通富微电子股份有限公司

2025年度第二期科技创新债券

募集说明书

本期发行基础产品 中期票据

发行金额 人民币5亿元

注册金额 人民币20亿元

发行期限 3年

担保情况 无担保

信用评级机构 东方金诚国际信用评估有限公司

主体信用评级 AAA

声明与承诺

本公司发行本期债务融资工具已在交易商协会注册,注册不代表交易商协会对本期债务融资工具的投资价值作出任何评价,也不代表对本期债务融资工具的投资风险作出任何判断。凡欲认购本期债务融资工具的投资者,请认真阅读本募集说明书全文及有关的信息披露文件,对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析,并据以独立判断投资价值,自行承担与其有关的任何投资风险。

本公司已批准本募集说明书,及时、公平地履行信息披露义务,本公司及其全体董事保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带法律责任。全体董事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及中国银行间市场交易商协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。

本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。

本公司已就募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认,中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债务融资工具发行出具的相关意见不存在矛盾,对所引用的内容无异议。

凡通过认购、受让等合法手段取得并持有本期债务融资工具的,均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定。包括受托管理协议(如有)、债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人(如有)或履行同等职责的机构等主体权利义务的相关约定等。

本公司承诺根据法律法规的规定和本募集说明书的约定履行义务,接受投资者监督。

截至募集说明书签署日,除已披露信息外,本公司无其他影响偿债能力的重大事项。

重要提示

请投资者关注以下重大事项,并仔细阅读本募集说明书中“风险提示及说明”等有关章节。

一、发行人主体提示

(一)核心风险提示

1.行业与市场波动的风险

全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时,受国内外政治、经济因素影响,如市场需求低迷、产品竞争激烈,将会影响产品价格,对公司的经营业绩产生一定影响。公司后续将密切关注市场需求动向,积极进行产品结构调整,加快技术创新步伐,降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

2.新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商,需要紧跟整个行业的发展趋势,及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折,不能及时加大资本投入进行新技术的研发,或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品,公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此,公司需集中资源,主攻技术含量高、市场需求大的新产品,努力在技术研发层面上少走弯路;公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品,缩短客户认证时间;准备专项资金,用于新产品的产能建设,确保新产品如期产业化。

(二)情形提示

报告期内,发行人不存在被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的情形,发行人不涉及MQ.4表(重大资产重组)和MQ.8表(股权委托管理),涉及MQ.7(重要事项)的情形如下:

1.报告期内企业债务融资工具注册发行相关业务的会计师事务所受到有关部门的处罚:

2024年10月12日,致同所收到财政部行政处罚决定书(财监法[2024]354号),该决定涉及本所南宁城投等4家公司2022年度财务报表审计,财政部对致同所给予警告、没收违法所得并处违法所得一倍罚款的行政处罚。4个审计项目的签字注册会计师分别收到财政部行政处罚决定书(财监法[2024]355号至364号),岑敬等10名注册会计师受到暂停执行业务6个月或警告的行政处罚。

2024年12月23日,致同所收到中国证监会浙江监管局行政处罚决定书([2024]47号),该决定涉及致同所方正电机2019--2022年度财务报表审计项目,浙江监管局对致同所给予责令改正、没收业务收入并处一倍罚款的行政处罚;对致同所注册会计师高飞等给予警告并分别处以罚款的行政处罚。

2025年9月5日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“致同所”)收到中国证监会厦门监管局行政处罚决定书([2025]7号),该决定涉及红相股份2017、2018年度财务报表审计项目,厦门监管局对致同所给予责令改正、没收业务收入并处二倍罚款的行政处罚;对注册会计师张凌雯、巫宝才给予警告并分别处以罚款的行政处罚。

2025年9月13日,财政部下发行政处罚决定书(财监法[2025]260号至263号),该决定涉及致同所2家上市公司年度财务报表审计,财政部对2个审计项目的签字注册会计师赵雷励等4人给予警告、暂停执行业务3个月或1个月的行政处罚。

2025年9月29日,致同所收到中国证监会广西监管局行政处罚决定书([2025]3号),该决定涉及新智认知2019、2020、2021年度财务报表审计项目,广西监管局对致同所给予责令改正、没收业务收入并处二倍罚款的行政处罚;对刘均山等3名注册会计师给予警告并分别处以罚款的行政处罚。

2025年11月14日,致同所收到中国证监会广东监管局行政处罚决定书([2025]20号),该决定涉及格力地产2019至2021年度财务报表审计项目,广东监管局对致同所给予警告并处罚款的行政处罚;对王远等4名注册会计师给予警告并分别处以罚款的行政处罚。

刘均山为发行人2022-2023年度审计报告签字注册会计师,此外本次发行的募集说明书中涉及的2022-2024年度审计报告中无其他人员涉及上述处罚项目。以上事项不会影响发行人审计报告有效性,亦不会对本次发行中期票据造成实质性不利影响或者法律阻碍。

2.修订《公司章程》并取消监事会

根据发行人2025年11月28日召开的第八届董事会第十五次会议,以及2025年12月15日召开的2025年第二次临时股东会,审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)《深圳证券交易所股票上市规则》《上市公司章程指引》《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》等相关法律、法规及规章的规定,为进一步优化公司治理结构,公司取消监事会,由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权。现任第八届监事会监事职务自公司股东会审议通过该议案之日起终止,《监事会议事规则》相应废止,公司各项规章制度中涉及监事会、监事的规定不再适用。

二、发行条款提示

本次发行不涉及含权发行条款。

三、投资人保护机制相关提示

(一)持有人会议机制

本期债务融资工具募集说明书(以下简称“本募集说明书”)在“持有人会议机制”章节中明确,除法律法规另有规定外,持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。

本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层,提议召开情形发生时,自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求,存在相关事项不召开持有人会议的可能性。

本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求,按照本募集说明书约定,参会持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】,会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决,因此持有人在未参会的情况下,无法行使所持份额代表的表决权。

本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数决机制,持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过;对影响投资者重要权益的特别议案,应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】,且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。因此,在议案未经全体持有人同意而生效的情况下,部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束,变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款,包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排;新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制;聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款;除合并、分立外,向第三方转移本期债务融资工具清偿义务;变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定等所涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。

(二)受托管理人机制

无。

(三)主动债务管理

在本期债务融资工具存续期内,发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。

1、置换机制

存续期内,若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后,将减少本期债务融资工具的存续规模,对于未参与置换或未全部置换的持有人,存在受到不利影响的可能性。

2、同意征集机制

本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定,同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】的持有人同意,本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外,满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力,并产生约束发行人和持有人的效力。因此,在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下,个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束,包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志可能受到不利影响的可能性。

(四)违约、风险情形及处置

本募集说明书“违约、风险情形及处置”章节约定,当发行人发生风险或违约事件后,发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施:

1、重组并变更登记要素

发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的基本偿付条款。选择召开持有人会议的,适用第十一章“持有人会议机制”中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的,亦可选择适用第十二章“同意征集机制”实施重组。

2、重组并以其他方式偿付

发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具,需注销本期债项的,可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决,该决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过。通过决议后,发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议;不愿意注销的持有人,所持债务融资工具可继续存续。

(五)投资人保护条款

无。

四、科技创新债券相关提示

本期计划发行通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券。

发行人为高新技术企业,全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室2023年12月13日认定发行人为高新技术企业,证书编号为GR202332010377,证书有效期三年。符合科技创新债券科技型企业情形一。

根据《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》(中市协发〔2025〕86号)相关要求,为满足企业核心技术保密等要求,根据企业实际需求,可简化或豁免披露企业经营模式、重要在研项目等敏感信息。本次募集说明书中发行人未披露供应链上下游企业名称等涉及企业经营的具体信息,发行人承诺相关内容不会对本期债券产生不利影响。

五、2025年度经营情况提示

预计发行人2025年度经营、财务、资信状况基本保持稳定,无重大不利变化,实际情况以最终披露的2025年度审计报告为准。

目录

重要提示.......................................................................................................................4

第一章释义...............................................................................................................12

第二章风险提示及说明...........................................................................................15

一、与本期债务融资工具相关的投资风险......................................................15

二、与发行人相关的风险..................................................................................15

第三章发行条款.......................................................................................................20

一、主要发行条款..............................................................................................20

二、集中簿记建档安排......................................................................................21

三、分销安排......................................................................................................21

四、缴款和结算安排..........................................................................................22

五、登记托管安排..............................................................................................22

六、上市流通安排..............................................................................................22

第四章募集资金运用...............................................................................................23

一、募集资金主要用途......................................................................................23

二、本次发行符合科技创新债券的情况说明..................................................23

三、发行人承诺..................................................................................................23

四、本期债务融资工具的偿债保障措施..........................................................24

第五章发行人基本情况...........................................................................................27

一、发行人概况..................................................................................................27

二、发行人历史沿革..........................................................................................27

三、发行人股权结构和独立运行情况..............................................................32

四、发行人重要权益投资情况........................................................................35

五、发行人公司治理情况..................................................................................38

六、发行人人员基本情况..................................................................................43

七、发行人经营范围及经营情况......................................................................49

八、发行人发展战略及经营计划....................................................................63

九、发行人所处行业的基本状况....................................................................64

十、发行人行业优势地位................................................................................72

第六章发行人主要财务状况...................................................................................75

一、发行人近年财务报告编制、审计情况及合并范围变化情况..................75

二、发行人近三年及一期主要会计数据..........................................................76

三、发行人主要财务指标..................................................................................76

四、资产结构及变动分析..................................................................................85

五、负债结构及变动分析..................................................................................95

六、所有者权益分析..........................................................................................99

七、盈利能力分析............................................................................................100

八、现金流量分析..........................................................................................106

九、偿债能力分析............................................................................................109

十、资产运营效率分析....................................................................................110

十一、短期流动性分析....................................................................................110

十二、发行人有息债务情况............................................................................110

十三、发行人关联交易情况............................................................................138

十四、或有事项................................................................................................143

十五、受限资产情况........................................................................................152

十六、衍生产品情况........................................................................................152

十七、重大投资理财产品情况........................................................................154

十八、海外投资情况........................................................................................155

十九、直接债务融资计划................................................................................155

二十、其他重要事项........................................................................................155

第七章发行人的资信状况.....................................................................................156

一、发行人信用评级情况................................................................................156

二、发行人银行授信情况................................................................................156

三、发行人债务违约记录................................................................................156

四、发行人近三年发行及偿付债券情况........................................................156

第八章本期债务融资工具信用增进情况.............................................................157

第九章税项.............................................................................................................158

一、增值税........................................................................................................158

二、所得税........................................................................................................158

三、印花税........................................................................................................158

第十章发行人信息披露工作安排.........................................................................159

一、本期债务融资工具发行前的信息披露....................................................159

二、本期债务融资工具发行结果信息披露....................................................160

三、本期债务融资工具存续期内的定期信息披露........................................160

四、本期债务融资工具存续期内重大事项披露............................................161

五、本期债务融资工具本息兑付信息披露....................................................162

第十一章持有人会议机制.....................................................................................163

一、会议目的与效力........................................................................................163

二、会议权限与议案........................................................................................163

三、持有人会议的召开情形............................................................................164

四、会议召集与召开........................................................................................166

五、会议表决和决议........................................................................................168

六、其他............................................................................................................170

第十二章主动债务管理.........................................................................................172

一、置换............................................................................................................172

二、同意征集机制............................................................................................172

第十三章违约、风险情形及处置.........................................................................177

一、违约事件....................................................................................................177

二、违约责任....................................................................................................178

三、发行人义务................................................................................................178

四、发行人应急预案........................................................................................178

五、风险及违约处置基本原则........................................................................178

六、处置措施....................................................................................................179

七、不可抗力....................................................................................................180

八、争议解决机制............................................................................................180

九、弃权............................................................................................................180

第十四章本期债务融资工具发行的有关机构 ...................................................181

一、发行人 ......................................................................................................181

二、牵头主承销商兼簿记管理人....................................................................181

三、存续期管理机构........................................................................................181

四、审计机构....................................................................................................181

五、律师事务所................................................................................................182

六、托管人........................................................................................................182

七、技术支持机构............................................................................................182

第十五章备查文件.................................................................................................183

一、备查文件....................................................................................................183

二、查询地址....................................................................................................183

附录:有关财务指标的计算公式...........................................................................184

第一章释义

在本募集说明书中,除非文中另有所指,下列词语具有如下含义:

发行人、本公司、公司、崇川工厂、通富微电 指 通富微电子股份有限公司

华达微、华达微电子、华达集团、控股股东 指 南通华达微电子集团股份有限公司

产业基金、大基金一期 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司

大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

南通金润 指 南通金润微电子有限公司,发行人全资子公司

海耀实业 指 海耀实业有限公司,发行人全资子公司

通富微电科技 指 通富微电科技(南通)有限公司,发行人全资子公司

南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司,发行人全资子公司

合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司,发行人控股子公司

上海森凯 指 上海森凯微电子有限公司,发行人全资子公司

富润达 指 南通富润达投资有限公司,发行人全资子公司

通润达 指 南通通润达投资有限公司,发行人直接持股63.91%,富润达持股36.09%

钜天投资 指 钜天投资有限公司,英文名称Sky Giant Investment Limited,通润达全资子公司

通富科技、南通通富科技 指 南通通富科技有限公司,南通通富全资子公司

通富通科、通科工厂 指 通富通科(南通)微电子有限公司,发行人控股子公司

通富通达 指 通富通达(南通)微电子有限公司,发行人全资子公司

厦门通富、厦门工厂 指 厦门通富微电子有限公司

AMD 指 Advanced MicroDevices,Inc.

AMD苏州、通富超威苏州、苏州工厂 指 苏州通富超威半导体有限公司,发行人间接持股85%

AMD槟城、通富超威槟城、槟城工厂 指 TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD,本公司间接持股85%

FSB公司 指 FABTRONIC SDN BHD,通富超威槟城于2019年5月27日收购了该公司100%股权

京隆科技 指 京隆科技(苏州)有限公司

致同会计师事务所、致同所 指 致同会计师事务所(特殊普通合伙),公司聘请的会计师事务所

封装 指 晶圆制造完成后,通过模拟仿真确定封装设计,将晶圆上的芯 片经过凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一系列工艺,与特定材料整合集成,实现集成电路功能集成,以达到保护集成电路、提升集成电路性能的效果

测试 指 晶圆制造完成后或封装完成后,对集成电路的功能、电性能等在不同测试条件下进行检测,以筛选出不合格的产品,并发现集成电路设计、制造及封装过程中的质量缺陷

元/万元 指 人民币元/万元

债务融资工具 指 非金融企业债务融资工具,即具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的,约定在一定期限内还本付息的有价证券

超短期融资券 指 具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的,约定在270天以内还本付息的债务融资工具

短期融资券 指 具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的,约定在一年内还本付息的债务融资工具

中期票据 指 具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的,约定在一定期限还本付息的债务融资工具

注册总额度 指 发行人于中国银行间市场交易商协会注册的20亿元中期票据额度

本期中期票据/本期债务融资工具 指 通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券

募集说明书 指 发行人为发行本期债务融资工具并向投资者披露本期发行相关信息而制作的《通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券募集说明书》

发行文件 指 在本期债务融资工具发行过程中必需的文件、材料或其他资料及其所有修改和补充文件

簿记管理人 指 制定集中簿记建档流程及负责具体集中簿记建档操作的机构,本期通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券募集说明书发行期间由招商银行股份有限公司担任

集中簿记建档 指 发行人和主承销商协商确定利率(价格)区间后,承销团成员/投资人发出申购定单,由簿记管理人记录承销团成员/投资人认购债务融资工具利率(价格)及数量意愿,按约定的定价和配售方式确定最终发行利率(价格)并进行配售的行为。集中簿记建档是簿记建档的一种实现形式,通过集中簿记建档系统实现簿记建档过程全流程线上化处理

北金所 指 北京金融资产交易所有限公司

主承销商 指 招商银行股份有限公司

承销团 指 由主承销商为本期发行组织的由主承销商和其他承销商组成的承销团

承销协议 指 发行人与主承销商签订的《银行间市场非金融企业债务融资工具承销协议》

承销团协议 指 主承销商与承销团其他成员为本次发行签订的《银行间债券市场非金融企业债务融资工具承销团协议》

余额包销 指 本期中期票据的主承销商按照承销协议的规定,在规定的发行日后,将未售出的本期中期票据全部自行购入的承销方式

上海清算所 指 银行间市场清算所股份有限公司

交易商协会 指 中国银行间市场交易商协会

银行间市场 指 中国银行间债券市场

证监会 指 中国证券监督管理委员会

上交所 指 上海证券交易所

深交所 指 深圳证券交易所

法定节假日 指 中华人民共和国的法定及政府指定节假日或休息日(不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省的法定节假日或休息日)

工作日 指 中华人民共和国商业银行的对公营业日(不包括法定节假日和休息日)

中国 指 中华人民共和国

近三年 指 2022年、2023年以及2024年

近三年末 指 2022年末、2023年末以及2024年末

报告期 指 三年及一期

本募集说明书中,部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异,这些差异是由于四舍五入造成的。

第二章风险提示及说明

本期债务融资工具无担保,能否如期兑付取决于发行人信用,风险由投资人自行承担,投资人购买本期债务融资工具,应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件,进行独立的投资判断。

投资者在评价和认购本期债务融资工具时,除本募集说明书提供的各项资料外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。

一、与本期债务融资工具相关的投资风险

(一)利率风险

宏观经济环境的变化以及国家经济政策的调整都会引起市场利率水平的变化。利率波动的可能性对存续期内的中期票据的价值及对投资者投资本期中期票据的收益会带来一定的不确定性。

(二)流动性风险

本期中期票据发行后将在银行间债券市场交易流通,但在转让时存在一定流动性风险,发行人无法保证本期债券在银行间债券市场的交易量及活跃性。

(三)偿付风险

本期中期票据不设担保,按期偿付完全取决于发行人的信用。在本期债务融资工具的存续期内,如政策、法规或行业、市场等不可控因素对发行人的经营活动产生重大负面影响,进而造成发行人不能从预期的还款来源获得足够的资金,将可能影响本期债务融资工具的按时足额兑付。

二、与发行人相关的风险

(一)财务风险

1.资产流动性较弱的风险

从发行人的资产构成来看,截至2024年末,发行人流动资产1,400,519.54万元,占比35.60%,非流动资产2,533,499.20万元,占比64.40%,非流动资产中,固定资产金额1,800,753.19万元,在建工程金额367,895.52万元,合计占非流动资产的85.60%。整体来看,以上资产中短期难以转化为现金,发行人存在资产流动性较弱的风险。

2.集中度较高风险

发行人近三年第一大客户销售收入占比分别为54.15%、59.38%和50.35%,

2024年AMD相关两个子公司总资产、收入、净利润占比分别为47.16%、64.15%、167.52%。发行人销售集中度较高,存在一定集中度较高风险。

3.固定资产建设投资风险

集成电路封装测试行业属于资本密集型行业,固定资产投资的需求较高,而发行人近年为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充,固定资产投资规模较大。截至2024年末,发行人固定资产的账面价值为1,800,753.19万元,占发行人非流动资产的比例为71.08%;发行人在建工程的账面价值为367,895.52万元,占发行人非流动资产的比例为14.52%。发行人持续的产能扩充对后续资金投入提出了较高要求,发行人的资金筹措能力面临较大的考验。同时,若发行人未来收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧,发行人将面临盈利能力下降的风险。

4.政府补助政策变化风险

近三年以来,发行人获得的政府补助金额分别为14,492.79万元、32,576.89万元和18,580.32万元。未来,若政府部门对相关行业或发行人的支持政策发生变化,发行人能否继续获得政府补助以及获得政府补助的金额等存在不确定性,进而对发行人盈利水平产生一定的影响。

5.未来资本支出较大的风险

近三年,发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-719,649.41万元、-486,785.16万元和-528,599.01万元,持续为负。发行人为扩充产能持续购置生产设备等长期资产,导致购建固定资产、无形资产和其他长期资产支出的现金规模相对较大。发行人所处的行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长,属于典型的资本密集型行业,固定资产投资的需求较高、设备购置成本高。发行人面临一定的资本支出压力,若未来发行人融资渠道不畅或不能合理控制成本,可能对发行人的盈利能力和偿债能力造成一定的不利影响。

6.关联交易风险

公司与关联公司之间进行了货物采购与销售交易,旨在实现资源优势互补,有利于公司降低成本和拓宽业务渠道。2025年1-6月公司从关联公司采购商品及设备3.94亿元,出售商品及提供劳务0.33亿元,占同类交易金额不比例不是很大,但如果后续关联交易金额有所增加,若关联企业不能严格遵守有关协议,可能对公司的独立性和经营造成一定影响。

(二)经营风险

1.行业与市场波动的风险

全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时,受国内外政治、经济因素影响,如市场需求低迷、产品竞争激烈,将会影响产品价格,对公司的经营业绩产生一定影响。公司后续将密切关注市场需求动向,积极进行产品结构调整,加快技术创新步伐,降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

2.新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商,需要紧跟整个行业的发展趋势,及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折,不能及时加大资本投入进行新技术的研发,或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品,公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此,公司需集中资源,主攻技术含量高、市场需求大的新产品,努力在技术研发层面上少走弯路;公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品,缩短客户认证时间;准备专项资金,用于新产品的产能建设,确保新产品如期产业化。

3.主要原材料供应及价格变动风险

公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高,境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高,用于高端封测产品的原材料以进口为主。未来,如果原材料市场供求关系发生变化,造成原材料价格上涨,或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产,对公司业绩产生一定影响。

4.知识产权风险

作为一家科技型企业,发行人的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。发行人的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在被盗用或不当使用的风险,也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销,以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷,这些情况都会对发行人的业务开展产生不利影响。同时,发行人在全球范围内销售产品,不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异,若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼,从而影响国际化业务的开展。

5.业绩下滑的风险

因市场需求的增长及发行人产能的不断攀升,发行人产品产出和销售量均逐年提升。但是,如在后续的扩产过程中,出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足,亦或发行人未能按计划推动客户验证及客户开发进度,可能导致发行人未来收入出现下滑的风险。

6.交易对手方的信用风险

发行人仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易,主要客户及供应商均为国内外头部公司,规模较大,信用水平较高。但由于发行人规模不断扩大,与发行人交易的第三方众多,未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化,可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。

(三)管理风险

1.公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险

关键技术人员是发行人生存和发展的关键,也是发行人获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增,人才竞争不断加剧,若发行人不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,仍存在关键技术人员流失的风险。

发行人资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时,各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得发行人的组织结构和经营管理趋于复杂化,对发行人的管理水平将提出更高的要求。若发行人未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题,可能会面临一定的管理风险。

2.技术失密的风险

发行人经过多年的发展,已经积累了丰富的生产和研发经验,目前已经拥有多项产品和生产技术的专利权,多项技术处于行业领先水平。发行人制定了严格的技术保密制度,并与相关人员签订保密合同明确保密约定,但由于这些核心技术主要由发行人核心技术人员和部分生产一线人员掌握,存在着因相关技术人员和操作人员的流动而使相关技术失密的可能。

3.安全生产风险

发行人生产所需的原材料包括部分易燃、有毒以及具有腐蚀性的材料,存在一定危险性,对于操作人员的技术及操作工艺流程要求较高。发行人高度重视安全生产,制定了完备的安全生产管理规范,对操作人员进行了严格的培训,建立了科学的安全生产管理体系。但是未来如果生产设备出现故障,或者危险材料和设备使用不当,可能导致火灾、爆炸、危险物泄漏等意外事故,发行人将面临员工伤亡、财产损失甚至产线停工等风险,并可能受到相关部门的行政处罚,将对发行人的生产经营产生不利影响。

(四)政策风险

1.行业政策风险

近年来,随着国内半导体市场需求的不断扩大,半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短,市场需求仍在平衡中,国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前,半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业,受到国家政策的大力支持,但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制,则发行人盈利能力及持续发展将受到不利影响。

2.国际贸易风险

公司作为封测代工企业,从产业链角度受贸易争端影响较小,且近三年及一期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入占比较小。未来,如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级,限制进出口或提高关税,公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险,进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加,对公司的业务和经营产生一定影响。

3.环保政策风险

发行人的生产过程会产生废水、废气、固体废弃物和噪声,需遵守环境保护方面的相关法律法规。发行人在日常生产经营过程中,积极配合当地环境保护部门履行环保义务,投入大量人力、财力、物力完善环保设施、提高环保能力,并制定了严格的环保制度。但随着国家对环境保护的日益重视,民众环保意识的不断提高,有关国家政策、法律法规的出台可能对发行人的生产经营提出更为严格的要求。若发行人不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物的处理能力,满足更为严格的环保标准和环保要求,甚至发生环境污染事件,将给发行人生产经营带来不利影响。

4.汇率波动风险

人民币与美元及其他货币的汇率存在波动,国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。发行人所属集团以外币结算收入占比较高,但发行人难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度,因此,人民币对美元汇率大幅度波动,将直接影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,可能对发行人的流动性和现金流、经营业绩等造成一定影响。

第三章发行条款

一、主要发行条款

1.债务融资工具名称:通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券。

2.发行人:通富微电子股份有限公司。

3.主承销商及簿记管理人:招商银行股份有限公司。

4.存续期管理机构:招商银行股份有限公司。

5.中期票据形式:本期中期票据采用实名制记账式,统一在上海清算所登记托管。

6.待偿还债券余额:截至本募集说明书签署之日,发行人及其下属子公司待偿还债券余额为0。

7.接受注册通知书文号:中市协注[]MTN号。

8.注册金额:人民币壹拾亿元(RMB1,000,000,000元)。

9.发行规模:人民币贰亿元(RMB200,000,000元)。

10.中期票据面值:人民币壹佰元(RMB100元)。

11.中期票据期限:3年。

12.计息年度天数:闰年为366天,非闰年为365天。

13.发行价格:本期中期票据采用面值发行。

14.发行利率:采用固定利率计息;发行利率采用集中簿记建档、集中配售方式最终确定。

15.票面利率:由集中簿记建档结果确定。

16.发行对象:银行间市场的机构投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)。

17.承销方式:组织承销团,主承销商以余额包销的方式承销本期中期票据。

18.发行方式:本期中期票据由主承销商组织承销团,通过集中簿记建档、集中配售的方式在银行间市场公开发行。

19.公告日:2025年【】月【】日-2025年【】月【】日。

20.簿记建档日:2025年【】月【】日。

21.发行日:2025年【】月【】日。

22.缴款日:2025年【】月【】日。

23.债权债务登记日:2025年【】月【】日。

24.起息日:2025年【】月【】日。

25.上市流通日:2025年月【】【】日。

26.还本付息方式:按年还本付息。

27.付息日:2026年至2028年每年的【】月【】日(如遇法定节假日或休息日,则顺延至其后的第一个工作日,顺延期间不另计息)

28.兑付日:2028年月【】【】日(如遇法定节假日或休息日,则顺延至其后的第一个工作日,顺延期间不另计息)。

29.兑付方式:本期中期票据兑付日前5个工作日,由发行人按有关规定在主管部门认可的信息媒体上刊登“兑付公告”;本期中期票据的兑付,按照银行间市场清算所股份有限公司的规定,由银行间市场清算所股份有限公司代理完成付息兑付工作;相关事宜将在“兑付公告”中详细披露。

30.兑付价格:按中期票据面值兑付,即人民币壹佰元/每百元面值。

31.中期票据担保:本期中期票据不设担保。

32.本期中期票据的托管人:银行间市场清算所股份有限公司。

33.集中簿记建档系统技术支持机构:北金所。

34.税务提示:根据国家有关税收法律、法规的规定,投资者投资本期债务融资工具所应缴纳的税款由投资者承担。

35.适用法律:本期所发行债务融资工具的所有法律条款均适用中华人民共和国法律。

36.清偿顺序:本期债务融资工具的本金和利息在发行人破产清算时的清偿顺序等同于发行人其他同类型品种的待偿还债务融资工具。

二、集中簿记建档安排

1、本期中期票据的簿记管理人为招商银行股份有限公司,本期中期票据承销团成员须在2025年【】月【】日上午9:00至2025年【】月【】日下午18:00,通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券申购要约》(以下简称“《申购要约》”),申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。

2、每一承销团成员申购金额的下限为1000万元(含1000万元),申购金额超过1000万元的必须是1000万元的整数倍。

3、本期债务融资工具发行过程中如遇不可抗力、技术故障,经发行人与簿记管理人协商一致,可延长一次簿记建档截止时间,延长时长应不低于30分钟,延长后的簿记建档截止时间不晚于18:30。簿记建档时间经披露后,原则上不得调整。本机构承诺延长前会预先进行充分披露。各承销商请详细阅读《申购说明》。

三、分销安排

1、认购本期中期票据的投资者为境内合格机构投资者(国家法律、法规及部门规章等另有规定的除外)。

2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类持有人账户,或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户;其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。

四、缴款和结算安排

1、缴款时间:2025年【】月【】日17:00前。

2、簿记管理人将在2025年【】月【】日通过集中簿记建档系统发送《通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券配售确认及缴款通知书》(以下简称“《缴款通知书》”),通知每个承销团成员的获配中期票据面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、划款账户等。

3、合格的承销商应于缴款日17:00前,将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项划至以下指定账户:

户名:通富微电子股份有限公司

开户行:招商银行股份有限公司南通分行营业部

账号:512902062410555

中国人民银行支付系统号:308306088211

汇款用途:通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券承销款

如合格的承销商不能按期足额缴款,则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定和“承销协议”和“承销团协议”的有关条款办理。

4、本期中期票据发行结束后,中期票据认购人可按照有关主管机构的规定进行中期票据的转让、质押。

五、登记托管安排

本期中期票据以实名记账方式发行,在上海清算所进行登记托管。上海清算所为本期中期票据的法定债权登记人,在发行结束后负责对本期中期票据进行债权管理,权益监护和代理兑付,并负责向投资者提供有关信息服务。

六、上市流通安排

本期中期票据在债权债务登记日的次一工作日(2025年【】月【】日),即可以在全国银行间债券市场流通转让。按照全国银行间同业拆借中心颁布的相关规定进行。

第四章募集资金运用

一、募集资金主要用途

发行人本次科技创新债券注册金额20亿元,全部用于归还本部及合并范围内下属子公司的金融机构借款及补充流动资金。

首期发行金额5亿元,拟用于归还本部及合并范围内下属子公司的金融机构借款及补充流动资金。

二、本次发行符合科技创新债券的情况说明

科技创新债券—科技型企业主体范围中,第一类要求为“至少具备一项经有关部门认定的科技创新称号的企业,包括但不限于高新技术企业、科技型中小企业、“专精特新”中小企业(含专精特新“小巨人”企业)、创新型中小企业、国家技术创新示范企业以及制造业单项冠军企业等”。

发行人于2023年12月13日取得编号GR202332010377的高新技术企业证书,有效期三年,通过国家高新技术企业认定。发行人最新高新技术企业证书情况具体如下:

1、企业名称:通富微电子股份有限公司

2、证书编号:GR202332010377

3、发证时间:2023年12月13日

4、有效期:三年

5、批准机关:江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局

三、发行人承诺

为了充分、有效的维护和保障本期债务融资工具持有人的利益,发行人承诺本期债务融资工具所募集资金用于符合国家法律法规及政策要求的企业生产经营活动(或归还金融机构到期借款、兑付到期债券),不用于长期投资、房地产开发(含土地一级开发及支付土地出让金)、土地储备及金融业等相关业务。在本期债务融资工具存续期间,若募集资金用途发生变更,将提前及时披露有关信息。

四、本期债务融资工具的偿债保障措施

(一)具体偿债计划

为了充分、有效地维护债券持有人的利益,发行人为本期债务融资工具的按时、足额偿付制定了一系列工作计划,包括确定专门部门与人员、安排偿债资金、加强募集资金使用监控、制定管理措施、做好组织协调等,努力形成一套确保中期票据安全兑付的内部机制。

1.偿债计划的人员安排

发行人将安排专门人员负责管理还本付息工作,自成立起至付息期限或兑付期限结束,全面负责利息支付、本金兑付及相关事务,并在需要的情况下继续处理付息或兑付期限结束后的有关事宜。

2.偿债计划的财务安排

针对发行人未来的财务状况、本期债务融资工具自身的特征,发行人将建立一个多层次、互为补充的财务安排,以提供充分、可靠的资金来源用于还本付息,并根据实际情况进行调整。偿债资金将主要来源于发行人日常营运所产生的现金流。

3.加强本次债务融资工具募集资金使用的监控

发行人将根据内部管理制度及本次债务融资工具的相关条款,加强对本次募集资金的使用管理,提高本次募集资金的使用效率,并定期审查和监督资金的实际使用情况及本次债务融资工具各期利息及本金还款来源的落实情况,以保障到期时有足够的资金偿付本期债务融资工具本息。

(二)具体偿债保障措施

1.货币资金

近三年末,发行人货币资金分别为424,206.31万元、446,779.36万元和423,165.01万元,发行人现金资产较为充裕,可有力保障本期债务融资工具本息的偿付。

2.稳定的营业收入

近三年,发行人营业收入分别为214.29亿元、222.69亿元和238.82亿元,能为偿还本期债务融资工具的本息提供较好的保障。

3.资金使用计划明确

发行人将严格按照募集资金的投放计划使用资金,充分提高募集资金的营运效率,进一步增加公司的经营效益。同时发行人将继续加强投资项目的管理,提高现金的自我调剂能力,有效增加非经营活动的资金来源,降低债务偿还的压力,为债务融资工具的还本付息提供保障。

4.加强经营管理,提升偿债能力

发行人将继续积极致力于完善公司治理结构,加强经营管理,进一步提升公司的盈利能力和偿债能力,确保中期票据的到期偿付。具体措施包括:

(1)加大管理力度,提高管理效能

发行人将积极致力于现代企业管理制度建设。在质量管理上,狠抓制度落实,制定并严格执行质量管理奖罚办法;在成本管理上,全面推行预算管理,节支降耗,千方百计提高管理效能;在生产管理上,充分运用现代管理技术,科学合理安排生产及相关配套环节。

(2)加强销售管理,提高回款质量

发行人将结合市场形势,不断加大市场开拓力度,巩固老用户,开辟新市场,进一步提升市场份额,增强市场竞争力。同时,发行人还将继续加强应收应付账款管理,保障回款足额及时,提高收入质量。

5.合理安排债务融资工具发行时点

发行人设立了独立的财务部门,配备了专职的财务会计人员,独立进行会计核算和财务决策,并负责公司的投融资安排、运营资金及实物资产的管理和日常事务。发行人根据《会计法》、《总会计师条例》、《企业会计制度》、《会计基础工作规范》、《企业会计准则》、《财务会计通则》等有关法律、法规及规章制度,建立了独立的会计核算体系和财务管理制度。发行人将结合自身业务需求,合理安排债务融资工具的发行,尽量避开不同品种的债券在同一时段到期,减小阶段性偿债压力。

6.若发行人在极端情况下现金流紧缺,将通过以下渠道筹集资金偿还本期债券本息:

