华工科技产业股份有限公司<br /><br />2025年度第一期科技创新债券募集说明书<br /><br />发行人 	华工科技产业股份有限公司 	<br /><br />注册总额度 	20亿元 	<br /><br />本期发行基础产品品种 	中期票据 	<br /><br />本期发行金额 	10亿元 	<br /><br />发行期限 	3年期 	<br /><br />担保情况 	无担保 	<br /><br />主承销商/簿记管理人：中信银行股份有限公司<br /><br />二〇二五年七月<br /><br />声明与承诺<br /><br />本公司发行本期债务融资工具已在交易商协会注册，注册不代表交易商协会对本期债务融资工具的投资价值作出任何评价，也不表明对债务融资工具的投资风险做出了任何判断。凡欲认购本期债券的投资者，请认真阅读本募集说明书全文及有关的信息披露文件，对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析，并据以独立判断投资价值，自行承担与其有关的任何投资风险。<br /><br />本公司董事会已批准本募集说明书，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带法律责任。<br /><br />本公司及时、公平地履行信息披露义务，企业及其全体董事、监事、高级管理人员或履行同等职责的人员保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。董事、监事、高级管理人员或履行同等职责的人员不能保证所披露的信息真实、准确、完整的，将披露相应声明并说明理由。全体董事、监事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及交易商协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。<br /><br />本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。<br /><br />本公司或本公司授权的机构已就募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认，中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债务融资工具发行出具的相关意见不存在矛盾，对所引用的内容无异议。若中介机构发现未经其确认或无法保证一致性或对引用内容有异议的，本公司和相关中介机构将对异议情况进行披露。<br /><br />凡通过认购、受让等合法手段取得并持有本期债务融资工具的，均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定。包括债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人或履行同等职责的机构等主体权利义务的相关约定等。<br /><br />发行人承诺根据法律法规的规定和本募集说明书的约定履行义务，接受投资者监督。<br /><br />截至募集说明书签署日，除已披露信息外，无其他影响偿债能力的重大事项。<br /><br />目   录<br /><br />重要提示 ............................................................................................................................ 6<br /><br />第一章 释义 ..................................................................................................................... 11<br /><br />第二章 风险提示及说明 ................................................................................................ 14<br /><br />一、与本期科技创新债券相关的投资风险 ............................................................ 14<br /><br />二、与发行人相关的风险 ........................................................................................ 14<br /><br />第三章 发行条款 ............................................................................................................ 22<br /><br />一、本期科技创新债券的发行条款 ........................................................................ 22<br /><br />二、本期科技创新债券的发行安排 ........................................................................ 23<br /><br />第四章 募集资金运用 .................................................................................................... 25<br /><br />一、募集资金用途 .................................................................................................... 25<br /><br />二、本次发行符合科技创新债券的情况说明 ........................................................ 25<br /><br />三、发行人承诺 ........................................................................................................ 25<br /><br />四、本期科技创新债券的偿债保障措施 ................................................................ 26<br /><br />第五章 发行人基本情况 ................................................................................................ 27<br /><br />一、基本情况 ............................................................................................................ 27<br /><br />二、历史沿革 ............................................................................................................ 28<br /><br />三、控股股东与实际控制人 .................................................................................... 30<br /><br />四、发行人的独立性情况 ........................................................................................ 35<br /><br />五、发行人重要权益投资情况 ................................................................................ 36<br /><br />六、发行人治理结构与内控制度 ............................................................................ 44<br /><br />七、发行人董事、监事、高管人员和员工情况 .................................................... 55<br /><br />八、发行人主营业务情况 ........................................................................................ 58<br /><br />九、在建与拟建项目情况 ........................................................................................ 92<br /><br />十、发行人发展战略 ................................................................................................ 94<br /><br />十一、发行人所在行业情况 .................................................................................... 95<br /><br />十二、发行人所处行业地位及竞争优势 ............................................................... 116<br /><br />第六章 发行人主要财务状况 ...................................................................................... 122<br /><br />一、发行人最近三年的会计报表 .......................................................................... 122<br /><br />二、财务数据及指标分析 ...................................................................................... 136<br /><br />三、发行人有息债务情况 ...................................................................................... 157<br /><br />四、关联方关系及关联交易 .................................................................................. 159<br /><br />五、或有事项 .......................................................................................................... 171<br /><br />六、发行人受限资产情况 ...................................................................................... 174<br /><br />七、发行人持有衍生产品情况 .............................................................................. 174<br /><br />八、发行人持有投资理财产品情况 ...................................................................... 175<br /><br />九、 发行人证券投资情况 .................................................................................... 175<br /><br />十、发行人海外投资情况 ...................................................................................... 175<br /><br />十一、发行人直接债务融资计划 .......................................................................... 177<br /><br />十二、其他财务重要事项 ...................................................................................... 177<br /><br />第七章 企业资信状况 .................................................................................................. 178<br /><br />一、发行人主要银行授信情况 .............................................................................. 178<br /><br />二、发行人债务违约记录 ...................................................................................... 178<br /><br />三、发行及偿付直接债务融资工具的历史情况 .................................................. 178<br /><br />四、公司其他重要情况 .......................................................................................... 179<br /><br />第八章 债务融资工具信用增进 .................................................................................. 180<br /><br />第九章 税务事项 .......................................................................................................... 181<br /><br />一、增值税 .............................................................................................................. 181<br /><br />二、所得税 .............................................................................................................. 181<br /><br />三、印花税 .............................................................................................................. 181<br /><br />第十章 主动债务管理 .................................................................................................. 182<br /><br />一、置换 .................................................................................................................. 182<br /><br />二、同意征集机制 .................................................................................................. 182<br /><br />第十一章 信息披露安排 .............................................................................................. 186<br /><br />一、发行人信息披露机制 ...................................................................................... 186<br /><br />二、本次发行相关文件 .......................................................................................... 187<br /><br />三、定期财务报告披露安排 .................................................................................. 187<br /><br />四、存续期内重大事项披露安排 .......................................................................... 188<br /><br />五、本息兑付披露安排 .......................................................................................... 189<br /><br />第十二章 持有人会议规则 .......................................................................................... 191<br /><br />一、持有人会议的目的与效力 .............................................................................. 191<br /><br />二、会议权限与议案 .............................................................................................. 191<br /><br />三、持有人会议的召开情形 .................................................................................. 191<br /><br />四、会议召集与召开 .............................................................................................. 193<br /><br />五、会议表决和决议 .............................................................................................. 195<br /><br />六、其他 .................................................................................................................. 196<br /><br />第十三章 违约、风险情形及处置 .............................................................................. 198<br /><br />一、违约事件 .......................................................................................................... 198<br /><br />二、违约责任 .......................................................................................................... 198<br /><br />三、发行人义务 ...................................................................................................... 198<br /><br />四、发行人应急预案 .............................................................................................. 198<br /><br />五、风险及违约处置基本原则 .............................................................................. 199<br /><br />六、处置措施 .......................................................................................................... 199<br /><br />七、不可抗力 .......................................................................................................... 200<br /><br />八、争议解决机制 .................................................................................................. 200<br /><br />九、弃权 .................................................................................................................. 200<br /><br />第十四章 发行有关机构 .............................................................................................. 201<br /><br />第十五章 备查文件 ...................................................................................................... 204<br /><br />一、备查文件 .......................................................................................................... 204<br /><br />二、文件查询地址 .................................................................................................. 204<br /><br />附录：有关财务指标的计算公式 ................................................................................. 205<br /><br />重要提示<br /><br />一、发行人主体提示<br /><br />（一）核心风险提示<br /><br />1、应收票据及应收账款回收风险<br /><br />2022-2024年末，发行人的应收票据及应收账款金额分别为378,792.43万元、386,517.82万元和510,048.82万元，在总资产中占比分别为22.56%、22.20%和24.49%。从账款期限来看，虽然应收票据集中在3-6个月内，应收账款主要集中在1年以内，但也存在部分账龄在1年以上的应收账款（截至2024年末约占应收账款余额的13.58%），回收具有一定不确定性。如果未来应收账款余额持续增大并且账龄期限拉长，可能会产生部分账款不能回收的风险。<br /><br />2、市场竞争风险<br /><br />随着科技的快速发展，近年来，公司所处制造业、通信领域技术升级迭代速度加快，可能出现国内外竞争对手更快实现关键技术突破，使得公司技术优势和行业领先地位受到挑战，从而导致公司竞争力降低的风险。<br /><br />（二）情形提示<br /><br />1、2024年经营性现金流量净额同比大幅下降<br /><br />2022-2024年末，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为57,921.41万元、147,790.1万元、73,188.39万元。2024年度，发行人经营活动产生的现金流量净额较2023年同比减少74,601.71万元，降幅50.82%，主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。该变动属于公司基于市场环境及业务发展需求进行的合理经营性调节，未对公司持续经营能力及偿债能力构成不利影响。近三年，发行人经营活动现金流持续保持净流入状态，整体现金流状况良好，能够有效支撑公司业务发展及债务偿付需求。<br /><br />2、发行人变更会计师事务所<br /><br />鉴于中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）已经连续23年为发行人提供审计服务，为保证审计工作的独立性和客观性，经公开招标综合评估，公司聘请大信会计师事务所（特殊普通合伙）担任2024年度会计师事务所。2024年7月31日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于拟变更会计师事务所的议案》，同意聘任大信会计师事务所为公司2024年度审计机构，为公司提供2024年度财务报告审计和内部控制报告审计服务。本次变更会计师事务所事项经公司有权机构审议通过，符合法律法规及公司章程的约定。本次会计师事务所变更属于正常调整，对公司日常管理、生产经营及偿债能力不会产生不利影响。<br /><br />除上述事项外，发行人近一年以来不涉及其他MQ.4表（重大资产重组）、MQ.7表、MQ.8表（股权委托管理）的情形。<br /><br />二、持有人会议机制<br /><br />本期债务融资工具募集说明书（以下简称“本募集说明书”）在“持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层，本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；发行人发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；发行人进行重大债务重组；发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件；发行文件约定的其他情形等情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数决机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定等所涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />三、违约、风险情形及处置<br /><br />1、【重组并变更登记要素】发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的基本偿付条款。选择召开持有人会议的，适用“持有人会议机制”中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的，亦可选择适用“同意征集机制”实施重组。<br /><br />2、【重组并以其他方式偿付】发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具，需注销本期债项的，可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决，该决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过。通过决议后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续。<br /><br />四、投资人保护机制相关提示<br /><br />（一）关于持有人会议相关约定的提示<br /><br />本期债务融资工具募集说明书在“持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议会议规则”章节对持有人会议召开情形进行了分层，本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；发行人（及合并范围内子公司）发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；发行人进行重大债务重组（发行人成立金融机构债权人委员会；发行人申请或被申请预重整）；发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件；发行人实际控制权变更；发行人被申请破产等情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。<br /><br />参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数表决机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定等所 涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />（二）主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。<br /><br />【置换机制】存续期内，若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后，将减少本期债务融资工具的存续规模，对于未参与置换或未全部置换的持有人，存在受到不利影响的可能性。<br /><br />【同意征集机制】本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力，并产生约束发行人和持有人的效力。因此，在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下，个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束，包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志可能受到不利影响的可能性。<br /><br />（三）违约、风险情形及处置本期债务融资工具募集说明书“违约、风险情形及处置”章节约定，当发行人发生风险或违约事件后，发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施：<br /><br />1、【重组并变更登记要素】发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的 基本偿付条款。选择召开持有人会议的，适用“持有人会议机制”章节中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的，华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券募集说明书亦可选择适用“主动债务管理”章节中的“同意征集机制”实施重组。<br /><br />2、【重组并以其他方式偿付】（如有）发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具，需注销本期债项的，可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决，该决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过。通过决议后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续。<br /><br />五、科技创新债券相关提示<br /><br />本期债务融资工具为科技创新债券，发行人华工科技产业股份有限公司具备高新技术企业的科技创新称号，满足科技创新债券—科技型企业发行主体范围中第一类相关条件。<br /><br />请投资人仔细阅读相关内容，知悉相关风险。<br /><br />第一章 释义<br /><br />在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：<br /><br />一、常用术语释义<br /><br />发行人/公司/本公司/华工科技 	指 	华工科技产业股份有限公司 	<br /><br />非金融企业债务融资工具/债务融资工具 	指 	具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的有价证券 	<br /><br />注册总额度 	指 	指发行人在中国银行间市场交易商协会注册的总计为20亿元人民币的科技创新债券最高待偿额度 	<br /><br />本期科技创新债券/本期债务融资工具 	指 	发行额为10亿元人民币的华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券 	<br /><br />主承销商/簿记管理人/存续期管理机构 	指 	中信银行股份有限公司 	<br /><br />本次发行/本期发行 	指 	本期科技创新债券的发行行为 	<br /><br />募集说明书 	指 	发行人为本期科技创新债券的发行而根据有关法律法规制作的《华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券募集说明书》 	<br /><br />发行文件 	指 	在本期发行过程中必需的文件、材料或其他资料及其所有修改和补充文件（包括但不限于本募集说明书） 	<br /><br />承销协议 	指 	主承销商与发行人签订的《华工科技产业股份有限公司2025-2027年度中期票据承销协议》 	<br /><br />余额包销 	指 	指主承销商按照承销团协议的规定，在承销期结束时，将售后剩余的本次科技创新债券全部自行购入的承销方式 	<br /><br />集中簿记建档 	指 	由发行人和主承销商协商确定利率（价格）区间后，承销团成员/投资人发出申购定单，由簿记管理人记录承销团成员/投资人认购债务融资工具利率（价格）及数量意愿，按约定的定价和配售方式确定最终发行利率（价格）并进行配售的行为。集中簿记建档是簿记建档的一种实现形式，通过集中簿记建档系统实现簿记建档过程全流程线上化处理 	<br /><br />簿记管理人 	指 	制定集中簿记建档流程及负责具体集中簿记建档操作的机构，本期科技创新债券发行期间由中信银行担任 	<br /><br />人民银行 	指 	中国人民银行 	<br /><br />交易商协会 	指 	中国银行间市场交易商协会 	<br /><br />上海清算所 	指 	银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />北金所 	指 	北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />银行间市场 	指 	全国银行间债券市场 	<br /><br />工作日 	指 	北京市的商业银行的对公营业日（不包括法定节假日或休息日） 	<br /><br />法定节假日或休息日 	指 	中华人民共和国的法定及政府指定节假日或休息日（不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省的法定节假日或休息日） 	<br /><br />元 	指 	如无特别说明，指人民币元 	<br /><br />报告期、最近三年 	指 	2022年、2023年、2024年 	<br /><br />最近三年 	指 	2022年、2023年、2024年 	<br /><br />《公司章程》 	指 	《华工科技产业股份有限公司章程》 	<br /><br />《公司法》 	指 	《中华人民共和国公司法》 	<br /><br />二、专用术语释义<br /><br />PTC电阻 	指 	一种新型特种陶瓷元件（Positive Temperature Coefficient的缩写），温度较低时元件电阻值随温度的升高略有下降，温度继续升高至某一点时，电阻值突然呈阶跃性的增高，在通讯、发热、传感及马达启动等领域广泛应用。 	<br /><br />NTC电阻 	指 	一种对温度反映较敏感，电阻值随温度的升高而变小的非线性电阻器，NTC为Negative Temperature Coefficient的缩写。 	<br /><br />光有源器件 	指 	光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的心脏。将电信号转换成光信号的器件称为光源，主要有半导体激光器。将光信号转换成电信号的器件称为光检测器，主要有光电二极管和雪崩光电二极管。 	<br /><br />光无源器件 	指 	光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。主要包括各种适配器、衰减器、连接插头、尾纤（包括带状和束状）和跳线等。 	<br /><br />TO 	指 	Transistor Outline的简称，指晶体管排列。是将底座、管芯等有关光电子元器件采取贴片、金丝键合、封帽等工艺组装集成，再耦合封装成的一种器件，用于光模块的制造。 	<br /><br />华工激光 	指 	发行人全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司 	<br /><br />华工正源 	指 	发行人全资子公司武汉华工正源光子技术有限公司 	<br /><br />华工高理 	指 	发行人全资子公司孝感华工高理电子有限公司和武汉华工新高理电子有限公司 	<br /><br />华工图像 	指 	发行人全资子公司武汉华工图像技术开发有限公司 	<br /><br />华工赛百 	指 	发行人控股子公司武汉华工赛百数据系统有限公司 	<br /><br />第二章 风险提示及说明<br /><br />本期科技创新债券投资者在评价和认购本期科技创新债券债务融资工具时，应特别认真地考虑下列各种风险因素：<br /><br />一、与本期科技创新债券相关的投资风险<br /><br />（一）利率风险<br /><br />在本期科技创新债券存续期内，受国民经济运行状况和国家宏观政策等因素的影响，市场利率存在波动的可能性。市场利率的波动将对投资者投资本期科技创新债券的收益造成一定程度的影响。<br /><br />（二）流动性风险<br /><br />本期科技创新债券将在银行间市场进行流通，在转让时可能由于无法找到交易对手而难以将超科技创新债券变现。发行人无法保证本期科技创新债券在银行间债券市场的交易量和活跃性，其流动性与市场供求状况紧密联系。<br /><br />（三）偿付风险<br /><br />本期科技创新债券不设担保，按期偿付完全取决于发行人的信用。发行人目前财务状况良好，现金流充裕，金融机构授信充足，具有较强的偿付能力。在本期科技创新债券的存续期内，如果受不可控制的市场及环境变化影响，发行人可能出现经营状况不佳或发行人的现金流与预期发生一定的偏差，从而影响本期科技创新债券的按期足额兑付。<br /><br />二、与发行人相关的风险<br /><br />（一）财务风险<br /><br />1、负债结构失衡的风险<br /><br />由于所处行业和自身经营的特点，发行人资金使用以短期流动资金为主，对应的短期负债比重较大。2022-2024年末，发行人流动负债分别为671,526.76万元、542,529.44万元和823,567.43万元，占总负债的比例为78.72%、65.91%和78.10%。流动负债占总负债的比例较高，短期内大量的负债可能导致发行人偿债压力较大。<br /><br />2、应收票据及应收账款回收风险<br /><br />2022-2024年末，发行人的应收票据及应收账款金额分别为378,792.43万元、386,517.82万元和510,048.82万元，在总资产中占比分别为22.56%、22.20%和24.49%。从账款期限来看，虽然应收票据集中在3-6个月内，应收账款期限集中在1年以内，但也存在着部分账龄在1年以上的应收账款，2024年末该部分占比为13.58%，回收具有一定不确定性。如果未来应收账款余额持续增大并且账龄期限拉长，可能会产生部分账款不能回收的风险。<br /><br />3、经营活动产生的现金流量波动及净额为负的风险<br /><br />2022-2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为57,921.41万元、147,790.10万元和73,188.39万元，经营活动产生的现金流量净额波动较大。2023年经营活动产生的现金流量同比增长154.98%，波动幅度较大，主要是当期销售回款提升及支付成本支出控制所致。2024年经营活动现金流净额虽仍为正值，但同比下降50.40%，主要系当期为应对订单增长及部分原材料供应波动，公司加大了备货，导致采购付款增加。若未来经营性现金流持续波动或再次出现净额为负的情况，可能对公司财务结构的稳健性及整体流动性带来不利影响。<br /><br />4、期间费用升高的风险<br /><br />2022-2024年，发行人销售费用、管理费用、研发费用和财务费用合计分别为159,304.72万元、161,763.69万元和160,076.49万元，占营业总成本的比例分别为14.12%、17.02%和14.77%。期间费用占比整体波动较大，2023年因管理费用上升及研发投入加大，占比达到17.02%。若发行人期间费用占比不断升高，将会增加发行人的成本支出，降低发行人的利润水平及盈利能力。<br /><br />5、汇率波动的风险<br /><br />2024年以来，在中美贸易摩擦持续反复的背景下，人民币对美元汇率可能产生波动；对于上市公司而言，人民币汇率波动对于公司的经营状况和盈利变动可能带来一定的干扰及风险。<br /><br />发行人海外业务在主营业务中占比不高，但为提高公司及子公司应对外汇波动风险的能力，增强公司财务稳健性，更好地规避和防范汇率波动对公司利润和股东权益造成不利影响，发行人已制定执行了《金融衍生品交易业务管理制度》及相关风险控制措施。公司将结合汇率波动方向及时控制公司外汇存量，在销售定价时增加汇率折算空间弹性，及时关注汇率走势，利用银行或金融机构提供的金融工具，提高汇率风险控制能力。<br /><br />6、短期偿债压力较大的风险<br /><br />2022-2024年末，发行人短期借款及一年内到期的非流动负债之和分别为147,045.53万元、20,249.97万元和151,602.56万元。2023年末公司短期有息负债总额降至阶段性低位，但2024年末大幅上升至151,602.56万元，主要系将于一年内到期的长期借款重分类所致。若公司未来不能合理管理现金流或筹资安排不到位，一年内有息负债的集中到期可能导致公司短期偿债压力上升，进而对整体财务稳定性构成不利影响。<br /><br />7、经营性净现金流对短期刚性债务覆盖能力较弱风险<br /><br />2022-2024年，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为 57,921.41万元、147,790.10万元和73,188.39万元；同期短期借款及一年内到期的非流动负债之和分别为147,045.53万元、20,249.97万元和151,602.56万元。2023年现金流净额明显好于同期短债水平，但2022年与2024年经营性现金流对短期刚性债务的覆盖倍数不足 1，仍存在一定流动性压力。若未来公司面临原材料价格波动、销售回款不及预期或资本性支出大幅增长的情况，可能影响经营性现金流稳定性，从而削弱公司短期偿债能力。<br /><br />8、存货占比较高及存货跌价风险<br /><br />2022-2024年末，发行人存货账面价值分别为237,811.42万元、188,907.18万元和262,134.61万元，分别占当年总资产的比重为14.16%、10.85%和12.59%。发行人存货占总资产的比重整体较高，且存在一定波动。由于发行人存货主要以购置成本计量，如未来原材料或产品市场价格发生较大波动，或已签订合同客户存在违约情况，导致期末存货可变现净值低于账面成本，发行人可能面临一定的存货跌价风险，进而对其盈利能力和偿债能力产生不利影响。<br /><br />9、客户集中度较高风险<br /><br />发行人销售客户相对集中。2022-2024年，发行人主要销售客户中，前5大客户占年度销售总额分别为521,773.60万元、301,693.84万元和342,549.75万元，占比分别为43.44%、29.55%和29.26%。客户集中度虽有一定波动，仍处于较高水平。如果公司主要客户未来出现经营困难、付款能力下降或合作中断，可能导致公司在手订单违约风险上升，从而对发行人的收入稳定性及盈利水平造成不利影响。<br /><br />10、非经常性损益占比较高风险<br /><br />2022–2024年，发行人非经常性损益金额分别为18,482.50万元、18,372.18万元和32,332.10万元，占发行人合并净利润的比例分别为20.40%、18.25%和26.49%。发行人非经常性损益主要来源于政府补助、非流动资产处置收益、公允价值变动收益等，若未来相关补助减少或投资出现损失，可能对公司利润造成较大影响，进而影响其盈利能力和利润稳定性。<br /><br />11、所有者权益结构不稳定风险<br /><br />2022–2024年末，发行人的未分配利润分别为438,595.40万元、529,217.35万元和629,172.66万元，占归属于母公司股东的所有者权益的比例分别为53.2%、57.8%和61.8%。如果未来发行人进行较大金额的利润分配，会对公司所有者权益结构的稳定性造成不利影响。<br /><br />12、供应商集中度较高风险<br /><br />2022–2024年，发行人前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例35.22%、14.31%和13.45%，其中2022年度供应商集中度处于较高水平。若未来上游原材料市场出现供应不畅、国际贸易限制加剧或技术封锁等外部不利因素，可能增加公司对特定供应商的依赖风险，进而影响生产计划的稳定性。<br /><br />（二）经营风险<br /><br />1、市场竞争风险<br /><br />随着科技的快速发展，近年来，公司所处制造业、通信领域技术升级迭代速度加快，可能出现国内外竞争对手更快实现关键技术突破，使得公司技术优势和行业领先地位受到挑战，从而导致公司竞争力降低的风险。<br /><br />2、产品价格下降的风险<br /><br />发行人主营业务涵盖激光加工及系列成套设备、光通信器件系列产品、敏感元器件及激光全息防伪系列产品等多个领域，产品结构丰富，行业属性鲜明。受宏观经济波动、技术替代及同业竞争加剧等因素影响，2022–2024年部分产品的单位售价呈下降趋势，如激光加工类设备和部分通信用光模块价格受下游投资周期及行业竞争压缩影响，单位价格下滑明显。同时，受原材料价格上涨与人工成本增长的双重压力，公司产品盈利空间受到挤压。若未来宏观经济景气度下行或行业价格战进一步加剧，公司核心产品价格仍存在下行压力，可能影响主营业务毛利率水平，进而对公司整体盈利能力和持续经营能力造成不利影响。<br /><br />3、成本上升风险<br /><br />受中美贸易摩擦延续、地缘冲突加剧、全球供应链波动等因素影响，发行人在部分原材料、元器件采购和国际物流运输方面成本持续上升。同时，国内劳动力市场呈刚性上涨趋势，人工成本增长较快。此外，企业研发投入与合规治理支出不断上升，导致综合经营成本呈现阶段性攀升态势。在此背景下，公司所处的激光设备、光通信器件等细分领域竞争加剧，技术壁垒逐步降低，产品同质化趋势显现，进一步压缩产品议价空间。在主营业务收入增长的同时，期间费用和制造成本上行压力明显，对公司毛利率和整体盈利能力构成挑战。若未来外部成本持续上涨或公司未能有效转嫁成本压力，可能对盈利能力与财务稳健性产生不利影响。<br /><br />4、产品应用领域跨行业风险<br /><br />发行人在能量激光、信息激光与传感器等核心技术领域具备较强的研发及产业化能力，当前主营业务涵盖激光加工及系列成套设备、光通信器件、敏感元器件及激光全息防伪等板块，产品广泛应用于通信、制造、汽车、电子、医疗、新能源等多个行业。虽然多元化的业务布局在一定程度上降低了公司对单一行业的依赖，有助于增强整体抗周期能力，但由于各业务板块所属下游行业差异较大，其技术迭代节奏、市场需求变化和政策导向亦存在显著差异。若公司未能及时洞察各行业发展趋势，动态优化产品策略与市场结构，或在资源调配和战略聚焦方面存在偏差，可能导致部分板块竞争力下降，从而对公司整体运营效率和盈利能力产生不利影响。<br /><br />5、贸易保护风险<br /><br />随着我国对外贸易的持续发展，贸易争端多次发生。许多国家通过绿色壁垒、技术壁垒、安全壁垒、反倾销和知识产权保护等非关税壁垒措施来对多边贸易进行约束，以求保护本国产业、维持在国际贸易中的优势地位。发行人海外业务在主营业务中虽占比不高，但其海外销售依然发达国家，受到在节能、安全、兼容、价格和知识产权保护等方面贸易壁垒的限制，从而给公司贸易出口带来影响。<br /><br />6、技术替代风险<br /><br />发行人涉及的激光加工、光通信器件等领域均为高科技行业，市场需求、产品研发概念转变较快，技术更替速度较为迅速。发行人在激光、光通信领域拥有多项核心专利技术，高度重视新技术、新产品的研发，是行业创新的推动者，但在高科技行业技术更新较快的形势下，仍可能面临技术替代风险，从而影响到发行人的行业地位和长期盈利能力。<br /><br />7、产品质量风险<br /><br />发行人从事高精度激光、光通信产品研发生产，制定了全套产品质量保证生产规程，并通过TL9000/ISO9001:2008等多项质量检验标准，确保产品的高质量合格要求。但在生产、运输过程中不排除设备故障、人员操作疏忽对产品质量造成的影响，从而造成发行人产品质量风险，影响发行人市场声誉。<br /><br />8、安全生产风险<br /><br />发行人为激光加工设备、光通信器件等高科技产品生产制造商，同时为扩大生产规模还涉及一定数目的新建厂房、安装设备等建设项目。发行人有完整的安全生产管理制度和完备的安全设施以保障生产制造及施工过程处于全程受控状态，但不排除因设备故障、人员疏忽、突发自然灾害而导致发生安全生产事故的可能性，影响公司正常的生产经营活动。<br /><br />9、投资风险<br /><br />公司坚持内涵式和外延式发展并举，将积极通过投资、并购等方式拓展新业务，探索发展新模式。在投资并购过程中，由于企业管理风格及文化差异，可能产生整合风险，导致投资并购项目的业务进展不及预期。<br /><br />10、关联交易风险<br /><br />发行人与其控股子公司、合营联营公司以及受同一母公司或最终股东控制的企业在采购及销售商品、接受及提供劳务、购买土地、出售股权等方面存在关联交易。<br /><br />尽管发行人与关联方之间的关联交易以公平、公正的市场原则进行定价，但未来如发行人关联交易政策出现变动，可能产生不公平交易、利润转移等行为，对公司股东和投资者的利益造成损害。<br /><br />11、经济周期波动带来的风险<br /><br />发行人主营业务主要为激光器、激光加工及系列成套设备、激光全息防伪系列产品、敏感元器件、光通信器件等开发、研制、销售、服务等，直接受国民经济运行状况的影响。经济发展的周期性特征决定公司主导产品的市场需求也会具有相关的周期性，因此宏观经济周期的变化会影响发行人的经营业绩。<br /><br />12、新产品开发、试制风险<br /><br />发行人产品具有技术更新快、生命周期短的特点。为了保持竞争优势，发行人就必须适应用户对激光加工设备性能和个性化的要求，不断进行新产品和新技术的研究和开发。一方面，高新技术产品与普通产品相比，研发工作是一个不断探索未知领域的过程，从实验室研究到产品中试，最终到规模化生产，往往需要较长的时间。发行人在新产品研究、开发、试制、中试、产业化等各阶段都面临着种种不确定因素；另一方面，开发出的新产品如果不符合市场需求，或者存在缺陷，就难以实现市场化和规模化，因此发行人面临新产品开发、试制风险。<br /><br />13、突发事件引发的经营风险<br /><br />发行人一直通过不断完善管理机制，强化内部管理，加大控制发展中的各种潜在风险的力度。但未来如遇事故灾难、公共事件、社会安全事件、公司管理层无法履行职责等事项，可能造成公司社会形象受到影响，人员生命及财产安全受到危害，公司治理机制不能顺利运行等，对发行人的经营可能造成不利影响。<br /><br />（三）管理风险<br /><br />1、公司规模扩大导致的管理风险<br /><br />近年来，发行人的经营规模持续扩大，随着业务的不断拓展，经营规模的迅速扩张，发行人在制度建立、组织设置、运营管理、资金管理和内部控制等方面都面临一定的挑战。<br /><br />2、人力资源风险<br /><br />发行人已经形成了成熟的经营模式和管理制度，培养了一批较高素质的业务骨干和核心人员，并不断吸引优秀人才。但发行人在快速发展过程中，产业链不断延伸，随着经营规模持续扩大和业务范围继续拓宽，对人力资源及其管理能力提出了更高的要求，对具有较高管理水平和较强专业技术能力的高素质人才需求也在不断增长。由于发行人地处中部地区，在对高素质人才的吸引方面还处于相对劣势，可能给发行人的长远发展带来一定的影响。<br /><br />3、内部管理风险<br /><br />发行人主营业务由多个板块组成，涉及面较广，增加公司的管理成本和管理难度。随着公司业务规模的快速增长，业务半径将面临进一步扩大，公司内部管理将更趋复杂，将对公司的内部管控能力提出更高的要求。若公司的管理体系未能及时调整以适应于企业规模的增长，公司内部管理将会出现一定程度的滞后，将会对公司带来一定的管理风险。<br /><br />4、突发事件引发公司治理结构突然变化的风险<br /><br />发行人已建立了完善的治理制度，设立了股东会、董事会、监事会和经理层，治理结构完整，但未来仍可能发生造成董事会、监事会和高级管理人员等无法履行相应职责的突发事件，可能造成公司治理机制不能顺利运作，致使公司治理结构突然变化，从而对发行人的经营造成不利影响。<br /><br />（四）政策风险<br /><br />1、宏观和地区政策风险<br /><br />发行人的业务涵盖光学、电子、机械、计算机等多个领域，目前国家对于上述领域陆续出台了《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《装备制造业调整和振兴规划》、《中国制造2025》等扶持上述行业的政策法规，上述政策法规有利于发行人业务的发展。若政府未来对上述产业政策进行调整，可能对发行人的运营收入产生影响。<br /><br />2、国际形势不确定性的风险<br /><br />发行人收入主要来自于激光装备制造、光通讯、传感器、激光全息防伪等业务，涉及进出口，可能受到宏观经济波动、贸易政策变动、汇兑波动等因素的影响。2018年以来，中美贸易战影响规模逐渐扩大，对发行人的国际贸易造成了一定的影响。2018年3月，美国总统特朗普宣布美国对中国航空航天、信息通信技术、机械等产品加收25%的关税。若国际形势进一步恶化，中美贸易摩擦升级，未来发行人对美国出口及进口需求将会减少甚至暂停，对部分业务运营形成压力。<br /><br />3、产业政策风险<br /><br />激光加工设备制造行业作为激光产业的核心，在国民经济建设中正发挥着越来越重要的作用。我国对加快发展激光加工设备制造行业十分重视，制定并实施了一系列的优惠扶持政策，为我国激光加工设备制造企业提供了良好的政策环境。激光技术在《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》中列为我国未来重点发展的前沿技术之一，2019年下半年，在国务院层面以科技部为牵头单位也已经启动了2021年-2035年科技发展规划纲要的制定工作。如果国家产业政策未来发生变化，将对公司产生一定的影响。<br /><br />4、税收政策调整风险<br /><br />依据我国对高新技术企业的税收优惠政策，发行人及部分子公司享受按照15%的税率缴纳所得税、研发费用加计扣除等优惠，并享受软件企业增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。上述税收优惠政策有利于增加发行人税后净利润。如果国家税收政策未来发生变化，将对公司产生一定的影响。<br /><br />第三章 发行条款<br /><br />一、本期科技创新债券的发行条款<br /><br />1、本期科技创新债券名称：华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券。<br /><br />2、发行人全称：华工科技产业股份有限公司。<br /><br />3、发行人待偿还债务融资工具余额：0亿元。<br /><br />4、接受注册通知书文号：中市协注【2025】MTN【】号。<br /><br />5、注册总金额：人民币贰拾亿元整（即RMB2,000,000,000.00）。<br /><br />6、本期发行金额：人民币拾亿元整（即RMB1,000,000,000.00）。<br /><br />7、期限：3年。<br /><br />8、面值：人民币壹佰元（即RMB100.00）。<br /><br />9、发行对象：全国银行间债券市场的机构投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）。<br /><br />10、主承销商：中信银行股份有限公司<br /><br />11、簿记管理人：指制定集中簿记建档流程及负责具体集中簿记建档操作的机构，本期科技创新债券发行期间由中信银行担任。<br /><br />12、承销方式：主承销商以余额包销的方式承销本期科技创新债券。<br /><br />13、发行方式：本期科技创新债券由主承销商组织承销团，通过集中簿记建档、集中配售的方式在全国银行间债券市场公开发行。<br /><br />14、公告日期：【       】年【】月【】日<br /><br />15、发行日期：【       】年【】月【】日--【       】年【】月【】日<br /><br />16、起息日期：【       】年【】月【】日。<br /><br />17、债权债务登记日：【       】年【】月【】日。<br /><br />18、缴款日期：【       】年【】月【】日。<br /><br />19、上市流通日：【       】年【】月【】日。<br /><br />20、兑付日期：【       】年【】月【】日，如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个工作日，顺延期间不另计息。<br /><br />21、还本付息方式：到期一次性还本付息。本期科技创新债券到期日前5个工作日，由发行人按有关规定在主管部门指定的信息媒体上刊登《兑付公告》。本期科技创新债券的兑付，按照上海清算所的规定，由上海清算所代理完成。相关事宜将在“兑付公告”中详细披露。<br /><br />22、兑付价格：到期按面值兑付。<br /><br />23、登记和托管机构：银行间市场清算所股份有限公司。<br /><br />24、登记托管安排：上海清算所采用实名记账方式登记托管。<br /><br />25、集中簿记建档系统技术支持机构：北京金融资产交易所有限公司。<br /><br />26、利率确定方式：本期科技创新债券票面利率根据集中簿记建档结果确定，按照国家有关规定，协商一致后确定，票面利率在本期科技创新债券存续期内固定不变。<br /><br />27、信用增进情况：本期科技创新债券无信用增进。<br /><br />28、税务提示：根据国家有关税收法律、法规的规定，投资者投资科技创新债券所应缴纳的税款由投资者承担。<br /><br />29、适用法律：本期所发行科技创新债券的所有法律条款均适用中华人民共和国法律。<br /><br />二、本期科技创新债券的发行安排<br /><br />（一）集中簿记建档安排<br /><br />1、本期科技创新债券簿记管理人为中信银行股份有限公司，本期科技创新债券承销团成员须在【       】年【】月【】日【9】时至【       】年【】月【】日【18】时整，通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券申购要约》（以下简称“《申购要约》”），申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。<br /><br />2、每一承销团成员申购金额的下限为1,000万元（含1,000万元），申购金额超过1,000万元的必须是1,000万元的整数倍。<br /><br />（二）分销安排<br /><br />1、认购本期科技创新债券的投资者为境内合格机构投资者（国家法律、法规及部门规章等另有规定的除外）。<br /><br />2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类托管账户，或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户；其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。<br /><br />（三）缴款和结算安排<br /><br />1、缴款时间：【       】年【】月【】日【12:00】点前。<br /><br />2、簿记管理人将在缴款日通过集中簿记建档系统发送《华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券配售确认及缴款通知书》（以下简称“《缴款通知书》”），通知每个承销团成员的获配科技创新债券面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、划款账户等。<br /><br />3、合格的承销商应于缴款日12:00前，将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项划至以下指定账户：<br /><br />户名：债务融资工具承销业务暂收款项<br /><br />开户行：中信银行总行管理部<br /><br />资金账号：7110010127304001101<br /><br />中国人民银行支付系统号：302100011000<br /><br />汇款用途：华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券承销款如合格的承销商不能按期足额缴款，则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定和“承销协议”和“承销团协议”的有关条款办理。<br /><br />4、本期科技创新债券发行结束后，科技创新债券认购人可按照有关主管机构的规定进行科技创新债券的转让、质押。<br /><br />（四）登记托管安排<br /><br />本期科技创新债券以实名记账方式发行，在上海清算所进行登记托管。上海清算所为本期科技创新债券的法定债权登记人，在发行结束后负责对本期科技创新债券进行债权管理，权益监护和代理兑付，并负责向投资者提供有关信息服务。<br /><br />（五）上市流通安排<br /><br />本期科技创新债券在债权登记日的次一工作日（【       】年【】月【】日），即可以在全国银行间债券市场流通转让。按照全国银行间同业拆借中心颁布的相关规定进行。<br /><br />（六）其他<br /><br />无。<br /><br />第四章 募集资金运用<br /><br />一、募集资金用途<br /><br />发行人科技创新债券注册金额20亿元，本期拟于注册项下发行10亿元，发行人拟将募集资金用于偿还发行人本部及子公司有息债务本息。<br /><br />二、本次发行符合科技创新债券的情况说明<br /><br />科技创新债券—科技型企业主体范围中，第一类要求为“至少具备一项经有关部门认定的科技创新称号的企业，包括但不限于高新技术企业、科技型中小企业、“专精特新”中小企业（含专精特新“小巨人”企业）、创新型中小企业、国家技术创新示范企业以及制造业单项冠军企业等”。<br /><br />发行人拥有高新技术企业称号，具体情况如下：<br /><br />发行人为高新技术企业，根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《关于对湖北省认定机构 2022年认定的第三批高新技术企业进行备案公示的通知》，2022年11月09日至2025年11月09日，发行人被审定为高新技术企业，证书编号为GR202242003048，证书有效期三年。发行人高新技术企业情况如下：<br /><br />1、认定机构：全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室、湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、国家税务总局湖北省税务局<br /><br />2、授予对象：华工科技产业股份有限公司<br /><br />3、有效期：2022年11月09日至2025年11月09日<br /><br />4、申请形式：发行人申请并经认定机构认定<br /><br />5、认定文件：根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2016〕195号）有关规定，2022年11月09日至2025年11月09日，发行人被审定为高新技术企业，证书编号为GR202242003048，证书有效期三年。<br /><br />综上所述，鉴于发行人为国家高新技术企业，获得高新技术企业证书，发行人本次发行满足科技创新债券的要求。<br /><br />三、发行人承诺<br /><br />为充分有效地维护和保障债券持有人权益，发行人承诺，本期科技创新债券发行所募集资金将用于符合国家相关法律法规及政策要求的正常生产经营活动。发行人承诺将加强募集资金管控，严格按照约定用途使用募集资金。同时主承销商将跟踪发行人对其募集资金的使用情况，确保募集资金用于披露用途、募集资金专款专用，严禁擅自挪作他用。<br /><br />本期债务融资工具所募集资金仅用于本章所述用途，不用于与住房住宅地产有关的土地储备、项目开发建设、金融机构借款等业务；不用于信托、购买理财、长期投资、资金拆借等金融相关业务。若出现变更募集资金用途的情况，发行人将通过上海清算所网站、中国货币网或中国银行间市场交易商协会指定的其他信息披露平台，提前披露有关信息。<br /><br />四、本期科技创新债券的偿债保障措施<br /><br />发行人流动资产质量高、融资渠道畅通、业务经营收入稳定，本次科技创新债券还本付息保障措施充分。<br /><br />（一）充足的货币资金<br /><br />发行人截至2024年末的货币资金为450,215.25万元，货币资金量较为充足。发行人的偿债能力良好、稳定，可以为本期科技创新债券的偿付提供有力保障。<br /><br />（二）与金融机构良好的合作关系<br /><br />公司与金融机构建立了良好的合作关系。截至2025年3月末，公司共获得各银行授信额度共计人民币131.88亿元，已使用数额为51.49亿元，尚未使用80.39亿元。未来发行人有融资需求时，可向金融机构筹借新的款项或通过发行长期有息债券筹借资金，发行人后续融资能力较强。<br /><br />（三）稳定的业务经营收入<br /><br />2022年、2023年和2024年，公司合并口径营业收入分别为1,201,102.88万元、1,020,827.40万元和 1,170,917.55万元，归属于母公司所有者的净利润分别为90,608.36万元、100,689.72万元和122,074.99万元。