京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书<br /><br />发行人：<br /><br />京东方华灿光电股份有限公司<br /><br />注册金额： 	人民币10亿元 	<br /><br />本期发行基础品种： 	中期票据 	<br /><br />本期发行金额： 	人民币3亿元 	<br /><br />本期发行期限： 	3年 	<br /><br />担保情况： 	无担保 	<br /><br />信用评级机构名称： 	联合资信评估股份有限公司 	<br /><br />主体信用评级： 	AA+ 	<br /><br />债券信用等级： 	AA+sti 	<br /><br />主承销商/簿记管理人/存续期管理机构：<br /><br />平安银行股份有限公司<br /><br />二〇二六年九月<br /><br />声明与承诺<br /><br />本企业发行本期债务融资工具已在交易商协会注册，注册不代表交易商协会对本期债务融资工具的投资价值作出任何评价，也不表明对债务融资工具的投资风险做出了任何判断。凡欲认购本期债券的投资者，请认真阅读本募集说明书全文及有关的信息披露文件，对信息披露的真实性、准确性和完整性进行独立分析，并据以独立判断投资价值，自行承担与其有关的任何投资风险。<br /><br />本公司已批准本募集说明书，及时、公平地履行信息披露义务，本公司及其全体董事、高级管理人员或履行同等职责的人员保证募集说明书信息披露的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性和及时性承担个别和连带法律责任。董事、高级管理人员或履行同等职责的人员不能保证所披露的信息真实、准确、完整的，应披露相应声明并说明理由。全体董事、高级管理人员已按照《公司信用类债券信息披露管理办法》及中国银行间市场交易商协会相关自律管理要求履行了相关内部程序。<br /><br />企业负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本募集说明书所述财务信息真实、准确、完整、及时。<br /><br />本公司或本公司授权的机构已就本募集说明书中引用中介机构意见的内容向相关中介机构进行了确认，中介机构确认募集说明书所引用的内容与其就本期债务融资工具发行出具的相关意见不存在矛盾，对所引用的内容无异议。若中介机构发现未经其确认或无法保证一致性或对引用内容有异议的，企业和相关中介机构应对异议情况进行披露。<br /><br />凡通过认购、受让等合法手段取得并持有本期债务融资工具的，均视同自愿接受本募集说明书对各项权利义务的约定。包括债券持有人会议规则及债券募集说明书中其他有关发行人、债券持有人或履行同等职责的机构等主体权利义务的相关约定等。<br /><br />本公司承诺根据法律法规的规定和本募集说明书的约定履行义务，接受投资者监督。截至募集说明书签署日，除已披露信息外，无其他影响偿债能力的重大事项。<br /><br />目录<br /><br />声明与承诺.............................................................................................................................................................2<br /><br />目录.......................................................................................................................................................................3<br /><br />重要提示.................................................................................................................................................................6<br /><br />第一章释义.........................................................................................................................................................11<br /><br />一、常用名词释义.....................................................................................................................................11<br /><br />二、专用技术词释义...................................................................................................................................12<br /><br />第二章风险提示及说明.....................................................................................................................................13<br /><br />一、本期中期票据的投资风险...................................................................................................................13<br /><br />二、与发行人相关的风险...........................................................................................................................13<br /><br />第三章发行条款.................................................................................................................................................20<br /><br />一、本期中期票据的发行条款...................................................................................................................20<br /><br />二、发行安排...............................................................................................................................................21<br /><br />第四章募集资金运用.........................................................................................................................................23<br /><br />一、募集资金用途.......................................................................................................................................23<br /><br />二、募集资金的管理...................................................................................................................................23<br /><br />三、发行人承诺...........................................................................................................................................23<br /><br />四、本次发行符合科技创新债券的情况说明..........................................................................................24<br /><br />五、偿债保障措施.......................................................................................................................................24<br /><br />第五章公司基本情况.........................................................................................................................................27<br /><br />一、公司概况...............................................................................................................................................27<br /><br />二、公司历史沿革.......................................................................................................................................27<br /><br />三、公司控股股东和实际控制人情况......................................................................................................38<br /><br />四、公司控股子公司及参股公司情况......................................................................................................41<br /><br />五、公司治理结构和内控制度...................................................................................................................43<br /><br />六、公司董事、高级管理人员及员工基本情况......................................................................................54<br /><br />七、公司的主要业务及经营情况...............................................................................................................58<br /><br />八、发行人主要在建项目及拟建项目......................................................................................................76<br /><br />九、发展战略规划.......................................................................................................................................78<br /><br />十、发行人行业状况...................................................................................................................................80<br /><br />十一、发行人其他经营重要事项...............................................................................................................92<br /><br />第六章发行人财务状况.....................................................................................................................................93<br /><br />一、发行人财务报告编制基础...................................................................................................................93<br /><br />二、发行人近三年及近一期重大会计政策变更......................................................................................93<br /><br />四、发行人财务数据...................................................................................................................................96<br /><br />五、发行人财务状况分析.........................................................................................................................102<br /><br />六、发行人有息债务情况.........................................................................................................................119<br /><br />七、关联交易.............................................................................................................................................120<br /><br />八、或有事项.............................................................................................................................................124<br /><br />九、受限资产情况.....................................................................................................................................125<br /><br />十、金融衍生产品及重大投资理财产品情况........................................................................................125<br /><br />十一、直接债务融资计划.........................................................................................................................126<br /><br />十二、海外投资情况.................................................................................................................................126<br /><br />第七章公司资信状况.......................................................................................................................................127<br /><br />一、银行授信情况.....................................................................................................................................127<br /><br />二、债务违约记录.....................................................................................................................................127<br /><br />三、公司债务融资工具偿还情况.............................................................................................................127<br /><br />第八章税项.......................................................................................................................................................128<br /><br />一、增值税.................................................................................................................................................128<br /><br />二、所得税.................................................................................................................................................128<br /><br />三、印花税.................................................................................................................................................128<br /><br />四、税项抵销.............................................................................................................................................128<br /><br />五、声明.....................................................................................................................................................129<br /><br />第九章信息披露安排.......................................................................................................................................130<br /><br />一、发行人信息披露机制.........................................................................................................................130<br /><br />二、信息披露安排.....................................................................................................................................130<br /><br />第十章持有人会议机制...................................................................................................................................134<br /><br />一、会议目的与效力.................................................................................................................................134<br /><br />二、会议权限与议案.................................................................................................................................134<br /><br />三、会议召集人与召开情形.....................................................................................................................134<br /><br />四、会议召集与召开.................................................................................................................................137<br /><br />五、会议表决和决议.................................................................................................................................138<br /><br />六、其他.....................................................................................................................................................140<br /><br />第十一章受托管理人机制...............................................................................................................................142<br /><br />第十二章主动债务管理...................................................................................................................................143<br /><br />一、置换.....................................................................................................................................................143<br /><br />二、同意征集机制.....................................................................................................................................143<br /><br />第十三章违约、风险情形及处置...................................................................................................................147<br /><br />一、违约事件.............................................................................................................................................147<br /><br />二、违约责任.............................................................................................................................................147<br /><br />三、发行人义务.........................................................................................................................................147<br /><br />四、发行人应急预案.................................................................................................................................148<br /><br />五、风险及违约处置基本原则.................................................................................................................148<br /><br />六、处置措施.............................................................................................................................................148<br /><br />七、不可抗力.............................................................................................................................................149<br /><br />八、争议解决机制.....................................................................................................................................150<br /><br />九、弃权.....................................................................................................................................................150<br /><br />第十四章投资人保护条款...............................................................................................................................151<br /><br />第十五章发行的有关机构...............................................................................................................................152<br /><br />一、发行人.................................................................................................................................................152<br /><br />二、主承销商/簿记管理人/存续期管理机构..........................................................................................152<br /><br />三、律师事务所.........................................................................................................................................154<br /><br />四、会计师事务所.....................................................................................................................................155<br /><br />五、信用评级机构.....................................................................................................................................155<br /><br />六、登记、托管、结算机构.....................................................................................................................156<br /><br />七、集中簿记建档系统技术支持机构....................................................................................................156<br /><br />八、信息披露事务负责人.........................................................................................................................156<br /><br />第十六章备查文件及查询地址.......................................................................................................................157<br /><br />一、备查文件.............................................................................................................................................157<br /><br />二、查询地址.............................................................................................................................................157<br /><br />附录一：主要财务指标计算公式.............................................................................................................159<br /><br />重要提示<br /><br />一、发行人主体提示<br /><br />（一）核心风险提示<br /><br />1、宏观经济周期波动风险<br /><br />2025年，全球经济在多重压力下保持了增长，但深层风险与不确定性依然突出。国际局势看，新的贸易协议和豁免措施减轻了关税冲击，但多国财政压力加剧，2025年全球经济增长3.2%，前景依然脆弱，下行风险犹存；国内环境看，总体经济顶压前行、向新向优，但“供强需弱”矛盾突出，内需不足问题仍存在；行业趋势看，Mini直显、背光和车用市场需求量保持增长，但整体价格跌幅超预期，致使全球LED芯片市场营收规模同比下滑1%，叠加贵金属成本上涨，致使LED厂商竞争加剧且经营承压。未来全球贸易形势走向具有不确定性与不可控性，宏观经济的不确定性给公司发展带来潜在的风险。<br /><br />2、行业波动风险<br /><br />半导体行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要高于经济周期，在经济周期的上行或者下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。新的技术发展容易淘汰旧技术产品，而全行业追求新技术突破使得其产品周期时间较短。受行业波动周期的影响，半导体行业能否保持平稳增长具有不确定性，可能对公司整体经营业绩造成不利影响。<br /><br />3、经营业绩亏损和毛利率为负的风险<br /><br />近三年，公司营业收入分别为290,330.79万元、412,594.21万元及540,801.55万元，利润总额分别为-103,113.92万元、-75,594.53万元和-50,732.86万元；公司净利润分别为-84,569.20万元、-61,116.95万元和-43,807.53万元，综合毛利率分别为-8.50%、-1.61%及6.19%。公司营业收入呈持续增长趋势，但因行业周期、市场竞争等因素，叠加公司前期资本投入较高，项目产能尚处于爬坡阶段，规模效应尚未完全显现，综合导致公司2023年以来的盈利不及预期，利润总额及净利润持续为负，仍处于亏损状态。针对经营业绩亏损情况，公司已采取综合性降本增效举措专注提升自身经营效率，营业收入保持持续增长，毛利率呈现修复迹象，但若未来宏观和行业等因素发生重大不利变化，且公司不能采取有效的应对措施，则不排除前述影响因素仍将可能会对公司经营业绩造成一定影响。<br /><br />（二）情形提示<br /><br />报告期内，发行人不存在被证券监管部门和深圳证券交易所处罚或采取监管措施的情形。近一年以来，发行人不涉及MQ.4表（重大资产重组）和MQ.8表（股权委托管理）的情形，涉及MQ.7表（重要事项）情形，具体如下：<br /><br />1、2026年3月，公司回购注销第一类限制性股票事宜<br /><br />公司于2026年3月20日召开的第六届董事会第十八次会议，审议通过《关于回购注销2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》，鉴于公司2024年限制性股票激励计划的激励对象中1名激励对象已离职，不再具备激励资格，董事会同意公司回购注销其已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票1,000,000股。公司本次限制性股票回购注销完成后，公司总股本将由1,622,998,797股变更为1,621,998,797股，公司注册资本将由1,622,998,797元变更为1,621,998,797元。股本变动情况以回购注销事项完成后中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的股本结构表及工商部门核准登记为准。公司董事会将根据深圳证券交易所与中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的规定，办理本次回购注销的相关手续。<br /><br />2、2025年度经营性现金流量净额有所下降<br /><br />2025年，发行人经营活动产生的现金流量净额为-64,541.21万元，较2024年减少75,731.38万元，降幅676.77%。2025年公司经营活动产生的现金流量净额下降主要是由于贵金属原材料的成本价格上涨，发行人采购商品支出的现金大幅增加所致。<br /><br />二、发行条款提示<br /><br />无。<br /><br />三、投资人保护机制相关提示<br /><br />（一）持有人会议机制<br /><br />本期债务融资工具募集说明书在“持有人会议机制”章节中明确，除法律法规另有规定外，持有人会议所审议通过的决议对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节对持有人会议召开情形进行了分层，“持有人会议机制”章节中“三、（四）”所列情形发生时，自事项披露之日起15个工作日内无人提议或提议的持有人未满足10%的比例要求，存在相关事项不召开持有人会议的可能性。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了“会议有效性”的要求，按照本募集说明书约定，参会持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。参加会议的持有人才能参与表决，因此持有人在未参会的情况下，无法行使所持份额代表的表决权。<br /><br />本募集说明书在“持有人会议机制”章节设置了多数决机制，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；对影响投资者重要权益的特别议案，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。因此，在议案未经全体持有人同意而生效的情况下，部分持有人虽不同意但已受生效议案的约束，变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定等所涉及的重要权益也存在因服从多数人意志受到不利影响的可能性。<br /><br />（二）受托管理人机制<br /><br />无。<br /><br />（三）主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能通过实施置换、同意征集等方式对本期债务融资工具进行主动债务管理。<br /><br />【置换机制】存续期内，若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换后，将减少本期债务融资工具的存续规模，对于未参与置换或未全部置换的持有人，存在受到不利影响的可能性。<br /><br />【同意征集机制】本募集说明书在“主动债务管理”章节中约定了对投资人实体权利影响较大的同意征集结果生效条件和效力。按照本募集说明书约定，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具全部持有人具有同等效力和约束力，并产生约束发行人和持有人的效力。因此，在同意征集事项未经全部持有人同意而生效的情况下，个别持有人虽不同意但已受生效同意征集结果的约束，包括收取债务融资工具本息等自身实体权益存在因服从绝大多数人意志可能受到不利影响的可能性。<br /><br />（四）违约、风险情形及处置<br /><br />1、本期债务融资工具募集说明书“违约、风险情形及处置”章节约定，当发行人发生风险或违约事件后，发行人可以与持有人协商采取以下风险及违约处置措施：<br /><br />【重组并变更登记要素】发行人和持有人可协商调整本期债务融资工具的基本偿付条款。选择召开持有人会议的，适用第十章“持有人会议机制”中特别议案的表决比例。生效决议将约束本期债项下所有持有人。如约定同意征集机制的，亦可选择适用第十二章“同意征集机制”实施重组。<br /><br />【重组并以其他方式偿付】发行人和持有人可协商以其他方式偿付本期债务融资工具，需注销本期债项的，可就启动注销流程的决议提交持有人会议表决，该决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过。通过决议后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续。<br /><br />2、其他<br /><br />无。<br /><br />（五）投资人保护条款<br /><br />无。<br /><br />（六）其他事项<br /><br />1、2026年一季度发行人业绩大幅增长、扭亏为盈<br /><br />2026年1-3月，发行人实现营业收入222,120.36万元，同比增长109.74%；发行人实现净利润5,067.16万元，同比增长151.90%，毛利率11.27%，同比提升5.44个百分点。<br /><br />2026年1-3月，发行人营收增长的原因如下：一方面是公司在2024年至2025年间实施的一系列产能提升项目已陆续贡献产出，推动2026年一季度的产量同比增长50%以上，带动主营业务收入显著提升；另一方面是公司其他业务中的贵金属回收收入较大提高，不仅贵金属市场价格同比大幅上涨，且随着公司产能提升，回收量同步增加，共同推动了其他业务收入的量价齐升。<br /><br />2026年1-3月毛利率提升、盈利转正的主要原因如下：1、公司精细化管理措施成效显著，运营成本持续下降；2、扩产的产能逐渐释放，产量同比提升50%以上，显著摊薄了单位产品的制造费用；3、原材料采购导入二元化供应体系并优化管理，持续发挥规模优势，有效降低采购成本；4、产品结构持续优化，在确保工厂满销满产基础上优化产品结构，提升高毛利产品占比；5、2026年1-2月贵金属价格上涨，提高了贵金属回收的利润空间。展望未来，公司主营业务毛利率有望进一步提高，但其他业务毛利水平仍将受贵金属市场价格波动的影响。<br /><br />四、关于科技创新债券相关提示<br /><br />发行人属于半导体行业，主营业务主要为研发、生产和销售LED衬底片、外延片及芯片，根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。且发行人于2012年6月1日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票代码300323.SZ。因此，发行人符合中市协发〔2025〕86号文件关于对科技型企业发行主体范围规定的情形3的相关要求。<br /><br />根据《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》（中市协发〔2025〕86号）相关要求，为满足企业核心技术保密等要求，根据企业实际需求，可简化或豁免披露企业经营模式、重要在研项目等敏感信息。出于商业竞争敏感性考虑，以及与客户签订的保密协议约束等因素，发行人未披露供应链上下游企业名称等涉及企业经营的具体信息，发行人承诺相关内容不会对本期债券注册发行产生不利影响。<br /><br />请投资人仔细阅读相关内容，知悉相关风险。<br /><br />第一章释义<br /><br />在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语具有如下含义：<br /><br />一、常用名词释义<br /><br />华灿光电/发行人/本公司/公司 	指京东方华灿光电股份有限公司 	<br /><br />BOE/京东方 	指京东方科技集团股份有限公司 	<br /><br />北京电控 	指北京电子控股有限责任公司 	<br /><br />非金融企业债务融资工具/债务融资工具 	指具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的有价证券 	<br /><br />中期票据 	指具有法人资格的非金融企业在银行间债券市场发行的，约定在一定期限内还本付息的债务融资工具 	<br /><br />本期中期票据/本期债务融资工具 	指发行金额为3亿元的京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券 	<br /><br />本期发行 	本期中期票据的发行 	<br /><br />募集说明书 	指发行人为本期中期票据的发行而根据有关法律法规制作的《京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书》 	<br /><br />发行文件 	在本次发行过程中必需的文件、材料或其他资料及其所有修改和补充文件（包括但不限于本募集说明书） 	<br /><br />簿记管理人 	制定集中簿记建档流程及负责具体集中簿记建档操作的机构，本期债务融资工具发行期间由平安银行股份有限公司担任簿记管理人 	<br /><br />集中簿记建档 	指发行人和主承销商协商确定利率（价格）区间后，承销团成员/投资人发出申购订单，由簿记管理人记录承销团成员/投资人认购债务融资工具利率（价格）及数量意愿，按约定的定价和配售方式确定最终发行利率（价格）并进行配售的行为。集中簿记建档是簿记建档的一种实现形式，通过集中簿记建档系统实现簿记建档过程全流程线上化处理 	<br /><br />人民银行 	指中国人民银行 	<br /><br />交易商协会 	指中国银行间市场交易商协会 	<br /><br />主承销商 	指平安银行股份有限公司（简称“平安银行”） 	<br /><br />存续期管理机构 	指平安银行股份有限公司（简称“平安银行”） 	<br /><br />主承销方 	指与发行人签署“承销协议”并接受发行人委任负责承销“承销协议”项下债务融资工具的主承销商和联席主承销商（如有） 	<br /><br />承销团 	指由主承销商组织的本期中期票据承销商组成的承销团 	<br /><br />承销协议 	指主承销商与发行人签订的《京东方华灿光电股份有限公司2026-2028年度中期票据承销协议》 	<br /><br />法定节假日 	指中华人民共和国的法定及政府指定节假日或休息日（不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省的法定节假日或休息日）。 	<br /><br />工作日 	指中国的商业银行的对公营业日（不包括法定节假日或休息日） 	<br /><br />元、万元 	如无特别说明，指人民币元、万元 	<br /><br />余额包销 	指本期债务融资工具的主承销商按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具承销协议》的规定，在规定的发行日后，将未出售的中期票据全部自行购入的承销方式 	<br /><br />银行间市场 	指全国银行间债券市场 	<br /><br />北京市国资委 	指北京市人民政府国有资产监督管理委员会 	<br /><br />发行人律师 	指国浩律师（上海）事务所 	<br /><br />会计师事务所 	容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 	<br /><br />联合资信 	指联合资信评估股份有限公司 	<br /><br />近三年 	指2023年、2024年及2025年 	<br /><br />近三年末 	指2023年末、2024年末及2025年末 	<br /><br />近一期 	指2026年1-3月 	<br /><br />近一期末 	指2026年3月31日/2026年3月末 	<br /><br />北金所 	指北京金融资产交易所有限公司 	<br /><br />上清所 	指银行间市场清算所股份有限公司 	<br /><br />苏州子公司、苏州华灿 	指京东方华灿光电（苏州）有限公司，为公司全资子公司 	<br /><br />浙江子公司、浙江华灿 	指京东方华灿光电（浙江）有限公司，为公司全资子公司 	<br /><br />云南子公司、云南蓝晶 	指京东方华灿蓝晶科技（云南）有限公司，为公司全资子公司 	<br /><br />广东华灿 	指京东方华灿光电（广东）有限公司，为公司全资子公司 	<br /><br />浙江晶图 	指京东方华灿晶图科技（浙江）有限公司，为公司全资子公司 	<br /><br />二、专用技术词释义<br /><br />释义项 	指 	释义内容 	<br /><br />LED 	指 	Light EmittingDiode(发光二极管),是由Ⅲ-V族半导体材料等通过半导体工艺制备的可将电能转化为光能的发光器件 	<br /><br />GaN 	指 	氮化镓，宽禁带半导体材料，在光电子、功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景 	<br /><br />衬底/衬底片 	指 	LED外延生长的载体，用于制造LED外延片的主要原材料之一，主要有蓝宝石、碳化硅、硅及砷化镓 	<br /><br />PSS衬底、PSS 	指 	图形化蓝宝石衬底(全称Patterned SapphireSubstrate),指在蓝宝石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片，可提高出光效率 	<br /><br />外延片 	指 	LED外延生长的产物，用于制造LED芯片的基础材料 	<br /><br />芯片 	指 	LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加工而成 	<br /><br />Mini LED 	指 	一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现的超高清显示技术，LED芯片尺寸通常介于50-300μm之间 	<br /><br />Micro LED 	指 	以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术，LED芯片尺寸通常小于50μm 	<br /><br />MOCVD 	指 	金属有机化学气相淀积，目前应用范围最广的LED外延片生长方法，有时也指运用此方法进行生产的设备 	<br /><br />AR 	指 	增强现实（Augmented Reality），一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像、视频、3D模型的技术 	<br /><br />RGB 	指 	指一种用于电子显示设备的色彩模式，代表红（Red）、绿（Green）、蓝（Blue）三种颜色 	<br /><br />第二章风险提示及说明<br /><br />投资者购买本期中期票据，应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件，进行独立的投资判断。