信用等级通知书<br /><br />东方金诚主评字【2025】0388号<br /><br />思特威（上海）电子科技股份有限公司：<br /><br />东方金诚国际信用评估有限公司信用评级委员会通过对贵公司信用状况进行综合分析和评估，评定贵公司主体信用等级为AA+，评级展望为稳定，该主体信用等级及评级展望在2026年5月22日内有效，期间如有评级调整则以最新调整为准。<br /><br />东方金诚国际信用评估有限公司<br /><br />二〇二五年五月二十三日<br /><br />信用评级报告声明<br /><br />为正确理解和使用东方金诚国际信用评估有限公司（以下简称“东方金诚”）出具的信用评级报告（以下简称“本报告”），声明如下：<br /><br />1.本次评级为委托评级，东方金诚与评级对象不存在任何影响本次评级行为独立、客观、公正的关联关系，本次项目评级人员与评级对象之间亦不存在任何影响本次评级行为独立、客观、公正的关联关系。<br /><br />2.本次评级中，东方金诚及其评级人员遵照相关法律、法规及监管部门相关要求，充分履行了勤勉尽责和诚信义务，有充分理由保证本次评级遵循了真实、客观、公正的原则。<br /><br />3.本评级报告的结论，是按照东方金诚的评级流程及评级标准做出的独立判断，未受评级对象和第三方组织或个人的干预和影响。<br /><br />4.本次评级依据委托方提供的资料和/或已经正式对外公布的信息，相关信息的合法性、真实性、准确性、完整性均由资料提供方和/或发布方负责，东方金诚按照相关性、可靠性、及时性的原则对评级信息进行合理审慎的核查分析，但不对资料提供方和/或发布方提供的信息合法性、真实性、准确性及完整性作任何形式的保证。<br /><br />5.本报告仅为受评对象信用状况的第三方参考意见，并非是对某种决策的结论或建议。东方金诚不对发行人使用/引用本报告产生的任何后果承担责任，也不对任何投资者的投资行为和投资损失承担责任。<br /><br />6.本报告自2025年5月23日至2026年5月22日有效，该有效期除修正或更新外，不因任何原因延长、中止或中断。在评级结果有效期内，东方金诚有权作出变更等级、撤销等级、中止评级、终止评级等决定，必要时予以公布。<br /><br />7.本报告的著作权等相关知识产权均归东方金诚所有。除委托评级合同约定外，委托方、受评对象等任何使用者未经东方金诚书面授权，不得用于发行债务融资工具等证券业务活动或其他用途。使用者必须按照东方金诚授权确定的方式使用并注明评级结果有效期限。东方金诚对本报告的未授权使用、超越授权使用和不当使用行为所造成的一切后果均不承担任何责任。<br /><br />8.本声明为本报告不可分割的内容，委托方、受评对象等任何使用者使用/引用本报告，应转载本声明。<br /><br />东方金诚国际信用评估有限公司<br /><br />2025年5月23日<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />思特威（上海）电子科技股份有限公司<br /><br />主体信用评级报告<br /><br />主体信用等级 	评级展望 	评级日期 	评级组长 	小组成员 	<br /><br />AA+ 	稳定 	2025/5/23 	贾圆圆 	段莎 	<br /><br />主体概况 	评级模型 	<br /><br />	一级指标 	二级指标 	权重（%） 	得分 	<br /><br />	企业规模 	营业收入 	15.00 	12.02 	<br /><br />	市场竞争力 	产品竞争力 	10.00 	10.00 	<br /><br />技术及研发实力 	10.00 	8.00 	<br /><br />成长性 	5.00 	5.00 	<br /><br />竞争壁垒 	10.00 	8.00 	<br /><br />思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”或“公司”）的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片（CIS）的研发、设计和销售，实控人为自然人徐辰。 	盈利能力和运营效率 	毛利率 	10.00 	6.25 	<br /><br />总资产周转率 	5.00 	5.00 	<br /><br />净利润 	10.00 	7.33 	<br /><br />债务负担和保障程度 	资产负债率 	15.00 	10.69 	<br /><br />经营性净现金流/流动负债 	10.00 	8.00 	<br /><br />	调整因素 	无 	<br /><br />	个体信用状况 	aa+ 	<br /><br />	外部支持 	- 	<br /><br />	评级模型结果 	AA+ 	<br /><br />注1：最终评级结果由信评委参考评级模型输出结果通过投票评定，可能与评级模型输出结果存在差异。<br /><br />评级观点<br /><br />东方金诚认为，公司是全球重要的CMOS图像传感器供应商，产品广泛应用于智慧安防、智能手机和汽车电子等领域，技术创新及产品研发能力强。公司与海康威视、比亚迪、大疆创新等主要客户建立了长期稳定的合作关系，近年公司产品销量、营业收入及毛利润增速较快。公司与台积电、晶合集成等晶圆厂及华天科技等封装厂保持稳定的供应链合作关系，可满足公司发展对产能持续增长的需求；公司近年持续获得国家产业基金支持、土地支持、税收优惠及政府补贴等，外部发展环境良好；同时，若全球晶圆及封测产能紧张导致晶圆、封装价格大幅上涨，将对公司产品供应的稳定性和盈利能力造成不利影响；公司存货规模较大，对资金形成一定占用；近年公司债务规模整体呈增长趋势，且以短期债务为主，存在一定短期偿债压力。<br /><br />综合分析，公司偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低。<br /><br />1本次主体评级信息的有效期列示于信用等级通知书，有效期满后自动失效，请报告使用者仅参考处于有效期内的主体评级信息。<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />主要指标及依据<br /><br />2024年营业收入构成<br /><br />近年公司债务结构（亿元）<br /><br />主要数据和指标 					<br /><br />项目 	2022年 	2023年 	2024年 	2025年3月 	<br /><br />资产总额（亿元） 	60.54 	61.46 	78.30 	82.87 	<br /><br />所有者权益（亿元） 	37.31 	37.41 	41.89 	44.55 	<br /><br />全部债务（亿元） 	18.55 	16.98 	24.69 	29.77 	<br /><br />营业总收入（亿元） 	24.83 	28.57 	59.68 	17.50 	<br /><br />利润总额（亿元） 	-1.45 	-0.22 	4.11 	2.11 	<br /><br />经营性净现金流（亿元） 	-15.24 	7.67 	3.74 	-4.90 	<br /><br />营业利润率（%） 	21.95 	19.70 	20.93 	22.66 	<br /><br />资产负债率（%） 	38.36 	39.13 	46.51 	46.24 	<br /><br />流动比率（%） 	276.54 	222.17 	195.01 	202.35 	<br /><br />全部债务/EBITDA（倍） 	90.57 	9.49 	3.59 	- 	<br /><br />EBITDA利息倍数（倍） 	0.35 	3.10 	8.53 	- 	<br /><br />注：表中数据来源于公司2022年～2024年的审计报告及2025年1～3月未经审计的合并财务报表。 	