逐年提升。经过多年经营积累，公司在电路设计和工艺研发方面具有竞争优势，保障了其产品的高性价比优势。如公司创新研发的高像素单芯片集成技术、独创的COM封装技术，在保证产品性能的同时有效降低成本，目前科技成果转化能力较好。此外，与其他国内竞争对手相比，公司独特的Fab-Lite模式，为其提高研发效率、加快向高像素领域技术迭代提供有利条件，晶圆自供能力亦成为其供应链优势的重要体现之一。专利数量方面，截至2025年6月末，公司累计获得国际专利授权16项，获得国内发明专利授权311 项，实用新型专利214 项，科技创新能力强。<br /><br />表 3：公司研发投入情况<br /><br />研发情况 	2022 	2023 	2024 	2025.1~6 	<br /><br />研发投入（亿元） 	5.45 	7.95 	9.52 	4.86 	<br /><br />其中，研发资本化金额（亿元） 	0 	0 	0 	0 	<br /><br />研发投入总额占营业收入比例（%） 	9.18 	16.93 	14.91 	13.36 	<br /><br />研发人员数量（人） 	458 	683 	923 	958 	<br /><br />研发人员数量占公司总人数的比例（%） 	31.74 	41.29 	44.52 	45.02 	<br /><br />资料来源：公司年报，中诚信国际整理<br /><br />中诚信国际认为，近年来公司在全球手机CIS产品及安防等非手机CIS产品领域保持领先的市场份额，并且在高阶CMOS图像传感器、TDDI显示驱动芯片领域的技术储备向纵深拓展且已达到一定量产规模。但当前全球CIS图像传感器行业呈高度集中态势，与索尼、三星等全球头部CIS芯片厂商相比，公司在产品份额、高阶技术储备及品牌影响力等方面仍存在一定差距。同时，公司选择了特色的商业模式且独创了一系列特色工艺路线，并持续进行相关的资源投入，从项目研发到最终产业化的周期较长，而消费电子产品更新迭代迅速、市场需求不断变化，需持续关注后续公司研发投入的产出效果。<br /><br />公司尚需投资规模较大，仍面临较大的资本支出压力，后续公司资金平衡方式、新增产能消化及产品规格提升等情况待观察，上海临港晶圆制造基地运营效率、产能结构及盈利水平存在提升空间。<br /><br />项目投资方面，公司主要在建项目包括上海临港晶圆制造基地和上海总部大楼项目，截至2025年6月末，已投资109.47亿元，其中，上海总部大楼项目预计于2028年完成全部投资，上海临港晶<br /><br />圆制造基地总投规模大，预计全部完成投资时间晚于2028年。此外，格科浙江制造基地二期项目也将结合上海临港晶圆制造基地高端芯片产能的释放而进行相关投资，未来公司尚需投资规模较大，预计未来两年公司每年资本开支规模维持在15~20亿元左右，面临较大的资本支出压力，需观察后续公司资金平衡方式、新增产能消化及产品规格提升等情况。此外，上海临港晶圆制造基地的运营主体格科半导体（上海）有限公司净利润为负，后续工厂产能结构、运营效率及盈利水平等方面仍有较大提升空间。<br /><br />表 4：截至2025年6月末公司主要在建项目情况（亿元）<br /><br />项目名称 	建设主体 	预计总投资 	已投资 	资金来源 	<br /><br />上海临港晶圆制造基地 	格科半导体（上海）有限公司 	-- 	103.90 	IPO募集资金/借款/自有资金 	<br /><br />上海总部大楼项目 	格科微电子（上海）有限公司 	17.53 	5.57 	自有资金/借款 	<br /><br />合计 	-- 	-- 	109.47 	-- 	<br /><br />注：上海临港晶圆制造基地总投资规模将结合公司自身业务发展需求而逐步推进。<br /><br />资料来源：公司提供，中诚信国际整理<br /><br />财务风险<br /><br />中诚信国际认为，公司经营业绩受消费市场需求变动影响而有所波动，收入来源以CMOS图像传感器业务为主，因公司经营模式转型，自有晶圆厂产能爬坡及资产转固导致盈利水平出现阶段性下降，政府补助对利润的补充作用加大；公司融资渠道多元，整体偿债风险可控，但需关注后续存货规模及财务杠杆控制情况及短期债务占比压降效果。<br /><br />盈利能力<br /><br />2024年以来消费市场复苏叠加公司高像素芯片产品出货量增加，带动营业总收入实现增长，但营业毛利率呈下降趋势，随着自有晶圆产线量产及产能持续爬坡，产线前期亏损及研发投入力度增加，对公司盈利水平有所削弱，需关注后续毛利率改善、费用管控情况及资产减值风险。<br /><br />公司收入来源以CMOS图像传感器业务为主，显示驱动芯片业务为辅，但近年来公司收入规模有所波动，2023年地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低，公司CMOS图像传感器—手机业务收入下降较多，导致当年营业总收入同比减少；2024年以来消费市场复苏叠加公司高像素芯片产品出货量增加，带动公司收入实现增长。