本期中期票据工具依法发行后，因发行人经营与收益的变化引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者在评价和认购本期中期票据时，应特别认真地考虑下列各种风险因素：<br /><br />一、本期中期票据的投资风险<br /><br />（一）利率风险<br /><br />受国民经济总体运行状况、国家宏观经济环境、金融货币政策以及国际经济环境变化等因素的影响，市场利率存在波动的可能性。中期票据属于利率敏感型投资品种，其投资价值将随利率变化而变动。在本期中期票据的存续期限内，可能跨越多个利率调整周期，不排除市场利率上升的可能，市场利率的波动可能影响本期债券的投资价值，导致中期票据的实际投资收益存在一定的不确定性。<br /><br />（二）流动性风险<br /><br />银行间市场的交易活跃程度受到宏观经济环境、投资者分布、投资者交易意愿等因素的影响，发行人无法保证本期中期票据在银行间市场上市后本期中期票据的持有人能够随时并足额交易其所持有的债券。因此，本期投资者在购买本期中期票据后可能面临由于债券上市流通后交易不活跃甚至出现无法持续成交的情况，不能以某一价格足额出售其希望出售的本期中期票据所带来的流动性风险。<br /><br />（三）偿付风险<br /><br />在本期中期票据存续期内，宏观经济环境、资本市场状况、国家相关政策等外部因素以及发行人本身的生产经营存在着一定的不确定性，这些因素的变化会影响到发行人的运营状况、盈利能力和现金流量，可能导致发行人无法如期从预期的还款来源获得足够的资金按期支付本期中期票据本息，从而使投资者面临一定的偿付风险。<br /><br />二、与发行人相关的风险<br /><br />（一）财务风险<br /><br />1、经营业绩亏损和毛利率为负的风险<br /><br />近三年，公司营业收入分别为290,330.79万元、412,594.21万元及540,801.55万元；利润总额分别为-103,113.92万元、-75,594.53万元和-50,732.86万元；净利润分别为<br /><br />-84,569.20万元、-61,116.95万元和-43,807.53万元，综合毛利率分别为-8.50%、-1.61%及6.19%。公司营业收入呈持续增长趋势，但因行业周期、市场竞争等因素，叠加公司前期资本投入较高，项目产能尚处于爬坡阶段，规模效应尚未完全显现，综合导致公司2023年以来的盈利不及预期，利润总额及净利润持续为负，仍处于亏损状态。针对经营业绩亏损情况，公司已采取综合性降本增效举措专注提升自身经营效率，营业收入保持持续增长，毛利率呈现修复迹象，但若未来宏观和行业等因素发生重大不利变化，且公司不能采取有效的应对措施，则不排除前述影响因素仍将可能会对公司经营业绩造成一定影响。<br /><br />2、存货跌价风险<br /><br />公司存货主要由原材料、库存商品及自制半成品构成。近三年末，公司存货账面价值分别为109,941.30万元、110,983.07万元及186,636.07万元，呈不断增长的趋势。近三年末，公司计提的存货跌价准备分别为29,494.56万元、26,303.16万元及20,089.43万元。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来原材料市场价格下行或市场需求环境发生变化，可能导致公司面临存货跌价风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。<br /><br />3、应收账款回收风险<br /><br />近三年末，公司应收账款账面价值分别为85,736.98万元、100,862.49万元及126,706.58万元，占总资产的比例分别为7.54%、7.97%及9.07%，占营业收入的比例分别为29.53%、24.45%及23.43%。公司应收账款回收情况良好且公司已按稳健性原则对应收账款计提了充足的坏账准备。但是如果主要债务人的经营状况发生恶化或其他原因导致客户不按时付款，公司不能及时回收应收账款，则存在应收账款发生坏账的风险。<br /><br />4、资产负债率较高的风险<br /><br />近三年末，公司合并口径的资产负债率分别为33.77%、45.23%及52.98%，资产负债率相对较高。公司目前与多家商业银行保持着良好的合作关系，拥有较多授信额度；主要客户为国际、国内的优质企业，商业信用良好；同时公司针对应收账款建立了严格的管控制度，为偿付到期债务提供了可靠保障。2026年，公司计划向控股股东京东方定向发行股票，募集资金总额不超过99,800.00万元，本次发行募集资金到位后也将降低公司资产负债率。但是公司仍然存在因资产负债率较高、债务本息偿还压力较大导致现金流紧张的风险。<br /><br />5、资产减值损失的风险<br /><br />近三年，公司资产减值损失分别为37,081.14万元、26,775.98万元和34,217.16万元，公司资产减值损失主要包括：存货跌价损失及合同履约成本减值损失、在建工程减值、无形资产减值、固定资产减值等。计提资产减值损失会侵蚀利润以及降低相关资产的资产价值。若LED芯片行业竞争持续加剧，将导致未来经营状况未达预期，对公司财务状况产生较大不利影响，公司存在资产减值损失的风险。<br /><br />6、有息债务规模扩张较快的风险<br /><br />近三年来，随着发行人资产业务规模的扩大和在建项目的增加，发行人融资需求增加，债务规模也快速扩张。2025年末，发行人有息负债余额500,489.15万元，占总负债规模的67.65%。如公司未来利润及现金流量不能维持在合理水平，可能会对其有息负债的偿付造成不利影响。<br /><br />7、受限资产金额占比较大风险<br /><br />近三年末，发行人受限资产总额分别为248,356.81万元、292,603.38万元和283,490.17万元，占资产总额比例为21.84%、23.12%和20.30%，主要因为发行人近年业务板块产能提升所致。受限资产中货币资金受到限制的原因是质押的定期存款、受限的银行承兑、信用证保证金及应收利息；应收票据受到限制的原因是用于开具银行承兑汇票；固定资产、在建工程及无形资产所有权受到限制的原因系用于借款的抵押和质押等。受限资产增长的同时会对发行人的偿债能力及流动性造成一定影响。<br /><br />8、营业外收入占比相对较高的风险<br /><br />近三年，发行人计入当期损益的政府补助分别为10,330.71万元、14,397.61万元和22,375.70万元，占当期营业收入的比例为3.56%、3.49%和4.14%。公司取得了较多当地政府补助。公司取得的政府补助按照《企业会计准则第16号——政府补助》确认为与损益相关的政府补助以及和资产相关的政府补助。如未来项目建成投产后，补贴方式、补贴政策发生改变，将在一定程度上影响公司的整体利润水平。<br /><br />9、期间费用上升的风险<br /><br />近三年，发行人三费总额分别为30,068.37万元、33,292.91万元和44,044.06万元，占营业收入的比例分别为10.36%、8.07%和8.14%，总额呈现上升趋势。发行人三费近三年增长主要是因为公司财务费用的利息支出和人员报酬增长所致。如果发行人三费金额持续上升，将有可能影响发行人的盈利能力。<br /><br />10、经营活动现金流量净额波动较大的风险<br /><br />近三年，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为10,512.35万元、11,190.17万元和-64,541.21万元，净额波动较大。2025年，公司经营活动产生的现金流量净额为负，较2024年下降676.77%，主要是由于期间采购商品支出的现金大幅增加所致。2026年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额为7,824.14万元，明显好转。但如果未来发行人的现金流恶化，则可能会影响到公司的持续经营，从而影响公司的偿债能力。<br /><br />11、资本支出较大的风险<br /><br />近三年，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-81,209.49万元、-184,416.59万元和-122,707.48万元。近三年，发行人投资活动产生的现金流量净额持续为负，主要系发行人所处的行业属于资本密集型行业且公司处于产能扩张阶段，公司面临一定的资本支出压力，若未来公司融资渠道不畅或不能合理控制成本，可能对公司的盈利能力和偿债能力造产生一定影响。<br /><br />12、货币资金对短期债务覆盖不足的风险<br /><br />近一年末，发行人货币资金余额为48,658.80万元，短期债务(含短期借款及一年内到期的非流动负债)余额为301.335.72万元，货币资金对短期债务的覆盖率为16.14%。目前发行人营业收入保持持续增长、外部融资渠道通畅，公司向控股股东京东方定向发行股票，募集资金总额不超过99,800.00万元，后续随着发行人经营业绩不断提升以及定向增发募集资金到位，将为到期债务兑付提供可靠保障，但如若未来宏观环境变化，行业景气度下行，发行人经营活动现金流回款及外部融资环境不及预期，可能会增加短期债务的偿债压力。<br /><br />（二）经营风险<br /><br />1、宏观经济周期波动风险<br /><br />2025年，全球经济在多重压力下保持了增长，但深层风险与不确定性依然突出。国际局势看，新的贸易协议和豁免措施减轻了关税冲击，但多国财政压力加剧，2025年全球经济增长3.2%，前景依然脆弱，下行风险犹存；国内环境看，总体经济顶压前行、向新向优，但“供强需弱”矛盾突出，内需不足问题仍存在；行业趋势看，Mini直显、背光和车用市场需求量保持增长，但整体价格跌幅超预期，致使全球LED芯片市场营收规模同比下滑1%，叠加贵金属成本上涨，致使LED厂商竞争加剧且经营承压。未来全球贸易形势走向具有不确定性与不可控性，宏观经济的不确定性给公司发展带来潜在的风险。<br /><br />2、行业波动风险<br /><br />半导体行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要高于经济周期，在经济周期的上行或者下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。新的技术发展容易淘汰旧技术产品，而全行业追求新技术突破使得其产品周期时间较短。受行业波动周期的影响，半导体行业能否保持平稳增长具有不确定性，可能对公司整体经营业绩造成不利影响。<br /><br />3、市场竞争风险<br /><br />公司所处的LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同行业竞争对手产销状况等多重因素影响，行业竞争愈加激烈，可能对公司的经营状况产生不良影响。同时公司的蓝宝石衬底片、PSS业务因大部分产品供给LED生产所用，受LED整体的供需影响较大，LED下游行业的竞争加剧会导致上游的业务出现一定的产能富余和价格下降，使得公司面临盈利能力下降的风险。<br /><br />4、技术革新风险<br /><br />目前LED芯片在行业周期内正处于芯片微缩化的成长期，相较于之前由替换拉动的周期，本轮是靠技术拉动的芯片微缩化变革。新的竞争格局将对LED外延和芯片厂商的持续技术创新能力提出更高要求。同时，Mini/MicroLED显示技术的突破也给行业发展带来了全新机遇，公司Mini LED技术是否可以长期保持先发优势，以及下一代显示技术Micro LED的研发进度和成果是否可达预期都具有一定的不确定性。<br /><br />5、公司规模扩大带来的风险<br /><br />随着“Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目”的建设以及为了保证规模优势而进行局部扩产，公司资产规模及业务规模将得到快速扩展，管理模式和人员结构也需相应的调整或改变，以适应公司迅速发展的需要。如果公司在人才储备、管理模式、市场开拓、技术创新等方面不能适应规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能随着规模的扩大而及时调整和完善，将影响公司的高效运营，使公司面临一定的风险。<br /><br />6、新技术和新产品市场化进程不及预期风险<br /><br />LED行业因技术革新带来产业格局变化，新技术与新产品研发存在一定的研发风险。公司目前主要在研项目的技术目标具有一定的前瞻性，存在新技术和新产品市场化进程不及预期的风险。一旦出现新技术与新产品研发不及预期的情形，或者出现公司所处行业的核心技术有了突破性进展而公司不能及时掌握相关技术的情形，可能对公司产品的市场竞争力和盈利能力产生一定的影响。此外，新产品实现市场化的影响因素众多，最终的市场销售结果同样有较高的不确定性。<br /><br />7、主要原材料价格波动风险<br /><br />LED业务采购以贵金属、衬底片等重要原材料为主，化学品、大宗气体、MO源及硅片等一般原材料为辅，其供应商主要为生产衬底片、MO源、贵金属、化学品及特种气体等原材料的LED行业上游企业。近三年，发行人LED芯片采购原材料占营业成本的比重分别为40.60%、41.13%和52.34%，LED衬底片业务采购以三氧化二铝、钻石线、碳化硼等蓝宝石生产所需化学品原材料为主，其供应商主要为生产化学品原材料的上游企业。近三年，LED衬底片采购原材料占营业成本的比重分别为42.59%、43.32%和41.16%。若贵金属、化学品等原材料价格发生较大幅度的波动，会对公司的原材料采购成本带来不确定的风险，原材料采购价格波动将影响到公司经营业绩。<br /><br />8、产品质量不稳定风险<br /><br />LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响，客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。若芯片在上述指标中出现任一问题，均有可能对质量产生较大的不利影响，由此可能导致下游客户的索赔，承担远高于销售芯片价值的赔偿。<br /><br />9、关联交易风险<br /><br />发行人在采购商品/接受劳务、出售商品/提供劳务、关联担保等方面均存在关联交易。发行人已为此制定了相应的关联交易管理办法。虽然在编制合并报表时，发行人与子公司之间、各子公司之间的关联交易已充分抵消。但如果发行人的关联交易在定价、信息披露等方面未按制度执行，也会导致一定的关联交易风险;若发行人未能及时充分披露关联交易的相关信息，则可能对发行人的市场声誉造成不利影响，并增大经营和法律风险。<br /><br />10、海外资产及海外业务风险<br /><br />截至2025年末，发行人海外控股子公司的资产规模为88.74万美元，占发行人总资产的比例较低。最近三年，公司境外收入分别为22,144.93万元、20,273.06万元和13,517.52万元，占当期营业总收入的比例分别为12.40%、8.91%和5.27%。近年来国际贸易环境有所恶化，如果未来美国或其他国家（地区）出于贸易保护或地缘政治风险等原因，与我国贸易摩擦持续升级，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，可能会对公司海外资产和海外业务收入产生进一步不利的影响。<br /><br />（三）管理风险<br /><br />1、管理层管理不当的风险<br /><br />发行人已建立了健全的管理制度体系和组织运行模式，但是外部经济环境的不断变化和公司业务的不断扩展，对公司的财务管理、营销管理以及资源整合能力提出了更高的要求。如果公司管理层素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，管理制度、组织模式不能随着公司规模的扩大而及时进行调整和完善，则将影响公司的应变能力和发展活力。<br /><br />2、核心人员流失风险<br /><br />核心人员是公司生存和发展的关键，是公司维持和提高核心竞争力的基石。Mini/Micro LED行业高端技术研发及生产管理人才需求加剧、竞争激烈，如果未来公司不能持续完善各类激励约束机制，可能导致核心人员的流失，使公司在技术竞争中处于不利地位，影响公司长远发展。<br /><br />（四）政策风险<br /><br />近年来，公司因新项目建设取得了较多当地政府补助。公司取得的政府补助按照《企业会计准则第16号——政府补助》确认为与损益相关的政府补助以及和资产相关的政府补助。如未来项目建成投产后，补贴方式、补贴政策发生改变，将在一定程度上影响公司的整体利润水平。<br /><br />此外，LED行业的发展与国家的产业政策密切相关，国家的宏观调控和相关政策，对LED行业有较大影响。如果未来产业政策发生重大变化，将在一定程度上影响行业及公司的发展。<br /><br />第三章发行条款<br /><br />一、本期中期票据的发行条款<br /><br />中期票据名称： 	京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券 	<br /><br />发行人全称： 	京东方华灿光电股份有限公司 	<br /><br />主承销商/簿记管理人/存续期管理机构： 	平安银行股份有限公司 	<br /><br />待偿还直接融资余额： 	截至本募集说明书出具之日，公司合并范围内待偿还债务融资工具及其他债券余额为0元， 	<br /><br />托管方式： 	本期中期票据采用实名制记账式，统一在上海清算所登记托管。 	<br /><br />注册通知书文号： 	【】 	<br /><br />注册金额： 	人民币10亿元 	<br /><br />本期发行金额： 	人民币3亿元 	<br /><br />中期票据期限： 	3年 	<br /><br />计息年度天数： 	非闰年365天，闰年366天。 	<br /><br />中期票据面值： 	人民币100元（壹佰元） 	<br /><br />发行利率： 	固定利率，由集中簿记建档结果确定。 	<br /><br />发行范围及对象： 	全国银行间债券市场的机构投资者（国家法律、法规禁止购买者除外） 	<br /><br />承销方式： 	组织承销团，主承销商余额包销。 	<br /><br />发行方式： 	通过簿记建档、集中配售方式在全国银行间债券市场公开发行。 	<br /><br />发行价格： 	本期中期票据按面值发行 	<br /><br />公告日： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />发行日： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />簿记建档日： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />缴款日期： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />起息日期： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />债务债权登记日： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />上市日期： 	2026年【】月【】日 	<br /><br />兑付日期： 	【】年【】月【】日（如遇法定节假日，则顺延至下一工作日，顺延期间不另计息） 	<br /><br />付息日： 	在债券存续期内，每年的【】月【】日（如遇法定节假日，则顺延至下一工作日，顺延期间不另计息）。 	<br /><br />付息方式： 	本期中期票据每个付息日前5个工作日，由发行人按照有关规定在主管部门指定的信息披露媒体上刊登《付息公告》，并在付息日按票面利率由上海清算所代理完成付息工作。 	<br /><br />兑付日： 	2029年【】月【】日（如遇法定节假日，则顺延至下一工作日，顺延期间不另计息） 	<br /><br />还本付息方式： 	每年付息一次，到期一次还本，最后一期利息随本金的兑付一同支付。 	<br /><br />兑付金额： 	按面值兑付 	<br /><br />兑付方式： 	本期中期票据兑付日前5个工作日，由发行人按有关规定在指定的信 息媒体上刊登《兑付公告》，并在兑付日按票面利率由上清所代理完成兑付工作。 	<br /><br />偿付顺序： 	本期债务融资工具的本金和利息在发行人破产清算时的清偿顺序等同于发行人普通债务。 	<br /><br />适用法律： 	本期所发行的中期票据的所有法律条款均适用中华人民共和国法律 	<br /><br />担保情况： 	本期中期票据无担保 	<br /><br />信用评级机构及信用评级结果： 	联合资信通过对发行人的信用状况进行综合分析和评估，确定发行人主体长期信用等级为AA+，评级展望为稳定。联合资信通过对本期债务融资工具进行综合分析和评估，确定本期债务融资工具信用等级为AA+sti。上述评级结果引用自联合资信2026年6月24日出具的《京东方华灿光电股份有限公司主体长期信用评级报告》（联合〔2026〕3552号）、《京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券信用评级报告》（联合〔2026〕3551号），本次引用已经联合资信书面确认。 	<br /><br />登记和托管： 	上海清算所为本期中期票据的登记和托管机构 	<br /><br />税务提示： 	根据国家有关税收法律、法规的规定，投资者投资本期中期票据所应缴纳的税款由投资者承担。 	<br /><br />集中簿记建档系统技术支持机构： 	北京金融资产交易所 	<br /><br />二、发行安排<br /><br />（一）集中簿记建档安排<br /><br />1、本期中期票据簿记管理人为平安银行股份有限公司，本期中期票据承销团成员须在2026年【】月【】日9:00至2026年【】月【】日18:00整，通过集中簿记建档系统向簿记管理人提交《京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券申购要约》（以下简称“《申购要约》”），申购时间以在集中簿记建档系统中将《申购要约》提交至簿记管理人的时间为准。簿记建档时间经披露后，原则上不得调整。如遇不可抗力、技术故障，经发行人与簿记管理人协商一致，可延长一次簿记建档截止时间，延长时长应不低于30分钟，延长后的簿记建档截止时间不得晚于18:30。各承销商请详细阅读《申购说明》。<br /><br />2、每一承销团成员申购金额的下限为1,000万元（含1,000万元），申购金额超过1,000万元的必须是1,000万元的整数倍。<br /><br />（二）分销安排<br /><br />1、认购本期中期票据的投资者为银行间债券市场的合格机构投资者（国家法律、法规及部门规章等另有规定的除外）。<br /><br />2、上述投资者应在上海清算所开立A类或B类持有人账户，或通过全国银行间债券市场中的债券结算代理人开立C类持有人账户；其他机构投资者可通过债券承销商或全国银行间债券市场中的债券结算代理人在上海清算所开立C类持有人账户。<br /><br />（三）缴款和结算安排<br /><br />1、缴款时间：2026年【】月【】日15:00前。<br /><br />2、簿记管理人将通过集中簿记建档系统发送《京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券配售确认及缴款通知书》（以下简称“《缴款通知书》”），通知每个承销团成员的获配中期票据面额和需缴纳的认购款金额、付款日期、付款账户等。<br /><br />3、合格承销商应于缴款日15:00前，将按簿记管理人的“缴款通知书”中明确的承销额对应的募集款项至以下指定账户：<br /><br />资金开户行：平安银行<br /><br />资金账号：143300118<br /><br />户名：平安银行股份有限公司<br /><br />人行支付系统号：307584007998<br /><br />汇款用途：京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券承销款如合格的承销商不能按期足额缴款，则按照中国银行间市场交易商协会的有关规定和“承销协议”和“承销团协议”的有关条款办理。<br /><br />4、本期中期票据发行结束后，中期票据认购人可按照有关主管机构的规定进行中期票据的转让、质押。<br /><br />（四）登记托管安排<br /><br />本期中期票据以实名记账方式发行，在上海清算所进行登记托管。上海清算所为本期中期票据的法定债权登记人，在发行结束后负责对本期中期票据进行债权管理，权益监护和代理兑付，并负责向投资者提供有关信息服务。<br /><br />（五）上市流通安排<br /><br />本期中期票据在债权登记日的次一工作日（2026年【】月【】日），即可以在全国银行间债券市场流通转让。按照全国银行间同业拆借中心颁布的相关规定进行。<br /><br />（六）其他<br /><br />无。<br /><br />第四章募集资金运用<br /><br />一、募集资金用途<br /><br />（一）注册额度募集资金使用安排<br /><br />发行人本次注册中期票据10.00亿元，全部用于发行人及子公司在科技创新领域的项目建设、研发投入、偿还有息负债等，募集资金最终将用于支持科技创新发展。<br /><br />（二）本期中期票据募集资金使用安排<br /><br />本期中期票据发行规模为3.00亿元，募集资金全部用于偿还金融机构借款。<br /><br />二、募集资金的管理<br /><br />对于本次科技创新债券的募集资金，发行人将加强募集资金管控，严格按照约定用途使用募集资金。募集资金用途不违反国家相关产业政策和法律规定。对于本次科技创新债券的募集资金，发行人将按照中国银行间市场交易商协会关于科技创新债券募集资金使用有关规定、公司内部的财务制度，对募集资金进行专项管理，确保募集资金的合理有效使用。在不影响募集资金使用计划正常进行的情况下，经发行人董事会或其授权人员批准，可将暂时闲置的募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好的产品。<br /><br />三、发行人承诺<br /><br />为了充分、有效的维护和保障本次科技创新债券持有人的利益，发行人承诺本次科技创新债券所募集资金用于符合国家法律法规及政策要求的企业生产经营活动，不用于房地产开发、土地储备及金融业等相关业务。发行人承诺闲置募集资金不用于购买高收益理财。<br /><br />发行人承诺本次科技创新债券的募集资金使用应符合国家宏观调控和产业政策要求，不用于对金融机构出资，不直接用于上市公司二级市场股票投资等。<br /><br />发行人承诺本次科技创新债券的募集资金运用不违反《关于规范金融机构资产管理业务的指导意见》（银发〔2018〕106号）等相关规定，承诺本次科技创新债券募集资金用途符合党中央、国务院关于地方政府性债务管理相关文件要求，不会增加政府债务或政府隐性债务规模。<br /><br />在本次债务融资工具存续期间，若发生募集资金用途变更，发行人将提前通过上海清算所网站和中国货币网及时披露有关信息。<br /><br />四、本次发行符合科技创新债券的情况说明<br /><br />发行人属于半导体行业，主营业务主要为研发、生产和销售LED衬底片、外延片及芯片，根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。且发行人于2012年6月1日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票代码300323.SZ。因此，发行人符合中市协发〔2025〕86号文件关于对科技型企业发行主体范围规定的情形3的相关要求。<br /><br />发行人2024年度及2025年度研发投入金额分别为24,032.03万元及29,698.14万元，占当期营业收入的比例分别为5.82%及5.49%，上述两年平均研发投入强度为5.66%。<br /><br />五、偿债保障措施<br /><br />为了充分有效地维护本次科技创新债券持有人的利益，发行人为本次科技创新债券的按时足额偿付制定了一系列工作计划，包括确定专门部门与人员，安排偿债资金和制定管理措施，并做好组织协调工作，加强信息披露等，努力形成一套确保本次科技创新债券安全兑付的保障措施。<br /><br />（一）设立专门的偿付工作小组<br /><br />发行人将组成偿付工作小组，负责本息偿付及与之相关的工作。发行人指定偿付工作小组负责协调本次科技创新债券偿付工作，并通过发行人其他相关部门在财务预算中落实科技创新债券本息兑付资金，保证本息如期偿付，保障科技创新债券持有人利益。<br /><br />（二）严格的信息披露<br /><br />发行人将遵循真实、准确、完整的信息披露原则，使发行人偿债能力、募集资金使用等情况受到科技创新债券投资人的监督，防范偿债风险。<br /><br />（三）加强本期科技创新债券募集资金使用的监控<br /><br />发行人将根据内部管理制度及本次科技创新债券的相关条款，加强对本次募集资金的使用管理，提高本次募集资金的使用效率，并定期审查和监督资金的实际使用情况及本次科技创新债券各期利息及本金还款来源的落实情况，以保障到期时有足够的资金偿付本次科技创新债券本息。<br /><br />（四）本期科技创新债券偿债保障<br /><br />作为发行人，华灿光电是本期科技创新债券的法定偿债人，其偿债资金主要来源于公司业务产生的收入和未来现金流。公司将以稳步向好的经营业绩为本期科技创新债券的还本付息创造基础条件，同时采取具体有效的措施来保障本期科技创新债券投资者到期兑付本息的合法权益。根据公司的主营业务收入、综合偿债能力、融资能力、控股股东支持等方面的情况，本期科技创新债券本息兑付资金来源安排如下：<br /><br />1、经营活动产生的现金流<br /><br />近三年，发行人营业收入分别为290,330.79万元、412,594.21万元和540,801.55万元。2024年度、2025年度发行人营业收入分别较上年增长42.11%、31.07%，增长的主要原因为：公司积极应对竞争加剧的市场环境，全力推动战略落地，由“满销促满产”向“增销促增产”转变，统筹优化从衬底片、PSS到外延片、芯片的LED产业链布局，启动扩产规划并陆续执行落地，结合扩产产能逐步释放发力市场开拓，进一步拓展并夯实国内外头部客户战略合作关系。收入增长的同时，经营活动现金流入同步稳步增长，近三年分别为 301,603.46万元、365,833.74万元和490,389.45万元。整体而言，发行人经营活动良好的收现能力将为本期科技创新债券本息兑付提供有力保障。<br /><br />2、较为充足的货币资金及可变现资产<br /><br />截至2025年末，公司流动资产余额为471,564.46万元，其中包括 48,658.80万元的货币资金（非受限部分43,653.07万元）、186,636.07万元的存货。若未来偿债遇到突发性资金周转问题，可变现资产对本期科技创新债券的本息兑付起到一定的支持作用。<br /><br />3、多渠道融资能力<br /><br />公司经营状况稳定，盈利能力逐步改善，融资渠道通畅。发行人与多家银行合作关系稳定，间接融资渠道畅通，截至2025年末，发行人在各家银行授信为人民币63.29亿元，其中已使用授信50.99亿元，未使用额度12.30亿元，主要授信银行包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行等；此外，发行人还可以通过资本市场进行股权融资和债券融资，具有多渠道融资能力。发行人较强的融资能力为本期科技创新债券的本息偿付提供了保障。<br /><br />4、控股股东支持<br /><br />自2023年8月起，京东方成为发行人控股股东，并在资本、战略、产业协同、治理四方面提供支持。Mini/MicroLED（MLED）被公认为高端显示（电视、车载、VR/AR）的主流方向，发行人是国内龙头LED芯片生产企业，Mini/MicroLED芯片技术成熟、产能现成。<br /><br />京东方作为发行人控股股东，高度认可华灿光电作为集团MLED战略核心平台的关键地位，并对公司在Mini/MicroLED、光通信等前沿领域的业务布局充满信心，将持续为公司业务发展提供强有力支持。2026年4月，发行人拟向京东方全额定增9.98亿元，募集资金全部用于补充流动资金，增发完成后京东方持股比例将升至27.31%，表决权将进一步巩固，有利于优化发行人资产结构、降低发行人财务费用。<br /><br />第五章公司基本情况<br /><br />一、公司概况<br /><br />表5-1：发行人基本情况<br /><br />法定中文名称： 	京东方华灿光电股份有限公司 	<br /><br />设立日期： 	2005年11月8日 	<br /><br />注册资本： 	人民币1,622,998,797元 	<br /><br />实收资本： 	人民币1,622,998,797元 	<br /><br />法定代表人： 	张兆洪 	<br /><br />企业性质： 	其他股份有限公司（上市） 	<br /><br />统一社会信用代码： 	914201007819530811 	<br /><br />注册地址： 	湖北省武汉市洪山区东湖开发区滨湖路8号 	<br /><br />邮政编码： 	430023 	<br /><br />联系电话： 	027-81929003 	<br /><br />传真号码： 	027-81929003 	<br /><br />互联网址： 	www.hcsemitek.com 	<br /><br />经营范围： 	经依法登记，公司的经营范围为：半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备、蓝宝石晶体生长及蓝宝石深加工产品的设计、制造、销售、经营租赁；集成电路和传感器的研究开发、加工制造，并提供技术服务；自有产品及原材料的进出口。（上述经营范围中国家有专项规定的项目经国家审批后或凭许可证在核定期限内经营）。 	<br /><br />二、公司历史沿革<br /><br />（一）股本结构变更情况<br /><br />1、发行人设立时的股权结构<br /><br />发行人成立于2005年11月8日，由武汉华灿光电有限公司整体变更的基础上发起设立。2011年1月20日，武汉华灿光电有限公司董事会作出决议，以经审计的截至2010年12月31日的净资产值587,252,869.75元为基准，扣除应付股东利润14,700,000.00元后，按照3.8170:1的折股比例折为150,000,000.00股，整体变更为股份有限公司。2011年1月25日，武汉华灿光电有限公司原股东签署了发起人协议、公司章程。<br /><br />2011年2月12日，武汉市商务局出具武商务（2011）40号《市商务局关于武汉华灿光电有限公司变更事项的批复》，批准武汉华灿光电有限公司整体变更为股份公司。2011年2<br /><br />月15日，大信会计师对本次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验并出具了大信验字（2011）第2-0003号《验资报告》。同日，华灿光电召开了股份公司创立大会。2011年2月25日，武汉市工商局核发了《企业法人营业执照》（420100000048971），注册资本为150,000,000.00元。<br /><br />本次整体变更后，华灿光电的股权结构如下所示：<br /><br />序号 	持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />1 	Jing Tian Capital I,Limited 	3,360.00 	22.40% 	<br /><br />2 	上海灿融创业投资有限公司 	3,015.00 	20.10% 	<br /><br />3 	浙江华迅投资有限公司 	2,977.50 	19.85% 	<br /><br />4 	开投成长创业投资企业 	1,389.00 	9.26% 	<br /><br />5 	义乌天福华能投资管理有限公司 	855.00 	5.70% 	<br /><br />6 	上海国富永钦投资合伙企业(有限合伙) 	802.50 	5.35% 	<br /><br />7 	华臻有限公司 	741.00 	4.94% 	<br /><br />8 	武汉友生投资管理有限公司 	675.00 	4.50% 	<br /><br />9 	上海国富永钤投资合伙企业(有限合伙) 	322.50 	2.15% 	<br /><br />10 	Jing Tian Capital II,Limited 	274.50 	1.83% 	<br /><br />11 	浦江斯浩电子科技有限公司 	213.00 	1.42% 	<br /><br />12 	金石投资有限公司 	187.50 	1.25% 	<br /><br />13 	北京金智汇富投资管理中心(有限合伙) 	187.50 	1.25% 	<br /><br />合计 	15,000.00 	100.00% 	<br /><br />2、发行人首次公开发行并上市后的股权结构<br /><br />2012年4月26日，经中国证监会《关于核准华灿光电股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》（证监许可[2012]578号文）核准，华灿光电向社会公开发行5,000万股人民币普通股（A股），募集资金10亿元，上述公开发行业经大信会计师验证，并出具大信验字[2012]第2-0027号《验资报告》。<br /><br />首次公开发行后，公司总股本变更为20,000万股，股权结构如下图所示：<br /><br />持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />一、有限售条件股份 	15,000.00 	75.00% 	<br /><br />其中：Jing Tian Capital I,Limited 	3,360.00 	16.80% 	<br /><br />上海灿融创业投资有限公司 	3,015.00 	15.08% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	2,977.50 	14.89% 	<br /><br />开投成长创业投资企业 	1,389.00 	6.95% 	<br /><br />义乌天福华能投资管理有限公司 	855.00 	4.28% 	<br /><br />上海国富永钦投资合伙企业(有限合伙) 	802.50 	4.01% 	<br /><br />华臻有限公司 	741.00 	3.71% 	<br /><br />武汉友生投资管理有限公司 	675.00 	3.38% 	<br /><br />上海国富永钤投资合伙企业(有限合伙) 	322.50 	1.61% 	<br /><br />Jing Tian Capital II,Limited 	274.50 	1.37% 	<br /><br />其余3名股东 	588.00 	2.94% 	<br /><br />二、无限售条件股份 	5,000.00 	25.00% 	<br /><br />合计 	20,000.00 	100.00% 	<br /><br />3、2013年7月，资本公积转增股本<br /><br />2013年7月，根据上市公司2012年度股东大会决议，上市公司以现有总股本20,000万股为基数，资本公积金每10股转增5股，共计转增10,000万股，分红后上市公司总股本增至30,000万股。<br /><br />4、2014年7月，资本公积转增股本<br /><br />2014年7月，根据上市公司2013年度股东大会决议，上市公司以现有总股本30,000万股为基数，资本公积金每10股转增5股，共计转增15,000万股，转增后上市公司总股本增至45,000万股。<br /><br />5、2015年6月，资本公积转增股本<br /><br />2015年6月，根据上市公司2014年度股东大会决议，上市公司以现有总股本45,000万股为基数，资本公积金每10股转增5股，共计转增22,500万股，转增后上市公司总股本增至67,500万股。<br /><br />6、2016年7月，发行股份购买资产并募集配套资金<br /><br />2016年3月9日，上市公司收到中国证监会出具的《关于核准华灿光电股份有限公司向吴康等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可﹝2016﹞435号），批准上市公司发行股份购买资产并募集配套资金。2016年7月15日，上市公司完成发行股份购买云南蓝晶科技股份有限公司并募集配套资金新增股份上市，新增股份160,684,059股；上市公司总股本由675,000,000股增加至835,684,059股。该次重组完成后，上市公司股权结构如下：<br /><br />持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />Jing Tian Capital I,Limited 	11,340.00 	13.57% 	<br /><br />上海灿融创业投资有限公司 	10,175.63 	12.18% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	10,049.06 	12.02% 	<br /><br />上海虎铂新能股权投资基金合伙企业(有限合伙) 	5,605.38 	6.71% 	<br /><br />KAI LE 	3,642.36 	4.36% 	<br /><br />义乌天福华能投资管理有限公司 	2,885.63 	3.45% 	<br /><br />华臻有限公司 	2,030.92 	2.43% 	<br /><br />上海国富永钦投资合伙企业(有限合伙) 	1,925.57 	2.30% 	<br /><br />吴康 	1,874.86 	2.24% 	<br /><br />吴龙宇 	1,499.89 	1.79% 	<br /><br />吴龙驹 	1,499.89 	1.79% 	<br /><br />石河子友生股权投资合伙企业(有限合伙) 	1,175.23 	1.41% 	<br /><br />申万菱信资产-工商银行-玖歌新丝路5号资产管 	1,020.00 	1.22% 	<br /><br />Jing Tian Capital II,Limited 	926.44 	1.11% 	<br /><br />刘琼华 	824.94 	0.99% 	<br /><br />周福云 	784.75 	0.94% 	<br /><br />周立春 	719.08 	0.86% 	<br /><br />叶爱民 	168.16 	0.20% 	<br /><br />杨忠东 	168.16 	0.20% 	<br /><br />其他投资者 	25,252.45 	30.22% 	<br /><br />合计 	83,568.41 	100.00% 	<br /><br />7、2017年6月，完成2017年员工股权激励首次授予<br /><br />2017年6月5日，上市公司完成了公司2017年股票期权与限制性股票激励计划的首次授予涉及的52名激励对象共计244.98万份股票期权及98名激励对象共计530.47万份限制性股票的授予工作，上市公司总股本由835,684,059股增加至840,988,759股。<br /><br />8、2017年7月完成2017年员工股权激励预留权益授予<br /><br />2017年7月24日，上市公司完成了本次激励计划预留权益授予涉及的24名激励对象60.0850万份股票期权、34名激励对象130.2775万份限制性股票的授予工作，上市公司总股本由840,988,759股增加至842,291,534股。<br /><br />9、2018年4月及9月发行股份购买资产并募集配套资金<br /><br />2018年2月13日，公司收到了中国证券监督管理委员会出具的《关于核准华灿光电股份有限公司向义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可〔2018〕327号），批准公司发行股份购买资产并募集配套资金。2018年4月4日，上市公司完成发行股份购买和谐芯光（义乌）光电科技有限公司100%的股权，新增股份239,130,434.00股，公司总股本由842,291,534股增加至1,081,421,968.00股。2018年9月10日，公司完成发行股份配套融资，募集资金总额为人民币186,999,970.08元，增加股本17,346,936.00股，公司总股本增加至1,098,768,904.00股。本次发行股份完成后，公司股权结构如下：<br /><br />持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />义乌和谐芯光股权投资合伙企业(有限合伙) 	18,231 	16.59% 	<br /><br />Jing Tian CapitalI,Limited 	11,340 	10.32% 	<br /><br />上海灿融创业投资有限公司 	10,176 	9.26% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	9,214 	8.39% 	<br /><br />New Sure Limited 	5,682 	5.17% 	<br /><br />上海虎铂新能股权投资基金合伙企业(有限合伙) 	5,605 	5.10% 	<br /><br />KaiLeCapitalLimited 	3,642 	3.31% 	<br /><br />义乌天福华能投资管理有限公司 	2,886 	2.63% 	<br /><br />中国银行股份有限公司一景顺长城优选混合型证券投资基金 	2,217 	2.02% 	<br /><br />全国社保基金四零一组合 	1,950 	1.77% 	<br /><br />其他 	38,934 	35.44% 	<br /><br />合计 	109,877 	100.00% 	<br /><br />10、2019年9月回购注销限制性股票<br /><br />2019年9月24日公司完成了回购注销的限制性股票数量共计660.7475万股，占回购前公司股份总数的0.60%。本次回购注销完成后，公司股份总数由1,098,768,904股变更为1,092,161,429股。<br /><br />11、2020年12月向定向对象发行股票<br /><br />根据中国证监会出具的《关于同意华灿光电股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2020]2575号），2020年12月2日，公司通过向特定对象发行人民币普通股（A股）148,075,024股，每股发行价格为人民币10.13元，共募集资金合计人民币1,499,999,993.12元，扣除与发行有关费用人民币17,088,919.96元（不含税），募集资金净额为人民币1,482,911,073.16元，其中计入股本人民币148,075,024元，计入资本公积人民币1,334,836,049.16元。2020年12月11日受理完成本次非公开发行新股的登记申请，并出具了《股份登记申请受理确认书》，2020年12月18日股票在深圳证券交易所上市。本次发行完成后，公司股本变更为1,240,236,453股，公司股权结构如下：<br /><br />持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />义乌和谐芯光股权投资合伙企业(有限合伙) 	18,231.30 	14.70% 	<br /><br />珠海华发实体产业投资控股有限公司 	12,931.89 	10.43% 	<br /><br />JING TIANCAPITALI,LIMITED 	11,340.00 	9.14% 	<br /><br />上海灿融实业有限公司 	8,229.80 	6.64% 	<br /><br />New Sure Limited 	5,681.74 	4.58% 	<br /><br />上海虎铂新能股权投资基金合伙企业(有限合伙) 	5,605.38 	4.52% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	3,920.80 	3.16% 	<br /><br />Kai Le Capital Limited 	3,642.36 	2.94% 	<br /><br />陶建伟 	2,413.11 	1.95% 	<br /><br />吴龙驹 	1,399.89 	1.13% 	<br /><br />其他 	50,627.37 	40.82% 	<br /><br />总计 	124,023.65 	100.00% 	<br /><br />12、2021年公司控股股东、实际控制人变更<br /><br />2020年12月18日，珠海华发实体产业投资控股有限公司（以下简称“华实控股”）参与认购公司的非公开发行持有公司129,318,854股股份，持股比例10.43%。2021年1月22日，公司持股5%以上股东Jing Tian Capital I, Limited及其一致行动人Jing Tian Capital II, Limited、Kai Le Capital Limited，上海灿融实业有限公司分别与华实控股签署了《关于华灿光电股份有限公司之股份转让协议》，华实控股共受让179,088,014股股份。本次协议转让股份的过户登记手续已于2021年03月26日完成。华实控股累计持有公司308,406,868股股份，持股比例为24.87%，成为公司第一大股东，依其持有的股份所享有的表决权已足以对股东大会的决议产生重大影响，华实控股为公司的控股股东，其在第五届董事会中提名当选的董事席位占上市公司董事会半数以上。因此，根据《公司法》《上市公司收购管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定，以及公司最新股权结构和董事会成员构成情况，公司控股股东由无控股股东变更为华实控股，实际控制人由无实际控制人变更为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会。本次股份受让完成后，公司股权结构如下：<br /><br />持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />珠海华发实体产业投资控股有限公司 	30,840.69 	24.87% 	<br /><br />义乌和谐芯光股权投资合伙企业(有限合伙) 	18,231.30 	14.70% 	<br /><br />New Sure Limited 	5,681.74 	4.58% 	<br /><br />上海虎铂新能股权投资基金合伙企业(有限合伙) 	5,605.38 	4.52% 	<br /><br />浙江灿融科技有限公司 	4,217.58 	3.40% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	2,411.60 	1.94% 	<br /><br />瑞士嘉盛银行有限公司一自有资金 	1,361.00 	1.10% 	<br /><br />瑞士信贷(香港)有限公司 	1,285.27 	1.04% 	<br /><br />吴龙驹 	1,006.89 	0.81% 	<br /><br />马雪峰 	848.96 	0.68% 	<br /><br />其他 	52,533.23 	42.36% 	<br /><br />总计 	124,023.65 	100.00% 	<br /><br />12、2023年3月完成第二类限制性股票归属<br /><br />公司于2023年3月22日完成2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期暨预留授予部分第一个归属期的归属登记工作，公司收到股票期权激励对象缴纳的新增股本合计人民币4,391,409.00元，全部以货币出资，归属股票数量全部计入股本，变更后公司股本为1,244,627,862.00股。