发行人盈利能力较好，未来随着各板块的持续发展，发行人的收入及利润将进一步增加，从而为本期科技创新债券的偿付提供保障。<br /><br />第五章 发行人基本情况<br /><br />一、基本情况<br /><br />注册名称 	华工科技产业股份有限公司 	<br /><br />公司简称 	华工科技 	<br /><br />英文名称 	HUAGONG TECH COMPANY LIMITED 	<br /><br />英文简称 	HGTECH 	<br /><br />法定代表人 	马新强 	<br /><br />成立日期 	1999年7月28日 	<br /><br />注册号/统一社会信用代码 	91420000714584749G 	<br /><br />注册地址 	湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼（自贸区武汉片区） 	<br /><br />办公地址 	湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号 	<br /><br />注册资本 	人民币100,550.2707万元 	<br /><br />实缴资本 	人民币100,550.2707万元 	<br /><br />联系电话 	027-8180147 	<br /><br />传真 	027-8180147 	<br /><br />邮政编码 	430223 	<br /><br />经营范围 	一般项目：智能基础制造装备制造；金属切割及焊接设备制造；光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；移动终端设备制造；智能车载设备制造；新型膜材料制造；光学仪器制造；光学玻璃制造；汽车零部件及配件制造；计算机软硬件及外围设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；通用设备制造（不含特种设备制造）；第一类医疗器械生产；工程和技术研究和试验发展；机械设备研发；电子专用材料研发；新兴能源技术研发；激光打标加工；金属表面处理及热处理加工；淬火加工；人工智能行业应用系统集成服务；软件开发；信息系统集成服务；工业互联网数据服务；工业设计服务；物联网应用服务；5G通信技术服务；创业投资（限投资未上市企业）；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；自有资金投资的资产管理服务；融资咨询服务；智能基础制造装备销售；电子元器件与机电组件设备销售；技术玻璃制品销售；包装材料及制品销售；新型膜材料销售；第二类医疗器械销售；第一类医疗器械销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；国内贸易代理；销售代理；采购代理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目） 	<br /><br />	许可项目：包装装潢印刷品印刷；国家秘密载体技术服务；第三类医疗器械经营；第三类医疗器械生产；第二类医疗器械生产。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 	<br /><br />二、历史沿革<br /><br />华工科技产业股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）系经湖北省体改委“鄂体改[1999]85号”文批准，由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司六家企业于1999年7月共同发起设立的股份有限公司，注册资本为人民币8,500万元。<br /><br />2000年5月10日经中国证券监督管理委员会“证监发行字（2000）56号”文批准，公司通过深圳证券交易所公开发行3,000万A股，发行后公司注册资本变更为人民币11,500万元。<br /><br />2003年6月，经公司2002年度股东大会决议通过，并经湖北省人民政府“鄂政股函【2003】17号”文批准同意，以2002年末总股本115,000,000股为基数，向全体股东每10股送红股1股，资本公积每10股转增9股。增资后，本公司注册资本由人民币115,000,000元变更为230,000,000元。<br /><br />2004年4月，经公司2003年度股东会议决议通过，并经湖北省人民政府“鄂证股函【2004】20号”文批准同意，以2003年末总股本230,000,000股为基数，向全体股东每10股送红股1股，资本公积每10股转增2股。增资后，本公司注册资本由人民币230,000,000元变更为299,000,000元。<br /><br />2005年，公司申请进行股权分置改革，在保持股本总额不变的情况下，流通股东每持有10股将获得非流通股东支付的4.60股的股份对价。2005年11月，公司的股权分置方案经国务院国有资产监督管理委员会“国资产权【2005】1391号”文批复同意，并经深圳证券交易所审核通过，于2005年11月22日实施完毕。<br /><br />2008年，经公司2007年度股东会议决议通过，以2007年末总股本299,000,000股为基数，向全体股东每 10股送红股 1股。增资后，本公司注册资本由人民币299,000,000元变更为328,900,000元。<br /><br />2009年经中国证券监督管理委员会证监许可[2009]820号文核准，公司于2009年9月实施配股，增加股本78,707,816股，增资后的注册资本为人民币407,607,816元。<br /><br />2011年5月，经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]640 号文核准，公司向特定对象非公开发行股票，增加股本 37,950,500 股，增资后的注册资本为人民币<br /><br />445,558,316 元。<br /><br />2012年，经公司2011年度股东会决议通过，以2011年末总股本445,558,316 股为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增10股，本次转增完成后，公司注册资本由人民币445,558,316 元变更为891,116,632元，工商变更于2012年8月22日完成。<br /><br />2017年9月，经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]1640号文核准，公司向特定对象非公开发行股票，增加股本114,386,075股，增资后的注册资本为人民币1,005,502,707.00元，工商变更于2018年1月4日完成。<br /><br />2021年3月29日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具了《证券过户登记确认书》，确认武汉华中科技大产业集团有限公司协议转让于国恒基金191,045,514股股份已完成过户登记手续，过户日期为2021年3月26日。本次权益变动后，国恒基金持有华工科技191,045,514股股份，占华工科技总股本的19.00%，产业集团将持有华工科技49,386,563股份，占华工科技总股本4.91%，国恒基金成为华工科技的控股股东，武汉市国资委成为华工科技实际控制人。<br /><br />2021年5月25日，公司收到股东武汉华中科技大产业集团有限公司（以下简称“产业集团”） 《关于无偿划转华工科技股份的告知函》，产业集团拟向其全资子公司武汉华中科大资产管理有限公司（以下简称“华科资产”） 无偿划转所持有的华工科技49,386,563股股份，占华工科技总股本的4.91%。2021年6月23日，本次股份划转的过户登记手续已办理完成，公司于2021年6月23日收到中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证券过户登记确认书》。本次无偿划转完成后，华科资产将持有公司49,386,563 股股份，占公司总股本的 4.91%，为公司的第二大股东；产业集团不再持有华工科技股份。<br /><br />2022年6月30日，公司收到公司控股股东国恒基金发来的通知，其有限合伙人武汉科技投资有限公司（武汉市科技创业引导基金名义出资人，以下简称“武科投”）拟将其持有国恒基金 8.67%的财产份额转让至另一有限合伙人武汉国创创新投资有限公司（以下简称“国创创新”），本次调整后，武科投持有国恒基金的份额比例为10.22%，国创创新持有国恒基金的份额比例为60.54%。<br /><br />2022年5月25日至2022年8月26日期间，公司间接控股股东武汉商贸集团有限公司（现“武汉国有资本投资运营集团有限公司”以下简称“武汉国投集团”） 累计通过深圳证券交易所证券交易系统以集中竞价交易方式增持公司股份 9,108,006股，占华工科技总股本的0.91%。本次增持后，武汉国投集团持有公司股份9,108,006股，持股比例0.91%。<br /><br />2024年12月6日，武汉国投集团以自有资金通过深圳证券交易所证券交易系统以集中竞价交易方式增持了华工科技股票 2,684,500 股，占公司总股本的0.27%。本次增持后，武汉国投集团持有公司股份4,292,506股，持股比例0.43%。武汉国投集团与国恒基金合计持股195,338,020股，合计持股比例19.43%。<br /><br />截止募集说明书签署日，发行人注册资本为人民币1,005,502,707.00元，实收资本为人民币1,005,502,707.00元。<br /><br />图表：发行人注册资本变化情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />变化时间 	变化前注册资本 	变化后注册资本 	变化原因/方式 	<br /><br />2000年5月 	8,500 	11,500 	深交所公开发行 	<br /><br />2003年6月 	11,500 	23,000 	送股、转增 	<br /><br />2004年4月 	23,000 	29,900 	送股、转增 	<br /><br />2008年4月 	29,900 	32,890 	送股 	<br /><br />2009年9月 	32,890 	40,761 	配股 	<br /><br />2011年5月 	40,761 	44,556 	定向增发 	<br /><br />2012年7月 	44,556 	89,112 	转增 	<br /><br />2017年11月 	89,112 	100,550 	定向增发 	<br /><br />三、控股股东与实际控制人<br /><br />2020年12月24日，国恒基金与武汉华中科技大产业集团有限公司签署《股份转让协议》，国恒基金拟以4,290,882,244.44元的价格（折合每股22.46元）受让产业集团持有的华工科技191,045,514股普通股，占华工科技总股本的19.00%。<br /><br />2021年3月30日，发行人发布公告，公司于2021年3月29日收到产业集团发来的通知，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司于2021年3月29日出具了《证券过户登记确认书》，确认产业集团协议转让于国恒基金191,045,514股股份已完成过户登记手续，过户日期为2021年3月26日。<br /><br />本次权益变动后，国恒基金持有华工科技191,045,514股股份，占华工科技总股本的19.00%，成为华工科技的控股股东，武汉市国资委成为华工科技实际控制人。<br /><br />2021年5月26日，发行人发布公告《关于持股4.91%的股东所持公司股份在同一实际控制人下协议无偿划转的提示性公告》，即股东武汉华中科技大产业集团有限公司向其全资子公司武汉华中科大资产管理有限公司无偿划转所持有的发行人49,386,563股股份，占华工科技总股本的4.91%，2021年6月23日，上述股份划转的过户登记手续已办理完成并受到中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证券过户登记确认书》，本次无偿划转完成后，华科资产持有公司 49,386,563股股份，占公司总股本的4.91%，为公司的第二大股东，产业集团不再持有华工科技股份。<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人股权控制关系如下：<br /><br />图表：截至本募集说明书签署日发行人股权结构关系<br /><br />图表：截至2024年12月31日发行人前十大股东持股情况表<br /><br />序号 	股东名称 	持股数(股) 	持股比例 	股本性质 	<br /><br />1 	武汉东湖创新科技投资有限公司－武汉国恒科技投资基金合伙企业（有限合伙） 	191,045,514 	19.00% 	人民币普通股 	<br /><br />2 	武汉华中科大资产管理有限公司 	49,386,563 	4.91% 	人民币普通股 	<br /><br />3 	香港中央结算有限公司 	43,014,071 	4.28% 	人民币普通股 	<br /><br />4 	中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 	14,215,312 	1.41% 	人民币普通股 	<br /><br />5 	赵凤娟 	13,474,223 	1.34% 	人民币普通股 	<br /><br />6 	景顺长城基金－中国人寿保险股份有限公司－分红险－景顺长城基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划（可供出售） 	11,019,494 	1.10% 	人民币普通股 	<br /><br />7 	全国社保基金四零一组合 	8,825,010 	0.88% 	人民币普通股 	<br /><br />8 	全国社保基金一零二组合 	7,953,201 	0.79% 	人民币普通股 	<br /><br />9 	太平人寿保险有限公司 	7,493,651 	0.75% 	人民币普通股 	<br /><br />10 	太平人寿保险有限公司－传统－普通保险产品-022L-CT001深 	6,846,320 	0.68% 	人民币普通股 	<br /><br />合计 	353,273,359 	35.14% 	- 	<br /><br />备注：此部分数据为2024年12月31日发行人最新股东名册，2024年12月31日至募集说明书签署之日，发行人不存在任何其他股东持股比例达到5%或以上的情形，发行人股权结构未发生重大变化，发行人作为上市公司，股东情况以最新公告为准。<br /><br />（一）控股股东情况<br /><br />武汉国恒科技投资基金合伙企业（有限合伙）(以后简称“国恒基金”)为2020年9月1日新注册成立的有限合伙企业，截至本募集说明书签署日，国恒基金仅进行单一项目投资，未开展其他经营活动或对外投资。其经营范围为：一般项目：股权投资（不含国家法律法规、国务院决定限制和禁止的项目；不得以任何方式公开募集和发行基金）（不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款，不得从事发放贷款等金融业务）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），基本情况如下：<br /><br />名称 	武汉国恒科技投资基金合伙企业（有限合伙） 	<br /><br />类型 	有限合伙企业 	<br /><br />注册地址 	武汉东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B地块一期B8幢4层1号（自贸区武汉片区） 	<br /><br />通讯地址 	武汉市江汉区唐家墩路32号国创大厦B座3层 	<br /><br />联系电话 	027-85613217 	<br /><br />执行事务合伙人委派代表 	夏伟 	<br /><br />认缴出资额 	450000万元 	<br /><br />统一社会信用代码 	91420100MA49JYKU1X 	<br /><br />中国证券投资基金业协会备案编码 	SLN812 	<br /><br />执行事务合伙人/基金管理人 	武汉东湖创新科技投资有限公司 	<br /><br />设立日期 	2020年9月1日 	<br /><br />备案日期 	2020年12月18日 	<br /><br />营业期限 	2020年9月1日至2026年8月31日 	<br /><br />截至本募集说明书签署日，国恒基金合伙人及出资情况如下所示：<br /><br />合伙人名称 	认缴出资(亿元) 	占比 	合伙人类型 	<br /><br />东湖创投 	0.100 	0.22% 	普通合伙人、执行事务合伙人 	<br /><br />国恒科技 	0.100 	0.22% 	普通合伙人 	<br /><br />国创创新 	38.735 	86.08% 	有限合伙人 	<br /><br />武科投 	1.360 	3.02% 	有限合伙人 	<br /><br />武汉润君达企业管理中心（有限合伙） 	1.465 	3.26% 	有限合伙人 	<br /><br />武汉产业发展基金有限公司 	3.240 	7.20% 	有限合伙人 	<br /><br />合计 	45.000 	100% 	- 	<br /><br />合伙人名称简称如下：<br /><br />合伙人名称 	简称 	<br /><br />武汉东湖创新科技投资有限公司 	东湖创投 	<br /><br />武汉国恒科技管理合伙企业（有限合伙） 	国恒科技 	<br /><br />武汉国创创新投资有限公司 	国创创新 	<br /><br />武汉科技投资有限公司 	武科投 	<br /><br />武汉润君达企业管理中心（有限合伙） 	润君达 	<br /><br />武汉产业发展基金有限公司 	武汉基金 	<br /><br />武汉国有资本投资运营集团有限公司（原武汉商贸集团，以下简称“武汉国投集团”）间接持有国创创新100%股权、间接持有东湖创投100%股权、间接持有国恒科技65%财产份额、间接持有武科投100%股权、直接持有武汉产业发展基金有限公司100%股权。武汉市国资委间接持有武汉国投98.62%股权。武科投为引导基金的名义出资人及受托管理机构。<br /><br />截至本募集说明书签署日，国恒基金的执行事务合伙人为东湖创投，东湖创投、国创创新通过合伙人会议、执行委员会对于国恒基金实施控制，为上市公司共同间接控股股东，武汉国投集团通过东湖创投、国创创新间接控制国恒基金，为上市公司间接控股股东。国恒基金的实际控制人为武汉市国资委，武汉市国资委为华工科技实际控制人。国恒基金的产权控制关系结构图如下所示：<br /><br />国恒基金为2020年9月1日新注册成立的有限合伙企业，截至本募集说明书签署日仅进行单一项目投资，未开展其他经营活动或对外投资。<br /><br />国恒基金执行事务合伙人东湖创投主营业务涵盖股权投资、资产管理和投资服务。其中，股权投资主要是通过发起设立基金方式，围绕武汉国投集团进行产业投资及资源整合；资产管理主要是受托管理运作政府引导基金，引导社会资本共同支持武汉市战略性新兴产业发展；投资服务主要是为武汉国投集团产投融一体化提供基金投资及增值服务。<br /><br />国创创新由武汉创新投资集团有限公司设立，持股比例100%，武汉国投集团间接持股100%。依托武汉国投集团的资金实力及产业背景，公司在近年来发展迅速，已参与投资了多支股权投资基金，投资领域涵盖光电子信息、新一代信息技术、大数据、生物医药、智能制造、文化创意等。截至2024年末，国创创新经审计的合并口径总资产为2,748,133.10万元，净资产为1,086,056.00万元，资产负债率为60.48%，2024年度营业收入1,171,002.33万元，净利润为128,417.47万元。<br /><br />国恒基金间接控股股东武汉国投集团主营业务为商业零售业，此外还包含高新技术、金融、地产等业务板块。2022-2024年，武汉国投集团主营业务收入分别为311.33亿元、304.59亿元和312.25亿元。其中商业零售收入分别为166.33亿元、176.00亿元和170.25亿元，在主营业务收入中处于绝对主体地位，连续三年占比超过50%。武汉国投集团商业零售板块主要以控股子公司武汉商联（集团）股份有限公司为主<br /><br />体，武汉国投集团拥有武汉商联（集团）股份有限公司100%的股权。武汉商联（集团）股份有限公司主要依托旗下的2家国内A股上市公司武商集团（SZ000501）和中百集团（SZ000759）开展商业零售业务，武汉国投集团连续多年入选中国企业500<br /><br />强、中国服务业企业500强和武汉市百强企业，国内主体信用评级AAA。截至2024年末，武汉国投集团经审计的合并口径总资产为10,287,879.50万元，净资产为3,800,340.05万元，资产负债率为63.06%，2024年度份营业收入3,122,544.86万元，净利润为63,410.03万元。<br /><br />（二）实际控制人情况<br /><br />国恒基金持有华工科技191,045,514股股份后，占华工科技总股本的19.00%，成为华工科技的控股股东，武汉市国资委成为华工科技实际控制人。<br /><br />（三）控股股东与实际控制人股份质押情况<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人控股股东及实际控制人所持有的发行人股份未被质押。<br /><br />四、发行人的独立性情况<br /><br />发行人具有独立的企业法人资格，按照《中华人民共和国公司法》及《公司章程》自主经营、独立核算、自负盈亏，可以完全自主做出业务经营、战略规划和投资等决策。公司与控股股东、实际控制人之间在资产、人员、机构、财务上完全分开，做到了业务及资产独立、机构完整、财务独立，在经营管理各个环节保持了应有的独立性。<br /><br />（一）资产独立<br /><br />公司具有独立完整的资产，公司的资产全部处于公司的控制之下，并为公司独立拥有和运营。公司不存在资金、资产被控股股东占用的情形。<br /><br />（二）人员独立<br /><br />公司与控股股东在劳动、人事及工资管理等方面相互独立，有独立完善的人事制度和劳资管理体系。董事长未担任公司股东单位的法定代表人；公司总经理、副总经理、财务负责人及董事会秘书等高管人员属专职，均在本公司领取报酬。公司所有的董事、监事和高级管理人员均通过合法程序选举或聘任产生。<br /><br />（三）机构独立<br /><br />公司生产经营及办公机构与控股股东完全分开，设立了健全的组织机构体系，董事会、监事会及其他内部机构独立运作。控股股东及其职能部门与公司及其职能部门之间不存在从属关系。<br /><br />（四）财务独立<br /><br />公司设有独立的财会部门，配备了充足的专职财务会计人员，并建立了独立的会计核算体系和财务管理制度。公司独立开设银行账户、独立纳税，严格遵循各项财务制度，独立运作、规范管理。<br /><br />（五）业务独立<br /><br />公司具有独立完整的业务及自主经营能力，对控股股东和其他关联企业不存在依赖关系，公司拥有独立的原材料采购和产品的生产、销售系统，主要的原材料采购和产品的生产、销售不依赖于控股股东和其他关联企业。<br /><br />综上所述，发行人业务独立于股东单位、实际控制人及其他关联方，资产独立完整，人员、财务及机构独立，具有面向市场自主经营的能力。<br /><br />五、发行人重要权益投资情况<br /><br />（一）发行人控股及参股情况<br /><br />截至2024年末，发行人纳入合并财务报表范围的子公司共计50家。<br /><br />图表：截至2024年末发行人子公司基本情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />序号 	子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	表决权比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 			<br /><br />1 	武汉华工激光工程有限责任公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 	100 		100 	设立 	<br /><br />2 	武汉华工正源光子技术有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 	100 		100 	设立 	<br /><br />3 	HG-FARLEY LASERLAB CO.PTY LTD 	澳大利亚 	澳大利亚维多利亚州 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />4 	武汉法利莱切焊系统工程有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />5 	武汉华工国际发展有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	商品流通 	100 		100 	设立 	<br /><br />6 	武汉华工新高理电子有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />7 	武汉华工图像技术开发有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />8 	孝感华工高理电子有限公司 	湖北孝感 	湖北孝感 	工业生产 	100 		100 	设立 	<br /><br />9 	华工法利莱切焊系统工程有限公司 	湖北鄂州 	湖北鄂州 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />10 	湖北华工图像技术开发有限公司 	湖北荆门 	湖北荆门 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />11 	武汉华工科技投资管理有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	投资开发 	100 		100 	设立 	<br /><br />12 	深圳华工新能源装备有限公司 	深圳 	深圳 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />13 	河北华工森茂特激光科技有限公司 	河北沧州 	河北沧州 	工业生产 		55 	55 	设立 	<br /><br />14 	武汉华工肯能新材料有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		60 	60 	设立 	<br /><br />15 	HG Surmount International Corporation 	美国 	美国得克萨斯州 	工业生产 		55 	55 	设立 	<br /><br />16 	深圳市华工赛百信息技术有限公司 	深圳 	深圳 	工业生产 		100 	100 	同一控制企业合并 	<br /><br />17 	武汉华工赛百数据系统有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 	100 		100 	同一控制企业合并 	<br /><br />18 	华工正源智能终端（孝感）有限公司 	湖北孝感 	湖北孝感 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />19 	HGLASER CO.,LTD 	美国 	美国加利福尼亚州 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />20 	江苏华工激光科技有限公司 	江苏宿城 	江苏宿城 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />21 	武汉华工医疗科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	研究和试验发展 		100 	100 	设立 	<br /><br />22 	成都华工法利莱激光技术有限公司（曾用名：成都华工激光科技有限公司） 	四川成都 	四川成都 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />23 	苏州华工自动化技术有限公司 	江苏苏州 	江苏苏州 	工业生产 		66.32 	66.32 	设立 	<br /><br />24 	武汉睿见信息技术有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	信息传输、软件和信息技术服务业 		62.69 	62.69 	设立 	<br /><br />25 	武汉华工物联科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	信息传输、软件和信息技术服务业 		80.40 	80.40 	非同一控制企业合并 	<br /><br />26 	江苏华工蓝天智能科技有限公司 	江苏宿迁 	江苏宿迁 	工业生产 		70 	70 	设立 	<br /><br />27 	Genuine USA Co.,Ltd.（曾用名：HG GENUINE USA CO.,LTD） 	美国 	美国加利福尼亚州 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />28 	浙江华工赛百数据系统有限公司 	浙江宁波 	浙江宁波 	研究和试验发展 		100 	100 	设立 	<br /><br />29 	武汉华工光合科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	研究和试验发展 		100 	100 	设立 	<br /><br />30 	深圳华工量测工程技术有限公司 	深圳 	深圳 	仪器仪表制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />31 	华工星动科技有限责任公司 	山东济南 	山东济南 	计算机、通信和其他电子设备制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />32 	上海华工艾马尔新材料有限公司 	上海 	上海 	有色金属冶炼和压延加工业 		100 	100 	设立 	<br /><br />33 	武汉润鑫达投资合伙企业(有限合伙) 	湖北武汉 	湖北武汉 	商务服务业 		50 	50 	设立 	<br /><br />34 	荆门华工智能装备有限公司（曾用名：湖北华工新能源装备有限公司） 	湖北荆门 	湖北荆门 	软件和信息技术服务业 		100 	100 	设立 	<br /><br />35 	山东华工激光智能装备有限公司 	山东临沂 	山东临沂 	通用设备制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />36 	武汉华工正源终端有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	计算机、通信和其他电子设备制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />37 	HG激光韩国株式会社 	韩国 	韩国京畿道 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />38 	华工激光越南有限责任公司 	越南 	越南北宁省 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />39 	Huazheng International Trade Company Limited 	香港 	香港 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />40 	青岛华工艾马尔新材料有限公司 	山东青岛 	山东青岛 	有色金属冶炼和压延加工业 		100 	100 	设立 	<br /><br />41 	绵阳华工激光科技有限公司 	四川绵阳 	四川绵阳 	专业技术服务 		100 	100 	设立 	<br /><br />42 	十堰华工激光智能装备有限公司 	湖北十堰 	湖北十堰 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />43 	广西华工大科技发展有限公司 	广西南宁 	广西南宁 	专业技术服务 		65 	65 	非同一控制企业合并 	<br /><br />44 	湖北瑞创信达光电有限公司 	湖北黄冈 	湖北黄冈 	工业生产 	9.68 	42.69 	52.37 	同一控制企业合并 	<br /><br />45 	武汉正源高理光学有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		52.37 	52.37 	同一控制企业合并 	<br /><br />46 	武汉正信光学科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		52.37 	52.37 	同一控制企业合并 	<br /><br />47 	华工高理电子（泰国）有限公司 	泰国 	泰国 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />48 	华工星耀科技（越南）有限责任公司 	越南 	越南 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />49 	正源光子（泰国）有限公司 	泰国 	泰国 	工业生产 		99 	99 	设立 	<br /><br />50 	华工激光匈牙利有限责任公司 	匈牙利 	匈牙利 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />（二）主要控股子公司情况<br /><br />1、武汉华工激光工程有限责任公司<br /><br />该公司成立于1997年3月，初始注册资本为1,000万元，经过股权收购和多次增资后，截至2021年6月30日，该公司注册资本为100,000万元，发行人持有100%股权。公司经营范围包括：激光加工技术及设备的开发、制造、技术服务及批发兼零售；激光仪器、强激光治疗仪器的生产及批发兼零售；第二、三类医疗器械、电子元器件、仪器仪表、五金交电、建筑材料、汽车配件批发兼零售；经营本企业自产产品及及技术的出口业务；代理出口将本企业自行研制开发的技术转让给其他企业所生产的产品；经营本企业生产、科研所所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；经营进料加工和“三来一补”业务。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）<br /><br />截至2024年末该公司资产总额642,160.91万元，负债总额320,852.47万元，所有者权益320,261.01万元，2024年度营业收入315,502.36万元，实现净利润34,016.50万元。<br /><br />2、武汉华工正源光子技术有限公司<br /><br />武汉华工正源光子技术有限公司成立于2001年3月，注册资本10亿元，是发行人旗下的核心子公司。经营范围为：一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；通信设备制造；通讯设备销售；移动终端设备制造；移动终端设备销售；物联网设备制造；物联网设备销售；5G通信技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；工程和技术研究和试验发展；智能车载设备制造；智能车载设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；新兴能源技术研发；新能源汽车电附件销售；新能源汽车换电设施销售；充电桩销售；集中式快速充电站；机动车充电销售；电动汽车充电基础设施运营；电力行业高效节能技术研发；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；智能输配电及控制设备销售；先进电力电子装置销售；电池制造；电池销售；储能技术服务；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）<br /><br />华工正源旗下有4家全资子公司：武汉华工正源终端有限公司、美国华工正源有限公司、华工正源智能终端（孝感）公司、华正国际贸易有限公司，产品包括有源光器件、智能终端、无源光器件、光学零部件等，产品已广泛应用于数字、模拟通信等重要领域，市场占有率处于行业领先地位。<br /><br />作为光电子器件研发的先行者，华工正源拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案，先后承担了国家“863计划”、“重点研发计划”等各级政府项目100余项，累计牵头、参与起草国家标准和通信行业标准62项，申请国内外专利130件。公司连续十三年荣膺“中国光器件与辅助设备和原材料最具竞争力企业10强”榜单，并被国家发改委、科技部等联合授予“国家认定企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”称号；在规模制造能力上，公司拥有国内先进的光模块自动化线体，以及华中地区最具竞争力的智能终端精益化生产基地。<br /><br />截至2024年末该公司资产总额551,787.77万元，负债总额358,897.01万元，所有者权益193,280.57万元，2024年度营业收入386,728.00万元，实现净利润7,303.82万元。<br /><br />3、武汉华工国际发展有限公司<br /><br />该公司于2004年1月16日由华工科技产业股份有限公司和武汉华工正源光子技术有限公司共同出资成立，公司初始注册资本为1,000万元人民币。2009年，华工科技产业股份有限公司受让武汉华工正源光子技术有限公司持有的该公司40%股权，该公司成为华工科技产业股份有限公司的全资子公司。2015年5月、2018年11月，华工科技产业股份有限公司分别对公司增资5,000万元、1,000万元，增资完成后公司注册资本变更为7,000万元，仍为华工科技产业股份有限公司全资子公司。公司是华工科技全力打造的国际业务平台，主要负责华工科技及各控股子公司的进出口业务，经营范围为：电子产品、通信设备、光电子产品及设备、机械制造设备、成套设备技术开发、研制、销售；包装材料销售；钢管的批发兼零售；第一、二、三类医疗器械销售；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；海洋工程、钻井工程、基建工程的承包。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）<br /><br />截至2024年末该公司资产总额141,780.29万元，负债总额133,004.77万元，所有者权益8,775.52万元，2024年度营业收入195,955.37万元，实现净利润261.53万元。<br /><br />4、孝感华工高理电子有限公司<br /><br />该公司成立于2008年9月，截止2024年末，该公司注册资本100,000万元，发行人持有100%股权。公司生产经营范围为：一般项目 : 电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;电子专用材料制造;电力电子元器件制造;电子专用设备制造;光伏设备及元器件制造;其他电子器件制造;新型膜材料制造;模具制造;塑料制品制造;半导体照明器件制造;新材料技术研发;电子专用材料研发;汽车零部件研发;工程和技术研究和试验发展;物联网技术研发;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;汽车零配件批发;汽车零配件零售;智能车载设备销售;电子专用材料销售;电力电子元器件销售;电子专用设备销售;光伏设备及元器件销售;电子产品销售;新型膜材料销售;模具销售;塑料制品销售;半导体照明器件销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目  : 包装装潢印刷品印刷;国家秘密载体技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）<br /><br />截至2024年末该公司资产总额602,223.02万元，负债总额237,421.00 万元，所有者权益 363,975.45万元，2024年度营业收入 411,474.56万元，实现净利润54,253.18万元。<br /><br />5、武汉华工科技投资管理有限公司<br /><br />该公司由华工科技产业股份有限公司于2011年2月以现金5,000万元出资设立。2011年4月，华工科技产业股份有限公司将持有的武汉华工创业投资有限责任公司32.5%股权和武汉华工景程科技发展有限公司20%股权分别作价90,446,462.98元、10,595,016.81元投入到本公司，公司注册资本由原来设立时的5,000万元增至15,000万元。截至2024年末，公司注册资本为50,000万元。公司经营范围为：对高新技术产业及项目的投资；企业管理咨询；商务信息咨询（不含商务调查）；电子设备的租赁与批发兼零售。 （依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）<br /><br />截至2024年末该公司资产总额97,433.52万元，负债总额13,283.63万元，所有者权益83,195.32万元，2024年度营业收入8,714.79万元，实现净利润-253.82万元，主要系所投资的企业发生亏损。<br /><br />6、武汉华工赛百数据系统有限公司<br /><br />该公司是由华工科技产业股份有限公司和23位自然人股东于2000年4月17日共同投资设立的有限责任公司，公司注册资本为人民币460万元。2011年12月，华工科技产业股份有限公司受让自然人股东全部股权并以现金增资2000万元，本公司注册资本由460万元增至2,460万元。<br /><br />2012年12月，华工科技产业股份有限公司将其持有的深圳市华工赛百信息技术有限公司100%股权作价1,000万对本公司增资，本公司增资后注册资本为3,460万元。<br /><br />2013年5月，华工科技产业股份有限公司以货币资金6,540万元对公司增资，湖北佳兴科技有限公司以知识产权出资对公司投资5,263,158.00元，增资后公司累计注册资本为人民币10,526.3158万元，实收资本10,526.3158万元。<br /><br />公司经营范围为：一般项目：物料搬运装备制造,软件开发,信息系统集成服务,人工智能行业应用系统集成服务,智能控制系统集成,信息技术咨询服务,工业互联网数据服务,工业设计服务,信息系统运行维护服务,金属切割及焊接设备制造,金属切割及焊接设备销售,智能基础制造装备制造,智能基础制造装备销售,工业机器人销售,金属成形机床销售,工业自动控制系统装置销售,智能物料搬运装备销售,智能仓储装备销售,物联网设备销售,物联网应用服务,数字视频监控系统销售。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）<br /><br />截至2024年末该公司资产总额36,705.10 万元，负债总额26,322.63 万元，所有者权益10,382.47 万元，2024年度营业收入26,927.62 万元，实现净利润3,549.38<br /><br />万元。<br /><br />（三）主要参股公司情况<br /><br />截至2024年末，发行人主要参股公司共计2家。<br /><br />图表：截至2024年末发行人主要参股公司基本情况表<br /><br />序号 	合营企业或联营企业名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例（%） 	投资的会计处理方法 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />1 	武汉华工创业投资有限责任公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	投资及咨询 		32.50 	权益法 	<br /><br />2 	武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）注1 	湖北武汉 	湖北武汉 	非证券类股权投资活动及相关的咨询服务 		55.44 	权益法 	<br /><br />注1：发行人对武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）持股55.44%，超过50%，但由于发行人不对该有限合伙企业派驻董事，且不参与其实际经营决策及日常管理，对其无实质控制权，因此不纳入合并范围。<br /><br />1、武汉华工创业投资有限责任公司<br /><br />武汉华工创业投资有限责任公司。该公司于2000年9月由武汉华中科技大产业集团有限公司、武汉钢铁股份有限公司、国电长源电力股份有限公司、华工科技产业股份有限公司、武汉华工大学科技园发展有限公司共同投资设立。注册资本13,660万元。截至2024年末，发行人股权比例为32.5%。该公司经营范围包括：一般项目：创业投资（限投资未上市企业）；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）<br /><br />截至2024年末该公司资产总额77,950.73万元，负债总额10,215.20万元，所有者权益61,154.23万元，2024年度营业收入6,005.86万元，实现净利润566.64万元。<br /><br />2、武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）<br /><br />武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）成立于2014年12月22日，出资额18,423万元，执行事务合伙人为武汉东湖华科投资管理有限公司，营业期限为2014年12月22日至2034年12月21日。截至2024年末，发行人持股比例55.44%。经营范围为：非证券类股权投资活动及相关的咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。<br /><br />截至2024年末该公司资产总额5,430.57万元，负债总额784.54万元，所有者权益4,646.03万元，2024年度营业收入0.00万元，实现净利润-3,178.95万元，主<br /><br />要系所投资的企业发生亏损。<br /><br />六、发行人治理结构与内控制度<br /><br />（一）法人治理结构<br /><br />公司按照《公司法》、《证券法》及相关法规的要求和本公司章程的规定，建立了规范的公司治理结构和议事规则，明确决策、执行、监督等方面的职责权限，形成科学有效的职责分工和制衡机制。<br /><br />1、股东大会<br /><br />股东大会是公司的权力机构，通过董事会对公司进行日常管理和监督，其权力符合《公司法》、《证券法》的规定。依法行使下列职权：<br /><br />（1）决定公司的经营方针和投资计划；<br /><br />（2）选举和更换非由职工代表担任的董事、监事，决定有关董事、监事的报酬事项；<br /><br />（3）审议批准董事会的报告；<br /><br />（4）审议批准监事会报告；<br /><br />（5）审议批准公司的年度财务预算方案、决算方案；<br /><br />（6）审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />（7）对公司增加或者减少注册资本作出决议；<br /><br />（8）对发行公司债券作出决议；<br /><br />（9）对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议；<br /><br />（10）修改公司章程；<br /><br />（11）对公司聘用、解聘会计师事务所作出决议；<br /><br />（12）审议批准公司章程规定的担保事项；<br /><br />（13）审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产30%的事项；<br /><br />（14）审议批准变更募集资金用途事项；<br /><br />（15）审议股权激励计划；<br /><br />（16）对公司因公司章程规定的情形收购本公司股份作出决议；<br /><br />（17）审议法律、行政法规、部门规章或本章程规定应当由股东大会决定的其他事项。<br /><br />年度股东大会每年召开一次，于上一个会计年度完结后的六个月之内举行；在《公司章程》规定的情形下可召开临时股东大会。公司已经制定了《股东大会议事规则》，对公司股东大会的职权、股东大会的召集、股东大会的提案与通知、股东大会的召开进行了规定。<br /><br />2、董事会<br /><br />董事会是公司的常设决策机构，由股东大会选举产生，对股东大会负责。董事会由9名董事组成，其中独立董事3人（至少包括一名会计专业人士），董事会设董事长1人。董事会行使下列职权：<br /><br />（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；<br /><br />（2）执行股东大会的决议；<br /><br />（3）决定公司的经营计划和投资方案；<br /><br />（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；<br /><br />（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />（6）制定董事报酬的数额和方式的方案，确定经理层的报酬数额和方式；<br /><br />（7）组织对董事和经理人员的绩效进行评价；<br /><br />（8）向股东大会报告董事履行职责的情况、绩效评价结果及其薪酬情况，并予以披露；<br /><br />（9）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案；<br /><br />（10）拟订公司重大收购、因公司章程规定的情形收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；<br /><br />（11）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；<br /><br />（12）决定公司内部管理机构的设置；<br /><br />（13）聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书；根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；<br /><br />（14）制订公司的基本管理制度；<br /><br />（15）制订本章程的修改方案；<br /><br />（16）管理公司信息披露事项；<br /><br />（17）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；<br /><br />（18）听取公司总经理的工作汇报并检查总经理的工作；<br /><br />（19）决定公司因公司章程规定的情形收购本公司股份；<br /><br />（20）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。<br /><br />董事会不得将法定由董事会行使的职权授予董事长、总经理等行使。<br /><br />公司董事会下设了薪酬与考核委员会、战略委员会、审计委员会、提名委员会四个专门委员会。公司已经制定了《董事会议事规则》、《华工科技董事会审计委员会年报工作规程》、《华工科技董事会审计委员会议事规则》、《华工科技董事会提名委员会议事规则》、《华工科技董事会战略委员会议事规则》等。<br /><br />3、监事会<br /><br />监事会是公司的监督机构，其中的股东代表监事由股东大会选举产生，职工代表监事由公司职工通过职工代表大会、职工大会或者其他形式民主选举产生。监事会行使下列职权：<br /><br />（1）应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面审核意见；<br /><br />（2）检查公司财务；<br /><br />（3）对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、本章程或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；<br /><br />（4）当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、高级管理人员予以纠正；<br /><br />（5）提议召开临时股东大会，在董事会不履行《公司法》规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；<br /><br />（6）向股东大会提出提案；<br /><br />（7）依照《公司法》第一百五十一条的规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；<br /><br />发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作,费用由公司承担。<br /><br />监事会对股东大会负责并报告工作。公司已经制定了《监事会议事规则》，对监事任职资格、权利与义务，监事会的组成与职权，监事会决议和会议记录等作了明确的规定，保证了公司监事会的规范运作。<br /><br />4、独立董事<br /><br />根据《公司法》、相关法律、行政法规和《公司章程》的规定，公司建立了独立董事制度。公司设立独立董事3名，每届任期3年。公司已经制定了《华工科技独立董事工作制度》、《独立董事年报工作制度》。<br /><br />《华工科技独立董事工作制度》和《独立董事年报工作制度》，详细规定了独立董事的构成、任职条件、提名选举和更换、职责，独立董事年报工作制度、工作条件，以及独立董事的特别职权、独立董事的独立意见、独立董事的责任。<br /><br />5、管理层<br /><br />公司管理层及财务负责人由董事会聘任，在董事会的领导下制定具体的各项工作计划，并及时取得经营、财务信息，对计划执行情况进行考核并对计划作出适当修订。公司已经制订了《经理工作细则》等制度，明确了各高级管理人员的职责、权限，确保管理层全面正常主持公司的日常工作。<br /><br />公司设总经理1名,由董事会聘任或解聘。总经理对董事会负责,行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；<br /><br />（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；<br /><br />（3）拟订公司内部管理机构设置方案；<br /><br />（4）拟订公司的基本管理制度；<br /><br />（5）制定公司的具体规章；<br /><br />（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；<br /><br />（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员；<br /><br />（8）提议召开董事会临时会议；<br /><br />（9）公司章程或董事会授予的其他职权。<br /><br />总经理列席董事会会议。<br /><br />公司各控股子公司及重要参股公司在一级法人治理结构下建立了完备的决策系统、执行系统和监督反馈系统，并按照相互制衡的原则设置内部机构和业务部门。公司下属各子公司均由本公司派出董事、总经理、财务负责人等关键管理人员，能对其重大决策实施控制。<br /><br />（二）组织机构设置<br /><br />公司建立了与生产经营及规模相适应的组织机构，设立了董事会办公室、技术中心办公室、财务部、人力资源部、党委办公室/办公室、品牌发展部、审计部、国际业务部、企业运营部、法律合规部等10个部门，基本贯彻不兼容职务相分离的原则，比较科学地划分了每个中心及部门的责任权限，形成相互制衡机制。各部门随时互通信息，确保控制措施切实有效。主要部门的职责、工作程序及运行情况概述如下：<br /><br />图表：发行人本部组织机构图<br /><br />1、董事会办公室<br /><br />负责完善法人治理结构，健全现代企业管理制度，规范公司运作，树立公司良好的市场形象，增强股东对公司的认同和信心。负责组织和召开公司“三会”（股东大会、董事会、监事会），与董事、监事和董事会各专门委员会的日常联络，处理日常事务；组建公司投资平台，确保公司资产保值增值；负责公司市值管理，做好投资者关系维护；根据公司整体战略，负责股权管理、资产重组、资本运营等工作；负责编制定期报告，履行公司信息披露义务。<br /><br />2、技术中心办公室<br /><br />负责收集、整理国家宏观经济、产业政策，开展行业研究分析，整合内外资源，积极寻求和策划发展新方向、新产业、新项目，对拟投资项目进行可行性论证，搭建技术研发团队和技术创新平台；参与公司总体发展战略的制定、评价与选择，推进战略分解，监控战略实施；协助各产业制定战略规划、跟踪、监控和考核企业新技术、新工艺、新产品研发立项情况；组织各产业知识产权的申报和管理。<br /><br />3、财务部<br /><br />负责制定公司的会计政策、会计制度、资金管理制度等内控制度；组织日常财务核算，编制公司财务报告及合并财务报告；建立、完善公司财务信息化平台；规范公司全面预算管理体系的建立与运行，实施财务监控与管理；合理调度资金，积极稳妥筹措流动资金，保证公司正常经营的资金需求；实施下属企业统一授信管理，有效防范各类风险。<br /><br />4、人力资源部<br /><br />负责建立与完善公司人力资源管理制度、流程等基础管理体系，根据公司发展战略进行人员配置；制定并实施员工评价与激励机制；培养与开发核心人才梯队；从市场定位和产品战略出发，优化人力资源结构；传播企业文化，搭建良好工作平台，提升EHR工作效率，促进EHR职能发挥，提高人力资源的薪酬贡献率，为公司经营目标的完成及可持续发展提供人力资源保障。<br /><br />5、党委办公室/办公室<br /><br />负责协助公司领导处理日常事务，建立和维护公司良好的公共关系网络，为公司经营提供支持服务；安排公司法律事务的对外联络及提供专业律师资讯服务；负责公司安全生产管理工作；完成公司基建项目立项、申报、验收，协助完成公司重大项目的报批等工作。<br /><br />6、品牌发展部<br /><br />负责编辑出版企业内刊等各类宣传资料，围绕公司发展战略、重大事件进行对外宣传，组织、策划公司大型文化活动，对内促进企业文化的构建和传播，对外维护和提升企业品牌形象；负责公司网站的维护和管理，并负责华工科技注册商标的正确使用。<br /><br />7、审计部<br /><br />根据国家有关政策、法规、规范性文件及公司章程的有关规定制定并执行企业内部审计制度，服务并促进公司规范经营；董事会授权其负责公司内部控制的评价工作，对公司内部控制制度的建立健全和实际执行情况进行检查；对公司的物资（劳务）采购、工程招标等经济活动和重要的经济合同等进行审计监督；对公司资产的管理和使用情况进行审查，促进公司资产保值增值；通过实施财务收支审计、经济效益审计、经济责任审计、工程预结算审计等审计活动，防错纠弊，为公司优化管理提出审计意见；实施跟踪审计，促进审计决定及审计意见的落实；受理对公司违法违纪行为的举报，对违法违纪行为进行立案、调查、处理，对需移交司法机关或进入法律程序的案件，配合司法机关工作等。<br /><br />8、国际业务部<br /><br />负责建立国际营销推广相关制度，并统筹组织实施；建立制定各项进出口业务流程相关制度，并督促进出口业务各环节规范运行；统筹管理公司国际市场，开拓资源，规避进出口贸易风险等事项。<br /><br />9、企业运营部<br /><br />负责企业经营管理、市场品牌建设和销售及管理三方面的工作，主要职责：负责跨核心企业间大客户、大项目运作，审计整改项目推进落实；负责制定华工科技整体市场推广策略及实施；负责公司国际市场的品牌建设和渠道建设；负责协助、督导各核心企业年度经营目标的达成；推广先进的管理理念和工具，促进全公司科学管理和流程优化等体系建设，促进公司企业运行效率和资产质量提高。<br /><br />10、法律合规部<br /><br />深刻领悟公司战略，深度融合支持业务，持续完善合规管理体系；督促落实合规管理要求，优化协同机制，夯实合规三道防线；妥善处置法律合规事件，有效应对、化解合规经营风险；厚植企业合规文化，提升全员合规意识，强化华工科技合规形象。<br /><br />（三）内控制度<br /><br />1、预算管理<br /><br />公司实施全面预算管理，在《华工科技财务管理制度》、《华工科技预算管理及费用审批办法》等规定中，明确各责任单位在预算管理中的职责权限，规范预算的编制、执行、分析、调整等，并强化预算约束，将预算的管理执行情况逐步纳入对各控股子公司的考核中。预算指标体系设计合理，导向性强，在推动公司发展战略过程中发挥积极作用。预算执行得到有效监控，促进了公司全面预算目标的实现；预算考核客观、规范、公正。<br /><br />2、财务管理<br /><br />公司已按《公司法》、《会计法》、《企业会计准则》、《企业内部控制基本规范》及其应用指引等法律法规的要求，制定了《华工科技财务管理制度》、《员工因公借款管理办法》、《会计档案管理办法》等具体的财务管理制度和会计核算制度，对公司财务管理与会计核算工作进行规范。公司建立了财务报告分析机制，对公司主要经营情况指标、资产负债结构、资产质量、盈利及现金流等项目进行综合分析，以及时、准确掌握公司生产经营信息，确保财务报告的编制、披露与审核相互分离、制约和监督，确保财务信息披露真实性、完整性和准确性，同时为管理层的经营决策提供正确、合理的支撑信息。<br /><br />3、对外担保管理<br /><br />公司在《公司章程》及《华工科技对外担保管理制度》中，对公司对外担保事项的审批和审查程序、对外担保合同的管理、对外担保的信息披露及责任追究作出了明确规定，严格规定了董事会审批的程序和金额限制。各项担保均严格按照《公司法》、《关于规范上市公司对外担保行为的通知》、《公司章程》的规定、程序执行，信息披露及时。<br /><br />4、投融资管理<br /><br />投资管理方面，发行人加强对外投资的决策管理，使投资活动得到有效的事前控制，并强化投资的跟踪管理，通过建立有效的投资风险约束机制，规范发行人的投资行为，确保了投入资金及资产的安全和保值增值，以及投资结构最优化和效益最佳化。融资管理方面，为了规范公司的融资行为，加强对融资业务的控制，降低融资成本，有效防范财务风险，维护公司整体利益，发行人按照国家相关法律法规的规定及公司章程等制度文件要求，制定了融资管理规定，确立了公司融资行为在战略发展层面应符合公司中长期战略发展规划，发行公司债券等融资行为应由公司股东大会议定。<br /><br />5、采购管理<br /><br />公司制定并完善了各项采购管理制度,对物资计划、物资采购与合同评审、仓库验收、保管和发放、呆滞物资处理、供应商管理等方面均作出明确规定，各子公司以此为基础并结合行业情况分别制定了实施细则。<br /><br />在进口物料采购方面，根据进口业务特点进行岗位分工，明确各岗位职责与业务操作标准流程要求，对进口合同商务条款审定、付汇、进口信用证审核、货物清关、保险、商检、结算等方面进行严格控制，规避各环节业务风险，确保公司进口业务的规范高效运行。<br /><br />公司企业管理部对各子公司年度采购价格进行跟踪管理及考核，审计部对各子公司采购业务进行专项审计。采购业务的规范化管理，为公司降低了成本，有力保证公司目标任务的实现。<br /><br />6、资产管理<br /><br />公司建立了规范的资产管理责任制度，制定了《固定资产管理办法》、《低值易耗品管理办法》、《关于对外投资及股权变更的财务管理办法》、《资产减值准备内部控制制度》等，对资产的采购、入库、领用、付款等实物流程及相应的账务流程均实行岗位分离；加强资产日常管理，对固定资产、存货等资产，定期进行盘点，出现差异及时查明原因，按规定进行账务处理；资产处置方面也建立了严格的审批制度，公司资产得到有效管控。<br /><br />7、销售管理<br /><br />公司制定了《合同评审管理流程》、《合同评审控制程序》等制度，对销售计划、定价原则、结算方式以及涉及销售业务的机构和人员的职责权限等进行了明确规定；在国际营销推广管理方面，制定了《华工科技国际市场开拓管理规定》、《B2B网络推广管理制度》等，明确公司国际市场开拓的各项工作要求，加强统筹监督和管理。<br /><br />8、研发管理<br /><br />公司制定了《华工科技技术研发项目管理办法（试行）》、《华工科技研发人员考核与激励管理办法》、《华工科技项目申报管理办法（试行）》、《华工科技知识产权管理办法（修订）》、《华工科技院士专家工作站运营管理办法》等，加强产品规划、项目管理和研发体系管理，为公司技术研发提供保障。<br /><br />面对重大的变革挑战和发展机遇，华工科技始终将创新作为高质量发展的顶层战略，围绕“科技创新，一靠投入，二靠人才”的重点部署，持续加大研发投入，优化创新体系，纵向打造中研院与核心企业两个层级、四个梯度的研发架构。通过机制变革促进产品创新、技术创新，从创新生态培育、人才队伍建设、创新平台打造等多方面入手，统筹全集团研发资源，以实现颠覆性技术创新和产品首发为目标，切实将中研院打造为公司的“创新资源聚集平台、创新人才集聚地、创新策源地”。目前，中研院已联合华中科技大学、光谷实验室、九峰山实验室等21家支持合作单位开展协同创新，获批建设武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室，共建华工科技-九峰山联合实验室、华工科技-武汉理工大学透明脆性材料先进激光加工企校联合技术研究中心等研发平台，共同推动人工智能、半导体、新材料等相关领域的技术进步和产业发展，为我国光电子、激光领域战略安全提供保障，带动光电子信息和激光制造产业及上游芯片、激光器及其核心部件，下游半导体、显示面板、通信设备、航空航天等行业全产业链、供应链、创新链协同发展。9、工程项目管理<br /><br />公司制定了《华工科技基建项目管理办法》及《华工科技工程建设项目招投标实施细则》，对各项基建项目立项、审批、设计、招投标、施工、监理、跟踪审计、验收、决算、付款等各方面进行了详细规定。同时按照《华工科技工程建设项目档案归档要求》，对工程项目资料收集整理归档，资料齐全。公司行政部负责组织或协助各建设项目的实施，并负责过程管理。审计部对工程项目实施全过程跟踪，在规范流程、保证工程质量基础上，节约工程支出，保证公司利益。<br /><br />10、合同管理<br /><br />公司制定了《华工科技合同管理办法》，规范公司合同管理工作，对公司合同的签订、审批、纠纷处理、归档等事项进行全程管理；聘请专业法律顾问，对合同拟定内容进行修改，降低风险，避免合同纠纷。合同必须经过合同承办部门、公司审计部、法律合规部、法律顾问、及公司领导对合同内容进行审核，加大对公司合同业务的监管力度，提高风险管理水平。<br /><br />11、人力资源管理<br /><br />公司根据长远发展战略，结合自身实际情况建立了一套由招聘、培训、考核、奖惩组成的人事管理制度，制定了《人力资源管理条例》、《劳动争议预防调解示范实施方案》、《内训师管理暂行规定》、《出国（境）管理办法》、《大学生见习（实习）管理办法》、《管理人员选拔任用管理办法》、《劳动合同管理规定》、《核心员工管理暂行规定》、《员工福利管理办法》、《员工奖惩条例》等。<br /><br />在招聘管理方面，公司整合招聘资源，建立统一招聘平台，依据公司整体战略制定切实可行的人力资源需求规划，通过公平、公正、公开、合理的聘用竞争机制，确保聘用人员专业能力和道德素质符合岗位需求，同时加大高级人才的引进力度。目前，公司人力资源结构合理，岗位设置、职责分工明确，有力保证了公司战略实现。<br /><br />在考核管理方面，公司建立和完善人力资源的激励约束机制，颁布了《经理年薪考核办法》、《研发人员考核与激励管理办法》和《人力资源任职资格管理办法》。贯彻“岗位靠竞争、收入凭贡献”的分配原则，推行全员绩效考核，完善绩效考评体系和经理年薪考核管理办法，有效调动员工积极性，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。<br /><br />12、关联交易管理<br /><br />公司根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》及《华工科技产业股份有限公司章程》等有关规定，结合公司实际，制定了《华工科技产业股份有限公司关联交易管理制度》。