(1)可变现流动资产规模较大,能够进一步保障本期债务融资工具的还本付息

发行人注重对资产流动性的管理,资产流动性良好。2024年末发行人可用货币资金为423,165.01万元,发行人应收账款及应收票据为575,246.15万元,存货为334,687.22万元,合计为1,333,098.38万元,发行人可变现流动资产规模较大。

(2)通过未使用授信补充营运资金以保证偿债资金充足

发行人经营情况良好,与国内大型金融机构建立了长期、稳固的信贷关系。良好的银企合作关系是发行人中期票据按期偿付的有力后盾。截至2025年6月末,发行人授信总额287.13亿元,未用授信额度117.03亿元。近年来发行人授信额度较为稳定,按目前发行人与各银行的合作关系来看,可用授信额度能够支持本期债务融资工具兑付。若发行人在极端情况下不能偿还本期债券本息,其银行授信额度将优先用于补充偿还债券所需流动资金需求,保证债券本息的资金充足。

(3)减少未来投资计划

在极端不利情况下,发行人还可通过缩减未来投资计划等方式节省现金流,将原计划用于投资的现金优先支付债券本息。

综上,如果发行人出现财务状况严重恶化等可能影响本期债务融资工具的本息兑付时,发行人将采取暂缓重大在建项目的实施、变现公司优良资产等措施来保证本期债务融资工具本息的兑付,保护投资者的利益。

第五章发行人基本情况

一、发行人概况

发行人名称:通富微电子股份有限公司

发行人英文名称:TONGFU MICROELECTRONICSCO.,LTD

注册地点:江苏省南通市崇川路288号

注册资本:1,517,596,912元

法定代表人:石磊

成立日期:1994年2月4日

上市日期:2007年8月16日

统一社会信用代码:91320000608319749X

联系人:张荣辉

联系电话:0513-85058886

邮政编码:226006

网址:www.tfme.com

经营范围:研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

二、发行人历史沿革

发行人系由原南通富士通微电子有限公司整体变更而来。2002年12月,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函〔2002〕1375号文批准并经国家工商行政管理总局核准,南通富士通微电子有限公司以截至2002年6月30日经审计的净资产14,585万元按1:1的比例整体变更为股份公司,整体变更后通富微电股本总数为14,585万股,注册资本为14,585万元。江苏天衡会计师事务所有限公司2002年12月17日对通富微电的整体变更出具了天衡验字〔2002〕75号《验资报告》。通富微电整体变更后的股权结构为:

南通华达微电子有限公司 84,140,865 57.69%

富士通(中国)有限公司 56,093,910 38.46%

南通万捷计算机系统有限责任公司 3,748,345 2.57%

江苏东洋之花化妆品有限责任公司 933,440 0.64%

江苏恒诚科技有限公司 933,440 0.64%

145,850,000 100.00%

2006年10月12日,根据2006年第二次临时股东大会决议,通富微电向现有股东派送股票股利5,415万元;2006年12月29日,国家商务部以商资批〔2006〕2514号文批准公司未分配利润转增方案,通富微电的注册资本增至20,000万元,股本总数增加至20,000万股;北京京都会计师事务所有限责任公司对此次增资出具北京京都验字〔2006〕69号验资报告。通富微电增资后的股权结构如下:

南通华达微电子集团有限公司① 115,380,000 57.69%

富士通(中国)有限公司 76,920,000 38.46%

南通万捷计算机系统有限责任公司 5,140,000 2.57%

江苏东洋之花化妆品有限责任公司② 1,280,000 0.64%

江苏恒诚科技有限公司 1,280,000 0.64%

200,000,000 100%

注:①2006年12月18日,南通华达微电子有限公司更名为南通华达微电子集团有限公司;②江苏东洋之花化妆品有限责任公司2014年已更名为“江苏东洋之花生物科技股份有限公司”。

2007年7月23日,经中国证监会以证监发行字〔2007〕192号文《关于核准南通富士通微电子股份有限公司申请公开发行股票的通知》批准,核准发行人向社会公众发行人民币普通股6,700万股,发行价格8.82元/股,股票发行成功后,通富微电股本增至26,700万股,注册资本增加至26,700万元。上述注册资本变更已经商务部以商资批〔2007〕2005号文作出批准。

2007年8月14日,经深圳证券交易所以深证上〔2007〕130号文批准,通富微电社会公众股部分在深圳证券交易所挂牌交易,股票简称为“通富微电”,股票代码为“002156”。

2009年4月,资本公积转增股本。2009年4月22日经发行人股东大会决定,以总股本26,700万股为基础,按照每10股转增3股的比例,将通富微电资本公积中的8,010万元转增为公司注册资本,通富微电注册资本增加至34,710万元,总股本增加至34,710万股。上述注册资本变更已经江苏省对外贸易经济合作厅以苏外经贸资〔2009〕690号文作出批准。

2010年11月9日,公开增发。经中国证监会证监许可〔2010〕1590号文件《关于核准南通富士通微电子股份有限公司增发股票的批复》核准,发行人向社会公众发行人民币普通股不超过10,000万股。公司于2010年11月16日以16.93元/股的发行价公开增发59,066,700股人民币普通股,并于2010年12月1日在深交所上市。上述公开增发的股份每股面值为人民币1元。股票发行成功后,通富微电股本增至40,616.67万股,注册资本增加至40,616.67万元。上述注册资本变更已经江苏省商务厅以苏商资〔2011〕191号文作出批准。

2011年4月29日,资本公积转增股本。经发行人2010年度股东大会决定,通富微电以总股本40,616.67万股为基础,按照每10股转增6股的比例,将通富微电资本公积中的24,370.002万元转增为公司注册资本,通富微电注册资本增加至64,986.672万元,总股本增加至64,986.672万股。上述注册资本变更已经江苏省商务厅以苏商资[2011]625号文作出批准。

2015年4月,非公开发行股票。经中国证监会《关于核准南通富士通微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2015]370号)核准,通富微电向财通基金管理有限公司等7名特定投资者非公开发行A股股票98,310,291股,发行价格13.02元/股,并于2015年4月30日在深圳证券交易所上市。根据致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具的致同验字(2015)第110ZA0161号《验资报告》,截至2015年4月17日止,公司已收到股东认缴股款人民币1,252,839,989.07元(已扣除发行费用人民币27,159,999.75元),其中:股本98,310,291元,股东全部以货币出资。该次非公开发行后,公司总股本增加至748,177,011股。该次发行对象及限售期:

表5-3 2015年非公开发行对象获配情况及限售期

序号 发行对象名称 获配数量(股) 限售期

1 财通基金管理有限公司 23,041,474 12个月

2 山西证券股份有限公司 9,892,473 12个月

3 中国华电集团财务有限公司 9,831,029 12个月

4 华宝信托有限责任公司 16,359,447 12个月

5 国联安基金管理有限公司 16,897,081 12个月

6 华安基金管理有限公司 14,592,933 12个月

7 泰达宏利基金管理有限公司 7,695,854 12个月

98,310,291

2016年4月22日,资本公积转增股本。经发行人2015年度股东大会决定,2016年4月22日通富微电以总股本748,177,011股为基础,按照每10股转增3股的比例,将通富微电资本公积中的224,453,103元转增为公司注册资本,通富微电注册资本增加至972,630,114元,总股本增加至972,630,114股。2016年8月4日,南通市行政审批局以通行审批〔2016〕529号文批准了通富微电注册资本由748,177,011元增加至972,630,114元,新增部分由通富微电资本公积转增。2016年8月4日,通富微电取得江苏省人民政府颁发的商外资资审字〔2011〕91016号《外商投资企业批准证书》。2016年8月25日,通富微电取得江苏省工商局颁发的91320000608319749X号《营业执照》。

2016年10月、11月,公司名称变更。公司分别于2016年10月18日、2016年11月15日召开了公司第五届董事会第二十一次会议、2016年第四次临时股东大会,会议审议通过了《关于变更公司名称的议案》,同意公司中文名称由“南通富士通微电子股份有限公司”修改为“通富微电子股份有限公司”,公司英文名称由 “Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”修改为 “TongFu MicroelectronicsCo.,Ltd.”公司名称变更不涉及公司业务主体、法律关系、股权结构、控股股东、实际控制人的变更。2016年12月2日,公司办理完相关工商变更登记手续,取得了江苏省工商行政管理局换发的统一社会信用代码为91320000608319749X的《营业执照》。

2017年12月,发行股份购买资产。经中国证券监督管理委员会证监许可〔2017〕2008号文核准,发行人于2017年12月以发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称产业基金)所持南通富润达投资有限公司(以下简称富润达)49.48%股权、南通通润达投资有限公司(以下简称通润达)47.63%股权,合计发行181,074,458股(每股面值1元),发行后股本为115,370.4572万元。

2019年5月29日,回购公司股份。根据发行人2019年5月29日召开的2019年第1次临时股东大会议审议通过的《关于回购公司股份方案的议案》,公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施股份回购,共计5,920,092股,用于员工持股计划或股权激励。截至2024年6月19日,公司员工持股计划在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式累计出售股份5,920,092股,所持股份已全部出售完毕。

2020年10月,非公开发行。经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准,发行人于2020年10月非公开发行人民币普通股(A股)17,533.2356万股(每股面值1元),该次非公开发行后,公司总股本增加至132,903.6928万元。该次发行对象及限售期:

表5-4 2020年非公开发行对象获配情况及限售期

序号 发行对象名称 获配数量(股) 限售期

1 中金期货有限公司 16,077,170.00 6个月

2 湘江产业投资有限责任公司 6,430,868.00 6个月

3 马鞍山中安基石长三角发展新动能基金合伙企业(有限合伙) 8,038,585.00 6个月

4 中国人寿资产管理有限公司 6,430,868.00 6个月

5 红塔红土基金管理有限公司 8,038,585.00 6个月

6 中国国际金融股份有限公司 17,394,962.00 6个月

7 财通基金管理有限公司 14,879,957.00 6个月

8 李兴华 6,430,868.00 6个月

9 红塔证券股份有限公司 6,430,868.00 6个月

10 中信证券股份有限公司 6,698,821.00 6个月

11 张慕濒 5,359,056.00 6个月

12 朱一明 5,359,056.00 6个月

13 北京时代复兴投资管理有限公司 4,823,151.00 6个月

14 江苏卓胜微电子股份有限公司 4,500,000.00 6个月

15 北京华峰测控技术股份有限公司 3,751,339.00 6个月

16 杨俊敏 3,215,434.00 6个月

17 平安证券股份有限公司 3,215,434.00 6个月

18 上海国泰君安证券资产管理有限公司 3,215,434.00 6个月

19 张怀斌 3,215,434.00 6个月

20 上海君犀投资管理有限公司 2,733,118.00 6个月

21 上海涌津投资管理有限公司 2,733,118.00 6个月

22 浙江韦尔股权投资有限公司 2,700,000.00 6个月

23 创金合信基金管理有限公司 2,679,528.00 6个月

24 陈友发 2,679,528.00 6个月

25 福建福顺半导体制造有限公司 2,679,528.00 6个月

26 金鹰基金管理有限公司 2,679,528.00 6个月

27 贵州铁路壹期陆号股权投资基金中心(有限合伙) 2,679,528.00 6个月

28 上海驰泰资产管理有限公司 2,679,528.00 6个月

29 芯海科技(深圳)股份有限公司 2,679,528.00 6个月

30 张勤 2,679,528.00 6个月

31 吴山 2,572,347.00 6个月

32 来涛 2,416,934.00 6个月

33 第一创业证券股份有限公司 2,411,575.00 6个月

34 北京和聚投资管理有限公司 2,411,575.00 6个月

35 徐毓荣 2,411,575.00 6个月

合计 175,332,356.00

于2022年10月,非公开发行。经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号文核准,发行人于2022年10月非公开发行人民币普通股(A股)18,419.9721万股(每股面值1元),该次非公开发行后,公司总股本增加至151,323.6649万元。该次发行对象及限售期:

表5-5 2022年非公开发行对象获配情况及限售期

序号 发行对象名称 获配数量(股) 限售期(月)

1 苏州工业园区产业投资基金(有限合伙) 68,399,452.00 6个月

2 芜湖信远金梧股权投资合伙企业(有限合伙) 21,887,824.00 6个月

3 中国人寿资产管理有限公司 10,943,912.00 6个月

4 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 20,519,835.00 6个月

5 南通盛富股权投资合伙企业(有限合伙) 25,923,392.00 6个月

6 诺德基金管理有限公司 26,265,389.00 6个月

7 上海艾为电子技术股份有限公司 10,259,917.00 6个月

合计 184,199,721.00

2023年,发行人因股票期权激励计划员工行权增加股本358.87万股,变更后股本为151,682.5349万元。

2024年,发行人因股票期权激励计划员工行权增加股本77.16万股,变更后股本为151,759.6912万元。

三、发行人股权结构和独立运行情况

(一)发行人股权结构情况

截至2024年末,公司股本结构为:

表5-6 截至2024年末公司股本结构情况表

%

一、有限售条件股份 - -

国家持股 - -

国有法人持股 - -

其他内资持股 143,715.00 0.01

外资持股 975 0.00

二、无限售条件股份 - -

人民币普通股 1,517,452,222.00 99.99

境内上市的外资股 - -

境外上市的外资股 - -

三、股份总数 1,517,596,912.00 100.00

截至2025年6月30日,发行人前十名股东持股情况如下:

表5-7 前十大股东持股情况表

股东名称 持股数量(股) 比例(%) 质押或冻结情况 股东性质

股份状态 数量(股)

南通华达微电子集团股份有限公司 301,941,893 19.90 质押 43,810,000 境内非国有法人

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 117,980,609 7.77 无 / 国有法人

苏州工业园区产业投资基金(有限合伙) 44,772,619 2.95 无 / 其他

香港中央结算有限公司 25,073,903 1.65 无 / 境外法人

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 20,519,835 1.35 无 / 其他

华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 19,663,244 1.30 无 / 其他

中证500交易型开放式指数证券投资基金 18,022,677 1.19 无 / 其他

国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 12,877,541 0.85 无 / 其他

中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品 9,029,350 0.59 无 / 其他

国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 7,307,260 0.48 无 / 其他

合计 577,188,931 38.03

截至2025年6月末,发行人无超过总股本5%的质押情况。

(二)发行人控股股东和实际控制人情况

截至2025年6月30日,发行人控股股东为南通华达微电子集团股份有限公司,持有公司19.90%的股份。石明达先生持有华达微39.09%的股权,同时直接持有公司65,000股股份,占总股本0.0049%;其子石磊先生持有华达微3.95%的股权,同时直接持有公司78,000股股份,占总股本0.0051%,石明达先生可以对华达微实施控制,为公司实际控制人。除与石磊为父子关系外,石明达与发行人持股5%以上主要股东之间没有关联关系。

除发行人和华达微电子外,石明达持有南通富泓智能科技合伙企业(有限合伙)36.6667%的股权,以及南通江耀智能科技合伙企业(有限合伙)

6.6007%股权,宁波施捷电子有限公司2.4227%股权。石明达没有对其他企业控股投资。

石明达先生,男,中国国籍,大学学历,教授级高级工程师,享受国务院特殊津贴。1997年10月起至今就职于本公司,历任总经理,副董事长,董事长,现任公司副董事长、名誉董事长。

(三)发行人的独立运行情况

发行人拥有独立完整的业务体系,在人员、资产、机构、财务等方面均实现独立运作,具备自主经营能力。

1.业务独立

发行人主要从事集成电路的封装与测试,与控股股东华达微电子从事的分立器件生产、销售、封装与测试业务存在明显的不同。发行人拥有必要的人员、资金、技术和设备,建立了完整、有效的组织系统,能够独立支配人、财、物等生产要素,生产经营完全独立进行。公司控股股东及实际控制人均作出了避免同业竞争的承诺。

2.人员独立

发行人设立了人力资源中心,建立了人事管理制度,独立履行人事管理职责。发行人总裁、副总裁、财务总监、董事会秘书等高级管理人员均专职在发行人工作并领取薪酬,未在其他与发行人有利害冲突的公司兼任除董事以外的其他职务。董事和高级管理人员均系按照《公司法》《公司章程》等规定的法定程序产生,不存在股东干预公司人事任免的情形。

3.资产独立

发行人合法拥有生产经营的资产,合法持有与业务相关的专利及软件所有权或使用权,所使用的不动产已办理了法定的登记手续。发行人具有独立生产经营的能力,不存在与股东共享资产经营的情况。发行人未以所属资产、权益为股东及其下属单位提供担保,不存在资产、资金被股东非经营性占用而损害公司利益的情形。

4.机构独立

发行人的机构设置完全独立于股东单位。股东与发行人及各职能部门之间不存在上下级关系,除行使股东权利,或依照合同作为客户从事与第三方同等交易外,股东单位未直接干预发行人的生产经营活动。发行人组织结构设置及人员构成与股东的组织及人员不重复,不存在与股东单位合署办公的情形。

5.财务独立

发行人设立了独立的财务会计部门,配备了专职的财务人员,建立了独立的会计核算体系,制定了独立的会计财务管理制度、内部控制制度,独立对外签订合同,独立进行财务决策,独立在银行开户,独立纳税。发行人除与股东单位之间依照公司章程及内部制度批准的业务往来外,不存在股东非经营性占用发行人资产或资金的情况,没有为股东或其下属单位提供担保,也没有将以发行人名义的借款、授信额度转给股东的情形。

综上所述,发行人在业务、人员、资产、机构、财务等方面独立于其它关联方,具有独立完整的业务及面向市场自主经营的能力。

四、发行人重要权益投资情况

(一)发行人子公司情况

截至2025年6月末,公司共有纳入合并范围的子公司16家,发行人对纳入合并范围内的子公司均具有实际控制力,在资金收支、人员任免、业务经营等方面具有管控力。发行人子公司基本情况如下表所示:

表5-8 截至2025年6月发行人控股子公司情况表

单位:万元

序号 子公司名称 注册资本 币种 持股比例 取得方式 是否纳入合并范围

直接 间接

1 海耀实业有限公司 100.00 港币 100.00% 设立 是

2 南通金润微电子有限公司 1,000.00 人民币 100.00% 设立 是

序号 子公司名称 注册资本 币种 持股比例 取得方式 是否纳入合并范围

直接 间接

3 南通通富微电子有限公司 193,100.00 人民币 100.00% 设立 是

4 合肥通富微电子有限公司 250,000.00 人民币 100.00%注 非同一控制下企业合并 是

5 上海森凯微电子有限公司 1,000.00 人民币 100.00% 设立 是

6 南通富润达投资有限公司 128,823.88 人民币 100.00% 设立 是

7 南通通润达投资有限公司 356,991.41 人民币 63.91% 36.09% 设立 是

8 钜天投资有限公司 252,788.40 港币 100.00% 设立 是

9 苏州通富超威半导体有限公司 13,338.00 美元 85.00% 非同一控制下企业合并 是

10 通富超威(苏州)微电子有限公司 69,000.00 人民币 85.00% 设立 是

11 TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.通富超威槟城 54,849.95 林吉特 85.00% 非同一控制下企业合并 是

12 FABTRONICSDNBHD 100.00 林吉特 85.00% 非同一控制下企业合并 是

13 通富通科(南通)微电子有限公司 80,000.00 人民币 86.25% 设立 是

14 南通通富科技有限公司 30,000.00 人民币 100.00% 设立 是

15 通富微电科技(南通)有限公司 8,000.00 人民币 100.00% 设立 是

16 通富通达(南通)微电子有限公司 50,000.00 人民币 100.00% 设立 是

注:合肥通富于2015年1月由合肥海恒投资控股集团公司(以下简称海恒投资)出资设立,实收资本20,000万元。2015年8月,海恒投资将所持合肥通富52%股权以10,400万元转让给本公司;2015年11月,海恒投资将所持合肥通富24%股权以4,800万元转让给合肥市产业投资引导基金有限公司(以下简称引导基金);2016年2月,海恒投资和引导基金分别追加投资4,800万元,本公司追加投资10,400万元;2018年海恒投资和引导基金分别追加投资17,400万元,本公司追加投资37,700万元。根据股权转让协议,海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权,并不参与合肥通富的管理决策,其出资部分作为垫付资金,要求本公司未来年度回购,并以银行同期贷款利率计息。2021年,本公司与引导基金签订《股权转让协议》,以11,933.72万元受让引导基金持有的合肥通富3.84%股权。2022年,本公司与海恒投资签订《股权转让协议》,以12,551.70万元受让海恒投资持有的合肥通富3.84%股权。2023年,本公司与引导基金签订《股权转让协议》,以21,718.14万元受让引导基金持有的合肥通富6.96%股权。2024年,本公司与海恒投资签订《股权转让协议》,以22,249.61万元受让海恒投资持有的合肥通富6.96%股权。

合肥城建投资控股有限公司(以下简称合肥城投)作为国家专项建设基金项目的投资平台,于2015年11月与合肥通富签订投资框架协议,投入3亿元用于合肥通富先进封装测试产业化基地项目建设,投资期限10年,其中建设期(3年)内不收取投资收益,建设期满后通过现金分红、回购溢价等方式,按照每年1.29%的收益率获取投资收益。

2016年12月,合肥城投与合肥通富签订变更协议,追加投入3.6亿元,平均年化投资收

益率调整为1.29%。投资期限内,合肥城投并不参与合肥通富的管理决策。截至2025年6月30日,合肥通富已偿还合肥城投2.8亿元封测产业项目投资款。

截至2025年6月30日,本公司对合肥通富名义持股比例为73.60%。

公司重要子公司的经营情况:

1.苏州通富超威半导体有限公司

苏州通富超威半导体有限公司成立于2004年3月26日,注册地点:苏州工业园区苏桐路88号,法定代表人:石磊。注册资本:13,338.00万美元。该公司经营范围:研发、生产、销售集成电路、半导体产品,提供相关的技术服务和维修服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

截至2024年末,苏州通富超威半导体有限公司总资产964,336.32万元,净资产369,194.75万元,2024年度营业收入767,351.68万元,净利润96,924.64万元。

2.TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.(通富超威槟城)TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.成立于1978年8月3日,发行人间接持股85%,AMD间接持股15%。公司注册地点:

No.368-3-1&2BellisaRowJalanBurmaGeorgetownPulauPinang,法定代表人:石磊,注册资本54,849.95万马来西亚林吉特。公司经营范围:半导体集成电路的封装与测试。

截至2024年末,通富超威槟城总资产890,819.17万元,净资产294,406.70万元,2024年度营业收入764,588.06万元,净利润35,669.13万元。

(二)发行人合营及联营公司情况

截至2025年6月末,发行人参股厦门通富微电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、CistaSystemCorp.、南通市协同创新半导体科技有限公司,公司参与投资无锡中科赛新创业投资合伙企业(有限合伙)、上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)、南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业(有限合伙)、厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)、滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)、嘉兴景曜企业管理合伙企业(有限合伙)。发行人参股公司的净利润或投资收益对公司净利润影响较小,故不进行详细披露。

五、发行人公司治理情况

(一)发行人组织结构图

图5-1 发行人组织结构图

(二)各机构的职能

公司按照国家法律法规的规定以及监管部门的要求,建立股东会、董事会和管理层法人治理结构,制定议事规则,明确决策、执行、监督的职责权限,形成科学有效的职责分工和制衡机制。

股东会、董事会按其职责行使决策权、执行权和监督权。管理层根据董事会的授权,负责组织实施股东会、董事会决议事项,主持企业日常经营管理工作。各层机构均有与其职能相适应的议事规则或工作制度,对其权限和职责进行规范。

1.股东会

股东会是公司的权力机构,依法行使下列职权:

(1)选举和更换非由职工代表担任的董事,决定有关董事的报酬事项;

(2)审议批准董事会的报告;

(3)审议公司年度报告;

(4)审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案;

(5)对公司增加或者减少注册资本作出决议;

(6)公司因公司章程第二十三条第一款第(一)项、第(二)项规定的情形收购本公司股份的事项;

(7)对发行公司债券作出决议;

(8)对公司合并、分立、解散、清算及变更公司形式作出决议;

(9)修改公司章程;

(10)对公司聘用、解聘承办公司审计业务的会计师事务所作出决议;

(11)审议批准公司章程第四十五条规定的担保事项;

(12)审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产百分之三十的事项。对需股东会审议的运用公司资产所作交易事项作出决议,具体权限见股东会议事规则;

(13)审议批准变更募集资金用途事项;

(14)审议股权激励计划和员工持股计划;

(15)对需股东会审议的关联交易事项作出决议,关联交易的定义和细节,在公司内部规则《关联交易管理办法》规定,并且《关联交易管理办法》的制定和修改需要股东会的批准;

(16)决定董事会对核销和计提资产减值准备的审批权限;

(17)变更公司名称;

(18)审议公司股东会、董事会议事规则,独立董事工作制度,关联交易管理办法,经济担保制度;

(19)对公司暂时停业作出决议;

(20)对公司设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会作出决议;

(21)审议法律、行政法规、部门规章或本章程规定应当由股东会决定的其他事项。

2.董事会

公司设董事会,董事会由9名董事组成,其中独立董事3名,设董事长1

人,副董事长1人。

董事会行使下列职权:

(1)召集股东会,并向股东会报告工作;

(2)执行股东会的决议;

(3)审议批准公司年度预算方案和决算方案,决定公司的经营计划和投资方案;

(4)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案;

(5)制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方

(6)拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案;

(7)在股东会授权范围内,决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项;

(8)决定公司内部管理机构的设置;

(9)选举公司的董事长和副董事长;

(10)决定聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书及其他高级管理人员,并决定其报酬事项和奖惩事项;根据总裁的提名,决定聘任或者解聘公司副总裁、财务负责人等高级管理人员,并决定其报酬事项和奖惩事项;

(11)制订公司的基本管理制度;

(12)制订本章程的修改方案;

(13)管理公司信息披露事项;

(14)向股东会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所;

(15)听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作;

(16)向公司股东征集其在股东会上的投票权;

(17)对公司因公司章程第二十三条第一款第(三)项、第(五)项、第(六)项规定的情形收购本公司股份作出决议;

(18)法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。

董事会下设战略、提名、审计、薪酬与考核四个专门委员会,在董事会内部按照职责分别行使各专项职能。各委员会成员构成符合相关法律法规规定,委员全部到位并开展工作。公司设审计部,审计部在审计委员会的领导下,对公司财务信息的真实性、完整性,内部控制制度的建立和执行等情况进行检查和监督。审计部独立于管理层,并配备了专职的内部审计人员,定期或不定期对公司的各项活动进行监督和检查。

3.高级管理人员

公司设立总裁、副总裁等高级管理人员主持公司的日常生产经营活动及生产经营管理工作,组织实施公司经营计划和投资方案,向董事会负责并报告工作。

(三)发行人内控制度

1.财务的管理控制

公司按照《会计法》《企业会计准则》《企业内部控制基本规范》等国家有关法律法规的规定,制定了较为完善的财务管理制度。财务管理制度涵盖了会计基础工作规范、货币资金、销售、采购、存货、固定资产管理等经营活动的各个方面。公司通过建立财务管理制度,规范了会计操作规程,有效地控制了财务风险,保证资金安全,加速资金周转,加强资产管理,严格控制成本费用,对经营活动的各个环节实施有效的财务管理控制。

2.对外投资(含并购、重大资产重组)、风险投资控制

公司制定了《重大投资决策程序与规则》、《风险投资内部控制制度》等规定并落实执行。公司对外投资项目按照《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等法律、法规、规范性文件以及《公司章程》等规定,履行相应审批程序及信息披露义务,并按照投资计划进行实施与监控。

3.对外担保的管理控制

发行人作为上市公司,为规范对外担保行为,有效防范公司对外担保风险,确保公司资产安全,保护公司、全体股东及其他利益相关人的合法权益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国民法典》《深圳证券交易所股票上市规则》及《通富微电子股份有限公司章程》的规定,结合公司实际情况,制定了《经济担保制度》,对发生对外担保行为时的担保对象、审批权限、决策程序、信息披露等作了明确规定。

4.关联交易的管理控制

为规范公司关联交易行为,提高公司规范运作水平,保护公司和全体股东的合法权益,公司根据《中华人民共和国公司法》、深圳证券交易所(以下简称“深交所”)《股票上市规则》及《通富微电子股份有限公司章程》中的相关规定,制定了《关联交易管理办法》,对关联交易和关联人的认定、关联交易管理、信息披露等作了明确规定。公司及控股子公司在日常交易管理中,时刻关注关联交易情况,是否符合相关法律法规及公司制度规定。

5.下属公司的管理控制

为加强对子公司的管理控制,规范公司内部运作机制,维护公司和投资者合法权益,发行人根据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》等法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的有关规定,结合公司实际情况,特制定《子公司管理制度》。明确了对子公司管理的基本原则,对子公司的设立、内部治理、信息披露和报告制度、内部监督管理等方面进行了规范,上述规范进一步加强公司对外投资的管理,提升了对子公司的管控能力和公司治理水平。

6.对信息披露的管理控制

为加强信息管理,确保对外信息披露工作的真实性、准确性、完整性与及时性,保护公司、股东、债权人及其他利益相关者的合法利益,发行人根据《

中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《

深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》、《

上市公司信息披露管理办法》等相关法律、法规、深圳证券交易所颁布的有关规范性文件及《通富微电子股份有限公司章程》对信息披露事务的有关规定,制定了《信息披露管理办法》。《信息披露管理办法》对信息披露的基本原则及内容、信息传递审核及披露流程、信息披露的责任划分、信息披露方式、保密措施等作了明确规定。

发行人制定了《银行间市场债务融资工具信息披露管理制度》,并严格按照《公司法》及人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》等相关法律法规等相关规定,逐层落实了信息披露责任,保证公司对投资者真实、准确、完整、及时地披露信息。

截至本募集说明书披露日,发行人组织架构完备,业务运营符合法律法规的要求,未存在违法、违规的行为。

六、发行人人员基本情况

(一)发行人员工数量及教育程度情况

截至2024年末,发行人共有在职员工20,062人,其中生产人员11,757人,销售人员205人,技术人员6,465人,财务人员98人,行政人员137人。按教育程度分,博士9人,硕士309人,本科4,353人,大专5,182人,高中、中专及以下10,209人。具体构成情况如下表所示:

表5-9员工按专业及教育程度划分结构情况

单位:人

母公司在职员工数量 7,715

子公司在职员工数量 12,347

在职员工数量合计 20,062

专业构成类别 专业构成人数 占比

生产人员 11,757 58.60%

销售人员 205 1.02%

技术人员 6,465 32.23%

财务人员 98 0.49%

行政人员 137 0.68%

其他 1,400 6.98%

合计 20,062 100.00%

教育程度

教育程度类别 数量 占比

硕士 309 1.54%

本科 4,353 21.70%

大专 5,182 25.83%

高中、中专及以下 10,209 50.89%

合计 20,062 100.00%

(二)发行人董事及高级管理人员情况

截至本募集说明书披露日,发行人董事及高级管理人员基本情况如下:

表5-10董事及高级管理人员基本情况

姓名 性别 年龄 职务 国籍 任期起始日期 任期终止日期

石磊 男 53 董事长、总裁 中国 2008年4月10日 2027年1月29日

石明达 男 80 副董事长、名誉董事长、董事 中国 2002年12月18日 2027年1月29日

夏鑫 男 60 董事、副总裁 中国 2004年5月26日 2027年1月29日

袁训 男 53 董事 中国 2025年8月11日 2027年1月29日

张昊玳 女 38 董事 中国 2025年8月11日 2027年1月29日

李金健 男 59 职工代表董事 中国 2025年12月26日 2027年1月29日

时龙兴 男 61 独立董事 中国 2021年12月6日 2027年1月29日

王建文 男 51 独立董事 中国 2021年12月6日 2027年1月29日

沈小燕 女 51 独立董事 中国 2024年1月29日 2027年1月29日

蒋澍 男 46 董事会秘书、副总裁 中国 2014年8月22日 2027年1月29日

庄振铭 男 58 副总裁 中国台湾 2016年3月30日 2027年1月29日

胡文龙 男 61 副总裁 中国 2016年3月30日 2027年1月29日

廖洪森 男 49 财务总监 中国 2025年7月25日 2027年1月29日

1.石磊:董事长、总裁

石磊,男,中国国籍,无境外永久居留权,复旦大学博士研究生学历,高级工程师,国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才。2003年8月至2008年11月,历任南通华达微电子集团股份有限公司副总经理、总经理、董事、董事长。2008年4月至今,历任公司董事、董事长、总裁;现任公司董事长、总裁。

2.石明达:副董事长、名誉董事长、董事

石明达,男,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,教授级高级工程师,享受国务院特殊津贴,担任中国半导体行业协会封装分会荣誉理事长。1997年10月起至今就职于公司,历任总经理、副董事长、董事长,现任公司副董事长、名誉董事长。

3.夏鑫:董事、副总裁

夏鑫,男,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级工程师、国家重大专项评审专家,测试与装备联盟副理事长。1997年10月至今,历任公司营业部副部长、部长、总裁助理、董事、副总裁,现任公司董事、副总裁。

4.袁训:董事

袁训,男,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。1998年8月至2014年12月,曾在北京华虹NEC集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体(北京)有限公司、微软移动(中国)投资有限公司工作;2015年至今,历任华芯投资管理有限责任公司投资二部高级经理,战略发展部副总经理、总经理,投资四部总经理,投资四部兼投资三部总经理,现任华芯投资管理有限责任公司业务三部总经理;2025年8月至今,担任公司董事。

5.张昊玳:董事

张昊玳,女,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历;2012年4月至2016年6月,担任中航国际航空发展有限公司转包财务处主管;2016年6

月至今,担任华芯投资管理有限责任公司投资三部项目投资经理;2018年5

月至2024年1月、2025年8月至今,担任公司董事。

6.李金健:职工代表董事

李金健,男,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。1997年10月起至今任职于公司,历任组装二部部长、设备部部长、物资中心总监、公司监事等职。现任公司power事业部总经理。

7.时龙兴:独立董事

时龙兴,男,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。1987年2月至今,担任东南大学电子科学与工程学院教授,2003年12月至2014年12月,担任东南大学集成电路学院院长,2009年11月至2014年12月,担任东南大学电子科学与技术学院院长;2014年12月至2019年8月,担任江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所所长;2000年1月至今,担任国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任;2021年11月至今,担任公司独立董事。

8.王建文:独立董事

王建文,男,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。1998年8月至2006年5月,担任南京工业大学法学院系主任、讲师;2006年5月至2016

年5月,历任河海大学法学院副院长、副教授、教授、博导;2016年5月至2021年5月,历任南京航空航天大学人文与社会科学学院教授、博导、院长;2021年5月至今,担任南京大学法学院教授、博导;2021年11月至今,担任公司独立董事。

9.沈小燕:独立董事

沈小燕,女,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。1997年8月至2005年4月,担任南通师范学院助教、讲师;2005年5月至2016年7月,担任南通大学商学院讲师、副教授;2016年8月至2018年12月,担任南通大学商学院教授、副院长;2019年1月至2023年11月,担任南通大学经济与管理学院教授、副院长;2023年12月至2025年5月,担任南通大学商学院教授、副院长;2025年5月至今,担任南通大学商学院教授、院长;2024年1月至今,担任公司独立董事。