显示驱动芯片业务规模呈小幅增长趋势，但受市场竞争加剧影响，该板块毛利水平降幅较大。近年来随着公司经营模式转变，自有晶圆厂产能爬坡及资产转固带来的制造成本增加，叠加产品售价、产品结构、原材料及封测成本变动等多重因素综合影响，公司营业毛利率呈下降趋势。同时，随着公司产业链进一步延伸，相关研发投入增长较快并全额费用化处理，2025年1~6月期间费用率维持较高水平且几乎接近同期营业毛利率，整体费用控制能力待提升。2022年8月公司BSI产线投片成功并进入产能爬坡阶段，产线前期亏损对公司盈利有所削弱，导致2023年以来公司经营性业务利润减少，EBIT利润率和总资产收益率有所下降，但所获得以政府补助为主的其他收益对利润形成一定补充，整体盈利表现一般，且需观察后续晶圆及封测产线继续投资及转固对利润的影响。此外，2022年公司计提资产减值损失金额较大，主要为库存商品等存货跌价损失，近年来公司存货增长较快且账面价值高，需关注资产减值风险。<br /><br />表 5：近年来公司主要板块收入和毛利率构成（亿元、%）<br /><br />分板块 	2022 	2023 	2024 	2025.1~6 	<br /><br />收入 	毛利率 	收入 	毛利率 	收入 	毛利率 	收入 	毛利率 	<br /><br />CMOS图像传感器—手机 	39.76 	27.54 	22.42 	31.42 	35.98 	21.02 	22.12 	19.58 	<br /><br />CMOS图像传感器—非手机 	10.67 	33.06 	12.10 	35.25 	14.26 	35.57 	7.15 	42.75 	<br /><br />显示驱动芯片 	9.01 	40.36 	12.39 	20.41 	13.56 	14.04 	7.06 	7.39 	<br /><br />营业总收入/营业毛利率 	59.44 	30.48 	46.92 	29.57 	63.83 	22.82 	36.36 	21.84 	<br /><br />注：上表中分板块收入合计未包含其他业务收入，故与营业总收入略有差异。<br /><br />资料来源：公司提供，中诚信国际整理<br /><br />表 6：近年来公司盈利能力相关指标（亿元、%）<br /><br />	2022 	2023 	2024 	2025.1~6 	<br /><br />期间费用率 	15.61 	27.52 	22.90 	21.81 	<br /><br />研发费用 	5.45 	7.95 	9.52 	4.86 	<br /><br />经营性业务利润 	9.05 	2.14 	1.86 	-- 	<br /><br />资产减值损失 	-4.30 	-0.61 	-0.81 	-0.72 	<br /><br />其他收益 	0.41 	1.44 	2.14 	0.96 	<br /><br />净利润 	4.39 	0.48 	1.87 	0.30 	<br /><br />EBIT利润率 	9.83 	7.62 	6.45 	-- 	<br /><br />总资产收益率 	3.71 	1.87 	1.93 	-- 	<br /><br />资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理<br /><br />资产质量<br /><br />随着制造基地投资推进及存货增加，公司资产规模呈增长态势，账面资金储备较多以维持对短期借款的接续，但存货规模大且周转率低，需关注存货跌价风险；债务增速较快推升财务杠杆，并处于同行业较高水平，债务期限结构及负债率有待优化。<br /><br />近年来公司总资产规模呈增长趋势，资产结构较为均衡，截至2025年6月末，流动资产占比为51.65%，主要包括货币资金及存货。具体来看，由于公司短期借款规模较大，会相应的维持较多的货币资金保障短期债务接续及业务运营周转，受限货币资金占比低；因公司采取直销、经销与代销相结合的销售模式，并将未到期承兑票据予以及时贴现，应收账款和应收票据规模较小，应收账款周转效率高；近年来随着公司业务规模增长及自有晶圆厂产能释放，存货规模持续增长且处于高位，对资金占用大，从结构来看，截至2025年6月末，存货中原材料、在产品、库存商品账面价值分别为33.88亿元、9.74亿元和14.52亿元，存货周转效率低，同时需关注存货跌价风险。公司非流动资产以固定资产、在建工程及无形资产为主，其中有形资产主要系上海临港晶圆制造基地、格科浙江制造基地的房屋及建筑物、机器设备等，无形资产主要系土地使用权、专利权和软件。<br /><br />负债方面，公司负债主要系经营性应付款以及银行借款，截至2025年6月末公司有息债务规模占比84.22%，近年来随着公司生产基地建设的推进，资金需求增长推升债务规模上升。从结构来看，短期债务占比58.77%，债务期限结构有待改善。