<br /><br />13、2023年7月公司向特定对象发行股票及控股股东、实际控制人变更<br /><br />根据中国证券监督管理委员会《关于同意华灿光电股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1442号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。截至2023年7月27日止，公司已向京东方发行人民币普通股股票372,070,935股。本次发行新股已登记且上市时间为2023年8月14日。本次增发完成后公司总股本变更为1,616,698,797股，公司股权结构如下：<br /><br />持股人 	持股数量(万股) 	持股比例 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	37,207.09 	23.01% 	<br /><br />珠海华发科技产业集团有限公司 	30,840.69 	19.08% 	<br /><br />义乌和谐芯光股权投资合伙企业(有限合伙) 	18,231.30 	11.28% 	<br /><br />New Sure Limited 	5,681.74 	3.51% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	2,201.60 	1.36% 	<br /><br />浙江灿融科技有限公司 	1,727.14 	1.07% 	<br /><br />上海虎铂新能股权投资基金合伙企业(有限合伙) 	1,601.50 	0.99% 	<br /><br />建设银行股份有限公司一中欧悦享生活混合型证券投资基金 	1,558.88 	0.96% 	<br /><br />香港中央结算有限公司 	941.01 	0.58% 	<br /><br />马雪峰 	896.17 	0.55% 	<br /><br />其他 	60,782.76 	37.60% 	<br /><br />总计 	161,669.88 	100.00% 	<br /><br />注：2022年11月，公司原股东珠海华发实体产业投资控股有限公司（简称“华实控股”）更名为珠海华发科技产业集团有限公司。<br /><br />本次权益变动前，公司控股股东为华实控股、实际控制人为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会。本次权益变动后，New Sure Limited将其持有的华灿光电全部股份56,817,391股的表决权、提名权及其附属权利，不可撤销地委托给京东方科技集团股份有限公司行使及管理。此外，珠海华发科技产业集团有限公司和义乌和谐芯光股权投资合伙企业分别承诺不谋求公司实际控制权。京东方科技集团股份有限公司持有公司23.01%的股份，控制26.53%的表决权；华发科技产业集团将持有公司19.08%的股份，控制19.08%的表决权，同时承诺不谋求公司实际控制权。公司控股股东将由华发科技产业集团变更为京东方科技集团股份有限公司，上市公司实际控制人将由珠海市人民政府国有资产监督管理委员会变更为北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）。<br /><br />14、2023年11月公司更名<br /><br />公司于2023年10月27日、2023年11月22日分别召开第六届董事会第三次会议、2023年第四次临时股东大会审议通过《关于拟变更公司名称的议案》，同意将公司中文名称变更为“京东方华灿光电股份有限公司”，英文名称变更为“BOE HC Semitek Corporation”，证券简称与证券代码保持不变。<br /><br />15、2024年10月，完成第一类限制性股票授予<br /><br />2024年10月25日，公司召开第六届董事会审议通过《关于向2024年限制性股票激励计划对象首次授予限制性股票的议案》等议案，董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，首次授予的激励对象主体资格合法、有效，确定以2024年10月25日作为首次授予日，向符合授予条件的340名激励对象首次授予5,575万股限制性股票，授予价格为2.69元/股。其中，向7名激励对象授予630万股第一类限制性股票，向333名激励对象首次授予4,945万股第二类限制性股票。上述630万股第一类限制性股票于2024年11月20日上市流通，归属股票数量为6,300,000股均已计入股本，公司总股本变更为1,622,998,797股。<br /><br />16、2026年3月，公司回购注销第一类限制性股票事宜<br /><br />公司于2026年3月20日召开的第六届董事会第十八次会议，审议通过《关于回购注销2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》，鉴于公司2024年限制性股票激励计划的激励对象中1名激励对象已离职，不再具备激励资格，董事会同意公司回购注销其已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票1,000,000股。公司本次限制性股票回购注销完成后，公司总股本将由1,622,998,797股变更为1,621,998,797股，公司注册资本将由1,622,998,797元变更为1,621,998,797元。股本变动情况以回购注销事项完成后中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的股本结构表及工商部门核准登记为准。公司董事会将根据深圳证券交易所与中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的规定，办理本次回购注销的相关手续。<br /><br />17、2026年向特定对象发行股票<br /><br />公司于2026年4月27日召开第六届董事会第十九次会议，审议通过2026年度向特定对象发行股票的相关议案。根据本次发行方案测算，本次发行完成后公司的控股股东仍为京东方，实际控制人仍为北京电子控股有限责任公司。公司本次向特定对象发行股票的数量不超过 97,939,156股（含本数），最终以深交所审核和中国证监会同意注册的发行数量为准。公司控股股东京东方拟认购本次发行的全部股票。截至2026年4月27日，本次发行前公司总股本为1,622,998,797股，公司控股股东京东方持有公司372,070,935股，占公司总股本的22.92%。New Sure Limited直接持有公司56,817,391股股份，占公司总股本的3.50%。京东方与New Sure Limited为一致行动人，合计控制公司表决权比例为26.42%。本次发行完成后，按照向特定对象发行股票数量97,939,156股计算，公司总股本增加到1,720,937,953股，京东方持有股份占公司总股本的比例为27.31%，New Sure Limited持有股份占公司总股本的比例为3.30%，京东方与New Sure Limited合计控制公司表决权比例为30.61%。<br /><br />截至本募集说明书签署日，本次向特定对象发行股票已取得实际控制人北京电控、股东大会的审批同意，尚待深圳证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册，以及其他行政批准程序。上述批准或注册均为本次向特定对象发行股票的前提条件，能否取得相关的批准或注册，以及最终取得批准或注册的时间存在不确定性。<br /><br />（二）重大资产重组情况<br /><br />1、2016年收购云南蓝晶科技股份有限公司100%股权<br /><br />公司于2015年8月11日召开的第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于&lt;华灿光电股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案&gt;的议案》及相关议案。公司本次购买云南蓝晶科技股份有限公司100%股权构成重大资产重组，交易申请于2015年11月2日由中国证券监督管理委员会受理，于2016年1月28日获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核有条件通过。2016年3月9日，上市公司收到中国证监会出具的《关于核准华灿光电股份有限公司向吴康等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可﹝2016﹞435号），批准上市公司发行股份及支付现金的方式购买吴康、吴龙宇、吴龙驹、刘琼华、恒达钢构和KAI LE合计持有的云南蓝晶科技股份有限公司100%股权。<br /><br />2016年4月20日，经玉溪市工商行政管理局核准，吴康、吴龙宇、吴龙驹、刘琼华、恒达钢构以及KAI LE就云南蓝晶科技股份有限公司100%股权过户事宜办理完成了工商变更登记，云南蓝晶科技股份有限公司100%股权已过户登记至公司名下。<br /><br />2、2018年收购和谐芯光（义乌）光电科技有限公司100%股权<br /><br />2018年1月11日第三届董事会第十三次会议审议通过了《关于本次重组交易对方义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）合伙份额调整不构成重大调整的议案》、《关于华灿光电股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）及其摘要的议案》，经各方友好协商，本次重组交易对方义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人宜兴光控投资有限公司将其持有4,000万元合伙份额转让由爱奇光控股权投资基金(上海)合伙企业(有限合伙)持有，同时义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）全体合伙人同意爱奇光控股权投资基金(上海)合伙企业(有限合伙)在取得前述合伙份额后退出义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）。经前述调整后义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）的合伙份额由143,200万元变更为139,200万元。前述变动系交易对方上层有限合伙人之间合伙份额调整以及交易对方的有限合伙的合伙份额调整，不构成中国证监会于2015年9月18日发布的《上市公司监管法律法规常见问题与解答修订汇编》的规定重组方案的重大调整。<br /><br />2018年2月13日，公司收到了中国证券监督管理委员会出具的《关于核准华灿光电股份有限公司向义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可〔2018〕327号），核准公司向义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“和谐芯光”）发行182,313,043股，向New Sure Limited（以下简称“NSL”）发行56,817,391股股份购买相关资产，非公开发行股份募集配套资金不超过18,700万元。<br /><br />2018年4月4日，大信会计师事务所出具了大信验字[2018]第2-00007号《验资报告》，经其审验认为：截至2018年4月4日止，华灿光电已向和谐芯光、NSL发行人民币普通股合计239,130,434股，其中新增注册资本239,130,434.00元，增加资本公积人民币1,410,869,566.00元。本次交易标的公司和谐芯光（义乌）光电科技有限公司100%的股权过户事宜已完成工商变更登记手续。<br /><br />3、2019年转让和谐芯光（义乌）光电科技有限公司100%股权<br /><br />2019年11月19日，公司及子公司华灿光电（浙江）有限公司与天津海华新科技有限公司签署了股权转让协议，拟转让合计持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司100%股权，转让价格19.60亿元，由天津海华新以现金方式支付。截至2019年底，和谐芯光（义乌）光电科技有限公司已不再纳入公司合并范围。<br /><br />近三年，发行人未发生导致公司主营业务和经营性资产实质变更的重大资产购买、出售、置换情形。<br /><br />三、公司控股股东和实际控制人情况<br /><br />（一）股权结构及前十名股东情况<br /><br />截至2025年末，发行人前10名股东持股情况如下：<br /><br />表5-2：2025年末发行人前十大股东持股情况<br /><br />股东名称 	股东性质 	持股数量（万股） 	持股比例 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	国有法人 	37,207.09 	22.92% 	<br /><br />珠海华发科技产业集团有限公司 	国有法人 	30,840.69 	19.00% 	<br /><br />义乌和谐芯光股权投资合伙企业 (有限合伙) 	境内非国有法人 	15,946.61 	9.83% 	<br /><br />王远淞 	境内自然人 	7,028.71 	4.33% 	<br /><br />NEW SURE LIMITED 	境外法人 	5,681.74 	3.50% 	<br /><br />浙江华迅投资有限公司 	境内非国有法人 	1,811.60 	1.12% 	<br /><br />浙江灿融科技有限公司 	境内非国有法人 	1,651.44 	1.02% 	<br /><br />马雪峰 	境内自然人 	1,321.33 	0.81% 	<br /><br />香港中央结算有限公司 	境外法人 	1,262.04 	0.78% 	<br /><br />李国松 	境内自然人 	796.24 	0.49% 	<br /><br />注：NSL与京东方签订了《股份表决权管理协议》，将其持有的华灿光电全部股份56,817,391股的表决权、提名权及其附属权利，不可撤销地委托给京东方行使及管理。根据相关法律法规并基于审慎性原则，京东方与NSL构成一致行动人。<br /><br />（二）公司控股股东及实际控制人基本情况<br /><br />截至2025年末，发行人的控股股东为京东方科技集团股份有限公司，发行人实际控制人为北京电子控股有限责任公司。<br /><br />发行人与控股股东、实际控制人之间的产权关系及控制关系如下：<br /><br />图5-1:截至2025年末发行人股权关系图<br /><br />截至2025年末，京东方科技集团股份有限公司为发行人第一大股东，在发行人2023年向特定对象发行股票后，京东方科技集团股份有限公司直接持有公司22.92%的股份，NSL将其持有的公司全部股份56,817,391股的表决权、提名权及其附属权利，不可撤销地委托给京东方科技集团股份有限公司行使及管理，构成一致行动关系，京东方科技集团股份有限公司合计控制公司26.42%的表决权。<br /><br />截至2025年末，发行人控股股东为京东方科技集团股份有限公司，其基本情况如下：<br /><br />表5-3：京东方科技集团股份有限公司基本情况<br /><br />公司名称 	京东方科技集团股份有限公司 	<br /><br />法定代表人 	陈炎顺 	<br /><br />注册资本 	37,413,880,464元 	<br /><br />注册地址 	北京市朝阳区酒仙桥路10号 	<br /><br />成立日期 	1993年4月9日 	<br /><br />企业性质 	国有上市公司 	<br /><br />经营范围 	制造电子产品、通信设备、机械电器设备、五金交电、建筑材料、纸制品、工业气体、工具模具、蒸汽热汽、制造电子计算机软硬件；购销电子产品、通信设备、电子计算机软硬件；计算机数据处理；设计、销售机械电器设备、五金交电、建筑材料、纸制品、工业气体、工具模具、蒸汽热汽；技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训；承办展览展销活动；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外；无线电寻呼业务；自有房产的物业管理（含房屋出租）；机动车停车服务；企业管理咨询；经营电信业务。（公司经营范围最终以公司登记机构核准的结果为准） 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司是一家致力于为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，不断追求卓越的物联网创新公司。历经数十载产业深耕，京东方目前已发展成为显示领域全球领军企业及物联网领域全球创新型企业，在北京、合肥、成都、重庆、福州、绵阳、武汉、昆明、鄂尔多斯、南京等地建设了多个智能制造基地，子公司遍布美国、德国、日本、韩国、新加坡、印度、巴西、阿联酋等多个国家和地区，业务网络覆盖欧、美、亚、非等全球主要区域，以完善的全球化市场布局与多元化的产品服务体系，为用户带来更优质的产品与更贴心的服务体验。截至2025年12月31日，京东方资产总额4,363.78亿元、负债总额2,289.03亿元；2025年度，京东方实现营业收入2,045.90亿元、净利润50.27亿元。<br /><br />截至2025年末，京东方科技集团股份有限公司的控股股东及实际控制人为北京电子控股有限责任公司，该公司为北京市国资委授权的以电子信息产业为主业的国有特大型高科技产业集团。发行人的实际控制人为北京电子控股有限责任公司。北京电子控股有限责任公司的实际控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会。<br /><br />截至本募集说明书出具日，京东方科技集团股份有限公司所持有的公司股份不存在被质押或存在争议的情况。<br /><br />（三）公司的独立性<br /><br />公司是根据相关法律、法规成立的地方国有企业。公司与控股股东及实际控制人在资产、人员、机构、财务、业务经营等五方面相对独立，具体情况如下：<br /><br />1、资产独立情况<br /><br />公司对其所有资产具有完全控制支配权，不存在资产、资金被股东占用而损害公司利益的情况。公司对与生产经营相关的房屋、土地使用权、机器设备、专利及非专利技术、商标等资产均合法拥有所有权或使用权。公司与股东之间的资产产权界定清晰，公司生产经营场所及土地使用权情况、商标注册及使用情况独立，各发起人投入股份公司的资产权属明确。<br /><br />2、人员独立情况<br /><br />公司董事、监事及高级管理人员严格按照《公司法》、《公司章程》的有关规定产生。公司总裁、副总裁、首席财务官、董事会秘书等高级管理人员均专职在公司工作并领取报酬，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务。<br /><br />公司的财务人员没有在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职的情形。公司人力资源部负责制定和改善公司人力资源管理制度和流程，组织拟定公司人员编制，开展公司的人员配置、招聘、培训、考核、薪酬、福利等工作。该部门独立运作，能够自主招聘经营管理人员和职工，未受到其他任何单位和个人的直接或间接干预。公司的生产经营管理部门、采购销售部门等部门具有独立性，不存在与控股股东、实际控制人人员任职重叠的情形。<br /><br />3、机构独立情况<br /><br />公司已按照《公司法》、《上市公司章程指引》等法律法规的要求，依法制定了《公司章程》，并建立了由股东会、董事会及经营管理层构成的健全法人治理结构，各机构权责清晰、运作规范。在机构设置方面，公司拥有完全独立于控股股东及实际控制人的生产经营场所和办公场地，不存在与控股股东混合经营或合署办公的情形。公司的机构设置独立、完整，其设立及运作均严格遵循自身经营管理的实际需要，控股股东、实际控制人或其他任何单位及个人均未以任何形式干预或影响公司机构的独立设置与正常运行。<br /><br />4、财务独立情况<br /><br />公司设立了独立的财务会计部门，配备了专职的财务会计人员，建立了独立的会计核算体系和财务管理制度，严格执行《会计法》等会计法律法规，在银行单独开立账户，并依法独立申报纳税，独立对外签订合同。公司独立做出财务决策，控股股东和实际控制人不存在违反公司财务决策程序干预资金正常使用的情况。<br /><br />5、业务经营独立情况<br /><br />公司拥有独立、完整的业务体系，全面自主开展主营产品的研发、生产与销售。公司具备独立开展经营活动所需的各项生产要素，能够独立支配和使用人、财、物等资源，有序组织并实施生产经营活动。在业务独立性方面，公司控股股东及实际控制人均未经营与公司主营业务构成实质竞争的业务，亦未曾利用其股东地位或控制关系干预公司的独立决策与日常经营活动。<br /><br />四、公司控股子公司及参股公司情况<br /><br />（一）纳入合并范围的全资及控股子公司<br /><br />截至2025年末，公司纳入合并报表范围的主要子公司基本信息如下：<br /><br />表5-4：2025年末纳入公司合并范围的子公司<br /><br />金额单位：万元人民币<br /><br />序号 	子公司全称 	注册地 	注册资本 	持股比例(%) 	<br /><br />1 	京东方华灿光电(苏州)有限公司 	江苏省张家港市经济开发区 	250,000 	100 	<br /><br />2 	京东方华灿光电(浙江)有限公司 	浙江省义乌市苏溪镇 	380,450 	100 	<br /><br />3 	京东方华灿蓝晶科技(云南)有限公司 	云南省玉溪市红塔区 	42,100 	100 	<br /><br />4 	HC SemiTek Limited 	中国香港 	215万美元 	100 	<br /><br />5 	京东方华灿华汇智造(广东)有限公司 	广东省珠海市金湾区 	10,000 	100 	<br /><br />6 	聚华光电(苏州)有限公司 	江苏省张家港市 	15,000 	100 	<br /><br />7 	京东方华灿光电(广东)有限公司 	广东省珠海市金湾区 	186,000 	100 	<br /><br />8 	京灿光电科技(北京)有限公司 	北京市北京经济技术开发区 	1,000 	100 	<br /><br />9 	京灿光电(广东)有限公司 	广东省珠海市横琴新区 	10,000 	100 	<br /><br />10 	京东方华灿晶图科技(浙江)有限公司 	浙江省金华市义乌市 	10,000 	100 	<br /><br />截至2025年末，公司重要子公司的主要财务信息如下：<br /><br />表5-5：2025年末公司重要子公司财务信息<br /><br />单位：万元<br /><br />公司名称 	主要业务 	总资产 	净资产 	营业收入 	营业利润 	净利润 	<br /><br />京东方华灿光电(苏州)有限公司 	LED芯片、外延片的研发、生产和销售 	485,084 	154,981 	329,660 	-15,402 	-13,747 	<br /><br />京东方华灿光电(浙江)有限公司 	LED芯片、外延片的研发、生产和销售 	573,917 	272,870 	305,179 	-31,817 	-28,309 	<br /><br />京东方华灿光电(苏州)有限公司成立于2012年9月19日，注册资本250,000.00万元，注册地址位于张家港经济开发区晨丰公路。发行人对其持股比例为100%。公司经营范围包括许可项目：危险化学品经营（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；显示器件制造；显示器件销售；货物进出口；技术进出口；新材料技术研发；电子产品销售；照明器具制造；照明器具销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子元器件批发；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路制造；办公设备租赁服务；机械设备租赁；住房租赁；非居住房地产租赁；金属材料销售；有色金属合金销售；金银制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。近一年，公司财务数据未发生重大变化。2025年度公司净利润亏损的原因：受全球政经环境不确定影响，外需增长乏力，LED芯片市场终端需求疲弱，行业竞争加剧，价格争夺激烈，贵金属成本大幅上涨等，叠加目前公司处于产能提升阶段，公司盈利能力虽然大幅改善但仍未实现整体盈利。<br /><br />京东方华灿光电(浙江)有限公司成立于2014年12月29日，注册资本380,450万元，注册地址位于浙江省义乌市苏溪镇苏福路233号。发行人对其持股比例为100%。公司经营范围为一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备制造；显示器件制造；显示器件销售；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；货物进出口；技术进出口；新材料技术研发；电子产品销售；照明器具制造；照明器具销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件制造；工艺美术品及收藏品零售（象牙及其制品除外）；办公设备租赁服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；非居住房地产租赁；有色金属合金销售；金属材料销售；金银制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：危险化学品经营（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。近一年，公司财务数据未发生重大变化。2025年度公司净利润亏损的原因：同时受全球政经环境不确定影响，外需增长乏力，LED芯片市场终端需求疲弱，行业竞争加剧，价格争夺激烈，贵金属成本大幅上涨等，叠加目前公司处于产能提升阶段，公司盈利能力虽然大幅改善但仍未实现整体盈利。<br /><br />（二）其他有重要影响的参股公司和关联方情况<br /><br />截至2025年末，发行人不存在收入占比较高、资产占比较高等影响重大的参股企业及其他对企业有重大影响的关联方。<br /><br />五、公司治理结构和内控制度<br /><br />（一）公司治理结构<br /><br />公司严格按照《公司法》《证券法》以及中国证监会和深圳证券交易所的有关规定及要求，建立了符合现代管理要求的法人治理结构及内部组织结构，建立健全了内部控制体系，加强了对内部控制的管理力度。在战略制定、重大事项决策、投融资活动、对外担保、关联交易等重大事项上规范运行。<br /><br />（1）股东会<br /><br />公司股东会由全体股东组成。股东会是公司的权力机构，依法行使下列职权：<br /><br />1）选举和更换董事，决定有关董事的报酬事项；<br /><br />2）审议批准董事会的报告；<br /><br />3）审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />4）对公司增加或者减少注册资本作出决议；<br /><br />5）对发行公司债券作出决议；<br /><br />6）对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议；<br /><br />7）修改本章程；<br /><br />8）对公司聘用、解聘承办公司审计业务的会计师事务所作出决议；<br /><br />9）审议批准本章程第四十七条规定的担保事项；<br /><br />10）审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产30%的事项；<br /><br />11）审议批准变更募集资金用途事项；<br /><br />12）审议股权激励计划和员工持股计划；<br /><br />13）审议法律、行政法规、部门规章或本章程规定应当由股东会决定的其他事项。股东会可以授权董事会对发行公司债券作出决议。<br /><br />公司下列对外担保行为，须经股东会审议通过。<br /><br />1）公司及其控股子公司的对外担保总额，超过最近一期经审计净资产的50%以后提供的任何担保；<br /><br />2）为资产负债率超过70%的担保对象提供的担保；<br /><br />3）连续十二个月内担保金额超过公司最近一期经审计总资产的30%；<br /><br />4）连续十二个月内担保金额超过公司最近一期经审计净资产的50%且绝对金额超过5,000万元；<br /><br />5）对股东、实际控制人及其关联方提供的担保；<br /><br />6）单笔担保额超过公司最近一期经审计净资产10%的担保；<br /><br />7）公司的对外担保总额，超过最近一期经审计总资产的30%以后提供的任何担保；<br /><br />8）其他根据本章程、《股东会议事规则》、《对外担保制度》中规定的应由股东会审议的对外担保的事项。<br /><br />董事会审议担保事项时，必须经出席董事会会议的2/3以上董事审议同意。股东会审议前款第三项担保事项时，必须经出席会议的股东所持表决权的2/3以上通过。<br /><br />股东会在审议为股东、实际控制人及其关联人提供的担保议案时，该股东或者受该实际控制人支配的股东，不得参与该项表决，该项表决由出席股东会的其他股东所持表决权的半数以上通过。<br /><br />公司为全资子公司提供担保，或者为控股子公司提供担保且控股子公司其他股东按所享有的权益提供同等比例担保，属于前款第1、2、4、6项情形的，可以豁免提交股东会审议，但是公司章程另有规定除外。<br /><br />（2）董事会<br /><br />公司设董事会，董事由股东会选举或者更换，并可在任期届满前由股东会解除其职务。董事任期3年，任期届满可连选连任。董事会由9名董事组成，包括独立董事3名、职工代表董事1人。董事会设董事长1人，可以设副董事长，董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。<br /><br />董事会行使下列职权：<br /><br />1）召集股东会，并向股东会报告工作；<br /><br />2）执行股东会的决议；<br /><br />3）决定公司的经营计划和投资方案；<br /><br />4）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；<br /><br />5）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案；<br /><br />6）拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；7）在股东会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项；<br /><br />8）决定公司内部管理机构的设置；<br /><br />9）决定聘任或者解聘公司执委会主席、董事会秘书及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；根据执委会主席的提名，决定聘任或者解聘公司总裁、副总裁、财务负责人等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；<br /><br />10）制订公司的基本管理制度；<br /><br />11）制订本章程的修改方案；<br /><br />12）管理公司信息披露事项；<br /><br />13）向股东会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；<br /><br />14）听取公司执委会主席的工作汇报并检查其的工作；<br /><br />15）确保制订、修改董事会职权范围内的方案程序合规；确保公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项合规；<br /><br />16）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。超过股东会授权范围的事项，应当提交股东会审议。<br /><br />董事会应当确定对外投资（含对子公司投资等）、提供财务资助（含委托贷款）、购买或者出售资产（不包括购买与日常经营相关的原材料、燃料、动力和出售产品、商品等与日常经营相关的资产）、对外担保（含对控股子公司的担保）、关联交易、租入或租出资产、签订管理方面的合同（含委托经营、受托经营等）、赠与或者受赠资产、债权或者债务重组、研究与开发项目的转移、签订许可协议、放弃权利（含放弃优先购买权、优先认缴出资权利）等交易事项的审批和决策程序，董事会每年度有权对满足以下条件之一的以上事项做出决议：<br /><br />1）每次运用资金10亿元（含）以下的。<br /><br />2）累计运用资金占公司最近一期经审计净资产的50%或50%以下的。<br /><br />3）公司发生上述购买或者出售资产（不包括购买与日常经营相关的原材料、燃料、动力和出售产品、商品等与日常经营相关的资产）交易若未纳入年度预算或采购计划，成交金额（含承担债务和费用）超过2,000万元的，应提交董事会审议；资产总额和成交金额（含承担债务和费用）达到公司最近一期经审计总资产30%以上的，应提交股东会审议。<br /><br />4）同一交易事项分阶段或分批次实施，按照合计金额确定审批权限。<br /><br />在上述权限范围内，董事会每年度有权在董事会闭会期间授予董事长或董事会授权的其他人员行使上述权利，具体授权权限和事项以董事会决议为准。<br /><br />董事长行使下列职权：<br /><br />1）主持股东会和召集、主持董事会会议；<br /><br />2）督促、检查董事会决议的执行；<br /><br />3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的其他文件；<br /><br />4）行使法定代表人的职权；<br /><br />5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东会报告；<br /><br />6）董事会授予的其他职权<br /><br />独立董事行使下列特别职权：<br /><br />1）独立聘请中介机构，对公司具体事项进行审计、咨询或者核查；<br /><br />2）向董事会提议召开临时股东会；<br /><br />3）提议召开董事会会议；<br /><br />4）依法公开向股东征集股东权利；<br /><br />5）对可能损害公司或者中小股东权益的事项发表独立意见；<br /><br />6）法律、行政法规、中国证监会规定和本章程规定的其他职权。<br /><br />独立董事行使前款第1项至第3项所列职权的，应当经全体独立董事过半数同意。<br /><br />公司董事会设置审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权。审计委员会成员为3名，为不在公司担任高级管理人员的董事，其中独立董事2名，由独立董事中会计专业人士担任召集人。审计委员会负责审核公司财务信息及其披露、监督及评估内外部审计工<br /><br />作和内部控制，下列事项应当经审计委员会全体成员过半数同意后，提交董事会审议：<br /><br />1）披露财务会计报告及定期报告中的财务信息、内部控制评价报告；<br /><br />2）聘用或者解聘承办上市公司审计业务的会计师事务所；<br /><br />3）聘任或者解聘上市公司财务负责人；<br /><br />4）因会计准则变更以外的原因作出会计政策、会计估计变更或者重大会计差错更正；<br /><br />5）法律、行政法规、中国证监会规定和本章程规定的其他事项。<br /><br />（3）公司管理层<br /><br />公司设立执行委员会，负责战略的执行、日常经营管理活动和合规建设。执委会设主席1名、副主席1至2名，委员若干名。执委会主席由董事长担任。执委会副主席和委员由执委会主席提名，经董事会战略委员会审核，报董事会批准。执委会主席每届任期三年，可以连聘连任。<br /><br />执委会主席对董事会负责，行使下列职权：<br /><br />1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施公司董事会批准的公司战略和相关决议，并向董事长和董事会报告工作；<br /><br />2）组织公司中长期计划、年度经营计划和投资方案，经批准后组织落实；在董事会授权范围内，根据公司战略要求，决定公司对外投资等事项；<br /><br />3）根据公司战略要求，拟订公司内部管理机构设置方案，提请聘任或者解聘公司高级管理人员，按程序聘任或解聘其他业务主管；<br /><br />4）审核需由董事会决定事项的议案；<br /><br />5）拟订公司的基本管理制度和具体规章；<br /><br />6）公司章程或董事会授予的其他职权。<br /><br />公司设总经理（总裁）1名，由董事会聘任或解聘。公司设副总经理（副总裁）若干名，由董事会聘任或解聘。公司总裁、副总裁、财务负责人、董事会秘书为公司高级管理人员。总裁每届任期三年，总裁连聘可以连任。<br /><br />总裁对董事会及执委会负责，行使下列职权：<br /><br />1）协助执委会主席组织执行董事会决议并开展生产经营管理工作，并向执委会和董事会报告工作；<br /><br />2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；<br /><br />3）拟订公司内部管理机构设置方案；<br /><br />4）拟订公司的基本管理制度和具体规章；<br /><br />5）公司章程或董事会授予的其他职权。<br /><br />（二）公司内部组织架构<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人内部组织架构如下：<br /><br />图5-2：公司组织结构图<br /><br />注：组织结构图中所涉英文名称释义如下：CTO组织-首席技术官组织；COO组织-首席运营官组织；CFO组织-首席财务官组织；CMO组织-首席营销官组织；CSO组织-首席战略官；CHRO组织-首席人事官组织；其他后台组织包括法务合规、行政与后勤、质量管理组织等。<br /><br />各组织部门介绍如下：<br /><br />1、CTO组织<br /><br />统筹制定公司中长期技术战略与研发规划；领导整个研发体系建设，搭建矩阵式研发架构，优化研发流程、配置研发资源，管控研发预算与项目进度，确保研发效率与成果转化；主导前沿技术攻关与核心技术突破，推动技术迭代升级；负责公司专利体系建设、知识产权管理及产学研合作，统筹对外技术交流、技术授权与合作，维护技术壁垒；核心技术团队建设。<br /><br />2、COO组织<br /><br />统筹公司运营管理工作，制定运营战略与年度经营计划，推动运营体系优化与效率提升；统筹生产基地运营协同；运营团队建设与管理；向公司董事会、执行委员会汇报运营工作，提交运营数据、绩效报告，提出运营优化建议。<br /><br />3、CFO组织<br /><br />统筹公司财务管理工作，制定财务战略、年度财务预算与经营目标，推动财务体系优化与财务效率提升；管控公司资金筹集、资金调度与现金流管理，优化融资结构、降低融资成本，保障扩产项目、研发投入及日常生产经营的资金需求，防范资金风险；统筹全公司成本管控与盈利改善，推动降本增效措施落地；负责财务合规管理、内部审计与风险防控，落实会计准则、税务法规及监管要求，保障财务报表真实、准确、完整，防范财务风险与经营风险；统筹投融资管理；向公司董事会、执行委员会汇报财务工作，提交财务数据、绩效报告及财务优化建议；财务团队建设与管理。<br /><br />4、CMO组织<br /><br />统筹公司营销管理工作，制定中长期营销战略、年度营销目标与推广计划，推动营销体系优化与营销效率提升；主导品牌建设与推广，推动品牌价值转化为市场竞争力；统筹客户开发与维护，优化客户结构，降低客户集中度风险，推动关键客户批量导入；统筹国内外市场拓展与渠道建设，优化渠道布局；联动CTO技术体系、COO运营体系，对接产品技术优势与产能供给，根据市场需求优化产品营销重点，推动技术成果市场化落地；向公司董事会、执行委员会汇报营销工作，提交营销数据、业绩报告及营销优化建议；营销团队建设与管理。<br /><br />5、CSO组织<br /><br />统筹战略规划制定、战略落地管控、跨体系协同对接，确保战略工作与公司整体发展同频，推动战略规划落地为具体经营任务，开展战略复盘与优化，保障战略目标达成。<br /><br />6、CHRO组织<br /><br />统筹人力资源体系建设及制度政策制定、组织效能提升、考核激励机制优化、核心人才引进和保留、员工培训与发展、干部开发与管理。<br /><br />发行人组织架构完整，业务运营合法合规，严格执行营业执照的经营内容，不存在违法、违规行为。<br /><br />（三）公司内控制度<br /><br />公司内部控制总体框架按照整体层面、运营层面、财务报告层面划分，全面覆盖公司治理体系、各CXO组织及财务报告体系。为保证各层面内部控制的有效性，公司定期通过内控自评和外部审计进行监督评价。公司遵循“客户导向、创新引领、团结奋进、高效卓越、以人为本”的核心价值观，建立并不断完善三道风控防线体系，从根本上保障公司战略实现。具体内部控制制度情况如下：<br /><br />1、议事管理制度<br /><br />发行人建立并修订了《股东会议事规则》、《董事会议事规则》、和各董事会专门委员会相应的工作细则等内部管理制度，包括《董事会审计委员会工作细则》、《董事会提名委员会工作细则》、《董事会薪酬与考核委员会工作细则》、《董事会战略委员会工作细则》、《独立董事专门会议工作细则》、《执行委员会主席工作细则》等管理制度。<br /><br />2、内部控制管理制度<br /><br />发行人为了加强和规范公司内部控制规范建设，提高公司经营管理水平和风险防范能力，促进公司可持续发展，公司制定了《内部控制管理手册》、《内部控制制度手册》、《内部控制评价手册》，合理保证企业经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，促进企业效能提升，保障企业发展。<br /><br />3、财务管理基本制度<br /><br />为了规范会计行为，确保会计资料真实、完整、会计信息真实可靠，加强会计基础管理工作，提高经济效益，建立规范的会计工作秩序，不断提升会计管理水平，保证会计工作依法有序地进行，公司制定了《财务管理基本制度》，对财务管理体系、筹资管理、核算管理、成本费用管理、收益分配管理、财务报告管理、财务监督等基本财务规范作出了明确规定。<br /><br />4、预算管理制度<br /><br />为进一步贯彻公司发展战略，落实全面预算管理，发挥管理会计在规划、决策、控制<br /><br />和评价过程中的作用，公司制定了《全面预算管理制度》，该制度对预算管理的总体原则、组织机构、方案编报、执行控制<br /><br />、分析与监控、滚动预测和预算调整、考核评价作出<br /><br />了明确规定。<br /><br />5、投资管理制度<br /><br />进一步规范公司投资行为，降低投资风险，提高投资收益，维护公司、股东和债权人的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等有关法律、法规以及《京东方华灿光电股份有限公司章程》的有关规定，并结合公司的实际情况，制定本制度。该制度对对外投资管理的原则、对外投资的审批权限、对外投资的内部控制、对外投资的转让与收回、实施、检查和监督、责任追究等作出了明确规定。<br /><br />6、对外担保制度<br /><br />有效控制公司对外担保风险，保护投资者合法权益，发行人制定了《对外担保制度》、《融资与担保管理制度》，上述制度明确规定了对外担保的原则、对外担保的程序、被担保方的调查、审批的程序和权限、合同的审查与订立、信息披露、风险管理等相关内容。本管理制度适用于公司及公司控股子公司。<br /><br />7、关联交易管理制度<br /><br />为了规范公司的关联交易行为，保证公司与关联方所发生关联交易的合法性、公允性、合理性，充分保障股东、特别是中小股东及公司的合法权益，公司制定了《关联交易决策制度》。该制度对关联方和关联关系的定义标准、范围和原则、决策程序、信息披露等作出了明确规定。由公司控制或持有50%以上股份的子公司发生的关联交易，视同公司行为，其披露标准适用上述规定。<br /><br />8、信息披露制度<br /><br />为规范公司的信息披露，促进公司依法规范运作，维护公司和投资人的合法权益，公司制定了《信息披露制度》、《银行间债券市场债务融资工具信息披露管理制度》、《年报信息披露重大差错责任追究制度》、《重大信息内部报告制度》、《内幕信息知情人登记管理制度》和《信息披露暂缓与豁免业务内部管理制度》等，上述制度对信息披露的基本原则、信息披露的内容、信息披露的程序、信息披露事务管理与实施、信息披露媒体、信息披露暂缓与豁免等方面作出了详尽规定，以促进提高信息披露工作的质量。<br /><br />9、董事、高级管理人员薪酬管理制度<br /><br />为进一步完善公司董事、高级管理人员的薪酬管理，保证公司董事、高级管理人员依法履行职权，建立科学有效的激励和约束机制，健全公司薪酬管理体系，公司制定了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，该制度董事、高级管理人员对薪酬标准与发放、薪酬止付追索、薪酬调整等作出了详尽规定。<br /><br />10、资金结算管理制度<br /><br />为规范公司资金结算管理，规避资金风险，有效控制资金及现金流风险，保障经营活动的顺利进行，公司制定《资金结算管理制度》，该制度对融资业务管理、资金使用管理、银行存款管理等作出了详尽规定。<br /><br />11、内部审计制度<br /><br />为加强和规范公司内部审计工作，维护股东合法权益，提高内部审计工作质量，加大审计监督力度，明确内部审计工作职责及规范审计工作程序，确保公司各项内部控制制度得以有效实施，公司制定了《内部审计制度》。该制度对内部审计的组织与人员、权则、工作程序、奖励与处罚等作出了明确规定。<br /><br />12、融资管理制度<br /><br />为规范公司融资与担保管理，防范公司的经营风险和法律风险，保障公司资产安全，公司制定了《融资及担保管理制度》。该制度对融资的审批、合同的签订、资金的使用、台账管理、还款及应急预案等作出了明确规定。<br /><br />13、信用管理制度<br /><br />为规范往来客户的信用评级授信及其后续管理工作，有效地控制商品销售过程中的信用风险，减少应收账款的呆坏帐，加快资金周转，公司制定了《信用管理制度》。该制度对客户信用评级与授信、客户信用等级分层、授信额度评定标准、应收账款核销、操作注意事项等作出了明确规定。<br /><br />14、安全生产管理制度<br /><br />为了更好地贯彻落实国家和地方各项安全生产法律法规，进一步规范公司安全管理工作，确保企业安全运营，公司指定了《安全生产管理制度》，该制度对公司司安全工作委员会架构、安全责任、安全规章制度、安全组织机构及人员、安全生产投入、危险源管理、隐患排查及治理、应急管理、四新（新材料、新工艺、新技术、新设备）导入安全管理、安全生产会议管理、建设期安全管理、安全培训、外包或者出租的安全管理、签订安全生产管理协议、危险作业管理、特种作业人员安全管理、劳动防护用品安全管理、、特种设备管理、危化品管理、安全标志管理、行政安全管理、应急安全管理、职业健康管理、处罚、事故汇报与调查处理等作出了明确规定。<br /><br />近三年，公司在会计核算、财务管理、风险控制、重大事项决策等内部管理制度的运行良好。公司内部控制体系基本健全，未发现对公司治理、经营管理及发展有重大影响之缺陷及异常事项。公司已按照相关监管要求，对公司内部控制进行了自我评价，并聘请注册会计师出具了内部控制审计报告。<br /><br />六、公司董事、高级管理人员及员工基本情况<br /><br />（一）董事及高级管理人员情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，公司董事及高级管理人员情况如下：<br /><br />表5-6：公司董事及高级管理人员情况<br /><br />姓名 	现任职务 	任期起止日期 	<br /><br />张兆洪 	董事长 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />胡正然 	副董事长 	2026年4月13日-2026年8月30日 	<br /><br />杨安乐 	董事 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />刘毅 	董事 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />王江波 	董事 	2024年4月26日-2026年8月30日 	<br /><br />姜海霞 	职工代表董事 	2025年9月17日-2026年8月30日 	<br /><br />沈波 	独立董事 	2024年11月15日-2026年8月30日 	<br /><br />钟瑞庆 	独立董事 	2020年4月23日-2026年8月30日 	<br /><br />祁卫红 	独立董事 	2021年5月6日-2026年8月30日 	<br /><br />张兆洪 	总裁 	2024年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />执行委员会主席 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />蔡和勋 	执行委员会委员、首席运营官、副总裁 	2025年7月23日-2026年8月30日 	<br /><br />王江波 	执行委员会委员、副总裁、首席技术官 	2024年5月12日-2026年8月30日 	<br /><br />安鹏 	执行委员会委员、副总裁、首席财务官 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />申艺兰 	执行委员会委员、副总裁、首席人力官 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />李宾 	执行委员会委员、副总裁、首席战略官 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />张超 	副总裁、董事会秘书 	2023年8月31日-2026年8月30日 	<br /><br />注：钟瑞庆先生于2020年4月23日起担任公司独立董事，因连续担任公司独立董事的时间已满6年，根据《上市公司独立董事管理办法》、《上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等相关规定，申请辞去公司独立董事及董事会下设专门委员会职务，辞职申请生效后，钟瑞庆先生将不再担任公司任何职务。在新任独立董事就任前，钟瑞庆先生将按照相关法律法规和《公司章程》的规定，继续履行独立董事及董事会专门委员会委员的职责。公司将按照有关规定，尽快完成新任独立董事的补选工作。<br /><br />上述设置符合《公司法》等相关法律法规及《公司章程》要求。<br /><br />（二）董事及高级管理人员简介<br /><br />1、董事会成员简历<br /><br />张兆洪先生，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，无机非金属材料专业学士。曾任京东方科技集团股份有限公司MLED业务董事长、京东方健康投资管理有限公司董事长、北京京东方健康科技有限公司董事长。现任公司第六届董事会董事长、执行委员会主席。<br /><br />胡正然先生，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2009年7月起曾先后任职于交通银行股份有限公司珠海分行、珠海华发投资控股集团有限公司、珠海华发实业股份有限公司、珠海华金资本股份有限公司等。