公司与关联方的关联交易，须按照上述制度的要求，经董事会等决策机构审议通过，需独立董事事前认可的关联交易事项，公司均在事前将相关材料提交独立董事进行审阅并提出独立意见。公司关联交易均应是生产经营活动所需的正常业务行为，交易双方应以公平公允的原则，按照市场状况和法律制度规定的程序确定交易价格，确保交易的合法性、公允性、合理性，确保不损害公司和其他非关联方股东的利益。<br /><br />13、下属子公司管理<br /><br />为维护子公司合法权益，确保子公司发展与集团发展的一致性，实现资产保值增值，发行人在不具体干预二级公司日常经营管理工作的前提下，加强对子公司人事、财务、资产等方面的管理。发行人对下属子公司经营管理团队核心成员实行委派制，如各控股子公司的董事、经营负责人及财务总监等均由发行人本部进行任命和考核；下属子公司的重大投融资行为，纳入发行人投融资制度管理，由本部统一决策和管理；子公司重大资产采购与处置行为，须报发行人本部审批并进行跟踪管理。依据发行人战略规划，协调控股子公司的经营策略和风险管理策略，督促控股子公司制定相关业务经营计划和风险管理程序；制定控股子公司的业绩考核与激励约束制度；制定控股子公司重大事项报告制度。要求控股子公司及时向发行人报告重大业务事项、重大财务事项及其他重大事项；要求控股子公司定期向发行人提供财务报告和管理报告；要求控股子公司及时报送其董事会决议、股东会决议等重要文件。<br /><br />14、信息披露制度<br /><br />发行人严格按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》等文件的相关规定，制定了《华工科技产业股份有限公司债务融资工具信息披露事务管理制度》，确保真实、准确、完整、及时的披露信息，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同时将按照规定，在本期科技创新债券存续期间做好各类财务报表、审计报告及可能影响科技创新债券投资者实现其科技创新债券兑付的重大事项的披露工作。<br /><br />15、突发事件应急预案<br /><br />为完善公司突发事件应急管理机制，维护公司资产安全和正常的经营秩序和处置突发事件的能力，最大限度地预防和减少突发事件及其造成的损害，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》、《银行间债券市场非金融企业债务融资工具突发事件应急管理工作指引》等相关法律、法规和自律规则的规定，发行人建立了完备的突发事件应急管理业务流程以及突发事件应急预案。应急预案对公司内部突然发生可能严重影响债务融资工具本息偿付的紧急事件的处置和媒体集中报导公司负面消息，影响公司债务融资工具偿债能力的紧急事件的处理做出了详细的规定。建立了应急预案的组织指挥体系，并明确了领导小组和工作小组的职责。建立了突发事件的预警和预防机制，对突发事件的预警和预防、预警信息来源与分析、预警信息报送做出了规定。突发风险事件应急响应过程中，发行人加强与债务融资工具主承销商及银行间市场交易商协会的沟通、联系，与主承销商及交易商协会形成处置合力，防止因债务融资工具突发风险事件引发社会不稳定事件。突发事件结束后，应尽快消除突发风险事件造成的影响，恢复正常工作状态。必要时，可保留部分应急机构负责善后工作。目前，公司内部各项控制制度健全，并能得到有效实施，能够有效降低经营风险，保证公司生产经营活动的正常运行。<br /><br />16、资金运营内控制度<br /><br />公司制定了《资金管理制度》，该制度规范了公司货币资金内部控制和管理，规范资金运作、降低资金成本、保证资金安全。<br /><br />17、资金管理模式<br /><br />根据公司制定的《资金计划管理规定》，规范了公司及下属子公司全面预算管理要求，组织编制月度/季度资金计划，并监督资金计划执行情况，统筹安排资金划拨及支付管理等。<br /><br />18、短期资金调度应急预案<br /><br />公司制定的《内部资金筹措调配管理办法》对库存现金、银行存款等货币资金的划拨、支付及调度等制定了具体管理要求。<br /><br />七、发行人董事、监事、高管人员和员工情况<br /><br />（一）董事、监事和高级管理人员<br /><br />发行人董事、监事和总经理的任期为3年，连选可以连任。发行人所有董事、监事及高级管理人员均按照《公司法》以及公司章程要求选举产生。<br /><br />公司对高管人员设置符合《公司法》等相关法律和公司章程要求。<br /><br />截至本募集说明书签署日，具体情况如下：<br /><br />图表：发行人董事、监事和高级管理人员情况<br /><br />序号 	姓名 	性别 	职务 	年龄 	任期起始日期 	任期终止日期 	<br /><br />1 	马新强 	男 	董事长/总经理 	59 	2014年06月23日 	2027年05月06日 	<br /><br />2 	艾娇 	女 	董事 	47 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />3 	吴涛 	男 	董事 	51 	2024年05月07日 	2027年05月06日 	<br /><br />4 	刘含树 	男 	董事/副总经理/董事会秘书 	57 	2014年06月23日 	2027年05月06日 	<br /><br />5 	熊文 	男 	董事/副总经理 	56 	2011年07月01日 	2027年05月06日 	<br /><br />6 	黄新华 	女 	董事 	37 	2024年05月07日 	2027年05月06日 	<br /><br />7 	杜国良 	男 	独立董事 	59 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />8 	熊新华 	男 	独立董事 	70 	2024年05月07日 	2027年05月06日 	<br /><br />9 	占小平 	男 	独立董事 	50 	2024年05月07日 	2027年05月06日 	<br /><br />10 	张继广 	男 	监事长 	57 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />11 	丁小娟 	女 	监事 	40 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />12 	鲁萍 	女 	监事 	47 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />13 	汪若红 	女 	职工监事 	41 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />14 	汤秉凡 	男 	职工监事 	35 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />15 	张勤 	女 	副总经理 	48 	2017年06月29日 	2027年05月06日 	<br /><br />16 	王霞 	女 	副总经理/财务负责人 	50 	2021年04月16日 	2027年05月06日 	<br /><br />（二）发行人董事、监事、高级管理人员简历<br /><br />1、董事<br /><br />马新强：男，1965年5月出生，中共党员，研究员，第十二届、第十三届、第十四届全国人大代表，武汉市第十四届人大代表。曾任华工科技产业股份有限公司第一届、第二届董事会董事、总经理，第三届、第四届、第五届、第六届、第七届、第八届董事会董事长。现任华中科技大学激光加工国家工程研究中心副主任，湖北省制造业工程师协会会长，武汉东湖高新区企业家协会副会长，武汉华工激光工程有限责任公司董事长，孝感华工高理电子有限公司董事长，武汉华工新高理电子有限公司董事长，武汉华工创业投资有限责任公司董事。现任华工科技产业股份有限公司党委书记，第九届董事会董事长，公司总经理。<br /><br />艾娇：女，1977年8月出生，中共党员，经济学硕士、高级工商管理硕士学历。历任武汉国有资产经营有限公司董事会秘书、总经理助理，武汉华汉地产集团副总经理，武汉中商、中百集团、天风证券等上市公司董事。现任武汉产业投资控股集团有限公司副总经理。现任本公司第九届董事会董事。<br /><br />吴涛：男，1973年10月出生，中共党员，硕士研究生，教育四级职员。曾任华中科技大学土木工程与力学学院党总支书记，华中科技大学研究生管理处处长，华中科技大学计算机学院党委书记。现任武汉华中科大资产管理有限公司党委书记、董事长。现任本公司第九届董事会董事。<br /><br />刘含树：男，1967年 7月出生，中共党员，经济学硕士，高级会计师。2014年4月取得董事会秘书资格证书。曾任武汉同济现代医药科技股份有限公司董事长，武汉华工团结激光技术有限公司监事长，武汉化诚资讯科技有限责任公司董事长，武汉华工正源光子技术有限公司董事长，武汉华工图像技术开发有限公司董事长，本公司第二届财务总监，第三届、第四届、第五届、第六届、第七届、第八届副总经理、财务总监，第六届、第七届、第八届董事会董事、董事会秘书。现任武汉华工国际发展有限公司董事长，武汉华工科技投资管理有限公司董事长。现任本公司党委副书记兼纪检委员，第九届董事会董事，公司副总经理，董事会秘书。<br /><br />熊文：男，1968年2月出生，中共党员，硕士研究生，正高级工程师。曾任武汉华工赛百数据系统有限公司董事长，武汉华工医疗科技有限公司董事长，武汉华工激光工程有限责任公司副董事长，武汉海通光电技术有限公司副总经理，武汉华工正源光子技术有限公司总经理，本公司第三届、第五届、第六届、第七届、第八届副总经理，本公司第七届、第八届董事会董事。现任武汉华工正源光子技术有限公司董事长，武汉云岭光电股份有限公司董事长。现任本公司党委委员，第九届董事会董事，公司副总经理。<br /><br />黄新华：女，1987年9月出生，中共党员，管理学硕士。历任武汉国有资产经营有限公司投资发展部高级主管，武汉商贸集团有限公司投资发展部副部长。现任居然之家新零售集团股份有限公司监事，武汉国创资本投资集团有限公司、武汉粮油储备有限公司、武汉诚通物流有限公司董事，现任武汉产业投资控股集团有限公司投资管理部部长。现任本公司第九届董事会董事。<br /><br />杜国良：男，1965年6月出生，湖北随州人，中共党员，中国注册会计师，中国注册税务师，经济学学士，管理学硕士。现任武汉纺织大学会计学院教授，硕士生导师。现兼任中国会计学会工科高校会计分会常务理事，湖北省会计学会常务理事，湖北省教育经济研究会常务理事，湖北省注册会计师协会理事专业指导委员会委员，湖北省国有资产管理委员会专家咨询组专家，湖北省会计系列高级评审委员会委员，湖北省会计准则咨询委员会委员，湖北省高端会计人才评审委员会委员。现任本公司第九届董事会独立董事。<br /><br />熊新华：男，1954年3月出生，中共党员，硕士。1978年至1982年在华中工学院船舶系任教。1983年至2007年历任华中理工大学教师办秘书、师资科科长、人事处副处长、华中科技大学外国语学院党委书记。2007年至2014年从事产业工作，历任华中科技大学出版社有限责任公司党总支书记（董事长）、产业集团党委书记（董事）、武汉华工创业投资有限公司董事。曾任华工科技产业股份有限公司董事、董事长。现任武汉东湖高新股份有限公司独立董事、深圳中恒华发股份有限公司独立董事。现任本公司第九届董事会独立董事。<br /><br />占小平：男，1974年5月出生，中共党员，法学硕士研究生，具备律师资格。1996年7月至2000年9月任北京市第171中学教师；2003年7月至2019年10月担任宏源证券股份有限公司投行部（后申万宏源承销保荐有限公司）高级经理、董事总经理等。现任正平路桥建设股份有限公司、瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司独立董事。现任本公司第九届董事会独立董事。<br /><br />2、监事<br /><br />张继广：男，1967年1月出生，中共党员，本科学历，中国注册会计师（CPA），省科技奖励评审专家组成员。历任兵器部大型国有企业525厂财务处副处长，武汉塑料工业集团股份有限公司董事、财务总监，武汉市人民政府国有资产监督管理委员会财务总监，超越基金管理股份有限公司副总裁、财务总监。现任武汉创新投资集团有限公司副总经理。现任本公司第九届监事会监事长。<br /><br />丁小娟：女，1984年10月出生，会计学本科学历，注册管理会计师。历任翰华勤业管理咨询（北京）有限公司业务一部经理，北京华远智和管理咨询有限公司业务一部经理，武汉地质资源环境工业技术研究院有限公司审计经理，武汉创新投资集团有限公司风控合规部部门经理，现任武汉创新投资集团有限公司党群工作部（人力资源部）部门经理。现任本公司第九届监事会监事。<br /><br />鲁萍：女，1977年12月出生，高级会计师。2007年3月入职武汉华工激光工程有限责任公司，任财务部副经理。曾任武汉法利普纳泽切割系统有限公司财务部经理，武汉华工激光工程有限责任公司财务部副经理、经理、财务总监。现任华工科技产业股份有限公司审计部经理，第九届监事会监事。<br /><br />汪若红：女，1983年11月出生。2014年5月入职武汉华工激光有限责任公司，任职工业设计工程师。在职期间曾任武汉华工激光有限责任公司工业设计部副经理、经理，现任武汉华工激光有限责任公司工业设计部总监。现任本公司第九届监事会职工代表监事。<br /><br />汤秉凡：男，1989年12月出生。2011年6月入职武汉华工正源光子有限公司，任职软件开发工程师。在职期间曾任武汉华工正源光子有限公司公共研发部技术青苗、软件工程师，现任武汉华工正源光子有限公司公共研发部元器件工程师。现任本公司第九届监事会职工代表监事。<br /><br />3、其他高级管理人员<br /><br />张勤：女，1976年6月出生，中共党员，管理学硕士，正高级人力资源管理师。曾任武汉华工激光工程有限责任公司人力资源部经理，本公司人力资源部经理，武汉华工正源光子技术有限公司副总经理，本公司总经理助理、人力资源总监，第七届、第八届副总经理。现任本公司党委委员，副总经理。<br /><br />王霞：女，1974年12月出生，中共党员，经济学学士，高级会计师。曾任本公司财务部会计主管、副经理，武汉华工激光工程有限责任公司财务总监，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司监事，本公司总经理助理兼财务部经理。现任本公司财务负责人、副总经理，同时任武汉华工正源光子技术有限公司等七家华工科技一级子公司监事。<br /><br />（二）发行人员工情况<br /><br />截至2024年末，发行人在职员工数量共计8,823人，具体分类情况如下表：<br /><br />	类别摘要 	人数（人） 	<br /><br />专业岗位构成 	生产人员 	4,311 	<br /><br />销售人员 	1,141 	<br /><br />技术人员 	2,483 	<br /><br />财务人员 	105 	<br /><br />行政人员 	783 	<br /><br />	合计 	8,823 	<br /><br />教育学历构成 	博士 	87 	<br /><br />硕士 	1,373 	<br /><br />大学本科 	3,658 	<br /><br />大专及以下 	3,705 	<br /><br />	合计 	8,823 	<br /><br />八、发行人主营业务情况<br /><br />（一）发行人经营范围<br /><br />发行人持有编号为91420000714584749G的营业执照显示，2018年1月4日，公司经营范围变更为：提供激光智能装备、激光自动化产线、激光全息综合防伪产品、传感器、汽车电子产品、光通信产品的研发、生产及销售；提供产品信息追溯系统的解决方案；提供医疗装备的研发、生产、销售及服务（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）。<br /><br />2025年1月9日，公司经营范围变更为：一般项目：智能基础制造装备制造；金属切割及焊接设备制造；光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；移动终端设备制造；智能车载设备制造；新型膜材料制造；光学仪器制造；光学玻璃制造；汽车零部件及配件制造；计算机软硬件及外围设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；通用设备制造（不含特种设备制造）；第一类医疗器械生产；工程和技术研究和试验发展；机械设备研发；电子专用材料研发；新兴能源技术研发；激光打标加工；金属表面处理及热处理加工；淬火加工；人工智能行业应用系统集成服务；软件开发；信息系统集成服务；工业互联网数据服务；工业设计服务；物联网应用服务；5G通信技术服务；创业投资（限投资未上市企业）；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；自有资金投资的资产管理服务；融资咨询服务；智能基础制造装备销售；电子元器件与机电组件设备销售；技术玻璃制品销售；包装材料及制品销售；新型膜材料销售；第二类医疗器械销售；第一类医疗器械销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；国内贸易代理；销售代理；采购代理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。许可项目：包装装潢印刷品印刷；国家秘密载体技术服务；第三类医疗器械经营；第三类医疗器械生产；第二类医疗器械生产。<br /><br />（二）发行人主营业务板块及基本情况<br /><br />按产品分类，发行人主营业务主要包括4个板块，分别为：<br /><br />1、激光加工装备及智能制造产线；<br /><br />2、激光全息膜类系列产品；<br /><br />3、光电器件系列产品；<br /><br />4、敏感元器件。<br /><br />2022年至2024年，发行人四大核心业务板块（光电器件系列产品、激光加工及系列成套设备、敏感元器件、激光全息防伪系列产品）的营业收入分别为118.92亿元、100.5亿元和115.62亿元，占同期营业收入的比重分别为99.01%、98.45%和98.74%。上述板块合计收入占比长期稳定在98%以上，反映出发行人主营业务聚焦明确，核心板块对公司整体收入构成支撑作用显著。<br /><br />在利润端，四大核心板块对应的毛利润分别为22.87亿元、23.69亿元和25.02亿元，占同期整体毛利润的比重分别为99.34%、98.83%和99.18%。总体来看，核心业务板块是发行人利润的主要来源，且整体盈利能力保持稳定、结构健康。<br /><br />图表：发行人主营业务板块营业收入、营业成本、毛利润及毛利润率表<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />营业收入 	117.09 	100.00 	102.08 	100.00 	120.11 	100.00 	<br /><br />光电器件系列产品 	39.75 	33.95 	31.10 	30.47 	57.10 	47.54 	<br /><br />激光加工及系列成套设备 	34.92 	29.82 	31.90 	31.25 	32.89 	27.38 	<br /><br />敏感元器件 	36.68 	31.33 	32.48 	31.82 	23.20 	19.31 	<br /><br />激光全息防伪系列产品 	4.27 	3.65 	5.01 	4.91 	5.73 	4.78 	<br /><br />其他 	1.47 	1.25 	1.58 	1.55 	1.19 	0.99 	<br /><br />营业成本 	91.86 	100.00 	78.49 	100.00 	97.09 	100.00 	<br /><br />光电器件系列产品 	36.41 	39.64 	28.16 	35.88 	52.00 	53.55 	<br /><br />激光加工及系列成套设备 	24.10 	26.24 	21.08 	26.86 	22.27 	22.94 	<br /><br />敏感元器件 	27.25 	29.66 	24.69 	31.46 	18.27 	18.82 	<br /><br />激光全息防伪系列产品 	2.84 	3.09 	3.26 	4.15 	3.51 	3.62 	<br /><br />其他 	1.26 	1.37 	1.31 	1.67 	1.05 	1.08 	<br /><br />毛利润 	25.23 	100.00 	23.60 	100.00 	23.02 	100.00 	<br /><br />光电器件系列产品 	3.34 	13.25 	2.95 	12.49 	5.11 	22.17 	<br /><br />激光加工及系列成套设备 	10.81 	42.86 	10.82 	45.87 	10.62 	46.13 	<br /><br />敏感元器件 	9.43 	37.37 	7.79 	33.03 	4.93 	21.41 	<br /><br />激光全息防伪系列产品 	1.44 	5.69 	1.75 	7.43 	2.22 	9.66 	<br /><br />其他 	0.21 	0.83 	0.28 	1.18 	0.15 	0.63 	<br /><br />毛利率 	21.55 	23.11 	19.17 	<br /><br />光电器件系列产品 	8.41 	9.47 	8.94 	<br /><br />激光加工及系列成套设备 	30.97 	33.93 	32.28 	<br /><br />敏感元器件 	25.70 	23.99 	21.24 	<br /><br />激光全息防伪系列产品 	33.60 	35.01 	38.77 	<br /><br />其他 	14.29 	17.72 	12.61 	<br /><br />近三年数据显示，发行人光电器件系列产品板块毛利润与毛利率呈现“先降后升、整体企稳”的态势。2022年，该板块毛利润为5.11亿元，毛利率为8.94%，同比下滑，主要受到海外市场需求收缩、产品价格下降及行业竞争加剧影响。2023年毛利润降至2.95亿元，毛利率升至9.47%，反映公司持续推动产品结构优化及成本控制的成效。2024年，毛利润小幅增长至3.34亿元，毛利率为8.41%，高于历史平均水平，体现出盈利能力整体趋稳。<br /><br />在光通信行业逐步复苏背景下，公司紧抓 AI算力基础设施、数据中心、车载通信等新兴市场机会，重点布局光模块、硅光芯片等高端产品线，海外客户结构持续优化。随着产品附加值提升与高端订单增长，该板块未来具备良好成长潜力。<br /><br />与此同时，激光加工及系列成套设备板块和敏感元器件板块保持稳健盈利态势。2022至2024年，两者毛利率区间分别为约31%–34%和21%–26%。2024年度毛利率分别为 30.97%和 25.70%，显示出盈利能力持续向好。两大业务广泛服务于新能源汽车、轨道交通、工程机械、智能制造、智慧家居等领域，受益于国产替代、产业升级政策支持及客户稳定需求，已成为公司毛利润的重要来源和核心支柱。<br /><br />整体来看，发行人各主营板块盈利结构清晰，光电通信类业务正处于结构调整和技术迭代周期，激光加工与敏感元器件板块则体现出良好的抗周期能力与政策红利响应能力，支撑公司整体盈利持续稳定。<br /><br />2024年度，发行人营业收入前五位客户的营业收入合计为342,549.75万元，占当年营业收入的比重为29.26%。<br /><br />图表：2024年度发行人前5位客户营业收入情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />客户名称 	营业收入 	占当年营业收入的比重 	是否存在关联关系 	<br /><br />第一名 	17.99 	15.36 	否 	<br /><br />第二名 	8.07 	6.89 	否 	<br /><br />第三名 	3.22 	2.75 	否 	<br /><br />第四名 	2.66 	2.27 	否 	<br /><br />第五名 	2.33 	1.99 	否 	<br /><br />合计 	34.25 	29.26 		<br /><br />（三）发行人主营业务板块分析<br /><br />1、激光加工及系列成套设备板块<br /><br />发行人该业务板块主要由全资子公司武汉华工激光工程有限公司及其下属子公司负责实施，主要终端产品包括全功率段激光切割系统、激光焊接系统、激光打标机、激光毛化成套设备、激光热处理系列设备，以及各类固体、气体激光器与核心<br /><br />光学器件。该板块具备“激光+自动化”<br /><br />整体解决方案交付能力，广泛应用于轨道交通、船舶、工程机械、汽车电子、农用机械、3C电子、新能源与半导体等领域。公司拥有“华工激光”与国际品牌“FARLEY·LASERLAB”双品牌矩阵，市场覆盖能力较强。<br /><br />2022年至2024年，该板块实现主营业务收入分别为32.89亿元、31.90亿元和34.92亿元，占比为27.38%、31.25%和29.82%，整体呈稳定增长态势；同期实现毛利润分别为10.62亿元、10.82亿元和10.81亿元，分别占公司毛利润总额的46.13%、45.87%和42.86%，为公司利润的重要来源之一。<br /><br />虽然2023年受3C电子和消费制造行业景气度下降影响，板块收入略有波动，但公司积极拓展船舶、风电、工程机械等重装制造客户，并陆续推出第五代三维五轴激光+AI切割系统、自动焊接产线、碱性电解槽焊接系统及折叠屏专用切割装备等多款细分行业应用产品，增强了板块的抗周期能力。<br /><br />从产品结构看，打标类、焊接类、切割类产品布局均衡，其中切割产品为主要收入来源，焊接产品增长迅速，高功率装备和智能产线拓展势头良好，有效支撑了板块的稳定性与成长性。随着高端制造需求持续释放，该板块有望继续保持稳健增长并提升整体盈利贡献<br /><br />（1）产品介绍<br /><br />华工激光拥有“激光精密微细制造设备”“大功率数控激光制造装备”“数控精细等离子切割系列”“激光器及核心部件”“大型表面处理及再制造设备”五大产品系列，产品广泛应用于钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、航天航空、军工电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路、半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品、医疗器械等众多行业领域。作为国内领先的激光装备及智能制造解决方案提供商，发行人激光业务板块具备从核心光源、光学器件到整机系统及自动化产线的全产业链能力，形成了品牌力与系统集成能力的竞争优势。<br /><br />激光加工设备通常由激光器、切割头、数控机床等部分组成，广泛应用于金属焊接、切割、热处理、钻孔、打标、浮雕、微加工、快速成型、全息图制作等多项制造工艺。按激光器输出功率分类，可分为大功率激光加工设备与中小功率激光加工设备，适应不同行业应用需求。公司依托武汉华工激光工程有限公司及其下属子公司进行该业务板块的研发、制造和销售，品牌体系涵盖“华工激光”与国际品牌“FARLEY•LASERLAB”，具备较强的市场影响力。<br /><br />在智能装备方向，发行人智能装备事业群针对核心产品加快规模化、标准化生产，形成多款成熟平台。AUTOBOT系列三维五轴激光切割机已实现批量交付，广泛应用于国内大型热成型、军工企业。GF系列经济型激光切割平台定位中功率细分市场，实现快速占位。MARVEL15000系列超高速激光切割平台实现万瓦级激光切割头及新一代高速数控系统自主开发，适配钣金加工、通用制造等行业高效率、高精度需求。LT系列全自动激光切管机及全自动集成料库实现升级迭代和模块化生产，进一步夯实行业标准化基础。在智能制造场景方面，公司与武船、中铁宝桥、上海宝钢、三一重工等行业龙头围绕智能产线和智慧工厂项目开展深入合作，加快激光装备在大型工业场景的系统集成应用。<br /><br />面对全球汽车市场整体低迷，发行人聚焦新能源汽车行业结构性增长机会，围绕热成型车身部件焊接与自动化系统持续拓展，与上海通用、本田中国、东风本田等知名整车厂建立合作关系，承接多条焊装产线项目，在汽车装备制造领域进一步扩大市场份额。<br /><br />精密激光系统事业群受制于3C消费电子行业周期性回调、海外贸易摩擦政策波动及行业同质化竞争等多重压力，整体市场需求有所下降。对此，发行人加速推进“激光+智能制造”转型战略，全面外拓激光自动化产线项目，内部则上线设备管理智能化云平台，推动产品由传统单机向模块化、智能化、集成化升级。在焊接方向，产品切入锡焊、氢能源等新兴场景；在微加工领域，结合玻璃脆性材料特性，开发玻璃切割专用设备，打造“光刃”系列专机，已形成批量订单。PCB及切割设备方面，公司聚焦标准化、模块化平台构建，聚焦核心大客户渠道拓展，提升产品交付效率与市场响应能力。标记类产品深入无线充电、5G滤波器、激光清洗、自动化上下料等应用场景，通过定制化和柔性化开发实现订单突破，拓宽新的利润增长空间。<br /><br />整体来看，发行人激光加工设备板块持续推进产品结构优化与场景拓展，依托“高功率+智能化”发展路径，不断增强产品市场适配能力与品牌溢价能力，为公司收入与利润增长提供坚实支撑。<br /><br />图表：发行人激光加工及系列成套设备板块主要产品种类及应用领域<br /><br />产品种类 	技术原理 	应用领域 	<br /><br />激光打标机 	利用高能量密度激光对工件进行局部照射，使工件表层材料气化或发生颜色变化从而留下永久性标记。 	可以打出各种文字、符号和图案，字符大小可以从毫米级到微米级，对产品的防伪有着特殊意义，广泛用于国民经济的各个行业。 	<br /><br />激光焊接机 	应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现，将高强度激光束辐射至金属表面，通过激光与金属的相互作用，金属熔化后冷却结晶形成焊接。 	不需电极和填充材料，可实现定域加热，焊接时无机械接触，焊接区几乎不受污染。可对高熔点、难熔金属或不同厚度、不同金属材料进行焊接，可广泛用于工业焊接。 	<br /><br />激光切割机 	应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现，脉冲激光束聚焦在加工物体表面，形成一个个高能量密度光斑，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。 	具有高速度、高精度和高适应性，割缝细、热影响区小、切割面质量好、无噪音、焊缝区组织和性能与母材接近等优点。能够大大缩短生产周期，降低生产成本。可广泛用于工业切割。 	<br /><br />激光清洗机 	用于铜排表面氧化物、污垢和杂质等清理，以提高后续工艺生产良率。设备主要由光纤激光器系统、主控制柜、双工位平台（双工位）、流线平台（在线）、电动模组、振镜光路系统、视觉定位/检测、 烟雾净化器、吹气抽尘集成组件等组成。 	可将铜材氧化等级清洗至0级；洁净度高，清洗完后Ra&lt;3,Rz&lt;15；精准控制，视觉定位，测高补偿；轮胎模具在线式智能激光清洗装备 	<br /><br />智能备料线 	采用了智能混合套排料、弱特征高精度定位与识别、切断线智能生成、机器人柔性化分拣配盘、AGV混场调度优化等多项核心技术，实现了从入库、出库、上料、打码、切割、分拣到转运等环节的智能化、无人化生产。 	适用于船舶海工、工程机械、能源装备等行业的柔性备料，有效提升钢板切割下料自动化率、分拣自动化率、配送准确性和生产效率。 	<br /><br />智能焊接线 	采用了小组立自动组对点焊、免示教焊接、焊接形变控制、激光电弧复合焊等多项核心技术，实现船舶海工行业薄板平面分段焊接、小组立焊接、T型材焊接生产的柔性化和智能化。 	适用于船舶海工等行业的智能焊接，有效提升了焊接质量和焊接效率。 	<br /><br />3D打印 	用于小件金属零部件精密3D打印，通过精密聚焦激光束，逐层熔化金属粉末，实现复杂几何形状的精密成型。支持不锈钢、钛合金、铝合金等多种金属粉末。 	广泛应用于3C电子、航空航天、医疗植入、模具制造等领域。航空航天、医疗/牙科、汽车、消费及电子产品、学术科研、能源、军工等 	<br /><br />检测系列 	同轴/平面检测设备，量测景深大，精度高，可拓展性强，可接入上下料，测量兼容性强 	适用于汽车行业，可用于电驱壳体/电机转子/定子/零部件类产品的测量，采用接触式方式，对产品外观的平面度或同轴度进行取点测量，实现对产品外观高精度、高性能管控，严格控制不良品的流出。 	<br /><br />激光加热 	专为全屋高端定制、办公家具及板式家具新工艺生产打造。激光封边是将高能量密度的激光束，精准地控制在附有特殊涂层的封边带表面，使封边带和板材融为一体，实现高效无缝封边。加工全程无需耗材、专业高效，封边效果美观耐用，安全环保。 	专为全屋高端定制、办公家具及板式家具新工艺生产打造。 	<br /><br />激光烧烛 	配备高分辨率多光谱传感器与先进的图像识别算法，杂草识别准确率≥99%；具备智能路径规划与自主导航系统，实现最优除草路线设计，自主避障 	专为现代农业除草需求设计，融合多项前沿技术，是提升除草效率与质量的得力工具。机器人采用非接触式除草，能在瞬间破坏杂草细胞结构，实现高效连根清除，且对周边作物无热损伤与物理损害，有效降低人工成本，助力农业绿色、高效发展。 	<br /><br />图表：公司激光先进装备制造业务收入构成及变化情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />产品 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />标记类产品 	7.92 	22.68 	6.22 	19.50 	3.84 	11.68 	<br /><br />焊接类产品 	9.95 	28.49 	7.64 	23.95 	3.15 	9.58 	<br /><br />切割类产品 	11.02 	31.56 	10.9 	34.17 	12.38 	37.64 	<br /><br />其他 	6.03 	17.27 	7.14 	22.38 	13.52 	41.11 	<br /><br />合计 	34.92 	100.00 	31.90 	100.00 	32.89 	100.00 	<br /><br />（2）生产情况<br /><br />激光加工设备一般根据客户需求定制，根据设备用途和工艺复杂程度不同，生产周期15天-6个月不等。该公司采取以销定产的生产模式，具体生产流程为：销售部获得订单并与客户签订销售合同后，公司安排设计部门根据客户需求进行设计，并出具零部件及装配图；采购部门根据项目订单下达外购件、外协加工件等采购订单，零部件经采购、品质检验合格后入仓库；生产装配人员根据项目领料单从仓库领出外购件、外协加工件后，在装配车间总装调试，包括激光器、水电气路系统、控制系统、冷水机等部件及软件的装配调试；调试完毕后，品质检验部门检查设备精度、激光功率等设备技术参数，产品检验合格后出厂交货，并提供现场安装、调试、维修等售后服务。近三年，公司获取的订单量总体充足，近年来产能利用率保持在80%以上。<br /><br />图表：发行人激光加工及系列成套设备板块近三年订单情况表<br /><br />单位：亿元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />当年订单总额 	35.18 	32.65 	33.82 	<br /><br />当年完成订单金额 	34.92 	31.9 	32.89 	<br /><br />当年在产订单金额 	5.02 	4.76 	4.01 	<br /><br />注：因可能有前一年订单当年生产的情况，故订单总量不等于当年完成订单金额+在产订单金额。<br /><br />产能产量方面，发行人该业务板块主要产品为激光切焊设备、标记设备和等离子切割设备。随着高档数控等离子切割机生产线建设项目等募投项目的建成投产，发行人产能不断扩大，进一步巩固了行业地位。发行人正在积极开拓等离子切割设备的国内外市场，释放新增产能，扩大销售规模。<br /><br />图表：发行人激光加工及系列成套设备板块主要产品产能产量情况<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />设计产能（亿元） 	25 	24 	24 	<br /><br />实际产量（亿元） 	24.7 	20.06 	23.54 	<br /><br />产能利用率（%） 	98.80 	83.58 	98.07 	<br /><br />（3）原材料采购<br /><br />激光加工设备的核心零部件为激光器，占设备成本的比重接近30%；其次为光学镜片等其余设备零部件，整机机械零部件成本加总占比约为60%，其余主要为制造费用、人工费用等。该公司激光器约40%可自产，对外采购的激光器主要为光纤激光器和CO2激光器，主要供应商为武汉锐科光纤激光技术股份有限公司1、IPG、SPI等国内外企业。在结算方式上，目前公司国内采购结算账期一般为3-6个月，以开具银行承兑汇票结算为主；国际采购一般采用信用证、电汇等方式，结算周期一般为1-3个月。<br /><br />从采购集中度上看，2024年度该公司前五大供应商合计采购占比为16.62%，供应商集中度不高。<br /><br />采购模式方面，发行人依据订单情况安排采购部门进行原材料采购，对于需进口的原材料由控股子公司武汉华工国际发展有限公司代购；华工激光目前激光器国内采购占比已超80%.<br /><br />图表：2024年发行人激光加工及系列成套设备板块排名前5位的原材料供应商<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	供应商 	与发行人关系 	原材料类型 	采购额 	占总采购额的比例 	<br /><br />1 	供应商1 	无关联关系 	激光器及其零部件 	0.97 	4.56 	<br /><br />2 	供应商2 	无关联关系 	激光器及其零部件 	0.89 	4.18 	<br /><br />3 	供应商3 	无关联关系 	激光器及其零部件 	0.68 	3.18 	<br /><br />4 	供应商4 	无关联关系 	激光器及其零部件 	0.68 	3.19 	<br /><br />1 锐科激光为华工激光与自然人闫大鹏于2007年4月6日共同出资设立，注册资本6000万元，华工激光两次出资共3000万元，持股50%。后经过多次股权出售和变更，锐科激光上市后华工激光持有股权比例降至2.41%。为解决同业竞争与关联交易问题，2019年华工激光持有的锐科激光股权已全部出售。<br /><br />5 	供应商5 	无关联关系 	激光器及其零部件 	0.32 	1.50 	<br /><br />合计 	3.54 	16.62 	<br /><br />结算方式方面，发行人对部分重要的原材料供应商采取预付款方式，对主要国外原材料供应商采取款到发货方式。国内采购以电汇、承兑汇票为主，结算周期电汇一般为30天，承兑汇票一般为3-6个月。国外采购采用信用证、电汇方式，结算周期一般为1-3个月。<br /><br />（4）产品销售<br /><br />发行人国内主要采用直销模式开展销售业务，依托各地销售办事处和销售团队直接对接客户，签订销售合同后由相关部门反馈至生产体系组织排产，形成“市场—订单—制造”闭环体系，确保响应效率与客户满意度。从下游行业结构来看，2024年公司客户主要分布于消费电子、汽车和工程机械等领域。其中，消费电子行业客户包括苹果、华为产业链相关企业，汽车行业客户主要涵盖比亚迪、上海通用、本田中国、东风本田等主流车企，工程机械领域客户代表性企业为三一重工等。<br /><br />整体来看，公司下游应用领域较为多元，客户结构较为稳定。2024年，公司前五大客户销售收入合计占比为14.61%，客户集中度处于合理区间，未出现依赖单一客户的重大风险，客户结构具备一定分散性和抗风险能力。<br /><br />图表：2024年发行人激光加工及系列成套设备板块前5大客户销售收入情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	客户名称 	销售收入 	占比 	是否存在关联关系 	<br /><br />1 	客户1 	2.52 	7.21 	否 	<br /><br />2 	客户2 	0.97 	2.79 	否 	<br /><br />3 	客户3 	0.72 	2.07 	否 	<br /><br />4 	客户4 	0.49 	1.41 	否 	<br /><br />5 	客户5 	0.39 	1.13 	否 	<br /><br />合计 	5.76 	14.61 		<br /><br />近三年发行人激光先进装备制造业务产销率保持在99%以上。2024年该业务产销率为99%左右，主要是部分客户习惯在每年第四季度验收设备所致。<br /><br />图表：公司激光先进装备制造业务近三年产能利用率和产销情况<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />实际产量（亿元） 	24.7 	20.06 	23.54 	<br /><br />销售量（亿元） 	34.92 	31.9 	32.89 	<br /><br />产销率（%） 	99.98 	99.86 	99.15 	<br /><br />期末库存量（亿元） 	1.89 	1.29 	2.31 	<br /><br />注：因销售量、实际产量计量单位均为亿元，分别取销售对应的收入金额和产量对应的成本金额，产销率取的是数量关系。<br /><br />在结算方式方面，发行人激光加工及系列成套设备板块根据业务细分及客户类型实施差异化的结算政策。该板块主要包括激光精密制造与智能装备制造两大类业务，面向客户类型涵盖中小制造企业、大型工业集团及海外客户群体。<br /><br />对于国内中小型客户，公司通常要求预付10%至50%不等的货款，剩余款项在设备安装、调试完成并通过客户验收后支付，整体账期约为90天；此外，合同中一般约定5%的质保金，于验收完成一年后结清，保障产品质量与客户权益。<br /><br />对于如三一重工、武船重工、中联重科、中铁宝桥等大型制造业客户，由于其采购设备多为大功率激光切割装备、自动化激光产线及复杂工艺装备，包括高速高精坡口切割设备、行业首台500管径重型激光切管机、三头激光开卷落料线、激光清洗设备、三维五轴激光切割装备等，公司一般不收取预付款。此类产品交付周期长、安装调试及联合联调流程复杂，合同账期多设定为90至120天，实际回款时间则依据最终验收进度确定。同时，质保金比例一般为10%，回款周期1至2年，属行业普遍做法，回款周期虽较长但风险可控。<br /><br />在国际业务方面，公司通常实行更为稳健的预收款结算模式。海外客户普遍需预付90%至100%的货款，并保留5%作为质保金，在验收后一年内结清，以防范信用风险。得益于该结算政策，公司在国际市场资金回笼状况整体良好。<br /><br />在销售网络布局方面，公司持续推动全球市场拓展战略，积极完善国际营销渠道。截至2024年，公司已在印度、台湾等地区设立了海外办事处，并在韩国、越南、巴基斯坦等国建立了区域代理商体系。国际市场主要推广产品为中小功率激光加工设备、激光焊接金刚石锯片、数控激光切割系列装备等，针对性满足区域市场应用需求。<br /><br />2024年度，激光加工及系列成套设备板块海外市场销售收入占比超过18%，对整体营收贡献稳步提升。国际业务的持续拓展不仅优化了客户结构和收入来源，也进一步增强了公司在全球高端装备市场的综合竞争力。<br /><br />图表：发行人激光加工及系列成套设备板块销售区域结构情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />区域 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	<br /><br />区域 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	<br /><br />国内 	28.58 	81.85 	27.78 	87.09 	26.26 	79.85 	<br /><br />国外 	6.34 	18.15 	4.12 	12.91 	6.63 	20.15 	<br /><br />合计 	34.92 	100.00 	31.90 	100.00 	32.89 	100.00 	<br /><br />（5）技术研发<br /><br />截至2024年末，华工科技全年申请专利421项，其中发明专利192项，软件著作权113项，在光电子器件、芯片封装、激光器设计、激光切割与焊接系统等关键技术方向取得积极进展。<br /><br />公司为国家高新技术企业，建有国家激光加工工程技术研究中心，承担或参与国家科技攻关类项目累计超过22项，先后获得国家科技进步奖一等奖1项、二等奖1项。其中，“汽车制造中的高质高效激光焊接、切割关键工艺及成套装备”项目荣获国家科技进步一等奖（2016年），实现相关工艺和装备的自主化，打破国外长期垄断。2004年“高功率激光切割、焊接及切焊组合加工技术与设备”项目获国家科技进步二等奖。<br /><br />此外，公司已累计获得国家授权专利超过300项，涵盖高功率激光、微纳精密加工、激光系统控制等多个技术领域。2024年公司聚焦AI光通信、硅光芯片、超快激光加工装备等方向，形成一批具有自主知识产权的重要成果，进一步巩固在激光智能制造与高端器件集成领域的技术领先地位。<br /><br />华工科技在激光技术领域具备持续的自主研发能力与显著的行业影响力，未来有望在国家高端制造和产业转型政策支持下，进一步巩固其核心竞争力。<br /><br />（6）质量控制<br /><br />公司始终将建立和完善科学严格的质量管理体系放在其生产和品质管理的首位，对各项体系建设相关的规定和制度进行长期不懈的宣贯，并狠抓落实，目前其在质量控制和管理方面的主要措施包括：建立规章制度，落实质量责任人，对生产流程中的关键工序和控制点进行管理，针对总体控制情况进行相关负责人问责制，严格与个人绩效挂钩；公司现有质量管理体系符合GB/T19001-2008/ISO9001:2008标准，并已获得质量管理体系认证。<br /><br />（7）环境保护<br /><br />公司建立了由专职生产的副总经理统一领导、各职能部门参与管理的环境保护和保证体系。其中公司技术与质量部门负责制定生产环保措施和各类环保规程，对生产中可能出现的污染环境的技术问题做好先期预案；生产部门则负责合理安排生产，组织各项环保技术措施的实施，减少对环境的影响，同时督促施工全过程的环保工作和不符合项的纠正，监督各项环保措施的落实；其它各部门按其管辖范围，分别负责组织对生产和技术人员的环境保护培训和考核，同时加强对有毒有害气体、危险物品严格管理和领用制度，负责各种生产废料的回收。截至目前，公司无重大环保事故发生。<br /><br />（8）安全生产<br /><br />公司为加强公司生产工作的劳动保护、改善劳动条件，保护劳动者在生产过程中的安全和健康，促进公司事业的发展，在公司上下严格贯彻“安全第一，预防为主”的方针政策，执行总经理负责制，各级领导要坚持“管生产必须管安全”的原则，生产要服从安全的需要，实现安全生产和文明生产。对在安全生产方面有突出贡献的团体和个人要给予奖励，对违反安全生产制度和操作规程造成事故的责任者，要给予严肃处理。加强个人防范意识，通过各项规章制度的约束，从根本上杜绝安全生产问题的发生，目前，公司整体生产运行良好，截至目前无重大安全问题发生。<br /><br />（9）行业地位与优势<br /><br />华工激光是中国激光加工设备制造的龙头企业，是国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。作为高科技上市公司华工科技产业股份有限公司（股票代码：000988）旗下的核心子公司，华工激光凭借40多年激光关键技术及激光加工成套设备研发制造的雄厚底蕴和丰富经验，华工激光为我国能量光电子行业创造了无数“第一”。<br /><br />凭借华工激光在国际和国内激光行业不可忽视的商业和学术地位，华工激光和欧洲、美国、日本、新加坡等多家国际知名激光企业和研究机构开展了不同层次的交流与合作，公司已与美国、德国等国家和地区的著名研究机构和企业建立起紧密的合作关系，合作领域涉及新型激光器、激光加工成套设备以及其他关键单元技术等。随着公司国际市场营销网络也不断发展，公司在印度、越南、马来西亚、台湾等多个国家和地区建立了销售公司或办事处。<br /><br />其主要优势包括：<br /><br />①品牌优势<br /><br />公司旗下拥有华工激光、FARLEY•LASERLAB两大品牌，致力于为工业制造领域提供广泛而完整的激光制造加工解决方案，研发、制造、销售各类激光加工和等离子加工成套设备，提供管材激光切割加工及石油管道贸易等服务。坚持自主创新是公司持续发展的动力，凭借40多年激光关键技术及激光加工成套设备研发制造的雄厚底蕴和丰富经验，华工激光为我国能量光电子行业创造了一系列成果。<br /><br />“汽车制造中的高质高效激光焊接、切割关键工艺及成套装备”项目荣获“2015国家科技进步一等奖”；<br /><br />“高功率激光切割、焊接及切焊组合加工技术与设备”项目荣获2004年国家科技进步二等奖；<br /><br />“高功率连续单模光纤激光器关键技术及其产业化项目”荣获2013年湖北省科技进步奖一等奖；<br /><br />“数控等离子钻切复合加工中心设备项目”获2013年湖北省科技进步奖三等奖。<br /><br />“激光精密微细加工技术及成套设备”获湖北省科技进步奖三等奖。<br /><br />“10W，25W脉冲光纤激光器及其成套系统”获湖北省科技进步奖一等奖<br /><br />“高速高精大幅面坡口激光切割加工技术与装备”获湖北省科技进步奖一等奖“汽车制造激光加工关键技术及装备”获湖北省科技进步奖特等奖<br /><br />“汽车制造大功率激光切割、焊接关键技术与装备”获中国机械工业科学技术奖一等奖<br /><br />“钢铁行业多功能高功率激光加工技术及装备”获武汉市科技奖一等奖<br /><br />“大功率激光三维高速切割关键技术与高端装备”获湖北省科学进步一等奖<br /><br />“华工激光”圆满完成国家863计划项目“百瓦级全固态激光器关键技术及产业化”和国家“十一五”科技支撑计划项目“工业激光器及其成套设备关键技术研究与应用示范”并顺利通过验收。<br /><br />经过多年快速发展，这两大品牌已成为国内中小功率激光设备和大功率激光等离子装备领域最知名的品牌，累计获得国家专利1032项，包括：发明专利273项，实用新型专利690项，外观设计专利69项，软件著作权442项；国家客户攻关重大成果奖17项；国家科学进步一等奖1项；国家科学进步二等奖2项；中国科技攻关22项；省部级科技进步奖11项。且每年都有新产品获得“国家重点新产品”称号，为中国重点科技攻关计划“激光技术”项目牵头和主要承担单位。<br /><br />②平台优势<br /><br />华工激光是国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司拥有企业技术中心、激光先进制造技术省级重点实验室，同时依托激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室、激光工艺加工展示中心三大才智平台，承担激光行业内重点项目和重大科技攻关项目。<br /><br />③规模优势<br /><br />华工激光拥有五大产品系列：“激光精密微细制造设备”“大功率数控激光制造装备”“数控精细等离子切割系列”“激光器及核心部件”“大型表面处理及再制造设备”。在世界各地，每天都有上万台华工激光的设备正安全、高效、平稳地运行着，产品广泛应用于钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、航天航空、军工电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品、医疗器械等各个行业，目前公司已建立起完善的市场服务体系，在国内设有办事处40多个，分布在我国主要中心城市。<br /><br />同时，华工激光的中小功率激光加工设备（如激光打标机、焊接机、切割机等）、激光焊接金刚石锯片、数控激光切割系列等早已远销国外，海外市场销售额已经占华工激光销售总额20%以上。随着华工激光海外市场份额的不断上升，市场营销网络也不断发展，在印度、台湾等地区建立了销售公司，在韩国、巴基斯坦、越南、菲律宾、英国、德国、波兰、匈牙利、意大利、美国、阿根廷等国家有华工激光的代理商。<br /><br />④人才优势<br /><br />“华工激光”在武汉·中国光谷东湖新技术开发区华中科技大学科技园建立了工程研究开发基地和激光产业基地，形成了较为完备的研发、制造和产业孵化体系。拥有多名激光领域的国家级及省部级专家，形成了一支专业能力强、学历层次高、结构合理的人才队伍。公司与美国、德国、加拿大、澳大利亚等多个国家的研究机构、大学及企业建立了紧密的合作关系，并设有四大海外研发中心和多个海外业务平台，积极推进人才国际化和全球化管理体系建设。<br /><br />2、激光全息防伪板块<br /><br />发行人该业务板块主要由其全资子公司武汉华工图像技术开发有限公司从事。主要产品为激光全息防伪标签、专版定位/非定位镭射烫金膜、通用版镭射烫金膜、镭射防伪包装材料等，主要用于烟草、酒类、医药、化妆品、证卡领域。在激光全息防伪烟标领域，市场占有率在50%左右，处于国内领先地位。2022至2024年，该业务板块的主营业收入分别为5.73亿元、5.01亿元和4.27亿元，占发行人当年营业收入的比重分别为4.78%、4.91%和3.65%；毛利润分别为2.22亿元、1.75亿元和1.44亿元，占同期毛利润总额的比重分别为9.66%、7.43%和5.69%；毛利率则分别为 38.77%、35.01%和33.60%。虽然近年来整体营收呈小幅波动趋势，但该板块仍保持公司整体毛利率水平中的较高水准，是发行人最具盈利能力的业务之一。<br /><br />图表：公司激光全息防伪业务收入构成及变化情况<br /><br />单位：亿元<br /><br />主导产品或服务 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />营业收入合计 	4.27 	5.01 	5.73 	<br /><br />其中：电化铝产品 	金额 	1.48 	2.08 	2.39 	<br /><br />占比 	35% 	42% 	42% 	<br /><br />纸张产品 	金额 	1.48 	1.81 	2.26 	<br /><br />占比 	35% 	36% 	39% 	<br /><br />水转印产品 	金额 	0.99 	0.99 	0.87 	<br /><br />占比 	23% 	20% 	15% 	<br /><br />标识产品 	金额 	0.16 	0.10 	0.15 	<br /><br />占比 	4% 	2% 	3% 	<br /><br />（1）产品介绍<br /><br />激光防伪又名镭射防伪，或称激光全息防伪，是继激光器于二十世纪六十年代问世之后迅速发展起来的一种立体照相技术。激光防伪技术包括激光全息图像防伪、加密激光全息图象防伪和激光光刻防伪技术三方面。<br /><br />该板块产品为激光全息防伪标签、专版定位/非定位镭射烫金膜、通用版镭射烫金膜、镭射防伪包装材料、全息图工艺品等，可用于烟草、酒类、医药、日化、证卡等领域。以烟草为例，为满足品牌烟草包装防伪需求，把商标和图案用镭射激光烫印在商品的包装物表面，实现防伪标志与包装一体化，具有独特的视觉效果和防伪功能，有效保护企业品牌。<br /><br />以该板块产品最主要的应用领域——烟标为例，激光全息防伪标签和镭射膜均为烟标制作印刷过程中使用的主要材料，发行人根据卷烟企业的防伪和美化要求设计并制作激光全息防伪标签，并交由指定的烟标生产企业采用定位烫等特殊印刷技术将防伪标签制作在烟标上。<br /><br />图表：激光全息防伪系列产品企业产业链示意图<br /><br />激光全息防伪标签及镭射膜生产企业 	烟标生产企业包装印刷企业 	卷烟企业医药、食品、酒类企业 	<br /><br />（2）生产情况<br /><br />发行人具备年产200亿枚防伪商标、1.5亿平方米宽幅防伪包装材料、150万枚电子标签，20,000吨定位转移纸的生产能力。<br /><br />全息防伪烫印箔生产的关键技术环节为模压、镀铝、涂胶环节，生产流程为为如下图所示。生产周期一般为5-7天。<br /><br />图表：全息防伪烫印箔生产流程图<br /><br />拼版<br /><br />分切检验<br /><br />电铸<br /><br />涂胶<br /><br />模压<br /><br />镀铝<br /><br />发行人公司激光全息防伪业务产品大多数为定制产品，采取以销定产的生产模式。在了解客户需求后，公司进行版式设计并打样，如果通过客户审核并签订销售合同，再安排正式生产。正式生产的流程主要为：拼版—电铸—模压—镀铝—涂胶—分切—检验—发货。产品销售情况良好，产能利用较充分。<br /><br />图表：公司激光全息防伪业务近三年产能利用率情况<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />设计产能（亿元） 	3.5 	3.5 	3.5 	<br /><br />实际产量（亿元） 	2.69 	3.1 	3.18 	<br /><br />产能利用率（%） 	76.86 	88.57 	90.76 	<br /><br />产能利用率方面，随着新建产能的逐渐爬坡，近三年该业务产能利用率逐渐攀升至90%左右。<br /><br />（3）原材料采购<br /><br />该公司激光全息防伪产品主要原材料为基膜、胶水、高分子化工原料、纸张、耗材等，合计成本占比约为58%，结合制造费用，整体成本结构中原材料及制造类支出合计约占70%；其余主要为人工费用和制造费用。公司与供应商建立了长期稳定的合作关系，2024年前五大供应商合计采购占比为24%，采购集中度较高。目前，供应商给予公司的采购账期为45-90天。<br /><br />发行人建立了独立健全的采购系统，主要通过固定长期合作的供应商进行采购。为避免原材料价格波动对成本的影响，公司与主要原材料供应商建立了长期供货合作关系，主要原材料供应商为佛山杜邦、山青化工等。<br /><br />图表：2024年发行人激光全息防伪板块排名前5位的原材料供应商<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	供应商 	与发行人关系 	原材料类型 	采购额 	占总采购额的比例 	<br /><br />1 	供应商1 	非关联企业 	原纸 	0.20 	9 	<br /><br />2 	供应商2 	非关联企业 	原纸 	0.11 	5 	<br /><br />3 	供应商3 	非关联企业 	化工料 	0.09 	4 	<br /><br />4 	供应商4 	非关联企业 	原纸 	0.08 	3 	<br /><br />5 	供应商5 	非关联企业 	化工料 	0.07 	3 	<br /><br />合计 	0.55 	24 	<br /><br />结算方式方面，发行人主要采取支票、电汇、银行承兑汇票等结算方式，金额10万元以上的货款以银行承兑汇票支付。对重要供应商采取预付款方式，主流供应商账期为1-3个月，部分供应商账期3个月以上。<br /><br />（4）销售情况<br /><br />该公司产品基本上为直销，主要客户为国内大型烟酒和医药企业，以及有防伪证卡需求的政府部门。目前公司已和各地中烟、洋河、泸州老窖、郎酒、青花郎、云南白药、赛菲诺等知名企业建立了稳定的合作关系，并中标了外交部、卫生部、公安部和泰国政府等防伪证卡项目。近年来，公司产销率保持在98%以上。<br /><br />图表：发行人激光全息防伪板块主要产品产销情况<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />实际产量（亿元） 	2.69 	3.1 	3.18 	<br /><br />销售量（亿元） 	4.27 	5.01 	5.73 	<br /><br />产销率（%） 	99.21 	99.15 	99.16 	<br /><br />期末库存量（亿元） 	0.26 	0.41 	0.57 	<br /><br />注：因销售量、实际产量计量单位均为亿元，分别取销售对应的收入金额和产量对应的成本金额，产销率取的是数量关系。<br /><br />图表：2024年发行人激光全息防伪板块前5大客户销售收入情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	客户名称 	销售收入 	占比 	是否存在关联关系 	<br /><br />1 	客户1 	0.30 	7 	否 	<br /><br />2 	客户2 	0.16 	4 	否 	<br /><br />3 	客户3 	0.14 	3 	否 	<br /><br />4 	客户4 	0.13 	3 	否 	<br /><br />5 	客户5 	0.12 	3 	否 	<br /><br />合计 	0.85 	19 		<br /><br />结算方式方面，公司采取支票、电汇和汇票的结算方式，对多数客户给予 1-3个月的账期，少数客户采取现货交易。<br /><br />销售区域方面，发行人除了与国内主要烟草厂商建立了长期合作关系外，产品还出口至俄罗斯、印尼、印度、南美洲等国家和地区，但随着国内市场的逐渐开拓，国外销售额占比逐年下降。近三年以来，国外销售额的比例在1%-2%之间。<br /><br />图表：发行人激光全息防伪系列产品销售区域表<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />区域 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	<br /><br />国内 	4.22 	98.87 	4.96 	98.97 	5.69 	99.30 	<br /><br />国外 	0.05 	1.13 	0.05 	1.03 	0.04 	0.70 	<br /><br />合计 	4.27 	100 	5.01 	100 	5.73 	100 	<br /><br />（5）技术研发<br /><br />公司拥有强大的研发平台。公司依托华中科技大学强大的技术和人才优势，且具备国际先进的高端防伪技术自主研发及集成创新的能力，以及一流的设计制版能力。同时，公司拥有“一个平台、两个中心、三个实验室”，包括国际一流的设计制版平台，国家防伪工程技术研究中心、国家级企业技术中心，以及照相制版实验室、材料分析测试实验室、全息印刷实验室。<br /><br />公司曾获得国家专利69项、发明专利19项、实用新型专利45项、软件著作专利4项、外观设计专利1项、省部级成果鉴定及获奖20余项，承担国家省市级重大项目30余项、国家重点新产品7项。<br /><br />公司拥有大量高素质的人才，其中从事研发的人员超过28%，从事销售与服务的人员超过40%。同时，公司拥有硕士及以上学历的人员超过15%，拥有本科及以上学历的人员超过35%。此外，公司从事科技活动的人员有近百人，团队成员来自于国内外重点知名高校和科研院所，专业遍及光学、信息科学、高分子材料、机电等学科领域。此外，公司还与华中科技大学、厦门大学、武汉理工大学、荆楚理工学院、湖南工业大学、武汉科技大学等高校，以及各行业协会、业内专家广泛开展技术合作。<br /><br />（6）产品质量<br /><br />公司建立了科学严格的质量管理体系，主要措施包括:建立规章制度，落实质量责任人，对生产流程中的关键工序和控制点进行管理:采用专用仪器仪表和计算机监控系统，对生产流程中的各工序进行控制。公司通过了 ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系认证，以及FSC国际体系认证、ROHS产品认证、商品售后服务认证等管理体系认证。并每三年接受一次复审。<br /><br />（7）环境保护<br /><br />公司严格按照国家环保政策对生产过程中产生的噪音、废料等进行处理。在噪音方面，经过地方环保部门的监测，低于国家环保排放标准，未出现扰民现象；对生产过程中产生的固废，全部按照国家环保要求交专业回收部门集中处理。截至目前，公司无重大环保事故发生。<br /><br />（8）安全生产<br /><br />公司严格落实安全生产责任制，强化对员工的培训，提高员工的安全意识和操作技能，建立完善的安全生产管理制度和应急处理机制，加大安全督察和安全隐患排查的力度。截至目前，公司无重大安全事故发生。<br /><br />（9）行业地位与竞争优势<br /><br />华工图像是国内激光全息防伪技术和防伪标签的龙头企业，在该细分行业内处于垄断地位，在以下方面具有明显的优势：<br /><br />武汉华工图像技术开发有限公司是全息防伪行业的旗帜企业，业内激光全息防伪口碑品牌，在全息防伪技术领域代表国家竞争力，具备国际竞争力。<br /><br />公司作为国家防伪包装产品和信息安全防伪的产业化基地，是国家防伪工程技术研究中心、中国防伪行业协会优秀会员单位、中国全息技术学会副主任委员单位及国际全息制造商协会正式成员，同时也是国家重点高新技术企业及国家认定的企业技术中心，承担多项国家级及省级科技攻关项目，并牵头组织制定多项激光全息防伪技术国家标准。公司拥有7万多平方米的生产基地、6大激光全息产品生产线，年产激光全息标识5000万枚、全息二维码5000万枚，全息防伪包装材料1.5亿平方米，全息转移纸2万吨的生产能力。<br /><br />公司拥有核心的激光全息防伪技术，是激光全息防伪解决方案的权威提供商，其产品广泛应用于国家证卡防伪、烟草、酒类、医药、饮料、食品、日化、二次元（卡游方面）等27个行业的不同领域，并出口到海外17个国家和地区，在保障国家执法安全、金融安全、经济安全等方面做出了突出贡献。<br /><br />公司曾获得国家专利69项、发明专利19项、实用新型专利45项、软件著作专利4项、外观设计专利1项、省部级成果鉴定及获奖20余项，承担国家省市级重大项目30余项、国家重点新产品7项。国家专利69项、发明专利25项、实用新型专利40项、软件著作专利4项，主持/参与制定国家标准4项，省部级成果登记5项，湖北省科学技术奖励3项，国家重点新产品7项，承担国家省市级重大项目30余项。是国家级专精特新小巨人。<br /><br />3、光电器件系列产品板块<br /><br />发行人该业务板块主要由全资子公司武汉华工正源光子技术有限公司及其下属子公司从事。主要产品为光通信器件，其中光收发合一光模块为公司最主要产品，产品种类齐全，具备200G、400G、800G全系列高速模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、DSP、下一代先进可插拔解决方案。近年来收入规模持续扩大，市场占有率较高。除光通信器件外，近年来公司还拓展了智能终端产品，主要是路由器、智能机顶盒、融合网关等，但近年来受到市场竞争激烈的影响，智能终端产品的收入呈波动趋势。<br /><br />该板块2022-2024年主营业收入分别为57.10亿元、31.10亿元和39.75亿元，占发行人全部营业收入的比重分别为47.54%、30.47%和33.95%，尽管中间有所下滑，但2024年已实现较大幅度的恢复性增长。此外，该板块业务持续优化产品结构，聚焦高端光模块市场，实现从接入网、传输网到数据中心网络的全场景覆盖，进一步巩固其在国内通信行业中的核心竞争地位。<br /><br />该板块产品的精准布局，通过解决高速光电信号的技术难题，在5G-A业务领域，行率先发布50G SFP56系列灰光、彩模块并实现批量交付，4G/5G基站应用持续保行业领先份额；在数据中心(AI)领域，超高速率产品400G、800G光模块实现规模交付，客户版图、份额进一步扩充。该板块盈利能力和对发行人利润的贡献逐渐上升。<br /><br />（1）产品介绍<br /><br />该板块产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、智能车载光等，广泛应用于全球无线通信和AI算力等重要领域。<br /><br />光通信器件主要包括光有源器件和光无源器件两大类，光终端设备类包括光网络数据终端设备、光数据语音终端设备及带wifi的光数据语音终端设备等产品，光无源器件类主要包括波分复用器、光连接器及光集成器件等产品，其中光收发合一光模块为公司最主要的产品，是一种将电信号和光信号进行转换的传输媒体转换单元，也俗称光模块。产品全面海量应用于国家骨干网络、各大省市的城域网络以及最贴近人们生活的接入网络及各大互联网厂商的数据中心的建设。<br /><br />图表：信息技术领域细分情况<br /><br />（2）生产情况<br /><br />该公司是国内光模块行业唯一一家拥有从光通信芯片到最终光模块成品完整产业链的企业，在成本上具备一定优势。光模块产品基本上均为通用产品，主要生产流程为管芯制作—TO制作—旗舰制作—模块制作，生产周期一般为30天。公司采取以销定产的生产模式，近年来获取的订单量充足；产能利用率方面，因2019年以来国内运营商在4G网络上的资本支出有所下降，而5G网络建设尚未全面开展，导致公司光模块近三年产能利用率有所波动，但总体仍保持在80%以上。<br /><br />发行人采取订单式的生产模式，根据客户订单及供货指令安排原材料采购计划，分解下达生产任务。