10.蒋澍:董事会秘书、副总裁

蒋澍,男,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2000年8月至2011年4月,历任公司证券投资部主管、证券事务代表。2011年4月至2014年8月,担任江苏铁锚玻璃股份有限公司董事会秘书;2014年8月至今,担任公司董事会秘书、副总裁。

11.庄振铭:副总裁

庄振铭,男,中国台湾籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。1995年7月至2005年1月,在日月光高雄担任处长;2005年1月至2013年1月,在日月光上海担任资深处长;2013年1月至2015年10月,担任绍兴宏邦电子公司总经理。2015年10月至今,历任南通通富负责人、公司副总裁、生管中心总经理;现任公司副总裁、生管中心总经理。

12.胡文龙:副总裁

胡文龙,男,中国国籍,硕士研究生学历,高级工程师。1988年1月至1995年12月,历任中国华晶电子集团公司中央研究所测试工程师、MOS事业部测试工程部总监。1995年12月至1998年6月,担任阿法泰克电子(上海)有限公司测试经理。1998年7月至2005年5月,历任星科金朋(上海)有限公司测试经理、总监及副总裁。2005年8月至2015年3月,历任上海纪元微科电子有限公司营运总监、总经理。2015年4月至今,历任合肥通富微董事、总经理、公司副总裁,现任公司副总裁。

13.廖洪森:财务总监

廖洪森,男,中国国籍,硕士研究生学历,高级会计师,中国注册会计师(非执业),注册税务师,资产评估师,房地产估价师,国际注册内部审计师。1998年7月至2001年7月,担任福建福日电子股份有限公司会计;2001年7月至2003年9月,担任北京无限商机通信技术有限公司财务经理;2005年12月至2015年8月,担任华为技术有限公司财经经理;2015年11月至2020年5月,担任深圳明德会计师事务所审计业务负责人;2020年6月至2024年11月,担任富士康科技集团资深处长,2024年11月至今,历任公司财务中心总经理助理、财务总监,现任公司财务总监。

发行人对董事、高管人员的设置符合《公司法》等相关法律法规及公司章程要求。

发行人的董事及高级管理人员变动情况:

(1)董事变动情况:

表5-11 2022年1月1日至2025年9月30日,公司董事变动情况

变动时间 董事会成员 人数 变动原因

2022年1月1日 石明达、石磊、夏鑫、范晓宁、张昊玳、时龙兴、王建文、袁学礼 8 -

2023年4月26日 石明达、石磊、夏鑫、张昊玳、时龙兴、王建文、袁学礼、张磊 8 范晓宁因个人原因离职;选举张磊担任董事

2024年1月29日 石明达、石磊、夏鑫、时龙兴、王建文、杨柳、杨卓、沈小燕 8 董事会换届选举,张昊玳、张磊、袁学礼任期满离任;选举杨柳、杨卓担任董事、沈小燕担任独立董事

2025年8月11日 石明达、石磊、夏鑫、时龙兴、王建文、张昊玳、袁训、沈小燕 8 杨柳、杨卓因个人原因离任;选举张昊玳、袁训担任董事

2025年12月26日 石明达、石磊、夏鑫、时龙兴、王建文、张昊玳、袁训、沈小燕、李金健 9 公司六届三次职工代表大会选举李金健先生为公司第八届董事会职工代表董事

(2)监事变动情况

表5-12 2022年1月1日至2025年9月30日,公司监事变动情况

变动时间 监事会成员 人数 变动原因

2022年1月1日 张洞、张理、朱海斌 3 -

2024年1月29日 朱海斌、李金健、张天翔 3 监事会换届选举,张洞、张理任期满离任,选举李金健、张天翔担任公司监事

注:2025年12月,公司监事会已取消。

(3)高级管理人员变动情况

表5-13 2022年1月1日至2025年9月30日,公司高级管理人员变动情况

变动时间 成员 人数 变动原因

2022年1月1日 石磊(总经理)、夏鑫(副总经理)、庄振铭(副总经理)、胡文龙(副总经理)、蒋澍(副总经理、董事会秘书)、朱红超(财务总监) 6 -

2023年5月30日 石磊(总经理)、夏鑫(副总经理)、庄振铭(副总经理)、胡文龙(副总经理)、蒋澍(副总经理、董事会秘书)、陶翠红(财务总监) 6 朱红超因个人原因离任;聘任陶翠红担任财务总监

2025年7月25日 石磊(总裁)、夏鑫(副总裁)、庄振铭(副总裁)、胡文龙(副总裁)、蒋澍(副总裁、董事会秘书)、廖洪森(财务总监) 6 陶翠红个人原因离任;聘任廖洪森担任财务总监

七、发行人经营范围及经营情况

(一)发行人经营范围

研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

(三)发行人所从事的主要业务

1.公司主营业务基本情况

公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商,自成立以来始终从事集成电路封装测试业务。公司总部位于江苏南通,在南通、合肥、苏州、马来西亚槟城、厦门布局九大生产基地。

2.公司主要产品及服务情况

公司专业从事集成电路封装测试业务,并提供相关技术支持和服务,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。公司目前拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术,汽车电子产品、MEMS等封装技术,以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司已具备晶圆级封装、存储、DriverIC等产品的技术及大规模生产能力。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、5G通讯、存储器、信息终端、物联网、汽车电子以及新能源汽车等领域。目前,50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

集成电路封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序,封装是指将晶圆(芯片)经切割后形成的晶粒,以塑料、陶磁、金属等材料被覆,以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量,以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。通过封装测试可实现芯片的功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等功能。

封装测试工序是集成电路制造中至关重要的一个环节。一方面,封装可以使脆弱易损的芯片得到保护,在长期经历不稳定的外部工作环境时保障芯片或微系统持续工作的可靠性;另一方面,封装还能够使芯片和微系统的电路连接和电性能得到很大提升。随着摩尔定律的持续发展和5G通讯时代的到来,半导体元件的集成度越来越高,芯片制造的技术难度和成本也随之增加,集成电路封装测试水平已成为延续摩尔定律发展和芯片性能提升的关键因素。

(三)发行人的主营业务的具体情况

1.近三年主要业务的构成

(1)发行人营业收入情况

表5-14公司2022-2024年及2025年1-6月营业收入构成表

单位:万元,%

项目 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

集成电路封装测试 1,264,433.15 96.98 2,291,852.68 95.97 2,113,484.58 94.91 2,099,777.80 97.99

模具及材料收入 39,391.47 3.02 96,315.4 4.03 113,443.74 5.09 43,079.86 2.01

合计 1,303,824.62 100 2,388,168.07 100 2,226,928.32 100 2,142,857.66 100

发行人2022年-2024年及2025年1-6月营业收入分别为2,142,857.66万元、2,226,928.32万元、2,388,168.07万元和1,303,824.62万元。2023年营业收入较2022年增加84,070.66万元,2024年营业收入较2023年增长161,239.75万元,公司主要从事集成电路封装与测试业务,收入占比超过90%,近年来公司营业收入保持持续增长,主要是近几年集成电路封装测试板块营收增长所致。公司其他业务主要为材料销售、模具费、废品、租赁及服务费等,金额及占比均较小。

(2)发行人营业成本情况

表5-15公司2022-2024年及2025年1-6月营业成本构成表

单位:万元,%

项目 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

集成电路封装测试 1,082,530.93 97.4 1,959,552.19 96.36 1,870,420.05 95.08 1,814,684.28 98.36

模具及材料收入 28,941.98 2.6 74,103.82 3.64 96,693.64 4.92 30,223.02 1.64

合计 1,111,472.91 100 2,033,656.01 100 1,967,113.68 100 1,844,907.3 100

发行人2022年-2024年及2025年1-6月营业成本分别为1,844,907.3万元、1,967,113.68万元、2,033,656.01万元和1,111,472.91万元,发行人营业成本结构与营业收入结构相匹配,集成电路封装测试营业成本占比最高,其他业务成本金额及占比均较低。

(3)发行人营业毛利情况

表5-16公司2022-2024年及2025年1-6月毛利构成表

单位:万元,%

项目 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

毛利润 毛利率 毛利润 毛利率 毛利润 毛利率 毛利润 毛利率

集成电路封装测试 181,902.22 14.39 332,300.48 14.5 243,064.53 11.5 285,093.52 13.58

模具及材料收入 10,449.49 26.53 22,211.58 23.06 16,750.1 14.77 12,856.84 29.84

合计 192,351.7 14.75 354,512.06 14.84 259,814.64 11.67 297,950.36 13.9

发行人2022年-2024年及2025年1-6月毛利润分别为297,950.36万元、

259,814.64万元、354,512.06万元和192,351.7万元,毛利率分别为13.9%、11.67%、14.84%和14.75%。2023年公司毛利润和毛利率同比有所下降,主要系2023年半导体行业处于下行周期、贸易环境不稳定,使得公司产能利用率下降,同时子公司通富超威槟城进行材料与设备采购,叠加汇率变化使得公司产生汇兑损失所致。2024年以来,半导体行业进入上行阶段,公司营业收入、毛利润和毛利率同比均有较大提高。

2.主要经营模式

发行人主营业务板块为集成电路封装测试业务。自公司设立以来,始终坚持主业发展的战略方针,实际从事的主营业务未发生变化。

(1)研发模式

公司主要采用自主研发模式,公司以市场和客户为导向,坚持突破创新,不断发展先进产品封测技术,并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

公司主要采用自主研发模式,设立通富研究院,下设HPC技术中心、Memory技术中心、SiP/SLI技术中心、Power技术中心、IP部、设计仿真等专业研究中心,形成各专业技术中心、技术支撑平台相结合的研发体系。

(2)采购模式

发行人各工厂下设采购部负责原材料的具体采购,总部设有物资中心,负责新供应商的导入工作和供应商考核工作、管理与监督各工厂原材料采购业务,并协助解决各工厂采购过程中的重要问题。发行人在导入新供应商时,与其签订合作框架协议,并在市场价格出现明显波动时与供应商议价调整采购价格。

发行人物资中心与生产计划部门衔接良好,不存在严重的原材料缺货风险,亦不存在原材料积压风险。

发行人制定了《采购管理程序》《物料管理程序》等采购和存货管理制度,对物资的验收入库、物资出库、物资存放、物资保管等经营活动进行了详细规定,上述制度得到有效执行。

(3)生产模式

公司建立了一套完整的生产管理体系,由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产,因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。

(4)销售模式

发行人接受客户委托封装测试集成电路的产品均采用直销模式。目前,发行人主要通过两种方式接受境外客户的委托加工订单,一种方式是由发行人直接接受境外客户的委托加工订单,另一种方式是在接受境外客户的委托加工复出口业务中,由全资子公司海耀实业接受境外客户的加工订单,委托发行人进行加工。在第二种模式中发行人根据加工订单估算原辅材料需要量并向国内外供应商订购,组织封装测试生产,在芯片封装测试完成后发至境外客户。

3.近三年主要产品的产、销量情况

(1)产品生产、销售情况

表5-17近三年发行人主要产品的销售量、生产量、库存量情况

行业分类 项目 单位 2024年 2023年 2022年

集成电路封装测试 销售量 万块 3,769,136 3,189,060 3,352,158

生产量 万块 3,761,855 3,177,312 3,394,579

库存量 万块 116,026 123,307 135,055

产销率 % 100.19 100.37 98.78

近三年来公司产销情况保持稳定,产销率均维持在98%以上。

(2)销售区域

表5-18 2022-2024年及2025年1-6月发行人集成电路封装测试板块区域销售情况

单位:亿元、%

类别 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

收入 占比 收入 占比 收入 占比 收入 占比

境外 88.9 70.31 152.12 66.37 157.6 74.57 154.49 73.57

境内 37.54 29.69 77.06 33.63 53.75 25.43 55.49 26.43

合计 126.44 100 229.19 100 211.35 100 209.98 100

类别 毛利润 毛利率 毛利润 毛利率 毛利润 毛利率 毛利润 毛利率

境外 13.76 15.47 23.36 15.36 19.2 12.18 19.62 12.7

境内 4.43 11.81 9.87 12.81 5.11 9.51 8.89 16.02

合计 18.19 14.39 33.23 14.5 24.31 11.5 28.51 13.58

销售区域方面,目前知名集成电路厂商主要为境外厂商,因此公司集成电路封测业务收入主要来源于境外(中国大陆以外),近年占比均超过65%,其中2024年公司境外集成电路封测业务收入占比66.37%,毛利润占比70.30%。

4.主要客户及供应商情况

(1)主要客户情况

公司主要面向的客户为国际芯片设计制造厂商,产品涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等应用领域。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。2022年-2024年,公司前五大客户销售占比分别为68.90%、72.62%和69.00%,且大客户销售产品以先进封装产品为主。

表5-19最近三年前五名客户销售情况

单位:万元、%

期间 客户名称 销售收入 占营业收入比例

2024年 第一名 1,202,544.29 50.35

第二名 151,634.16 6.35

第三名 142,186.84 5.95

第四名 93,700.71 3.92

第五名 57,762.21 2.42

合计 1,647,828.21 69.00

2023年 第一名 1,322,444.84 59.38

第二名 107,317.06 4.82

第三名 65,325.54 2.93

第四名 61,476.77 2.76

第五名 60,698.45 2.73

合计 1,617,262.65 72.62

2022年 第一名 1,160,311.94 54.15

第二名 112,296.80 5.24

第三名 82,631.69 3.86

第四名 64,329.79 3

第五名 56,836.86 2.65

合计 1,476,407.08 68.9

(2)主要供应商采购情况

公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高,境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高,用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。由于公司封装形式较多,所需主要原材料类型和规格众多,受单一规格原材料价格影响较小。供应商管理方面,因高端封测供应商主要集中于中国大陆以外,易受贸易摩擦和汇率波动影响,随着公司逐步拓展本土供应商,未来境外采购占比有望下降。公司积累了多年国际化采购、生产经验,已建立了国际化的供应链,并与主要原材料供应商建立了较为稳定的合作关系,2022年-2024年,公司前五大供应商采购占比分别为35.26%、35.38%和26.76%,集中度不高。

表5-20最近三年前五名供应商采购情况

单位:万元、%

期间 客户名称 采购金额 占采购总额比

2024年 第一名 168,970.40 8

第二名 138,240.31 6.55

第三名 95,694.94 4.53

第四名 88,243.77 4.18

第五名 73,986.11 3.5

合计 565,135.52 26.76

2023年 第一名 191,709.70 9.49

第二名 190,410.03 9.43

第三名 133,553.46 6.61

第四名 118,800.96 5.88

第五名 80,183.06 3.97

合计 714,657.21 35.38

2022年 第一名 256,060.16 10.59

第二名 186,573.20 7.71

第三名 168,557.29 6.97

第四名 137,721.28 5.69

第五名 103,990.85 4.3

合计 852,902.79 35.26

5.技术研发情况

公司建有国家认定企业技术中公司重视研发和技术创新,研发实力很强。研发投入方面,2022年~2024年,公司研发投入分别为13.23亿元、11.62亿元和15.33亿元,占公司营业收入的比重分别为6.17%、5.22%和6.42%。

公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展,通过改进封装结构设计和材料工艺,成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性;FCCSPSOC电容背贴产品通过考核并进入量产;超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;公司解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试等。在Power产品方面,公司的PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成,能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面,通过传统圆片正反面镀铜的方式,来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。针对Cuwafer封装的需要,解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题,目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。公司封装技术水平行业领先,覆盖框架类、基板类、晶圆级及系统级等多种封装类型,先进封装领域拥有成熟技术平台,推动扇出型、晶圆级、倒装焊等工艺量产和扩产,并布局Chiplet、2D+等先进封装平台。

表5-21截至2024年末公司主要研发投入项目情况

进度 项目 项目目的 影响

已完成 圆片级可追溯性封装与测试技术研发 完善新型功率模组工艺技术,实现先进可追溯性封装能力。 圆片级可追溯封装与测试生产线属国内领先、国际先进。

嵌入式跨界MCU产品封装技术研发及产业化业 开发嵌入式跨界MCU封装工艺技术,更小空间内容纳更高存储容量,节约成本、降低能耗。 大幅降低产品成本,增强公司竞争力。

应用汽车motorsensors高可靠封装技术 实现AEC-Q100Grade0高可靠性汽车电子产品封装能力。 实现AEC-Grade0高可靠性要求的高端汽车电子产品封装,增强公司竞争力。

应用于超薄圆片的Taikowafer技术研发 满足功率半导体功率密度高、芯片厚度薄、器件小型化要求,提高可靠性。 具备Taiko超薄圆片封装量产能力,为多家单位提供封装服务,增强公司竞争力。

低功耗电源管理芯片QFN封装技术 开发国内第一款整合DriverICHigh/lowsideMOSFET、电源管理模块的封测全制程。 可为多家单位提供低功耗电源管理芯片封装服务,增强公司竞争力。

12寸bumping研发与产业化 开发12寸bumping封装工艺,提升产品功能、缩小产品体积。 可为多家单位提供12寸bumping服务,增强公司竞争力。

全硅双向开关功率模块 开发全硅双向开关功率模块封装技术,提升公司功率模块封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。

应用于移动智能终端的FC封装技术 开展移动只能终端FC量产技术研究,实现高密度封装技术。 为多家单位实现量产技术服务。

应用于物联网的小外形BGA封装技术开发 进行小外形BGA封装量产技术研究,实现高密度封装。 为多家单位实现量产技术服务。

应用于新能源的大功率电源管理模块封装技术研发及产业化 进行特殊塑封结构/灌装封装的大功率模块封装研发及产业化过程开发,使之成为一颗多芯片的系统级封装(SiP)大功率模块。 使得功率器件封装测试整体技术得到发展,促进半导体产业结构调整,极大缩短国内储能及逆变功率模块与国际先进水平间的差距,发挥节能减排的社会效益。

混合碳化硅双向开关功率模块开发 针对混合碳化硅双向开关功率模块产品系列中的多芯片组合、配线、高压、大电流等要求,设计特殊的框架和优化内部结构、 产品开发技术处于国际先进水平,可进一步提高企业产品技术水平,提升企业在国内外市场的竞争力。

最小安全间距来提升或优化相关工序的控制工艺。

应用于抗电磁干扰的SiP射频模块封装技术研发及产业化 进行SiPPA/RF封装技术开发,将interposer封装结构结合基板奖晶圆封装成为一个立体架构封装体。 提升国产装备材料的技术能力,通过客户产品考核认证,建立满足量产条件的产品生产线;通过重大专项的成功实施,可降低企业经营成本,提高竞争效率。

研发进行中 集成电路晶圆级封装PSPI服役行为和可靠性 开展光敏聚酰亚胺在晶圆级封装中的服役行为和可靠性研究,突破晶圆级封装的失效模式复杂化和多样化技术难题,提高封装产品可靠性评估的准确性和效率。 提升国产PSPI材料的技术能力,通过客户产品考核认证,建立满足量产条件的产品生产线。

应用于智能终端快充芯片的铜互连(CLIPDFN)封装工艺技术开发及产业化 采用Clip-DFN的封装形式,开发主要应用于智能终端快充芯片的铜互连封装工艺技术,实现小体积、高散热、低功耗的芯片封装,满足移动终端快充等领域的高性能要求。 实现ClipDFN封装体的体积在行业内最小,国内首家开发并量产,达到世界一流水平。

基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化 通过chiplet架构与先进封装的高密度互联,实现更低成本提供与芯片制程等级效能表现。 通过chiplet技术将成熟制程与高密度先进封装工艺相结合,最终实现性能达成与成本考量之间的均衡。

应用于SAW滤波器的FCLGA封装技术 一、降低塑封作业压力,更改细直径弹簧,实现T-Mold低压注塑;二、提升膜材强度,寻找国内膜材供方,研究更厚,强度更高膜材,从而提升覆盖膜承受力。 推动国内saw滤波器低成本研究和开发,是国内开发最低成本的saw滤波器方案,推动公司滤波器方案实现正毛利以及高毛利,推动国公司滤波器封装能力提升。

应用于车载高边驱动的高可靠封装技术 采用高性能新型材料,优化引线框架结构设计,提升装片、键合、塑封等工序参数工艺水平,制作稳健性极强的汽车高边驱动产品,使其经过符合AEC-Q006Grade1可靠性标准。 将实现车载高边驱动的国产化;项目完成后,企业可量产高可靠性要求的汽车高边驱动封装,缩小与国际领先企业的技术水平差距,具有明显的经济效益。

应用于移动智能终端低功耗Drmos多芯片合封技术 应用具有更低源极电感的clip-bond封装,在满负载下提供高效率,使用更小、更薄的电感和电容,减小解决方案的尺寸,满足热性能要求同时提供高开关频率和高功率密度。 为国内外芯片设计、制造公司配套,提升产品功能、缩小产品体积,提升国内功率器件封装技术水平,给公司带来新的封装业务。

高性能高功率密度车载功率器件封装技术研发及产业化 采用高性能新型主材,同步优化引线框架,铜夹片结构设计,提升合片工艺,制作稳健性极强的汽车电子产品,满足MSL1、TC2000、HTRB2000、HTGB2000等高可靠性试验要求。 可实现AEC-Q101高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装,缩小与国际领先企业的技术水平差距。

应用于车载OBC的 采用高可靠性引线框架并实现 产品开发技术处于国际先进

IGBT芯片封测技术研发 高精度装片工艺,解决铜离子迁移问题,提升铝线键合技术水平及塑封工艺,制作稳健性极强的IGBT封装产品,实现高可靠车载OBC封测产品量产。 水平,可进一步提高企业产品技术水平,提升企业在国内外市场的竞争力。

5nmbumping封装技术开发 准确控制超细纳米级的材料沉积和图形转移过程,以及解决接触电阻增大和热管理问题。实现5nmBumping先进制程量产的技术突 破,重点围绕适用于5nm圆片低应力PI新材料工艺开发,封装良率达99.5%以上,达到业界同等领先产品的Tier1水准。 突破5nmBumping技术的制造瓶颈,全力实现在5nm技术节点上的更高集成度与性能提升,确保良率和生产效率,以实现产线高效运作和成本控制。同时积极探索新的材料和结构,持续推动5nmBumping技术的性能优化与可靠性提升,保持公司处于行业领先地位。

8寸12寸薄芯片WLCSP封装技术开发 突破8寸和12寸WLCSP全流程工艺的技术难题,全面提升在晶圆级封装技术领域的集成度和性能,确保产品高质量和产线高效运作。 通过技术创新,保持企业在全球市场的竞争优势,不断为客户提供符合最高行业标准的高性能封装解决方案。

12寸bumping晶圆背面金属化工艺技术开发 突破12寸bumping晶圆背面金属化技术的制造瓶颈,全力实现在背面金属化技术节点上的更高集成度与性能提升,确保良率和生产效率,以实现产线高效运作和成本控制。 推动12寸bumping晶圆背面金属化技术的性能优化与可靠性提升,进而确保公司始终处于行业领先地位,能不断为市场提供高品质的封测服务。

6.发行人在建工程情况

(1)在建工程

2024年,南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进,施工面积合计约24.45万平米,产能布局持续优化。苏通三期SIP项目机电安装工程及通富通科

Memory二层建设项目机电安装改造施工完成,均一次性通过消防备案。同时,还进行了通富超威槟城新工厂生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续推进重大项目建设,确保满足当前及未来的生产运营需求,不断增强企业发展的内生动力和可持续性。

截至2025年6月末,发行人主要在建工程项目情况如下:

表5-22截至2025年6月末发行人主要在建工程

单位:万元、%

项目 期末余额 期初余额

账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值

在安装设备 414,519.02 0.00 414,519.02 309,992.40 0.00 309,992.40

苏通工业园 7,949.60 0.00 7,949.60 1,155.73 0.00 1,155.73

合肥工业园 202.61 0.00 202.61 26.42 0.00 26.42

在调试软件 4,977.71 0.00 4,977.71 5,498.88 0.00 5,498.88

苏州厂房扩建 132.34 0.00 132.34 1,428.98 0.00 1,428.98

通富苏州建设 28,944.47 0.00 28,944.47 22,954.57 0.00 22,954.57

槟城新建厂房 28,738.40 0.00 28,738.40 26,118.36 0.00 26,118.36

苏州研发大楼 2.55 0.00 2.55 68.72 0.00 68.72

其他 937.50 0.00 937.50 651.45 0.00 651.45

合计 486,404.19 0.00 486,404.19 367,895.52 0.00 367,895.52

表5-23截至2025年6月末发行人主要在建工程变动情况和建设进度

单位:万元

项目名称 计划总投资 期初余额 本期增加金额 本期转入固定资产金额 本期其他减少金额 累计已投金额 未来计划投资额 资本金比例 工程进度 资金来源 是否合法合规

苏通工业园 207,438.12 1,155.73 6,793.87 7,949.60 4,542.89 40% 一期、二期完工阶段、三期在建阶段 募集资金、其他 是

合肥工业园 61,918.87 26.42 176.19 0 0 202.61 179.56 47% 一期完工阶段,二期在建阶段 其他 是

苏州厂房扩建 10,816.00 1,428.98 0 11.08 1,285.56 132.34 23.8 100% 正在建设中 其他 是

通富苏州建设 55,489.86 22,954.57 5,989.90 0 0 28,944.47 10,432.09 30% 正在建设中 其他 是

槟城新建厂房 99,654.66 26,118.36 2,735.11 0 115.07 28,738.40 6,029.11 100% 正在建设中 其他 是

合计 435,317.51 51,684.06 15,695.07 11.08 1,400.63 65,967.42 21,207.45

截至2025年9月末,发行人及合并报表范围内子公司1000万以上在建工程情况主要合法性文件取得情况如下:

(1)集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目

厦门通富集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目,已于2018年取得建字第350205201812002号《建设工程规划许可证》;2019年 1月 30日取得(2019)夏规海建设准更第 007号《准予规划许可变更决定书》;2024年9月18日取得厦海科工商投备[2024]128号《厦门市企业投资项目备案证明(内资)》;2024年 11月 29日取得夏环审[2024]108号《厦门市生态环境局关于厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期扩产项目环境影响报告表的批复》;2025年4月16日取得“350205202504160101”《建设工程施工许可证》;

(2)集成电路测试中心项目——厂房3一层内装修工程

通富通科集成电路测试中心项目——厂房3一层内装修工程,已于2025年2月10日取得南通市崇川区数据局“崇数据备〔2025〕52号”《江苏省投资项目备案证》;2025年7月01日取得南通市数据局“320602202507010103”《建筑工程施工许可证》;2025年11月10日取得南通市住房和城乡建设局“通建消查字[2025]第0100号”《建设工程消防验收备案抽查结果通知书(合格)》。

(3)超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设

南通通富超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设项目,已于2022年12月22日取得“苏锡通行审备〔2022〕100号”《江苏省投资项目备案证》;2023年 3月 3日取得通苏锡通环复(表)[2023]11号《关于<南通通富微电子有限公司超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设项目环境影响报告表>的批复》;2024年1月24日取得江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会“苏锡通建消备字[2024]第0003号”《建设工程消防验收备案凭证》。

南通通富超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设——厂房3A、仓储中心、动力站2、食堂、化学品库2、连廊2、连廊3、特气站3、危废库、连廊6已于2022年4月15日取得江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会“320600202200147”号《建设工程规划许可证》;

超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设项目-动力站2改造工程已于2023年 10月 13日取得江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会“32069520231013010”号《建筑工程施工许可证》;

超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设项目化学品库2、特气站3、危废库土建工程已于2023年9月21日取得江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会“320695202309210101”号《建筑工程施工许可证》;

超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设-厂房3A改造工程已于 2023年 10月 13日取得江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会“320695202310130203”号《建筑工程施工许可证》;

化学品库2、特气站3、危废库建设工程于2024年03月25日取得“苏锡通建消验字[2024]第0003”号《特殊建设工程消防验收意见书(合格)》。

(4)射频集成电路封装测试生产线建设项目

南通通富射频集成电路封装测试生产线建设项目,已于2023年12月27日取得“苏锡通行审备〔2023〕147号”《江苏省投资项目备案证》;2024年3月5日取得南通苏锡通科技产业园区管理委员会320695202403050203号《建筑工程施工许可证》;2024年4月29日取得南通苏锡通科技产业园区管理委员会“苏锡通建消备字[2024]第0015号”《建设工程消防验收备案凭证》;2024年 6月17日取得通苏锡通环复(表)〔2024〕11号《关于<南通通富微电子有限公司射频集成电路封装测试生产线建设项目环境影响报告表>的批复》.

(5)集成电路先进封装测试三期厂房3B建设项目

南通通富集成电路先进封装测试三期厂房3B建设项目,已于2024年9月23日取得南通苏锡通科技产业园区管理委员会“苏锡通行审备〔2024〕121号”《江苏省投资项目备案证》;2024年10月16日取得南通苏锡通科技产业园区管理委员会“3206002024GG0336414”号《建设工程规划许可证》;2024年10月9日取得南通苏锡通科技产业园区管理委员会“320695202410090101”号《建筑工程施工许可证》;

(6)基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目-厂房3A三层改造机电安装工程

南通通富基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目-厂房3A三层改造机电安装工程已于2024年1月22日取得“320695202411220103”号《建筑工程施工许可证》;2024年 8月 16日取得苏锡通行审备〔2024〕93号《江苏省投资项目备案证》;2024年 9月 18日取得通苏锡通环复(表)〔2024〕22号《关于<南通通富微电子有限公司基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目环境影响报告表>的批复》;2024年 11月 22日取得“320695202411220103”《建设工程施工许可证》;2025年2月24日取得“苏锡通建消备字[2025]第0005”号《建设工程消防验收备案凭证》。2025年6月取得江苏安泰安全技术有限公司出具的《安全设施竣工验收报告》。

(7)苏州通富超威半导体有限公司高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目

苏州通富超威半导体有限公司高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目已于 2022年 3月 25日取得苏园行审备〔2022〕298号《江苏省投资项目备案证》;2022年 4月 18日取得建字第 320599202200079号《建设工程规划许可证》;2022年 10月 22日取得“320594202210220101”《建设工程施工许可证》;2025年 9月 16日取得苏园规建消竣凭字【2025】第 0161号《建设工程消防验收备案凭证》。

(8)苏州通富超威半导体有限公司110KV变电站新建项目

苏州通富超威半导体有限公司110KV变电站新建项目已于 2022年 1月25日取得苏园行审备〔2022〕83号《江苏省投资项目备案证》;2022年 3月7日取得建字第 320599202200047号《建设工程规划许可证》;2022年 11月1日取得“3205942022110101012022”《建筑工程施工许可证》;2022年 12月 14日取得苏州工业园区生态环境局《苏州工业园区建设项目环保审批意见》;

(9)Bumping洁净室和动力安装、EFB洁净室和动力安装、3楼洁净室和动力安装工程

根据发行人提供的资料,槟城Bumping洁净室和动力安装、EFB洁净室和动力安装、3楼洁净室和动力安装工程已于 2023年 8月 29日取得LAM/PP/No.552BORANGFERAKUAN SIAPDAN PEMATUHAN;2025年1月14日取得LAM/PP/No.10388号BORANGFERAKUAN SIAPDAN PEMATUHAN。

(2)拟建工程

截至2025年6月末,发行人无重要拟建工程。

八、发行人发展战略及经营计划

(一)发行人发展战略

公司专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司紧紧围绕一中心、两底线、三核心,切实提高竞争力:坚持以“方案竞争力”为中心;坚守质量和交付两条底线,确保稳健运营;聚焦“生产效率、工程能力、交付能力”三个核心。公司将践行以下发展战略:

(1)内循环成为行业尖兵,围绕先进封装,进一步加强关键核心技术攻关;

(2)外循环巩固海外市场,深度参与国际竞争,大力发展建设东南亚等地的重要海外基地;

(3)重视兼并重组,坚持产业与投资相结合,以并购促发展,不断寻找优质的并购机会。

(二)经营计划

2025年半导体行业将面临机遇与挑战交织的发展格局。公司将积极把握行业趋势,优化传统封装业务,重点聚焦先进封装领域的发展,通过技术升级与规模效应抢占市场先机。在保持业务规模合理增长的基础上,全面推进质量变革与效率提升,最终达成通富微电高质量发展的战略目标。

公司2025年度将紧紧围绕发展新质生产力这一主题,积极抢抓机遇,加大创新力度,深耕专注主业。2025年,公司营收目标为265.00亿元,较2024

年增长10.96%,预计经济效益也将同步实现增长。发行人将紧紧盯住2025年营收目标不放松,寻找机会,实现公司更大的发展。

为实现上述经营目标,并为今后的生产经营做好准备,公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。

九、发行人所处行业的基本状况

(一)行业现状

1.半导体行业情况

2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下,半导体作为现代科技的核心基石,迎来了增长与变革,半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中,逐步向好。消费电子领域的回暖,使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升,拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求,进一步拓宽了半导体行业的发展边界,为其持续增长注入源源不断的动力。

2025年上半年,全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布,今年上半年,全球半导体市场规模达3,460亿美元,同比增长18.9%。同时,其对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元,较2024年提升15.4%;

而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元,进一步同比增长9.9%。从国内情况来看,出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计,上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元,同比增长18.9%,出口数量1,677.7亿块,同比增长20.6%,出口量值均为同期新高。6月当月,我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿美元,已连续20个月实现同比增长;出口量同比增长25.8%至318.4亿块,出口量值同创月度新高。

图5-2 2013-2028年全球半导体市场规模及预测(单位:十亿美元)

来源:IT之家、WSTS

半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新,让半导体元件的性能得以不断优化,能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看,智能汽车、工业4.0以及消费电子领域的创新发展,为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下,国内企业更加坚定地走自主研发之路,加大研发投入,提升产业自主可控能力。

具体从下游领域来看:

AI手机、AI电脑、AI眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。据商务部最新数据显示,今年以来,超6,900万名消费者购买手机等数码产品超7,400万件。其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出,其品类成交量同比激增10倍,电商平台的入驻品牌数量较去年增长超3倍。中国互联网络信息中心(CNNIC)发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示今年上半年,我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步,产品数量迅猛增长,应用场景持续扩大。截至今年6月,用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达80.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破,并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合,构建了覆盖多个领域的智能应用生态。汽车领域也迎来了黄金发展期,2025年全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元,中国占216亿美元,单车芯片用量从传统燃油车的934颗增至智能电动车的2072颗。展望2025年下半年,需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。

2.主要行业政策

2025年上半年,国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2025年6月27日国常会强调,需以“十年磨一剑”的坚定决心,加快推进高水平科技自立自强;围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度,巩固和提升优势领域领先地位,加快突破关键核心技术,牢牢把握发展主动权;要切实将科技成果转化为现实生产力,充分发挥我国超大规模市场优势,强化企业科技创新主体地位,深化科技成果转化机制改革,推动科技创新和产业创新深度融合。

2025年1月人力资源社会保障部等8部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》,支持企业数字人才培育,聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域,挖掘培育新的数字职业序列。中国半导体产业在政策引导、市场需求与技术创新三重动力下,正加速构建自主可控的技术生态体系。

地方层面,深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”,以“政策+资本”组合拳,支持产业全链条优化提质。《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标,从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出10条具体支持举措。

3.集成电路封测行业情况

近年来集成电路封测行业市场规模逐年增长,随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶等技术不断落地并逐渐成熟,叠加国家政策的大力支持,预计2025年集成电路封测行业市场规模保持增长趋势。