现任公司第六届董事会副董事长、珠海华发科技产业集团有限公司副总裁、珠海市海洋发展集团有限公司副董事长等。<br /><br />杨安乐先生，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。曾任北京电子管厂计财处副处长，北京京东方投资发展有限公司计财部经理，北京东电实业开发公司财务总监，京东方科技集团股份有限公司第二届、第三届、第四届监事会监事，第五届、第六届监事会职工监事。现任公司第六届董事会董事，京东方科技集团股份有限公司董事长特别助理（高级副总裁级）。杨安乐先生同时担任京东方创新投资有限公司董事长，鄂尔多斯市京东方能源投资有限公司董事长，北京日伸电子精密部件有限公司董事长，北京日端电子有限公司董事长，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司董事等职务。<br /><br />刘毅先生，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。现任公司第六届董事会董事，京东方科技集团股份有限公司MLED业务首席执行官（副总裁级），兼任京东方晶芯科技有限公司董事长。<br /><br />王江波先生，1975年生，中国国籍，无境外永久居留权，美国亚利桑那州立大学电子工程专业博士。曾任美国亚利桑那州立大学研究员，美国Philips Lumileds Lighting Company高级开发研究员。王江波先生于2010年5月加入本公司，历任公司总裁助理兼研发部经理、京东方华灿光电（苏州）有限公司总经理、京东方华灿光电（浙江）有限公司总经理。现任公司第六届董事会董事、执行委员会委员、副总裁、首席技术官。<br /><br />姜海霞女士，1983年生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。曾任京东方科技集团股份有限公司华北区企业文化负责人，传感业务、MLED业务党委副书记、纪委书记、工会主席，MLED业务文化官，北京京东方光电科技有限公司党群/企业文化总监，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司党委副书记、纪委书记、工会主席，党群/企业文化部长。现任公司第六届董事会职工代表董事、党委副书记、纪委书记、工会主席，党群/企业文化负责人。<br /><br />沈波先生，1963年生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。曾任东京大学先端科技研究中心(RCAST)客座教授、日本千叶大学电子学与光子学研究中心客座教授、日本产业技术综合研究所(AIST)访问教授，国家973计划项目首席科学家，国家863计划“半导体照明”重点专项总体专家组成员，国家863计划“第三代半导体”重点专项总体专家组组长，现任国家“战略性先进电子材料”重点专项第三代半导体方向专家组组长，享受国务院政府特殊津贴，是国内多个国家重点实验室、科学院重点实验室和国防重点实验室学术委员会委员。现任公司第六届董事会独立董事，北京大学理学部副主任，宽禁带半导体研究中心主任，物理学院长江特聘教授，国家杰出青年基金获得者，基金委创新研究群体带头人。<br /><br />钟瑞庆先生，1971年生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。曾任汕头大学商学院特聘助理教授、浙江大学光华法学院先后担任讲师、副教授、浙江大学经济法研究所执行所长；曾在浙江大学做博士后研究，从事民营经济法治化科研。现任公司第六届董事会独立董事，浙江大学光华法学院副教授、浙江大学光华法学院国际融资与并购研究中心执行主任。<br /><br />祁卫红女士，1969年生，中国国籍，无境外永久居留权，注册会计师，高级会计师，硕士研究生学历。熟悉证券、会计业务相关的法律法规，专注上市公司、拟上市公司审计工作，在资产重组、股权并购、IPO上市审计方面具备丰富经验。2014年起任石家庄股权交易所专家征询委员会委员；2015年评选为中国注册会计师协会资深会员，河北注协继续教育委员会委员；2018年选拔为中注协中小会计师事务所委员会委员。现任公司第六届董事会独立董事，中喜会计师事务所监控合伙人、所长，技术与风险管理委员会委员。<br /><br />2、高级管理人员简历<br /><br />公司执行委员会主席、总裁张兆洪先生，公司执行委员会委员、副总裁、首席技术官王江波先生简历详见本节“1、董事会成员简历”。<br /><br />安鹏先生，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。曾任京东方科技集团股份有限公司MLED业务首席财务官，京东方科技集团股份有限公司资金中心中心长，合肥京东方光电科技有限公司资金部部长。现任公司执行委员会委员、副总裁、首席财务官。<br /><br />申艺兰女士，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，工商管理学士。曾任北京京东方显示技术有限公司人力资源部部长、京东方科技集团股份有限公司组织发展部部长、京东方SBG HRBP中心中心长、京东方物联网创新业务HRBP中心中心长，京东方系统方案业务HRBP中心长、京东方科技集团股份有限公司MLED业务HRBP中心长。现任公司执行委员会委员、副总裁、首席人事官。<br /><br />李宾先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，中共党员，研究生学历，工学硕士。曾任京东方科技集团股份有限公司MLED业务企划中心中心长、合肥鑫晟光电科技有限公司产品企划与客户导入推进办公室主任，武汉京东方光电科技有限公司企划组副组长，产品企划与客户导入推进办公室主任，企划部部长，京东方科技集团股份有限公司合肥区域办公室总经理。现任公司执行委员会委员、副总裁、首席战略官兼首席市场官。<br /><br />蔡和勋先生，1980年生，中国台湾籍，无境外永久居留权，本科学历。曾任厦门乾照光电股份有限公司副总经理、广达电脑股份有限公司工程部副理。现任公司执行委员会委员、副总裁、首席运营官。<br /><br />张超先生，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，北京交通大学电子自动化本科，北京大学光华管理学院工商管理硕士（MBA）。曾任职于中芯国际集成电路制造有限公司，苏州中来光伏新材股份有限公司。张超先生拥有深圳证券交易所颁发的董事会秘书资格证书。现任公司副总裁、董事会秘书。<br /><br />（三）公司员工结构<br /><br />截至2025年末，公司在岗员工总数为2,902人，构成情况如下：<br /><br />表5-7：2025年末公司员工结构情况<br /><br />专业构成 	<br /><br />专业构成类别 	专业构成人数(人) 	占比 	<br /><br />生产人员 	1,589 	54.76% 	<br /><br />销售人员 	58 	2.00% 	<br /><br />技术人员 	1,202 	41.42% 	<br /><br />财务人员 	44 	1.52% 	<br /><br />行政人员 	9 	0.31% 	<br /><br />合计 	2,902 	100.00% 	<br /><br />教育程度 	<br /><br />教育程度类别 	数量(人) 	占比 	<br /><br />博士及以上 	10 	0.34% 	<br /><br />硕士 	189 	6.51% 	<br /><br />本科 	871 	30.01% 	<br /><br />大专 	759 	26.15% 	<br /><br />中专 	194 	6.69% 	<br /><br />其他 	879 	30.29% 	<br /><br />合计 	2,902 	100.00% 	<br /><br />七、公司的主要业务及经营情况<br /><br />公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要围绕Mini/MicroLED半导体显示技术及GaN电力电子器件两大方向布局：在Mini/MicroLED领域，已形成从衬底材料、外延片到LED芯片封装的完整产业链布局，产品广泛应用于各类显示产品，可针对不同客户提供芯片解决方案；在GaN电力电子器件方面，公司积极推动高效能半导体器件产业化。<br /><br />（一）公司主要产品及用途<br /><br />公司主要产品为LED芯片及外延片产品、蓝宝石产品及GaN电力电子器件产品。<br /><br />1、LED芯片<br /><br />公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车用LED及各类照明，紫外、红外等市场。随着Mini/MicroLED技术提升，5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展，公司产品应用领域不断拓宽，包括Mini LED超高清显示，Micro LED可穿戴设备以及大屏幕显示，会议及影院多功能显示，政务交通指挥中心，中大尺寸消费电子高端背光，智能照明，车用LED及植物照明，紫外消毒杀菌、红外感应等。<br /><br />（1）传统照明类芯片<br /><br />近年来，公司照明类芯片产能与销量持续攀升，受到越来越多国际一线品牌客户的青睐。同时公司积极推广高光效通用照明芯片并实现销量的大幅提升，助力公司产品结构优化和盈利性改善。<br /><br />（2）传统背光（显示）芯片<br /><br />传统背光芯片产品积极提升产品光效和抗静电能力，全系产品已进入国内外终端品牌厂商供应链。其中传统小背光业务实现多家重点客户合作，取得明显增幅。Mini背光领域自主研发高压多cell芯片方案并成功实现批量量产。<br /><br />（3）高端显示芯片<br /><br />高端LED显示市场一直是公司深耕时间最长且持续领先的细分市场。公司通过持续技术升级，实现了户内/外产品在终端可靠性和显示画质方面的顶尖水平。针对困扰显示行业的痛点和难点，公司为客户提供原创的创新解决方案，完美的实现了显示屏更好的显示一致性和更好的色彩饱和度。<br /><br />公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先地位。公司于2019年在行业内率先实现Mini LED芯片产品大批量生产与销售，Mini LED RGB芯片亮度持续领先，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中。Mini LED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业。公司与产业链上下游紧密协同合作，在协同降本方面也取得突破性进展，引领新型高端显示产品产业化进程。<br /><br />公司Micro LED与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。位于广东珠海金湾的Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目已于2024年顺利投产并于2025年3月通过客户验证，该项目成功打造6英寸Micro LED晶圆和像素器件生产线，陆续解决分层、低灰暗亮、红光漏电等异常，为不同应用需求的客户提供高质量的Micro LED产品，该产线已经实现Micro LED MPD产品在客户端的批量稳定供应，并在AR微显示和ADB车灯芯片研发方面取得重大技术突破，计划于2026年实现量产化落地，彰显了发行人在Micro LED领域的全球领先地位。<br /><br />（4）LED植物照明市场<br /><br />植物照明行业由于市场应用的特殊性，需利用植物照明灯长期通电点亮，对LED芯片产品的光效和可靠性有极高的要求。公司在2014年已布局植物照明市场，目前已成为全球植物照明LED芯片的最重要供应商之一。公司已与国际客户密切合作多系列高效率的植物照明白光芯片解决方案，2025年公司发力补强红光植物照明技术力并实现量产交付，为市场开拓奠定能力基础。<br /><br />（5）车用LED<br /><br />公司在车用LED市场已有多年的技术积累与客户基础，2025年公司在车灯产品工艺优化方面取得进展，产品亮度等性能提升显著，同时突破新势力头部大厂合作，不断提升市场渗透率，助力公司盈利性改善。<br /><br />2、LED外延片<br /><br />LED外延片技术含量高，对最终的LED芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自用的同时，也在积极拓展市场，主要作为国内外对高品质LED外延片有需求的芯片企业的原材料，以及作为科学院所等机构前沿技术开发的基础材料等。<br /><br />3、蓝宝石产品<br /><br />蓝宝石材料化学性质稳定，硬度高，具有优异的透光性，热传导性和电气绝缘性，是现代工业极为重要的基础材料，除在尖端科技领域广泛应用外，在精密机械、光通信、微电子、光电子，尤其是LED产业发挥了极为重要的作用。公司蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品，目前主要应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。针对蓝宝石衬底市场，子公司云南蓝晶自成立以来，一直致力于蓝宝石晶体的生长、加工和研发，积累了丰富的技术经验，目前拥有具备自主知识产权的下降法长晶工艺技术和自主制造的长晶设备。高效的产能和稳定的品质，奠定了云南蓝晶在行业较为领先的市场地位，获得客户处广泛认可。<br /><br />4、GaN电力电子器件产品<br /><br />公司自成立以来聚焦GaN材料在LED领域的技术研发，并于2020年正式进入GaN电力电子器件领域，产品将主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽车应用等领域。2025年公司DM Gen1.0650V/300mΩ产品实现研制突破，完成蓝宝石基高压GaN工艺的全流程打通，初步建成具备批量供货能力的氮化镓功率IDM先进产线。同步进行产品技术迭代，实现产品尺寸缩减降本。<br /><br />（二）发行人主营业务经营数据<br /><br />公司主营业务主要为研发、生产和销售LED衬底片、外延片及芯片，公司为LED外延、芯片行业第一梯队供应商，蓝宝石衬底片保持国内市场领先供应商地位，Micro LED MPD产品和GaN电力电子器件已通过可靠性验证，目前正处于技术快速迭代与升级中，将进一步增强产品竞争力。<br /><br />近三年，发行人营业收入分别为290,330.79万元、412,594.21万元和540,801.55万元。2024年、2025年发行人营业收入分别较上年增长42.11%、31.07%，增长的主要原因为：公司积极应对竞争加剧的市场环境，全力推动战略落地，由“满销促满产”向“增销促增产”转变，统筹优化从衬底片、PSS到外延片、芯片的LED产业链布局，启动扩产规划并陆续执行落地，结合扩产产能逐步释放发力市场开拓，进一步拓展并夯实国内外头部客户战略合作关系。其中，LED芯片业务收入分别增长29.61%、11.43%；LED衬底片业务收入分别增长12.88%、21.88%；其他业务收入分别增长65.54%、53.78%。<br /><br />发行人营业收入主要来自于LED芯片业务及其他业务。发行人营业收入按产品类型构成情况如下表所示：<br /><br />表5-8：近三年公司营业收入情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2023年 	2024年 	2025年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />LED芯片 	155,536.33 	53.57% 	201,597.61 	48.86% 	224,634.41 	41.54% 	<br /><br />LED衬底片 	23,068.02 	7.95% 	26,039.45 	6.31% 	31,736.45 	5.87% 	<br /><br />其他 	111,726.44 	38.48% 	184,957.15 	44.83% 	284,430.68 	52.59% 	<br /><br />总计 	290,330.79 	100.00% 	412,594.21 	100.00% 	540,801.55 	100.00% 	<br /><br />近三年，发行人营业成本分别为314,996.94万元、419,231.15万元和507,304.98万元。2024年、2025年发行人营业成本分别较上年增长33.09%和21.01%，成本增幅明显低于收入增幅，主要原因为：公司通过产能提升、制造降本、工艺优化等措施有效降低产品成本。其中，LED芯片业务成本分别增长21.71%、-2.36%，LED衬底片业务分别增长-11.52%、15.07%，其他业务分别增长63.86%、49.73%，上述业务成本增幅均小于收入增幅。<br /><br />发行人营业成本主要来自于LED芯片业务及其他业务。发行人营业成本按产品类型构<br /><br />成情况如下表所示：<br /><br />表5-9：近三年营业成本情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2023年 	2024年 	2025年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />LED芯片 	175,118.70 	55.59% 	213,130.24 	50.84% 	208,110.25 	41.02% 	<br /><br />LED衬底片 	30,649.79 	9.73% 	27,120.45 	6.47% 	31,206.42 	6.15% 	<br /><br />其他 	109,228.45 	34.68% 	178,980.46 	42.69% 	267,988.32 	52.83% 	<br /><br />总计 	314,996.94 	100.00% 	419,231.15 	100.00% 	507,304.98 	100.00% 	<br /><br />近三年，发行人毛利润分别为-24,666.15万元、-6,636.94万元和33,496.56万元。2024年、2025年发行人毛利润分别较上年增长18,029.21万元、40,133.50万元，公司通过产能提升、制造降本、工艺优化等措施有效降低产品成本，结合扩产产能逐步释放发力市场开拓，业务盈利能力明显改善。但由于公司2025年仍处于扩产调试与量产交付并行的阶段，同时受全球政经环境不确定影响，外需增长乏力，LED芯片市场终端需求疲弱，行业竞争加剧，价格争夺激烈，贵金属成本大幅上涨等，公司盈利能力虽然大幅改善，公司毛利润及毛利率仍处于较低水平。发行人营业毛利构成情况如下表所示：<br /><br />表5-10：近三年毛利润情况表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2023年 	2024年 	2025年度 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />LED芯片 	-19,582.37 	79.39% 	-11,532.63 	173.76% 	16,524.16 	49.33% 	<br /><br />LED衬底片 	-7,581.77 	30.74% 	-1,081.00 	16.29% 	530.03 	1.58% 	<br /><br />其他 	2,497.99 	-10.13% 	5,976.69 	-90.05% 	16,442.37 	49.09% 	<br /><br />总计 	-24,666.15 	100.00% 	-6,636.94 	100.00% 	33,496.56 	100.00% 	<br /><br />近三年，发行人综合营业毛利率分别为-8.50%、-1.61%和6.19%，发行人通过产能扩产提升、工艺改进等措施，有效降低生产成本，结合扩产产能逐步释放发力市场开拓，使得毛利率提升明显。近三年，发行人营业毛利率构成情况如下表所示：<br /><br />表5-11：近三年毛利润率情况表<br /><br />项目 	2023年 	2024年 	2025年 	<br /><br />LED芯片 	-12.59% 	-5.72% 	7.36% 	<br /><br />LED衬底片 	-32.87% 	-4.15% 	1.67% 	<br /><br />其他 	2.24% 	3.23% 	5.78% 	<br /><br />总计 	-8.50% 	-1.61% 	6.19% 	<br /><br />（三）发行人主营业务介绍<br /><br />1、LED芯片及衬底片<br /><br />公司生产围绕着蓝宝石衬底、PSS、LED外延片及LED芯片这四个重要生产环节，拓展彩色宝石及工艺品开发，积极进行产线产品结构优化，深化BOE赋能，扩展Micro以及半导体生产业务，不断扩大规模优势，产能及产能利用率增幅明显。其中，蓝宝石衬底的生产基地位于云南玉溪，由全资子公司云南蓝晶经营；PSS的生产基地为全资子公司浙江晶图；LED外延片和LED芯片的生产主要在张家港、义乌、金湾三个工厂，分别由子公司苏州华灿、浙江华灿、广东华灿经营。<br /><br />近三年，公司LED芯片产能分别为2,849.12万片/年、3,092.45万片/年和3,879.45万片/年；公司LED衬底片产能分别为4,800.00万片、4,868.00万片和5,640.00万片。近三年，发行人LED芯片及蓝宝石衬底的产能及利用率如下：<br /><br />表5-12：近三年公司产能情况表<br /><br />年度 	产品名称 	产能 	产量 	产能利用率 	在建产能 	<br /><br />2025年 	LED芯片(万片/年) 	3,879.45 	3,548.73 	91.47% 	297.54 	<br /><br />LED衬底片(万片/年) 	5,640.00 	5,577.48 	98.89% 	480.00 	<br /><br />2024年 	LED芯片(万片/年) 	3,092.45 	2,925.07 	94.59% 	1,135.00 	<br /><br />LED衬底片(万片/年) 	4,868.00 	3,953.24 	81.21% 	0.00 	<br /><br />2023年 	LED芯片(万片/年) 	2,849.12 	1,963.71 	68.92% 	166.00 	<br /><br />LED衬底片(万片/年) 	4,800.00 	2,933.44 	61.11% 	670.00 	<br /><br />注：上述产品按单片2英寸统计产能及产量。<br /><br />通过扩产项目和产能挖潜，至2025年末LED芯片月产能超90万片（4英寸），以增产助力增销。产品竞争力方面，正装显示绿光提亮5%、背光提亮4.2%、车载和COB产品提亮3%，超额达成目标；后装车载产品性能保持第一梯队；LED芯片平均成本降幅超15%，产品盈利能力进一步提升；GaN完成高压1.0代试产，2.0代产品送样通过；AR芯片亮度达200W nit，完成芯片到整机的全流程打通，助力产品结构优化与经营改善。2025年公司LED芯片及衬底营收同比增长12.63%，毛利润同比增加2.97亿元，整体经营呈现良好态势。<br /><br />（1）生产模式<br /><br />LED芯片属于半标准化产品，不同的封装客户根据其封装产品应用领域的不同对芯片波长等规格参数有着不同的要求，但在一定的差异范围内，不同规格的产品间也可以相互替代。基于此特性，公司尽可能多生产和销售通用型产品来提升运营效率，降低库存规模，达到更低的成本和更好的供应灵活度。公司主要生产4英寸LED芯片。<br /><br />LED衬底片属于半标准化产品，不同的外延客户根据其外延工艺的不同在参数或厚度上有差异化要求，但在一定的范围内，不同规格的产品间也可以相互替代。<br /><br />基于上述产品特点，公司生产以客户需求为导向，由销售人员对接客户需求，维系客勤关系，市场中心人员和客户产品开发人员负责产品企划和客户新产品导入，运营生产部门结合公司对各细分市场的判断来制定生产计划，以此来进行排产规划和执行，满足客户需求的同时建立安全库存，最终营收和盈亏也将与管理责任人绩效密切挂钩。排产计划月度滚动，在计划执行过程中根据客户需求变化和产出情况对生产计划作出适当调整，从而提高产品产销率，保持健康的原材料、半成品和成品库存。<br /><br />随着公司产品结构升级，公司以持续优化的质量体系满足客户日益提升的品质追求。公司从原材料入库检测到产品制程管理，再到发货前的质量检查，遵循全面的品质管理规范，始终秉持“质量第一”的生产理念。在品质保证上，品质部门具有独立的、客观的发货否决权，确保公司在客户和行业的品质声誉，坚持贯彻“客户导向，创新引领，团结奋进，高效卓越，以人为本”的企业文化，旨在以市场需求为核心，增强顾客满意度。<br /><br />近三年，公司LED芯片生产量分别为1,963.71万片、2,925.07万片和3,548.72万片，产能利用率分别为68.92%、94.59%和91.47%。2024年LED芯片产量同比上升48.96%、2025年LED芯片产量同比提升19.51%，主要系受公司战略升级，产能扩充及产能稼动率提升；同时公司为提高存货周转，改善经营业绩，执行去库存策略所致。<br /><br />近三年，公司LED衬底片生产量分别为2,933.44万片、3,953.24万片和5,577.48万片，产能利用率分别为61.11%、81.21%和98.89%。2024年LED衬底片生产量同比上升34.76%，主要是由于2024年市场需求增加，产量随销量同步增加；2025年LED衬底片生产量同比上升41.09%，主要由于2025年产能扩充，产销同步增加。<br /><br />（2）技术工艺<br /><br />1）LED芯片与外延片<br /><br />公司LED芯片生产过程可划分前道外延生长和中、后道芯片制造两个环节。前道主要为外延生长过程，以及外延片的光电参数测试和表面检查，其产出品称为外延片（Epitaxy<br /><br />Wafer）。高亮度GaN基蓝、绿光LED外延片采用MOCVD设备进行生长，其主要原材料包括蓝宝石衬底片，MO源（Ga(CH3)3，In(CH3)3，Al(CH3)3等）、氨气（NH3）、硅烷（SiH4）等，如下图所示。<br /><br />图5-3：外延生长环节的工艺流程图<br /><br />外延生长过程的关键设备为MOCVD设备。决定外延片产能的主要有MOCVD设备的每炉产量（不同机型每炉产量不同，如19片、31片、45片等）及其每炉程序时间两个方面。2023-2025年，公司MOCVD设备数量逐年增加，使得公司产能大幅提高。截至2025年末，公司苏州子公司、浙江子公司、珠海子公司共有MOCVD设备303台，处于行业较高水平。LED外延片性能持续提升，2025年公司外延性能提亮2%+，6寸Micro-RGB性能大幅提升，助力MPD产品成功实现批量出货，COW/COC持续推进头部客户合作开发，Micro LED AR完成芯片到整机的全流程打通。<br /><br />芯片制造流程分为中道和后道芯片制造，包括清洗、蒸镀、光刻、刻蚀、退火、PECVD、腐蚀、减薄研磨、划裂、测试、分选和表面检验等。中道主要为LED芯片图形形成和电极制备，其产出品为圆片上芯片（Chipon Wafer），其关键设备包括光刻机、蒸发台、刻蚀机等，决定其生产效率的主要是芯片工艺需要的光刻次数。后道主要为测试、分选和检测工序，其产出品为分割开的裸晶（Bare Chip），该环节产能与芯片尺寸关系密切，芯片尺寸越小，每片外延片能够生产出的芯片颗数也越多。<br /><br />发行人LED蓝光芯片和LED绿光芯片采用统一生产线，LED黄光芯片和LED红光芯片采用统一生产线，根据客户需求生产相应光色的芯片。近三年，公司LED芯片良品率稳步提升，按色系区分，公司LED芯片主要产品良品率情况如下表所示：<br /><br />表5-13：近三年公司LED芯片主要产品及良率情况<br /><br />产品结构 	色系 	波长 	2024年 	2024年 	2025年 	应用领域 	<br /><br />综合良率 	综合良率 	综合良率 	<br /><br />倒装 	蓝光 	440nm-470nm 	73%-91% 	75%-91% 	76%-92% 	大功率照明，背光，车用照明，Flash,Mini LED等； 	<br /><br />绿光 	510nm-530nm 	<br /><br />红光 	620nm-630nm 	<br /><br />正装 	蓝光 	440nm-470nm 	86%-93% 	87%-93% 	88%-94% 	户内外显示屏，通用照明及海外高光效照明，大小尺寸背光，景观照明，车载，设备指示等。 	<br /><br />绿光 	510nm-530nm 	<br /><br />红光 	620nm-630nm 	<br /><br />黄光 	580nm-597nm 	<br /><br />总体来看，公司LED芯片产品建立了以客户需求为导向的生产体系，芯片生产工艺较为精密，芯片产能不断扩大，产量和产能利用率不断提高。<br /><br />2）LED衬底片<br /><br />公司蓝宝石LED用衬底片生产过程可划分晶体生长和晶片加工制造两个环节。<br /><br />晶体生长主要为蓝宝石单晶的生长过程，以及蓝宝石晶棒的品质检查，其产出品称为蓝宝石毛棒。晶体生长部门采用蓝晶特有的“坩埚下降法”，在自主设计制造的晶体炉中生长出蓝宝石毛棒，主要的原材料包括高纯（＞99.999%）三氧化二铝、金属钼板、氧化锆耐火保温材料等。公司拥有自主知识产权的晶体生长方法“坩埚下降法”以及自行设计制造加工的MCGE型晶体炉进行蓝宝石晶体的生长，相较其他长晶方法（如“泡生法”、“热交换法”等），“坩埚下降法”具有如下特点：<br /><br />1、设备简单，操作程序容易控制，便于实现全自动控制，成品率高，扩产能力迅速，容易大规模量产；<br /><br />2、下降法生长单晶更符合自然规律，熔体内杂质和汽泡更容易排出，从而得到优良单晶体；<br /><br />3、操作灵活性高，可以在同一台晶体炉内生长任意方向的2-8英寸等径单晶体。当前产品良率实现大幅改善，4寸衬底片CumA+良率提升至80%。<br /><br />晶片加工制造流程包括晶棒外圆、多线切割、双面减薄、边缘修整、晶片退火、晶片贴蜡、粗抛光、精抛光和清洗封装，以及工序各道的检验环节，关键设备包含多线切割机、双面减薄机、抛光机等。<br /><br />公司晶体生长和晶片加工制造生产过程如下图所示。<br /><br />图5-4：蓝宝石生长和加工环节的工艺流程图<br /><br />近年来，公司通过持续的工艺优化和质量管控，在提高生产效率、提升产品良率及降低产品单位边际成本方面，取得了积极进展，当前产品良率逐年改善，4寸衬底片CumA+良率提升至80%。<br /><br />（3）营销模式<br /><br />公司根据细分市场逐步完善产品管理和销售体系，依据市场需求和经营计划制定实施公司整体销售策略。公司主要采取直销模式，直接服务国内外主流LED封装厂商和终端应用厂商。<br /><br />公司市场中心团队负责产品规划和市场策略制定，四大销售中心负责各细分市场的客户开拓，通过研究分析市场的总体需求趋势、战略客户的发展动向和战略规划，结合对客户的定期拜访交流形成产品策略，涵盖新产品规划、推广、新老产品迭代以及产品的全生命周期管理，每月根据客户需求以及内部产能情况制定滚动销售计划。随着公司技术水平不断提高，产品系列不断完善，公司凭借优质的产品、领先的技术支持及战略合作等满足客户需求，取得与客户战略共赢，提升国内外市场的销售份额。<br /><br />近年来，通过内部组织协同和战略客户专项推动，在市场深拓和市占率提升方面取得了明显进步，2025年Q4公司LED芯片市占率突破23%，稳居行业前三，进一步增强了行业影响力。其中，公司车载LED芯片国内市占率提升至10%，车载前装LED芯片销售额近亿元，同比提升200%；照明LED芯片市占率提升至27%，实现关键客户照明产品批量导入，全年销额超5,000万元；海外核心客户顺利导入并上量，MPD全年销量660KK。<br /><br />近三年，公司LED芯片销售量分别为2,140.47万片、3,066.38万片和3,713.96万片。2024年LED芯片销量同比上升43.26%、2025年LED芯片销量同比上升21.12%，主要由于公司积极应对竞争加剧的市场环境，全力推动战略落地，开启了由“满销促满产”向“增销促增产”转变的发展新策略，销售数量随之上升。<br /><br />近三年，公司LED衬底片销量分别为3,037.19万片、3,847.93万片和5,544.26万片。2024年LED衬底片销量同比上升26.69%，主要由于2024年市场需求增加；2025年LED衬底片销量同比上升44.08%，主要是由于产能扩充所致。<br /><br />表5-14：近三年公司LED芯片及衬底片产销情况<br /><br />行业分类 	项目 	单位 	2025年 	2024年 	2023年 	<br /><br />LED芯片 	销售量 	万片 	3,713.96 	3,066.38 	2,140.47 	<br /><br />生产量 	万片 	3,548.73 	2,925.07 	1,963.71 	<br /><br />库存量 	万片 	643.17 	565.93 	722.88 	<br /><br />LED衬底片 	销售量 	万片 	5,544.26 	3,847.93 	3,037.19 	<br /><br />生产量 	万片 	5,577.48 	3,953.24 	2,933.44 	<br /><br />库存量 	万片 	220.25 	227.32 	122.01 	<br /><br />公司芯片及衬底片产品主要销往中国境内珠三角及长三角地区，近三年中国境内销售占比分别为87.60%、91.09%和94.73%，具体情况如下表所示：<br /><br />表5-14：近三年公司LED芯片及衬底片区域分布<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2023年 	2024年 	2025年 	<br /><br />销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	销售收入 	占比 	<br /><br />境内 	156,459.42 	87.60% 	207,363.99 	91.09% 	242,853.35 	94.73% 	<br /><br />境外 	22,144.93 	12.40% 	20,273.06 	8.91% 	13,517.52 	5.27% 	<br /><br />总计 	178,604.35 	100.00% 	227,637.05 	100.00% 	256,370.86 	100.00% 	<br /><br />产品定价方面，由于LED芯片行业集中度较高，公司是国内头部外延和芯片生产厂商，根据细分市场及产品品牌的不同，按照“成本加成法”进行定价，针对不同目标市场在成本基础上按照一定毛利率水平定价。但市场上供需关系如有大波动时，也会根据市场波动，参考友商定价，调整对应市场价格策略。标品价格与友商持平，高精尖产品（如前装车载）具备5%-10%的溢价，溢价产品金额占比约20%-25%。<br /><br />在销售过程中，客户按照公司信用政策向公司支付货款，公司通过财务评估付款能力及下游接单情况来管理风险，并设立销售支援部专职催收。一般而言，资质一般的新开发客户或违约客户采用款到发货方式，严格控制坏账风险；资质较好的新开发客户或老客户可以采用货到付款或月结并加一定信用周期的方式结款，回款较慢的客户实行限额发货。一般来说，公司结算一般采取银行承兑汇票或商业汇票的形式，公司给予主要客户的平均账期约为60-90天。<br /><br />近三年，公司LED芯片业务向前五大客户合计销售金额分别为5.06亿元、7.10亿元和7.99亿元，前五名客户合计销售金额占年度主营业务销售总额比例分别为28.32%、31.20%和31.15%。<br /><br />表5-15：近三年公司LED芯片业务前五大客户情况<br /><br />年份 	客户名称 	销售商品 	金额（万元） 	占比 	<br /><br />2023年 	客户一 	照明、显示 	14,171.04 	7.93% 	<br /><br />客户二 	显示 	12,581.85 	7.04% 	<br /><br />客户三 	照明 	10,890.83 	6.10% 	<br /><br />客户四 	照明、显示 	6,720.81 	3.76% 	<br /><br />客户五 	显示 	6,218.69 	3.48% 	<br /><br />合计 		50,583.22 	28.32% 	<br /><br />2024年 	客户一 	照明、显示 	20,261.41 	8.90% 	<br /><br />客户二 	显示 	17,335.80 	7.62% 	<br /><br />客户三 	显示、MICRO&amp;MINI LED 	13,754.11 	6.04% 	<br /><br />客户四 	MICRO&amp;MINI LED 	10,700.91 	4.70% 	<br /><br />客户五 	照明、显示 	8,964.77 	3.94% 	<br /><br />合计 		71,017.00 	31.20% 	<br /><br />2025年 	客户一 	照明、显示 	28,199.27 	11.00% 	<br /><br />客户二 	显示 	17,507.39 	6.83% 	<br /><br />客户三 	显示、MICRO&amp;MINI LED 	14,677.73 	5.73% 	<br /><br />客户四 	照明 	10,230.21 	3.99% 	<br /><br />	客户五 	显示、MICRO&amp;MINI LED 	9,247.49 	3.61% 	<br /><br />	合计 		79,862.09 	31.15% 	<br /><br />（4）采购模式<br /><br />LED业务采购以贵金属、衬底片等重要原材料为主，化学品、大宗气体、MO源及硅片等一般原材料为辅，其供应商主要为生产衬底片、MO源、贵金属、化学品及特种气体等原材料的LED行业上游企业。<br /><br />LED衬底片业务采购以三氧化二铝、钻石线、碳化硼等蓝宝石生产所需化学品原材料为主，其供应商主要为生产化学品原材料的上游企业。<br /><br />近三年，发行人LED芯片采购原材料占营业成本的比重分别为40.60%、41.13%和52.34%，LED衬底片采购原材料占营业成本的比重分别为42.59%、43.32%和41.16%。<br /><br />表5-16：近三年公司原材料采购情况<br /><br />产品 	项目 	2025年 	2024年 	2023年 	<br /><br />金额 	占营业成本比重 	金额 	占营业成本比重 	金额 	占营业成本比重 	<br /><br />LED芯片 	原材料 	108,685.73 	52.34% 	87,661.13 	41.13% 	71,095.32 	40.60% 	<br /><br />LED衬底片 	原材料 	13,036.33 	41.16% 	11,748.10 	43.32% 	13,052.85 	42.59% 	<br /><br />公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求，根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购，通过询比价、招标、等方式确定供应商，并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款、后续质量处理等采购流程负责。<br /><br />针对生产性物料制定成本控制计划，按季度、月度或有议价需求时不定期通过招标、网上竞价、议价、比价等方式确定合适供应商；针对低值易耗产品，通过招标、询价、比价等确定供应商；针对大额生产性设备实行招标采购，经公司严格的招标程序后选定供应商。<br /><br />通过适配的采购策略，逐步挖掘和提升采购业务价值。完成供应商资源池梳理，针对上游合作伙伴业务属性和合作程度进行细分，同步制定与之匹配的合作模式；通过精益管理，对原材料进行分级管理，重点针对关键品类从一级材料逐步向上延伸管理，从而制定更清晰的采购策略和交付保障措施，降本增效；联动工厂组织，通过与供应商探讨新技术与新模式带来的新的业务价值增长点，合作共赢。<br /><br />付款方式方面，公司主要采取承兑汇票及现金付款。其中，原材料付款，账期为月结，周期60-90天；设备付款，一般预付款30%，到货款30%，验收款30%，质保款10%。<br /><br />近三年，公司向前五大供应商合计采购金额分别为14.24亿元、22.04亿元和34.94亿元，前五名供应商合计采购金额，占年度采购总额比例分别为61.48%、68.53%和76.03%，公司LED芯片产品对黄金等贵金属、衬底片采购规模相对较高，相关供应商较为集中，使得公司前五大供应商采购占比较高。<br /><br />表5-17：近三年公司前五大供应商情况<br /><br />年份 	供应商名称 	主要采购品种 	金额（万元） 	占比 	<br /><br />2023年 	供应商一 	贵金属 	51,432.83 	22.21% 	<br /><br />供应商二 	贵金属 	43,937.52 	18.97% 	<br /><br />供应商三 	衬底片 	21,121.50 	9.12% 	<br /><br />供应商四 	贵金属 	19,267.25 	8.32% 	<br /><br />供应商五 	贵金属 	6,625.44 	2.86% 	<br /><br />合计 		142,384.54 	61.48% 	<br /><br />2024年 	供应商一 	贵金属 	98,644.26 	30.67% 	<br /><br />供应商二 	贵金属 	53,846.20 	16.74% 	<br /><br />供应商三 	贵金属 	29,236.04 	9.09% 	<br /><br />供应商四 	衬底片 	24,035.18 	7.47% 	<br /><br />供应商五 	贵金属 	14,679.52 	4.56% 	<br /><br />合计 		220,441.20 	68.53% 	<br /><br />2025年 	供应商一 	贵金属 	172,707.20 	37.58% 	<br /><br />供应商二 	贵金属 	75,218.04 	16.37% 	<br /><br />供应商三 	贵金属 	48,195.58 	10.49% 	<br /><br />供应商四 	衬底片 	31,588.32 	6.87% 	<br /><br />供应商五 	贵金属 	21,676.48 	4.72% 	<br /><br />合计 		349,385.62 	76.03% 	<br /><br />（5）研发模式<br /><br />研发是公司的核心竞争力之一，公司成立至今致力于自主创新，通过“工程师文化+归国博士+资深业内人士”相结合的模式，全方位吸引、培养各类专业技术人才。目前，研发中心拥有一支高效高素质的技术创新团队，拥有海内外硕博士上百名。<br /><br />技术及产品研发主要分为短期市场化产品开发和中长期前瞻性技术方向研发。区分这两种不同性质的研发，有助于公司合理分配资源，在保证现有产品、替代产品满足未来几个季度市场需求的同时，又能投入足够的研发资源开发储备新技术，为公司未来新产品和行业领先地位保驾护航。<br /><br />公司通过客户产品开发前移，贴近客户对接需求，强化提升现有产品性能、技术降本并提升产品在终端客户使用体验以保持市场竞争优势；基于业务和技术布局需求，完善技术专家委员会机制，进行跨领域横向拉通，联合攻关技术难题；同时积极投入研发下一代技术和新产品，为未来市场提前做充分、成熟的技术储备。公司设立专项团队聚焦Micro LED芯片制程及相关转移技术、GaN功率器件等未来战略型研发项目的技术开发及产业化。面对未来，公司积极布局高端产品技术和市场化应用，通过技术创新形成更大的竞争优势。<br /><br />截至2025年12月31日，公司研发人员415人，占总员工数的14.30%，其中硕士及博士110人。近三年公司研发投入金额分别为2.79亿元、2.40亿元和2.97亿元，占营业收入的比例分别为9.60%、5.82%和5.49%。截至2025年末，发行人及子公司取得专利及软件著作权共1991项（其中已授权1202项，正在审核中789项），5项发明专利获得中国专利优秀奖，主要研发项目如下表所示：<br /><br />表5-18：2025年末公司主要研发项目情况<br /><br />主要研发项目 	项目目的 	项目进展 	拟达到的目标 	预计对公司未来发展的影响 	<br /><br />Micro LED技术研发及产业化项目 	开发出具有高亮度、高对比度、高色彩饱和度等优点的MicroLED芯片产品，缩短与外国技术差距，抢占国际市场，破除国外公司对半导体器件的垄断，促进我国微显示用LED芯片整体竞争力的提升，形成显著的经济效益。 	依托全球首条规模化量产6英寸Micro LED生产线，公司已实现Micro LED晶圆、像素器件的稳定量产与商业化交付，为下游应用场景的拓展奠定了坚实的硬件基础。在AR微显示领域，公司推出的0.13寸AR微显示屏幕及AR原型机已在多个展会上顺利展出，将于2026年第一季度逐步导入，率先开启商业化落地进程；在智能车载领域，ADB（数字车灯）首款4万像素产品进展顺利，将于 2026年第一季度通过AEC-Q车规认证，即将实现与国产数字车灯的规模化“上车”，为车载显示智能化升级提供有力支撑。战略开拓智算中心光互连新赛道，正式启动Micro LED光模块研发与生产。京东方华灿将正式开启Micro LED光模块的研发与生产布局，研制适用于智算中心的低功耗、高带宽、高可靠性光互连模块，全面突破传统光模 块技术瓶颈，为AI算力提升提供核心硬件支撑，助力数字基础设施的升级迭代，抢占光互连领域技术制高点。 	Micro LED产品性能达到国际领先水平，优化工艺，降低成本，与合作伙伴拓展各应用市场，形成显著的经济效益和社会效益。 	公司将开发出国际先进水平的高清晰高对比度微显示LED外延与芯片，并持续优化和保持领先。本项目成功实施将进一步巩固华灿光电LED外延芯片技术和规模的领先地位。 	<br /><br />GaN功率业务高低压平台技术突破项目 	本项目构建自主可控的GaN全产业链技术平台，围绕高低压功率器件开展关键技术攻关，开发高效率、高功率密度器件，支撑多场景电能转换与系统小型化，打造第三代半导体技术标签，提升行业竞争力与话语权，推动宽禁带半导体自主化与产业化。 	高压1.0代进入转量产阶段；高压2.0代产品系列产品进入试产阶段。低压1.0完成工艺开发，器件样品的阈值电压、比导通电阻等性能达到国内外一流水平。 	自主开发的高压工艺和低压工艺实现全流程通线；实现从15V到1200V电压区间产品布局。高、低压产品性能参数和成本可对标国内外头部产品。 	以GaN功率器件为新增长引擎，提升业务营收占比、实现多元高质量发展，创造显著经济与社会效益；通过全产业链垂直整合，降低外部依赖、增强议价能力，全面提升公司在第三代半导体领域的自主可控水平与行业话语权。 	<br /><br />Mini RGB背光LED芯片开发 	针对TV的高色域和高显示需求的高端市场，开发出具有高色域、高画质、高可靠性、低功耗等优点Mini RGB LED产品，产品性能全方位再提升，兼顾特殊领域应用需求，促进我司TV用LED芯片整体竞争力的提升，形成显著的经济效益。 	项目依托公司在显示细分市场多年深耕经验及技术积累，与国内外知名企业合作，推出了Mini超高分区的RGB背光”系列，该产品采用HC混编分选技术及背面增大出光角度的无损DBR技术，更能满足多视角下的出光一致性，以及TV大屏的拼接背光模组的光学一致性；该产品系列定位高端显示，2025年通过国内外三星、LG、海信、小米、创维等十多家客户认证并小批量供应，2026年将全面起量。 	产品性能达到国际领先水平，整合和匹配终端至芯片的供应体系，形成显著的经济效益和社会效益，打造标杆品牌产品。 	公司开发出国际先进水平的高色域高画质个人用高端TV芯片，并持续优化和保持领先。本项目成功实施在高端民用电视等领域将实现新一次突破。 	<br /><br />Mini RGB LED技术研发及产品升级 	针对商业显示高端市场，开发出具有高亮度、高可靠性、高画质、低功耗等优点的Mini RGB LED户外产品，实现了 Mini RGB LED产品从户内高端显示领域加速 向户外应用场景拓展。 	项目依托公司在显示细分市场多年深耕经验及技术积累，推出了Mini RGB LED户外产品系列，该产品系列采用AAP技术，攻克了Mini RGB LED户外应用可靠性难题，为户外应用提供了可行性;采用新高亮度外延+新型外观设计，实现亮度提升5%以上，达到户外显示万级亮度需求;该产品 系列定位户外高端显示应用，2025年通过国内外多家客户认证并小批量供应，2026年将全面起量。 	产品性能达到国际领先水平，优化工艺，降低成本，形成显著的经济效益和社会效益。 	公司开发出国际先进水平的高可靠性高亮度Mini RGB LED芯片，并持续优化和保持领先。本项目成功实施在高端户外商业显示领域将实现新一次突破。 	<br /><br />6英寸蓝宝石晶片加工关键技术研发-18B双面精磨技术研发 	目前国内外蓝宝石晶片抛光向着更大规模发展，4寸的蓝宝石衬底晶片市场技术已经非常成熟，市场已经基本趋于饱和，而6英寸蓝宝石衬底的面积是4英寸的2.25倍，不仅可以提高外延过程MOCVD腔室中GaN沉积利用率，更能有效减小外延片边缘效应，有利于提高芯片一致性，降低产品成本，6英寸大尺寸衬底发展成为LED行业主流规格。 	利用18B双面精磨工艺生产的6寸蓝宝石晶片，相比老设备能提高产量，提升效率。 	利用18B双面精磨工艺加工6寸蓝宝石晶片，相比老工艺能提升产量，产量在原有基础上提升42.86%。 	6英寸精磨工艺采用铜抛技术，加工下来出片量低，厚度稳定性不集中，控制较为繁琐，结合目前市场情况，公司利用现有设备制定了6英寸18B双面精磨技术研发； 	<br /><br />热场重复使用技术研发 	采用新型保温材料搭配新热场结构设计，减少热场保温材料更换次数；降低辅料及人工成本。新结构设计提升热场一致性和稳定性，增强保温性能，降低单位电力能源消耗，提升公司产品竞争力，增强利润率及营收能力。 	项目已完成技术可行性验证，预计2026年3月完成量产可行性验证测试，已解决石墨毡烧损及坩埚氧化问题。 	关键技术指标：1)晶体生长成本下降0.9元/mm；2)晶体良率提升2个百分点；3)石墨毡（主保温材料）无烧损，使用寿命≥5次（核心指标；4)坩埚无氧化、变形现象，晶体颜色、应力无异常；5)新热场化料功率不高于原有热场；6)同一台晶体炉，相同坩埚尺寸，5轮化料功率总升幅小于0.8% 	从根本上解决导致热场短命的化学反应问题，从而赋予“下降法”堪比“泡生法”的长寿命热场优势。企业可以在保留“下降法”其他技术优势的同时，摆脱对辅助车间的依赖、大幅降低运营成本，从而在晶体生产成本上实现对标甚至超越采用“泡生法”的竞争对手，极大增强产品利润率和市场竞争力。 	<br /><br />植物照明灯板开发项目 	针对高端植物照明市场需求，聚焦现代农业、植物工厂、组培育苗、高附加值经济作物种植等应用场景，开发具备高光效(高PPE)、多路独立控制、高可靠性、长寿命等核心优势的植物照明灯板。通过优化光谱配比、散热结构、电路设计与生产工艺，提升产品光量子效率、控制精度与环境适应性，降低用户能耗成本、提高作物产量与品质、增强系统稳定性，填补高端市场高性能灯板产品缺口，提升产品市场竞争力，同时提高公司高毛利营业额，形成显著的经济效益。 	目前项目推进有序：两路独立控制的植物照明灯板已完成研发、测试、量产全流程，顺利实现批量出货，为项目后续推进奠定了坚实的市场基础与技术积累。与此同时，高PPE、高可靠性的灯板正处于研发阶段，研发团队围绕光效率(PPE)提升、可靠性强化两大核心目标，重点开展光谱配比优化、高效驱动电路设计、散热结构升级等工作，力求突破现有技术瓶颈，实现PPE指标的显著提升，同时保障产品在长期连续工作、复杂种植环境下的稳定运行，满足高端植物照明场景对灯板高性能、长寿命的核心需求。 	产品性能达到国内领先水平，优化工艺，降低成本，提升良率，与合作伙伴拓展各应用市场，形成显著的经济效益和社会效益。 	公司的植物照明灯板产品有希望在高端植物照明市场站稳脚跟，大幅提升公司的营业能力。