<br /><br />图表：发行人光电器件系列板块近三年订单情况表<br /><br />单位：亿元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />当年订单总额 	52.61 	34.59 	59.56 	<br /><br />当年完成订单金额 	40.04 	32.62 	57.1 	<br /><br />当年在产订单金额 	2.20 	0.86 	- 	<br /><br />图表：发行人光模块近三年产能利用率情况<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />设计产能（亿元） 	51 	51 	51 	<br /><br />实际产量（亿元） 	38.19 	26.97 	50.76 	<br /><br />产能利用率（%） 	74.88 	52.88 	99.53 	<br /><br />注：因发行人对外披露信息一直采用金额核算，统计中未有数量核算汇总数据。<br /><br />光电器件的生产流程如下图所示，生产周期一般为1个月。<br /><br />管芯制作<br /><br />TO制作<br /><br />图表：光电器件生产流程图<br /><br />MOCVD生长→溅射→光刻→测试→筛选→测试<br /><br />贴片→烘烤→打线→封帽→检漏→测试<br /><br />器件制作 	压配→耦合→焊接→测试→温循→测试→目检 	<br /><br />模块制作<br /><br />组装→焊接→目检→测试→老化→终测→包装<br /><br />（3）原材料采购<br /><br />光模块产品零部件成本占比较高，主要为光通信芯片、TO器件、管芯、插针等，合计占比约为70%。虽然光通信芯片公司可以自产，但由于业务规模较大，公司仍需对外采购光通信芯片以满足生产需求；同时公司也会将技术含量相对较低的零部件进行委外加工。公司建立了完善的供应商考核机制，并与CYBERLINK、Sunray等主要供应商建立了长期稳定的合作关系，2024年度公司光通信业务前五大供应商合计采购占比为20.17%，供应商集中度不高。<br /><br />图表：2024年度发行人光电器件板块排名前5位的原材料供应商<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	供应商 	与发行人关系 	采购额 	占总采购额的比例 	<br /><br />1 	供应商1 	无关联关系 	4.29 	15.86 	<br /><br />2 	供应商2 	无关联关系 	2.10 	7.76 	<br /><br />3 	供应商3 	无关联关系 	2.58 	9.54 	<br /><br />4 	供应商4 	无关联关系 	0.99 	3.66 	<br /><br />5 	供应商5 	无关联关系 	0.93 	3.44 	<br /><br />合计 	10.89 	40.26 	<br /><br />结算方式方面，在采购结算方式上，该公司与供应商之间的结算周期一般为60-270天，主要采用银行承兑汇票的方式进行结算。对部分重要的原材料供应商采取预付款方式，对主要国外供应商采取款到发货方式，主要结算方式及账期情况如下：<br /><br />图表：发行人光电器件系列板块结算方式及付款政策<br /><br />采购对象 	结算方式 	付款政策 	<br /><br />国内采购 	汇票、电汇 	独家供应商采用预付款方式，重要供应商账期210天，长期合作供应商270天以上 	<br /><br />国外采购 	电汇、信用证 	主要供应商账期为30-60天，其他供应商款到发货 	<br /><br />（4）销售情况<br /><br />图表：光电器件产业链示意图<br /><br />光电子器件生产商(提供光器件) 	光电器件系列设备生产商（进行系统集成，生产通信设备） 	电信运营商（组建通信网络，向企业或居民提供通信服务） 	<br /><br />从产业链上看，光电器件处于产业链上游，负责提供光收发模块等核心部件，由光通信设备生产商进行软硬件集成。处于下游的电信运营商及互联网数据应用商负责通信网络的组建和运营。该行业的需求主要来自于电信运营商通信网络建设，和互联网服务及数据应用商数据中心建设的需求。<br /><br />该公司主要直接客户为华为、诺基亚、阿里巴巴、字节等通信设备制造商、互联网服务及数据应用商，最终客户主要为国内三大通信运营商和全球顶级互联网数据应用商（AI计算 ）、NEM（网络设备制造）。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系，在全球光模块厂商排名中位列第八，且连续多年蝉联华为“全球金牌供应商奖”。2024年光通信业务前五大客户合计销售占比达到63.10%。<br /><br />图表：发行人光电器件系列板块主要产品产销情况表<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />实际产量（亿元） 	38.19 	26.97 	50.76 	<br /><br />销售量（亿元） 	39.75 	31.1 	57.10 	<br /><br />产销率（%） 	99.05 	99.06 	98.36 	<br /><br />期末库存量（亿元） 	3.27 	1.4 	2.59 	<br /><br />注：因销售量、实际产量计量单位均为亿元，分别取销售对应的收入金额和产量对应的成本金额，产销率取的是数量关系。<br /><br />华工正源旗下有4家全资子公司：美国华工正源有限公司、华工正源智能终端（孝感）公司、武汉华工正源终端有限公司、华正国际贸易有限公司。市场营销服务网络已覆盖全国并服务国外区域，通过分公司、办事处、总部客户服务中心多级服务体系，24小时全天候的服务制度，发行人通过及时、个性化的贴身服务，与国内各大通信设备制造商及其他客户建立了牢固的合作伙伴关系。<br /><br />图表：2024年度发行人光电器件系列板块前5大客户销售收入情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	客户名称 	销售收入 	占比 	是否存在关联关系 	<br /><br />1 	客户1 	17.12 	44.27 	否 	<br /><br />2 	客户2 	3.16 	8.17 	否 	<br /><br />3 	客户3 	1.70 	4.40 	否 	<br /><br />4 	客户4 	1.52 	3.93 	否 	<br /><br />5 	客户5 	0.90 	2.33 	否 	<br /><br />合计 	24.40 	63.10 		<br /><br />在销售结算方式上，该公司主要采用电汇和汇票的结算方式，对华为、中兴等信用级别较高的大客户给予 5个月以内的账期，其他客户采取现款结算或给予 30天以内的账期。<br /><br />销售区域方面，从全球范围来看，中国已成为通信设备主要生产国，以华为、中兴为代表的通信解决方案供应商。发行人该业务板块产品主要客户即上述国内通讯设备制造商，因此产品销售地以国内为主，国外销售额所占比例逐年上升。<br /><br />图表：发行人光电器件系列板块销售区域结构表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />区域 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	<br /><br />国内 	36.74 	92.43 	28.98 	93.18 	54.36 	95.20 	<br /><br />国外 	3.01 	7.57 	2.12 	6.82 	2.74 	4.80 	<br /><br />合计 	39.75 	100.00 	31.1 	100.00 	57.1 	100.00 	<br /><br />（5）技术研发<br /><br />武汉华工正源光子技术有限公司先后承担了国家“863计划”、“国家重点研发计划”、“高质量发展专项”等各级政府研发项目100余项。公司是国际光电委员会IPEC首创会员、中国通信标准化协会会员单位，累计牵头、参与起草国家标准和通信行业标准82项，申请国内外专利355件。公司拥有“国家级企业技术中心”、“下一代互联网接入系统国家工程研究中心”国家级创新平台，拥有“湖北省光谷实验室”、“湖北省光电子集成器件工程技术研究中心”省级创新平台，荣获东湖开发区领军企业资质，已发展成为中国光谷最具代表性的高新技术企业。<br /><br />（6）质量控制<br /><br />公司建立了以ISO9001/TL9000质量体系为基础的科学、先进、完善的质量管理模式，以“科学选择、系统预防、有效拦截、快速处理、持续改进”五层防护堤坝为整体策略，通过融入管理全流程，落实质量管理工作，有效地提升公司质量管理水平。<br /><br />通过引入IPD集成研发管理，上线MES生产管控系统，系统性实施产品生命周期的全流程质量策划、质量保证和质量控制措施，从设计开发、供方管理到严进拦截、批量制造，再到市场预防，在整个生命周期都将质量放在首位，确保每个环节都能够达到高标准、稳定可靠。公司通过推动产品数字化、模块化设计，缩短研发周期，将孤岛式流程管理转变为集成化的一体管理，实现从概念设计、产品设计、产品生产、产品维护的全面、高效的质量管控。<br /><br />具体措施包括：1）以5个“0”（0批量、0市场、0错混、0信息安全、0 CSR红线）为总目标，持续做好严进严出、三化一稳定和质量前移，识别纠正和预防产品设计问题，标准化工艺设计；2）提升供应链管理和控制，从源头预防和消除风险；3）完善新物料导入，提高检验覆盖性和可靠性；4）优化关键工序过程控制，采用先进的质量监控系统通过数据分析、ORT等预防和消除异常发生；5）以问题和客户为导向，加强出货检验的完整性。<br /><br />公司产品获得海内外多项质量与安全认证，包括UKCA、CB、CE、UL、TUV MARK、FDA、FCC等。公司体系从 2002年开始已先后通过了 ISO9001:2015，TL9000(R6.0)、ISO14001:2015， ISO45001:2018， ESDS20.20, ISO27001：2022，ISO5001：2018，ISO14064-1:2018、ISO14067:2018以及两化融合管理体系认证；参照卓越绩效模式，内外部审核，管理评审识别公司改进点，通过6SIGMA、QCC、现场改善等持续改进活动不断完善公司的质量管理方法，提升公司的质量管理水平。<br /><br />（7）环境保护<br /><br />公司自成立以来，公司始终密切关注并深入研究国家环保政策与法规要求，积极将这些要求融入日常运营之中。这一举措不仅确保了所有业务活动完全符合当地法律法规，还充分体现了我们对环境保护的高度责任感和坚定承诺。通过持续学习相关政策，公司能够不断优化自身策略，推动可持续发展目标的实现，为当地社会和环境作出积极贡献。在噪音方面，生产作业区域环境噪声从设备选型开始严格把控设备运行噪声的验收要求，设备运行过程中产生的噪声满足《工业企业噪声控制设计规范》相关作业环境噪声控制范围；厂界噪声经内部季度监测，设区环保部门季度抽检满足《工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）》及《武汉市武汉市声环境功能区（武政办〔2019〕12号）》三级排放标准；均未出现扰民现象；工业废气满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）二级排放标准；废水排放满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级排放标准；对生产过程中产生的固废及危废，执行《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》全部按照国家环保要求交专业回收部门集中处理。公司已取得了ISO14001：2004环境管理体系认证。通过严格执行相关法律法规政策，公司在全年内实现了污染物排放零违规，未发生任何环境污染事件或人员伤亡事故，彰显了公司在环境保护和安全管理方面的卓越成就。<br /><br />（8）安全生产<br /><br />公司严格落实安全生产责任制，强化对员工的培训，提高员工的安全意识和操作技能，建立完善的安全生产管理制度和应急处理机制，加大安全督察和安全隐患排查的力度。截至目前，公司无安全事故发生。<br /><br />（9）行业地位与优势<br /><br />华工正源在光通信器件行业具有以下优势：<br /><br />①研发优势。公司持续夯实全球光模块供应商行业领先地位，在AIGC、云计算、5G-A|、F5G-A行业应用等推动下，业务全面向高端升级。在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升；已成功推出业界最新的用于 1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案。实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；在5G-A业务领域，4G/5G基站应用光模块持续保持行业领先份额；客户侧10G/100G/400G/800G传输类光模块全覆盖。<br /><br />公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。<br /><br />作为光电子器件研发的先行者，华工正源拥先后承担了国家“863计划”、“重点研发计划”等各级政府项目100余项；申请国内外专利355件。公司拥有“国家级企业技术中心”、“下一代互联网接入系统国家工程研究中心”国家级创新平台，拥有“湖北省光谷实验室”、“湖北省光电子集成器件工程技术研究中心”省级创新平台，荣获东湖开发区领军企业资质，已发展成为中国光谷最具代表性的高新技术企业。<br /><br />②品牌优势。采用大客户战略，与华为、中兴、爱立信、诺基亚、烽火、百度、字节跳动、华三通讯、锐捷网络、阿里巴巴、美团等国际一流通信设备商/互联网厂商建立了深度战略合作关系。2025年，荣获“讯石英雄榜光通信年度最具竞争力企业”。<br /><br />公司已获高新技术企业证书、国家重点新产品证书、湖北省创新型企业证书、湖北省自主创新产品证书、武汉市政府颁发的武汉品牌产品等多项证书，获得中国通信标准化协会优秀会员单位。<br /><br />③公司围绕智能“光联接+无线联接”，产品全面贴合市场需求，向高端升级，在最新一期LightCounting2023年全球光模块厂商排行榜单中蝉联TOP8；公司紧抓市场需求契机，400G、800G光模块规模交付，客户版图、交付份额进一步扩充；在全球作为第一梯队交付400G硅光模块；成功推出800G OSFP 2*FR4 TRO、800G LPO硅光、800G AEC有源电缆、1.6T-200G/λ硅光等多款业界前沿产品。<br /><br />在5G-A业务领域，行业率先发布50G SFP56系列灰光、彩光模块并实现批量交付，4G/5G基站应用光模块持续保持行业领先份额；客户侧10G/100G/400G/800G传输类光模块全覆盖，800G ZR/ZR+ Pro相干光模块量产，并在关键客户群处完成送样。<br /><br />在F5G-A业务领域，25G PON OLT和ONU产品实现批量交付，50G PON OLT产品光电关键技术突破，技术指标达到行业领先水平。<br /><br />公司正在积极布局下一代超高速光模块的研发和生产，推进光电子信息产业研创园项目建设。<br /><br />4、敏感元器件板块<br /><br />该公司传感器业务由全资子公司孝感华工高理电子有限公司及其子公司运营，主要产品为热敏传感器，按产品属性可分为PTC热敏传感器和NTC热敏传感器两大类。经过多年经营，公司已成为国内规模最大的热敏传感器供应商，近年来收入规模稳步提升。敏感元器件板块：2022年至2024年，该板块实现主营业务收入分别为23.20亿元、32.48亿元和36.68亿元，占发行人营业收入的比重分别为19.31%、31.82%和31.33%；毛利润分别为4.93亿元、7.79亿元和9.43亿元，占发行人毛利润的比重分别为21.41%、33.03%和37.37%；毛利率分别为21.24%、23.99%和25.70%。<br /><br />（1）产品介绍<br /><br />该板块主要产品为多功能传感器和新能源汽车PTC加热器，传感器包括温度、湿度、光、雨量、空气等多维感知，PTC加热器包括风加热器、水加热器、高压加热器、低压加热器等，主要应用于智能家居、新能源及智能网联汽车、光伏储能等领域。公司是目前全球最大的多功能传感器制造商，持续保持新能源汽车热管理和多功能传感器技术全球领导地位。<br /><br />（2）生产情况<br /><br />该公司目前在武汉和孝感建立了传感器生产基地，采取以销定产的生产模式。传感器为通过和定制相结合的产品，生产周期一般为10-15天，主要生产流程为：超微粉体制备—粉体预烧—静压成型—导体高温烧结—电极涂覆制备—自动化封装—老化和性能测试—传感器最终装配。其中，涂覆和封装工艺是决定产品性能的关键工艺。公司自主研发了涂装材料和配比，并采用三层自动封装技术，从而确保了产品性能处于国内领先地位。公司是业内首家获得美国UL及北美CUL安全认证的企业，并陆续获得3C认证、德国莱茵TUV认证、汽车行业ISO/ IATF16949认证。<br /><br />图表：热敏电阻生产工艺流程图<br /><br />粉体预烧<br /><br />超微粉体制备<br /><br />半导体划片<br /><br />芯片自动化封装<br /><br />性能老化<br /><br />电性能测试<br /><br />等静压成型<br /><br />电极涂覆制备<br /><br />半导体高温烧结<br /><br />半导体切片<br /><br />传感器装配<br /><br />该业务板块采取订单式生产的生产模式，根据订单情况安排原材料采购和分解生产任务。生产周期一般为10-15天。<br /><br />发行人是国内最大的热敏电阻生产企业，近年来通过在湖北孝感建立新的生产基地，不断扩大产能，通过进一步挖掘国内空调、家电行业市场，扩大市场份额，拓宽销售渠道。<br /><br />图表：公司传感器业务近三年订单情况<br /><br />单位：亿元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />获得订单 	42.8 	38.02 	26.2 	<br /><br />完成订单 	36.64 	32.48 	23.2 	<br /><br />在产订单 	6.16 	5.35 	0.64 	<br /><br />图表：公司传感器业务近三年产能利用率情况<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />设计产能（亿元） 	29 	26 	19 	<br /><br />实际产量（亿元） 	28.47 	25.25 	18.83 	<br /><br />产能利用率（%） 	98.17 	97.12 	99.09 	<br /><br />该公司2023年新生产大楼落地，产能大幅提升，销售规模大幅提升，产能利用率保持在97%以上的较高水平。<br /><br />图表：发行人敏感元器件板块主要产品产能产量情况<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />实际产量（亿元） 	28.47 	25.25 	18.83 	<br /><br />销售量（亿元） 	36.68 	32.48 	23.20 	<br /><br />产销率（%） 	90.82 	90.78 	90.85 	<br /><br />期末库存量（亿元） 	5.31 	4.09 	3.53 	<br /><br />注：因销售量、实际产量计量单位均为亿元，分别取销售对应的收入金额和产量对应的成本金额，产销率取的是数量关系。<br /><br />（3）原材料采购<br /><br />该公司传感器产品主要原材料为粉体、胶、涂层化工原料、玻壳、套管、电线等，原材料成本占比约为70%，其余主要为人工成本、制造费用等。公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，2024年度传感器业务前五大供应商合计采购占比为30.66%，供应商集中度尚可。<br /><br />采购模式方面，发行人建立了独立健全的采购系统，为避免原材料价格波动对成本的影响，公司与主要原材料供应商建立了长期稳定的供货关系。主要原材料供应商为上海金脉等企业，具体情况如下。<br /><br />图表：2024年度发行人敏感元器件板块排名前5位的原材料供应商<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	供应商 	与发行人关系 	原材料类型 	采购额 	占总采购额的比例 	<br /><br />1 	供应商1 	非关联方 	控制板、电路板 	3.20 	9.70 	<br /><br />2 	供应商2 	非关联方 	平行线、管材、端子、塑座 	2.78 	8.40 	<br /><br />3 	供应商3 	非关联方 	控制板、IGBT 	1.67 	5.06 	<br /><br />4 	供应商4 	非关联方 	壳体、电极片、插头、汇流片 	1.50 	4.55 	<br /><br />5 	供应商5 	非关联方 	设备类 	0.98 	2.95 	<br /><br />合计 	10.14 	30.66 	<br /><br />结算方式方面，该公司主要采用开具银行承兑汇票的方式与供应商结算货款，根据供应商规模和评价，账期在30-90天不等，主要结算方式及账期情况如下：<br /><br />图表：发行人敏感元器件板块结算方式及付款政策<br /><br />采购对象 	结算方式 	付款政策 	<br /><br />国内采购 	银行承兑汇票、电汇、商业承兑汇票、美易单、格力融单等 	非零库存供应商采用电汇方式付款，零库存供应商采用票据和电汇方式付款，大额主流供应商账期90天以上，其他供应商账期30-60天 	<br /><br />国外采购 	电汇 	款到发货 	<br /><br />（4）产品销售<br /><br />该公司传感器产品下游客户集中在家电、汽车、光伏储能行业，其中家电行业客户销售占比约为33%，汽车行业客户占比约为67%。公司拥有日产、上汽、广汽、北汽、东风、比亚迪、长安、蔚来、理想、西门子、博世、三星、开利、惠而浦、伊莱克斯、格力、美的、海尔等全球众多知名客户，获授工信部“制造业单项冠军”、国家“知识产权示范企业”等荣誉称号。2024年，家电前十客户合计销售占比25%，汽车前十客户合计销售占比46%，公司所聚焦赛道的市场主体业务大幅增长，随着新能源汽车市场渗透率快速提升、光伏储能、充电桩等新场景的拓展，公司销售呈现多元化发展趋势。<br /><br />图表：热敏传感器生产企业产业链示意图<br /><br />基础电气材料供应商<br /><br />热敏传感器生产商<br /><br />家电企业汽车制造企业<br /><br />针对电子产品的特点，发行人采取直销的模式，消除了中间环节，有效降低了市场流通费用。国内主要产品销售均采取赊销的方式，先签订销售合同，发货、验收后支付货款。<br /><br />发行人与国内主要空调、家电生产企业建立了良好稳定的合作关系。2024年度，发行人该业务板块前5大客户的销售收入合计占该板块营业收入的比重达23.77%。<br /><br />图表：2024年度发行人敏感元器件板块前5大客户销售收入情况<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />序号 	客户名称 	销售收入 	占比 	是否存在关联关系 	<br /><br />1 	客户1 	2.59 	7.08 	否 	<br /><br />2 	客户2 	2.23 	6.08 	否 	<br /><br />3 	客户3 	1.52 	4.14 	否 	<br /><br />4 	客户4 	1.28 	3.49 	否 	<br /><br />5 	客户5 	1.09 	2.98 	否 	<br /><br />合计 	8.71 	23.77 		<br /><br />销售区域方面，经过全球2轮产业转移后，全球家电的制造中心已转移到中国。因此，发行人主要销售区域在国内，国外销售额一直维持在8%以内。<br /><br />图表：发行人敏感元器件销售区域结构表<br /><br />单位：亿元，%<br /><br />区域 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	<br /><br />国内 	34.42 	93.84 	30.61 	94.25 	21.73 	93.65 	<br /><br />国外 	2.26 	6.16 	1.87 	5.75 	1.47 	6.35 	<br /><br />合计 	36.68 	100.00 	32.48 	100 	23.2 	100 	<br /><br />结算方式方面，公司对不同的客户采取差异化的支付结算方式，给予一定的账期，具体情况如下表：<br /><br />图表：发行人敏感元器件板块支付结算方式<br /><br />客户类型 	信用政策 	结算方式 	<br /><br />AAA级客户 	给予90天以内的账期 	银行承兑汇票 	<br /><br />AA级客户 	给予45天以内的帐期 	银行承兑汇票 	<br /><br />A级客户 	给予30天以内帐期 	电汇 	<br /><br />B级客户 	现款现货 	电汇 	<br /><br />国外客户 	发货预收10%，货到验收结清余下90% 	信用证 	<br /><br />（5）技术研发<br /><br />该公司研发能力突出，是中国电子元件行业协会及敏感元器件与传感器分会副理事长单位，建有国家CNAS实验室、教育部敏感陶瓷工程研究中心、热敏功能陶瓷湖北省工程研究中心等八大创新平台，被授予工信部“单项冠军”、国家知识产权示范企业等国家级荣誉。<br /><br />公司的核心技术包括：1）自主研发的超小型高精度ERT、GRT热敏电阻封装感温头体积小，接近国际最先进水平，可达到0.8mm，可广泛用于智能家居、智能可穿戴设备、汽车、医疗电子、移动通信及办公自动化等领域。打破日美垄断，实现进口替代。2）掌握NTC热敏电阻芯片制造及封装工艺核心技术，打破日韩垄断，将进口产品价格降低80%。3）自主研发的系列汽车传感器，实现了进口替代，扭转汽车传感器国产化率低的局面，成功进入一汽、上汽、东风、广汽等国内主流车企供应链体系。当前深化多传感器融合与系统集成技术，开发温度、湿度、光、压力等多维感知集成方案，掌握多合一空气质量集成传感器、光雨量多合一传感器、压力传感器等产品研发技术。4）自主研发的PTC芯片及加热器技术，国内首创新能源汽车PTC加热器，突破超高压平台瓶颈，成功研发出1800伏高压PTC芯片及800伏平台加热器，支持电池快充水平提升4倍，零下40摄氏度环境下工作“不掉线”，产品实现新能源汽车全品牌覆盖。同时开发出具有CAN/LIN通讯方式的智能通讯汽车加热器，技术水平整体达到国际先进水平，填补国内智能汽车基础零部件领域空白。<br /><br />公司建有完善的知识产权管理体系，是湖北省知识产权示范企业、国家知识产权优势企业、国家知识产权示范企业。公司一直秉承“技术创新，专利先行”的知识产权战略，十分重视对自主创新成果的保护，近年来，公司围绕“NTC热敏电阻”、“PTC加热芯片及器件”“感知类传感器”等相关的核心产品和关键技术，从元件制备方法到各种实用新型的器件进行了全面布局。截止目前已累计申请800项国内知识产权，拥有授权的国内知识产权563项：52项软件著作权、511项授权专利（包括55项发明、332项实用新型、124项外观）。同时获得PCT国际专利3项，拥有专利数位居行业第一。相关研究成果通过国家和省级科技成果鉴定，部分产品总体技术指标达国际同类产品先进水平，多项科技成果填补国内空白，达到国际领先，为公司技术领先战略、全球化战略奠定了坚实基础。<br /><br />（6）产品质量<br /><br />公司建立了科学严格的质量管理体系，从产品设计开发，到生产制程过程中的关键工序和控制点，以及原材料的设计开发，实施端到端的全流程质量管控。合理有效的规章制度，落实质量责任人，确保相关质量管控能够有效落地。华工高理是业内首家获得美国UL及北美CUL安全认证的企业，并陆续获得3C认证、德国莱茵TUV认证、ETL认证、汽车行业ISO/ IATF16949认证。<br /><br />（7）环境保护<br /><br />公司产品通过SGS、莱茵、谱尼、广电、华测等国内外权威机构检测，符合欧盟RoHS、REACH、ELV等环保要求。公司严格按照国家环保政策对生产过程中产生的噪声、废气、危险废弃物等进行合规处理。在噪声方面，经过地方环保部门的监测，低于国家环保排放标准，未出现扰民现象；对生产过程中产生的废气，集中收集进行合规处置后达标排放；对生产过程中产生的危险废弃物，全部按照国家环保要求委托有资质的第三方危废处置公司进行处理。公司有专职人员负责环境保护措施的实施与日常环保工作的管理。截至目前，公司无重大环保事故发生。<br /><br />（8）安全生产<br /><br />公司严格落实全员安全生产责任制，强化对员工的培训，提高员工的安全意识和操作技能，建立完善的安全生产管理制度和应急处理机制，加大安全督察和安全隐患排查的力度。公司全面贯彻落实“安全第一、预防为主、综合治理”方针，严格执行新《安全生产法》和《国务院关于进一步加强安全生产工作的决定》等法律法规，进一步规范和推进安全生产标准化工作的规范化、科学化，强化公司安全生产管理，杜绝重、特大事故发生，保障员工生命和财产安全。截至目前，公司无重大安全事故发生。<br /><br />（9）行业地位与竞争优势<br /><br />孝感华工高理电子有限公司是具高校背景的高科技上市公司华工科技产业股份有限公司（股票代码：000988）的核心子公司，创立于1988年，在孝感高新区建有全球前列的多功能传感器制造基地、PTC热管理系统制造基地，产业园占地面积15万平方米，年产值突破40亿元。<br /><br />华工高理是中电元协和敏协分会副理事长单位，拥有三十年专业从事新型多功能传感器的技术开发与产业化建设经验，建有教育部敏感陶瓷工程研究中心、热敏功能陶瓷湖北省工程研究中心、湖北省敏感元器件工程技术研究中心等数个国家级、省级科研机构，承担了国家“863”计划、国家攻关项目和“十一五”重点科技成果推广项目20余项，并获得国家科技进步二等奖1项、湖北省科技进步奖三等奖2项。同时公司主持、参与制定了39项标准：1项国标、2项行标、6项团标、30项企标，充分彰显强大的技术实力与专业地位，致力于推动整个行业的规范化、高质量发展。<br /><br />华工高理作为国内唯一掌握芯片制造核心技术和拥有从元件到器件完整生产链的企业，一直秉承“技术创新，专利先行”的知识产权战略，被评为国家知识产权示范企业，拥有自主知识产权563项。公司不仅仅拥有4800平方米CNAS国家认可实验室和汽车环模实验室等良好的实验平台，而且培养了国内唯一拥有多层片式正温度系数热敏电阻技术的团队，打破了国外企业在高端传感器件上的垄断，着力推动微纳半导体陶瓷材料及片式元器件成果产业转化，驱动电子信息材料与元器件技术创新发展，服务于国家重大战略需求。<br /><br />目前，公司重点瞄准智能家居和新能源及智能网联汽车生态链领域，为特斯拉、日产、电装、三电、LG、松下、法雷奥、三星、博西华、惠而浦、伊莱克斯、VESTEL、Arcelik、空调国际、爱斯达克、上汽、一汽、东风、比亚迪、吉利、理想、广汽、格力、美的、海尔、海信、奥克斯、长虹、TCL、苏泊尔等200余家国内外知名客户提供领先的多功能传感器与加热器解决方案。同时紧抓人工智能与物联网感知层发展机遇，持续拓展传感器族谱体系，推动传感器向功能集成化、控制智能化方向突破，全力构建“传感器王国”。在巩固传统优势领域的同时，公司前瞻性布局光伏储能赛道，积极推动产品多元化战略落地。<br /><br />九、在建与拟建项目情况<br /><br />（一）在建项目<br /><br />截至2024年末，发行人主要在建项目资本金已全部到位，资金来源均为自筹资金，具体情况如下：<br /><br />“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”，该项目预算投资总额为41,462.00万元，该项目历年投资金额分别为：2023投资185.28万元，2024年投资9,149.77万元。截至2024年末，该项目已完成投资9,335.05万元，资金投入进度已达到项目投资总额的22.51%，资金来源为自筹。在建项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求。<br /><br />“光学产线扩建项目”，该项目预算投资总额为4,992.80万元，该项目历年投资金额分别为：2024年投资1,434.32万元，截至2024年末，该项目已完成投资1,434.32万元，资金投入进度已达到项目投资总额的28.73%，资金来源为自筹。在建项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求。<br /><br />“泰国厂房装修”，该项目预算投资总额为2,780.47万元，该项目历年投资金额分别为：2024年投资1,654.43万元，截至2024年末，该项目已完成投资1,654.43万元，资金投入进度已达到项目投资总额的59.50%，资金来源为自筹。在建项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求。<br /><br />“公司数通产品线自制测试系统装备增补项目”该项目预算投资总额为 1,968.50万元，该项目历年投资金额分别为：2024年投资1,347.24万元，截至2024年末，该项目已完成投资1,347.24万元，资金投入进度已达到项目投资总额的68.44%，资金来源为自筹。在建项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求。<br /><br />截至2024年末，发行人主要在建项目如下表所示：<br /><br />图表：截至2024年末发行人主要在建项目情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />序号 	项目名称 	在建余额 	合规性 	<br /><br />1 	下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目 	9,335.05 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />2 	光学产线扩建项目 	1,434.32 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />3 	泰国厂房装修 	1,654.43 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />4 	公司数通产品线自制测试系统装备增补项目 	1,347.24 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />5 	待安装设备 	918.62 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />6 	汽车内饰膜INS项目中试基地-净化改造工程 	642.12 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />7 	设备安装项目 	313.56 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />8 	上海生产制造基地厂房装修项目（11幢、13幢） 	309.20 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />9 	激光产业园1#厂房装修改造 	152.29 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />10 	WTP产品线花纸打样车间改造 	115.92 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />11 	RTO基础平台建设 	93.40 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />12 	汽车内饰膜INS项目中试基地-基础建设 	74.14 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />13 	华工图像企业（数字）展厅 	67.46 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />14 	模压定位复合机 	63.12 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />15 	二号楼二楼改造 	57.82 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />16 	信息化建设项目 	56.67 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />17 	其他零星工程 	248.56 	项目合法合规，取得有关批复，符合国家产业政策要求 	<br /><br />合计 	16,883.94 	- 	<br /><br />注：以上项目的项目资本金已随项目建设情况逐步到位。<br /><br />（二）拟建项目<br /><br />截至2024年末，发行人工程项目均在建，暂无拟建项目。<br /><br />十、发行人发展战略<br /><br />1、多元定位开拓新业务<br /><br />围绕向高处立，向远处进，向宽处走，向深处做，明确新的产品定位——“全球首发，行业领先，专精特新”。深刻理解“现有产业未来化”和“未来技术产业化”发展思路，深入研究市场及政策，聚焦优势产品，确保可靠的业绩增长，积极布局人工智能和人形机器人产业方向。感知业务为新能源及其上下游产业链、智慧生活、智慧医疗、智慧城市等领域提供产品和服务，关注新产品、新技术、新应用的传感器需求；联接业务聚焦AI增量业务，加大技术创新投入，围绕下一代AIGC、信息通信网络及车联网，从芯片、材料、技术、工艺和应用，布局新领域；智能制造业务瞄准新能源汽车、船舶、3C、半导体、高端钣金加工等优质赛道，坚持贯彻“行业+大客户”营销策略，深挖高潜力市场，加大重点行业开拓力度。<br /><br />2、创新驱动激发新活力<br /><br />持续高水平建设中央研究院，真正重视技术创新，加大研发投入，形成“技术驱动为主，市场牵引为辅”的新共识促进公司持续发展，积极开发首发产品、行业领先产品，支撑公司中长期发展。投资和产业持续双向赋能，夯实链主科技型企业CVC定位，服务华工科技有组织创新体系，链接产业、高校、科研院所等优质资源，围绕主营业务、新兴赛道、下一代技术，打造公司创新发展新支点。<br /><br />3、人才战略赋能新发展<br /><br />深入践行人才强企战略，持续加大高素质、行业顶尖的创新型人才引进力度，以人才为核心驱动科技创新，为公司高质量发展蓄势赋能。推动更多资金资源“投资于人”，着力提升人才密度，在现有的硕博士人才基础上，向前发力，坚定不移的落实“博士500”计划，在全球化经营中持续推进人才国际化，对于顶尖人才“靶向引进”，对于青年人才加大培养支持力度，以更高的人才效能，开发更多的行业首发产品，支撑公司中长期发展。<br /><br />4、全球化经营实现新提升<br /><br />加速推进全球化经营，海外生产基地完善生产工艺，全面提升生产效率和产品质量，提升产能；引进当地合格供应商，控制成本，落实原产地要求；构建一体化的物流信息平台，整合物流供应链，实现稳定、高效、高品质交付。明确集团总部和核心企业、核心企业和属地间的管理职责和权限，完善海外子公司管理服务支持体系建设。<br /><br />5、治理完善引领新征程<br /><br />公司董事会将继续严格按照《公司法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等有关法律法规、规范性文件以及公司制度的规定，充分发挥在公司经营、重大决策等方面的领导作用，促进公司规范运作，不断提升公司治理水平。<br /><br />十一、发行人所在行业情况<br /><br />（一）光电器件系列行业<br /><br />1、行业现状<br /><br />光电器件系指根据光电效应制作的器件，也称光敏器件。光电器件的种类很多，但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础上的，是依据外场对导波光传播方式的改变。主要种类有：光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件。光电器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。<br /><br />中国光电子器件制造行业实现了较快发展。在光通信、光显示等应用领域需求不断扩大的刺激下，光电子器件行业正迎来爆发式增长。我国2023年光电子器件产量为14,380.5亿只（片、套），同比增长12.50%；2024年，全国光电子器件累计产量为18479.7亿只（片、套），与2023年相比增长了4099.2亿只（片、套），产量累计同比增长16.1%；2024年月均产量为1539.98亿只（片、套）；各行业的应用导致未来三年光电子器件产量仍会维持在持续增长的态势。<br /><br />目前核心、高端光电子器件的相对落后，已成为制约我国光电子产业乃至整个信息产业发展的瓶颈，甚至严重影响国家信息安全。在核心、高端器件国产化率提升的过程中，龙头企业有望发挥带头作用，在各自领域内率先取得突破，行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业。受到宽带服务需求激增及电信运营商的建网需求驱动，全球光通信已进入稳定发展的新阶段，光电器件作为光通信系统最重要的组成部分，未来市场容量及发展潜力巨大。<br /><br />（1）世界光电器件行业概况<br /><br />2024年全球光模块市场规模达144亿美元，相较于2023年的95亿美元实现了52%的显著增长。全球光器件企业毛利率有所提升并趋于相近，普遍保持在25%-30%之间，体现了新技术突破下多家光器件企业产品结构重组的效应显现。<br /><br />未来，全球更多的国家开始积极进行 AI基础设施建设，并随着当前线上业务的普及，对数据中心及网络流量的依赖与激增，加之硅光技术、CPO等新兴技术的快速发展，推动光器件市场走向新高峰，预计到2028年，全球光模块市场规模有望达到240亿至280亿美元，在2023-2028年间将保持12%-14.9%的复合增长率。<br /><br />（2）我国光电器件行业概况<br /><br />经过十多年的自主开发，中国已经形成了一个较为完整的通信设备制造业体系，在总体技术水平和产业规模上均已进入世界前列，特别在移动通信、程控交换机、接入网、电话机等领域，技术已经较为成熟，在市场上也占据了主导地位。目前，除少数卫星通信产品和部分数据网络产品以外，各类通信产品基本都可以在国内进行生产，其中大部分可以自行研制开发，基本满足电信市场的需要。<br /><br />近年来，国内光模块厂商在全球市场的份额和竞争力近年来显著提升，主要得益于技术、成本、市场和运营等方面的优势。依据Lightcounting数据，2023年中际旭创光模块出货量已超过Coheren独占行业榜首，且在2024年蝉联榜首。2024年，新易盛、华为、光迅科技、海信宽带、华工科技、索尔思光电分列3、4、6、7、9、10位；前十大厂商中，中国厂商数量2020年的1家（WTD武汉电信器件有限公司）增至2024年的7家，光通信领域中国企业竞争优势不断体现，市场份额持续提升。<br /><br />进入“十四五”以后，作为电子信息产业的主要行业之一的通信设备制造业在国民经济和社会生活信息化快速发展、市场需求持续旺盛、5G建设已经陆续进入商用化、物联网、人工智能蓬勃发展、手机产品出口势头强劲的多重因素推动下，继续得以持续、平稳、快速地发展，产业规模继续扩大，龙头企业和骨干企业作用凸显，企业科技创新能力明显提升，产业核心竞争力有较大增强。<br /><br />2、行业前景<br /><br />近年来，人工智能大模型飞速发展，以DeepSeek、ChatGPT为代表的大模型陆续面世，其中光模块为 DeepSeek等大模型提供了可靠、低成本且可扩展的技术支持，这对于处理大规模数据和复杂计算任务至关重要。DeepSeek的技术架构依赖于高速网络和分布式计算，这就需要大量的光模块来支持高带宽和低延迟的数据传输。光模块的使用满足了DS技术需求，推动了市场的增长和技术进步。通过与光模块供应商的合作，DeepSeek能够更好地实现其技术创新和市场扩展。Deepseek的广泛应用将有力推动AI智算中心等基础设施建设，从而带动对高速光模块产品的需求。<br /><br />AI促使了更快的互联速率迭代周期。AI已明确加快了光模块技术迭代日渐提高的计算速度需求，从800G到1.6T的代际替换有望缩短至不到两年。，并且显著缩短了光模块周期，之前从100G过渡到400G用了超过3年，为了实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，从800G到1.6T的代际替换有望缩短至不到两年。根据FiberMall数据预测，2021-2025年交换机密度预计大约每2年翻1倍，相对应光模块速率也将同步匹配。<br /><br />互联数的增长速度将快于GPU增长速度。Scailinglaw下，大模型规模越来越大带来交换网络层数提升，光模块配比提升。GPT-3在1K个集群上训练，对应需要2500个光互连；GPT-4在25K个集群上训练，对应需要75000个光互连。未来的10万个超大计算集群，需要50万个光互联(5层架构，GPU与光模块的配比为1:5)，随着Scailinglaw的演进，为了实现AGI未来甚至可能会出现1:10光模块配比的网络架构。<br /><br />更多的互联数增长加之更高的互联速率奠定了光模块广阔的市场空间。更多的GPU驱动更多的端口连接；同时，随着GPU算力愈来愈强，需要更多的带宽来保持它们处理数据，因此，更高算力的GPU需要更高速的端口。这两个因素导致了超大规模数据中心连接需求的指数级增长，这是一个庞大且迅速增长的市场。<br /><br />AI光模块中，预计硅光光模块市场规模增速最快。VCSEL激光器用在多模光模块中，适用于短距离传输且成本收益比较高，由于A!训练集群中GPU间互联需求大幅提升，预计其会快速增长。Coherent预计AI用VCSEL光模块市场规模将从23年的3亿美金增长至28年的16亿美金，占比从6%提升至14%。EML激光器应用在单模光模块中，适用于长距离互联，多用于上层交换机互联以实现大规模A1集群，Coherent预计AI用EML光模块市场规模将从23年的6亿美金增长至28年的20亿美金，占比从12%提升至18%。硅光由于在硅基衬底上集成光子和电子器件，实现了光模块的高集成度、小型化和低功耗，预计1.6T及以上速率硅光光模块占比会越来越高，Coherent预测AI用硅光光模块市场规模将从23年的2亿美金增长至28年的34亿美金，占比从3%提升至29%。<br /><br />因此，尽管中美贸易战的持续给行业带来的不确定性持续存在，但移动视频、大数据分析、物联网、人工智能等应用将持续刺激用户对带宽需求的增长，光电器件市场基本驱动因素一直存在，行业长期前景仍然乐观。<br /><br />3、行业政策<br /><br />电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业。在我国行业振兴规划的引领下，随着电信运营商重组及5G网络建设、三网融合、光纤到户、物联网、信息化与工业化融合等的兴起与发展，为我国通信业的发展升级提供了机遇。<br /><br />2015年6月，国务院颁布《“互联网+”行动指导意见》；2016年8月，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《国家信息化发展战略纲要》；2017年2月，工业和信息化部公布《中国制造2025》；2017年11月，国务院印发《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》。2021年《"十四五"数字经济发展规划》明确电子信息产业是数字经济核心产业，提出到2025年数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10%，重点推进5G、集成电路、人工智能、工业互联网等领域发展。《新一代人工智能发展规划》（2017）延续至"十四五"，2023年发布《生成式人工智能服务管理办法》，规范AIGC发展。在一系列政策推动下，都将有利于光电器件行业的发展。<br /><br />4、行业竞争格局<br /><br />目前光电器件行业厂商数量相对较多，行业整体来看属于一个完全竞争的市场。随着中小企业的退出和行业收购兼并的进行，行业的市场集中度近年来呈上升趋势。随着光电器件行业市场集中度加强，行业的竞争激烈程度已经趋缓。目前，国内市场光通信器件行业领域与发行人有竞争的公司主要有武汉光迅科技股份有限公司、昂纳光通信（集团）有限公司等。<br /><br />（1）武汉光迅科技股份有限公司是中国最大光通信器件供货商，是目前中国唯一一家有能力对光电子器件进行系统性，战略性研究开发的高科技企业，是中国光电子器件行业最具影响的实体之一。国家高技术研究发展计划成果产业基地武汉光通信与光传感材料及器件成果产业化基地的主要建设单位之一，并被国家科学技术部火炬高技术产业开发中心认定为“国家火炬计划重点高新技术企业”，主要从事光通信领域内光电子器件的研究、开发、制造和技术服务。先后承担国家“863”、“973”、国家科技攻关等项目数十余项。中兴通讯、华为技术、烽火通信为代表的国内通信系统设备厂商已成为公司稳定的客户。<br /><br />主营产品名称光讯科技波分复用器、光讯科技光波长/模式转换器、光讯科技光集成器件、光讯科技光连接器、光讯科技光纤放大器、光讯科技光线路保护子系统、光讯科技光转发器。<br /><br />根据公司公开披露，截至2024年末，公司总资产147.86亿元；2024年度实现营业收入82.72亿元，净利润6.56亿元。<br /><br />光迅科技2024年在全球光模块行业排名第六。<br /><br />（2）昂纳光通信（集团）有限公司。昂纳光通信（集团）成立于 2000年 10月，是一家高科技外商独资企业。昂纳的前身-深圳开发科技股份有限公司光通信部作为世界上最早的光纤通信元器件研发生产者之一，从1989年开始开发并研制光通信产品，并达到国际先进水平。<br /><br />昂纳总部设在深圳，并在中国大陆、香港和美国设有多家分公司。 公司生产多种无源、有源、集成光学和晶体器件及相关光通信子系统，产品主要应用于光通信领域中的发射，放大，交换和监控光信号的骨干网络系统和子系统中。<br /><br />到今天，昂纳已成为世界上最大的光通信元器件和模块供应商之一，并于2010年4月在香港主板成功上市。经过多年的发展，昂纳聚集了一批具有国际尖端技术的留美博士、硕士和国内优秀专业人才。昂纳的产品能够在世界光通信市场上占有主导地位，并受到客户的高度信赖，是因为公司在竞争中以最合理的价格提供更具卓越品质的产品。<br /><br />（二）激光加工及系列成套设备行业<br /><br />1、行业现状<br /><br />激光设备将激光器与其余模块相结合并广泛应用于各个领域。激光设备主要由光学系统、机械系统和数控系统组成，按照不同功率分类，一般将平均功率在 100以下的激光器称为低功率激光器，100-1,000为中功率激光器，1,000以上的称为高功率激光器。小功率激光器主要应用于电子、陶瓷、玻璃、五金、织、汽车零部件等轻工业制造，而高功率激光器一般运用于钣金加工、大型机械制造、石油化工、航空航天等重型设备的制造。<br /><br />激光技术起源于20世纪60年代，是与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。激光在商业上的使用最早起源于美国，20世纪80年代以后随着经济全球化的发展，越来越多的工业化国家发现激光加工在替代传统制造技术上有着巨大的潜在需求，纷纷发展激光产业，日本及欧洲地区尤其是德国在激光产业上迅速崛起，激光的商用日趋广泛。据统计，在欧美工业发达国家中，有 70％-90％的零部件的切割和焊接都是采用激光加工方式来完成。20世纪80年代来，发展中家纷纷加大了对激光产业的研发投入。自1961年我国第一台激光器宣布研制成功至今，以激光器为基础的激光技术在我国得到了迅速的发展，激光技术逐步向国际先进水平靠。目前国内激光市场销售的主要产品有激光加工设备、激光器光通信器件、激光医疗设备等，现已广泛用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科学研究等各个领域，伴随着全球激光市场的稳步增长，中国激光产业也处于高速增长状态。<br /><br />据瑞士咨询公司Optech Consulting市场报告《激光材料加工系统和工业激光设备的全球市场》显示，2023年全球工业激光器市场光源部分市场规模74亿美元，同比增长5.2%；激光加工系统（含集成设备）市场规模约195亿美元。预计2028年市场规模将达 260亿美元，2024-2028年CAGR 6.8%。市场增加主要是中国市场需求增长，中国市场增速约8.5%，中国制造业仍然持续为激光设备投入巨资。<br /><br />《中国制造2025》提出，加快发展智能制造装备和产品，组织研发具有深度感知、智慧决策、自动执行功能的高档数控机床。工业机器人、增材制造装备等智能制造装备以及智能化生产线，突破新型传感器、智能测量仪表、工业控制系统、伺服电机及驱动器和减速器等智能核心装置，推进工程化和产业化。激光加工技术作为先进制造技术将在推动制造过程智能化、提高工业制造技术水平方面发挥重要作用；同时，激光加工自动化设备属于工业机器人范畴，将得到国家政策的有力支持。<br /><br />近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家出台十四五规划以及《中国制造2025) 战略均强调了对高端装备产业的重点布局，基于国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，同时随着消费电子、新能源、机器人产业的蓬勃发展，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇，由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，激光加工的突出优势在各行业的逐渐体现，激光加工设备行业市场需求保持持续增长。<br /><br />2、行业发展前景<br /><br />我国是制造业大国，但目前仍以机械加工为主，将激光加工技术应用到我国的机械加工行业中，可以使其劳动生产率和产品质量发生根本性的改变。国内加工设备的升级换代，制造工艺的进步和细分将为激光加工设备提供广阔市场。据QYResearch调研团队最新报告“全球激光加工设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球激光加工设备市场规模将达到 327亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。<br /><br />从国内激光加工应用市场来看，目前轻工、纺织、服装和电子是主要应用行业；而国外成熟市场则是在汽车制造业、半导体、航空航天等高科技行业应用较多。随着这些行业在国内的迅速发展，国内激光加工设备市场将更具发展潜力。<br /><br />我国激光设备行业市场需求因现代制造业自动化、智能化发展以及5G商业化带动半导体、光学、显示、消费电子等行业增长而持续增加；技术上激光器功率提升、精细度提高，皮秒、飞秒技术产业化，且与新兴技术融合促使设备朝智能化、自动化、数字化发展；竞争格局中本土企业凭借技术创新和成本优势挑战国际巨头。根据中商产业研究院数据，2023年中国激光设备市场总体稳中向好，我国激光设备市场销售收入达到910亿元，同比增长5.6%；预计2024年我国激光设备市场销售收入将达965亿元。<br /><br />随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的超精密激光加工设备将迎来蓬勃发展。受益于2020-2022年封测厂新增产线及产能扩增影响，中国半导体激光加工设备市场持续保持增长。2023年半导体行业下行周期影响叠加封测厂产能不足影响，2023年中国半导体激光加工设备市场下滑4.5%达31.4亿元。2020年-2023年，半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.27%。预计2024年-2028年，半导体激光加工设备行业市场规模由37.4亿人民币元增长至70.83亿人民币元，期间年复合增长率17.31%。<br /><br />此外，终端需求带动半导体市场需求增长，进而驱动半导体封装设备及激光加工设备快速增长。随着近年来5G网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求提升和技术不断发展，带动半导体市场需求迅猛增长，进而驱动半导体封装设备快速增长。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业。人工智能、大数据、新能源、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造和封装的需求，进一步推动半导体封装设备行业的稳步增长。半导体产业的发展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也将为封测设备企业提供良好的发展机会。基于此，应用于硅片、碳化硅、特种晶圆的激光划片设备，应用于先进封装、第三代半导体、Micro LED的激光解键合设备，应用于传统封装和先进封装的激光打标设备等超精密封测激光加工设备有望迎来广阔成长空间。<br /><br />随着人工智能和集成电路的飞速发展，AI芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet 等技术特点的先进封装技术。伴随着训练型AI服务器出货量增长、AI服务器渗透率的提升、单GPU搭载HBM叠层的数量提升、以及HBM堆叠DRAM Die数量和DRAM容量的提升，预计到2024年 HBM市场空间有望超百亿美元，进而提升Bumping、TSV、CoWoS等先进封装工艺需求。HBM堆叠结构增多，要求晶圆厚度不断降低，进而提升激光Trimming、激光划片等设备需求；HBM的多层堆叠结构也将进一步带动晶圆激光解键合设备需求快速增长。3D异构集成正逐步向3D堆叠、多功能集成和混合异构集成方向发展，使得集成产品具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等优势，目前大部分的3D NAND、背照型CMOS图像传感器、智能手机SoC等先进芯片均使用2.5或3D堆叠技术，也将进一步带动晶圆激光解键合设备、激光Trimming设备市场快速增长。<br /><br />从产业政策来看，激光加工技术是国家重点支持和推动应用的一项高新技术，被列为重点发展项目。在国家制定中长远发展规划时，鉴于激光加工技术涉及国家安全、国防建设、高新技术的产业化、装备制造业的振兴以及科技前沿的发展，必将其列为关键支撑技术予以大力支持。激光加工设备是激光技术应用的主要领域，是当前制造业的高科技重大基础装备，其普及率高低直接决定了一个国家制造业在国际产业分工中的地位高低，是世界各国争夺的产业经济制高点。<br /><br />3、行业政策<br /><br />我国激光加工设备制造行业的主管部门为工业和信息化部，行业自律性组织主要为中国光学光电子行业协会。<br /><br />工业和信息化部相关的职责主要有拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业；指导推进信息化建设协调维护国家信息安全等。作为行业管理部门，主要是管规划管政策、管标准，指导行业发展，但不干预企业生产经营活动。国家商务部及其下属分支机构，会同国家其它有关部门制定相关的产业政策和行业发展战略，指导整个行业的协同有序发展。<br /><br />中国光学学会和中国光学光电子行业协会作为政府与企事业单位之间的桥梁与纽带，收集行业信息，进行产业发展的政策、环境、技术和市场等方面的研究，为政府部门决策和制定产业政策提供参考;在政府授权下，在技术产品评测、行业标准制订等方面发挥作用；为会员提供信息咨询服务，协助会员解决在发展中遇到的难题。<br /><br />国务院、工业和信息化部、发改委、科技部等各部门相继出台了与激光行业相<br /><br />关的产业政策，主要政策如下：<br /><br />序号 	政策/法规名称 	发布单位 	发布时间 	相关内容 	<br /><br />1 	《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006- -2020年)) 	国务院 	2006年2月 	将激光技术明确作为我国重点发 展的前沿技术 	<br /><br />2 	《当前优先发展的高技术产业化重点领城指南(2007年)》 	国家发改委、科技部.商务都国家知识产权局 	2007年1月 	激光加工技术及设备被列入先进 制造领域,进行优先、重点发展 	<br /><br />3 	《国务院关于进步促进中小企业发展的若干意见》 	国务院 	2009年9月 	重点支持中小企业加快技术改造,促进高效节能环保产品、设备在中小企业的推广应用。广大中小企业在国家政策的扶持以及自身努力下逐渐崛起，将进一步扩大对节能环保的激光设备产品的市场需求。 	<br /><br />4 	温热(电子信息产业调整和振兴规划》 	国务院 	2009年4月 	促进与电子信息技术紧责结合的最光设备产业的发展,加快激光设备产品改造传统产业的步伐 	<br /><br />5 	《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》 	国务院 	2010年10月 	节能环保、新一代信息技术生物、高端装备制造、新能源新材料、新能源汽车作为“十二五”间中国经济发展的战略性支柱产业,并以此带动中国产业结构升级，改变中国经济发展模式，驱动中国经济持续健康增长 	<br /><br />6 	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》 	国务院 	2011年3月 	提高电子信息研发水平，增强基础电子自主发展能力，引导向产业链高端延伸，大力发展节能环保、新一代信息技术、高端装备制造等战略新兴产业 	<br /><br />7 	《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 	国务院 	2012年7月 	将激光产业作为国家战略性新兴产业重点支持领域。 	<br /><br />8 	《关于促进企业技术改造的指导意见》 	国务院 	2012年9月 	推进技术创新和科技成果产业化、提高装备水平、促进绿色发展、优化产品结构、推进信息化与工业化融合、促进安全生产、提升产业集聚水平、加强公共服务平台建设。有利于推动包括激光加工设备在内的产业生产设备升级 	<br /><br />9 	《(国家高技术研究发展计划(863计划))》 	科技部、总装备部、财政郎 	2013年4月 	重点鼓励汽车板激光切割、3D打1印商性能激光器、飞秒激光脉冲序列微纳加工等高端装备和关键技术发展，计划实施突出国家战略目标和重大任务导向，攻克前沿核心技术，研发关键共性技术，培育战略新兴产业生长点 	<br /><br />10 	国家科技支撑计划 	科技部 	2014年 	大功率光纤激光器技术入选2014年国家科技支撑计划 	<br /><br />11 	《国家增材制造产业发展推进计划(2015-2016年)》 	工业和信息化部、发改委、财政部 	2015年2月 	加快提升增材制造工艺技术水平,加快发展增材制造装备及核心器件，如“激光选区熔化”、“维立体打印”等工艺技术以及激光器等增材制造装备核心器件 	<br /><br />12 	中国制造2025 	国务院 	2015年5 月 	部署全面推进实施制造强国战略行动纲领,推动三维(3D)打 印、移动互联网、云计算、大数据、生物工程、新能源、新材料等领域取得新突破,推进我国制造业转型升级 	<br /><br />13 	《“十四五” 智能制造发展规划》 	工业和信息化部 	2021年 	该规划提出，把科技自立自强作为智能制造发展的战略支撑，加强产学研协同创新，着力突破关键核心技术和系统集成技术，大力发展先进激光加工装备等智能制造装备。 	<br /><br />14 	国家重点研发计划“增材制造与激光制造” 专项 	科技部 	2023年 	2023年6月5日，科技部发布国家重点研发计划6个重点专项2023年度项目申报指南，其中 “增材制造与激光制造” 专项目标为到2025年，使我国增材制造与激光制造成为主流制造技术之一，总体达到世界一流，基本实现全球领先，在战略新兴产业等领域发挥重大作用，且基本实现全产业链主体自主可控。 	<br /><br />上述产业政策为我国高科技激光加工设备制造企业提供了良好的政策环境，有利于产业健康发展。通过上述产业政策的实施，扶持了国内具有国际竞争力的高科技激光设备制造企业，为这些企业今后参与国际竞争提供了政策性支持。<br /><br />4、行业竞争格局<br /><br />德、美、日等发达国家都将激光加工核心技术的拥有和产业化水平作为提高国家综合竞争力的重要指标之一；许多发展中国家(包括中国)也加入到了该竞争行业当中，各国均加强了对激光加工核心技术的研发投入和产业化的实施力度激光加工技术的发展和产业化速度加快，激光加工设备制造行业竟争日趋激烈。同时，国际上各大公司之间分工明确，既竞争，又合作，以降低投资和技术风险。<br /><br />在发达国家大企业之间的竞争主要体现为产品技术的竞争、新产品开发的竞争、高附加值产品的竞争，各大企业都在抢占新技术领域的制高点，如制版、印刷等应用领域的激光加工设备。激光行业目前主要国际竞争对手包括：Trumpf(德国通快公司)、Rofn Sinar Technologes Ins(德国罗芬西纳公司)、Coherent Inc(美国相干公司)、Pmma Industrie( PRMA公司)和 IPG Photonics Corporation(IPG公司)。<br /><br />德国罗芬西纳公司（Rofin-Sinar Technologies Ins）。该公司是纳斯达克上市公司，成立于1975年，是世界知名的激光产品设计、开发、工程安装、制造和销售企业。公司曾在全球50多个国家和地区设立了营销与技术服务分支机构，公司在北美，欧洲和亚洲共有20个生产基地，产品广泛应用于钢铁、汽车、半导体、航空等众多领域的材料切割、焊接、表面处理、标记等。公司于2016年被通快（TRUMPF）以9.4亿美元全资收购，品牌逐步整合为"TRUMPF Rofin"。<br /><br />美国相干公司（Coherent Inc）。该公司于2005年在美国纳斯达克上市，是世界最大的激光器和系统基于激光的光电产品的生产商，产品涉及医疗、科研、商用领域。自1966年成立以来，该公司一直设计、制造应用于工业的多种系统基于激光的光电产品。其总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在世界80个国家有销售机构和代理商。目前，该公司在中国境内设立相干（北京）商业有限公司。<br /><br />IPG公司（IPG Photonics Corporation）。该公司2005年在美国纳斯达克上市，公司简称（IPG），是世界领先的光纤激光器制造企业，公司生产材料处理、通信、医疗用大（1,000W以上）、中（100-999W）、小（1-99W）功率的激光器。该公司在美国、德国、俄罗斯和意大利都有生产基地，并在日本、韩国、印度和英国都有销售服务分支机构。<br /><br />国外企业目前在国内市场占有率低，主要原因有：①目前国内应用较多的激光加工设备，国外企业产品价格昂贵，但技术性能方面却没有明显优势；②国外激光加工设备应用多以集成电路及电子行业为主，我国以机械加工行业为主，且国内低端的零散客户较多，与国外市场状况和销售模式差别较大，国外企业不愿投入资金建设在国内的销售及售后服务网络；③我国激光加工设备产品推广的短期效益往往不明显，用户往往需要大量的前期培训，国外企业在这方面也存在明显不足。<br /><br />国内各类激光加工设备制造企业家数较多，但是绝大多数都没有形成竞争规模，当前激光加工行业的主要竞争者，除发行人外有下列几家企业：<br /><br />深圳大族激光科技股份有限公司。该公司成立于1999年，2004年在深圳证券交易所中小板上市，以生产激光加工设备为主，包括打标、焊接、钻孔等。2024年末，该公司资产总额342.27亿元，负债总额167.30亿元。2024年度营业收入147.71亿元，实现净利润17.52亿元。<br /><br />楚天激光成立于1985年，专门生产用于医疗和美容用的低功率激光产品，目前在国内同行业中居于第一位。近年来开始进入工业激光器行业，是美国GSI公司工业激光器代理商。2007年开始进入激光切割领域。<br /><br />我国激光加工设备制造行业近年来得到了迅速发展，但与国际同行相比，还存在很大差距，目前国内激光加工设备制造企业中，形成批量供货能力的很少。面对巨大的市场需求以及日益加剧的市场竞争格局，我国激光加工设备制造企业要想与国内、国际竞争并赢得市场，就必须走产业化、规模化的发展道路。