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序,指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程,具体包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的,并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,使集成电路能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试(CP)以及封装完成后的成品测试(FT),晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性,成品测试主要检验切割后产品的电性和功能,目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

2024年,人工智能、物联网、5G通信等新兴技术快速发展,增加了对各类集成电路的需求。同时,消费电子市场回暖,智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品,汽车电子领域需求也持续增长,为集成电路市场提供了广阔空间。全球集成电路封装业市场规模持续增加,达743亿美元,同比增长11.3%。显示驱动芯片作为集成电路芯片的细分领域,其行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关,主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年时全球显示面板市场的增长带动了显示驱动芯片需求量的增加,全球显示驱动芯片封测市场规模增至25.1亿美元,增长率6.0%。

图5-3集成电路封测行业市场规模

数据来源:赛迪顾问

2014年6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》。该纲要的颁布标志着中国芯片封测产业开始清退低效产能并逐步发展先进封装技术,封测产业进入高速发展期。2024年5月,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024-2027年)》,提出:围绕集成电路关键领域,加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关,推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。同时国家

多部门出台配套政策从所得税减免、创新体系建设、资金支持等多方面促进芯片封测产业的发展。未来,随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟,叠加国家政策的大力支持,预计2025年集成电路产业规模将进一步提升,从而带动显示驱动芯片封测行业的发展。

“摩尔定律”已经接近极限,考虑到工艺制程、成本及技术壁垒等影响,先进封装有望成为提升芯片性能的技术发展趋势,预计2025年先进封装占比将继续扩大。

封装技术分为传统封装和先进封装,以是否采用焊线来区分,两种技术之间不存在明确的替代关系。传统封装形式主要是利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术,应用先进的设计思路和先进的集成工艺,对芯片进行封装级重构,并且能有效提升系统高功能密度的封装。先进封装工艺主要包括FC(倒装)、晶圆级封装、Fan-in/Fan-out封装、2.5D封装、3D封装等。目前集成电路制程步入3nm及以下制程,考虑到“摩尔定律”已经接近极限,“后摩尔时代”制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响,上升改进速度放缓。集成电路制程工艺短期内难以突破,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。根据Yole、集微咨询数据,2022~2023年全球先进封装市场占比为47.2%、48.8%,中国先进封装市场占比为38%、39%。先进封装的应用正不断扩大,预计到2025年先进封装市场份额将继续扩大。

集成电路封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品,顺应下游应用发展趋势,未来具有规模、资金、技术研发能力等优势的企业将提前抢占先进封装市场,行业将更趋于集中。

集成电路封测行业具有较高的技术门槛和资金壁垒,行业集中度较高。集成电路封装测试行业主要存在IDM公司(委外)以及专业封装测试公司(OSAT)两类。根据赛迪顾问及ChipInsights的数据,2024年全球前十大封测公司榜单中,前三大封测公司市场份额合计占比超过70%。中国台湾企业在封测市场占据优势地位,十大封测公司中,中国台湾企业占据4家,分别为日月光、力成科技、京元电子和南茂科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜。近几年,中国大陆前三大封测公司长电科技、通富微电、华天科技持续扩充产能布局,在晶圆级扇出型封装、chiplet等先进封装领域布局完善,技术水平先进,紧跟市场对封装行业的需求。集成电路封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术,这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求,技术门槛越来越高。

表5-24 2024年全球十大集成电路独立封装测试厂商排名

(单位:亿美元)

公司简称 所在地 2023年营收 2024年营收 增长率 2024年收入在前十名企业中占比

日月光 中国台湾 186.8 185.4 -0.7% 44.6%

安靠科技 美国 65.0 63.2 -2.8% 15.2%

长电科技 江苏省(无锡) 41.9 50.0 19.3% 12.0%

通富微电 江苏省(南通) 31.4 33.2 5.6% 8.0%

力成科技 中国台湾 22.6 22.8 1.0% 5.5%

华天科技 甘肃省 15.9 20.1 26.0% 4.8%

智路封测 北京市 14.8 15.6 5.0% 3.7%

韩亚微 韩国 7.4 9.2 23.7% 2.2%

京元电子 中国台湾 10.6 9.1 -14.5% 2.2%

南茂科技 中国台湾 6.9 7.1 3.1% 1.7%

数据来源:赛迪顾问、Trendforce

未来,中国大陆集成电路封测行业将继续保持长电科技、通富微电、华天科技为龙头地位,其余企业营收规模小、技术突破少的两极分化的竞争格局。中小企业无法在产品附加值低的集成电路封测行业打破困局,抢占大企业市场份额。资金压力、技术创新压力将迫使小企业逐渐退出市场。随着龙头企业在先进封装市场依靠规模、资金、技术研发能力等优势提前抢占市场,行业将更趋于集中。

(二)未来发展趋势

IDC预计,2025年全球半导体市场将呈现以下八大趋势:1、AI驱动的高速增长态势仍将延续;2、亚太地区IC设计市场行情升温,2025年有望再增长15%;3、台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位;4、先进制程需求强劲,晶圆代工厂加速扩产;5、成熟制程市场行情回温,产能利用率将超75%;6、2025年为2纳米晶圆制造技术的关键之年;7、封测产业生态重塑,中国大陆市场份额将持续扩大,中国台湾地区AI封测优势提升;8、先进封装方面,扇出型面板级封装(FOPLP)深入布局,CoWoS产能倍增。

根据Gartner于2025年1月发布的《全球半导体封测市场展望》,2025年全球集成电路封测行业规模预计达到890亿美元,同比增长8.5%,主要受AI芯片、汽车电子及数据中心需求的持续拉动。

2025年,通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业,将继续坚持因地制宜发展新质生产力,加快实现高质量发展,做“难而正确的事情”,着力将公司打造成六边形组织,以能力的确定性应对外部环境的不确定性。

具体到行业发展趋势,有以下几点值得重点关注:

①从应用端看,AI终端多面渗透,多场景驱动需求升级2025年,人工智能技术从云端向终端的加速迁移成为半导体行业核心增长引擎。

消费电子智能化迭代方面:生成式AI技术推动智能手机功能重构,根据IDC预测,全球生成式AI智能手机的出货量在2023年至2028年的CAGR将达到78.4%,2028年出货量将增长至9.12亿部。生成式AI应用的繁荣,将驱动所需算力的实质性增长。根据高通白皮书,每天基于生成式AI的搜索查询超过100亿次,其中移动端占比超过60%;智能手机基于精准的端侧用户画像,与大模型结合,伴随对话功能的不断改进,将逐步成为真正的个人助手。

AIPC市场同样迎来爆发,随着大模型计算负载部分下沉至本地,个人大模型的需求日益增长,其普惠要求正契合PC端优势。AIPC是包含AI模型、应用以及硬件设备的混合体,能为用户提供通用场景下的个性化服务,提升生产力,同时降低大模型使用成本,并提升隐私保障度,据IDC预测,至2028年预计AIPC渗透率98%。公司大客户AMD将AIPC作为其重要的战略布局,不断为AIPC提供全方位硬件支持。2025年3月18日,AMD在北京举办

“ADVANCINGAI”AMDAIPC创新峰会,峰会现场,AMD重点介绍了搭载锐龙9000HX系列的多款新品,并现场演示全球首款运行700亿参数大模型的轻薄笔记本。此次峰会展示了AMD在中国AIPC生态系统中的发展势头,并迎来了性能与智能的新高度。

可穿戴设备不断创新,AI耳机、AI眼镜等产品成为新增长点。AI耳机通过L2级AIAgent实现办公协作、语音交互等功能,而AI眼镜凭借摄像头模组与轻量化设计,在AR导航、工业巡检等场景中快速渗透。

汽车与工业领域应用方面:随着自动驾驶等级提升,车载AI芯片需求激增,用于处理激光雷达、摄像头等多源数据。全球及中国智能驾驶乘用车渗透率预计2028年分别达到88%和94%。

AI算法与边缘计算结合,推动工厂设备智能化升级,如机械臂自主决策、质量检测视觉系统等,带动工业芯片需求逐步复苏。

机器人产业进入快速发展期,技术创新与市场需求的共振驱动行业发展。据国际机器人联合会(IFR)最新数据,2023年全球机器人市场规模已突破450亿美元,预计2025年将超过650亿美元,年复合增长率达15.2%。

图5-4全球及中国智能驾驶乘用车销量及渗透率

②从产业端看,封测技术突破瓶颈,技术创新与市场需求双轮驱动2024年,全球半导体封测行业在AI技术突破与产业链复苏的双重驱动下,呈现回暖态势。众多龙头企业布局AI算力芯片等高附加值领域,推动封测技术向高密度、低功耗方向升级。AI大模型迭代、自动驾驶及5G基础设施建设将持续拉动算力需求,驱动先进封装技术市场规模增长。

展望2025年,封测行业将延续复苏趋势,市场预估2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%,首次超越传统封装;预计到2028年,先进封装市场年复合增长率可达10.9%,成为增长核心引擎。

随着半导体芯片功能与效能要求不断提高,先进封装技术愈发重要。在扇出型面板级封装方面,从2025年起将快速发展,目前以玻璃Base制程为主,应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片,预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的AI芯片市场,并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。此外,绿色制造与可持续发展成为行业新焦点,企业通过优化工艺、采用节能设备降低碳排放,同时应对金属价格波动与供应链本地化挑战。

总体来看,2025年封测行业将在技术创新与市场需求共振中迈向更高台阶,先进封装与国产替代仍是核心主线。

当然,2025年全球半导体产业仍需应对多种变量:地缘政治风险、全球经济政策(包括产业补贴、贸易关税、货币利率等)、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化,都是2025年半导体产业值得关注的重要方面。

十、发行人行业优势地位

1. 领先的行业地位、丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体

发行人是全球第四大集成电路封装测试服务提供商,能够提供从设计仿真到封装测试的一站式服务,产品与服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储等下游核心领域,在集成电路封装测试领域具有很强市场竞争力。

公司以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了多年国内外市场开发的经验,使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务,与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。未来随着大客户业务的成长,上述战略合作将使双方持续受益。

2. 行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势

公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年6月30日,集团累计专利申请量突破1,700件,其中发明专利占比近70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。

公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。

公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势,有利于实现多元化增长动能,有效对冲行业周期性波动风险。

3. 多地布局和跨境并购带来的规模优势

公司抓住行业发展机遇,坚持聚焦发展主业的指导方针,注重质量,加快发展,持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。截至募集说明书签署日,公司已与京隆科技在技术协同、业务协同等方面开展了实质性业务合作。发行人向京隆科技的投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资,与公司开展业务合作,符合公司主营业务及战略发展方向。

目前,公司在南通拥有3个生产基地,同时,在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局,产能方面已形成多点开花的局面,有利于公司就近更好地服务客户,争取更多地方资源。同时,先进封装产能的大幅提升,为公司带来更为明显的规模优势。

4. 完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势

早在1995年,公司在国内同行业中率先通过了ISO9002质量管理体系认证;此后,公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、

GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证,并获得相应证书。上述认证体系的建立,能较好的监督、控制公司的经营和规范运作,使得公司的运营管理更加科学高效,公司能更好地融入国际半导体产业链,为客户提供优质服务。

公司以数智融合、敏捷柔性为重要发展方向,以构建集团化先进封测集群为引领,以打造国家领航级智能工厂为目标,依托先进的IT系统、智能设备,深入融合人工智能技术(AI)、ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系,实现了生产流程的柔性化、运营流程的自动化、质量管理的系统化,降低了生产运营成本,提升了竞争力。2025年上半年围绕智能化制造、智能化管理,继续加强各领域人工智能应用,数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业。凭借完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势,提高IT和OT信息的全面共享和高效协同速度,助力公司高质量发展。

第六章发行人主要财务状况

一、发行人近年财务报告编制、审计情况及合并范围变化情况

(一)发行人近年财务报告适用的会计制度及审计情况

本募集说明书引用的财务数据来自于发行人经审计的2022年、2023年、2024年度财务报告和未经审计的公司2025年半年报、2025年三季度财务报表。

发行人2022年、2023年以及2024年财务报表均依据财政部于2006年2月颁布的新会计准则编制。

在此期间,企业发生的会计政策变更如下:

1.自2023年1月1日采用《企业会计准则解释第16号》财会〔2022〕31号)中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定,执行解释16号的该项规定对发行人财务报表未产生重大影响。

2.自2024年1月1日采用《企业会计准则解释第17号》(财会〔2023〕21号)中关于流动负债与非流动负债的划分以及供应商融资安排的披露等相关规定,该项会计政策变更不会对发行人财务状况和经营成果产生重大影响。

3.自2024年12月31日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第18号》

(财会〔2024〕24号)相关规定。该项会计政策变更对发行人无影响。

致同会计师事务所(特殊普通合伙)担任发行人审计机构,分别对发行人2022年、2023年和2024年财务报表进行了审计,并分别出具了致同审字(2023)第110A004761号、致同审字(2024)第110A009718号和致同审字(2025)第110A008881号,审计报告意见类型均为标准无保留意见。

在此期间,企业发生的重要的会计估计变更如下:

自2024年1月1日起,对为了更加客观、公允地反映本公司的资产状况和经营成果,使固定资产折旧年限与资产使用寿命更加接近,折旧计提更加合理,本公司对相关设备的折旧年限进行了复核。根据实际情况,拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限,与母公司保持一致。受影响

的科目包括:(1)营业成本;(2)归属于母公司股东的净利润。影响金额(1)减少72,274.88万元;(2)增加49,496.30万元。

在阅读下面财务数据中的信息时,应当参阅经审计的财务报表(包括发行人的其它报表、注释)以及本募集说明书中其它部分对于发行人经营与财务状况的简要说明。

(二)发行人近年合并财务报表范围变动情况

1.2025年6月末合并报表范围较2024年末的变化

表6-1 2025年6月末与2024年末合并报表范围比较

项目 合并报表范围变化 原因

减少 上海富天沣微电子有限公司 注销

2.2024年末纳入合并报表范围较2023年末的变化

表6-2 2024年末与2023年末合并报表范围比较

项目 合并报表范围变化 原因

暂无 无变化 未发生变化

3.2023年末纳入合并报表范围较2022年末的变化

表6-3 2023年末与2022年末合并报表范围比较

项目 合并报表范围变化 原因

新增 通富通达(南通)微电子有限公司 2023年3月31日成立

4.2022年末纳入合并报表范围变化

表6-4 2022年末合并报表范围变化

项目 合并报表范围变化 原因

新增 通富超威(苏州)微电子有限公司 2022年4月28日成立

上海富天沣微电子有限公司 2022年6月24日成立

二、发行人近三年及一期主要会计数据

(一)合并财务报表主要数据

表6-5 发行人近三年及一期合并资产负债表

单位:万元

项目 2025年9月末 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

流动资产:

货币资金 564,067.15 451,272.51 423,165.01 446,779.36 424,206.31

交易性金融资产 361.08 13,698.74

应收票据及应收账款 437,460.08 451,272.51 575,246.15 394,596.88 469,374.52

应收票据 11,836.89 13,811.77 15,826.72 5,788.86 6,798.43

应收账款 425,623.19 574,183.90 559,419.44 388,808.02 462,576.09

应收款项融资 13,829.06 7,407.93 10,191.33 8,226.12 4,580.70

预付款项 18,282.71 7,854.91 6,403.11 3,698.29 23,391.89

其他应收款 10,655.74 11,480.28 12,587 8,653.28 8,911.83

存货 417,082.67 338,653.99 334,687.22 314,222.65 347,668.82

合同资产 0

一年内到期的非流动资产 400

其他流动资产 49,874.30 40,818.23 38,239.72 41,877.08 21,114.15

流动资产合计 1,511,251.73 1,445,483.52 1,400,519.54 1,218,414.73 1,313,346.97

非流动资产:

其他权益工具投资 609.28 611.48 623.93 635.98 2,056.07

其他非流动金融资产 42,202.29 42,068.62 42,597.23 10,695.84 6,605.35

长期股权投资 164,512.14 201,961.96 61,617.33 40,914.73 39,657.29

投资性房地产 0

固定资产(合计) 2,027,965.83 1,757,977.43 1,800,753.19 1,591,225.82 1,512,886.70

固定资产 2,027,965.83 1,757,977.43 1,800,753.19 1,591,225.82 1,512,886.70

在建工程(合计) 529,768.41 486,404.19 367,895.52 354,191.75 436,996.05

在建工程 529,768.41 486,404.19 367,895.52 354,191.75 436,996.05

使用权资产 2,570.43 3,210.29 4,028.51 2,150.44 3,576.50

无形资产 55,026.31 33,330.27 34,481.28 32,704.85 35,925.53

商誉 118,130.26 112,732.88 115,149.32 111,731.78 109,505.21

长期待摊费用 34,227.40 34,600.39 35,553.06 29,626.47 1,340.22

递延所得税资产 30,145.16 31,301.08 33,263.51 43,278 51,584.84

其他非流动资产 30,976.36 34,744.70 37,536.32 52,200.59 49,462.10

非流动资产合计 3,036,133.86 2,738,943.29 2,533,499.20 2,269,356.25 2,249,595.86

资产总计 4,547,385.59 4,184,426.81 3,934,018.74 3,487,770.99 3,562,942.83

流动负债:

短期借款 292,421.69 310,240.64 276,596.06 385,997.21 424,941.74

应付票据及应付账款 635,069.30 540,644.92 569,941.17 381,503.27 603,238.99

应付账款 635,069.30 540,644.92 569,941.17 381,503.27 603,238.99

预收款项 3.59 10.47 24.24 24.24

合同负债 6,714.40 8,642.19 10,322.48 27,547.68 56,750.48

应付职工薪酬 23,104.55 18,903.73 31,092.93 21,463.03 22,638.52

应交税费 9,709.06 6,894.83 3,811.43 2,407.36 2,637.05

其他应付款(合计) 38,035.92 21,016.92 29,891.07 38,800.58 33,518.35

其他应付款 38,035.92 21,016.92 29,891.07 38,800.58 33,518.35

一年内到期的非流动负债 489,783.51 445,790.75 449,318.35 414,566.87 194,720.13

其他流动负债 159,367.95 173,050.24 161,419.85 26,404.64 36,364.86

流动负债合计 1,654,209.98 1,525,194.70 1,532,417.59 1,298,714.87 1,374,810.13

非流动负债:

长期借款 1,101,676.39 965,758.20 737,083.76 600,258.90 602,565.23

租赁负债 0

递延所得税负债 48,808.38 39,377.85 34,350.89 19,658.35 25,454.20

递延收益-非流动负债 51,845.13 53,016.98 59,041 56,556.29 40,081.90

其他非流动负债 10,006.22 10,012.44 43,198.38 63,835.80

非流动负债合计 1,212,336.12 1,068,165.48 830,475.65 719,671.92 731,937.13

负债合计 2,866,546.10 2,593,360.18 2,362,893.24 2,018,386.79 2,106,747.26

所有者权益:

股本 151,759.69 151,759.69 151,759.69 151,682.53 151,323.66

资本公积 946,029.11 946,029.11 946,300.75 943,730.52 937,053.30

减:库存股 2,130.24 3,565.12

其它综合收益 6,146.81 8,074.87 11,342.87 4,689.09 6,873.02

盈余公积 26,334.98 26,334.98 26,334.98 25,931.70 25,931.70

未分配利润 387,776.44 342,936.55 333,345.01 267,810.57 265,741.30

归属于母公司所有者权益合计 1,518,047.03 1,475,135.20 1,469,083.30 1,391,714.18 1,383,357.87

少数股东权益 162,792.46 115,931.43 102,042.20 77,670.01 72,837.70

所有者权益合计 1,680,839.49 1,591,066.64 1,571,125.50 1,469,384.19 1,456,195.57

负债和所有者权益总计 4,547,385.59 4,184,426.81 3,934,018.74 3,487,770.99 3,562,942.83

表6-6 发行人近三年及一期合并利润表

单位:万元

项目 2025年1-9月 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

营业总收入 2,011,625.89 1,303,824.62 2,388,168.07 2,226,928.32 2,142,857.66

营业收入 2,011,625.89 1,303,824.62 2,388,168.07 2,226,928.32 2,142,857.66

营业总成本 1,907,358.41 1,246,426.87 2,298,841.76 2,225,715.88 2,108,203.17

营业成本 1,704,725.92 1,111,472.91 2,033,656.01 1,967,113.68 1,844,907.30

税金及附加 5,291.60 3,318.12 7,200.40 4,769.70 5,744.35

销售费用 5,438.87 3,620.49 7,673.92 6,632.50 6,582.64

管理费用 41,209.38 25,952.46 53,119.24 51,519.86 55,274.92

研发费用 112,329.52 75,557.14 153,295.02 116,165.12 132,314.98

财务费用 38,363.12 26,505.75 43,897.17 79,515.02 63,378.99

其中:利息费用 38,214.25 25,290.63 52,440.72 59,442.54 39,670.91

减:利息收入 7,215.64 3,543.25 8,217.54 5,424.49 3,272.41

加:其他收益 11,256.21 7,418.08 20,268.61 18,332.93 14,751.94

投资净收益 16,460.97 4,835.07 787.53 4,260.46 -66.19

其中:对联营企业和合营企业的投资收益 7,843.31 4,835.07 -1,420.40 -3,044.50 -217.9

公允价值变动净收益 -444.44 -444.44 883.97 1,242.61 1,009.79

资产减值损失 -6,479.36 -4,796.90 -4,183.51 -1,824.93 -2,746.96

信用减值损失 -2,482.07 -47.20 -3,442.11 -426.41 -1,954.71

资产处置收益 -1,024.48 -691.32 1,304.62 1,500.60 1,484.72

营业利润 121,554.31 63,671.02 104,945.43 24,297.71 47,133.08

加:营业外收入 157.5 153.87 83.65 4.8 168.02

减:营业外支出 137.65 117.11 302.87 131.66 431.33

利润总额 121,574.15 63,707.78 104,726.21 24,170.85 46,869.77

减:所得税 22,137.52 15,177.80 25,576.13 2,571.37 -6,178.65

净利润 99,436.63 48,529.97 79,150.08 21,599.47 53,048.42

持续经营净利润 99,436.63 48,529.97 79,150.08 21,599.47 53,048.42

减:少数股东损益 13,387.53 7,320.76 11,391.25 4,655.62 2,847.94

归属于母公司所有者的净利润 86,049.11 41,209.22 67,758.83 16,943.85 50,200.48

加:其他综合收益 -5,702 -3,420.73 7,226.45 -2,712.85 17,695.57

综合收益总额 93,734.63 45,109.24 86,376.53 18,886.62 70,743.99

减:归属于少数股东的综合收益总额 12,881.59 7,168.03 11,963.92 4,126.69 3,551.20

归属于母公司普通股东综合收益总额 80,853.04 37,941.21 74,412.61 14,759.93 67,192.79

表6-7 发行人近三年及一期合并现金流量表

单位:万元

项目 2025年1-9月 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金 2,170,045.80 1,290,044.31 2,221,468.58 2,315,189.70 2,001,750.51

收到的税费返还 28,634.30 19,561.51 59,220.09 26,920.17 73,094.53

收到其他与经营活动有关的现金 17,630.94 8,934.80 42,117.84 78,806.52 45,466.27

经营活动现金流入小计 2,216,311.05 1,318,540.62 2,322,806.51 2,420,916.38 2,120,311.31

购买商品、接受劳务支付的现金 1,384,769.05 882,336.59 1,603,930.06 1,679,785.46 1,476,564.51

支付给职工以及为职工支付的现金 245,138.99 161,875.25 276,758.60 233,454.16 234,266.92

支付的各项税费 12,155.13 8,413.30 7,494.26 13,654.81 10,515.07

支付其他与经营活动有关的现金 27,622.60 17,897.23 46,902.63 64,756.74 79,169.80

经营活动现金流出小计 1,669,685.77 1,070,522.37 1,935,085.55 1,991,651.17 1,800,516.29

经营活动产生的现金流量净额 546,625.28 248,018.25 387,720.97 429,265.22 319,795.02

投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金 2,017.04 1,634.60 1,660.47 8,058.67

取得投资收益收到的现金 2,352.27 2,290.44 779.08 8,837.42 11.15

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 1,263.56 270.71 4,711.48 16,298.92 1,382.33

处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 4,962 0

收到其他与投资活动有关的现金 37,021.41 28,944.00 61,052.42 328,406.71 35,168.88

投资活动现金流入小计 42,654.28 33,139.75 73,165.45 361,601.72 36,562.35

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 443,708.30 304,929.87 455,356.69 512,493.41 712,507.34

投资支付的现金 139,800 139,300.00 58,045 14,000 27,158.49

取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 12,153.65

支付其他与投资活动有关的现金 44,069.54 19,343.44 88,362.78 321,893.47 16,545.94

投资活动现金流出小计 639,731.49 463,573.31 601,764.47 848,386.88 756,211.77

投资活动产生的现金流量净额 -597,077.20 -430,433.55 -528,599.01 -486,785.16 -719,649.41

筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金 0.00 13,954.39 6,196.07 279,332.67

其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金 0.00 12,408.27 11,400

取得借款收到的现金 1,056,895.28 735,509.78 1,131,147.89 1,172,300.56 1,139,111.36

收到其他与筹资活动有关的现金 44,452 22,452.00 119,343.04 2,010.97 0

筹资活动现金流入小计 1,101,347.28 757,961.78 1,264,445.31 1,180,507.60 1,418,444.03

偿还债务支付的现金 793,888.98 480,806.73 1,098,028.12 982,602.50 902,964.40

分配股利、利润或偿付利息支付的现金 46,130.93 32,283.05 54,012.24 72,326.73 35,644.15

支付其他与筹资活动有关的现金 65,522.23 19,079.03 28,355.14 39,504.74 53,307.94

筹资活动现金流出小计 905,542.13 532,168.82 1,180,395.51 1,094,433.97 991,916.49

筹资活动产生的现金流量净额 195,805.15 225,792.96 84,049.81 86,073.64 426,527.54

汇率变动对现金的影响 -1,365.69 19.48 5,686.69 -12,353.04 14,703.61

现金及现金等价物净增加额 143,987.53 43,397.14 -51,141.55 16,200.65 41,376.75

期初现金及现金等价物余额 377,592.40 377,592.40 428,733.94 412,533.29 371,156.54

期末现金及现金等价物余额 521,579.92 420,989.54 377,592.40 428,733.94 412,533.29

(二)母公司财务报表主要数据

表6-8 发行人近三年及一期母公司资产负债表

单位:万元

项目 2025年1-9月 2025年1-6月 2024年末 2023年末 2022年末

流动资产:

货币资金 112,714.77 154,875.34 190,489.5 218,418.34 267,890.27

交易性金融资产 361.08 3,689.56

应收票据及应收账款 232,886.53 218,308.68 245,791.99 213,171.18 173,196.06

应收票据 7,180.35 11,403.74 13,148.71 3,341.15 4,825.03

应收账款 217,084.82 206,904.94 232,643.29 209,830.03 168,371.03

应收款项融资 7,180.35 7,206.8 9,235.63 8,063.24 4,311.82

预付款项 3,666.73 2,799.24 3,390.13 1,767.38 31,322.61

其他应收款 2,007.40 2,846 3,190.45 814.28 2,174.78

存货 97,157.09 88,430.95 84,742.36 88,301.06 88,600.65

一年内到期的非流动资产 400

其他流动资产 464,761.65 423,565.44 308,421.1 256,021.73 213,197.97

流动资产合计 913,194.17 898,032.46 845,261.17 786,918.29 784,783.72

非流动资产:

其他权益工具投资 609.28 611.48 623.93 635.98 664.6

其他非流动金融资产 42,202.29 42,068.62 42,597.23 10,695.84 6,605.35

长期股权投资 999,658.24 969,813.74 830,027.31 670,613.44 602,277.09

固定资产 325,321.89 333,162.53 350,889.83 396,438.17 454,579.54

在建工程 24,629.55 11,665.74 12,659.17 18,140.09 27,410.17

无形资产 5,385.23 5,991.67 6,108.88 5,990.05 7,962.84

长期待摊费用 95.60 107.71 19.5 105.45

递延所得税资产 5,317.73 5,780.25 6,781.94 12,746.57 18,238.01

其他非流动资产 6,642.35 6,785.95 6,141.47 16,464.98 18,436.2

非流动资产合计 1,409,862.16 1,375,987.7 1,255,849.24 1,131,725.12 1,136,279.24

资产总计 2,323,056.33 2,274,020.16 2,101,110.41 1,918,643.42 1,921,062.97

流动负债:

短期借款 45,026.93 49,967.97 57,970.26 52,735.9 87,456.42

应付票据及应付账款 122,514.88 96,983.76 108,665.38 100,911.85 93,478.41

应付账款 122,514.88 96,983.76 108,665.38 100,911.85 93,478.41

合同负债 5,616.39 6,262.58 6,742.83 17,711.09 47,199.78

应付职工薪酬 1,414.05 1,423.05 6,984.25 5,424.73 7,157.99

应交税费 858.93 502.91 1,433.45 611.06 889.69

其他应付款 3,256.34 2,713.42 2,643.48 6,003.95 5,229.48

一年内到期的非流动负债 218,473.18 174,020.23 178,112.9 203,851.03 78,744.12

其他流动负债 42,148.57 65,599.82 58,878.05 2,731.04 7,309.39

流动负债合计 439,309.27 397,473.74 421,430.59 389,980.65 327,465.29

非流动负债:

长期借款 554,113.30 547,725.03 363,354.54 214,470.01 270,954.08

递延所得税负债 378.16 378.16 444.83 336.48 150.09

递延收益-非流动负债 6,663.26 7,867.27 11,439.21 16,404.32 11,835.01

其他非流动负债 10,006.22 10,012.44

非流动负债合计 571,160.94 565,982.91 375,238.57 231,210.81 282,939.18

负债合计 1,010,470.21 963,456.65 796,669.17 621,191.46 610,404.47

所有者权益:

股本 151,759.69 151,759.69 151,759.69 151,682.53 151,323.66

资本公积 948,425.28 948,425.28 948,425.28 945,855.05 938,419.68

减:库存股 2,130.24 3,565.12

其它综合收益 -189.69 -189.69 -189.69 -189.69 -189.69

盈余公积 26,334.98 26,334.98 26,334.98 25,931.7 25,931.7

未分配利润 186,255.86 184,233.25 178,110.98 176,302.6 198,738.26

归属于母公司所有者权益合计 1,312,586.13 1,310,563.52 1,304,441.24 1,297,451.96 1,310,658.5

所有者权益合计 1,312,586.13 1,310,563.52 1,304,441.24 1,297,451.96 1,310,658.5

负债和所有者权益总计 2,323,056.33 2,274,020.16 2,101,110.41 1,918,643.42 1,921,062.97

表6-9 发行人近三年及一期母公司利润表

单位:万元

项目 2025年1-9月 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

营业总收入 616,159.90 390,483.15 787,804.01 692,774.06 683,761.8

营业收入 616,159.90 390,483.15 787,804.01 692,774.06 683,761.8

营业总成本 522,738.83 381,928.34 785,725.09 698,763.63 674,995.25

营业成本 522,738.83 325,957.52 678,281.35 604,469.44 559,126.25

税金及附加 2,192.64 1,375.35 2,964.45 2,164.12 3,805.79

销售费用 3,342.79 2,239.31 5,186.37 4,521.07 3,996.88

管理费用 15,193.04 9,789.14 21,756.22 22,549.54 26,217.19

研发费用 47,658.12 33,618.32 66,403.57 55,152.38 64,412.53

财务费用 14,651.94 8,948.7 11,133.14 9,907.09 17,436.6

其中:利息费用 14,695.23 9,604.68 15,917.17 14,189.95 16,440.62

减:利息收入 1,054.13 776.34 2,415.85 2,994.42 1,341.71

加:其他收益 4,714.41 3,245.43 7,691.94 4,302.99 5,586.01

投资净收益 10,583.72 6,609.35 3,304.75 1,390.79 4,162.86

其中:对联营企业和合营企业的投资收益 7,836.38 4,841.87 -1,628.12 -3,250.65 -2,470.73

公允价值变动净收益 -444.44 -444.44 883.97 1,242.61 1,000.62

资产减值损失 -3,682.89 -3,682.89 -1,789.66 -1,237.56 -1,662.12

信用减值损失 -3,860.45 347.56 -1,878.61 -1,058.74 505.19

资产处置收益 -1,312.06 -731.68 -77.89 -620.69 -59.83

营业利润 16,380.83 13,898.13 10,213.43 -1,970.16 18,299.28

加:营业外收入 34.93 31.68 66.45 3.33 138.16

减:营业外支出 44.15 43.33 174.13 112.59 119.24

利润总额 16,371.61 13,886.47 10,105.75 -2,079.43 18,318.19

减:所得税 1,397.54 935.02 6,072.97 5,677.84 -5,616.28

净利润 14,974.07 12,951.46 4,032.77 -7,757.27 23,934.47

持续经营净利润 14,974.07 12,951.46 4,032.77 -7,757.27 23,934.47

综合收益总额 14,974.07 12,951.46 4,032.77 -7,757.27 23,934.47

表6-10 发行人近三年及一期母公司现金流量表

单位:万元

项目 2025年1-9月 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金 619,711.21 404,825.91 754,941.87 666,851.72 770,859.31

收到的税费返还 10,331.23 6,540.06 14,674.57 13,006.22 18,240.04

收到其他与经营活动有关的现金 27,227.93 26,279.08 11,864.17 18,990.81 8,451.46

经营活动现金流入小计 657,270.37 437,645.04 781,480.62 698,848.76 797,550.81

购买商品、接受劳务支付的现金 526,553.78 342,701.12 630,999.16 532,033.01 545,898.87

支付给职工以及为职工支付的现金 77,834.89 51,930.85 96,624.12 88,870.05 101,943.61

支付的各项税费 2,596.38 1,945.25 2,433.26 2,436.07 4,146.29

支付其他与经营活动有关的现金 42,389.40 38,535.79 22,884.83 22,265.7 31,549.71

经营活动现金流出小计 649,374.44 435,113 752,941.37 645,604.83 683,538.47

经营活动产生的现金流量净额 7,895.92 2,532.04 28,539.24 53,243.93 114,012.34

投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金 2,003.14 1,634.6 1,472.67 6,966.67

取得投资收益收到的现金 2,290.44 2,290.44 7.23 223.37 6.98

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 2,767.76 2,767.76 1,195.81 9,600.91 2,477.79

处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 553.39 553.39 4,962

收到其他与投资活动有关的现金 25,036.85 25,016.2 185,834.42 223,063.33 42,599.43

投资活动现金流入小计 32,651.59 32,262.4 193,472.13 239,854.28 45,084.21

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 22,411.13 9,002.66 14,004.35 26,876.06 83,465.62

投资支付的现金 139,885.00 139,335 197,993.7 75,018.14 125,774.75

支付其他与投资活动有关的现金 115,930.25 68,027.2 157,865 256,390 24,643.83

投资活动现金流出小计 305,026.38 216,364.86 369,863.05 358,284.2 233,884.19

投资活动产生的现金流量净额 -272,374.79 -184,102.46 -176,390.92 -118,429.93 -188,799.99

筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金 0 0 1,546.12 6,196.07 267,932.67