同时完善产品矩阵，巩固高端客户资源，提升市场占有率与品牌影响力，助力开拓更多海外市场。 	<br /><br />截至本募集说明书签署日，发行人子公司苏州华灿、浙江华灿、广东华灿及云南蓝晶均取得高新技术企业（国家级）称号，且处于有效期。<br /><br />2、其他业务<br /><br />近三年，发行人其他业务收入分别为111,726.44万元、184,957.15万元和284,430.68万元，在营业收入中的占比分别为38.48%、44.83%和52.59%；近三年，发行人其他业务毛利润分别为2,497.99万元、5,976.69万元和16,442.37万元，2025年发行人其他业务毛利润在营业毛利润中的占比为49.09%。发行人其他业务主要为贵金属回收销售及其他业务。贵金属由于良好的稳定性及导电性，广泛应用于芯片制造的电极制作环节，通过蒸镀、溅射等方式将贵金属覆盖到外延片电极上，由于电极面积较小，大部分覆盖在其他部位的贵金属无法再用于芯片制作，将其回收并销售。其他业务主要系厂房出租、废料销售等。近三年，公司其他业务收入、营收占比及毛利率情况详见下表：<br /><br />表5-19：近三年公司其他业务收入、营收占比及毛利率情况<br /><br />单位：亿元<br /><br />业务板块 	2023年 	2024年 	2025年 	<br /><br />收入 	占比 	毛利率 	收入 	占比 	毛利率 	收入 	占比 	毛利率 	<br /><br />其他业务 	11.17 	38.48% 	2.24% 	18.50 	44.83% 	3.24% 	28.44 	52.59% 	5.78% 	<br /><br />其中：贵金属销售 	10.54 	36.30% 	0.02% 	17.64 	42.75% 	1.94% 	27.56 	50.96% 	4.01% 	<br /><br />其他 	0.63 	2.18% 	38.86% 	0.86 	2.08% 	29.76% 	0.88 	1.63% 	61.18% 	<br /><br />八、发行人主要在建项目及拟建项目<br /><br />（一）在建项目<br /><br />截至2025年末，公司重点在建工程规划总额为28.82亿元，已累计投资17.35亿元，后续将根据市场交付应用情况，有序推进投资进度。<br /><br />表5-20：2025年末公司主要在建项目投资情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	开竣工时间 	总投资 	资金筹措方案 	已投资 	拟投资 	<br /><br />自筹 	贷款 	2026年 	2027年 	2028年 	<br /><br />张家港蓝绿35万片扩产项目 	2024-2025 	69,000 	35,000 	34,000 	51,881.55 	17,000 	0 	0 	<br /><br />Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目 	2023-2027 	200,000 	175,000 	25,000 	107,484.79 	20,000 	- 	- 	<br /><br />PSS扩产项目 	2024-2025 	19,192 	8,800 	11,000 	14,113.12 	5,000 	0 	0 	<br /><br />合计 		288,192 	218,192 	70,000 	173,479.46 	42,000 	- 	- 	<br /><br />资料来源：根据企业提供最新资料整理<br /><br />表5-21:2025年末公司主要在建项目投资情况（续）<br /><br />项目名称 	立项备案 	用地 	环评批复 	建设用地规划许可证 	建设工程规划许可证 	建设工程施工许可证 	<br /><br />张家港蓝绿35万片扩产项目 	张行审投备（2024）502号 	原厂房内扩建 	张经审批（2024）40号 	不涉及 	建 字 第3205822024GG0362460 	320582202412180203 	<br /><br />Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目 	2301-440404-04-01-288337 	粤（2024）珠海市不动产权地0041733号 	珠环建表（2023）31号 	地 字 第4404042023YG0002319号 	建 字 第4404042023GG0045312 	440404202403150101 	<br /><br />PSS扩产项目 	2403-330782-99-02-421598s 	原厂房内扩建 	金环建义区备（2024）11号 	不涉及 	不涉及 	不涉及 	<br /><br />1、张家港蓝绿35万片扩产项目<br /><br />该项目实施主体为苏州华灿，建设地点位于江苏省张家港市经开区杨舍镇（苏州华灿现有厂区内），不新增用地，属改扩建项目，建设内容：利用现有生产厂房，新增/改造MOCVD等核心外延/芯片制造设备，升级洁净车间与配套公辅设施，优化产线自动化与精益管理体系。产品方向：车载显示、高端背光、植物照明、商用显示等高附加值蓝绿LED芯片，匹配京东方MLED战略与高端终端客户需求。项目建成后，全厂蓝绿LED芯片总产能达59.9亿颗/年，工厂整体月产能提升至40万片，产能提升显著。<br /><br />该项目计划总投6.90亿元，2025年11月项目举行投产仪式，截至2025年末，工程进度95.91%。<br /><br />2、Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目<br /><br />本项目实施主体为广东华灿，建设地点位于珠海市金湾区三灶镇。本项目的建设投入包括建筑工程，生产设备购置及安装，以及公共工程等。本项目建设基于公司已有的开发技术和生产工艺，在珠海厂区建设Micro LED晶圆制造和封装测试基地。本项目产品为Micro LED晶圆和像素器件，具有高亮度、高对比度、高响应速度、低功耗、高可靠性、长寿命等技术特性，面向超大和超小尺寸的高清显示场景，主要用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域。项目建成后，将形成年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器45,000.00kk颗的生产能力。项目定位：全球首条6英寸Micro LED量产产线、全球首个“晶圆制造+MPD封装+测试”一体化基地，行业首条全自动化Micro LED芯片产线。<br /><br />本项目预计建设期为4年，项目总投资20.00亿元，其中一期项目总投为16.00亿元，已于2025年3月通过竣工环保验收，正式投产运行，目前处于持续爬坡、良率优化阶段，截至2025年末工程进度为62.64%。二期项目总投为4.00亿元，后续公司将根据市场需求逐步推进投资计划。<br /><br />截止2026年3月末，一期项目投资额、产能产量及经济效益如下：<br /><br />项目 	一期投资额（万元） 	一期累计投资（万元） 	月产能（6寸/万片） 	月产量（6寸/万片） 	预计达产时间 	达产后的经济效益 	<br /><br />MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目 	160,000.00 	115,020.97 	1.5 	0.38 	2027年5月 	项目将于2027年5月达到预定可使用状态；截至2026年3月31日，项目尚未达到预定可使用状态，因此未计算报告期内实现的效益。 	<br /><br />本项目整体达产预计在2027年，基于可研报告测算，达产后预计年收入、毛利率、内部收益率、投资回收期等项目效益相关的量化指标如下：<br /><br />项目 	整体投资额（万元） 	预计年收入（万元） 	毛利率 	内部收益率（税后） 	投资回收期（年） 	<br /><br />Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目 	200,000.00 	107,763.41 	37.01% 	12.68% 	8.76 	<br /><br />注：受下游市场周期影响，公司产品相关成果转化落地、充分释放效益尚需一定周期。另外近几年Micro LED市场外部环境发生变化，公司将根据市场情况进行调整，项目整体达成后内部收益率和投资回收期可能会发生变化。<br /><br />3、PSS扩产项目<br /><br />本项目施主体为浙江晶图，建设地点位于浙江省金华市义乌市苏溪镇。建设内容：依托现有厂房进行洁净车间改造、工艺设备购置安装、配套公辅工程建设，形成规模化、自动化的图形化蓝宝石衬底（PSS）生产线。产品方向：4/6英寸高端PSS产品，重点匹配Mini/MicroLED、车载显示、高端背光、植物照明等高附加值LED芯片的氮化镓（GaN）外延生长需求，可显著降低外延位错密度、提升芯片光提取效率与发光一致性。项目建成后，将形成年产432万片4寸PSS衬底片。<br /><br />该项目计划总投1.98亿元，截至2025年末，主体工程与公辅工程已全面完工，工程进度89.10%。<br /><br />上述项目已取得现阶段必要的立项、环评、土地相关审批文件，符合相关法律、法规及规范性文件的规定。<br /><br />（二）拟建项目<br /><br />截至2025年末，发行人无重大拟建项目。<br /><br />九、发展战略规划<br /><br />面对半导体产业集中化加剧、规模效应日益凸显的格局，华灿光电将继续发挥自身在化合物半导体领域的技术积累与产业链协同优势，坚定不移地向“成为全球化合物半导体创新引领者”的愿景迈进。为实现该目标，公司将通过苦练内功、价值营销、提质增效，实现有高质量的持续增长。<br /><br />1、深化市场拓展，巩固客户伙伴关系<br /><br />为持续提升客户信任与长期合作黏性，公司将推动管理层、业务运营主体、产品开发、品质与制造等部门协同构建“系统化、立体化”的客户对接体系，继续强化客户导向和客户服务意识，通过全方位专业交流深入理解客户需求，拓展合作深度。一方面，深耕现有核心业务，巩固与重点客户的战略合作，通过精准洞察客户需求，协同工厂与研发强化客户服务与交付水平，实现稳中有进，保持行业领先地位；另一方面，积极开拓新兴增长领域，聚焦AR、ADB、植物照明、GaN电力电子器件等利基市场，加快技术升级与客户导入，增强盈利能力。<br /><br />2、坚持创新驱动，保持技术领先地位<br /><br />公司将持续加大研发投入，优化Mini/MicroLED等核心产品的性能、可靠性与良率，推动化合物半导体功率器件等前沿技术的升级迭代并加速实现规模化量产，巩固行业技术引领地位，并为新业务拓展提供支撑。在研发体系建设上，一方面完善可持续的人才梯队，融合资深专家与青年科技力量，并构建高质量专利管理体系，保障核心技术创新与知识产权布局；另一方面，依托从蓝宝石衬底、PSS到外延芯片的全产业链整合优势，加强跨部门研发协同，深化产品开发和工艺开发的协作，以项目制管理为抓手，全面提升产品综合竞争力。<br /><br />3、推进精益运营，增强成本竞争力<br /><br />在行业竞争持续的背景下，公司将通过技术提升与成本优化双轮驱动，强化盈利能力和市场韧性。一方面，在现有产能基础上进一步挖掘潜力，提升自动化与智能化水平，优化产品结构与产线布局，勇跨产能百万片大关，发挥规模化集聚优势；另一方面，强化制造环节的成本管控，实行人工成本与人事费用率的双线管控，提高人均产出与运营效率，持续推进精益生产，打造高竞争力的“敏捷韧性运营体”。<br /><br />4、完善激励与培养机制，构建高质量人才梯队<br /><br />公司坚信人才是高质量发展的核心动力，将持续倡导“机会共创、利益共享”的理念。<br /><br />在绩效管理上，强化成果导向和战功导向，完善业绩与项目双轨激励体系，实现组织目标与个人回报紧密联动，让优秀员工共享发展成果。同时，建立健全干部培养与发展体系，开展分层分类的能力提升项目，打造具备商业思维、经营意识和专业能力的骨干队伍。加强一线管理梯队建设，优化用工模式与人效管理，重点激励高潜力、高贡献关键人才，拓宽职业发展通道，持续吸引行业优秀人才，激发组织活力。<br /><br />十、发行人行业状况<br /><br />（一）发行人所处行业<br /><br />公司主营业务为化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。<br /><br />（二）行业监管体制和主要法律法规及政策<br /><br />1、行业主管部门及管理体制<br /><br />目前我国LED外延片、芯片行业的主管部门是国家工业和信息化部，其负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。<br /><br />中国光学光电子行业协会主要负责在全国范围内开展光学光电子行业调查，组织业内信息和技术交流，举办展览会及专题研讨会，出版行业刊物及名录，推动行业内技术创新及技术进步。<br /><br />国家半导体照明工程研发及产业联盟是为半导体照明等战略性新兴产业提供全方位创新服务的新型组织，一直秉承“合作、共赢、创新、发展”原则，主要致力于支撑政府决策、构建产业发展环境、促进创新资源整合。在科技部、发改委等支持下，国家半导体照明工程研发及产业联盟通过不断创新体制机制，有效整合了国内外创新资源，促进了企业为主体的创新体系建设，探索了社会管理和科技服务的新模式，提高了我国半导体照明产业的国际地位和影响力。公司为该联盟会员。<br /><br />2、行业主要政策及法律法规<br /><br />近年来我国正在积极培育先进制造、电子信息等战略性新兴产业，加快形成新质生产力，着力推行高质量的经济发展新动能，明确新型显示是电子信息制造业的重要支柱。下述政策的出台，正从“规模扩张”转向“技术引领+区域协同”的高质量发展路径，为超高清视频显示产业提供了良好的生产经营环境及政策支持，已使新型显示成为电子信息制造业稳定增长的重要抓手。<br /><br />表5-21:近年来LED行业相关政策<br /><br />发布时间 	发布机关 	政策名称 	政策内容 	<br /><br />2021年3月 	国家发改委 	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 	加快发展方式绿色转型，大力发展绿色经济，建立统一的绿色产品标准、认证、标识体系，完善节能家电、高效照明产品等推广机制。 	<br /><br />2021年3月 	财政部、海关总署、国家税务总局 	《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》 	对新型显示器件(即薄膜晶体管液晶显示器件、有源矩阵有机发光二极管显示器件、Micro-LED显示器件，下同)生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性(含研发用，下同)原材料、消耗品和净化室配套系统、生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件，对新型显示产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、偏光片、彩色滤光膜）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。 	<br /><br />2021年12月 	国务院 	《“十四五”节能减排综合工作方案》 	对“十四五”时期节能减排工作作出了总体部署，助力实现碳达峰、碳中和目标，公共机构能效提升工程为实施节能减排重点工程之一，其中包括“加快公共机构既有建筑围护结构、供热、制冷、照明等设施设备节能改造”。 	<br /><br />2022年6月 	国家发改委、住建部 	《城乡建设领域碳达峰实施方案》 	推进城市绿色照明，加强城市照明规划、设计、建设运营全过程管理，控制过度亮化和光污染，到2030年LED等高效节能灯具使用占比超80%，30%以上城市建成照明数字化系统 	<br /><br />2022年11月 	工信部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局 	《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026年)》 	到2026年，我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过3,500亿元，虚拟现实终端销量超过2,500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业，打造10个具有区域影响力、引领虚拟现实生态发展的集聚区，建成10个产业公共服务平台。 	<br /><br />2023年12月 	工信部、教育部、商务部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家知识产权局、中央广播电视总台 	《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》 	到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全球前列。到2027年，我国视听电子产业全球竞争力显著增强，关键技术创新持续突破，产业基础不断筑牢，产业生态持续完善，基本形成创新能力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的发展格局。培育若干千亿级细分新市场，形成一批视听系统典型案例，培育一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项冠军，打造一批国际知名品牌，建设一批具有区域影响力、引领生态发展的公共服务平台和产业集聚区。 	<br /><br />2024年1月 	工信部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院 	《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 	提出打造标志性产品。在新型显示方面，要加快量子点显示、全息显示等研究，突破Micro LED、激光、印刷等显示技术并实现规模化应用，实现无障碍、全柔性、3D立体等显示效果，加快在智能终端、智能网联汽车、远程连接、文化内容呈现等场景中推广。 	<br /><br />2025年4月 	工业和信息化部等七部门 	《电子信息制造业数字化转型实施方案》 	促进TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等显示技术在相关行业领域规模化应用，实现超高清、无障碍、3D立体等显示效果，加快在智能终端、远程连接、文化内容呈现等场景中推广。 	<br /><br />2025年5月 	国务院 	《制造业绿色低碳发展行动方案（2025-2027年）》 	推进制造业绿色低碳发展，促使LED企业加大研发投入，推动LED产品向更高光效，更低能耗、更智能的方向发展 	<br /><br />2025年8月 	工信部、市场监督管理总局 	《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 	明确营收增长目标，提出推动大尺寸彩电渗透率提升，打造新型显示等新兴产品，强化供应链韧性，为照明显示产业升级指明方向；国家广播电视总局将2025年确定为“超高清发展年”，推动广播电视和网络视听全链条向超高清升级，为Mini/MicroLED等高端LED显示技术提供直接发展动力，带动室内大屏、商用显示等应用市场需求增长。 	<br /><br />2025年11月 	工信部 	《工业和信息化部办公厅关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》 	新型显示：聚集8.5代及以上LCD、AMOLED主流显示技术和Micro LED、硅基OLED、电子纸、激光显示、3D显示等前瞻性显示技术开展中试验证，推动显示材料、关键工艺、核心元器件及零配件的验证与优化工作，提升产品性能，加快技术迭代，围绕新型显示领域开展材料性能提升、工艺验证与优化、元器件与零配件稳定性、显示器件综合性能、显示器件寿命与信赖度等验证服务，健全新型显示领域中试验证标准体系，推动科技创新成果转化，共享行业技术信息、整合领域相关资源，助力产业化进程。 	<br /><br />（三）行业发展现状和发展趋势<br /><br />1、LED行业概述<br /><br />（1）LED简介<br /><br />LED（Light Emitting Diode）是当前技术最为成熟的半导体固体发光器件，其利用固态半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。不同材料制成的LED会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。根据亮度的不同，可将LED划分为普通亮度LED和高亮度LED。其中普通亮度LED主要由GaP、GaAsP及AlGaAs等材料制成，主要包括红、橙、黄光产品；高亮度LED主要由AlGaInP及GaN等材料制成，主要包括红、橙、黄、绿、蓝及白光产品。不同材料及亮度的LED对应于不同的应用领域，近年来，基于GaN及AlGaInP材料的高亮度LED逐渐成为LED产业发展的主流。<br /><br />LED具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩纯度高等特性，是目前显示技术市场的主流技术。在手机、平板电脑、监视器和彩电等中小尺寸以及大尺寸平板显示领域均得到广泛应用。<br /><br />（2）LED产业链<br /><br />LED产业链包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节，其中LED衬底制作、LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键生产环节。<br /><br />图5-5：LED产业链示意图<br /><br />LED衬底片、外延生长与芯片制造环节技术门槛高，设备投资强度大，具有规模化生产能力的大型企业占有市场的绝对主导地位；LED封装环节设备投资强度一般，具有技术与劳动密集型特点，参与企业数量较多，主要分布在中国大陆、中国台湾及日本等国家或地区；LED应用环节是整个产业链中规模最大的领域，其产品的开发与生产分散在各个行业领域，此环节参与企业数量最多，分布最广，重点领域包括背光源、显示屏、照明、信号灯、仪表、家电等。<br /><br />2、LED行业发展情况<br /><br />（1）全球市场<br /><br />LED产品下游应用广泛，包括通用照明、背光应用、景观照明、显示屏、汽车照明等多个市场，任何一个市场的需求增长都会驱动LED产业实现规模增长。<br /><br />2022年以来，全球经济景气度下行、俄乌冲突导致能源成本高涨、房地产周期下行、、公共卫生事件及贸易保护等不利因素严重影响了居家、工业和商业照明市场需求，导致全球LED行业进入下行周期，全球市场LED终端需求包括通用照明、显示屏等市场需求低迷，亚太区域的LED产业链公司营业收入及利润水平出现了不同程度下滑。<br /><br />尽管面临宏观环境挑战，高附加值细分领域呈现出强劲的增长韧性。高端市场逐步起量，产业竞争逻辑从同质化价格竞争加速转向技术、生态与场景解决方案的差异化角逐，LED企业从光源制造商转型到系统解决方案商，规格化的背光模组向定制化的Mini LED背光发展，LED显示屏生产制造升级为软硬件一体、AI赋能的显示系统。以智能照明、人因照明、植物照明、汽车照明、车载显示、Mini LED背光、Mini/MicroLED显示、UV LED等为代表的专业细分市场，受益于消费升级、健康意识提升及新兴产业需求释放，展现出强劲活力，成为行业增长的新引擎。<br /><br />（2）中国市场<br /><br />LED行业作为集“光电技术”与“智能制造”于一体的战略性新兴产业，受益全球化分工，产业培育充分，得益于核心制造环节的成本控制能力与规模化产能优势，全球LED芯片行业重心不断向中国迁移。经过十余年高速增长，中国已成为全球LED芯片产能第一大国，在产业链制造环节占据主导地位。根据中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）2026年1月发布的《2025中国半导体照明产业发展蓝皮书》报告显示：<br /><br />中国半导体照明产业进入成熟发展阶段，产业发展逻辑从粗放式高速增长转向中低速高质量发展。2025年产业整体平稳微降，总体产值预计6,093亿元，同比下滑1.1%，产业链各环节表现分化：上游外延芯片规模268亿元，同比下滑11%；中游封装规模769亿元，同比下滑1.8%；下游应用在新兴领域驱动下总体平稳，规模5,056亿元，同比下滑0.4%。<br /><br />图5-6：2014-2025（E）年我国半导体照明产业各环节产业规模及增长率<br /><br />数据来源：CSA Research<br /><br />市场结构分化，通用照明市场规模连续下滑，细分领域成为增长核心动力。2025年LED通用照明市场需求不振，室内外照明加速向智能化转型。LED通用照明市场规模约2,131亿元，同比下降11%，国内传统照明需求收缩叠加中低端市场竞争加剧，但智能高端市场逐步起量，光环境体验、设计师合作、平台生态链协同等多元化渠道格局初步形成。LED照明产品出口延续量升价减态势，同比下滑7.2%。美国关税政策冲击倒逼国内龙头企业拓展多元化海外市场、布局海外生产基地，提升全球化布局水平与市场占有率。细分应用市场蓬勃发展。LED显示领域内需平稳微降，出口市场持续为龙头企业贡献增量；Mini-LED背光全面普及带动相关领域显著增长，车用LED、紫外LED固化应用、植物光照及光医疗/光健康等细分赛道均呈现蓬勃发展态势。<br /><br />传统规模化生产制造业务需求萎缩，倒逼企业转型升级。市场需求从单一节能产品转向面向应用场景的智能照明系统解决方案，从规格化的背光模组转向定制化的Mini-LED背光解决方案，从LED显示屏生产制造转向软硬件一体、AI赋能的显示系统解决方案，推动产业链企业从光源、灯具、显示屏制造向智能生态系统服务升级。<br /><br />全球照明产业正经历深度变革，为中国产业带来价值链升级机遇。目前中国已占据全<br /><br />球照明市场超过75%的份额，2025年三安光电拟收购Lumileds、熠日科技收购意大利娱乐灯光品牌Claypaky、浩洋股份收购丹麦建筑照明与舞台灯光品牌SGM。中国半导体照明龙头企业技术实力和市场份额持续提升，加速步入新赛道并加强全球化布局。中国半导体照明龙头企业有机会、有能力实现价值链提升。<br /><br />（3）Mini/MicroLED市场<br /><br />2012年日本索尼率先向市场展示mini LED颗粒，Mini/MicroLED显示屏开始进入市场。经历了较为漫长的蛰伏期后，Mini/MicroLED逐渐迎来市场热点，进入快速发展期。<br /><br />近年来，在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显示应用逐步向小尺寸的移动终端、VR/AR设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以及大型电视与显示屏拓展。Mini/MicroLED技术凭借高画质、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳稳定性等优点，逐渐成为背光、显示领域的重要技术发展方向。<br /><br />受惠于中国"以旧换新"的补贴政策条件限缩至一级能耗产品，将有利于Mini LED背光电视机种。2025年，Mini LED背光领域呈现技术迭代与市场普及双加速的发展格局，行业竞争与升级趋势显著，带动LED背光应用领域规模超过700亿元，同比增长20%。技术层面，Mini-LED背光技术成熟度持续提升，叠加产业链规模化效应带来的成本快速下降，推动其从高端市场向中低端机型全面渗透，逐步实现电视市场背光系统的结构性变革。<br /><br />市场表现方面，Mini-LED背光电视已超越OLED电视，成为高端电视市场需求第一品类。据洛图科技预测，2025年全球Mini-LED电视出货量将突破1300万台；在国补政策带动下，中国市场下沉态势明显，预计出货量达923万台，同比增长122%，渗透率超25%。Mini-LED价格端性价比优势持续凸显，65英寸Mini-LED电视均价从2019年的8,170元降至2024年的4,240元，降幅48%，与传统背光电视价差大幅缩小，65/75/85英寸主流尺寸价差已收窄至千元级别，分区数150–500的入门级机型及3,000元以下产品出现，加速大众市场普及。<br /><br />技术升级层面，RGB Mini-LED凭借更优画质表现成为行业新热点，产业链上下游加大投入力度。海信、TCL、三星、索尼等头部品牌先后推出RGB Mini-LED方案产品，技术痛点逐步得到解决，新品牌持续入局，推动该技术从旗舰机型起步，成为高端市场新的竞争焦点，进一步丰富了Mini-LED背光领域的技术生态。<br /><br />除电视市场外，Mini-LED背光还在IT显示、车载显示、商用显示等多个领域实现市场化规模化应用，呈现出高速增长态势。<br /><br />2025年作为Micro LED“应用元年”，技术实现从单点突破到多场景落地的关键跨越，微显示领域全面开启市场化进程，在巨幕显示、一体机、HUD、AR眼镜、数字车灯、光通信等核心场景实现从“0到1”的突破性应用。Mini/MicroLED显示的产业化探索进入关键期，对微小尺寸芯片的发光效率、波长均匀性及巨量转移良率提出了极致要求。据TrendForce集邦咨询预计，到2028年，Micro LED芯片产值将达到5.8亿美元，2023年至202年复合年增长率为84%。<br /><br />据JM Insights（集摩咨询）统计，仅2025年上半年，中国LED显示产业就有56个相关项目披露进展，总投资规模突破了1120亿元。在所有投资中，MLED技术是毫无争议的核心。上半年统计的56个项目中，有34个项目明确涉及Micro/MiniLED技术。投资覆盖了从外延芯片（如惠科南充项目）、转移与封装（如晶合光电产线）、背光模组（如创维光显产线）到终端模组与整机（如长沙惠科项目）的每一个环节。这种全链条的、饱和式的投资，旨在构建一个内循环畅通、抗风险能力强的完整产业生态。<br /><br />在全产业链的共同推动下，高端LED领域的投资、需求和技术的共同提升，Mini/Micro LED的投产成本有望下降，从而进一步推进Mini/MicroLED产业化应用发展，Mini/Micro LED行业将迎来快速发展期。<br /><br />3、LED外延片、芯片行业发展情况<br /><br />LED外延生长及芯片制造环节在LED产业链中技术含量高，设备投资强度大，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。我国LED产业初期芯片主要依赖进口，2010年以来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要LED衬底、外延片、芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划，市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升，使得国内LED衬底片、外延、芯片行业加速发展，国内LED芯片目前已占据全球大部分产能，中国已经成为世界最主要的LED芯片制造基地。近年来，在复杂严峻的宏观环境下，通用照明市场需求不足、量增价跌，新型显示等高端市场尚未大规模放量，传导到芯片环节，导致企业收入端承压。根据CSA Research统计，2025年中国大陆LED上游外延芯片的产值规模达到268亿元，同比下滑11%，中游封装规模769亿元。<br /><br />图5-8：2024年以来中国LED外延芯片及封装规模及增长情况<br /><br />在通用照明领域，传统蓝绿光芯片市场因需求增长放缓与产品同质化而持续承压，利润空间受到挤压；高端照明市场（如汽车照明、特种光源）仍由国际领先企业主导，技术壁垒与品牌溢价显著。为突破此格局并获取全球市场通道与核心技术，以三安光电为代表的国内龙头通过战略并购，如对Lumileds的收购，积极切入全球高端照明及车用封装供应链，标志着中国芯片企业从规模化竞争迈向品牌化与全球化运营的新阶段。<br /><br />当前产业的核心增长动能集中于Mini/Micro-LED技术引领的新型显示浪潮。一方面，Mini-LED背光渗透率快速提升，技术门槛更高的RGB Mini-LED背光，大幅拉动了对高性能、高一致性RGB芯片的需求；另一方面，Mini/Micro-LED显示的产业化探索进入关键期，对微小尺寸芯片的发光效率、波长均匀性及巨量转移良率提出了极致要求。在此趋势下，华灿光电、乾照光电、聚灿光电等近两年的产能布局均重点围绕红黄芯片及Mini/Micro-LED显示芯片展开，旨在构建完整的RGB自给能力，以抓住显示产业升级的战略机遇。<br /><br />LED芯片环节增长引擎聚焦于Micro-LED、车用LED等高附加值领域，企业战略路径呈现显著分化。以三安光电为代表的龙头企业正经历战略转型的阵痛，即在LED主业持续向高端产品升级的同时，投入碳化硅、滤波器等电力电子、射频领域，其战略收购（如拟收购Lumileds）与海外布局旨在获取尖端技术与全球渠道，但短期内大规模投入也侵蚀了整体利润，前三季度归母净利润同比大幅下降64.15%。而以乾照光电、聚灿光电为代表的公司则选择了聚焦深耕的战略，它们通过在Mini-LED、全色系芯片、车载HUD等具体赛道上快速释放产能和优化产品结构，成功抓住了高端显示市场的结构性机遇，实现了营收与利润的强劲双增。<br /><br />产业分工和边界不断拓宽与融合。龙头企业改变原有产业上中下游分工，向IDM模式拓展，如三安光电深化LED业务垂直整合，业务全面延伸到中下游的显示封装、车灯模组甚至终端应用，构筑全产业链优势；兆驰股份继布局LED业务垂直整合后，向光通信领域垂直延伸，拓展多元化半导体应用场景。<br /><br />综上所述，当前阶段LED芯片环节企业的竞争力不再仅取决于产能规模，更取决于在高端芯片领域的技术储备、全球化资源整合能力以及对Mini/Micro-LED等增长点产业节奏的精准把握。<br /><br />（四）发行人的行业地位<br /><br />公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，位列国内LED芯片行业第一梯队。2025年4季度，公司LED芯片市占率突破23%，稳居前三，进一步增强了行业影响力。公司具体细分业务的行业地位情况如下：<br /><br />（1）高光效通用LED照明、传统LED背光及高端LED显示市场<br /><br />受益于公司产品结构调整，公司积极开拓专业化的利基细分市场，公司高光效通用LED照明、传统LED背光产品的市场占有率均呈现稳步增长态势，公司产品凭借行业领先的技术性能，成为照明及背光封装厂商的核心LED芯片供应商。公司在LED照明及LED背光产品上强化产品技术创新及产业链上下游紧密配合，背光市场下游厂商对华灿品牌的接受度提升，高光效通用LED照明及传统LED背光产品市场份额均位居行业前列。<br /><br />传统背光芯片产品积极提升产品光效和抗静电能力，全系产品已进入国内外终端品牌厂商供应链。<br /><br />高端LED显示市场是公司重点发力的细分市场之一，2025年11月，张家港蓝绿35万片扩产项目在苏州投产，聚焦车载、植物照明等高价值赛道。公司通过持续技术升级，实现了户内/外产品在终端可靠性和显示画质方面的先进水平。<br /><br />（2）蓝宝石衬底市场<br /><br />针对蓝宝石衬底市场，子公司云南蓝晶自成立以来，一直致力于蓝宝石晶体的生长、加工和研发，积累了丰富的技术经验，目前拥有具备自主知识产权的下降法长晶工艺技术和自主制造的长晶设备。高效的产能和稳定的品质，奠定了云南蓝晶在行业较为领先的市场地位，获得客户处广泛认可。公司通过持续的工艺优化和质量管控，在提高生产效率、提升产品良率及降低产品单位边际成本方面，取得了积极进展。<br /><br />（3）Mini/MicroLED市场<br /><br />公司是行业内最早开展Mini技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先。公司于2019年在行业内率先实现Mini LED芯片产品大批量生产与销售，Mini LED RGB芯片率先解决Mini LED在COB应用的高灰阶显示问题，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；Mini LED背光芯片具有高光效、高可靠性和高度一致性等优势，公司为行业内首家导入量产免锡膏封装芯片方案的企业，并且在业内首创高压Mini背光芯片，是业内少数具备Mini LED背光芯片产品大批量出货能力的芯片厂之一。<br /><br />Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中。Mini LED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产品。合作伙伴涵盖行业内多家龙头企业，包括群创光电、京东方等知名企业。公司与产业链上下游紧密协同合作，引领新型高端显示产品产业化进程。<br /><br />公司是国内最早开展Micro LED技术研发的芯片企业之一。2025年4月，京东方华灿在珠海完成全球首条6英寸Micro-LED量产线的产品交付仪式，向客户正式交付COW（Chip on Wafer）、MPD（Micro Pixel Display产品；9月展示了多项Micro-LED技术成果，包括0.13英寸AR显示模块、车灯用Micro-LED像素光源组件以及 6.2英寸全彩HUD方案。在Micro LED领域，公司已具备成熟的芯片设计、外延生长及晶圆制造能力，并积极与产业链上下游合作伙伴协同推进技术创新。未来，公司将继续深化在高端显示、车载、AR/VR等领域的布局，同时探索Micro LED在新型应用场景的商业化路径。<br /><br />（五）发行人核心竞争力分析<br /><br />1、业界领先的技术创新实力,国际水平的技术团队<br /><br />公司坚持技术引领，创新驱动，持续加大研发投入，加强前瞻性技术布局与产品技术开发，通过技术创新实现产品领先，并大力推进技术团队的建设，打造了一支具有国际水平的技术研发团队。团队核心成员由多位具有资深化合物半导体专业背景和丰富产业经验的归国博士、中国台湾专家及资深业内人士组成。核心技术人员多年来一直在国内外著名高校及知名LED企业中从事相关领域技术研发工作，具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。公司设有技术专家委员会，涵盖公司经营各领域，包括对现有量产技术的迭代提升、未来前瞻性（如Micro LED等）技术和量产化突破方面进行领域深耕。同时充分发挥公司产业链整合优势，实现衬底片、PSS、外延、到芯片的全流程技术拉通与综合性技术提升。<br /><br />2、显著的规模优势，优秀的精益管理能力<br /><br />目前，公司为LED芯片行业第一梯队，在产能规模、资本实力、客户资源和品牌知名度等方面均具有领先优势。公司凭借领先的技术和稳定的产品质量，成为国内外主流LED封装企业及应用企业的芯片供应商并获得国内外客户的一致认可与信任。公司积极进行产线产品结构优化，推动扩产规划落地，打造Micro LED等前沿技术产品规模化产线，统筹优化从衬底、PSS、外延到芯片的LED产业链布局，不断扩大规模优势，高盈利等级产品增加近百款。同时结合京东方先进制造管理理念，在产线布局、稼动率提升、自动化升级、良率提升、原材料降本、人效提升等维度逐步落实硬件升级和管理优化方案，工厂产能稳步提升，单位制造成本显著下降。公司进一步深化产供销协同机制和产品导入推进机制，加快客户芯片开发效率和客户供应保障。<br /><br />3、多细分市场的领先地位，优质的客户资源和供应链资源<br /><br />公司自成立以来聚焦LED芯片领域的技术研发及生产销售，一直坚持以客户为中心，为客户提供全方位的芯片级解决方案，公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子、户内外显示、超高清显示、车灯及各类照明，紫外、红外等市场，已实现多细分市场的行业领先地位。公司各细分系列产品均覆盖通适型产品满足通用市场需求，也具备客制化产品技术能力满足定制化需求，市场份额和排名稳步提升。公司与产业链伙伴的深度合作中积累了优质的客户合作基础和优质供应链资源。公司秉承“客户导向”的理念，始终坚持围绕客户需求，为客户创造价值，长期推动技术创新驱动产业发展，在合作的过程中获得众多高度协同价值客户的认可和信任，形成战略伙伴的共赢优势。公司与供应商建立了友好的合作关系，保持并寻求长期的深度协同，并不断加强供应链的管理，强化供应链的韧性，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的芯片级解决方案，实现创新联动，共创价值。<br /><br />4、优化品质体系，打造产品质量护城河<br /><br />公司严格按照质量方针、质量目标及程序文件执行，并根据实际运行情况坚持持续改进，从体系标准流程优化、生产制程品质管控优化、产品评价及验证三方面不断提升和完善公司的质量管理体系，尤其关注车规等高可靠性要求产品的生产应用，为提升公司产品质量打造坚实护城河。同时，为了进一步强化客户产品服务，系统性梳理完善品质客诉处理流程。从客户问题信息获取，及时赶往现场处理提供临时处理方案，再到原因分析和改善方案出具，最终根据效果验证确保问题解决，各专业组织协同参与，提升全流程品质问题处理时效性。<br /><br />5、专利<br /><br />截至2025年12月31日，京东方华灿光电及子公司专利及软件著作权共1,991项（其中已授权1202项，正在审核中789项），5项发明专利获得中国专利优秀奖。<br /><br />十一、发行人其他经营重要事项<br /><br />截至募集说明书签署日，发行人控股股东和实际控制人、在建工程、重要子公司或资产、生产经营情况未发生重大不利变化。<br /><br />第六章发行人财务状况<br /><br />提示：投资者在阅读以下财务信息时，应当参照公司完整的经审计的财务报告以及本募集说明书附录部分对于发行人财务指标的解释。<br /><br />一、发行人财务报告编制基础<br /><br />除特别说明外，本募集说明书中载明的2023年度、2024年度和2025年度财务数据均摘自发行人2023年至2025年经审计的财务报告。<br /><br />发行人2023年度财务报表、2024年度财务报表、2025年度财务报表均执行财政部2006年2月15日颁布的《企业会计准则》。目前，公司及纳入合并范围的子公司均执行企业会计准则及国家相关规定。<br /><br />容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对发行人2022年、2023年和2024年合并及母公司财务报表进行了审计，并分别出具了“容诚审字2024518Z0218号”、“容诚审字2025518Z0699号”、“容诚审字2026518Z0567号”标准审计报告。发行人2026年1-3月财务报表未经审计。<br /><br />除非特殊说明，本节所引用的2023年度、2024年度、2025年度财务数据均引自同期财务报表本期数/期末数。<br /><br />本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于四舍五入造成的。<br /><br />二、发行人近三年及近一期重大会计政策变更<br /><br />（一）2023年度<br /><br />（1）会计政策变更情况<br /><br />2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行。<br /><br />本公司于2023年1月1日执行解释16号的该项规定，对于在首次施行解释16号的财务报表列报最早期间的期初（即2022年1月1日）至2023年1月1日之间发生的适用解释16号的单项交易，本公司按照解释16号的规定进行调整。对于2022年1月1日因适用解释16号的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照解释16号和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整2022年1月1日的留存收益及其他相关财务报表项目。<br /><br />因执行该项会计处理规定，本公司追溯调整了2022年1月1日合并财务报表的递延所得税资产63,756.92元、递延所得税负债61,509.73元，相关调整对本公司合并财务报表中归属于母公司股东权益的影响金额为2,247.19元，其中盈余公积为0.00元、未分配利润为2,247.19元；对少数股东权益的影响金额为0.00元。执行该项会计处理规定对母公司财务报表无影响。同时，本公司对2022年度合并比较财务报表的相关项目追溯调整如下：<br /><br />执行该项会计处理规定对本公司2022年度母公司比较财务报表无影响。<br /><br />表6-1：2023年度会计政策变更对发行人合并财务报表的影响<br /><br />单位：元<br /><br />受影响的报表项目 	2022年12月31日 /2022年度（合并）调整前 	2022年12月31日 /2022年度（合并）调整后 	<br /><br />资产负债表项目： 			<br /><br />递延所得税资产 	361,686,784.02 	362,505,291.05 	<br /><br />递延所得税负债 	182,967,437.14 	183,752,912.89 	<br /><br />未分配利润 	-179,227,740.13 	-179,194,708.85 	<br /><br />利润表项目： 			<br /><br />所得税费用 	-72,848,857.56 	-72,879,641.65 	<br /><br />（2）会计估计变更情况<br /><br />不涉及。<br /><br />（3）会计差错更正情况<br /><br />不涉及。<br /><br />（二）2024年度<br /><br />1、会计政策变更情况<br /><br />2023年10月25日，财政部发布了《企业会计准则解释第17号》（财会[2023]21号，以下简称解释17号），自2024年1月1日起施行。本公司于2024年1月1日起执行解释17号的规定。执行解释17号的相关规定对本公司报告期内财务报表无重大影响。财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》，以及2024年12月6日发布的《企业会计准则解释第18号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。执行该规定对本公司报告期内财务报表无重大影响。<br /><br />（2）会计估计变更情况<br /><br />本报告期内，本公司无重大会计估计变更。<br /><br />（3）会计差错更正情况<br /><br />不涉及。<br /><br />（三）2025年度<br /><br />（1）会计政策变更情况<br /><br />不涉及。<br /><br />（2）会计估计变更情况<br /><br />不涉及。<br /><br />（3）会计差错变更情况<br /><br />不涉及。<br /><br />三、发行人合并报表范围变动情况<br /><br />（一）2023年合并报表范围变化及原因<br /><br />2023年10月8日，发行人新设成立全资子公司京灿光电科技（北京）有限公司，发行人拥有100%股权。<br /><br />2023年10月25日，发行人新设成立全资子公司京灿光电（广东）有限公司，发行人拥有100%股权。<br /><br />（二）2024年合并报表范围变化及原因<br /><br />2024年2月23日，发行人新设成立全资子公司京东方华灿晶图科技（浙江）有限公司，发行人拥有100.00%股权。<br /><br />（三）2025年度合并报表范围变化及原因<br /><br />无。