<br /><br />（三）敏感元器件行业<br /><br />传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，是实现自动检测和自动控制的首要环节。按照工作原理分类，可分为振动传感器、热敏传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。热敏传感器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低。<br /><br />1、行业现状<br /><br />（1）国际市场<br /><br />PTC和NTC热敏传感器，可广泛应用于家电、汽车、通讯和工业控制等领域，作为重要的功能性元器件，目前主要应用领域是与人们日常生活密切相关的白色家电行业，如空调、冰箱、洗衣机、微波炉、电饭煲等，因此该行业受家电行业影响较大。<br /><br />经历两轮产业转移后，全球白色家电的生产正在进一步向亚洲集中，特别是向中国集中。目前中国已经成为全球白色家电生产的第一大国，敏感元器件行业的主要需求在中国。家电行业需求受宏观经济形势影响较大，再加上技术门槛较低，可能会面临产能过剩的风险。<br /><br />供给方面，德国EPCOS、美国EMERSON、日本SHIBAURA、日本OHIZUMI均为国际知名热敏传感器生产厂商，其产品主要供应 SIEMENS、BOSCH、WHIRLPOOL、A.O.SMITH、松下、东芝、索尼等国际家电品牌。<br /><br />（2）国内市场<br /><br />由于全球家电行业的制造和需求中心都在中国，一方面国际知名家电厂商均在中国设立了生产和销售中心，热敏传感器等部件的采购实现了全球化；另一方面国内大型家电厂商也普遍重视国际化发展，努力实现研发、生产和销售的全球化。因此，热敏传感器的国际国内市场是一个统一的全球化市场。<br /><br />从市场需求的地域分布来看，珠三角地区是经济开发时间最早，是我国白色家电起步最早的地区，已成为国内最大的白色家电配件制造供应基地。大型家电企业较集中，格力、美的、格兰仕、志高、TCL等厂商均分布于此，该地区具有较高的制造加工和技术研发实力，且交通便利、工业基础较好，成为白色家电产业的重要生产和销售基地，特别是众多国际品牌在此建立了OEM基地，如松下、三星、LG、西门子、日立、惠而浦等。环渤海地区积聚了如青岛海尔、海信、澳柯玛等国内知名企业，特别是海尔在高端市场和国际市场开拓上处于国内领先地位。随着上述沿海地区产业升级的需要和劳动力等生产要素价格上涨，国内外主要厂商已开始向中东部地区转移产能。<br /><br />供给方面，发行人作为国内热敏传感器行业龙头企业，主要向格力、美的、海尔等家电行业一线厂商和海信、志高、小天鹅、苏泊尔、九阳等二线或细分市场领导品牌厂商提供产品。同时，SIEMENS、惠而浦、索尼、三星、LG、CARRIER等欧美日韩知名品牌的在国内的生产基地主要由本国传感器企业提供产品。<br /><br />2、行业发展趋势<br /><br />国内热敏传感器行业的发展一方面受家电行业发展趋势的影响，另一方面受汽车行业等新兴应用领域拓展的影响，具体体现为以下方面：<br /><br />（1）市场容量进一步扩大。作为热敏传感器的主要下游客户，国内家电厂商一直在不断拓展市场空间。一是充分利用政府刺激需求的政策挖掘农村及城镇需求增长空间；二是建立全球视角，积极开发拉美、东欧、非洲等新兴国际市场。<br /><br />（2）产业集中度将进一步提高。在空调、冰箱、洗衣机的国内市场上，格力、美的、海尔等一线品牌占据了绝大部分的市场份额。随着国内消费市场的进一步成熟，居民消费观念由价格主导向品质品牌主导转变，再加上研发、成本、销售等方面的优势，一线品牌的市场份额还将进一步提高，国内家电行业的市场集中度将进一步增强。这一趋势有助于一线品牌厂商从价格战的竞争中解脱出来，将更多精力放在产品质量改进、品牌建设、服务升级等方面。在部件采购上，也将更加重视品牌和质量，从而带动上游行业的整合。<br /><br />（3）应用领域有较大的扩展空间。<br /><br />近年，智能家居产业蓬勃发展，除传统家电品牌海尔、九阳、美的等公司积极布局，华为、小米等科技企业也加速智能家居相关业务的发展。据QYResearch调研团队最新报告“全球全屋自动化智能家居解决方案市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球全屋自动化智能家居解决方案市场规模将达到63.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.1%。<br /><br />此外，虽然目前国内热敏传感器产品主要用于家电领域，但近年新能源汽车的飞速发展促进了传感器在汽车电子领域也有广泛的应用空间，如汽车空调室内外传感器、电子温控器、水温传感器、蒸发器温度传感器、阳光传感器、环境光传感器、风门执行器、湿度传感器等。随着未来技术的进步和汽车行业本土企业的发展，必将在汽车电子行业开拓更大的市场份额。根据EV Sales和EV Tank数据显示，2016-2024年间全球新能源汽车销量由77万辆飞速上涨至1823.6万辆，年均复合增速达49%。GGII预计2025年全球新能源汽车销量有望突破2100万辆，全球汽车电动化渗透率将达到 23.2%。国内市场方面，根据中国汽车工业协会数据显示，2016-2024年间中国新能源汽车销量50.7万辆增长至1286.6万辆，年均复合增速达49%。中国新能源汽车产销连续第十年位居全球第一。GGII预计2025年我国新能源汽车销量将达1610万辆，电动化渗透率有望突破50%。从整车出口向海外投资建厂发展，从“市场换技术”向“技术输出”转型，中国新能源汽车产业凭借先发优势和智能化应用，逐渐成为新能源汽车行业的全球风向标。随着新能源汽车产销的持续高增，新能源汽车用 PTC 电加热器市场有望迎来快速发展，压力传感器、车载温度传感器、光雨量多合一传感器、空气质量集成传感器等产品也有望打开成长空间。目前，国内PTC加热器技术已逐步成熟，逐步实现了对进口产品的国产化替代。同时，随着新能源汽车在低温环境下的续航需求增加，PTC加热器在提升电池热管理效率和车内供暖性能方面的作用愈发重要，推动了市场需求的进一步增长。根据百谏方略（DIResearch）数据，2024年中国电动汽车用PTC加热器市场规模预计将达到48.41亿元，同比2023年增长20.09%，到2030年将达到94.03亿元，年均复<br /><br />合增长率（CAGR）为9.32%。<br /><br />3、政策背景<br /><br />国内热敏传感器行业与下游的家电行业（智能家居）、新能源汽车制造行业密切关联，因此受家电（智能家居）及新能源汽车行业政策的影响较大。<br /><br />2013年1月：《关于家电下乡政策到期后停止执行等有关问题的通知》规定：2013年5月31日，家电下乡、家电以旧换新、节能惠民三大补贴政策全面退出<br /><br />2013年9月，《智能家用电器的智能化技术通则》，出台首部家电智能分级标准，将家电“智能化程度”分为5级；要求家电产品需在明显处贴有智能化等级标识；消费者可根据智能家电产品标准的“智能等级”进行选择。<br /><br />2015年1月，《能效“领跑者”制度实施方案》，涉及多个耗能产业的节能鼓励政策中，变频空调、冰箱、滚筒洗衣机和平板电视都被纳入其中，相关部门将对符合条件的家电产品制定激励政策。<br /><br />2015年5月，国务院发布《中国制造2025》指出中国制造业应该着力六大战略任务与重点，聚焦五大工程，家电行业作为核心制造业，应紧跟整体制造业发展形势逐步转型升级。<br /><br />《中国家电工业“十三五”发展指导意见》，为家电行业在“十三五”期间的发展提出了方向、目标和建议。主要方向是：<br /><br />（1）智能制造：引导企业在十三五期间家电企业将更积极探索大数据、云计算；家电产业将加入与互联网、大数据、云计算等新信息技术跨价额融合，智能化是未来家电产业发展的首要方向。<br /><br />（2）互联网+：网络化、个性化、多元化消费时代的到来将推动新兴家电品类快速发展；新一轮消费结构升级，将引起产品的大批量更新换代；电商平台和O2O模式正成为家电行业销售渠道的转型方向。<br /><br />（3）转型升级：转型攻坚阶段，发展模式必须由资源驱动、规模驱动向效率驱动和创新驱动转变；以提质增效为中心，以加快信息技术与家电业深度融合为主线，加速家电工业从要素驱动到创新驱动的转型升级。<br /><br />2020年，国务院发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，明确核心目标是2025年新能源车销量占比达20%（实际2023年已达31.6%，提前超额完成）。<br /><br />2022年1月，国务院发布《"十四五"数字经济发展规划》，明确要求智能家居、新能源汽车等领域优先采购国产温度传感器（含热敏元件）。<br /><br />4、行业竞争格局<br /><br />国内企业方面，发行人是国内最大的热敏电阻和热敏传感器生产企业，产品主要供应国内一线家电企业及家电子行业的知名品牌，在市场占有率、品牌、技术实力、研发能力等方面均处于绝对领先地位。在珠三角、长三角等家电企业集聚的地区，生产同类产品的企业规模均不大，主要供应二三线家电企业及其他代工厂。<br /><br />国际企业方面，欧美日本等国大型电气企业生产热敏传感器，主要供应本国知名家电企业，其中具有代表性的有如下企业：<br /><br />EPCOS是世界最大的电子元器件制造商之一，总部位于德国慕尼黑，2008年被日本TDK公司全资收购。公司开发、制造和销售电子元件模块和系统，重点关注增长迅速的尖端技术市场，范围包括汽车电子产品、信息和通信技术、工业电子产品和消费电子产品，在SAW元件、陶瓷元件、电容器和电感器领域具有较强的技术实力。约有员工2.36万人，在全球有20多个设计和生产点。EPCOS自1999年起开始在广东省珠海市红旗镇生产电感器、变压器、扼流圈和EMC滤波器。在湖北省孝感市生产气体放电管。在珠海保税区工厂生产压敏电阻、热敏电阻、冲击电流限制器、传感器和薄膜电容器。公司自2001年开始在江苏省无锡市生产声表面波元件。自2006年起，在福建省厦门市生产铝电解电容器。近年，公司在中国的业务快速发展，其与宁德时代合作开发动力电池温度传感器模块，并为为小米汽车供应电机电流传感器。<br /><br />EMERSON电气集团成立于1890年，总部位于美国密苏里州圣路易斯市，业务设计工业自动化、过程控制、供暖、通风及空调、电子及电信以及家电工具等诸多领域。1992年公司在深圳设立了第一家工厂，后逐渐扩展至上海、苏州等地。其主要国内客户包括：中石油、中海油、中芯国际、长江存储、比亚迪、药明生物、宁德时代等。<br /><br />（四）激光全息防伪技术行业分析<br /><br />激光全息技术是20世纪60年度激光器问世后迅速发展起来的一种立体照相技术，与普通照相只记录物体明暗变化相比，该技术还能记录物体空间上的变化，因此成为“全息”。彩虹全息图像以普通全息图像作为拍摄物体，经一系列程序处理后制成彩虹全息照片。由于全息图中的色块组合是随即编码的，即使同一设备也很难复制出完全相同的全息母版，因此彩虹全息图像被用于制作防伪标识，即激光全息防伪技术。<br /><br />1、行业现状<br /><br />从产品角度看，激光全息防伪材料包括防伪标签、镀层防伪膜、透明防伪膜、烫印防伪标签与防伪膜、全息防伪纸等。产品主要用于包装装潢印刷行业，根据中国印刷及设备器材工业协会的分类，包装装潢印刷与书刊印刷、报业印刷、外贸印刷、票据印刷等都属于印刷行业的子行业，子行业之间的技术设备要求和产品用途存在较大差异。<br /><br />（1）国际市场概况<br /><br />在世界范围内，印刷行业呈现出健康稳定的发展趋势。美国印刷市场与信息研究机构PRIMIR发布的《全球印刷市场调查》报告显示，全球印刷市场分为3大块，美国、欧洲、亚洲各占三分之一。2023年全球印刷业市场规模约为8,140亿美元，2024-2028年CAGR约为2.3%，预计2028年可达9,120亿美元。<br /><br />在科技和需求的推动下，西方发达国家印刷企业向“综合服务”方向转型。印刷商开始介入物流、邮递、封装、数据库管理、创意设计等各类辅助服务，使自己对客户更有价值，同时增加收益。另一方面，随着中国等发展中国家印刷技术水平的提升，印刷行业逐步向发展中国家转移。<br /><br />（2）国内行业概况<br /><br />印刷业是国民经济的重要行业。2023年，我国印刷业企业数量超 10万家，其中规模以上企业6,200家。2024年全年，印刷全行业工业总产值为1.45万亿元，占全球印刷市场的28%，同比增长2.3%。<br /><br />从需求方面看，激光全息防伪标签和镭射膜主要用于香烟、白酒、药品和日化产品的包装，特别是单一品牌产品数量巨大的烟标印刷领域。因此，激光全息防伪技术行业受烟标印刷这一细分子行业的影响较大。<br /><br />我国的烟标印刷行业是伴随着卷烟行业的发展而发展起来的，随着卷烟企业对产品精细化、精美化要求的提高，烟标印刷业保持稳定增长的态势，市场容量不断扩充。<br /><br />从供给方面看，激光全息防伪技术行业的自身特点容易形成垄断的行业结构，一是防伪技术的特殊性要求下游厂商选择技术实力强、信誉好、品牌有保证的企业；二是防伪包装对印刷设备的调试要求高，包装更换难度大，下游企业希望与防伪技术企业建立长期稳定的供应关系；三是防伪技术产品在单一商品价值中所占比重较小，只有在单一品牌产品防伪包装需求量足够大、生产形成规模才有利于实现利润。<br /><br />2、行业前景<br /><br />（1）印刷行业整体发展良好<br /><br />2024年度，我国印刷业产值达1.45万亿元。随着国民经济增长和人民生活水平的提高，行业发展空间不断扩大。<br /><br />（2）市场容量将随着卷烟的高档化、品牌化而进一步扩大<br /><br />根据数据显示，全球烟草制品行业市场规模呈稳定增长趋势，根据欧睿数据，2024年全球烟草制品整体市场规模预计达到9514亿美元，同比增长2.6%。全球卷烟市场增长主要由单价和人均消费额增长贡献。全球卷烟市场规模由2009年的5754亿美元增长至2023年的7634亿美元，CAGR为2.04%。拆分量价来看，全球卷烟零售量由2009年的59202亿支下降至2023年的51761亿支，CAGR为-0.95%；单价由2009年的0.0972美元/支增长至2023年的0.1475美元/支，CAGR为3.02%。拆分人均消费来看，全球成人烟民数量由2009年的13.51亿人下降至2023年的12.37亿人，CAGR为-0.63%；成人烟民人均消费量由2009年的4381支下降至2023年的4184支，CAGR为-0.33%；成人烟民人均消费额由2009年的425.79美元增长至2023年的617.08美元，CAGR为2.69%。近年来，在全球不断推进控烟背景下，成人烟民数量和卷烟销量持续下降，卷烟市场规模的增长主要由单价和人均消费额增长贡献。<br /><br />中国卷烟市场规模持续稳定增长，近年来主要由单价增长推动。根据欧睿数据，中国卷烟市场规模由2009年的8247亿元增长至2023年的18167亿元，CAGR为5.80%。拆分量价来看，中国卷烟零售量由2009年的22292亿支增长至2023年的24422亿支，CAGR为0.65%；单价由2009年的0.37元/支增长至2023年的0.74元/支，CAGR为5.12%。拆分人均消费来看，中国成人烟民数量由2009年的2.78亿人下降至2023年的2.76亿人，CAGR为-0.05%；成人烟民人均消费量由2009年的8008支增长至2023年的8839支，CAGR为0.71%；成人烟民人均消费额由2009年的2963元增长至2023年的6575元，CAGR为5.86%。近年来，在中国不断推进控烟背景下，中国成人吸烟率从2009年的27.5%下降到2023年的24.4%，卷烟销量增长受限，卷烟市场规模的增长主要由单价增长贡献。<br /><br />卷烟的高档化、品牌化一是卷烟企业更加注重提升烟标印刷的质量和防伪措施的投入；二是单一品牌的产量进一步扩大，增加对防伪材料的需求；三是带来了卷烟价格提升的空间，从而也为烟标进而使用的防伪材料创造了提价空间。<br /><br />（3）激光全息防伪技术与其他防伪技术综合使用<br /><br />除激光全息防伪技术之外，防伪技术还包括电码防伪、油墨防伪、结构与包装防伪、生物特征防伪等。随着各种防伪技术的发展和制造成本的降低，以及企业品牌保护意识的增强，多种防伪技术的综合使用逐渐成为一种趋势。以烟草行业为例，烟标生产企业从传统的单一性印刷防伪向综合性印刷防伪过渡。白酒产品也综合使用结构与包装防伪、电码防伪、标签防伪等多种手段。<br /><br />3、行业政策<br /><br />激光全息防伪技术行业作为印刷行业的细分子行业，既受到印刷行业相关政策的影响，也受到烟草行业等主要下游行业政策的影响，还受国家产品质量控制和防伪等相关法律规章的约束。<br /><br />（1）《印刷业“十四五”时期发展规划》<br /><br />该规划指出，展望2035年，我国将建成文化强国，也必将建成印刷强国。绿色发展成为常态，形成产业提质增效和生态环境改善的良性循环。锚定2035年远景目标，“十四五” 时期我国印刷业发展主要目标包括：<br /><br />规模效益稳步提高：到 “十四五” 时期末，印刷业总产值超过 1.5万亿元，人均产值超过65万元。数字印刷、印刷智能制造、印刷互联网平台、功能性包装印刷、绿色技术材料等新动能持续增强。<br /><br />产业结构持续优化：规模以上重点印刷企业产值比重达到65%，国家印刷示范企业和细分领域单项冠军企业增长引擎作用更加明显。出版物印刷产值比重保持稳定，主题出版保障能力和应急保障能力大幅提升。<br /><br />创新能力明显增强：打好关键核心技术攻坚战，完善协同创新体制机制，分类布局建设装备器材创新高地，推动产学研开展协同创新，突破印刷业创新链瓶颈制约。<br /><br />区域布局更加均衡：锻造东部先进产业集群竞争优势长板，扩大中部地区承接优质产能转移能力，补齐西部地区特色产能升级短板，推动数字技术赋能产业转型升级，形成点线面结合、东中西互补、数字化贯通的区域布局。<br /><br />国际合作拓展深化：推动我国优势印刷技术标准成为国际标准，弘扬传播中华优秀印刷文化。<br /><br />重点任务是：<br /><br />扩大优质印刷产品和服务供给：深化印刷业供给侧结构性改革；高水平保障重大任务和重点产品印制；满足人民群众日益增长的多样化需求。<br /><br />大力推动关键核心技术创新：打好关键核心技术攻坚战；完善协同创新体制机制；分类布局建设装备器材创新高地。<br /><br />稳步提升产业链供应链现代化水平：培育壮大龙头骨干企业；建设先进产业集群；畅通产业循环。<br /><br />加快推进区域协调发展：贯彻区域协调发展战略，深化落实北京、长三角、珠三角三个升级指南要求，引导支持各地出台有关政策，形成特色鲜明、优势互补，融合互动、全面升级的新型产业布局。<br /><br />积极促进产业融合发展：推动印刷业与相关产业融合发展，拓展产业发展空间。推动印刷业与文化创意、设计服务、数字出版、电子商务等产业融合，发展个性化、定制化、智能化印刷服务。<br /><br />加强人才建设：建设印刷智库；健全人才评价和评奖体系；强化技能应用型人才培养。<br /><br />（2）《文化产业振兴规划》<br /><br />2009 年 9 月，国务院发布《文化产业振兴规划》，文化产业由此上升为国家的战略性产业。《文化产业振兴规划》提出，“以文化创意、影视制作、出版发行、印刷复制、广告、演艺娱乐、文化会展、数字内容和动漫等产业为重点，加大扶持力度，完善产业政策体系，实现跨越式发展。”其中，“印刷复制业要发展高新技术印刷、特色印刷，建成若干各具特色、技术先进的印刷复制基地。”<br /><br />（3）烟草行业相关政策<br /><br />为进一步加强对国家烟草行业的管控，国家先后出台了多条行业重要政策，同时为行业发展指明方向，更加注重烟草行业的节能减排。其中，2018年3月，国家烟草专卖局、中国烟草总公司发布了《关于印发烟草行业投资项目管理办法的通知》。该通知指出，《烟草行业投资项目管理办法》已经国家局办公会议审议同意，2016年2月18日印发的《烟草行业投资项目管理办法》（国烟计〔2016〕50号）同时废止。值得注意的是，最新的项目管理办法对烟用二醋酸纤维素及丝束投资、烟草专用机械购置、限额以上主业投资、限额以上多元化投资、境外投资、利用外资等作出了具体的要求。<br /><br />另外，2016年10月，国家烟草局印发《国家局印发烟草行业”十三五“节能减排工作方案》，提出到2020年，行业单位工业增加值能耗下降15%，单位工业增加值用水量降低23%，单位工业增加值二氧化碳排放降低18%，化学需氧量排放总量减少10%，氨氮排放总量减少10%，二氧化硫排放总量减少15%，氮氧化物排放总量减少15%，万支卷烟能耗降低5%等目标，大力提倡烟草行业向环保节能方向发展。<br /><br />此外，近年越来越多城市（如北京、上海、深圳、西安等）实施了严格的室内公共场所、工作场所和公共交通工具全面禁烟条例，并加大执法力度。<br /><br />2021 年 11 月 10 日，国务院公布决定，在《中华人民共和国烟草专卖法实施条例》中增加 “电子烟等新型烟草制品参照本条例卷烟的有关规定执行” 的规定。2022年3月至今，陆续发布《电子烟管理办法》《关于对电子烟相关生产企业核发烟草专卖生产企业许可证工作的指导意见》《关于对电子烟征收消费税的公告》《电子烟产品技术审评实施细则（征求意见稿）》等政策，构建起以《中华人民共和国烟草专卖法实施条例》为根本、以《电子烟管理办法》和《电子烟强制性国家标准（GB41700 - 2022）》为基础、以多份政策性文件为支撑的 “1 + 2 + N” 电子烟监管制度体系，涵盖生产、批发、零售、物流运输、交易平台等多个环节。2024年，国家烟草专卖局还发布了一系列关于电子烟的通知，如《关于修订印发电子烟交易管理细则的通知》《关于修订印发电子烟产品技术审评实施细则的通知》《关于修订印发电子烟物流管理细则的通知》等，不断完善电子烟监管政策。<br /><br />国家烟草专卖局近年批准发布了多项烟草行业标准，如 2024年9月9日批准发布《残次烟判定及处理规范等10项烟草行业标准的通知》，2024年2月5日批准发布《雪茄烟内胚吸阻测定等20项烟草行业标准及计量检定规程的通知》等，以规范烟草行业的生产、质量等方面。<br /><br />总体来看，从国家政策层面上，整体呈现监管和把控的趋势，提倡烟草行业节能减排；从省市的角度来看，在投资标准和准入标准更高的基础上，同时也提倡促进行业健康发展，收入目标更加明确。<br /><br />（4）产品防伪相关政策<br /><br />《中华人民共和国产品质量法》规定，禁止伪造或者冒用认证标志等质量标志；禁止伪造产品的产地，伪造或者冒用他人的厂名、厂址。《产品防伪监督管理办法》规定，国家对防伪技术产品及防伪鉴别装置实施生产许可证制度。凡生产防伪技术产品的企业必须获得国家质检总局颁发的防伪技术产品生产许可证，才具有生产该产品的资格。申请防伪技术产品生产许可证的企业必须通过产品的防伪技术评审。政府鼓励防伪中介机构发挥防伪技术产品推广应用的桥梁作用，鼓励企业采用防伪技术产品。<br /><br />4.竞争格局<br /><br />国内激光全息防伪技术行业由发行人垄断，竞争主要来自2个方面，一是镭射膜等提高包装精美度为主、对防伪技术要求较低的产品，与国内烟标生产企业形成竞争关系；二是其他防伪技术对激光全息防伪技术形成的竞争关系。<br /><br />（1）镭射膜生产企业。代表性的有深圳劲嘉集团股份有限公司，该公司创立于1996年，2007年在A股主板上市。公司形成了从镭射膜、镭射纸到烟标印刷包装的完整产业链，主要产品为高端保证印刷品和包装材料，镭射包装材料、镭射膜、镭射纸。截至2024年末，公司总资84.45亿元，净资产66.75亿元；2024年实现营业收入28.57亿元，净利润0.8亿元。<br /><br />（2）其他防伪技术。根据技术特性分类，防伪技术可以分为材料防伪、印刷防伪、激光防伪、数码防伪、电子识别防伪、纹理防伪、安全线数字信息化防伪。激光全息防伪是最早出现并被广泛应用的防伪技术，此后防伪技术又经历了电码防伪、纹理防伪、安全线防伪纸、无线防伪等发展阶段，各种防伪技术逐渐在不同领域形成了规模化的应用。激光全息防伪技术若想在开拓烟标以外的市场，如白酒、药品、证卡等，可能面临着自身的技术瓶颈和其他技术的竞争。<br /><br />十二、发行人所处行业地位及竞争优势<br /><br />（一）发行人所处行业地位<br /><br />华工科技产业股份有限公司1999年成立于“中国光谷”腹地，脱胎于中国知名学府——华中科技大学，2000年在深圳证券交易所上市，是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团，2015年被评定为国家级创新型企业。成立以来，公司坚持“以激光技术及其应用”为主业，专注新技术、新市场、新领域深层探索，锚定新能源汽车与数字赋能两大赛道，保持稳中有进的发展态势。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务，以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务三大业务格局，公司以“参与构建全联接、全感知、全智能世界，成为全球有影响力的科技企业”为目标，在以国内国际双循环相互促进的新发展格局中，拉长创新长板，催生更多的新技术、新产品、新方向，为制造强国战略贡献力量。<br /><br />智能制造业务：公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案；致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、半导体面板、日用消费品、农用机械、医疗等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案。全面布局激光智能装备、自动化产线和智慧工厂建设，是中国最大的激光装备制造商之一，全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商，国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。<br /><br />联接业务：公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、智能车载光等，广泛应用于全球无线通信和 AI算力等重要领域，在全球光模块厂商排名中位列全球第八。公司围绕AIGC、5G/5G-A、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商；智能终端业务力争打造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。<br /><br />感知业务：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和多功能传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。<br /><br />（二）发行人竞争优势<br /><br />华工科技牢记习总书记“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”的嘱托，积极融入国家战略和行业发展，坚持把创新作为公司发展的必由之路，担负起科技自立自强的光荣使命。<br /><br />1、技术创新<br /><br />面对重大的变革挑战和发展机遇，华工科技始终将创新作为高质量发展的顶层战略，围绕“科技创新，一靠投入，二靠人才”的重点部署，持续加大研发投入，优化创新体系，纵向打造中研院与核心企业两个层级、四个梯度的研发架构。通过机制变革促进产品创新、技术创新，从创新生态培育、人才队伍建设、创新平台打造等多方面入手，统筹全集团研发资源，以实现颠覆性技术创新和产品首发为目标，切实将中研院打造为公司的“创新资源聚集平台、创新人才集聚地、创新策源地”。目前，中研院已联合华中科技大学、光谷实验室、九峰山实验室等21家支持合作单位开展协同创新，获批建设武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室，共建华工科技-九峰山联合实验室、华工科技-武汉理工大学透明脆性材料先进激光加工企校联合技术研究中心等研发平台，共同推动人工智能、半导体、新材料等相关领域的技术进步和产业发展，为我国光电子、激光领域战略安全提供保障，带动光电子信息和激光制造产业及上游芯片、激光器及其核心部件，下游半导体、显示面板、通信设备、航空航天等行业全产业链、供应链、创新链协同发展。<br /><br />公司高水平建设中研院两年来，在体制机制创新、技术创新成果、人才梯队建设、产业生态构建等方面取得了显著成效，获各级主管部门肯定，公司面向国家战略，围绕市场、客户需求，通过引导重点新产品新技术研发创新，突破了超长跨距光-电算力芯片技术、线性硅光集成芯片技术、半导体晶圆加工光场匀化和整形技术、半导体行业视觉和切割软件、带热障涂层高合材料和陶瓷基复合材料的激光加工工艺等关键核心技术，形成航空发动机气膜打孔装备、全国产化高端晶圆激光加工/量测装备、800G LPO系列硅光模块、1.6T硅光芯片及模块等一批重大关键新产品。2024年申请专利421件（含发明192件），软著113件；荣获国家科技进步奖二等奖、 机械工业科学技术奖一等奖、第七届红光奖“激光工业装备创新奖”等20余项，获评“AAA级”智能制造系统解决方案供应商，3家子公司纳入享受研发费用加计扣除政策的工业母机企业清单，新增1家制造业单项冠军、1个智能制造解决方案揭榜挂帅项目、2家湖北省绿色工厂企业。<br /><br />2、人才驱动<br /><br />华工科技始终秉持“企业前途在创新，创新关键在投入，投入重点是人才”的发展理念，坚持把人才作为支撑发展的第一资源，突出“高精尖缺”导向，不拘一格招人才、找人才，不断优化人才培养策略，人才数量与质量有了显著提升。公司以“引进培养并举，激励约束协同”为原则，搭建员工职业发展体系，对员工的职业发展实施有效管理，营造良好的人才成长氛围，以“人尽其才，价值共创”为出发点，围绕“人人皆能”发展理念，持续迭代华工科技特色人才培养体系，在“青苗班”、“菁英班”、“高管充电坊”三级培训体系的基础上，创新推进“产品线总经理集训营”、“销售移动课堂”“院士在线”“拔节计划”“91人才课堂”“精益人才成长中心”等特色人才项目，持续探索线上培训方式，全面推广OPE微学院，将线上与线下培训相结合，鼓励员工自主学习、自我赋能，建设“人人要学、处处能学、时时可学”的学习型组织。发挥中央研究院人才集聚高地和创新策源地的定位优势，以卓越工程师打造、工程硕博士培养、职称自主评审为抓手，形成政校企三方联动的人才培养模式。探索实践大人才观，即“以用为本”、“不为所有，但为所用”，公司高水平建设中研院“智囊”团队，聘请包括10位院士在内的27位专家提供技术创新指导，全面加大“猎鹰计划”推进力度，将创新投入、高素质人才向“全球首发、行业领先、专精特新”产品聚集，形成行业首屈一指的人才蓄水池，为培养尖端人才注入新动能，护航公司高质量发展。<br /><br />3、产业链布局<br /><br />华工科技始终致力于产学研用协同创新，与上下游企业携手并肩，集中优势力量，共同攻克技术难关，加速解决核心组件和基础共性难题，“围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链”，不断提升全产业链的整体竞争力，加速创新成果转化及战略行业应用落地。公司以旗下投资平台为依托，整合产业链上下游优秀标的，已在激光产业链和ICT光电子产业链完成深度布局，并新拓展新能源、MEMS等传感器领域，大力推动科技成果转化和示范应用。通过投资参股、输送优秀管理人员、协同突破关键核心技术等方式，做到深度产业赋能，培育出锐科激光、华日激光、长光华芯、云岭光电等掌握核心技术的创新企业。与产业链上下游30余家单位签署战略合作协议协同创新，提高了能量光电子、信息光电子产业链的完整度、竞争力，形成“研发—使用—改进—成熟”的产品发展路径，协助产品经营主体拓展新领域、谋划新增量、发展新伙伴。<br /><br />4、全球化经营<br /><br />华工科技在全球已设立武汉光谷总部、鄂州智能制造装备产业园、华工科技孝感电子产业园、华工科技智能制造产业园、华工科技光电子研创园、华工科技荆门产业园六大产业基地，在华中、华南、华东、华北四大片区设有60余个办事处；北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心，40余个销售服务中心。年内公司全球化经营全面提速，在海外业务拓展、海外子公司和生产基地建设、国际化人才、全球化管理体系建设等方面取得积极进展。海外业务拓展迅速，在欧洲、北美、中东等市场的出口订单均有明显增长，全年多个海外市场实现从0到1的突破；海外生产基地和子公司新增落地，激光+智能制造业务越南及匈牙利公司、感知业务泰国公司、联接业务泰国公司相继完成布局；人才国际化推进加速，引进高层次国际化人才；全球化管理体系搭建完成，有效保障海外业务的发展。<br /><br />5、产品力打造<br /><br />智能制造业务：在智能装备领域，围绕“单机智能化、产线自动化、工厂智慧化”产品体系，加大 AI及智能化套料软件研发力度，自主研发的第五代三维五轴激光+AI智能切割装备，荣获“湖北精品”认定、“国家级制造业单项冠军”称号，代表着目前全球激光数控机床最高的技术水平；与华中科技大学等单位共同完成的“重工装备制造车间优化运行生产管控平台关键技术与应用”项目获湖北省科技进步二等奖。同时开发第二代轮胎模具在线式激光清洗智能装备，攻克了三维双头编程软件、门环拼焊控制系统等10余款核心工业软件，并在新能源汽车行业实现批量应用。在船舶制造、轨道交通、机械制造等行业，自主研发了大幅面高功率激光坡口切割智能装备，推出全面喷码划线智能装备，优化升级了重型管材激光切割智能装备；首创基于迁移学习与知识复用的智能套料新方法，目前软件成果已成功应用于多家头部船厂的智能制造项目。<br /><br />在激光微纳加工领域，依托激光加工国家工程研究中心等才智平台，面向半导体、3C电子、新能源、汽车电子等领域深度开发激光应用技术及智能制造前沿科技创新方案。开发“光灵”智能控制软件平台架构，搭建跨尺度复杂曲面激光微纳加工技术平台，完成三维五轴曲面振镜加工设备一代原理机开发。半导体领域，围绕SIC第三代半导体，升级激光表切智能装备、激光隐切智能装备，打造全自动晶圆激光退火装备，实现量产验证及首台套销售；IC载板及陶瓷基板行业升级“自动化产线整体方案”；3C电子领域，首推折叠屏手机细分应用专机“碳纤维精密切割智能装备”；新能源领域，推出碱性电解槽极板自动焊接装备、PEM电解槽关键组件加工装备及燃料电池双极板工厂整体解决方案；农机领域，推出全天候智能除草机器人，实现行业突破。<br /><br />在整体解决方案领域，重点突破核心信息化技术，提升智能制造整体解决方案软硬件融合能力。实现数字孪生、机器视觉等核心单元技术突破，产品成功拓展到船舶、电力装备等行业。少人工厂/灯塔工厂加速落地，公司连续五年入选省、市工业智能化改造诊断咨询服务平台，荣获工信部2024年度绿色制造名单，成功获评“绿色工厂”，入选首批武汉市中小企业数字化转型解决方案集成商名单，桥梁板单元智能化生产线项目获中船集团科技进步一等奖。<br /><br />联接业务：公司持续夯实全球光模块供应商行业领先地位，在AIGC、云计算、5G-A、F5G-A行业应用等推动下，业务全面向高端升级。在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案。在5G-A业务领域，4G/5G基站应用光模块持续保持行业领先份额；客户侧10G/100G/400G/800G传输类光模块全覆盖。公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。<br /><br />感知业务：围绕新能源及其上下游产业链、人工智能及物联网感知层发展需求，积极推进冷媒气体传感器、车载CO2气体传感器、MEMS MOX传感器、车载感知集成传感器、温度/温湿度变送器等战略新产品开发。智能传感器四大类别光学与红外传感器、气体传感器、空气质量与集成传感器、控制器/变送器逐步完善产品矩阵。专精特新产品场景化应用落地加速，国内首条电机温度传感器自动化线投产，CCS实现户储、工商储、大储、商用车、乘用车、船舶动力领域全面覆盖，获得行业头部客户S级平台项目；压力传感器实现量产。热管理领域，公司PTC加热器朝着高功率、超小型方向进一步迭代，整车热管理系统朝着集成式管理方向快速发展，与多个主机厂进行方案对接。<br /><br />第六章 发行人主要财务状况<br /><br />一、发行人最近三年的会计报表<br /><br />（一）对发行人财务数据的说明<br /><br />中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（下称“众环”）对发行人2022年度、和2023年度的合并及2022年度、和2023年度的母公司财务报表进行了审计，并出具标准无保留意见审计报告众环审字（2023）0100058号和众环审字（2024）0100828号。大信会计师事务所（特殊普通合伙）（下称“大信”）对发行人2024年度的合并及母公司财务报表进行了审计，并出具标准无保留意见审计报告大信审字[2025]第2-00300号。<br /><br />鉴于中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）已经连续23年为发行人提供审计服务，为保证审计工作的独立性和客观性，经公开招标综合评估，公司聘请大信会计师事务所（特殊普通合伙）担任2024年度会计师事务所。2024年7月31日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于拟变更会计师事务所的议案》，同意聘任大信会计师事务所为公司2024年度审计机构，为公司提供2024年度财务报告审计和内部控制报告审计服务。<br /><br />本募集说明书所涉及的发行人2022年至2023年的财务数据均摘自或源于发行人2022-2023年度经众环审计的财务报告。本募集说明书所涉及的发行人2024年度的财务数据摘自或源于发行人2024年度经大信审计的财务报告。<br /><br />在阅读下面的财务报表中的信息时，应当参阅发行人经审计报告附注、注释以及本募集说明书中其他部分对于发行人历史财务数据的注释。<br /><br />（二）财务报表合并范围的变化<br /><br />1、2022年合并财务报表范围变化<br /><br />2022年，本公司合并财务报表范围内40家全资及控股子公司。与2021年相比，新纳入合并范围的子公司6家，分别为湖北华工新能源装备有限公司；山东华工激光智能装备有限公司；武汉华工正源终端有限公司；华工激光韩国株式会社；华工激光越南有限责任公司和华正国际贸易有限公司。减少子公司1家，为湖北瑞创信达光电有限公司。<br /><br />2、2023年合并财务报表范围变化<br /><br />2023年，本公司合并财务报表范围内44家全资及控股子公司。与2022年相比，新纳入合并范围的子公司4家，为青岛华工艾马尔新材料有限公司、武汉新瑞创科光电有限公司、绵阳华工激光科技有限公司和十堰华工激光智能装备有限公司。<br /><br />3、2024年合并财务报表范围的变化情况<br /><br />2024年，本公司合并财务报表范围内50家全资及控股子公司。与2023年相比，新纳入合并范围的子公司8家，为广西华工大科技发展有限公司、湖北瑞创信达光电有限公司、武汉正源高理光学有限公司、武汉正信光学科技有限公司、华工高理电子（泰国）有限公司、华工星耀科技（越南）有限责任公司、正源光子（泰国）有限公司和华工激光匈牙利有限责任公司。减少纳入合并范围的子公司2家，分别为武汉新瑞创科光电有限公司、武汉华工瑞源科技创业投资有限公司。<br /><br />图表：截至2024年末发行人子公司基本情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	表决权比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />武汉华工激光工程有限责任公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 	100 		100 	设立 	<br /><br />武汉华工正源光子技术有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 	100 		100 	设立 	<br /><br />HG-FARLEY LASERLAB CO.PTY LTD 	澳大利亚 	澳大利亚维多利亚州 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉法利莱切焊系统工程有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉华工国际发展有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	商品流通 	100 		100 	设立 	<br /><br />武汉华工新高理电子有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉华工图像技术开发有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />孝感华工高理电子有限公司 	湖北孝感 	湖北孝感 	工业生产 	100 		100 	设立 	<br /><br />华工法利莱切焊系统工程有限公司 	湖北鄂州 	湖北鄂州 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />湖北华工图像技术开发有限公司 	湖北荆门 	湖北荆门 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉华工科技投资管理有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	投资开发 	100 		100 	设立 	<br /><br />深圳华工新能源装备有限公司 	深圳 	深圳 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />河北华工森茂特激光科技有限公司 	河北沧州 	河北沧州 	工业生产 		55 	55 	设立 	<br /><br />武汉华工肯能新材料有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		60 	60 	设立 	<br /><br />HG Surmount International Corporation 	美国 	美国得克萨斯 	工业生产 		55 	55 	设立 	<br /><br />子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	表决权比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />		州 						<br /><br />深圳市华工赛百信息技术有限公司 	深圳 	深圳 	工业生产 		100 	100 	同一控制企业合并 	<br /><br />武汉华工赛百数据系统有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 	100 		100 	同一控制企业合并 	<br /><br />华工正源智能终端（孝感）有限公司 	湖北孝感 	湖北孝感 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />HGLASER CO.,LTD 	美国 	美国加利福尼亚州 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />江苏华工激光科技有限公司 	江苏宿城 	江苏宿城 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉华工医疗科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	研究和试验发展 		100 	100 	设立 	<br /><br />成都华工法利莱激光技术有限公司（曾用名：成都华工激光科技有限公司） 	四川成都 	四川成都 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />苏州华工自动化技术有限公司 	江苏苏州 	江苏苏州 	工业生产 		66.32 	66.32 	设立 	<br /><br />武汉睿见信息技术有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	信息传输、软件和信息技术服务业 		62.69 	62.69 	设立 	<br /><br />武汉华工物联科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	信息传输、软件和信息技术服务业 		80.40 	80.40 	非同一控制企业合并 	<br /><br />江苏华工蓝天智能科技有限公司 	江苏宿迁 	江苏宿迁 	工业生产 		70 	70 	设立 	<br /><br />Genuine USA Co.,Ltd.（曾用名：HG GENUINE USA CO.,LTD） 	美国 	美国加利福尼亚州 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />浙江华工赛百数据系统有限公司 	浙江宁波 	浙江宁波 	研究和试验发展 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉华工光合科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	研究和试验发展 		100 	100 	设立 	<br /><br />深圳华工量测工程技术有限公司 	深圳 	深圳 	仪器仪表制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />华工星动科技有限责任公司 	山东济南 	山东济南 	计算机、通信和其他电子设备制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />上海华工艾马尔新材料有限公司 	上海 	上海 	有色金属冶炼 		100 	100 	设立 	<br /><br />子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	表决权比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />			和压延加工业 					<br /><br />武汉润鑫达投资合伙企业(有限合伙) 	湖北武汉 	湖北武汉 	商务服务业 		50 	50 	设立 	<br /><br />荆门华工智能装备有限公司（曾用名：湖北华工新能源装备有限公司） 	湖北荆门 	湖北荆门 	软件和信息技术服务业 		100 	100 	设立 	<br /><br />山东华工激光智能装备有限公司 	山东临沂 	山东临沂 	通用设备制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />武汉华工正源终端有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	计算机、通信和其他电子设备制造业 		100 	100 	设立 	<br /><br />HG激光韩国株式会社 	韩国 	韩国京畿道 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />华工激光越南有限责任公司 	越南 	越南北宁省 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />Huazheng International Trade Company Limited 	香港 	香港 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />青岛华工艾马尔新材料有限公司 	山东青岛 	山东青岛 	有色金属冶炼和压延加工业 		100 	100 	设立 	<br /><br />绵阳华工激光科技有限公司 	四川绵阳 	四川绵阳 	专业技术服务 		100 	100 	设立 	<br /><br />十堰华工激光智能装备有限公司 	湖北十堰 	湖北十堰 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />广西华工大科技发展有限公司 	广西南宁 	广西南宁 	专业技术服务 		65 	65 	非同一控制企业合并 	<br /><br />湖北瑞创信达光电有限公司 	湖北黄冈 	湖北黄冈 	工业生产 	9.68 	42.69 	52.37 	同一控制企业合并 	<br /><br />武汉正源高理光学有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		52.37 	52.37 	同一控制企业合并 	<br /><br />武汉正信光学科技有限公司 	湖北武汉 	湖北武汉 	工业生产 		52.37 	52.37 	同一控制企业合并 	<br /><br />华工高理电子（泰国）有限公司 	泰国 	泰国 	工业生产 		100 	100 	设立 	<br /><br />华工星耀科技（越南）有限责任公司 	越南 	越南 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />正源光子（泰国）有限公司 	泰国 	泰国 	工业生产 		99 	99 	设立 	<br /><br />子公司名称 	主要经营地 	注册地 	业务性质 	持股比例(%) 	表决权比例(%) 	取得方式 	<br /><br />直接 	间接 	<br /><br />华工激光匈牙利有限责任公司 	匈牙利 	匈牙利 	销售 		100 	100 	设立 	<br /><br />（三）基本财务数据<br /><br />1.合并报表<br /><br />图表：发行人近三年合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 				<br /><br />货币资金 	450,215.25 	435,562.18 	335,597.03 	<br /><br />交易性金融资产 	10,690.41 	12,546.63 	11,609.29 	<br /><br />应收票据 	17,541.48 	16,513.88 	15,416.27 	<br /><br />应收账款 	492,507.35 	370,003.94 	363,376.16 	<br /><br />应收款项融资 	49,662.26 	50,839.76 	52,107.69 	<br /><br />预付款项 	49,917.57 	48,194.95 	39,320.47 	<br /><br />其他应收款 	9,734.34 	11,575.90 	9,216.35 	<br /><br />存货 	262,134.61 	188,907.18 	237,811.42 	<br /><br />合同资产 	57,051.82 	59,212.21 	80,449.67 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	103,736.99 	106,021.37 	- 	<br /><br />待摊费用 				<br /><br />其他流动资产 	17,634.66 	4,658.27 	4,081.71 	<br /><br />流动资产合计 	1,520,826.74 	1,304,036.26 	1,148,986.03 	<br /><br />非流动资产： 				<br /><br />其他权益工具投资 	530.00 	530.00 	530.00 	<br /><br />其他非流动金融资产 	16,768.35 	2,500.33 	- 	<br /><br />长期股权投资 	52,065.22 	69,217.03 	82,135.00 	<br /><br />固定资产 	227,214.33 	192,976.55 	175,893.51 	<br /><br />在建工程 	16,883.94 	5,845.73 	3,972.47 	<br /><br />使用权资产 	3,652.38 	2,424.41 	5,650.46 	<br /><br />无形资产 	40,764.39 	37,507.38 	26,776.94 	<br /><br />开发支出 	8,963.51 	2,518.07 	4,646.46 	<br /><br />商誉 	49.60 	- 	- 	<br /><br />长期待摊费用 	6,924.08 	3,695.94 	5,090.87 	<br /><br />递延所得税资产 	18,983.98 	16,648.13 	12,599.34 	<br /><br />其他非流动资产 	168,806.36 	102,867.53 	212,990.21 	<br /><br />非流动资产合计 	561,606.13 	436,731.10 	530,285.26 	<br /><br />资产总计 	2,082,432.87 	1,740,767.36 	1,679,271.29 	<br /><br />流动负债： 				<br /><br />短期借款 	38,520.08 	4,903.53 	73,935.24 	<br /><br />交易性金融负债 	62.47 	35.18 	- 	<br /><br />应付票据 	207,216.03 	162,362.14 	147,114.57 	<br /><br />应付账款 	350,172.94 	252,620.90 	264,269.11 	<br /><br />合同负债 	35,954.98 	44,723.99 	47,572.42 	<br /><br />应付职工薪酬 	37,857.79 	32,999.88 	27,669.33 	<br /><br />应交税费 	9,462.33 	11,925.55 	16,949.43 	<br /><br />其他应付款 	24,495.56 	10,425.83 	11,334.02 	<br /><br />其中：应付股利 	17.20 	17.20 	17.20 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	113,082.48 	15,346.44 	73,110.29 	<br /><br />其他流动负债 	6,742.78 	7,186.01 	9,572.34 	<br /><br />流动负债合计 	823,567.43 	542,529.44 	671,526.76 	<br /><br />非流动负债： 				<br /><br />长期借款 	198,524.91 	251,402.42 	149,651.55 	<br /><br />租赁负债 	1,396.98 	1,275.38 	3,751.86 	<br /><br />预计负债 	2,659.34 	2,378.27 		<br /><br />递延所得税负债 	4,578.55 	5,902.76 	6,493.84 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	23,934.84 	19,544.51 	21,526.14 	<br /><br />非流动负债合计 	231,094.63 	280,503.35 	181,423.39 	<br /><br />负债合计 	1,054,662.06 	823,032.79 	852,950.15 	<br /><br />所有者权益(或股东权益)： 				<br /><br />实收资本(或股本) 	100,550.27 	100,550.27 	100,550.27 	<br /><br />资本公积金 	269,359.98 	269,918.40 	268,566.15 	<br /><br />其它综合收益 	1,282.88 	1,199.80 	1,210.38 	<br /><br />盈余公积金 	17,384.05 	14,833.66 	14,833.66 	<br /><br />未分配利润 	629,172.66 	529,217.35 	438,595.40 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	1,017,749.84 	915,719.48 	823,755.85 	<br /><br />少数股东权益 	10,020.97 	2,015.09 	2,565.29 	<br /><br />所有者权益合计 	1,027,770.81 	917,734.57 	826,321.14 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	2,082,432.87 	1,740,767.36 	1,679,271.29 	<br /><br />图表：发行人近三年合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />营业总收入 	1,170,917.55 	1,020,827.40 	1,201,102.88 	<br /><br />营业收入 	1,170,917.55 	1,020,827.40 	1,201,102.88 	<br /><br />营业总成本 	1,084,030.95 	950,729.08 	1,128,270.62 	<br /><br />营业成本 	918,632.95 	784,872.75 	970,947.31 	<br /><br />税金及附加 	5,321.50 	5,093.64 	6,018.59 	<br /><br />销售费用 	53,987.57 	55,259.91 	60,765.34 	<br /><br />管理费用 	26,749.34 	41,233.50 	42,562.02 	<br /><br />研发费用 	87,758.28 	74,955.72 	56,565.61 	<br /><br />财务费用 	-8,418.70 	-10,686.44 	-8,588.25 	<br /><br />其中：利息费用 	7,616.40 	9,311.78 	7,432.46 	<br /><br />减：利息收入 	15,736.26 	19,452.91 	15,080.73 	<br /><br />加：其他收益 	37,518.80 	24,484.96 	12,093.67 	<br /><br />投资净收益 	9,855.15 	22,802.58 	23,960.33 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-4.01 	13,483.26 	12,782.37 	<br /><br />以摊余成本计量的金融资产终止确认收益 	- 	- 	- 	<br /><br />公允价值变动净收益 	189.31 	-186.91 	588.53 	<br /><br />资产减值损失 	-5,138.85 	-1,858.05 	-5,903.05 	<br /><br />信用减值损失 	-839.62 	-4,584.24 	-2,913.31 	<br /><br />资产处置收益 	355.61 	80.46 	-19.25 	<br /><br />汇兑净收益 				<br /><br />营业利润 	128,827.00 	110,837.11 	100,639.17 	<br /><br />加：营业外收入 	1,316.63 	246.63 	447.97 	<br /><br />减：营业外支出 	435.60 	623.40 	168.37 	<br /><br />利润总额 	129,708.03 	110,460.35 	100,918.77 	<br /><br />减：所得税 	9,399.45 	10,601.41 	11,862.12 	<br /><br />净利润 	120,308.59 	99,858.94 	89,056.64 	<br /><br />持续经营净利润 	120,308.59 	99,858.94 	89,056.64 	<br /><br />终止经营净利润 	- 	- 	- 	<br /><br />减：少数股东损益 	-1,766.40 	-830.78 	-1,551.72 	<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	122,074.99 	100,689.72 	90,608.36 	<br /><br />加：其他综合收益 	84.59 	0.35 	70.51 	<br /><br />综合收益总额 	120,393.18 	99,859.29 	89,127.15 	<br /><br />减：归属于少数股东的综合收益总额 	-1,764.89 	-819.85 	-1,526.04 	<br /><br />归属于母公司普通股东综合收益总额 	122,158.07 	100,679.14 	90,653.19 	<br /><br />图表：发行人近三年及近一期合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	2022年度 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 				<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	963,130.80 	962,223.35 	978,554.89 	<br /><br />收到的税费返还 	16,241.42 	16,183.64 	19,529.78 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	66,231.68 	35,587.25 	31,420.33 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	1,045,603.90 	1,013,994.24 	1,029,504.99 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	714,076.10 	619,742.35 	720,738.99 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	145,761.40 	140,935.77 	138,623.59 	<br /><br />支付的各项税费 	42,568.27 	52,183.46 	48,705.74 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	70,009.74 	53,342.57 	63,515.26 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	972,415.52 	866,204.15 	971,583.58 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	73,188.39 	147,790.10 	57,921.41 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 				<br /><br />收回投资收到的现金 	14,759.34 	34,271.38 	7,261.82 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	121.14 	19.72 	144.35 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	2,863.35 	1,529.93 	129.35 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 	8,686.79 		6,556.17 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	100,000.00 			<br /><br />投资活动现金流入小计 	126,430.62 	35,821.04 	14,091.70 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	70,978.50 	39,137.40 	29,555.99 	<br /><br />投资支付的现金 	14,960.03 	3,280.33 	2,500.00 	<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 	35.37 			<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	152,000.00 	671.06 	100,138.28 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	237,973.90 	43,088.79 	132,194.26 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-111,543.28 	-7,267.75 	-118,102.57 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 				<br /><br />吸收投资收到的现金 	38.01 		403.74 	<br /><br />其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 	38.01 		403.74 	<br /><br />取得借款收到的现金 	111,736.82 	179,590.08 	353,835.77 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	111,774.83 	179,590.08 	354,239.51 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	31,456.17 	202,314.61 	267,186.15 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	22,698.94 	19,187.46 	15,017.95 	<br /><br />其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 				<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	2,252.94 	2,394.95 	3,222.23 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	56,408.05 	223,897.01 	285,426.34 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	55,366.79 	-44,306.93 	68,813.17 	<br /><br />汇率变动对现金的影响 	-171.68 	459.92 	1,474.64 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	16,840.21 	96,675.33 	10,106.66 	<br /><br />期初现金及现金等价物余额 	421,418.17 	320,961.86 	310,855.20 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	438,258.39 	417,637.19 	320,961.86 	<br /><br />2.