近年来公司权益规模相对稳定，因债务增长较快，截至2025年6月末，财务杠杆上升至高位，且处于半导体行业较高水平，后续债务压降效果待观察。<br /><br />表 7：近年来公司资产质量相关指标（亿元、X、%）<br /><br />	2022 	2023 	2024 	2025.6 	<br /><br />货币资金 	41.08 	43.18 	45.24 	49.38 	<br /><br />应收账款 	3.30 	3.73 	4.23 	5.92 	<br /><br />应收账款周转率 	18.35 	13.36 	16.04 	14.33* 	<br /><br />存货 	34.46 	46.47 	59.58 	62.08 	<br /><br />存货周转率 	1.19 	0.82 	0.93 	0.93* 	<br /><br />其他非流动金融资产 	3.06 	1.72 	1.96 	2.22 	<br /><br />固定资产 	11.31 	90.91 	88.51 	85.79 	<br /><br />在建工程 	70.46 	3.98 	4.72 	10.80 	<br /><br />资产总计 	181.52 	202.03 	224.20 	235.38 	<br /><br />应付账款 	4.11 	7.88 	6.21 	6.63 	<br /><br />总债务 	86.66 	104.48 	122.78 	132.80 	<br /><br />负债合计 	102.57 	123.23 	146.45 	157.67 	<br /><br />所有者权益合计 	78.95 	78.80 	77.75 	77.70 	<br /><br />短期债务/总债务 	47.25 	52.21 	55.33 	58.77 	<br /><br />资产负债率 	56.50 	61.00 	65.32 	66.99 	<br /><br />总资本化比率 	52.33 	57.01 	61.23 	63.09 	<br /><br />资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理<br /><br />图3：截至2025年6月末公司总债务构成<br /><br />资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理<br /><br />图4：截至2025年6月末公司所有者权益构成<br /><br />资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理<br /><br />现金流及偿债情况<br /><br />2025年上半年，因业务回款增加及晶圆自供比例提升带来的外采支出减少，公司经营活动净现金流同比大幅增长，但近年来投资活动现金流呈净流出状态，需通过经营和对外融资相结合方式予以平衡；债务期限结构以短期为主，非受限货币资金对短期债务的覆盖能力有所下降，但得益于公司享有良好的外部融资条件，融资手段多元，整体偿债风险可控。<br /><br />2024年，得益于公司收到的政府补助增加，公司经营活动净现金流同比增长；2025年1~6月，公司业务规模扩大相应的回款增加，叠加晶圆自供比例增加、相应外采支出减少，经营获现水平同比明显提升；公司投资活动现金流保持净流出，其中，2022年在公司投资高峰期，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较多，2023年以来公司资本开支同比收窄，年度投资活动现金流出规模控制在 20亿元以内。近年来公司投资缺口主要通过经营积累及对外融资予以平衡，筹资活动产生的现金流量净额始终为正。<br /><br />偿债指标方面，公司债务规模较大且保持增长，EBITDA、FFO无法实现对总债务的覆盖，非受限货币资金对短期债务的覆盖能力略有下降，但经营活动净现金流和EBITDA可对利息支出实现<br /><br />有效覆盖，得益于公司具有科创属性且在细分领域的市场地位较领先，融资手段多元，融资渠道保持顺畅，截至2025年6月末，公司获得银行授信总额度为188.53亿元，其中未使用银行授信额度为56.50亿元，具有一定备用流动性，整体偿债风险可控。资金管理方面，公司严格遵守《开曼群岛公司法》、科创板及 A股资本市场对上市公司的相关规定，已建立严格的资金管理制度，提高资金使用效率。