<br /><br />优势<br /><br />公司主要从事CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，产品覆盖高中低阶全系列及主要应用场景，近年全球安防CIS出货保持第1位，手机CIS市场与车载CIS市场出货量均排名行业前列，市场竞争力很强；<br /><br />公司技术创新及产品研发能力强，CMOS图像传感器设计和生产技术均为自主研发，芯片研发效率较高，核心技术团队经验丰富，截至2024年末，累计获得授权专利464项，具备较强的研发和技术壁垒；<br /><br />公司产品广泛应用于智慧安防、智能手机和汽车电子等领域，形成了包括海康威视、比亚迪、大疆创新等在内的优质客户群体，受益于下游需求提升、与客户合作深化、智能手机CIS的国产替代等，近年营业收入及毛利润增速较快；<br /><br />公司与台积电、晶合集成等晶圆厂及华天科技等封装厂保持稳定的供应链合作关系，通过产品设计与晶圆厂生产工艺深度融合优化，确保公司产品良率与高效迭代，并满足公司发展对产能持续增长的需求；<br /><br />公司作为半导体设计领域的高新技术企业，获得国家集成电路基金注资，并在土地、税收优惠及政府补贴等持续获得支持，外部发展环境良好。<br /><br />关注<br /><br />公司经营模式属于Fabless模式，将晶圆制造与封测外包，若全球晶圆及封测产能紧张导致晶圆、封装价格大幅上涨，将对盈利稳定性造成不利影响；<br /><br />公司存货规模较大且占比高，对运营资金形成一定占用，跌价损失对利润产生一定侵蚀；<br /><br />近年公司债务规模整体呈增长趋势，且以短期债务为主，存在一定短期偿债压力。<br /><br />评级展望<br /><br />公司评级展望为稳定。公司产品研发能力强，随着智能手机、汽车电子及机器视觉等领域市场需求的增长，公司未来仍将在CIS领域保持很强的市场竞争力。<br /><br />评级方法及模型<br /><br />《半导体企业信用评级方法及模型》（RTFC027202504）<br /><br />历史评级信息（无）<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />主体概况<br /><br />公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，实控人为自然人徐辰思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”或“公司”）的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片（CIS2）的研发、设计和销售。截至2025年3月末，自然人徐辰持有公司13.64%股权，表决权比例44.13%，为公司实际控制人3。<br /><br />公司产品广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域，产品系列丰富，覆盖高中低阶全系列产品，技术来源全部为自主研发。根据公司年报及TSR4统计，2021至2023年公司蝉联全球安防CIS出货第1位，2023年公司安防CIS全球市占率48.2%；<br /><br />2023年，公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第4位、国内第2位；2024年，公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第5位，出货份额占比11.2%。<br /><br />截至2025年3月末，公司资产总额为82.87亿元，所有者权益44.55亿元，资产负债率46.24%。2024年及2025年1～3月，公司实现营业收入分别为59.68亿元和17.50亿元，利润总额分别为4.11亿元和2.11亿元。<br /><br />宏观经济和政策环境<br /><br />一揽子增量政策效果持续显现，2025年一季度GDP延续较快增长，二季度外部经贸环境变数骤然加大，可能给宏观经济运行带来较大冲击<br /><br />2025年一季度GDP同比增长5.4%，增速与去年四季度持平，超出市场普遍预期。一季度内需全面发力，是推动经济实现“开门红”的主要动力。其中，受耐用消费品以旧换新政策扩围加力提振，一季度商品消费增速持续加快；财政稳增长靠前发力，一季度基建投资提速，大规模设备更新继续推动制造业投资处于较高增长水平；与此同时，在楼市延续回稳、房企资金来源改善等带动下，一季度房地产投资降幅也略有收窄。一季度内需改善，贸易战影响还不明显，外需保持较强韧性，共同推动工业生产增速继续高于整体经济增长水平。<br /><br />不过，一季度经济运行仍面临一些困难和挑战，主要是房地产市场止跌回稳基础尚不牢固，房地产投资仍有接近两位数的较大降幅，居民消费和民间投资信心总体偏弱，以及物价水平偏低等。往后看，外部经贸环境变数加大，二季度我国出口将出现较大幅度下滑，宏观经济运行面临较为明显的下行波动。<br /><br />宏观政策将实施超常规逆周期调节，财政、货币和房地产支持政策有望全面加码<br /><br />外部经贸环境变数加大，将加快国内宏观政策对冲步伐。综合考虑当前外部经贸环境变化、房地产市场走势及物价水平，二季度“择机降准降息”时机趋于成熟。这能有效激发企业和居民融资需求，扩投资促消费，提振市场信心，是当前对冲外部波动最有力的手段。财政政策方面，接下来促消费政策力度会进一步加大，政策节奏也将显著加快，以消化可能出现的“出口<br /><br />2 Complementary Metal Oxide Semiconductor图像传感器，是采用CMOS工艺制造的图像传感器芯片；CIS是CMOS Image Sensor的简称。3截至2025年3月末，徐辰与莫要武为一致行动人，莫要武持有公司股权5.96%。徐辰、莫要武于2018年7月31日签署了关于一致行动安排的《协议书》，有效期限至公司在证券交易所上市后36个月（即2025年5月20日）。一致行动安排的《协议书》有效期限届满后，徐辰、莫要武的一致行动关系自动解除。<br /><br />4日本调研公司TechnoSystemsResearch。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />转内销”。除了3000亿元超长期特别国债资金支持耐用消费品以旧换新外，不排除各地将加大促消费支持范围，将更多普通消费品和服务消费纳入支持范围的可能。外部经贸环境急剧变化的背景下，稳楼市的迫切性显著上升。考虑到计入物价因素后，当前实际居民房贷利率仍处于较高水平，后期稳楼市政策空间充裕。总体上看，二季度宏观政策有望启动超常规逆周期调节。<br /><br />行业分析<br /><br />半导体行业<br /><br />美国半导体管制不断加码，重点限制中国获取先进半导体制造能力，但在政府有力的政策支持下，半导体企业自主创新能力不断提高，制裁措施的负面影响将持续减弱<br /><br />2024年，美国继续加码对中国半导体的管制，重点打击中国AI芯片、先进制程和供应链自主化等领域。2024年3月美国商务部下属的工业与安全局（BIS）更新出口限制措施，旨在更大范围限制英伟达、AMD等先进AI芯片和半导体设备向中国销售。2024年9月5日，美国BIS更新管制政策清单，涉及量子计算机及其相关设备、先进半导体设备必需的工具和设备、GAAFET（3nm及以内芯片制造工艺）技术以及增材制造项目等；随后，荷兰政府也“对齐”美国出口管制政策，但将对光刻机的出口管制权收归荷兰本国，ASML将需要向荷兰政府而非美国政府申请NXT:1970i（20-40nm）和1980i型号（10-28nm）DUV光刻机的出口许可证。<br /><br />2024年12月2日，美国商务部针对设备、软件以及HBM实施新的管制，将140家中国半导体企业列入“实体名单”，进一步拓宽制裁范围。<br /><br />2025年1月，美国商务部先后发布《先进人工智能技术负责任扩散出口管制框架》和《实施先进计算集成电路额外尽职调查措施》，将全球国家分为三级管控区，中国被列为最高风险等级，全面禁止AI芯片和模型对华出口（包括英伟达H20/B20等“特供版”）；将半导体制造设备出口限制从7纳米扩大至14/16纳米制程，并将25家中国AI及算力企业列入实体清单，进一步切断中国获取先进算力的国际供应链；2月正式实施《对华投资禁令》，禁止美国资本对中国半导体、量子计算和AI领域的股权投资，并要求已投资企业提交交易审查报告。