母公司报表<br /><br />图表：发行人母公司近三年资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />流动资产： 				<br /><br />货币资金 	99,963.30 	89,512.91 	63,501.71 	<br /><br />应收票据 	4,119.93 	2,315.92 	3,834.02 	<br /><br />应收账款 	32,134.03 	20,282.93 	10,538.34 	<br /><br />预付款项 	5,061.56 	12,180.62 	11,619.75 	<br /><br />其他应收款 	107,079.65 	103,378.68 	123,775.70 	<br /><br />存货 	1,354.25 	1,441.27 	4,398.54 	<br /><br />合同资产 	9,815.85 	10,568.07 	12,879.15 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	103,736.99 	106,021.37 	- 	<br /><br />其他流动资产 	96.99 	500.21 	55.97 	<br /><br />流动资产合计 	363,362.53 	346,201.97 	230,603.18 	<br /><br />非流动资产： 				<br /><br />长期应收款 	7,400.00 	8,600.00 	9,800.00 	<br /><br />长期股权投资 	381,517.44 	379,500.36 	379,500.36 	<br /><br />投资性房地产 				<br /><br />固定资产 	18,708.07 	20,041.47 	19,362.22 	<br /><br />在建工程 		764.59 		<br /><br />无形资产 	2,147.70 	367.23 	165.33 	<br /><br />商誉 				<br /><br />长期待摊费用 	83.75 	90.89 	104.51 	<br /><br />递延所得税资产 	3,784.56 	3,717.04 	1,326.28 	<br /><br />其他非流动资产 	154,611.07 	100,000.00 	206,021.37 	<br /><br />非流动资产合计 	568,252.59 	513,081.58 	616,280.08 	<br /><br />资产总计 	931,615.12 	859,283.55 	846,883.26 	<br /><br />流动负债： 				<br /><br />短期借款 			63,935.24 	<br /><br />应付票据及应付账款 	45,761.68 	36,172.46 	29,397.43 	<br /><br />应付票据 	6,112.99 	6,460.64 	4,092.39 	<br /><br />应付账款 	39,648.70 	29,711.82 	25,305.04 	<br /><br />合同负债 	1,715.57 	5,263.90 	14,034.72 	<br /><br />应付职工薪酬 	4,703.93 	13,246.73 	8,918.92 	<br /><br />应交税费 	424.36 	1,293.59 	2,771.40 	<br /><br />其他应付款 	268,371.69 	192,522.09 	165,038.53 	<br /><br />其中：应付股利 	8.40 	8.40 	8.40 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	89,391.86 	4,480.00 	51,190.00 	<br /><br />其他流动负债 	98.07 	377.22 	1,795.94 	<br /><br />流动负债合计 	410,467.16 	253,355.99 	337,082.18 	<br /><br />非流动负债： 				<br /><br />长期借款 	95,173.26 	189,100.00 	83,649.19 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	2,318.59 	5,243.26 	4,814.23 	<br /><br />其他非流动负债 				<br /><br />非流动负债合计 	97,491.85 	194,343.26 	88,463.43 	<br /><br />负债合计 	507,959.01 	447,699.25 	425,545.61 	<br /><br />所有者权益(或股东权益)： 				<br /><br />实收资本(或股本) 	100,550.27 	100,550.27 	100,550.27 	<br /><br />资本公积金 	259,992.44 	258,342.07 	256,272.70 	<br /><br />盈余公积金 	17,741.23 	15,190.83 	15,190.83 	<br /><br />未分配利润 	45,372.17 	37,501.13 	49,323.85 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	423,656.12 	411,584.30 	421,337.65 	<br /><br />所有者权益合计 	423,656.12 	411,584.30 	421,337.65 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	931,615.12 	859,283.55 	846,883.26 	<br /><br />图表：发行人母公司近三年利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024-12-31 	2023-12-31 	2022-12-31 	<br /><br />营业总收入 	45,904.63 	50,618.28 	38,984.84 	<br /><br />营业收入 	45,904.63 	50,618.28 	38,984.84 	<br /><br />营业总成本 	31,034.44 	69,045.95 	44,679.45 	<br /><br />营业成本 	39,163.90 	43,736.58 	29,653.42 	<br /><br />税金及附加 	245.79 	435.57 	150.31 	<br /><br />销售费用 	202.14 	139.99 	198.15 	<br /><br />管理费用 	-10,638.57 	14,543.65 	11,474.62 	<br /><br />研发费用 	3,492.20 	12,429.25 	3,826.59 	<br /><br />财务费用 	-1,431.01 	-2,239.09 	-623.64 	<br /><br />其中：利息费用 	4,562.49 	4,826.91 	4,656.73 	<br /><br />减：利息收入 	6,012.42 	6,752.66 	6,514.93 	<br /><br />加：其他收益 	11,056.45 	1,453.65 	260.67 	<br /><br />投资净收益 	81.00 	13,000.00 	11,000.45 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收 益 				<br /><br />以摊余成本计量的金融资产终止 确认收益 				<br /><br />公允价值变动净收益 				<br /><br />资产减值损失 	-129.33 	-107.58 	-84.60 	<br /><br />信用减值损失 	-420.22 	-225.17 	-222.06 	<br /><br />资产处置收益 			5.71 	<br /><br />汇兑净收益 				<br /><br />营业利润 	25,458.09 	-4,306.75 	5,265.56 	<br /><br />加：营业外收入 	3.60 	0.20 	5.07 	<br /><br />减：营业外支出 	25.23 	38.12 		<br /><br />其中：非流动资产处置净损失 				<br /><br />利润总额 	25,436.46 	-4,344.67 	5,270.63 	<br /><br />减：所得税 	-67.53 	-2,576.98 	5.34 	<br /><br />加：未确认的投资损失 				<br /><br />净利润 	25,503.99 	-1,767.69 	5,265.29 	<br /><br />持续经营净利润 	25,503.99 	-1,767.69 	5,265.29 	<br /><br />终止经营净利润 				<br /><br />减：少数股东损益 				<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	25,503.99 	-1,767.69 	5,265.29 	<br /><br />加：其他综合收益 				<br /><br />综合收益总额 	25,503.99 	-1,767.69 	5,265.29 	<br /><br />减：归属于少数股东的综合收益总额 				<br /><br />归属于母公司普通股东综合收益总额 	25,503.99 	-1,767.69 	5,265.29 	<br /><br />图表：发行人母公司近三年现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024-12-31 	2023-12-31 	2022-12-31 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 				<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	21,831.67 	25,940.13 	26,971.27 	<br /><br />收到的税费返还 			1,510.37 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	3,023,341.02 	2,920,782.31 	2,933,945.62 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	3,045,172.69 	2,946,722.44 	2,962,427.26 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	27,050.70 	25,092.23 	23,507.85 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	13,461.54 	14,122.80 	9,219.29 	<br /><br />支付的各项税费 	360.56 	2,868.09 	877.78 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	2,908,903.92 	2,865,590.02 	2,864,470.61 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	2,949,776.72 	2,907,673.13 	2,898,075.53 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	95,395.98 	39,049.31 	64,351.73 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 				<br /><br />收回投资收到的现金 			5,000.00 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	81.00 	13,000.00 	11,000.00 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	28.32 		7.00 	<br /><br />处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 				<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	100,000.00 			<br /><br />投资活动现金流入小计 	100,109.32 	13,000.00 	16,007.00 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	4,632.95 	6,635.81 	11,068.94 	<br /><br />投资支付的现金 				<br /><br />取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 				<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	152,000.00 		100,000.00 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	156,632.95 	6,635.81 	111,068.94 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-56,523.63 	6,364.19 	-95,061.94 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 				<br /><br />吸收投资收到的现金 				<br /><br />其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 				<br /><br />取得借款收到的现金 		110,000.00 	242,663.70 	<br /><br />发行债券收到的现金 				<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 				<br /><br />筹资活动现金流入小计 		110,000.00 	242,663.70 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	9,014.88 	114,837.20 	152,711.20 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	19,645.03 	14,896.11 	12,700.76 	<br /><br />其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 				<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 				<br /><br />筹资活动现金流出小计 	28,659.91 	129,733.31 	165,411.96 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	-28,659.91 	-19,733.31 	77,251.74 	<br /><br />汇率变动对现金的影响 	12.08 	331.02 	0.61 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	10,224.51 	26,011.20 	46,542.14 	<br /><br />期初现金及现金等价物余额 	89,512.91 	63,501.71 	16,959.57 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	99,737.43 	89,512.91 	63,501.71 	<br /><br />3.发行人主要财务数据、财务指标发生变动的情况及原因<br /><br />（1）合并资产负债表项目<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年12月31日 	2023年12月31日 	变动金额 	增减率 	变动原因 	<br /><br />应收账款 	492,507.35 	370,003.94 	122,503.41 	33.11 	主要是随着销售规模增长应收款项有所增长。 	<br /><br />存货 	262,134.61 	188,907.18 	73,227.43 	38.76 	主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。 	<br /><br />在建工程 	16,883.94 	5,845.73 	11,038.21 	188.83 	主要是本期基建工程持续投入。 	<br /><br />使用权资产 	3,652.38 	2,424.41 	1,227.97 	50.65 	主要是本期末符合条件的租赁资产较年初有所增加。 	<br /><br />短期借款 	38,520.08 	4,903.53 	33,616.55 	685.56 	主要是本期新增了短期借款。 	<br /><br />其他流动资产 	17,634.66 	4,658.27 	12,976.39 	278.57 	主要是本期增值税留抵税额增加。 	<br /><br />其他非流动金融资产 	16,768.35 	2,500.33 	14,268.02 	570.65 	主要是本期新投预期持有超过一年的合伙企业股权增加。 	<br /><br />开发支出 	8,963.51 	2,518.07 	6,445.44 	255.97 	主要是本期资本化项目增加，开发支出金额增加。 	<br /><br />长期待摊费用 	6,924.08 	3,695.94 	3,228.14 	87.34 	主要是本期房屋建筑装修支出较年初有所增加。 	<br /><br />其他非流动资产 	168,806.36 	102,867.53 	65,938.83 	64.10 	主要是本期新购入大额存单及预付的设备工程款较年初有所增加。 	<br /><br />交易性金融负债 	62.47 	35.18 	27.29 	77.57 	主要是本期交易性金融负债较年初有所增加。 	<br /><br />应付账款 	350,172.94 	252,620.90 	97,552.04 	38.62 	主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。 	<br /><br />其他应付款 	24,495.56 	10,425.83 	14,069.73 	134.95 	主要是本期应付其他单位款项较年初有所增加。 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	113,082.48 	15,346.44 	97,736.04 	636.86 	主要是将于一年内到期的长期借款重分类所致。 	<br /><br />（2）合并利润表项目<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	变动金额 	增减率 	变动原因 	<br /><br />营业收入 	1,170,917.55 	1,020,827.40 	150,090.15 	14.70 		<br /><br />营业成本 	918,632.95 	784,872.75 	133,760.20 	17.04 		<br /><br />税金及附加 	5,321.50 	5,093.64 	227.86 	4.47 		<br /><br />销售费用 	53,987.57 	55,259.91 	-1,272.34 	-2.30 		<br /><br />管理费用 	26,749.34 	41,233.50 	-14,484.16 	-35.13 	将原计提在管理费用下的2021-2023年度专项奖励确认具体分配方案后，按分配对象的归属关系计入对应成本费用项目。 	<br /><br />研发费用 	87,758.28 	74,955.72 	12,802.56 	17.08 		<br /><br />财务费用 	-8,418.70 	-10,686.44 	2,267.74 	21.22 		<br /><br />加：其他收益 	37,518.80 	24,484.96 	13,033.84 	53.23 	主要是应于本期确认的政府补助收入高于上年同期 	<br /><br />投资净收益 	9,855.15 	22,802.58 	-12,947.43 	-56.78 	主要是本期权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅下降 	<br /><br />公允价值变动净收益 	189.31 	-186.91 	376.22 	-201.28 	主要是去年同期公司持有交易性金融资产公允价值下降较多 	<br /><br />资产减值损失 	-5,138.85 	-1,858.05 	-3,280.80 	176.57 	主要是存货跌价损失和合同资产减值损失较去年同期增加 	<br /><br />信用减值损失 	-839.62 	-4,584.24 	3,744.62 	-81.68 	主要是本期对应收账款计提的减值低于去年同期 	<br /><br />资产处置收益 	355.61 	80.46 	275.15 	341.97 	主要是本期固定资产处置收益较去年同期增加 	<br /><br />加：营业外收入 	1,316.63 	246.63 	1,070.00 	433.85 	主要是本期收到供应商赔偿款及无法支付的应付款较去年同期增加 	<br /><br />减：营业外支出 	435.60 	623.40 	-187.80 	-30.13 	主要是本期违约赔偿支出款较去年同期减少 	<br /><br />（3）合并现金流量表项目<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年度 	2023年度 	变动金额 	增减率 	变动原因 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	73,188.39 	147,790.10 	-74601.71 	-50.48 	主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-111,543.28 	-7,267.75 	-104275.53 	-1434.77 	主要是本期新建产业园及改扩建产线，投资活动流出金额同比增幅较大。 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	55,366.79 	-44,306.93 	99673.72 	224.96 	主要是本期为新产业园区建设、规模扩张的需求增加了贷款。 	<br /><br />二、财务数据及指标分析<br /><br />（一）资产结构分析<br /><br />图表：发行人资产构成情况表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024-12-31 	2023-12-31 	2022-12-31 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />资产总计 	2,082,432.87 	100.00 	1,740,767.36 	100.00 	1,679,271.29 	100 	<br /><br />流动资产合计 	1,520,826.74 	73.03 	1,304,036.26 	74.91 	1,148,986.03 	68.42 	<br /><br />货币资金 	450,215.25 	21.62 	435,562.18 	25.02 	335,597.03 	19.98 	<br /><br />交易性金融资产 	10,690.41 	0.51 	12,546.63 	0.72 	11,609.29 	0.69 	<br /><br />应收票据 	17,541.48 	0.84 	16,513.88 	0.95 	15,416.27 	0.92 	<br /><br />应收账款 	492,507.35 	23.65 	370,003.94 	21.26 	363,376.16 	21.64 	<br /><br />应收款项融资 	49,662.26 	2.38 	50,839.76 	2.92 	52,107.69 	3.10 	<br /><br />预付款项 	49,917.57 	2.40 	48,194.95 	2.77 	39,320.47 	2.34 	<br /><br />其他应收款 	9,734.34 	0.47 	11,575.90 	0.66 	9,216.35 	0.55 	<br /><br />存货 	262,134.61 	12.59 	188,907.18 	10.85 	237,811.42 	14.16 	<br /><br />合同资产 	57,051.82 	2.74 	59,212.21 	3.40 	80,449.67 	4.79 	<br /><br />一年内到期的非流动资产 	103,736.99 	4.98 	106,021.37 	6.09 	- 	0.00 	<br /><br />其他流动资产 	17,634.66 	0.85 	4,658.27 	0.27 	4,081.71 	0.24 	<br /><br />非流动资产合计 	561,606.13 	26.97 	436,731.10 	25.09 	530,285.26 	31.58 	<br /><br />其他权益工具投资 	530.00 	0.03 	530.00 	0.03 	530.00 	0.03 	<br /><br />其他非流动金融资产 	16,768.35 	0.81 	2,500.33 	0.14 	- 	0.00 	<br /><br />长期股权投资 	52,065.22 	2.50 	69,217.03 	3.98 	82,135.00 	4.89 	<br /><br />固定资产 	227,214.33 	10.91 	192,976.55 	11.09 	175,893.51 	10.47 	<br /><br />在建工程 	16,883.94 	0.81 	5,845.73 	0.34 	3,972.47 	0.24 	<br /><br />使用权资产 	3,652.38 	0.18 	2,424.41 	0.14 	5,650.46 	0.34 	<br /><br />无形资产 	40,764.39 	1.96 	37,507.38 	2.15 	26,776.94 	1.59 	<br /><br />开发支出 	8,963.51 	0.43 	2,518.07 	0.14 	4,646.46 	0.28 	<br /><br />商誉 	49.60 	0.00 	- 	0.00 	- 	0.00 	<br /><br />长期待摊费用 	6,924.08 	0.33 	3,695.94 	0.21 	5,090.87 	0.30 	<br /><br />递延所得税资产 	18,983.98 	0.91 	16,648.13 	0.96 	12,599.34 	0.75 	<br /><br />其他非流动资产 	168,806.36 	8.11 	102,867.53 	5.91 	212,990.21 	12.68 	<br /><br />由于公司生产规模和销售规模的扩大，资产总额保持了持续的增长。2022-2024年末，发行人总资产分别为167.93亿元、174.08亿元和208.24亿元，2022-2024年末发行人总资产增量分别为6.15亿元和34.17亿元，2022-2024年末的增幅分别为3.66%和19.63%。<br /><br />1、流动资产分析<br /><br />2022-2024年末，发行人流动资产余额分别为1,148,986.03万元、1,304,036.26万元和1,520,826.74万元，占资产总额的比例分别为68.42%、74.91%和73.03%，基本保持稳定。流动资产主要由货币资金、应收账款、存货构成。<br /><br />（1）货币资金<br /><br />图表：货币资金结构<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />现金 	19.49 	0.00 	10.27 	0.00 	8.34 	0.00 	<br /><br />银行存款 	438,318.37 	97.36 	417,157.59 	95.77 	320,953.19 	95.64 	<br /><br />其他货币资金 	11,877.40 	2.64 	18,394.32 	4.22 	14,635.49 	4.36 	<br /><br />合计 	450,215.25 	100.00 	435,562.18 	100.00 	335,597.03 	100.00 	<br /><br />2022-2024年末，发行人货币资金分别为 335,597.03万元、 435,562.18万元和450,215.25万元，占当期总资产比重分别为19.98%、25.02%和21.62%。2023年末货币资金较2022年末增加99,965.15万元，增幅29.79%，主要原因是2023年销售回款较2022年大幅提升；2024年末货币资金较2023年末增加14,653.07万元，增幅3.36%。银行存款是货币资金的主要构成部分，2022-2024年末占比分别为95.64%、95.77%和97.36%。<br /><br />（2）应收账款<br /><br />2022-2024年末，发行人应收账款净额分别为363,376.16万元、370,003.94万元和492,507.35万元，占当期总资产的比重分别为21.64%、21.26%和23.65%。2023年末应收账款较2022年末增加6,627.78万元，增幅1.82%，基本持平。2024年末应收账款较2023年末增加122,503.41万元，增幅33.11%，主要是随着销售规模增<br /><br />长应收款项有所增长。<br /><br />账龄结构方面，发行人应收账款以1年以内的应收账款为主，2022-2024年末，发行人 1年以内的应收账款占全部应收账款的比重分别为 84.78%、84.37%和86.42%。<br /><br />图表：应收账款账龄结构<br /><br />单位：万元，%<br /><br />账龄 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />账面余额 	占比 	账面余额 	占比 	账面余额 	占比 	<br /><br />1年以内 	459,097.94 	86.42 	344,248.90 	84.37 	337,589.36 	84.78 	<br /><br />1至2年 	35,004.83 	6.59 	27,599.85 	6.76 	27,107.26 	6.81 	<br /><br />2至3年 	6,505.97 	1.22 	6,095.01 	1.49 	3,053.66 	0.77 	<br /><br />3至4年 	2,947.80 	0.55 	1,908.53 	0.47 	2,371.68 	0.60 	<br /><br />4至5年 	1,128.90 	0.21 	1,525.13 	0.37 	2,002.16 	0.50 	<br /><br />5年以上 	26,551.32 	5.00 	26,638.15 	6.53 	26,047.87 	6.54 	<br /><br />小计 	531,236.76 	100.00 	408,015.56 	100.00 	398,171.98 	100.00 	<br /><br />图表：应收账款账龄结构<br /><br />单位：万元<br /><br />类别 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />金额 	比例（%） 	金额 	计提比例（%） 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 						<br /><br />其中： 	- 		- 		- 	<br /><br />组合1：优质客户 	119,262.92 	29.23 	471.34 	0.4 	118,791.57 	<br /><br />组合2：风险客户 	38,740.21 	9.49 	29,440.95 	76 	9,299.26 	<br /><br />组合4：普通客户 	250,012.43 	61.28 	8,099.32 	3.24 	241,913.11 	<br /><br />合计 	408,015.56 	100 	38,011.62 	9.32 	370,003.94 	<br /><br />图表：应收账款账龄结构<br /><br />单位：万元<br /><br />类别 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	坏账准备 	账面价值 	<br /><br />金额 	比例（%） 	金额 	计提比例（%） 	<br /><br />按组合计提坏账准备的应收账款 						<br /><br />组合1：优质客户 	173,311.77 	32.62 	297.72 	0.17 	173,014.05 	<br /><br />组合2：风险客户 	34,453.21 	6.49 	28,431.18 	82.52 	6,022.03 	<br /><br />组合4：普通客户 	323,471.78 	60.89 	10,000.51 	3.09 	313,471.27 	<br /><br />合计 	531,236.76 	100.00 	38,729.41 	7.29 	492,507.35 	<br /><br />（3）存货<br /><br />图表：发行人存货结构<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />账面余额 	占比 	跌价准备/合同履约成本减值准备 	账面余额 	占比 	跌价准备/合同履约成本减值准备 	账面余额 	占比 	跌价准备/合同履约成本减值准备 	<br /><br />原材料 	96,351.95 	35.06 	4,940.56 	70,098.73 	35.27 	5,379.51 	85,160.57 	34.66 	3,347.96 	<br /><br />在产品 	55,747.43 	20.29 	564.23 	39,938.54 	20.10 	374.08 	30,473.61 	12.40 	- 	<br /><br />库存商品 	107,293.75 	39.05 	6,628.53 	71,933.23 	36.19 	3,609.86 	92,902.80 	37.81 	4,523.22 	<br /><br />发出商品 	15,388.65 	5.60 	513.85 	16,772.18 	8.44 	472.05 	37,145.62 	15.12 	- 	<br /><br />合计 	274,781.78 	100.00 	12,647.17 	198,742.68 	100.00% 	9,835.50 	245,682.60 	100.00% 	7,871.19 	<br /><br />2022-2024年末，发行人存货账面余额分别为237,811.42万元、188,907.18万元和262，134.61万元，占当年总资产的比重分别为和14.16%、10.85%和12.59%。2023年末存货同比减少48,904.24万元，减幅20.56%，主要原因是销售规模下降减少备货，同时优化库存管理，存货规模较上期末减少。2024年末存货比2023年末增加73,227.43万元，增幅38.76%，主要原因是主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。<br /><br />发行人存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品构成，2024年末占比分别为35.06%、20.29%、39.05%和5.60%。<br /><br />（4）交易性金融资产<br /><br />2022年末，发行人交易性金融资产为11,609.29万元；2023年末，发行人交易性金融资产为12,546.63万元；2024年末，发行人交易性金融资产为10,690.41万元。2023年交易性金融资产较期初增加8.07%，变化不大。2024年交易性金融资产较期初减少14.79%，主要系公允价值变动所致。<br /><br />（5）应收票据<br /><br />随着经营规模的扩大和营业收入的增加，发行人使用票据的结算量也相应增加，<br /><br />2022-2024年末，发行人应收票据余额分别为 15,416.27万元、16,513.88万元和17,541.48万元，占总资产的比例分别为0.92%、0.95%和0.84%。2023年末应收票据余额较2022年末增幅7.12%，2024年末应收票据余额较2023年末增幅6.22%。<br /><br />截至2024年末，发行人应收票据中银行承兑汇票占比54.18%，商业汇票占比45.82%，其中已质押的银行承兑汇票7,180.61万元，已质押的商业承兑汇票6，772.84万元。<br /><br />（6）预付款项<br /><br />2022-2024年末，发行人预付款项分别为 39,320.47万元、48,194.95万元和49,917.57万元，占总资产的比例分别为2.34%、2.77%和2.40%。2023年末预付款项较年初增幅达到22.57%，主要为预付原材料采购款增加所致。2024年末预付款项较年初增幅3.57%。<br /><br />图表：预付款项账龄结构<br /><br />单位：万元，%<br /><br />账龄 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />1年以内 	40,318.44 	80.78 	42,603.63 	88.4 	36,671.32 	93.27 	<br /><br />1至2年 	7,269.02 	14.56 	3,058.59 	6.35 	941.24 	2.39 	<br /><br />2至3年 	421.66 	0.84 	877.32 	1.82 	866.02 	2.2 	<br /><br />3年以上 	1,908.46 	3.82 	1,655.43 	3.43 	841.89 	2.14 	<br /><br />合计 	49,917.57 	100 	48,194.95 	100 	39,320.47 	100 	<br /><br />账龄超过1年的预付账款未及时结算，主要是由于公司采购的商品尚未到货，或商品虽已收到，但尚未验收或验收存在争议，致使预付款项暂未结算的款项。<br /><br />截至2024年末，发行人预付款项前5名合计19,797.31万元，详情如下：<br /><br />图表：截至2024年末发行人预付款项前5名情况<br /><br />单位：万元<br /><br />单位 	金额 	占比（%） 	性质或内容 	<br /><br />第一名 	9,300.74 	18.63 	未到货的材料款 	<br /><br />第二名 	5,991.97 	12.00 	未到货的材料款 	<br /><br />第三名 	1,631.93 	3.27 	未到货的材料款 	<br /><br />第四名 	1,462.73 	2.93 	未到货的材料款 	<br /><br />第五名 	1,409.94 	2.82 	未到货的材料款 	<br /><br />合计 	19,797.31 	39.65 		<br /><br />（7）其他应收款<br /><br />2022-2024年末，发行人其他应收款账面金额分别为9,216.35万元、11,575.9万<br /><br />元和9,734.34万元，占总资产的比例分别为0.55%、0.66%和0.47%。2023年末发行人其他应收款较2022年增加2,359.55万元，主要是往来款项有所增长；2024年末发行人其他应收款较2023年减少1841.56万元，主要是因为往来款项有所减少。<br /><br />图表：其他应收款账龄结构<br /><br />单位：万元，%<br /><br />账龄 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />账面余额 	占比 	账面余额 	占比 	账面余额 	占比 	<br /><br />1年以内 	7,250.03 	45.40 	9,437.50 	52.81 	6,899.68 	45.17 	<br /><br />1至2年 	1,684.33 	10.55 	1,005.15 	5.62 	1,175.60 	7.70 	<br /><br />2至3年 	516.61 	3.24 	622.94 	3.49 	790.69 	5.18 	<br /><br />3至4年 	287.39 	1.80 	554.43 	3.10 	648.30 	4.24 	<br /><br />4至5年 	328.15 	2.06 	538.81 	3.01 	444.79 	2.91 	<br /><br />5年以上 	5,901.24 	36.96 	5,713.06 	31.97 	5,314.69 	34.80 	<br /><br />减：坏账准备 	6,233.40 		6,296.00 		6,057.41 		<br /><br />合计 	9,734.34 	100.00 	11,575.90 	100.00 	9,216.35 	100.00 	<br /><br />图表：2024年末其他应收款计提坏账准备情况<br /><br />单位：万元<br /><br />坏账准备 	第一阶段 	第二阶段 	第三阶段 	合计 	<br /><br />未来12个月预期信用损失 	整个存续期预期信用损失（未发生信用减值） 	整个存续期预期信用损失（已发生信用减值） 	<br /><br />2024年1月1日余额 	2,687.29 	- 	3,707.38 	6,394.67 	<br /><br />本期计提 	153.62 	- 	-60.51 	93.11 	<br /><br />本期核销 	256.07 	- 	- 	256.07 	<br /><br />其他变动 	1.69 	- 	- 	1.69 	<br /><br />2024年12月31日余额 	2,586.53 	- 	3,646.87 	6,233.40 	<br /><br />图表：其他应收款性质分类<br /><br />单位：万元<br /><br />款项性质 	2024年末账面余额 	2023年末账面余额 	<br /><br />保证金 	3,538.63 	3,013.58 	<br /><br />备用金借支 	3,545.45 	3,946.88 	<br /><br />往来款 	8,883.66 	10,911.44 	<br /><br />坏账准备 	6,233.40 	6,296.00 	<br /><br />合计 	9,734.34 	11,575.90 	<br /><br />（8）合同资产<br /><br />合同资产指已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。2022-2024年末，发行人合同资产账面金额分别为80,449.67万元、59,212.21万元和57,051.82万元，占总资产的比例分别为4.79%、3.40%和2.74%。2023年末发行人合同资产较 2022年减少 21,237.46万元，降幅26.40%，主要是期末符合条件的应收权利相应减少；2024年末发行人合同资产较2023年减少2,160.39万元，降幅3.65%，变化不大。<br /><br />（9）应收款项融资<br /><br />应收款项融资指分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据和应收账款，自取得起期限在一年内（含一年）的部分，列示为应收款项融资。2022-2024年末，发行人应收款项融资账面金额分别为52,107.69万元、50,839.76万元和49,662.26万元，占总资产的比例分别为3.10%、2.92%和2.38%。2023年末发行人应收款项融资较2022年减少-1,267.93万元，降幅2.43%，变化不大；2024年末发行人应收款项融资较2023年减少-1,177.5万元，降幅2.32%，变化不大。<br /><br />（10）其他流动资产<br /><br />发行人2022-2024年末，其他流动资产余额分别为4,081.71万元、4,658.27万元和17,634.66万元，占总资产的比例分别为0.24%、0.27%和0.85%。主要包括增值税留抵税额、待抵扣进项税和预缴企业所得税。2023年末发行人其他流动资产较2022年末增加576.56万元，增幅14.13%。2024年末发行人其他流动资产较2023年末增加12,976.39万元，增幅278.57%,主要是本期增值税留抵税额增加。<br /><br />2、非流动资产分析<br /><br />发行人重视生产规模的扩大和研发投入，固定资产投资和专利技术形成的无形资产的增加，非流动资产余额逐年上升。2022-2024年末，发行人非流动资产余额分别为530,285.26万元、436,731.1万元和561,606.13万元，占资产总额的比例分别为31.58%、25.09%和26.97%。发行人的非流动资产主要由长期股权投资、固定资产、其他非流动资产和无形资产构成。<br /><br />（1）固定资产<br /><br />图表：发行人固定资产结构<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	2022年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />房屋、建筑物及构筑物 	122,192.78 	53.78 	121,896.12 	63.17 	112,104.33 	63.73 	<br /><br />机器设备 	89,678.71 	39.47 	58,255.09 	30.19 	53,452.84 	30.39 	<br /><br />运输工具 	879.96 	0.39 	732.29 	0.38 	717.52 	0.41 	<br /><br />办公设备 	11.57 	0.01 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />其他设备 	14,451.31 	6.36 	12,093.05 	6.27 	9,618.82 	5.47 	<br /><br />合计 	227,214.33 	100.00 	192,976.55 	100.00 	175,893.51 	100.00 	<br /><br />2022-2024年末，发行人固定资产净额分别为175,893.51万元、192,976.55万元和227,214.33万元，占总资产比重为10.47%、11.09%和10.91%；2023年末固定资产较2022年末增加17,083.04万元，增幅9.71%，主要原因是部分在建工程完工转入固定资产。2024年末固定资产较2023年末增加34237.78万元，增幅17.74%，主要是 2024年新购入机器设备。发行人固定资产主要为房屋及建筑物和机器设备，2024年末上述2项占固定资产净额的比例分别为53.78%、39.47%，合计占比93.25%以上。<br /><br />发行人固定资产折旧方法采用年限平均法，各类固定资产的使用年限、残值率、年折旧率列示如下：<br /><br />项目 	使用年限（年） 	残值率（%） 	年折旧率（%） 	<br /><br />房屋及建筑物 	5-40 	5 	2.375-19.00 	<br /><br />机器设备 	5-15 	3-5 	6.33-19.40 	<br /><br />运输设备 	5-10 	3-5 	9.50-19.40 	<br /><br />其他设备 	3-10 	3-5 	9.50-32.33 	<br /><br />（2）长期股权投资<br /><br />2022-2024年末，发行人长期股权投资分别为82,135.00万元、69,217.03万元和52,065.22万元，占总资产比重分别为4.89%、3.98%和2.50%。<br /><br />2023年末，发行人长期股权投资较年初减少12,917.97万元，降幅15.73%，主要是本期减少对武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）以及对深圳市艾贝特电子科技有限公司的投资，长期股权投资减少7,637.44万元。二是发行人联营企业武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙）实施股利分配18,515.22万元。此外发行人联营企业在2023年内按照权益法核算确认的投资收益13,483.26万元。<br /><br />2024年末，发行人长期股权投资较年初减少17,151.81万元，降幅24.78%，主要是2024年9月公司通过增资方式取得湖北瑞创信达光电有限公司9.68%股权，叠加公司全资子公司武汉华工正源光子技术有限公司原持有的42.69%股权，合计持有湖北瑞创信达光电有限公司52.37%股权并实现控制，形成同一控制下企业合并，因此追溯调整期初长期股权投资金额。<br /><br />图表：截至2024年末发行人长期股权投资情况表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />被投资单位名称 	持股比例 	期末余额 	<br /><br />武汉华工创业投资有限责任公司 	32.5 	20,708.42 	<br /><br />武汉华工智云科技有限公司 	20 	259.65 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	49 	3,429.67 	<br /><br />武汉华工图像防伪包装技术有限公司 	32 	150.92 	<br /><br />武汉东湖华科投资管理有限公司 	30 	489.05 	<br /><br />武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙） 	55.44 	2,060.46 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	43.18 	1,240.35 	<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	14.09 	7,198.30 	<br /><br />上海华工恒锐激光科技有限公司 	35 	207.51 	<br /><br />苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙） 	15.81 	2,465.93 	<br /><br />武汉华工瑞源创业投资基金合伙企业（有限合伙） 	17.68 	6,269.43 	<br /><br />武汉瑞源创新创业投资合伙企业（有限合伙） 	40 	677.54 	<br /><br />山西太重数智科技股份有限公司 	20 	550.96 	<br /><br />武汉武创华工激光及高端智造创业投资基金合伙企业（有限合伙） 	21.3 	4,260.00 	<br /><br />武汉武创华工管理合伙企业（有限合伙） 	35 	350.00 	<br /><br />凌云华工智能系统（武汉）有限公司 	40 	1,236.09 	<br /><br />华工数智（武汉）科技有限公司 	20 	131.27 	<br /><br />哈尔滨灵动智能装备有限公司 	10 	48.47 	<br /><br />武汉华工瑞源科技创业投资有限公司 	30 	331.22 	<br /><br />合计 		52,065.22 	<br /><br />（3）无形资产<br /><br />图表：无形资产构成<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />土地使用权 	21,415.93 	52.54 	21,495.68 	57.31 	11,546.91 	43.12 	<br /><br />专利权 	7,058.24 	17.31 	4,746.56 	12.66 	2,960.25 	11.06 	<br /><br />非专利技术 	8,712.56 	21.37 	9,031.18 	24.08 	10,067.64 	37.60 	<br /><br />知识产权 	- 	- 	- 	- 	22.91 	0.09 	<br /><br />软件 	3,577.66 	8.78 	2,233.96 	5.96 	2,179.24 	8.14 	<br /><br />合计 	40,764.39 	100.00 	37,507.38 	100.00 	26,776.94 	100.00 	<br /><br />2022-2024年，发行人无形资产金额分别为26,776.94万元、37,507.38万元、40,764.39万元，占总资产比重分别为1.59%、2.15%、1.96%。发行人无形资产主要由土地使用权和非专利技术构成，2024年上述2项的占比分别为52.54%和21.37%。<br /><br />2023年末，发行人无形资产增加10730.44万元，增幅40.07%，主要为本期购入土地使用权10,290.36万元。2024年末，发行人无形资产增加3,257.01万元，增幅8.68%, 变化不大。<br /><br />（4）在建工程<br /><br />2022-2024年末，发行人在建工程分别为3,972.47万元、5,845.73万元和16,883.94万元,占总资产比重分别为0.24%、0.34%和0.81%。<br /><br />2023年末，发行人在建工程本年新增主要为孝感高理13#厂房12#水泵房及消防水池建筑工程本年增加5,461.21万元、华工科技新能源智能装备产业园项目本年增加2,233.09万元,   本年减少主要为孝感高理13#厂房12#水泵房及消防水池建筑工程全部转入固定资产6,626.14万元。<br /><br />2024年末，发行人在建工程本年新增主要为下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目本年增加9,149.77万元、华工科技新能源智能装备产业园项目本年增加1,482.25万元，本年新投入光学产线扩建项目1,434.32万元、泰国厂房装修1,654.43万元、公司数通产品线自制测试系统装备增补项目1,347.24万元。发行人在建工程本年减少主要为华工科技新能源智能装备产业园项目全部转入固定资产4,998.82万元。<br /><br />图表：发行人2023年末在建工程情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	期末账面价值 	<br /><br />华工科技新能源智能装备产业园项目 	3,516.57 	<br /><br />设备安装项目 	559.88 	<br /><br />中研院中试基地项目 	687.81 	<br /><br />上海生产制造基地厂房装修项目（11幢、13幢） 	199.27 	<br /><br />下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目 	185.28 	<br /><br />拼版平台基建工程项目 	112.74 	<br /><br />华工科技展厅装修项目 	76.78 	<br /><br />半导体测试中心改造工程项目 	68.44 	<br /><br />荆门厂区材料中心涂布设备间隔断工程 	62.77 	<br /><br />干燥房改造项目 	55.29 	<br /><br />华工绵阳地区建设激光加工工艺中心项目 	52.21 	<br /><br />汽车内饰膜INS项目中试基地-基础建设 	38.52 	<br /><br />ERP信息化项目建设 	36.83 	<br /><br />10#建筑食堂扩建工程 	35.22 	<br /><br />汽车内饰膜项目INS打样基地改造 	31.38 	<br /><br />华工图像企业（数字）展厅 	25.43 	<br /><br />租赁厂房装修工程 	24.60 	<br /><br />量测半导体无尘实验室改造项目 	24.60 	<br /><br />激光加工国家工程研究中心万级实验室项目 	17.55 	<br /><br />汽车内饰膜INS项目中试基地-设计费 	14.62 	<br /><br />湾流汇人才公寓住房装修项目 	11.20 	<br /><br />园区绿化设计 	7.27 	<br /><br />绵阳激光展厅装修 	1.46 	<br /><br />合计 	5,845.73 	<br /><br />图表：发行人2024年末在建工程情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	账面余额 	<br /><br />下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目 	9,335.05 	<br /><br />光学产线扩建项目 	1,434.32 	<br /><br />泰国厂房装修 	1,654.43 	<br /><br />公司数通产品线自制测试系统装备增补项目 	1,347.24 	<br /><br />待安装设备 	918.62 	<br /><br />汽车内饰膜INS项目中试基地-净化改造工程 	642.12 	<br /><br />设备安装项目 	313.56 	<br /><br />上海生产制造基地厂房装修项目（11幢、13幢） 	309.20 	<br /><br />激光产业园1#厂房装修改造 	152.29 	<br /><br />WTP产品线花纸打样车间改造 	115.92 	<br /><br />RTO基础平台建设 	93.40 	<br /><br />汽车内饰膜INS项目中试基地-基础建设 	74.14 	<br /><br />华工图像企业（数字）展厅 	67.46 	<br /><br />模压定位复合机 	63.12 	<br /><br />二号楼二楼改造 	57.82 	<br /><br />信息化建设项目 	56.67 	<br /><br />其他零星工程 	248.56 	<br /><br />合计 	16,883.94 	<br /><br />（5）开发支出<br /><br />2022-2024年，发行人开发支出分别为4,646.46万元、2,518.07万元、8,963.51万元，占总资产的比例分别为0.28%、0.14%、0.43%。<br /><br />发行人近三年开发项目主要集中在激光器及设备系列项目开发、光电设备产品研发项目、激光防伪系列产品项目开发。<br /><br />（二）负债结构分析<br /><br />图表：负债结构表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024-12-31 	2023-12-31 	2022-12-31 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />负债合计 	1,054,662.06 	100.00 	823,032.79 	100.00 	852,950.15 	100 	<br /><br />流动负债合计 	823,567.43 	78.09 	542,529.44 	65.92 	671,526.76 	78.73 	<br /><br />短期借款 	38,520.08 	3.65 	4,903.53 	0.60 	73,935.24 	8.67 	<br /><br />交易性金融负债 	62.47 	0.01 	35.18 	0.00 	0 	0.00 	<br /><br />应付票据 	207,216.03 	19.65 	162,362.14 	19.73 	147,114.57 	17.25 	<br /><br />应付账款 	350,172.94 	33.20 	252,620.90 	30.69 	264,269.11 	30.98 	<br /><br />合同负债 	35,954.98 	3.41 	44,723.99 	5.43 	47,572.42 	5.58 	<br /><br />应付职工薪酬 	37,857.79 	3.59 	32,999.88 	4.01 	27,669.33 	3.24 	<br /><br />应交税费 	9,462.33 	0.90 	11,925.55 	1.45 	16,949.43 	1.99 	<br /><br />应付利息 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	0.00 	<br /><br />应付股利 	17.20 	0.00 	17.20 	0.00 	17.20 	0.00 	<br /><br />其他应付款 	24,478.36 	2.32 	10,408.63 	1.26 	11,316.82 	1.33 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	113,082.48 	10.72 	15,346.44 	1.86 	73,110.29 	8.57 	<br /><br />其他流动负债 	6,742.78 	0.64 	7,186.01 	0.87 	9,572.34 	1.12 	<br /><br />非流动负债合计 	231,094.63 	21.91 	280,503.35 	34.08 	181,423.39 	21.27 	<br /><br />长期借款 	198,524.91 	18.82 	251,402.42 	30.55 	149,651.55 	17.55 	<br /><br />租赁负债 	1,396.98 	0.13 	1,275.38 	0.15 	3,751.86 	0.44 	<br /><br />预计负债 	2,659.34 	0.25 	2,378.27 	0.29 	0 	0.00 	<br /><br />递延所得税负债 	4,578.55 	0.43 	5,902.76 	0.72 	6,493.84 	0.76 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	23,934.84 	2.27 	19,544.51 	2.37 	21,526.14 	2.52 	<br /><br />2022-2024年，发行人负债总额分别为 852,950.15万元、823,032.79万元、1,054,662.06万元，与借款人业务规模和固定资产投资增速匹配。从债务构成情况看，流动负债占负债总额的比重分别为 78.73%、65.92%、78.09%，非流动负债占比21.27%、34.08%、21.91%，债务结构2022-2024年以短期负债为主。<br /><br />1、流动负债分析<br /><br />流动负债主要由短期借款、应付账款、应付票据、一年内到期的非流动负债等科目组成。<br /><br />（1）短期借款<br /><br />图表：发行人短期借款结构表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />保证借款 	10,900.61 	28.30 	85.00 	1.73 	8,000.00 	10.82 	<br /><br />信用借款 	7,003.47 	18.18 	1,000.00 	20.39 	63,935.24 	86.47 	<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />商业承兑票据及财务公司票据贴现 	- 	- 	3,818.53 	77.87 	- 	- 	<br /><br />信用证贴现 	20,616.00 	53.52 	- 	- 	2,000.00 	2.71 	<br /><br />合计 	38,520.08 	100.00 	4,903.53 	100.00 	73,935.24 	100.00 	<br /><br />短期借款是发行人流动负债的主要构成部分之一，2022-2024年，发行人短期借款余额分别为73,935.24万元、4,903.53万元和38,520.08万元，在总负债中的占比分别为8.67%、0.60%、3.65%，发行人短期借款主要用于企业日常生产经营活动。发行人2023年末短期借款较2022年末减少69,031.71万元，主要是本期增加了长期贷款，减少了短期借款。发行人2024年末较2023年末短期借款增加33,616.55万元，主要是当期新增信用证贴现20,616万元, 新增保证借款10,815.61万元。<br /><br />（2）应付账款<br /><br />2022-2024年，发行人应付账款分别为 264,269.11万元、252,620.9万元、350,172.94万元，占总负债比例分别为30.98%、30.69%、33.20%。发行人应付账款主要为尚未支付的购货款项。2023年末应付账款余额较2022年末减少11,648.21万元，降幅4.41%。2024年末应付账款余额97,552.04万元，增幅38.62%，主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。截至2024年末，发行人应付账款具体情况如下：<br /><br />（1）按账龄分类<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	期末余额 	<br /><br />1年以内（含1年） 	321,217.48 	<br /><br />1年至2年（含2年） 	13,717.34 	<br /><br />2年至3年（含3年） 	8,003.31 	<br /><br />3年以上 	7,234.81 	<br /><br />合计 	350,172.94 	<br /><br />（2）账龄超过1年的重要应付账款<br /><br />单位：万元<br /><br />债权单位名称 	期末余额 	未偿还或未结转的原因 	<br /><br />第一名 	2,938.05 	未结算 	<br /><br />第二名 	2,345.13 	未结算 	<br /><br />第三名 	1,243.09 	未结算 	<br /><br />第四名 	1,070.91 	未结算 	<br /><br />合计 	7,597.18 		<br /><br />（3）应付票据<br /><br />2022-2024年，发行人应付票据余额分别为147,114.57万元、162,362.14万元、207,216.03万元，占总负债的比例分别为17.25%、19.73%、19.65%。2024年发行人应付票据有增加，主要是用于支付货款的尚未到期解付的票据增加所致。<br /><br />（4）其他应付款<br /><br />2022-2024年，发行人其他应付款余额分别为11,334.02万元、10,425.83万元、24,495.56万元，分别占总负债的1.33%、1.26%、2.32%。<br /><br />2023年末其他应付款余额较年初减少908.19万元，降幅8.01%，主要是往来款项减少。2024年末其他应付款余额较年初增加14,069.73万元，增幅135.17%，主要是本期应付其他单位款项较年初有所增加。截至2024年末，发行人其他应付款具体情况如下：<br /><br />图表：发行人2024年末其他应付款<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	期末余额 	<br /><br />应付股利合计 	17.20 	<br /><br />武汉华科机电工程技术有限公司 	8.40 	<br /><br />其他投资者 	8.80 	<br /><br />其他应付款合计 	24,478.36 	<br /><br />保证金 	3,389.81 	<br /><br />往来单位款 	7,025.67 	<br /><br />其他 	14,062.88 	<br /><br />合计 	24,495.56 	<br /><br />2、非流动负债结构分析<br /><br />2022-2024年末，发行人的非流动负债余额分别为181,423.39万元、280,503.35万元和231,094.63万元，占总负债的比例分别为21.27%、34.08%和21.91%。非流动负债主要由长期借款和递延收益构成。<br /><br />（1）长期借款<br /><br />2022-2024年末，发行人长期借款余额分别为149,651.55万元、251,402.42万元和198,524.91万元，分别占总负债的17.55%、30.55%和18.82%。<br /><br />2023年末，发行人长期借款较2022年末增加101,750.87万元，增幅67.99%，<br /><br />主要是本期增加了长期贷款，减少了短期借款。2024年末，发行人长期借款较2023年末减少了52,877.51万元，降幅21.03%。<br /><br />（2）递延收益<br /><br />2022-2024年末，发行人递延收益分别为 21,526.14万元、19,544.51万元和23,934.84万元。非流动负债主要是政府补助计入递延收益。