<br /><br />表 8：近年来公司现金流及偿债指标情况（亿元、X）<br /><br />	2022 	2023 	2024 	2025.6 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	4.43 	4.05 	9.57 	8.14 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-47.08 	-11.71 	-17.03 	-8.89 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	42.71 	13.59 	8.93 	4.18 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额利息保障倍数 	2.45 	1.32 	3.10 	5.36 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数 	3.93 	2.93 	4.81 	-- 	<br /><br />FFO/总债务 	0.10 	0.06 	0.09 	-- 	<br /><br />总债务/EBITDA 	12.20 	11.65 	8.26 	-- 	<br /><br />非受限货币资金/短期债务 	0.88 	0.77 	0.64 	0.60 	<br /><br />资料来源：公司财务报表，中诚信国际整理<br /><br />其他事项<br /><br />截至2025年6月末，公司受限资产账面价值为45.90亿元，占期末总资产的比重为19.46%，主要系用于银行借款质押、取得信用证、保函的保证金，以及抵押用于长期借款的固定资产和无形资产。同期末，公司无影响正常经营的重大诉讼、仲裁事项，无对外担保。<br /><br />过往债务履约情况：根据公司提供的主要境内子公司《企业信用报告》及相关资料，2022~2025年9月，公司主要子公司到期还本、按期付息，未出现延迟支付本金和利息的情况。根据公开资料显示，截至报告出具日，公司在公开市场无信用违约记录。<br /><br />假设与预测4<br /><br />假设<br /><br />——预计2025年公司营收规模同比增长，盈利能力同比下降；预计2026年收入保持增长，盈利水平同比改善。<br /><br />——预计2025年和2026年公司资本支出规模稳中有增，财务杠杆小幅上升。<br /><br />——预计2025年和2026年公司经营获现水平有所提升。<br /><br />预测<br /><br />表 9：预测情况表<br /><br />重要指标 	2023年实际 	2024年实际 	2025年预测 	<br /><br />4 中诚信国际对受评对象的预测性信息是中诚信国际对受评对象信用状况进行分析的考量因素之一。在该项预测性信息作出时，中诚信国际考虑了与受评对象相关的重要假设，可能存在中诚信国际无法预见的其他事项和假设因素，该等事项和假设因素可能对预测性信息造成影响，因此，前述的预测性信息与受评对象的未来实际经营情况可能存在差异。<br /><br />总资本化比率(%) 	57.01 	61.23 	63~65 	<br /><br />总债务/EBITDA(X) 	11.65 	8.26 	8.3~9.0 	<br /><br />调整项<br /><br />流动性评估<br /><br />中诚信国际认为，格科微流动性一般，未来一年流动性来源可较好的覆盖流动性需求。<br /><br />公司资金来源主要包含经营获现、自有资金储备及外部融资，作为半导体上市公司，资本市场认可度高，融资渠道多元，备用流动性较充足。公司资金流出主要用于债务还本付息、研发及在建项目的投入，预计2025年公司资本开支规模稳中有增。总体来看，公司流动性一般，未来一年流动性来源对流动性需求形成一定覆盖。<br /><br />ESG分析<br /><br />中诚信国际认为，格科微合规和风险管理制度较完善，管理层稳定性较好，ESG综合表现水平较高，潜在ESG风险较小；战略规划明确，有利于指导公司可持续发展。<br /><br />环境方面，公司建立环境保护相关机制，重视在生产和运营过程中的能源管理与资源利用，2024年投入环保资金2,885.80万元，期间未因环境问题受到行政处罚，同时公司在环境争议事件管理方面表现良好。<br /><br />社会方面，公司结合实际情况制订《招聘管理制度》，遵循合规平等雇佣的原则，以客户为中心，与信誉良好的供应商建立稳定的合作关系，在投资者责任、社会争议事件管理、供应商管理方面表现良好。<br /><br />公司治理方面，中诚信国际从信息披露、内控治理、发展战略、高管行为、治理结构6和运行等方面综合考察公司治理情况，公司建立了由股东大会、董事会和公司管理层组成的治理机构，开曼群岛相关法律不要求公司设立监事会，公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配、内部组织结构等方面存在一定差异。总体来看，公司合规和风险管理制度较完善，管理层稳定性较好，ESG综合表现水平较高，潜在ESG风险较小。战略方面，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，积极改善产品结构。<br /><br />外部支持<br /><br />公司从事半导体行业，在国内CMOS图像传感器和显示驱动芯片领域产业影响力高，具有很强的科创<br /><br />5 中诚信国际的ESG因素评估结果以中诚信绿金科技(北京)有限公司的ESG评级结果为基础，结合专业判断得到。