<br /><br />由于美方滥用管制措施，中国采取必要措施进行反制，2024年底至2025年初，中国对钨、碲等芯片制造的关键材料实施出口管制，并禁止向美国出口镓、锗、锑等军民两用材料。2024年中国政府从资金扶持、先进技术攻关等多维度推动国内产业升级和技术突围。其中，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三期于2024年5月成立，注册资本3440亿元，加速半导体设备、材料国产化，降低对美日欧供应链依赖，强化第三代半导体（SiC/GaN）、先进封装（Chiplet）、存储芯片（HBM）等，并推动EDA工具、车规芯片等自主技术升级，重点支持光刻机、刻蚀机、薄膜设备、大硅片、光刻胶等产品。<br /><br />预计2025年，美国半导体管制力度仍将延续，但在政府有力的政策支持下，我国半导体企业自主创新能力不断提高，制裁措施的负面影响仍将持续减弱。<br /><br />近年半导体市场规模总体呈增长趋势，2024年全球半导体销售额同比增长19%，增速同比由负转正，主要是AI、消费电子及汽车/工业智能化等驱动增长，预计2025年全球半导体销售额同比保持增长<br /><br />全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />存等因素密切相关。2024年全球半导体行业去库存周期结束，受益于人工智能、高性能计算、汽车电子和消费电子等领域的应用需求持续增加，全球半导体需求步入复苏年。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据，2024年全球半导体销售额总计6276.35亿美元，同比增长19.12%，增速与2023年相比由负转正。分季度来看，2024年第一季度全球半导体销售额同比增长17.83%，但环比下降3.54%，中国市场表现突出，销售额同比增长27.57%，占全球市场份额的30.56%，此外美洲和亚太地区销售额也有所提升，而欧洲和日本的销售额则有所下降。<br /><br />2024年第二季度全球半导体销售额环比增长4.31%，其中美洲市场表现优异，环比增长13.98%。<br /><br />2024年下半年，全球半导体市场表现出明显的复苏和增长趋势，第三季度和第四季度销售额分别环比增长18.13%和21.37%。<br /><br />分产品来看，生成式AI和高性能计算正在推动前沿逻辑和内存领域的进步，2024年全球逻辑电路销售额为2087.23亿美元，同比增长16.87%，仍为细分领域销售额占比最大的产品类别。存储芯片方面，2024年全球销售额大幅增长81.01%，其中AI驱动的高带宽内存（HBM）需求增量最大，传统消费电子市场复苏则提供基本盘，全球智能手机/PC进入换机周期，叠加AI功能普及，消费电子产品存储容量需求提升，此外全球加速建设AI数据中心，推升服务器SSD（NAND）和内存（DRAM）产品需求。价格方面，美光、三星等存储厂商通过提升存储密度与性能等技术升级掌控定价权，推动存储芯片量价齐升。<br /><br />预计2025年，美国加征关税推高电子终端产品价格，不利对上游半导体产品的需求，但AI加速发展以及物联网（IoT）、5G通信、云计算、新能源汽车和电动汽车等新兴技术的快速发展将成为半导体需求增长主要驱动因素，预计全球半导体销售额仍将同比保持增长。<br /><br />图表1：近年全球半导体销售额、全球半导体细分产品销售额（单位：亿美元）<br /><br />资料来源：iFinD同花顺，东方金诚整理<br /><br />近年CIS整体出货量及销售额不断扩大，智能手机为目前市场最大的下游应用，长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算、智能手机等应用领域需求增长，CIS行业发展空间较大<br /><br />半导体产业链分为芯片设计、芯片制造及芯片封装、测试，根据Nuvama数据显示，在半导体整个价值链收入流分配中，芯片设计占比50%，晶圆制造占比36%，封测和材料分别占9%和5%，芯片设计和晶圆制造是半导体产业最核心的部分，其中芯片设计环节研发费用高、技术壁垒强，虽对投资建厂等资本支出要求不高，但对人才需求大。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />CMOS图像传感器（CIS）是采用CMOS工艺制造的图像传感器芯片，能够将接收到的光信号转换为电信号，与CCD图像传感器相比，CIS具有能耗低、数据处理速度快等优点，广泛应用于手机摄像、智能车载、安防监控等领域。近年来得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CIS的整体出货量及销售额不断扩大，根据YOLE数据，全球CIS市场预计将以4.7%的年均复合增长率从2023年的218亿美元增长到 2029年的286亿美元。其中，智能手机为目前市场最大的下游应用，2023年占比超75%。长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算、智能手机等应用领域需求不断增长，CIS行业发展空间较大。<br /><br />图表2：全球CIS市场规模及中国智能手机出货量情况（单位：亿美元、万部、%）<br /><br />资料来源：公开资料，YOLE，Wind万得，东方金诚整理<br /><br />业务运营<br /><br />经营概况<br /><br />公司营业收入及毛利润主要来源于CMOS图像传感器芯片销售业务，受益于市场需求较好及智能手机领域产品出货量大幅提升，近年公司收入及毛利润高速增长<br /><br />近年来公司营业收入及毛利润主要来源于CMOS图像传感器芯片销售业务，受益于市场需求提升及生产经营规模的扩大，近年公司营业收入及毛利润高速增长。2024年公司应用于高阶旗舰手机及普通智能手机产品出货量同比大幅上升，营业收入及毛利润增长较快，智能手机领域收入占比超过智慧安防领域，成为公司收入的主要来源。近年毛利率相对稳定。<br /><br />2025年1～3月，公司各领域产品出货量保持增长，营业收入和毛利润分别较上年同期增长108.94%、124.16%。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />图表3：近年公司营业总收入、盈利及2024年收入构成情况（单位：亿元、%）<br /><br />业务类别 	2022年 	2023年 	2024年 	2025年1～3月 	<br /><br />收入 	占比 	收入 	占比 	收入 	占比 	收入 	占比 	<br /><br />CMOS图像传感器芯片业务 	24.83 	100.00 	28.57 	100.00 	59.68 	100.00 	17.50 	100.00 	<br /><br />业务类别 	毛利润 	毛利率 	毛利润 	毛利率 	毛利润 	毛利率 	毛利润 	毛利率 	<br /><br />CMOS图像传感器芯片业务 	5.50 	22.14 	5.70 	19.96 	12.59 	21.09 	3.99 	22.79 	<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理 							<br /><br />CMOS图像传感器芯片业务<br /><br />公司是全球重要的CMOS图像传感器供应商，产品丰富，技术创新及产品研发能力强，具备较强的知识产权和研发团队壁垒，在CMOS图像传感器芯片领域具备很强市场竞争力<br /><br />公司是全球重要的CMOS图像传感器供应商，产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃、无人机、扫地机器人、工业和多种形态机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等智慧安防领域；智能化的车载环视及周视摄像头、驾驶员监测系统、乘客监测系统、车载行车记录仪等汽车电子应用领域；智能手机、平板电脑、智能家居、智能健康等消费电子应用领域。