<br /><br />四、发行人财务数据<br /><br />（一）合并财务报表<br /><br />表6-2:发行人近三年及近一期末合并资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026/3/31 	2025/12/31 	2024/12/31 	2023/12/31 	<br /><br />流动资产： 					<br /><br />货币资金 	47,493.53 	48,658.80 	94,158.16 	162,897.88 	<br /><br />交易性金融资产 	7,375.93 	12,394.86 	11,996.59 	41,928.25 	<br /><br />应收票据 	41,417.92 	42,577.13 	28,248.79 	31,321.98 	<br /><br />应收账款 	125,442.13 	126,706.58 	100,862.49 	85,736.98 	<br /><br />应收款项融资 	22,016.85 	9,075.58 	7,184.30 	12,943.94 	<br /><br />预付款项 	16,760.63 	11,580.33 	6,833.80 	3,358.37 	<br /><br />其他应收款 	1,747.63 	5,464.95 	5,683.35 	496.69 	<br /><br />存货 	194,396.26 	186,636.07 	110,983.07 	109,941.30 	<br /><br />其他流动资产 	26,729.10 	28,470.15 	14,292.81 	1,917.20 	<br /><br />流动资产合计 	483,379.99 	471,564.46 	380,243.36 	450,542.60 	<br /><br />非流动资产： 					<br /><br />其他权益工具投资 	319.36 	324.41 	331.77 	326.89 	<br /><br />长期应收款 	- 	- 	49.21 	31.66 	<br /><br />长期股权投资 	16,584.72 	8,973.72 	2,095.46 	0.90 	<br /><br />投资性房地产 	5,401.60 	5,577.17 	6,279.44 	6,981.72 	<br /><br />固定资产 	619,867.07 	576,070.43 	507,121.40 	490,295.71 	<br /><br />在建工程 	103,853.49 	154,264.03 	200,590.12 	40,082.17 	<br /><br />使用权资产 	1,636.55 	1,689.34 	1,982.50 	261.59 	<br /><br />无形资产 	94,201.48 	96,464.41 	89,035.05 	82,634.72 	<br /><br />开发支出 	15,369.67 	12,370.62 	10,932.34 	16,697.75 	<br /><br />长期待摊费用 	1,087.33 	1,152.12 	1,438.12 	2,122.22 	<br /><br />递延所得税资产 	58,465.71 	58,279.06 	51,012.09 	36,419.96 	<br /><br />其他非流动资产 	16,081.88 	9,582.96 	14,655.72 	10,768.86 	<br /><br />非流动资产合计 	932,868.84 	924,748.27 	885,523.21 	686,624.15 	<br /><br />资产总计 	1,416,248.83 	1,396,312.72 	1,265,766.57 	1,137,166.74 	<br /><br />流动负债： 					<br /><br />短期借款 	211,630.57 	203,869.11 	127,114.51 	88,383.14 	<br /><br />应付票据 	27,093.40 	18,148.63 	44,995.41 	27,867.39 	<br /><br />应付账款 	144,091.60 	143,112.46 	129,977.55 	76,371.69 	<br /><br />预收款项 	268.04 	- 	- 	- 	<br /><br />合同负债 	587.82 	843.76 	1,140.11 	109.01 	<br /><br />应付职工薪酬 	6,571.78 	10,477.68 	10,649.94 	8,361.26 	<br /><br />应交税费 	1,978.47 	5,398.94 	2,181.75 	1,865.15 	<br /><br />其他应付款 	6,497.07 	9,054.45 	9,069.64 	7,334.96 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	57,559.30 	97,609.08 	41,130.95 	47,973.49 	<br /><br />其他流动负债 	31,169.18 	29,766.88 	18,515.87 	13,897.01 	<br /><br />流动负债合计 	487,447.22 	518,280.98 	384,775.72 	272,163.10 	<br /><br />非流动负债： 					<br /><br />长期借款 	244,191.76 	199,153.42 	170,674.01 	91,167.08 	<br /><br />租赁负债 	1,736.99 	1,741.14 	1,899.29 	89.44 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	165.26 	358.00 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	19,556.83 	20,654.81 	14,988.83 	20,277.01 	<br /><br />非流动负债合计 	265,485.58 	221,549.37 	187,727.38 	111,891.52 	<br /><br />负债合计 	752,932.79 	739,830.35 	572,503.10 	384,054.62 	<br /><br />所有者权益(或股东权益)： 					<br /><br />实收资本(或股本) 	162,299.88 	162,299.88 	162,299.88 	161,669.88 	<br /><br />资本公积金 	696,397.08 	694,616.53 	687,703.98 	685,434.77 	<br /><br />减：库存股 	1,694.70 	1,694.70 	1,694.70 	- 	<br /><br />其它综合收益 	225.91 	239.95 	252.30 	237.88 	<br /><br />专项储备 	175.58 	175.58 	49.36 	- 	<br /><br />盈余公积金 	8,258.27 	8,258.27 	8,258.27 	8,258.27 	<br /><br />未分配利润 	-202,345.98 	-207,413.15 	-163,605.62 	-102,488.67 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	663,316.04 	656,482.37 	693,263.47 	753,112.13 	<br /><br />所有者权益合计 	663,316.04 	656,482.37 	693,263.47 	753,112.13 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	1,416,248.83 	1,396,312.72 	1,265,766.57 	1,137,166.74 	<br /><br />表6-3:发行人近三年及近一期合并利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、营业总收入 	222,120.36 	540,801.55 	412,594.21 	290,330.79 	<br /><br />其中：营业收入 	222,120.36 	540,801.55 	412,594.21 	290,330.79 	<br /><br />二、营业总成本 	213,052.86 	577,407.76 	477,801.85 	366,540.68 	<br /><br />其中：营业成本 	197,086.83 	507,304.98 	419,231.15 	314,996.94 	<br /><br />税金及附加 	987.68 	3,760.26 	3,088.12 	2,943.13 	<br /><br />销售费用 	941.26 	4,782.11 	3,542.73 	3,443.34 	<br /><br />管理费用 	6,384.82 	27,076.66 	21,467.67 	17,561.29 	<br /><br />研发费用 	4,641.08 	22,298.45 	22,189.67 	18,532.24 	<br /><br />财务费用 	3,011.19 	12,185.29 	8,282.51 	9,063.74 	<br /><br />其中：利息费用 	3,256.58 	12,319.52 	9,901.91 	10,516.33 	<br /><br />利息收入 	46.85 	404.39 	1,367.21 	1,887.65 	<br /><br />加：其他收益 	2,444.92 	23,077.45 	16,946.43 	11,349.48 	<br /><br />投资收益（损失以“-”号填列） 	-76.97 	-1,795.17 	321.06 	289.09 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	- 	-1,505.80 	-48.44 	16.25 	<br /><br />公允价值变动收益（损失以“-”号填列） 	25.18 	539.20 	192.56 	-140.25 	<br /><br />资产减值损失（损失以“-”号填列） 	-6,832.82 	-34,217.16 	-26,775.98 	-37,081.14 	<br /><br />信用减值损失（损失以“-”号填列） 	-75.87 	-1,335.21 	-833.96 	-1,016.10 	<br /><br />资产处置收益（损失以“-”号填列） 	557.95 	145.39 	-191.84 	48.88 	<br /><br />三、营业利润（亏损以“-”号填列） 	5,109.89 	-50,191.71 	-75,549.38 	-102,759.92 	<br /><br />加：营业外收入 	0.55 	164.16 	212.66 	165.14 	<br /><br />减：营业外支出 	60.32 	705.31 	257.80 	519.15 	<br /><br />四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） 	5,050.12 	-50,732.86 	-75,594.53 	-103,113.92 	<br /><br />减：所得税费用 	-17.04 	-6,925.33 	-14,477.58 	-18,544.72 	<br /><br />五、净利润（净亏损以“-”号填列） 	5,067.16 	-43,807.53 	-61,116.95 	-84,569.20 	<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	5,067.16 	-43,807.53 	-61,116.95 	-84,569.20 	<br /><br />六、其他综合收益的税后净额 	-14.05 	-12.34 	14.42 	-1.55 	<br /><br />七、综合收益总额 	5,053.12 	-43,819.87 	-61,102.53 	-84,570.74 	<br /><br />归属于母公司所有者的综合收益总额 	5,053.12 	-43,819.87 	-61,102.53 	-84,570.74 	<br /><br />八、每股收益： 					<br /><br />（一）基本每股收益（元/股） 	0.03 	-0.27 	-0.38 	-0.60 	<br /><br />（二）稀释每股收益（元/股） 	0.03 	-0.27 	-0.38 	-0.60 	<br /><br />表6-4:发行人近三年及近一期合并现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2026年1-3月 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 					<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	206,631.87 	456,677.10 	354,224.83 	272,106.84 	<br /><br />收到的税费返还 	469.11 	1,552.57 	1,878.77 	3,825.50 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	5,314.12 	32,159.77 	9,730.14 	25,671.12 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	212,415.10 	490,389.45 	365,833.74 	301,603.46 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	173,124.95 	465,323.93 	272,381.89 	223,493.89 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	23,189.41 	76,636.26 	67,186.29 	52,178.11 	<br /><br />支付的各项税费 	6,234.90 	5,000.92 	5,581.47 	6,188.22 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	2,041.70 	7,969.54 	9,493.92 	9,230.89 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	204,590.96 	554,930.65 	354,643.57 	291,091.11 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	7,824.14 	-64,541.21 	11,190.17 	10,512.35 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 					<br /><br />收回投资收到的现金 	10,000.00 	30,000.00 	140,000.00 	53,026.20 	<br /><br />取得投资收益收到的现金 	- 	154.47 	720.78 	404.50 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	643.40 	686.82 	35.71 	524.31 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	10,643.40 	30,841.28 	140,756.49 	53,955.01 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产 	18,622.13 	115,102.77 	213,030.08 	50,164.50 	<br /><br />支付的现金 					<br /><br />投资支付的现金 	12,611.00 	38,446.00 	112,143.00 	85,000.00 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	31,233.13 	153,548.77 	325,173.08 	135,164.50 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-20,589.73 	-122,707.48 	-184,416.59 	-81,209.49 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 					<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	- 	1,694.70 	210,427.02 	<br /><br />取得借款收到的现金 	113,262.33 	425,969.73 	287,952.61 	152,226.75 	<br /><br />收到其他与筹资活动有关的现金 	4,834.03 	68,357.14 	30,365.25 	53,102.87 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	118,096.35 	494,326.87 	320,012.56 	415,756.63 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	97,914.02 	271,930.39 	175,664.37 	230,741.00 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	3,561.72 	11,813.56 	9,511.60 	10,342.77 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	10,663.51 	39,299.21 	34,743.19 	36,700.85 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	112,139.25 	323,043.16 	219,919.16 	277,784.62 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	5,957.10 	171,283.71 	100,093.40 	137,972.01 	<br /><br />汇率变动对现金的影响 	-36.28 	-180.44 	503.62 	293.60 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-6,844.77 	-16,145.41 	-72,629.41 	67,568.47 	<br /><br />期初现金及现金等价物余额 	43,653.07 	59,798.48 	132,427.89 	64,859.42 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	36,808.30 	43,653.07 	59,798.48 	132,427.89 	<br /><br />（二）母公司财务报表<br /><br />表6-5:母公司近三年末资产负债表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025/12/31 	2024/12/31 	2023/12/31 	<br /><br />流动资产： 				<br /><br />货币资金 	343.69 	1,288.75 	355.08 	<br /><br />交易性金融资产 	2,375.45 	1,983.93 	1,863.65 	<br /><br />应收票据及应收账款 	5,869.81 	3,301.95 	3,466.25 	<br /><br />应收账款 	5,869.81 	3,301.95 	3,466.25 	<br /><br />应收款项融资 	158.24 	118.45 	245.42 	<br /><br />预付款项 	45.63 	7.47 	- 	<br /><br />其他应收款 	25,887.07 	3,741.57 	26,924.14 	<br /><br />其他流动资产 	23.14 	26.11 	69.61 	<br /><br />流动资产合计 	34,703.04 	10,468.22 	32,924.14 	<br /><br />非流动资产： 				<br /><br />长期股权投资 	888,381.02 	837,143.43 	789,553.42 	<br /><br />投资性房地产 	5,577.17 	6,279.44 	6,981.72 	<br /><br />固定资产 	2,183.83 	3,222.02 	4,336.79 	<br /><br />无形资产 	33.64 	831.13 	1,487.40 	<br /><br />长期待摊费用 	124.77 	141.80 	116.81 	<br /><br />递延所得税资产 	1,480.16 	2,312.20 	14,756.82 	<br /><br />其他非流动资产 	38.44 	- 	- 	<br /><br />非流动资产合计 	897,819.02 	849,930.02 	817,232.96 	<br /><br />资产总计 	932,522.06 	860,398.25 	850,157.10 	<br /><br />流动负债： 				<br /><br />短期借款 	17,526.69 	- 	- 	<br /><br />应付票据 	- 	- 	40.55 	<br /><br />应付账款 	142.87 	179.43 	272.51 	<br /><br />合同负债 	298.42 	- 	- 	<br /><br />应付职工薪酬 	41.30 	61.38 	74.77 	<br /><br />应交税费 	154.33 	145.26 	148.52 	<br /><br />其他应付款(合计) 	10,795.96 	20,796.69 	852.39 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	31,243.32 	- 	- 	<br /><br />其他流动负债 	38.80 	- 	- 	<br /><br />流动负债合计 	60,241.69 	21,182.76 	1,388.73 	<br /><br />非流动负债： 				<br /><br />长期借款 	23,600.00 	- 	- 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	358.00 	<br /><br />非流动负债合计 	23,600.00 	- 	358.00 	<br /><br />负债合计 	83,841.69 	21,182.76 	1,746.73 	<br /><br />所有者权益(或股东权益)： 				<br /><br />实收资本(或股本) 	162,299.88 	162,299.88 	161,669.88 	<br /><br />资本公积金 	694,616.53 	687,703.98 	685,434.77 	<br /><br />减：库存股 	1,694.70 	1,694.70 	- 	<br /><br />盈余公积金 	8,258.27 	8,258.27 	8,258.27 	<br /><br />未分配利润 	-14,799.61 	-17,351.94 	-6,952.55 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	848,680.37 	839,215.49 	848,410.36 	<br /><br />所有者权益合计 	848,680.37 	839,215.49 	848,410.36 	<br /><br />负债和所有者权益总计 	932,522.06 	860,398.25 	850,157.10 	<br /><br />表6-6:母公司近三年利润表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />营业总收入 	4,038.70 	4,815.55 	4,884.02 	<br /><br />营业收入 	4,038.70 	4,815.55 	4,884.02 	<br /><br />营业总成本 	3,099.50 	4,390.30 	4,953.70 	<br /><br />营业成本 	1,673.31 	2,434.97 	2,566.58 	<br /><br />税金及附加 	369.16 	338.50 	327.80 	<br /><br />销售费用 	81.00 	140.59 	166.83 	<br /><br />管理费用 	815.08 	911.89 	1,172.85 	<br /><br />研发费用 	74.61 	634.90 	791.70 	<br /><br />财务费用 	86.34 	-70.54 	-72.05 	<br /><br />其中：利息费用 	1,134.54 	- 	- 	<br /><br />减：利息收入 	1,126.79 	20.55 	30.42 	<br /><br />加：其他收益 	1,865.16 	1,862.44 	2.00 	<br /><br />投资净收益 	-1,601.41 	-47.54 	16.25 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-1,601.41 	-47.54 	16.25 	<br /><br />公允价值变动净收益 	391.52 	120.28 	-204.85 	<br /><br />资产减值损失 	- 	- 	-46,768.40 	<br /><br />信用减值损失 	-174.89 	-281.03 	-201.76 	<br /><br />资产处置收益 	1,968.08 	- 	- 	<br /><br />营业利润 	3,387.68 	2,079.40 	-47,226.45 	<br /><br />加：营业外收入 	35.89 	- 	- 	<br /><br />减：营业外支出 	39.20 	34.17 	95.58 	<br /><br />利润总额 	3,384.37 	2,045.23 	-47,322.02 	<br /><br />减：所得税 	832.04 	12,444.62 	-12,069.87 	<br /><br />净利润 	2,552.33 	-10,399.39 	-35,252.15 	<br /><br />持续经营净利润 	2,552.33 	-10,399.39 	-35,252.15 	<br /><br />综合收益总额 	2,552.33 	-10,399.39 	-35,252.15 	<br /><br />表6-7:母公司近三年现金流量表<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />经营活动产生的现金流量： 				<br /><br />销售商品、提供劳务收到的现金 	4,765.50 	3,089.01 	3,208.45 	<br /><br />收到其他与经营活动有关的现金 	53,929.11 	38,154.22 	4,932.42 	<br /><br />经营活动现金流入小计 	58,694.60 	41,243.23 	8,140.87 	<br /><br />购买商品、接受劳务支付的现金 	1,032.75 	301.78 	1,254.06 	<br /><br />支付给职工以及为职工支付的现金 	351.25 	486.91 	468.58 	<br /><br />支付的各项税费 	788.22 	337.14 	620.30 	<br /><br />支付其他与经营活动有关的现金 	35,051.88 	294.96 	38,671.17 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	37,224.11 	1,420.80 	41,014.10 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	21,470.50 	39,822.43 	-32,873.24 	<br /><br />投资活动产生的现金流量： 	- 	- 	- 	<br /><br />收回投资收到的现金 	- 	- 	3,026.20 	<br /><br />处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 	34.03 	- 	0.40 	<br /><br />收到其他与投资活动有关的现金 	775.43 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流入小计 	809.46 	- 	3,026.60 	<br /><br />购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 	137.15 	85.32 	- 	<br /><br />投资支付的现金 	45,946.00 	40,443.00 	180,746.29 	<br /><br />支付其他与投资活动有关的现金 	48,300.00 	- 	- 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	94,383.15 	40,528.32 	180,746.29 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-93,573.69 	-40,528.32 	-177,719.69 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量： 	- 	- 	- 	<br /><br />吸收投资收到的现金 	- 	1,694.70 	210,427.02 	<br /><br />取得借款收到的现金 	74,082.01 	- 	- 	<br /><br />筹资活动现金流入小计 	74,082.01 	1,694.70 	210,427.02 	<br /><br />偿还债务支付的现金 	1,782.01 	- 	- 	<br /><br />分配股利、利润或偿付利息支付的现金 	1,064.52 	- 	- 	<br /><br />支付其他与筹资活动有关的现金 	- 	- 	640.32 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	2,846.53 	- 	640.32 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	71,235.48 	1,694.70 	209,786.70 	<br /><br />汇率变动对现金的影响 	-77.35 	- 	- 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-945.06 	988.81 	-806.22 	<br /><br />期初现金及现金等价物余额 	1,288.75 	299.94 	1,106.16 	<br /><br />期末现金及现金等价物余额 	343.69 	1,288.75 	299.94 	<br /><br />五、发行人财务状况分析<br /><br />（一）资产结构分析<br /><br />近三年末，发行人资产构成情况如下表所示。<br /><br />表6-8:近三年末发行人资产构成情况<br /><br />万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />流动资产： 							<br /><br />货币资金 	48,658.80 	3.48 	94,158.16 	7.44 	162,897.88 	14.32 	<br /><br />交易性金融资产 	12,394.86 	0.89 	11,996.59 	0.95 	41,928.25 	3.69 	<br /><br />应收票据 	42,577.13 	3.05 	28,248.79 	2.23 	31,321.98 	2.75 	<br /><br />应收账款 	126,706.58 	9.07 	100,862.49 	7.97 	85,736.98 	7.54 	<br /><br />应收款项融资 	9,075.58 	0.65 	7,184.30 	0.57 	12,943.94 	1.14 	<br /><br />预付款项 	11,580.33 	0.83 	6,833.80 	0.54 	3,358.37 	0.30 	<br /><br />其他应收款 	5,464.95 	0.39 	5,683.35 	0.45 	496.69 	0.04 	<br /><br />存货 	186,636.07 	13.37 	110,983.07 	8.77 	109,941.30 	9.67 	<br /><br />其他流动资产 	28,470.15 	2.04 	14,292.81 	1.13 	1,917.20 	0.17 	<br /><br />流动资产合计 	471,564.46 	33.77 	380,243.36 	30.04 	450,542.60 	39.62 	<br /><br />非流动资产： 							<br /><br />其他权益工具投资 	324.41 	0.02 	331.77 	0.03 	326.89 	0.03 	<br /><br />长期应收款 	- 	- 	49.21 	0.00 	31.66 	0.00 	<br /><br />长期股权投资 	8,973.72 	0.64 	2,095.46 	0.17 	0.90 	0.00 	<br /><br />投资性房地产 	5,577.17 	0.40 	6,279.44 	0.50 	6,981.72 	0.61 	<br /><br />固定资产 	576,070.43 	41.26 	507,121.40 	40.06 	490,295.71 	43.12 	<br /><br />在建工程 	154,264.03 	11.05 	200,590.12 	15.85 	40,082.17 	3.52 	<br /><br />使用权资产 	1,689.34 	0.12 	1,982.50 	0.16 	261.59 	0.02 	<br /><br />无形资产 	96,464.41 	6.91 	89,035.05 	7.03 	82,634.72 	7.27 	<br /><br />开发支出 	12,370.62 	0.89 	10,932.34 	0.86 	16,697.75 	1.47 	<br /><br />长期待摊费用 	1,152.12 	0.08 	1,438.12 	0.11 	2,122.22 	0.19 	<br /><br />递延所得税资产 	58,279.06 	4.17 	51,012.09 	4.03 	36,419.96 	3.20 	<br /><br />其他非流动资产 	9,582.96 	0.69 	14,655.72 	1.16 	10,768.86 	0.95 	<br /><br />非流动资产合计 	924,748.27 	66.23 	885,523.21 	69.96 	686,624.15 	60.38 	<br /><br />资产总计 	1,396,312.72 	100.00 	1,265,766.57 	100.00 	1,137,166.74 	100.00 	<br /><br />近三年末，发行人资产总计分别为1,137,166.74万元、1,265,766.57万元和1,396,312.72万元，整体保持稳定。发行人流动资产主要为应收账款和存货等，非流动资产主要为固定资产、在建工程、无形资产等。<br /><br />资产构成方面，发行人以非流动资产为主，主要系公司业务属于资本密集型高新技术制造业，厂房、机器设备等非流动资产占有较大比重。近三年末，公司流动资产占资产总额的比例分别为39.62%、30.04%和33.77%，非流动资产占资产总额的比例分别60.38%、69.96%和66.23%，比例保持相对稳定。<br /><br />1、流动资产科目分析<br /><br />（1）货币资金<br /><br />近三年末，公司货币资金余额分别为162,897.88万元、94,158.16万元和48,658.80万元，占总资产的比重分别为14.32%、7.44%和3.48%。2024年末，公司货币资金较2023年减少68,739.72万元，降幅为42.19%，主要系银行存款减少所致。2025年末，公司货币资金较2024年减少45,500.36万元，降幅为48.32%，主要系其他货币资金减少所致。近三年末，公司货币资金的构成情况如下：<br /><br />表6-9:近三年末货币资金构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />库存现金 					0.03 	0.00 	<br /><br />银行存款 	43,653.07 	89.71 	59,798.48 	63.51 	132,427.87 	81.30 	<br /><br />其他货币资金 	5,005.73 	10.29 	34,359.68 	36.49 	30,469.99 	18.70 	<br /><br />合计 	48,658.80 	100.00 	94,158.16 	100.00 	162,897.88 	100.00 	<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />其中：存放在境外的款项总额 	134.83 	0.28 	142.98 	0.15 	476.68 	0.29 	<br /><br />截至2025年末，公司其他货币资金为5,005.73万元，主要系为质押的定期存款及开具承兑汇票而存入的保证金。<br /><br />（2）应收票据<br /><br />近三年末，公司应收票据余额分别为31,321.98万元、28,248.79万元和42,577.13万元，占总资产的比重分别为2.75%、2.23%和3.05%。2024年末，应收票据较2023年减少3,073.19万元，降幅为9.81%。2025年末，应收票据较2024年增加14,328.34万元，增幅为50.73%，主要系公司业务规模扩大所致。从账龄分布看，2025年末，1年以内应收票据占比97.39%，账龄结构较合理。<br /><br />（3）应收账款<br /><br />近三年，公司应收账款余额分别为85,736.98万元、100,862.49万元和126,706.58万元。2024年末，公司应收账款较2023年增加15,125.51万元，增幅为17.64%。2025年末，公司应收账款较2024年增加25,844.09万元，增幅为25.63%。应收账款持续增长主要系受业务规模扩大所致。近三年末，公司应收账款账龄结构稳定，1年内的应收账款余额占比超过80%。近三年末，公司应收账款欠款方不存在城建类企业。<br /><br />近三年末，公司的应收账款账龄情况情况如下：<br /><br />表6-10:近三年末应收账款账龄情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />种类 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />1年以内（含1年） 	127,570.02 	86.91 	102,857.06 	85.93 	87,323.50 	80.69 	<br /><br />1至2年 	2,630.56 	1.79 	626.91 	0.52 	201.18 	0.19 	<br /><br />2至3年 	560.97 	0.38 	17.02 	0.01 	11.37 	0.01 	<br /><br />3年以上 	16,015.21 	10.91 	16,194.16 	13.53 	20,686.18 	19.11 	<br /><br />3至4年 	11.29 	0.01 	2.37 	0.00 	1,290.16 	1.19 	<br /><br />4至5年 	2.36 	0.00 	1,205.88 	1.01 	326.72 	0.30 	<br /><br />5年以上 	16,001.57 	10.90 	14,985.91 	12.52 	19,069.30 	17.62 	<br /><br />合计 	146,776.76 	100.00 	119,695.15 	100.00 	108,222.23 	100.00 	<br /><br />截至2025年末，公司前五名的应收账款余额合计人民币54,553.55万元，占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例为37.17%。<br /><br />表6-11:2025年末按欠款方归集的应收账款余额前五名情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />单位名称 	应收账款期末余额 	占应收账款和合同资产期末余额合计数 	应收账款坏账准备减值准备期末余额 	<br /><br />第一名 	16,524.91 	11.26 	495.75 	<br /><br />第二名 	13,442.87 	9.16 	405.60 	<br /><br />第三名 	10,972.61 	7.48 	329.18 	<br /><br />第四名 	7,240.23 	4.93 	246.63 	<br /><br />第五名 	6,372.93 	4.34 	191.19 	<br /><br />合计 	54,553.55 	37.17 	1,668.35 	<br /><br />（4）其他应收款<br /><br />2023-2025年末，公司其他应收款余额分别为496.69万元、5,683.35万元和5,464.95万元，占总资产的比例分别为0.04%、0.45%和0.39%。2024年末，公司其他应收款较2023年增加5,186.66万元，增幅1044.35%，主要系增加应收政府补助款所致。2025年末，公司其他应收款较2024年减少218.40万元，降幅3.84%。<br /><br />（5）存货<br /><br />2023-2025年末，公司存货余额分别为109,941.30万元、110,983.07万元和186,636.07万元，占总资产的比例分别为9.67%、8.77%和13.37%。公司存货中占比较高的为原材料、库存商品及自制半成品。其中，原材料中账面价值占比较大的为贵金属（金、铂金），库存商品中占比较大的为芯片成品，自制半成品包括衬底片、晶片、外延片半成品。2024年末，存货较2023年末增加1,041.77万元，增幅0.95%；2025年末，存货较2024年末增加75,653万元，增幅68.15%，主要系报告期内公司产能提升，以及贵金属价格提升所致。公司存货中占比较高的为原材料、库存商品及自制半成品，近三年末，公司存货构成情况如下：<br /><br />表6-12:近三年末存货构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	<br /><br />账面余额 	跌价准备/合同履约成本减值准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	83,545.82 	577.13 	82,968.69 	<br /><br />在产品 	13,686.82 	1,995.68 	11,691.14 	<br /><br />库存商品 	67,361.83 	13,874.32 	53,487.50 	<br /><br />周转材料 	7,795.49 	0.00 	7,795.49 	<br /><br />自制半成品 	34,335.55 	3,642.30 	30,693.25 	<br /><br />合计 	206,725.50 	20,089.43 	186,636.07 	<br /><br />项目 	2024年末 	<br /><br />账面余额 	跌价准备/合同履约成本减值准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	31,417.69 	1,961.23 	29,456.46 	<br /><br />在产品 	16,491.97 	1,553.22 	14,938.75 	<br /><br />库存商品 	54,859.94 	19,637.69 	35,222.25 	<br /><br />周转材料 	6,064.88 	26.21 	6,038.68 	<br /><br />自制半成品 	28,451.74 	3,124.80 	25,326.94 	<br /><br />合计 	137,286.23 	26,303.16 	110,983.07 	<br /><br />项目 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	跌价准备/合同履约成本减值准备 	账面价值 	<br /><br />原材料 	22,025.54 	2,289.57 	19,735.97 	<br /><br />在产品 	6,534.90 	2,905.28 	3,629.62 	<br /><br />库存商品 	77,219.71 	13,894.27 	63,325.44 	<br /><br />周转材料 	4,368.51 	68.38 	4,300.14 	<br /><br />自制半成品 	29,287.20 	10,337.06 	18,950.13 	<br /><br />合计 	139,435.86 	29,494.56 	109,941.30 	<br /><br />（6）其他流动资产<br /><br />2023-2025年末，公司其他流动资产余额分别为1,917.20万元、14,292.81万元和28,470.15万元，占总资产的比例分别为0.17%、1.13%和2.04%。2024年末，其他流动资产较2023年增加12,375.61万元，增幅为645.05%，主要系增值税借方余额及待摊费用增加所致。2025年末，其他流动资产较2024年增加14,177.34万元，增幅为99.19%，主要由于业务规模扩大导致增值税借方余额进一步增长所致。<br /><br />2、非流动资产科目分析<br /><br />（1）固定资产<br /><br />2023-2025年末，公司固定资产余额分别为490,295.71万元、507,121.40万元和576,070.43万元，占总资产的比例分别为43.12%、40.06%和41.26%。公司固定资产构成主要为生产机器设备，规模较为稳定。2024年末，公司固定资产较 2023年增加16,825.69万元，增幅3.43%。2025年末，公司固定资产较 2024年增加68,949.03万元，增幅13.60%。<br /><br />近三年及近一期末，公司固定资产构成情况如下：<br /><br />表6-13:近三年末固定资产构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />房屋及建筑物 	172,219.97 	29.90 	180,159.83 	35.53 	137,399.63 	28.02 	<br /><br />机器设备 	359,241.96 	62.36 	289,905.48 	57.17 	332,058.02 	67.73 	<br /><br />运输工具 	359.81 	0.06 	224.38 	0.04 	194.84 	0.04 	<br /><br />其他设备 	44,248.69 	7.68 	36,831.71 	7.26 	20,643.22 	4.21 	<br /><br />合计 	576,070.43 	100.00 	507,121.40 	100.00 	490,295.71 	100.00 	<br /><br />截至2025年末，房屋建筑物中账面价值占比较大的资产为张家港厂区、义乌厂区和珠海厂区，账面价值分别为 49,780.87万元、76,671.75万元和36,661.50万元，机器设备中占比较大的资产为MOCVD设备和PVD设备，账面价值分别为52,301.09万元和16,155.79万元。<br /><br />截止2025年末，公司未办妥产权证书的固定资产账面价值为5,432.78万元，为云南蓝晶新增车间及宿舍，待全部完工后办理产权证书。<br /><br />（2）在建工程<br /><br />2023-2025年末，公司在建工程余额分别为40,082.17万元、200,590.12万元和154,264.03万元，占总资产的比例分别为3.52%、15.85%和11.05%。2024年末，公司在建工程较2023年增加160,507.95万元，增幅为400.77%，主要系公司增加产线及设备所致。2025年末，公司在建工程较2024年减少46,326.09万元，降幅为23.10%。<br /><br />表6-14:近三年末在建工程账面余额情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />账面余额 	账面余额 	账面余额 	<br /><br />2024-张家港蓝绿35万片扩产项目 	61,549.15 	28,230.20 	- 	<br /><br />MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目 	55,389.87 	75,972.07 	14,565.66 	<br /><br />GAN实验室及工艺建设项目 	10,256.86 	4,843.43 	- 	<br /><br />2025晶图XP2扩产至10.8万片项目 	7,020.77 	- 	- 	<br /><br />晶图PSS扩产项目 	6,993.51 	46,611.72 	- 	<br /><br />3500万片衬底片一期项目 	2,329.90 	4,968.13 	4,840.11 	<br /><br />2024-张家港红黄8.2万片扩产项目 	2,002.17 	9,537.00 	- 	<br /><br />晶图产品结构及动力设备优化 	1,348.09 	- 	- 	<br /><br />云南蓝晶2025年15万片扩产项目 	1,284.93 	- 	- 	<br /><br />晶体炉断电自动重启项目 	576.19 	- 	- 	<br /><br />2025-张家港蓝绿外延扩产2.6万片项目 	470.43 	- 	- 	<br /><br />mini二阶段扩产项目 	187.70 	166.65 	7,897.28 	<br /><br />2023-张家港四期红黄光产线整合项目 	102.49 	2,896.94 	- 	<br /><br />云南蓝晶扩产22万片项目 	78.20 	5,541.54 	- 	<br /><br />2023-红黄外延1.5万片扩产项目 	- 	9,432.18 	- 	<br /><br />2023广东基地生活区项目 	- 	- 	2,812.85 	<br /><br />张家港芯片四期项目 	- 	- 	2,187.68 	<br /><br />升级改造项目 	- 	194.92 	2,301.84 	<br /><br />其他零星项目 	4,673.77 	12,195.34 	5,476.75 	<br /><br />合计 	154,264.03 	200,590.12 	40,082.17 	<br /><br />（3）无形资产<br /><br />2023-2025年末，公司无形资产余额分别为82,634.72万元、89,035.05万元和96,464.41万元，占总资产的比例分别为7.27%、7.03%和6.91%。2024年末，公司无形资产较2023<br /><br />年末增加6,400.33万元，增幅为7.75%。2025年末，公司无形资产较2024年末增加7,429.36万元，增幅为8.34%。公司无形资产主要为土地使用权和专利权，最近三年专利权的规模稳定增长。公司土地使用权不存在通过划拨方式取得的情况。<br /><br />近三年末，公司无形资产构成情况如下：<br /><br />表6-15:近三年末无形资产构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />土地使用权 	39,496.06 	40.94 	40,515.93 	45.51 	41,536.02 	50.26 	<br /><br />专利权 	52,214.88 	54.13 	45,270.33 	50.85 	37,803.32 	45.75 	<br /><br />其他 	4,753.47 	4.93 	3,248.79 	3.65 	3,295.38 	3.99 	<br /><br />合计 	96,464.41 	100.00 	89,035.05 	100.00 	82,634.72 	100.00 	<br /><br />（4）其他非流动资产<br /><br />2023-2025年末，公司其他非流动资产余额分别为10,768.86万元、14,655.72万元和9,582.96万元，占总资产的比例分别为0.95%、1.16%和0.69%。2024年末，其他非流动资产较2023年增加3,886.86万元，增幅36.10%，主要系增值税负数重分类增加所致。2025年末，其他非流动资产较2024年减少5,072.76万元，降幅34.62%，主要因部分预付工程设备款转固所致。<br /><br />（二）负债结构分析<br /><br />近三年末，发行人负债构成情况如下表所示：<br /><br />表6-16:近三年末发行人负债构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	比例 	金额 	比例 	金额 	比例 	<br /><br />流动负债： 							<br /><br />短期借款 	203,869.11 	27.56 	127,114.51 	22.20 	88,383.14 	23.01 	<br /><br />应付票据 	18,148.63 	2.45 	44,995.41 	7.86 	27,867.39 	7.26 	<br /><br />应付账款 	143,112.46 	19.34 	129,977.55 	22.70 	76,371.69 	19.89 	<br /><br />预收款项 	- 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合同负债 	843.76 	0.11 	1,140.11 	0.20 	109.01 	0.03 	<br /><br />应付职工薪酬 	10,477.68 	1.42 	10,649.94 	1.86 	8,361.26 	2.18 	<br /><br />应交税费 	5,398.94 	0.73 	2,181.75 	0.38 	1,865.15 	0.49 	<br /><br />其他应付款 	9,054.45 	1.22 	9,069.64 	1.58 	7,334.96 	1.91 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	97,609.08 	13.19 	41,130.95 	7.18 	47,973.49 	12.49 	<br /><br />其他流动负债 	29,766.88 	4.02 	18,515.87 	3.23 	13,897.01 	3.62 	<br /><br />流动负债合计 	518,280.98 	70.05 	384,775.72 	67.21 	272,163.10 	70.87 	<br /><br />非流动负债： 							<br /><br />长期借款 	199,153.42 	26.92 	170,674.01 	29.81 	91,167.08 	23.74 	<br /><br />租赁负债 	1,741.14 	0.24 	1,899.29 	0.33 	89.44 	0.02 	<br /><br />预计负债 	- 	- 	165.26 	0.03 	358.00 	0.09 	<br /><br />递延收益-非流动负债 	20,654.81 	2.79 	14,988.83 	2.62 	20,277.01 	5.28 	<br /><br />非流动负债合计 	221,549.37 	29.95 	187,727.38 	32.79 	111,891.52 	29.13 	<br /><br />负债合计 	739,830.35 	100.00 	572,503.10 	100.00 	384,054.62 	100.00 	<br /><br />近三年末，公司负债合计分别为384,054.62万元、572,503.10万元和739,830.35万元，资产负债率分别为33.77%、45.23%和52.98%，公司流动负债主要为短期借款、应付账款和一年内到期的非流动负债构成，非流动负债主要由长期借款构成。