<br /><br />6 公司董事会由7名董事构成，其中独立董事3名。<br /><br />属性，有望持续获得有力的外部支持；实际控制人在战略、技术、业务资源等方面为公司赋能。<br /><br />公司所处的半导体行业是近年来国家大力扶持的战略性产业，相关政策的出台为公司业务发展提供了良好的政策环境。公司是国内CMOS图像传感器和显示驱动芯片领域的优质企业，技术实力较强，产业影响力高，科技创新属性显著，公司承担了多项国内重点研发项目，近年来在产线建设及科研方面获得政府较多的资金支持，2022~2024年及2025年1~6月，公司递延收益中政府补助金额分别为3.58亿元、3.70亿元、9.40亿元和9.28亿元，并在吸纳就业方面发挥重要作用。此外，实际控制人在公司担任重要职务且具有技术背景，为公司把控战略方向，并在业务资源、技术等方面提供赋能。<br /><br />评级结论<br /><br />综上所述，中诚信国际评定格科微有限公司主体信用等级为AA+sti，评级展望为稳定。<br /><br />附一：格科微有限公司股权结构图及组织结构图（截至2025年6月末）<br /><br />资料来源：公司提供<br /><br />附二：格科微有限公司财务数据及主要指标（合并口径）<br /><br />财务数据（单位：万元） 	2022 	2023 	2024 	2025.6 	<br /><br />货币资金 	410,782.40 	431,838.28 	452,418.41 	493,837.62 	<br /><br />应收账款 	33,042.08 	37,275.83 	42,293.29 	59,203.88 	<br /><br />其他应收款 	14,703.30 	2,217.80 	2,901.47 	3,084.97 	<br /><br />存货 	344,613.19 	464,712.51 	595,829.22 	620,843.58 	<br /><br />长期投资 	34,537.61 	21,726.51 	24,086.88 	26,040.34 	<br /><br />固定资产 	113,054.66 	909,059.75 	885,067.82 	857,903.76 	<br /><br />在建工程 	704,621.47 	39,782.85 	47,212.45 	108,007.27 	<br /><br />无形资产 	26,571.50 	30,101.99 	78,503.75 	80,513.07 	<br /><br />资产总计 	1,815,217.99 	2,020,322.81 	2,241,985.76 	2,353,756.04 	<br /><br />其他应付款 	66,603.35 	52,588.27 	50,736.10 	69,466.29 	<br /><br />短期债务 	409,476.83 	545,446.96 	679,337.60 	780,501.99 	<br /><br />长期债务 	457,129.36 	499,368.17 	548,424.94 	547,485.33 	<br /><br />总债务 	866,606.20 	1,044,815.13 	1,227,762.55 	1,327,987.33 	<br /><br />净债务 	507,277.25 	626,214.63 	794,468.89 	860,441.89 	<br /><br />负债合计 	1,025,676.83 	1,232,336.01 	1,464,514.12 	1,576,736.78 	<br /><br />所有者权益合计 	789,541.16 	787,986.80 	777,471.64 	777,019.26 	<br /><br />利息支出 	18,074.03 	30,644.06 	30,891.04 	-- 	<br /><br />营业总收入 	594,379.67 	469,717.77 	638,325.07 	363,634.11 	<br /><br />经营性业务利润 	90,496.93 	21,351.44 	18,554.55 	-- 	<br /><br />投资收益 	1,034.72 	389.07 	704.63 	-23.97 	<br /><br />净利润 	43,882.19 	4,824.50 	18,680.59 	2,976.19 	<br /><br />EBIT 	58,409.69 	35,769.18 	41,181.09 	-- 	<br /><br />EBITDA 	71,031.61 	89,708.64 	148,628.90 	-- 