公司芯片研发效率较高，高效的研发能力使公司能够快速响应客户需求，具备多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，可满足不同客户需求。<br /><br />公司主要核心技术全部应用于CMOS图像传感器的设计和生产，技术来源全部为自主研发。2022年～2024年，公司研发投入总体呈增长趋势，分别为3.07亿元、2.86亿元和4.47亿元，研发投入分别占营业收入的12.37%、10.01%和7.50%。截至2024年末，公司累计获得授权专利464项，其中发明专利授权216项，实用新型专利授权248项。<br /><br />公司重视人才引进及培养，2022年～2024年研发人员数量分别为384人、343人和500人，占公司总人数的49%、47.84%和44.92%。核心技术人员方面，公司创始人、董事长、总经理徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方<br /><br />5公司未提供近年各应用领域毛利润及毛利率情况。尾差系四舍五入为亿元所致，下同。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />面技术实力强；公司副总经理莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感器。公司副总经理马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。<br /><br />根据公司年报及TSR6统计，2021至2023年公司蝉联全球安防CIS出货第1位，2023年公司安防CIS全球市占率48.2%；2023年，公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第4位、国内第2位；2024年，公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第5位，出货份额占比11.2%。<br /><br />近年来公司获得了涵盖IC设计、图像传感器、物联网品牌等多个领域的众多奖项。2022年公司被认定为制造业单项冠军示范企业，子公司昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“昆山集成”）已获评“2024年度江苏省级专精特新中小企业”。2024年公司获得了公司荣登上海市集成电路行业协会“2023年度上海市集成电路设计业销售前十名”；被物联之星评选为“中国物联网企业100强”；获得中国传感器与物联网产业联盟评选的“年度优秀企业奖”；获得潮电智库、深圳摄像头行业协会联合评选的“2024全球CMOS行业明星产品奖”、“2024摄像头行业年度最具影响力企业奖”；公司面向旗舰级智能手机主摄推出的5000万像素高性能图像传感SC580XS蝉联“中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”等。<br /><br />总体来看，公司为全球智慧安防、智能手机、汽车电子领域重要的CMOS图像传感器供应商，技术创新及产品研发能力强，具备较强的知识产权和研发团队壁垒，在CMOS图像传感器芯片领域具备很强市场竞争力。<br /><br />公司经营模式为Fabless模式，近年受益于半导体市场需求提升，公司产品产量持续增长公司生产经营模式属于Fabless模式，即公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。<br /><br />主要流程方面，公司将设计好的版图交由晶圆代工厂进行代工。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，并根据产品版图进行加工，之后公司采购由晶圆代工厂加工的晶圆，部分进行CP测试后交由封装厂商进行封装，公司进行FT终测，最终成品由公司进行销售。目前，公司产品生产周期一般为四到六个月。近年来，受益于半导体市场需求提升，产品产量持续增长，智能手机领域产品产量增长较快。<br /><br />图表4：近年公司CMOS图像传感器芯片产量情况（百万颗）<br /><br />产量 	2022年 	2023年 	2024年 	2025年1～3月 	<br /><br />CMOS图像传感器芯片 	490 	517 	967 	264 	<br /><br />其中：智慧安防 	362 	313 	540 	123 	<br /><br />智能手机 	119 	188 	414 	132 	<br /><br />汽车电子 	9 	16 	13 	9 	<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />公司与海康威视、比亚迪、大疆等主要客户建立了长期稳定的合作关系，受益于半导体市<br /><br />6日本调研公司TechnoSystemsResearch。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />场需求提升、生产规模的扩大等，近年销量、收入及毛利润持续增长，但客户集中度较高<br /><br />公司采取直销及经销相结合的销售模式，经销商预付全款后公司发货，给与直销客户一定账期，一般为一个月至三个月；销售结算方面，公司主要业务以人民币及美元结算、其中人民币占比约60%，美金占比约40%，结算方式为现金。公司美元结算比率较大，存在一定汇率波动风险。<br /><br />公司产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、吉利、上汽、广汽、零跑、东风日产等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。公司与海康威视、比亚迪、大疆创新等主要客户每年度签订合作框架协议，以此保障与客户合作的稳定性及持续性，具体交货量和交货周期在下订单的时候商议决定。公司产品销售区域主要在国内，直接销售的海外客户较少。2024年公司前五大客户占比58.16%，集中度较高。总体来看，公司具备稳定长期的客户资源，但客户集中度较高。<br /><br />受益于半导体市场需求提升、智能手机CIS的国产替代、公司市场竞争地位及生产规模的扩大，尤其在智能手机领域，公司应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的5000万像素产品、应用于普通智能手机主摄的5000万像素产品出货量均同比大幅上升，近年产品销量持续增长，带动销售收入保持增长。销售价格方面，公司销售价格按照市场定价，近年因市场竞争激烈，公司为维持市场规模及竞争地位，智慧安防领域产品销售价格有所下降，智能手机领域销售价格整体呈增长趋势，2025年1～3月汽车电子领域高端新产品开始稳定出货，售价相对较高。受益于销售收入增加，毛利润保持增长。<br /><br />图表5：近年公司CMOS图像传感器芯片销售情况（百万颗、元/颗、%）<br /><br />类型 	2022年 	2023年 	2024年 	2025年1～3月 	<br /><br />产品整体销量 	383 	556 	885 	263 	<br /><br />产销率 	78.16 	107.54 	91.52 	99.62 	<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />公司与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂及晶方科技、华天科技等封装厂保持长期稳定的合作关系，但供应商集中度较高<br /><br />公司CMOS图像传感器芯片业务成本主要包括晶圆制造、封装测试成本等，其中晶圆成本是整个芯片生产制造成本中的主要部分，近年占营业成本的70%以上。公司通过技术合作的方式，与台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）、合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“合肥晶合”）、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />方科技、华天科技半导体等封装厂也保持了良好的合作关系。