<br /><br />2024年末，公司负债合计规模较2023年末增长188,448.49万元，增幅为49.07%；2025年末，公司负债合计规模较2024年末增长167,327.25万元，增幅为29.23%。报告期内，公司负债规模持续增长主要系公司扩产增加借款所致。负债构成方面，公司以流动负债为主。近三年末，公司流动负债占总负债的比例分别为70.87%、67.21%和70.05%，结构较为稳定。<br /><br />1、流动负债科目分析<br /><br />（1）短期借款<br /><br />2023-2025年末，公司短期借款余额分别为88,383.14万元、127,114.51万元和203,869.11万元，占总负债的比例分别为23.01%、22.20%和27.56%。公司短期借款主要包括质押借款、信用借款和保证借款。2024年末，短期借款较2023年增加38,731.37万元，增幅43.85%；2025年末，短期借款较2024年增加76,754.60万元，增幅59.99%，近两年公司短期主要系公司产能提升增加借款规模所致。<br /><br />近三年末，公司短期借款的构成情况如下：<br /><br />表6-17:近三年末短期借款构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />质押借款 	34,787.90 	17.06 	24,379.19 	19.18 	2,349.84 	2.66 	<br /><br />保证借款 	47,262.34 	23.18 	102,735.33 	80.82 	86,033.30 	97.34 	<br /><br />信用借款 	121,818.87 	59.75 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	203,869.11 	100.00 	127,114.51 	100.00 	88,383.14 	100.00 	<br /><br />（2）应付票据<br /><br />2023-2025年末，公司应付票据余额分别为27,867.39万元、44,995.41万元和18,148.63万元，占总负债的比例分别为7.26%、7.86%和2.45%。公司的应付票据全部为银行承兑汇票。2024年末，应付票据较2023年增加17,128.02万元，增幅为61.47%，主要系业务规模扩大导致应付票据结算需求增加。2025年末，应付票据较2024年减少26,846.78万元，降幅为59.66%，主要系报告期内公司开具承兑汇票减少及公司承兑汇票到期兑付所致。<br /><br />（3）应付账款<br /><br />2023-2025年末，公司应付账款余额分别为76,371.69万元、129,977.55万元和143,112.46万元，占总负债的比例分别为19.89%、22.70%和19.34%。公司的应付账款主要为工程设备款和货款构成。2024年末，应付账款较2023年末增加53,605.86万元，增幅为70.20%，主要系公司2024年产销规模扩大所致。2025年末，应付账款较2024年末增加13,134.91万元，增幅为10.10%。<br /><br />近三年末，公司应付账款的构成情况如下：<br /><br />表6-18:近三年末应付账款情况表<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />	金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />工程设备款 	81,249.70 	56.77 	74,653.14 	57.44 	36,593.33 	47.91 	<br /><br />货款 	58,717.23 	41.03 	54,342.94 	41.81 	38,881.28 	50.91 	<br /><br />加工费及其他 	3,145.53 	2.20 	981.46 	0.76 	897.09 	1.17 	<br /><br />合计 	143,112.46 	100.00 	129,977.55 	100.00 	76,371.69 	100.00 	<br /><br />（4）一年内到期的非流动负债<br /><br />2023-2025年末，公司一年内到期的非流动负债余额分别为47,973.49万元、41,130.95万元和97,609.08万元，占总负债的比例分别为12.49%、7.18%和13.19%。2024年末，公司一年内到期的非流动负债较2023年减少6,842.54万元，降幅为14.26%。2025年末，公司一年内到期的非流动负债较2024年增加56,478.13万元，增幅为137.31%，主要系一年内到期的长期借款增加所致。<br /><br />近三年末，公司一年内到期的非流动负债的构成情况如下。<br /><br />表6-19:近三年末一年内到期的非流动负债构成情况<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />一年内到期的长期借款 	97,466.61 	99.85 	40,920.45 	99.49 	47,779.36 	99.60 	<br /><br />一年内到期的租赁负债 	142.47 	0.15 	210.49 	0.51 	194.12 	0.40 	<br /><br />合计 	97,609.08 	100.00 	41,130.95 	100.00 	47,973.49 	100.00 	<br /><br />（5）其他流动负债<br /><br />2023-2025年末，公司其他流动负债余额分别为13,897.01万元、18,515.87万元和29,766.88万元，占总负债的比例分别为3.62%、3.23%和4.02%。2024年末，公司其他流动负债较2023年增加4,618.86万元，增幅为33.24%，主要系已背书尚未到期票据增加所致。2025年末，公司其他流动负债较2024年增加11,251.01万元，增幅为60.76%，主要系已背书尚未到期票据增加所致。<br /><br />2、非流动负债科目分析<br /><br />（1）长期借款<br /><br />2023-2025年末，公司长期借款余额分别为91,167.08万元、170,674.01万元和199,153.42万元，占总负债的比例分别为23.74%、29.81%和26.92%。2024年末，公司长期借款较2023年末增加79,506.93万元，增幅为87.20%，主要系报告期内公司扩产增加借款所致。2025年末，长期借款较2024年末增加28,479.41万元，增幅为16.69%。<br /><br />近三年末，公司长期借款的构成情况如下：<br /><br />表6-20:近三年末长期借款构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />抵押借款 	188,660.31 	94.73 	87,587.38 	51.32 	69,512.85 	76.25 	<br /><br />保证借款 	57,822.10 	29.03 	115,738.30 	67.81 	69,433.59 	76.16 	<br /><br />信用借款 	50,137.62 	25.18 	8,268.77 	4.84 	- 	- 	<br /><br />重分类至一年内到期的长期借款 	-97,466.61 	-48.94 	-40,920.45 	-23.98 	-47,779.36 	-52.41 	<br /><br />合计 	199,153.42 	100.00 	170,674.01 	100.00 	91,167.08 	100.00 	<br /><br />截至2025年末，公司抵押借款利率区间：2.26%-3.70%；保证借款利率区间：2.45%-3.25%；信用借款利率区间：2.60%-3.20%。<br /><br />（2）递延收益<br /><br />2023-2025年末，公司递延收益余额分别为20,277.01万元、14,988.83万元和20,654.81万元，占总负债的比例分别为5.28%、2.62%和2.79%。公司的递延收益均为政府补助，形成原因为政府拨款。2024年末，公司递延收益较2023年减少5,288.18万元，降幅为26.08%；2025年末，公司递延收益较2024年增加5,665.98万元，增幅为37.81%，主要系新增政府补助项目确认递延收益。<br /><br />（三）所有者权益分析<br /><br />表6-21:近三年末发行人所有者权益分析表<br /><br />单位：万元、%<br /><br />权益项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占比 	金额 	占比 	金额 	占比 	<br /><br />股本 	162,299.88 	24.72 	162,299.88 	23.41 	161,669.88 	21.47 	<br /><br />资本公积金 	694,616.53 	105.81 	687,703.98 	99.20 	685,434.77 	91.01 	<br /><br />减：库存股 	1,694.70 	0.26 	1,694.70 	0.24 	- 	- 	<br /><br />其它综合收益 	239.95 	0.04 	252.30 	0.04 	237.88 	0.03 	<br /><br />专项储备 	175.58 	0.03 	49.36 	0.01 	- 	- 	<br /><br />盈余公积金 	8,258.27 	1.26 	8,258.27 	1.19 	8,258.27 	1.10 	<br /><br />未分配利润 	-207,413.15 	-31.59 	-163,605.62 	-23.60 	-102,488.67 	-13.61 	<br /><br />归属于母公司所有者权益合计 	656,482.37 	100.00 	693,263.47 	100.00 	753,112.13 	100.00 	<br /><br />所有者权益合计 	656,482.37 	100.00 	693,263.47 	100.00 	753,112.13 	100.00 	<br /><br />近三年末，发行人所有者权益分别为753,112.13万元、693,263.47万元和656,482.37<br /><br />万元。2024年末，发行人所有者权益较上年末减少59,848.66万元，下降7.95%。2025年末，发行人所有者权益较上年末减少36,781.10万元，下降5.31%。<br /><br />1、股本<br /><br />近三年末，发行人股本分别为161,669.88万元、162,299.88万元和162,299.88万元。发行人为上市公司，发行人历次注册资本及实收资本变动均符合相关法律、法规要求，详情见上文“第五章公司基本情况”之“第二节公司历史沿革”。<br /><br />2、资本公积<br /><br />近三年末，公司资本公积分别为685,434.77万元、687,703.98万元和694,616.53万元。发行人的资本公积主要为资本溢价（股本溢价），最近三年规模变动不大。<br /><br />3、未分配利润<br /><br />近三年末，发行人未分配利润分别为-102,488.67万元、-163,605.62万元、-207,413.15万元。2024年末，发行人未分配利润较上年末减少-61,116.95万元，下降59.63%；2025年末，发行人未分配利润较上年末减少43,807.53万元，下降26.78%。近三年未分配利润持续下降主要系当期归母净利润为负所致。<br /><br />（四）利润表分析<br /><br />近三年，发行人利润表主要科目情况如下表所示：<br /><br />表6-22:近三年发行人利润表主要科目情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />营业总收入 	540,801.55 	412,594.21 	290,330.79 	<br /><br />营业收入 	540,801.55 	412,594.21 	290,330.79 	<br /><br />营业总成本 	577,407.76 	477,801.85 	366,540.68 	<br /><br />营业成本 	507,304.98 	419,231.15 	314,996.94 	<br /><br />税金及附加 	3,760.26 	3,088.12 	2,943.13 	<br /><br />销售费用 	4,782.11 	3,542.73 	3,443.34 	<br /><br />管理费用 	27,076.66 	21,467.67 	17,561.29 	<br /><br />研发费用 	22,298.45 	22,189.67 	18,532.24 	<br /><br />财务费用 	12,185.29 	8,282.51 	9,063.74 	<br /><br />其中：利息费用 	12,319.52 	9,901.91 	10,516.33 	<br /><br />减：利息收入 	404.39 	1,367.21 	1,887.65 	<br /><br />加：其他收益 	23,077.45 	16,946.43 	11,349.48 	<br /><br />投资净收益 	-1,795.17 	321.06 	289.09 	<br /><br />其中：对联营企业和合营企业的投资收益 	-1,505.80 	-48.44 	16.25 	<br /><br />公允价值变动净收益 	539.20 	192.56 	-140.25 	<br /><br />资产减值损失 	-34,217.16 	-26,775.98 	-37,081.14 	<br /><br />信用减值损失 	-1,335.21 	-833.96 	-1,016.10 	<br /><br />资产处置收益 	145.39 	-191.84 	48.88 	<br /><br />营业利润 	-50,191.71 	-75,549.38 	-102,759.92 	<br /><br />加：营业外收入 	164.16 	212.66 	165.14 	<br /><br />减：营业外支出 	705.31 	257.80 	519.15 	<br /><br />利润总额 	-50,732.86 	-75,594.53 	-103,113.92 	<br /><br />减：所得税 	-6,925.33 	-14,477.58 	-18,544.72 	<br /><br />净利润 	-43,807.53 	-61,116.95 	-84,569.20 	<br /><br />归属于母公司所有者的净利润 	-43,807.53 	-61,116.95 	-84,569.20 	<br /><br />1、营业收入<br /><br />近三年，发行人营业收入分别为290,330.79万元、412,594.21万元和540,801.55万元。2024年度、2025年度发行人营业收入分别较上年增长42.11%、31.07%，增长的主要原因为：公司积极应对竞争加剧的市场环境，全力推动战略落地，由“满销促满产”向“增销促增产”转变，统筹优化从衬底片、PSS到外延片、芯片的LED产业链布局，启动扩产规划并陆续执行落地，结合扩产产能逐步释放发力市场开拓，进一步拓展并夯实国内外头部客户战略合作关系。<br /><br />2、期间费用<br /><br />报告期内，发行人发生的期间费用合计分别为48,600.61万元、55,482.59万元和66,342.52万元，占营业收入的比例分别为16.74%、13.45%和12.27%。2024年度，发行人期间费用较上年度增长14.16%，主要系研发费用及管理费用增加所致。2025年发行人期间费用较上年度增长19.57%，主要系管理费用增加所致。<br /><br />表6-23:近三年发行人期间费用情况<br /><br />单位：万元<br /><br />权益项目 	2025年末 	2024年末 	2023年末 	<br /><br />金额 	占营业收入比 	金额 	占营业收入比 	金额 	占营业收入比 	<br /><br />销售费用 	4,782.11 	0.88 	3,542.73 	0.86 	3,443.34 	1.19 	<br /><br />管理费用 	27,076.66 	5.01 	21,467.67 	5.20 	17,561.29 	6.05 	<br /><br />财务费用 	12,185.29 	2.25 	8,282.51 	2.01 	9,063.74 	3.12 	<br /><br />研发费用 	22,298.45 	4.12 	22,189.67 	5.38 	18,532.24 	6.38 	<br /><br />合计 	66,342.52 	12.27 	55,482.59 	13.45 	48,600.61 	16.74 	<br /><br />（1）销售费用<br /><br />近三年，发行人销售费用分别为3,443.34万元、3,542.73万元和4,782.11万元，占营业收入的比例分别为1.19%、0.86%和0.88%。发行人销售费用主要包括人员工资、福利费、社保、办公费用、差旅费用等。总体来看，公司销售费用规模不大，2025年度销售费用比上年度增长34.98%，主要系当年股权激励费用增加所致。<br /><br />（2）管理费用<br /><br />近三年，发行人管理费用分别为17,561.29万元、21,467.67万元和27,076.66万元，占营业收入的比例分别为6.05%、5.20%和5.01%。发行人管理费用主要包括人员工资、福利费、社保、办公费用、差旅费用等。<br /><br />（3）财务费用<br /><br />近三年，发行人财务费用分别为9,063.74万元、8,282.51万元和12,185.29万元，占营业收入的比例分别为3.12%、2.01%和2.25%。2025年度财务费用比上年度增长47.12%，主要系报告期内借款金额增加，利息支出增加所致。<br /><br />（4）研发费用<br /><br />近三年，发行人研发费用分别为18,532.24万元、22,189.67万元和22,298.45万元，占营业收入的比例分别为6.38%、5.38%和4.12%。近三年，公司研发费用占比营业收入比例较高，体现了较高水平的研发投入。<br /><br />3、其他收益<br /><br />近三年，公司其他收益分别为11,349.48万元、16,946.43万元和23,077.45万元，占营业收入比例分别为3.91%、4.11%和4.27%，主要系报告期内公司收到的与日常活动相关的政府补助及与资产相关的递延收益的摊销。<br /><br />近三年，公司其他收益的构成情况如下：<br /><br />表6-24:近三年发行人其他收益构成明细<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />与资产相关的政府补助 	5,413.60 	7,620.02 	8,119.67 	<br /><br />与收益相关的政府补助 	16,221.43 	6,777.59 	2,246.54 	<br /><br />个税手续费返还 	35.92 	24.34 	26.27 	<br /><br />增值税5%加计抵减 	1,406.50 	2,524.47 	957.00 	<br /><br />合计 	23,077.45 	16,946.43 	11,349.48 	<br /><br />4、资产减值损失<br /><br />近三年，公司发生资产减值损失分别为-37,081.14万元、-26,775.98万元和-34,217.16万元，主要包括报告期内计提的存货跌价准备、固定资产减值准备等。其中存货跌价准备<br /><br />占比较大，主要系库存商品、自制半成品等计提的跌价准备。<br /><br />近三年，公司资产减值损失的构成情况如下：<br /><br />表:近三年发行人资产减值损失构成明细<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、存货跌价损失 	-27,357.87 	-26,775.98 	-32,278.35 	<br /><br />二、固定资产减值损失 	-6,859.28 	- 	-335.18 	<br /><br />三、在建工程减值损失 	- 	- 	-1,902.84 	<br /><br />四、无形资产减值损失 	- 	- 	-2,564.77 	<br /><br />合计 	-34,217.16 	-26,775.98 	-37,081.14 	<br /><br />5、利润总额、净利润<br /><br />近三年，公司营业利润分别为-102,759.92万元、-75,549.38万元和-50,191.71万元；利润总额分别为-103,113.92万元、-75,594.53万元和-50,732.86万元；净利润分别为-84,569.20万元、-61,116.95万元和-43,807.53万元。近三年，公司通过产能提升、制造降本、工艺优化等措施有效降低产品成本，但利润总额及净利润持续为负，主要由于近年来受全球经济恢复缓慢影响，LED行业终端需求疲弱，外需增长乏力，导致市场竞争加剧，价格争夺激烈，公司最近三年LED芯片的平均销售单价（按2英寸折算）分别为72.66元、65.74元和60.48元，销售价格的下降挤压了利润空间。叠加公司前期资本投入较高，目前张家港项目和珠海金湾项目仍处于扩产调试与量产交付并行的阶段，规模效应尚未完全显现，综合导致公司2023年以来的盈利不及预期，利润总额及净利润为负。但随着建成项目的产能逐渐释放、发行人实施精细化管理促进运营成本持续下降，近三年净利润亏损幅度已得到大幅改善。<br /><br />（五）现金流量分析<br /><br />近三年，发行人现金流量情况如下表所示：<br /><br />表6-25:近三年发行人现金流量情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />一、经营活动产生的现金流量 				<br /><br />经营活动现金流入小计 	490,389.45 	365,833.74 	301,603.46 	<br /><br />经营活动现金流出小计 	554,930.65 	354,643.57 	291,091.11 	<br /><br />经营活动产生的现金流量净额 	-64,541.21 	11,190.17 	10,512.35 	<br /><br />二、投资活动产生的现金流量 				<br /><br />投资活动现金流入小计 	30,841.28 	140,756.49 	53,955.01 	<br /><br />投资活动现金流出小计 	153,548.77 	325,173.08 	135,164.50 	<br /><br />投资活动产生的现金流量净额 	-122,707.48 	-184,416.59 	-81,209.49 	<br /><br />三、筹资活动产生的现金流量 				<br /><br />筹资活动现金流入小计 	494,326.87 	320,012.56 	415,756.63 	<br /><br />筹资活动现金流出小计 	323,043.16 	219,919.16 	277,784.62 	<br /><br />筹资活动产生的现金流量净额 	171,283.71 	100,093.40 	137,972.01 	<br /><br />现金及现金等价物净增加额 	-16,145.41 	-72,629.41 	67,568.47 	<br /><br />年末现金及现金等价物余额 	43,653.07 	59,798.48 	132,427.89 	<br /><br />1、经营活动产生的现金流量<br /><br />近三年，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为10,512.35万元、11,190.17万元和-64,541.21万元。其中经营活动现金流入分别为301,603.46万元、365,833.74万元和490,389.45万元。2025年度，公司经营活动现金流入较上年度增加34.05%，主要系当期公司产品销售额增加，销售商品收到的现金增加所致；经营活动现金流出较上年度增加56.48%，主要系购买商品支付的现金增加所致。2025年，公司经营活动产生的现金流量净额为负，较2024年下降676.77%，主要是由于贵金属原材料的成本价格上涨，发行人采购商品支出的现金大幅增加所致。<br /><br />2、投资活动产生的现金流量<br /><br />近三年，发行人投资活动产生的现金流量净额分别为-81,209.49万元、-184,416.59万元和-122,707.48万元。其中投资活动现金流入分别为53,955.01万元、140,756.49万元、30,841.28万元。发行人投资活动产生的现金流入主要为收回投资收到的现金及处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额。2025年度，公司投资活动现金流入较上年度减少78.09%，主要系理财产品收回的金额减少所致；投资活动现金流出较上年度减少52.78%，主要系理财产品及长期资产投入减少所致。近三年，发行人投资活动产生的现金流量净额持续为负，主要系发行人所处的行业属于资本密集型行业且公司目前处于产能扩张阶段，用于购建厂房、机器设备等长期资产支付的现金较多所致。<br /><br />3、筹资活动产生的现金流量<br /><br />近三年，发行人筹资活动产生的现金流量净额分别为137,972.01万元、100,093.40万元和171,283.71万元。其中筹资活动现金流入分别为415,756.63万元、320,012.56万元和494,326.87万元。发行人的筹资活动产生的现金流入主要来源于取得借款。近三年，发行人取得借款收到的现金分别为152,226.75万元、287,952.61万元和425,969.73万元。<br /><br />（六）主要财务指标分析<br /><br />1、偿债能力指标分析<br /><br />近三年，发行人主要偿债能力指标如下表所示：<br /><br />表6-26:近三年发行人主要偿债能力指标<br /><br />偿债能力指标 	2025年末/2025年 	2024年末/2024年 	2023年末/2023年 	<br /><br />流动比率 	0.91 	0.99 	1.66 	<br /><br />速动比率 	0.55 	0.70 	1.25 	<br /><br />资产负债率 	52.98 	45.23 	33.77 	<br /><br />EBITDA（万元） 	50,896.36 	20,705.67 	-8,403.70 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数（倍） 	4.13 	2.09 	-0.80 	<br /><br />短期偿债指标方面，近三年末，公司流动比率分别为1.66、0.99和0.91，速动比率分别为1.25、0.70和0.55，资产负债率分别为33.77%、45.23%和52.98%。近三年末公司流动比率、速动比率有所下滑，资产负债率有所上升，主要系报告期内公司扩产增加借款所致。<br /><br />EBITDA利息保障倍数方面，公司近三年EBITDA分别为-8,403.70万元、20,705.67万元和50,896.36万元，利息保障倍数分别为-0.80、2.09和4.13。公司的折旧摊销息税前利润不断提升，2024年起可以覆盖公司的利息费用支出。<br /><br />公司自成立以来，始终按期偿还有关债务。公司经营状况良好，且具有较好的发展前景，在生产经营过程中，公司与商业银行等金融机构建立了长期的良好合作关系。公司的贷款到期均能按时偿付，从未出现逾期情况，具有良好的资信水平。<br /><br />2、盈利能力指标分析<br /><br />表6-27：近三年发行人盈利能力指标<br /><br />项目 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />营业毛利率 	6.19 	-1.61 	-8.50 	<br /><br />净利润率 	-8.10 	-14.81 	-29.13 	<br /><br />总资产收益率 	-3.29 	-5.09 	-7.53 	<br /><br />净资产收益率 	-6.67 	-8.82 	-11.23 	<br /><br />近三年，公司营业毛利率分别为-8.50%、-1.61%和6.19%，净利润率分别为-29.13%、-14.81%和-8.10%，总资产收益率分别为-7.53%、5.09%和3.29%，净资产收益率分别为-11.23%、-8.82%和-6.67%。报告期内，发行人通过产能扩产提升、工艺改进等措施，有效降低生产成本，结合扩产产能逐步释放发力市场开拓，使得盈利能力有所提升。但受全球政经环境不确定影响，外需增长乏力，LED芯片市场终端需求疲弱，行业竞争加剧，价格争夺激烈，贵金属成本大幅上涨等，公司暂仍未实现盈利。<br /><br />3、资产运营效率分析<br /><br />近三年，发行人主要营运能力指标如下表所示：<br /><br />表6-28：近三年发行人主要营运能力指标<br /><br />营运能力指标 	2025年度 	2024年度 	2023年度 	<br /><br />应收账款周转率（次/年） 	4.75 	4.42 	4.13 	<br /><br />存货周转率（次/年） 	3.41 	3.80 	2.54 	<br /><br />总资产周转率（次/年） 	0.41 	0.34 	0.26 	<br /><br />近三年，发行人应收账款周转率分别为4.13次/年、4.42次/年和4.75次/年，报告期内发行人应收账款回收较快，资金周转效率高。<br /><br />近三年，发行人存货周转率分别为2.54次/年、3.80次/年和3.41次/年。发行人存货的周转速度有所提升，存货营运效率良好。<br /><br />近三年，发行人总资产周转率分别为0.26次/年、0.34次/年和0.41次/年，总资产周转率相对处于低位，主要因为公司所处行业为资本密集型高新技术行业，总资产规模较大。<br /><br />六、发行人有息债务情况<br /><br />（一）发行人有息债务余额情况<br /><br />截至2025年末，发行人有息负债规模为500,489.15万元，占总负债规模的67.65%。<br /><br />表6-29:截至2025年末有息债务期限结构情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	1年内到期 	1~2年到期 	2~3年到期 	3年以后到期 	合计 	<br /><br />短期借款 	203,869.11 	- 	- 	- 	203,869.11 	<br /><br />应付票据 	0 	- 	- 	- 	0 	<br /><br />其他流动负债 	0 	- 	- 	- 	0 	<br /><br />一年内到期的非流动负债 	97,466.61 	- 	- 	- 	97,466.61 	<br /><br />长期借款 	- 	24,357.78 	25,807.07 	148,988.58 	199,153.43 	<br /><br />其它有息负债 	- 	- 	- 	- 	- 	<br /><br />合计 	301,335.72 	24,357.78 	25,807.07 	148,988.58 	500,489.15 	<br /><br />截至2025年末，发行人有息负债信用融资与担保融资的结构如下：<br /><br />表6-30:截至2025年末有息债务按担保方式分类<br /><br />单位：万元、%<br /><br />项目 	2025年末 	<br /><br />金额 	占比 	<br /><br />信用借款 	171,956.49 	34.36% 	<br /><br />抵押借款 	188,660.31 	37.70% 	<br /><br />质押借款 	34,787.90 	6.95% 	<br /><br />保证借款 	105,084.45 	21.00% 	<br /><br />保证+抵押借款 	- 	- 	<br /><br />其他 	- 	- 	<br /><br />合计 	500,489.15 	100.00% 	<br /><br />（二）发行人主要债务明细<br /><br />截至2025末，发行人及其并表范围内企业的主要银行借款明细如下：<br /><br />表6-31:截至2025年末发行人主要银行借款明细表<br /><br />单位：万元<br /><br />序号 	贷款银行 	金额 	贷款时间 	到期日 	年利率 	<br /><br />1 	进出口银行 	30,000.00 	2025/2/28 	2026/3/27 	2.80% 	<br /><br />2 	工商银行 	20,000.00 	2025/6/29 	2026/6/29 	3.00% 	<br /><br />3 	中国银行 	15,000.00 	2025/5/27 	2026/5/25 	2.80% 	<br /><br />4 	中国银行 	10,000.00 	2025/6/4 	2026/6/3 	2.80% 	<br /><br />5 	工商银行 	10,000.00 	2025/7/31 	2026/7/31 	2.90% 	<br /><br />6 	中国银行 	10,000.00 	2025/9/5 	2026/9/2 	2.70% 	<br /><br />7 	工商银行 	10,000.00 	2025/11/6 	2026/11/6 	2.95% 	<br /><br />8 	浦发银行 	9,800.00 	2025/9/15 	2026/9/15 	2.80% 	<br /><br />9 	农业银行 	9,750.00 	2023/4/6 	2026/4/5 	2.95% 	<br /><br />10 	光大银行 	9,700.00 	2025/3/28 	2027/3/27 	2.80% 	<br /><br />总计 	134,250.00 				<br /><br />（三）发行人存续期内债券及债务融资工具情况<br /><br />截至募集说明书签署日，公司无存续发行债券及债务融资工具。<br /><br />七、关联交易<br /><br />（一）关联方<br /><br />1、发行人母公司及实际控制人情况<br /><br />发行人的母公司为京东方科技集团股份有限公司。截至2025年末，发行人母公司情况如下：<br /><br />表6-32:发行人母公司情况表<br /><br />母公司名称 	注册地 	业务性质 	注册资本 	母公司对本企业的持股比例 	母公司对本企业的表决权比例 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	北京 	其他股份有限公司（上市） 	3764501.6203万人民币 	22.92% 	26.43% 	<br /><br />2、公司的子公司<br /><br />截至2025年末，公司的子公司及主要参股公司情况详见本募集说明书“第五章公司基本情况”之“四、公司控股子公司及参股公司情况”。<br /><br />3、发行人其他关联方情况<br /><br />（1）关联自然人<br /><br />关联自然人包括公司的董事、高级管理人员以及与前述人员关系密切的近亲属，控股股东北京电控的董事及高级管理人员。公司董事、高级管理人员基本情况参见本募集说明书“第五章公司基本情况”之“六、公司董事、高级管理人员及员工基本情况”。<br /><br />（2）存在关联交易的合营和联营企业<br /><br />2025年，与发行人发生关联方交易的合营和联营企业情况如下：<br /><br />表6-33:与发行人发生关联方交易的合营和联营企业情况表<br /><br />序号 	企业名称 	与公司的关系 	<br /><br />1 	珠海京东方晶芯科技有限公司 	发行人的联营企业 	<br /><br />（3）其他关联方<br /><br />表6-34:其他关联方情况表<br /><br />序号 	其他关联方名称 	与公司的关系 	<br /><br />1 	北京北方华创微电子装备有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />2 	北京中祥英科技有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />3 	京东方晶芯科技有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />4 	珠海京东方晶芯科技有限公司 	公司的联营企业 	<br /><br />5 	东方承启（北京）商务科技有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />6 	北京京东方真空电器有限责任公司 	公司董事杨安乐担任董事长 	<br /><br />7 	合肥京东方星宇科技有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />8 	合肥京东方瑞晟科技有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />9 	沈阳芯源微电子设备股份有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />10 	武汉京东方光电科技有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />11 	京东方能源科技股份有限公司 	公司关联方控制的其他企业 	<br /><br />12 	合肥京东方显示技术有限公司 	公司董事杨安乐担任董事;公司监事岳占秋担任监事 	<br /><br />13 	华夏银行股份有限公司 	过去十二个月内关联自然人（实控人董监高）构成的关联法人 	<br /><br />14 	珠海华发科创产业园运营管理有限公司 	2023年8月31日之前受同一最终母公司控制的其他企业 	<br /><br />15 	珠海华客信息科技有限公司 	2023年8月31日之前受同一最终母公司控制的其他企业 	<br /><br />16 	珠海华发文化传播有限公司 	2023年8月31日之前受同一最终母公司控制的其他企业 	<br /><br />17 	珠海华发数智技术有限公司 	2023年8月31日之前受同一最终母公司控制的其他企业 	<br /><br />（二）关联交易情况<br /><br />1、采购商品、设备及接受劳务（不含关键管理人员薪酬）<br /><br />表6-35:发行人向关联方采购商品、设备及接受劳务的情况<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	2025年金额 	<br /><br />北京北方华创微电子装备有限公司 	资产采购及相关服务 	7,875.53 	<br /><br />沈阳芯源微电子设备股份有限公司 	资产采购 	255.38 	<br /><br />北京中祥英科技有限公司 	资产采购 	897.24 	<br /><br />京东方晶芯科技有限公司 	资产采购 	222.47 	<br /><br />北京京东方真空电器有限责任公司 	资产采购 	61.06 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	培训服务 	- 	<br /><br />京东方能源科技股份有限公司 	商品采购 	241.20 	<br /><br />东方承启（北京）商务科技有限公司 	物业服务 	403.98 	<br /><br />华夏银行股份有限公司 	金融利息及服务 	434.51 	<br /><br />2、出售商品/提供劳务<br /><br />表6-36:发行人向关联方出售商品/提供劳务的情况<br /><br />单位：万元<br /><br />关联方 	关联交易内容 	2025年金额 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	销售芯片 	339.86 	<br /><br />京东方科技集团股份有限公司 	研发技术服务 	24.91 	<br /><br />京东方晶芯科技有限公司 	销售芯片 	219.47 	<br /><br />珠海京东方晶芯科技有限公司 	销售芯片 	5,398.87 	<br /><br />合肥京东方瑞晟科技有限公司 	销售芯片 	1,221.88 	<br /><br />合肥京东方显示技术有限公司 	销售衬底片 	0.52 	<br /><br />武汉京东方光电科技有限公司 	销售衬底片 	3.83 	<br /><br />华夏银行股份有限公司 	金融利息 	6.30 	<br /><br />3、关联担保<br /><br />表6-37:截止2025年末发行人作为担保方的关联担保情况<br /><br />单位：万元<br /><br />被担保方 	担保金额（合计） 	<br /><br />苏州华灿 	99,886.39 	<br /><br />云南蓝晶 	9,320.75 	<br /><br />浙江华灿 	156,808.06 	<br /><br />4、关键管理人员报酬<br /><br />表6-38:发行人关键管理人员报酬<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	2025年度 	<br /><br />关键管理人员报酬 	1,458.84 	<br /><br />5、关联方应收应付款项<br /><br />（1）应收关联方款项<br /><br />表6-39:发行人应收关联方款项<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	账面余额 	<br /><br />应收账款 	珠海华发数智技术有限公司 	11.17 	<br /><br />应收账款 	珠海京东方晶芯科技有限公司 	3,005.58 	<br /><br />应收账款 	京东方晶芯科技有限公司 	129.79 	<br /><br />应收账款 	京东方科技集团股份有限公司 	118.86 	<br /><br />应收账款 	合肥京东方瑞晟科技有限公司 	101.44 	<br /><br />应收账款 	武汉京东方光电科技有限公司 	4.33 	<br /><br />应收账款 	合肥京东方显示技术有限公司 	0.59 	<br /><br />预付款项/其他非流动资产 	北京北方华创微电子装备有限公司 	342.35 	<br /><br />（2）应付关联方款项<br /><br />表6-40:发行人应付关联方款项<br /><br />单位：万元<br /><br />项目名称 	关联方 	期初账面余额 	<br /><br />应付账款 	北京北方华创微电子装备有限公司 	1,627.12 	<br /><br />应付账款 	北京京东方真空电器有限责任公司 	134.67 	<br /><br />应付账款 	北京中祥英科技有限公司 	857.29 	<br /><br />应付账款 	东方承启（北京）商务科技有限公司 	10.10 	<br /><br />其他应付款 	东方承启（北京）商务科技有限公司 	49.25 	<br /><br />其他应付款 	京东方能源科技股份有限公司 	74.39 	<br /><br />应付账款 	沈阳芯源微电子设备股份有限公司 	688.25 	<br /><br />应付账款 	京东方晶芯科技有限公司 	12.57 	<br /><br />6、关联交易的产生原因及影响<br /><br />近一年，发行人的关联交易主要为与关联方京东方科技集团股份有限公司及其下属企业、北京电子控股有限责任公司及其下属企业、珠海华发集团有限公司及其下属企业、其他关联方华夏银行股份有限公司发生的日常关联交易，交易类型主要为产品销售、提供研发服务、接受劳务、采购商品、存贷款等，均系基于日常生产经营的正常需求产生。发行人的关联交易遵循客观公平、平等自愿、互惠互利的原则，交易价格遵循市场定价规则，交易价格公允、合理，不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情形。公司主要业务不因关联交易对关联方形成重大依赖，不会影响公司的业务独立性和持续经营能力。<br /><br />为了规范公司的关联交易行为，保证公司与关联方所发生关联交易的合法性、公允性、合理性，充分保障股东、特别是中小股东及公司的合法权益，公司制定了《关联交易决策制度》。该制度对关联方和关联关系的定义标准、范围和原则、决策程序、信息披露等作出了明确规定。由公司控制或持有50%以上股份的子公司发生的关联交易，视同公司行为，其披露标准适用上述规定。<br /><br />八、或有事项<br /><br />（一）为其他单位提供债务担保形成的或有负债<br /><br />截至2025年末，发行人及其子公司无对外担保。<br /><br />（二）重大未决诉讼、仲裁情况<br /><br />截至2025年末，发行人不存在尚未完结的重大诉讼、仲裁事项。<br /><br />（三）重大承诺及其他或有事项<br /><br />截至2025年末，发行人诺事项主要为已签约但尚未在报表中确认的事项。<br /><br />表6-41:截至2025年末发行人合并口径重大承诺事项情况<br /><br />单位：万元<br /><br />已签约但尚未于报表中确认的资本承诺 	2025年12月31日（万元） 	<br /><br />构建长期资产承诺 	78,092.95 	<br /><br />对外投资承诺 	7,611.00 	<br /><br />九、受限资产情况<br /><br />截至2025年末，发行人所有权或使用权受限资产主要系为金融机构借款而设定的担保资产，包括货币资金、应收票据、固定资产、无形资产、在建工程等，具体情况如下：<br /><br />表6-42:截至2025年末发行人所有权受限资产构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />项目 	期末账面价值 	受限原因 	<br /><br />货币资金 	5,005.73 	保证金账户、定期存款 	<br /><br />应收票据 	37,108.95 	质押于银行开具承兑汇票，背书或贴现但尚未终止确认的票据。 	<br /><br />固定资产 	205,387.12 	抵押于银行办理借款、未办妥产权证书。 	<br /><br />无形资产 	20,638.33 	抵押于银行办理借款。 	<br /><br />在建工程 	15,350.04 	抵押于银行办理借款。 	<br /><br />合计 	283,490.17 		<br /><br />其中，固定资产、无形资产、在建工程的抵押情况及受限期限如下：<br /><br />单位：万元<br /><br />融资机构 	受限资产价值 	受限期限 	<br /><br />民生银行张家港支行 	38,132.92 	2024/12/24-2034/12/24 	<br /><br />农业银行珠海香洲支行 	55,486.58 	2024/4/14-2032/4/14 	<br /><br />兴业银行张家港支行 	23,967.62 	2024/7/23-2032/7/22 	<br /><br />兴业银行义乌分行 	36,370.57 	2025/1/24-2032/6/21 	<br /><br />招商银行苏州分行 	27,079.55 	2021/9/26-2026/9/25 	<br /><br />中国银行玉溪市分行 	10,631.51 	2025/1/22-2030/1/21 	<br /><br />中信银行义乌分行 	43,914.14 	2025/10/23-2030/9/23 	<br /><br />未办妥权证 	5,792.60 	未办理房产证 	<br /><br />合计 	241,375.49 		<br /><br />十、金融衍生产品及重大投资理财产品情况<br /><br />截至2025年末，发行人无金融衍生品交易、大宗商品期货交易投资。发行人的重大投<br /><br />资理财情况如下：<br /><br />表6-43:截至2025年末发行人重大投资理财构成情况<br /><br />单位：万元<br /><br />具体类型 	委托理财的资金来源 	委托理财发生额 	未到期余额 	逾期未收回的金额 	逾期未收回理财已计提减值金额 	<br /><br />银行理财产品 	自有资金 	10,000 	10,000 	0 	0 	<br /><br />十一、直接债务融资计划<br /><br />截至本募集说明书签署之日，除本次中期票据之外，发行人无其他直接债务融资工具发行计划。<br /><br />十二、海外投资情况<br /><br />截至2025年末，发行人海外投资情况主要为在香港设立子公司HC Semitek Limited及在美国设立参股公司Daily Strategy Limited，具体情况如下：<br /><br />表6-44:截至2025年末发行人海外投资情况<br /><br />单位：美元<br /><br />公司名称 	注册地 	注册资本 	业务性质 	持股比例 	总资产 	净资产 	2025年度营业收入 	<br /><br />HC Semitek Limited 	香港 	25,750,000 	金融业 	100% 	887,428 	877,469 	327 	<br /><br />Daily Strategy Limited 	美国 	1,672,164 	金融业 	27.60% 	3,420,610 	3,388,890 	20,383 	<br /><br />第七章公司资信状况<br /><br />一、银行授信情况<br /><br />截至2025年末，发行人在各家银行授信为人民币63.29亿元，其中已使用授信50.99亿元，未使用额度12.30亿元。主要银行的授信情况如下：<br /><br />表7-1：公司2025年末主要银行授信情况<br /><br />单位：万元<br /><br />授信银行 	授信额度 	已使用额度 	未使用额度 	<br /><br />兴业银行 	108,000 	90,819 	17,181 	<br /><br />工商银行 	57,840 	57,840 	- 	<br /><br />中国银行 	57,400 	54,480 	2,920 	<br /><br />浦发银行 	57,800 	44,729 	13,071 	<br /><br />农业银行 	70,000 	33,400 	36,600 	<br /><br />其他授信银行 	281,900 	228,614 	53,286 	<br /><br />合计 	632,940 	509,882 	123,058 	<br /><br />二、债务违约记录<br /><br />截至本募集说明书签署之日，公司自身资信情况良好，到期债务能够按时还本付息，未有延迟支付本金和利息的情况。