取得借款收到的现金 412,493.89 293,253.89 441,046.11 231,556.3 296,101.7

收到其他与筹资活动有关的现金 0 0 5,084.17 2,010.97 0

筹资活动现金流入小计 412,493.89 293,253.89 447,676.4 239,763.34 564,034.37

偿还债务支付的现金 198,861.53 126,061.53 312,813.61 192,588.31 373,847.98

分配股利、利润或偿付利息支付的现金 21,846.81 16,301.94 17,432.92 28,886.83 16,630.16

支付其他与筹资活动有关的现金 1,972.38 6,142.9 29,930.51

筹资活动现金流出小计 220,733.35 142,363.48 332,218.91 227,618.04 420,408.65

筹资活动产生的现金流量净额 191,760.54 150,890.41 115,457.49 12,145.31 143,625.72

汇率变动对现金的影响 804.83 927.08 2,779.73 1,030.98 8,911.6

现金及现金等价物净增加额 -71,913.50 -29,752.93 -29,614.45 -52,009.71 77,749.68

期初现金及现金等价物余额 184,628.27 184,628.27 214,242.72 266,252.43 188,502.75

期末现金及现金等价物余额 112,714.77 154,875.34 184,628.27 214,242.72 266,252.43

三、发行人主要财务指标

表6-11 主要财务指标

项目 2025年6月末 2024年 2023年 2022年

流动比率 0.95 0.91 0.94 0.96

速动比率 0.73 0.7 0.7 0.7

资产负债率(%) 61.98 60.06 57.87 59.13

总资产周转率(倍) 0.32 0.64 0.63 0.68

毛利率(%) 14.75 14.84 11.67 13.9

加权平均净资产收益率(%) 2.77 4.75 1.22 4.50

EBITDA(万元) 253,586.85 481,508.36 440,232.94 385,631.92

注:

1、上述财务指标未经说明的,均指合并报表数据;

2、上述财务指标计算公式如下:流动比率=流动资产÷流动负债

速动比率=(流动资产-存货)÷流动负债

资产负债率=负债总额÷资产总额

总资产周转率=营业收入÷资产平均余额

毛利率=(营业收入-营业成本)÷营业收入

加权平均净资产收益率=净利润/加权平均净资产

2022年-2025年中,发行人流动比率、速动比率以及资产负债率均呈稳定趋势,得益于发行人的良好资产管理能力,发行人长短期偿债能力较好。

2022年-2025年6月末,发行人毛利率提升明显,以及EBITDA连续增长,一方面得益于2024年至今市场需求逐渐回暖。同时公司优化产品结构、加强内部管理,加权平均净资产收益率得到较大提升。

四、资产结构及变动分析

(一)资产结构

表6-12 合并报表资产结构

单位:万元、%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

流动资产 1,445,483.52 34.54 1,400,519.54 35.60 1,218,414.73 34.93 1,313,346.97 36.86

非流动资产 2,738,943.29 65.46 2,533,499.20 64.40 2,269,356.25 65.07 2,249,595.86 63.14

资产合计 4,184,426.81 100.00 3,934,018.74 100.00 3,487,770.98 100.00 3,562,942.83 100.00

(二)流动资产结构及变动分析

发行人近三年又一期的流动资产结构如下表:

表6-13 流动资产结构

单位:万元,%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

货币资金 451,272.51 31.22 423,165.01 30.21 446,779.36 36.67 424,206.31 32.30

交易性金融资产 0.00 0.00 0.00 0.00 361.08 0.03 13,698.74 1.04

应收票据 13,811.77 0.96 15,826.72 1.13 5,788.86 0.48 6,798.43 0.52

应收账款 574,183.90 39.72 559,419.44 39.94 388,808.02 31.91 462,576.09 35.22

应收款项融资 7,407.93 0.51 10,191.33 0.73 8,226.12 0.68 4,580.70 0.35

预付款项 7,854.91 0.54 6,403.11 0.46 3,698.29 0.30 23,391.89 1.78

其他应收款 11,480.28 0.79 12,587.00 0.90 8,653.28 0.71 8,911.83 0.68

存货 338,653.99 23.43 334,687.22 23.90 314,222.65 25.79 347,668.82 26.47

一年内到期的非流动资产 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 400.00 0.03

其他流动资产 40,818.23 2.82 38,239.72 2.73 41,877.08 3.44 21,114.15 1.61

流动资产合计 1,445,483.52 100.00 1,400,519.54 100.00 1,218,414.73 100.00 1,313,346.97 100.00

1.货币资金

在发行人流动资产构成中,货币资金占比较大,这与发行人的经营模式及经营规模相适应。货币资金在2022年至2024年期间整体保持稳定趋势,2022年末货币资金为424,206.31万元,2023年末货币资金增长至446,779.36万元,

2024年末货币资金减少为423,165.01万元,2025年半年度货币资金增长至

451,272.51万元。公司经营平稳运行,货币资金始终保持在健康稳定的状态。公司的货币资金主要为银行存款,其他货币资金为存出投资款、信用证保证金、保函保证金、定期存款质押及存款冻结等。

表6-14 发行人2022年至2024年及2025年6月末货币资金明细

单位:万元

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

库存现金 0.54 0.11 0.51 0.04

银行存款 420,989.00 377,592.28 428,469.40 412,533.25

其他货币资金 30,282.97 45,572.62 18,309.45 11,673.02

其中:存放在境外的款项总额 6,755.32 21,549.51 16,800.57 19,749.17

合计 451,272.51 423,165.01 446,779.36 424,206.31

2.应收票据

发行人2022年-2024年末应收票据分别为6,798.43万元、5,788.86万元、15,826.72万元和13,811.77万元,2024年应收票据较上年同期增长173.4%,主要原因为企业结算方式调整。发行人应收票据主要为银行承兑票据。

3.应收账款

2022年末,发行人应收账款余额为462,576.09万元,占当年营业收入的比例为35.22%。2023年末,应收账款余额有所下降,为388,808.02万元,占营业收入的比例也降低至31.91%,主要系发行人加强了应收账款的管理,提高了回款效率。2024年末,应收账款余额增加至559,419.44万元,占营业收入的比例也上升至39.94%。2025年6月末,应收账款余额为574,183.90万元,占营业收入的比例保持在39.72%。主要系销售规模扩大、客户结构调整。

表6-15 应收账款账龄结构

单位:万元、%

账龄 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比

一年以内 578,989.94 98.79 563,770.13 98.65 391,632.51 98.59 467,240.11 99.24

1-2年 2,108.14 0.36 2,705.51 0.47 1,963.03 0.49 16.12 0.00

2-3年 3,123.39 0.53 1,507.23 0.26 16.35 0.00 87.46 0.02

3年以上 1,853.86 0.32 3,528.23 0.62 3,608.17 0.91 3,474.75 0.74

合计 586,075.33 100.00 571,511.09 100.00 397,220.05 100.00 470,818.44 100.00

发行人应收账款坏账准备计提情况如下表:

表6-16应收账款坏账准备计提情况

单位:万元

账龄 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备

按组合计提坏 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例

账龄 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备

账准备的应收账款 586,075.33 100% 11,891.42 2.03% 571,511.09 100% 12,091.66 2.12% 397,220.05 100% 8,412.03 2.12% 470,818.44 100% 8,242.35 1.75%

合计 586,075.33 100% 11,891.42 2.03% 571,511.09 100% 12,091.66 2.12% 397,220.05 100% 8,412.03 2.12% 470,818.44 100% 8,242.35 1.75%

发行人2025年6月末、2024年末、2023年末和2022年末应收账款中欠款金额前5名客户的欠款金额分别为417,656.58万元、416,223.33万元、278,922.93万元和380,383.69万元,占应收账款账面余额的比例分别为71.27%、72.83%、70.23%和80.79%。

表6-17 应收账款前五大客户情况

单位:万元

2025年6月末

单位名称 应收账款期末余额 占应收账款余额比例(%) 应收账款坏账准备和合同资产减值准备余额

第一名 333,017.77 56.82 3,330.18

第二名 29,189.86 4.98 291.90

第三名 26,353.60 4.5 263.54

第四名 16,969.23 2.9 169.69

第五名 12,126.13 2.07 121.26

合计 417,656.58 71.27 4,176.57

2024年末

单位名称 应收账款期末余额 占应收账款余额比例(%) 应收账款坏账准备和合同资产减值准备余额

第一名 333,646.89 58.38 3,410.58

第二名 30,328.99 5.31 303.29

第三名 24,094.71 4.22 240.95

第四名 15,248.08 2.67 152.48

第五名 12,904.65 2.25 129.05

合计 416,223.33 72.83 4,236.34

2023年末

单位名称 应收账款期末余额 占应收账款余额比例(%) 应收账款坏账准备和合同资产减值准备余额

第一名 213,218.43 53.68 2,132.18

第二名 19,483.73 4.91 194.84

第三名 16,718.24 4.21 167.18

第四名 16,608.85 4.18 166.09

第五名 12,893.68 3.25 128.94

合计 278,922.93 70.23 2,789.23

2022年末

单位名称 应收账款期末余额 占应收账款余额比例(%) 应收账款坏账准备和合同资产减值准备余额

第一名 322,064.46 68.41 3,220.64

第二名 23,773.37 5.05 237.73

第三名 13,430.80 2.85 134.31

第四名 12,723.21 2.7 127.23

第五名 8,391.86 1.78 83.92

合计 380,383.69 80.79 3,803.84

4.应收款项融资

2025年6月末,发行人应收款项融资余额为7,407.93万元,主要为银行承兑汇票。

5.预付款项

2022年末-2025年6月末,发行人预付款项分别为23,391.89万元、3,698.29万元、6,403.11万元和7,854.91万元,2024年较上年同期增加73.81%。预付款项占发行人结算方式比例较小,根据每年经营情况有一定波动。

6.其他应收款

2025年6月末其他应收款为11,480.28万元,近三年整体占比不大,构成主要为备用金、保证金和押金等,账龄基本集中在1年以内。

7.存货

存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时,计提存货跌价准备。可变现净值是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时,以取得的确凿证据为基础,同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

公司通常按照单个存货项目计提存货跌价准备。对于数量繁多、单价较低的存货,按照存货类别计提存货跌价准备。资产负债表日,以前减记存货价值的影响因素已经消失的,存货跌价准备在原已计提的金额内转回。

2022年末发行人存货合计为347,668.82万元,2023年末下降至314,222.65,2024年末回升至334,687.22万元,2025年6月末提升至338,653.99万元,整体变化不大。存货科目主要包括库存商品、原材料和在产品,其中原材料占比最高,主要为公司为生产备料,准备的基板、框架、键合丝等原材料。

表6-18 存货账面余额构成

单位:万元、%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比

库存商品 34,441.36 9.65 35,038.26 10.04 35,043.91 10.77 58,042.67 16.18

原材料 287,866.19 80.69 278,859.27 79.90 251,014.85 77.13 269,882.19 75.21

在产品 34,426.17 9.65 35,097.15 10.06 39,391.47 12.10 30,908.37 8.61

合计 356,733.72 100.00 348,994.68 100.00 325,450.23 100.00 358,833.23 100.00

表6-19 存货跌价准备计提情况

单位:万元

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值

库存商品 34,441.36 3,634.91 30,806.45 35,038.26 4,448.43 30,589.83 35,043.91 3,880.95 31,162.96 58,042.67 3,781.99 54,260.68

原材料 287,866.19 13,598.10 274,268.09 278,859.27 9,517.03 269,342.24 251,014.85 7,346.62 243,668.23 269,882.19 7,382.41 262,499.78

在产品 34,426.17 846.73 33,579.44 35,097.15 342 34,755.15 39,391.47 39,391.47 30,908.37 30,908.37

合计 356,733.72 18,079.73 338,653.99 348,994.68 14,307.46 334,687.22 325,450.23 11,227.57 314,222.66 358,833.23 11,164.41 347,668.82

8.其他流动资产

截至2025年6月末,发行人其他流动资产余额为40,818.23万元,其他流动资产主要系增值税留抵税额、待认证进项税额、待摊费用等。

(三)非流动资产结构及变动分析

表6-20 非流动资产结构

单位:万元,%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

其他权益工具投资 611.48 0.02 623.93 0.02 635.98 0.03 2,056.07 0.09

其他非流动金融资产 42,068.62 1.54 42,597.23 1.68 10,695.84 0.47 6,605.35 0.29

长期股权投资 201,961.96 7.37 61,617.33 2.43 40,914.73 1.80 39,657.29 1.76

投资性房地产 0.00 0.00 0 0.00 0.00 0.00

固定资产 1,757,977.43 64.18 1,800,753.19 71.08 1,591,225.82 70.12 1,512,886.7 67.25

在建工程 486,404.19 17.76 367,895.52 14.52 354,191.75 15.61 436,996.05 19.43

使用权资产 3,210.29 0.12 4,028.51 0.16 2,150.44 0.09 3,576.5 0.16

无形资产 33,330.27 1.22 34,481.28 1.36 32,704.85 1.44 35,925.53 1.60

商誉 112,732.88 4.12 115,149.32 4.55 111,731.78 4.92 109,505.21 4.87

长期待摊费用 34,600.39 1.26 35,553.06 1.40 29,626.47 1.31 1,340.22 0.06

递延所得税资产 31,301.08 1.14 33,263.51 1.31 43,278 1.91 51,584.84 2.29

其他非流动资产 34,744.70 1.27 37,536.32 1.48 52,200.59 2.30 49,462.1 2.20

非流动资产合计 2,738,943.29 100.00 2,533,499.2 100.00 2,269,356.25 100.00 2,249,595.86 100.00

1.长期股权投资

出于业务发展及拓展的需求,发行人持续进行长期股权投资,截至2025年6月末长期股权投资余额为201,961.96万元,较上期新增大额投资为京隆科技(苏州)有限公司,明细如下:

表6-21 截至2025年6月末长期股权投资明细

单位:万元

被投资单位名称 期初余额 追加投资 宣告现金股利 权益法下确认的投资损益 期末余额

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 4,523.07 -208.84 4,314.23

厦门通富微电子有限公司 41,752.12 -538.12 41,214.00

合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙) 5,374.68 -6.81 5,367.87

南通市协同创新半导体科技有限公司 42.35 42.35

南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙) 9,925.12 9,925.12

京隆科技(苏州)有限公司 0.00 137,800.00 2,290.44 5,588.83 141,098.39

合计 61,617.34 137,800.00 2,290.44 4,835.06 201,961.96

本期新增股权投资项目为京隆科技(苏州)有限公司。本公司与京元电子股份有限公司、KYECMicroelectronics、苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)签订的《京隆科技(苏州)有限公司股权买卖协议》,持有的京隆科技(苏州)有限公司26%的股权,本公司向

KYECMicroelectronics支付相关股权购买价款13.78亿元(含税金额)。截至2025年6月30日,已出资完毕。

2.其他权益工具投资

发行人出于战略目的而计划长期持有无锡中科赛新创业投资合伙企业(有限合伙)、CistaSystemCorp.的投资,期末余额为611.48万元。

3.固定资产

2025年6月末,发行人固定资产余额为1,757,977.43万元。发行人固定资产构成为房屋及建筑物、机械设备、运输设备、电子设备及其他,公司为制造业,生产资料以机械设备为主,且价格较高。机械设备主要为发行人几大生产基地使用的划片机、键合机、塑封机等生产设备。2024年末因扩产等原因机械设备增长较快。

表6-22 固定资产明细

单位:万元

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

原价 累计折旧 原价 累计折旧 原价 累计折旧 原价 累计折旧

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

原价 累计折旧 原价 累计折旧 原价 累计折旧 原价 累计折旧

房屋 447,388.11 111,409.95 450,030.09 104,002.52 342,763.45 88,045.82 340,566.45 71,717.00

机械 3,181,574.68 1,771,902.22 3,074,147.88 1,634,336.41 2,668,372.31 1,344,686.39 2,265,399.78 1,034,434.76

运输 2,315.01 1,744.94 2,302.81 1,658.86 2,147.01 1,573.46 2,156.67 1,512.91

电子 40,735.91 26,731.42 40,334.40 24,603.38 34,544.13 21,031.28 33,254.58 19,181.13

小计 3,672,013.70 1,911,788.53 3,566,815.17 1,764,601.17 3,047,826.90 1,455,336.95 2,641,377.48 1,126,845.80

4.在建工程

2025年中,发行人在建工程余额为486,404.19万元,其中在建工程主要为苏通工业园、合肥工业园、苏州厂房扩建以及槟城新建厂房等项目。目前在进度的项目中苏通工业园、合肥工业园以及苏州厂房扩建的工程累计投入占预算比例分别为97.81%、99.71%、99.78%。

表6-23 截至2025年6月末发行人主要在建工程

单位:万元、%

项目 期末余额 期初余额

账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值

在安装设备 414,519.02 0.00 414,519.02 309,992.40 0.00 309,992.40

苏通工业园 7,949.60 0.00 7,949.60 1,155.73 0.00 1,155.73

合肥工业园 202.61 0.00 202.61 26.42 0.00 26.42

在调试软件 4,977.71 0.00 4,977.71 5,498.88 0.00 5,498.88

苏州厂房扩建 132.34 0.00 132.34 1,428.98 0.00 1,428.98

通富苏州建设 28,944.47 0.00 28,944.47 22,954.57 0.00 22,954.57

槟城新建厂房 28,738.40 0.00 28,738.40 26,118.36 0.00 26,118.36

苏州研发大楼 2.55 0.00 2.55 68.72 0.00 68.72

其他 937.50 0.00 937.50 651.45 0.00 651.45

合计 486,404.19 0.00 486,404.19 367,895.52 0.00 367,895.52

表6-24 截至2025年6月末发行人主要在建工程变动情况和建设进度

单位:万元

项目名称 预算数 期初余额 本期增加金额 本期转入固定资产金额 本期其他减少金额 期末余额 已投占预算比例 工程进度 资金来源

在安装设备 309,992.40 240,356.63 119,472.76 16,357.25 414,519.02

苏通工业园 207,438.12 1,155.73 6,793.87 7,949.60 97.81% 一期、二期完工阶段、三期在建阶段 募集资金、其他

合肥工业园 61,918.87 26.42 176.19 0.00 0.00 202.61 99.71% 一期完工阶段,二期在建阶段 其他

苏州厂房扩建 10,816.00 1,428.98 0.00 11.08 1,285.56 132.34 99.78% 正在建设中 其他

通富苏州建设 55,489.86 22,954.57 5,989.90 0.00 0.00 28,944.47 81.20% 正在建设中 其他

槟城新建厂房 99,654.66 26,118.36 2,735.11 0.00 115.07 28,738.40 93.95% 正在建设中 其他

合计 435,317.51 361,676.47 256,051.69 119,483.84 17,757.88 480,486.43

5.商誉

2025年6月末,发行人商誉余额为112,732.88万元,系2016年4月通润达直接收购通富超威苏州85%股权、并通过钜天投资间接收购通富超威槟城85%股权所形成的商誉,且当初的并购定价是基于投资价值基础的定价,因此,资产组合应该仅包含在通富超威苏州、通富超威槟城的经营性长期资产中。

6.无形资产

发行人无形资产主要包括土地使用权、专利特许使用权、软件及其他等,按成本进行计量。2022年末-2025年6月末,发行人无形资产余额分别为

35,925.53万元、32,704.85万元、34,481.28万元和33,330.27万元,变化不大。

五、负债结构及变动分析

(一)负债结构及变动分析

发行人近三年的负债结构如下表:

表6-25 合并报表负债结构

单位:万元、%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

流动负债 1525,194.7 58.81 1,532,417.59 64.85 1,298,714.87 64.34 1,374,810.13 65.26

非流动负债 1,068,165.48 41.19 830,475.65 35.15 719,671.92 35.66 731,937.13 34.74

负债合计 2,593,360.18 100.00 2,362,893.24 100.00 2,018,386.79 100.00 2,106,747.26 100.00

(二)流动负债结构及变动分析

发行人近三年又一期的流动负债结构如下表:

表6-26 流动负债结构

单位:万元、%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

短期借款 310,240.64 20.34 276,596.06 18.05 385,997.21 29.72 424,941.74 30.91

应付票据及应付账款 540,644.92 35.45 569,941.17 37.19 381,503.27 29.38 603,238.99 43.88

预收款项 10.47 0.00 24.24 0.00 24.24 0.00 0.00

合同负债 8,642.19 0.57 10,322.48 0.67 27,547.68 2.12 56,750.48 4.13

应付职工薪酬 18,903.73 1.24 31,092.93 2.03 21,463.03 1.65 22,638.52 1.65

应交税费 6,894.83 0.45 3,811.43 0.25 2,407.36 0.19 2,637.05 0.19

其他应付款(合计) 21,016.92 1.38 29,891.07 1.95 38,800.58 2.99 33,518.35 2.44

一年内到期的非流动负债 445,790.75 29.23 449,318.35 29.32 414,566.87 31.92 194,720.13 14.16

其他流动负债 173,050.24 11.35 161,419.85 10.53 26,404.64 2.03 36,364.86 2.65

流动负债合计 1,525,194.70 100.00 1,532,417.59 100.00 1,298,714.87 100.00 1,374,810.13 100.00

1.短期借款

发行人短期借款主要用于日常经营。2022年末-2025年6月末,发行人短期借款余额分别为424,941.74万元、385,997.21万元、276,596.06万元和310,240.64万元,变化不大,主要为信用借款和保证借款。

2.应付账款

2022年末,发行人应付账款为603,238.99万元。2023年末,发行人应付账款为381,503.27万元。2024年末,发行人应付账款为569,941.17万元,2025年6月末,发行人应付账款为540,644.92万元,应付账款主要为材料款,设备、软件及备件款以及工程款等。

3.合同负债

2022年末,发行人合同负债余额为56,750.48万元。2023年末,发行人合同负债余额为27,547.68万元。2024年末和2025年中,发行人合同负债余额为10,322.48万元和8,642.19万元,发行人合同负债余额逐年压降。

4.应付职工薪酬

2022年末,发行人应付职工薪酬余额为22,638.52万元。2023年末,发行人应付职工薪酬余额为21,463.03万元,变化不大。2024年末和2025年中,发行人应付职工薪酬余额为31,092.93万元和18,903.73万元,增长较快,主要系发行人生产规模扩大,人工成本增加。

5.应交税费

2022年末,发行人应交税费余额为2,637.05万元。2023年末,发行人应交税费余额为2,407.36万元。2024年末和2025年中,发行人应交税费余额为3,811.43万元和6,894.83万元,增长较快主要系应交增值税增加。

6.其他应付款

2022年末,发行人其他应付款余额为33,518.35万元。2023年末,发行人其他应付款余额为38,800.58万元,变化不大。2024年末和2025年中,发行人其他应付款余额为29,891.07万元和21,016.92万元,主要系押金保证金减少。

7.一年内到期的非流动负债

2022年末,发行人一年内到期的非流动负债余额为194,720.13万元。2023年末,发行人一年内到期的非流动负债余额为414,566.87万元,增长较多主要系抵押借款和信用借款增多。2024年末和2025年中,发行人一年内到期的非流动负债余额为449,318.35万元和445,790.75万元,整体较2023年末变化不大。

8.其他流动负债

发行人其他流动负债主要为预提其他费用,2022年末-2025年中分别为36,364.86万元、26,404.64万元、161,419.85万元和173,050.24万元,逐年逐渐减少。

(三)非流动负债结构及变动分析

表6-27 非流动负债结构

单位:万元,%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

长期借款 965,758.20 90.41 737,083.76 88.75 600,258.9 83.41 602,565.23 82.32

递延所得税负债 39,377.85 3.69 34,350.89 4.14 19,658.35 2.73 25,454.2 3.48

递延收益-非流动负债 53,016.98 4.96 59,041 7.11 56,556.29 7.86 40,081.9 5.48

其他非流动负债 10,012.44 0.94 0.00 43,198.38 6.00 63,835.8 8.72

非流动负债合计 1,068,165.48 100.00 830,475.65 100.00 719,671.92 100.00 731,937.13 100.00

1.长期借款

发行人的主要非流动负债为长期借款,包括信用借款、抵押借款、质押借款等。2022年末,发行人长期借款余额为602,565.23万元。2023年末,发行人长期借款余额为600,258.9万元。2024年末,发行人长期借款余额为

737,083.76万元。2025年6月末,发行人长期借款余额为965,758.20万元。长期借款增加主要在质押借款方面增长较快。

发行人长期借款的构成如下表:

表6-28 长期借款构成

单位:万元、%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

抵押借款 15,607.00 1.62 22,289.00 3.02 51,731.46 8.62 91,038.92 15.11

保证借款 300,197.73 31.08 235,739.66 31.98 197,361.43 32.88 148,723.81 24.68

信用借款 792,159.38 82.02 621,179.88 84.28 516,615.11 86.07 276,349.50 45.86

抵押并保证借款 260,114.27 26.93 263,989.05 35.82 131,319.15 21.88 130,198.64 21.61

抵押、质押并保证借款 0.00 0.00 0.00 97,718.62 16.28 116,763.18 19.38

利息调整 2,472.69 0.26 2,561.30 0.35 2,109.67 0.35 1,006.30 0.17

减:一年内到期的长期借款 -404,792.88 -41.91 -408,675.12 -55.44 -396,596.53 -66.07 -161,515.12 -26.80

合计 965,758.20 100.00 737,083.76 100.00 600,258.90 100.00 602,565.23 100.00

2.递延所得税负债

2022年末,发行人递延所得税负债余额为25,454.2万元。2023年末,发行人递延所得税负债余额为19,658.35万元。2024年末和2025年6月末,发行人递延所得税负债余额为34,350.89万元和39,377.85万元,主要系企业收入增长较快。

3.递延收益

发行人递延收益为政府补助,其中以与资产相关的政府补助为主,与收益相关的政府补助占比较小。2022年末,发行人递延收益余额为40,081.9万元。

2023年末,发行人递延收益余额为56,556.29万元。2024年末和2025年6月末,发行人递延收益余额为59,041万元和53,016.98万元,较2023年末变化不大。

六、所有者权益分析

表6-29 所有者权益结构

单位:万元,%

项目 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

股本 151,759.69 9.54 151,759.69 9.66 151,682.53 10.32 151,323.66 10.39

资本公积 946,029.11 59.46 946,300.75 60.23 943,730.52 64.23 937,053.30 64.35

减:库存股 0.00 0.00 2,130.24 0.14 3,565.12 0.24

其它综合收益 8,074.87 0.51 11,342.87 0.72 4,689.09 0.32 6,873.02 0.47

盈余公积 26,334.98 1.66 26,334.98 1.68 25,931.70 1.76 25,931.70 1.78

未分配利润 342,936.55 21.55 333,345.01 21.22 267,810.57 18.23 265,741.30 18.25

归属于母公司所有者权益合计 1,475,135.20 92.71 1,469,083.30 93.51 1,391,714.18 94.71 1,383,357.87 95.00

少数股东权益 115,931.43 7.29 102,042.20 6.49 77,670.01 5.29 72,837.70 5.00

所有者权益合计 1,591,066.64 100.00 1,571,125.50 100.00 1,469,384.19 100.00 1,456,195.57 100.00

近三年又一期,发行人所有者权益分别为1,456,195.57万元、1,469,384.19万元、1,571,125.50万元和1,591,066.64万元,逐年稳步上涨。

1.股本

2023年,发行人因股份支付计划员工行权增加股本358.87万股,变更后股本为151,682.5349万元。

2024年,发行人因股份支付计划员工行权增加股本77.16万股,变更后股本为151,759.6912万元。

2025年6月末股本无变化。

2.资本公积

发行人2022年-2025年6月末资本公积分别为937,053.30万元、943,730.52

万元、946,300.75万元和946,029.11万元,占所有者权益比重分别为64.5%、

64.23%、60.23%和59.46%,无明显变化

2023年末,发行人资本公积变化主要原因包括(1)发行人对通富通科增资,减少股本溢价758.15万元;(2)本期公司员工持股计划解锁40%,从其他资本公积转股本溢价1,053.34万元;(3)本期公司股票期权解锁50%,从其他资本公积转股本溢价415.73万元。

2024年末,发行人资本公积主要变化原因包括(1)本公司本期员工持股计划解锁20%,从其他资本公积转股本溢价490.09万元,以及库存股成本价与员工购买价的差价增加股本溢价301.91万元;(2)本公司本期员工持股计划留存股解锁,从其他资本公积转股本溢价1,045.49万元,以及库存股成本价与员工购买价的差价增加股本溢价594.54万元;(3)本公司本期股票期权行权50%,增加股本溢价1,292.51万元。(4)本公司本期因员工持股计划,增加其他资本公积59.57万元。(5)本公司本期因员工持股计划留存股,增加其他资本公积 321.69万元。

2025年6月末,南通通富购买子公司南通通富科技少数股东48%股权,冲减资本公积-股本溢价271.64万元。

3.未分配利润

2022年-2025年6月末,发行人未分配利润分别为265,741.30万元、

267,810.57万元、333,345.01万元和342,936.55万元,公司出于高强度研发投入、扩产和战略布局等原因保持一定比例的未分配利润。

七、盈利能力分析

表6-30 主要盈利数据表

单位:万元

项目 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

营业收入 1,303,824.62 2,388,168.07 2,226,928.32 2,142,857.66

营业成本 1,111,472.91 2,033,656.01 1,967,113.68 1,844,907.3

税金及附加 3,318.12 7,200.4 4,769.7 5,744.35

销售费用 3,620.49 7,673.92 6,632.5 6,582.64

管理费用 25,952.46 53,119.24 51,519.86 55,274.92

研发费用 75,557.14 153,295.02 116,165.12 132,314.98

财务费用 26,505.75 43,897.17 79,515.02 63,378.99

加:其他收益 7,418.08 20,268.61 18,332.93 14,751.94

投资收益 4,835.07 787.53 4,260.46 -66.19

公允价值变动收益 -444.44 883.97 1,242.61 1,009.79

资产减值损失 -4,796.9 -4,183.51 -1,824.93 -2,746.96

信用减值损失 -47.2 -3,442.11 -426.41 -1,954.71

资产处置收益 -691.32 1,304.62 1,500.6 1,484.72

营业利润 63,671.02 104,945.43 24,297.71 47,133.08

加:营业外收入 153.87 83.65 4.8 168.02

减:营业外支出 117.11 302.87 131.66 431.33

利润总额 63,707.78 104,726.21 24,170.85 46,869.77

减:所得税 15,177.8 25,576.13 2,571.37 -6,178.65

净利润 48,529.97 79,150.08 21,599.47 53,048.42

减:少数股东损益 7,320.76 11,391.25 4,655.62 2,847.94

归属于母公司所有者的净利润 41,209.22 67,758.83 16,943.85 50,200.48

毛利率 14.75% 14.84% 11.67% 13.9%

加权平均净资产收益率 2.77% 4.75% 1.22% 4.50%

(一)盈利情况分析

1.营业收入

发行人2022年营业收入为2,142,857.66万元。发行人2023年营业收入为2,226,928.32万元,较上年同期增加84,070.66万元,增幅为3.92%,主要系发行人销售规模扩大,收入增长所致。发行人2024年营业收入为2,388,168.07万元,较2023年增加161,239.75万元,增幅为7.24%,主要系发行人销售规模扩大,收入增长所致。2025年1-6月营业收入1,303,824.62万元,比上年同期增加195,815.92万元,增幅17.67%,系发行人销售规模扩大,收入增长所致。

2.营业成本

发行人2022年营业成本为1,844,907.3万元。发行人2023年营业成本为1,967,113.68万元,较上年同期增加122,206.38万元,增幅为5.57%,主要系销售规模扩大所致。发行人2024年营业成本为2,033,656.01万元,较2023年增加66,542.33万元,增幅为3.29%,主要系销售规模扩大所致。2025年1-6月营业

成本1,111,472.91万元,比上年同期增加160,325.75万元,增幅16.59%,主要系销售规模扩大所致。

3.投资收益

发行人投资收益主要由按权益法核算的长期股权投资收益、处置长期股权投资产生的投资收益、交易性金融资产在持有期间的投资收益、处置交易性金融资产取得的投资收益、银行理财收益等。

发行人2022年投资收益为-66.19万元。发行人2023年投资收益为4,260.46万元,较上年同期增加4,326.65万元,主要系当年处置长期股权投资和处置交易性金融资产取得收益。发行人2024年投资收益为787.53万元,较2023年减少4,326.65万元,主要系当年未产生交易性金融资产处置。

表6-31 投资收益构成表

单位:万元、%

项目 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

权益法核算的长期股权投资收益 4835.07 100 -1,420.40 -180.36 -3,044.50 -71.46 -217.90 329.20

处置长期股权投资收益 2080.05 264.12 4,364.45 102.44 0.00

交易性金融资产在持有期间的投资收益 62.35 7.92 132.93 3.12 1.17 -1.77

处置交易性金融资产取得的投资收益 65.48 8.31 1,978.80 46.45 0.00 0.00

银行理财收益 0.00 828.79 19.45 150.54 -227.44

其他 0.06 0.01

合计 4835.07 100 787.53 100 4,260.47 100 -66.19 100.00

4.其他收益

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人其他收益分别为14,751.94万元、18,332.93万元、20,268.61万元和7,418.08万元,主要为政府补助和增值税加计抵减。

5.公允价值变动收益

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人公允价值变动收益分别为1,009.79万元、1,242.61万元、883.97万元和-444.44万元,主要系交易性金融资产和其他非流动金融资产的公允价值变动导致。

6.信用减值损失

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人信用减值损失分别为-1,954.71万元、-1,824.93万元、-3,442.11万元和-47.2万元,包括应收票据坏账损失、应收账款坏账损失、其他应收款坏账损失和其他非流动资产坏账损失。

7.资产减值损失

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人资产减值损失分别为-2,746.96万元、-1,824.93万元、-4,183.51万元和-4,796.9万元,主要系存货跌价损失及合同履约成本减值损失、固定资产减值损失。

8.资产处置收益

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人资产处置收益分别为1,484.72万元、1,500.6万元、1,304.62万元和-691.32万元,主要系固定资产处置利得/损失。

9.净利润、归属于母公司所有者的净利润

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人净利润分别为53,048.42万元、

21,599.47万元、79,150.08万元和48,529.97万元。归属于母公司所有者的净利润分别为50,200.48万元、16,943.85万元、67,758.83万元和41,209.22万元。

2022年,公司实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元,同比下降47.53%。受汇率波动影响,公司产生汇兑损失,因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响,公司归属于母公司股东的净利润应该为7.13亿元,同比下降25.46%;另外,由于集成电路行业景气度下行,部分终端产品需求疲软,导致公司产能利用率及毛利率下降;公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入,研发费用增加,导致利润下降。

2023年,公司实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元,同比下降66.24%。由于2023年半导体市场经历了起伏,公司传统业务遭遇较大挑战,导致公司产能利用率及毛利率下降。同时,通富超威槟城为进一步提升市场份额,增加材料与设备采购,使得公司美元外币净敞口为负值,加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大,使得公司产生汇兑损失,减少归属于母公司股东的净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响,公司归属于母公司股东的净利润为3.59亿元,同比下降28.49%。