公司与上述供应商签订了产能保证协议，在此协议下，公司每个月与供应商商议决定当月实际代工和封测量。结算方面，台积电为100%预付款，其他供应商会给予公司一定的信用账期，目前晶圆代工厂商及封测厂商给予公司一定账期，主要采用银行转账的结算方式。2024年公司前五大供应商占比为89.33%，集中度高。若全球晶圆及封测产能紧张导致晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。<br /><br />为保证最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测工作。因公司生产规模扩大，公司测试产量整体呈增长趋势。<br /><br />图表6：近年公司CMOS图像传感器芯片测试产能及产量情况（百万颗）<br /><br />项目 	2022年 	2023年 	2024年 	2025年1～3月 	<br /><br />CMOS图像传感器芯片测试产能 	540 	540 	850 	300 	<br /><br />CMOS图像传感器芯片测试产量 	480 	463 	679 	163 	<br /><br />其中：智慧安防 	362 	313 	540 	123 	<br /><br />智能手机 	109 	134 	126 	31 	<br /><br />汽车电子 	9 	16 	13 	9 	<br /><br />测试产能利用率 	88.89 	85.74 	79.88 	54.33 	<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理 					<br /><br />公司治理与战略 					<br /><br />公司建立了较为完善的法人治理结构，可覆盖日常经营活动需要<br /><br />公司依据《中华人民共和国公司法》等其他有关规定，设立董事会、监事和经理层等组织机构。股东大会决定公司的经营方针和投资计划等。公司董事会由9名成员组成，其中独立董事3名，且独立董事中至少包括一名会计专业人士，董事长一人，董事长及副董事长由董事会全体董事过半数选举产生，董事每届任期3年，任期届满可连选连任。董事会下设战略委员会、提名委员会、审计委员会和薪酬与考核委员会，专门委员会对董事会负责。公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名，股东代表监事2名，监事会设主席1人，监事会主席和副主席由全体监事过半数选举产生。公司设总经理一名，由董事会聘任或解聘，公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书为公司高级管理人员。公司建立了较为完整的内部组织结构，能够覆盖公司业务运营的主要环节。公司设有战略投资部、财务部、采购部、产品市场部、销售商务部、技术支持部、研发中心等业务部门，各部门各司其职，并不断完善制度建设。<br /><br />公司不属于国家规定的重污染行业，近年公司各生产经营主体未被纳入环境保护部门公布的重点排污单位名单。公司已建立《思特威有害物质管控要求》，明确思特威产品禁止使用和限制使用有害化学物质，确保产品、各供应商皆能符合环保要求，以防止不合格产品流至客户。<br /><br />根据公开信息查询，公司近年来无重大安全生产事故及环保处罚。<br /><br />公司发展战略围绕目前主业，进一步丰富产品系列，围绕客户需求提升技术创新能力，巩固提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域地位<br /><br />7部分产品切割完无需再经过FT测试可以直接出货，因此公司测试产量低于产品产量。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />公司未来发展仍将专注于高性能CMOS图像传感器的研发和设计，进一步丰富产品系列和应用领域，提供系列化、差异化的产品，满足多场景和全性能的市场需求，并充分挖掘公司现有核心技术，如SFCPixel®专利技术、夜视全彩技术、基于背照式工艺的全局快门技术等在其他新兴领域的应用方式；不断提升研发效率，提升客户满意度；加强人才队伍建设。经营计划方面，公司将继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验；加强与核心客户的合作，进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域的优势地位，紧跟市场需求，保持与客户需求的高度匹配，持续关注新兴的应用领域；不断提升研发效率；持续优化人力资源配置。<br /><br />财务分析<br /><br />财务质量<br /><br />公司提供了2022年～2024年审计报告和2025年1～3月财务报表。安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）分别对公司2022年度、2023年度和2024年度的财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审计报告；2025年1～3月财务报表未经审计。<br /><br />2024年末，公司纳入合并报表范围的子公司共计9家。<br /><br />资产构成与质量<br /><br />近年来受经营积累及业务规模扩大等因素影响，公司资产规模保持增长，存货规模较大，对公司资金形成一定占用<br /><br />受益于经营积累及业务规模扩大等因素，近年来公司资产规模保持增长，以流动资产为主，2024年及2025年3月末流动资产占比分别为76.11%和77.49%。近年来公司流动资产有所波动，2024年末公司流动资产主要由货币资金、应收账款、存货等构成。公司货币资金主要为银行存款，近年整体呈增长趋势，受业务规模扩大及借款增加等因素影响，2024年末有所增长至12.26亿元，2025年3月末为10.68亿元。近年公司应收账款规模有所波动，2023年末有所增长至10.26亿元，因公司加快资金回笼，2024年末应收账款有所下降至6.09亿元，6个月以内的应收账款占比97%以上，应收账款共计提坏账准备668.33<br /><br />万元，同期应收账款前五名占比46.24%，集中度较高，2025年3月末应收账款有所增长至8.57<br /><br />亿元。公司存货主要为原材料及库存商品等，近年公司存货规模有所波动，因公司去化库存2023年末存货有所下降，2024年末有所增长至36.18亿元，主要系业务规模扩大备货增加所致，存货跌价准备1.43亿元。2025年3月末存货规模较年初变化不大。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />图表7：公司资产构成情况（单位：亿元）<br /><br />数据来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />近年来公司非流动资产持续增长。2024年末非流动资产主要由固定资产、无形资产等构成。公司固定资产主要由房屋及建筑物、生产设备等构成，近年来公司固定资产规模保持增长，2024年末为10.62亿元，2025年3月末相对稳定。无形资产主要为土地使用权、软件及专利权，2024年末为2.47亿元。<br /><br />从资产受限情况来看，截至2024年末，公司受限资产8.70亿元，主要因融资产生的受限，占总资产比例为11.11%，占净资产比例为20.77%，受限比例一般。<br /><br />图表8：截至2024年末公司受限资产情况（单位：亿元）<br /><br />科目名称 	受限账面价值 	受限原因 	<br /><br />货币资金 	0.23 	开立银行保函保证金 	<br /><br />固定资产 	6.59 	担保借款抵押 	<br /><br />无形资产 	1.88 	担保借款抵押 	<br /><br />合计 	8.70 	- 	<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />资本结构<br /><br />公司所有者权益主要由资本公积、未分配利润等构成，近年来因经营积累及确认股份支付费用，公司所有者权益保持增长，资本实力有所增强<br /><br />受经营积累及限制性股票确认股份支付费用，近年公司所有者权益保持增长。