<br /><br />三、公司债务融资工具偿还情况<br /><br />截至本募集说明书签署之日，公司合并范围内无存续待偿还债务融资工具及其他债券。<br /><br />第八章税项<br /><br />本期债务融资工具的持有人应遵守我国有关税务方面的法律、法规。本章的分析是依据我国现行的税务法律、法规及国家税务总局有关规范性文件的规定作出的。如果相关的法律、法规发生变更，本章中所提及的税务事项将按变更后的法律法规执行。<br /><br />下列说明仅供参考，所列税项不构成对投资者的法律或税务建议，也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者如果准备购买本期债务融资工具，并且投资者又属于按照法律、法规的规定需要遵守特别税务规定的投资者，投资者应就有关税务事项咨询专业财税顾问，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />一、增值税<br /><br />2024年12月25日，第十四届全国人民代表大会常务委员会第十三次会议通过《中华人民共和国增值税法》，自2026年1月1日起施行。根据《中华人民共和国增值税法》规定，销售金融商品的（金融商品在境内发行，或者销售方为境内单位和个人的）以及单位和个人无偿转让金融商品的，应当依照法律规定缴纳增值税。<br /><br />二、所得税<br /><br />根据2008年1月1日起执行的《中华人民共和国企业所得税法实施条例》及其他相关的法律、法规，一般企业投资者来源于企业债务融资工具的利息所得应缴纳企业所得税。<br /><br />三、印花税<br /><br />根据2022年7月1日起施行的《中华人民共和国印花税法》，在中国境内书立应税凭证、进行证券交易的单位和个人，为印花税的纳税人，应当依法缴纳印花税。但对债券交易，中国目前还没有有关的具体规定。因此，截至本募集说明书签署之日，投资者买卖、继承或赠予债券时所立的产权转移书据，应不需要缴纳印花税。目前无法预测国家是否或将会于何时决定对有关债券交易征收印花税，也无法预测将会适用的税率水平。<br /><br />四、税项抵销<br /><br />本期债务融资工具投资者所应缴纳的税项与债务融资工具的各项支付不构成抵销。监管机关及自律组织另有规定的按规定执行。<br /><br />五、声明<br /><br />上述所列税项不构成对投资者的纳税建议和投资者纳税依据，也不涉及投资本期债务融资工具可能出现的税务后果。投资者如果准备购买本期债务融资工具，并且投资者又属于按照法律规定需要遵守特别税务规定的投资者，本公司建议投资者应向其专业顾问咨询有关的税务责任，发行人不承担由此产生的任何责任。<br /><br />第九章信息披露安排<br /><br />一、发行人信息披露机制<br /><br />本公司已根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》、中国银行间市场交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则（2021版）》制订了《银行间债券市场债务融资工具信息披露管理办法》，明确了债务融资工具相关信息披露管理机制，确定了信息披露的总体原则、职责分工、披露内容和标准和管理要求。<br /><br />公司信息披露工作由董事会统一领导和管理，董事会秘书负责协调和组织公司信息披露工作，公司各职能部门主要负责人、各分子公司的主要负责人，是提供公司信息披露资料的责任人，对提供的信息披露基础资料负直接责任。资金管理部门为交易商协会信息披露的具体执行部门，董事会秘书室为交易商协会信息披露的复核、检查部门。<br /><br />二、信息披露安排<br /><br />本公司将按照中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》及交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》、《银行间债券市场非金融企业债务融资工具存续期信息披露表格体系》等文件的相关规定，进行本期债务融资工具存续期间各类财务报表、审计报告及可能影响本期债务融资工具投资者实现其债务融资工具兑付的重大事项的披露工作。披露时间不晚于企业在证券交易场所、指定媒体或其他场合公开披露的时间。<br /><br />（一）发行前的信息披露<br /><br />公司在本期债务融资工具发行日前至少1个工作日，通过交易商协会认可的信息披露渠道向市场公告：<br /><br />1、京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书；<br /><br />2、京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券法律意见书；<br /><br />3、发行人最近三年经审计的财务报告和最近一期会计报表；<br /><br />4、京东方华灿光电股份有限公司主体长期信用评级报告；<br /><br />5、京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券信用评级报告6、中国银行间市场交易商协会要求的其他需披露的文件。<br /><br />（二）存续期内重大事项的信息披露<br /><br />在本期债务融资工具存续期间，公司发生可能影响其偿债能力的重大事项时，将及时向市场披露。重大事项包括但不限于：<br /><br />1、企业名称变更；<br /><br />2、企业生产经营状况发生重大变化，包括全部或主要业务陷入停顿、生产经营外部条件发生重大变化等；<br /><br />3、企业变更财务报告审计机构、债务融资工具受托管理人、信用评级机构；<br /><br />4、企业1/3以上董事、2/3以上监事、董事长、总经理或具有同等职责的人员发生变动；<br /><br />5、企业法定代表人、董事长、总经理或具有同等职责的人员无法履行职责；<br /><br />6、企业控股股东或者实际控制人变更，或股权结构发生重大变化；<br /><br />7、企业提供重大资产抵押、质押，或者对外提供担保超过上年末净资产的20%；8、企业发生可能影响其偿债能力的资产出售、转让、报废、无偿划转以及重大投资行为、重大资产重组；<br /><br />9、企业发生超过上年末净资产10%的重大损失，或者放弃债权或者财产超过上年末净资产的10%；<br /><br />10、企业股权、经营权涉及被委托管理；<br /><br />11、企业丧失对重要子公司的实际控制权；<br /><br />12、债务融资工具信用增进安排发生变更；<br /><br />13、企业转移债务融资工具清偿义务；<br /><br />14、企业一次承担他人债务超过上年末净资产10%，或者新增借款超过上年末净资产的20%；<br /><br />15、企业未能清偿到期债务或企业进行债务重组；<br /><br />16、企业涉嫌违法违规被有权机关调查，受到刑事处罚、重大行政处罚或行政监管措施、市场自律组织做出的债券业务相关的处分，或者存在严重失信行为；<br /><br />17、企业法定代表人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员涉嫌违法违规被有权机关调查、采取强制措施，或者存在严重失信行为；<br /><br />18、企业涉及重大诉讼、仲裁事项；<br /><br />19、企业发生可能影响其偿债能力的资产被查封、扣押或冻结的情况；<br /><br />20、企业拟分配股利，或发生减资、合并、分立、解散及申请破产的情形；<br /><br />21、企业涉及需要说明的市场传闻；<br /><br />22、债务融资工具信用评级发生变化；<br /><br />23、企业订立其他可能对其资产、负债、权益和经营成果产生重要影响的重大合同；24、发行文件中约定或企业承诺的其他应当披露事项；<br /><br />25、其他可能影响其偿债能力或投资者权益的事项。<br /><br />如果存续期企业不再符合科技创新债券主体范围认定标准的，企业应进行专项披露。专项披露文件应就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />（三）存续期内定期信息披露<br /><br />发行人将按照中国银行间市场交易商协会的相关规定，在本期债务融资工具存续期间，通过交易商协会认可的网站定期披露以下信息：<br /><br />1、企业应当在每个会计年度结束之日后4个月内披露上一年年度报告。年度报告应当包含报告期内企业主要情况、审计机构出具的审计报告、经审计的财务报表、附注以及其他必要信息；<br /><br />2、企业应当在每个会计年度的上半年结束之日后2个月内披露半年度报告；<br /><br />3、企业应当在每个会计年度前3个月、9个月结束后的1个月内披露季度财务报表，第一季度财务报表的披露时间不得早于上一年年度报告的披露时间；<br /><br />4、定期报告的财务报表部分应当至少包含资产负债表、利润表和现金流量表。编制合并财务报表的企业，除提供合并财务报表外，还应当披露母公司财务报表。<br /><br />债务融资工具存续期内，企业信息披露的时间应当不晚于企业按照境内外监管机构、市场自律组织、证券交易场所要求，或者将有关信息刊登在其他指定信息披露渠道上的时间。<br /><br />企业擅自或违规发行科技创新债券的应在存续期进行更正披露，就原因、具体情况及可能影响进行说明。<br /><br />（四）本息兑付事项信息披露<br /><br />公司将在本期债务融资工具利息支付日或本金兑付日前至少5个工作日，通过交易商协会认可的信息披露渠道公布本金兑付和付息事项。<br /><br />债务融资工具偿付存在较大不确定性的，企业将及时披露付息或兑付存在较大不确定性的风险提示公告。<br /><br />债务融资工具未按照约定按期足额支付利息或兑付本金的，企业将在当日披露未按期足额付息或兑付的公告；存续期管理机构将不晚于次1个工作日披露未按期足额付息或兑付的公告。<br /><br />债务融资工具违约处置期间，企业及存续期管理机构将披露违约处置进展，企业将披露处置方案主要内容。企业在处置期间支付利息或兑付本金的，将在1个工作日内进行披露。<br /><br />如有关信息披露管理制度发生变化，发行人将依据其变化对于信息披露做出调整。<br /><br />（五）信息披露负责人相关情况<br /><br />发行人副总裁及董事会秘书郭红女士担任公司信息披露事务负责人，全面负责发行人银行间债券市场债务融资工具信息披露事务工作。相关信息如下：<br /><br />姓名：张超<br /><br />现任职务：京东方华灿光电股份有限公司副总裁及董事会秘书<br /><br />联系地址：武汉市东湖开发区滨湖路8号<br /><br />联系电话：027-81929003<br /><br />传真：027-81929003<br /><br />第十章持有人会议机制<br /><br />一、会议目的与效力<br /><br />（一）【会议目的】持有人会议由本期债务融资工具持有人或其授权代表参加，以维护债务融资工具持有人的共同利益，表达债务融资工具持有人的集体意志为目的。<br /><br />（二）【决议效力】除法律法规另有规定外，持有人会议所作出的决议对本期债务融资工具持有人，包括所有参加会议或未参加会议，同意议案、反对议案或放弃投票权，有表决权或无表决权的持有人，以及在相关决议作出后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />持有人会议决议根据法律法规或当事人之间的约定对发行人、提供信用增进服务的机构（以下简称“增进机构”）、受托管理人等产生效力。<br /><br />二、会议权限与议案<br /><br />（一）【会议权限】持有人会议有权围绕本募集说明书、受托管理协议及相关补充协议项下权利义务实现的有关事项进行审议与表决。<br /><br />（二）【会议议案】持有人会议议案应有明确的待决议事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />下列事项为特别议案：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更本募集说明书中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；4.除合并、分立外，向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />三、会议召集人与召开情形<br /><br />（一）【召集人及职责】（存续期管理机构/□受托管理人/□其他________）为本期债务融资工具持有人会议的召集人。<br /><br />召集人联系方式：<br /><br />机构名称：平安银行股份有限公司<br /><br />联络人姓名：张勇<br /><br />联系方式：010-66415596<br /><br />联系地址：北京市西城区复兴门内大街158号<br /><br />邮箱：zhangyong468@pingan.com.cn<br /><br />召集人负责组织召开持有人会议，征求与收集债务融资工具持有人对会议审议事项的意见，履行信息披露、文件制作、档案保存等职责。<br /><br />召集人知悉持有人会议召开情形发生的，应当在实际可行的最短期限内或在本募集说明书约定期限内召集持有人会议；未触发召开情形但召集人认为有必要召集持有人会议的，也可以主动召集。<br /><br />召集人召集召开持有人会议应当保障持有人提出议案、参加会议、参与表决等自律规则规定或本募集说明书约定的程序权利。<br /><br />（二）【代位召集】召集人不能履行或者不履行召集职责的，以下主体可以自行召集持有人会议，履行召集人的职责：<br /><br />1.发行人；<br /><br />2.增进机构；<br /><br />3.受托管理人；<br /><br />4.出现本节第（三）（四）所约定情形的，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />5.出现本节第（五）所约定情形的，单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人；<br /><br />（三）【强制召开情形】在债务融资工具存续期间，出现以下情形之一的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.发行人未按照约定按期（债务融资工具或其他债券条款设置了宽限期的，以宽限期届满后未足额兑付为召开条件）足额兑付本期债务融资工具本金或利息；<br /><br />2.发行人拟解散、申请破产、被责令停产停业、暂扣或者吊销营业执照；<br /><br />3.发行人、增进机构或受托管理人书面提议召开持有人会议对特别议案进行表决；4.单独或合计持有30%以上本期债务融资工具余额的持有人书面提议召开；<br /><br />5.法律、法规及相关自律规则规定的其他应当召开持有人会议的情形。<br /><br />（四）【提议召开情形】存续期内出现以下情形之一，且有单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构书面提议的，召集人应当召集持有人会议：<br /><br />1.本期债务融资工具信用增进安排、增进机构偿付能力发生重大不利变化；<br /><br />2.发行人发行的其他债务融资工具或境内外债券的本金或利息未能按照约定按期足额兑付；<br /><br />3.发行人及合并范围内子公司拟出售、转让、划转资产或放弃其他财产，将导致发行人净资产减少单次超过上年末经审计净资产的10%；<br /><br />4.发行人及合并范围内子公司因会计差错更正、会计政策或会计估计的重大自主变更等原因，导致发行人净资产单次减少超过10%；<br /><br />5.发行人最近一期净资产较上年末经审计净资产减少超过10%；<br /><br />6.发行人及合并范围内子公司发生可能导致发行人丧失其重要子公司实际控制权的情形；<br /><br />7.发行人及合并范围内子公司拟无偿划转、购买、出售资产或者通过其他方式进行资产交易，构成重大资产重组的；<br /><br />8.发行人进行重大债务重组；<br /><br />9.发行人拟合并、分立、减资，被暂扣或者吊销许可证件；<br /><br />10.发行人实际控制权变更；<br /><br />11.发行人被申请破产；<br /><br />发行人披露上述事项的，披露之日起15个工作日内无人提议或提议的投资人未满足10%的比例要求，或前期已就同一事项召集会议且相关事项未发生重大变化的，召集人可以不召集持有人会议。<br /><br />发行人未披露上述事项的，提议人有证据证明相关事项发生的，召集人应当根据提议情况及时召集持有人会议。<br /><br />（五）【其他召开情形】存续期内虽未出现本节（三）（四）所列举的强制、提议召开情形，单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，可以向召集人书面提议。<br /><br />召集人应当自收到书面提议起5个工作日内向提议人书面回复是否同意召集持有人会议。<br /><br />（六）【提议渠道】持有人、受托管理人、发行人或增进机构认为有需要召开持有人会议的，应当将书面提议发送至召集人联络邮箱或寄送至召集人收件地址或通过“NAFMII综合业务和信息服务平台存续期服务系统”（以下简称“系统”）或以其他提议方式发送给召集人。<br /><br />（七）【配合义务】发行人或者增进机构发生本节（三）（四）所约定召开情形的，应当及时披露或告知召集人。<br /><br />四、会议召集与召开<br /><br />（一）【召开公告】召集人应当至少于持有人会议召开日前10个工作日披露持有人会议召开公告（以下简称“召开公告”）。召开公告应当包括本期债务融资工具基本信息、会议召开背景、会议要素、议事程序、参会表决程序、会务联系方式等内容。<br /><br />（二）【议案的拟定】召集人应当与发行人、持有人或增进机构等相关方沟通，并拟定议案。提议召开持有人会议的机构应当在书面提议中明确拟审议事项。<br /><br />召集人应当至少于持有人会议召开日前7个工作日将议案披露或发送持有人。议案内容与发行人、增进机构、受托管理人等机构有关的，应当同时发送至相关机构。持有人及相关机构未查询到或收到议案的，可以向召集人获取。<br /><br />（三）【补充议案】发行人、增进机构、受托管理人、单独或合计持有10%以上本期债务融资工具余额的持有人可以于会议召开日前5个工作日以书面形式向召集人提出补充议案。<br /><br />召集人拟适当延长补充议案提交期限的，应当披露公告，但公告和补充议案的时间均不得晚于最终议案概要披露时点。<br /><br />（四）【议案整理与合并】召集人可以提出补充议案，或在不影响提案人真实意思表示的前提下对议案进行整理合并，形成最终议案，并提交持有人会议审议。<br /><br />（五）【最终议案发送及披露】最终议案较初始议案有增补或修改的，召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日将最终议案发送至持有人及相关机构。<br /><br />召集人应当在不晚于会议召开前3个工作日披露最终议案概要，说明议案标题与主要内容等信息。召集人已披露完整议案的，视为已披露最终议案概要。<br /><br />（六）【参会权的确认与核实】持有人会议债权登记日为持有人会议召开日的前1个工作日。<br /><br />除法律、法规及相关自律规则另有规定外，在债权登记日确认债权的债务融资工具持有人有权参加会议。债务融资工具持有人应当于会议召开前提供债权登记日的债券账务资<br /><br />料以证明参会资格。召集人应当对债务融资工具持有人或其授权代表的参会资格进行确认，并登记其名称以及持有份额。债务融资工具持有人在持有人会议召开前未向召集人证明其参会资格的，不得参加会议和参与表决。<br /><br />持有人可以通过提交参会回执或出席持有人会议的方式参加会议。<br /><br />（七）【列席机构】发行人、债务融资工具清偿义务承继方（以下简称“承继方”）、增进机构等相关方应当配合召集人召集持有人会议，并按照召集人的要求列席持有人会议。<br /><br />受托管理人不是召集人的，应当列席持有人会议，及时了解持有人会议召开情况。信用评级机构、存续期管理机构、为持有人会议的合法合规性出具法律意见的律师可应召集人邀请列席会议。<br /><br />经召集人邀请，其他有必要的机构也可列席会议。<br /><br />（八）【召集程序的缩短】发行人出现公司信用类债券违约以及其他严重影响持有人权益突发情形的，召集人可以在不损害持有人程序参与权的前提下，提请审议缩短召集程序议案一同参与本次会议表决，缩短召集程序议案经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过后，合理缩短持有人会议召集、召开与表决程序。<br /><br />若发行人未发生上述情形，但召集人拟缩短持有人会议召集程序的，需向本次持有人会议提请审议缩短召集程序的议案，与本次持有人会议的其他议案一同表决。缩短召集程序议案应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。<br /><br />会议程序缩短的，召集人应当提供线上参会的渠道及方式，并且在持有人会议召开前将议案发送至持有人及相关机构、披露最终议案概要。<br /><br />（九）【会议的取消】召开公告发布后，持有人会议不得随意延期、变更。<br /><br />出现相关债务融资工具债权债务关系终止，召开事由消除或不可抗力等情形，召集人可以取消本次持有人会议。召集人取消持有人会议的，应当发布会议取消公告，说明取消原因。<br /><br />五、会议表决和决议<br /><br />（一）【表决权】债务融资工具持有人及其授权代表行使表决权，所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未参会的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />（二）【关联方回避】发行人及其重要关联方持有债务融资工具的，应当主动以书面<br /><br />形式向召集人表明关联关系，除债务融资工具由发行人及其重要关联方全额合规持有的情况外，发行人及其重要关联方不享有表决权。重要关联方包括：<br /><br />1.发行人或承继方控股股东、实际控制人；<br /><br />2.发行人或承继方合并范围内子公司；<br /><br />3.本期债务融资工具承继方、增进机构；<br /><br />4.其他可能影响表决公正性的关联方。<br /><br />（三）【会议有效性】参加会议持有人持有本期债务融资工具总表决权超过1/2，会议方可生效。<br /><br />（四）【表决要求】持有人会议对列入议程的各项议案分别审议、逐项表决，不得对公告、议案中未列明的事项进行审议和表决。持有人会议的全部议案应当不晚于会议召开首日后的3个工作日内表决结束。<br /><br />（五）【表决统计】召集人应当根据登记托管机构提供的本期债务融资工具表决截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。表决截止日终无对应债务融资工具面额的表决票视为无效票，无效票不计入议案表决的统计中。<br /><br />持有人未做表决、投票不规范或投弃权票、未参会的，视为该持有人放弃投票权，其所持有的债务融资工具面额计入议案表决的统计中。<br /><br />（六）【表决比例】除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，持有人会议决议应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；针对特别议案的决议，应当经参加会议持有人所持表决权2/3以上，且经本期债务融资工具总表决权超过1/2通过。<br /><br />（七）【决议披露】召集人应当在不晚于持有人会议表决截止日后的2个工作日内披露会议决议公告。会议决议公告应当包括参会持有人所持表决权情况、会议有效性、会议审议情况等内容。<br /><br />（八）【律师意见】本期债务融资工具持有人会议特别议案的表决，应当由律师就会议的召集、召开、表决程序、参加会议人员资格、表决权有效性、议案类型、会议有效性、决议情况等事项的合法合规性出具法律意见，召集人应当在表决截止日后的2个工作日内披露相应法律意见书。<br /><br />法律意见应当由2名以上律师公正、审慎作出。律师事务所应当在法律意见书中声明自愿接受交易商协会自律管理，遵守交易商协会的相关自律规则。<br /><br />（九）【决议答复与披露】发行人应当对持有人会议决议进行答复，相关决议涉及增进机构、受托管理人或其他相关机构的，上述机构应当进行答复。<br /><br />召集人应当在会议表决截止日后的2个工作日内将会议决议提交至发行人及相关机构，并代表债务融资工具持有人及时就有关决议内容与相关机构进行沟通。发行人、相关机构应当自收到会议决议之日后的5个工作日内对持有人会议决议情况进行答复。<br /><br />召集人应当不晚于收到相关机构答复的次一工作日内协助相关机构披露。<br /><br />六、其他<br /><br />（一）【承继方义务】承继方按照本章约定履行发行人相应义务。<br /><br />（二）【保密义务】召集人、参会机构、其他列席会议的机构对涉及单个债务融资工具持有人的持券情况、投票结果等信息承担保密义务，不得利用参加会议获取的相关信息从事内幕交易、操纵市场、利益输送和证券欺诈等违法违规活动，损害他人合法权益。<br /><br />（三）【会议记录】召集人应当对持有人会议进行书面记录并留存备查。持有人会议记录由参加会议的召集人代表签名。<br /><br />（四）【档案保管】召集人应当妥善保管持有人会议的会议公告、会议议案、参会机构与人员名册、表决机构与人员名册、参会证明材料、会议记录、表决文件、会议决议公告、持有人会议决议答复（如有）、法律意见书（如有）、召集人获取的债权登记日日终和会议表决截止日日终债务融资工具持有人名单等会议文件和资料，并至少保管至本期债务融资工具债权债务关系终止之日起5年。<br /><br />（五）【存续期服务系统】本期债务融资工具持有人会议可以通过系统召集召开。<br /><br />召集人可以通过系统发送议案、核实参会资格、统计表决结果、召开会议、保管本节第（四）条约定的档案材料等，债务融资工具持有人可以通过系统进行书面提议、参会与表决等，发行人、增进机构、受托管理人等相关机构可以通过系统提出补充议案。<br /><br />（六）【释义】本章所称“以上”，包括本数，“超过”不包含本数；所称“净资产”，指企业合并范围内净资产；所称“披露”，是指在《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》中规定的信息披露渠道进行披露。<br /><br />（七）【其他情况】本章关于持有人会议的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求不符的，或本章内对持有人会议机制约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》要求执行。<br /><br />（八）【科技创新债券】企业擅自或违规发行科技创新债券的，应提请召开持有人会议向投资人进行解释说明，保护投资人的合法权益。<br /><br />第十一章受托管理人机制<br /><br />本期债务融资工具无受托管理人。<br /><br />第十二章主动债务管理<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，发行人可能根据市场情况，依据法律法规、规范性文件和协会相关自律管理规定及要求，在充分尊重投资人意愿和保护投资人合法权益的前提下，遵循平等自愿、公平清偿、诚实守信的原则，对本期债务融资工具进行主动债务管理。发行人可能采取的主动债务管理方式包括但不限于置换、同意征集等。<br /><br />一、置换<br /><br />置换是指非金融企业发行债务融资工具用于以非现金方式交换其他存续债务融资工具（以下统称置换标的）的行为。<br /><br />企业若将本期债务融资工具作为置换标的实施置换，将向本期债务融资工具的全体持有人发出置换要约，持有人可以其持有的全部或部分置换标的份额参与置换。<br /><br />参与置换的企业、投资人、主承销商等机构应按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具置换业务指引（试行）》以及交易商协会相关规定实施置换。<br /><br />二、同意征集机制<br /><br />同意征集是指债务融资工具发行人针对可能影响持有人权利的重要事项，主动征集持有人意见，持有人以递交同意回执的方式形成集体意思表示，表达是否同意发行人提出的同意征集事项的机制。<br /><br />（一）同意征集事项<br /><br />在本期债务融资工具存续期内，对于需要取得本期债务融资工具持有人同意后方能实施的以下事项，发行人可以实施同意征集：<br /><br />1.变更本期债务融资工具与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息金额、计算方式、支付时间、信用增进安排；<br /><br />2.新增、变更发行文件中的选择权条款、持有人会议机制、同意征集机制、投资人保护条款以及争议解决机制；<br /><br />3.聘请、解聘、变更受托管理人或变更涉及持有人权利义务的受托管理协议条款；4.除合并、分立外，发行人拟向第三方转移本期债务融资工具清偿义务；<br /><br />5.变更可能会严重影响持有人收取债务融资工具本息的其他约定。<br /><br />6.其他按照交易商协会自律管理规定可以实施同意征集的事项。<br /><br />（二）同意征集程序<br /><br />1.同意征集公告<br /><br />发行人实施同意征集，将通过交易商协会认可的渠道披露同意征集公告。同意征集公告内容包括但不限于下列事项：<br /><br />（1）本期债务融资工具基本信息；<br /><br />（2）同意征集的实施背景及事项概要；<br /><br />（3）同意征集的实施程序：包括征集方案的发送日、发送方式，同意征集开放期、截止日（开放期最后一日），同意回执递交方式和其他相关事宜；<br /><br />（4）征集方案概要：包括方案标题、主要内容等；<br /><br />（5）发行人指定的同意征集工作人员的姓名及联系方式；<br /><br />（6）一定时间内是否有主动债务管理计划等。<br /><br />2.同意征集方案<br /><br />发行人将拟定同意征集方案。同意征集方案应有明确的同意征集事项，遵守法律法规和银行间市场自律规则，尊重社会公德，不得扰乱社会经济秩序、损害社会公共利益及他人合法权益。<br /><br />发行人存在多个同意征集事项的，将分别制定征集方案。<br /><br />3.同意征集方案发送<br /><br />发行人披露同意征集公告后，可以向登记托管机构申请查询债务融资工具持有人名册。持有人名册查询日与征集方案发送日间隔应当不超过3个工作日。<br /><br />发行人将于征集方案发送日向持有人发送征集方案。<br /><br />征集方案内容与增进机构、受托管理人等机构有关的，方案应同时发送至相关机构。持有人及相关机构如未收到方案，可向发行人获取。<br /><br />4.同意征集开放期<br /><br />同意征集方案发送日（含当日）至持有人递交同意回执截止日（含当日）的期间为同意征集开放期。本期债务融资工具的同意征集开放期最长不超过10个工作日。<br /><br />5.同意回执递交<br /><br />持有人以递交同意回执的方式表达是否同意发行人提出的同意征集事项。持有人应当在同意征集截止日前（含当日）将同意征集回执递交发行人。发行人存在多个同意征集事项的，持有人应当分别递交同意回执。<br /><br />6.同意征集终结<br /><br />在同意征集截止日前，单独或合计持有超过1/3本期债务融资工具余额的持有人，书面反对发行人采用同意征集机制就本次事项征集持有人意见的，本次同意征集终结，发行人应披露相关情况。征集事项触发持有人会议召开情形的，持有人会议召集人应根据《银行间债券市场非金融企业债务融资工具持有人会议规程》规定及本募集说明书的约定，另行召集持有人会议。<br /><br />（三）同意征集事项的表决<br /><br />1.持有人所持每一债务融资工具最低面额为一表决权。未提交同意回执的持有人不参与表决，其所持有的表决权计入总表决权。<br /><br />2.发行人及其重要关联方除非全额合规持有本期债务融资工具，否则不享有表决权。利用、隐瞒关联关系侵害其他人合法利益的，相关方应承担相应法律责任。<br /><br />3.发行人根据登记托管机构提供的同意征集截止日持有人名册，核对相关债项持有人当日债券账务信息。<br /><br />同意征集截止日终无对应债务融资工具面额的同意回执视为无效回执，无效回执不计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />持有人未在截止日日终前递交同意回执、同意回执不规范或表明弃权的，视为该持有人弃权，其所持有的债务融资工具面额计入同意征集表决权统计范围。<br /><br />4.除法律法规另有规定外，同意征集方案经持有本期债务融资工具总表决权超过1/2的持有人同意，本次同意征集方可生效。<br /><br />（四）同意征集结果的披露与见证<br /><br />1.发行人将在同意征集截止日后的5个工作日内在交易商协会认可的渠道披露同意征集结果公告。<br /><br />同意征集结果公告应包括但不限于以下内容：参与同意征集的本期债务融资工具持有人所持表决权情况；征集方案概要、同意征集结果及生效情况；同意征集结果的实施安排。<br /><br />2.发行人将聘请至少2名律师对同意征集的合法合规性进行全程见证，并对征集事项范围、实施程序、参与同意征集的人员资格、征集方案合法合规性、同意回执有效性、同意征集生效情况等事项出具法律意见书。法律意见书应当与同意征集结果公告一同披露。<br /><br />（五）同意征集的效力<br /><br />1.除法律法规另有规定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具持有人，包括所有参与征集或未参与征集，同意、反对征集方案或者弃权，有表决权或者无表决权的持有人，以及在相关同意征集结果生效后受让债务融资工具的持有人，具有同等效力和约束力。<br /><br />2.除法律法规另有规定或本募集说明书另有约定外，满足生效条件的同意征集结果对本期债务融资工具的发行人和持有人具有约束力。<br /><br />3.满足生效条件的同意征集结果，对增进机构、受托管理人等第三方机构，根据法律法规规定或当事人之间的约定产生效力。<br /><br />（六）同意征集机制与持有人会议机制的衔接<br /><br />1.征集事项触发持有人会议召开情形的，发行人主动实施同意征集后，持有人会议召集人可以暂缓召集持有人会议。<br /><br />2.发行人实施同意征集形成征集结果后，包括发行人与持有人形成一致意见或未形成一致意见，持有人会议召集人针对相同事项可以不再召集持有人会议。<br /><br />（七）其他<br /><br />本募集说明书关于同意征集机制的约定与《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求不符的，或本募集说明书关于同意征集机制未作约定或约定不明的，按照《银行间债券市场非金融企业债务融资工具同意征集操作指引》要求执行。<br /><br />第十三章违约、风险情形及处置<br /><br />一、违约事件<br /><br />以下事件构成本期债务融资工具项下的违约事件：<br /><br />1、在本募集说明书约定的本金到期日、付息日、回售行权日等本息应付日，发行人未能足额偿付约定本金或利息；<br /><br />2、因发行人触发本募集说明书中其他条款的约定（如有）或经法院裁判、仲裁机构仲裁导致本期债务融资工具提前到期，或发行人与持有人另行合法有效约定的本息应付日届满，而发行人未能按期足额偿付本金或利息。<br /><br />3、在本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，法院受理发行人破产申请；<br /><br />4、本期债务融资工具获得全部偿付或发生其他使得债权债务关系终止的情形前，发行人为解散而成立清算组或法院受理清算申请并指定清算组，或因其它原因导致法人主体资格不存在。<br /><br />二、违约责任<br /><br />（一）持有人有权启动追索<br /><br />如果发行人发生前款所述违约事件的，发行人应当依法承担违约责任；持有人有权按照法律法规及本募集说明书约定向发行人追偿本金、利息以及违约金。<br /><br />（二）违约金<br /><br />发行人发生上述违约事件，除继续支付利息之外（按照前一计息期利率，至实际给付之日止），还须向债务融资工具持有人支付违约金，法律另有规定除外。违约金自违约之日起（约定了宽限期的，自宽限期届满之日起）到实际给付之日止，按照应付未付本息乘以日利率0.21‰计算。<br /><br />三、发行人义务<br /><br />发行人应按照募集说明书等协议约定以及协会自律管理规定进行信息披露，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息；按照约定和承诺落实投资人保护措施、持有人会议决议等；配合中介机构开展持有人会议召集召开、跟踪监测等违约及风险处置工作。发行人应按照约定及时筹备偿付资金，并划付至登记托管机构指定账户。<br /><br />四、发行人应急预案<br /><br />发行人预计出现偿付风险或“违约事件”时应及时建立工作组，制定、完善违约及风险处置应急预案，并开展相关工作。<br /><br />本募集说明书所称“偿付风险”是指，发行人按本募集说明书等与持有人之间的约定以及法定要求按期足额偿付债务融资工具本金、利息存在重大不确定性的情况。<br /><br />应急预案包括但不限于以下内容：工作组的组织架构与职责分工、内外部协调机制与联系人、信息披露与持有人会议等工作安排、付息兑付情况及偿付资金安排、拟采取的违约及风险处置措施、增信措施的落实计划（如有）、舆情监测与管理。<br /><br />五、风险及违约处置基本原则<br /><br />发行人出现偿付风险及发生违约事件后，应按照法律法规、公司信用类债券违约处置相关规定以及协会相关自律管理要求，遵循平等自愿、公平清偿、公开透明、诚实守信等原则，稳妥开展风险及违约处置相关工作，本募集说明书有约定从约定。<br /><br />六、处置措施<br /><br />发行人出现偿付风险或发生违约事件后，可与持有人协商采取下列处置措施：<br /><br />（一）重组并变更登记要素<br /><br />发行人与持有人或有合法授权的受托管理人协商拟变更债务融资工具发行文件中与本息偿付直接相关的条款，包括本金或利息的金额、计算方式、支付时间、信用增进协议及安排的，并变更相应登记要素的，应按照以下流程执行：<br /><br />1.将重组方案作为特别议案提交持有人会议，按照特别议案相关程序表决。议案应明确重组后债务融资工具基本偿付条款调整的具体情况。<br /><br />2.重组方案表决生效后，发行人应及时向中国外汇交易中心和银行间市场清算所股份有限公司提交变更申请材料。<br /><br />3.发行人应在登记变更完成后的2个工作日内披露变更结果。<br /><br />（二）重组并以其他方式偿付<br /><br />发行人与持有人协商以其他方式履行还本付息义务的，应确保当期债务融资工具全体持有人知晓，保障其享有同等选择的权利。如涉及注销全部或部分当期债务融资工具的，应按照下列流程进行：<br /><br />1、发行人应将注销方案提交持有人会议审议，议案应明确注销条件、时间流程等内容，议案应当经参加会议持有人所持表决权超过1/2通过；<br /><br />2、注销方案表决生效后，发行人应当与愿意注销的持有人签订注销协议；注销协议应明确注销流程和时间安排；不愿意注销的持有人，所持债务融资工具可继续存续；<br /><br />3、发行人应在与接受方案的相关持有人签署协议后的2个工作日内，披露协议主要内容；<br /><br />4、发行人应在协议签署完成后，及时向银行间市场清算所股份有限公司申请注销协议约定的相关债务融资工具份额；<br /><br />5、发行人应在注销完成后的2个工作日内披露结果。<br /><br />七、不可抗力<br /><br />（一）不可抗力是指本期债务融资工具计划公布后，由于当事人不能预见、不能避免并不能克服的情况，致使相关责任人不能履约的情况。<br /><br />（二）不可抗力包括但不限于以下情况：<br /><br />1.自然力量引起的事故如水灾、火灾、地震、海啸等；<br /><br />2.国际、国内金融市场风险事故的发生；交易系统或交易场所无法正常工作；<br /><br />3.社会异常事故如战争、罢工、恐怖袭击等。<br /><br />（三）不可抗力事件的应对措施<br /><br />1.不可抗力发生时，公司或主承销商应及时通知投资者及本期债务融资工具相关各方，并尽最大努力保护本期债务融资工具投资者的合法权益；<br /><br />2.公司或主承销商应召集本期债务融资工具投资者会议磋商，决定是否终止本期债务融资工具或根据不可抗力事件对本期债务融资工具的影响免除或延迟相关义务的履行。<br /><br />八、争议解决机制<br /><br />1、任何因募集说明书产生或者与本募集说明书有关的争议，由各方协商解决。协商不成的，均应向发行人住所所在地北京地区有管辖权的法院提起诉讼。<br /><br />2、各方也可以申请金融市场机构投资者纠纷调解中心就本募集说明书相关的争议进行调解。<br /><br />九、弃权<br /><br />任何一方当事人未能行使或延迟行使本文约定的任何权利，或宣布对方违约仅适用某一特定情势，不能视作弃权，也不能视为继续对权利的放弃，致使无法对今后违约方的违约行为行使权利。任何一方当事人未行使任何权利，也不会构成对对方当事人的弃权。<br /><br />第十四章投资人保护条款<br /><br />本期债务融资工具无投资人保护条款。<br /><br />第十五章发行的有关机构<br /><br />一、发行人<br /><br />名称：京东方华灿光电股份有限公司<br /><br />住所：湖北省武汉市洪山区东湖开发区滨湖路8号<br /><br />法人代表：张兆洪<br /><br />联系人：邵丽萍<br /><br />电话：027-81929003<br /><br />传真：027-81929003<br /><br />二、主承销商/簿记管理人/存续期管理机构<br /><br />名称：平安银行股份有限公司<br /><br />住所：广东省深圳市罗湖区深南东路5047号<br /><br />法定代表人：谢永林<br /><br />联系人：张勇、闫雪<br /><br />电话：010-66415596<br /><br />传真：010-66421648<br /><br />三、主承销团成员<br /><br />名称：中国光大银行股份有限公司<br /><br />住所：北京市西城区太平桥大街25号<br /><br />法定代表人：吴利军<br /><br />联系人：李刚，胡恒、张慧君<br /><br />电话：027-82792632<br /><br />传真：/<br /><br />名称：兴业银行股份有限公司<br /><br />住所：福建省福州市台江区江滨中大道398号兴业银行大厦<br /><br />法定代表人：吕家进<br /><br />联系人：宋晓楠、朱锐<br /><br />联系电话：010-89926570、0512-69868424<br /><br />传真：0512-69868442<br /><br />名称：上海浦东发展银行股份有限公司<br /><br />住所：上海市中山东一路12号<br /><br />法定代表人：张为忠<br /><br />联系人：葛馨蔚<br /><br />联系电话：021-31884016<br /><br />传真：021-63604215<br /><br />名称：中国民生银行股份有限公司<br /><br />住所：中国北京市西城区复兴门内大街2号<br /><br />法定代表人：高迎欣<br /><br />联系人：舒畅<br /><br />电话：010-58560971<br /><br />传真：010-58560609<br /><br />名称：招商银行股份有限公司<br /><br />住所：深圳市福田区深南大道7088号招商银行大厦<br /><br />法定代表人：缪建民<br /><br />联系人：张连明<br /><br />电话：0755-89278572<br /><br />传真：0755-88026221<br /><br />名称：中信银行股份有限公司<br /><br />住所：北京市朝阳区光华路10号院1号楼<br /><br />法定代表人：方合英<br /><br />联系人：王志刚<br /><br />电话：010-66635874<br /><br />传真：010-65559220<br /><br />名称：中国建设银行股份有限公司<br /><br />住所：北京市西城区金融大街25号<br /><br />法定代表人：张金良<br /><br />联系人：王文佳<br /><br />电话：010-67595589<br /><br />邮编：100032<br /><br />三、律师事务所<br /><br />名称：国浩律师（上海）事务所<br /><br />住所：上海市静安区山西北路99号苏河湾MT中心25-28层<br /><br />负责人：徐晨<br /><br />经办律师：张隽、苗晨、王恺<br /><br />电话：021-52341668<br /><br />传真：021-52341670<br /><br />四、会计师事务所<br /><br />名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）<br /><br />住所：北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26<br /><br />执行事务合伙人：肖厚发、刘维<br /><br />签字会计师：杨运辉、王子强<br /><br />电话：010-66001391<br /><br />传真：010-66001392<br /><br />五、信用评级机构<br /><br />名称：联合资信评估股份有限公司<br /><br />住所：北京市朝阳区建国门外大街2号院2号楼17层<br /><br />法定代表人：王少波<br /><br />联系人：曹梦茹<br /><br />电话：010-85679696<br /><br />传真：010-85679228<br /><br />六、登记、托管、结算机构<br /><br />名称：银行间市场清算所股份有限公司<br /><br />住所：上海市黄浦区北京东路2号<br /><br />法定代表人：马贱阳<br /><br />联系人：发行岗<br /><br />电话：021-23198888<br /><br />传真：021-23198866<br /><br />七、集中簿记建档系统技术支持机构<br /><br />名称：北京金融资产交易所有限公司<br /><br />地址：北京市西城区金融大街乙17号<br /><br />法定代表人：郭仌<br /><br />联系人：发行部<br /><br />电话：010-57896722、010-57896516<br /><br />八、信息披露事务负责人<br /><br />姓名：张超<br /><br />现任职务：京东方华灿光电股份有限公司副总裁及董事会秘书<br /><br />联系地址：武汉市东湖开发区滨湖路8号<br /><br />联系电话：027-81929003<br /><br />传真：027-81929003<br /><br />企业确认与本次发行有关中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他重大利害关系。<br /><br />第十六章备查文件及查询地址<br /><br />一、备查文件<br /><br />（一）《接受注册通知书》（中市协注【】MTN【】号）<br /><br />（二）京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书（三）发行人近三年经审计的财务报告及近一期未经审计财务报表<br /><br />（四）京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券法律意见书<br /><br />（五）京东方华灿光电股份有限公司主体长期信用评级报告<br /><br />（六）京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券信用评级报告<br /><br />（七）相关法律法规、规范性文件要求披露的其他文件<br /><br />二、查询地址<br /><br />投资者可以通过交易商协会认可的网站、发行人和簿记管理人查询与本期债务融资工具发行相关的前述备查文件。投资者可通过发行人在交易商协会认可的网站查阅《京东方华灿光电股份有限公司2026年度第一期科技创新债券募集说明书》及其他文件。交易商协会认可的网站包括北京金融资产交易所网站（www.cfae.cn）、中国货币网（www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（www.shclearing.com）。<br /><br />（一）发行人<br /><br />名称：京东方华灿光电股份有限公司<br /><br />法定代表人：张兆洪<br /><br />联系人：邵丽萍<br /><br />联系地址：江苏省张家港经济开发区晨丰公路28号<br /><br />电话：027-81929003<br /><br />传真：/<br /><br />（二）主承销商/簿记管理人/存续期管理机构<br /><br />名称：平安银行股份有限公司<br /><br />法定代表人：谢永林<br /><br />联系人：张勇、闫雪<br /><br />联系地址：北京市西城区复兴门内大街158号<br /><br />电话：010-66415596<br /><br />传真：010-66421648<br /><br />附录一：主要财务指标计算公式<br /><br />指标名称 	计算公式 	<br /><br />偿债能力指标 	<br /><br />流动比率 	流动资产合计/流动负债合计×100% 	<br /><br />速动比率 	（流动资产合计－存货）/流动负债合计×100% 	<br /><br />资产负债比率 	负债总额/资产总计×100% 	<br /><br />EBITDA 	利润总额＋列入财务费用的利息支出＋固定资产折旧＋无形资产摊销＋长期待摊费用摊销+使用权资产折旧 	<br /><br />EBITDA利息保障倍数 	EBITDA/（列入财务费用的利息支出+资本化利息） 	<br /><br />盈利能力指标 	<br /><br />营业毛利率 	（营业收入-营业成本）/营业收入×100% 	<br /><br />营业利润率 	（营业收入-营业成本－税金及附加）/营业收入×100% 	<br /><br />净利润率 	净利润/营业收入×100% 	<br /><br />净资产收益率 	净利润/平均净资产×100% 	<br /><br />总资产收益率 	净利润/平均总资产*100% 	<br /><br />经营效率指标 	<br /><br />应收账款周转率（次/年） 	营业收入/平均应收账款 	<br /><br />存货周转率（次/年） 	营业成本/平均存货 	<br /><br />总资产周转率（次/年） 	营业收入/平均总资产