2024年,公司实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元,同比增长

299.90%。2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,在行业去库存逐步到位,数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下,市场需求逐渐回暖。同时,人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动半导体行业进一步向上增长。得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行,公司市场开拓卓有成效,产品结构得以进一步优化,产能利用率提升,营业收入增长,特别是中高端产品营业收入增加明显。同时,通过加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升,全方位推动公司高质量发展。

2025年上半年,公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元,同比增长27.72%。在全球半导体产业格局错综复杂、动态变化的当下,公司凭借着突出的技术创新实力、过硬的产品品质与专业的客户服务体系,赢得了市场的广泛认可。公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。公司将从全方位、多维度进行助力,帮助客户实现技术重大突破与产品迭代升级,携手探索并拓展更为广阔的市场疆域。

10.毛利率

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人毛利率分别为13.9%、11.67%、14.84%和14.75%,由于2023年半导体市场经历了起伏,公司传统业务遭遇较大挑战,导致公司产能利用率及毛利率下降。2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,在行业去库存逐步到位,数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下,市场需求逐渐回暖。同时公司优化产品结构、加强内部管理,毛利率得到较大提升。

11.加权平均净资产收益率

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人11.加权平均净资产收益率分别为4.50%、1.22%、4.75%和2.77%,2023年11.加权平均净资产收益率下降的主要原因是2023年受半导体市场供需影响。2024年至今市场需求逐渐回暖。同时公司优化产品结构、加强内部管理,加权平均净资产收益率得到较大提升。

(二)期间费用分析

表6-32 期间费用情况

单位:万元

项目 2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比

销售费用 3,620.49 0.28% 7,673.92 0.32% 6,632.5 0.30% 6,582.64 0.31%

管理费用 25,952.46 1.99% 53,119.24 2.22% 51,519.86 2.31% 55,274.92 2.58%

研发费用 75,557.14 5.80% 153,295.02 6.42% 116,165.12 5.22% 132,314.98 6.17%

财务费用 26,505.75 2.03% 43,897.17 1.84% 79,515.02 3.57% 63,378.99 2.96%

合计 131,635.84 10.10% 257,985.35 10.80% 253,832.50 11.40% 257,551.53 12.02%

注:“占比”指期间费用占营业收入的比重。

1.销售费用

发行人2022年销售费用为6,582.64万元。发行人2023年销售费用为6,632.5万元,较上年同期增加49.86万元,与上年基本持平。发行人2024年销售费用为7,673.92万元,较上年同期增加1,041.42万元,增幅为15.70%,主要系发行人持续拓展市场与客户所致。

2.管理费用

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人管理费用分别为55,274.92万元、51,519.86万元、53,119.24万元和25,952.46万元,基本保持稳定,变化不大。

3.研发费用

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人研发费用分别为132,314.98万元、116,165.12万元、153,295.02万元和75,557.14万元,2023年研发费用较上年同

期减少12.21%,波动幅度不大。2024年研发费用较上年同期同比增加31.96%,主要原因为封装技术,车载OBC的IGBT芯片封测技术,车载品共晶封装技术,CLIP-DFNDSC双面散热封装技术等项目研发费用投入增加所致。

4.财务费用

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人财务费用分别为63,378.99万元、

79,515.02万元、43,897.17万元和26,505.75万元。

发行人2023年财务费用79,515.02万元,比上年同期增加25.46%,主要系当期内美元借款利息支出增加所致。2024年财务费用43,897.17万元,比上年同期减少31.96%,主要系当期汇兑损失减少所致。

5.期间费用占营业收入的比重

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人期间费用占营业收入的比重分别为12.02%、11.40%、10.80及10.10%,近发行人期间费用管控较好,占营业收入的比重逐步下降。下降的主要原因为财务费用、管理费用控制较好。

八、现金流量分析

表6-33 现金流量情况表

单位:万元

2025年1-6月 2024年 2023年 2022年

经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金 2,170,045.8 2,221,468.58 2,315,189.7 2,001,750.51

收到的税费返还 28,634.3 59,220.09 26,920.17 73,094.53

收到其他与经营活动有关的现金 17,630.94 42,117.84 78,806.52 45,466.27

经营活动现金流入小计 2,216,311.05 2,322,806.51 2,420,916.38 2,120,311.31

购买商品、接受劳务支付的现金 1,384,769.05 1,603,930.06 1,679,785.46 1,476,564.51

支付给职工以及为职工支付的现金 245,138.99 276,758.6 233,454.16 234,266.92

支付的各项税费 12,155.13 7,494.26 13,654.81 10,515.07

支付其他与经营活动有关的现金 27,622.6 46,902.63 64,756.74 79,169.8

经营活动现金流出小计 1,669,685.77 1,935,085.55 1,991,651.17 1,800,516.29

经营活动产生的现金流量净额 546,625.28 387,720.97 429,265.22 319,795.02

投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金 2,017.04 1,660.47 8,058.67

取得投资收益收到的现金 2,352.27 779.08 8,837.42 11.15

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 1,263.56 4,711.48 16,298.92 1,382.33

处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 4,962 0

收到其他与投资活动有关的现金 37,021.41 61,052.42 328,406.71 35,168.88

投资活动现金流入小计 42,654.28 73,165.45 361,601.72 36,562.35

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 443,708.3 455,356.69 512,493.41 712,507.34

投资支付的现金 139,800 58,045 14,000 27,158.49

取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 12,153.65

支付其他与投资活动有关的现金 44,069.54 88,362.78 321,893.47 16,545.94

投资活动现金流出小计 639,731.49 601,764.47 848,386.88 756,211.77

投资活动产生的现金流量净额 -597,077.2 -528,599.01 -486,785.16 -719,649.41

筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金 13,954.39 6,196.07 279,332.67

其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金 12,408.27 11,400

取得借款收到的现金 1,056,895.28 1,131,147.89 1,172,300.56 1,139,111.36

收到其他与筹资活动有关的现金 44,452 119,343.04 2,010.97 0

筹资活动现金流入小计 1,101,347.28 1,264,445.31 1,180,507.6 1,418,444.03

偿还债务支付的现金 793,888.98 1,098,028.12 982,602.5 902,964.4

分配股利、利润或偿付利息支付的现金 46,130.93 54,012.24 72,326.73 35,644.15

支付其他与筹资活动有关的现金 65,522.23 28,355.14 39,504.74 53,307.94

筹资活动现金流出小计 905,542.13 1,180,395.51 1,094,433.97 991,916.49

筹资活动产生的现金流量净额 195,805.15 84,049.81 86,073.64 426,527.54

汇率变动对现金的影响 -1,365.69 5,686.69 -12,353.04 14,703.61

现金及现金等价物净增加额 143,987.53 -51,141.55 16,200.65 41,376.75

期初现金及现金等价物余额 377,592.4 428,733.94 412,533.29 371,156.54

期末现金及现金等价物余额 521,579.92 377,592.4 428,733.94 412,533.29

(一)经营活动现金流分析

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人经营活动现金流净额分别为

319,795.02万元、429,265.22万元、387,720.97万元和546,625.28万元。

2022年度,公司经营活动现金流量净额较2021年同比增长11.40%,主要原因是当年营收增加,收到货款增加大于支付营业成本增加所致。

2023年度公司经营活动产生的现金流量净额较2022年同比增长34.23%,主要原因是当年营收增加,收到货款增加大于支付营业成本增加,收到政府补助增加等,综合影响所致。

2024年度公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少9.68%,主要原因为当年收到货款增加小于支付营业成本增加所致。

(二)投资活动现金净流量分析

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人投资活动现金流净额分别为

-719,649.41万元、-486,785.16万元、-528,599.01万元和-597,077.2万元,持续为负的主要原因为发行人增加新厂房建设以及中高端产线投资,以及增加对联营企业投资等综合影响所致。

2022年度,公司投资活动现金流量净额较2021年同比降低44.87%,主要原因为2021年赎回募集资金理财,而2022年未发生赎回。

2023年度,公司投资活动现金流量净额较2021年同比增长32.36%,主要原因为2023年赎回募集资金理财,而2022年未发生赎回。

2024年度,公司投资活动现金流量净额较2021年同比降低8.59%,主要原因为2024年度累计银行理财资金赎回金额减少所致。

(三)筹资活动现金净流量分析

2022年-2024年及2025年1-6月,发行人筹资活动现金流净额分别为

426,527.54万元、86,073.64万元、84,049.81万元和195,805.15万元。

2022年度,公司筹资活动现金流量净额较2021年同比增长80.33%,主要系2022年非公开发行股票募集资金到位及银行借款增加所致。

2023年度,公司筹资活动现金流量净额较2021年同比减少79.82%,主要系2022年非公开发行募集资金,2023年内无此业务;2023年偿还到期银行借款增加、支付借款利息增加、分红等,综合影响所致。

2024年度,公司筹资活动现金流量净额较2021年同比减少2.35%,与上年度变化不大。

九、偿债能力分析

(一)长期偿债能力分析

表6-34 长期偿债能力指标

项目 2025年6月末 2024年 2023年 2022年

总债务 1,721,789.59 1,462,998.17 1,400,822.98 1,222,227.10

长期债务 965,758.2 737,083.76 600,258.9 602,565.23

长期资本化率(%) 37.77% 31.93% 29.00% 29.27%

总资本化率(%) 51.97% 48.22% 48.81% 45.63%

利息保障倍数(倍) 3.93 3.37 1.45 2.29

资产负债率(%) 61.98 60.06 57.87 59.13

注:总债务=长期借款+租赁负债+长期应付款+短期借款+应付票据+一年内到期的非流动负债

长期债务=长期借款+租赁负债+长期应付款

长期资本化率=长期债务/(长期债务+所有者权益(含少数股东权益))

总资本化率=总债务/(总债务+所有者权益(含少数股东权益))

发行人2022年-2024年的总债务和长期债务规模整体保持稳定,在营收稳定增长的同时,长期资本化率、总资本化率和资产负债率增幅不大。这表明发行人在资本结构优化方面控制较好,资产对负债的保障能力增强,长期偿债能力较强。

2025年6月末发行人总债务、长期债务水平有一定上升,主要系公司扩大生产增加,新厂房建设以及中高端产线投资而向银行借款增加所致。

(二)短期偿债能力分析

表6-35 短期偿债能力指标

项目 2025年6月末 2024年 2023年 2022年

短期债务 756,031.4 725,914.4 800,564.1 619,661.9

经营性现金流净额 546,625.3 387,721.0 429,265.2 319,795.0

EBITDA 253,586.85 481,508.36 440,232.94 385,631.92

经营性现金流净额/短期债务 0.72 0.53 0.54 0.52

EBITDA/短期债务 0.34 0.66 0.55 0.62

注:短期债务=短期借款+应付票据+一年内到期的非流动负债

EBITDA=利润总额+计入财务费用的利息支出+固定资产折旧+使用权资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销

从公司短期偿债能力指标来看,发行人2022年-2024年的短期债务规模整体呈波动态势,但整体维持稳定,且2024年至今短期债务水平控制较好。2023年度短期债务水平增长的主要原因为2023年内到期的长期贷款较多,因此一年内到期的非流动负债增加。

十、资产运营效率分析

表6-36 资产运营效率

项目 2025年6月末 2024年 2023年 2022年

应收账款周转率(次/年) 2.3 5.04 5.23 6.23

存货周转率(次/年) 3.3 6.27 5.94 6.6

总资产周转率(次/年) 0.32 0.64 0.63 0.68

从资产运营效率指标来看,发行人近三年总资产周转率基本保持稳定,反映发行人资产周转相对稳定。

十一、短期流动性分析

表6-37 短期流动性指标

财务指标 2025年6月末 2024年末 2023年末 2022年末

流动比率 0.95 0.91 0.94 0.96

速动比率 0.73 0.7 0.7 0.7

从流动性指标来看,发行人近三年的流动比率、速动比率均保持稳定,总体资产流动性较好。

十二、发行人有息债务情况

(一)发行人2024年末有息债务结构情况

表6-38 2025年6月末借款期限结构情况

单位:万元,%

期限 项目 2025年6月末余额 比例 2024年末余额 比例

1年以内 短期借款 310,240.64 18.46 276,596.06 19.45

一年内到期的长期借款 404,792.88 24.08 408,675.12 28.73

1年以上 长期借款 965,758.20 57.46 737,083.76 51.82

合计 - 1680791.72 100.00 1422354.94 100.0

表6-39 2025年6月末借款担保结构情况

单位:万元,%

项目 2025年6月末余额 占比 2024年末余额 占比

短期借款 保证借款 30,500.00 9.83 22,500.00 8.13

信用借款 279,228.46 90.00 253,428.50 91.62

利息调整 512.18 0.17 667.56 0.24

合计 310,240.64 100.00 276,596.06 100.00

一年内到期的长期借款 抵押并保证借款 29,865.27 7.38 33,577.44 8.22

抵押借款 11,357.00 2.81 13,789.00 3.37

保证借款 89,289.19 22.06 83,945.57 20.54

信用借款 271,808.59 67.15 274,801.81 67.24

利息调整 2,472.82 0.61 2,561.30 0.63

合计 404,792.88 100.00 408,675.12 100.00

长期借款 抵押借款 15,607.00 1.14 22,289.00 1.95

保证借款 300,197.73 21.90 235,739.66 20.57

信用借款 792,159.38 57.80 621,179.88 54.22

抵押并保证借款 260,114.27 18.98 263,989.05 23.04

利息调整 2,472.69 0.18 2,561.30 0.22

含一年内到期合计 1,370,551.07 100.00 1,145,758.89 100.00

减:一年内到期的长期借款 -404,792.88 -29.54 -408,675.12 -35.67

合计 965,758.20 70.46% 737,083.76 64.33%

(三)截至2025年6月末借款明细情况

公司与国内各大银行建立了长期、友好的合作关系,严格遵守银行结算纪律,按时归还银行贷款本息,信用良好。截至2025年6月末,发行人金融机构借款明细如下,借款利率区间为1.80%-6.08%(含境外借款)。

表6-40 发行人截至2025年6月末借款明细

单位:万元

公司 贷款单位名称 借款日 还款日 借款金额(折合人民币) 借款条件

通富微电 江苏银行 2024/9/20 2025/9/19 35,000,000.00 信用

通富微电 江苏银行 2024/9/20 2025/9/19 65,000,000.00 信用

通富微电 交通银行 2024/7/12 2025/7/10 99,000,000.00 信用

通富微电 华夏银行 2024/12/20 2025/12/19 50,000,000.00 信用

通富微电 华夏银行 2025/4/18 2026/4/18 50,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/4/30 2026/4/23 100,000,000.00 信用

通富微电 中信银行 2025/6/17 2026/6/17 100,000,000.00 信用

通富微电 工商银行 2025/1/1 2027/1/1 300,000,000.00 信用

通富微电 工商银行 2025/1/20 2027/1/20 70,000,000.00 信用

通富微电 工商银行 2024/9/30 2026/9/29 100,000,000.00 信用

通富微电 工商银行 2024/7/31 2026/7/31 200,000,000.00 信用

通富微电 工商银行 2024/7/31 2026/7/31 100,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/1/2 2025/11/23 15,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/1/2 2026/5/23 15,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/1/2 2026/11/23 255,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/2/21 2025/11/23 6,500,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/2/21 2026/5/23 6,500,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/2/21 2026/11/23 110,500,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/2/28 2025/11/23 5,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/2/28 2026/5/23 5,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/2/28 2026/11/23 85,000,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/4/30 2025/11/23 2,500,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/4/30 2026/5/23 2,500,000.00 信用

通富微电 中国银行 2025/4/30 2026/11/23 42,500,000.00 信用

通富微电 中国银行 2023/7/21 2025/7/19 190,000,000.00 保证

通富微电 国家开发银行 2025/1/21 2025/12/18 950,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/21 2026/6/13 1,520,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/21 2026/12/13 1,710,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/21 2027/6/13 1,710,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/21 2027/12/17 3,610,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/17 2025/12/18 4,900,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/17 2026/6/13 7,840,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/17 2026/12/13 8,820,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/17 2027/6/13 8,820,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/17 2027/12/17 18,620,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/22 2025/12/18 2,903,889.77 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/22 2026/6/13 4,646,223.64 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/22 2026/12/13 5,227,001.59 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/22 2027/6/13 5,227,001.59 信用

通富微电 国家开发银行 2025/1/22 2027/12/17 11,034,781.13 信用

通富微电 国家开发银行 2024/12/20 2025/12/18 21,246,110.23 信用

通富微电 国家开发银 2024/12/20 2026/6/13 33,993,776.36 信用



通富微电 国家开发银行 2024/12/20 2026/12/13 38,242,998.41 信用

通富微电 国家开发银行 2024/12/20 2027/6/13 38,242,998.41 信用

通富微电 国家开发银行 2024/12/20 2027/12/17 80,735,218.87 信用

通富微电 国家开发银行 2022/12/20 2025/12/19 28,570,000.00 抵押

通富微电 国家开发银行 2023/11/29 2025/11/28 140,000,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/6/27 2026/6/24 16,900,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/6/27 2026/12/23 19,050,000.00 信用

通富微电 国家开发银行 2025/6/27 2027/6/23 19,050,000.00 信用

通富微电 建设银行 2024/9/27 2026/9/26 117,600,000.00 信用

通富微电 建设银行 2024/6/21 2026/6/20 100,000,000.00 信用

通富微电 建设银行 2024/8/28 2025/12/31 800,000.00 信用

通富微电 建设银行 2024/8/28 2026/8/26 76,600,000.00 信用

通富微电 建设银行 2021/3/1 2025/9/30 50,000,000.00 保证

通富微电 建设银行 2023/7/28 2025/7/27 100,000,000.00 信用

通富微电 建设银行 2023/12/26 2025/12/25 100,000,000.00 信用

通富微电 建设银行 2025/6/26 2025/12/31 1,000,000.00 信用

通富微电 建设银行 2025/6/26 2026/6/30 1,000,000.00 信用

通富微电 建设银行 2025/6/26 2027/6/26 98,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/1/1 2025/12/28 10,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/1/1 2026/12/28 90,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/1/9 2026/1/8 10,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/1/9 2027/1/8 90,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/3/19 2025/9/17 1,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/3/19 2026/3/17 1,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/3/19 2026/9/17 24,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2025/3/19 2027/3/17 24,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2024/1/1 2025/12/26 98,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2024/3/22 2026/3/20 48,000,000.00 信用

通富微电 农业银行 2021/3/4 2031/3/4 5,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/3/29 2031/3/2 4,100,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/5/24 2031/3/2 7,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/6/7 2031/3/2 20,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/7/7 2031/3/2 15,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/8/3 2031/3/2 10,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/8/26 2031/3/2 10,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/9/17 2031/3/2 25,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/9/27 2031/3/2 15,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/10/25 2031/3/2 10,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/10/9 2031/3/2 15,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/11/20 2031/3/2 25,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2021/12/3 2031/3/2 60,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2022/1/7 2031/3/2 33,900,000.00 保证

通富微电 农业银行 2022/1/29 2029/9/2 25,000,000.00 保证

通富微电 农业银行 2022/2/8 2026/9/2 42,951,600.00 保证

通富微电 农业银行 2023/8/28 2025/8/27 48,000,000.00 信用

通富微电 光大银行 2024/8/29 2025/8/28 2,000,000.00 信用

通富微电 光大银行 2024/8/29 2026/2/28 2,000,000.00 信用

通富微电 光大银行 2024/8/29 2026/8/28 2,000,000.00 信用

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通富微电 民生银行 2025/6/18 2026/6/17 1,000,000.00 信用

通富微电 民生银行 2025/6/18 2026/12/17 1,000,000.00 信用

通富微电 民生银行 2025/6/18 2027/6/17 97,000,000.00 信用

合肥通富 建设银行 2025/6/25 2026/6/24 50,000,000.00 信用

合肥通富 建设银行 2024/8/27 2025/8/26 70,000,000.00 信用

合肥通富 建设银行 2025/1/4 2026/1/4 50,000,000.00 信用

合肥通富 中国银行 2025/1/15 2026/1/14 100,000,000.00 信用

合肥通富 国家开发银行 2020/12/15 2026/5/20 49,645,390.00 抵押并保证

合肥通富 国家开发银行 2020/12/15 2030/11/20 218,439,715.00 抵押并保证

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合肥通富 中国银行 2021/4/27 2030/11/20 118,581,564.00 抵押并保证

合肥通富 建设银行 2022/5/27 2025/7/21 26,561,171.35 保证

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苏州通富超威半导体 招商银行 2024/9/20 2025/8/20 34,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 招商银行 2024/9/25 2025/8/23 75,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 招商银行 2024/10/29 2025/8/23 100,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2024/11/1 2025/10/31 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2024/12/6 2025/12/5 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2025/3/5 2025/8/29 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2025/3/20 2026/3/19 100,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 招商银行 2025/3/20 2026/3/20 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2025/3/31 2025/9/26 57,268,800.00 信用

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2025/3/31 2026/3/21 100,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 建设银行 2025/3/31 2026/3/30 120,052,167.46 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2025/4/7 2026/4/3 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 招商银行 2025/4/21 2026/4/21 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2025/4/30 2026/4/30 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2025/5/6 2025/10/24 50,000,000.00 信用

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苏州通富超威半导体 中国银行 2025/5/20 2026/5/19 50,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 国家开发银 2025/5/29 2026/4/30 50,000,000.00 信用



苏州通富超威半导体 华侨 2025/5/30 2026/5/27 28,179,478.14 信用

苏州通富超威半导体 华侨 2025/5/29 2026/5/28 100,330,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2025/6/5 2026/6/4 60,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2025/6/20 2025/12/17 48,000,000.00 信用

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苏州通富超威半导体 中国银行 2023/1/6 2026/1/4 153,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2023/2/1 2025/7/4 20,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2023/2/1 2026/1/4 45,900,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2023/2/17 2026/2/13 20,800,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2023/2/21 2026/2/13 158,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 招商银行 2023/5/18 2025/11/18 4,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 招商银行 2023/5/18 2026/2/23 113,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2023/7/19 2025/6/30 84,400,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2023/9/20 2025/9/19 107,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2023/11/3 2025/9/19 90,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2023/12/4 2025/12/3 200,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2023/12/4 2026/6/3 200,000.00 信用

苏州通富超威半导体 中国银行 2023/12/4 2026/12/3 99,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2023/12/25 2025/12/15 25,000,000.00 抵押

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2023/12/25 2026/6/15 25,000,000.00 抵押

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2023/12/25 2026/12/25 25,000,000.00 抵押

苏州通富超威半导体 农业银行 2024/1/5 2025/12/27 1,500,000.00 信用

苏州通富超威半导体 农业银行 2024/1/5 2027/1/3 27,500,000.00 信用

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2024/3/20 2025/12/15 17,500,000.00 抵押

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2024/3/20 2026/6/15 17,500,000.00 抵押

苏州通富超威半导体 国家开发银行 2024/3/20 2026/12/25 17,500,000.00 抵押

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苏州通富超威半导体 进出口银行 2024/12/4 2026/3/21 1,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2024/12/4 2026/9/21 1,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2024/12/4 2027/3/21 1,000,000.00 信用

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苏州通富超威半导体 进出口银行 2024/12/19 2026/6/21 1,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2024/12/19 2026/12/21 1,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2024/12/19 2027/1/16 96,000,000.00 信用

苏州通富超威半导体 进出口银行 2025/2/5 2027/1/16 200,000,000.00 信用

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通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2028/8/28 3,985,491.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2029/2/28 7,970,983.18 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2029/8/28 7,970,983.18 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2030/2/28 9,963,728.97 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2030/8/28 9,963,728.97 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2031/2/28 9,963,728.97 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2031/8/28 9,963,728.97 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2032/2/28 7,970,983.18 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2024/8/30 2032/8/28 7,970,983.17 信用

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2026/12/21 2,500.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2027/6/21 2,500.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2027/12/21 5,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2028/6/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2028/12/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2029/6/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2029/12/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2030/6/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2030/12/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2031/6/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2031/12/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 进出口银行 2024/11/29 2032/6/21 10,000.00 保证

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2028/2/28 503,788.58 信用

通富超威(微电子)苏 农业银行 2025/1/22 2028/8/28 503,788.58 信用



通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2029/2/28 1,007,577.18 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2029/8/28 1,007,577.18 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2030/2/28 1,259,471.47 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2030/8/28 1,259,471.47 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2031/2/28 1,259,471.47 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2031/8/28 1,259,471.47 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2032/2/28 1,007,577.18 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/1/22 2032/8/28 1,007,577.18 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2028/2/28 251,894.29 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2028/8/28 251,894.29 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2029/2/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2029/8/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2030/2/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2030/8/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2031/2/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2031/8/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2032/2/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/22 2032/8/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2028/2/28 251,894.29 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2028/8/28 251,894.29 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2029/2/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2029/8/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2030/2/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2030/8/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2031/2/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2031/8/28 629,735.74 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2032/2/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/1/23 2032/8/28 503,788.59 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2028/2/28 4,500,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2028/8/28 4,500,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2029/2/28 9,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2029/8/28 9,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2030/2/28 11,250,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2030/8/28 11,250,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2031/2/28 11,250,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2031/8/28 11,250,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2032/2/28 9,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 中国银行 2025/6/13 2032/8/28 9,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2028/2/28 4,319,264.97 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2028/8/28 4,319,264.97 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2029/2/28 8,638,529.97 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2029/8/28 8,638,529.97 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2030/2/28 10,798,162.46 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2030/8/28 10,798,162.46 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2031/2/28 10,798,162.46 信用

通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2031/8/28 10,798,162.46 信用

通富超威(微电子)苏 建设银行 2025/6/13 2032/2/28 8,638,529.97 信用



通富超威(微电子)苏州 建设银行 2025/6/13 2032/8/28 8,638,529.97 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2028/2/28 1,500,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2028/8/28 1,500,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2029/2/28 3,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2029/8/28 3,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2030/2/28 3,750,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2030/8/28 3,750,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2031/2/28 3,750,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2031/8/28 3,750,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2032/2/28 3,000,000.00 信用

通富超威(微电子)苏州 农业银行 2025/6/13 2032/8/28 3,000,000.00 信用

南通通富 交通银行 2024/7/31 2025/7/17 80,000,000.00 保证

南通通富 招商银行 2024/10/12 2025/9/26 75,000,000.00 保证

南通通富 交通银行 2025/6/20 2026/6/19 50,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2023/8/23 2025/8/20 79,150,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/6/27 2025/12/24 30,425,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/6/27 2026/6/24 30,425,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2027/6/20 550,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2027/12/20 550,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2028/6/20 630,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2028/12/20 630,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2029/6/20 700,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2029/12/20 700,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2030/6/20 820,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2030/12/20 820,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2031/6/20 898,452.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/4 2031/12/20 898,452.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2027/6/20 1,800,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2027/12/20 1,800,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2028/6/20 2,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2028/12/20 2,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2029/6/20 2,200,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2029/12/20 2,200,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2030/6/20 2,600,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2030/12/20 2,600,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2031/6/20 2,728,000.00 保证

南通通富 中国银行 2024/12/27 2031/12/20 2,728,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2027/6/20 460,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2027/12/20 460,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2028/6/20 520,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2028/12/20 520,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2029/6/20 580,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2029/12/20 580,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2030/6/20 690,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2030/12/20 690,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2031/6/20 760,530.00 保证

南通通富 中国银行 2025/1/22 2031/12/20 760,530.00 保证

南通通富 中国银行 2025/2/28 2025/8/23 7,500,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/2/28 2026/2/23 7,500,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/2/28 2026/8/23 32,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/2/28 2027/2/23 32,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2027/6/20 1,150,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2027/12/20 1,150,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2028/6/20 1,350,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2028/12/20 1,350,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2029/6/20 1,500,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2029/12/20 1,500,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2030/6/20 1,750,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2030/12/20 1,750,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2031/6/20 1,824,218.00 保证

南通通富 中国银行 2025/3/31 2031/12/20 1,824,218.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2027/6/20 490,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2027/12/20 490,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2028/6/20 560,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2028/12/20 560,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2029/6/20 620,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2029/12/20 620,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2030/6/20 750,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2030/12/20 750,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2031/6/20 802,106.00 保证

南通通富 中国银行 2025/4/30 2031/12/20 802,106.00 保证

南通通富 中国银行 2025/5/30 2025/8/23 2,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/5/30 2026/2/23 2,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/5/30 2026/8/23 8,000,000.00 保证

南通通富 中国银行 2025/5/30 2027/2/23 8,000,000.00 保证

南通通富 建设银行 2021/6/9 2025/8/27 11,165,595.43 抵押并 保证

南通通富 建设银行 2024/8/20 2026/8/19 49,000,000.00 保证

南通通富 交通银行 2025/5/30 2026/12/26 50,000,000.00 保证

南通通富 农业银行 2025/2/20 2025/8/19 10,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/2/20 2026/2/19 10,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/2/20 2026/8/19 40,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/2/20 2027/2/19 40,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/4/27 2025/10/26 10,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/4/27 2026/4/26 10,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/4/27 2026/10/26 40,000,000.00 信用

南通通富 农业银行 2025/4/27 2027/4/26 40,000,000.00 信用

南通通富 国家开发银行 2020/7/1 2025/8/27 18,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/7/17 2025/8/27 63,711,540.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/7/17 2026/2/27 44,383,320.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/9/11 2025/8/27 19,800,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/9/11 2026/2/27 37,100,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/9/11 2026/8/27 3,100,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/12/29 2026/2/27 17,896,500.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/12/29 2026/8/27 62,279,820.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2020/12/29 2027/2/27 27,202,680.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/2/23 2026/8/27 34,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/2/23 2027/2/27 35,700,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/2/23 2027/8/27 30,300,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/9/30 2027/2/27 32,929,560.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/9/30 2027/8/27 60,132,240.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/9/30 2028/2/27 26,486,820.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/9/30 2028/8/27 2,147,580.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/10/28 2027/8/27 5,400,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银 2021/10/28 2028/2/27 15,800,000.00 抵押并

行 保证

南通通富 国家开发银行 2021/10/28 2028/8/27 15,800,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2021/10/28 2029/2/27 13,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2022/2/24 2029/2/27 1,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2022/2/24 2029/9/10 14,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2024/7/11 2025/7/11 9,000,000.00 保证

南通通富 国家开发银行 2024/7/18 2025/7/11 9,800,000.00 保证

南通通富 国家开发银行 2024/7/26 2025/7/11 11,200,000.00 保证

南通通富 国家开发银行 2024/7/26 2026/1/11 39,322,253.02 保证

南通通富 国家开发银行 2024/7/30 2026/1/11 10,677,746.98 保证

南通通富 国家开发银行 2024/7/30 2026/7/11 822,253.02 保证

南通通富 国家开发银行 2024/8/16 2026/7/11 9,000,000.00 保证

南通通富 国家开发银行 2024/8/16 2026/7/11 9,800,000.00 保证

南通通富 国家开发银行 2024/8/23 2026/7/11 20,377,746.98 保证

南通通富 国家开发银行 2024/8/23 2027/1/11 37,809,499.84 保证

南通通富 国家开发银行 2024/8/28 2027/1/11 2,190,500.16 保证

南通通富 国家开发银行 2024/8/28 2027/7/11 9,309,499.84 保证

南通通富 国家开发银行 2024/9/27 2027/7/11 30,690,500.16 保证

南通通富 国家开发银行 2024/12/23 2026/12/23 17,040,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2024/12/23 2027/6/19 17,040,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2024/12/23 2027/12/19 5,920,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/1/8 2027/12/19 17,230,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/1/8 2028/6/19 1,070,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/1/20 2028/6/19 22,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/2/11 2028/6/19 80,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/2/11 2028/12/19 8,120,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/2/26 2028/12/19 15,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/3/11 2028/12/19 1,000,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/3/11 2029/6/19 16,250,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/3/26 2029/6/19 7,870,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/3/26 2029/12/19 1,386,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/5/14 2029/12/19 9,578,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/6/19 2029/12/19 3,606,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/6/30 2029/12/19 12,440,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/6/30 2030/6/19 26,560,000.00 抵押并保证

南通通富 国家开发银行 2025/6/30 2026/6/27 50,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2027/6/21 4,166,666.68 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2027/12/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2028/6/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2028/12/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2029/6/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2029/12/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2030/6/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2030/12/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/6/28 2031/6/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2027/6/21 3,333,333.32 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2027/12/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2028/6/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2028/12/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2029/6/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2029/12/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2030/6/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2030/12/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/7/11 2031/6/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2027/6/21 1,666,666.68 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2027/12/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2028/6/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2028/12/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2029/6/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2029/12/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2030/6/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2030/12/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/9/25 2031/6/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2027/6/21 4,166,666.68 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2027/12/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2028/6/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2028/12/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2029/6/21 5,208,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2029/12/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2030/6/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2030/12/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/10/14 2031/6/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2027/6/21 4,833,333.32 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2027/12/21 6,041,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2028/6/21 6,041,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2028/12/21 6,041,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2029/6/21 6,041,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2029/12/21 7,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2030/6/21 7,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2030/12/21 7,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/1 2031/6/21 7,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2027/6/21 3,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2027/12/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2028/6/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2028/12/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2029/6/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2029/12/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2030/6/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2030/12/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/11/27 2031/6/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2027/6/21 1,666,666.68 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2027/12/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2028/6/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2028/12/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2029/6/21 2,083,333.33 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2029/12/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2030/6/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2030/12/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2024/12/18 2031/6/21 2,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2027/6/21 5,416,666.68 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2027/12/21 6,770,833.33 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2028/6/21 6,770,833.33 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2028/12/21 6,770,833.33 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2029/6/21 6,770,833.33 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2029/12/21 8,125,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2030/6/21 8,125,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2030/12/21 8,125,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/1/20 2031/6/21 8,125,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2027/6/21 4,166,666.64 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2027/12/21 5,208,333.34 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2028/6/21 5,208,333.34 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2028/12/21 5,208,333.34 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2029/6/21 5,208,333.34 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2029/12/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2030/6/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2030/12/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/3/10 2031/6/21 6,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2027/6/21 1,250,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2027/12/21 1,562,500.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2028/6/21 1,562,500.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2028/12/21 1,562,500.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2029/6/21 1,562,500.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2029/12/21 1,875,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2030/6/21 1,875,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2030/12/21 1,875,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/17 2031/6/21 1,875,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2027/6/21 3,333,333.32 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2027/12/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2028/6/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2028/12/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2029/6/21 4,166,666.67 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2029/12/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2030/6/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2030/12/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/4/30 2031/6/21 5,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2027/6/21 3,000,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2027/12/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2028/6/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2028/12/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2029/6/21 3,750,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2029/12/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2030/6/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2030/12/21 4,500,000.00 保证