公司所有者权益主要由资本公积、未分配利润等构成。<br /><br />近年公司实收资本相对稳定，为4.00亿元，因限制性股票激励计划完成股份登记，2025年3月末公司实收资本有所增长至4.02亿元。近年资本公积有所增长，2024年末因限制性股票确认股份支付费用，资本公积有所增长至32.59亿元。未分配利润方面，近年来受益于经营积累，公司未分配利润逐年增长。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />图表9：公司所有者权益及构成情况（单位：亿元）<br /><br />数据来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />近年债务规模整体呈增长趋势，以短期债务为主，存在一定短期偿债压力<br /><br />近年末公司负债总额保持增长，主要系经营性负债规模增长所致，负债结构以流动负债为主，2024年末及2025年3月末流动负债占比超过80%。<br /><br />近年流动负债保持增长，2024年末公司流动负债增长较快，主要由短期借款、应付账款、合同负债、其他应付款和一年内到期的非流动负债等构成。公司短期借款主要用于支付代工厂资金等日常资金需求等，随着业务规模扩大，2024年末短期借款有所增长至16.22亿元，全部为信用借款，2025年3月末，短期借款有所增长至23.03亿元。公司应付账款为应付货款，近年有所增长。合同负债主要为预收货款，随着业务规模扩大，2024年末有所增长至2.64亿元。因应付设备款及股权激励员工支付款项增加，2024年末其他应付款有所增长。一年内到期的非流动负债为一年内到期的长期借款及租赁负债，2024年末有所增长至3.08亿元，2025年3月末为0.60亿元。<br /><br />图表10：近年末公司负债构成情况（单位：亿元）<br /><br />数据来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />截至2024年末，公司非流动负债主要由长期借款及递延收益等构成。公司长期借款主要用于购买土地、总部大楼建设及测试场产线扩张等，近年公司长期借款有所波动，2024年末有所增长至5.19亿元，借款年利率为2.48%～4.95%。<br /><br />近年债务规模有所波动，整体呈增长趋势，2023年末随着公司对到期贷款的偿还，债务规模有所下降，2024年末，随着经营规模扩大，短期融资需求增加，债务规模增长45.41%至24.69<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />亿元，2025年3月末，公司债务规模有所增长至29.77亿元。从债务期限结构来看，债务以短期债务为主，2025年3月末短期债务占总债务的比例为79.37%。公司债务主要为银行借款。<br /><br />近年公司长期债务资本化比率及全部债务资本化比率有所波动。受债务规模增长等因素影响，资产负债率水平持续增长。从债务期限结构来看，以2025年3月末数据为基础，公司一年内到期的债务为23.63亿元，存在一定短期偿债压力。<br /><br />截至2025年3月末，公司无对外担保。<br /><br />图表11：近年末公司债务及杠杆率情况（单位：亿元、%）<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />盈利能力<br /><br />因公司在智能手机、汽车电子和智慧安防领域CIS出货量持续增长，近年营业收入持续增长，公司利润由负转正，但期间费用、资产减值损失等对利润产生一定侵蚀<br /><br />近年受益于公司在全球安防CIS出货量地位稳固、智慧手机及汽车电子领域产品销售增长，公司营业收入持续增长，2024年因智慧手机领域CIS销量快速增长，带动营业收入增长108.87%至59.68亿元，近年公司营业利润率水平相对稳定。<br /><br />公司期间费用主要由研发费用、管理费用及销售费用等构成。2022年～2024年及2025年3月，公司期间费用率分别为26.80%、17.51%、12.68%和10.46%，2022年公司期间费用较高，主要系汇兑损失金额较大所致，总体来看，期间费用对利润产生一定侵蚀。非经营性损益方面，近年公司资产减值损失规模较大，为因市场价值低于成本或库龄较长等原因产生的存货减值损失，2024年资产减值损失为0.91亿元。其他收益主要为政府补助等，2022年～2024年其他收益分别为0.22亿元、0.24亿元和0.15亿元。<br /><br />2022年受外部环境影响，智慧安防领域需求下滑，销售规模下降，且人民币兑美元汇率贬值，产生较多汇兑损失，公司利润总额为-1.45亿元；2023年利润总额亏损有所减少；2024年公司利润总额由负转正，资产及资本收益率水平持续增长。<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />图表12：近年公司营业收入及盈利情况（单位：亿元、%）<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />2025年1～3月，公司实现营业收入17.50亿元，利润总额2.11亿元，分别较上年同期增长108.94%、2245.78%。预计2025年公司在安防CIS领域仍保持较强竞争力，随着智慧手机、汽车电子领域CIS产品需求的增长及公司新产品的研发，盈利水平将有所增长。<br /><br />现金流<br /><br />近年经营性现金流由负转正，投资性净现金流保持净流出，筹资性净现金流有所波动2022年公司销售收款减少且人力成本保持增长，公司经营性现金流为净流出，2023年随着外部环境好转，收款提升，经营性现金流由净流出转为净流入，2024年随着业务规模扩大，销售收款及采购付款均提高，净流入规模有所下降。2022年～2024年经营获现能力持续提升。近年公司投资性净现金流持续呈净流出态势。2022年因收到首次公开发行股票的募集资金，筹资活动现金流净流入规模较大，因净偿还借款，2023年筹资性现金流由正转负，2024年净增加借款，筹资性净现金流6.42亿元。<br /><br />图表13：公司现金流（左）和现金收入比情况（右）（单位：亿元、%）<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />2025年1～3月，公司经营性净现金流-4.90亿元，投资性净现金流仍为净流出，筹资性现金流保持净流入。<br /><br />偿债能力<br /><br />受经营性负债增长影响，公司流动比率及速动比率有所下降；公司经营性净现金流对流动负债的覆盖程度由负转正。从长期偿债能力来看，受盈利提升影响，近年公司EBITDA对利息覆<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />盖水平有所增长、全部债务/EBITDA快速下降，整体来看，公司盈利对利息覆盖水平有所提升。<br /><br />图表14：公司偿债能力主要指标（单位：%、倍） 	<br /><br />指标名称 	2022年（末） 	2023年（末） 	2024年（末） 	2025年3月（末） 	<br /><br />流动比率 	276.54 	222.17 	195.01 	202.35 	<br /><br />速动比率 	114.79 	113.34 	76.62 	92.53 	<br /><br />经营现金流动负债比 	-84.07 	36.67 	12.25 	- 	<br /><br />EBITDA利息倍数 	0.35 	3.10 	8.53 	- 	<br /><br />全部债务/EBITDA 	90.57 	9.49 	3.59 	- 	<br /><br />资料来源：公司提供，东方金诚整理<br /><br />截至2025年3月末，公司（合并）短期债务为23.63亿元，2024年公司分配股利、利润或偿付利息的金额为1.42亿元。2024年公司经营性净现金流为3.74亿元，投资性净现金流为-5.10亿元，筹资活动前净现金流为-1.36亿元。