<br /><br />（三）所有者权益结构分析<br /><br />图表：2022-2024年发行人所有者权益结构表<br /><br />单位：万元，%<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />实收资本 	100,550.27 	9.78 	100,550.27 	10.96 	100,550.27 	12.17 	<br /><br />资本公积 	269,359.98 	26.21 	269,918.40 	29.41 	268,566.15 	32.50 	<br /><br />盈余公积 	17,384.05 	1.69 	14,833.66 	1.62 	14,833.66 	1.80 	<br /><br />未分配利润 	629,172.66 	61.22 	529,217.35 	57.67 	438,595.40 	53.08 	<br /><br />其他综合收益 	1,282.88 	0.12 	1,199.80 	0.13 	1,210.38 	0.15 	<br /><br />少数股东损益 	10,020.97 	0.98 	2,015.09 	0.22 	2,565.29 	0.31 	<br /><br />所有者权益合计 	1,027,770.81 	100.00 	917,734.57 	100.00 	826,321.14 	100.00 	<br /><br />2022-2024年末，发行人的所有者权益分别为826,321.14万元、917,734.57万元、1,027,770.81万元。<br /><br />1、实收资本<br /><br />2017年9月，经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]1640号文核准，公司向特定对象非公开发行股票，增加股本114,386,075股，增资后的注册资本为人民币1,005,502,707.00元，工商变更于2018年1月4日完成。<br /><br />2、资本公积<br /><br />2022-2024年末，发行人的资本公积分别为268,566.15万元、269,918.40万元、269,359.98万元，在所有者权益中的占比分别为32.50%、29.41%、26.21%。<br /><br />2022年，资本公积-其他资本公积增加2,251.03万元，其中采用权益法核算的参股公司增加其他资本公积181.66万元，本期股份支付增加其他资本公积2,069.37万元。<br /><br />2023年，资本公积-股本溢价减少718.85万元，主要系上海华工艾马尔新材料有限公司小股东金哲退出导致股本溢价减少493.35万元，武汉华工激光工程有限责任公司收购深圳华工量测工程技术有限公司小股东20%股权股本溢价减少225.51万元；本年其他资本公积新增2,071.11万元，主要系其中采用权益法核算的参股公司增加其他资本公积1.74万元，本年股份支付增加其他资本公积2,069.37万元。<br /><br />2024年，资本公积-股本溢价减少1,405.20万元，系本期同一控制下企业合并湖北瑞创信达光电有限公司导致股本溢价减少1,405.20万元；本年其他资本公积减少1,468.23万元，系本期出售武汉华日精密激光股份有限公司部分股权，处置投资至丧失重大影响重分类至其他非流动金融资产核算，导致其他资本公积减少1,468.23万元；本年其他资本公积新增897.15万元，系采用权益法核算的参股公司其他权益变动增加其他资本公积34.91万元，本年股份支付增加其他资本公积862.24万元。<br /><br />3、未分配利润<br /><br />2022-2024年末，发行人未分配利润余额分别为438,595.40万元、529,217.35万元、629,172.66万元，在所有者权益中的占比分别为53.08%、57.67%、61.22%。<br /><br />2022年，发行人新增归属于母公司所有者的净利润90,608.36万元，于2023年03月22日股东大会决议通过每10股派送现金股利1.0元，分配现金红利10,055.03万元，提取法定盈余公积526.53万元，未分配利润较年初增加82,053.25万元。<br /><br />2023年, 发行人新增归属于母公司所有者的净利润100,689.72万元，调减年初未分配利润合计14.13万元，于2024年04月18日股东大会决议通过每10股派送现金股利1.5元，分配现金红利15,082.54万元，未分配利润较年初增加90,636.08万元。<br /><br />2024年, 发行人新增归属于母公司所有者的净利润122,074.99万元，调减年初未分配利润合计4,486.74万元，于2025年05月09日股东大会决议通过每10股派送现金股利2.0元，分配现金红利20110.05万元，提取法定盈余公积2,550.40万元，未分配利润较年初增加104,442.05万元。主要原因是发行人由于同一控制导致的合并范围变更，本期影响期初未分配利润-4,486.74万元，上期影响期初未分配利润-45,44.63万元。<br /><br />（四）损益类科目分析<br /><br />1、资产减值损失<br /><br />2024年度，发行人资产减值损失为-5,138.85万元，同期2023年1-12月，资产减值损失为-1,858.05万元，该数值增减率为176.57%，该大幅变动主要原因为2024年度计提的存货跌价损失及合同履约成本减值损失较去年同期增长。<br /><br />2、其他收益<br /><br />该科目主要指与发行人日常活动相关的政府补助，按照经济业务的实质，计入其他收益。2024年度发行人其他收益金额为37,518.80万元；2023年1-12月，发行人其他收益为24,484.96万元，主要包括产业升级与发展专项补贴、技术研发与创新专项补贴、科技型企业创新补贴、科技型企业发展补贴等。<br /><br />（五）盈利能力分析<br /><br />图表：发行人近三年盈利能力指标表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />财务数据 	<br /><br />营业收入 	1,170,917.55 	1,020,827.40 	1,201,102.88 	<br /><br />营业成本 	918,632.95 	784,872.75 	970,947.31 	<br /><br />销售费用 	53,987.57 	55,259.91 	60,765.34 	<br /><br />管理费用 	26,749.34 	41,233.50 	42,562.02 	<br /><br />研发费用 	87,758.28 	74,955.72 	56,565.61 	<br /><br />财务费用 	-8,418.70 	-10,686.44 	-8588.25 	<br /><br />投资收益 	9,855.15 	22,802.58 	23,960.33 	<br /><br />营业利润 	128,827.00 	110,837.11 	100,639.17 	<br /><br />利润总额 	129,708.03 	110,460.35 	100,918.77 	<br /><br />净利润 	120,308.59 	99,858.94 	89,056.64 	<br /><br />财务指标 	<br /><br />毛利润率 	21.55% 	23.11% 	19.16% 	<br /><br />营业利润率 	11.00% 	10.86% 	8.38% 	<br /><br />总资产报酬率 	6.37% 	5.89% 	5.91% 	<br /><br />净资产收益率 	12.65% 	11.59% 	11.59% 	<br /><br />1、营业收入与利润分析<br /><br />2022-2024年末，发行人营业收入分别为1,201,102.88万元、1,020,827.40万元、1,170,917.55万元。<br /><br />2022年发行人营业收入较2021年增加了184,428.13万元，主要由于2022年，发行人积极主动融入国家战略和行业发展，围绕客户需求持续创新，聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两个市场，拓展新能源、智能制造两大增长极，发行人敏感元器件、激光加工装备及智能制造产线、光电器件系列产品三大产业销售收入同比分别大幅增长60.42%、21.73%和5.48%，推动公司整体销售收入同比增长18.14%。<br /><br />2023年发行人营业收入较2022年减少了180,275.48万元，降幅为15.01%，主<br /><br />要由于发行人光电器件系列产品业务收入311,046.48万元，同比下降45.52%，营收下降主要是受5G建设周期影响，网络终端业务交付规模缩减导致。<br /><br />2024年发行人营业收入较2023年增加了150,090.15万元，为发行人聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦新能源汽车、数字赋能两大赛道，持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品所致。发行人光电器件系列产品、敏感元器件、激光加工装备及智能制造产线、、三大产业销售收入同比分别大幅增长 23.75%、12.93%和 9.45%，推动公司整体销售收入同比增长14.70%。<br /><br />2022-2024年，发行人净利润分别为89,056.64万元、99,858.94万元、120,308.59万元。2022年净利润较2021年增加14,251.60万元，主要由于主要是公司收入大幅增长所致。2023年净利润较2022年净利润增加10,802.30万元，公司净利润大幅增长的主要原因受益于高毛利产品占比提升，整体盈利能力稳步提升所致。2024年净利润较2023年净利润增加20,449.65万元，公司净利润增长的主要原因是公司收入大幅增长所致。<br /><br />2、期间费用分析<br /><br />2022-2024年末，发行人销售费用分别为 60,765.34万元、55,259.91万元、53,987.57万元。2022年发行人销售费用较2021年增加了8,181.62万元，增幅为15.56%，变化不大。2023年发行人销售费用较2022年减少5,505.43万元，降幅为9.06%，变化不大。2024年较2023年减少了1,272.34万元，降幅为2.30%，变化不大。<br /><br />2022-2024年末，发行人管理费用分别为 42,562.02万元、41,233.50万元、26,749.34万元。2022年发行人管理费用较2021年增加了496.52万元，增幅为1.18%，变化不大。2023年发行人管理费用较2022年减少了1,328.52万元，降幅为3.12%，变化不大。2024年发行人管理费用较2023年减少了15,558.63万元，降幅为36.77%，主要是将原计提在管理费用下的2021-2023年度专项奖励确认具体分配方案后，按分配对象的归属关系计入对应成本费用项目。<br /><br />2022-2024年末，发行人研发费用分别为 56,565.61万元、74,955.72万元、87,758.28万元。2022年发行人研发费用较2021年增加了15,908.25万元，增幅为39.13%，主要是公司继续加大新技术、新产品的研发投入力度。2023年发行人研发费用较2022年增加了18,390.11万元，增幅为32.51%，主要是公司继续加大新技术、新产品的研发投入力度。2024年发行人研发费用较2023年增加了12,802.56万元，增幅为17.08%，主要公司持续加大研发投入。发行人近三年研发费用整体持续增长。<br /><br />2022-2024年末，发行人财务费用分别为-8588.25万元、-10,686.44万元、-8,418.70<br /><br />万元。2022年发行人财务费用较2021年减少了2,694.48万元，降幅为45.72%，主要系资金中心采取集团司库管理模式，通过资金一体化运营，即降低了公司的整体融资成本，也提高了资金周转的效率和存量资金的收益率。2023年发行人财务费用较2022年减少了2,098.19万元，增幅为32.51%，主要是发行人通过多币种多渠道持续优化融资结构，本期利息支出同比减少，且利息收入增加所致。2024年度发行人财务费用较2023年增加了2,267.74万元，增幅为21.27%，变化不大。<br /><br />3、投资收益科目分析<br /><br />2022-2024年末，发行人投资收益分别为23,960.33万元、22,802.58万元、9,855.15万元。2022年较2021年减少9,203.20万元，降幅为27.75%。发行人本期处置长期股权投资产生的投资收益10,211.24万元，为全资子公司武汉华工正源光子技术有限公司处置子公司湖北瑞创信达光电有限公司股权产生的投资收益。本期交易性金融资产持有期间取得的投资收益32.24万元，系本期持有的路德环境科技股份有限公司、河北润农节水科技股份有限公司的分红款。本期处置交易性金融资产取得的投资收益700.22万元，系全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司出售持有路德环境科技股份有限公司的股票及四衡商务信息咨询(上海)有限公司股权取得的投资收益，以及全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司出售湖北帝盟物联科技有限公司的股权产生的投资收益。本期债务重组的投资收益372.53万元，系子公司华工法利莱切焊系统工程有限公司对上海德梅柯汽车装备制造有限公司债权重组收益。本期衍生金融工具产生的投资收益-138.28万元，系全资子公司武汉华工国际发展有限公司与孝感华工高理电子有限公司本期远期结售汇交割取得的投资收益。<br /><br />2023年发行人投资收益较2022年减少1,157.75万元，降幅4.83%，变化不大。发行人本年处置交易性金融资产取得的投资收益1,895.84万元，系全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司出售持有路德环境科技股份有限公司、易点天下网络科技股份有限公司、长芯盛智连（深圳）科技有限公司、河北润农节水科技股份有限公司股权取得的投资收益，以及全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司出售湖北千瑞达智能装备有限公司的股权产生的投资收益。本年丧失重大影响后，所持股权按公允价值重新计量产生的利得8,020.30元，为全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司持有的武汉超擎数智科技有限公司股权被动稀释至丧失重大影响产生的投资收益。<br /><br />2024年发行人投资收益较2024年减少12,947.43万元，降幅56.78%。发行人本年处置长期股权投资产生的投资收益4,396.59万元，系处置联营企业武汉华日精密激光股份有限公司部分股权、子公司武汉新瑞创科光电有限公司全部股权、子公司武汉华工瑞源科技创业投资有限公司部分股权产生的投资收益；本年丧失重大影响后，所持股权按公允价值重新计量产生的利得3,883.66万元，系本年度处置投资武汉华日精密激光股份有限公司股权至丧失重大影响重分类至其他非流动金融资产核算、处置武汉华工瑞源科技创业投资有限公司股权，丧失控制权重新计量导致；本年交易性金融资产持有期间取得的投资收益121.14万元，系收到本年持有的东莞市南斗星技术有限公司、广东国华新材料科技股份有限公司、河北润农节水科技股份有限公司分红款；本年处置交易性金融资产取得的投资收益1,750.73万元，系出售持有华昌达智能装备集团股份有限公司、河北润农节水科技股份有限公司股权取得的投资收益。本年衍生金融工具产生的投资收益-286.73万元，系本年远期结售汇交割的投资收益。<br /><br />4、盈利能力指标分析<br /><br />（1）主营业务毛利率和营业利润率<br /><br />2022-2024年末，发行人毛利润率分别为19.16%、23.11%、21.55%，年毛利率保持在20%左右。2022-2024年末，发行人营业利润率分别为8.38%、10.86%、11.00%，发行人近三年营业利润率逐年增长。<br /><br />（2）总资产报酬率和净资产收益<br /><br />2022-2024年末，发行人总资产报酬率分别为5.91%、5.89%、6.37%，净资产收益率分别为11.59%、11.59%、12.65%。发行人总资产报酬率相对稳定，净资产报酬率在2024年有明显提升，主要是由于大幅增长，导致净利润提升。<br /><br />（六）流动性和偿债保障能力分析<br /><br />图表：发行人近三年流动性和偿债能力指标表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />资产负债率 	50.65% 	47.28% 	50.79% 	<br /><br />流动比率 	1.85 	2.40 	1.71 	<br /><br />速动比率 	1.53 	2.06 	1.36 	<br /><br />1．短期偿债能力分析<br /><br />2022-2024年末，发行人流动比率分别为1.71、2.40、1.85，速动比率分别为1.36、2.06、1.53。近三年，发行人的速动比率和流动比率较为稳定。<br /><br />2．长期偿债能力分析<br /><br />2022-2024年末，发行人的资产负债率分别为50.79%、47.28%、50.65%。发行人主要以短期负债为主，长期负债长时间内绝对额较小，在负债总额中所占比也较小，2022-2024年末，发行人非流动负债占总负债的比重分别为21.27%、34.08%、21.91%，2023年末非流动负债占总负债的比重较大，主要是2023年增加了长期贷款，减少了短期借款。<br /><br />（七）运营效率分析<br /><br />图表：发行人近三年运营效率指标表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />应收账款周转率 	2.70 	2.78 	3.62 	<br /><br />存货周转率 	4.06 	3.68 	4.39 	<br /><br />总资产周转率 	0.61 	0.60 	0.78 	<br /><br />2022-2024年末，发行人应收账款周转率分别为3.62、2.78、2.70，应收账款周转率基本保持稳定。<br /><br />2022-2024年末，发行人的存货周转率分别是4.39、3.68、4.06。近年来发行人加大了市场开拓力度，消化库存，存货周转率稳定在4左右。<br /><br />2022-2024年末，发行人的总资产周转率分别是0.78、0.60、0.61。总资产周转率基本保持稳定。<br /><br />（八）现金流分析<br /><br />图表：发行人近三年现金流量数据表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年 	2023年 	2022年 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量： 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	1,045,603.9 	1,013,994.24 	1,029,504.99 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	972,415.52 	866,204.15 	971,583.58 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	73,188.39 	147,790.1 	57,921.41 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量： 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	126,430.62 	35,821.04 	14,091.7 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	237,973.90 	43,088.79 	132,194.26 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-111,543.28 	-7,267.75 	-118,102.57 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量： 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	111,736.82 	179,590.08 	354,239.51 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	56,408.05 	223,897.01 	285,426.34 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	55,366.79 	-44,306.93 	68,813.17 	<br /><br />四、汇率变动对现金的影响 	-171.68 	459.92 	1,474.64 	<br /><br />五、现金及现金等价物净增加额 	16,840.21 	96,675.33 	10,106.66 	<br /><br />期初现金及现金等价物余额 	421,418.17 	320,961.86 	310,855.20 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	438,258.37 	417,637.19 	320,961.86 	<br /><br />2022-2024年末，发行人现金及现金等价物余额分别为 320,961.86万元、417,637.19万元、438,258.37万元。2022年现金及现金等价物较2021年增加10,106.66万元，增幅3.25%，主要是公司销售商品、提供劳务收到的现金大幅增长所致。2023年现金及现金等价物较2022年增加96,675.33万元，增幅30.12%，主要是营运资金净回笼增加所致。2024年现金及现金等价物较2023年增加20,621.18万元，增幅4.94%，主要是新产业园区建设、规模扩张的需求增加了贷款所致。<br /><br />2022-2024年末，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为57,921.41万元、147,790.1万元、73,188.39万元。发行人2022年经营活动产生的现金流量净额同比增加570.35%，主要是本期销售商品、提供劳务收到的现金大幅增长所致。发行人2023年经营活动产生的现金流量净额同比增加155.16%，主要是营运资金净回笼增加。2024年度，发行人经营活动产生的现金流量净额同比下降50.82%，主要是为应对订单增长以及部分原材料供应波动，公司加大了备货。<br /><br />2022-2024年末，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-118,102.57万元、-7,267.75万元、-111,543.28万元。2022年投资活动产生的现金流量净额同比降低12.21%，主要是收回投资现金减少所致。2023年发行人投资活产生的现金流量净额同比增长 93.85%，主要是权益法核算的长期股权投资在本期实施现金分红所致。2024年发行人投资活动产生的现金流量净额同比下降1,275.84%，主要是本期新建产业园及改扩建产线，投资活动流出金额同比增幅较大。<br /><br />2022-2024年末，发行人筹资活动产生净现金流量分别为 68,813.17万元、-44,306.93万元、55,366.79万元。2022年筹资活动产生的现金流量净额同比下降33.13%，主要是公司本期归还了部分银行贷款所致。2023年发行人投资活产生的现金流量净额下降164.39%，主要是本期贷款金额较同期减少所致。2024年发行人投资活动产生的现金流量净额增长227.81%，主要是本期为新产业园区建设、规模扩张的需求增加了贷款。<br /><br />三、发行人有息债务情况<br /><br />（一）间接融资情况<br /><br />截至2024年末，发行人间接融资有息债务总额358,810.52万元，其中：银行短期贷款38,520.08万元，一年内到期的长期负债113,082.48万元，银行中长期贷款198,524.91万元。<br /><br />图表：截至2024年12月末发行人主要银行借款情况表<br /><br />单位：万元、%<br /><br />序号 	借款银行 	币种 	合同金额 	贷款期限（年） 	贷款余额 	信用结构 	利率区间 	贷款起止日 	<br /><br />1 	中国进出口银行 	人民币 	149,900 	3 	149,900 	信用 	2.4-2.6 	2022-2026 	<br /><br />2 	国家开发银行 	人民币 	100,863.22 	3-11 	100,863.22 	信用/担保 	1.2-2.45 	2016-2027 	<br /><br />3 	交通银行 	人民币 	19,700 	1-3 	19,700 	担保 	0.5-2.2 	2023-2026 	<br /><br />4 	招商银行 	人民币 	21,931.30 	1-2 	21,931.30 	担保 	1.2-2.5 	2024-2026 	<br /><br />5 	中国建设银行 	人民币 	30,000 	2-3 	30,000 	担保 	2.2 	2022-2026 	<br /><br />6 	中国建设银行 	美元 	1,500 	1 	1,500 	担保 	5.5 	2024-2025 	<br /><br />7 	中国银行 	人民币 	5,000 	1 	5,000 	担保 	2.27 	2024-2025 	<br /><br />8 	中信银行 	人民币 	1,760 	3 	1,760 	信用 	2.8 	2024-2026 	<br /><br />9 	汉口银行 	人民币 	2,000 	1 	2,000 	信用 	2.5 	2024-2025 	<br /><br />合计 	人民币 	331,154.52 	- 	331,154.52 		- 	- 	<br /><br />合计 	美元 	1,500 	- 	1,500 		- 	- 	<br /><br />图表：发行人2023-2024年末有息债务期限结构表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />短期借款 	38,520.08 	11.00% 	4,903.53 	1.35% 	<br /><br />一年内到期的长期负债 	113,082.48 	32.30% 	106,021.37 	29.26% 	<br /><br />长期借款 	198,524.91 	56.70% 	251402.42 	69.39% 	<br /><br />合计 	350,127.47 	100.00% 	362,327.32 	100.00% 	<br /><br />图表：发行人2024年末有息债务信用结构表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	短期借款 	一年内到期的长期负债 	长期借款 	<br /><br />信用借款 	7,003.47 	89,590.08 	96,935.51 	<br /><br />保证借款 	31,516.61 	21,251.23 	101,589.40 	<br /><br />租赁借款 	- 	2,241.17 	- 	<br /><br />合计 	38,520.08 	113,082.48 	198,524.91 	<br /><br />（二）直接债务融资情况<br /><br />发行人于2013年04月19日发行了2013年第一期短期融资券4亿元，发行利率4.43%，期限1年，到期已兑付；2014年10月24日发行了2014年第一期短期融资券5亿元，发行利率4.82%，期限1年，到期已兑付；2015年11月10日发行了2015年第一期短期融资券5亿元，发行利率3.8%，期限1年，到期已兑付。2016年11月01日发行了2016年第一期超短期融资券5亿元，发行利率3.26%，期限180天，到期已兑付。2021年12月20日发行了2021年度第一期超短期融资券2亿元，发行利率2.60%，期限90天，到期已兑付。2022年03月11日发行了2022年度第一期超短期融资券5亿元，发行利率2.70%，期限90天，到期已兑付。2022年05月05日发行了2022年度第二期超短期融资券5亿元，发行利率2.40%，期限180天，到期已兑付。截至本募集说明书签署之日，发行人无其他直接融资有息债务；发行人并表范围各公司未发行过任何直接债务融资工具；发行人控股股东武汉国恒科技投资基金合伙企业（有限合伙）及其并表范围各公司未发行过任何直接债务融资工具。<br /><br />（三）2024年末有息债务情况<br /><br />截止2024年末，发行人有息债务情况未发生重大不利变化。除贷款正常到期及新增外，债务余额未发生重大不利变化，未发生本息逾期等信用事件。<br /><br />四、关联方关系及关联交易<br /><br />（一）发行人母公司<br /><br />图表：截至2024年末发行人母公司基本情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />名称 	对发行人持股比例 	注册地 	业务性质 	最终控制人 	<br /><br />武汉国恒科技投资基金合伙企业（有限合伙） 	19% 	武汉东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B地块一期B8幢4层1号（自贸区武汉片区） 	一般项目：股权投资（不含国家法律法规、国务院决定限制和禁止的项目；不得以任何方式公开募集和发行基金）（不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款，不得从事发放贷款等金融业务） 	武汉市国资委 	<br /><br />（二）发行人子公司<br /><br />图表：截至2024年末发行人子公司基本情况表<br /><br />单位：万元、%<br /><br />子公司名称 	与发行人关系 	注册资本 	经营范围 	实际投资额 	所占权益比例 	<br /><br />武汉华工激光工程有限责任公司 	二级子公司 	100,000 	激光设备的开发、制造、销售 	132,077.73 	100 	<br /><br />武汉华工正源光子技术有限公司 	二级子公司 	100,000 	光器件和光模块及相关的新技术、新产品的开发、研制、技术转让、技术咨询及生产、销售 	107,689.77 	100 	<br /><br />HG-FARLEYLASERLAB CO.PTY LTD 	三级子公司 	6,056 	激光切割机、等离子切割机、生产安装及服务 	6,091.18 	100 	<br /><br />武汉法利莱切焊系统工程有限公司 	三级子公司 	9,800 	激光切割机、等离子切割机、水切割机等成套设备及备品配件的研发、生产、销售及相关技术服务 	9,283.54 	100 	<br /><br />武汉华工国际发展有限公司 	二级子公司 	7,000 	电子产品、通信设备、光电子产品等设备的开发、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口 	7,000.00 	100 	<br /><br />武汉华工新高理电子有限公司 	三级子公司 	9,351 	电子元器件、电子电器及新材料开发、制造和销售 	13,715.18 	100 	<br /><br />武汉华工图像技术开发有限公司 	三级子公司 	21,980 	激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔，激光全息综合防伪材料，全息图像制品，电子射频标签，及其他防伪产品的研制、开发、销售、技术咨询、技术服务 	34,329.87 	100 	<br /><br />孝感华工高理电子有限公司 	二级子公司 	100,000 	电子元器件、电子电器、及新材料开发、制造及销售 	59,759.02 	100 	<br /><br />华工法利莱切焊系统工程有限公司 	三级子公司 	40,000 	激光机相关产品、自动化设备、激光切割机、激光焊接机、等离子切割机自动化设备及备品配件的研发、生产、销售及相关技术服务。 	21,397.83 	100 	<br /><br />湖北华工图像技术开发有限公司 	二级子公司 	30,000 	包装材料、机械设备、激光全息材料及产品的研制、生产、开发、销售、技术咨询服务 	26,000.00 	100 	<br /><br />武汉华工科技投资管理有限公司 	二级子公司 	50,000 	对高新技术产业及项目、实业投资及投资企业的建设、投资咨询 	15,104.15 	100 	<br /><br />深圳华工新能源装备有限公司 	三级子公司 	20,000 	激光技术及设备的研发、购销及相关技术服务；激光设备的配套设施的购销；电子元器件、仪器仪表、五金交电的购销（不含再生资源回收经营）。 	2,000.00 	100 	<br /><br />河北华工森茂特激光科技有限公司 	三级子公司 	10,000 	激光技术研究、开发、咨询及转让；钢管激光切割；钢管销售；制造、销售激光设备；货物进出口 	5,500.00 	55 	<br /><br />武汉华工肯能新材料有限公司 	四级子公司 	3,000 	功能材料，敏感材料及新材料开发、制造和销售；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（上述经营范围中国家有专项规定的项目经审批后或凭许可证方可经营） 	900.00 	60 	<br /><br />HG Surmount International Corporation 	三级子公司 	1,016 	激光切割机、等离子切割机、生产安装及服务 	1,016.09 	55 	<br /><br />深圳市华工赛百信息技术有限公司 	三级子公司 	1,500 	计算机软硬件、通讯设备的开发、研制及销售 	1,500.00 	100 	<br /><br />武汉华工赛百数据系统有限公司 	二级子公司 	10,526 	物联网、传感器、终端设备、标签及其读写设备的研制、开发、销售；物联网应用软件开发、计算机系统集成、商用密码产品及技术服务；计算机及外部设备的制造、销售、租赁。 	9,962.04 	100 	<br /><br />华工正源智能终端（孝感）有限公司 	三级子公司 	2,000 	通信用光电器件、模块；移动宽带及融合终端相关技术、新产品的开发、研制、技术转让、技术咨询、生产、销售、服务和设备租赁。 	2,000.00 	100 	<br /><br />HGLASER CO., LTD 	三级子公司 	821 	激光加工技术及设备的开发、研制，技术推广 	820.69 	100 	<br /><br />江苏华工激光科技有限公司 	三级子公司 	1,990 	激光加工技术及设备开发、研究、技术服务；激光仪器（医疗器械除外）、电子元器件、仪器仪表、五金交电、建筑材料、汽车配件销售；经营进料加工和“三来一补”业务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。 	1,990.00 	100 	<br /><br />武汉华工医疗科技有限公司 	二级子公司 	1,000 	医疗器械、生物医药、保健品的研发、生产、销售、租赁及相关领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；医院项目投资和医院管理；医疗设备维修；医疗信息化系统的开发和综合服务；自营或代理各类商品及技术的进出口业务；房地产开发、房屋建筑工程、空气净化工程及室内装饰工程设计、施工；医疗、制药设备安装及建筑智能化施工；物业管理；写字楼租赁；会议服务；酒店管理 	7,000.00 	100 	<br /><br />成都光羿智能科技有限公司（曾用名：成都华工法利莱激光技术有限公司） 	三级子公司 	1,000 	技术推广服务；专业设备制造业；机械设备租赁；销售；机械设备、五金产品及电子产品，建材；货物及技术进出口。 	1,000.00 	100 	<br /><br />苏州华工自动化技术有限公司 	三级子公司 	1,500 	研发、组装、销售：自动化设备、机械设备，并提供调试服务；计算机软件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；承接：工业自动化工程；生产：物流设备、工装夹具；设计、销售：电子设备，并提供上门安装及维修服务；销售：机电设备、电气设备及配件、仪器仪表、五金交电；从事上述商品及技术的进出口业务。 	1,200.00 	80 	<br /><br />武汉睿见信息技术有限公司 	三级子公司 	1,723 	信息技术咨询服务；软件开发、软件测试；数据处理。 	1,080.00 	62.69 	<br /><br />武汉华工物联科技有限公司 	三级子公司 	2,143 	计算机软硬件及网络工程的设计、开发、系统集成、安装和技术服务；智能安装工程设计、开发；市政建设和交通工程智能化系统集成、安装及技术服务；电子信息工程的设计、施工；节能减排项目设计、施工和技术服务；通讯产品生产。 	1,722.86 	80.4 	<br /><br />江苏华工蓝天智能科技有限公司 	三级子公司 	10,000 	工业自动化智能装备、机器人、激光设备、光学设备、电子设备、智能环保专用设备及配件的研发、制造、销售；软件研发、销售；环保工程技术研发、技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。 	7,000.00 	70 	<br /><br />HGGENUINE USA CO.,LTD 	三级子公司 	2,181 	通信用光器件，光模块，以及移动宽带及融合终端的技术咨询，产品研发及销售 	2,180.72 	100 	<br /><br />浙江华工赛百数据系统有限公司 	三级子公司 	2,000 	大数据处理、分析技术的开发与服务；计算机软硬件、网络技术、工业自动化控制系统、智能科技领域内的技术研发、技术服务、技术咨询、技术转让；计算机信息系统集成服务；网络工程设计、施工及技术服务；智能设备、通讯设备、存储设备、机械设备及配件、汽车零部件、电子设备及配件、工业自动化控制设备、传感设备、仪器仪表、监控设备的销售；自营和代理各类货物和技术的进出口。 	1,600.00 	100 	<br /><br />武汉华工光合科技有限公司 	三级子公司 	1,500 	工程和技术研究和试验发展,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,金属切割及焊接设备制造,金属切割及焊接设备销售,激光打标加工,网络设备销售,光电子器件销售,电子元器件与机电组件设备销售,智能控制系统集成,金属切削加工服务,园区管理服务,物业管理,互联网销售（除销售需要许可的商品）,办公用品销售,货物进出口,技术进出口,工艺美术品及礼仪用品制造（象牙及其制品除外）。 	500.00 	100 	<br /><br />深圳华工量测工程技术有限公司 	三级子公司 	900 	信息技术咨询服务;光电子器件销售;电子测量仪器销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机及通讯设备租赁;电子产品销售;电子元器件制造;电子测量仪器制造 	900.00 	100 	<br /><br />华工星动科技有限责任公司 	三级子公司 	5,000 	工程和技术研究和试验发展；通用设备制造（不含特种设备制造）；金属切割及焊接设备制造；金属切割及焊接设备销售；电子元器件批发；电子元器件与机电组件设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电力电子元器件制造；金属制品销售；五金产品零售；新型建筑材料制造（不含危险化学品）；汽车零配件批发；第一类医疗器械销售；五金产品批发；机械零件、零部件销售；电器辅件销售；五金产品制造; 货物进出口。 	500.00 	100 	<br /><br />上海华工艾马尔新材料有限公司 	四级子公司 	5,000 	新材料技术研发；包装材料及制品销售；新型膜材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；从事塑胶注塑件的生产；塑料制品销售。 	4,000.00 	100 	<br /><br />武汉润鑫达投资合伙企业(有限合伙) 	三级子公司 	1,000 	以自有资金从事投资活动；企业管理；企业管理咨询。 		50 	<br /><br />荆门华工智能装备有限公司 	三级子公司 	10,000 	工业自动控制系统装置制造,智能基础制造装备制造,智能基础制造装备销售,专用仪器制造,仪器仪表销售,其他通用仪器制造,金属切割及焊接设备制造,金属切割及焊接设备销售,金属加工机械制造,通用零部件制造,机械零件、零部件加工,机械零件、零部件销售,机床功能部件及附件制造,机床功能部件及附件销售,通用设备制造（不含特种设备制造）,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,汽车零部件及配件制造,激光打标加工,住房租赁,非居住房地产租赁,机械设备租赁,电子产品销售,软件开发,技术进出口,货物进出口,信息技术咨询服务,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。 	10,000.00 	100 	<br /><br />山东华工激光智能装备有限公司 	三级子公司 	5,000 	金属切割及焊接设备制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；金属切割及焊接设备销售；光学仪器制造；工业机器人制造；工业机器人销售；环境保护专用设备制造；环境保护专用设备销售；软件开发；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；软件销售；机械设备销售；机械设备研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。 	500.00 	100 	<br /><br />武汉华工正源终端有限公司 	三级子公司 	30,000 	光通信设备制造；光通信设备销售；通信设备制造；通信设备销售；移动终端设备制造；移动终端设备销售；物联网设备制造；物联网设备销售；5G通信技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；智能车载设备制造；智能车载设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；新兴能源技术研发；新能源汽车电附件销售；新能源汽车换电设施销售；充电桩销售；集中式快速充电站；机动车充电销售；电动汽车充电基础设施运营；电力行业高效节能技术研发；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；智能输配电及控制设备销售；先进电力电子装置销售；电池制造；电池销售；储能技术服务；光伏设备及元器件制造； 光伏设备及元器件销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）。 	30,000.00 	100 	<br /><br />HG激光韩国株式会社 	三级子公司 	300 	激光设备的开发、制造、销售 	300.00 	100 	<br /><br />华工激光越南有限责任公司 	三级子公司 		激光设备的开发、制造、销售 	1,757.70 	100 	<br /><br />Huazheng International Trade Company Limited 	三级子公司 		光器件和光模块销售 	703.40 	100 	<br /><br />青岛华工艾马尔新材料有限公司 	五级子公司 	2,000 	新材料技术研发；模具制造；模具销售；塑料制品制造；塑料制品销售；包装材料及制品销售；新型膜材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。 	740.00 	100 	<br /><br />绵阳华工激光科技有限公司 	三级子公司 	1,000 	增材制造装备制造；增材制造装备销售；金属切割及焊接设备制造；金属切割及焊接设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；增材制造；3D打印服务；3D打印基础材料销售；金属表面处理及热处理加工；淬火加工；激光打标加工；金属切削加工服务；通用设备修理；汽车零部件及配件制造；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；新材料技术研发；光电子器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；检验检测服务。 	200.00 	100 	<br /><br />十堰华工激光智能装备有限公司 	四级子公司 	5,000 	通用加料、分配装置制造,机械零件、零部件加工,金属切削加工服务,金属表面处理及热处理加工,通用设备制造（不含特种设备制造）,机械设备销售。 	0.00 	100 	<br /><br />广西华工大科技发展有限公司 	三级子公司 	1,000 	技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；房地产经纪；创业空间服务；物业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；礼仪服务；组织文化艺术交流活动；非居住房地产租赁；金属切割及焊接设备销售；激光打标加工；金属切割及焊接设备制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；光电子器件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：房地产开发经营。 	130.00 	65 	<br /><br />湖北瑞创信达光电有限公司 	二级子公司 	13,338 	通信用的光电器件、模块、子系统相关的新技术、新产品的开发、研制、生产、销售及技术转让、技术咨询；机械设备租赁。 	6,985.11 	52.37 	<br /><br />武汉正源高理光学有限公司 	四级子公司 	5,000 	光学元器件、光器件的开发、研制、销售技术咨询及服务。 	2,618.50 	52.37 	<br /><br />武汉正信光学科技有限公司 	五级子公司 	1,200 	光学玻璃制造；电子元器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非金属矿及制品销售；功能玻璃和新型光学材料销售；新材料技术研发；非金属矿物制品制造。 	628.44 	52.37 	<br /><br />华工高理电子（泰国）有限公司 	三级子公司 	4,500.00 	电子元器件、电子电器及新材料开发、制造和销售 	4,500.00 	100 	<br /><br />华工星耀科技（越南）有限责任公司 	四级子公司 	1,406.12 	激光设备的开发、制造、销售 	1,406.12 	100 	<br /><br />正源光子（泰国）有限公司 	四级子公司 	3,,321.96 	光器件和光模块及生产、销售 	3,,321.96 	99 	<br /><br />华工激光匈牙利有限责任公司 	三级子公司 	1,587.00 	激光设备的开发、制造、销售 	1,587.00 	100 	<br /><br />（三）联营企业<br /><br />图表：截至2024年末发行人联营企业表<br /><br />单位：万元<br /><br />序号 	名称 	发行人持股比例 	企业类型 	业务性质 	注册资本 	<br /><br />1 	武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	49.00% 	有限责任 	工业生产 	8,000 	<br /><br />2 	宝鸡华工激光科技有限公司 	43.18% 	有限责任 	工业生产 	4,400 	<br /><br />3 	武汉云岭光电股份有限公司 	14.09% 	有限责任 	工业生产 	30,825 	<br /><br />4 	武汉华工智云科技有限公司 	20.00% 	有限责任 	工业生产 	2,000 	<br /><br />5 	武汉华工创业投资有限责任公司 	32.50% 	有限责任 	投资及咨询 	13,660 	<br /><br />6 	武汉东湖华科投资管理有限公司 	30.00% 	有限责任 	投资及咨询 	300 	<br /><br />7 	武汉东湖华科创业投资中心（有限合伙） 	55.44% 	有限合伙 	投资及咨询 	18,423 	<br /><br />8 	武汉华工瑞源创业投资基金合伙企业（有限合伙） 	17.68% 	有限合伙 	投资及咨询 	19,800 	<br /><br />9 	武汉瑞源创新创业投资合伙企业（有限合伙） 	40.00% 	有限合伙 	投资及咨询 	1,500 	<br /><br />10 	苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙） 	15.81% 	有限合伙 	投资及咨询 	12,650 	<br /><br />11 	山西太重数智科技股份有限公司 	20.00% 	有限责任 	工业生产 	6,000 	<br /><br />12 	武汉华工图像防伪包装技术有限公司 	32.00% 	有限责任 	工业生产 	2,000 	<br /><br />13 	上海华工恒锐激光科技有限公司 	35.00% 	有限责任 	工业生产 	500 	<br /><br />14 	凌云华工智能系统（武汉）有限公司 	40.00% 	有限责任 	工业生产 	10,000 	<br /><br />15 	武汉武创华工激光及高端智造创业投资基金合伙企业（有限合伙） 	21.30% 	有限合伙 	投资及咨询 	50,000 	<br /><br />16 	武汉武创华工管理合伙企业（有限合伙） 	35.00% 	有限合伙 	投资及咨询 	1,000 	<br /><br />17 	华工数智（武汉）科技有限公司 	20.00% 	有限责任 	信息技术咨询服务 	638 	<br /><br />18 	哈尔滨灵动智能装备有限公司 	10.00% 	有限责任 	工业生产 	500 	<br /><br />19 	武汉华工瑞源科技创业投资有限公司 	40.00% 	有限责任 	投资及咨询 	1,000 	<br /><br />（四）其他关联方<br /><br />图表：截至2024年末发行人其他关联方情况表<br /><br />其他关联方名称 	其他关联方与本企业的关系 	<br /><br />武汉东湖创新科技投资有限公司 	母公司执行事务合伙人、武汉商贸集团有限公司的全资子公司 	<br /><br />武汉国创创新投资有限公司 	母公司主要份额持有人 	<br /><br />武汉商贸集团有限公司 	武汉国创创新投资有限公司的控股股东 	<br /><br />武汉产业投资控股集团有限公司 	武汉商贸集团有限公司的控股股东 	<br /><br />武汉东湖科创投资有限公司 	武汉东湖创新科技投资有限公司的全资子公司 	<br /><br />武汉润君达企业管理中心（有限合伙） 	武汉国恒科技投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙人 	<br /><br />（五）关联交易<br /><br />1.采购商品、接受劳务情况<br /><br />图表：2024年度采购商品、接受劳务关联交易情况<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	定价方式 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	采购商品 	市场价格 	6,667.64 	6,632.72 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	采购商品 	市场价格 	1,582.80 	14.09 	<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	采购商品 	市场价格 	9,247.07 	5,841.99 	<br /><br />深圳市艾贝特电子科技有限公司注 	采购商品 	市场价格 	0.00 	394.97 	<br /><br />武汉东湖华科投资管理有限公司 	接受服务 	市场价格 	70.79 	75.66 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	采购商品 	市场价格 	843.60 	902.87 	<br /><br />注：深圳市艾贝特电子科技有限公司于2023年处置股权，本年度不再属于联营企业。<br /><br />2. 出售商品、提供劳务<br /><br />图表：2024年度出售商品、提供劳务关联交易情况<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	定价方式 	本期发生额 	上期发生额 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限 	出售商品 	市场价格 	1,603.57 	0.23 	<br /><br />公司 					<br /><br />武汉华工智云科技有限公司 	出售商品 	市场价格 	0.09 		<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	出售商品 	市场价格 	446.97 	351.64 	<br /><br />武汉华日科仪激光科技有限公司 	出售商品 	市场价格 	0.24 	0.61 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	出售商品 	市场价格 	388.55 	906.52 	<br /><br />武汉超擎数智科技有限公司注 	出售商品 	市场价格 		339.58 	<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	出售商品 	市场价格 	21.04 	145.49 	<br /><br />上海华工恒锐激光科技有限公司 	出售商品 	市场价格 	12.00 	168.00 	<br /><br />凌云华工智能系统（武汉）有限公司 	出售商品 	市场价格 	4,174.06 		<br /><br />武汉东湖创新科技投资有限公司 	提供劳务 	市场价格 	192.00 		<br /><br />武汉华工瑞源创业投资基金合伙企业（有限合伙） 	提供劳务 	市场价格 	396.00 		<br /><br />武汉华工瑞源科技创业投资有限公司 	提供劳务 	市场价格 	45.00 		<br /><br />注：武汉超擎数智科技有限公司于2023年股权被动稀释至丧失重大影响重分类至交易性金融资产，本年度不再属于联营企业。<br /><br />3.关键管理人员报酬<br /><br />关键管理人员包括本公司向其支付报酬的董事、总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员等。2024年支付的关键管理人员报酬为1,427.21万元。<br /><br />4.房屋土地租赁<br /><br />图表：2024年度房屋土地租赁关联交易表<br /><br />单位：万元<br /><br />出租方 	承租方 	租赁资产种类 	起始日 	终止日 	定价依据 	本期租赁收益 	<br /><br />华工科技产业股份有限公司 	武汉云岭光电有限公司 	房屋及水电费 	2024/1/1 	2024/12/31 	市场价 	853.60 	<br /><br />合计 	853.60 	<br /><br />5.担保<br /><br />2024年，不存在发行人为关联方担保情况。<br /><br />（六）关联方应收应付款项<br /><br />图表：发行人2024年末应收关联方款项<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	账面余额 	坏账准备 	<br /><br />应收账款： 			<br /><br />武汉华工智云科技有限公司 	10.88 	10.08 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	470.12 	9.40 	<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	150.63 	7.29 	<br /><br />武汉华日科仪激光科技有限公司 	15.01 	0.57 	<br /><br />上海华工恒锐激光科技有限公司 	62.99 	1.26 	<br /><br />凌云华工智能系统（武汉）有限公司 	894.47 	17.89 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	10.20 	0.20 	<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	12.20 	0.24 	<br /><br />合计： 	1,626.51 	46.95 	<br /><br />其他应收款： 			<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	11.50 	3.45 	<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	0.46 	0.13 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	15.74 	0.32 	<br /><br />武汉华工瑞源科技创业投资有限公司 	45.00 	0.90 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	0.12 	0.00 	<br /><br />合计： 	72.81 	4.80 	<br /><br />预付账款： 			<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	17.39 		<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	0.81 		<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	356.51 		<br /><br />合计 	374.71 		<br /><br />合同资产： 			<br /><br />上海华工恒锐激光科技有限公司 	6.00 	0.12 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	108.00 	2.16 	<br /><br />凌云华工智能系统（武汉）有限公司 	499.73 	9.99 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	630.60 	12.61 	<br /><br />合计 	1,244.33 	24.87 	<br /><br />图表：发行人2024年末应付关联方款项<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	期末余额 	<br /><br />应付账款： 		<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	692.01 	<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	2,333.78 	<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	1,486.55 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	1,072.90 	<br /><br />合计： 	5,585.24 	<br /><br />其他应付款： 		<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	24.57 	<br /><br />武汉东湖华科投资管理有限公司 	2.43 	<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	0.68 	<br /><br />武汉云岭光电股份有限公司 	0.62 	<br /><br />凌云华工智能系统（武汉）有限公司 	45.41 	<br /><br />武汉华工瑞源科技创业投资有限公司 	6.50 	<br /><br />合计： 	80.22 	<br /><br />合同负债： 		<br /><br />武汉武钢华工激光大型装备有限公司 	2.66 	<br /><br />宝鸡华工激光科技有限公司 	181.21 	<br /><br />武汉华日精密激光股份有限公司 	161.19 	<br /><br />合计： 	342.40 	<br /><br />五、或有事项<br /><br />（一）对外担保<br /><br />图表：发行人2024年末为子公司提供担保情况统计表<br /><br />单位：万元<br /><br />企业名称 	担保金额 	是否关联方 	<br /><br />武汉华工正源光子技术有限公司 	117,510.40 	是 	<br /><br />孝感华工高理电子有限公司 	58,443.89 	是 	<br /><br />武汉华工国际发展有限公司 	4,959.76 	是 	<br /><br />武汉华工激光工程有限责任公司 	69,195.48 	是 	<br /><br />华工法利莱切焊系统工程有限公司 	60,447.08 	是 	<br /><br />华工正源智能终端（孝感）有限公司 	30,098.51 	是 	<br /><br />武汉华工图像技术开发有限公司 	249.00 	是 	<br /><br />湖北华工图像技术开发有限公司 	541.39 	是 	<br /><br />武汉华工赛百数据系统有限公司 	620.26 	是 	<br /><br />合计： 	342,065.77 		<br /><br />发行人除了对子公司担保外，没有对外部企业的担保。<br /><br />（二）未决诉讼：<br /><br />截止2024年末，发行人未决诉讼情况如下：<br /><br />诉讼(仲裁)基本情况 	涉案金额（万元） 	是否形成预计负债 	诉讼(仲裁)进展 	诉讼(仲裁)审理结果及影响 	诉讼(仲裁)判决执行情况 	<br /><br />公司将持有的武汉华工团结激光技术有限公司51%股权全部转让给湖北团结高新，湖北团结高新尚欠3,293.3万元股权转让款未支付。为此，公司请求法院判令湖北团结高新立即支付尚欠款项及利息、律师费共计3,498.86万元；武汉团结激光对前述款项承担连带责任；中联控股、中联资本、中联智汇基金在未缴足的注册资本范围内承担补充赔偿责任。 	3,498.86 	否 	一、2017年12月29日湖北省高级人民法院作出（2017）鄂民终34号民事判决书，驳回被告上诉，维持原判，判令湖北团结高新偿还到期债务1,493.3万元、利息163.56万元以及及自2016 年1月1日起至清偿完毕之日止的资金占用利息；武汉团结激光作为担保人对上述债务承担连带责任，中联控股、中联资本、中联智汇基金作为债务人股东在其未实缴出资范围内承担补充赔偿责任。该判决书已生效，正执行过程中。 二、剩余1,800万元股权转让款也已到期，公司已向武汉市洪山区人民法院提起诉讼，2019年10月18日，武汉市洪山区人民法院作出（2017）鄂0111民初3037号《民事判决书》，判决团结高新向公司支付股权转让款1800万元、利息783000 元以及自2017年1月1日起计算至该1800万元股权转让款付清之日止的逾期付款利息；武汉团结激光作为担保人对上述债务承担连带责任，中联控股、中联资本、中联智汇基金作为债务人股东在其未实缴出资范围内承担补充赔偿责任。 	湖北省高院和洪山区人民法院均支持了公司诉讼请求 	2021年6月12日，依公司申请，武汉市中级人民法院对湖北团结高新技术发展集团有限公司持有的武汉光谷激光技术股份有限公司3950万股股权裁定继续冻结，冻结期限自2021年6月11日至2024年6月10日。2021年10月26日，依公司申请，武汉市中级人民法院对武汉团结激光股份有限公司位于东西湖银潭路以北、金潭路以南、天龙钢构以西土地使用权（土地证号为：东国用[2010]第30101469号，面积为59078㎡）进行了续查封，查封期限自2021年11月23日至2024年11月22日。2022年9月6日，依公司申请，武汉市中级人民法院依法继续冻结被执行人武汉团结激光股份有限公司持有的武汉团结激光应用技术服务有限公司100%股权（出资额500万元人民币），冻结期限自2022年9月20日起至2025年9月19日止。湖北省武汉市中级人民法院根据武汉团结激光股份有限公司和湖北团结高新技术发展集团有限公司的申请于2023年3月9日作出（2023）鄂01破16号《决定书》、（2023）鄂01破申15号之一《决定书》，决定启动对团结 股份公司和高新集团公司预重整程序，并于同日作出（2023）鄂01破申16号之一《决定书》、（2023）鄂01破申15号之一《决定书》，指定湖北得伟君尚律师事务所担任武汉团结激光股份有限公司临时管理人。公司于2023年3月24日完成了债权申报。2024年5月28日，依公司申请，武汉市中级人民法院对湖北团结高新技术发展集团有限公司持有的武汉光谷激光技术股份有限公司3950万股股权裁定继续冻结，冻结期限自2024年5月29日至2027年5月28日。2024年6月24日公司收到临时管理人提请债权人核查债权的通知。2024年10月29日，依公司申请，武汉市中级人民法院对武汉团结激光股份有限公司位于东西湖银潭路以北、金潭路以南、天龙钢构以西土地使用权（土地证号为：东国用[2010]第030101469号，面积为59078㎡）进行了续查封，查封期限自2024年11月5日起至2027年11月4日止。2024年11月22日，公司收到武汉市中级人民法院准许撤回对武汉团结激光股份有限公司的预重整申请。 	<br /><br />未达到重大诉讼披露 	9,391.3 	否 	正在执行 	法院均支 	正在执行 	<br /><br />标准的其他诉讼事项 				持了公司诉讼请求 		<br /><br />（三）重大承诺事项<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人无重大承诺事项。<br /><br />（四）其他或有事项<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人无其他或有事项。<br /><br />六、发行人受限资产情况<br /><br />截至2024年末，发行人所有权受到限制的资产合计为43,977.99万元，占当期总资产的比重为2.11%，详情如下：<br /><br />1、货币资金：截至2024年末货币资金中其他货币资金11,956.86万元为未到期的应付票据保证金、履约保函保证金及诉讼冻结资金。<br /><br />2、应收票据：截至2024年期末已质押的应收票据为13,953.45万元，系大票换小票以及贴现进行质押。<br /><br />3、应收款项融资：截至2024年末已质押的应收票据为12,260.25万元，系大票换小票以及贴现进行质押。<br /><br />4、应收账款：截至2024年末已质押的应收账款为5,807.43万元，系商业承兑汇票质押重分类至应收账款。<br /><br />除履约保函保证金及诉讼冻结资金，发行人主要受限资金主要为因开具银行承兑汇票所需存入的存款保证金和质押的票据，主要票据结算银行为招商银行和中信银行。<br /><br />七、发行人持有衍生产品情况<br /><br />衍生品投资类型 	投资初始金额（万元） 	期初投资金额（万元） 	本期内购入金额（万元） 	本期内出售金额（万元） 	期末投资金额（万元） 	<br /><br />远期外汇合约 	466.33 	466.33 	26,418.42 	18,680.56 	8,204.20 	<br /><br />发行人已经制定《金融衍生品交易业务管理制度》及相关风险控制措施，有利于加强外汇衍生品交易等闲管理和控制。相关业务履行了相应的决策程序和信息披露义务，不存在随还公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形，开展总金额不超过 3亿元的外汇衍生品交易业务。截至 2024年末，发行人衍生品投资金额为8,204.20万元，占发行人报告期内净资产比例0.81%，2024年1-12月份实际损益金额-27.29万元，资金来源为自有资金，未发生涉及诉讼情况。