南通通富 进出口银行 2025/5/9 2031/6/21 4,500,000.00 保证

通富通科 交通银行 2025/2/21 2026/2/20 50,000,000.00 保证

通富通科 交通银行 2025/6/18 2026/6/18 50,000,000.00 保证

通富通科 中国银行 2024/9/25 2025/9/18 6,500,000.00 信用

通富通科 中国银行 2024/9/25 2026/3/18 52,000,000.00 信用

通富通科 中国银行 2025/1/24 2025/9/18 12,000,000.00 信用

通富通科 中国银行 2025/1/24 2026/3/18 96,000,000.00 信用

通富通科 交通银行 2024/1/3 2025/7/17 47,000,000.00 保证

通富通科 工商银行 2025/2/28 2027/2/28 49,980,000.00 信用

通富通科 农业银行 2023/1/12 2030/5/7 20,000,000.00 保证

通富通科 农业银行 2023/1/12 2030/11/7 60,000,000.00 保证

通富通科 农业银行 2023/1/17 2029/11/7 10,000,000.00 保证

通富通科 农业银行 2023/3/14 2030/11/7 40,000,000.00 保证

通富通科 农业银行 2023/5/17 2029/11/7 15,000,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/16 2025/11/30 1,750,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/15 2025/11/30 3,450,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/23 2025/11/30 1,620,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/8 2025/11/30 3,590,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/21 2025/11/30 1,090,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/29 2025/11/30 1,300,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/8/19 2025/11/30 6,835,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/9/20 2025/11/30 12,262,800.00 保证

通富通科 工商银行 2022/9/30 2025/11/30 3,510,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/10/31 2025/11/30 3,770,570.00 保证

通富通科 工商银行 2022/12/12 2025/11/30 3,208,000.00 保证

通富通科 工商银行 2023/1/1 2025/11/30 3,840,000.00 保证

通富通科 工商银行 2023/2/27 2025/11/30 3,139,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/16 2026/5/30 1,750,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/15 2026/5/30 3,450,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/23 2026/5/30 1,620,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/8 2026/5/30 3,590,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/21 2026/5/30 1,090,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/29 2026/5/30 1,300,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/8/19 2026/5/30 6,835,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/9/20 2026/5/30 12,262,800.00 保证

通富通科 工商银行 2022/9/30 2026/5/30 3,510,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/10/31 2026/5/30 3,770,570.00 保证

通富通科 工商银行 2022/12/12 2026/5/30 3,208,000.00 保证

通富通科 工商银行 2023/1/1 2026/5/30 3,840,000.00 保证

通富通科 工商银行 2023/2/27 2026/5/30 3,139,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/16 2026/11/30 1,750,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/6/15 2026/11/30 3,450,000.00 保证

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通富通科 工商银行 2022/7/8 2026/11/30 3,590,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/21 2026/11/30 1,090,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/7/29 2026/11/30 1,300,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/8/19 2026/11/30 6,835,000.00 保证

通富通科 工商银行 2022/9/20 2026/11/30 12,262,800.00 保证

通富通科 工商银行 2022/9/30 2026/11/30 3,510,000.00 保证

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通富通科 工商银行 2022/6/23 2027/5/30 1,620,000.00 保证

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通富通科 工商银行 2023/2/27 2028/5/30 3,139,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2024/3/19 2025/9/14 1,000,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2024/3/19 2026/3/14 99,000,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2024/3/19 2026/9/14 1,500,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2024/3/19 2027/3/14 148,500,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2025/5/21 2025/11/21 8,960,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2025/5/21 2026/5/21 80,640,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2025/5/21 2026/11/21 13,440,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2025/5/21 2027/5/21 120,960,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2025/5/21 2027/11/21 22,400,000.00 保证

钜天投资 招商银行苏州分行 2025/5/21 2028/5/21 201,600,000.00 保证

通富超威槟城 马来亚银行 2025/6/20 2025/8/22 33,798,685.63 信用

通富超威槟城 丰隆银行 2025/5/5 2025/7/22 39,998,422.58 信用

通富超威槟城 丰隆银行 2025/5/21 2025/7/3 75,372,175.09 信用

通富超威槟城 丰隆银行 2025/6/5 2025/7/18 21,965,560.27 信用

通富超威槟城 丰隆银行 2025/6/5 2025/8/8 3,824,514.98 信用

通富超威槟城 大马银行 2025/6/5 2025/7/4 24,262,934.19 信用

通富超威槟城 大马银行 2025/6/20 2025/7/18 66,867,256.90 信用

通富超威槟城 华侨银行 2025/6/20 2025/7/22 15,353,242.70 信用

通富超威槟城 华侨银行 2025/6/26 2025/7/22 26,059,655.17 信用

通富超威槟城 大华银行 2025/6/6 2025/7/3 40,479,713.94 信用

通富超威槟城 大华银行 2025/6/20 2025/7/18 12,604,063.98 信用

通富超威槟城 大华银行 2025/6/20 2025/7/18 8,526,608.46 信用

通富超威槟城 中国银行 2025/6/20 2025/7/21 50,110,200.00 信用

通富超威槟城 中国银行 2025/6/26 2025/7/28 93,061,800.00 信用

通富超威槟城 汇丰银行 2025/5/31 2025/7/14 7,734,011.01 信用

通富超威槟城 汇丰银行 2025/6/28 2025/8/14 20,435,313.00 信用

通富超威槟城 马来亚银行 2022/8/4 2025/7/2 2,982,859.77 信用

通富超威槟城 马来亚银行 2024/2/16 2025/7/15 5,965,497.61 信用

通富超威槟城 马来亚银行 2024/2/16 2025/8/15 5,965,497.61 信用

通富超威槟城 马来亚银行 2024/2/16 2025/9/15 5,965,497.61 信用

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通富超威槟城 马来亚银行 2024/2/16 2026/2/15 5,965,497.61 信用

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通富超威槟城 马来亚银行 2024/2/16 2027/2/1 5,965,554.91 信用

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通富超威槟城 大马银行 2022/12/7 2025/10/1 7,158,600.00 信用

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(三)截至2025年6月末应付债券情况

截至2025年6月末,发行人无应付债券。

十三、发行人关联交易情况

(一)关联方情况

1.发行人母公司情况

发行人母公司为南通华达微电子集团股份有限公司,石明达持有华达微39.09%股权,其子石磊持有华达微3.95%股权,石明达可以控制华达微,为发行人的实际控制人。

表6-41发行人母公司情况

单位:万元

母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 母公司对本企业的持股比例 母公司对本企业的表决权比例

华达微 南通市 电子产品制造销售 2,000.00 19.90% 19.90%

2.发行人子公司情况

发行人子公司情况详见第五章四、(一)发行人子公司情况

3.发行人合营和联营企业情况

发行人重要的合营或联营企业详见第五章四、(二)发行人合营及联营公司情况

4.其他关联方情况

表6-42 截至2025年6月末发行人其他关联方情况

其他关联方名称 其他关联方与本企业关系

南通金泰科技有限公司(“金泰科技”) 相同的控股股东

南通金茂电子科技有限公司(“金茂电子”) 相同的控股股东

南通尚明智能设备制造有限公司(“尚明智能”) 相同的董事

南通智通达微电子物联网有限公司(“南通智通达”) 相同的控股股东

深圳华泓智能有限公司(“深圳华泓”) 相同的控股股东

北京达博有色金属焊料有限责任公司(“北京达博”) 控股股东的联营企业

南通尚明精密模具有限公司(“尚明模具”) 控股股东的联营企业

宁波华龙电子股份有限公司(“宁波华龙”) 控股股东的联营企业

天津金海通半导体设备股份有限公司(“天津金海通”) 控股股东的联营企业

烟台德邦科技股份有限公司(“烟台德邦”) 相同的董事

京隆科技(苏州)有限公司(“京隆科技”) 相同的董事

北方华创科技集团股份有限公司(“华创科技”) 相同的董事

北京北方华创微电子装备有限公司(“北方华创”) 华创科技的子公司

东莞德邦翌骅材料有限公司(“德邦翌骅”) 烟台德邦的子公司

深圳尚阳通科技股份有限公司(“深圳尚阳通”)(曾用名:深圳尚阳通科技有限公司) 控股股东联营企业

南通鑫键精密电子有限公司(“南通鑫键精密”) 控股股东联营企业的子公司

上海鼎阳通半导体科技有限公司(“上海鼎阳通”) 控股股东联营企业的子公司

南通尚阳通集成电路有限公司(“南通尚阳通”) 控股股东联营企业的子公司

南通江耀智能科技合伙企业(有限合伙)(“南通江耀”) 关键管理人员控制的公司

厦门鑫溪投资合伙企业(有限合伙)(“厦门鑫溪”) 关键管理人员控制的公司

厦门鑫溍投资合伙企业(有限合伙)(“厦门鑫溍”) 关键管理人员控制的公司

南通富泓智能科技合伙企业(有限合伙)(“南通富泓”) 关键管理人员控制的公司

董事、经理、财务总监及董事会秘书 关键管理人员

(二)关联交易情况

1.关联采购、关联销售情况

表6-43 2025年1-6月采购商品/接受劳务情况表

单位:万元

关联方 关联交易内容 本期发生额

北京达博 采购材料 3,441.90

德邦翌骅 采购材料 226.93

厦门通富 委托加工 27,700.92

华进半导体 采购劳务 3.60

京隆科技 委托加工 332.00

南通鑫键精密 采购其他 15.71

表6-44 2025年1-6月出售商品/提供劳务情况表

单位:万元

关联方 关联交易内容 本期发生额

金茂电子 集成电路封装测试、销售材料 1,003.59

南通尚阳通 集成电路封装测试 236.77

厦门通富 销售材料 4.12

上海鼎阳通 集成电路封装测试 449.75

深圳尚阳通 集成电路封装测试、销售材料、服务 1,630.68

表6-45 2025年1-6月关联采购设备情况表

单位:万元

关联方 关联交易内容 本期发生额

尚明模具 采购模具、备件 29.06

尚明智能 采购设备、备件 462.59

北方华创 采购设备、备件 2,590.87

深圳华泓 采购设备、备件 14.95

金泰科技 采购设备、备件 1,672.55

天津金海通 采购设备、备件 2,893.55

2.关联担保

表6-46 截至2025年6月末发行人作为担保方

单位:万元

被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完毕

厦门通富 6,700.00 2019年02月27日 2029年02月26日 否

表6-47截至2025年6月末发行人作为被担保方

单位:万元

担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完毕

华达微 650.00 2020年1月1日 2025年5月25日 是

华达微 350.00 2020年1月3日 2025年5月25日 是

华达微 4,000.00 2021年2月1日 2025年6月30日 是

华达微 1,000.00 2021年3月1日 2025年6月30日 是

华达微 5,000.00 2021年3月1日 2025年9月30日 否

华达微 500.00 2021年3月4日 2031年3月4日 否

华达微 410.00 2021年3月29日 2031年3月2日 否

华达微 700.00 2021年5月24日 2031年3月2日 否

华达微 2,000.00 2021年6月7日 2031年3月2日 否

华达微 1,500.00 2021年7月7日 2031年3月2日 否

华达微 1,000.00 2021年8月3日 2031年3月2日 否

华达微 1,000.00 2021年8月26日 2031年3月2日 否

华达微 2,500.00 2021年9月17日 2031年3月2日 否

华达微 1,500.00 2021年9月27日 2031年3月2日 否

华达微 1,500.00 2021年10月9日 2031年3月2日 否

华达微 1,000.00 2021年10月25日 2031年3月2日 否

华达微 2,500.00 2021年11月20日 2031年3月2日 否

华达微 6,000.00 2021年12月3日 2031年3月2日 否

华达微 3,390.00 2022年1月7日 2031年3月2日 否

华达微 2,500.00 2022年1月29日 2029年9月2日 否

华达微 4,295.16 2022年2月8日 2026年9月2日 否

华达微 19,000.00 2023年7月21日 2025年7月19日 否

华达微 100.00 2024年3月26日 2025年3月21日 是

华达微 100.00 2024年3月26日 2025年9月21日 否

华达微 100.00 2024年3月26日 2026年3月21日 否

华达微 100.00 2024年3月26日 2026年9月21日 否

华达微 6,900.00 2024年3月26日 2027年3月21日 否

华达微 12,600.00 2024年4月15日 2027年3月21日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2026年7月30日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2027年1月30日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2027年7月30日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2028年1月30日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2028年7月30日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2029年1月30日 否

华达微 6,000.00 2024年7月31日 2029年7月30日 否

华达微 100.00 2024年8月23日 2025年3月21日 是

华达微 100.00 2024年8月23日 2025年9月21日 否

华达微 100.00 2024年8月23日 2026年3月21日 否

华达微 100.00 2024年8月23日 2026年9月21日 否

华达微 19,600.00 2024年8月23日 2027年3月21日 否

华达微 100.00 2024年8月8日 2025年3月21日 是

华达微 100.00 2024年8月8日 2025年9月21日 否

华达微 100.00 2024年8月8日 2026年3月21日 否

华达微 100.00 2024年8月8日 2026年9月21日 否

华达微 19,600.00 2024年8月8日 2027年3月21日 否

华达微 100.00 2024年9月19日 2025年3月21日 是

华达微 100.00 2024年9月19日 2025年9月21日 否

华达微 100.00 2024年9月19日 2026年3月21日 否

华达微 100.00 2024年9月19日 2026年9月21日 否

华达微 19,600.00 2024年9月19日 2026年11月27日 否

华达微 100.00 2024年9月9日 2025年3月21日 是

华达微 100.00 2024年9月9日 2025年9月21日 否

华达微 100.00 2024年9月9日 2026年3月21日 否

华达微 100.00 2024年9月9日 2026年9月21日 否

华达微 19,600.00 2024年9月9日 2026年11月27日 否

华达微 100.00 2025年4月22日 2025年9月21日 否

华达微 100.00 2025年4月22日 2026年3月21日 否

华达微 100.00 2025年4月22日 2026年9月21日 否

华达微 100.00 2025年4月22日 2027年3月21日 否

华达微 100.00 2025年4月22日 2027年9月21日 否

华达微 100.00 2025年4月22日 2028年3月21日 否

华达微 9,400.00 2025年4月22日 2028年4月18日 否

截至2025年6月末,华达微为发行人提供担保借款余额207,695.16万元。

3.其他关联交易

(1)向关联方提供其他服务

表6-48 截至2025年1-6月向关联方提供其他服务情况表

单位:万元

关联方 关联交易内容 本期发生额

厦门通富 厂房租赁及相关服务 2,595.42

南通鑫键精密 提供公用电、水、其他 130.32

华达微 提供公用电、水 30.96

华达微 担保费 852

(2)股权投资

发行人与京元电子股份有限公司、KYECMicroelectronics、苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)签订的《京隆科技(苏州)有限公司股权买卖协议》,持有的京隆科技(苏州)有限公司26%的股权,发行人向KYECMicroelectronics支付相关股权购买价款13.78亿元(含税金额)。截至2025年6月30日,已出资完毕。

5.关联方应收应付款项

表6-49 2025年6月末关联方应收款项明细

单位:万元

项目名称 关联方 期末余额

账面余额 坏账准备

应收账款 厦门通富 457.10 4.57

应收账款 金茂电子 260.36 2.60

应收账款 南通尚阳通 76.24 0.76

应收账款 南通鑫键精密 114.72 1.15

应收账款 深圳尚阳通 632.90 6.33

应收账款 华达微 34.99 0.35

应收账款 上海鼎阳通 99.45 0.99

预付账款 北方华创 136.27 0.00

表6-50 2025年6月末关联方应付款项明细

单位:万元

项目名称 关联方 期末账面余额

应付账款 北京达博 2,031.73

应付账款 北方华创 1.68

应付账款 德邦翌骅 101.31

应付账款 宁波华龙 4.86

应付账款 尚明模具 46.89

应付账款 金泰科技 2,067.32

应付账款 天津金海通 6,932.17

应付账款 南通尚明智能 247.30

应付账款 京隆科技 156.98

应付账款 厦门通富 5,408.41

十四、或有事项

(一)担保事项

截至2025年6月末,发行人重大担保事项具体情况如下:

1、公司及其子公司对外担保(不含对子公司担保)

表6-51 发行人对外担保情况表

单位:万元

担保对象名称 担保额度相关公告披露日期 担保额度 实际发生日期 实际担保金额 担保类型 反担保情况 担保期 是否履行完毕 是否为关联方担保

厦门通富 2018年8月11日 13,400 2018年11月30日 6,700 连带责任担保 公司控股股东华达微作为反担保人出具了《反担保承诺函》,同意以反担保人身份为公司为厦门通富承担的担保责任提供反担保。 2019/2-2029/2 否 是

2、公司对子公司的担保情况

截至2025年6月末,发行人审批对子公司担保额度合计3,313,172万元,实际担保余额423,958.04万元。

表6-52 发行人对子公司的担保情况表

单位:万元

担保对象名称 担保额度相关公告披露日期 担保额度 实际发生日期 实际担保金额 担保类型 担保期 是否履行完毕 是否为关联方担保

合肥通富 2020年3月31日 250,000 2020年12月15日 26,808.51 连带责任担保 2020/12/15-2030/12/15 否 否

合肥通富 2021年3月31日 300,000 2021年4月27日 14,553.19 连带责任担保 2021/04/27-2030/12/15 否 否

合肥通富 2022年3月30日 200,000 2022年5月27日 2,656.12 连带责任担保 2022/05/27-2028/01/21 否 否

合肥通富 2025年4月12日 100,000

南通通富 2020年3月31日 300,000 2020年7月1日 39,347.39 连带责任担保 2020/07/01-2027/08/27 否 否

南通通富 2021年3月31日 300,000 2021年6月9日 19,827.7 连带责任担保 2021/06/09-2029/09/10 否 否

南通通富 2023年3月30日 200,000 2023年8月23日 8,592.58 连带责任担保 2023/08/23-2025/08/20 否 否

南通通富 2024年4月13日 200,000 2024年6月27日 141,486.99 连带责任担保 2024/06/27-2034/12/22 否 否

南通通富 2025年4月12日 350,000 2025年4月17日 36,052.53 连带责任担保 2025/04/17-2031/12/20 否 否

通富通科 2022年3月30日 200,000 2022年6月15日 42,734.55 连带责任担保 2022/06/15-2030/11/07 否 否

通富通科 2023年3月30日 200,000 2023年8月11日 6,200 连带责任担保 2023/08/11-2029/11/07 否 否

通富通科 2024年4月13日 200,000 2025年2月21日 8,684.59 连带责任担保 2025/02/21-2026/02/20 否 否

通富 2025年4 200,00 2025 7,213.89 连带责 2025/06/18-2 否 否

通科 月12日 0 年6月18日 任担保 026/06/18

钜天投资 2024年1月13日 30,000 2024年3月19日 25,000 连带责任担保 2024/03/19-2027/03/18 否 否

钜天投资 2025年4月12日 80,000 2025年5月21日 44,800 连带责任担保 2025/05/21-2028/05/21 否 否

通富通达 2025年4月12日 60,000

通富超威槟城 2025年4月12日 143,172

3、子公司对子公司的担保情况

表6-53 发行人子公司对子公司担保情况表

单位:万元

担保对象名称 担保额度相关公告披露日期 担保额度 实际发生日期 实际担保金额 担保类型 担保期 是否履行完毕 是否为关联方担保

通富超威(苏州)微电子有限公司 2025年4月12日 60,000 2025年4月12日 10 连带责任担保 2025/4/12-2032/6/21 否 否

(二)或有事项

截至2025年6月末,发行人为下列单位信贷业务提供保证:

表6-54 发行人保证担保情况

被担保单位名称 担保事项 余额 期限

一、子公司

南通通富 借款 8,000.00万元 2024.07.31-2025.07.17

南通通富 借款 7,500.00万元 2024.10.12-2025.09.26

合肥通富 借款 26808.51万元 2020.12.15-2030.11.20

合肥通富 借款 2656.12万元 2022.05.27-2025.07.21

合肥通富 借款 14553.19万元 2021.04.27-2030.11.20

钜天投资 借款 100.00万元 2024.03.19-2025.09.14

钜天投资 借款 9,900.00万元 2024.03.19-2026.03.14

钜天投资 借款 150.00万元 2024.03.19-2026.09.14

钜天投资 借款 14,850.00万元 2024.03.19-2027.03.14

南通通富 借款 1,800.00万元 2020.07.01-2025.08.27

南通通富 借款 890.00万美元 2020.07.17-2025.08.27

南通通富 借款 620.00万美元 2020.07.17-2026.02.27

南通通富 借款 1,980.00万元 2020.09.11-2025.08.27

南通通富 借款 3,710.00万元 2020.09.11-2026.02.27

南通通富 借款 310.00万元 2020.09.11-2026.08.27

南通通富 借款 250.00万美元 2020.12.29-2026.02.27

南通通富 借款 870.00万美元 2020.12.29-2026.08.27

南通通富 借款 380.00万美元 2020.12.29-2027.02.27

南通通富 借款 3,400.00万元 2021.02.23-2026.08.27

南通通富 借款 3,570.00万元 2021.02.23-2027.02.27

南通通富 借款 3,030.00万元 2021.02.23-2027.08.27

南通通富 借款 460.00万美元 2021.09.30-2027.02.27

南通通富 借款 840.00万美元 2021.09.30-2027.08.27

南通通富 借款 370.00万美元 2021.09.30-2028.02.27

南通通富 借款 30.00万美元 2021.09.30-2028.08.27

南通通富 借款 540.00万元 2021.10.28-2027.08.27

南通通富 借款 1,580.00万元 2021.10.28-2028.02.27

南通通富 借款 1,580.00万元 2021.10.28-2028.08.27

南通通富 借款 1,300.00万元 2021.10.28-2029.02.27

南通通富 借款 100.00万元 2022.02.24-2029.02.27

南通通富 借款 1,400.00万元 2022.02.24-2029.09.10

南通通富 借款 900.00万元 2024.07.11-2025.07.11

南通通富 借款 980.00万元 2024.07.18-2025.07.11

南通通富 借款 1,120.00万元 2024.07.26-2025.07.11

南通通富 借款 3,932.23万元 2024.07.26-2026.01.11

南通通富 借款 1,067.77万元 2024.07.30-2026.01.11

南通通富 借款 82.23万元 2024.07.30-2026.07.11

南通通富 借款 1,880.00万元 2024.08.16-2026.07.11

南通通富 借款 2,037.77万元 2024.08.23-2026.07.11

南通通富 借款 3,780.95万元 2024.08.23-2027.01.11

南通通富 借款 219.05万元 2024.08.28-2027.01.11

南通通富 借款 930.95万元 2024.08.28-2027.07.11

南通通富 借款 3,069.05万元 2024.09.27-2027.07.11

南通通富 借款 4,000.00万元 2024.12.23-2034.12.22

南通通富 借款 1,116.56万元 2021.06.09-2025.08.27

南通通富 借款 4,900.00万元 2024.08.20-2026.08.19

南通通富 借款 416.67万元 2024.06.28-2027.06.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.06.28-2027.12.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.06.28-2028.06.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.06.28-2028.12.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.06.28-2029.06.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.06.28-2029.12.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.06.28-2030.06.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.06.28-2030.12.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.06.28-2031.06.21

南通通富 借款 333.33万元 2024.07.11-2027.06.21

南通通富 借款 416.67万元 2024.07.11-2027.12.21

南通通富 借款 416.67万元 2024.07.11-2028.06.21

南通通富 借款 416.67万元 2024.07.11-2028.12.21

南通通富 借款 416.67万元 2024.07.11-2029.06.21

南通通富 借款 500.00万元 2024.07.11-2029.12.21

南通通富 借款 500.00万元 2024.07.11-2030.06.21

南通通富 借款 500.00万元 2024.07.11-2030.12.21

南通通富 借款 500.00万元 2024.07.11-2031.06.21

南通通富 借款 166.67万元 2024.09.25-2027.06.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.09.25-2027.12.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.09.25-2028.06.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.09.25-2028.12.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.09.25-2029.06.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.09.25-2029.12.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.09.25-2030.06.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.09.25-2030.12.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.09.25-2031.06.21

南通通富 借款 416.67万元 2024.10.14-2027.06.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.10.14-2027.12.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.10.14-2028.06.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.10.14-2028.12.21

南通通富 借款 520.83万元 2024.10.14-2029.06.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.10.14-2029.12.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.10.14-2030.06.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.10.14-2030.12.21

南通通富 借款 625.00万元 2024.10.14-2031.06.21

南通通富 借款 483.33万元 2024.11.01-2027.06.21

南通通富 借款 604.17万元 2024.11.01-2027.12.21

南通通富 借款 604.17万元 2024.11.01-2028.06.21

南通通富 借款 604.17万元 2024.11.01-2028.12.21

南通通富 借款 604.17万元 2024.11.01-2029.06.21

南通通富 借款 725.00万元 2024.11.01-2029.12.21

南通通富 借款 725.00万元 2024.11.01-2030.06.21

南通通富 借款 725.00万元 2024.11.01-2030.12.21

南通通富 借款 725.00万元 2024.11.01-2031.06.21

南通通富 借款 300.00万元 2024.11.27-2027.06.21

南通通富 借款 375.00万元 2024.11.27-2027.12.21

南通通富 借款 375.00万元 2024.11.27-2028.06.21

南通通富 借款 375.00万元 2024.11.27-2028.12.21

南通通富 借款 375.00万元 2024.11.27-2029.06.21

南通通富 借款 450.00万元 2024.11.27-2029.12.21

南通通富 借款 450.00万元 2024.11.27-2030.06.21

南通通富 借款 450.00万元 2024.11.27-2030.12.21

南通通富 借款 450.00万元 2024.11.27-2031.06.21

南通通富 借款 166.67万元 2024.12.18-2027.06.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.12.18-2027.12.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.12.18-2028.06.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.12.18-2028.12.21

南通通富 借款 208.33万元 2024.12.18-2029.06.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.12.18-2029.12.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.12.18-2030.06.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.12.18-2030.12.21

南通通富 借款 250.00万元 2024.12.18-2031.06.21

南通通富 借款 7,915.00万元 2023.08.23-2025.08.20

南通通富 借款 3,042.50万元 2024.06.27-2025.12.24

南通通富 借款 3,042.50万元 2024.06.27-2026.06.24

南通通富 借款 55.00万元 2024.12.04-2027.06.20

南通通富 借款 55.00万元 2024.12.04-2027.12.20

南通通富 借款 63.00万元 2024.12.04-2028.06.20

南通通富 借款 63.00万元 2024.12.04-2028.12.20

南通通富 借款 70.00万元 2024.12.04-2029.06.20

南通通富 借款 70.00万元 2024.12.04-2029.12.20

南通通富 借款 82.00万元 2024.12.04-2030.06.20

南通通富 借款 82.00万元 2024.12.04-2030.12.20

南通通富 借款 89.85万元 2024.12.04-2031.06.20

南通通富 借款 89.85万元 2024.12.04-2031.12.20

南通通富 借款 180.00万元 2024.12.27-2027.06.20

南通通富 借款 180.00万元 2024.12.27-2027.12.20

南通通富 借款 200.00万元 2024.12.27-2028.06.20

南通通富 借款 200.00万元 2024.12.27-2028.12.20

南通通富 借款 220.00万元 2024.12.27-2029.06.20

南通通富 借款 220.00万元 2024.12.27-2029.12.20

南通通富 借款 260.00万元 2024.12.27-2030.06.20

南通通富 借款 260.00万元 2024.12.27-2030.12.20

南通通富 借款 272.80万元 2024.12.27-2031.06.20

南通通富 借款 272.80万元 2024.12.27-2031.12.20

通富通科 借款 3,770.57万元 2022.10.31-2027.05.30

通富通科 借款 2,958.06万元 2022.12.12-2027.11.30

通富通科 借款 249.94万元 2022.12.12-2027.05.30

通富通科 借款 4,936.54万元 2022.09.20-2025.11.30

通富通科 借款 2,342.57万元 2022.09.20-2026.11.30

通富通科 借款 4,936.54万元 2022.09.20-2026.05.30

通富通科 借款 2,593.97万元 2022.09.30-2026.11.30

通富通科 借款 916.03万元 2022.09.30-2027.05.30

通富通科 借款 1,978.47万元 2023.01.01-2027.11.30

通富通科 借款 1,868.11万元 2023.01.01-2028.05.30

通富通科 借款 3,139.00万元 2023.02.27-2028.05.30

通富通科 借款 4,700.00万元 2024.01.03-2025.07.17

通富通科 借款 6,000.00万元 2023.01.12-2030.11.07

通富通科 借款 2,000.00万元 2023.01.12-2030.05.07

通富通科 借款 1,000.00万元 2023.01.17-2029.05.07

通富通科 借款 4,000.00万元 2023.03.14-2030.05.07

通富通科 借款 1,500.00万元 2023.05.17-2029.11.07

南通通富 借款 5,000.00万元 2025.06.20-2026.06.19

南通通富 借款 46.00万元 2025.01.22-2027.06.20

南通通富 借款 46.00万元 2025.01.22-2027.12.20

南通通富 借款 52.00万元 2025.01.22-2028.06.20

南通通富 借款 52.00万元 2025.01.22-2028.12.20

南通通富 借款 58.00万元 2025.01.22-2029.06.20

南通通富 借款 58.00万元 2025.01.22-2029.12.20

南通通富 借款 69.00万元 2025.01.22-2030.06.20

南通通富 借款 69.00万元 2025.01.22-2030.12.20

南通通富 借款 76.05万元 2025.01.22-2031.06.20

南通通富 借款 76.05万元 2025.01.22-2031.12.20

南通通富 借款 750.00万元 2025.02.28-2025.08.23

南通通富 借款 750.00万元 2025.02.28-2026.02.23

南通通富 借款 3,200.00万元 2025.02.28-2026.08.23

南通通富 借款 3,200.00万元 2025.02.28-2027.02.23

南通通富 借款 115.00万元 2025.03.31-2027.06.20

南通通富 借款 115.00万元 2025.03.31-2027.12.20

南通通富 借款 135.00万元 2025.03.31-2028.06.20

南通通富 借款 135.00万元 2025.03.31-2028.12.20

南通通富 借款 150.00万元 2025.03.31-2029.06.20

南通通富 借款 150.00万元 2025.03.31-2029.12.20

南通通富 借款 175.00万元 2025.03.31-2030.06.20

南通通富 借款 175.00万元 2025.03.31-2030.12.20

南通通富 借款 182.42万元 2025.03.31-2031.06.20

南通通富 借款 182.42万元 2025.03.31-2031.12.20

南通通富 借款 49.00万元 2025.04.30-2027.06.20

南通通富 借款 49.00万元 2025.04.30-2027.12.20

南通通富 借款 56.00万元 2025.04.30-2028.06.20

南通通富 借款 56.00万元 2025.04.30-2028.12.20

南通通富 借款 62.00万元 2025.04.30-2029.06.20

南通通富 借款 62.00万元 2025.04.30-2029.12.20

南通通富 借款 75.00万元 2025.04.30-2030.06.20

南通通富 借款 75.00万元 2025.04.30-2030.12.20

南通通富 借款 80.21万元 2025.04.30-2031.06.20

南通通富 借款 80.21万元 2025.04.30-2031.12.20

南通通富 借款 200.00万元 2025.05.30-2025.08.23

南通通富 借款 200.00万元 2025.05.30-2026.02.23

南通通富 借款 800.00万元 2025.05.30-2026.08.23

南通通富 借款 800.00万元 2025.05.30-2027.02.23

南通通富 借款 5,000.00万元 2025.05.30-2026.12.26

南通通富 借款 1,723.00万元 2025.01.08-2027.12.19

南通通富 借款 107.00万元 2025.01.08-2028.06.19

南通通富 借款 2,200.00万元 2025.01.20-2028.06.19

南通通富 借款 8.00万元 2025.02.11-2028.06.19

南通通富 借款 812.00万元 2025.02.11-2028.12.19

南通通富 借款 1,500.00万元 2025.02.26-2028.12.19

南通通富 借款 100.00万元 2025.03.11-2028.12.19

南通通富 借款 1,625.00万元 2025.03.11-2029.06.19

南通通富 借款 787.00万元 2025.03.26-2029.06.19

南通通富 借款 138.60万元 2025.03.26-2029.12.19

南通通富 借款 957.80万元 2025.05.14-2029.12.19

南通通富 借款 360.60万元 2025.06.19-2029.12.19

南通通富 借款 1,244.00万元 2025.06.30-2029.12.19

南通通富 借款 2,656.00万元 2025.06.30-2030.06.19

南通通富 借款 5,000.00万元 2025.06.30-2026.06.27

南通通富 借款 541.67万元 2025.01.20-2027.06.21

南通通富 借款 677.08万元 2025.01.20-2027.12.21

南通通富 借款 677.08万元 2025.01.20-2028.06.21

南通通富 借款 677.08万元 2025.01.20-2028.12.21

南通通富 借款 677.08万元 2025.01.20-2029.06.21

南通通富 借款 812.50万元 2025.01.20-2029.12.21

南通通富 借款 812.50万元 2025.01.20-2030.06.21

南通通富 借款 812.50万元 2025.01.20-2030.12.21

南通通富 借款 812.50万元 2025.01.20-2031.06.21

南通通富 借款 416.67万元 2025.03.10-2027.06.21

南通通富 借款 520.83万元 2025.03.10-2027.12.21

南通通富 借款 520.83万元 2025.03.10-2028.06.21

南通通富 借款 520.83万元 2025.03.10-2028.12.21

南通通富 借款 520.83万元 2025.03.10-2029.06.21

南通通富 借款 625.00万元 2025.03.10-2029.12.21

南通通富 借款 625.00万元 2025.03.10-2030.06.21

南通通富 借款 625.00万元 2025.03.10-2030.12.21

南通通富 借款 625.00万元 2025.03.10-2031.06.21

南通通富 借款 125.00万元 2025.04.17-2027.06.21

南通通富 借款 156.25万元 2025.04.17-2027.12.21

南通通富 借款 156.25万元 2025.04.17-2028.06.21

南通通富 借款 156.25万元 2025.04.17-2028.12.21

南通通富 借款 156.25万元 2025.04.17-2029.06.21

南通通富 借款 187.50万元 2025.04.17-2029.12.21

南通通富 借款 187.50万元 2025.04.17-2030.06.21

南通通富 借款 187.50万元 2025.04.17-2030.12.21

南通通富 借款 187.50万元 2025.04.17-2031.06.21

南通通富 借款 333.33万元 2025.04.30-2027.06.21

南通通富 借款 416.67万元 2025.04.30-2027.12.21

南通通富 借款 416.67万元 2025.04.30-2028.06.21

南通通富 借款 416.67万元 2025.04.30-2028.12.21

南通通富 借款 416.67万元 2025.04.30-2029.06.21

南通通富 借款 500.00万元 2025.04.30-2029.12.21

南通通富 借款 500.00万元 2025.04.30-2030.06.21

南通通富 借款 500.00万元 2025.04.30-2030.12.21

南通通富 借款 500.00万元 2025.04.30-2031.06.21

南通通富 借款 300.00万元 2025.05.09-2027.06.21

南通通富 借款 375.00万元 2025.05.09-2027.12.21

南通通富 借款 375.00万元 2025.05.09-2028.06.21

南通通富 借款 375.00万元 2025.05.09-2028.12.21

南通通富 借款 375.00万元 2025.05.09-2029.06.21

南通通富 借款 450.00万元 2025.05.09-2029.12.21

南通通富 借款 450.00万元 2025.05.09-2030.06.21

南通通富 借款 450.00万元 2025.05.09-2030.12.21

南通通富 借款 450.00万元 2025.05.09-2031.06.21

通富通科 借款 5,000.00万元 2025.02.21-2026.02.20

通富通科 借款 5,000.00万元 2025.06.18-2026.06.18

钜天投资 借款 896.00万元 2025.05.21-2025.11.21

钜天投资 借款 8,064.00万元 2025.05.21-2026.05.21

钜天投资 借款 1,344.00万元 2025.05.21-2026.11.21

钜天投资 借款 12,096.00万元 2025.05.21-2027.05.21

钜天投资 借款 2,240.00万元 2025.05.21-2027.11.21

钜天投资 借款 20,160.00万元 2025.05.21-2028.05.21

通富通科 信用证 75,990.00万日元 2024.07.25-2025.11.30

通富通科 信用证 301.62万美元 2024.11.27-2025.12.30

通富通科 信用证 90.00万日元 2022.10.31-2025.07.31

南通通富 信用证 480.00万日元 2024.04.17-2026.06.30

南通通富 信用证 4,873.03万美元 2023.12.22-2025.12.30

二、联营企业

厦门通富 6,700.00万元 2019.02.27至2029.02.26

(三)重要承诺事项

资产负债表日存在的重要承诺事项:发行人已开立但尚未支付的信用证主要系因设备采购需要而开立,截至2025年6月30日,该等信用证本金按期末基准汇率折合为人民币103,242.27万元,期末未支付余额按期末基准汇率折合为人民币63,215.63万元,最迟于2026年内到期。