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	44,291.05 	40,505.27 	95,747.30 	81,351.64 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-470,764.11 	-117,148.27 	-170,345.28 	-88,931.23 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	427,080.37 	135,891.32 	89,306.61 	41,844.70 	<br /><br />财务指标 	2022 	2023 	2024 	2025.6 	<br /><br />营业毛利率（%） 	30.48 	29.57 	22.82 	21.84 	<br /><br />期间费用率（%） 	15.61 	27.52 	22.90 	21.81 	<br /><br />EBIT利润率（%） 	9.83 	7.62 	6.45 	-- 	<br /><br />总资产收益率（%） 	3.71 	1.87 	1.93 	-- 	<br /><br />流动比率（X） 	1.57 	1.40 	1.40 	1.30 	<br /><br />速动比率（X） 	0.93 	0.74 	0.68 	0.63 	<br /><br />存货周转率（X） 	1.19 	0.82 	0.93 	0.93* 	<br /><br />应收账款周转率（X） 	18.35 	13.36 	16.04 	14.33* 	<br /><br />资产负债率（%） 	56.50 	61.00 	65.32 	66.99 	<br /><br />总资本化比率（%） 	52.33 	57.01 	61.23 	63.09 	<br /><br />短期债务/总债务（%） 	47.25 	52.21 	55.33 	58.77 	<br /><br />经调整的经营活动产生的现金流量净额/总债务（X） 	0.03 	0.01 	0.05 	-- 	<br /><br />经调整的经营活动产生的现金流量净额/短期债务（X） 	0.06 	0.02 	0.10 	-- 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额利息保障倍数（X） 	2.45 	1.32 	3.10 	-- 	<br /><br />总债务/EBITDA（X） 	12.20 	11.65 	8.26 	-- 	<br /><br />EBITDA/短期债务（X） 	0.17 	0.16 	0.22 	-- 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数（X） 	3.93 	2.93 	4.81 	-- 	<br /><br />EBIT利息保障倍数（X） 	3.23 	1.17 	1.33 	-- 	<br /><br />FFO/总债务（X） 	0.10 	0.06 	0.09 	-- 	<br /><br />附三：基本财务指标的计算公式<br /><br />指标 	计算公式 	<br /><br />资本结构 	短期债务 	短期借款+以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债/交易性金融负债+应付票据+一年内到期的非流动负债+其他债务调整项 	<br /><br />长期债务 	长期借款+应付债券+租赁负债+其他债务调整项 	<br /><br />总债务 	长期债务+短期债务 	<br /><br />经调整的所有者权益 	所有者权益合计-混合型证券调整 	<br /><br />资产负债率 	负债总额/资产总额 	<br /><br />总资本化比率 	总债务/(总债务+经调整的所有者权益） 	<br /><br />非受限货币资金 	货币资金-受限货币资金 	<br /><br />利息支出 	资本化利息支出+费用化利息支出+调整至债务的混合型证券股利支出 	<br /><br />长期投资 	债权投资＋其他权益工具投资＋其他债权投资＋其他非流动金融资产＋长期股权投资 	<br /><br />经营效率 	应收账款周转率 	营业收入/（应收账款平均净额+应收款项融资调整项平均净额） 	<br /><br />存货周转率 	营业成本/存货平均净额 	<br /><br />现金周转天数 	（应收账款平均净额+应收款项融资调整项平均净额）×360天/营业收入+存货平均净额×360天/营业成本+合同资产平均净额×360天/营业收入-应付账款平均净额×360天/（营业成本+期末存货净额-期初存货净额） 	<br /><br />盈利能力 	营业毛利率 	(营业收入-营业成本)/营业收入 	<br /><br />期间费用合计 	销售费用+管理费用+财务费用+研发费用 	<br /><br />期间费用率 	