<br /><br />八、发行人持有投资理财产品情况<br /><br />截至2024年末，发行人持有理财产品人民币0元，不存在委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形。<br /><br />九、发行人证券投资情况<br /><br />证券品种 	证券代码 	证券简称 	最初投资成本 	期初账面价值 	本期购买金额 	本期出售金额 	报告期损益 	期末账面价值 	<br /><br />境内外股票 	831397 	康泽药业 	380.00 	68.40 			-52.20 	16.20 	<br /><br />境内外股票 	830964 	润农节水 	175.57 	164.78 		136.72 	344.92 	6.40 	<br /><br />境内外股票 	601777 	力帆科技 	4.30 	6.84 			7.78 	14.63 	<br /><br />境内外股票 	300278 	华昌达 	1,714.03 	1,653.44 		1,936.10 	1,409.08 		<br /><br />合计 	2273.90 	1893.46 		2072.82 	1709.58 	37.23 	<br /><br />截至2024年末，发行人证券投资账面价值为37.23万元，2024年1-12月份实际损益金额1709.58万元，资金来源为自有资金，未发生涉及诉讼情况。<br /><br />十、发行人海外投资情况<br /><br />发行人全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司于 2000年经对外贸易部批准全资收购位于澳大利亚墨尔本的国际知名激光企业 FARLEY LASERLAB 公司，将其更名为华工FARLEY LASERLAB有限公司，注册资本为162万澳元。2002年华工激光对其增资，注册资本由162万澳元增至1,000万澳元，2011年12月华工激光对其再次增资234万澳元，注册资本由1,000万澳元变更为1,234万澳元。华工FARLEY LASERLAB 有限公司主要从事激光、等离子切割设备的研发、生产和销售。<br /><br />2014年4月，公司非全资子公司河北华工森茂特激光科技有限公司首期出资165万美元设立HG Surmount International Corporation，公司注册日期为2014年4月24<br /><br />日。<br /><br />2016年9月，发行人全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司出资50万美元在美国设立全资子公司HGLASER CO., LTD，公司成立日期为2016年9月9日。2017年7月增资70万美元，注册资本变更为120万美元。<br /><br />2018年 9月，发行人子公司武汉华工正源光子技术有限公司在美国出资210,508.69美元（人民币1,453,500.63元）设立HGGENUINE USA CO.,LTD。2024年5月该公司更名为GEUINE OPTICS USA INC。截止到2024年12月，华工正源对GEUINE OPTICS USA INC的累计投资总额为10,370,528.47美元（折合人民币71,924,418.89元）,并持有其100%的股权。<br /><br />2021年 12月，发行人子公司武汉华工正源光子技术有限公司在香港设立HUAZHENG  INTERNATIONAL TRADE COMPANY LIMITED，注册资本7,800,265.00港币（折合人民币7,033,955.00元），已全额实缴，并持有其100%的股权。<br /><br />2022年4月，发行人全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司出资300万人民币在韩国设立全资子公司HG LASER KOREA 株式会社，公司注册日期为2022年04月21日，注册资本为5亿韩元。HG LASER KOREA 株式会社主要从事激光切割设备销售。<br /><br />2022年9月，发行人全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司出资45万美金在越南设立全资子公司HG LASER VIET NAM CO.,LTD，公司注册日期为2022年9月28日，注册资本为1,048,500,000越南盾。2024年5月华工激光对其再次增资200万美元，注册资本由1,048,500,000越南盾增至59,485,000,000越南盾，营业范围主要为激光设备的销售和技术服务。<br /><br />2024年 1月，发行人全资子公司孝感华工高理电子有限公司在泰国注册成立HGGAOLI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.公司，注册资本为500万泰铢，持股比例为90%，武汉华工国际发展有限公司持股10%。2024年10月，HGGAOLI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.公司注册资本由500万泰铢增资到5,000万泰铢。HGGAOLI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.公司主要从事温度传感器、PTC汽车加热器的生产和销售。<br /><br />2024年 5月 24日武汉华工激光工程有限责任公司的越南全资子公司HG LASER VIET NAM CO.,LTD在越南海防成立全资子公司HG SHINING VIETNAM TECHNOLOGY CO.,LTD，投资金额200万美元，注册资本49,060,000,000越南盾,主要经营范围为激光加工技术及设备的开发、制造、技术服务及批发兼零售;激光仪器、强激光治疗仪器的生产及批发兼零售;电子元器件与机电组件设备制造;电力电子元器件制造;电子元器件、仪器仪表、五金交电、建筑材料、汽车配件批发兼零售。许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。<br /><br />2024年6月，发行人孙公司GEUINE OPTICS USA INC在泰国设立GEUINE OPTICS（THAILAND）CO.,LTD，注册资本210,000,000.00泰铢，并持有其99%的股权。截止到 2024年 12月，GEUINE OPTICS USA INC对GEUINE OPTICS（THAILAND）CO.,LTD的累计投资总额为 160,748,915.00泰铢（折合人民币33,108,754.59元）。<br /><br />2024年9月，发行人全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司出资217万美金在匈牙利布达佩斯设立HGLASER HUNGARY Kft.公司注册日期为2024年9月26日,注册资本为778 980 000福林，经营范围均为激光加工技术及设备的开发、制造、技术服务及批发兼零售;激光仪器、强激光治疗仪器的生产及批发兼零售;电子元器件与机电组件设备制造;电力电子元器件制造;电子元器件、仪器仪表、五金交电、建筑材料、汽车配件批发兼零售。许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)<br /><br />十一、发行人直接债务融资计划<br /><br />截至募集说明书签署日，除本债务融资工具外，发行人无其他直接债务融资计划。<br /><br />十二、其他财务重要事项<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人无其他财务重要事项。<br /><br />第七章 企业资信状况<br /><br />一、发行人主要银行授信情况<br /><br />截至2025年3月末，发行人从国内各家银行等金融机构获得的综合授信额度为131.88亿元，已使用额度为51.49亿元，未使用额度为80.39亿元。主要金融机构授信情况如下：<br /><br />图表：发行人截至2025年3月末主要银行授信情况<br /><br />单位：万元<br /><br />银行名称 	授信额度 	已使用额度 	未使用额度 	<br /><br />兴业银行 	70,000.00 	500.00 	69,500.00 	<br /><br />招商银行 	130,000.00 	69,459.13 	60,540.87 	<br /><br />交通银行 	95,000.00 	26,930.03 	68,069.97 	<br /><br />汉口银行 	110,000.00 	26,445.94 	83,554.06 	<br /><br />光大银行 	100,000.00 	55,328.39 	44,671.61 	<br /><br />民生银行 	70,000.00 	0.00 	70,000.00 	<br /><br />建设银行 	88,000.00 	49,555.72 	38,444.28 	<br /><br />中信银行 	126,000.00 	46,686.88 	79,313.12 	<br /><br />国家开发银行 	214,800.00 	90,116.44 	124,683.56 	<br /><br />进出口银行 	260,000.00 	149,880.00 	110,120.00 	<br /><br />中国银行 	55,000.00 	0.00 	55,000.00 	<br /><br />合计 	1,318,800.00 	514,902.54 	803,897.46 	<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人获得的银行授信额度和未使用授信额度未发生重大不利变化。<br /><br />二、发行人债务违约记录<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人无逾期借款。<br /><br />三、发行及偿付直接债务融资工具的历史情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人按期偿付已发行并到期的债务融资工具，未出现过已发行债务融资工具未偿付本息的情况。具体情况如下：<br /><br />图表：发行人债务融资工具发行及偿还情况<br /><br />单位：亿元<br /><br />债务融资工具名称 	发行日期 	发行期限 	发行金额（亿元） 	本息兑付情况 	<br /><br />13华工科技CP001 	2013.04.19 	1年 	4 	已全额兑付 	<br /><br />14华工科技CP001 	2014.10.24 	1年 	5 	已全额兑付 	<br /><br />15华工科技CP001 	2015.11.10 	1年 	5 	已全额兑付 	<br /><br />16华工科技SCP001 	2016.11.01 	180天 	5 	已全额兑付 	<br /><br />21华工科技SCP001 	2021.12.21 	90天 	2 	已全额兑付 	<br /><br />22华工科技SCP001 	2022.03.14 	90天 	5 	已全额兑付 	<br /><br />22华工科技SCP002 	2022.05.05 	180天 	5 	已全额兑付 	<br /><br />四、公司其他重要情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，发行人其他重要情况。<br /><br />第八章 债务融资工具信用增进<br /><br />本期科技创新债券无信用增进。<br /><br />第九章 税务事项<br /><br />本期科技创新债券的投资者应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本税务分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定做出的。如果相关的法律、法规发生变更，本税务分析中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。<br /><br />下列税项不构成对投资者的纳税建议和投资者纳税依据。投资者应就有关事项咨询财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />一、增值税<br /><br />《中华人民共和国增值税暂行条例》已于2017年10月30日国务院第191次常务会议修订通过，自公布之日起施行。<br /><br />根据《中华人民共和国增值税暂行条例》及其实施细则，纳税人从事有价证券买卖业务，以卖出价减去买入价后的余额为销售额，缴纳增值税。<br /><br />二、所得税<br /><br />根据2008年1月1日起执行的《中华人民共和国企业所得税法实施条例》及其他相关的法律、法规，一般企业投资者来源于企业科技创新债券的利息所得应缴纳企业所得税。企业应将当期应收取的科技创新债券利息计入当期收入，核算当期损益后缴纳企业所得税。<br /><br />三、印花税<br /><br />根据2022年7月1日施行的《中华人民共和国印花税法》，在中华人民共和国境内书立应税凭证、进行证券交易的单位和个人，为印花税的纳税人，应当依照《印花税法》规定缴纳印花税。《印花税法》所称证券交易，是指转让在依法设立的证券交易所、国务院批准的其他全国性证券交易场所交易的股票和以股票为基础的存托凭证。对科技创新债券在银行间市场进行的交易，我国目前还没有具体规定。<br /><br />发行人无法预测国家是否或将会于何时决定对有关科技创新债券交易征收印花税，也无法预测将会适用的税率水平。<br /><br />本期科技创新债券所列税项不构成对投资者的纳税建议和纳税依据，投资者所应缴纳的税项与债务融资工具的各项支付不构成抵销。监管机关及自律组织另有规定的按规定执行。<br /><br />第十章 主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能根据市场情况，依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求，在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则，对本期债务融资工具进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。<br /><br />一、置换<br /><br />置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具（以下统称置换标的）的行为。<br /><br />企业若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换，将向本期债务融资工具的全体持有人发出置换要约，持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。<br /><br />参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引（试行）》以及交易商协会相关规定实施置换。<br /><br />二、同意征集机制<br /><br />同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项，主动征集持有人意见，持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示，表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。<br /><br />（一）同意征集事项<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，对于需要取得本期债务融资工具持有人同意后方能实施的以下事项，发行人可以实施同意征集：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，发行人拟向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />6.其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。<br /><br />（二）同意征集程序<br /><br />1.同意征集公告<br /><br />发行人实施同意征集，将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项：<br /><br />（1）本期债务融资工具基本信息;<br /><br />（2）同意征集的实施背景及事项概要;<br /><br />（3）同意征集的实施程序：包括征集方案的发送日、发送方式，同意征集开放期、截止日（开放期最后一日），同意回执递交方式和其他相关事宜;<br /><br />（4）征集方案概要：包括方案标题、主要内容等;<br /><br />（5）发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式;<br /><br />（6）相关中介机构及联系方式（如有）;<br /><br />（7）一定时间内是否有主动债务管理计划等。<br /><br />2.同意征集方案<br /><br />发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />发行人存在多个同意征集事项的，将分别制定征集方案。<br /><br />3.同意征集方案发送<br /><br />发行人披露同意征集公告后，可以向登记托管机构申请查询债务融资工具持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。<br /><br />发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。<br /><br />征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的，方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案，可向发行人获取。<br /><br />4.同意征集开放期<br /><br />同意征集方案发送日（含当日）至持有人递交同意回执截止日（含当日）的期间为同意征集开放期。本期债务融资工具的同意征集开放期最长不超过10个工作日。<br /><br />5.同意回执递交<br /><br />持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前（含当日）将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的，持有人应当分别递交同意回执。<br /><br />6.同意征集终结<br /><br />在同意征集截止日前，单独或合计持有超过1/3本期债务融资工具余额的持有人，书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的，本次同意征集终结，发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的，持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定，另行召集持有人会议。<br /><br />（三）同意征集事项的表决<br /><br />1.持有人所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />2.发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期债务融资工具，否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的，相关方应承担相应法律责任。<br /><br />3.发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。<br /><br />同意征集截止日终无对应债务融资工具面额的同意回执视为无效回执，无效回执不计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或 表明弃权的，视为该持有人弃权，其所持有的债务融资工具面额 计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />4.除法律法规另有规定外，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。<br /><br />（四）同意征集结果的披露与见证<br /><br />1.发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。<br /><br />同意征集结果公告应包括但不限于以下内容：参与同意征集的本期债务融资工具持有人所持表决权情况;征集方案概要、同意征集结果及生效情况；同意征集结果的实施安排。<br /><br />2.发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证，并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。<br /><br />（五）同意征集的效力<br /><br />1.除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具持有人，包括所有参与征集或未参与征集，同意、反对征集方案或者弃权，有表决权或者无表决权的持有人，以及在相关同意征集结果生效后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />2.除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具的发行人和持有人具有约束力。<br /><br />3.满足生效条件的同意征集结果，对增进机构、受托管理人等第三方机构，根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。<br /><br />（六）同意征集机制与持有人会议机制的衔接<br /><br />1.征集事项触发持有人会议召开情形的，发行人主动实施同意征集后，持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。<br /><br />2.发行人实施同意征集形成征集结果后，包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见，持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。<br /><br />（七）其他<br /><br />本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的，或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。<br /><br />第十一章 信息披露安排<br /><br />在本期债务融资工具发行过程及存续期间，公司将根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则（2023版）》等文件对于信息披露管理制度的相关规定，通过中国货币网（www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（www.shclearing.com）向全国银行间债券市场披露下列有关信息，并且披露时间不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求，或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。信息披露内容不低于《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系》要求。<br /><br />一、发行人信息披露机制<br /><br />（一）信息披露内部管理制度<br /><br />为规范公司及各子公司对外信息披露行为，维护公司和投资者的合法权益，发行人制定了《华工科技产业股份有限公司银行间市场债务融资工具信息披露事物管理制度》（以下简称“《信息披露事务管理制度》”）。对于所有对投资者判断公司所发行的债务融资工具等的投资价值产生重大影响的内容及交易商协会要求披露的内容，均应由公司及相关信息披露责任人按法律法规、《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》和其他有关规定，在规定的时间内，在交易商协会认可的渠道上，依规定的披露方式向投资者公告信息。<br /><br />（二） 信息披露管理机制及负责部门等<br /><br />发行人制定的《信息披露事务管理制度》对信息披露事务管理作了相关规定，主要包括：信息披露的内容及披露标准、信息披露事务的内部管理、信息披露责任人与职责、信息披露事务的报告、信息披露程序、信息披露文件的存档与管理、信息披露方式、信息披露责任的追究及处罚，保密措施以及信息披露事务中公司有关财务管理和会计核算的内部控制及监督机制等。发行人日常信息披露管理负责部门为财务部.<br /><br />（三） 信息披露事务负责人<br /><br />信息披露事务负责人名称：刘含树<br /><br />职位：董事/副总经理/董事会秘书<br /><br />联系地址：湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园 6路1号华工科技产业股份有限公司董事会办公室<br /><br />电话：027-87180126<br /><br />传真：027-87180139<br /><br />电子信箱：lhs@hgtech.com.cn<br /><br />二、本次发行相关文件<br /><br />发行人将在本期债务融资工具发行日前2个工作日，通过中国货币网和上海清算所网站等交易商协会认可的渠道披露当期文件：<br /><br />1、华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券募集说明书；<br /><br />2、华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券法律意见书；<br /><br />3、华工科技产业股份有限公司最近三年经审计的财务报告；<br /><br />4、中国银行间市场交易商协会要求的其他需披露的文件。<br /><br />三、定期财务报告披露安排<br /><br />发行人将严格按照中国银行间交易商协会的相关规定，本期债务融资工具存续期间，通过中国货币网和上海清算所网站或指定平台定期公开披露以下信息：<br /><br />（一）在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息；<br /><br />（二）在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告；<br /><br />（三）在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表，第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间；<br /><br />（四）定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。编制合并财务报表的企业，除提供合并财务报表外，还应当披露母公司财务报表。<br /><br />债务融资工具存续期内，企业信息披露的时间应当不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求，或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。<br /><br />债务融资工具同时在境内境外公开发行、交易的，其信息披露义务人在境外披露的信息，应当在境内同时披露。<br /><br />四、存续期内重大事项披露安排<br /><br />在债务融资工具存续期内，发行人发生可能影响债务融资工具偿债能力或投资者权益的重大事项时，将及时披露，并说明事项的起因、目前的状态和可能产生的影响。所称重大事项包括但不限于：<br /><br />（一）企业名称变更；<br /><br />（二）企业生产经营状况发生重大变化，包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等；<br /><br />（三）企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构；<br /><br />（四）企业1/3以上董事、2/3以上监事、董事长、总经理或具有同等职责的人员发生变动；<br /><br />（五）企业法定代表人、董事长、总经理或具有同等职责的人员无法履行职责；<br /><br />（六）企业控股股东或者实际控制人变更，或股权结构发生重大变化；<br /><br />（七）企业提供重大资产抵押、质押，或者对外提供担保超过上年末净资产的20%；<br /><br />（八）企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组；<br /><br />（九）企业发生超过上年末净资产10%的重大损失，或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%；<br /><br />（十）企业股权、经营权涉及被委托管理；<br /><br />（十一）企业丧失对重要子公司的实际控制权；<br /><br />（十二）债务融资工具信用增进安排发生变更；<br /><br />（十三）企业转移债务融资工具清偿义务；<br /><br />（十四）企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%，或者新增借款超过上年末净资产的20%；<br /><br />（十五）企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组；<br /><br />（十六）企业涉嫌违法违规被有权机关调查，受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分，或者存在严重失信行为；<br /><br />（十七）企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施，或者存在严重失信行为；<br /><br />（十八）企业涉及重大诉讼、仲裁事项；<br /><br />（十九）企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况；<br /><br />（二十）企业拟分配股利，或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形；<br /><br />（二十一）企业涉及需要说明的市场传闻；<br /><br />（二十二）债务融资工具信用评级发生变化；<br /><br />（二十三）企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同；<br /><br />（二十四）发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项；<br /><br />（二十五）其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。<br /><br />发行人在出现以下情形之日后2个工作日内，将履行上述重大事项的信息披露义务：<br /><br />（一）董事会、监事会或者其他有权决策机构就该重大事项形成决议时；<br /><br />（二）有关各方就该重大事项签署意向书或者协议时；<br /><br />（三）董事、监事、高级管理人员或者具有同等职责的人员知道该重大事项发生时；<br /><br />（四）收到相关主管部门关于重大事项的决定或通知时；<br /><br />（五）完成工商登记变更时。<br /><br />重大事项出现泄露或市场传闻的，发行人将在出现该情形之日后2个工作日内履行重大事项的信息披露义务。<br /><br />已披露的重大事项出现重大进展或变化的，发行人将在进展或变化发生之日后2个工作日内披露进展或者变化情况及可能产生的影响。<br /><br />如果存续期企业不再符合主体范围认定标准的，企业应进行专项披露。专项披露文件应就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />企业擅自或违规发行科技创新债券的应在存续期进行更正披露，就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />五、本息兑付披露安排<br /><br />发行人将至少于债务融资工具利息支付日或本金兑付日前 5个工作日披露付息或兑付安排情况的公告；<br /><br />对于债务融资工具偿付存在较大不确定性的，发行人将及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告；<br /><br />对于债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的，发行人将在当日披露未按期足额付息或兑付的公告；存续期管理机构将在不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告；<br /><br />债务融资工具违约处置期间，发行人及存续期管理机构将披露违约处置进展，发行人披露处置方案主要内容。发行人在处置期间支付利息或兑付本金的，将在1个工作日内进行披露。<br /><br />如有关信息披露管理制度发生变化，发行人将依据其变化对于信息披露作出。<br /><br />第十二章 持有人会议规则<br /><br />一、持有人会议的目的与效力<br /><br />（一）【会议目的】债务融资工具持有人会议由本期债务融资工具持有人或其授权代表参加，以维护债务融资工具持有人的共同利益，表达债务融资工具持有人的集体意志为目的。<br /><br />（二）【决议效力】除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具持有人，包括所有出席会议、未出席会议、反对议案或者放弃投票权、无表决权的持有人，以及在相关决议通过后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />二、会议权限与议案<br /><br />（一）【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。<br /><br />（二）【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />下列事项为特别议案 ：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；<br /><br />4.除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />三、持有人会议的召开情形<br /><br />（一）【召集人及职责】存续期管理机构为本期债务融资工具持有人会议的召集人。召集人联系方式：<br /><br />机构名称：中信银行股份有限公司<br /><br />联络人姓名：袁善超<br /><br />联系方式：010-66635929<br /><br />联系地址：北京市朝阳区中信大厦中信银行投资银行部<br /><br />邮箱：yuanshanchao@citicbank.com<br /><br />召集人负责组织召开持有人会议，征求与收集债务融资工具持有人对会议审议事项的意见，履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。<br /><br />召集人知悉持有人会议召开情形发生的，应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议；未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的，也可以主动召集。<br /><br />召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序权利。<br /><br />（二）【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的，以下主体可以自行召集持有人会议，履行召集人的职责：<br /><br />1.发行人；<br /><br />2.增进机构；<br /><br />3.受托管理人；<br /><br />4.出现本节第（三）（四）所约定情形的，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />5.出现本节第（五）所约定情形的，单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人。<br /><br />（三）【强制召开情形】在债务融资工具存续期间，出现以下情形之一的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.发行人未按照约定按期 足额兑付本期债务融资工具本金或利息；<br /><br />2.发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照；<br /><br />3.发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决；<br /><br />4.单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人书面提议召开；<br /><br />5. 法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。<br /><br />（四）【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一，且有单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；<br /><br />2.发行人发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；<br /><br />3.发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；<br /><br />4.发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；<br /><br />5.发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；<br /><br />6.发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；<br /><br />7.发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；<br /><br />8.发行人进行重大债务重组（发行人成立金融机构债权人委员会；发行人申请或被申请预重整）；<br /><br />9.发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件。<br /><br />10.发行人实际控制权变更；<br /><br />11.发行人被申请破产；<br /><br />发行人披露上述事项的，披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求，或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的，召集人可以不召集持有人会议。<br /><br />发行人未披露上述事项的，提议人有证据证明相关事项发生的，召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。<br /><br />（五）【其他召开情形】存续期内虽未出现本节（三）（四）所列举的强制、提议召开情形，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，可以向召集人书面提议。<br /><br />召集人应当自收到书面提议起 5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。（如召集人书面同意召开持有人会议，应于书面回复之日起 10个工作日内发出持有人会议召开公告，如召集人不同意召开持有人会议，应书面回复不同意的理由。）<br /><br />（六）【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，应当将书面提议发送至yuanshanchao@citicbank.com或寄送至袁善超、010-66635929、北京市朝阳区中信大厦中信银行投资银行部或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”（以下简称“系统”）或以其他提议方式发送给召集人。<br /><br />（七）【配合义务】发行人或者增进机构发生本节（三）（四）所约定召开情形的，应当及时披露或告知召集人。<br /><br />四、会议召集与召开<br /><br />（一）【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告（以下简称“召开公告”）。召开公告应当包括本期债务融资工具基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。<br /><br />（二）【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通，并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。<br /><br />召集人应当至少于持有人会议召开日前 7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的，应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的，可以向召集人获取。<br /><br />（三）【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人可以于会议召开日前 5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。<br /><br />召集人拟适当延长补充议案提交期限的，应当披露公告，但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。<br /><br />（四）【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案，或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并，形成最终议案，并提交持有人会议审议。<br /><br />（五）【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的，召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。<br /><br />召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要，说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的，视为已披露最终议案概要。<br /><br />（六）【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。<br /><br />除法律、法规及相关自律规则另有规定外，在债权登记日确认债权的债务融资工具持有人有权参加会议。债务融资工具持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资料以证明参会资格。召集人应当对债务融资工具持有人或其授权代表的参会资格进行确认，并登记其名称以及持有份额。债务融资工具持有人在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的，不得参加会议和参与表决。<br /><br />持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。<br /><br />（七）【列席机构】发行人、债务融资工具清偿义务承继方（以下简称“承继方”）、增进机构等相关方应当配合召集人召集持有人会议，并按照召集人的要求列席持有人会议。<br /><br />受托管理人不是召集人的，应当列席持有人会议，及时了解持有人会议召开情况。<br /><br />信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。<br /><br />（经召集人邀请，其他有必要的机构也可列席会议。）<br /><br />（八）【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的，召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下，并提请审议缩短召集程序议案一同参与本次会议表决，缩短召集程序议案经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过后，合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。<br /><br />若发行人未发生上述情形，但召集人拟缩短持有人会议召集程序的，需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案，与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。<br /><br />会议程序缩短的,召集人应当提供线上参会的渠道及方式，并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。<br /><br />（九）【会议的取消】召开公告发布后，持有人会议不得随意延期、变更。<br /><br />出现相关债务融资工具债权债务关系终止，召开事由消除或不可抗力等情形，召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的，应当发布会议取消公告，说明取消原因。<br /><br />五、会议表决和决议<br /><br />（一）【表决权】债务融资工具持有人及其授权代表行使表决权，所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />（二）【关联方回避】发行人及其重要关联方持有债务融资工具的，应当主动以书面形式向召集人表明关联关系，除债务融资工具由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外，发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括：<br /><br />1.发行人或承继方控股股东、实际控制人；<br /><br />2.发行人或承继方合并范围内子公司；<br /><br />3.本期债务融资工具承继方、增进机构；<br /><br />4.其他可能影响表决公正性的关联方。<br /><br />（三）【会议有效性】参加会议持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。<br /><br />（四）【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决，不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。<br /><br />（五）【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期债务融资工具表决截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应债务融资工具面额的表决票视为无效票，无效票不计入议案表决的统计中。<br /><br />持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的，视为该持有人放弃投票权，其所持有的债务融资工具面额计入议案表决的统计中。<br /><br />（六）【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；针对特别议案的决议，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。<br /><br />召集人应在涉及单独表决议案的召开公告中，明确上述表决机制的设置情况。<br /><br />（七）【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。<br /><br />（八）【律师意见】本期债务融资工具持有人会议特别议案的表决，应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见，召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。<br /><br />法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理，遵守交易商协会的相关自律规则。<br /><br />（九）【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复，相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的，上述机构应当进行答复。<br /><br />召集人应当在会议表决截止日后的 2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构，并代表债务融资工具持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。<br /><br />召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。<br /><br />六、其他<br /><br />（一）【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。<br /><br />（二）【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个债务融资工具持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务，不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动，损害他人合法权益。<br /><br />（三）【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。<br /><br />（四）【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复（如有）、法律意见书（如有）、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终债务融资工具持有人名单等会议文件和资料，并至少保管至本期债务融资工具债权债务关系终止之日起5年。<br /><br />（五）【存续期服务系统】本期债务融资工具持有人会议可以通过系统召集召开。<br /><br />召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第（四）条约定的档案材料等，债务融资工具持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等，发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。<br /><br />（六）【释义】本章所称“以上”，包括本数，“超过”不包含本数；所称“净资产”，指企业合并范围内净资产；所称“披露”，是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。<br /><br />（七）【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的，或本章内对持有人会议机制约定不明的,按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。<br /><br />（八）企业擅自或违规发行科技创新债券的，应提请召开持有人会议向投资人进行解释说明，保护投资人的合法权益。<br /><br />第十三章 违约、风险情形及处置<br /><br />一、违约事件<br /><br />（一）以下事件构成本期债务融资工具项下的违约事件：<br /><br />1、在本募集说明书约定的本金到期日、付息日、回售行权日等本息应付日，发行人未能按期足额偿付债务融资工具本金或利息；<br /><br />2、因发行人触发本募集说明书中其他条款的约定（如有）或经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期，或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满，而发行人未能按期足额偿付本金或利息；<br /><br />3.在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，法院受理关于发行人的破产申请；<br /><br />4.本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组，或因其它原因导致法人主体资格不存在。<br /><br />二、违约责任<br /><br />（一）【持有人有权启动追索】如果发行人发生前款所述违约事件的，发行人应当依法承担违约责任；持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金，或者按照受托管理协议约定授权受托管理人代为追索。<br /><br />（二）【违约金】发行人发生上述违约事件，除继续支付利息之外(按照前一计息期利率，至实际给付之日止)，还须向债务融资工具持有人支付违约金，法律另有规定除外。违约金自违约之日起到实际给付之日止，按照应付未付本息乘以日利率【0.21】‰计算。<br /><br />三、发行人义务<br /><br />发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息；按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等；配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金，并划付至登记托管机构指定账户。<br /><br />四、发行人应急预案<br /><br />发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组，制定、完善违约及风险处置应急预案，并开展相关工作。<br /><br />本募集说明书所称“偿付风险”是指，发行人按本募集说明书等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付债务融资工具本金、利息存在重大不确定性的情况。<br /><br />应急预案包括但不限于以下内容：工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划（如有）、舆情监测与管理。<br /><br />五、风险及违约处置基本原则<br /><br />发行人出现偿付风险及发生违约事件后，应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信等原则，稳妥开展风险及违约处置相关工作，本募集说明书有约定从约定。<br /><br />六、处置措施<br /><br />发行人出现偿付风险或发生违约事件后，可与持有人协商采取下列处置措施：<br /><br />（一）【重组并变更登记要素】发行人与持有人协商拟变更债务融资工具发行文件中与本息偿付相关的发行条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1、将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2、重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3、发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />（二）【重组并以其他方式偿付】发行人与持有人协商以其他方式履行还本付息义务的，应确保当期债务融资工具全体持有人知晓，保障其享有同等选择的权利。如涉及注销全部或部分当期债务融资工具的，应按照下列流程进行：<br /><br />1、发行人应将注销方案提交持有人会议审议，议案应明确注销条件、时间流程等内容，议案经由持有本期债务融资工具表决权超过总表决权数额【50】%的持有人同意后生效；<br /><br />2、注销方案表决生效后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；注销协议应明确注销流程和时间安排；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续；<br /><br />3、发行人应在与接受方案的相关持有人签署协议后的2个工作日内，披露协议主要内容；<br /><br />4、发行人应在协议签署完成后，及时向银行间市场清算所股份有限公司申请注销协议约定的相关债务融资工具份额；<br /><br />5、发行人应在注销完成后的2个工作日内披露结果。<br /><br />七、不可抗力<br /><br />（一）不可抗力是指本债务融资工具计划公布后，由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况，致使债务融资工具相关责任人不能履约的情况。<br /><br />（二）不可抗力包括但不限于以下情况：<br /><br />1、自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等；<br /><br />2、国际、国内金融市场风险事故的发生；交易系统或交易场所无法正常工作；<br /><br />3、社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。<br /><br />（三）不可抗力事件的应对措施<br /><br />1、不可抗力发生时，发行人或主承销商应及时通知投资者及债务融资工具相关各方，并尽最大努力保护债务融资工具投资者的合法权益。<br /><br />2、发行人或主承销商应召集债务融资工具持有人会议磋商，决定是否终止债务融资工具或根据不可抗力事件对债务融资工具的影响免除或延迟相关义务的履行。<br /><br />八、争议解决机制<br /><br />1、任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议，由各方协商解决。协商不成的，（以下救济途径中，诉讼和仲裁只能约定一项，否则仲裁条款约定无效）<br /><br />由发行人住所地有管辖权的法院管辖。<br /><br />□均应提交________（约定仲裁机构）根据申请时有效的仲裁规则进行裁决。<br /><br />2、各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。<br /><br />九、弃权<br /><br />任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利，或宣布对方违约仅适用某一特定情势，不能视作弃权，也不能视为继续对权利的放弃，致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利，也不会构成对对方当事人的弃权。<br /><br />第十四章 发行有关机构<br /><br />一、发行人<br /><br />名称：华工科技产业股份有限公司<br /><br />法定代表人：马新强<br /><br />联系人：刘莹<br /><br />电话：027-87180147<br /><br />传真：-<br /><br />地址：武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技产业大厦<br /><br />邮政编码：430223<br /><br />二、主承销商/簿记管理人/存续期管理机构<br /><br />名称：中信银行股份有限公司<br /><br />地址：北京市朝阳区光华路10号院1号楼6-30层、32-42层<br /><br />法定代表人：方合英<br /><br />联系人：沈湘哲<br /><br />电话：010-66636334<br /><br />传真：010-65559220<br /><br />邮编：100020<br /><br />三、存续期管理机构<br /><br />名称：中信银行股份有限公司<br /><br />地址：北京市朝阳区光华路10号院1号楼6-30层、32-42层<br /><br />法定代表人：方合英<br /><br />联系人：袁善超<br /><br />电话：010-66636334<br /><br />传真：010-65559220<br /><br />邮编：100020<br /><br />四、审计机构<br /><br />名称：大信会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />地址：北京市海淀区知春路1号22层2206<br /><br />执行事务合伙人：吴卫星，谢泽敏<br /><br />联系人：丁红远<br /><br />电话：027-82114090<br /><br />传真：-<br /><br />邮政编码：-<br /><br />名称：中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />地址：武汉市武昌区东湖路169号中审众环大厦<br /><br />执行事务合伙人：石文先 管云鸿 杨荣华<br /><br />联系人：刘钧<br /><br />电话：027-86791215<br /><br />传真：027-85424329<br /><br />邮政编码：430077<br /><br />五、律师事务所<br /><br />名称：北京市嘉源律师事务所<br /><br />地址：北京市西城区复兴门内大街158号远洋大厦F408<br /><br />负责人：颜羽<br /><br />联系人：吴俊超<br /><br />电话：+86 755 82789766<br /><br />传真：+86 755 82789577<br /><br />邮编：100031<br /><br />六、登记、托管、结算机构<br /><br />名称：银行间市场清算所股份有限公司<br /><br />地址：上海市黄浦区北京东路2号<br /><br />法定代表人：马贱阳<br /><br />联系人：发行岗<br /><br />电话：021-63326662<br /><br />传真：021-63326661<br /><br />邮政编码：200010<br /><br />七、集中簿记建档系统技术支持机构<br /><br />名称：北京金融资产交易所有限公司<br /><br />地址：北京市西城区金融大街乙17号<br /><br />法定代表人：郭仌<br /><br />联系人：发行部<br /><br />电话：010-57896722、010-57896516<br /><br />传真：010-57896726<br /><br />邮政编码： 100032<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人同本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他重大利害关系。<br /><br />第十五章 备查文件<br /><br />一、备查文件<br /><br />1、中国银行间市场交易商协会《关于华工科技产业股份有限公司发行科技创新债券接受注册通知书》（中市协注［2025］MTN【】号）；<br /><br />2、华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券募集说明书；<br /><br />3、华工科技产业股份有限公司近三年经审计的财务报告；<br /><br />4、华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券法律意见书；<br /><br />5、中国银行间市场交易商协会要求的其他需披露的文件。<br /><br />二、文件查询地址<br /><br />如对本募集说明书或上述备查文件有任何疑问，可以咨询发行人和主承销商。<br /><br />华工科技产业股份有限公司<br /><br />法定代表人：马新强<br /><br />联系人：刘莹<br /><br />电话：027-87180147<br /><br />传真：-<br /><br />地址：武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技产业大厦<br /><br />邮政编码：430223<br /><br />中信银行股份有限公司<br /><br />地址：北京市朝阳区光华路10号院1号楼6-30层、32-42层<br /><br />法定代表人：方合英<br /><br />联系人：王周瑜<br /><br />电话：010-66636334<br /><br />传真：010-65559220<br /><br />邮编：100020<br /><br />投资者可通过中国货币网（www.chinamoney.com.cn）或上海清算所网站（www.shclearing.com）下载本募集说明书，或者在本次超科技创新债券发行期内工作日的办公时间，到上述地点查阅本募集说明书全文及上述备查文件。<br /><br />附录：有关财务指标的计算公式<br /><br />指标名称 	计算公式 	<br /><br />偿债能力指标 	<br /><br />资产负债率 	（负债总额/资产总额）×100% 	<br /><br />流动比率 	流动资产/流动负债 	<br /><br />速动比率 	（流动资产-存货-预付账款-待摊费用）/流动负债 	<br /><br />EBIT 	利润总额＋计入财务费用的利息支出+列入资本化的利息支出 	<br /><br />EBIT利息保障倍数 	EBIT /（计入财务费用的利息支出＋资本化利息） 	<br /><br />EBITDA 	EBIT＋折旧＋摊销（无形资产摊销＋长期待摊费用摊销） 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数 	EBITDA/（计入财务费用的利息支出＋资本化利息） 	<br /><br />现金流动负债比 	经营活动产生的现金流量净额/年末流动负债 	<br /><br />短期债务 	短期借款＋应付票据＋一年内到期的长期负债+其他流动负债 	<br /><br />长期债务 	长期借款＋应付债券 	<br /><br />盈利能力指标 	<br /><br />毛利率 	（营业收入－营业成本）/营业收入×100% 	<br /><br />营业利润率 	营业利润/营业收入×100% 	<br /><br />总资产报酬率 	(利润总额+列入财务费用的利息支出)/[(年初资产总额+年末资产总额)/2]×100% 	<br /><br />净资产收益率 	净利润/[(年初净资产+年末净资产)/2]×100% 	<br /><br />营运效率指标 	<br /><br />应收账款周转率 	营业收入/平均应收账款净额 	<br /><br />存货周转率 	营业成本/平均存货净额 	<br /><br />总资产周转率 	营业收入/平均总资产