截至2025年6月30日,发行人不存在其他应披露的承诺事项。

(四)重大诉讼及仲裁事项

截至本募集说明书签署之日,发行人无重大诉讼及仲裁事项。

(五)其他重要事项

截至本募集说明书签署之日,发行人无其他应披露的重要事项。

十五、受限资产情况

截至2025年6月末,发行人受限资产账面价值合计247,025.48万元,具体明细如下:

表6-55 2025年6月末受限资产情况

单位:万元

项目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限情况

货币资金 30,282.97 30,282.97 冻结 开具信用证、保函保证金、定期存款质押等

固定资产 418,625.66 208,489.72 抵押 银行借款抵押担保

无形资产 11,024.93 8,252.79 抵押 银行借款抵押担保

合计 459,933.56 247,025.48

公司及合并报表范围内境内子公司土地及固定资产抵质押情况主要如下:

(1)2022年9月16日,公司与中国进出口银行江苏省分行签订了《房地产最高额抵押合同》(合同号:ZGHT20400002120220900000001),公司以苏(2017)南通市不动产权第0033325号房地产中的南通市崇川路288号(3

幢厂房)工业房地产及南通市崇川路288号(8幢厂房)工业房地产为双方签订的《借款(出口卖方信贷)合同》(合同号:HETO20400002120240800000001)、《借款(出口卖方信贷)合同》(合同号:HETO20400002120240900000002)、《借款(出口卖方信贷)合同》(合同号:HETO20400002120240300000021)、《借款(出口卖方信贷)合同》(合同号:HETO20400002120240800000008)、《借款(出口卖方信贷)合同》(合同号:HETO20400002120240900000013)提供担保,抵押合同约定担保债权金额最高不超过85000万元人民币,所担保的最高债权的确定期间为2022年8月22日至2024年9月30日。根据公司提供的借款借据以及入账通知书,截止2025年9月30日,公司实际借款金额为91000万元人民币。华达微为以上借款合同分别提供保证担保。

(2)2024年12月,南通通富与国家开发银行江苏省分行签订了《抵押合同》(工业房地产)、《抵押合同》(机器设备),南通通富以苏(2023)苏锡通不动产权第0008065号工业房地产、1482台机器设备(已为“集成电路封装测试二期工程”项目贷款的抵押权人国家开发银行江苏省分行、中国银行股份有限公司南通分行及中国建设银行股份有限公司南通分行提供第一顺位抵押担保)为2020年12月2日签订的《借款合同》(合同编号:

3210202401100003965)提供担保,担保的主债权金额为40000万元人民币。

(3)2019年8月,南通通富与国家开发银行江苏省分行、中国银行股份有限公司南通分行、中国建设银行股份有限公司南通分行签订了《银团贷款合同》(合同编号:3210201901100001513);2019年9月5日,南通通富与国家开发银行江苏省分行签订了《国家开发银行外汇中长期固定资产贷款合同》(合同编号:3210201901100001514);

2019年9月,公司、南通通富、华达微分别与国家开发银行江苏省分行、中国银行股份有限公司南通分行、中国建设银行股份有限公司南通分行签订了《银团贷款保证合同》《银团贷款质押合同》,公司同意作为保证人为3210201901100001513号银团贷款合同、3210201901100001514号外汇贷款合同,向各贷款人提供连带责任保证。

2024年 1月,南通通富分别与国家开发银行江苏省分行、中国银行股份有限公司南通分行、中国建设银行股份有限公司南通分行签订了《银团贷款抵押合同》,南通通富同意以苏(2023)苏锡通不动产权第0008056工业房地产、1127台机器设备为3210201901100001513号银团贷款合同、

3210201901100001514号外汇贷款合同提供抵押担保。

(4)2020年12月2日,合肥通富与国家开发银行安徽省分行、中国银行股份有限公司合肥分行签订了《银团贷款抵押合同》,合肥通富以皖2022肥西县不动产权第0020731号、皖2022肥西县不动产权第0020732号、皖2022肥西县不动产权第0020729号、皖2022肥西县不动产权第0020730号房地产、1206台机器设备为2020年12月2日签订的《银团贷款合同》(合同编号:

3410202001100001466)提供抵押担保,公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥兴泰金融控股(集团)有限公司,同意作为保证人为该《银团贷款抵押合同》向各贷款人提供连带责任保证,以上担保的主债权金额为70,500万元

人民币。公司为合肥海恒投资控股集团公司、合肥兴泰金融控股(集团)有限公司的保证担保提供反担保。

(5)2018年11月,厦门通富与国家开发银行签订五份《最高额抵押合同》,以闽(2018)厦门市不动产权第0073015号土地使用权、集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目项下全部机器设备(共计315份)、海沧区南海三路与南海五路交叉口西北侧“H2017G02G、H2017G04G合并地块全部在建工程、建成厂房、闽(2023)厦门市不动产权第0022097号全部房产、海沧区集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目仓库,为2018年11月厦门通富与国家开发银行签订了《人民币资金借款合同》(合同编号:

3520201801100000811)提供抵押担保;2021年7月,厦门通富与国家开发银行厦门市分行签订变更协议,将上述抵押协议的抵押权人变更为国家开发银行厦门市分行。公司、厦门海沧投资集团有限公司、厦门海沧旅游投资集团有限公司、与国家开发银行、国家开发银行厦门市分行签订了《保证合同》,为《人民币资金借款合同》(合同编号:3520201801100000811)项下12亿元借款提供保证担保。

截至2025年6月末,除前述受限资产情况外,我司及合并报表范围内子企业无其他受限资产,也不存在其他具有可对抗第三人的优先偿付负债的情况,未发生债务人有违约不能偿还债务从而导致受限资产被依法处置的情形。

十六、衍生产品情况

(一)购买金融衍生品情况

截至本募集说明书签署之日,公司无金融衍生品交易余额。

(二)购买大宗商品期货情况

截至本募集说明书签署之日,公司无大宗商品期货投资。

十七、重大投资理财产品情况

截至本募集说明书签署之日,公司无存量重大理财产品投资余额。

十八、主要海外投资情况

发行人2016年收购AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.(AMD槟城)85%股权。

TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG) SDN.BHD.成立于1978年8月3日,发行人间接持股85%,AMD间接持股15%。公司注册地点:

No.368-3-1&2BellisaRowJalanBurmaGeorgetownPulauPinang,法定代表人:石磊,注册资本54,849.95万马来西亚林吉特。公司经营范围:半导体集成电路的封装与测试。

截至2024年末,通富超威槟城总资产890,819.17万元,净资产294,406.70万元,2024年度营业收入764,588.06万元,净利润35,669.13万元。

十九、直接债务融资计划

截至募集说明书签署日,除本期中期票据外,发行人计划继续发行中期票据。

二十、其他重要事项

截至本募集说明书签署之日,除已披露信息外,发行人不存在其他关于经营、财务、资信情况的重大不利变化情况。

第七章发行人的资信状况

一、发行人信用评级情况

经过东方金诚国际信用评估有限公司综合评定,发行人主体信用等级为AAAsti,评级展望为稳定。

二、发行人银行授信情况

截至2025年6月末,公司银行授信总额287.13亿元,未使用授信余额117.03亿元。

二、发行人债务违约记录

发行人近三年未有延迟支付本金和利息的情况。

三、发行人近三年发行及偿付债券情况

截至本募集说明书签署之日,发行人发行债券金额为0。

第八章本期债务融资工具信用增进情况

本期债务融资工具无信用增进。

第九章税项

本期债务融资工具的持有人应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本税务分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定做出的。如果相关的法律、法规发生变更,本税务分析中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。

下列这些说明不构成对投资者的纳税建议和纳税依据,也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者如果准备购买本期债务融资工具,并且投资者又属于按照法律、法规的规定需要遵守特别税务规定的投资者,本公司建议投资者应向其专业顾问咨询有关的税务责任。

一、增值税

根据2016年5月1日生效的《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》(财税〔2016〕36号),债务融资工具利息收入及买卖价差收入需要缴纳增值税。

二、所得税

根据2008年1月1日生效的《中华人民共和国企业所得税法》及其他相关的法律、法规,本期债务融资工具持有人应根据其按中国法律规定的所得税义务,就其本期中期票据利息收入和转让本期债务融资工具取得的收入缴纳企业所得税。

三、印花税

根据2022年7月实施的《中华人民共和国印花税法》的规定,在我国境内买卖、继承、赠与、交换、分割等所书立的财产转让书据,均应缴纳印花税。

但对中期票据在全国银行间债券市场进行的交易,《中华人民共和国印花税暂行条例》尚未列举对其征收印花税。因此,截至本募集说明书之日,投资者买卖、赠与或继承中期票据而书立转让书据时,应不需要缴纳印花税。

投资者所应缴纳的上述税项不与中期票据的各项支出构成抵销。

第十章发行人信息披露工作安排

为提高公司信息披露管理水平和信息披露质量,促进企业依法规范运行,保护投资者的合法权益,发行人根据中国银行间市场交易商协会最新要求,制定了《银行间市场债务融资工具信息披露管理制度》。

公司对外信息披露由公司董事会统一领导和管理,董事会办公室是公司信息披露的常设机构,公司董事会秘书是公司信息披露工作的负责人,财务中心为银行间市场债券信息披露事务直接管理部门,负责将公司审核的信息披露文件报送交易商协会审核并在其指定的信息披露平台上予以公告。

在本期债务融资工具发行过程及存续期间,发行人将严格按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等文件的相关规定,通过中国货币网(www.chinamoney.com.cn)和上海清算所网站(www.shclearing.com.cn)向全国银行间债券市场披露下列有关信息,并且披露时间不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求,或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。信息披露内容不低于《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系》要求。

发行人信息披露事务负责人具体信息如下:

姓名:蒋澍;

职务:董事会秘书;

电话:0513-85058919;

传真:0513-85058929;

联系地址:江苏省南通市崇川路288号;

电子信箱:tfme_stock@tfme.com。

一、本期债务融资工具发行前的信息披露

发行人在本期债务融资工具发行日前1个工作日,通过交易商协会认可的网站披露如下文件:

1、通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券募集说明书;

2、通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券法律意见书;

3、发行人近三年经审计的财务报告和最近一期未经审计的财务报表;

4、中国银行间市场交易商协会要求的其他需披露的文件。

二、本期债务融资工具发行结果信息披露

企业或簿记管理人应当在不晚于债务融资工具交易流通首日披露发行

结果。公告内容包括但不限于当期债券的实际发行规模、期限、价格等信息。

三、本期债务融资工具存续期内的定期信息披露

发行人将按照中国银行间市场交易商协会的相关规定,在本期债务融资工具存续期间,通过交易商协会认可的信息披露渠道向市场公告:

1、在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息;

2、在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告;

3、在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表,第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间;

4、定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。编制合并财务报表的企业,除提供合并财务报表外,还应当披露母公司财务报表。

5、债务融资工具存续期间,如发行人因失去科技创新称号等原因不再符合科技创新债券认定标准的,应进行专项披露。

债务融资工具存续期内,企业信息披露的时间应当不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求,或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。

债务融资工具同时在境内境外公开发行、交易的,其信息披露义务人在境外披露的信息,应当在境内同时披露。

不再符合主体范围认定标准的企业应进行专项披露。专项披露文件应就原因、具体情况及可能影响进行说明。

企业擅自或违规发行科技创新债券的应在存续期进行更正披露,就原因、具体情况及可能影响进行说明。

四、本期债务融资工具存续期内重大事项披露

在债务融资工具存续期内,企业发生可能影响债务融资工具偿债能力或投资者权益的重大事项时,应当及时披露,并说明事项的起因、目前的状态和可能产生的影响。所称重大事项包括但不限于:

(一)企业名称变更;

(二)企业生产经营状况发生重大变化,包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等;

(三)企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构;

(四)企业1/3以上董事、董事长、总裁或具有同等职责的人员发生变动;

(五)企业法定代表人、董事长、总裁或具有同等职责的人员无法履行职责;

(六)企业控股股东或者实际控制人变更,或股权结构发生重大变化;

(七)企业提供重大资产抵押、质押,或者对外提供担保超过上年末净资产的20%;

(八)企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组;

(九)企业发生超过上年末净资产10%的重大损失,或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%;

(十)企业股权、经营权涉及被委托管理;

(十一)企业丧失对重要子公司的实际控制权;

(十二)债务融资工具信用增进安排发生变更;

(十三)企业转移债务融资工具清偿义务;

(十四)企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%,或者新增借款超过上年末净资产的20%;

(十五)企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组;

(十六)企业涉嫌违法违规被有权机关调查,受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分,或者存在严重失信行为;

(十七)企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施,或者存在严重失信行为;

(十八)企业涉及重大诉讼、仲裁事项;

(十九)企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况;

(二十)企业拟分配股利,或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形;

(二十一)企业涉及需要说明的市场传闻;

(二十二)债务融资工具信用评级发生变化;

(二十三)企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同;

(二十四)发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项;

(二十五)其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。

五、本期债务融资工具本息兑付信息披露

发行人将在本期债务融资工具本息兑付日前5个工作日,通过交易商协会认可的网站公布本金兑付和付息事项。

债务融资工具偿付存在较大不确定性的,发行人应当及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告。

债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的,发行人应在当日披露未按期足额付息或兑付的公告;存续期管理机构应当不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告。

债务融资工具违约处置期间,发行人及存续期管理机构应当披露违约处置进展,发行人应当披露处置方案主要内容。发行人在处置期间支付利息或兑付本金的,应当在1个工作日内进行披露。

如有关信息披露管理制度发生变化,发行人将依据其变化对于信息披露作出调整。披露时间不晚于发行人在证券交易所、指定媒体或其他场合向市场公开披露的时间。

第十一章持有人会议机制

一、会议目的与效力

(一)【会议目的】持有人会议由本期债务融资工具持有人或其授权代表参加,以维护债务融资工具持有人的共同利益,表达债务融资工具持有人的集体意志为目的。

(二)【决议效力】除法律法规另有规定外,持有人会议所作出的决议对本期债务融资工具持有人,包括所有参加会议或未参加会议,同意议案、反对议案或放弃投票权,有表决权或无表决权的持有人,以及在相关决议作出后受让债务融资工具的持有人,具有同等效力和约束力。

持有人会议决议根据法律法规或当事人之间的约定对发行人、提供信用增进服务的机构(以下简称“增进机构”)、受托管理人产生效力。

二、会议权限与议案

(一)【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。

(二)【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项,遵守法律法规和银行间市场自律规则,尊重社会公德,不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。

下列事项为特别议案:

1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款,包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排;

2.新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制;

3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款;

4.除合并、分立外,向第三方转移本期债务融资工具清偿义务;

5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。

三、持有人会议的召开情形

(一)【召集人及职责】存续期管理机构为本期债务融资工具持有人会议的召集人。召集人联系方式:

机构名称:招商银行股份有限公司

联络人姓名:陈可佳

联系方式:0755-89279043

联系地址:深圳市深南大道2016号招商银行分行大厦22层

邮箱:chenkejia@cmbchina.com

召集人负责组织召开持有人会议,征求与收集债务融资工具持有人对会议审议事项的意见,履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。

召集人知悉持有人会议召开情形发生的,应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议;未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的,也可以主动召集。

召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序权利。

(二)【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的,以下主体可以自行召集持有人会议,履行召集人的职责:

1.发行人;

2.增进机构;

3.受托管理人;

4.出现本节第(三)(四)所约定情形的,单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人;

5.出现本节第(五)所约定情形的,单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人。

(三)【强制召开情形】在债务融资工具存续期间,出现以下情形之一的,召集人应当召集持有人会议:

1.发行人未按照约定按期1足额兑付本期债务融资工具本金或利息;

2.发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照;

1债务融资工具或其他债券条款设置了宽限期的,以宽限期届满后未足额兑付为召开条件

3.发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决;

4.单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人书面提议召开;

5.法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。

(四)【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一,且有单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的,召集人应当召集持有人会议:

1.本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化;

2.发行人(口及合并范围内子公司)发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付;

3.发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产,将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%;

4.发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因,导致发行人净资产单次减少超过10%;

5.发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%;

6.发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形;

7.发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易,构成重大资产重组的;

8.发行人进行重大债务重组;

9.发行人拟合并、分立、减资,被暂扣或者吊销许可证件;

10.发行人实际控制权变更;

11.发行人被申请破产;

发行人披露上述事项的,披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求,或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的,召集人可以不召集持有人会议。

发行人未披露上述事项的,提议人有证据证明相关事项发生的,召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。

(五)【其他召开情形】存续期内虽未出现本节(三)(四)所列举的强制、提议召开情形,单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的,可以向召集人书面提议。

召集人应当自收到书面提议起5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。如召集人书面同意召开持有人会议,应于书面回复之日起【10】个工作日内发出持有人会议召开公告,如召集人不同意召开持有人会议,应书面回复不同意的理由。

(六)【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的,应当将书面提议发送至chenkejia@cmbchina.com或寄送至深圳市深南大道2016号招商银行分行大厦22层招商银行总行投资银行部,收件人:陈可佳,或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”(以下简称“系统”)发送给召集人。

(七)【配合义务】发行人或者增进机构发生本节(三)(四)所约定召开情形的,应当及时披露或告知召集人。

四、会议召集与召开

(一)【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告(以下简称“召开公告”)。召开公告应当包括本期债务融资工具基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。

(二)【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通,并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。

召集人应当至少于持有人会议召开日前7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的,应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的,可以向召集人获取。

(三)【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人可以于会议召开日前5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。

召集人拟适当延长补充议案提交期限的,应当披露公告,但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。

(四)【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案,或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并,形成最终议案,并提交持有人会议审议。

(五)【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的,召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。

召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要,说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的,视为已披露最终议案概要。

(六)【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。

除法律、法规及相关自律规则另有规定外,在债权登记日确认债权的债务融资工具持有人有权参加会议。债务融资工具持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资料以证明参会资格。召集人应当对债务融资工具持有人或其授权代表的参会资格进行确认,并登记其名称以及持有份额。债务融资工具持有人在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的,不得参加会议和参与表决。

持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。

(七)【列席机构】发行人、债务融资工具清偿义务承继方(以下简称“承继方”)、增进机构等相关方应当配合召集人召集持有人会议,并按照召集人的要求列席持有人会议。

受托管理人不是召集人的,应当列席持有人会议,及时了解持有人会议召开情况。

信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。

经召集人邀请,其他有必要的机构也可列席会议。

(八)【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的,召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下,(并提请审议缩短召集程序议案一同参与本次会议表决,缩短召集程序议案经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】,且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过后),合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。

若发行人未发生上述情形,但召集人拟缩短持有人会议召集程序的,需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案,与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权【2/3

以上】,且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。

会议程序缩短的,召集人应当提供线上参会的渠道及方式,并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。

(九)【会议的取消】召开公告发布后,持有人会议不得随意延期、变更。

出现相关债务融资工具债权债务关系终止,召开事由消除或不可抗力等情形,召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的,应当发布会议取消公告,说明取消原因。

五、会议表决和决议

(一)【表决权】债务融资工具持有人及其授权代表行使表决权,所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决,其所持有的表决权计入总表决权。

(二)【关联方回避】发行人及其重要关联方持有债务融资工具的,应当主动以书面形式向召集人表明关联关系,除债务融资工具由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外,发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括:

1.发行人或承继方控股股东、实际控制人;

2.发行人或承继方合并范围内子公司;

3.本期债务融资工具承继方、增进机构;

4.其他可能影响表决公正性的关联方。

(三)【会议有效性】参加会议持有人持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】,会议方可生效。

(四)【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决,不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。

(五)【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期债务融资工具表决截止日持有人名册,核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应债务融资工具面额的表决票视为无效票,无效票不计入议案表决的统计中。

持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的,视为该持有人放弃投票权,其所持有的债务融资工具面额计入议案表决的统计中。

(六)【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外,持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权【超过1/2】通过;针对特别议案的决议,应当经参加会议持有人所持表决权【2/3以上】,且经本期债务融资工具总表决权【超过1/2】通过。

召集人应在涉及单独表决议案的召开公告中,明确上述表决机制的设置情况。

(七)【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。

(八)【律师意见】本期债务融资工具持有人会议特别议案(和其他议案)的表决,应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见,召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。

法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理,遵守交易商协会的相关自律规则。

(九)【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复,相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的,上述机构应当进行答复。

召集人应当在会议表决截止日后的2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构,并代表债务融资工具持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。

召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。

六、其他

(一)【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。

(二)【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个债务融资工具持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务,不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动,损害他人合法权益。

(三)【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。

(四)【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复(如有)、法律意见书(如有)、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终债务融资工具持有人名单等会议文件和资料,并至少保管至本期债务融资工具债权债务关系终止之日起5年。

(五)【存续期服务系统】本期债务融资工具持有人会议可以通过系统召集召开。

召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第(四)条约定的档案材料等,债务融资工具持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等,发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。

(六)【释义】本章所称“以上”,包括本数,“超过”不包含本数;所称“净资产”,指企业合并范围内净资产;所称“披露”,是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。

(七)【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的,或本章内对持有人会议机制约定不明的,按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。

(八)【科技创新债券】企业擅自或违规发行科技创新债券的,应提请召开持有人会议向投资人进行解释说明,保护投资人的合法权益。

第十二章主动债务管理

在本期债务融资工具存续期内,发行人可能根据市场情况,依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求,在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下,遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则,对本期债务融资工具进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。

一、置换

置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具(以下统称置换标的)的行为。

企业若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换,将向本期债务融资工具的全体持有人发出置换要约,持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。

参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引(试行)》以及交易商协会相关规定实施置换。

二、同意征集机制

同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项,主动征集持有人意见,持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示,表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。

(一)同意征集事项

在本期债务融资工具存续期内,对于需要取得本期债务融资工具持有人同意后方能实施的以下事项,发行人可以实施同意征集:

1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款,包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排;

2.新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制;

3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款;

4.除合并、分立外,发行人拟向第三方转移本期债务融资工具清偿义务;

5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定;

6.其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。

(二)同意征集程序

1.同意征集公告

发行人实施同意征集,将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项:

(1)本期债务融资工具基本信息;

(2)同意征集的实施背景及事项概要;

(3)同意征集的实施程序:包括征集方案的发送日、发送方式,同意征集开放期、截止日(开放期最后一日),同意回执递交方式和其他相关事宜;

(4)征集方案概要:包括方案标题、主要内容等;

(5)发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式;

(6)相关中介机构及联系方式(如有);

(7)一定时间内是否有主动债务管理计划等。

2.同意征集方案

发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项,遵守法律法规和银行间市场自律规则,尊重社会公德,不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。

发行人存在多个同意征集事项的,将分别制定征集方案。

3.同意征集方案发送

发行人披露同意征集公告后,可以向登记托管机构申请查询债务融资工具持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。

发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。

征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的,方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案,可向发行人获取。

4.同意征集开放期

同意征集方案发送日(含当日)至持有人递交同意回执截止日(含当日)的期间为同意征集开放期。本期债务融资工具的同意征集开放期最长不超过10个工作日。

5.同意回执递交

持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前(含当日)将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的,持有人应当分别递交同意回执。

6.同意征集终结

在同意征集截止日前,单独或合计持有超过1/3本期债务融资工具余额的持有人,书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的,本次同意征集终结,发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的,持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定,另行召集持有人会议。

(三)同意征集事项的表决

1.持有人所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决,其所持有的表决权计入总表决权。

2.发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期债务融资工具,否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的,相关方应承担相应法律责任。

3.发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册,核对相关债项持有人当日债券账务信息。

同意征集截止日终无对应债务融资工具面额的同意回执视为无效回执,无效回执不计入同意征集表决权统计范围。

持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或表明弃权的,视为该持有人弃权,其所持有的债务融资工具面额计入同意征集表决权统计范围。

4.除法律法规另有规定外,同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权【超过1/2】的持有人同意,本次同意征集方可生效。

(四)同意征集结果的披露与见证

1.发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。

同意征集结果公告应包括但不限于以下内容:参与同意征集的本期债务融资工具持有人所持表决权情况;征集方案概要、同意征集结果及生效情况;同意征集结果的实施安排。

2.发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证,并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。

(五)同意征集的效力

1.除法律法规另有规定外,满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具持有人,包括所有参与征集或未参与征集,同意、反对征集方案或者弃权,有表决权或者无表决权的持有人,以及在相关同意征集结果生效后受让债务融资工具的持有人,具有同等效力和约束力。

2.除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外,满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具的发行人和持有人具有约束力。

3.满足生效条件的同意征集结果,对增进机构、受托管理人等第三方机构,根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。

(六)同意征集机制与持有人会议机制的衔接

1.征集事项触发持有人会议召开情形的,发行人主动实施同意征集后,持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。

2.发行人实施同意征集形成征集结果后,包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见,持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。

(七)其他

本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的,或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的,按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。

第十三章违约、风险情形及处置

一、违约事件

(一)以下事件构成本期债务融资工具项下的违约事件:

1.在本募集说明书约定的本金到期日、付息日、回售行权日等本息应付日,发行人未能足额偿付约定本金或利息;

1.1【宽限期条款】:

发行人在上述情形发生之后有【10】个工作日的宽限期。宽限期内应以当期应付未付的本金和利息为计息基数、按照票面利率上浮【10】BP计算利息。

发行人发生前款情形,应不晚于本息应付日的次1个工作日披露企业关于在宽限期支付本金或利息的安排性公告,说明债项基本情况、未能按期支付的原因、宽限期条款及计息情况、宽限期内偿付安排等内容。

发行人在宽限期内足额偿付了全部应付本金和利息(包括宽限期内产生的利息),则不构成本期债务融资工具项下的违约事件,发行人应不晚于足额偿还的次1个工作日披露企业关于在宽限期内完成资金偿付的公告,说明债项基本情况及支付完成情况等。

若发行人在宽限期届满日仍未足额支付利息或兑付本金的,则构成本期债务融资工具项下的违约事件,发行人应于当日向市场披露企业关于未按约定在宽限期内支付利息或兑付本金的公告,说明债项基本情况、未能在宽限期内支付的原因及相关工作安排。

2.因发行人触发本募集说明书中其他条款的约定(如有)或经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期,或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满,而发行人未能按期足额偿付本金或利息;

3.在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前,法院受理关于发行人的破产申请;

4.本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前,发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组,或因其他原因导致法人主体资格不存在。

二、违约责任

(一)【持有人有权启动追索】如果发行人发生前款所述违约事件的,发行人应当依法承担违约责任;持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金,或者按照受托管理协议约定授权受托管理人代为追索。

(二)【违约金】发行人发生上述违约事件,除继续支付利息之外(按照前一计息期利率,至实际给付之日止),还须向债务融资工具持有人支付违约金,法律另有规定除外。违约金自违约之日起(约定了宽限期的,自宽限期届满之日起)到实际给付之日止,按照应付未付本息乘以日利率【0.21】‰计算。

三、发行人义务

发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露,真实、准确、完整、及时、公平地披露信息;按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等;配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金,并划付至登记托管机构指定账户。

四、发行人应急预案

发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组,制定、完善违约及风险处置应急预案,并开展相关工作。

本募集说明书所称“偿付风险”是指,发行人按本募集说明书等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付债务融资工具本金、利息存在重大不确定性的情况。

应急预案包括但不限于以下内容:工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划(如有)、舆情监测与管理。

五、风险及违约处置基本原则

发行人出现偿付风险及发生违约事件后,应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求,遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信等原则,稳妥开展风险及违约处置相关工作,本募集说明书有约定从约定。

六、处置措施

发行人出现偿付风险或发生违约事件后,可与持有人协商采取下列处置措施:

(一)【重组并变更登记要素】发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更本募集说明书中与本息偿付直接相关的条款,包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的,并变更相应登记要素的,应按照以下流程执行:

1.将重组方案作为特别议案提交持有人会议,按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。

2.重组方案表决生效后,发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。

3.发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。

(二)【重组并以其他方式偿付】发行人与持有人协商以其他方式履行还本付息义务的,应确保当期债务融资工具全体持有人知晓,保障其享有同等选择的权利。如涉及注销全部或部分当期债务融资工具的,应按照下列流程进行:

1.发行人应将注销方案提交持有人会议审议,议案应明确注销条件、时间流程等内容,议案应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过生效;

2.注销方案表决生效后,发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议;注销协议应明确注销流程和时间安排;不愿意注销的持有人,所持债务融资工具可继续存续;

3.发行人应在与接受方案的相关持有人签署协议后的2个工作日内,披露协议主要内容;

4.发行人应在协议签署完成后,及时向银行间市场清算所股份有限公司申请注销协议约定的相关债务融资工具份额;

5.发行人应在注销完成后的2个工作日内披露结果。

七、不可抗力

不可抗力是指本期债务融资工具计划公布后,由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况,致使本期债务融资工具相关责任人不能履约的情况。

(一)不可抗力包括但不限于以下情况

1.自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等;

2.国际、国内金融市场风险事故的发生;

3.交易系统或交易场所无法正常工作;

4.社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。

(二)不可抗力事件的应对措施

1.不可抗力发生时,发行人或主承销商应及时通知投资者及本期债务融资工具相关各方,并尽最大努力保护本期债务融资工具投资者的合法权益。

2.发行人或主承销商应召集本期债务融资工具持有人会议磋商,决定是否终止本期债务融资工具或根据不可抗力事件对本期债务融资工具的影响免除或延迟相关义务的履行。

八、争议解决机制

1.任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议,由各方协商解决。协商不成的,由发行人住所地法院管辖。

2.各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。

九、弃权

任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利,或宣布对方违约仅适用某一特定情势,不能视作弃权,也不能视为继续对权利的放弃,致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利,也不会构成对对方当事人的弃权。

第十四章本期债务融资工具发行的有关机构

一、发行人

名称:通富微电子股份有限公司

地址:江苏省南通市崇川路288号

法定代表人:石磊

联系人:张荣辉

电话:0513-85058886

邮编:226001

二、牵头主承销商兼簿记管理人

名称:招商银行股份有限公司

地址:深圳市福田区深南大道7088号招商银行大厦

法定代表人:缪建民

联系人:陈可佳、薛诚

电话:0755-89279043、0513-55000524

邮编:518040

三、存续期管理机构

名称:招商银行股份有限公司

地址:深圳市福田区深南大道7088号招商银行大厦

法定代表人:缪建民

联系人:陈可佳、薛诚

电话:0755-89279043、0513-55000524

邮编:518040

四、审计机构

名称:致同会计师事务所(特殊普通合伙)

地址:北京市建国门外大街22号赛特广场5层

法定代表人:李惠琦

联系人:陈晶晶

电话:13693315720

传真:010-85665120

邮编: 100004

五、律师事务所

律师事务所:北京大成(南通)律师事务所

地址:江苏省南通市崇川区工农南路155号印力中心20楼

负责人:王念

联系人:王念

电话:13806295189

传真:0513-85119000

六、托管人

名称:银行间市场清算所股份有限公司

地址:上海市黄浦区北京东路2号

法定代表人:马贱阳

联系人:发行岗

联系电话:021-23198888

传真:021-23198866

邮政编码:200002

七、技术支持机构

技术支持机构:北京金融资产交易所有限公司

地址:北京市西城区金融大街乙17号楼2层0201、3层0301、4层0401法定代表人:郭仌

联系人:发行部

电话:010-57896722、010-57896516

传真:010-57896688

邮政编码:100032

公司与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他重大利害关系。

第十五章备查文件

一、备查文件

(一)接受注册通知书;

(二)通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券募集说明书;

(三)通富微电子股份有限公司2025年度第二期科技创新债券法律意见书;

(四)通富微电子股份有限公司2022年、2023年、2024年经审计的财务报告以及最新一期未经审计的财务报表;

(五)相关法律法规、规范性文件要求披露的其他文件。

二、查询地址

(一)通富微电子股份有限公司

联系地址:江苏省南通市崇川路288号

联系人:张荣辉

电话:0513-85058886

邮编:226001

(二)招商银行股份有限公司

联系地址:深圳市福田区深南大道7088号招商银行大厦

法定代表人:缪建民

联系人:陈可佳

电话:0755-89279043

邮编:518040

投资者可通过中国货币网(www.chinamoney.com.cn)或上海清算所网站(www.shclearing.com)下载本募集说明书,或在本期债务融资工具发行期内工作日的一般办公时间,到上述地点查阅本募集说明书全文及上述备查文件。

附录:有关财务指标的计算公式

一、资产负债率=负债总额/资产总额*100.00%

二、流动比率=流动资产/流动负债

三、速动比率=(流动资产-存货)/流动负债

四、应收账款周转率=营业总收入净额/应收账款平均余额

五、应收账款周转天数=360/应收账款周转率

六、存货周转率=主营成本(营业成本)/存货平均余额

七、存货周转天数=360/存货周转率

八、流动资产周转率=营业总收入净额/流动资产平均余额

九、总资产周转率=营业总收入净额/总资产平均余额

十、总资产收益率=净利润/总资产平均余额*100.00%

十一、EBIT(息税前盈余)=利润总额+计入财务费用的利息支出

十二、EBITDA(息税折旧摊销前盈余)=EBIT+固定资产折旧+使用权资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销

十三、利息保障倍数=息税前利润/(计入财务费用的利息支出+资本化利息支出)

十四、营业毛利率=(营业收入-营业成本)/营业收入*100.00%

十五、总资产利润率=净利润/资产总额*100.00%

十六、净资产利润率=净利润/所有者权益*100.00%

十七、净资产收益率(全面摊薄)=P/E*100.00%

其中,P为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润;E为归属于公司普通股股东的期末净资产。

十八、收入现金比=经营性现金流入/营业收入

十九、股东权益比率=所有者权益总额/资产总额*100.00%

二十、短期债务=短期借款+应付票据+一年内到期的非流动负债

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