期间费用合计/营业收入 	<br /><br />经营性业务利润 	营业总收入-营业成本-利息支出-手续费及佣金支出-退保金-赔付支出净额-提取保险合同准备金净额-保单红利支出-分保费用-税金及附加-期间费用+其他收益-非经常性损益调整项 	<br /><br />EBIT（息税前盈余） 	利润总额+费用化利息支出-非经常性损益调整项 	<br /><br />EBITDA（息税折旧摊销前盈余） 	EBIT+折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销 	<br /><br />总资产收益率 	EBIT/总资产平均余额 	<br /><br />EBIT利润率 	EBIT/营业收入 	<br /><br />现金流 	收现比 	销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入 	<br /><br />经调整的经营活动产生的现金流量净额 	经营活动产生的现金流量净额-购建固定资产无形资产和其他长期资产支付的现金中资本化的研发支出-分配股利、利润或偿付利息支付的现金中利息支出和混合型证券股利支出 	<br /><br />FFO 	经调整的经营活动产生的现金流量净额—营运资本的减少(存货的减少+经营性应收项目的减少+经营性应付项目的增加) 	<br /><br />偿债能力 	EBIT利息保障倍数 	EBIT/利息支出 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数 	EBITDA/利息支出 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额利息保障倍数 	经营活动产生的现金流量净额/利息支出 	<br /><br />注：1、“利息支出、手续费及佣金支出、退保金、赔付支出净额、提取保险合同准备金净额、保单红利支出、分保费用”为金融及涉及金融业务的相关企业专用；2、根据《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2018]15号），对于未执行新金融准则的企业，长期投资计算公式为：“长期投资=债权投资＋其他权益工具投资＋其他债权投资＋其他非流动金融资产＋长期股权投资”；3、根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号--非经常性损益》证监会公告[2023]65号，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系，以及虽与正常经营业务相关，但由于其性质特殊和偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力做出正常判断的各项交易和事项产生的损益。<br /><br />附四：信用等级的符号及定义<br /><br />个体信用评估（BCA）等级符号 	含义 	<br /><br />aaa 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。 	<br /><br />aa 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响很小，违约风险很低。 	<br /><br />a 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。 	<br /><br />bbb 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。 	<br /><br />bb 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。 	<br /><br />b 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。 	<br /><br />ccc 	在无外部特殊支持下，受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。 	<br /><br />cc 	在无外部特殊支持下，受评对象基本不能偿还债务，违约很可能会发生。 	<br /><br />c 	在无外部特殊支持下，受评对象不能偿还债务。 	<br /><br />注：[1]除aaa级，ccc级及以下等级外，每一个信用等级可用“+”“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。<br /><br />[2]个体信用评估：通过分析受评主体的经营风险和财务风险，在不考虑外部特殊支持情况下，对其自身信用实力的评估。特殊支持指政府或股东为了避免受评主体违约，对受评主体所提供的日常业务之外的任何援助。