预计随着智慧手机、汽车电子领域CIS产品需求的增长及公司新产品的研发，2025年公司盈利水平将有所增长；公司未来投入主要为购买总部大楼、测试场产线扩张等，预计公司2025年筹资活动前净现金流对短期债务保障程度一般。<br /><br />公司融资渠道畅通，截至2025年3月末，公司获得银行授信总额为52.96亿元，其中未使用23.39亿元。公司为上市公司，具备直接融资渠道。<br /><br />过往债务履约和其他信用记录<br /><br />根据公司提供的《企业信用报告》（自主查询版），截至2025年4月10日，公司本部在银行未结清及已结清贷款履约方面无不良信用记录。<br /><br />其他事项<br /><br />近年公司持续获得国家产业基金支持、土地支持、税收优惠及政府补贴等，外部发展环境良好<br /><br />近年来公司持续获得产业基金支持、税收支持及政府补贴等，为公司未来发展提供有力支持。产业基金支持方面，2020年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）向思特威增资4亿元，所持有的思特威2954.3603万股（持股比例8.21%)，截至2025年3月末，国家集成电路基金未进行减资，依旧持有的思特威2954.3603万股，持股比例7.35%。<br /><br />土地支持方面，2022年6月公司获得上海市浦东新区人民币政府批准的一块坐落于浦东新区北蔡镇(东至东业路,南至D02-10、D02-11地块西至环业东路,北至D02-06 )地块。宗地面积为21496.80平方米，土地总价款为1.8917亿元，每平方米人民币8799.91元，用于思特威科研总部建设。<br /><br />税收优惠方面，公司为高新技术企业，2022年～2024年按15%税率计提和缴纳企业所得税；公司符合集成电路企业的认定，根据相关规定自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。2024年12月，子公司昆山思特威集成电路有限公司通过了高新技术企业资格认定，2024年～2026年按15%税率计提和缴纳企业所得税；2024年度昆山集成符合先进制造<br /><br />邮箱：dfjc@coamc.com.cn<br /><br />业的认定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。2022年12月，子公司思特威(深圳)电子科技有限公司（以下简称“思特威深圳”）获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合颁布的《高新技术企业证书》，2022年至2024年连续三年认定该企业为高新技术企业；2024年度思特威深圳同时符合小型微利企业的认定，并选择按照小型微利企业所得税优惠政策缴纳所得税；思特威深圳提供经科技主管部门认定的技术转让、技术开发和与之相关的技术咨询、技术服务，免征增值税。<br /><br />政府补助方面，2022年～2024年政府补助分别为0.22亿元、0.24亿元和0.15亿元，计入“其他收益”。<br /><br />抗风险能力与结论<br /><br />公司主要从事CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，产品覆盖高中低阶全系列及主要应用场景，近年全球安防CIS出货保持第1位，手机CIS市场与车载CIS市场出货量均排名行业前列，市场竞争力很强；公司技术创新及产品研发能力强，CMOS图像传感器设计和生产技术均为自主研发，芯片研发效率较高，核心技术团队经验丰富，截至2024年末，累计获得授权专利464项，具备较强的研发和技术壁垒；公司产品广泛应用于智慧安防、智能手机和汽车电子等领域，形成了包括海康威视、比亚迪、大疆创新等在内的优质客户群体，受益于下游需求提升、与客户合作深化、智能手机CIS的国产替代等，近年营业收入及毛利润增速较快；公司与台积电、晶合集成等晶圆厂及华天科技等封装厂保持稳定的供应链合作关系，通过产品设计与晶圆厂生产工艺深度融合优化，确保公司产品良率与高效迭代，并满足公司发展对产能持续增长的需求；公司作为半导体设计领域的高新技术企业，获得国家集成电路基金注资，并在土地、税收优惠及政府补贴等持续获得支持，外部发展环境良好。<br /><br />同时，东方金诚关注到，公司经营模式属于Fabless模式，将晶圆制造与封测外包，若全球晶圆及封测产能紧张导致晶圆、封装价格大幅上涨，将对盈利稳定性造成不利影响；公司存货规模较大且占比高，对运营资金形成一定占用，跌价损失对利润产生一定侵蚀；近年公司债务规模整体呈增长趋势，且以短期债务为主，存在一定短期偿债压力。<br /><br />综合分析，东方金诚评定公司主体信用等级为AA+8，评级展望为稳定。<br /><br />8本次主体评级信息的有效期列示于信用等级通知书，有效期满后自动失效，请报告使用者仅参考处于有效期内的主体评级信息。<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />附件一：截至2025年3月末公司股权结构图<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />附件二：截至2025年3月末公司组织结构图<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />附件三：公司主要财务数据及指标<br /><br />项目名称 	2022年（末） 	2023年（末） 	2024年（末） 	2025年3月（末） 	<br /><br />主要财务数据及指标 					<br /><br />资产总额（亿元） 	60.54 	61.46 	78.30 	82.87 	<br /><br />所有者权益（亿元） 	37.31 	37.41 	41.89 	44.55 	<br /><br />负债总额（亿元） 	23.23 	24.05 	36.42 	38.33 	<br /><br />短期债务（亿元） 	13.69 	14.29 	19.30 	23.63 	<br /><br />长期债务（亿元） 	4.86 	2.69 	5.39 	6.14 	<br /><br />全部债务（亿元） 	18.55 	16.98 	24.69 	29.77 	<br /><br />营业收入（亿元） 	24.83 	28.57 	59.68 	17.50 	<br /><br />利润总额（亿元） 	-1.45 	-0.22 	4.11 	2.11 	<br /><br />净利润（亿元） 	-0.83 	0.14 	3.93 	1.91 	<br /><br />EBITDA（亿元） 	0.20 	1.79 	6.87 	2.11 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额（亿元） 	-15.24 	7.67 	3.74 	-4.90 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额（亿元） 	-1.02 	-6.17 	-5.10 	-1.68 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额（亿元） 	16.46 	-2.50 	6.42 	4.96 	<br /><br />毛利率（%） 	22.14 	19.96 	21.09 	22.79 	<br /><br />营业利润率（%） 	21.95 	19.70 	20.93 	22.66 	<br /><br />销售净利率（%） 	-3.33 	0.50 	6.58 	10.94 	<br /><br />总资本收益率（%） 	-0.45 	1.32 	7.10 	- 	<br /><br />净资产收益率（%） 	-2.22 	0.38 	9.38 	- 	<br /><br />总资产收益率（%） 	-1.37 	0.23 	5.02 	- 	<br /><br />资产负债率（%） 	38.36 	39.13 	46.51 	46.24 	<br /><br />长期债务资本化比率（%） 	11.51 	6.71 	11.41 	12.11 	<br /><br />全部债务资本化比率（%） 	33.20 	31.22 	37.08 	40.06 	<br /><br />货币资金/短期债务（%） 	57.94 	50.22 	63.53 	45.20 	<br /><br />非筹资性现金净流量债务比率（%） 	-87.66 	8.86 	-5.51 	-22.10 	<br /><br />流动比率（%） 	276.54 	222.17 	195.01 	202.35 	<br /><br />速动比率（%） 	114.79 	113.34 	76.62 	92.53 	<br /><br />经营现金流动负债比（%） 	-84.07 	36.67 	12.25 	- 	<br /><br />EBITDA利息倍数（倍） 	0.35 	3.10 	8.53 	- 	<br /><br />全部债务/EBITDA（倍） 	90.57 	9.49 	3.59 	- 	<br /><br />应收账款周转率（次） 	- 	3.01 	7.30 	- 	<br /><br />销售债权周转率（次） 	- 	3.01 	7.30 	- 	<br /><br />存货周转率（次） 	- 	0.88 	1.60 	- 	<br /><br />总资产周转率（次） 	- 	0.47 	0.85 	- 	<br /><br />现金收入比（%） 	90.38 	102.86 	121.19 	82.14 	<br /><br />附件四：主要财务指标计算公式<br /><br />指标 	计算公式 	<br /><br />毛利率（%） 	（营业收入-营业成本）/营业收入×100% 	<br /><br />营业利润率（%） 	（营业收入-营业成本-税金及附加）/营业收入×100% 	<br /><br />销售净利率（%） 	净利润/营业收入×100% 	<br /><br />净资产收益率（%） 	净利润/所有者权益×100% 	<br /><br />总资本收益率（%） 	（净利润+利息费用）/（所有者权益+长期债务+短期债务）×100% 	<br /><br />总资产收益率（%） 	净利润/资产总额×100% 	<br /><br />资产负债率（%） 	负债总额/资产总额×100% 	<br /><br />长期债务资本化比率（%） 	长期债务/（长期债务+所有者权益）×100% 	<br /><br />全部债务资本化比率（%） 	全部债务/（全部债务+所有者权益）×100% 	<br /><br />担保比率（%） 	担保余额/所有者权益×100% 	<br /><br />EBITDA利息倍数（倍） 	EBITDA/利息支出 	<br /><br />全部债务/EBITDA（倍） 	全部债务/EBITDA 	<br /><br />货币资金短债比（倍） 	货币资金/短期债务 	<br /><br />非筹资性现金净流量债务比率（%） 	（经营活动产生的现金流量净额+投资活动产生的现金流量净额）/全部债务×100% 	<br /><br />流动比率（%） 	流动资产/流动负债×100% 	<br /><br />速动比率（%） 	（流动资产-存货）/流动负债×100% 	<br /><br />经营现金流动负债比率（%） 	经营活动产生的现金流量净额/流动负债×100% 	<br /><br />应收账款周转率（次） 	营业收入/平均应收账款净额 	<br /><br />销售债权周转率（次） 	营业收入/（平均应收账款净额+平均应收票据） 	<br /><br />存货周转率（次） 	营业成本/平均存货净额 	<br /><br />总资产周转率（次） 	营业收入/平均资产总额 	<br /><br />现金收入比率（%） 	销售商品、提供劳务收到的现金/营业收入×100% 	<br /><br />注：EBITDA=利润总额+利息费用+折旧+摊销 		<br /><br />长期债务=长期借款+应付债券+租赁负债+其他长期债务 	<br /><br />短期债务=短期借款+交易性金融负债+一年内到期的非流动负债+应付票据+其他短期债务 	<br /><br />全部债务=长期债务+短期债务 	<br /><br />利息支出=利息费用+资本化利息支出计算公式 	<br /><br />附件五：企业主体及中长期债券信用等级符号及定义<br /><br />等级 	定义 	<br /><br />AAA 	偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低 	<br /><br />AA 	偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低 	<br /><br />A 	偿还债务能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低 	<br /><br />BBB 	偿还债务能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般 	<br /><br />BB 	偿还债务能力较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险 	<br /><br />B 	偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高 	<br /><br />CCC 	偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高 	<br /><br />CC 	在破产或重组时可获得保护较小，基本不能保证偿还债务 	<br /><br />C 	不能偿还债务 	<br /><br />注：除AAA级和CCC级（含）以下等级外，每一个信用等级可用“+”、“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。<br /><br />短期债券信用等级符号及定义<br /><br />等级 	定义 	<br /><br />A-1 	还本付息能力最强，安全性最高 	<br /><br />A-2 	还本付息能力较强，安全性较高 	<br /><br />A-3 	还本付息能力一般，安全性易受不良环境变化的影响 	<br /><br />B 	还本付息能力较低，有一定的违约风险 	<br /><br />C 	还本付息能力很低，违约风险较高 	<br /><br />D 	不能按期还本付息 	<br /><br />注：每一个信用等级均不进行微调。<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071<br /><br />跟踪评级安排<br /><br />根据监管部门有关规定的要求，东方金诚将在思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称为“受评主体”）主体信用等级有效期内，持续关注与受评主体相关的、可能影响其信用等级的重大事项，并在东方金诚认为可能存在对受评主体信用等级产生重大影响的事项时启动跟踪评级。东方金诚在信用等级有效期满后不再承担对思特威（上海）电子科技股份有限公司主体的跟踪评级义务。<br /><br />在主体信用等级有效期内发生可能影响受评主体信用评级的事项时，委托方或受评主体应及时告知东方金诚，并提供相关资料，东方金诚将就相关事项进行分析，视情况出具跟踪评级结果。<br /><br />如委托方或受评主体未能及时或拒绝提供跟踪评级所需相关资料，东方金诚将有权视情况采取延迟披露跟踪评级结果、确认或调整信用等级、公告信用等级暂时失效或终止评级等评级行动。<br /><br />东方金诚出具的跟踪评级结果将根据监管规定或委托评级合同约定向相关单位报送或披露。<br /><br />东方金诚国际信用评估有限公司<br /><br />2025年5月23日<br /><br />地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心A座45、46、47层100071