<br /><br />科技创新企业主体等级符号 	含义 	<br /><br />AAAsti 	受评对象具有领先的科技创新竞争力，偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。 	<br /><br />AAsti 	受评对象具有出色的科技创新竞争力，偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响较小，违约风险很低。 	<br /><br />Asti 	受评对象具有优秀的科技创新竞争力，偿还债务的能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。 	<br /><br />BBBsti 	受评对象具有良好的科技创新竞争力，偿还债务的能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。 	<br /><br />BBsti 	受评对象具有一定科技创新竞争力，偿还债务的能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。 	<br /><br />Bsti 	受评对象的科技创新竞争力不确定，偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。 	<br /><br />CCCsti 	受评对象偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。 	<br /><br />CCsti 	受评对象基本不能偿还债务，违约很可能会发生。 	<br /><br />Csti 	受评对象不能偿还债务。 	<br /><br />注：除AAAsti级、CCCsti级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”“－”符号进行微调表示略高或略低于本等级。<br /><br />中长期科技创新债项等级符号<br /><br />含义<br /><br />AAAsti 	科技创新债券安全性极强，基本不受不利经济环境的影响，信用风险极低。 	<br /><br />AAsti 	科技创新债券安全性很强，受不利经济环境的影响较小，信用风险很低。 	<br /><br />Asti 	科技创新债券安全性较强，较易受不利经济环境的影响，信用风险较低。 	<br /><br />BBBsti 	科技创新债券安全性一般，受不利经济环境影响较大，信用风险一般。 	<br /><br />BBsti 	科技创新债券安全性较弱，受不利经济环境影响很大，有较高信用风险。 	<br /><br />Bsti 	科技创新债券安全性较大地依赖于良好的经济环境，信用风险很高。 	<br /><br />CCCsti 	科技创新债券安全性极度依赖于良好的经济环境，信用风险极高。 	<br /><br />CCsti 	基本不能保证偿还科技创新债券。 	<br /><br />Csti 	不能偿还科技创新债券。 	<br /><br />注：除AAAsti级、CCCsti级及以下等级外，每一个信用等级可用“＋”“－”符号进行微调表示略高或略低于本等级。<br /><br />短期科技创新债项等级符号<br /><br />含义<br /><br />A-1sti 	为最高级短期科技创新债券，还本付息风险很小，安全性很高。 	<br /><br />A-2sti 	还本付息能力较强，科技创新债券安全性较高。 	<br /><br />A-3sti 	还本付息能力一般，科技创新债券安全性易受不利环境变化的影响。 	<br /><br />Bsti 	还本付息能力较低，科技创新债券有很高信用风险。 	<br /><br />Csti 	还本付息能力极低，科技创新债券信用风险极高。 	<br /><br />Dsti 	不能按期还本付息。 	<br /><br />注：每一个信用等级均不进行微调。<br /><br />独立·客观·专业<br /><br />地址：北京市东城区朝阳门内大街南竹杆胡同2号银河SOHO5号楼<br /><br />邮编：100010<br /><br />电话：+86（10）6642 8877<br /><br />传真：+86（10）6642 6100<br /><br />网址：www.ccxi.com.cn<br /><br />Address: Building 5, Galaxy SOHO, No.2 Nanzhugan Lane, Chaoyangmennei Avenue, Dongcheng District,<br /><br />Beijing<br /><br />Postal Code: 100010<br /><br />Tel: +86（10）6642 8877<br /><br />Fax: +86（10）6642 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